KR20140078015A - 반도체 모듈 검사 시스템 - Google Patents

반도체 모듈 검사 시스템 Download PDF

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Abstract

반도체 모듈 검사 시스템은 제 1 검사 유닛, 제 2 검사 유닛, 분류 유닛 및 이송 유닛을 포함한다. 제 1 검사 유닛은 메인 보드 상에 실장된 반도체 모듈들의 기능을 검사한다. 제 2 검사 유닛은 상기 제 1 검사 유닛에서 검사된 상기 반도체 모듈들을 단말기를 이용해서 검사한다. 분류 유닛은 상기 제 2 검사 유닛에서 검사된 상기 반도체 모듈들을 분류한다. 이송 유닛은 상기 제 1 검사 유닛과 상기 제 2 검사 유닛, 및 상기 제 2 검사 유닛과 상기 분류 유닛을 인-라인으로 연결하여, 상기 반도체 모듈들을 상기 제 1 검사 유닛으로부터 상기 제 2 검사 유닛과 상기 분류 유닛으로 이송한다. 따라서, 반도체 모듈을 자동으로 각 유닛으로 이송시킬 수가 있게 되어, 검사 시간이 대폭 단축될 수 있다.

Description

반도체 모듈 검사 시스템{SYSTEM FOR TESTING A SEMICONDUCTOR MODULE}
본 발명은 반도체 모듈 검사 시스템에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 개인용 컴퓨터와 같은 단말기의 메인 보드 상에 실장된 반도체 모듈의 불량 여부를 검사하는 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 메인 보드 상에 실장된 반도체 모듈의 불량 여부를 확인하기 위해서, 반도체 모듈의 기능을 검사하는 공정 및 개인용 컴퓨터와 같은 단말기를 이용해서 반도체 모듈을 검사하는 공정, 검사된 반도체 모듈들을 정상과 불량으로 분류하는 공정 등이 수행된다.
관련 기술에 따르면, 반도체 모듈들을 상기된 각 공정을 수행하는 유닛들로 수작업으로 이송시킨다. 이로 인하여, 검사 시간이 많이 소요되는 문제가 있다.
또한, 단말기를 이용해서 반도체 모듈을 검사하는 공정을 수행하는 유닛을 하나만 배치할 수밖에 없어서, 검사 시간이 많이 소요되는 문제도 있다. 특히, 다양한 사양의 반도체 모듈들을 검사하는데 있어서도 어려움이 존재한다.
본 발명은 검사 시간을 대폭 단축시킬 수 있는 반도체 모듈 검사 시스템을 제공한다.
본 발명의 일 견지에 따른 반도체 모듈 검사 시스템은 제 1 검사 유닛, 제 2 검사 유닛, 분류 유닛 및 이송 유닛을 포함한다. 제 1 검사 유닛은 메인 보드 상에 실장된 반도체 모듈들의 기능을 검사한다. 제 2 검사 유닛은 상기 제 1 검사 유닛에서 검사된 상기 반도체 모듈들을 단말기를 이용해서 검사한다. 분류 유닛은 상기 제 2 검사 유닛에서 검사된 상기 반도체 모듈들을 분류한다. 이송 유닛은 상기 제 1 검사 유닛과 상기 제 2 검사 유닛, 및 상기 제 2 검사 유닛과 상기 분류 유닛을 인-라인으로 연결하여, 상기 반도체 모듈들을 상기 제 1 검사 유닛으로부터 상기 제 2 검사 유닛과 상기 분류 유닛으로 이송한다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제 2 검사 유닛은 복수개일 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제 2 검사 유닛들은 상기 이송 유닛에 의해 직렬로 연결될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제 2 검사 유닛들은 상기 이송 유닛에 의해 병렬로 연결될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 이송 유닛은 상기 제 1 검사 유닛과 상기 제 2 검사 유닛, 및 상기 제 2 검사 유닛과 상기 분류 유닛 사이를 연결하는 볼 스크류, 및 상기 반도체 모듈들을 수납하고 상기 볼 스크류에 결합되어, 상기 볼 스크류의 회전에 의해 상기 반도체 모듈들을 이송시키는 트레이를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 볼 스크류는 적어도 2열로 배열될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 이송 유닛은 상기 반도체 모듈들을 상기 트레이로/로부터 반입/반출하는 픽커(picker)를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 시스템은 상기 반도체 모듈들이 부착된 인쇄회로기판을 절단하여, 상기 반도체 모듈들을 개개로 분리하는 절단 유닛, 및 상기 절단 유닛과 상기 제 1 검사 유닛 사이에 배치되어, 상기 반도체 모듈들을 회전시켜서 수직하게 세우는 회전 유닛을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 절단 유닛과 상기 회전 유닛, 및 상기 회전 유닛과 상기 제 1 검사 유닛은 상기 이송 유닛에 의해 연결될 수 있다.
본 발명의 다른 견지에 따른 반도체 모듈 검사 시스템은 제 1 검사 유닛, 복수개의 제 2 검사 유닛 및 분류 유닛을 포함한다. 제 1 검사 유닛은 메인 보드 상에 실장된 반도체 모듈들의 기능을 검사한다. 제 2 검사 유닛들은 상기 제 1 검사 유닛에서 검사된 상기 반도체 모듈들을 단말기를 이용해서 검사한다. 분류 유닛은 상기 제 2 검사 유닛들에서 검사된 상기 반도체 모듈들을 분류한다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제 2 검사 유닛들은 직렬로 배열될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제 2 검사 유닛들은 병렬로 배열될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 시스템은 상기 반도체 모듈들이 부착된 인쇄회로기판을 절단하여, 상기 반도체 모듈들을 개개로 분리하는 절단 유닛, 및 상기 절단 유닛과 상기 제 1 검사 유닛 사이에 배치되어, 상기 반도체 모듈들을 회전시켜서 수직하게 세우는 회전 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기된 본 발명에 따르면, 제 1 검사 유닛, 제 2 검사 유닛 및 분류 유닛이 이송 유닛에 의해 서로 연결된다. 따라서, 반도체 모듈을 자동으로 각 유닛으로 이송시킬 수가 있게 되어, 검사 시간이 대폭 단축될 수 있다. 또한, 이송 유닛을 매개로 복수개의 제 2 검사 유닛들을 배치하는 것이 가능해지므로, 다량의 반도체 모듈들을 검사하는 시간을 더욱 단축시킬 수 있다. 특히, 여러 가지 사양의 반도체 모듈들을 단시간 내에 검사할 수가 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 모듈 검사 시스템을 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 검사 시스템의 이송 유닛을 확대해서 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 모듈 검사 시스템을 나타낸 평면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 모듈 검사 시스템을 나타낸 평면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 모듈 검사 시스템을 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 검사 시스템의 이송 유닛을 확대해서 나타낸 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 모듈 검사 시스템은 절단(routing) 유닛(110), 회전 유닛(120), 제 1 검사 유닛(130), 제 2 검사 유닛(140), 분류 유닛(150) 및 이송 유닛(160)을 포함한다. 본 실시예에서, 절단(routing) 유닛(110), 회전 유닛(120), 제 1 검사 유닛(130), 제 2 검사 유닛(140), 분류 유닛(150) 및 이송 유닛(160)은 좌측에서 우측으로 순차적으로 배치된다.
절단 유닛(110)은 반도체 모듈들이 부착된 인쇄회로기판을 절단하여, 반도체 모듈들을 개개로 분리한다. 절단 유닛(110)은 인쇄회로기판을 절단하는 비트(bit)를 자동으로 교체하는 기능을 갖는다. 또한, 절단 유닛(110)은 인쇄회로기판의 치수를 검사한다. 절단 유닛(110)은 인쇄회로기판의 인식 코드(bar code)를 스캔한다. 절단 유닛(110)은 선행 공정에서 인쇄회로기판에 형성된 불량 마크(bad mark)를 인식한다.
회전 유닛(120)은 반도체 모듈들을 회전시켜서 수직으로 세운다. 제 1 및 제 2 검사 유닛(130, 140)에서는 반도체 모듈들을 수직으로 세운 상태에서 검사 공정을 수행하므로, 반도체 모듈들이 제 1 검사 유닛(130)으로 반입되기 전에 회전 유닛(120)이 반도체 모듈들을 수평 상태에서 수직 상태로 회전시킨다. 또한, 회전 유닛(120)은 반도체 모듈들 중에서 외관이 불량인 반도체 모듈들을 분류한다. 회전 유닛(120)은 반도체 모듈들 중에서 치수가 불량인 반도체 모듈들을 분류한다. 아울러, 회전 유닛(120)은 분진을 제거하는 기능도 갖는다.
제 1 검사 유닛(130)은 수직으로 세워진 반도체 모듈들을 메인 보드에 실장한 상태에서 반도체 모듈들의 기능을 검사한다. 따라서, 제 1 검사 유닛(130)은 기능적으로 불량인 반도체 모듈들을 분류한다.
제 2 검사 유닛(140)은 반도체 모듈들을 개인용 컴퓨터와 같은 단말기를 이용해서 검사한다. 반도체 모듈들이 수직으로 세워져 있으므로, 많은 양의 반도체 모듈들을 제 2 검사 유닛(140)을 이용해서 동시에 검사할 수 있다.
분류 유닛(150)은 제 1 및 제 2 검사 유닛(130, 140)들에서 판정된 검사 결과를 근거로 해서 반도체 모듈들을 정품과 불량으로 분류한다. 또한, 분류 유닛(150)은 불량으로 판정된 반도체 모듈들을 재검사하기 위해서 제 2 검사 유닛(140)으로 재반입시키는 기능을 갖는다.
이송 유닛(160)은 절단(routing) 유닛(110), 회전 유닛(120), 제 1 검사 유닛(130), 제 2 검사 유닛(140) 및 분류 유닛(150)을 인-라인 형태로 연결시킨다. 즉, 이송 유닛(160)은 절단(routing) 유닛(110)과 회전 유닛(120) 사이, 회전 유닛(120)과 제 1 검사 유닛(130) 사이, 제 1 검사 유닛(130)과 제 2 검사 유닛(140) 사이, 및 제 2 검사 유닛(140)과 분류 유닛(150) 사이 각각에 배치된다. 이송 유닛(160)은 절단(routing) 유닛(110), 회전 유닛(120), 제 1 검사 유닛(130), 제 2 검사 유닛(140) 및 분류 유닛(150)으로 반도체 모듈을 자동적으로 이송시킨다.
본 실시예에서, 이송 유닛(160)은 볼 스크류(162), 트레이(164) 및 픽커(picker:166)를 포함한다. 볼 스크류(162)는 각 유닛(110, 120, 130, 140, 150)들 사이에 연결된다. 따라서, 절단(routing) 유닛(110), 회전 유닛(120), 제 1 검사 유닛(130), 제 2 검사 유닛(140) 및 분류 유닛(150)은 볼 스크류(162)를 매개로 인-라인 형태로 서로 연결된다. 본 실시예에서, 반도체 모듈들을 보다 신속하게 이송시키기 위해서, 볼 스크류(162)는 적어도 2열 이상으로 배열될 수 있다. 볼 스크류(162)는 모터와 같은 구동원(미도시)에 의해 정회전 및 역회전된다. 다른 실시예로서, 이송 유닛(160)은 볼 스크류(162) 대신에 컨베이어와 같은 다른 이송 수단을 포함할 수도 있다.
트레이(164)는 볼 스크류(162)에 결합되어, 볼 스크류(162)의 회전에 의해 각 유닛(110, 120, 130, 140, 150)들 사이에서 이동된다. 트레이(164)는 수용홈(165)들이 형성된 내측면들을 갖는다. 반도체 모듈들이 트레이(164)의 수용홈(165)에 삽입되어, 수직으로 세워진 상태로 이송된다.
픽커(166)는 트레이(164)로부터 반도체 모듈들을 절단(routing) 유닛(110), 회전 유닛(120), 제 1 검사 유닛(130), 제 2 검사 유닛(140) 및 분류 유닛(150)으로 반출시킨다. 또한, 픽커(166)는 절단(routing) 유닛(110), 회전 유닛(120), 제 1 검사 유닛(130), 제 2 검사 유닛(140) 및 분류 유닛(150)으로부터 반도체 모듈들을 트레이(164)로 반입시킨다.
본 실시예에 따르면, 절단 유닛, 회전 유닛, 제 1 검사 유닛, 제 2 검사 유닛 및 분류 유닛이 이송 유닛에 의해 서로 연결된다. 따라서, 반도체 모듈을 자동으로 각 유닛으로 이송시킬 수가 있게 되어, 검사 시간이 대폭 단축될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 모듈 검사 시스템을 나타낸 평면도이다.
본 실시예에 따른 반도체 모듈 검사 시스템(100a)은 제 2 검사 유닛이 복수개라는 점을 제외하고는 도 1의 반도체 모듈 검사 시스템(100)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 모듈 검사 시스템(100a)은 복수개의 제 2 검사 유닛(140, 142, 144)들을 포함한다. 본 실시예에서, 제 2 검사 유닛(140, 142, 144)들은 3개이다. 다른 실시예로서, 제 2 검사 유닛(140, 142, 144)들은 2개 또는 4개 이상일 수도 있다.
본 실시예에서, 제 2 검사 유닛(140, 142, 144)들은 제 1 검사 유닛(130)과 분류 유닛(150) 사이에 직렬로 배열된다. 이송 유닛(160)은 제 2 검사 유닛(140, 142, 144)들 사이에도 배치된다. 따라서, 제 2 검사 유닛(140, 142, 144)들은 이송 유닛(160)을 매개로 직렬의 인-라인 형태로 연결된다. 이송 유닛(160)은 제 2 검사 유닛(140, 142, 144)들 중 비어 있는 유닛으로 반도체 모듈들을 이송시킨다. 따라서, 본 실시예의 검사 시스템(100a)은 도 1의 검사 시스템(100)과 비교해서 상대적으로 보다 많은 수의 반도체 모듈들을 동일한 시간 내에 검사할 수가 있다.
본 실시예에서, 제 2 검사 유닛(140, 142, 144)들은 동일한 사양을 갖는 반도체 모듈들을 검사하는 조건으로 설정될 수 있다. 다른 실시예로서, 제 2 검사 유닛(140, 142, 144)들은 서로 다른 사양들을 갖는 반도체 모듈들을 검사하는 서로 다른 조건들로 설정될 수 있다. 이러한 경우, 서로 다른 사양들을 갖는 반도체 모듈들을 제 2 검사 유닛(140, 142, 144)들을 이용해서 동시에 검사할 수가 있게 된다.
본 실시예에 따르면, 이송 유닛을 매개로 복수개의 제 2 검사 유닛들을 직렬로 연결되어 있으므로, 다량의 반도체 모듈들을 검사하는 시간을 더욱 단축시킬 수 있다. 특히, 여러 가지 사양의 반도체 모듈들을 단시간 내에 검사할 수가 있게 된다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 모듈 검사 시스템을 나타낸 평면도이다.
본 실시예에 따른 반도체 모듈 검사 시스템(100b)은 제 2 검사 유닛이 복수개라는 점을 제외하고는 도 1의 반도체 모듈 검사 시스템(100)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 모듈 검사 시스템(100b)은 복수개의 제 2 검사 유닛(140, 142, 144)들을 포함한다. 본 실시예에서, 제 2 검사 유닛(140, 142, 144)들은 3개이다. 다른 실시예로서, 제 2 검사 유닛(140, 142, 144)들은 2개 또는 4개 이상일 수도 있다.
본 실시예에서, 제 2 검사 유닛(140, 142, 144)들은 제 1 검사 유닛(130)과 분류 유닛(150) 사이에 병렬로 배열된다. 이송 유닛(160)은 병렬로 배치된 제 2 검사 유닛(140, 142, 144)들 각각을 제 1 검사 유닛(130)과 분류 유닛(150)에 연결시킨다. 반도체 모듈들은 이송 유닛(160)을 통해서 제 2 검사 유닛(140, 142, 144)들 중 비어 있는 유닛으로 이송된다. 따라서, 본 실시예의 검사 시스템(100b)은 도 1의 검사 시스템(100)과 비교해서 상대적으로 보다 많은 수의 반도체 모듈들을 동일한 시간 내에 검사할 수가 있다.
본 실시예에서, 제 2 검사 유닛(140, 142, 144)들은 동일한 사양을 갖는 반도체 모듈들을 검사하는 조건으로 설정될 수 있다. 다른 실시예로서, 제 2 검사 유닛(140, 142, 144)들은 서로 다른 사양들을 갖는 반도체 모듈들을 검사하는 서로 다른 조건들로 설정될 수 있다. 이러한 경우, 서로 다른 사양들을 갖는 반도체 모듈들을 제 2 검사 유닛(140, 142, 144)들을 이용해서 동시에 검사할 수가 있게 된다.
본 실시예에 따르면, 이송 유닛을 매개로 복수개의 제 2 검사 유닛들을 병렬로 연결되어 있으므로, 다량의 반도체 모듈들을 검사하는 시간을 더욱 단축시킬 수 있다. 특히, 여러 가지 사양의 반도체 모듈들을 단시간 내에 검사할 수가 있게 된다.
상술한 바와 같이 본 실시예들에 따르면, 제 1 검사 유닛, 제 2 검사 유닛 및 분류 유닛이 이송 유닛에 의해 서로 연결된다. 따라서, 반도체 모듈을 자동으로 각 유닛으로 이송시킬 수가 있게 되어, 검사 시간이 대폭 단축될 수 있다. 또한, 이송 유닛을 매개로 복수개의 제 2 검사 유닛들을 배치하는 것이 가능해지므로, 다량의 반도체 모듈들을 검사하는 시간을 더욱 단축시킬 수 있다. 특히, 여러 가지 사양의 반도체 모듈들을 단시간 내에 검사할 수가 있게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110 ; 절단 유닛 120 ; 회전 유닛
130 ; 제 1 검사 유닛 140 ; 제 2 검사 유닛
150 ; 분류 유닛 160 ; 이송 유닛
162 ; 볼 스크류 164 ; 트레이
166 ; 픽커

Claims (10)

  1. 메인 보드 상에 실장된 반도체 모듈들의 기능을 검사하는 제 1 검사 유닛;
    상기 제 1 검사 유닛에서 검사된 상기 반도체 모듈들을 단말기를 이용해서 검사하는 제 2 검사 유닛;
    상기 제 2 검사 유닛에서 검사된 상기 반도체 모듈들을 분류하는 분류 유닛; 및
    상기 제 1 검사 유닛과 상기 제 2 검사 유닛, 및 상기 제 2 검사 유닛과 상기 분류 유닛을 인-라인으로 연결하여, 상기 반도체 모듈들을 상기 제 1 검사 유닛으로부터 상기 제 2 검사 유닛과 상기 분류 유닛으로 이송하는 이송 유닛을 포함하는 반도체 모듈 검사 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 검사 유닛은 복수개인 반도체 모듈 검사 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 2 검사 유닛들은 상기 이송 유닛에 의해 직렬로 연결된 반도체 모듈 검사 시스템.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 제 2 검사 유닛들은 상기 이송 유닛에 의해 병렬로 연결된 반도체 모듈 검사 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 이송 유닛은
    상기 제 1 검사 유닛과 상기 제 2 검사 유닛, 및 상기 제 2 검사 유닛과 상기 분류 유닛 사이를 연결하는 볼 스크류;
    상기 반도체 모듈들을 수납하고 상기 볼 스크류에 결합되어, 상기 볼 스크류의 회전에 의해 상기 반도체 모듈들을 이송시키는 트레이; 및
    상기 반도체 모듈들을 상기 트레이로/로부터 반입/반출하는 픽커(picker)를 포함하는 반도체 모듈 검사 시스템.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 반도체 모듈들이 부착된 인쇄회로기판을 절단하여, 상기 반도체 모듈들을 개개로 분리하는 절단 유닛; 및
    상기 절단 유닛과 상기 제 1 검사 유닛 사이에 배치되어, 상기 반도체 모듈들을 회전시켜서 수직하게 세우는 회전 유닛을 더 포함하는 반도체 모듈 검사 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 절단 유닛과 상기 회전 유닛, 및 상기 회전 유닛과 상기 제 1 검사 유닛은 상기 이송 유닛에 의해 연결된 반도체 모듈 검사 시스템.
  8. 메인 보드 상에 실장된 반도체 모듈들의 기능을 검사하는 제 1 검사 유닛;
    상기 제 1 검사 유닛에서 검사된 상기 반도체 모듈들을 단말기를 이용해서 검사하는 복수개의 제 2 검사 유닛들; 및
    상기 제 2 검사 유닛들에서 검사된 상기 반도체 모듈들을 분류하는 분류 유닛을 포함하는 반도체 모듈 검사 시스템.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 제 2 검사 유닛들은 직렬로 배열된 반도체 모듈 검사 시스템.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 제 2 검사 유닛들은 병렬로 배열된 반도체 모듈 검사 시스템.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160034148A (ko) * 2014-09-19 2016-03-29 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러
KR102660298B1 (ko) * 2023-02-27 2024-04-25 주식회사 두성테크 인쇄 보드 어셈블리 검사 장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110743821B (zh) * 2019-10-28 2021-06-25 湖南弘钧电子科技有限公司 一种电源线性能测试装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6075216A (en) * 1994-06-30 2000-06-13 Advantest Corp. Device transfer and reinspection method for IC handler
JP2002267571A (ja) * 2001-03-06 2002-09-18 Sharp Corp 光学的特性検査装置
KR100765463B1 (ko) * 2006-11-22 2007-10-09 미래산업 주식회사 핸들러의 테스트 트레이 이송방법
US7555358B2 (en) * 1997-03-24 2009-06-30 Micron Technology, Inc. Process and method for continuous, non lot-based integrated circuit manufacturing

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970049170A (ko) 1995-12-30 1997-07-29 김광호 자동 테스트를 위한 인 라인 핸들러(in-line handler)
JPH11297791A (ja) * 1998-04-14 1999-10-29 Advantest Corp トレイ移送アーム及びこれを用いたトレイの移載装置、ｉｃ試験装置並びにトレイの取り廻し方法
KR100629523B1 (ko) 1999-12-27 2006-09-28 삼성전자주식회사 모듈핸들러
KR100402310B1 (ko) 2000-07-10 2003-10-22 미래산업 주식회사 모듈램 실장 테스트 핸들러
KR100380962B1 (ko) 2000-10-20 2003-04-26 미래산업 주식회사 반도체 소자 실장 테스트 핸들러
US6844717B2 (en) * 2001-10-12 2005-01-18 Techwing Co., Ltd. Test handler
KR20050095202A (ko) 2004-03-25 2005-09-29 주식회사 세지 모듈 아이씨 실장 테스트 핸들러
KR20060019280A (ko) 2004-08-27 2006-03-03 주식회사 세지 모듈 아이씨 실장 테스트 핸들러
US7196508B2 (en) 2005-03-22 2007-03-27 Mirae Corporation Handler for testing semiconductor devices
KR100683041B1 (ko) 2005-06-17 2007-02-15 주식회사 유니테스트 다수의 테스트될 반도체 소자를 동시에 테스트하는 반도체소자 실장 테스트 장치
KR100694832B1 (ko) 2005-09-09 2007-03-14 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 제어 방법
KR100881939B1 (ko) 2006-11-15 2009-02-16 주식회사 아이티엔티 반도체 디바이스 테스트 시스템
KR100855203B1 (ko) * 2007-01-23 2008-09-01 미래산업 주식회사 테스트 트레이 및 그를 이용한 테스트 핸들러 장비
KR100924892B1 (ko) 2007-12-13 2009-11-02 미래산업 주식회사 하이픽스보드, 테스트트레이, 핸들러, 및 반도체 소자제조방법
KR100950034B1 (ko) 2008-06-10 2010-03-29 에이엠티 주식회사 메모리모듈 실장 테스트 핸들러
KR101262208B1 (ko) 2009-08-24 2013-05-15 미래산업 주식회사 하이픽스보드
KR20100057767A (ko) 2010-05-10 2010-06-01 (주)지디티 메모리 실장 테스트 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6075216A (en) * 1994-06-30 2000-06-13 Advantest Corp. Device transfer and reinspection method for IC handler
US7555358B2 (en) * 1997-03-24 2009-06-30 Micron Technology, Inc. Process and method for continuous, non lot-based integrated circuit manufacturing
JP2002267571A (ja) * 2001-03-06 2002-09-18 Sharp Corp 光学的特性検査装置
KR100765463B1 (ko) * 2006-11-22 2007-10-09 미래산업 주식회사 핸들러의 테스트 트레이 이송방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160034148A (ko) * 2014-09-19 2016-03-29 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러
KR102660298B1 (ko) * 2023-02-27 2024-04-25 주식회사 두성테크 인쇄 보드 어셈블리 검사 장치

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