KR20140075923A - 양각 금형 가공 방법 - Google Patents

양각 금형 가공 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20140075923A
KR20140075923A KR1020120143427A KR20120143427A KR20140075923A KR 20140075923 A KR20140075923 A KR 20140075923A KR 1020120143427 A KR1020120143427 A KR 1020120143427A KR 20120143427 A KR20120143427 A KR 20120143427A KR 20140075923 A KR20140075923 A KR 20140075923A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mold
protrusion
processing
side wall
cutting
Prior art date
Application number
KR1020120143427A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101410916B1 (ko
Inventor
류기택
박형근
강명창
김민욱
Original Assignee
(주)파인테크
부산대학교 산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)파인테크, 부산대학교 산학협력단 filed Critical (주)파인테크
Priority to KR1020120143427A priority Critical patent/KR101410916B1/ko
Publication of KR20140075923A publication Critical patent/KR20140075923A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101410916B1 publication Critical patent/KR101410916B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B19/00—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group
    • B24B19/20—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group for grinding dies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

본 발명은 양각 금형 상의 블레이드를 가공하는 방법을 개선한 양각 금형 형성 방법을 개시하며, 상기 양각 금형 방법은, 금형 기판을 식각하여 가공 돌기를 형성하는 단계; 상기 가공 돌기의 측벽을 황삭 가공하는 단계; 황삭 가공된 상기 가공 돌기의 상부를 일정 두께만큼 연삭하는 단계;상기 가공 돌기의 상기 측벽을 중삭 가공하는 단계; 및 상기 가공 돌기의 상기 측벽을 정삭 가공하여 블레이드를 형성하는 단계;를 포함함을 특징으로 한다. 따라서, 황삭된 가공 돌기의 상부를 절삭한 후 중삭을 수행함으로써 중삭 시 버(BURR)가 발생하는 것을 억제될 수 있으며, 버(BURR)가 발생하는 것을 억제됨으로써 블레이드의 인선의 날카로움을 유지할 수 있다.

Description

양각 금형 가공 방법{Method For Manufacturing Embossed Mold}
본 발명은 양각 금형 형성 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 양각 금형 상의 블레이드를 가공하는 방법을 개선한 양각 금형 형성 방법에 관한 것이다.
통상, 양각 금형이란 기존 목형 및 금형으로 절단하던 정밀하고 복잡한 모양의 기능성 필름 및 양면 테이프 등을 보다 정교하고 안전하게 절단할 수 있도록 양각으로 블레이드를 형성한 금형을 의미한다.
양각 금형은 통상적으로 0.6mm에서 3mm까지의 얇은 철판을 형상에 따라 에칭한 후 CNC 정밀 가공을 통해서 생산하는 것이 일반적이며, 상기한 양각 금형에 관하여 등록특허 제10-607906호가 개시된 바 있다.
상기한 양각 금형은 장착이 쉽고 사용이 편리하며, 모든 프레스에 적용될 수 있고, 정밀도가 뛰어나서 정밀 제품을 가공하는데 적합하며, 타발시 접착 성분이 부착되지 않고 타발 작업과 동시에 칩을 제거할 수 있는 등의 여려 장점들이 있다.
양각 금형은 상기한 장점들에 의하여 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 액정 표시 장치 및 보호 필름 등의 다양한 분야에 적용되고 있다.
양각 금형은 제품을 가공하기 위한 특정한 패턴을 갖는 블레이드가 형성되며, 블레이드는 인선의 날카로움을 유지하기 위하여 가공 과정에서 버(BURR)가 효과적으로 제거되어야 한다.
종래의 양각 금형은 에칭하여 가공 돌기를 형성한 후 가공 돌기를 황삭, 중삭 및 정삭의 수순으로 가공 돌기의 측벽을 연삭하여서 블레이드를 형성한다.
상기한 가공 공정에서 황삭과 중삭은 가공 돌기의 측면이 40°의 경사면을 갖도록 절삭 공구를 이용하여 수행하고, 정삭은 가공 돌기의 측면이 50°의 경사면을 갖도록 절삭 공구를 이용하여 수행하는 것이 일반적이다.
그러나, 종래의 양각 금형은 상기와 같은 가공 공정 중 중삭을 수행할 때 버(BURR)가 많이 발생한다.
중삭에서 발생하는 버(BURR)는 후속되는 정삭 가공을 거치더라도 블레이드의 인선에 잔류하는 것이 일반적이다.
그러므로, 종래의 양각 금형은 가공 공정에서 발생하는 버(BURR)에 의하여 인선의 날카로움을 유지하는데 어려움이 있다.
상기한 양각 금형의 블레이드 불량은 결국 양각 금형을 이용하여 가공하는 제품의 불량을 야기하는 문제점을 발생한다.
따라서, 종래의 양각 금형을 가공하는 공정 중에 발생하는 버(BURR)를 효과적으로 제거하여서 블레이드의 인선의 날카로움을 유지할 수 있는 방법의 개발이 소망되는 실정이다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하고자 한 것으로서 양각 금형에 형성되는 블레이드가 가공 공정 중에 발생하는 버(BURR)를 효과적으로 제거하여서 인선의 날카로움을 유지할 수 있는 양각 금형 가공 방법을 제공함을 목적으로 한다.
상기한 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 양각 금형 가공 방법은, 금형 기판을 식각하여 가공 돌기를 형성하는 단계; 상기 가공 돌기의 측벽을 황삭 가공하는 단계; 황삭 가공된 상기 가공 돌기의 상부를 일정 두께만큼 절삭하는 단계; 상기 가공 돌기의 상기 측벽을 중삭 가공하는 단계; 및 상기 가공 돌기의 상기 측벽을 정삭 가공하여 블레이드를 형성하는 단계;를 포함함을 특징으로 한다.
여기에서, 상기 금형 기판은 평판용 또는 로터리용 중 어느 하나를 이용할 수 있다.
그리고, 상기 식각은 습식 식각으로 수행되며 상기 습식 식각에 의하여 상기 가공 돌기의 상기 측벽에 과도 식각 면을 형성함이 바람직하다.
그리고, 상기 황삭 가공은 상기 가공 돌기의 상기 측벽의 기울기를 40°로 형성하기 위한 경사면을 갖는 절삭 공구로 수행됨이 바람직하다.
그리고, 상기 절삭은 수㎛ 내지 수 mm의 두께로 수행됨이 바람직하다.
그리고, 상기 중삭 가공은 상기 가공 돌기의 상기 측벽의 기울기를 40°로 형성하기 위한 경사면을 갖는 절삭 공구로 수행됨이 바람직하다.
그리고, 상기 정삭 가공은 상기 가공 돌기의 상기 측벽의 기울기를 40°로 형성하기 위한 경사면을 갖는 절삭 공구로 수행됨이 바람직하다.
그리고, 상기 정삭 가공은 상기 가공 돌기의 상부면의 폭을 5㎛을 갖도록 수행됨이 바람직하다.
따라서, 본 발명에 의한 양각 금형 가공 방법은 황삭을 수행한 후 블레이드를 형성하기 위한 가공 돌기의 상부를 절삭한 후 중삭을 수행함으로써 중삭 시 버(BURR)가 발생하는 것을 억제하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의한 양각 금형 가공 방법은 버(BURR)가 발생하는 것을 억제하여서 블레이드의 인선의 날카로움을 유지할 수 있어서 양각 금형의 정밀도를 개선할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 양각 금형 장치의 일예를 나타내는 커팅 전 상태의 단면도.
도 2는 도 1의 커팅을 실시하는 상태의 단면도.
도 3 내지 8은 본 발명에 따른 양각 금형 가공 방법을 설명하는 공정도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 이하의 실시예는 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
본 발명은 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 액정 표시 장치 및 보호 필름 등의 대상물을 커팅하는 양각 금형을 가공하는 방법을 개시한다.
본 발명에 따라 가공된 양각 금형은 평판용 또는 로터리용 중 어느 하나로 구성될 수 있다.
도 1 및 도 2는 평판용 양각 금형으로 대상물을 가공하는 양각 금형 장치를 예시한다.
본 발명에 따라 가공된 양각 금형은 상부 프레스에 설치되는 제1 금형과 하부 프레스에 설치되는 제2 금형으로 설치될 수 있으며, 이하 설명의 편의성을 위하여 제1 금형을 상부 금형이라 하고, 제2 금형을 하부 금형이라 한다.
도 1 및 도 2의 실시예는 상부 프레스(10)와 하부 프레스(12)에 상부 금형(14)과 하부 금형(16)이 설치되며, 상부 금형(14)과 하부 금형(16)에는 블레이드(18)가 양각으로 형성된 커팅면(19)이 형성된다.
그리고, 하부 금형(16)의 커팅면(19)에 이웃하게 간극 조절 블럭(20)이 형성될 수 있다.
여기에서, 블레이드(18)는 후술되는 도 3 내지 도 8의 공정에 의하여 양각으로 형성될 수 있으며, 이에 대한 블레이드(18)의 양각 가공 공정은 후술한다.
그리고, 상부 금형(14)과 하부 금형(16)으로 가공하기 위한 대상물(22)은 커팅막(23)을 포함할 수 있다. 여기에서, 대상물(22)의 커팅막(23)은 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 액정 표시 장치 및 보호 필름 등이 해당될 수 있다. 커팅막(23)은 대상물에서 박리할 필요성이 있는 막이나 필름을 의미하며, 일예로 인쇄회로기판의 경우 도전막 상의 상부 절연 또는 코팅 필름이나 레이아웃된 형상으로 가공되기 위한 배선 등이 커팅막(23)에 해당될 수 있다.
상술한 바와 같이 상하로 배치된 상부 금형(14)과 하부 금형(16) 사이에 대상물(22)이 개재된다.
상기한 구성에 의하여, 대상물(22) 상의 커팅막(23)의 박리를 위하여 상부 프레스(10)가 하강하면 상부 금형(14)이 하강하며, 상부 금형(14)은 하부 금형(16) 상의 간극 조절 블럭(20)과 맞닿는 위치까지 하강할 수 있다.
대상물(22)의 상부와 하부로 블레이드(18)가 삽입되는 커팅 깊이는 간극 조절 블럭(20)의 높이에 따라서 일정하게 조절될 수 있다.
한편, 상술한 바와 같이 상부 금형(14)이나 하부 금형(16)으로 구성되는 양각 금형은 0.6mm나 3mm 정도의 두께를 갖는 얇은 철판이나 금속판을 이용하여 가공될 수 있다.
이하, 양각 금형을 가공하는 방법에 대하여 도 3 내지 도 8을 참조하여 설명한다.
양각 금형은 평판용 또는 로터리용으로 가공될 수 있으며, 도 3 및 도 8을 참조하여 설명되는 공정으로 대상물의 커팅을 위한 블레이드를 형성할 수 있다.
먼저, 양각 금형을 형성하기 위하여 얇은 철판이나 금속판과 같은 금형 기판(100)이 도 3과 같이 식각되며, 식각된 금형 기판에는 블레이드를 형성하기 위한 패턴을 갖는 가공 돌기(102)가 형성된다.
도 3의 식각은 블레이드를 형성하기 위한 금형 기판(100) 상에 포토레지스트(도시되지 않음)가 코팅된다.
포토레지스트는 블레이드를 형성하기 위한 패턴을 갖는 마스크(도시되지 않음)를 이용하여 노광될 수 있으며, 노광이 완료된 후 포토레지스트는 현상됨으로써 블레이드를 형성하기 위한 패턴이 잔류되고 패턴 사이에는 오픈된 윈도우(도시되지 않음)가 형성된다.
상기와 같이 포토 레지스트를 노광 및 현상한 후 잔류된 패턴은 식각을 위한 마스크로 이용된다.
식각은 금형 기판(100)의 물리적, 화학적 특성을 고려하여 다양한 방법으로 이루어질 수 있으나, 식각액을 이용한 습식 식각을 진행함이 바람직하다.
식각이 진행되면, 포토 레지스트 패턴 사이의 윈도우에 대응하는 금형 기판(100) 면이 식각되고, 그 결과 도 3과 같은 가공 돌기(102)가 형성된다.
가공 돌기(102)의 높이는 식각 깊이에 따라 결정될 수 있으며, 식각 깊이는 가공 후 형성할 블레이드의 높이를 고려하여 결정될 수 있다.
가공 돌기(102)는 습식 식각에 의하여 측면에 과도 식각 면(104)이 형성될 수 있다.
도 3과 같이 가공 돌기(102)가 형성된 후 가공 돌기(102) 상부의 포토레지스트 패턴은 공지의 스트립 공정에 의하여 제거될 수 있다.
도 3과 같이 가공 돌기(102)가 형성된 후 가공 돌기(102)의 측벽이 황삭, 중삭 및 정삭의 수순으로 연삭된다.
상기한 황삭, 중삭 및 정삭은 연삭되는 거칠기를 기준으로 구분되는 것이며, 황삭이 가장 높은 거칠기로 연삭하는 것이고, 정삭이 가장 낮은 거칠기로 연삭하는 것이며, 중삭은 황삭과 정삭의 중간 수준으로 연삭하는 것이다.
본 발명에 따른 실시예로 황삭은 1㎛Ra 이상의 거칠기로 연삭하는 것으로 설정될 수 있고, 중삭은 약 0.5㎛Ra 내지 0.2㎛Ra의 거칠기로 연삭하는 것으로 설정될 수 있으며, 정삭은 약 0.1㎛Ra 이하의 거칠기로 연삭하는 것으로 설정될 수 있다.
상기한 본 발명에 따른 황삭, 중삭 및 정삭의 거칠기는 금형 기판(100)의 재질을 감안하여 제작자의 의도에 따라서 다양하게 가변될 수 있다.
즉, 본 발명에 따른 실시예는 상기한 가공 돌기의 측벽을 도 4와 같이 연삭 공구(106)를 이용하여 황삭한다.
황삭을 위한 연삭 공구(106)는 1㎛Ra 이상의 거칠기로 연삭하는 것이 이용될 수 있다. 그리고, 황삭을 위한 연삭 공구(106)는 측벽의 기울기를 40°로 형성하기 위한 경사면을 갖는 것이 이용될 수 있으며, 그 결과 가공 돌기(102)의 측면에는 40° 기울기의 경사를 갖는 황삭면(110)이 형성될 수 있다.
황삭은 가공 돌기(102)의 프로파일의 상측 즉 과도 식각면(104)의 상부의 돌출된 측벽을 연삭하기 위한 것이다.
도 4의 황삭이 수행된 후 가공 돌기(102)는 유사 피라미드 형상의 프로파일을 갖는다.
상기한 황삭에 의하여 가공 돌기(102)의 양 측벽이 연삭된 후 중삭을 수행하기 전 도 5와 같이 황삭 가공된 가공 돌기(102)의 상부를 일정 두께만큼 절삭하는 공정이 수행된다.
황삭 가공된 가공 돌기(102)의 상부의 절삭은 수㎛ 내지 수 mm의 두께로 수행될 수 있다. 그리고, 가공 돌기(102)의 상부의 절삭을 위한 거칠기는 후술되는 중삭이나 정삭의 수준으로 설정될 수 있다.
상기한 절삭에 의하여 후속되는 중삭 공정에서 버(BURR)가 발생하지 않도록 가공 돌기(102)의 상부가 표면 처리된다.
도 5와 같이 가공 돌기(102)의 상부에 대한 절삭이 수행된 후 도 6과 같은 중삭이 진행된다.
즉, 가공 돌기(102)의 측벽이 도 6과 같이 연삭 공구(108)를 이용하여 중삭한다.
중삭을 위한 연삭 공구(108)는 약 0.5㎛Ra 내지 0.2㎛Ra의 거칠기로 연삭하는 것이 이용될 수 있다. 그리고, 중삭을 위한 연삭 공구(108)는 측벽의 기울기를 40°로 형성하기 위한 경사면을 갖는 것이 이용될 수 있며, 그 결과 가공 돌기(102)의 측면에는 40° 기울기의 경사를 갖는 중삭면(112)이 형성될 수 있다.
중삭은 가공 돌기(102)의 황삭면(110)과 그 하부의 과도 식각면(104)이 피라미드 형상의 프로파일을 갖도록 연삭하는 것이다.
상기한 중삭에 의하여 가공 돌기(102)는 블레이드로 형성될 기초적 형상을 갖게 된다.
이때, 가공 돌기(102)의 중삭면(112)이 형성된 하부에는 금형 기판(100)과 단차를 갖도록 형성할 수 있다.
상기한 도 6의 중삭은 가공 돌기(102)의 상부가 절삭에 의하여 표면 처리된 후 진행되므로 버(BURR)가 발생하는 것이 억제될 수 있다.
그 후, 도 6과 같이 가공 돌기(102)의 상부에 대한 중삭이 수행된 후 도 7과 같은 정삭이 진행된다.
즉, 가공 돌기(102)의 측벽의 중삭면(112)이 도 7과 같이 연삭 공구(110)를 이용하여 정삭된다.
정삭을 위한 연삭 공구(110)는 약 0.1㎛Ra 이하의 거칠기로 연삭하는 것이 이용될 수 있다. 정삭을 위한 연삭 공구(110)는 측벽의 기울기를 40°로 형성하기 위한 경사면을 갖는 것이 이용될 수 있며, 그 결과 가공 돌기(102)의 측면에는 40° 기울기의 경사를 갖는 정삭면(114)이 형성될 수 있다.
정삭은 가공 돌기(102)의 중삭면(112)을 더 연삭한 정삭면(114)을 형성하여서 가공 돌기(102)를 블레이드(120)로 완성하기 위한 연삭 공정이다.
이때, 정삭에 의하여 블레이드(120)의 상부면의 폭(P)은 5㎛가 되도록 형성함이 바람직하다.
그리고, 도 8과 같이 블레이드가 형성된 후 표면 보호를 위하여 코팅과 도금이 수행될 수 있으며, 그 후 검사 과정을 거쳐서 양각 금형의 제작이 완료될 수 있다.
상술한 본 발명에 따른 양각 금형 가공 방법에 의하여 버(BURR)가 발생하는 것이 억제될 수 있다. 즉, 황삭을 수행한 가공 돌기의 상부를 절삭하여 표면 처리함으로써 중삭 공정에서 버(BURR)가 발생하는 것이 억제될 수 있다.
본 발명에 따른 양각 금형 가공 방법은 상기와 같이 버(BURR)가 발생하는 것이 억제될 수 있으므로 블레이드의 인선의 날카로움을 유지할 수 있어서 양각 금형의 정밀도를 개선할 수 있다.
10 : 상부 프레스 12 : 하부 프레스
14 : 상부 금형 16 : 하부 금형
18 : 블레이드 19 : 커팅면
20 : 간극 조절 블럭 100 : 금형 기판
102 : 가공 돌기 110 : 황삭면
112 : 중삭면 114 : 정삭면
120 : 블레이드

Claims (8)

  1. 금형 기판을 식각하여 가공 돌기를 형성하는 단계;
    상기 가공 돌기의 측벽을 황삭 가공하는 단계;
    황삭 가공된 상기 가공 돌기의 상부를 일정 두께만큼 연삭하는 단계;
    상기 가공 돌기의 상기 측벽을 중삭 가공하는 단계; 및
    상기 가공 돌기의 상기 측벽을 정삭 가공하여 블레이드를 형성하는 단계;를 포함함을 특징으로 하는 양각 금형 형성 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 금형 기판은 평판용 또는 로터리용 중 어느 하나를 이용하는 양각 금형 형성 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 식각은 습식 식각으로 수행되며 상기 습식 식각에 의하여 상기 가공 돌기의 상기 측벽에 과도 식각 면을 형성하는 양각 금형 형성 방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 황삭 가공은 상기 가공 돌기의 상기 측벽의 기울기를 40°로 형성하기 위한 경사면을 갖는 연삭 공구로 수행되는 양각 금형 형성 방법.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 절삭은 수㎛ 내지 수 mm의 두께로 수행되는 양각 금형 형성 방법.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 중삭 가공은 상기 가공 돌기의 상기 측벽의 기울기를 40°로 형성하기 위한 경사면을 갖는 연삭 공구로 수행되는 양각 금형 형성 방법.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 정삭 가공은 상기 가공 돌기의 상기 측벽의 기울기를 40°로 형성하기 위한 경사면을 갖는 연삭 공구로 수행되는 양각 금형 형성 방법.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 장삭 가공은 상기 가공 돌기의 상부면의 폭을 5㎛을 갖도록 수행되는 양각 금형 형성 방법.
KR1020120143427A 2012-12-11 2012-12-11 양각 금형 가공 방법 KR101410916B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120143427A KR101410916B1 (ko) 2012-12-11 2012-12-11 양각 금형 가공 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120143427A KR101410916B1 (ko) 2012-12-11 2012-12-11 양각 금형 가공 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140075923A true KR20140075923A (ko) 2014-06-20
KR101410916B1 KR101410916B1 (ko) 2014-06-24

Family

ID=51128368

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120143427A KR101410916B1 (ko) 2012-12-11 2012-12-11 양각 금형 가공 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101410916B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180076860A (ko) * 2016-12-28 2018-07-06 한국항공우주산업 주식회사 블레이드 성형툴
CN108908005A (zh) * 2018-07-04 2018-11-30 邢思义 一种模具加工用无尘去毛刺装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH595946A5 (ko) 1977-02-23 1978-02-28 Oerlikon Buehrle Ag
MXPA03005952A (es) * 2000-12-28 2004-10-15 Tsukatani Hamono Mfg Co Ltd Dado flexible y metodo para su fabricacion.
JP2004322215A (ja) * 2003-04-21 2004-11-18 M Tec Kk ワーク表面の研摩方法及び装置
KR100868975B1 (ko) * 2007-08-27 2008-11-17 주식회사 몰텍스 저광택 또는 무광택 플라스틱 성형용 금형의 제조방법, 그금형, 및 금형에 의해 제조되는 성형품

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180076860A (ko) * 2016-12-28 2018-07-06 한국항공우주산업 주식회사 블레이드 성형툴
CN108908005A (zh) * 2018-07-04 2018-11-30 邢思义 一种模具加工用无尘去毛刺装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR101410916B1 (ko) 2014-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2770927C (en) Strengthened glass, touch panel and method of manufacturing strengthened glass
US4437924A (en) Method of making fine-line die
JP5597444B2 (ja) マスクブランク用基板の製造方法、インプリントモールド用マスクブランクの製造方法、及びインプリントモールドの製造方法
US4102735A (en) Die and method of making the same
JP2011245787A5 (ko)
KR101410916B1 (ko) 양각 금형 가공 방법
KR20030026867A (ko) 반도체 장치의 제조 방법
CN107623997A (zh) 一种无披锋pcb的加工方法及pcb
KR101469054B1 (ko) 양각 금형 장치
CN110972399B (zh) Ic焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺
KR20190009889A (ko) 탈취금형 및 이것의 제조 방법
KR20100026829A (ko) 프레스 절단 금형 및 그의 제조 방법
CN113641078A (zh) 凹槽掩模版的制作方法
KR20160000917A (ko) 비대칭 양각 금형 장치
US5004521A (en) Method of making a lead frame by embossing, grinding and etching
KR20170140572A (ko) 연성인쇄회로기판의 하프 컷팅용 칼날의 가공방법 및 그 정밀 하프 컷팅 방법
JPH08208356A (ja) セラミック生基板の表裏面へのスナップライン形成方法とそのスナップライン形成用スナップ刃の形成方法
JP2010161370A (ja) 基板を電気化学的に加工する方法及び装置
CN105887086A (zh) 锚型三维立体蚀刻方法
JP2003230919A (ja) プレス金型装置
CN104716017A (zh) 改善晶圆边缘处理的方法
JP2001121221A (ja) 打抜きダイの製造方法及び打抜きダイ
CN102958295A (zh) 一种台阶板制造方法
JP2005262418A (ja) トムソン型
JPS6045011A (ja) 半導体ウエ−ハ及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170525

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180521

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190610

Year of fee payment: 6