KR20140024000A - 할로겐-무함유 내연성 중합체의 제조에 유용한 인-함유 화합물 - Google Patents

할로겐-무함유 내연성 중합체의 제조에 유용한 인-함유 화합물 Download PDF

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Abstract

하기 화합물 (A)와 (B)를 접촉시키는 것을 포함하는 인-함유 화합물 제조 방법이 개시된다. 상기 인-함유 화합물은 중합체, 특히 에폭시, 폴리우레탄, 열경화성 수지 및 열가소성 중합체를 위한 난연제로 사용될 수 있으며; 난연제-함유 중합체는 보호 코팅 제형 및 내연성 가공 제품, 예를 들어 전기 적층체, 폴리우레탄 발포체, 및 다양한 성형 및/또는 발포된 열가소성 제품의 제조에 사용할 수 있다.
(A)
Figure pct00044

(B)

Description

할로겐-무함유 내연성 중합체의 제조에 유용한 인-함유 화합물{PHOSPHORUS-CONTAINING COMPOUNDS USEFUL FOR MAKING HALOGEN-FREE, IGNITION-RESISTANT POLYMERS}
본 출원은 2011년 5월 25일에 출원되고 발명의 명칭이 "할로겐-무함유 내연성 중합체의 제조에 유용한 인-함유 화합물"이며 그 교시내용 전문이 이하 재현되는 것처럼 본원에 참조로 포함되는 미국 가특허출원 번호 61/489,705로부터 우선권을 주장하는 정규특허출원이다.
본 발명은 인-함유 화합물; 그의 중합체, 특히 에폭시, 폴리우레탄, 열경화성 수지 및 열가소성 중합체를 위한 난연제로서의 용도; 및 보호 코팅 제형물 및 내연성 가공 제품, 예를 들어 전기적 적층체, 폴리우레탄 발포체, 및 다양한 성형 및/또는 발포 열가소성 제품의 제조를 위한 상기 난연제 함유 중합체의 용도에 관한 것이다.
내연성 중합체에는 전형적으로 할로겐-함유 화합물을 사용하여 내연성을 제공해 왔다. 그러나, 내연성 중합체 시장에 할로겐-무함유 조성물에 대한 수요가 증가하고 있다. 에폭시 수지와 반응성인 인-기재 난연제는 열경화성 에폭시 수지 제형용으로 상업화되었다. 그러나, 그러한 난연성은 다단계 공정을 사용하여 제조해야만 하므로, 비교적 생산 단가가 높다. 또한, 종래 기술의 방법들에 의해 제공된 혼합물은 분석이 곤란하다.
따라서, 종래 기술에 기재된 물질과 비교하여 덜 비싸게 제조될 수 있고, 고순도로 생성될 수 있는 반응성 할로겐-무함유 난연제 제공의 필요성이 여전하다.
발명의 요약
(A)
Figure pct00001
[여기에서, RA 및 RB는 서로 독립적으로 치환된 아릴기, 치환된 아릴옥시기, 치환되지 않은 아릴기, 치환되지 않은 아릴옥시기, 치환된 알킬기, 치환된 알콕시기, 치환되지 않은 알킬기, 및 치환되지 않은 알콕시기로 구성된 군으로부터 선택되거나, 또는
RA 및 RB는 결합되어 고리 구조를 형성하고,
RC는 분자당 1개 내지 12개 범위의 탄소 원자를 함유하는 히드로카르빌 라디칼이며, 메틸, 에틸, 이소프로필, n-부틸, i-부틸, t-부틸, 페닐, 및 벤질로 구성된 군으로부터 선택됨]와
(B)
Figure pct00002
[여기에서, R1 내지 R4는 서로 독립적으로 수소, 치환된 알킬기, 치환된 알콕시기, 치환되지 않은 알킬기, 치환되지 않은 알콕시기, 치환된 아릴기, 치환된 아릴옥시기, 치환되지 않은 아릴기, 및 치환되지 않은 아릴옥시기로 구성된 군으로부터 선택됨]를 접촉시키는 것을 포함하거나, 그것으로 이루어지거나, 또는 본질적으로 그것으로 이루어지는, 인-함유 화합물의 제조 방법.
정의
본원에 사용된 용어 "유기-" 및 "유기"는 탄소 원자 및 수소 원자, 선택적으로는 헤테로 원자(즉, 탄소 또는 수소가 아닌 원자)를 포함하는 화합물 또는 잔기를 지칭하며, 이들은 서로 주로 공유결합되어 있다. 바람직한 선택적 헤테로 원자는 산소 원자 및 질소 원자를 포함한다. "유기-" 및 "유기" 화합물 및 잔기 중의 헤테로 원자의 수는 탄소 원자의 수보다 적으며, 바람직하게는 탄소 원자 수의 절반보다 적다.
용어 "히드로카르빌" 및 "히드로카르빌렌"은 서로 공유 결합된 탄소 원자 및 수소 원자를 포함하는 화학 구조 또는 잔기를 지칭한다. 그러한 구조 또는 잔기는 헤테로 원자가 그러한 잔기에 상당한 반응 관능가를 추가하지 않는 한 탄소 및 수소를 제외한 추가의 원자(본원에서 "헤테로" 원자로 지칭됨)를 함유할 수 있다. 그러한 허용 가능한 헤테로 원자의 예는 에테르 산소 또는 티오에테르 황 원자이다. 그러한 잔기는 바람직하게는 어떠한 헤테로 원자도 함유하지 않는다.
표현 "wt.%"는 "중량%"를 의미한다.
표현 "-OMe"는 메톡시기를 나타낸다.
인-함유 제품
본 발명의 인-함유 생성물은 성분 (A)와 성분 (B) 사이의 반응으로부터 얻을 수 있다. 본 발명의 생성물은 화학 구조 중에 인 원소를 포함하므로 방염성 물질 제조를 위한 원료로서 유용하다. 이 실시양태에서, 생성물은 에폭시 수지를 위한 가교제, 경화제 또는 경질화제(hardener)로 고려될 수 있다.
본 발명의 생성물은 일반적으로 4 중량% 이상, 또 다른 실시양태에서는 6 중량% 이상의 인 함량을 가지므로 난연성 물질로서 유용하다. 생성물은 바람직하게는 브롬 원자를 실질적으로 함유하지 않고, 더 바람직하게는 할로겐 원자를 실질적으로 함유하지 않는다.
유기인-함유 화합물인 성분 (A)
유기인-함유 화합물인 성분 (A)는 일반적으로 하기 화학식 (I)의 구조를 갖는 화학식으로 표시된다.
<화학식 (I)>
Figure pct00003
인 원자는 2개의 분리된 유기 잔기에 결합될 수 있거나, 또는 1개의 유기 잔기에 결합될 수 있다. 1개의 유기 잔기에 결합될 때, 결합은 유기 잔기의 동일 원자에 연결되어 이중 결합을 형성하거나, 또는 바람직하게는 인 원자를 동일 유기 잔기 중의 다른 원자들에 연결하는 단일 결합일 수 있다.
"RA" 및 "RB"는 동일하거나 상이할 수 있고, 치환된 또는 치환되지 않은 아릴 또는 아릴옥시기, 치환된 또는 치환되지 않은 알킬 또는 알콕시기로부터 선택되며, "RC"는 1개 내지 12개의 탄소를 가진 히드로카르빌 라디칼, 예를 들어 메틸, 에틸, 이소프로필, n-부틸, i-부틸, t-부틸, 페닐, 또는 벤질이다. "RA" 및 "RB"는 결합되어 고리 구조, 예를 들어 네오펜틸 글리콜, 에틸렌 글리콜 또는 카테콜 기재 구조를 형성할 수 있다.
한 실시양태에서, 유기인-함유 화합물인 성분 (A)는 하기 화학식 (III) 내지 (V) 중 하나에 대응한다.
<화학식 (III)>
Figure pct00004
<화학식 (IV)>
Figure pct00005
<화학식 (V)>
Figure pct00006
화학식 (V)는 9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드-메톡시("DOP-OMe"로도 알려짐)이다.
유기인-함유 화합물인 성분 (A)는 바람직하게는 브롬 원자를 실질적으로 함유하지 않고, 더 바람직하게는 할로겐 원자를 실질적으로 함유하지 않는다.
성분 (A)의 합성
성분(A)는 임의의 적합한 방법에 의해 합성될 수 있다. 유기-포스파이트, 포스포나이트 및 포스피나이트(각각 3개, 2개, 또는 1개의 산소-인 결합을 갖는 3가 인 화합물)는 염기의 존재하에 대응하는 인 트리할라이드, 알킬 인 디할라이드, 및 디알킬 인 할라이드를 알코올과 반응시켜 얻을 수 있다.
한 실시양태에서, 성분 (A)는 다음 방법에 의해 제조된다: 출발 물질 DOP-Cl은 염화아연 촉매의 존재하에 o-페닐페놀과 삼염화인을 반응시켜 얻는다. 실험 절차는 미국 특허출원공개번호 20070173659A1에 기재되어 있다.
Figure pct00007
미국 특허출원공개번호 20070173659A1에 기재된 바와 같이, DOP-Cl은 산 수용체의 존재하에 알코올과 반응하여 DOP-OMe를 생성하는 것으로 알려져 있다.
DOP-Cl은 메탄올과 반응하여 DOP-OMe를 형성한다. 이는 하기 반응식에 도시되어 있다:
Figure pct00008
추가 실시양태에서, 성분 (A)는 하기 화학식 (VII) 내지 (IX)로 표시된다.
<화학식 (VII)>
Figure pct00009
<화학식(VIII)>
Figure pct00010
<화학식 (IX)>
Figure pct00011
성분 (B)에 대응하는 화합물
성분 (B)는 일반적으로 화학식 (X)으로 표시된다.
<화학식 (X)>
Figure pct00012
여기에서, R1 내지 R4는 수소, 치환된 또는 치환되지 않은 알킬 또는 알콕시기, 치환된 또는 치환되지 않은 아릴 또는 아릴옥시기이며, R1 내지 R4는 생성물을 형성하기 위해 동일하거나 상이할 수 있다.
성분 (A)는 하기 화학식 (XI) 내지 (XIV)로 표시된다.
<화학식 (XI)>
Figure pct00013
<화학식 (XII)>
Figure pct00014
<화학식 (XIII)>
Figure pct00015
<화학식 (XIV)>
Figure pct00016
히드록시메틸 치환된 페놀 및 다관능성 페놀은 알려진 제품이다. 레졸로도 알려진 염기-촉매화 페놀 포름알데히드 수지는 페놀과 포름알데히드를 반응시켜 제조된다. 예는 US 2 912 395, EP 1 352 888 A1 및 US 2003/0022109 A1에 기재되었다. 단량체, 올리고머 또는 중합체 페놀-포름알데히드 수지는 이러한 방법들을 사용하여 합성될 수 있다. 한 단량체에 대한 예를 하기에 나타내었다.
Figure pct00017
화합물 (I) 형성을 위한 성분 (A)와 성분 (B)의 반응
화합물 (I) 제조를 위한 반응은 전형적으로 알킬 할라이드가 포스파이트와 반응하여 대응하는 포스포네이트, 포스피네이트 및 포스핀 옥사이드를 형성하는 전형적인 마이클리스-아르부조프(Michaelis-Arbuzov) 반응을 포함한다(문헌[Pure Appl. Chem. 9: 307-353; Chem. Rev. 81: 415-430]).
Figure pct00018
마이클리스-아르부조프 반응에서는 알코올을 포함하는 것이 일반적이지 않다. 본 발명에서, 본 발명자들은 DOP-Cl이 벤질 알코올과 반응하여 아르부조프 재배열을 겪어 P-C 결합을 생성함을 발견하였다.
화합물 (I) 제조를 위해, 성분 (A)를 반응 용기에서 성분 (B)와 혼합하고, 이 혼합물을 바람직하게는 출발 물질의 분해 온도 미만의 상승된 온도로 가열한다. 반응 혼합물을 60 내지 220℃, 바람직하게는 100 내지 200℃, 더 바람직하게는 150 내지 200℃로 가열한다.
Figure pct00019
본 발명의 반응은 바람직하게는 물의 존재 없이(일반적으로는 물은 5 중량% 미만, 더 바람직하게는 3 중량% 미만, 가장 바람직하게는 1 중량% 미만으로 존재) 수행되는데, 이는 물은 성분 (A)와 반응하는 경향을 가질 수 있기 때문이다. 알코올이 반응의 부산물로서 형성된다. 알코올 제거의 필요성이 있을 경우, 반응 용기의 압력을 대기압 미만의 압력, 예를 들어 12 내지 300 mm 압력으로 낮출 수 있다. 반응 용기를 선택적으로 기체 또는 휘발성 유기 액체로 퍼징하여 부산물 제거를 추가로 보조할 수 있다. 기체 또는 휘발성 유기 액체는 바람직하게는 반응 용기의 내용물에 대해 불활성이다.
성분 (B)는 고체로 사용되거나, 또는 통상의 기술자에게 잘 알려진 바와 같이 유기 용매, 예를 들어 크실렌, 시클로헥사논, Dowanol PMA 또는 Dowanol PM(Dow Chemical Company의 상표)에 용해될 수 있고, 용매의 일부는 성분 (A)의 첨가 전에 열 또는 용액에 가한 진공에 의해 제거될 수 있다. 반응 혼합물에 성분 (A) 및 성분 (B)를 충전하는 순서는 중요하지 않다.
성분 (A) 및 (B)는 바람직하게는 출발 성분 B의 총 히드록시메틸 관능가를 기준으로 1:1 내지 4:1 범위의 화학량론 비율로 배합된다.
생성물은 허용 가능한 순도로 얻어진다. 추가 정제는 용매, 예를 들어 클로로포름 또는 톨루엔에 생성물을 용해시키고 디에틸 에테르 첨가에 의해 생성물을 침전시키는 것에 의해 수행될 수 있다. 최종 생성물은 온도가 100℃를 초과하지 않는 진공 오븐 또는 대류 오븐에서 건조될 수 있다. 반응은 바람직하게는 성분 (A)의 P-ORC 잔기와 성분 (B)의 OH 잔기를 반응시키기에 충분한 시간 동안 수행된다. 반응 시간은 전형적으로는 30분 내지 5시간, 바람직하게는 1시간 내지 3시간, 및 더 바람직하게는 2시간 내지 3시간이다.
원할 경우, 다른 물질, 예를 들어 촉매 또는 용매가 성분 (A) 및 (B)의 반응 혼합물에 첨가될 수 있다.
성분 (A)와 성분 (B) 사이의 반응으로부터 생성된 본 발명의 인-함유 생성물(화합물 (I))은 바람직하게는 약 4 중량-% 이상, 더 바람직하게는 약 6 중량-% 이상의 인 함량을 가져 내연성 물질로서 유용하게 된다. 생성물은 바람직하게는 브롬 원자를 실질적으로 함유하지 않고, 더 바람직하게는 할로겐 원자를 실질적으로 함유하지 않는다. 일반적으로, 성분 (A) 및 (B)의 반응으로부터의 결과 생성물은 1종 이상의 상이한 올리고머들의 블렌드일 수 있다.
추가의 실시양태에서, 생성물은 하기 화학식 (XV)로 표시될 수 있다.
<화학식 (XV)>
Figure pct00020
여기에서, R1 내지 R4는 수소, 치환된 또는 치환되지 않은 알킬 또는 알콕시기, 치환된 또는 치환되지 않은 아릴 또는 아릴옥시기이다. R1 내지 R4는 생성물을 형성하기 위해 동일하거나 상이할 수 있다.
"RA" 및 "RB"는 동일하거나 상이할 수 있으며, 치환된 또는 치환되지 않은 아릴 또는 아릴옥시기, 치환된 또는 치환되지 않은 알킬 또는 알콕시기로부터 선택된다. "RA" 및 "RB"는 결합되어 네오펜틸 글리콜, 에틸렌 글리콜과 같은 고리 구조 또는 카테콜 기재 구조를 형성할 수 있다. 예는 하기 화학식 (XVI) 내지 (XXIII)으로 주어진다.
<화학식 (XVI)>
Figure pct00021
<화학식 (XVII)>
Figure pct00022
<화학식 (XVIII)>
Figure pct00023
<화학식 (XIX)>
Figure pct00024
<화학식 (XX)>
Figure pct00025
<화학식 (XXI)>
Figure pct00026
<화학식 (XXII)>
Figure pct00027
<화학식 (XXIII)>
Figure pct00028
에폭시 수지 조성물
화합물 (I)의 응용은 WO 2005/118604 A1에 기재되었다.
본 발명의 한 실시양태에서, 상술한 것처럼 성분 (A)와 성분 (B)를 반응시킴으로써 얻을 수 있는 인-함유 생성물이 경화성(가교성) 인-함유 방염성 에폭시 수지 조성물의 한 성분으로서 사용될 수 있다.
다른 실시양태에서, 생성물은 먼저 에폭시 화합물과 반응하여 인-함유 에폭시 화합물(본원에서는 "에폭시드화 화합물"로 지칭함)을 형성할 수 있으며, 그 후 에폭시드화 화합물을 WO 2005/118604 A1에 기재된 바와 같이 1종 이상의 경화제와 배합하여 경화성 난연성 에폭시 수지 조성물을 형성할 수 있다.
본 발명의 조성물은 당 업계에 잘 알려진 기술, 예를 들어 풀트루전(pultrusion), 몰딩(molding), 피막 형성(encapsulation), 또는 코팅에 의해 복합체 재료를 제조하는 데에 이용될 수 있다. 본 발명은 당 업계에 잘 알려진 기술에 의해 접착제, 코팅, 복합체, 캐스팅, 포팅 재료(potting material), B-단계 프리프레그(B-staged prepreg), 적층체, 본딩 시트(bonding sheet), 및 수지 코팅된 구리 포일을 제조하는 데에 특히 유용하다.
실시예
하기 실시예들은 본 발명을 예시하고, 본 발명을 제조하고 사용하려는 당 업계의 숙련자에게 교시하기 위한 것이다. 이러한 실시예들은 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니다.
DOP - OMe 의 합성
1 L 반응기에, DOP-Cl 23.5 g(0.1 mol) 및 트리에틸아민 10.1 g(0.1 mol)을 질소하에 교반되는 톨루엔 100 mL에 첨가하였다. 혼합물을 얼음/염 욕조(ice/salt bath)를 사용하여 냉각시켰다. 메탄올 3.2 g(0.1 mol)을 첨가 깔때기를 통해 0 내지 10℃로 반응 온도를 유지하면서 천천히 첨가하였다. 메탄올 첨가를 완료한 후, 냉각 욕조를 가열 맨틀로 대체하였고, 반응 혼합물을 50℃로 가열한 후 추가 3시간 동안 계속 교반하였다. 가열 맨틀을 그 후 제거했고, 반응 혼합물을 상온으로 냉각시켰다. 트리에틸아민 히드로클로라이드 염을 여과하고, 여과액을 100℃ 미만으로 욕조 온도를 유지하면서 완전 진공하의 회전 증발기를 사용하여 농축시켰다. DOP-OMe의 조질 수율: 90%, 옅은 황색 오일. 생성물은 추가 정제 없이도 다음 단계에 사용될 수 있었다.
테트라메틸올 비스 -A의 합성
DOP-OMe 110.5 g(0.48 mol) 및 테트라메틸올 비스-A 34.7 g(0.1 mol)을 500 mL 1목 RB 플라스크 안에 칭량했다. 혼합물을 그 후 리시빙 플라스크(receiving flask)를 갖는 쿠겔러(Kugelrohr) 장치에 부착시켰다. 플라스크는 진공 펌프를 사용하여 200 mm 진공을 적용해 고정시켰다. 가열 챔버를 100℃로 가열하고 이 온도에서 30분 동안 유지했으며, 이때 메탄올이 리시빙 플라스크에서 응결되기 시작하였다. 이어서, 반응 혼합물을 천천히 170℃로 30분에 걸쳐 가열한 후, 추가의 30분 동안 그 온도를 유지하였다. 이어서, 가열을 중단하였고, 형성된 고체를 상온까지 냉각시켰다. 반응 플라스크를 그 후 제거하였고, 클로로포름 200 mL를 첨가하여 고체 생성물을 용해시켰다. 용액을 얼린마이어(Erlenmeyer) 플라스크로 옮겼다. 교반하는 동안, 디에틸에테르 100 mL를 첨가하였다. 침전된 백색 고체를 진공을 이용하여 흡입 여과한 후, 50℃ 진공 오븐에서 건조시켰다. 조질 수율 : t-mDOP 비스-A 101 g
에폭시 제형물 중의 t- mDOP 비스 A의 평가
대조군 제형물 :
The Dow Chemical Company로부터 상업적으로 입수 가능한 경질화제인 XZ-92741을 함유하는 할로겐 무함유 인 관능화 대조군 제형물을 사용하여 비교를 행하였다. 제형물에 사용된 성분을 하기 표 1에 기재하였다.
명칭 설명
DEN™ 438 에폭시드 당량을 갖는 액체 에폭시 노볼락 수지. The Dow Chemical Company로부터 입수 가능한 액체 에폭시 노볼락 수지
XZ-92741 The Dow Chemical Company로부터 입수 가능한 인 함유 에폭시 경질화제
DICY 디시안디아미드
MEK 메틸 에틸 케톤(유기 용매)
2-PI 2-페닐 이미다졸
XZ-92741을 t-mDOP 비스-A로 대체하여 비교를 수행했다. 바니시(varnish)의 제조를 하기 과정에 따라 수행했다.
1. 디메틸포름아미드를 용매로 사용하여 10 중량% DICY 용액을 제조
2. DOWANOL™ PM을 용매로 사용하여 2-페닐이미다졸(2-PI) 20 중량% 용액 제조
3. DICY 및 2-PI 용액(2-PI)을 XZ 92741.00 경질화제에 첨가하고 균질 용액이 얻어질 때까지 교반
4. DEN™ 438 에폭시 수지 용액 첨가
스트로크(Stroke) 경화 반응성을 IPC-TM-650 번호 2.3.17을 사용하여 측정하였다. 바니시 1.5 ml를 171℃ 핫 플레이트에 위치시키자마자 타이머를 켰다. 바니시를 1분 동안 핫 플레이트상에 둔 후, 목재 압설자(tongue depressor)로 조작하여 잔여 용매를 증발시켰다. 바니시를 조작 및 혼합하고, 물질이 핫 플레이트의 표면으로부터 들어 올려질 때 끈을 형성하지 못하면 겔화된 것으로 하였다. 총 시간을 스트로크 경화 반응성 또는 겔 시간으로 기록하였다.
그 후, 겔화된 수지를 회수하고 190 내지 200℃ 오븐에 위치시켜 1.5시간 동안 후경화시켰다. 후경화된 수지의 작은 조각을 열 중량 측정 분석기(TGA Q50 또는 2050, TA Instruments)에 위치시켜 분해 온도 Td를 얻었으며, 이는 시료의 5% 중량 손실이 일어나는 온도로 정의된다. TGA 측정은 질소 대기하에 10℃/분의 가열 속도에서 수행했다. 수지를 또한 시차 주사 열량계(DSC Q1000, TA Instruments)를 사용해 분석하여 제형물의 유리 전이 온도 Tg를 측정했다. 사용된 방법은 IPC TM-650 2.4.25였다.
DSC 방법
1 40℃에서 평형화
2 220℃까지 10.00℃/분으로 가열
3 200℃에서 평형화
4 15분 동안 등온
5 40℃에서 평형화
6 220℃까지 10.00℃/분으로 가열
7 40℃에서 평형화
8 220℃까지 20.00℃/분으로 가열
특허 받은 인 함유 에폭시 수지인 XZ-92741을 함유하는 제형물과 XZ-92741을 t-mDOP 비스-A로 대체한 제형물 사이의 비교를 수행했다. 제제화는 동일한 중량%의 P 로딩으로 하였다. 유리 전이 온도(Tg)를 TA Instruments Model Q2000 DSC를 사용하여 DSC로 측정하였다.
본 발명의 실시예 제형을 하기 표 3에 나타낸다.
물질 대조예 발명의 실시예
고체 % 고체 %
D.E.N.™438[MEK 중의 85 % 고체] 63.00 68.79
XZ-92741(MEK 중의 59 % 고체) 37.00
t-mDOP 비스-A 30.56
Dicy(DMF 중의 10 중량%) 2.40 3.05
2-PI(Dowanol PM 중의 20 중량%) 1.60 1.60
%P 3.20 3.20
에폭시:경질화제 비율 1.24 1.24
대조예 및 발명의 실시예에 대한 Tg 값을 하기 표 4에 나타낸다.
반응성(s) Tg1(℃) Tg2(℃) Tg3(℃) Td(℃)
대조예 164 167 168 169 349
t-mDOP 비스-A 205 172 175 178 354
상기 데이터는 t-mDOP 비스-A 제형물이 향상된 Tg를 나타냄을 보여준다.

Claims (19)

  1. (A)
    Figure pct00029

    [여기에서, RA 및 RB는 서로 독립적으로 치환된 아릴기, 치환된 아릴옥시기, 치환되지 않은 아릴기, 치환되지 않은 아릴옥시기, 치환된 알킬기, 치환된 알콕시기, 치환되지 않은 알킬기, 및 치환되지 않은 알콕시기로 구성된 군으로부터 선택되거나, 또는
    RA 및 RB는 결합되어 고리 구조를 형성하고,
    RC는 분자당 1개 내지 12개 범위의 탄소 원자를 함유하는 히드로카르빌 라디칼이며, 메틸, 에틸, 이소프로필, n-부틸, i-부틸, t-부틸, 페닐, 및 벤질로 구성된 군으로부터 선택됨]와
    (B)
    Figure pct00030

    [여기에서, R1 내지 R4는 서로 독립적으로 수소, 치환된 알킬기, 치환된 알콕시기, 치환되지 않은 알킬기, 치환되지 않은 알콕시기, 치환된 아릴기, 치환된 아릴옥시기, 치환되지 않은 아릴기, 및 치환되지 않은 아릴옥시기로 구성된 군으로부터 선택됨]를 접촉시키는 것을 포함하는 인-함유 화합물의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 화합물 (A)가 하기 화학식으로 정의되는 방법.
    Figure pct00031
  3. 제1항에 있어서, 화합물 (A)가 하기 화학식으로 정의되는 방법.
    Figure pct00032
  4. 제1항에 있어서, 화합물 (A)가 하기 화학식으로 정의되는 방법.
    Figure pct00033
  5. 제1항에 있어서, 화합물 (A)가 하기 화학식으로 정의되는 방법.
    Figure pct00034
  6. 제1항에 있어서, 화합물 (B)가 하기 화학식으로 정의되는 방법.
    Figure pct00035
  7. 제1항에 있어서, 화합물 (B)가 하기 화학식으로 정의되는 방법.
    Figure pct00036
  8. 제1항에 있어서, 화합물 (B)가 하기 화학식으로 정의되는 방법.
    Figure pct00037
  9. (I) (A)
    Figure pct00038

    [여기에서, RA 및 RB는 서로 독립적으로 치환된 아릴기, 치환된 아릴옥시기, 치환되지 않은 아릴기, 치환되지 않은 아릴옥시기, 치환된 알킬기, 치환된 알콕시기, 치환되지 않은 알킬기, 및 치환되지 않은 알콕시기로 구성된 군으로부터 선택되거나, 또는
    RA 및 RB는 결합되어 고리 구조를 형성하고,
    RC는 분자당 1개 내지 12개 범위의 탄소 원자를 함유하는 히드로카르빌 라디칼이며, 메틸, 에틸, 이소프로필, n-부틸, i-부틸, t-부틸, 페닐, 및 벤질로 구성된 군으로부터 선택됨]와
    (B)
    Figure pct00039

    [여기에서, R1 내지 R4는 서로 독립적으로 수소, 치환된 알킬기, 치환된 알콕시기, 치환되지 않은 알킬기, 치환되지 않은 알콕시기, 치환된 아릴기, 치환된 아릴옥시기, 치환되지 않은 아릴기, 및 치환되지 않은 아릴옥시기로 구성된 군으로부터 선택됨]의 반응 생성물을 포함하는 인-함유 화합물;
    (II) 1종 이상의 에폭시 수지; 및
    (III) 1종 이상의 촉매
    를 블렌딩하는 것을 포함하는 경화성 인-함유 에폭시 수지 조성물의 제조 방법.
  10. (A)
    Figure pct00040

    [여기에서, RA 및 RB는 서로 독립적으로 치환된 아릴기, 치환된 아릴옥시기, 치환되지 않은 아릴기, 치환되지 않은 아릴옥시기, 치환된 알킬기, 치환된 알콕시기, 치환되지 않은 알킬기, 및 치환되지 않은 알콕시기로 구성된 군으로부터 선택되거나, 또는
    RA 및 RB는 결합되어 고리 구조를 형성하고,
    RC는 분자당 1개 내지 12개 범위의 탄소 원자를 함유하는 히드로카르빌 라디칼이며, 메틸, 에틸, 이소프로필, n-부틸, i-부틸, t-부틸, 페닐, 및 벤질로 구성된 군으로부터 선택됨]와
    (B)
    Figure pct00041

    [여기에서, R1 내지 R4는 서로 독립적으로 수소, 치환된 알킬기, 치환된 알콕시기, 치환되지 않은 알킬기, 치환되지 않은 알콕시기, 치환된 아릴기, 치환된 아릴옥시기, 치환되지 않은 아릴기, 및 치환되지 않은 아릴옥시기로 구성된 군으로부터 선택됨]를 접촉시키는 것을 포함하는 방법에 의해 제조된 인-함유 화합물.
  11. (A)
    Figure pct00042
    와
    (B)
    Figure pct00043

    [여기에서, R1 내지 R4가 서로 독립적으로, 수소, 치환된 알킬기, 치환된 알콕시기, 치환되지 않은 알킬기, 치환되지 않은 알콕시기, 치환된 아릴기, 치환된 아릴옥시기, 치환되지 않은 아릴기, 및 치환되지 않은 아릴옥시기로 구성된 군으로부터 선택됨]를 접촉시키는 것을 포함하는 방법에 의해 제조된 인-함유 화합물.
  12. 제9항의 조성물로부터 생성된 바니시(varnish).
  13. 제12항의 바니시로부터 제조된 프리프레그.
  14. 제12항의 바니시로부터 제조된 전기 적층체.
  15. 제12항의 바니시로부터 제조된 인쇄된 회로 기판.
  16. 제9항의 조성물로부터 제조된 코팅.
  17. 제9항의 조성물로부터 제조된 복합체.
  18. 제9항의 조성물로부터 제조된 캐스팅.
  19. 제9항의 조성물로부터 제조된 접착제.
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