KR20140016844A - 수지 조성물, 점착제 조성물, 점착제 층, 점착 시트, 및 표면 보호 필름 - Google Patents

수지 조성물, 점착제 조성물, 점착제 층, 점착 시트, 및 표면 보호 필름 Download PDF

Info

Publication number
KR20140016844A
KR20140016844A KR1020130090311A KR20130090311A KR20140016844A KR 20140016844 A KR20140016844 A KR 20140016844A KR 1020130090311 A KR1020130090311 A KR 1020130090311A KR 20130090311 A KR20130090311 A KR 20130090311A KR 20140016844 A KR20140016844 A KR 20140016844A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
resin composition
adhesive layer
weight
Prior art date
Application number
KR1020130090311A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102047137B1 (ko
Inventor
도루 이세키
쇼고 사사키
소야 조
마사히코 안도
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20140016844A publication Critical patent/KR20140016844A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102047137B1 publication Critical patent/KR102047137B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/16—Catalysts
    • C08G18/22—Catalysts containing metal compounds
    • C08G18/222—Catalysts containing metal compounds metal compounds not provided for in groups C08G18/225 - C08G18/26
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
    • C08G18/4266—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain prepared from hydroxycarboxylic acids and/or lactones
    • C08G18/4269—Lactones
    • C08G18/4277—Caprolactone and/or substituted caprolactone
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/4804—Two or more polyethers of different physical or chemical nature
    • C08G18/4816—Two or more polyethers of different physical or chemical nature mixtures of two or more polyetherpolyols having at least three hydroxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/4804—Two or more polyethers of different physical or chemical nature
    • C08G18/482—Mixtures of polyethers containing at least one polyether containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/4829—Polyethers containing at least three hydroxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/4866—Polyethers having a low unsaturation value
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/50—Polyethers having heteroatoms other than oxygen
    • C08G18/5021—Polyethers having heteroatoms other than oxygen having nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/77—Polyisocyanates or polyisothiocyanates having heteroatoms in addition to the isocyanate or isothiocyanate nitrogen and oxygen or sulfur
    • C08G18/78—Nitrogen
    • C08G18/79—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/791—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing isocyanurate groups
    • C08G18/792—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing isocyanurate groups formed by oligomerisation of aliphatic and/or cycloaliphatic isocyanates or isothiocyanates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/77—Polyisocyanates or polyisothiocyanates having heteroatoms in addition to the isocyanate or isothiocyanate nitrogen and oxygen or sulfur
    • C08G18/78—Nitrogen
    • C08G18/79—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/791—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing isocyanurate groups
    • C08G18/794—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing isocyanurate groups formed by oligomerisation of aromatic isocyanates or isothiocyanates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L75/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C08G2170/40—Compositions for pressure-sensitive adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)

Abstract

폴리우레탄계 수지를 함유한 점착제 층을 형성하기 위한 재료인 점착제 조성물로서 기능할 수 있는 수지 조성물로서, 촉매로서 어떠한 주석 화합물도 사용하지 않으면서 매우 높은 반응성을 나타내고, 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물 간의 가교 반응을 신속하게 진행시키고, 투명성이 높은 점착제 층을 제공할 수 있는 수지 조성물을 제공한다. 또한 이러한 수지 조성물로 형성된 점착제 조성물을 제공한다. 또한 이러한 점착제 조성물을 사용하여 형성된 투명성이 높은 점착제 층을 제공한다. 또한 이러한 점착제 층을 각각 포함하는 점착 시트 및 표면 보호 필름을 제공한다. 수지 조성물은: 2개 이상의 OH 기를 갖는 폴리올 (A); 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B); 및 촉매 (C)를 포함하고, 여기서 상기 폴리올 (A) 100 중량부를 기준으로 상기 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)의 함량은 1 중량부 내지 100 중량부이고; 상기 촉매 (C)는 철 착체 화합물을 포함한다.

Description

수지 조성물, 점착제 조성물, 점착제 층, 점착 시트, 및 표면 보호 필름{RESIN COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, AND SURFACE PROTECTIVE FILM}
본 발명은 매우 높은 반응성을 갖는 수지 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한 이러한 수지 조성물을 함유한 점착제 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한 이러한 점착제 조성물의 사용을 통해 형성된 투명성이 높은 점착제 층에 관한 것이다. 본 발명은 또한 이러한 점착제 층을 각각 포함하는 점착 시트 및 표면 보호 필름에 관한 것이다.
LCD, 유기 EL 디스플레이, 이러한 디스플레이를 이용한 터치 패널, 카메라의 렌즈부, 및 전자 기기와 같은 광학 부재 및 전자 부재는, 각각 예를 들어 가공, 조립, 검사, 수송 등을 수행할 때 그의 표면 상에 흠집이 생기는 것을 방지하기 위해, 일반적으로 그의 노출면 측 위에 부착되는 점착 시트 또는 표면 보호 필름을 가질 수 있다. 이러한 점착 시트 또는 표면 보호 필름은, 예를 들어 표면 보호의 필요가 없어졌을 때 광학 부재 또는 전자 부재로부터 박리된다.
이러한 점착 시트 또는 표면 보호 필름으로서 동일한 시트 또는 필름을, 광학 부재 또는 전자 부재의 제조 공정에서부터, 조립 공정, 검사 공정, 수송 공정 등을 거쳐, 최종 출하까지 계속해서 사용하는 경우가 점점 더 많아졌다. 이러한 많은 경우에, 이러한 점착 시트 또는 표면 보호 필름은 각 공정에서 수작업에 의해 부착, 박리, 및 재부착된다.
수작업에 의해 점착 시트 또는 표면 보호 필름을 부착하는 경우, 피착체와 점착 시트 또는 표면 보호 필름 사이에 기포가 트랩핑될 수 있다. 따라서, 부착시 기포가 트랩핑될 수 없도록, 점착 시트 또는 표면 보호 필름의 습윤성을 향상시키는 몇몇 기술이 보고되어 있다. 예를 들면, 젖음 속도가 빠른 실리콘 수지를 점착제 층에 이용한 점착 시트 또는 표면 보호 필름이 알려져 있다. 그러나, 실리콘 수지를 점착제 층에 사용한 경우, 그의 점착제 성분은 피착체를 오염시키기 쉬어, 광학 부재 또는 전자 부재와 같이, 특히 저 오염이 요구되는 부재의 표면 보호를 위해 점착 시트 또는 표면 보호 필름이 사용된 경우 문제를 야기한다.
점착제 성분으로부터 유래된 오염을 더 적게 야기하는 점착 시트 또는 표면 보호 필름으로서, 아크릴계 수지를 점착제 층에 사용한 점착 시트 또는 표면 보호 필름이 알려져 있다. 그러나, 점착제 층에 아크릴계 수지를 사용한 점착 시트 또는 표면 보호 필름은 습윤성이 떨어져, 점착 시트 또는 표면 보호 필름을 수작업에 의해 부착시킨 경우, 피착체와 상기 시트 또는 필름 사이에 기포가 트랩핑될 수 있다. 또한，아크릴계 수지를 점착제 층에 사용한 경우, 박리시 접착제 잔여물이 생기기 쉬운 문제가 있어, 광학 부재 또는 전자 부재와 같이, 특히 이물질의 혼입이 바람직하지 않은 부재의 표면 보호를 위해 점착 시트 또는 표면 보호 필름이 사용된 경우 문제가 발생한다.
우수한 습윤성, 및 저 오염성 및 접착제 잔여물 저감을 양립할 수 있는 점착 시트 또는 표면 보호 필름으로서, 최근에 폴리우레탄계 수지를 점착제 층에 사용한 점착 시트 또는 표면 보호 필름이 보고되었다 (예를 들면, 일본 특허 출원 공보 제2006-182795호 참조).
폴리우레탄계 수지는 폴리올을 다관능성 이소시아네이트 화합물과 가교 반응시킴으로써 수득된다. 이러한 가교 반응은 시간이 지남에 따라 진행되고, 안정된 상태에 도달할 때까지 어느 정도의 시간을 요한다. 또한, 가교 반응이 진행됨에 따라, 발현되는 점착력 또한 변한다. 따라서, 안정된 점착력을 나타내는 점착제 층을 얻기 위해, 점착제 층을 형성하기 위한 재료로서 점착제 조성물에 대해서 가능한 신속하게 가교 반응을 완료시키는 것이 필요하다. 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물 간의 가교 반응을 신속하게 완료시키기 위해, 이전에는 디부틸주석 디라우레이트 또는 디옥틸주석 디라우레이트와 같은 주석 화합물을 촉매로서 사용해 왔다. 그러나, 최근의 환경 친화성의 관점에서, 주석과 같은 특정 금속의 사용에 대한 규제가 이루어지고 있다.
상기의 관점에서, 폴리우레탄계 수지를 함유한 점착제 층을 형성하기 위한 재료인 점착제 조성물로서 기능할 수 있는 수지 조성물로서, 촉매로서 어떠한 주석 화합물도 사용하지 않으면서 매우 높은 반응성을 나타내고, 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물 간의 가교 반응을 신속하게 진행시키고, 투명성이 높은 점착제 층을 제공할 수 있는 수지 조성물이 요청된다.
또한, 점착 시트 또는 표면 보호 필름에 투명성이 요구되는 경우가 많다. 점착 시트 또는 표면 보호 필름의 투명성이 높은 경우, 예를 들어, 광학 부재 또는 전자 부재의 표면에 상기 시트 또는 필름을 부착한 상태에서 정확하게 검사 등을 수행할 수 있다.
본 발명의 과제는 폴리우레탄계 수지를 함유한 점착제 층을 형성하기 위한 재료인 점착제 조성물로서 기능할 수 있는 수지 조성물로서, 촉매로서 어떠한 주석 화합물도 사용하지 않으면서 매우 높은 반응성을 나타내고, 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물 간의 가교 반응을 신속하게 진행시키고, 투명성이 높은 점착제 층을 제공할 수 있는 수지 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 과제는 이러한 수지 조성물로 형성된 점착제 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 과제는 이러한 점착제 조성물의 사용을 통해 형성된 투명성이 높은 점착제 층을 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 과제는 이러한 점착제 층을 각각 포함한 점착 시트 및 표면 보호 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 수지 조성물은 2개 이상의 OH 기를 갖는 폴리올 (A); 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B); 및 촉매 (C)를 포함하고, 여기서 상기 폴리올 (A) 100 중량부를 기준으로 상기 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)의 함량은 1 중량부 내지 100 중량부이고, 상기 촉매 (C)는 철 착체 화합물을 포함한다.
바람직한 실시양태에서, 상기 촉매 (C)는 철 킬레이트 화합물을 포함한다.
본 발명의 점착제 조성물은 본 발명의 수지 조성물을 포함한다.
본 발명의 점착제 층은 본 발명의 점착제 조성물을 경화시킴으로써 얻어진다.
본 발명의 점착 시트는 기재층; 및 기재층의 적어도 한 면에 형성된 본 발명의 점착제 층을 포함한다.
본 발명의 표면 보호 필름은 기재층; 및 기재층의 한 면에 형성된 본 발명의 점착제 층을 포함한다.
본 발명의 한 실시양태에 따르면, 폴리우레탄계 수지를 함유한 점착제 층을 형성하기 위한 재료인 점착제 조성물로서 기능할 수 있는 수지 조성물로서, 어떠한 주석 화합물도 촉매로서 사용하지 않으면서 매우 높은 반응성을 나타내고, 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물 간의 가교 반응을 신속하게 진행시키고, 투명성이 높은 점착제 층을 제공할 수 있는 수지 조성물을 제공할 수 있다. 또한 이러한 수지 조성물로 형성된 점착제 조성물을 제공할 수 있다. 또한 이러한 점착제 조성물의 사용을 통해 형성된 투명성이 높은 점착제 층을 제공할 수 있다. 또한 이러한 점착제 층을 각각 포함한 점착 시트 및 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시양태에 따른 표면 보호 필름의 개략 단면도이다.
《A. 수지 조성물》
본 발명의 수지 조성물은 2개 이상의 OH 기를 갖는 폴리올 (A), 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B), 및 촉매 (C)를 함유한다. 폴리올 (A)의 OH 기의 수의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 바람직하게는 10개 이하, 더욱 바람직하게는 8개 이하, 더욱 더 바람직하게는 6개 이하, 특히 바람직하게는 4개 이하이다.
본 발명의 수지 조성물에서, 폴리올 (A) 100 중량부를 기준으로 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)의 함량은 1 중량부 내지 100 중량부, 바람직하게는 3 중량부 내지 80 중량부, 더욱 바람직하게는 5 중량부 내지 60 중량부, 더욱 더 바람직하게는 10 중량부 내지 50 중량부, 특히 바람직하게는 12 중량부 내지 48 중량부이다. 폴리올 (A) 100 중량부를 기준으로 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)의 함량을 상기 범위 내로 조정한 경우, 본 발명의 수지 조성물은 매우 높은 반응성을 나타내고, 이 수지 조성물을 함유한 점착제 조성물의 사용을 통한 점착제 층의 형성시 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물 간의 가교 반응은 신속하게 진행되고, 투명성이 높은 점착제 층을 형성할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물에서, 폴리올 (A)와 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)의 NCO 기와 OH 기 간의 당량비 "NCO 기/OH 기"는 바람직하게는 1.0 내지 5.0, 더욱 바람직하게는 1.3 내지 4.2, 더욱 더 바람직하게는 1.4 내지 3.8, 특히 바람직하게는 1.5 내지 3.5이다. 당량비 "NCO 기/OH 기"를 상기 범위 내로 조정한 경우, 본 발명의 수지 조성물은 매우 더 높은 반응성을 나타내고, 이 수지 조성물을 함유한 점착제 조성물의 사용을 통한 점착제 층의 형성시 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물 간의 가교 반응은 더 신속하게 진행되고, 투명성이 더 높은 점착제 층을 형성할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물에서, 촉매 (C)는 철 착체 화합물이다. 촉매 (C)로서 철 착체 화합물의 채택을 통해, 본 발명의 수지 조성물은 매우 높은 반응성을 나타내고, 이 수지 조성물을 함유한 점착제 조성물의 사용을 통한 점착제 층의 형성시 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물 간의 가교 반응은 신속하게 진행되고, 투명성이 높은 점착제 층을 형성할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물에서, 촉매 (C)는 단독으로 또는 조합으로 사용할 수 있다.
철 착체 화합물의 예로는 화학식 (1): Fe(X)a(Y)b(Z)c로 표시되는 화합물이 있다. 화학식 (1)에서, a, b, 및 c는 각각 0 내지 3의 정수를 나타내고 a＋b＋c＝3 또는 a＋b＋c＝2의 관계를 만족시킨다. 또한, 화학식 (1)에서, (X), (Y), 및 (Z)는 각각 Fe를 위한 리간드를 나타낸다. X, Y, 및 Z는 각각 예를 들어, β-디케톤 또는 β-케토 에스테르를 나타낸다.
X, Y, 및 Z가 각각 β-디케톤을 나타내는 경우, β-디케톤의 예로는 아세틸아세톤, 헥산-2,4-디온, 헵탄-2,4-디온, 헵탄-3,5-디온, 5-메틸헥산-2,4-디온, 옥탄-2,4-디온, 6-메틸헵탄-2,4-디온, 2,6-디메틸헵탄-3,5-디온, 노난-2,4-디온, 노난-4,6-디온, 2,2,6,6-테트라메틸헵탄-3,5-디온, 트리데칸-6,8-디온, 1-페닐부탄-1,3-디온, 헥사플루오로아세틸아세톤, 및 아스코르브산이 포함된다.
X, Y, 및 Z가 각각 β-케토 에스테르를 나타내는 경우, β-케토 에스테르의 예로는 메틸 아세토아세테이트, 에틸 아세토아세테이트, n-프로필 아세토아세테이트, 이소프로필 아세토아세테이트, n-부틸 아세토아세테이트, sec-부틸 아세토아세테이트, tert-부틸 아세토아세테이트, 메틸 프로피오닐아세테이트, 에틸 프로피오닐아세테이트, n-프로필 프로피오닐아세테이트, 이소프로필 프로피오닐아세테이트, n-부틸 프로피오닐아세테이트, sec-부틸 프로피오닐아세테이트, tert-부틸 프로피오닐아세테이트, 벤질 아세토아세테이트, 디메틸 말로네이트, 및 디에틸 말로네이트가 포함된다.
본 발명의 수지 조성물에서, 촉매 (C)로서, 철 착체 화합물 중에서, 철 킬레이트 화합물이 바람직하다. 이러한 철 킬레이트 화합물로는 β-디케톤을 리간드로서 갖는 철 킬레이트 화합물이 바람직하고, 트리스(아세틸아세토네이토)철이 더욱 바람직하다. 촉매 (C)로서 이러한 화합물을 채택한 경우, 본 발명의 수지 조성물은 매우 더 높은 반응성을 나타내고, 이 수지 조성물을 함유한 점착제 조성물의 사용을 통한 점착제 층의 형성시 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물 간의 가교 반응은 더 신속하게 진행되고, 투명성이 더 높은 점착제 층을 형성할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물에서, 폴리올 (A) 100 중량부를 기준으로 촉매 (C)의 함량은 바람직하게는 0.0005 중량부 내지 0.5 중량부, 더욱 바람직하게는 0.0006 중량부 내지 0.4 중량부, 더욱 더 바람직하게는 0.008 중량부 내지 0.2 중량부, 특히 바람직하게는 0.01 중량부 내지 0.1 중량부이다. 폴리올 (A) 100 중량부를 기준으로 촉매 (C)의 함량을 상기 범위 내로 조정한 경우, 본 발명의 수지 조성물은 매우 더 높은 반응성을 나타내고, 이 수지 조성물을 함유한 점착제 조성물의 사용을 통한 점착제 층의 형성시 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물 간의 가교 반응은 더 신속하게 진행되고, 투명성이 더 높은 점착제 층을 형성할 수 있다. 폴리올 (A) 100 중량부를 기준으로 촉매 (C)의 함량이 지나치게 높은 경우, 수지 조성물을 상태 그대로 보존하는 단계에서 점도 상승이 발생하기 쉽고, 이 수지 조성물을 함유한 점착제 조성물의 사용을 통해 점착제 층을 형성했을 때, 그의 점착 특성에 악영향을 미칠 수 있다. 폴리올 (A) 100 중량부를 기준으로 촉매 (C)의 함량이 지나치게 낮은 경우, 가교 반응의 진행이 지연되고, 이 수지 조성물을 함유한 점착제 조성물의 사용을 통해 점착제 층을 형성했을 때, 그의 점착 특성에 악영향을 미칠 수 있다.
폴리올 (A)는 단지 한 종류의 폴리올을 함유할 수도 있고, 또는 두 종류 이상의 폴리올을 함유할 수도 있다. 본 발명에서, 폴리올 (A)가 단지 한 종류의 폴리올을 함유한 경우에도, 본 발명의 효과를 충분히 발현할 수 있다. 그러나, 폴리올 (A)가 두 종류 이상의 폴리올을 함유한 경우, 본 발명의 수지 조성물은 매우 더 높은 반응성을 나타내고, 이 수지 조성물을 함유한 점착제 조성물의 사용을 통한 점착제 층의 형성시 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물 간의 가교 반응은 더 신속하게 진행되고, 투명성이 더 높은 점착제 층을 형성할 수 있다.
폴리올 (A)가 단지 한 종류의 폴리올을 포함한 경우, 폴리올 (A)의 수-평균 분자량 Mn은 바람직하게는 500 내지 20,000, 더욱 바람직하게는 800 내지 15,000, 특히 바람직하게는 1,000 내지 12,000이다. 이러한 폴리올 (A)를 채택한 경우, 본 발명의 수지 조성물은 매우 더 높은 반응성을 나타내고, 이 수지 조성물을 함유한 점착제 조성물의 사용을 통한 점착제 층의 형성시 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물 간의 가교 반응은 더 신속하게 진행되고, 투명성이 더 높은 점착제 층을 형성할 수 있다.
폴리올 (A)가 두 종류 이상의 폴리올을 함유한 경우, 두 종류 이상의 폴리올 중 적어도 한 종류가 2개 이상의 OH 기 그리고 3,200 내지 20,000의 수-평균 분자량 Mn을 갖는 폴리올이고, 그의 적어도 한 종류가 3개 이상의 OH 기 그리고 400 내지 3,200의 수-평균 분자량 Mn을 갖는 폴리올인 것이 바람직하고, 두 종류 이상의 폴리올 중 적어도 한 종류가 2개 이상의 OH 기 그리고 3,500 내지 12,000의 수-평균 분자량 Mn을 갖는 폴리올이고, 이들 중 적어도 한 종류가 3개 이상의 OH 기 그리고 400 내지 3,200의 수-평균 분자량 Mn을 갖는 폴리올인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 폴리올 (A)를 채택한 경우, 본 발명의 수지 조성물은 매우 더 높은 반응성을 나타내고, 이 수지 조성물을 함유한 점착제 조성물의 사용을 통한 점착제 층의 형성시 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물 간의 가교 반응은 더 신속하게 진행되고, 투명성이 더 높은 점착제 층을 형성할 수 있다.
폴리올 (A)가 두 종류 이상의 폴리올을 함유한 경우, 폴리올 (A)는 2개 이상의 OH 기 그리고 3,200 내지 20,000의 수-평균 분자량 Mn을 갖는 폴리올을, 바람직하게는 50 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 55 중량% 이상, 더욱 더 바람직하게는 60 중량% 이상, 더욱 더 바람직하게는 62 중량%, 특히 바람직하게는 65 중량% 이상, 가장 바람직하게는 67 중량% 이상 포함한다. 이러한 폴리올 (A)를 채택한 경우, 본 발명의 수지 조성물은 매우 더 높은 반응성을 나타내고, 이 수지 조성물을 함유한 점착제 조성물의 사용을 통한 점착제 층의 형성시 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물 간의 가교 반응은 더 신속하게 진행되고, 투명성이 더 높은 점착제 층을 형성할 수 있다.
폴리올 (A)가 두 종류 이상의 폴리올을 포함한 경우, 폴리올 (A) 중에 포함될 수 있는 2개 이상의 OH 기 그리고 3,200 내지 20,000의 수-평균 분자량 Mn을 갖는 폴리올은, 수-평균 분자량 Mn이 바람직하게는 3,200 내지 18,000, 더욱 바람직하게는 3,500 내지 16,000, 더욱 더 바람직하게는 3,500 내지 14,000, 특히 바람직하게는 3,500 내지 12,000이다. 폴리올 (A) 중에 함유될 수 있는 2개 이상의 OH 기를 갖는 폴리올의 수-평균 분자량 Mn을 상기 범위 내로 조정한 경우, 본 발명의 수지 조성물은 매우 더 높은 반응성을 나타내고, 이 수지 조성물을 함유한 점착제 조성물의 사용을 통한 점착제 층의 형성시 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물 간의 가교 반응은 더 신속하게 진행되고, 투명성이 더 높은 점착제 층을 형성할 수 있다.
폴리올 (A)의 예로는 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리카프로락톤 폴리올, 폴리카르보네이트 폴리올, 및 피마자유계 폴리올이 포함된다.
폴리에스테르 폴리올은, 예를 들면 폴리올 성분과 산 성분 간의 에스테르화 반응에 의해 얻을 수 있다.
폴리올 성분의 예로는 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,3-부탄디올, 네오펜틸 글리콜, 1,6-헥산디올, 1,2-헥산디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,8-데칸디올, 옥타데칸디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 헥산트리올, 및 폴리프로필렌 글리콜이 포함된다.
산 성분의 예로는 숙신산, 메틸숙신산, 아디프산, 피멜산, 아젤라산, 세바스산, 1,12-도데칸디오산, 1,14-테트라데칸디오산, 다이머산, 2-메틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 2-에틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-비페닐디카르복실산, 및 이들의 산 무수물이 포함된다.
폴리에테르 폴리올의 예로는 물, 저-분자량 폴리올 (예컨대, 프로필렌 글리콜, 에틸렌 글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 또는 펜타에리트리톨), 비스페놀 (예컨대, 비스페놀 A), 또는 디히드록시벤젠 (예컨대, 카테콜, 레조르신, 또는 히드로퀴논)과 같은 개시제를 사용하여 에틸렌 옥시드, 프로필렌 옥시드, 또는 부틸렌 옥시드와 같은 알킬렌 옥시드를 부가 중합시킴으로써 수득되는 폴리에테르 폴리올이 포함된다. 그의 구체적인 예로는 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 및 폴리테트라메틸렌 글리콜이 포함된다.
폴리카프로락톤 폴리올의 예로는 ε-카프로락톤 또는 σ-발레로락톤과 같은 고리형 에스테르 단량체를 개환 중합시킴으로써 수득되는 카프로락톤 타입 폴리에스테르 디올이 있다.
폴리카르보네이트 폴리올의 예로는: 상기 폴리올 성분과 포스겐을 중축합 반응시킴으로써 얻어지는 폴리카르보네이트 폴리올; 상기 폴리올 성분과 디메틸 카르보네이트, 디에틸 카르보네이트, 디프로필 카르보네이트, 디이소프로필 카르보네이트, 디부틸 카르보네이트, 에틸부틸 카르보네이트, 에틸렌 카르보네이트, 프로필렌 카르보네이트, 디페닐 카르보네이트, 또는 디벤질 카르보네이트와 같은 카르본산 디에스테르류를 트랜스에스테르화 그리고 축합 반응시킴으로써 얻어지는 폴리카르보네이트 폴리올; 두 종류 이상의 상기 폴리올 성분을 조합으로 사용함으로써 얻어지는 공중합 폴리카르보네이트 폴리올; 각종 폴리카르보네이트 폴리올과 카르복실기 함유 화합물을 각각 에스테르화 반응시킴으로써 얻어지는 폴리카르보네이트 폴리올; 각종 폴리카르보네이트 폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 각각 에테르화 반응시킴으로써 얻어지는 폴리카르보네이트 폴리올; 각종 폴리카르보네이트 폴리올과 에스테르 화합물을 각각 에스테르교환 반응시킴으로써 얻어지는 폴리카르보네이트 폴리올; 각종 폴리카르보네이트 폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 각각 트랜스에스테르화 반응시킴으로써 얻어지는 폴리카르보네이트 폴리올; 각종 폴리카르보네이트 폴리올과 디카르복실산 화합물을 각각 중축합 반응시킴으로써 얻어지는 폴리에스테르 타입 폴리카르보네이트 폴리올; 및 각종 폴리카르보네이트 폴리올과 알킬렌 옥시드를 각각 공중합시킴으로써 얻어지는 공중합 폴리에테르 타입 폴리카르보네이트 폴리올이 포함된다.
피마자유계 폴리올의 예로는 피마자유 지방산과 상기 폴리올 성분을 서로 반응시킴으로써 얻어지는 피마자유계 폴리올이 있다. 그의 구체적인 예로는 피마자유 지방산과 폴리프로필렌 글리콜을 서로 반응시킴으로써 얻어지는 피마자유계 폴리올이 있다.
다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)를 단독으로 또는 조합으로 사용할 수 있다.
우레탄-형성 반응에 사용될 수 있는 임의의 적절한 다관능성 이소시아네이트 화합물을 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)로서 채택할 수 있다. 이러한 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)의 예로는 다관능성 지방족 이소시아네이트 화합물, 다관능성 지환족 이소시아네이트 화합물, 및 다관능성 방향족 이소시아네이트 화합물이 포함된다.
다관능성 지방족 이소시아네이트 화합물의 예로는 트리메틸렌 디이소시아네이트, 테트라메틸렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 펜타메틸렌 디이소시아네이트, 1,2-프로필렌 디이소시아네이트, 1,3-부틸렌 디이소시아네이트, 도데카메틸렌 디이소시아네이트, 및 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트가 포함된다.
다관능성 지환족 이소시아네이트 화합물의 예로는 1,3-시클로펜텐 디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산 디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 수소화 디페닐메탄 디이소시아네이트, 수소화 크실릴렌 디이소시아네이트, 수소화 톨릴렌 디이소시아네이트, 및 수소화 테트라메틸크실릴렌 디이소시아네이트가 포함된다.
다관능성 방향족 디이소시아네이트 화합물의 예로는 페닐렌 디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐 에테르 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐 디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트, 및 크실릴렌 디이소시아네이트가 포함된다.
다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)로는 다관능성 방향족 디이소시아네이트 화합물이 바람직하다. 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능성 방향족 디이소시아네이트 화합물을 채택한 경우, 수지 조성물을 함유한 점착제 조성물의 사용을 통해 점착제 층을 형성하고 이 층을 포함한 점착 시트 또는 표면 보호 필름을 제조했을 때, 백화를 억제할 수 있고 높은 투명성을 부여할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물은 케토-에놀 호변이성질체화를 일으키는 화합물 (D)를 함유할 수 있다. 케토-에놀 호변이성질체화는, 일반적으로 널리 알려진 바와 같이, 카르보닐 화합물의 α-탄소 원자에 결합된 수소 원자가 카르보닐 기의 산소 원자로 이동하는 이성질화를 지칭하고, 이 이성질화는 또한 소위 에놀화로도 알려져 있다. 본 발명의 수지 조성물이 케토-에놀 호변이성질체화를 일으키는 화합물 (D)를 함유한다는 사실 때문에, 촉매 (C)와의 상호작용을 통해, 수지 조성물을 상태 그대로 보존하는 단계에서의 가용 시간을 충분히 길게 할 수 있고, 한편 상기 수지 조성물을 함유한 점착제 조성물의 사용을 통한 점착제 층의 형성시, 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물 간의 가교 반응은 신속하게 진행된다.
케토-에놀 호변이성질체화를 일으키는 화합물 (D)의 예로는: 아세틸아세톤, 헥산-2,4-디온, 헵탄-2,4-디온, 헵탄-3,5-디온, 5-메틸헥산-2,4-디온, 옥탄-2,4-디온, 6-메틸헵탄-2,4-디온, 2,6-디메틸헵탄-3,5-디온, 노난-2,4-디온, 노난-4,6-디온, 2,2,6,6-테트라메틸헵탄-3,5-디온, 트리데칸-6,8-디온, 1-페닐부탄-1,3-디온, 헥사플루오로아세틸아세톤, 및 아스코르브산과 같은 β-디케톤; 메틸 아세토아세테이트, 에틸 아세토아세테이트, n-프로필 아세토아세테이트, 이소프로필 아세토아세테이트, n-부틸 아세토아세테이트, sec-부틸 아세토아세테이트, tert-부틸 아세토아세테이트, 메틸 프로피오닐아세테이트, 에틸 프로피오닐아세테이트, n-프로필 프로피오닐아세테이트, 이소프로필 프로피오닐아세테이트, n-부틸 프로피오닐아세테이트, sec-부틸 프로피오닐아세테이트, tert-부틸 프로피오닐아세테이트, 벤질 아세토아세테이트, 디메틸 말로네이트, 및 디에틸 말로네이트와 같은 β-케토 에스테르; 아세트산 무수물과 같은 산 무수물; 및 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 n-부틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 메틸 tert-부틸 케톤, 메틸 페닐 케톤, 및 시클로헥사논과 같은 케톤이 포함된다.
본 발명의 수지 조성물에서, 케토-에놀 호변이성질체화를 일으키는 화합물 (D)는 β-디케톤류가 바람직하고, 아세틸아세톤이 더욱 바람직하다. 케토-에놀 호변이성질체화를 일으키는 화합물 (D)로서 이러한 화합물을 채택한 경우, 수지 조성물을 상태 그대로 보존하는 단계에서의 가용 시간(pot life)을 한층 더 충분히 길게 할 수 있고, 한편 상기 수지 조성물을 함유한 점착제 조성물의 사용을 통한 점착제 층의 형성시 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물 간의 가교 반응은 한층 더 신속하게 진행된다.
본 발명의 수지 조성물이 케토-에놀 호변이성질체화를 일으키는 화합물 (D)를 포함한 경우, 상기 화합물 (D) 대 촉매 (C)의 함량비 "화합물 (D)/촉매 (C)"는, 몰비로, 바람직하게는 0.006 내지 300, 더욱 바람직하게는 0.007 내지 100, 더욱 더 바람직하게는 0.008 내지 20, 더욱 더 바람직하게는 0.009 내지 1.1, 더욱 더 바람직하게는 0.010 내지 1.0, 더욱 더 바람직하게는 0.010 내지 0.9, 특히 바람직하게는 0.010 내지 0.8, 가장 바람직하게는 0.010 내지 0.7이다. 화합물 (D) 대 촉매 (C)의 함량비를 상기 범위 내로 조정한 경우, 수지 조성물을 상태 그대로 보존하는 단계에서의 가용 시간을 한층 더 충분히 길게 할 수 있고, 한편 상기 수지 조성물을 함유한 점착제 조성물의 사용을 통한 점착제 층의 형성시 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물 간의 가교 반응은 한층 더 신속하게 진행된다. 또한，특히 몰비 "화합물 (D)/촉매 (C)"가 0.006 내지 0.7의 범위 내에 속한 경우, 수지 조성물을 함유한 점착제 조성물의 사용을 통해 점착제 층을 형성하고 그 층을 포함한 점착 시트 또는 표면 보호 필름을 제조했을 때, 백화를 효과적으로 억제할 수 있고 매우 높은 투명성을 부여할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물은 바람직하게는 임의의 적절한 용매를 포함한다. 본 발명의 수지 조성물의 고형분 (용매를 제외한 성분) 중의 2개 이상의 OH 기를 갖는 폴리올 (A), 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B), 및 촉매 (C)의 총 함량은 바람직하게는 50 중량% 내지 100 중량%, 더욱 바람직하게는 70 중량% 내지 100 중량%, 더욱 더 바람직하게는 90 중량% 내지 100 중량%, 특히 바람직하게는 95 중량% 내지 100 중량%, 가장 바람직하게는 98 중량% 내지 100 중량%이다.
본 발명의 수지 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 한, 임의의 적절한 다른 성분을 포함할 수 있다. 이러한 다른 성분의 예로는, 폴리우레탄계 수지 이외의 추가 수지 성분，점착부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 안료, 박상 물질, 연화제, 가소제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화방지제, 광 안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 및 윤활제가 포함된다.
《B. 점착제 조성물 및 점착제 층》
본 발명의 점착제 조성물은 본 발명의 수지 조성물을 함유한다. 본 발명의 점착제 조성물 중의 본 발명의 수지 조성물의 함량은 바람직하게는 50 중량% 내지 100 중량%, 더욱 바람직하게는 70 중량% 내지 100 중량%, 더욱 더 바람직하게는 90 중량% 내지 100 중량%, 특히 바람직하게는 95 중량% 내지 100 중량%, 가장 바람직하게는 98 중량% 내지 100 중량%이다. 본 발명의 점착제 조성물 중의 본 발명의 수지 조성물의 함량을 상기 범위 내로 조정한 경우, 본 발명의 점착제 조성물은 매우 더 높은 반응성을 나타내고, 점착제 조성물의 사용을 통한 점착제 층의 형성시 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물 간의 가교 반응은 더 신속하게 진행되고, 투명성이 더 높은 점착제 층을 형성할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 한, 본 발명의 수지 조성물 이외의 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다. 이러한 성분의 예로는 임의의 적절한 수지 성분，점착부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 안료, 박상 물질, 연화제, 가소제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화방지제, 광 안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 및 윤활제가 포함된다.
본 발명의 점착제 층은 본 발명의 점착제 조성물을 경화시킴으로써 얻어진다.
본 발명의 점착제 조성물을 경화시킴으로써 본 발명의 점착제 층을 얻는 방법으로서, 괴상 중합, 용액 중합 등을 이용하는 것을 포함하는 우레탄 형성 반응 방법과 같은 일반적으로 사용되는 방법을 채택할 수 있다. 점착제 층은 임의의 적절한 지지체 위로의 도포를 통해 형성됨으로써 얻어질 수 있다. 이 경우, 표면 보호 필름의 기재층으로서 기능하는 부재를 지지체로서 사용할 수도 있고, 또는 임의의 적절한 다른 지지체 상에 형성됨으로써 얻어지는 점착제 층을 최종적으로 표면 보호 필름의 기재층으로서 기능하는 부재 상에 전사하여 표면 보호 필름을 생성할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물을 도포하는 방법으로서, 예를 들면, 롤 코팅, 그라비어 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러싱, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅, 및 다이 코터를 사용한 압출 코팅이 있다.
본 발명의 점착제 층의 두께로서 임의의 적절한 두께를 용도에 따라 채택할 수 있다. 점착제 층의 두께는 바람직하게는 1 ㎛ 내지 1,000 ㎛, 더욱 바람직하게는 3 ㎛ 내지 800 ㎛, 더욱 더 바람직하게는 5 ㎛ 내지 500 ㎛이다. 본 발명의 점착제 층을 표면 보호 필름으로서 사용한 경우, 점착제 층의 두께는 바람직하게는 1 ㎛ 내지 100 ㎛, 더욱 바람직하게는 3 ㎛ 내지 50 ㎛, 더욱 더 바람직하게는 5 ㎛ 내지 30 ㎛이다.
본 발명의 점착제 층은 투명성이 높은 것이 바람직하다. 본 발명의 점착제 층이 높은 투명성을 갖는 경우, 상기 층을 광학 부재 또는 전자 부재의 표면에 부착한 상태에서 검사 등을 정확하게 수행할 수 있다. 본 발명의 점착제 층은 헤이즈가 바람직하게는 5% 이하, 더욱 바람직하게는 4% 이하, 더욱 더 바람직하게는 3% 이하, 특히 바람직하게는 2% 이하, 가장 바람직하게는 1% 이하이다.
본 발명의 점착제 층은 그의 형성 직후 실온에서의 겔 분율이 바람직하게는 20% 이상, 더욱 바람직하게는 30% 이상, 더욱 더 바람직하게는 40% 이상, 더욱 더 바람직하게는 50% 이상, 더욱 더 바람직하게는 60% 이상, 더욱 더 바람직하게는 70% 이상, 특히 바람직하게는 80% 이상, 가장 바람직하게는 90% 이상이다. 본 발명의 점착제 층의 형성 직후 실온에서의 그의 겔 분율을 상기 범위 내로 조정한 경우, 본 발명의 점착제 층은 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물 간의 더 신속한 가교 반응의 진행을 통해 얻어진 점착제 층일 수 있고, 투명성이 더 높은 점착제 층일 수 있다.
《C. 점착 시트 및 표면 보호 필름》
본 발명의 점착 시트는 기재층의 적어도 한 면에 본 발명의 점착제 층을 포함한다. 본 발명의 표면 보호 필름은 기재층의 한 면에 본 발명의 점착제 층을 포함한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시양태에 따른 표면 보호 필름의 개략 단면도이다. 표면 보호 필름 (10)은 기재층 (1) 및 점착제 층 (2)을 포함한다. 본 발명의 표면 보호 필름은 필요에 따라 임의의 적절한 다른 층을 추가로 포함할 수 있다 (미도시).
예를 들어, 되감기가 쉬운 롤 본체를 형성하려는 목적을 위해, 점착제 층 (2)이 마련되지 않은 기재층 (1)의 면에, 예를 들어 지방산 아미드계, 폴리에틸렌이민계, 또는 장쇄 알킬계 첨가제 등의 첨가에 의해 이형 처리를 실시할 수 있거나, 또는 실리콘계, 장쇄 알킬계, 또는 불소계 박리제와 같은 임의의 적절한 박리제로 형성된 코트 층을 마련할 수 있다．
본 발명의 점착 시트 및 표면 보호 필름은 각각 그것에 부착된 이형성을 갖는 박리가능한 라이너를 가질 수 있다.
본 발명의 점착 시트 및 표면 보호 필름 각각의 두께는 용도에 따라 임의의 적절한 두께로 설정될 수 있다.
본 발명의 점착 시트 및 표면 보호 필름은 투명성이 높은 것이 바람직하다. 본 발명의 점착 시트 및 표면 보호 필름이 높은 투명성을 갖는 경우, 광학 부재 또는 전자 부재의 표면에 상기 시트 또는 필름을 부착한 상태에서 검사 등을 정확하게 수행할 수 있다． 본 발명의 점착 시트 및 표면 보호 필름은 각각 헤이즈가 바람직하게는 5% 이하, 더욱 바람직하게는 4% 이하, 더욱 더 바람직하게는 3% 이하, 특히 바람직하게는 2% 이하, 가장 바람직하게는 1% 이하이다.
기재층의 두께로서 용도에 따라 임의의 적절한 두께를 채택할 수 있다. 기재층의 두께는 바람직하게는 5 ㎛ 내지 300 ㎛, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ 내지 250 ㎛, 더욱 더 바람직하게는 15 ㎛ 내지 200 ㎛, 특히 바람직하게는 20 ㎛ 내지 150 ㎛이다.
기재층은 단층일 수도 있고, 또는 2층 이상의 적층체일 수도 있다. 기재층은 미리 연신된 것일 수도 있다.
기재층의 재료로서 용도에 따라 임의의 적절한 재료를 채택할 수 있다. 상기 재료의 예로는 플라스틱, 종이, 금속 필름, 및 부직포가 포함된다. 이들 중, 플라스틱이 바람직하다. 기재층을 구성하는데 상기 재료를 단독으로 또는 조합으로 사용할 수 있다. 예를 들면, 상기 층은 두 종류 이상의 플라스틱으로 구성될 수도 있다.
상기 플라스틱의 예로는 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 및 폴리올레핀계 수지가 포함된다. 폴리에스테르계 수지의 예로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 및 폴리에틸렌 나프탈레이트가 포함된다. 폴리올레핀계 수지의 예로는 올레핀 단량체의 단독중합체 및 올레핀 단량체의 공중합체가 포함된다. 폴리올레핀계 수지의 구체적인 예로는: 호모폴리프로필렌; 에틸렌 성분을 공중합체 성분으로서 각각 포함한 블록, 랜덤, 및 그라프트 공중합체와 같은 프로필렌계 공중합체; 리액터 TPO; 저 밀도, 고 밀도, 선형 저 밀도, 및 초 저 밀도 중합체와 같은 에틸렌계 중합체; 및 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌-메틸 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-에틸 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-부틸 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 및 에틸렌-메틸 메타크릴레이트 공중합체와 같은 에틸렌계 공중합체가 포함된다.
기재층은 필요에 따라 임의의 적절한 첨가제를 함유할 수 있다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제의 예로는 산화방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 대전 방지제, 충전제, 및 안료가 포함된다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제의 종류, 수, 및 양은 목적에 따라 적절하게 설정될 수 있다. 특히, 기재층의 재료가 플라스틱인 경우, 예를 들어 열화 방지의 목적을 위해 상기 첨가제 중 몇몇을 함유하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 내후성 향상의 관점에서, 특히 바람직한 첨가제의 예로는 산화방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 및 충전제가 포함된다.
산화방지제로서 임의의 적절한 산화방지제를 채택할 수 있다. 이러한 산화방지제의 예로는 페놀계 산화방지제, 인계 가공 열 안정제, 락톤계 가공 열 안정제, 황계 내열 안정제, 및 페놀-인계 산화방지제가 포함된다. 산화방지제의 함량은 기재층의 베이스 수지 (기재층이 블렌드인 경우, 블렌드가 베이스 수지임) 100 중량부에 대하여 바람직하게는 1 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 0.5 중량부 이하, 더욱 더 바람직하게는 0.01 중량부 내지 0.2 중량부이다.
자외선 흡수제로서 임의의 적절한 자외선 흡수제를 채택할 수 있다. 이러한 자외선 흡수제의 예로는 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제, 및 벤조페논계 자외선 흡수제가 포함된다. 자외선 흡수제의 함량은 기재층을 형성하는 베이스 수지 (기재층이 블렌드인 경우, 블렌드가 베이스 수지임) 100 중량부에 대하여 바람직하게는 2 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 1 중량부 이하, 더욱 더 바람직하게는 0.01 중량부 내지 0.5 중량부이다.
광 안정제로서 임의의 적절한 광 안정제를 채택할 수 있다. 이러한 광 안정제의 예로는 장애 아민계 광 안정제 및 벤조에이트계 광 안정제가 포함된다. 광 안정제의 함량은 기재층을 형성하는 베이스 수지 (기재층이 블렌드인 경우, 블렌드가 베이스 수지임) 100 중량부에 대하여 바람직하게는 2 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 1 중량부 이하, 더욱 더 바람직하게는 0.01 중량부 내지 0.5 중량부이다.
충전제로서 임의의 적절한 충전제를 채택할 수 있다. 이러한 충전제의 예로는 무기계 충전제가 있다. 무기계 충전제의 구체적인 예로는 카본 블랙, 산화 티타늄, 및 산화 아연이 포함된다. 충전제의 함량은 기재층을 형성하는 베이스 수지 (기재층이 블렌드인 경우, 블렌드가 베이스 수지임) 100 중량부에 대하여 바람직하게는 20 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 10 중량부 이하, 더욱 더 바람직하게는 0.01 중량부 내지 10 중량부이다.
또한, 각각 대전 방지성을 부여하기 위해 만들어진 계면활성제, 무기 염, 다가 알코올, 금속 화합물, 카본과 같은 무기계 대전 방지제, 및 저-분자량 및 고-분자량 대전 방지제가 또한 첨가제의 예로서 바람직하게 주어진다. 이 중에서, 오염 및 점착성의 유지 관점에서 고-분자량 대전 방지제 또는 카본이 특히 바람직하다.
본 발명의 점착 시트 및 표면 보호 필름은 각각 임의의 적절한 용도에서 사용될 수 있다. 본 발명의 점착 시트 및 표면 보호 필름은 각각 광학 부재 또는 전자 부재의 표면 보호를 위해 바람직하게 사용된다.
본 발명의 점착 시트 및 표면 보호 필름은 임의의 적절한 방법에 의해 제조될 수 있다. 이러한 제조 방법은, 임의의 적절한 제조 방법, 예컨대:
(1) 점착제 층의 형성 재료 (예를 들어, 본 발명의 점착제 조성물)의 용액 또는 열-용융액을 기재층 위에 도포하는 것을 포함하는 방법;
(2) 상기 용액 또는 열-용융액을 세퍼레이터 위에 도포하고, 형성된 점착제 층을 기재층 위로 옮기는 것을 포함하는 상기 방법 (1)에 따른 방법;
(3) 점착제 층의 형성 재료 (예를 들어, 본 발명의 점착제 조성물)를 기재층 위로 압출하고, 도포에 의해 층을 형성하는 것을 포함하는 방법;
(4) 기재층 및 점착제 층을 2층 이상으로 압출하는 것을 포함하는 방법;
(5) 기재층을 단층으로, 즉 점착제 층으로 라미네이팅하는 것을 포함하는 방법 또는 기재층을 이층으로, 즉 점착제 층 및 라미네이트 층으로 라미네이팅하는 것을 포함하는 방법; 또는
(6) 점착제 층과 필름 또는 라미네이트 층과 같은 기재층의 형성 재료를 2층 이상의 라미네이트로 형성하는 것을 포함하는 방법에 따라서 수행될 수 있다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은 어떤 방식에 의해서도 실시예로 한정되지 않는다. 실시예 등에 있어서 시험 및 평가 방법은 하기 서술된 바와 같음을 주지해야 한다. 하기 설명에서 용어 "부(들)"는 달리 명시하지 않는 한 "중량부(들)"를 의미하고, 하기 설명에서 용어 "%"는 달리 명시하지 않는 한 "중량%"를 의미함을 주지해야 한다.
<평가용 표면 보호 필름의 제작>
수지 조성물로 형성된 점착제 조성물을 그의 제조 직후에 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 필름 (두께＝38 ㎛) 상에 도포하고, 130℃에서 30 초간 건조시켜, 용매를 제거하였다. 이렇게 하여, PET 필름 상에 점착제 층 (두께＝10 ㎛)을 형성하였다. 그 후, 점착제 층을 이형제로 표면 처리한 이형 필름으로 덮었다. 생성된 필름을 50℃에서 12 시간 동안 방치한 후, 실온 (25℃)에서 1 시간 동안 방치하여 평가용 표면 보호 필름을 제작하였다.
<점착력의 측정>
각각의 평가용 표면 보호 필름에 대해서 그의 점착력을 측정했다. 보다 구체적으로, 각각의 제작한 평가용 점착 보호 필름을 폭 20 ㎜×길이 100 ㎜의 사이즈에 커팅하고, 그의 점착제 층 면을 유리 (마츠나미 글라스 주식회사(Matsunami Glass Ind., Ltd.)제, 상품명 "청판 절단 제품(Blue Plate cut product)", 두께: 1.35 mm, 길이 100 ㎜×폭 100 ㎜, 연마 가장자리)의 비-주석 면과, 2-㎏ 롤러를 한쪽 끝에서 다른 쪽 끝까지 왕복 굴리는 것을 포함하는 방법에 의해 압착시켜 점착력 평가용 샘플을 제작하였다. 점착력 평가용 샘플을 23℃×50%RH의 측정 환경 하에 30 분간 방치 후, 추가로 50℃에서 4 일간 방치하였다. 그 후, 샘플에 대해 그의 점착력 (N/20 ㎜)을 인장 시험기를 사용하여 300 ㎜/분의 인장 속도 및 180°의 박리 각도의 조건 하에 측정하였다.
<투명성의 평가>
각각의 평가용 표면 보호 필름을 추가로 50℃에서 4 일간 방치한 후, 헤이즈 미터 HM-150 (무라카미 색채 기술 연구소(MURAKAMI COLOR RESEARCH LABORATORY CO., LTD.) 제작)을 사용하여 JIS-K-7136에 따라 다음 수학식에 기초하여 그의 헤이즈를 산출했다: 헤이즈 (%)＝(Td/Tt)×100 (Td: 확산 투과율, Tt: 전체 광선 투과율).
<겔 분율의 측정>
수지 조성물로 형성된 점착제 조성물을 그의 제조 직후에 이형제로 표면 처리한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 필름 (두께＝38 ㎛) 상에 도포하고, 130℃에서 30 초간 건조시켜, 용매를 제거하였다. 이렇게 하여, 점착제 층 (두께＝10 ㎛)을 형성하였다. 그 후, 점착제 층을 이형제로 표면 처리한 이형 필름으로 덮었다. 이로써, 겔 분율 측정용 샘플을 얻었다.
수득된 겔 분율 측정용 샘플의 점착제 층의 W1 g (약 0.1 g)을 그의 제작 후 4 시간 이내로 빼내, 약 25℃에서 1 주일간 에틸 아세테이트에 침지시켰다. 그 후, 침지 처리한 점착제 층을 에틸 아세테이트로부터 빼내 130℃에서 2 시간 동안 건조시킨 후 그의 중량 W2 g을 측정했고, (W2/W1)×100(%)로서 계산된 값을 겔 분율로 정의했다.
(실시예 1)
폴리올 (A)로서 3개의 OH 기 그리고 10,000의 수-평균 분자량 Mn을 갖는 폴리올 (아사히 글라스 주식회사(ASAHI GLASS CO., LTD.)제, 프레미놀(PREMINOL) S 3011) 100 중량부에, 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능성 지환족 이소시아네이트 화합물인 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 삼량체 (이소시아누레이트 형태) (일본 폴리우레탄 공업 주식회사(Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.)제, 상품명: 코로네이트(CORONATE) HX) 9.8 중량부, 및 촉매 (C)로서 트리스(아세틸아세토네이토)철 (일본 화학 산업 주식회사(NIHON KAGAKU SANGYO CO., LTD.)제, 상품명: 나셈(Nacem) 제2철) 0.04 중량부를 첨가하고, 고형분 함량이 35 중량%가 되도록 상기 혼합물을 에틸 아세테이트로 희석시킨 후, 교반하여 수지 조성물 (1)을 얻었다.
얻어진 수지 조성물 (1)을 점착제 조성물 (1)로 정의했고, 수지 조성물 (1) 또는 점착제 조성물 (1)에 대해서 각종 평가를 실시하였다．
결과는 표 1에 나타나 있다.
(실시예 2)
폴리올 (A)로서 3개의 OH 기 그리고 2,000의 수-평균 분자량 Mn을 갖는 폴리올 (다이셀 주식회사(Daicel Corporation)제, 플라셀(PLACCEL) L320AL) 100 중량부를 사용한 점을 제외하고 실시예 1과 동일한 방식으로 수지 조성물 (2)를 얻었다.
얻어진 수지 조성물 (2)를 점착제 조성물 (2)로 정의했고, 수지 조성물 (2) 또는 점착제 조성물 (2)에 대해서 각종 평가를 실시하였다．
결과는 표 1에 나타나 있다.
(실시예 3)
폴리올 (A)로서 2개의 OH 기 그리고 2,000의 수-평균 분자량 Mn을 갖는 폴리올 (다이셀 주식회사제, 플라셀 CD220PL) 100 중량부를 사용한 점을 제외하고 실시예 1과 동일한 방식으로 수지 조성물 (3)을 얻었다.
얻어진 수지 조성물 (3)을 점착제 조성물 (3)으로 정의했고, 수지 조성물 (3) 또는 점착제 조성물 (3)에 대해서 각종 평가를 실시하였다．
결과는 표 1에 나타나 있다.
(실시예 4)
폴리올 (A)로서 2개의 OH 기 그리고 5,500의 수-평균 분자량 Mn을 갖는 폴리올 (아사히 글라스 주식회사제, 프레미놀 S 4006) 70 중량부, 3개의 OH 기 그리고 1,500의 수-평균 분자량 Mn을 갖는 폴리올 (산요 화성 주식회사(Sanyo Chemical Industries, Ltd.)제, 산닉스(SANNIX) GP-1500) 18 중량부, 및 4개의 OH 기 그리고 1,100의 수-평균 분자량 Mn을 갖는 폴리올 (아데카 주식회사(ADEKA CORPORATION)제, EDP-1100) 12 중량부에, 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)로서 트리메틸올프로판/톨릴렌 디이소시아네이트 삼량체 부가물 (일본 폴리우레탄 공업 주식회사제, 상품명: 코로네이트 L) 40 중량부 및 촉매 (C)로서 트리스(아세틸아세토네이토)철 (일본 화학 산업 주식회사제, 상품명: 나셈 제2철) 0.04 중량부를 첨가하고, 고형분 함량이 35 중량%가 되도록 상기 혼합물을 에틸 아세테이트로 희석시킨 후, 교반하여 수지 조성물 (4)를 얻었다.
얻어진 수지 조성물 (4)를 점착제 조성물 (4)로 정의했고, 수지 조성물 (4) 또는 점착제 조성물 (4)에 대해서 각종 평가를 실시하였다．
결과는 표 1에 나타나 있다.
(실시예 5)
폴리올 (A)로서 3개의 OH 기 그리고 10,000의 수-평균 분자량 Mn을 갖는 폴리올 (아사히 글라스 주식회사제, 프레미놀 S 3011) 85 중량부, 3개의 OH 기 그리고 3,000의 수-평균 분자량 Mn을 갖는 폴리올 (산요 화성 주식회사제, 산닉스 GP-3000) 12 중량부, 및 3개의 OH 기 그리고 1,000의 수-평균 분자량 Mn을 갖는 폴리올 (산요 화성 주식회사제, 산닉스 GP-1000) 3 중량부에, 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능성 지환족 이소시아네이트 화합물인 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 삼량체 (이소시아누레이트 형태) (일본 폴리우레탄 공업 주식회사제, 상품명: 코로네이트 HX) 15 중량부 및 촉매 (C)로서 트리스(아세틸아세토네이토)철 (일본 화학 산업 주식회사제, 상품명: 나셈 제2철) 0.04 중량부를 첨가하고, 고형분 함량이 35 중량%가 되도록 상기 혼합물을 에틸 아세테이트로 희석시킨 후, 교반하여 수지 조성물 (5)를 얻었다.
얻어진 수지 조성물 (5)를 점착제 조성물 (5)로 정의했고, 수지 조성물 (5) 또는 점착제 조성물 (5)에 대해서 각종 평가를 실시하였다．
결과는 표 1에 나타나 있다.
(비교 실시예 1)
촉매 (C)로서 트리스(아세틸아세토네이토)알루미늄 (Al(acac)3) (가와켄 파인 케미칼 화학 주식회사(Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd.), 상품명: 알루미킬레이트(Alumichelate) A(W)) 0.04 중량부를 사용한 점을 제외하고 실시예 1과 동일한 방식으로 수지 조성물 (C1)을 얻었다.
얻어진 수지 조성물 (C1)을 점착제 조성물 (C1)로 정의했고, 수지 조성물 (C1) 또는 점착제 조성물 (C1)에 대해서 각종 평가를 실시하였다．
결과는 표 1에 나타나 있다.
(비교 실시예 2)
촉매 (C)로서 2-에틸헥산산 제2철 (Fe(2eh)3) (일본 화학 산업 주식회사제, 상품명: 니카 옥틱스(NIKKA OCTHIX) Fe 6% (T)) 0.055 중량부를 사용한 점을 제외하고 실시예 1과 동일한 방식으로 수지 조성물 (C2)를 얻었다.
얻어진 수지 조성물 (C2)를 점착제 조성물 (C2)로 정의했고, 수지 조성물 (C2) 또는 점착제 조성물 (C2)에 대해서 각종 평가를 실시하였다．
결과는 표 1에 나타나 있다.
(비교 실시예 3)
촉매 (C)로서 나프텐산 제1철 (Fe(nap)3) (일본 화학 산업 주식회사제, 상품명: 나프텍스(NAPHTHEX) Fe 5% (T)) 0.035 중량부를 사용한 점을 제외하고 실시예 1과 동일한 방식으로 수지 조성물 (C3)을 얻었다.
얻어진 수지 조성물 (C3)을 점착제 조성물 (C3)으로 정의했고, 수지 조성물 (C3) 또는 점착제 조성물 (C3)에 대해서 각종 평가를 실시하였다．
결과는 표 1에 나타나 있다.
(비교 실시예 4)
촉매 (C)로서 디옥틸주석 디라우레이트 (도쿄 파인 케미칼 주식회사(Tokyo Fine Chemical CO., LTD.)제, 상품명: 엠빌라이저(EMBILIZER) OL-1) 0.04 중량부를 사용한 점을 제외하고 실시예 1과 동일한 방식으로 수지 조성물 (C4)를 얻었다.
얻어진 수지 조성물 (C4)를 점착제 조성물 (C4)로 정의했고, 수지 조성물 (C4) 또는 점착제 조성물 (C4)에 대해서 각종 평가를 실시하였다．
결과는 표 1에 나타나 있다.
Figure pat00001
본 발명의 수지 조성물을 포함한 점착제 조성물을 이용하여 형성된 점착제 층을 각각 갖는 점착 시트 및 표면 보호 필름은, 예를 들어 상기 시트 또는 필름을 광학 부재 또는 전자 부재의 표면에 부착시켜 상기 표면을 보호하는 용도에서 각각 사용될 수 있다.

Claims (6)

  1. 2개 이상의 OH 기를 갖는 폴리올 (A);
    다관능성 이소시아네이트 화합물 (B); 및
    촉매 (C)를 포함하는 수지 조성물로서,
    상기 폴리올 (A) 100 중량부를 기준으로 상기 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)의 함량이 1 중량부 내지 100 중량부이고;
    상기 촉매 (C)가 철 착체 화합물을 포함하는 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 촉매 (C)가 철 킬레이트 화합물을 포함하는 수지 조성물.
  3. 제1항에 따른 수지 조성물을 포함하는 점착제 조성물.
  4. 제3항에 따른 점착제 조성물을 경화시킴으로써 얻어지는 점착제 층.
  5. 기재층; 및
    기재층의 적어도 한 면에 형성된 제4항에 따른 점착제 층을 포함하는 점착 시트.
  6. 기재층; 및
    기재층의 한 면에 형성된 제4항에 따른 점착제 층을 포함하는 표면 보호 필름.
KR1020130090311A 2012-07-31 2013-07-30 수지 조성물, 점착제 조성물, 점착제 층, 점착 시트, 및 표면 보호 필름 KR102047137B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2012-169353 2012-07-31
JP2012169353 2012-07-31
JPJP-P-2013-105828 2013-05-20
JP2013105828A JP6101147B2 (ja) 2012-07-31 2013-05-20 樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140016844A true KR20140016844A (ko) 2014-02-10
KR102047137B1 KR102047137B1 (ko) 2019-11-20

Family

ID=48948248

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130090311A KR102047137B1 (ko) 2012-07-31 2013-07-30 수지 조성물, 점착제 조성물, 점착제 층, 점착 시트, 및 표면 보호 필름

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20140039123A1 (ko)
EP (1) EP2692756A1 (ko)
JP (1) JP6101147B2 (ko)
KR (1) KR102047137B1 (ko)
CN (1) CN103570912B (ko)
TW (1) TWI583763B (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015188067A1 (en) 2014-06-06 2015-12-10 3M Innovative Properties Company Polyurethane laminating adhesive composition
JP6494264B2 (ja) * 2014-12-02 2019-04-03 日東電工株式会社 表面保護用粘着シート
US10611873B2 (en) 2014-12-16 2020-04-07 3M Innovative Properties Company Polyurethane pressure-sensitive adhesives
US10301418B2 (en) 2015-01-21 2019-05-28 3M Innovative Properties Company Chemical resistant polyurethane adhesive
JP7101183B2 (ja) 2017-02-28 2022-07-14 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 耐薬品性を有するポリウレタン接着剤
JP7319918B2 (ja) * 2017-05-26 2023-08-02 バンドー化学株式会社 表面保護フィルム
CN110317550B (zh) * 2019-07-23 2021-11-09 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种oled薄膜封装制程用pu保护膜及其制备方法
WO2022176658A1 (ja) * 2021-02-19 2022-08-25 日東電工株式会社 接着剤層および接着剤層を有する光学積層体

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3314834A (en) * 1962-12-14 1967-04-18 United Aircraft Corp Method of pot life extension for polyurethane propellants
JPS5676426A (en) * 1979-11-28 1981-06-24 Mitui Toatsu Chem Inc Production of polyurethane composition
US4613660A (en) * 1985-02-19 1986-09-23 Ashland Oil, Inc. Polyol/polyepoxide/polyurethane adhesive
US5194112A (en) * 1990-09-14 1993-03-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Method of applying a fiber optic adhesive to a fiber optic material
US5247000A (en) * 1990-09-14 1993-09-21 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Fiber optic adhesive
JP2001240830A (ja) * 2000-02-28 2001-09-04 Saiden Chemical Industry Co Ltd 粘着剤組成物および表面保護フィルム
JP2004323680A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Inoac Corp 回転成形体およびその製造方法
WO2009090947A1 (ja) * 2008-01-15 2009-07-23 Sunstar Giken Kabushiki Kaisha 粘着剤組成物

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004231878A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Tosoh Corp ポリウレタン樹脂製造用触媒組成物及びポリウレタン樹脂の製造方法
JP2006182795A (ja) 2004-12-24 2006-07-13 Mitsubishi Chemicals Corp ポリウレタン粘着剤組成物、及び粘着シート又は表面保護フィルム
EP1860131A1 (de) * 2006-05-24 2007-11-28 Sika Technology AG Katalysierungssystem
TW200932769A (en) * 2007-11-13 2009-08-01 Toagosei Co Ltd Curable composition and method for producing urethane (meth)acrylate
EP2604617A1 (de) * 2011-12-12 2013-06-19 Sika Technology AG Eisen(III)-Komplexverbindungen als Katalysatoren für Polyurethan-Zusammensetzungen
JP6279827B2 (ja) * 2011-12-20 2018-02-14 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層および粘着シート

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3314834A (en) * 1962-12-14 1967-04-18 United Aircraft Corp Method of pot life extension for polyurethane propellants
JPS5676426A (en) * 1979-11-28 1981-06-24 Mitui Toatsu Chem Inc Production of polyurethane composition
US4613660A (en) * 1985-02-19 1986-09-23 Ashland Oil, Inc. Polyol/polyepoxide/polyurethane adhesive
US5194112A (en) * 1990-09-14 1993-03-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Method of applying a fiber optic adhesive to a fiber optic material
US5247000A (en) * 1990-09-14 1993-09-21 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Fiber optic adhesive
JP2001240830A (ja) * 2000-02-28 2001-09-04 Saiden Chemical Industry Co Ltd 粘着剤組成物および表面保護フィルム
JP2004323680A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Inoac Corp 回転成形体およびその製造方法
WO2009090947A1 (ja) * 2008-01-15 2009-07-23 Sunstar Giken Kabushiki Kaisha 粘着剤組成物

Also Published As

Publication number Publication date
US20140039123A1 (en) 2014-02-06
KR102047137B1 (ko) 2019-11-20
CN103570912B (zh) 2018-03-06
JP2014043550A (ja) 2014-03-13
CN103570912A (zh) 2014-02-12
TWI583763B (zh) 2017-05-21
TW201408744A (zh) 2014-03-01
JP6101147B2 (ja) 2017-03-22
EP2692756A1 (en) 2014-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102047137B1 (ko) 수지 조성물, 점착제 조성물, 점착제 층, 점착 시트, 및 표면 보호 필름
TWI595063B (zh) 胺甲酸酯系黏著劑及使用其之表面保護膜
KR102132495B1 (ko) 표면 보호 필름, 광학 부재 및 전자 부재
KR102062417B1 (ko) 점착제
KR102158080B1 (ko) 표면 보호 필름, 광학 부재 및 전자 부재
TWI634179B (zh) 胺甲酸乙酯系黏著劑及使用其之表面保護膜
KR102053463B1 (ko) 수지 조성물, 점착제 조성물, 점착제 층, 점착 시트, 및 표면 보호 필름

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant