KR20140010531A - 접착제 도포장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 접착제를 도포하고자 하는 접착대상물의 로딩 불량을 최소화할 수 있으며, 접착대상물의 재로딩 없이 접착대상물의 가장자리 전체에 접착제를 도포할 수 있는 접착제 도포장치에 관한 것으로, 접착대상물을 수평하게 흡착 지지하는 로딩부; 및 접착제가 도포될 접착대상물의 가장자리와 마주하게 배치되면서 가장자리의 길이방향을 따라 액상의 접착제를 도트 형태로 토출하여 도포하는 제팅밸브를 가지는 에지 도포부;를 포함한다.
Description
본 발명은 접착제 도포장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 접착제를 도포하고자 하는 접착대상물의 로딩 불량을 최소화할 수 있으며, 접착대상물의 재로딩 없이 접착대상물의 가장자리 전체에 접착제를 도포할 수 있는 접착제 도포장치에 관한 것이다.
최근 디스플레이 소자로 부상하고 있는 유기발광 다이오드(OLED; Organic Light Emitting Diode)는 자체 발광하는 유기물을 이용한 고속응답, 고휘도가 가능하며 백라이트가 요구되지 않아 LCD보다 더 얇게 만들 수 있는 디스플레이 장치이다. 이러한 유기발광 디스플레이 장치는 하나의 전극으로부터 주입된 전자(electron)와 다른 전극으로부터 주입된 정공(hole)이 두 전극 사이에 위치하는 발광층에서 결합하여 여기자(exciton)를 생성하고 이 여기자가 에너지를 방출하면서 발광하게 된다.
유기발광 다이오드는 구동방식에 따라 크게 능동형과 수동형으로 구분된다. 능동형 유기발광 다이오드(AMOLED; Active Matrix OLED)는 픽셀 하나하나에 각 픽셀을 조절하기 위한 TFT 소자가 구비되며, 수동형 유기발광 다이오드(PMOLDE; Passive Matrix OLED)는 가로와 세로에 각각 전압을 인가하여 교차되는 픽셀에 전원이 들어오는 구조로 구성된다.
근래에 휴대용 디스플레이 장치의 보급이 활발해지면서 이러한 능동형 유기발광 다이오드(AMOLED)가 디스플레이 수단으로 구비된 휴대용 기기들이 제안되고 있다.
도 1은 일반적인 능동형 유기발광 다이오드를 나타낸 사시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이 능동형 유기발광 다이오드(1)는 구동회로가 형성된 글라스 기판(2)과, 글라스 기판(2)에 형성된 구동회로를 보호하는 글라스 커버(3)로 이루어진다. 여기서 글라스 커버(3)는 글라스 기판(2)의 가장자리에 도포되는 실란트(sealant; 도시되지 않음)에 의해 글라스 기판(2)에 접착된다.
한편, 실란트(sealant)에 의해 글라스 기판(2) 및 글라스 커버(3)가 접착되어 있더라도 능동형 유기발광 다이오드(1)에 충격이 가해지면 글라스 기판(2) 및 글라스 커버(3)의 접착면이 떨어지게 되는데, 이러한 문제를 해결하기 위해서 실란트에 의해 접착된 글라스 기판(2) 및 글라스 커버(3)의 접착면에는 접착면을 따라 별도의 액상 접착제가 도포된다.
글라스 기판(2) 및 글라스 커버(3)의 접착면을 따라 액상 접착제를 도포하기 위해서는 접착제 도포장치가 이용되는데, 그 대표적인 예로는 본 출원인이 특허출원 한 한국공개특허 제 2010-0043367 호(공개일자 : 2010년 04월 29일, 명칭 : 능동형 유기발광다이오드의 액상접착제 도포방법 및 장치), 한국공개특허 제 2012-0021862 호(공개일자 : 2012년 03월 09일, 명칭 : "비접촉식 접착제 도포 장치 및 이를 이용한 도포 방법"), 한국공개특허 제 2012-0051143 호(공개일자 : 2012년 05월 22일, 명칭 : 접착제 도포장치 및 이를 이용한 접착제 도포방법), 및 한국공개특허 제 2012-0072003 호(공개일자 : 2012년 07월 03일, 명칭 : "비접촉식 접착제 도포장치 및 방법")가 있다.
그런데, 전술한 한국공개특허들에서는 수십 개 내지 수백 개의 능동형 유기발광 다이오드(1; 이하 "접착대상물"이라 한다.)를 한번에 일렬로 수직하게 로딩하기 때문에 접착대상물(1)의 로딩에 따른 불량이 자주 발생하는 문제점이 있었다.
그리고 흡착블록들이 접착대상물(1)이 수직하게 로딩될 수 있도록 접착대상물(1)의 일측면을 흡착 지지하기 때문에 접착대상물(1)의 하부 가장자리에는 접착제를 도포하지 못하는 문제점이 있었으며, 접착대상물(1)의 하부 가장자리에 접착제를 도포하기 위해서 접착대상물(1)들을 다시 로딩하여야만 하는 번거로움이 있었다.
본 발명은 접착제를 도포하고자 하는 접착대상물의 로딩 불량을 최소화할 수 있으며, 접착대상물의 재로딩 없이 접착대상물의 가장자리 전체에 접착제를 도포할 수 있는 접착제 도포장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않는다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 접착제 도포장치는, 접착대상물을 수평하게 흡착 지지하는 로딩부; 및 접착제가 도포될 접착대상물의 가장자리와 마주하게 배치되면서 가장자리의 길이방향을 따라 액상의 접착제를 도트 형태로 토출하여 도포하는 제팅밸브를 가지는 에지 도포부;를 포함할 수 있다.
구체적으로 로딩부는, 접착대상물이 수평하게 흡착 지지되는 흡착테이블; 흡착테이블은 회전 가능하게 지지하는 회전모터; 및 하부가 회전모터와 연결되고 상부는 흡착테이블의 하부면에 연결되는 실린더 샤프트;를 포함할 수 있다.
구체적으로 회전모터는 흡착테이블을 90도씩 회전시킬 수 있다.
더 구체적으로 로딩부는, 흡착테이블을 y축 방향으로 이송시키는 제 1 이송유닛을 더 포함하며, 제 1 이송유닛은, y축 방향을 따라 연장되는 제 1 리니어모터; 및 제 1 리니어모터의 작동에 의해 제 1 리니어모터를 따라 안내되는 제 1 슬라이더;를 포함하며, 제 1 슬라이더의 상부에는 회전모터의 하부가 고정 장착될 수 있다.
구체적으로 에지 도포부는, 제팅밸브를 z축 방향을 따라 이송시키는 제 2 이송유닛을 더 포함하며, 제 2 이송유닛은, z축 방향을 따라 수직하게 연장되는 제 2 리니어모터; 및 제 2 리니어모터의 작동에 의해 제 2 리니어모터를 따라 안내되는 제 2 슬라이더;를 포함하며, 제 2 슬라이더에는 제팅밸브가 장착될 수 있다.
더 구체적으로 에지 도포부는, 제팅밸브를 x축 방향을 따라 이송시키는 제 3 이송유닛을 더 포함하며, 제 3 이송유닛은, x축 방향을 따라 연장되는 제 3 리니어모터; 및 제 3 리니어모터의 작동에 의해 제 3 리니어모터를 따라 안내되는 제 3 슬라이더;를 포함하며, 제 3 슬라이더에는 제팅밸브를 z축 방향으로 이송시키는 제 2 이송유닛의 배면이 연결될 수 있다.
더 구체적으로 제팅밸브의 내부에는 외부에서부터 공급되는 상기 접착제가 수용되고, 접착제는 접착제가 도포될 접착대상물의 가장자리와 마주하게 배치되는 토출구를 통해 토출될 수 있다.
한편, 접착제 도포장치는, 접착대상물의 상부에 접착제를 라인 형태로 도포하는 상부 도포부;를 더 포함하며, 상부 도포부는, 제팅밸브에 간섭되지 않게 제팅밸브를 따라 안내되고 내부에는 접착제가 수용되는 토출실린더; 및 토출실린더의 내부로 접착제를 공급할 수 있도록 하부가 토출실린더와 연결되는 접착제 용기;를 포함하며, 토출실린더의 하부에는 내부에 수용된 접착제가 토출되는 노즐이 일체로 제공될 수 있다.
또한 접착제 도포장치는, 접착제 토출 시 제팅밸브의 주위로 날리는 접착제의 미세입자를 제거할 수 있도록 하는 오염물제거부;를 더 포함하며, 오염물제거부는 제팅밸브의 상부 및 하부에 인접하게 배치되면서 제팅밸브에 간섭되지 않게 제팅밸브를 따라 안내될 수 있다.
구체적으로 오염물제거부는, 접착제의 미세입자를 흡입하여 제거하는 흡입기, 또는 접착제의 미세입자를 불어내는 블로워일 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 접착제 도포장치는, 하나의 접착대상물을 회전가능하게 진공 흡착하는 로딩부, 및 로딩부에 흡착된 접착대상물의 가장자리에 접착제가 도포되도록 액상의 접착제를 도트 형태로 토출하는 에지 도포부를 포함함으로써, 접착대상물의 로딩 불량을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라 접착대상물의 재로딩 없이 접착대상물의 가장자리 전체에 접착제를 도포할 수 있어 생산성 향상을 도모할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 접착제 도포장치는, 에지 도포부의 제팅밸브를 통한 접착제 토출 시 제팅밸브의 토출구 주위로 날리는(비산) 접착제의 미세입자를 제거하는 오염물제거부를 더 포함함으로써, 접착제의 미세입자가 접착대상물의 표면에 접착되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
게다가, 본 발명에 따른 접착제 도포장치는, 접착대상물의 상부면에 접착제를 도포할 수 있는 상부 도포부를 더 포함함으로써, 접착대상물의 가장자리에 대한 접착제 도포작업 뿐만 아니라 접착대상물의 상부에 대한 접착제 도포작업을 하나의 장치로 수행할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 일반적인 능동형 유기발광 다이오드를 나타낸 사시도이고,
도 2는 본 발명에 따른 접착제 도포장치를 나타낸 사시도이며,
도 3은 도 2에 도시된 접착제 도포장치의 정면도이고,
도 4는 도 2에 도시된 접착제 도포장치의 측면도이며,
도 5는 도 2에 도시된 접착제 도포장치의 평면도이고,
도 6은 도 2에 도시된 오염물제거부의 일 실시예를 나타낸 도면이며, 그리고
도 7은 도 2에 도시된 오염물제거부의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 접착제 도포장치를 나타낸 사시도이며,
도 3은 도 2에 도시된 접착제 도포장치의 정면도이고,
도 4는 도 2에 도시된 접착제 도포장치의 측면도이며,
도 5는 도 2에 도시된 접착제 도포장치의 평면도이고,
도 6은 도 2에 도시된 오염물제거부의 일 실시예를 나타낸 도면이며, 그리고
도 7은 도 2에 도시된 오염물제거부의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 어느 곳에서든지 동일한 부호로 표시한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 2는 본 발명에 따른 접착제 도포장치를 나타낸 사시도로서, 본 발명에 따른 접착제 도포장치(100)는 상류장비(도시되지 않음)에서 반입되는 접착대상물(1)을 진공 흡착하는 로딩부(110), 및 로딩부(110)에 흡착된 접착대상물(1)의 가장자리의 길이방향을 따라 접착제가 도포되도록 액상의 접착제를 도트(dot) 형태로 토출하는 에지(edge) 도포부(130)를 포함한다.
먼저, 로딩부(110)는 상류장비에서 반입된 접착대상물(1)을 수평하게 흡착 지지하는 흡착테이블(112)을 포함한다. 흡착테이블(112)에는 도시된 바와 같이 진공흡착공(114)이 형성된다. 누구나 알 수 있듯이 진공흡착공(114)은 통상의 진공흡착배관라인(도시되지 않음)과 연결된다.
그리고 접착대상물(1)이 수평하게 흡착 지지되는 흡착테이블(112)은 회전 가능하게 배치된다. 이를 위해서 흡착테이블(112)의 하부에는 회전모터(116)가 배치되며, 회전모터(116)와 흡착테이블(112)은 실린더 샤프트(118)에 의해 서로 연결된다. 도시된 바와 같이 실린더 샤프트(118)는 하부가 회전모터(116)와 연결되고 상부는 흡착테이블(112)의 하부면에 연결된다.
바람직하게는 회전모터(116)는 통상의 다이렉트 드라이브 모터(DIRECT DRIVE MOTOR; DD-MOTOR)를 채택하는데, 이러한 회전모터(116)는 접착대상물(1)을 90도씩 회전시킨다.
한편, 로딩부(110)는 흡착테이블(112)을 접착제 도포장치(100)의 전후(前後), 즉 도면에 도시된 바와 같이 y축 방향을 따라 이송시키는 제 1 이송유닛(120)을 더 포함한다.
제 1 이송유닛(120)은 상류장비를 통해 반입되는 접착대상물(1)을 로딩할 수 있도록 흡착테이블(112)을 안내하고, 접착대상물(1)이 로딩된 흡착테이블(112)을 도포작업 위치로 안내한다. 이러한 제 1 이송유닛(120)은 접착제 도포장치(100)의 전후방향을 따라 연장되는 제 1 리니어모터(122), 및 제 1 리니어모터(122)의 작동에 의해 제 1 리니어모터(122)를 따라 안내되는 제 1 슬라이더(124)를 포함한다. 이때 제 1 슬라이더(124)의 상부에는 회전모터(116)의 하부가 고정 장착된다. 그리고 제 1 리니어모터(122)의 양측에는 제 1 리니어모터(122)의 길이방향을 따라 연장되는 리니어가이드(126)가 배치되며, 제 1 슬라이더(124)의 하부면 양측에는 리니어가이드(126)를 따라 슬라이딩되는 리니어블록(128)이 장착된다. 여기서 제 1 이송유닛(120)의 제 1 리니어모터(122) 및 리니어가이드(126)는 작업스테이지(도시되지 않음)의 상부에 고정 배치됨을 누구나 알 수 있을 것이다.
이와 같이 형성된 로딩부(110)의 후방 측으로는 에지(edge) 도포부(130)가 배치된다.
에지 도포부(130)는 액상의 접착제를 흡착테이블(112)에 흡착 지지된 접착대상물(1)의 가장자리 측으로 토출하는 통상의 제팅밸브(132; Jetting valve)를 포함한다.
제팅밸브(132)의 내부에는 외부에서부터 공급되는 접착제가 수용된다. 그리고 제팅밸브(132)의 내부에 수용된 접착제는 제팅밸브(132)의 작동에 의해서 토출구(134)를 통해 토출된다. 즉 제팅밸브(132)는 내부에 수용된 접착제에 압력을 부가한 상태 하에서 극히 짧은 시간 동안 토출구(134)를 개방하게 되는데, 이렇게 토출구(134)가 짧은 시간 동안 개방되면 액상의 접착제는 제팅밸브(132)의 압력에 의해서 토출구(134)를 통해 토출된다. 이때 제팅밸브(132)의 토출구(134)는 접착제가 도포될 접착대상물(1)의 가장자리와 마주보게 배치된다. 여기서 제팅밸브(132)의 구조는 공지의 기술이므로 상세한 설명은 생략한다.
한편, 에지 도포부(130)는 제팅밸브(132)를 접착제 도포장치(100)의 상하(上下), 즉 도면에 도시된 바와 같이 제팅밸브(132)를 z축 방향을 따라 이송시키는 제 2 이송유닛(136)과, 제팅밸브(132)를 접착제 도포장치(100)의 좌우(左右), 즉 도면에 도시된 바와 같이 제팅밸브(132)를 x축 방향을 따라 이송시키는 제 3 이송유닛(142)을 더 포함한다.
제 2 이송유닛(136)은 제팅밸브(132)를 상하로 안내하면서 토출구(134)와 접착대상물(1)의 가장자리의 높이, 즉 접착제의 도포 높이를 조절하며, 제 3 이송유닛(142)은 수평하게 흡착 지지된 접착대상물(1)의 가장자리를 따라 접착제가 도포될 수 있도록 제팅밸브(132)를 안내한다. 이러한 제 2 이송유닛(136)은 제 1 이송유닛(120)의 후방에 인접한 상부에서 접착제 도포장치(100)의 상부 측, 즉 z축 방향을 따라 수직하게 연장되는 제 2 리니어모터(138), 및 제 2 리니어모터(138)의 작동에 의해 제 2 리니어모터(138)를 따라 안내되는 제 2 슬라이더(140)를 포함한다. 그리고 제 3 이송유닛(142)은 제 2 이송유닛(136)의 배면에 간섭되지 않게 제 1 이송유닛(120)의 후방에 인접한 상부에서 접착제 도포장치(100)의 좌우측으로 연장되는 제 3 리니어모터(144), 및 제 3 리니어모터(144)의 작동에 의해 제 3 리니어모터(144)를 따라 안내되는 제 3 슬라이더(146)를 포함한다. 이때 제 2 슬라이더(140)에는 흡착테이블(112)에 흡착 지지되는 접착대상물(1)과 마주하도록 제팅밸브(132)가 장착되며, 제 3 슬라이더(146)에는 제 2 리니어모터(138)의 배면이 연결된다.
바람직하게는 제 3 이송유닛(142)은 작업스테이지에서 연장되는 서브프레임(S) 상에 고정 배치된다.
한편, 본 발명에 따른 접착제 도포장치(100)는 접착제 토출 시 제팅밸브(132)의 토출구(134) 주위로 날리는(비산) 접착제의 미세입자를 제거하는 오염물제거부(150)를 더 포함한다.
오염물제거부(150)는 흡착테이블(112)에 흡착 지지된 접착대상물(1)에 간섭되지 않으면서 토출구(134)에서 도트(dot) 형태로 토출되는 접착제의 진행에 간섭되지 않게 제팅밸브(132)의 상부 및 하부에 인접하게 배치된다. 그리고 오염물제거부(150)는 접착제 토출 시 제팅밸브(132)를 따라 안내될 수 있도록 제팅밸브(132)와 마찬가지로 제 2 슬라이더(140)에 고정 장착된다.
이러한 오염물제거부(150)는 도 6에 도시된 바와 같이, 제팅밸브(132)의 토출구(134) 주위로 날리는 접착제의 미세입자를 흡입하여 제거하는 흡입기(152a), 또는 도 7에 도시된 바와 같이 접착제의 미세입자를 불어내는 블로워(152b; blower) 중 어느 하나 일 수 있다. 여기서 접착제의 미세입자를 흡입하는 흡입기(152a)의 구성 및 흡입기(152a)를 통해 미세입자를 흡입하게 하는 작동유체는 공지의 기술이므로 상세한 설명은 생략한다. 또한 접착제의 미세입자를 불어내는 블로워(152b)의 구성 및 블로워(152b)를 통해 미세입자를 불어내게 하는 작동유체는 공지의 기술이므로 상세한 설명은 생략한다.
이와 같은 오염물제거부(150)는 접착제 토출 시 제팅밸브(132)의 토출구(134) 주위로 날리는 접착제의 미세입자가 접착대상물(1)의 표면에 접착되는 것을 방지한다.
한편, 본 발명에 따른 접착제 도포장치(100)는 로딩부(110)의 흡착테이블(112)에 흡착 지지된 접착대상물(1)의 상부에 접착제를 도포하는 상부 도포부(160)를 더 포함한다. 상부 도포부(160)를 예를 들어 접착대상물(1)인 능동형 유기발광 다이오드(AMOLED; Active Matrix OLED; 도 4 참조)의 글라스 기판(2)과, 글라스 기판(2)에 형성된 구동회로를 보호하는 글라스 커버(3)의 단차 부위에 접착제를 도포한다.
상부 도포부(160)는 접착대상물(1)의 상부면 상에 액상의 접착제를 라인(line) 형태로 도포되게 하는 것으로, 상부 도포부(160)는 내부에 접착제가 수용되는 토출실린더(162)와, 토출실린더(162)의 내부로 접착제를 공급하는 접착제 용기(166)를 포함한다.
토출실린더(162)는 제팅밸브(132) 및 오염물제거부(150)에 간섭되지 않게 제 2 슬라이더(140)의 일측에 수직하게 고정 장착된다. 이러한 토출실린더(162)의 하부에는 내부에 수용된 접착제가 토출되는 노즐(164)이 일체로 제공되는데, 토출실린더(162)의 내부에 수용된 접착제는 토출실린더(162)의 외부에서부터 내부로 유입되는 공기압에 의해 가압되어 노즐(164)을 통해 토출된다.
한편, 접착제 용기(166)는 하부가 토출실린더(162)의 내부와 연결될 수 있도록 토출실린더(162)에 인접하게 배치된다. 이러한 접착제 용기(166)의 내부에는 토출실린더(162) 측으로 공급되는 액상의 접착제가 충진된다. 그리고 접착제 용기(166)의 내부에 충진된 접착제는 접착제 용기(166)의 외부에서부터 내부로 유입되는 공기압에 의해 가압되어 토출실린더(162) 측으로 공급된다. 바람직하게는 토출실린더(162)와 접착제 용기(166)는 서로 연동하여 작동됨이 바람직하다.
하기에는 전술한 바와 같이 형성된 접착제 도포장치(100)의 작동상태를 간략하게 설명한다.
가장자리에 접착제를 도포할 접착대상물(1)을 상류장치(도시되지 않음)에서 넘겨받기 위해서, 먼저 로딩부(110)는 제 1 이송유닛(120)을 작동시켜 흡착테이블(112)을 접착제 도포장치(100)의 전방 측으로 이송시킨다. 그리고 흡착테이블(112)에 접착대상물(1)이 로딩되어 흡착 지지되면, 다시 제 1 이송유닛(120)을 작동시켜 흡착테이블(112)을 접착제 도포장치(100)의 후방 측, 즉 도포작업 위치로 이송시킨다. 이렇게 접착대상물(1)이 도포작업 위치로 이송이 완료되면, 접착대상물(1)의 가장자리 중 어느 하나의 가장자리는 에지 도포부(130)의 제팅밸브(132)와 마주하게 된다. 이때 제팅밸브(132)의 토출구(134)는 접착대상물(1)의 가장자리 일단과 마주하게 된다.
이와 같이 접착제가 도포될 접착대상물(1)의 가장자리와 제팅밸브(132)가 마주하게 되면, 에지 도포부(130)는 제팅밸브(132) 및 제 3 이송유닛(142)을 작동시켜 접착제 도포작업을 실시한다. 이때 제팅밸브(132)는 내부에 수용된 접착제를 토출구(134)를 통해 접착대상물(1)의 가장자리로 토출한다. 그리고 제 3 이송유닛(142)은 접착제가 접착대상물(1)의 가장자리 전체에 골고루 도포될 수 있도록 제팅밸브(132)를 수평하게 이동시킨다. 즉, 접착제를 토출하는 제팅밸브(132)는 작동하는 제 3 이송유닛(142)에 의해 수평하게 이송되면서 접착제를 접착대상물(1)의 가장자리에 토출하게 된다. 이렇게 접착대상물(1)의 가장자리에 대한 접착제 도포가 완료되면, 접착대상물(1)의 가장자리 일단과 마주하던 제팅밸브(132)의 토출구(134)는 접착대상물(1)의 가장자리 타단과 마주하게 된다.
그리고 전술한 바와 같이 접착대상물(1)의 가장자리 하나에 대한 접착제 도포가 완료되면, 회전모터(116)를 작동시켜 접착대상물(1)이 흡착 지지된 흡착테이블(112)을 90도 회전시키면서 나머지 가장자리에 대한 접착제 도포작업을 실시한다.
한편, 제팅밸브(132) 작동 시 오염물제거부(150)도 동시에 작동하게 되는데, 오염물제거부(150)는 제팅밸브(132)를 따라 이송하면서 제팅밸브(132)의 토출구(134) 주위로 날리는(비산) 접착제의 미세입자를 흡입하거나 또는 불어서 제거하게 된다.
한편, 접착대상물(1)의 상부에 접착제를 도포할 경우에는, 우선 제 1, 제 2, 및 제 3 이송유닛(120, 136, 142)을 작동시켜 토출실린더(162)의 노즐(164)과 접착제가 도포될 부위를 마주보게 배치한 후, 상부 도포부(160) 및 제 3 이송유닛(142)를 작동시켜 접착제 도포작업을 실시한다. 이때 토출실린더(162) 내부에 수용된 액상의 접착제는 토출실린더(162) 내부로 유입되는 공기압에 의해 가압되어 노즐(164)을 통해 토출된다. 그리고 제 3 이송유닛(142)은 노즐(164)을 통해 토출되는 접착제가 도포부위를 따라 라인(line) 형태로 토출될 수 있도록 상부 토출부(160)를 수평하게 이동시킨다.
이와 같이 형성된 본 발명에 따른 접착제 도포장치(100)는 하나의 접착대상물(1)을 회전가능하게 진공 흡착하는 로딩부(110), 및 로딩부(110)에 흡착된 접착대상물(1)의 가장자리에 접착제가 도포되도록 액상의 접착제를 도트(dot) 형태로 토출하는 에지(edge) 도포부(130)를 포함함으로써, 접착대상물(1)의 로딩 불량을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라 접착대상물(1)의 재로딩 없이 접착대상물(1)의 가장자리 전체에 접착제를 도포할 수 있어 생산성 향상을 도모할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 접착제 도포장치(100)는 에지 도포부(130)의 제팅밸브(132)를 통한 접착제 토출 시 제팅밸브(132)의 토출구(134) 주위로 날리는(비산) 접착제의 미세입자를 제거하는 오염물제거부(150)를 더 포함함으로써, 접착제의 미세입자가 접착대상물(1)의 표면에 접착되는 것을 방지할 수 있다.
게다가, 본 발명에 따른 접착제 도포장치(100)는 접착대상물(1)의 상부면에 접착제를 도포할 수 있는 상부 도포부(160)를 더 포함함으로써, 접착대상물(1)의 가장자리에 대한 접착제 도포작업 뿐만 아니라 접착대상물(1)의 상부에 대한 접착제 도포작업을 하나의 장치로 수행할 수 있다.
상기와 같은 접착제 도포장치(100)는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
100 : 접착제 도포장치 110 : 로딩부
112 : 흡착테이블 114 : 진공흡착공
116 : 회전모터 118 : 실린더샤프트
120 : 제 1 이송유닛 130 : 에지 도포부
132 : 제팅밸브 134 : 토출구
136 : 제 2 이송유닛 142 : 제 3 이송유닛
150 : 오염물제거부 160 : 상부 토출부
162 : 토출실린더 164 : 노즐
166 : 접착제 용기
112 : 흡착테이블 114 : 진공흡착공
116 : 회전모터 118 : 실린더샤프트
120 : 제 1 이송유닛 130 : 에지 도포부
132 : 제팅밸브 134 : 토출구
136 : 제 2 이송유닛 142 : 제 3 이송유닛
150 : 오염물제거부 160 : 상부 토출부
162 : 토출실린더 164 : 노즐
166 : 접착제 용기
Claims (10)
- 접착대상물을 수평하게 흡착 지지하는 로딩부; 및
접착제가 도포될 상기 접착대상물의 가장자리와 마주하게 배치되면서 상기 가장자리의 길이방향을 따라 액상의 접착제를 도트 형태로 토출하여 도포하는 제팅밸브를 가지는 에지 도포부;를 포함하는 접착제 도포장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 로딩부는,
상기 접착대상물이 수평하게 흡착 지지되는 흡착테이블;
상기 흡착테이블은 회전 가능하게 지지하는 회전모터; 및
하부가 회전모터와 연결되고 상부는 상기 흡착테이블의 하부면에 연결되는 실린더 샤프트;를 포함하는 접착제 도포장치.
- 청구항 2에 있어서,
상기 회전모터는 상기 흡착테이블을 90도씩 회전시키는 접착제 도포장치.
- 청구항 2에 있어서,
상기 로딩부는,
상기 흡착테이블을 y축 방향으로 이송시키는 제 1 이송유닛을 더 포함하며,
상기 제 1 이송유닛은,
y축 방향을 따라 연장되는 제 1 리니어모터; 및
상기 제 1 리니어모터의 작동에 의해 상기 제 1 리니어모터를 따라 안내되는 제 1 슬라이더;를 포함하며,
상기 제 1 슬라이더의 상부에는 상기 회전모터의 하부가 고정 장착되는 접착제 도포장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 에지 도포부는,
상기 제팅밸브를 z축 방향을 따라 이송시키는 제 2 이송유닛을 더 포함하며,
상기 제 2 이송유닛은,
z축 방향을 따라 수직하게 연장되는 제 2 리니어모터; 및
상기 제 2 리니어모터의 작동에 의해 상기 제 2 리니어모터를 따라 안내되는 제 2 슬라이더;를 포함하며,
상기 제 2 슬라이더에는 상기 제팅밸브가 장착되는 접착제 도포장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 에지 도포부는,
상기 제팅밸브를 x축 방향을 따라 이송시키는 제 3 이송유닛을 더 포함하며,
상기 제 3 이송유닛은,
x축 방향을 따라 연장되는 제 3 리니어모터; 및
상기 제 3 리니어모터의 작동에 의해 상기 제 3 리니어모터를 따라 안내되는 제 3 슬라이더;를 포함하며,
상기 제 3 슬라이더에는 상기 제팅밸브를 z축 방향으로 이송시키는 제 2 이송유닛의 배면이 연결되는 접착제 도포장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 제팅밸브의 내부에는 외부에서부터 공급되는 상기 접착제가 수용되고,
상기 접착제는 상기 접착제가 도포될 상기 접착대상물의 상기 가장자리와 마주하게 배치되는 토출구를 통해 토출되는 접착제 도포장치.
- 청구항 1에 있어서
상기 접착제 도포장치는,
상기 접착대상물의 상부에 접착제를 라인 형태로 도포하는 상부 도포부;를 더 포함하며,
상기 상부 도포부는,
상기 제팅밸브에 간섭되지 않게 상기 제팅밸브를 따라 안내되고 내부에는 접착제가 수용되는 토출실린더; 및
상기 토출실린더의 내부로 접착제를 공급할 수 있도록 하부가 상기 토출실린더와 연결되는 접착제 용기;를 포함하며,
상기 토출실린더의 하부에는 내부에 수용된 상기 접착제가 토출되는 노즐이 일체로 제공되는 접착제 도포장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 접착제 도포장치는,
상기 접착제 토출 시 상기 제팅밸브의 주위로 날리는 상기 접착제의 미세입자를 제거할 수 있도록 하는 오염물제거부;를 더 포함하며,
상기 오염물제거부는 상기 제팅밸브의 상부 및 하부에 인접하게 배치되면서 상기 제팅밸브에 간섭되지 않게 상기 제팅밸브를 따라 안내되는 접착제 도포장치.
- 청구항 9에 있어서,
상기 오염물제거부는,
상기 접착제의 미세입자를 흡입하여 제거하는 흡입기, 또는 상기 접착제의 미세입자를 불어내는 블로워인 접착제 도포장치.
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