KR20140007370A - 유리판의 코너부 연삭 가공 방법 및 가공 장치 - Google Patents

유리판의 코너부 연삭 가공 방법 및 가공 장치 Download PDF

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아사히 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 유리판을 수평 방향으로 반송하는 유리판 반송 공정과, 상기 유리판의 반송로의 양측에 배치됨과 함께 제1, 제2 지석이 이동 가능하게 탑재된 제1, 제2 지석 반송대를 유리판의 반송 방향으로 유리판과는 독립해서 이동시키는 지석 반송대 이동 공정과, 상기 제1, 제2 지석 반송대와 유리판 사이의 반송 속도 차를 없애는 속도 차 조정 공정과, 상기 반송 속도 차를 없앤 상태에서 상기 제1, 제2 지석 반송대의 상기 제1, 제2 지석을 상기 유리판의 제1, 제2 코너부를 연삭하는 방향으로 이동시켜서 유리판의 상기 제1, 제2 코너부를 연삭하는 연삭 공정을 구비하고, 상기 유리판 반송 공정과 상기 지석 반송대 이동 공정 사이에, 상기 유리판의 상기 제1, 제2 코너부를 제1, 제2 검지 수단에 의해 검지하는 코너부 검지 공정과, 상기 제1, 제2 검지 수단에 의해 상기 제1, 제2 코너부를 검지했을 때 상기 제1, 제2 지석 반송대를 정지 위치로부터 이동시키는 이동 개시 시기 제어 공정을 갖는 유리판의 코너부 연삭 가공 방법에 관한 것이다.

Description

유리판의 코너부 연삭 가공 방법 및 가공 장치 {METHOD AND APPARATUS FOR GRINDING CORNERS OF GLASS PLATE}
본 발명은 유리판의 코너부 연삭 가공 방법 및 유리판의 코너부 연삭 가공 장치에 관한 것이다.
액정용 유리 기판은 액정용 유리 기판의 코너부에 연삭 가공되어 있는 가공부(이하, 오리엔테이션 플랫이라고 함)의 형상에 의해 종류가 식별된다. 오리엔테이션 플랫의 가공 방법으로서, 액정용 유리 기판을 반송하면서 액정용 유리 기판의 반송로의 측방에 배치된 원반 형상의 지석에 의해 액정용 유리 기판의 코너부를 연삭 가공하는 방법이 알려져 있다.
특허문헌 1에 개시된 코너부 연삭 가공 장치는 유리판을 반송하는 유리판 반송 수단 및 유리판의 반송로의 양측에 배치됨과 함께 유리판의 반송 방향으로 지석을 반송하는 제1 지석 반송대 및 제2 지석 반송대를 구비하고 있다.
이 코너부 연삭 가공 장치에 의하면, 상기 유리판 반송 수단에 의해 유리판을 반송하면서, 상기 제1 지석 반송대 및 제2 지석 반송대를 유리판의 반송 방향으로 유리판과는 독립해서 이동시키고, 제1 지석 반송대 및 제2 지석 반송대와 유리판 사이에서 반송 속도 차를 없애고, 이 상태에서 유리판의 코너부를 연삭하는 방향으로 상기 지석을 이동시켜서 유리판의 코너부를 연삭 가공한다. 또한, 이 코너부 연삭 가공 장치는 유리판의 반송 속도를 검지하는 검지 수단과, 검지 수단에 의해 검지한 반송 속도에 제1 지석 반송대 및 제2 지석 반송대의 이동 속도를 일치시키는 제어 수단을 갖고 있다.
상기 검지 수단은 유리판의 반송로의 대략 중앙부에 배치되어 있으며, 유리판의 반송 방향 선두측의 변부의 대략 중앙부에 접촉되는 위치 결정 부재, 위치 결정 부재와 함께 유리판의 반송 속도와 같은 속도로 이동하는 검지 이동대, 및 검지 이동대의 이동 속도를 검지하는 변위 센서를 구비하고 있다. 따라서, 상기 변위 센서로부터 출력된 검지 신호에 기초하여, 상기 제어 수단이 상기 제1 지석 반송대 및 제2 지석 반송대의 이동 속도를 유리판의 반송 속도에 일치시킨다.
일본 특허 제2836313호 공보
그러나, 특허문헌 1의 코너부 연삭 가공 장치에서는, 유리판의 반송 방향에 대하여 유리판이 기울어져서 반송된 경우에는, 유리판의 코너부에 대한 지석의 가공 위치에 오차가 발생하므로, 오리엔테이션 플랫을 치수 정밀도를 양호하게 가공할 수 없다고 하는 문제가 있었다.
여기서, 유리판의 반송 방향에 대하여 유리판이 기울어져서 반송된다는 것은 유리판의 반송 방향 선두측의 변부가 유리판의 반송 방향에 대하여 직교하는 방향으로부터 어긋난 경우를 말한다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 유리판의 코너부에 가공되는 오리엔테이션 플랫의 치수 가공 정밀도를 향상시킬 수 있는 유리판의 코너부 연삭 가공 방법 및 유리판의 코너부 연삭 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본원 발명자는 상기 종래 문제의 발생 원인을 검토한 결과, 다음 지견을 얻었다. 즉, 종래의 코너부 연삭 가공 장치는 유리판의 반송로의 대략 중앙부에 배치된 1대의 검지 수단으로부터의 검지 신호에 기초하여, 제1 지석 반송대 및 제2 지석 반송대를 동시에 이동시키는 구성이다. 이로 인해, 유리판이 유리판의 반송 방향에 대하여 기울어져서 반송된 경우에는, 유리판의 제1 코너부 및 제2 코너부의 위치가 정규 위치에 대하여 어긋나므로, 유리판의 제1 코너부 및 제2 코너부에 대한 지석의 가공 위치에 오차가 발생하여, 이것이 오리엔테이션 플랫의 치수 정밀도에 영향을 미침을 밝혀냈다. 따라서, 유리판의 제1 코너부 및 제2 코너부에 치수 정밀도가 양호한 오리엔테이션 플랫을 가공하기 위해서는, 유리판의 제1 코너부의 위치에 따라서 제1 지석 반송대의 위치를, 그리고 제2 코너부의 위치에 따라서 제2 지석 반송대의 위치를 각각 독립하여 제어하는 것이 필요함을 밝혀냈다.
이에 본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서, 유리판을 수평 방향으로 반송하는 유리판 반송 공정과, 상기 유리판의 반송로의 일방측에 배치됨과 함께 제1 지석이 이동 가능하게 탑재된 제1 지석 반송대, 및 상기 유리판의 반송로의 타방측에 배치됨과 함께 제2 지석이 이동 가능하게 탑재된 제2 지석 반송대를 유리판의 반송 방향으로 유리판과는 독립해서 이동시키는 지석 반송대 이동 공정과, 상기 제1 지석 반송대 및 상기 제2 지석 반송대와 유리판 사이의 반송 속도 차를 없애는 속도 차 조정 공정과, 상기 반송 속도 차를 없앤 상태에서 상기 제1 지석 반송대의 상기 제1 지석을 상기 유리판의 제1 코너부를 연삭하는 방향으로 이동시킴과 함께, 상기 제2 지석 반송대의 상기 제2 지석을 유리판의 제2 코너부를 연삭하는 방향으로 이동시켜서 유리판의 상기 제1 코너부 및 상기 제2 코너부를 연삭하는 연삭 공정을 구비하고, 상기 유리판 반송 공정과 상기 지석 반송대 이동 공정 사이에, 상기 유리판의 상기 제1 코너부를 제1 검지 수단에 의해 검지함과 함께, 상기 제2 코너부를 제2 검지 수단에 의해 검지하는 코너부 검지 공정과, 상기 제1 검지 수단에 의해 상기 제1 코너부를 검지했을 때 상기 제1 지석 반송대를 정지 위치로부터 이동시킴과 함께, 상기 제2 검지 수단에 의해 상기 제2 코너부를 검지했을 때 상기 제2 지석 반송대를 정지 위치로부터 이동시키는 이동 개시 시기 제어 공정을 갖는 유리판의 코너부 연삭 가공 방법을 제공한다.
또한 본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서, 유리판을 수평 방향으로 반송하는 유리판 반송 수단과, 상기 유리판의 반송로의 일방측에 배치됨과 함께 유리판의 제1 코너부를 연삭하는 제1 지석이 이동 가능하게 탑재된 제1 지석 반송대와, 상기 유리판의 반송로의 타방측에 배치됨과 함께 유리판의 제2 코너부를 연삭하는 제2 지석이 이동 가능하게 탑재된 제2 지석 반송대와, 상기 제1 지석 반송대를 유리판의 반송 방향으로 유리판과는 독립해서 이동시키는 제1 지석 반송대 이동 수단과, 상기 제2 지석 반송대를 유리판의 반송 방향으로 유리판과는 독립해서 이동시키는 제2 지석 반송대 이동 수단과, 상기 유리판의 상기 제1 코너부를 검지하는 제1 검지 수단과, 상기 유리판의 상기 제2 코너부를 검지하는 제2 검지 수단과, 상기 제1 검지 수단에 의해 상기 제1 코너부를 검지했을 때 상기 제1 지석 반송대 이동 수단을 제어해서 상기 제1 지석 반송대를 정지 위치로부터 이동시킴과 함께, 상기 제2 검지 수단에 의해 상기 제2 코너부를 검지했을 때 상기 제2 지석 반송대 이동 수단을 제어해서 상기 제2 지석 반송대를 정지 위치로부터 이동시키는 제어 수단과, 상기 제1 지석 반송대 이동 수단 및 상기 제2 지석 반송대 이동 수단을 제어하여, 상기 제1 지석 반송대 및 상기 제2 지석 반송대와 상기 유리판 사이의 반송 속도 차를 없애는 속도 차 조정 수단과, 상기 반송 속도 차를 없앤 상태에서 상기 제1 지석 반송대의 상기 제1 지석을 상기 유리판의 제1 코너부를 연삭하는 방향으로 이동시켜서 유리판의 상기 제1 코너부를 연삭하는 제1 지석 구동 수단과, 상기 반송 속도 차를 없앤 상태에서 상기 제2 지석 반송대의 상기 제2 지석을 유리판의 제2 코너부를 연삭하는 방향으로 이동시켜서 유리판의 상기 제2 코너부를 연삭하는 제2 지석 구동 수단을 구비한 유리판의 코너부 연삭 가공 장치를 제공한다.
본 발명에 따르면, 유리판의 제1 코너부의 반송 위치에 따라서 제1 지석 반송대의 이동 위치를 개별로 제어할 수 있음과 함께, 유리판의 제2 코너부의 반송 위치에 따라서 제2 지석 반송대의 이동 위치를 개별로 제어할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따르면, 유리판이 기울어져서 반송된 경우에도, 제1 지석은 유리판의 제1 코너부의 정규 위치를 가공하고, 제2 지석도 유리판의 제2 코너부의 정규 위치를 가공하므로, 유리판 코너부에 가공되는 오리엔테이션 플랫의 치수 가공 정밀도가 향상된다.
또한, 제1 검지 수단 및 제2 검지 수단의 설치 위치는 평면에서 보아 유리판의 반송 방향에 대하여 직교된 1개의 선 상에 배치되어 있다. 즉, 유리판이 기울지않고 반송되고 있는 경우에는, 제1 검지 수단에 의한 제1 코너부의 검지 시와, 제2 검지 수단에 의한 제2 코너부의 검지 시는 동시이며, 따라서 제1 지석 반송대와 제2 지석 반송대는 동시에 이동을 개시한다.
본 발명의 유리판의 코너부 연삭 가공 방법에 의하면, 상기 지석을 평면에서 보아 상기 유리판의 반송 방향에 평행한 제1 방향으로 이동시키는 제1 구동부, 및 상기 제1 방향에 대하여 직교하는 제2 방향으로 이동시키는 제2 구동부를 구비하고, 상기 연삭 공정에서 상기 지석은 상기 제1 방향과 상기 제2 방향을 합성한 방향으로 이동되는 것이 바람직하다.
본 발명의 유리판의 코너부 연삭 가공 장치에 의하면, 상기 제1 지석 구동 수단 및 상기 제2 지석 구동 수단은 평면에서 보아 상기 지석을 상기 유리판의 반송 방향에 평행한 제1 방향으로 이동시키는 제1 구동부와, 상기 제1 방향에 대하여 직교하는 제2 방향으로 이동시키는 제2 구동부를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 제1 지석 및 제2 지석은 각각 제1 구동부에 의한 제1 방향과, 제2 구동부에 의한 제2 방향을 합성한 방향으로 이동한다. 또한, 제1 구동부 및 제2 구동부에 의해 제1 지석 및 제2 지석의 초기 위치(오리엔테이션 플랫의 연삭 가공 개시 위치)를 유리판의 크기에 따라서 설정할 수 있다.
또한, 본 발명의 유리판의 코너부 연삭 가공 방법에 의하면, 상기 연삭 공정에서 상기 제1 구동부에 의한 상기 지석의 상기 제1 방향으로의 이동 속도 및 상기 제2 구동부에 의한 상기 지석의 상기 제2 방향으로의 이동 속도가 각각 독립해서 제어되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 유리판의 코너부 연삭 가공 장치에 의하면, 상기 제1 구동부에 의한 상기 지석의 상기 제1 방향으로의 이동 속도 및 상기 제2 구동부에 의한 상기 지석의 상기 제2 방향으로의 이동 속도가 상기 제어 수단에 의해 각각 독립해서 제어되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 지석의 이동 궤적을 변경할 수 있으므로, 작업 순서를 변경하지 않고, 오리엔테이션 플랫의 형상을 가변할 수 있다.
본 발명의 유리판의 코너부 연삭 가공 방법 및 유리판의 코너부 연삭 가공 장치에 의하면, 코너부 연삭의 치수 가공 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시 형태에 따른 유리판의 코너부 연삭 가공 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 코너부 연삭 가공 장치의 제어계를 나타내는 블록도이다.
도 3a는 유리판이 센서에 접촉하기 직전의 센서의 상태를 도시하는 측면도이다.
도 3b는 유리판이 센서에 접촉한 직후의 센서의 상태를 도시하는 측면도이다.
도 3c는 지석 반송대와 함께 센서가 정지 위치에 복귀하는 상태를 도시하는 측면도이다.
도 4는 유리판이 기울어져서 반송될 때의 지석 반송대의 동작을 도시하는 개략 평면도이다.
도 5는 유리판이 기울어져서 반송될 때의 지석 반송대의 동작을 도시하는 개략 평면도이다.
도 6은 기울어져서 반송된 유리판의 코너부를 지석으로 연삭 가공하는 설명도이다.
도 7은 실시 형태의 코너부 연삭 가공 장치의 동작을 나타내는 흐름도이다.
이하, 첨부 도면에 따라서 본 발명에 따른 유리판의 코너부 연삭 가공 방법 및 유리판의 코너부 연삭 가공 장치의 바람직한 실시 형태를 상세하게 설명한다.
도 1은 실시 형태에 따른 유리판의 코너부 연삭 가공 장치(10)의 평면도, 도 2는 코너부 연삭 가공 장치(10)의 제어계를 나타내는 블록도이다. 또한, 도 1에 도시하는 X 방향은 유리판(12)을 수평 방향으로 반송하는 반송 방향을 나타내고 있으며, Y 방향은 수평면 상에서 X 방향과 직교하는 방향을 나타내고 있다. 또한, 유리판(12)으로서는 액정용, 플라즈마용 등에 사용되는 FPD(Flat Panel Display)용 유리 기판을 예시하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
코너부 연삭 가공 장치(10)는 유리판(12)을 X 방향으로 반송하는 유리판 반송 수단(14)을 갖고 있다. 유리판 반송 수단(14)에 의한 유리판(12)의 반송로(16)의 일방측에는 지석 반송대(제1 지석 반송대)(18A)가 배치되고, 반송로(16)의 타방측에는 지석 반송대(제2 지석 반송대)(18B)가 배치되어 있다.
유리판 반송 수단(14)은 반송로(16)의 일방측에 설치된 상하 한 쌍의 무단부 형상의 반송 벨트(20A) 및 반송로(16)의 타방측에 설치된 상하 한 쌍의 무단부 형상의 반송 벨트(20B)를 갖고 있다. 유리판(12)은 그 대향하는 2변부가 상하 한 쌍의 반송 벨트(20A, 20B)에 의해 끼움 지지된 상태로 X 방향으로 반송된다. 또한, 반송 벨트(20A, 20B)의 양쪽 속도는 모터(22)에 의해 같은 속도로 설정되어 있지만, 반송 벨트(20A, 20B)의 경년 변화에 의한 신장의 차에 의해 미소한 속도 차가 발생하는 경우가 있다. 이 속도 차가 유리판(12)을 기울여서 반송하는 원인의 한 요인으로 되고 있다.
반송로(16)의 상류측에서 코너부 연삭 가공 장치(10)에 인접한 위치에는 유리판(12)의 반송 자세를 결정짓는 위치 결정 장치(24)가 설치되어 있다.
위치 결정 장치(24)는 반송 벨트(26), 위치 결정용 벨트(28) 및 압박 장치(30)로 구성되어 있다. 반송 벨트(26)는 모터(32)의 구동력에 의해 주회 이동되고, 반송 벨트(26)에 적재된 유리판(12)을 X 방향으로 반송한다. 압박 장치(30)는 실린더(34)와 핀(36, 36)으로 구성되어 있으며, 실린더(34)의 피스톤(38)을 신장해서 핀(36, 36)을 유리판(12)의 한쪽 변부에 접촉시켜서, 유리판(12)의 다른 쪽 변부를 위치 결정용 벨트(28)에 가압한다. 이에 의해, 유리판(12)이 반송로(16)의 상류측에서 위치 결정된다. 위치 결정된 유리판(12)은 반송 벨트(26)의 주회 이동에 의해 코너부 연삭 가공 장치(10)에 반입된다.
지석 반송대(18A)는 모터(서보 모터 또는 스테핑 모터: 제1 지석 반송대 이동 수단)(40A)와 도시하지 않은 이송 장치에 의해 X 방향으로 이동된다. 지석 반송대(18B)도 마찬가지로, 모터(서보 모터 또는 스테핑 모터: 제2 지석 반송대 이동 수단)(40B)와 도시하지 않은 이송 장치에 의해 X 방향으로 이동된다. 지석 반송대(18A, 18B)의 각각의 이동 개시 시, 이동 속도, 이동 정지 시 및 이동 개시 위치까지의 복귀 이동 동작은 도 2에 나타내는 CPU(제어 수단, 속도 차 조정 수단)(42)가 모터(40A, 40B)를 각각 독립하여 제어함으로써 실행된다. 이 제어 방법에 대해서는 후술한다.
지석 반송대(18A)에는 유리판(12)의 코너부(제1 코너부)(12A)를 연삭하는 지석(제1 지석)(44A) 및 코너부(제1 코너부)(12C)를 연삭하는 지석(44C)이 이동 가능하게 탑재되어 있다. 또한, 지석 반송대(18B)에는 유리판(12)의 코너부(제2 코너부)(12B)를 연삭하는 지석(제2 지석)(44B) 및 코너부(제2 코너부)(12D)를 연삭하는 지석(44D)이 이동 가능하게 탑재되어 있다. 지석(44A 내지 44D)은 각각 원반 형상으로 구성됨과 함께, 도시하지 않은 모터에 의해 회전 구동된다.
코너부(12A)에 오리엔테이션 플랫을 가공하는 방향으로 지석(44A)을 이동시키는 구동 수단(제1 지석 구동 수단)(46A)은 지석(44A)을 X 방향에 평행한 방향으로 이동시키는 모터(제1 구동부)(48-1A)와, 지석(44A)을 Y 방향으로 이동시키는 모터(제2 구동부)(48-2A)를 포함하여 이루어진다. 모터(48-1A)가 구동되면, 이송 장치(50A)에 의해 테이블(52A)이 X 방향으로 이동한다. 이 테이블(52A)에는 모터(48-2A)와 지석(44A)이 탑재되어 있으므로, 지석(44A)이 X 방향으로 이동한다. 또한, 모터(48-2A)가 구동되면, 이송 장치(54A)에 의해 지석(44A)이 Y 방향으로 이동한다. 따라서, 지석(44A)은 모터(48-1A)에 의한 X 방향, 모터(48-2A)에 의한 Y 방향 및 X 방향과 Y 방향을 합성한 방향으로 이동된다. 또한, 지석(44A)의 이동 방향, 이동 개시 시, 이동 속도, 이동 정지 시 및 이동 개시 위치까지의 복귀 이동 동작은 도 2에 나타내는 CPU(42)가 모터(48-1A, 48-2A)를 개별로 제어함으로써 실행된다.
코너부(12B)에 오리엔테이션 플랫을 가공하는 방향으로 지석(44B)을 이동시키는 구동 수단(제2 지석 구동 수단)(46B)은 지석(44B)을 X 방향에 평행한 방향으로 이동시키는 모터(제1 구동부)(48-1B)와, 지석(44B)을 Y 방향으로 이동시키는 모터(제2 구동부)(48-2B)를 포함하여 이루어진다. 모터(48-1B)가 구동되면, 이송 장치(50B)에 의해 테이블(52B)이 X 방향으로 이동한다. 이 테이블(52B)에는 모터(48-2B)와 지석(44B)이 탑재되어 있으므로, 지석(44B)이 X 방향으로 이동한다. 또한, 모터(48-2B)가 구동되면, 이송 장치(54B)에 의해 지석(44B)이 Y 방향으로 이동한다. 따라서, 지석(44B)은 모터(48-1B)에 의한 X 방향, 모터(48-2B)에 의한 Y 방향 및 X 방향과 Y 방향을 합성한 방향으로 이동된다. 또한, 지석(44B)의 이동 방향, 이동 개시 시, 이동 속도, 이동 정지 시 및 이동 개시 위치까지의 복귀 이동 동작은 도 2에 나타내는 CPU(42)가 모터(48-1B, 48-2B)를 개별로 제어함으로써 실행된다.
코너부(12C)에 오리엔테이션 플랫을 가공하는 방향으로 지석(44C)을 이동시키는 구동 수단(제1 지석 구동 수단)(46C)은 지석(44C)을 X 방향에 평행한 방향으로 이동시키는 모터(제1 구동부)(48-1C)와, 지석(44C)을 Y 방향으로 이동시키는 모터(제2 구동부)(48-2C)를 포함하여 이루어진다. 모터(48-1C)가 구동되면, 이송 장치(50C)에 의해 테이블(52C)이 X 방향으로 이동한다. 이 테이블(52C)에는 모터(48-2C)와 지석(44C)이 탑재되어 있으므로, 지석(44C)이 X 방향으로 이동한다. 또한, 모터(48-2C)가 구동되면, 이송 장치(54C)에 의해 지석(44C)이 Y 방향으로 이동한다. 따라서, 지석(44C)은 모터(48-1C)에 의한 X 방향, 모터(48-2C)에 의한 Y 방향 및 X 방향과 Y 방향을 합성한 방향으로 이동된다. 또한, 지석(44C)의 이동 방향, 이동 개시 시, 이동 속도, 이동 정지 시 및 이동 개시 위치까지의 복귀 이동 동작은 도 2에 나타내는 CPU(42)가 모터(48-1C, 48-2C)를 개별로 제어함으로써 실행된다.
코너부(12D)에 오리엔테이션 플랫을 가공하는 방향으로 지석(44D)을 이동시키는 구동 수단(제2 지석 구동 수단)(46D)은 지석(44D)을 X 방향에 평행한 방향으로 이동시키는 모터(제1 구동부)(48-1D)와, 지석(44D)을 Y 방향으로 이동시키는 모터(제2 구동부)(48-2D)를 포함하여 이루어진다. 모터(48-1D)가 구동되면, 이송 장치(50D)에 의해 테이블(52D)이 X 방향으로 이동한다. 이 테이블(52D)에는 모터(48-2D)와 지석(44D)이 탑재되어 있으므로, 지석(44D)이 X 방향으로 이동한다. 또한, 모터(48-2D)가 구동되면, 이송 장치(54D)에 의해 지석(44D)이 Y 방향으로 이동한다. 따라서, 지석(44D)은 모터(48-1D)에 의한 X 방향, 모터(48-2D)에 의한 Y 방향 및 X 방향과 Y 방향을 합성한 방향으로 이동된다. 또한, 지석(44D)의 이동 방향, 이동 개시 시, 이동 속도, 이동 정지 시 및 이동 개시 위치까지의 복귀 동작은 도 2에 나타내는 CPU(42)가 모터(48-1D, 48-2D)를 개별로 제어함으로써 실행된다.
그런데, 실시 형태의 코너부 연삭 가공 장치(10)는 유리판(12)의 코너부(12A)를 검지하는 센서(제1 검지 수단)(60A) 및 코너부(12B)를 검지하는 센서(제2 검지 수단)(60B)를 갖고 있다. 이 센서(60A, 60B)는 지석 반송대(18A, 18B)의 이동 개시 위치에서 X 방향으로 직교한 1개의 선 상에 배치되어 있다. 또한, 센서(60A)에 의해 유리판(12)의 코너부(12A)를 검지하고, 센서(60B)에 의해 코너부(12B)를 검지하는 것이 가장 바람직하지만, 센서(60A)와 지석(44A)의 배치 관계 및 센서(60B)와 지석(44B)의 배치 관계에 의해, 그것이 곤란한 경우에는 센서(60A)에 의해 코너부(12A)의 근방부를 검지하고, 센서(60B)에 의해 코너부(12B)의 근방부를 검지해도 좋다. 단, 상기 근방부는 유리판(12)의 반송 방향 선두측의 변부에 존재하는 것을 전제로 한다.
센서(60A, 60B)는 동일 구성이며, 도 3a, 3b 및 3c에 도시하는 바와 같이 거리 센서(62A(62B))와 L자 형상의 아암(64A(64B))을 구비한다.
아암(64A(64B))은 수평 방향에 배치된 축(66A(66B))을 개재하여, 도 1에 도시하는 지석 반송대(18A(18B))에 요동 가능하게 연결되어 있다. 또한, 아암(64A(64B))에는 반송되어 온 유리판(12)의 코너부(12A(12B))가 접촉하는 수지제의 댐퍼(68A(68B))와, 거리 센서(62A(62B))의 광원으로부터 조사된 광을 거리 센서(62A(62B))의 수광부에 반사시키는 반사부(70A(70B))가 설치되어 있다. 또한, 거리 센서(62A, 62B)의 구성에 대해서는 공지이므로, 여기에서는 그 설명을 생략한다.
거리 센서(62A(62B))는 지석 반송대(18A(18B))에 고정되어 있으며, 지석 반송대(18A(18B))와 함께 이동한다. 또한, 거리 센서(62A(62B))로부터 출력되는 거리 정보는 도 2의 CPU(42)에 출력된다. 또한, 거리 센서(62A(62B))는 유리판(12)의 코너부(12A(12B))가 댐퍼(68A(68B))에 접촉하기 전의 도 3a의 상태에서는 반사부(70A(70B))에 접촉되어 있다. 따라서, 거리 센서(62A(62B))로부터 CPU(42)에는 거리 제로를 나타내는 정보가 출력된다. 또한, 거리 센서(62A(62B))는 유리판(12)의 코너부(12A(12B))가 댐퍼(68A(68B))에 접촉한 도 3b의 상태에서는 반사부(70A(70B))로부터 이격한다. 따라서, 거리 센서(62A(62B))로부터 CPU(42)에는 그 이격한 거리를 나타내는 정보가 출력된다. 또한, 지석(44A 내지 44D)에 의한 코너부(12A 내지 12D)의 연삭 가공이 종료되면, 도 3c와 같이 아암(64A(64B))이 유리판(12)으로부터 퇴피 이동되어, 지석 반송대(18A, 18B)가 이동 개시 위치로 복귀 이동된다.
CPU(42)는 거리 센서(62A(62B))로부터 출력되는 상기 정보에 기초하여 모터(40A, 40B)를 제어한다. 이 제어 방법에 대해서는 후술한다.
이어서, 상기한 바와 같이 구성된 코너부 연삭 가공 장치(10)의 작용에 대해서 설명한다.
우선, 지석 반송대(18A, 18B)의 정지 위치에서, 유리판(12)의 코너부(12A 내지 12D)에 연삭 가공하는 오리엔테이션 플랫의 각도, 길이 치수 및 폭 치수에 기초하여, 지석(44A 내지 44D)의 Y 방향에서의 초기 위치를 설정한다. 즉, 지석(44A 내지 44D)의 각 모터(48-2A 내지 48-2D)를 구동하여, 지석(44A 내지 44D)의 Y 방향에서의 초기 위치를 설정한다. 이어서, 유리판(12)의 길이 치수에 기초하여, 지석(44A 내지 44D)의 X 방향에서의 초기 위치를 설정한다. 즉, 지석(44A 내지 44D)의 각 모터(48-1A 내지 48-1D)를 구동하여, 지석(44A 내지 44D)의 X 방향에서의 초기 위치를 설정한다. 이에 의해, 지석(44A 내지 44D)이 X-Y의 수평면에서 코너부(12A 내지 12D)를 연삭하는 연삭 개시 위치(도 6의 실선으로 나타내는 위치)에 대기된다.
이어서, 유리판(12)이 반송로(16)에 기울어진 상태로 반송되어 온 경우의 코너부 연삭 가공 방법에 대해서, 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한다.
도 4 내지 도 6에 도시하는 유리판(12)은 그 기울기를 과장해서 나타내고 있으며, 또한 유리판(12)의 기울기에 대응하도록 지석(44A 내지 44D)의 이동 궤적도 상이하게 나타내고 있지만, 실제로는 유리판(12)의 기울기 각도는 미소하며, 또한 지석(44A 내지 44D)의 이동 궤적도 동일하다.
도 4에 도시하는 기울기 자세로 유리판(12)이 반송되어 오면, 유리판(12)의 코너부(12A)보다 먼저 유리판(12)의 코너부(12B)가 센서(60B)에 접촉한다. 이로 인해, 지석 반송대(18A)에 선행하여, 지석 반송대(18B)가 X 방향으로 이동을 개시한다(도 7의 S(스텝)1, 2, 3).
즉, 유리판(12)의 코너부(12B)가 센서(60B)에 접촉하면, 거리 센서(62B)로부터 CPU(42)에 거리를 나타내는 신호가 출력되고, 그리고 CPU(42)는 상기 신호에 기초하여 정지하고 있었던 모터(40B)를 구동시킨다. 이에 의해, 지석 반송대(18B)가 X 방향으로 이동을 개시한다.
이어서, CPU(42)는 거리 센서(62B)로부터 출력되는 거리 정보가 일정해지도록 모터(40B)의 회전수를 제어한다. 이에 의해, 지석 반송대(18B)가 유리판(12)의 반송 속도와 같은 속도로 이동하므로, 지석 반송대(18B)와 유리판(12)의 속도 차가 없어진다(도 7의 S4, 5).
이어서, 유리판(12)의 계속되는 반송에 수반하여 유리판(12)의 코너부(12A)가 도 5 와 같이 센서(60A)에 접촉한다. 이로 인해, 지석 반송대(18A)가 X 방향으로 이동을 개시한다(도 7의 S6, 7, 8).
즉, 유리판(12)의 코너부(12A)가 센서(60A)에 접촉하면, 거리 센서(62A)로부터 CPU(42)에 거리를 나타내는 신호가 출력되고, 그리고 CPU(42)는 상기 신호에 기초하여 정지하고 있었던 모터(40A)를 구동시킨다. 이에 의해, 지석 반송대(18A)가 X 방향으로 이동을 개시한다.
이어서, CPU(42)는 거리 센서(62A)로부터 출력되는 거리 정보가 일정해지도록 모터(40A)의 회전수를 제어한다. 이에 의해, 지석 반송대(18A)가 유리판(12)의 반송 속도와 같은 속도로 이동하므로, 지석 반송대(18A)와 유리판(12)의 속도 차가 없어진다(도 7의 S9, 5).
지석 반송대(18A, 18B)가 유리판(12)과 같은 속도가 되면, CPU(42)는 구동 수단(46A 내지 46D)을 제어하여, 지석(44A 내지 44D)을 도 6의 실선의 위치로부터 이점쇄선의 위치로 이동시킨다(도 7의 S10). 이에 의해, 유리판(12)의 코너부(12A 내지 12D)에 오리엔테이션 플랫이 가공된다. 그 후, CPU(42)는 모터(40A, 40B)를 좀전과는 반대 방향으로 회전시켜서 지석 반송대(18A, 18B)를 유리판(12)의 반송 방향과는 반대 방향으로 반송하고, 지석 반송대(18A, 18B)가 정지 위치로 복귀되면 모터(40A, 40B)를 정지시킨다(도 7의 S11). 이에 의해, 1매의 유리판(12)에서의 오리엔테이션 플랫의 가공이 종료된다(도 7의 S12).
이와 같이 코너부 연삭 가공 장치(10)에 의하면, 유리판(12)의 코너부(12A)의 반송 위치에 따라서 지석 반송대(18A)의 이동 위치를 개별로 제어할 수 있음과 함께, 유리판(12)의 코너부(12B)의 위치에 따라서 지석 반송대(18B)의 이동 위치를 개별로 제어할 수 있다.
따라서, 코너부 연삭 가공 장치(10)에 의한 코너부 연삭 가공 방법에 의하면, 유리판(12)이 기울어져서 반송된 경우에도 지석(44A)은 유리판(12)의 코너부(12A)의 정규 위치를 가공하고, 지석(44B)도 유리판(12)의 코너부(12B)의 정규 위치를 가공하므로, 유리판(12)의 코너부(12A, 12B)에 가공되는 오리엔테이션 플랫의 치수 가공 정밀도가 향상된다. 또한, 코너부(12B, 12D)에서도 마찬가지이다.
또한, 코너부 연삭 가공 장치(10)에서는 지석(44A)(다른 지석(44B 내지 44D)도 마찬가지)을 모터(48-1A)에 의해 X 방향으로 이동할 수 있고, 모터(48-2A)에 의해 Y 방향으로 이동할 수 있다. 따라서, 지석(44A)의 초기 위치(오리엔테이션 플랫의 연삭 가공 개시 위치)를 유리판(12)의 크기에 따라서 용이하게 설정할 수 있다.
또한, 모터(48-1A)에 의한 X 방향의 이동 속도, 모터(48-2A)에 의한 Y 방향의 이동 속도를 CPU(42)에 의해 독립 제어하고, 양쪽의 속도를 같은 속도로 하거나 속도 차를 갖게 하거나 함으로써, 지석(44A)의 이동 궤적을 변경할 수 있으므로, 지석의 구동부를 작업 순서의 변경 없이 오리엔테이션 플랫의 형상을 가변할 수 있다.
본 발명을 상세하게 또한 특정한 실시 형태를 참조하여 설명했지만, 본 발명의 범위와 정신을 일탈하지 않고, 여러 가지 수정이나 변경을 가할 수 있음은 당업자에게 명확하다.
본 출원은 2011년 2월 1일에 출원된 일본 특허 출원 제2011-020052호에 기초하는 것으로, 그의 내용은 여기에 참조로서 포함된다.
10… 코너부 연삭 가공 장치
12… 유리판
12A, 12B, 12C, 12D… 코너부
14… 유리판 반송 수단
16… 반송로
18A, 18B… 지석 반송대
20A, 20B… 반송 벨트
22… 모터
24… 위치 결정 장치
26… 반송 벨트
28… 위치 결정용 벨트
30… 압박 장치
32… 모터
34… 실린더
36… 핀
38… 피스톤
40A, 40B… 모터
42… CPU
44A, 44B, 44C, 44D… 지석
46A, 46B, 46C, 46D… 구동 수단
48-1A, 48-2A, 48-1B, 48-2B, 48-1C, 48-2C, 48-1D, 48-2D… 모터
50A, 50B, 50C, 50D… 이송 장치
52A, 52B, 52C, 52D… 테이블
54A, 54B, 54C, 54D… 이송 장치
60A, 60B… 센서
62A, 62B… 거리 센서
64A, 64B… 아암
66A, 66B…축
68A, 68B… 댐퍼
70A, 70B… 반사부

Claims (6)

  1. 유리판을 수평 방향으로 반송하는 유리판 반송 공정과,
    상기 유리판의 반송로의 일방측에 배치됨과 함께 제1 지석이 이동 가능하게 탑재된 제1 지석 반송대, 및 상기 유리판의 반송로의 타방측에 배치됨과 함께 제2 지석이 이동 가능하게 탑재된 제2 지석 반송대를 유리판의 반송 방향으로 유리판과는 독립해서 이동시키는 지석 반송대 이동 공정과,
    상기 제1 지석 반송대 및 상기 제2 지석 반송대와 유리판 사이의 반송 속도 차를 없애는 속도 차 조정 공정과,
    상기 반송 속도 차를 없앤 상태에서 상기 제1 지석 반송대의 상기 제1 지석을 상기 유리판의 제1 코너부를 연삭하는 방향으로 이동시킴과 함께, 상기 제2 지석 반송대의 상기 제2 지석을 유리판의 제2 코너부를 연삭하는 방향으로 이동시켜서 유리판의 상기 제1 코너부 및 상기 제2 코너부를 연삭하는 연삭 공정
    을 구비하고, 상기 유리판 반송 공정과 상기 지석 반송대 이동 공정 사이에,
    상기 유리판의 상기 제1 코너부를 제1 검지 수단에 의해 검지함과 함께, 상기 제2 코너부를 제2 검지 수단에 의해 검지하는 코너부 검지 공정과,
    상기 제1 검지 수단에 의해 상기 제1 코너부를 검지했을 때 상기 제1 지석 반송대를 정지 위치로부터 이동시킴과 함께, 상기 제2 검지 수단에 의해 상기 제2 코너부를 검지했을 때 상기 제2 지석 반송대를 정지 위치로부터 이동시키는 이동 개시 시기 제어 공정
    을 갖는 유리판의 코너부 연삭 가공 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 지석을 평면에서 보아 상기 유리판의 반송 방향에 평행한 제1 방향으로 이동시키는 제1 구동부, 및 상기 제1 방향에 대하여 직교하는 제2 방향으로 이동시키는 제2 구동부를 구비하고,
    상기 연삭 공정에서 상기 지석은 상기 제1 방향과 상기 제2 방향을 합성한 방향으로 이동되는 유리판의 코너부 연삭 가공 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 연삭 공정에서, 상기 제1 구동부에 의한 상기 지석의 상기 제1 방향으로의 이동 속도 및 상기 제2 구동부에 의한 상기 지석의 상기 제2 방향으로의 이동 속도가 각각 독립해서 제어되는 유리판의 코너부 연삭 가공 방법.
  4. 유리판을 수평 방향으로 반송하는 유리판 반송 수단과,
    상기 유리판의 반송로의 일방측에 배치됨과 함께 유리판의 제1 코너부를 연삭하는 제1 지석이 이동 가능하게 탑재된 제1 지석 반송대와,
    상기 유리판의 반송로의 타방측에 배치됨과 함께 유리판의 제2 코너부를 연삭하는 제2 지석이 이동 가능하게 탑재된 제2 지석 반송대와,
    상기 제1 지석 반송대를 유리판의 반송 방향으로 유리판과는 독립해서 이동시키는 제1 지석 반송대 이동 수단과,
    상기 제2 지석 반송대를 유리판의 반송 방향으로 유리판과는 독립해서 이동시키는 제2 지석 반송대 이동 수단과,
    상기 유리판의 상기 제1 코너부를 검지하는 제1 검지 수단과,
    상기 유리판의 상기 제2 코너부를 검지하는 제2 검지 수단과,
    상기 제1 검지 수단에 의해 상기 제1 코너부를 검지했을 때 상기 제1 지석 반송대 이동 수단을 제어해서 상기 제1 지석 반송대를 정지 위치로부터 이동시킴과 함께, 상기 제2 검지 수단에 의해 상기 제2 코너부를 검지했을 때 상기 제2 지석 반송대 이동 수단을 제어해서 상기 제2 지석 반송대를 정지 위치로부터 이동시키는 제어 수단과,
    상기 제1 지석 반송대 이동 수단 및 상기 제2 지석 반송대 이동 수단을 제어하여, 상기 제1 지석 반송대 및 상기 제2 지석 반송대와 상기 유리판 사이의 반송 속도 차를 없애는 속도 차 조정 수단과,
    상기 반송 속도 차를 없앤 상태에서 상기 제1 지석 반송대의 상기 제1 지석을 상기 유리판의 제1 코너부를 연삭하는 방향으로 이동시켜서 유리판의 상기 제1 코너부를 연삭하는 제1 지석 구동 수단과,
    상기 반송 속도 차를 없앤 상태에서 상기 제2 지석 반송대의 상기 제2 지석을 유리판의 제2 코너부를 연삭하는 방향으로 이동시켜서 유리판의 상기 제2 코너부를 연삭하는 제2 지석 구동 수단
    을 구비한 유리판의 코너부 연삭 가공 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 지석 구동 수단 및 상기 제2 지석 구동 수단은 평면에서 보아 상기 지석을 상기 유리판의 반송 방향에 평행한 제1 방향으로 이동시키는 제1 구동부와, 상기 제1 방향에 대하여 직교하는 제2 방향으로 이동시키는 제2 구동부를 포함하여 이루어지는 유리판의 코너부 연삭 가공 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 구동부에 의한 상기 지석의 상기 제1 방향으로의 이동 속도 및 상기 제2 구동부에 의한 상기 지석의 상기 제2 방향으로의 이동 속도가 상기 제어 수단에 의해 각각 독립해서 제어되는 유리판의 코너부 연삭 가공 장치.
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