KR20140005105A - 표면 검사 장치 및 방법, 용액 제막 방법 및 설비 - Google Patents

Abstract

1쌍의 지지 드럼(12)에 감겨진 유연 밴드(11a)의 표면을 표면 검사 장치(10)에 의하여 검사한다. 지지 드럼(12)에 감겨진 부분의 유연 밴드(11a)에, 폭방향으로 레이저(20)를 주사한다. 유연 밴드(11a)에서 반사된 레이저(20)를 리시버(16)로 수광한다. 리시버(16)는, 슬릿 개구(21a)를 가지는 차광판(21)에 의하여, 불필요한 빛을 차광한다. 스캐너(15) 및 리시버(16)를 위치 결정 유닛(18)을 이용하여, 유연 밴드(11a)의 검사 위치에 위치 결정한다. 유연 밴드(11a)의 원호면에 대면하도록, 스캐너(15) 및 리시버(16)를 배치할 수 있어, 정밀도 좋게 핀홀 등의 미소 결함을 검사할 수 있다.

Description

표면 검사 장치 및 방법, 용액 제막 방법 및 설비{SURFACE INSPECTION APPARATUS AND METHOD, AND SOLUTION CASTING METHOD AND EQUIPMENT}

본 발명은, 유연 (流延) 지지체의 표면 검사 장치 및 방법, 및 용액 제막 방법 및 설비에 관한 것이다.

광투과성을 가지는 열가소성 필름은, 경량이며, 성형이 용이하기 때문에, 광학 필름으로서 다방면에 이용되고 있다. 그 중에서도, 셀룰로오스아실레이트 등을 이용한 셀룰로오스 에스테르계 필름은, 사진 감광용 필름을 비롯하여, 최근 시장이 확대되고 있는 액정 표시 장치의 구성 부재인 광학 필름 (예를 들면, 위상차 필름이나 편광판 보호 필름 등) 에 이용되고 있다.

이러한 필름은, 용액 제막 방법에 의하여 만들어진다. 용액 제막 방법은, 폴리머와 용제를 포함하는 폴리머 용액 (도프) 을 지지체 상에 흘려, 유연막을 형성한다. 다음으로, 유연막이 반송 가능한 정도로 굳은 후, 이것을 습윤 필름으로 하여 지지체로부터 벗긴다. 그리고, 이 습윤 필름을 건조실로 보낸다. 건조실에서는, 습윤 필름을 롤러에 감아 반송하면서, 습윤 필름으로부터 용제를 증발시켜 필름으로 한다. 또, 유연막을 냉각에 의하여 고화시키는 냉각 유연 방식의 경우에는, 건조실 대신에 핀텐터로 보내, 핀텐터에서 습윤 필름을 건조시킨다.

그런데, 최근의 액정 디스플레이 (LCD) 의 고정밀화나, 스마트폰 (다기능 휴대전화), 태블릿형 컴퓨터 등의 모바일형 단말 장치의 보급에 따라, 이들 표시 장치에 이용되는 광학 필름에는, 지금까지 이상으로 표면에 미세한 돌기나 구멍 등이 없는 것이 요구된다.

이들 광학 필름의 표면 상의 미세한 돌기나 구멍 등의 결함에 대해서는, 일본 특허공개공보 평6-207910호에 기재되어 있는 바와 같이, 연속 주행하는 필름에 그 폭방향으로 광빔을 주사하고, 필름을 투과 혹은 반사한 검사광을 광빔의 직경 이하의 슬릿폭을 가지며, 광빔의 주행 방향과 평행하게 배치한 수광창을 통하여 수광기에 입사시켜, 이 수광기로부터의 광전 변환 출력에 의하여 피검사체의 표면 결함을 검사하고 있다. 또, 일본 특허공개공보 평8-261949호에서는, 검사광의 빔직경에 대하여 슬릿의 개구폭을 그 (1/10) 이상 (2/3) 이하의 범위로 설정하여, 표면 결함을 정밀도 좋게 검사하고 있다.

그러나, 상기 일본 특허공개공보 평6-207910호 및 일본 특허공개공보 평8-261949호의 검사 장치는, 제품으로서의 필름의 결함을 검사하는 것이다. 그리고, 결함 검사 데이터에 근거하여 필름 상의 결함 부분을 특정하여, 표시 장치 등에 이 결함 부분이 사용되는 일이 없도록 표시한다. 제품화할 때에는, 결함 부분을 제외하고 사용한다. 따라서, 상기 일본 특허공개공보 평6-207910호 및 일본 특허공개공보 평8-261949호에서는, 결함 부분의 사용은 피할 수 있지만, 필름 자체의 결함 부분을 줄인다는 근본적인 해결은 도모되어 있지 않다.

용액 제막 방법에서는, 유연 지지체에 유연한 유연막을 벗겨 건조하여 필름으로 하는 관계상, 필름의 면상태는, 유연 지지체의 면상태에 의존한다. 따라서, 유연 지지체의 제조 단계에 있어서, 그 면상태를 검사하여, 미세한 요철이 발견되면, 볼록한 경우에는 이 부분을 연마하고, 오목한 경우에는 스팟 용접한 후에 연마하여, 제품으로서의 필름에 미세한 결함이 발생하지 않도록, 미세한 요철을 없애는 표면 마무리를 행한다.

종래, 이러한 유연 지지체의 검사는, 숙련된 검사자가 표면을 목시(目視)로 관찰하여, 미세한 요철 결함을 발견한다. 그러나, LCD의 고정밀화나, 스마트폰, 태블릿형 컴퓨터 등의 모바일형 단말 장치의 보급에 따라, 이들 장치에 이용되는 광학 필름의 품질 요구 레벨은 해마다 향상되고 있다. 따라서, 지금까지, 숙련자가 행하여 온 면상태 보증에 요구되는 결함 사이즈가 목시 레벨을 하회하는 것으로 되어 있다. 이로 인하여, 숙련자에 의한 검사에 한계가 발생하고 있어, 새로운 유연 지지체의 검사 방법이 요구되고 있다.

또, 최근 LCD의 대화면화의 요청에 따라, 용액 제막에 있어서의 유연 지지체도 광폭의 것이 요구되고 있다. 그러나, 유연 지지체의 재료인 띠강 (帶鋼) 은 그 폭이 띠강의 제조 라인의 설비폭에 따라 한계가 있어, 광폭화에는 용이하게 대응할 수 없다. 이로 인하여, 한국 특허공개공보 제2009-110082호에 기재된 바와 같이, 종래의 유연 지지체의 양측에 새로운 측판을 길이 방향으로 용접 (세로 용접) 하고, 측판분 만큼 폭을 넓힌 세로 용접 밴드도 제안되고 있다. 또, 종래의 유연 밴드에 있어서도, 엔드리스 밴드를 제조할 때에 띠강의 양단부를 폭방향으로 용접(가로 용접)하여, 환형상으로 연결하고 있다. 이로 인하여, 종래의 유연 밴드여도, 폭방향으로 뻗는 가로 용접 라인이 존재한다. 이러한 세로 용접 라인이나 가로 용접 라인 등의 용접부를 포함하는 유연 밴드에서는, 유연 밴드의 납입 시에, 숙련자에 의한 엄중한 표면의 결함 검사가 행하여지고 있다. 그리고, 용접부의 핀홀이나 크랙은 엄중한 검사에 의하여 발견되며, 이 발견된 결함은 스팟 용접이나 그 후의 연마 등의 마무리 처리에 의하여, 소멸된다. 따라서, 용액 제막 설비에 유연 밴드로서 도입한 직후에는, 필름의 결함으로서 면 전사 (surface transfer) 되는 사이즈의 결함은 배제되어 있고, 얻어지는 필름에 미세한 요철 결함이 나타나지 않는다.

그러나, 용액 제막 후의 연마 보수 등에 의하여 유연 밴드가 연마되면, 유연 밴드의 납입 시에는 미소하여, 결함으로 판정되지 않았던 예를 들면 병형상의 핀홀 등의 경우에는, 연마에 의하여 핀홀이 크게 개구하게 되어 결함으로 발전하는 경우도 있다. 따라서, 유연 밴드의 납입 시에 있어서의 면결함의 검사에서는, 후의 연마 보수도 고려하여, 연마 후에 결함으로 발전하는 병형상의 미세한 핀홀도 결함으로서 판정할 필요가 있으며, 숙련자에 의한 목시 검사를 대신할 검출 정밀도가 높은 검사 방법 및 검사 장치의 개발이 요망되고 있다.

이로 인하여, 상기 일본 특허공개공보 평6-207910호 및 일본 특허공개공보 평8-261949호와 같은 필름을 대상으로 한 결함 검사 방법을 유연 지지체의 표면의 결함 검사에 적용하는 것도 가능하다. 그러나, 유연 밴드나 유연 드럼과 같은 유연 지지체는 경면 마무리가 되어 있어, 필름에 대한 결함 검출 방법을 그대로 적용하여도, 표면의 결함을 정밀도 좋게 검출할 수 없다는 문제가 있다.

본 발명은, 유연 지지체의 미세한 요철에 의한 결함을 정밀도 좋게 검사할 수 있는 유연 지지체의 표면 검사 장치 및 방법, 용액 제막 방법 및 설비를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 유연 지지체의 표면 검사 장치는, 스캐너와, 리시버와, 차광판과, 결함 판정부를 구비한다. 스캐너는, 연속 주행하는 유연 지지체에 대하여 유연 지지체의 폭방향으로 레이저를 주사한다. 레이저의 유연 지지체 상의 스팟 직경은 20㎛ 이상 50㎛ 이하이다. 리시버는, 유연 지지체에서 반사된 레이저를 광전 변환한다. 차광판은, 리시버에 설치되며 슬릿 개구를 가진다. 슬릿 개구는, 유연 지지체에서 반사된 레이저의 주사 라인을 따라 배치된다. 슬릿 개구의 슬릿폭은, 스팟 직경에 대하여 30배 이상 200배 이하이다. 결함 판정부는, 리시버로부터의 광전 변환 신호를 2치화하여 2치화 신호를 생성한다. 결함 판정부는, 2치화 신호에 근거하여 결함 후보를 검출한다. 결함 판정부는, 미리 설정되어 있는 값보다 큰 결함 후보를 결함으로 판정한다.

유연 지지체는, 유연 드럼과 1쌍의 지지 드럼에 감겨진 엔드리스 유연 밴드 중 어느 일방인 것이 바람직하다. 레이저에 의한 주사 라인은, 유연 드럼의 둘레면과 지지 드럼에 감겨진 유연 밴드 부분 중 어느 일방에 형성된다. 주사 라인이 형성되는 유연 지지체의 곡률 반경은 100mm 이상 4000mm 이하인 것이 바람직하다. 이 경우에는, 지지 드럼에 의하여 지지된 유연 밴드나 유연 드럼에 대하여 레이저를 조사하기 때문에, 유연 밴드가 진동하는 경우가 적어져, 정밀도 좋은 결함 검출이 가능해진다.

스캐너와 리시버를 유연 지지체에 대하여 위치 결정하는 위치 결정 유닛을 구비하는 것이 바람직하다.

위치 결정 유닛은, 프레임과, 스캐너 지지부와, 리시버 지지부를 가지는 것이 바람직하다. 프레임은, 유연 지지체에 대면하도록 배치된다. 스캐너 지지부는, 레이저의 유연 지지체 상에 있어서의 주사 라인과 평행한 X축의 둘레로 스캐너를 회동 (回動) 하여 임의 회동 위치에서 스캐너를 고정한다. 리시버 지지부는, 유연 지지체로부터 반사된 레이저를 슬릿 개구에서 받도록 리시버를 X축 둘레로 회동하여 임의 회동 위치에서 리시버를 고정한다. 이 경우에는, 검사 대상인 유연 지지체에 대하여, 스캐너 및 리시버를 신속하게 위치 결정할 수 있다.

스캐너 지지부는, 유연 지지체에 있어서의 설계 시 주사 라인을 중심으로 스캐너를 회동하는 것이 바람직하다. 리시버 지지부는, 설계 시 주사 라인을 중심으로 리시버를 회동하는 것이 바람직하다. 다만, 설계 시 주사 라인이란, 스캐너로부터의 레이저가 유연 지지체의 표면에서 반사되고, 이 반사광이 리시버에 도달하는 정규 위치에서의 주사 라인을 말한다. 이 설계 시 주사 라인을 검사 대상의 유연 지지체의 표면에 위치 결정 유닛에 의하여 맞춤으로써, 스캐너 및 리시버가 정규 검사 위치에 정밀도 좋게 설정된다.

스캐너 및 리시버의 회동 지지부를 가지는 것이 바람직하다. 스캐너 및 리시버의 회동 지지부는, 스캐너 및 리시버를 X축에 직교하는 Y축을 따라 나열하여 스캐너 지지부 및 리시버 지지부를 일체화한다. 스캐너 및 리시버의 회동 지지부는, 일체화한 스캐너 지지부 및 리시버 지지부를, X축 및 Y축을 포함하는 XY면에 직교하는 Z축 둘레로 회동하고, 임의 회동 위치에서 스캐너 지지부 및 리시버 지지부를 프레임에 고정한다. 이 경우에는, 스캐너 및 리시버를 Y축에 대하여 경사지게 배치시킬 수 있고, 유연 지지체의 주행 방향을 따른 줄 (이하, 세로 줄이라고 칭한다) 로 이루어지는 미세한 요철을 검출할 수 있다. 이 세로 줄로 이루어지는 미세한 요철은 그 형상으로부터 스트라이어 (stria) 라고 칭하고 있다. 이 스트라이어는 유연 밴드의 소재 자체의 결정 구조에 기인한다고 생각되는 경도차의 분포가 연마에 의하여, 부드러운 부분이 깊게 연마되고, 단단한 부분이 얕게 연마됨으로써 발생하는 것이라고 생각된다. 종래는 이것을 검사자의 목시로 확인하고 있을 뿐, 기준이 되는 지표가 얻어지지 않은 상태였다. 스캐너 및 리시버를 Y축에 대하여 경사지게 배치시킴으로써, 미세한 세로 줄인 스트라이어를 화상으로서 파악하는 것이나, 각 화소의 휘도 레벨로부터 각 스트라이어의 깊이의 표시도 가능해져, 기준으로 하는 지표의 작성도 가능해진다.

Y축 슬라이드부와 프레임 X축 회동 지지부와 Z축 슬라이드부를 가지는 것이 바람직하다. Y축 슬라이드부는, 스캐너 및 리시버의 회동 지지부를 Y축 방향에서 프레임에 대하여 이동 가능하게 지지한다. 프레임 X축 회동 지지부는, 프레임을 X축 둘레로 회동하여 임의 회동 위치에서 프레임을 고정한다. Z축 슬라이드부는, 프레임 X축 회동 지지부를 Z축 방향으로 이동 가능하게 지지한다. 이들 슬라이드부나 회동 지지부를 가짐으로써, 유연 지지체의 만곡 정도에 따라, 그 적절한 위치에서의 표면 검사가 가능해진다.

Z축 슬라이드부를 X축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 X축 슬라이드부를 가지는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 스캐너에 의한 주사 라인 길이가 유연 지지체의 폭에 비하여 짧은 경우에, 유연 지지체의 폭방향인 X축 방향으로 스캐너 및 리시버를 이동함으로써, 유연 지지체의 전체면에 대하여 표면 검사가 가능해진다.

유연 지지체 상에서 이간하는 2점에 스팟광을 조사하여, 레이저의 주사 방향을 결정하는 레이저 포인터를 가지는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 이 레이저 포인터로 조사된 스팟광 상에 스캐너의 주사광이 위치하도록, 위치 결정 유닛의 각부를 미조정함으로써, 피검사면에 닿는 일 없이 정밀도 좋게 스캐너나 리시버의 위치 맞춤이 가능해진다.

주사 라인에 대하여, 유연 지지체의 주행 방향 상류측에, 유연 지지체를 제진하는 제진 장치를 가지는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 유연 지지체에 미세한 먼지가 부착되는 것을 방지하여, 이러한 부착된 먼지에 의한 오판정을 없앨 수 있다.

본 발명의 유연 지지체의 표면 검사 방법은, 주사 단계 (A단계) 와, 차광 단계 (B단계) 와, 수광 단계 (C단계) 와, 2치화 단계 (D단계) 와, 검출 단계 (E단계) 와, 판정 단계 (F단계) 를 구비한다. A단계는, 연속 주행하는 유연 지지체에 대하여 그 폭방향으로 레이저를 주사한다. 레이저의 유연 지지체 상에서의 스팟 직경은 20㎛ 이상 50㎛ 이하이다. B단계는, 유연 지지체에서 반사된 레이저의 주사 방향을 따라 배치되는 슬릿 개구를 가지는 차광판에 의하여 레이저를 차광한다. 슬릿 개구의 슬릿폭(Ws)은, 스팟 직경의 30배 이상 200배 이하이다. C단계는, 유연 지지체에서 반사된 레이저를 슬릿 개구를 통하여 수광한다. D단계는, 수광한 레이저를 광전 변환하여 이 광전 변환 신호를 2치화한다. E단계는, D단계에 의한 2치화 신호에 근거하여 결함 후보를 검출한다. F단계는, 미리 설정되어 있는 값보다 큰 결함 후보를 결함으로 판정한다.

유연 지지체는, 유연 드럼과 1쌍의 지지 드럼에 감겨진 엔드리스 유연 밴드 중 어느 일방인 것이 바람직하다. 레이저에 의한 주사 라인은, 유연 드럼의 둘레면과 지지 드럼에 감겨진 유연 밴드 부분 중 어느 일방에 형성되고, 주사 라인이 형성되는 유연 지지체의 곡률 반경은 100mm 이상 4000mm 이하인 것이 바람직하다.

또한 스캐너 지지 단계 (G단계) 와 리시버 지지 단계 (H단계) 를 구비하는 것이 바람직하다. G단계는, 레이저의 유연 지지체 상에 있어서의 주사 라인과 평행한 X축의 둘레로 스캐너를 회동하여 임의 회동 위치에서 스캐너를 고정한다. H단계는, 유연 지지체로부터 반사된 레이저를 슬릿 개구에서 받도록 리시버를 X축 둘레로 회동하여 임의 회동 위치에서 리시버를 고정한다.

또한 스캐너 및 리시버의 회동 지지 단계 (I단계) 를 구비하는 것이 바람직하다. I단계는, 스캐너 및 리시버를 X축에 직교하는 Y축을 따라 나열하여 스캐너 및 리시버를 일체화하고, 일체화한 스캐너 및 리시버를, X축 및 Y축을 포함하는 XY면 상에서 회동하여, 스캐너와 리시버를 연결하는 중심선이 Y축에 대하여 임의의 경사 각도가 되도록, 스캐너 및 리시버를 지지한다.

또한 Y축 슬라이드 단계 (J단계) 와 프레임 X축 회동 지지 단계 (K단계) 와 Z축 슬라이드 단계 (L단계) 를 구비하는 것이 바람직하다. J단계는, I단계 후에 스캐너 및 리시버를 Y축 방향으로 이동 가능하게 지지한다. K단계는, J단계를 거친 스캐너 및 리시버를 X축 둘레로 회동한 후에 임의 회동 위치에서 고정한다. L단계는, K단계를 거친 스캐너 및 리시버를 XY면에 교차하는 Z축 방향에서 이동 가능하게 지지한다.

본 발명의 용액 제막 방법은, 주사 단계 (A단계) 와, 차광 단계 (B단계) 와, 수광 단계 (C단계) 와, 2치화 단계 (D단계) 와, 검출 단계 (E단계) 와, 판정 단계 (F단계) 와, 유연막 형성 단계 (M단계) 와, 박리 단계 (N단계) 를 구비한다. A단계는, 연속 주행하는 유연 지지체에 대하여 그 폭방향으로 레이저를 주사한다. 레이저의 유연 지지체 상에서의 스팟 직경은 20㎛ 이상 50㎛ 이하이다. B단계는, 유연 지지체에서 반사된 레이저의 주사 방향을 따라 배치되는 슬릿 개구를 가지는 차광판에 의하여 레이저를 차광한다. 슬릿 개구의 슬릿폭(Ws)은, 스팟 직경의 30배 이상 200배 이하이다. C단계는, 유연 지지체에서 반사된 레이저를 슬릿 개구를 통하여 수광한다. D단계는, 수광한 레이저를 광전 변환하여 이 광전 변환 신호를 2치화한다. E단계는, D단계에 의한 2치화 신호에 근거하여 결함 후보를 검출한다. F단계는, 미리 설정되어 있는 값보다 큰 결함 후보를 결함으로 판정한다. M단계는, F단계를 거쳐 적정이라고 평가된 유연 지지체 상에 유연 다이로부터 도프를 흘려 유연막을 형성한다. 도프는, 폴리머 및 용제를 포함한다. N단계는, 유연막으로부터 용제를 증발시켜 습윤 필름으로서 박리한다.

본 발명의 용액 제막 설비는, 유연 지지체와, 구동원과, 유연 다이와, 막 고화기와, 박리 롤러를 구비한다. 구동원은, 유연 지지체를 회전시켜 유연 지지면을 주행시킨다. 유연 다이는, 구동원에 의하여 주행하는 유연 지지체를 향하여 도프를 유출한다. 도프는, 폴리머 및 용제를 포함한다. 막 고화기는, 유연 지지체 상에 유출된 도프로 이루어지는 유연막을 고화시킨다. 박리 롤러는, 유연막을 유연 지지체로부터 벗긴다. 유연 지지체는 표면 검사 방법에 의하여 검사되어 적정이라고 평가된 것이며, 표면 검사 방법은 주사 단계 (A단계) 와 차광 단계 (B단계) 와 수광 단계 (C단계) 와 2치화 단계 (D단계) 와 검출 단계 (E단계) 와 판정 단계 (F단계) 를 가진다. A단계는, 연속 주행하는 유연 지지체에 대하여 그 폭방향으로 레이저를 주사한다. 레이저의 유연 지지체 상에서의 스팟 직경은 20㎛ 이상 50㎛ 이하이다. B단계는, 유연 지지체에서 반사된 레이저의 주사 방향을 따라 배치되는 슬릿 개구를 가지는 차광판에 의하여 레이저를 차광한다. 슬릿 개구의 슬릿폭(Ws)은, 스팟 직경의 30배 이상 200배 이하이다. C단계는, 유연 지지체에서 반사된 레이저를, 슬릿 개구를 통하여 수광한다. D단계는, 수광한 레이저를 광전 변환하여 이 광전 변환 신호를 2치화한다. E단계는, D단계에 의한 2치화 신호에 근거하여 결함 후보를 검출한다. F단계는, 미리 설정되어 있는 값보다 큰 결함 후보를 결함으로 판정한다.

상기 목적, 이점은, 첨부하는 도면을 참조하여, 바람직한 실시예의 상세한 설명을 읽음으로써, 당업자가 용이하게 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 표면 검사 장치의 사용 상태를 나타내는 측면도.
도 2a는 검사 원리를 설명하는 측면도.
도 2b는 도 2a에 있어서의 에어리어(A1)의 정면도.
도 3은 위치 결정 유닛의 개략 구성을 나타내는 측면도.
도 4는 동(同) 정면도.
도 5는 동 배면도.
도 6은 동 플로우차트.
도 7은 용액 제막 설비의 개략 구성을 나타내는 측면도.

도 1에 나타내는 바와 같이, 유연 지지체의 표면 검사 장치(10)는, 유연 지지체(11), 예를 들면 1쌍의 지지 드럼(12) 사이에 감겨진 엔드리스 (무단) 유연 밴드(11a)의 표면(유연 지지면)을 검사하여, 미세한 핀홀이나 스트라이어 등의 결함을 찾아낸다. 이로 인하여, 표면 검사 장치(10)는, 스캐너(15), 리시버(16), 결함 판정부(17)(도 2a참조), 위치 결정 유닛(18)을 구비하고, 가반 (可搬) 타입으로서 구성되어 있다. 따라서, 측정하는 장소로 이동하여, 적절한 타이밍으로 결함 검사를 행할 수 있다. 예를 들면, 용액 제막 설비의 유연실 외에, 유연 지지체 메이커의 공장 등의 적절한 장소에서 측정이 가능해진다.

도 2a에 나타내는 바와 같이, 스캐너(15)는, 연속 주행하는 유연 지지체(11)에 대하여 그 폭방향으로 레이저(20)를 주사한다. 리시버(16)는, 유연 지지체(11)에서 반사된 레이저(20)를 수광하여, 광전 변환한다. 리시버(16)로부터의 광전 변환 신호는 케이블(22)에 의하여 결함 판정부(17)로 보내진다. 결함 판정부(17)는, 광전 변환 신호를 2치화하여 2치화 신호를 생성한다. 결함 판정부(17)는, 이 2치화 신호에 근거하여 결함 후보를 검출한다. 그리고, 검출한 결함 후보가 미리 설정되어 있는 임계치(기준치)보다 큰 경우에 결함으로 판정한다. 즉, 임계치보다 큰 결함 후보가 결함으로 판정된다. 예를 들면 결함이 핀홀이며, 핀홀의 직경에 관하여 임계치를 설정하는 경우에는, 설정한 임계치보다 직경이 큰 결함 후보를 결함으로 판정한다. 판정된 결함은, 그 위치 데이터와 함께, 메모리에 기억된다. 이 결함 위치 데이터는, 오퍼레이터에 의하여, 메모리로부터 읽어낼 수 있다. 이 경우에는 디스플레이(17a)에, 유연 지지체(11)의 위치 데이터와 함께, 결함 화상이나 그 결함 화상부의 휘도차 신호를 그래프화한 것이 표시된다.

본 실시형태에서는, 결함 검사 위치를, 지지 드럼(12)에 감겨져 있는 부위의 유연 밴드(11a)로 하고 있다. 즉, 레이저(20)는, 지지 드럼(12)에 감겨져 있는 부위의 유연 밴드(11a)에 조사된다. 이로써, 지지 드럼(12)에 밀착한 상태로 유연 밴드(11a)가 지지된다. 따라서, 두께 방향(Z축 방향)으로 유연 지지체(11)가 흔들리지(진동하지) 않아, 정밀도 좋은 결함 검사(표면 검사)가 가능해진다. 다만, 본 실시형태에서는, 결함 검사 위치에서의 레이저(20)에 의한 주사 라인(SL)에 평행한 수평축을 X축으로 하고, 이것에 교차하는 연직축을 Y축으로 하며, 이들 X축 및 Y축을 포함하는 XY면에 직교하는 축을 Z축으로 하여, 위치 결정 유닛(18)의 구성을 설명한다.

본 실시형태의 스캐너(15), 리시버(16), 결함 판정부(17) 등의 상세한 구성은, 일본 특허공개공보 평6-207910호, 일본 특허공개공보 평8-261949호 등에 기재된 종래의 것과 기본적으로는 동일하다. 단, 결함 검사 대상물이 경면 마무리된 금속(예를 들면 SUS316)제의 유연 밴드(11a)로 이루어지는 유연 지지체(11)인 점에서, 리시버(16)의 차광판(21)의 구성이 종래의 것과 달리, 본원 독자적인 구성으로 되어 있다.

스캐너(15)는, 주지된 바와 같이, 레이저 발진기, 렌즈군, 폴리곤 미러, 광로 절곡용 미러 등을 가진다. 레이저 발진기로부터 방사된 레이저는 렌즈군으로 입사하고, 그 스팟 직경이 조절된다. 이 후, 미러를 통하여 고속 회전하는 폴리곤 미러에 입사하고, 여기에서 반사된다. 이 반사된 레이저(20)는, 유연 밴드(11a)의 주행 방향과 직교하는 방향(X축)의 검사광이 되어, 유연 밴드(11a)의 폭방향으로 주사된다.

도 2b에 나타내는 바와 같이, 스캐너(15)로부터 조사된 레이저(20)는 유연 밴드(11a) 상에서는 일정한 스팟이 된다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 스캐너(15)는, 주사 라인(SL)의 폭방향 중심으로부터 유연 밴드(11a)에 대하여 수직으로 뻗은 법선(주사 중심선)(CL1)에 대하여, 경사 각도(이하, 입사각도라고 칭한다)(θ1)로 유연 밴드(11a)의 주행 방향 상류로부터 레이저(20)를 조사하고, 주사 중심선(CL1)에 대하여 경사 각도(이하, 사출각도라고 칭한다)(θ2)로 유연 밴드(11a)의 주행 방향 하류에 레이저(20)를 반사시키고 있다. 따라서, 도 2a에 있어서의 스팟광이 조사된 유연 밴드(11a) 상의 에어리어(A1)를 확대하여 정면에서 보면, 도 2b와 같은 상태가 되며, Y축 방향으로 긴 타원이 된다. 본 발명에서 말하는 유연 밴드(11a) 상에서의 스팟 직경(Ds)은, X방향으로는 변화하지 않는 단축 직경을 말한다. 이 유연 밴드(11a) 상에서의 레이저(20)의 스팟 직경(Ds)은 20㎛ 이상 50㎛ 이하이다. 스팟 직경(Ds)이 20㎛ 미만이면, 검사 범위가 좁아져, 바람직하지 않다. 또, 스팟 직경(Ds)이 50㎛ 를 넘으면, 결함 검출의 정밀도가 저하되어, 바람직하지 않다.

스캐너(15) 및 리시버(16)가 Y축 방향으로 일직선 상에 나열되어 배치되어 있는 관계로, 주사 라인(SL)의 레이저(20)에 의한 스팟은, 스팟 직경(Ds)이 큰 경우에는, 실린더리컬 볼록거울에 의하여, Y축 방향으로 반사할 때에, 스팟이 원호면의 곡률분에 따라 길쭉하게 확산된다. 이로 인하여 스팟은, 리시버(16)의 수광면에서는 대략 타원형상이 된다. 그러나, 스팟 직경(Ds)이 20㎛ 이상 50㎛ 이하로 미소하기 때문에, 스팟이 조사된 유연 밴드 부분은 대략 평면형상이며, 철면경으로서의 작용은 미소하여, 무시할 수 있다.

유연 밴드(11a)에서 반사된 레이저(20)는, 리시버(16)에 들어간다. 리시버(16)는 차광판(21)을 가진다. 차광판(21)에는 슬릿 개구(21a)가 형성되어 있다. 이 슬릿 개구(21a)는, 유연 밴드(11a)에서 반사된 레이저(20)의 주사 라인(SL)과 평행하게 배치된다.

슬릿 개구(21a)의 폭(이하, 슬릿폭이라고 칭하는 경우도 있다)(Ws)은, 지지 드럼(12)의 반경(Rd), 유연 밴드(11a)로부터 리시버(16)의 차광판(21)까지의 거리(Lr)나, 스팟 직경(Ds)에 따라 결정된다. 예를 들면, 지지 드럼(12)의 반경(Rd)이 100mm 이상 4000mm 이하인 경우에, 유연 밴드(11a)로부터 리시버(16)의 차광판(21)까지의 거리(Lr)가 40mm 이상 100mm 이하인 경우에는, 폭(Ws)은, 스팟 직경(Ds)의 30배 이상 200배 이하인 것이 바람직하다. 특히 바람직하게는, 지지 드럼(12)의 반경(Rd)이 800mm 이상 3000mm 이하일 때에는, 폭(Ws)은, 스팟 직경(Ds)의 50배 이상 150배 이하이다. 다만, 유연 밴드(11a)는 얇기 때문에, 유연 밴드(11a)의 곡률 반경은, 지지 드럼(12)의 반경(Rd)과 동일하다고 간주하여도 된다.

슬릿 개구(21a)의 슬릿폭(Ws)이 스팟 직경(Ds)에 대하여, 30배 미만이면 유연 지지체(11)에서 반사된 레이저(20)가 슬릿 개구(21a)에 입광하지 않는 경우가 있어, 결함 검출의 정밀도가 저하된다. 또, 슬릿폭(Ws)이 스팟 직경(Ds)에 대하여 200배를 넘으면, 콘트라스트가 저하되고, 마찬가지로 결함 검출의 정밀도가 저하되므로 바람직하지 않다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 위치 결정 유닛(18)은, 지지 드럼(12)에 감겨진 부위의 유연 밴드(11a)나, 유연 드럼(도시하지 않음) 등의 임의의 검사 대상면에 대하여, 스캐너(15) 및 리시버(16)를 정확하게 위치 결정할 수 있도록, 구성되어 있다. 이로 인하여, 도 3에 나타내는 바와 같이, 위치 결정 유닛(18)은, 프레임(31)과, 이 프레임(31)에 장착되는 스캐너 지지부(32), 리시버 지지부(33), Z축 회동 지지부(스캐너 및 리시버의 회동 지지부)(34), Y축 슬라이드부(35), X축 회동 지지부(36), Z축 슬라이드부(37), X축 슬라이드부(38), 레이저 포인터(39)(도 1 참조)를 가진다. 위치 결정 유닛(18)은, 프레임(31)과 스캐너 지지부(32)와 리시버 지지부(33)를 구비하므로, 유연 지지체(11)에 대하여 스캐너(15) 및 리시버는 신속하게 위치 결정된다.

도 4, 도 5에 나타내는 바와 같이, 프레임(31)은 직사각형틀로 형성되어 있으며, 도 1에 나타내는 바와 같이 유연 밴드(11a)에 대면하도록 배치된다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 프레임(31)에는, 스캐너 지지부(32), 리시버 지지부(33), Z축 회동 지지부(34), Y축 슬라이드부(35)가 배치된다. 그리고, 스캐너(15)는, 스캐너 지지부(32), Z축 회동 지지부(34), Y축 슬라이드부(35)에 의하여, 프레임(31)에 장착된다. 마찬가지로 하여, 리시버(16)는, 리시버 지지부(33), Z축 회동 지지부(34), Y축 슬라이드부(35)에 의하여, 프레임(31)에 장착된다.

도 4에 나타내는 바와 같이, 스캐너 지지부(32)는, 1쌍의 측판(40)과 1쌍의 지지판(41)을 가진다. 측판(40)은, 스캐너(15)를 양측으로부터 협지 고정한다. 지지판(41)은 측판(40)을 양측으로부터 지지하는 것으로, Z축 방향으로 뻗도록 배판(42)으로부터 돌출되어 형성되어 있다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 지지판(41)에는, 2개의 원호형상 긴 구멍(43)이 형성되어 있다. 원호형상 긴 구멍(43)은, 결함 검사 위치에 세트된 검사 상태일 때에, 유연 밴드(11a) 상의 주사 라인(SL)(이하, 간단히 주사 라인(SL)이라고 한다)을 중심으로 하는 원 상에 형성되어 있다. 이들 원호형상 긴 구멍(43)은, 원 상에서 이간하여 형성되어 있다. 다만, 도 1에 있어서 주사 라인(SL)은 지면에 직교하는 방향이기 때문에, 점으로서 그려져 있다.

측판(40)에는, 장착 나사(44)가 장착된다. 장착 나사(44)는, 각 긴 구멍(43)에 들어가, 이 긴 구멍(43) 내를 이동한다. 그리고, 긴 구멍(43) 내에서 장착 나사(44)의 위치를 변경함으로써, 스캐너(15)로부터의 레이저(20)의 유연 지지체(11)에 대한 입사각도(θ1)가 변경 가능해진다. 긴 구멍(43)은 예를 들면 15°의 각도분의 길이로 형성되어 있다. 이로써, 스캐너(15)로부터의 레이저(20)의 입사각도(θ1)를, 주사 라인(SL)을 중심으로 하여 15°의 각도 범위로 변경할 수 있다. 장착 각도의 변경 후는, 장착 나사(44)를 조이는 방향으로 돌림으로써, 측판(40)을 지지판(41)에 고정할 수 있다.

마찬가지로 하여, 도 3에 나타내는 바와 같이, 프레임(31)에는, 리시버(16)가 리시버 지지부(33), Z축 회동 지지부(34), Y축 슬라이드부(35)에 의하여, 장착된다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 리시버 지지부(33)는, 스캐너 지지부(32)와 동일한 구성이며, 리시버(16)가 고정되는 1쌍의 측판(45)과, 이 측판(45)이 장착되는 1쌍의 지지판(46)을 가진다. 지지판(46)은 Z축 방향으로 돌출하도록 배판(42)에 장착되어 있다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 지지판(46)에는 2개의 원호형상 긴 구멍(47)이 형성되어 있다. 이들 원호형상 긴 구멍(47)은, 검사 위치에 세트된 검사 상태일 때에, 유연 밴드(11a) 상의 주사 라인(SL)를 중심으로 한 동심원 상에 형성되는 것으로, 이들은 이간하여 2개 형성되어 있다.

측판(45)에는, 장착 나사(48)가 장착된다. 장착 나사(48)는, 각 긴 구멍(47)에 들어가, 이 긴 구멍(47) 내를 이동한다. 그리고, 긴 구멍(47) 내에서 장착 나사(48)의 위치를 변경함으로써, 유연 밴드(11a)에서 반사되는 레이저(20)의 사출각도(θ2)가 변경된다. 긴 구멍(47)은 15°의 각도분의 길이로 형성되어 있고, 주사 라인(SL)을 중심으로 하여 리시버(16)를 15°의 각도 범위에서 장착 각도를 변경할 수 있다. 장착 각도의 변경 후는, 장착 나사(48)를 조이는 방향으로 돌림으로써, 측판(45)을 지지판(46)에 고정할 수 있다.

양측판(45)의 외측면에는, 레이저 포인터(39)가 장착되어 있다. 레이저 포인터(39)는, 주사 라인(SL)의 양단부를 향하여 레이저(20)를 조사하여, 레이저(20)의 주사 방향을 결정한다. 이 레이저 포인터(39)에 의하여 유연 밴드(11a) 상에 투영 된 포인트와, 스캐너(15)의 주사 라인이 중첩되도록, 각 부(32, 33, 34, 35)의 고정 위치를 조절하여 위치 맞춤한다. 양자가 유연 밴드(11a) 상에서 중첩됨으로써, 스캐너(15)에 의한 주사 라인(SL)과, 리시버(16)에 의한 수광 라인이 유연 밴드(11a) 상에서 동일 위치가 되어, 스캐너(15) 및 리시버(16)의 위치 결정이 완료된다.

도 5에 나타내는 바와 같이, 배판(42)에는 2개의 장착 나사(52)가 장착된다. 이 장착 나사(52)에 의하여, 배판(42)은 Y축 슬라이드부(35)의 지지판(54)에 장착된다. 지지판(54)에는 2개의 원호형상 긴 구멍(55)이 형성되어 있다. 2개의 원호형상 긴 구멍(55)은, 주사 라인(SL)의 폭방향 중간 위치를 통과하는 Z축에 평행한 주사 중심선(CL1)을 중심으로 하는 원을 따라 형성되어 있다. 이 원호형상 긴 구멍(55) 내에 장착 나사(52)가 들어가, 배판(42)은, 주사 중심선(CL1)을 중심으로 하여, 긴 구멍(55)의 길이분인 90도의 각도로 회동 가능해진다. 그리고, 장착 나사(52)를 돌려 조임으로써, 배판(42)을 주사 중심선(CL1)의 둘레로 90°의 각도 범위 내에서 임의의 부착 각도로 지지판(54)에 고정할 수 있다.

이들 배판(42), 지지판(54), 2개의 원호형상 긴 구멍(55), 장착 나사(52)에 의하여, Z축 회동 지지부(34)가 구성된다.

지지판(54)의 2개의 원호형상 긴 구멍(55)의 양측에는 Y축 방향으로 긴 긴 구멍(60)이 형성되어 있고, 이것에 장착 나사(61)가 들어간다. 프레임(31)의 내측에서 양사이드에는 기판(62)이 장착되어 있다. 이 기판(62)에는, 지지판(54)의 긴 구멍(60)에 대응하는 위치에 나사 구멍(63)이 형성되어 있다. 장착 나사(61)는 긴 구멍(60) 내에 삽입된 후에, 나사 구멍(63)에 장착된다. 이와 같이 긴 구멍(60) 및 장착 나사(61)에 의하여 지지판(54)이, 프레임(31)의 기판(62)에 장착되어 있기 때문에, 지지판(54)을 Y축 방향에서 긴 구멍(55)의 길이분 만큼 슬라이드시킬 수 있다. 따라서, 스캐너(15) 및 리시버(16)를 일체화한 상태로 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 이들 지지판(54), 긴 구멍(60), 장착 나사(61), 기판(62), 나사 구멍(63)에 의하여 Y축 슬라이드부(35) (도 3 참조) 가 구성된다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 프레임(31)의 하단부는 기대(65)의 일단부에서 X축 방향의 장착축(66)에 의하여, X축 둘레로 회동 가능하게 장착되어 있다. 기대(65)는, 수평 방향으로 긴 직사각형틀로 구성되어 있다.

기대(65)와 프레임(31)과의 사이에는, 요동 규제 레버(67)가 경사져 장착되어 있다. 요동 규제 레버(67)는, 일단부가 기대(65)의 일단 근방에, 장착축(68)에 의하여 요동 가능하게 장착되어 있다. 또, 요동 규제 레버(67)의 타단부에는, 길이 방향으로 긴 구멍(69)이 형성되어 있다. 이 긴 구멍(69) 내에는, 장착 나사(70)가 들어간다. 장착 나사(70)는 프레임(31)에 나사 고정된다. 따라서, 장착 나사(70)를 느슨하게 하여 장착축(68)을 중심으로 프레임(31)을 회동하고, 프레임(31)을 X축 둘레에 임의의 경사로 장착할 수 있다. 이들 장착축(68) 및 요동 규제 레버(67), 장착 나사(70)에 의하여, X축 회동 지지부(36) (도 3 참조) 가 구성된다.

기대(65)의 하면에 Z축 슬라이드부(37)가 설치되어 있다. Z축 슬라이드부(37)는, 기대(65)를 도시하지 않은 레일에 의하여 Z축 방향으로 이동 안내한다.

Z축 슬라이드부(37)의 저판에는 자재 (自在) 차륜(75)이 장착되어 있다. 또, Z축 슬라이드부(37)의 Z축 방향 선단부에는, 가이드 부재(76)가 배치된다. 이 가이드 부재(76)는, X축 방향으로 뻗어 있고, 지지 드럼(12)의 하방 위치에서, 지지 드럼(12)의 축에 평행으로 장착된다. 가이드 부재(76)에는 Z축 슬라이드부(37)의 선단이 걸어 맞춰진다. 따라서, Z축 슬라이드부(37)는, 가이드 부재(76)에 의하여 X축 방향으로 안내되어 자재 차륜(75)에 의하여 이동한다. 이로써, 스캐너에 의한 주사 라인 길이가 유연 지지체의 폭에 비하여 짧은 경우에, X축 방향으로 스캐너 및 리시버를 이동하여, 유연 지지체의 전면에 대하여 표면 검사가 가능해진다.

Z축 슬라이드부(37)에는 지주(80)를 통하여, 제진 장치(81)가 장착되어 있다. 제진 장치(81)는, 이오나이저를 가지는 송풍기를 구비하여, 유연 밴드(11a)에 부착된 먼지를 날려 버린다. 다만, 제진 장치(81)는, 지주(80)를 통하여 Z축 슬라이드부(37)에 장착하였지만, 이 외에, 프레임(31)의 상하 단부에 장착하여도 된다. 이 경우에는, 유연 밴드(11a)의 주행 방향이 도 1에 나타내는 반시계 방향인 경우에는, 프레임(31)의 하단부 근방에 장착하고, 시계 방향인 경우에는 프레임(31)의 상단부 근방에 장착한다.

다음으로, 도 6에 나타내는 플로우차트를 참조하면서, 본 실시형태의 작용을 설명한다. 사용할 때에는, 검사 대상물인 유연 밴드(11a)가 설치되어 있는 설비에, 표면 검사 장치(10)를 반입한다. 본 실시형태에서는, 새로운 유연 밴드(11a)의 메이커로부터의 수락 전의 최종 검사에 실시한 경우로 설명한다. 다만, 이 외에, 용액유연 설비(도 7 참조)에 유연 밴드(11a)를 장착하여, 용액 제막을 행하고, 정기적인 수리 시에, 유연 밴드(11a)의 표면 결함을 검사하는 경우에, 본 장치를 이용하여도 된다.

먼저, 검사 대상 부위의 근방에서, 먼저 X축 방향으로 가이드 부재(76)를 장착한다. 이 가이드 부재(76)에 Z축 슬라이드부(37)를 장착하고, X축 방향으로 Z축 슬라이드부(37)를 이동 가능하도록 한다.

Z축 슬라이드부(37)나 Y축 슬라이드부(35)를 슬라이드시켜, 스캐너(15) 및 리시버(16)를 유연 밴드(11a)의 주사 라인(SL)에 대하여 위치 결정한다. 이 때, 레이저 포인터(39)로 주사 라인(SL) 상의 예를 들면 양단부 근처의 2점에 레이저를 조사하여, 스팟을 형성한다. 다음으로, 스캐너(15)를 ON으로 하여, 레이저(20)로서의 예를 들면 적색 레이저에 의한 주사를 행하면, 유연 밴드(11a)의 표면 상에, 적색 레이저에 의하여 주사 라인(SL)이 표시된다. 이 주사 라인(SL)이 레이저 포인터(39)에 의한 예를 들면 적색 스팟광과 중첩하도록, Y축 슬라이드부(35), Z축 슬라이드부(37), X축 회동 지지부(36) 등을 미조정한다. 이와 같이, 레이저 포인터(39)를 사용하여 위치 결정 유닛(18)의 각 부를 미조정함으로써, 피검사면에 닿는 일 없이 정밀도 좋게 스캐너(15)나 리시버(16)가 위치 맞춤된다.

스캐너 지지부(32) 및 리시버 지지부(33)는, 설계 시 주사 라인에 맞추어 입사각도(θ1)와 사출각도(θ2)가 유연 밴드면에 대한 주사 중심선(CL1)에 대하여 45도 분배되도록 설정되어 있다. 따라서, X축 회동 지지부(36), Y축 슬라이드부(35), Z축 슬라이드부(37)를 미조정하여, 도 1에 나타내는 바와 같은 위치 관계가 되면, 리시버(16)로 입사하는 신호 레벨이 검사 가능 레벨이 되어 있는 것을 자동 판정하여, 위치 결정 완료를 디스플레이(17a)나 알람 등에 의하여 오퍼레이터에게 알린다. 이로 인하여, 결함 판정부(17)에는, 위치 결정을 위한 수광 신호 레벨이 적정인지 아닌지를 판정하는 위치 결정 판정 모드가 선택 가능하게 되어 있다. 다만, 설계 시 주사 라인을 유연 지지체(11)의 표면에 위치 결정 유닛(18)에 의하여 맞춤으로써, 스캐너(15) 및 리시버(16)가 정규 검사 위치에 정밀도 좋게 설정된다. 또, Y축 슬라이드부(35), X축 회동 지지부(36), Z축 슬라이드부(37)에 의하여, 유연 지지체(11)의 표면의 만곡 상태에 따라, 그 적절한 위치에서의 표면 검사가 가능해진다.

또, 제진 장치(81)의 방향이나 위치를 변경하여, 유연 밴드(11a) 상의 먼지 등이 주사 라인(SL)의 위치에 도달하지 않도록, 날려 버린다. 이로써, 유연 지지체(11)에 대한 미세한 먼지의 부착이 방지되어, 부착된 먼지에 의한 오판정이 없어진다. 다만, 이 날려 버린 먼지를 흡입하는 흡입기를 제진 장치(81)의 근방에 설치하여도 된다.

유연 밴드(11a)를 지지하는 지지 드럼(12)의 직경이 변경된 경우나 특수한 결함을 검사하는 경우 등에서, 입사각도(θ1)이나 사출각도(θ2)를 변경할 필요가 있는 경우에는, 스캐너 지지부(32)나 리시버 지지부(33)의 장착 위치를 변경하여 미조정을 행한다. 이 경우에는, 각각의 장착 나사(44, 48)를 느슨하게 하여, 각 지지부(32, 33)의 장착 각도를 변경한다.

이상과 같이 하여, 레이저 포인터(39)의 스팟광에 의하여 유연 밴드(11a) 상의 원하는 주사 라인에 대하여, 설계 시 주사 라인을 맞추어, 위치 결정이 완료되면, 결함 검사를 행한다. 이 결함 검사에서는, 유연 밴드를 0.5m/min 이상 5.0m/min 이하의 범위 내에서 일정 속도, 예를 들면 1.0m/min으로 주행시킬 수 있다.

스캐너(15)로부터는 레이저(20)로서 예를 들면 적색 레이저광이 조사되고, 이 적색 레이저광은 유연 밴드(11a)의 표면에서 반사되어, 리시버(16)에 입사한다. 이 때, 차광판(21)의 슬릿 개구(21a)가 유연 밴드(11a) 상의 스팟 직경(Ds)에 대응하여 30배 이상 200배 이하로 설정되어 있으므로, 결함 검사에 필요 충분한 수광량이 얻어져, 정밀도 좋은 검사가 가능하다.

수광 신호로부터의 결함 검사는 주지의 방법을 이용하고 있다. 예를 들면, 결함 판정부(17)에서는, 리시버(16)로부터의 광전 변환 신호를 AGC회로(오토·게인·컨트롤 회로), 2치화 회로를 통하여 결함 검출부(27)로 보내어, 결함의 유무를 판정한다. 그리고, 결함으로 판정되었을 때에는, 이 결함 신호와 그 위치 데이터가 데이터 처리부로 보내진다. 이 결함 신호와 위치 데이터는 데이터 처리부 내의 메모리에 기억되어, 다양한 데이터 가공이 행하여진다. 또, 필요에 따라서 디스플레이(17a)에 표시되는 것 외에 프린터 (도시하지 않음) 를 이용하여 프린트가 행하여진다. 그리고, 이 결함 정보에 근거하여, 결함을 없애는 마무리 처리가 행하여진다. 예를 들면, 볼록형상 결함의 경우에는 연마 처리가, 핀홀이나 크랙 등의 오목형상 결함의 경우에는 스팟 용접 후의 연마 처리 등이 행하여져, 결함을 없애는 처리가 행하여진다. 그리고, 이러한 마무리 처리 후에, 재차 결함 검사가 행해짐으로써, 결함의 유무가 판정된다. 이와 같이, 결함이 없어질 때까지, 검사 처리가 행하여진다.

다만, 유연 밴드(11a)로서는, 종래와 같이, 가로 용접 라인만을 가지는 통상 폭 사이즈의 것이나, 중앙 부재와 측부재를 세로 용접에 의하여 접합하여, 폭방향으로 넓게 한 광폭 사이즈의 것 등이 있으며, 어느 것이어도 된다. 특히, 세로 용접 밴드와 같이, 용접 라인이 밴드의 둘레길이의 2배의 길이를 가지는 것인 경우에, 검사자의 부담을 경감시킬 수 있다.

상기 실시형태에서는, 긴 구멍 내에서의 장착 나사의 고정 위치를 변경함으로써, 스캐너(15) 및 리시버(16)의 주사 라인(SL)에 대한 장착 각도의 변경이나, X축, Y축, Z축 방향에서의 슬라이드 위치를 변경하도록 하였지만, 긴 구멍이나 장착 나사에 의한 위치 결정 외에, 장착축에 의한 요동 각도의 조정 등에 의하여 행하도록 하여도 된다. 또, 미조정 시에, 나사의 나사결합에 의하여 회동 운동을 직선 운동으로 변환하는 어저스트 기구 등을 이용하여도 된다. 또, 이들 어저스트 기구를 모터에 의하여 회전시켜 자동적으로 위치 결정하여도 된다.

다만, 도 1에 나타내는 바와 같이, 리시버 지지부(33)의 측판(45)의 외주면에 레이저 포인터(39)를 설치하였지만, 이것은, 표면 검사 장치(10)와는 별개로 설치하여도 된다.

(용액 제막 설비)

이상과 같이 하여 결함 검사에 합격한 유연 밴드(11a)는 용액 제막 설비(100)에 설치되어, 용액 제막이 행하여진다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 용액 제막 설비(100)는, 유연 장치(101)와, 제1 텐터(102)와, 롤 건조 장치(103)와, 제2 텐터(104)와, 슬리터(105)와, 권취 장치(106)를 상류측부터 차례로 직렬로 접속하여 구성된다. 폴리머의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 용액 제막에 의하여 필름으로 할 수 있는 공지의 폴리머를 이용하여도 된다. 이하의 실시형태에서는, 폴리머로서 셀룰로오스아실레이트를 이용한 경우를 예로 하여 설명한다.

유연 장치(101)는, 제1, 제2 드럼(111, 112)에 걸쳐진 유연 밴드(11a)와, 유연 다이(114)와, 덕트(막 고화기)(115)와, 감압 챔버(116)와, 박리 롤러(117)를 구비한다. 유연 밴드(11a)는, 환형상으로 형성된 엔드리스 금속제 유연 지지체이며, 제1 드럼(111)과 제2 드럼(112)과의 둘레면에 걸쳐진다. 이 유연 밴드(11a)는, 상기 표면 검사 장치(10)에 의하여 결함이 없는 것이라고 평가된 것이다. 제1 드럼(111)은 모터(구동원)(110)에 의하여 회전 구동되고, 이로써 유연 밴드(11a)가 화살표 A로 나타내는 제1 방향으로 주행한다.

제1 드럼(111)의 상방에는 유연 다이(114)가 배치된다. 유연 다이(114)는, 주행하고 있는 유연 밴드(11a)에 대하여, 도프(120)를 연속적으로 흘려 보낸다. 이로써, 유연 밴드(11a) 상에는 유연막(121)이 형성된다. 도프(120)는, 예를 들면 셀룰로오스아실레이트를 용제에 용해한 것이며, 도시하지 않은 도프 제조 라인에서 제조되어, 유연 다이(114)에 공급된다.

유연 다이(114)로부터의 비드(124)에 대하여, 유연 밴드(11a)의 주행 방향에 있어서의 상류에는, 감압 챔버(116)가 설치된다. 이 감압 챔버(116)는, 비드(124)의 상류측 에어리어의 분위기를 흡인하고 이 에어리어를 감압하여, 비드(124)의 진동을 감소시킨다.

제조 속도를 향상시키기 위하여, 박리 롤러(117)를 향하는 유연막(121)은, 제2 드럼(112) 및 유연 밴드(11a)에 의하여 가열된다. 또, 유연 위치에서는, 유연 밴드(11a)가 과도하게 승온하는 일이 없도록, 제1 드럼(111)에 의하여 유연 밴드(11a)가 냉각된다. 이로 인하여, 각 드럼(111,112)은 도시하지 않은 온도 조절 장치를 가진다.

덕트(115)는 유연 밴드(11a)의 주행로를 따라, 복수가 나열되어 설치된다. 각 덕트(115)는 각각 송풍기를 가지는 온풍 컨트롤러(모두 도시하지 않음)에 접속되어, 유출구로부터 건조풍을 분사한다. 온풍 컨트롤러는, 건조풍의 온도, 습도, 유량을 독립하여 제어한다. 건조풍의 온도 및 유량의 제어와, 제1, 제2 드럼(111, 112) 자체의 온도 조절 장치에 의한 온도 제어에 의하여, 유연막(121)의 온도가 조절되어, 유연막(121)의 건조가 진행된다. 그리고, 제1 텐터(102)에서의 반송이 가능한 정도까지 유연막(121)이 고화되어 자기 지지성이 부여된다. 다만, 덕트(115) 대신에 또는 추가하여, 다른 히터 등에 의하여 막 고화기를 구성하여도 된다.

제1 드럼(111)의 유연 다이(114)의 주행 방향 상류측에는, 박리 롤러(117)가 설치된다. 박리 롤러(117)는, 용제를 포함하는 상태의 건조가 진행된 유연막(121)을 유연 밴드(11a)로부터 벗길 때에, 유연막(121)을 지지한다. 박리된 유연막(121), 즉 습윤인 필름(122)은, 제1 텐터(102)로 안내된다.

제1 텐터(102)에서는, 클립(123)에 의하여 필름(122)의 양측연부를 파지하여, 필름(122)을 반송하면서, 필름 폭방향으로의 장력을 부여하여, 필름(122)의 폭을 확장한다. 제1 텐터(102)에는, 상류측부터 차례로, 예열 에어리어, 연신 에어리어, 및 완화 에어리어가 형성된다. 다만, 완화 에어리어는 필요에 따라서 형성된다.

제1 텐터(102)는, 1쌍의 레일 및 체인(모두 도시하지 않음)을 가진다. 레일은 필름(122)의 반송로의 양측에, 소정의 간격으로 이간하여 배치된다. 이 레일 간격은, 예열 에어리어에서는 일정하며, 연신 에어리어에서는 하류를 향함에 따라 점차 넓어지고, 완화 에어리어에서는 일정, 또는 하류를 향함에 따라 점차 좁아지고 있다. 체인에는 일정 간격으로 클립(123)이 장착된다.

예열 에어리어, 연신 에어리어, 완화 에어리어는, 덕트(125)로부터의 건조풍의 송출에 의하여 공간으로서 형성되는 것으로, 이들 각 에어리어 사이에 명확한 경계는 없다. 덕트(125)의 슬릿으로부터는, 소정의 온도나 습도로 조정된 건조풍이 필름(122)을 향하여 보내진다.

롤 건조 장치(103)에서는, 다수의 롤(126)에 필름(122)이 감겨져 반송된다. 롤 건조 장치(103)의 내부의 분위기는, 온도나 습도 등이 도시하지 않은 온도 조절기에 의하여 조절되고 있으며, 필름(122)이 반송되고 있는 동안에, 필름(122)으로부터 용제가 증발한다.

제2 텐터(104)는, 제1 텐터(102)와 동일한 구조이며, 클립(128) 및 덕트(129)를 가진다. 제2 텐터(104)는, 필름(122)을 클립(128)에 의하여 지지하여 연신한다. 이 연신에 의하여, 원하는 광학 특성을 가지는 필름(122)이 된다. 얻어지는 필름(122)은, 예를 들면 액정 디스플레이용의 위상차 필름으로서 이용할 수 있다. 다만, 필름(122)의 광학 특성에 따라서는, 제2 텐터(104)는 이용하지 않아도 된다.

슬리터(105)는, 제1 텐터(102)나 제2 텐터(104)의 각 클립(123, 128)에 의한 지지 자국을 포함하는 측부를 절제한다. 측부가 절제된 필름(122)은, 권취 장치(106)에 의하여 롤형상으로 권취된다. 본 발명에 의하여 얻어지는 필름롤(130)은, 특히, 위상차 필름이나 편광판 보호 필름에 이용할 수 있다.

다만, 유연 밴드(11a)의 폭은, 예를 들면, 도프(120)의 유연폭의 1.1배 이상 2.0배 이하인 것이 바람직하다. 유연 밴드(11a)의 길이는, 예를 들면, 20m 이상 200m 이하인 것이 바람직하다. 유연 밴드(11a)의 두께는, 예를 들면, 0.5mm 이상 2.5mm 이하인 것이 바람직하다. 유연 밴드(11a)의 두께 편차는, 전체 두께에 대해서 0.5% 이하의 것을 이용하는 것이 바람직하다. 또, 유연막(121)이 형성되는 표면의 표면 조도는 0.05㎛ 이하인 것이 바람직하다.

제품으로서의 필름의 폭은, 600mm 이상인 것이 바람직하고, 1400mm 이상 2500mm 이하인 것이 보다 바람직하다. 또, 본 발명은, 필름의 폭이 2500mm보다 큰 경우에도 효과가 있다. 또 필름의 막두께는, 10㎛ 이상 80㎛ 이하인 것이 바람직하다.

(폴리머)

본 발명에 이용할 수 있는 폴리머는, 열가소성 수지이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 셀룰로오스아실레이트, 락톤환 함유 중합체, 환형상 올레핀, 폴리카보네이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직한 것이 셀룰로오스아실레이트, 환형상 올레핀이며, 그 중에서도 바람직한 것이 아세테이트기, 프로피오네이트기를 포함하는 셀룰로오스아실레이트, 부가 중합에 의하여 얻어진 환형상 올레핀이다.

(셀룰로오스아실레이트)

본 발명의 셀룰로오스아실레이트에 이용되는 아실기는 1종류만이어도 되고, 혹은 2종류 이상의 아실기가 사용되고 있어도 된다. 2종류 이상의 아실기를 이용할 때는, 그 1개가 아세틸기인 것이 바람직하다. 셀룰로오스의 수산기를 카르복시산으로 에스테르화하고 있는 비율, 즉, 아실기의 치환도가 하기 식 (I)~(III) 전부를 만족하는 것이 바람직하다. 다만, 이하의 식 (I)~(III)에 있어서, A 및 B는, 아실기의 치환도를 나타내고, A는 아세틸기의 치환도, 또 B는 탄소 원자수 3~22의 아실기의 치환도이다. 다만, 트리아세틸 셀룰로오스(TAC)의 90질량% 이상이 0.1mm~4mm의 입자인 것이 바람직하다.

(I) 2.0≤A+B≤3. 0

(II) 1.0≤ A ≤3. 0

(III) 0≤ B ≤2. 9

아실기의 전체 치환도(A+B)는, 2.20 이상 2.90 이하인 것이 보다 바람직하고, 2.40 이상 2.88 이하인 것이 특히 바람직하다. 또, 탄소 원자수 3~22의 아실기의 치환도(B)는, 0.30 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.5 이상인 것이 특히 바람직하다.

다만, 셀룰로오스아실레이트의 상세에 대해서는, 일본 특허공개공보 2005-104148호의 [0140]단락에서 [0195]단락에 기재되어 있다. 이러한 기재도 본 발명에 적용할 수 있다. 또, 용제 및 가소제, 열화 방지제, 자외선 흡수제 (UV제), 광학 이방성 컨트롤제, 리타데이션 제어제, 염료, 매트제, 박리제, 박리 촉진제 등의 첨가제에 대해서도, 마찬가지로 일본 특허공개공보 2005-104148호의[0196]단락에서 [0516]단락에 상세하게 기재되어 있다. 또, 셀룰로오스아실레이트의 원료인 셀룰로오스는, 린터, 펄프 중 어느 것으로부터 얻어진 것이어도 된다.

상기 실시형태에서는, 유연 지지체로서, 유연 밴드에 대하여 설명하였지만, 이것 대신에, 드럼을 유연 지지체로 하여도 된다. 이 경우에는, 드럼에 대하여 상기 표면 검사 장치(10)를 이용하여 표면 검사가 행하여진다. 또, 지지 드럼(12)에 감겨진 유연 밴드(11a)나 유연 드럼에 대하여 표면 검사하였지만, 이 외에, 지지 드럼(12)간의 유연 밴드(11a)에 대하여 표면 검사하여도 된다.

Claims (17)

1. 연속 주행하는 유연 지지체에 대하여 상기 유연 지지체의 폭방향으로 레이저를 주사하는 스캐너;
   상기 유연 지지체에서 반사된 상기 레이저를 광전 변환하는 리시버;
   상기 리시버에 설치되어 슬릿 개구를 가지는 차광판; 및
   결함 판정부를 구비하고,
   상기 레이저의 상기 유연 지지체 상의 스팟 직경은 20㎛ 이상 50㎛ 이하이며,
   상기 슬릿 개구는 상기 유연 지지체에서 반사된 상기 레이저의 주사 라인을 따라 배치되고, 상기 슬릿 개구의 슬릿폭은 상기 스팟 직경에 대하여 30배 이상 200배 이하이며,
   상기 결함 판정부는 상기 리시버로부터의 광전 변환 신호를 2치화하여 2치화 신호를 생성하고, 상기 결함 판정부는 상기 2치화 신호에 근거하여 결함 후보를 검출하며, 상기 결함 판정부는 미리 설정되어 있는 값보다 큰 결함 후보를 결함으로 판정하는, 유연 지지체의 표면 검사 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 유연 지지체는 유연 드럼과 1쌍의 지지 드럼에 감겨진 엔드리스 유연 밴드 중 어느 일방이고, 상기 레이저에 의한 주사 라인은 상기 유연 드럼의 둘레면과 상기 지지 드럼에 감겨진 유연 밴드 부분 중 어느 일방에 형성되며, 상기 주사 라인이 형성되는 상기 유연 지지체의 곡률 반경은 100mm 이상 4000mm 이하인, 유연 지지체의 표면 검사 장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 스캐너와 상기 리시버를 상기 유연 지지체에 대하여 위치 결정하는 위치 결정 유닛을 구비하는, 유연 지지체의 표면 검사 장치.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 위치 결정 유닛은 프레임과 스캐너 지지부와 리시버 지지부를 가지고, 상기 프레임은 상기 유연 지지체에 대면하도록 배치되며, 상기 스캐너 지지부는 상기 레이저의 상기 유연 지지체 상에 있어서의 주사 라인과 평행한 X축의 둘레로 상기 스캐너를 회동하여 임의 회동 위치에서 상기 스캐너를 고정하고, 상기 리시버 지지부는 상기 유연 지지체로부터 반사된 상기 레이저를 상기 슬릿 개구에서 받도록 상기 리시버를 X축 둘레로 회동하여 임의 회동 위치에서 상기 리시버를 고정하는, 유연 지지체의 표면 검사 장치.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 스캐너 지지부는 상기 유연 지지체에 있어서의 설계 시 주사 라인을 중심으로 상기 스캐너를 회동하고, 상기 리시버 지지부는 상기 설계 시 주사 라인을 중심으로 상기 리시버를 회동하는, 유연 지지체의 표면 검사 장치.
6. 제 4 항에 있어서,
   스캐너 및 리시버의 회동 지지부를 가지고, 상기 스캐너 및 리시버의 회동 지지부는, 상기 스캐너 및 상기 리시버를 X축에 직교하는 Y축을 따라 나열하여 상기 스캐너 지지부 및 상기 리시버 지지부를 일체화하며, 일체화된 상기 스캐너 지지부 및 상기 리시버 지지부를, X축 및 Y축을 포함하는 XY면에 직교하는 Z축 둘레로 회동하고, 임의 회동 위치에서 상기 스캐너 지지부 및 상기 리시버 지지부를 상기 프레임에 고정하는, 유연 지지체의 표면 검사 장치.
7. 제 6 항에 있어서,
   Y축 슬라이드부와 프레임 X축 회동 지지부와 Z축 슬라이드부를 가지고, 상기 Y축 슬라이드부는 상기 스캐너 및 리시버의 회동 지지부를 상기 Y축 방향에서 상기 프레임에 대하여 이동 가능하게 지지하며, 상기 프레임 X축 회동 지지부는 상기 프레임을 X축 둘레로 회동하여 임의 회동 위치에서 상기 프레임을 고정하고, 상기 Z축 슬라이드부는 상기 프레임 X축 회동 지지부를 Z축 방향으로 이동 가능하게 지지하는, 유연 지지체의 표면 검사 장치.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 Z축 슬라이드부를 X축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 X축 슬라이드부를 가지는, 유연 지지체의 표면 검사 장치.
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 유연 지지체 상에서 이간하는 2점에 스팟광을 조사하여, 상기 레이저의 주사 방향을 결정하는 레이저 포인터를 가지는, 유연 지지체의 표면 검사 장치.
10. 제 1 항에 있어서,
    상기 주사 라인에 대하여, 상기 유연 지지체의 주행 방향 상류측에, 상기 유연 지지체를 제진하는 제진 장치를 가지는, 유연 지지체의 표면 검사 장치.
11. (A) 연속 주행하는 유연 지지체에 대하여 그 폭방향으로 레이저를 주사하는 단계;
    (B) 상기 유연 지지체에서 반사된 상기 레이저의 주사 방향을 따라 배치되는 슬릿 개구를 가지는 차광판에 의하여 상기 레이저를 차광하는 단계;
    (C) 상기 유연 지지체에서 반사된 상기 레이저를 상기 슬릿 개구를 통하여 수광하는 단계;
    (D) 수광한 상기 레이저를 광전 변환하여 이 광전 변환 신호를 2치화하는 단계;
    (E) 상기 D단계에 의한 2치화 신호에 근거하여 결함 후보를 검출하는 단계; 및
    (F) 미리 설정되어 있는 값보다 큰 상기 결함 후보를 결함으로 판정하는 단계를 구비하고,
    상기 레이저의 상기 유연 지지체 상에서의 스팟 직경은 20㎛ 이상 50㎛ 이하이며,
    상기 슬릿 개구의 슬릿폭(Ws)은 상기 스팟 직경의 30배 이상 200배 이하인, 유연 지지체의 표면 검사 방법.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 유연 지지체는 유연 드럼과 1쌍의 지지 드럼에 감겨진 엔드리스 유연 밴드 중 어느 일방이고, 상기 레이저에 의한 주사 라인은 상기 유연 드럼의 둘레면과 상기 지지 드럼에 감겨진 유연 밴드 부분 중 어느 일방에 형성되며, 상기 주사 라인이 형성되는 상기 유연 지지체의 곡률 반경은 100mm 이상 4000mm 이하인, 유연 지지체의 표면 검사 방법.
13. 제 12 항에 있어서,
    (G) 상기 레이저의 상기 유연 지지체 상에 있어서의 상기 주사 라인과 평행한 X축의 둘레로 상기 스캐너를 회동하여 임의 회동 위치에서 상기 스캐너를 고정하는 단계; 및
    (H) 상기 유연 지지체로부터 반사된 상기 레이저를 상기 슬릿 개구에서 받도록 상기 리시버를 X축 둘레로 회동하여 임의 회동 위치에서 상기 리시버를 고정하는 단계를 더욱 구비하는, 유연 지지체의 표면 검사 방법.
14. 제 13 항에 있어서,
    (I) 상기 스캐너 및 상기 리시버를 X축에 직교하는 Y축을 따라 나열하여 상기 스캐너 및 상기 리시버를 일체화하고, 일체화된 스캐너 및 리시버를, X축 및 Y축을 포함하는 XY면 상에서 회동하며, 상기 스캐너와 상기 리시버를 연결하는 중심선이 Y축에 대하여 임의의 경사 각도가 되도록, 상기 스캐너 및 상기 리시버를 지지하는 단계를 더욱 구비하는, 유연 지지체의 표면 검사 방법.
15. 제 14 항에 있어서,
    (J) I단계 후에 상기 스캐너 및 리시버를 Y축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 단계;
    (K) J단계를 거친 상기 스캐너 및 리시버를 X축 둘레로 회동한 후에 임의 회동 위치에서 고정하는 단계; 및
    (L) K단계를 거친 상기 스캐너 및 리시버를 XY면에 교차하는 Z축 방향에서 이동 가능하게 지지하는 단계를 더욱 구비하는, 유연 지지체의 표면 검사 방법.
16. (A) 연속 주행하는 유연 지지체에 대하여 그 폭방향으로 레이저를 주사하는 단계;
    (B) 상기 유연 지지체에서 반사된 상기 레이저의 주사 방향을 따라 배치되는 슬릿 개구를 가지는 차광판에 의하여 상기 레이저를 차광하는 단계;
    (C) 상기 유연 지지체에서 반사된 상기 레이저를 상기 슬릿 개구를 통하여 수광하는 단계;
    (D) 수광한 상기 레이저를 광전 변환하여 이 광전 변환 신호를 2치화하는 단계;
    (E) 상기 D단계에 의한 2치화 신호에 근거하여 결함 후보를 검출하는 단계;
    (F) 미리 설정되어 있는 값보다 큰 상기 결함 후보를 결함으로 판정하는 단계;
    (M) 상기 F단계를 거쳐 적정이라고 평가된 상기 유연 지지체 상에 유연 다이로부터 도프를 흘려 유연막을 형성하는 단계, 및
    (N) 상기 유연막으로부터 상기 용제를 증발시켜 습윤 필름으로서 박리하는 단계를 구비하고,
    상기 레이저의 상기 유연 지지체 상에서의 스팟 직경은 20㎛ 이상 50㎛ 이하이며,
    상기 슬릿 개구의 슬릿폭(Ws)은 상기 스팟 직경의 30배 이상 200배 이하이고,
    상기 도프는 폴리머 및 용제를 포함하는, 용액 제막 방법.
17. 유연 지지체；
    상기 유연 지지체를 회전시켜 유연 지지면을 주행시키는 구동원;
    상기 구동원에 의하여 주행하는 상기 유연 지지체를 향하여 도프를 유출하는 유연 다이;
    상기 유연 지지체 상에 유출된 도프로 이루어지는 유연막을 고화시키는 막 고화기; 및
    상기 유연막을 상기 유연 지지체로부터 벗기는 박리 롤러를 구비하고,
    상기 도프는 폴리머 및 용제를 포함하며,
    여기에서, 상기 유연 지지체는 표면 검사 방법에 의하여 검사되어 적정이라고 평가되는 것이며;
    상기 표면 검사 방법은,
    (A) 연속 주행하는 유연 지지체에 대하여 그 폭방향으로 레이저를 주사하는 단계;
    (B) 상기 유연 지지체에서 반사된 상기 레이저의 주사 방향을 따라 배치되는 슬릿 개구를 가지는 차광판에 의하여 상기 레이저를 차광하는 단계;
    (C) 상기 유연 지지체에서 반사된 상기 레이저를 상기 슬릿 개구를 통하여 수광하는 단계;
    (D) 수광한 상기 레이저를 광전 변환하여 이 광전 변환 신호를 2치화하는 단계;
    (E) 상기 D단계에 의한 2치화 신호에 근거하여 결함 후보를 검출하는 단계; 및
    (F) 미리 설정되어 있는 값보다 큰 상기 결함 후보를 결함으로 판정하는 단계를 구비하고,
    상기 레이저의 상기 유연 지지체 상에서의 스팟 직경은 20㎛ 이상 50㎛ 이하이며,
    상기 슬릿 개구의 슬릿폭(Ws)은 상기 스팟 직경의 30배 이상 200배 이하인, 용액 제막 설비.

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