KR20130139900A - 발광 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

발광 장치(100)는 성형체(30)와, 성형체(30)에 매설되는 리드(40)에 의해 구성된 대략 직육면체 형상의 패키지(20)와, 패키지(20)에 적재되는 발광 소자(10)를 구비한다. 리드(40)는 발광 소자(10)가 적재되는 접속부(41)와, 접속부(41)에 연결되는 단자부(42) 및 노출부(43)를 갖는다. 패키지(20)는 저면(20A)과, 저면(20A)에 연결되는 광 출사면인 전방면(20C)과, 저면(20A)에 연결되어 전방면(20C)에 대향하는 배면(20D)을 갖는다. 단자부(42) 및 노출부(43)는 접속부(41)의 배면측에 연결되어 있고, 저면(20A) 및 배면(20D)에 연결되어 성형체(30)로부터 노출되는 동시에, 저면(20A)에서 이격되어 있다.

Description

발광 장치 및 그 제조 방법{LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}
여기에 개시되는 기술은, 발광 소자를 구비하는 발광 장치, 발광 장치용 패키지 어레이 및 발광 장치용 패키지 어레이의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 액정 텔레비전용 백라이트, 조명 기구, 또는 광통신용 디바이스 등의 광원으로서, 발광 소자(예를 들어, 발광 다이오드나 레이저 다이오드)와, 발광 소자가 적재되는 패키지를 구비하는 발광 장치가 널리 사용되고 있다. 패키지는, 수지(樹脂)에 의해 구성되는 성형체와, 성형체에 매설되고, 발광 소자와 전기적으로 접속되는 판상의 접속부를 갖는 리드를 구비한다. 접속부는, 발광 소자와 전기적으로 접속되는 접속면과, 접속면과 대향하는 이면과, 접속면과 이면에 연결되는 측면을 갖는다.
일반적으로, 발광 장치는 발광 소자의 출사광이 취출되는 방향에 따라서 톱 뷰형과 사이드 뷰형으로 분류된다. 톱 뷰형의 발광 장치에서는, 출사광은 실장 기판의 실장면에 대하여 수직인 방향으로 취출된다. 사이드 뷰형의 발광 장치에서는, 출사광은 실장 기판의 실장면에 대 하여 평행한 방향으로 취출된다.
여기서, 접속부의 외측 테두리에 있어서, 접속면과 측면이 성형체에 매설되고, 이면이 성형체로부터 노출되는 톱 뷰형의 발광 장치가 알려져 있다(특허문헌 1 참조). 이러한 톱 뷰형의 발광 장치에서는, 실장면과 평행한 방향에 있어서 접속면을 크게 할 수 있으므로, 성형체와 접속부의 접촉 면적은 충분히 확보되어 있다.
일본 특허 공개 제2010-62272호 공보
그러나, 사이드 뷰형의 발광 장치에서는, 일반적으로, 판상의 접속부는 실장면에 대하여 수직으로 세워진 상태로 배치된다. 그 때문에, 실장면과 수직인 방향에 있어서 접속부를 크게 하면 발광 장치의 무게 중심이 높아짐으로써 발광 장치가 쓰러지기 쉬워져버리므로, 실장면과 수직인 방향에 접속면을 크게 하는 데에도 한계가 있다. 또한, 사이드 뷰형의 발광 장치의 깊이는 톱 뷰형의 발광 장치의 깊이에 비해 지극히 작으므로, 측면을 크게 하는 것도 곤란하다.
이와 같이, 접속면과 측면을 크게 하는 것이 곤란한 사이드 뷰형의 발광 장치에서는, 성형체와 접속부의 접촉 면적을 충분히 확보할 수 없으므로, 성형체와 리드의 밀착력을 향상시키는 것이 곤란하다.
여기에 개시되는 기술은 상술한 상황을 감안하여 이루어진 것이며, 성형체와 리드의 밀착력을 향상 가능한 발광 장치, 발광 장치용 패키지 어레이 및 발광 장치용 패키지 어레이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
여기에 개시되는 발광 장치는 성형체와, 성형체에 매설되는 리드에 의해 구성된 대략 직육면체 형상의 패키지와, 패키지에 적재되는 발광 소자를 구비한다. 리드는 발광 소자가 적재되는 접속부와, 접속부에 연결되는 단자부 및 노출부를 갖는다. 패키지는 저면과, 저면에 연결되는 광 출사면과, 저면에 연결되어 광 출사면에 대향하는 배면을 갖는다. 단자부 및 노출부는 접속부의 배면측에 연결되어 있고, 저면 및 배면에 연결되어 성형체로부터 노출됨과 동시에, 저면에서 이격되어 있다.
여기에 개시되는 기술에 의하면, 성형체와 리드의 밀착력을 향상 가능한 발광 장치, 발광 장치용 패키지 어레이 및 발광 장치용 패키지 어레이의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 제1 실시 형태에 관한 발광 장치(100)를 전방에서 본 사시도이다.
도 2는 제1 실시 형태에 관한 발광 장치(100)를 후방에서 본 사시도이다.
도 3은 도 1의 투시도이다.
도 4는 도 2의 투시도이다.
도 5는 제1 실시 형태에 관한 발광 장치(100)의 전방면(20C)의 평면도이다.
도 6은 도 5의 A-A선에 있어서의 단면도이다.
도 7은 도 5의 B-B선에 있어서의 단면도이다.
도 8은 도 5의 C-C선에 있어서의 단면도이다.
도 9는 도 5의 D-D선에 있어서의 단면도이다.
도 10은 도 5의 E-E선에 있어서의 단면도이다.
도 11은 제1 실시 형태에 관한 발광 장치(100)의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 제1 실시 형태에 관한 발광 장치(100)의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 제1 실시 형태에 관한 리드 프레임(45)의 확대도이다.
도 14는 도 13의 F-F선에 있어서의 단면도이다.
도 15는 제1 실시 형태에 관한 발광 장치(100)의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 제1 실시 형태에 관한 발광 장치(100)의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 제2 실시 형태에 관한 발광 장치(100A)를 전방에서 본 사시 투시도이다.
도 18은 제2 실시 형태에 관한 발광 장치(100A)를 후방에서 본 사시 투시도이다.
도 19는 제3 실시 형태에 관한 발광 장치(100)를 후방에서 본 투시 사시도이다.
도 20은 제3 실시 형태에 관한 발광 장치(100)의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 21은 제4 실시 형태에 관한 발광 장치(100)를 후방에서 본 투시 사시도이다.
도 22는 제4 실시 형태에 관한 발광 장치(100)의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 23은 제4 실시 형태에 관한 리드 프레임(45B)의 확대도이다.
도 24는 제4 실시 형태에 관한 발광 장치(100)의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이어서, 도면을 사용하여 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다. 이하의 도면의 기재에 있어서, 동일 또는 유사한 부분에는 동일 또는 유사한 부호를 붙이고 있다. 단, 도면은 모식적인 것이며, 각 치수의 비율 등은 현실의 것과는 상이한 경우가 있다. 따라서, 구체적인 치수 등은 이하의 설명을 참작하여 판단해야 할 것이다. 또, 도면 상호간에 있어서도 서로의 치수의 관계나 비율이 상이한 부분이 포함되어 있는 것은 물론이다.
[제1 실시 형태]
(제1 실시 형태의 개요)
제1 실시 형태에서는, 성형체와 리드의 밀착력을 향상 가능한 발광 장치 및 그 제조 방법에 대하여 설명한다. 구체적으로, 발광 장치의 리드는 판상의 접속부와, 접속부에 연결되는 노출부를 갖는다. 성형체는 접속부의 외측 테두리의 일부를 파지하는 파지부를 갖는다.
이하, 발광 장치의 구성 및 그 제조 방법에 대하여 순차 설명한다.
(발광 장치의 구성)
제1 실시 형태에 관한 발광 장치의 구성에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1은 제1 실시 형태에 관한 발광 장치(100)를 전방에서 본 사시도이다. 도 2는 제1 실시 형태에 관한 발광 장치(100)를 후방에서 본 사시도이다.
발광 장치(100)는 발광 소자(10)와 패키지(20)를 구비한다. 본 실시 형태에 관한 발광 장치(100)는 소위 사이드 뷰형의 발광 장치이며, 발광 소자(10)의 출사광은 저면(20A)에 평행한 방향으로 취출된다.
본 실시 형태에 있어서, 발광 장치(100)의 외형은, 실장면(200A)에 평행한 제1 방향을 따라서 연장하는 대략 직육면체 형상이다. 본 실시 형태에 있어서, 발광 장치(100)의 크기는, 제1 방향에 있어서 약 3mm 정도, 제1 방향에 직교하고, 실장면(200A)에 평행한 방향(이하, 「제2 방향」이라고 한다)에 있어서 1mm 정도, 제1 방향 및 제2 방향에 직교하는 방향(이하, 「제3 방향」이라고 한다)에 있어서 1mm 정도이다. 단, 발광 장치(100)의 외형 및 크기는 이것에 한정되지는 않는다.
<발광 소자(10)>
발광 소자(10)는 패키지(20)에 적재된다. 발광 소자(10)는 제1 와이어(11) 및 제2 와이어(12)를 개재하여 패키지(20)와 전기적으로 접속된다.
발광 소자(10)는 판상으로 형성되어 있고, 제2 방향에 대하여 수직으로 배치되어 있다. 발광 소자(10)의 출사광은, 후술하는 전방면 개구(20F)로부터 제2 방향에 대하여 평행한 방향으로 취출된다.
발광 소자(10)는, 예를 들어 소위 발광 다이오드라고 불리는 반도체 발광 소자이다. 발광 소자(10)로서는, 기판 상에 GaAlN, ZnS, SnSe, SiC, GaP, GaAlAs, AlN, InN, AlInGaP, InGaN, GaN, AlInGaN 등의 반도체를 발광층으로서 갖는 것이 적절하게 사용되지만, 이것에 한정되지는 않는다.
발광 소자(10)에는 페이스 업 구조나 페이스 다운 구조를 채용할 수 있다. 발광 소자(10)의 크기는 특별히 한정되지 않지만, 350㎛각, 500㎛각, 1mm각 등이다.
<패키지(20)>
본 실시 형태에 있어서, 패키지(20)의 외형은, 제1 방향을 따라서 연장하는 대략 직육면체 형상이다. 패키지(20)는 저면(20A)과 상면(20B)과 전방면(20C)과 배면(20D)과 제1 측면(20E1)과 제2 측면(20E2)을 갖는다.
저면(20A)은, 발광 장치(100)가 실장될 경우, 실장 기판(도시하지 않음)에 접촉된다. 상면(20B)은 저면(20A)에 대향하여 설치된다. 전방면(20C)은 저면(20A)과 상면(20B)에 연결된다. 전방면(20C)은 전방면 개구(20F)를 갖는다. 전방면 개구(20F)는 발광 소자(10)의 출사광을 패키지(20)의 외부에 유도한다. 전방면 개구(20F)의 내부에 노출되는 제1 접속면(41A)(도 3 참조) 상에는 발광 소자(10)가 적재되어 있다. 배면(20D)은 저면(20A)과 상면(20B)에 연결되고, 전방면(20C)에 대향하여 설치된다. 배면(20D)은 제2 방향에 대하여 수직이다. 배면(20D)과 저면(20A)의 경계는 제1 방향에 평행하다. 제1 측면(20E1)은 배면(20D)과 전방면(20C)에 연결된다. 제2 측면(20E2)은 제1 측면(20E1)에 대향하여 설치된다. 제1 측면(20E1) 및 제2 측면(20E2)은 제1 방향에 대하여 수직하다.
패키지(20)는 성형체(30)와 제1 리드(40)와 제2 리드(50)와 밀봉 수지(60)에 의해 구성된다.
(1)성형체(30)
성형체(30)는 패키지(20)의 외형을 이룬다. 따라서, 성형체(30)의 외표면은 패키지(20)의 저면(20A), 상면(20B), 전방면(20C), 배면(20D), 제1 측면(20E1) 및 제2 측면(20E2)의 대부분을 형성하고 있다. 성형체(30)의 외표면에는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 제1 리드(40) 및 제2 리드(50) 각각의 일부가 노출되어 있다.
성형체(30)는 내열성 및 적당한 강도를 갖고, 발광 소자(10)의 출사광이나 외광 등이 투과하기 어려운 절연성의 수지 재료에 의해 구성된다. 이러한 재료로서는 열경화성 수지인 트리아진 유도체 에폭시 수지가 적합하다. 이러한 열경화성 수지에는 산 무수물, 산화 방지제, 이형재, 광 반사 부재, 무기 충전재, 경화 촉매, 광 안정제, 활제가 함유되어 있어도 된다. 광 반사 부재로서는 0.1 내지 90wt％, 바람직하게는 10 내지 60wt％ 충전되는 이산화티타늄을 사용할 수 있다. 단, 성형체(30)의 재료는 이것에 한정되지는 않고, 예를 들어 열경화성 수지 중 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지, 아크릴레이트 수지, 우레탄 수지로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 사용할 수 있다. 특히, 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지는 성형체(30)의 재료로서 적합하다. 또한, 액정 중합체, 폴리프탈아미드 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 열가소성 수지를 사용해도 된다.
(2)제1 리드(40) 및 제2 리드(50)
제1 리드(40) 및 제2 리드(50)는 비교적 큰 열전도율(예를 들어, 200W/(m·K) 정도 이상)을 갖는 재료에 의해 구성되는 것이 바람직하다. 이러한 재료로서는, 예를 들어 Ni, Au, Cu, Ag, Mo, W, 알루미늄, 금, 철 등의 금속 또는 철-니켈 합금, 인청동, 철 함유 구리 등의 합금 등의 단층 또는 복수층을 사용할 수 있다. 또한, 제1 리드(40) 및 제2 리드(50) 각각의 표면에는 도금이 실시되어 있어도 된다.
제1 리드(40) 및 제2 리드(50)의 대부분은 성형체(30)에 매설되어 있고, 제1 리드(40) 및 제2 리드(50)의 일부분만이 성형체(30)로부터 노출되어 있다. 즉, 제1 리드(40) 및 제2 리드(50)의 일부분만이 패키지(20)의 외부로부터 관찰된다. 제1 리드(40) 및 제2 리드(50)의 구성에 대해서는 후술한다.
(3)밀봉 수지(60)
밀봉 수지(60)는 전방면 개구(20F)의 내부에 충전되어 있, 발광 소자(10)를 밀봉한다. 밀봉 수지(60)는, 전방면 개구(20F)의 내부에 있어서, 성형체(30), 제1 리드(40)(구체적으로는, 후술하는 제1 접속부(41)의 제1 접속면(41A)) 및 제2 리드(50)(구체적으로는, 후술하는 제2 접속부(51)의 제2 접속면(51A))에 밀착한다. 이에 의해, 밀봉 수지(60)는 성형체(30)와, 제1 리드(40) 및 제2 리드(50)를 압박하고 있다. 이러한 밀봉 수지(60)로서는 투광성을 갖는 수지, 예를 들어 폴리올레핀계 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리스티렌 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 아크릴레이트 수지, 메타크릴 수지(PMMA 등), 우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 폴리노르보르넨 수지, 불소 수지, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지, 변성 에폭시 수지 등으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 사용할 수 있다. 또한, 이러한 재료에는, 예를 들어 WO2006/038502호, 일본 특허 공개 제2006-229055호에 기재된 형광체 또는 안료, 필러 또는 확산재 등이 함유되어 있어도 된다.
(리드의 구성)
이어서, 제1 실시 형태에 관한 리드의 구성에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 3은 도 1의 투시도이다. 도 4는 도 2의 투시도이다. 도 5는 제1 실시 형태에 관한 발광 장치(100)의 전방면(20C)의 도면이다. 또한, 도 3 및 도 4에서는 성형체(30)의 윤곽이 도시되어 있다.
<제1 리드(40)의 구성>
제1 리드(40)는 제1 접속부(41)와 제1 단자부(42)와 노출부(43)에 의해 구성된다. 본 실시 형태에 있어서, 제1 단자부(42) 및 노출부(43)는 제1 접속부(41)에 일체적으로 연결되어 있다.
(1)제1 접속부(41)
제1 접속부(41)는 판상으로 형성되어 있고, 배면(20D)을 따라서 배치된다. 제1 접속부(41)는 발광 소자가 전기적으로 접속되는 「접속부」의 일례이며, 제1 접속면(41A)과 제1 이면(41B)과 제1 내지 제6의 접속부 측면(41C1 내지 41C6)을 갖는다.
제1 접속면(41A)은 전방면 개구(20F)의 내부에서 성형체(30)로부터 노출된다. 제1 접속면(41A)에는 발광 소자(10)가 적재됨과 동시에, 제1 와이어(11)가 접속되어 있다. 이에 의해, 제1 접속면(41A)과 발광 소자(10)가 전기적으로 접속되어 있다. 제1 접속면(41A)은 밀봉 수지(60)에 의해 밀봉되어 있다(도 1 참조). 제1 이면(41B)은 제1 접속면(41A)에 대향하여 설치된다. 제1 이면(41B)은 성형체(30)에 매설되어 있다.
제1 내지 제6의 접속부 측면(41C1 내지 41C6) 각각은 제2 방향에 평행하게 설치된다. 제1 내지 제6의 접속부 측면(41C1 내지 41C6)은 성형체(30)에 매설되어 있다.
제1 접속부 측면(41C1)(「제1 접속부 측면」의 일례)은 제1 접속면(41A) 및 제1 이면(41B)에 연결된다. 본 실시 형태에 있어서, 제1 접속부 측면(41C1)은 패키지(20)의 상면(20B)에 평행하다. 제2 접속부 측면(41C2)(「제2 접속부 측면」의 일례)은 제1 접속면(41A), 제1 이면(41B) 및 제1 접속부 측면(41C1)에 연결된다. 본 실시 형태에 있어서, 제2 접속부 측면(41C2)은 패키지(20)의 제2 측면(20E2)에 평행하다. 제3 접속부 측면(41C3)은 제1 접속면(41A) 및 제1 이면(41B)에 연결된다. 본 실시 형태에 있어서, 제3 접속부 측면(41C3)은 패키지(20)의 상면(20B)에 평행하다. 제4 접속부 측면(41C4)은 제1 접속면(41A), 제1 이면(41B) 및 제3 접속부 측면(41C3)에 연결된다. 본 실시 형태에 있어서, 제4 접속부 측면(41C4)은 제2 접속부 측면(41C2)에 대향한다. 제5 접속부 측면(41C5)는 제1 접속면(41A), 제1 이면(41B) 및 제2 접속부 측면(41C2)에 연결된다. 본 실시 형태에 있어서, 제5 접속부 측면(41C5)은 제1 접속부 측면(41C1)에 대향한다. 제6 접속부 측면(41C6)은 제1 접속면(41A) 및 제1 이면(41B)에 연결된다. 제6 접속부 측면(41C6)은 제1 단자부(42)와 노출부(43)에 연통한다. 본 실시 형태에 있어서, 제6 접속부 측면(41C6)은 제3 접속부 측면(41C3)에 대향한다.
(2)제1 단자부(42)
제1 단자부(42)는 입방체 형상으로 형성되어 있고, 제1 접속부(41)의 제1 측면(20E1)측의 하단부에 연결된다. 제1 단자부(42)는 저면(20A), 배면(20D) 및 제1 측면(20E1)의 경계에 있어서 성형체(30)로부터 노출되어 있고, 발광 장치(100)의 외부 전극으로서 기능한다.
여기서, 제1 단자부(42)는 제1 단부면(42A)과 제2 단부면(42B)과 제1 및 제2 단자부 측면(42C1, 42C2)과 제1 단자 오목부(42S)를 갖는다.
제1 단부면(42A)은 패키지(20)의 배면(20D)에 있어서 성형체(30)로부터 노출된다. 제1 단부면(42A)은 배면(20D)의 일부를 형성한다. 제2 단부면(42B)은 패키지(20)의 제1 측면(20E1)에 있어서 성형체(30)로부터 노출된다. 제2 단부면(42B)은 제1 측면(20E1)의 일부를 형성한다.
제1 및 제2 단자부 측면(42C1, 42C2) 각각은 제2 방향에 평행하게 설치된다. 제1 및 제2 단자부 측면(42C1, 42C2)은 성형체(30)에 매설되어 있다.
제1 단자부 측면(42C1)은 제1 단부면(42A) 및 제1 이면(41B)에 연결된다. 본 실시 형태에 있어서, 제1 단자부 측면(42C1)은 패키지(20)의 상면(20B)에 평행하다. 제2 단자부 측면(42C2)은 제1 단부면(42A), 제1 이면(41B) 및 제1 단자부 측면(42C1)에 연결된다. 본 실시 형태에 있어서, 제2 단자부 측면(42C2)은 패키지(20)의 제1 측면(20E1)에 평행하다.
제1 단자 오목부(42S)는 저면(20A), 배면(20D) 및 제1 측면(20E1)의 경계에 형성되는 절결이다. 제1 단자 오목부(42S)는 저면(20A), 배면(20D) 및 제1 측면(20E1)의 ３면 각각에 연결되어 개구되어 있다. 발광 장치(100)가 실장될 경우, 제1 단부면(42A) 및 제2 단부면(42B)에는 땜납 필릿이 접속되고, 제1 단자 오목부(42S)에는 땜납 필릿의 일부가 충전된다.
(3)노출부(43)
노출부(43)는 L자 형상으로 형성되어 있고, 제1 접속부(41)에 연결되어 있다. 노출부(43)는 패키지(20)의 저면(20A) 및 배면(20D)에 있어서 성형체(30)로부터 노출된다. 이에 의해, 노출부(43)는 발광 소자(10)로부터 발생하는 열을 방출하는 히트 싱크로서 기능한다.
여기서, 본 실시 형태에 있어서, 노출부(43)는 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 단자부(42)로부터 이격되어 있다. 또한, 노출부(43)는 저면(20A) 및 배면(20D) 각각에 있어서 제1 단자부(42)로부터 이격되어 노출되어 있다.
또한, 노출부(43)는 저면(20A) 및 배면(20D)에 연결되어 개구하는 오목부(43S)를 갖는다. 오목부(43S)는 저면(20A)과 배면(20D)의 경계의 일부에 형성되는 절결이다. 발광 장치(100)가 실장될 경우, 오목부(43S) 내에는 땜납 필릿이 수용된다.
여기서, 도 6은 도 5의 A-A선에 있어서의 단면도이다. 도 6에 도시한 바와 같이, 노출부(43)는 토대부(431)와 지지판부(432)를 갖는다.
토대부(431)는 제1 접속부(41)의 저면(20A)측에 배치된다. 토대부(431)는 발광 장치(100)의 토대이며, 높이가 높아서 쓰러지기 쉬운 형상의 발광 장치(100)를 쓰러지기 어렵게 하는 추로서 기능한다. 토대부(431)는 저면(20A)에 노출되어 있다. 또한, 토대부(431)는 오목부(43S)를 갖는다.
지지판부(432)는 판상으로 형성되어 있고, 제1 접속부(41)의 배면(20D)측에 배치된다. 즉, 지지판부(432)는 제1 접속부(41)의 제1 이면(41B) 상에 설치된다. 지지판부(432)는 배면(20D)에 노출되어 있다. 이러한 지지판부(432)는, 후술하는 바와 같이, 성형체(30)의 형성 공정에 있어서 제1 접속부(41)를 지지한다.
여기서, 지지판부(432)는 노출면(43A)과 제1 내지 제3의 지지판부 측면(43C1 내지 43C3)을 갖는다(도 4 참조).
노출면(43A)은 패키지(20)의 배면(20D)에 있어서 성형체(30)로부터 노출된다. 노출면(43A)은 배면(20D)의 일부를 형성하고 있다.
제1 내지 제3의 지지판부 측면(43C1 내지 43C3) 각각은 제2 방향에 평행하게 설치된다. 제1 내지 제3의 지지판부 측면(43C1 내지 43C3)은 성형체(30)에 매설되어 있다.
제1 지지판부 측면(43C1)은 노출면(43A) 및 제1 이면(41B)에 연결된다. 본 실시 형태에 있어서, 제1 지지판부 측면(43C1)은 제1 접속부 측면(41C1)에 평행하다. 제2 지지판부 측면(43C2)은 노출면(43A), 제1 이면(41B) 및 제1 지지판부 측면(43C1)에 연결된다. 본 실시 형태에 있어서, 제2 지지판부 측면(43C2) 제2 접속부 측면(41C2)에 평행하다. 제3 지지판부 측면(43C3)은 노출면(43A), 제1 이면(41B) 및 제1 지지판부 측면(43C1)에 연결된다. 본 실시 형태에 있어서, 제3 지지판부 측면(43C3)은 제2 지지판부 측면(43C2)에 대향한다.
<제2 리드(50)의 구성>
제2 리드(50)는 제2 접속부(51)와 제2 단자부(52)에 의해 구성된다. 본 실시 형태에 있어서, 제2 접속부(51)와 제2 단자부(52)는 일체적으로 형성되어 있다.
(1)제2 접속부(51)
제2 접속부(51)는 판상으로 형성되어 있고, 배면(20D)을 따라서 배치된다. 제2 접속부(51)는 발광 소자가 전기적으로 접속되는 「접속부」의 일례이며, 제2 접속면(51A)과 제2 이면(51B)과 제1 내지 제5의 접속부 측면(51C1 내지 51C5)을 갖는다.
제2 접속면(51A)은 전방면 개구(20F)의 내부에서 성형체(30)로부터 노출된다. 제2 접속면(51A)에는 제2 와이어(12)가 접속되어 있다. 이에 의해, 제2 접속면(51A)과 발광 소자(10)가 전기적으로 접속되어 있다. 제2 접속면(51A)은 밀봉 수지(60)에 의해 밀봉되어 있다(도 1 참조). 제2 이면(51B)은 제2 접속면(51A)에 대향하여 설치된다. 제2 이면(51B)은 성형체(30)에 매설되어 있다.
제1 내지 제5의 접속부 측면(51C1 내지 51C5) 각각은 제2 방향에 평행하게 설치된다. 제1 내지 제5의 접속부 측면(51C1 내지 51C5)은 성형체(30)에 매설되어 있다.
제1 접속부 측면(51C1)(「제1 접속부 측면」의 일례)은 제1 접속면(51A) 및 제1 이면(51B)에 연결된다. 본 실시 형태에 있어서, 제1 접속부 측면(51C1)은 패키지(20)의 상면(20B)에 평행하다. 제2 접속부 측면(51C2)(「제2 접속부 측면」의 일례)은 제1 접속면(51A), 제1 이면(51B) 및 제1 접속부 측면(51C1)에 연결된다. 본 실시 형태에 있어서, 제2 접속부 측면(51C2)은 패키지(20)의 제2 측면(20E2)에 평행하다. 제3 접속부 측면(51C3)은 제1 접속면(51A) 및 제1 이면(51B)에 연결된다. 본 실시 형태에 있어서, 제3 접속부 측면(51C3)은 패키지(20)의 상면(20B)에 평행하다. 제4 접속부 측면(51C4)은 제1 접속면(51A), 제1 이면(51B) 및 제3 접속부 측면(51C3)에 연결된다. 본 실시 형태에 있어서, 제4 접속부 측면(51C4)은 제2 접속부 측면(51C2)에 대향한다. 제5 접속부 측면(51C5)은 제1 접속면(41A), 제1 이면(41B) 및 제4 접속부 측면(51C4)에 연결된다. 본 실시 형태에 있어서, 제5 접속부 측면(51C5)은 제3 접속부 측면(51C3)에 대향한다.
(2)제2 단자부(52)
제2 단자부(52)는 입방체 형상으로 형성되어 있고, 제2 접속부(51)의 제2 측면(20E2)측의 하단부에 연결된다. 제2 단자부(52)는 저면(20A), 배면(20D) 및 제2 측면(20E2)의 경계에 있어서 성형체(30)로부터 노출되어 있고, 발광 장치(100)의 외부 전극으로서 기능한다.
여기서, 제2 단자부(52)는 제1 단부면(52A)과 제2 단부면(52B)과 제1 및 제2 단자부 측면(52C1, 52C2)과 제2 단자 오목부(52S)를 갖는다.
제1 단부면(52A)은 패키지(20)의 배면(20D)에 있어서 성형체(30)로부터 노출된다. 제1 단부면(52A)은 배면(20D)의 일부를 형성한다. 제2 단부면(52B)은 패키지(20)의 제2 측면(20E2)에 있어서 성형체(30)로부터 노출된다. 제2 단부면(52B)은 제2 측면(20E2)의 일부를 형성한다.
제1 및 제2 단자부 측면(52C1, 52C2) 각각은 제2 방향에 평행하게 설치된다. 제1 및 제2 단자부 측면(52C1, 52C2)은 성형체(30)에 매설되어 있다.
제1 단자부 측면(52C1)은 제1 단부면(52A) 및 제2 이면(51B)에 연결된다. 본 실시 형태에 있어서, 제1 단자부 측면(52C1)은 패키지(20)의 상면(20B)에 평행하다. 제2 단자부 측면(52C2)은 제1 단부면(52A), 제1 이면(51B) 및 제1 단자부 측면(52C1)에 연결된다. 본 실시 형태에 있어서, 제2 단자부 측면(52C2)은 패키지(20)의 제2 측면(20E2)에 평행하다.
제2 단자 오목부(52S)는 저면(20A), 배면(20D) 및 제2 측면(20E2)의 경계에 형성되는 절결이다. 제2 단자 오목부(52S)는 저면(20A), 배면(20D) 및 제2 측면(20E2)의 ３면 각각에 연결되어 개구되어 있다. 발광 장치(100)가 실장될 경우, 제1 단부면(52A) 및 제2 단부면(52B)에는 땜납 필릿이 접속되고, 제2 단자 오목부(52S)에는 땜납 필릿의 일부가 충전된다.
(성형체의 구성)
이어서, 제1 실시 형태에 관한 성형체의 구성에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 우선, 도 3 및 도 4를 참조하여 성형체(30)와 제1 리드(40) 및 제2 리드(50)의 밀착에 대하여 설명한다.
성형체(30)는 제1 접속부(41)의 제1 이면(41B), 제1 접속부 측면(41C1) 및 제2 접속부 측면(41C2)에 접촉한다. 이에 의해, 성형체(30)는 제1, 제2 및 제3 방향으로부터 판상의 제1 접속부(41)의 모서리 부분을 지지하고 있다. 또한, 성형체(30)는 지지판부(432)의 제1 지지판부 측면(43C1)에 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 지지판부(432)에 접속되어 있다.
마찬가지로, 성형체(30)는 제1 접속부(41)의 제1 이면(41B), 제3 접속부 측면(41C3) 및 제4 접속부 측면(41C4)에 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 제1, 제2 및 제3 방향으로부터 판상의 제1 접속부(41)의 모서리 부분을 지지하고 있다. 또한, 성형체(30)는 지지판부(432)의 제1 지지판부 측면(43C1)에 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 지지판부(432)에 접속되어 있다.
마찬가지로, 성형체(30)는 제1 접속부(41)의 제1 이면(41B), 제2 접속부 측면(41C2) 및 제5 접속부 측면(41C5)에 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 제1, 제2 및 제3 방향으로부터 판상의 제1 접속부(41)의 모서리 부분을 지지하고 있다. 또한, 성형체(30)는 지지판부(432)의 제2 지지판부 측면(43C2)에 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 지지판부(432)에 접속되어 있다.
또한, 성형체(30)는 제1 단자부(42)의 제1 단자부 측면(42C1)과 제2 단자부 측면(42C2)에 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 제1 단자부(42)의 제1 단자부 측면(42C1)부터 제2 단자부 측면(42C2)에 걸쳐서 제1 단자부(42)에 접속되어 있다.
또한, 성형체(30)는 제2 접속부(51)의 제2 이면(51B), 제1 접속부 측면(51C1) 및 제2 접속부 측면(51C2)에 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 제1, 제2 및 제3 방향으로부터 판상의 제2 접속부(51)의 모서리 부분을 지지하고 있다. 또한, 성형체(30)는 제2 단자부(52)의 제1 단자부 측면(52C1)에 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 제2 단자부(52)에 접속되어 있다.
마찬가지로, 성형체(30)는 제2 접속부(51)의 제2 이면(51B), 제3 접속부 측면(51C3) 및 제4 접속부 측면(51C4)에 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 제1, 제2 및 제3 방향으로부터 판상의 제2 접속부(51)의 모서리 부분을 지지하고 있다.
또한, 성형체(30)는 제2 접속부(51)의 제2 이면(51B), 제4 접속부 측면(51C4) 및 제5 접속부 측면(51C5)에 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 제1, 제2 및 제3 방향으로부터 판상의 제2 접속부(51)의 제3 모서리 부분을 지지하고 있다. 또한, 성형체(30)는 제2 단자부(52)의 제2 단자부 측면(52C2)에 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 제2 단자부(52)에 접속되어 있다.
또한, 성형체(30)는 제2 단자부(52)의 제1 단자부 측면(52C1)과 제2 단자부 측면(52C2)에 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 제2 단자부(52)의 제1 단자부 측면(52C1)부터 제2 단자부 측면(52C2)에 걸쳐서 제2 단자부(52)에 접속되어 있다.
이어서, 단면도를 참조하여 성형체(30)에 의한 제1 리드(40) 및 제2 리드(50)의 파지에 대하여 설명한다. 도 7은 도 5의 B-B선에 있어서의 단면도이다. 도 8은 도 5의 C-C선에 있어서의 단면도이다. 도 9는 도 5의 D-D선에 있어서의 단면도이다. 도 10은 도 5의 E-E선에 있어서의 단면도이다.
성형체(30)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 제1 접속부(41)의 제1 접속부 측면(41C1), 제1 이면(41B) 및 제5 접속부 측면(41C5)에 연속하여 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 제1 접속부(41)를 파지하고 있다. 또한, 성형체(30)는 제1 접속부(41)의 제1 접속면(41A), 제1 접속부 측면(41C1) 및 제1 이면(41B)에 연속하여 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 제1 접속부(41)의 외측 테두리를 파지하고 있다. 마찬가지로, 성형체(30)은 제1 접속부(41)의 제1 접속면(41A), 제5 접속부 측면(41C5) 및 제1 이면(41B)에 연속하여 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 제1 접속부(41)의 외측 테두리를 파지하고 있다.
마찬가지로, 성형체(30)는, 도 8에 도시한 바와 같이, 제1 접속부(41)의 제3 접속부 측면(41C3), 제1 이면(41B) 및 제6 접속부 측면(41C6)에 연속하여 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 제1 접속부(41)를 파지하고 있다. 또한, 성형체(30)는 제1 접속부(41)의 제1 접속면(41A), 제3 접속부 측면(41C3) 및 제1 이면(41B)에 연속하여 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 제1 접속부(41)의 외측 테두리를 파지하고 있다. 마찬가지로, 성형체(30)는 제1 접속부(41)의 제1 접속면(41A), 제6 접속부 측면(41C6) 및 제1 이면(41B)에 연속하여 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 제1 접속부(41)의 외측 테두리를 파지하고 있다.
또한, 성형체(30)는, 도 9에 도시한 바와 같이, 제2 접속부(51)의 제2 접속면(51A), 제1 접속부 측면(51C1) 및 제2 이면(51B)에 연속하여 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 제2 접속부(51)의 외측 테두리를 파지하고 있다. 또한, 성형체(30)는 제2 단자부(52)의 제1 단자부 측면(52C1)에 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 제2 단자부(52)에 접속되어 있다.
마찬가지로, 성형체(30)는, 도 10에 도시한 바와 같이, 제2 접속부(51)의 제3 접속부 측면(51C3), 제2 이면(51B) 및 제5 접속부 측면(51C5)에 연속하여 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 제2 접속부(51)를 파지하고 있다. 또한, 성형체(30)는 제2 접속부(51)의 제2 접속면(51A), 제3 접속부 측면(51C3) 및 제2 이면(51B)에 연속하여 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 제2 접속부(51)의 외측 테두리를 파지하고 있다. 마찬가지로, 성형체(30)는 제2 접속부(51)의 제2 접속면(51A), 제5 접속부 측면(51C5) 및 제2 이면(51B)에 연속하여 접촉하고 있다. 이에 의해, 성형체(30)는 제2 접속부(51)의 외측 테두리를 파지하고 있다.
(발광 장치의 제조 방법)
이어서, 제1 실시 형태에 관한 복수의 발광 장치(100)를 일괄하여 제조하는 방법에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 11의 (a)는 금속 박판(451)의 단면도이며, 도 11의 (b)는 금속 박판(451)의 평면도이다. 도 12의 (a)는 리드 프레임(45)의 단면도이며, 도 12의 (b)는 리드 프레임(45)의 평면도이다. 도 13은 리드 프레임(45)의 확대도이다. 도 14는 도 13의 F-F선에 있어서의 단면도이다. 도 15는 본 실시 형태에 관한 발광 장치용 패키지 어레이(PA)의 평면도이다.
우선, 제1 주면(S1)과, 제1 주면(S1)의 반대에 설치되는 제2 주면(S2)을 갖는 금속 박판(451)을 준비한다. 본 실시 형태에 있어서, 금속 박판(451)은 두께 t1(예를 들어, 0.5mm 정도)을 갖는다.
이어서, 도 11의 (a)에 도시한 바와 같이, 제1 주면(S1) 상에 소정의 패턴의 제1 마스크(M1)를 형성함과 동시에, 제2 주면(S2) 상에 제1 마스크(M1)와 대칭된 패턴의 제2 마스크(M2)를 형성하고, 제1 주면(S1)과 제2 주면(S2)을 동시에 에칭한다. 이에 의해, 도 11의 (b)에 도시한 바와 같이, 금속 박판(451)에 에칭 구멍부(G)가 형성된다. 또한, 에칭 방법으로서는 건식 에칭 및 습식 에칭을 이용할 수 있다. 또한, 에천트는 금속 박판(451)의 재질에 대응하는 적절한 것을 선택하면 된다.
이어서, 도 12의 (a)에 도시한 바와 같이, 제1 주면(S1) 상에 소정의 패턴의 제3 마스크(M3)를 형성함과 동시에, 제2 주면(S2) 상에 제2 주면(S2)의 전체면을 덮는 제4 마스크(M4)를 형성하고, 제1 주면(S1)만을 에칭한다. 이에 의해, 도 12의 (b)에 도시한 바와 같이, 제1 주면(S1)에 형성되는 에칭 오목부(H)를 갖는 리드 프레임(45)이 완성된다. 에칭 오목부(H)의 깊이는 예를 들어 0.3mm 정도이다. 그 때문에, 금속 박판(451) 중 에칭 오목부(H)가 형성된 부분 두께 t1보다도 얇은 두께 t2(예를 들어, 0.2mm 정도)를 갖는다.
이와 같이 형성되는 리드 프레임(45)의 상세한 구성에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 13에 도시한 바와 같이, 리드 프레임(45)은 제1 프레임부(F1), 제2 프레임부(F2), 제3 프레임부(F3) 및 제4 프레임부(F4)를 갖는다.
제1 프레임부(F1)와 제2 프레임부(F2)는 소정 방향에서 서로 인접하고 있고, 제1 연결 프레임(R1)에 의해 연결된다. 제3 프레임부(F3)과 제4 프레임부(F4)는 소정 방향에서 서로 인접하고 있고, 제2 연결 프레임(R2)에 의해 연결된다. 제1 프레임부(F1)와 제3 프레임부(F3)는 소정 방향에 직교하는 직교 방향(직교 방향의 일례)에서 서로 인접하고 있고, 제3 연결 프레임(R3) 및 제4 연결 프레임(R4)에 의해 연결된다. 제2 프레임부(F2)와 제4 프레임부(F4)는 직교 방향에서 서로 인접하고 있고, 제5 연결 프레임(R5) 및 제6 연결 프레임(R6)에 의해 연결된다.
제1 내지 제4의 프레임부(F1 내지 F4)는 각각 동일한 구성을 갖고 있으며, 제1 후육부(P1)와 제2 후육부(P2)와 제1 박육부(Q1)와 제2 박육부(Q2)를 포함한다.
제1 후육부(P1)는 제1 두께(t1)(즉, 금속 박판(451)의 두께)를 갖는다. 후속 공정에 있어서, 제1 후육부(P1)가 다이싱 소어에 의해 절단됨으로 노출부(43)가 형성된다. 제2 후육부(P2)는 제1 두께(t1)를 갖는다. 제2 후육부(P2)는 소정 방향에서 제1 후육부(P1)로부터 이격되어 있다. 후속 공정에 있어서, 제2 후육부(P2)가 다이싱 소어에 의해 절단됨으로써 제1 단자부(42) 및 제2 단자부(52)가 형성된다.
제1 박육부(Q1)은, 제2 두께(t2)(즉, 금속 박판(451) 중 에칭 오목부(H)가 형성된 부분의 두께)를 갖는다. 제1 박육부(Q1)는 제1 후육부(P1)와 제2 후육부(P2)에 연결된다. 제1 박육부(Q1)는 발광 장치(100)의 제1 접속부(41)의 외주 부분에 대응한다. 제2 박육부(Q2)는 제2 두께(t2)를 갖는다. 제2 박육부(Q2)는 제2 후육부(P1)에 연결됨과 동시에, 소정 방향에서 에칭 구멍부(G)(도 11 참조)를 개재하여 제1 박육부(Q1)로부터 이격되어 있다. 제2 박육부(Q2)는 발광 장치(100)의 제2 접속부(51)에 대응한다.
여기서, 본 실시 형태에서는, 리드 프레임(45)의 평면에서 보아, 각 프레임부(F)의 제1 후육부(P1)의 내측에는 에칭 오목부(H)의 일부인 편면 에칭 오목부(X)가 형성되어 있다. 도 14에 도시한 바와 같이, 제1 후육부(P1) 중 편면 에칭 오목부(X)가 형성된 부분은 제2 두께(t2)를 갖는다. 후속 공정에 있어서, 편면 에칭 오목부(X)가 다이싱 소어에 의해 절단됨으로써 오목부(43S)(도 4 참조)가 형성된다.
마찬가지로, 본 실시 형태에서는, 리드 프레임(45D)의 평면에서 보아, 각 프레임부(F)의 제2 후육부(P2)의 내측에는 에칭 오목부(H)의 일부인 편면 에칭 오목부(Y)(「에칭 오목부」의 일례)가 형성되어 있다. 도 14에 도시한 바와 같이, 제2 후육부(P2) 중 편면 에칭 오목부(Y)가 형성된 부분 제2 두께(t2)를 갖는다. 후속 공정에 있어서, 편면 에칭 오목부(Y)가 다이싱 소어에 의해 절단됨으로써, 제1 단자 오목부(42S) 및 제2 단자 오목부(52S)(도 4 참조)가 형성된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 제3 프레임부(F3)의 제1 박육부(Q1)는 제3 연결 프레임(R3)을 거쳐서 제1 프레임부(F1)의 제1 후육부(P1)에 연결된다. 제3 프레임부(F3)의 제2 박육부(Q2)는 제4 연결 프레임(R4)을 거쳐서 제1 프레임부(F1)의 제2 후육부(P2)에 연결된다. 마찬가지로, 제4 프레임부(F4)의 제1 박육부(Q1)는 제5 연결 프레임(R5)을 거쳐서 제2 프레임부(F2)의 제1 후육부(P1)에 연결된다. 제4 프레임부(F4)의 제2 박육부(Q2)는 제6 연결 프레임(R6)을 거쳐서 제2 프레임부(F2)의 제2 후육부(P2)에 연결된다.
또한, 제1 내지 제6의 연결 프레임(R1 내지 R6)은, 후속 공정에 있어서 다이싱 소어에 의해 절제된다(도 16 참조). 즉, 제1 내지 제6의 연결 프레임(R1 내지 R6)은 다이싱용의 절제대를 구성하고 있다. 또한, 도 13에 도시한 바와 같이, 제1 후육부(P1) 중 제3 연결 프레임(R3)에 연결되는 부분과, 제2 후육부(P2) 중 제4 연결 프레임(R4)에 연결되는 부분은 소정 방향을 따라서 배치되어 있고, 제1 내지 제6의 연결 프레임(R1 내지 R6)과 함께 절제대를 구성하고 있다.
이어서, 도 15에 도시한 바와 같이, 리드 프레임(45)을 하부 금형(201)과 상부 금형(202)의 사이에 세트한다. 이 때, 리드 프레임(45)의 제1 주면(S1)을 하부 금형(201)의 내면(201S)에 접촉시킨 상태로 한다.
이어서, 상부 금형(202)의 주입구(202A)로부터 수지 재료를 금형 내(하부 금형(201)과 상부 금형(202)의 사이)에 주입한다. 이에 의해, 수지 재료는 제2 주면(S2)측으로부터 제1 주면(S1)측으로 돌아 들어간다. 구체적으로, 수지 재료는 제2 주면(S2) 상을 퍼지면서 에칭 구멍부(G)를 통과하여 에칭 오목부(H)에 충전되어 간다.
이어서, 소정의 온도로 가열함으로써 수지 재료를 트랜스퍼 몰드한다. 이에 의해, 도 16에 도시한 바와 같이, 리드 프레임(45)과, 리드 프레임(45)이 매설되는 몰드판(46)에 의해 구성되는 발광 장치용 패키지 어레이(PA)가 완성된다. 또한, 발광 장치용 패키지 어레이(PA)에 있어서, 제1 후육부(P1) 및 편면 에칭 오목부(X)와 제2 후육부(P2) 및 편면 에칭 오목부(Y)는 몰드판(46)으로부터 노출되어 있는 것에 유의해야 한다.
이어서, 도 16에 도시한 바와 같이, 다이싱 소어를 사용하여 소정 폭의 절단선 G1 및 절단선 G2를 따라서 발광 장치용 패키지 어레이(PA)를 절단한다. 이에 의해, 복수의 발광 장치(100)가 일괄하여 제조된다.
(작용 및 효과)
(1)제1 실시 형태에 관한 발광 장치(100)에 있어서, 제1 단자부(42)와 노출부(43)는 저면(20A) 및 배면(20D)에 연결되어 성형체(30)로부터 노출되는 동시에, 저면(20A)에서 이격되어 있다.
따라서, 성형체(30)의 일부를 제1 단자부(42)와 노출부(43)의 사이에 끼워 넣게 할 수 있다. 그 때문에, 성형체(30)의 일부를, 제1 접속부(41)의 제6 접속부 측면(51C6)과, 제1 단자부(42)의 제2 단자부 측면(42C2)과, 노출부(43)의 제3 지지판부 측면(43C3)에 접촉시킬 수 있다. 따라서, 성형체(30)와 제1 리드(40)의 접촉 면적을 크게 할 수 있으므로, 성형체(30)와 제1 리드(40)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
(2)제1 실시 형태에 관한 발광 장치(100)에 있어서, 성형체(30)는 제1 접속부(41)의 제1 이면(41B), 제1 접속부 측면(41C1) 및 제2 접속부 측면(41C2)에 접촉함과 동시에, 지지판부(432)의 제1 지지판부 측면(43C1)에 접촉하고 있다.
따라서, 성형체(30)에 의해 제1 접속부(41)의 모서리 부분을 제1, 제2 및 제3 방향으로부터 지지할 수 있으므로, 성형체(30)가 제1 리드(40)로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 성형체(30)가 제1 지지판부 측면(43C1)에 접촉하므로, 성형체(30)와 제1 리드(40)의 접촉 면적을 크게 할 수 있다. 그 결과, 성형체(30)와 제1 리드(40)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
이러한 효과는 다음 구성에 의해서도 마찬가지로 얻어지는 것이다.
(ⅰ)성형체(30)가 제1 접속부(41)의 제1 이면(41B), 제3 접속부 측면(41C3) 및 제4 접속부 측면(41C4)에 접촉함과 동시에, 지지판부(432)의 제1 지지판부 측면(43C1)에 접촉한다.
(ⅱ)성형체(30)가 제1 접속부(41)의 제1 이면(41B), 제2 접속부 측면(41C2) 및 제5 접속부 측면(41C5)에 접촉함과 동시에, 지지판부(432)의 제2 지지판부 측면(43C2)에 접촉한다.
또한, 본 실시 형태에 관한 발광 장치(100)에 있어서, 성형체(30)는 제2 접속부(51)의 제2 이면(51B), 제1 접속부 측면(51C1) 및 제2 접속부 측면(51C2)에 접촉함과 동시에, 제2 단자부(52)의 제1 단자부 측면(52C1)에 접촉하고 있다.
따라서, 성형체(30)에 의해 제2 접속부(51)의 모서리 부분을 제1, 제2 및 제3 방향으로부터 지지할 수 있으므로, 성형체(30)가 제2 리드(50)로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 성형체(30)가 제1 지지판부 측면(52C1)에 접촉하므로, 성형체(30)와 제2 리드(50)의 접촉 면적을 크게 할 수 있다. 그 결과, 성형체(30)와 제2 리드(50)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
이러한 효과는, 성형체(30)가 제2 접속부(51)의 제2 이면(51B), 제4 접속부 측면(51C4) 및 제5 접속부 측면(51C5)에 접촉함과 동시에, 제2 단자부(52)의 제2 단자부 측면(52C2)에 접촉함으로써도 마찬가지로 얻어진다.
(3)제1 실시 형태에 관한 발광 장치(100)에 있어서, 성형체(30)는 제1 접속부(41)의 제1 접속부 측면(41C1), 제1 이면(41B) 및 제5 접속부 측면(41C5)에 연속하여 접촉한다. 이에 의해, 성형체(30)에 의해 제1 접속부(41)를 파지할 수 있으므로, 성형체(30)가 제1 리드(40)로부터 박리되는 것을 보다 억제할 수 있다.
이러한 효과는, 성형체(30)가 제1 접속부(41)의 제3 접속부 측면(41C3), 제1 이면(41B) 및 제6 접속부 측면(41C6)에 연속하여 접촉함으로써도 마찬가지로 얻어진다.
(4)제1 실시 형태에 관한 발광 장치(100)에 있어서, 성형체(30)는 제1 접속부(41)의 제1 접속면(41A), 제1 접속부 측면(41C1) 및 제1 이면(41B)에 연속하여 접촉한다. 이에 의해, 성형체(30)에 의해 제1 접속부(41)의 외측 테두리를 파지할 수 있으므로, 성형체(30)가 제1 리드(40)로부터 박리되는 것을 보다 억제할 수 있다.
이러한 효과는, 다음 구성에 의해서도 마찬가지로 얻어지는 것이다.
(ⅰ)성형체(30)가 제1 접속부(41)의 제1 접속면(41A), 제5 접속부 측면(41C5) 및 제1 이면(41B)에 연속하여 접촉한다.
(ⅱ)성형체(30)가 제1 접속부(41)의 제1 접속면(41A), 제3 접속부 측면(41C3) 및 제1 이면(41B)에 연속하여 접촉한다.
(ⅲ)성형체(30)가 제1 접속부(41)의 제1 접속면(41A), 제6 접속부 측면(41C6) 및 제1 이면(41B)에 연속하여 접촉한다.
또한, 본 실시 형태에 관한 발광 장치(100)에 있어서, 성형체(30)는 제2 접속부(51)의 제2 접속면(51A), 제1 접속부 측면(51C1) 및 제2 이면(51B)에 연속하여 접촉한다. 이에 의해, 성형체(30)에 의해 제2 접속부(51)의 외측 테두리를 파지할 수 있으므로, 성형체(30)가 제2 리드(50)로부터 박리되는 것을 보다 억제할 수 있다.
이러한 효과는 다음 구성에 의해서도 마찬가지로 얻어지는 것이다.
(ⅰ)성형체(30)가 제2 접속부(51)의 제2 접속면(51A), 제3 접속부 측면(51C3) 및 제2 이면(51B)에 연속하여 접촉한다.
(ⅱ)성형체(30)가 제2 접속부(51)의 제2 접속면(51A), 제5 접속부 측면(51C5) 및 제2 이면(51B)에 연속하여 접촉한다.
(5)제1 실시 형태에 관한 발광 장치(100)에 있어서, 제1 리드(40)는 제1 단자부(42)와, 제1 단자부(42)에 형성되는 제1 단자 오목부(42S)를 갖는다.
이러한 제1 단자부(42)는 현저히 소형화된 사이드뷰형의 발광 장치(100)에 있어서 특히 유효하게 기능한다. 즉, 발광 장치(100)를 실장할 때에 제1 단자부(42)에 설치되는 땜납 필릿은 제1 단자 오목부(42S) 내에 충전된다. 그 때문에, 제1 단자부(42)와 땜납 필릿의 접촉 면적을 크게 할 수 있으므로, 소형의 발광 장치(100)와 실장 기판(도시하지 않음)의 사이에 있어서의 전기 저항을 작게 할 수 있다.
이러한 소형의 발광 장치(100)에서는 성형체(30)와 제1 및 제2 리드(40, 50)의 접촉 면적은 지극히 작아져버린다. 따라서, 상기 (1) 내지 (3)에 기재된 작용 및 효과는, 본 실시 형태에 관한 사이드뷰형의 발광 장치(100)에 있어서 특히 유효하다.
(6)제1 실시 형태에 관한 발광 장치(100)에 있어서, 제1 리드(40)는 배면(20D)에 있어서 성형체(30)로부터 노출되는 노출부(43)를 갖고 있다.
이러한 노출부(43)는 히트 싱크로서 기능하므로, 발광 장치(100)의 방열성을 향상시킬 수 있다.
(7)제1 실시 형태에 관한 발광 장치(100)에 있어서, 제1 접속면(41A)은 전방면 개구(20F)의 내부에 노출되어 있고, 밀봉 수지(60)는 제1 접속면(41A)에 접촉한다.
따라서, 밀봉 수지(60)에 의해 제1 접속면(41A)을 압박할 수 있으므로, 제1 접속부(41)를 성형체(30)에 의해 견고하게 밀착시킬 수 있다. 그 결과, 성형체(30)와 제1 리드(40)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
이러한 효과는, 밀봉 수지(60)가 제2 접속면(51A)에 접촉함으로써도 얻어진다.
[제2 실시 형태]
이어서, 제2 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 제1 실시 형태와 제2 실시 형태의 상위점은, 발광 장치(100)가 3개의 단자부를 구비하는 점이다. 이하에 있어서는, 이 상위점에 대하여 주로 설명한다.
(발광 장치의 구성)
도 17은 제2 실시 형태에 관한 발광 장치(100)를 전방에서 본 투시 사시도이다. 도 18은 제2 실시 형태에 관한 발광 장치(100)를 후방에서 본 투시 사시도이다.
도 17 및 도 18에 도시한 바와 같이, 발광 장치(100)는 제1 리드(140), 제2 리드(150), 제3 리드(160), 청색 발광 소자(10B), 녹색 발광 소자(10G) 및 적색 발광 소자(10R)를 구비한다.
제1 리드(140)는 제1 접속부(141)(「접속부」의 일례) 및 제1 단자부(142)를 갖는다. 제2 리드(150)는 제2 접속부(151)(「접속부」의 일례) 및 제2 단자부(152)를 갖는다. 제3 리드(160)는 적재부(161)(「접속부」의 일례)와 노출부(162)를 갖는다. 제1 단자부(142), 제2 단자부(152) 및 노출부(162) 각각은, 실장 기판(도시하지 않음)과 전기적으로 접속됨으로써 외부 단자로서 기능한다.
청색 발광 소자(10B), 녹색 발광 소자(10G) 및 적색 발광 소자(10R)는 적재부(161)의 적재면(161A)에 적재된다. 청색 발광 소자(10B) 및 녹색 발광 소자(10G) 각각은, 제1 접속부(141)의 제1 접속면(141A)과, 제2 접속부(151)의 제2 접속면(151A)에 전기적으로 접속된다. 적색 발광 소자(10R)는 적재면(161A)과 제2 접속면(151A)에 전기적으로 접속된다.
여기서, 성형체(30)는 제1 접속부(141)의 2개의 측면에 접촉함과 동시에, 제1 단자부(142)의 1개의 측면에 접촉하고 있다. 또한, 성형체(30)는 제2 접속부(151)의 2개의 측면에 접촉함과 동시에, 제2 단자부(152)의 1개의 측면에 접촉하고 있다. 또한, 성형체(30)는 적재부(161)의 2개의 측면에 접촉함과 동시에, 노출부(162)의 1개의 측면에 접촉하고 있다.
(작용 및 효과)
제2 실시 형태에 관한 발광 장치(100A)에 있어서, 성형체(30)는 제1 접속부(141)의 2개의 측면에 접촉함과 동시에, 제1 단자부(142)의 1개의 측면에 접촉하고 있다.
이와 같이, 성형체(30)는 제1 접속부(141)의 2개의 측면에 접촉하고 있으므로, 제1 접속부(141)의 모서리 부분은 성형체(30)에 의해 제1, 제2 및 제3의 방향 각각으로부터 지지된다. 또한, 성형체(30)가 제1 단자부(142)의 1개의 측면에 접촉하고 있으므로, 성형체(30)와 제1 리드(40)의 접촉 면적을 크게 할 수 있다. 이상에 의해, 성형체(30)와 제1 리드(40)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
또한, 마찬가지의 이유로 인해, 성형체(30)와 제2 리드(50) 및 노출부(162) 각각과의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
[제3 실시 형태]
이어서, 제3 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 제1 실시 형태와 제3 실시 형태의 상위점은, 제2 리드(50)의 일부가 배면(20D)을 향하여 연장되어 있는 점이다. 이하에 있어서는, 이 상위점에 대하여 주로 설명한다.
(발광 장치의 구성)
도 19는 제3 실시 형태에 관한 발광 장치(100)를 후방에서 본 투시 사시도이다. 도 19에 도시한 바와 같이, 발광 장치(100)에 있어서, 제2 리드(50)는 제1 연장부(101)(「연장부」의 일례)를 갖는다.
제1 연장부(101)는 제2 접속부(51)의 제2 이면(51B) 상에 배치되어 있고, 제2 단자부(52)에 접속되어 있다. 제1 연장부(101)는 제2 접속부(51)의 제2 이면(51B)으로부터 배면(20D)을 향하여 연장되어 있고, 배면(20D)에 있어서 성형체(30)로부터 노출되어 있다. 제1 연장부(101)는 배면(20D)의 일부를 형성하는 제1 연장면(101S)을 갖는다.
(발광 장치의 제조 방법)
우선, 도 20에 도시한 바와 같은 리드 프레임(45A)을 준비한다. 리드 프레임(45A)은 제1 연장원부(101A)를 구비한다. 이러한 리드 프레임(45A)은, 제2 접속원부(51A)를 형성하기 위하여 편면 에칭을 실시하는 영역을 C형으로 설정함으로써 형성할 수 있다.
이어서, 트랜스퍼 몰드법으로 리드 프레임(45A)을 몰드판(46)(도 16 참조)에 매설한다.
이어서, 다이싱 소어를 사용하여 소정 폭의 절단선(도 16 참조)을 따라서 리드 프레임(45A) 및 몰드판(46)을 함께 절단한다.
(작용 및 효과)
제3 실시 형태에 관한 발광 장치(100)에 있어서, 제2 리드(50)는 제1 연장부(101)(「연장부」의 일례)를 갖는다. 제1 연장부(101)는 제2 접속부(51)의 제2 이면(51B) 상에 배치되어 있고, 제2 단자부(52)에 접속되어 있다. 제1 연장부(101)는 배면(20D)에 있어서 성형체(30)로부터 노출되어 있다.
이와 같이, 제1 연장부(101)는 제2 접속부(51)의 제2 이면(51B)부터 배면(20D)까지 성형체(30)에 삽입 관통되어 있다. 그 때문에, 제1 연장부(101)에 의한 앵커 효과에 의해, 제2 리드(50)를 성형체(30)에 견고하게 계지할 수 있다.
이것은 제2 리드(50)이 땜납 필릿에 의해 제1 방향으로 인장될 때에 특별한 효과를 발휘한다. 즉, 발광 장치(100)를 실장 기판에 실장할 때, 제2 리드(50)는 제2 단자부(52)에 접속되는 땜납 필릿의 고화 수축력에 의해 제1 방향으로 인장된다. 그러나, 제2 리드(50)는 제1 연장부(101)에 있어서 성형체(30)에 계지되어 있으므로, 성형체(30)로부터 박리하기 어렵다. 그 때문에, 땜납 필릿에 의해 제2 리드(50)를 보다 센 힘으로 제1 방향으로 인장할 수 있으므로, 실장된 발광 장치(100)의 밸런스를 보다 안정시킬 수 있다.
또한, 제1 연장부(101)는 배면(20D)에 있어서 성형체(30)로부터 노출되어 있으므로, "발광 소자(10)→성형체(30) 및 제2 와이어(12)→제2 접속부(51)→제1 연장부(101)→제1 연장면(101S)→외기"라는 방열 경로를 형성할 수 있다. 그 때문에, 발광 소자(10)로부터 발생하는 열을 보다 효율적으로 발광 장치(100)로부터 방출할 수 있다.
또한, 제1 연장부(101)는 제2 단자부(52)에 접속되어 있으므로, "발광 소자(10)→성형체(30) 및 제2 와이어(12)→제2 접속부(51)→제1 연장부(101)→제2 단자부(52)→실장 기판"이라는 방열 경로를 형성할 수 있다. 그 때문에, 발광 소자(10)로부터 발생하는 열을 보다 효율적으로 발광 장치(100)로부터 방출할 수 있다.
또한, 제1 연장면(101S)은 성형체(30)의 배면(20D)에 노출되어 있다. 즉, 성형체(30)의 제조 공정에 있어서, 제1 연장부(101)는 금형의 내면에 접촉된다. 이에 의해, 제2 접속부(51)가 제1 연장부(101)에 의해 금형에 지지되므로, 주입되는 수지 재료에 의해 제2 접속부(51)가 미소하게 진동하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 제2 접속부(51)의 주위에 수지 재료를 균일하게 널리 퍼지게 할 수 있으므로, 성형체(30)와 제2 리드(50)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
[제4 실시 형태]
이어서, 제4 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 제3 실시 형태와 제4 실시 형태의 상위점은, 제1 리드(40)의 일부도 배면(20D)을 향하여 연장되어 있는 점이다. 이하에 있어서는, 이 상위점에 대하여 주로 설명한다.
(발광 장치의 구성)
도 21은 제4 실시 형태에 관한 발광 장치(100)를 후방에서 본 투시 사시도이다. 도 21에 도시한 바와 같이, 발광 장치(100)에 있어서, 제1 리드(40)는 제2 연장부(102)를 갖고, 제2 리드(50)는 제1 연장부(101)를 갖는다.
제1 연장부(101)의 구성은 상기 제3 실시 형태에서 설명한 대로이다.
제2 연장부(102)의 구성은 제1 연장부(101)의 구성과 동일하다. 제2 연장부(102)는 제1 접속부(41)의 제1 이면(41B) 상에 배치되어 있고, 제1 단자부(42)에 접속되어 있다. 제2 연장부(102)는 제1 접속부(41)의 제2 이면(51B)으로부터 배면(20D)을 향하여 연장되어 있고, 배면(20D)에 있어서 성형체(30)로부터 노출되어 있다. 제2 연장부(102)는 배면(20D)의 일부를 형성하는 제2 연장면(102S)을 갖는다.
(발광 장치의 제조 방법)
우선, 도 22에 도시한 바와 같은 리드 프레임(45B)을 준비한다. 리드 프레임(45B)은, 제1 연장원부(101A)와 제2 연장원부(102A)를 구비한다. 이러한 리드 프레임(45B)은, 제1 접속원부(41A) 및 제2 접속원부(51A)를 형성하기 위하여 편면 에칭을 실시하는 영역을 도 22에 도시한 바와 같이 설정함으로써 형성할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 관한 리드 프레임(45B)에서는, 편면 에칭 오목부(X)와 편면 에칭 오목부(Y)가 제1 실시 형태에 관한 리드 프레임(45)보다도 크게 설정되어 있다. 이에 의해, 편면 에칭 가능한 치수상의 가공 한계가 높아져 있다.
이와 같이, 본 실시 형태에 관한 리드 프레임(45B)은, 제1 실시 형태에 관한 리드 프레임(45)과는 기본적으로 상이한 구성을 갖고 있다. 이하, 리드 프레임(45B)의 상세한 구성에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 23은 리드 프레임(45B)의 확대도이다. 도 23에 도시한 바와 같이, 리드 프레임(45B)은 제1 내지 제4의 프레임부(F1 내지 F4)를 갖는다. 제1 프레임부(F1)와 제2 프레임부(F2)는 소정 방향에서 서로 인접하고 있지만, 연결되어 있지는 않다. 마찬가지로, 제3 프레임부(F3)와 제4 프레임부(F4)는 소정 방향에서 서로 인접하고 있지만, 연결되어 있지는 않다.
여기서, 본 실시 형태에서는, 제3 프레임부(F3) 및 제4 프레임부(F4)는 두께 방향(소정 방향 및 직교 방향에 직교하는 방향, 즉 지면에 직교하는 방향)에 평행한 축심(T)을 중심으로 하여, 제1 프레임부(F1) 및 제2 프레임부(F2)에 대하여 회전 대칭으로 배치되어 있다. 또한, 제3 프레임부(F3)의 제1 후육부(P1)는 제1 프레임부(F1)의 제1 후육부(P1)에 직접 연결된다. 제3 프레임부(F3)의 제2 후육부(P2)는 제2 프레임부(F2)의 제2 후육부(P2)에 직접 연결된다. 제4 프레임부(F4)의 제2 후육부(P2)는 제1 프레임부(F1)의 제2 후육부(P2)에 직접 연결된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 리드 프레임(45B)의 평면에서 보아, 각 프레임부(F)의 제1 후육부(P1)의 내측에는 에칭 오목부(H)의 일부가 형성되어 있다. 이에 의해, 제3 프레임부(F3)의 제1 후육부(P1)와 제1 프레임부(F1)의 제1 후육부(P1)가 연결됨으로써 편면 에칭 오목부(X)가 형성되어 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 리드 프레임(45D)의 평면에서 보아, 각 프레임부(F)의 제2 후육부(P2)의 내측에는 에칭 오목부(H)의 일부가 형성되어 있다. 이에 의해, 제1 프레임부(F1)의 제2 후육부(P2)와 제4 프레임부(F4)의 제2 후육부(P2)가 연결됨으로써 편면 에칭 오목부(Y)가 형성되어 있다. 마찬가지로, 제2 프레임부(F2)의 제2 후육부(P2)와 제3 프레임부(F3)의 제2 후육부(P2)가 연결됨으로써 편면 에칭 오목부(Y)가 형성되어 있다.
또한, 제3 프레임부(F3)의 제1 후육부(P1)와 제1 프레임부(F1)의 제1 후육부(P1)가 연결되는 부분은 다이싱용의 절제대를 구성하고 있다(도 24 참조). 마찬가지로, 제3 프레임부(F3)의 제2 후육부(P2)와 제2 프레임부(F2)의 제2 후육부(P2)가 연결되는 부분은 다이싱용의 절제대를 구성하고 있다. 제4 프레임부(F4)의 제2 후육부(P2)와 제1 프레임부(F1)의 제2 후육부(P2)가 연결되는 부분은 다이싱용의 절제대를 구성하고 있다.
이어서, 트랜스퍼 몰드법에 의해, 도 24에 도시한 바와 같이, 리드 프레임(45B)을 몰드판(46)에 매설함으로써 발광 장치용 패키지 어레이(PA)가 완성된다. 또한, 발광 장치용 패키지 어레이(PA)에 있어서, 제1 후육부(P1) 및 편면 에칭 오목부(X)와 제2 후육부(P2) 및 편면 에칭 오목부(Y)는 몰드판(46)으로부터 노출되어 있는 점에 유의해야 한다.
이어서, 다이싱 소어를 사용하여, 도 24에 도시한 바와 같이, 소정 폭의 절단선H1 및 절단선H2를 따라서 발광 장치용 패키지 어레이(PA)를 절단한다.
(작용 및 효과)
제4 실시 형태에 관한 발광 장치(100)에 있어서, 제1 리드(40)는 제2 연장부(102)(「연장부」의 일례)를 갖는다. 제2 연장부(102)는 제1 접속부(41)의 제1 이면(41B) 상에 배치되어 있고, 제1 단자부(42)에 접속되어 있다. 제2 연장부(102)는 배면(20D)에 있어서 성형체(30)로부터 노출되어 있다.
이와 같이, 제2 연장부(102)는 제1 접속부(41)의 제1 이면(41B)부터 배면(20D)까지 성형체(30)에 삽입 관통되어 있다. 그 때문에, 제2 연장부(102)에 의한 앵커 효과에 의해, 제1 리드(40)를 성형체(30)에 견고하게 계지할 수 있다.
이것은 제1 리드(40)가 땜납 필릿에 의해 제1 방향으로 인장될 때에 특별한 효과를 발휘한다. 즉, 발광 장치(100)를 실장 기판에 실장할 때, 제1 리드(40)는 제1 단자부(42)에 접속되는 땜납 필릿의 고화 수축력에 의해 제1 방향으로 인장된다. 그러나, 제1 리드(40)는 제2 연장부(102)에 있어서 성형체(30)에 계지되어 있으므로, 성형체(30)로부터 박리하기 어렵다. 그 때문에, 땜납 필릿에 의해 제1 리드(40)를 보다 센 힘으로 제1 방향으로 인장할 수 있으므로, 실장된 발광 장치(100)의 밸런스를 보다 안정시킬 수 있다.
또한, 제2 연장부(102)는 배면(20D)에 있어서 성형체(30)로부터 노출되어 있으므로, "발광 소자(10)→제1 접속부(41)→제2 연장부(102)→제2 연장면(102S)→외기"라는 방열 경로를 형성할 수 있다. 그 때문에, 발광 소자(10)로부터 발생하는 열을 보다 효율적으로 발광 장치(100)로부터 방출할 수 있다.
또한, 제2 연장부(102)는 제1 단자부(42)에 접속되어 있으므로, "발광 소자(10)→제1 접속부(41)→제2 연장부(102)→제1 단자부(42)→실장 기판"이라는 방열 경로를 형성할 수 있다. 그 때문에, 발광 소자(10)로부터 발생하는 열을 보다 효율적으로 발광 장치(100)로부터 방출할 수 있다.
또한, 제2 연장면(102S)은 성형체(30)의 배면(20D)에 노출되어 있다. 즉, 성형체(30)의 제조 공정에 있어서, 제2 연장부(102)는 금형의 내면에 접촉된다. 이에 의해, 제1 접속부(41)가 제2 연장부(102)에 의해 금형에 지지되므로, 주입되는 수지 재료에 의해 제1 접속부(41)가 미소하게 진동하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 제1 접속부(41)의 주위에 수지 재료를 균일하게 널리 퍼지게 할 수 있으므로, 성형체(30)와 제1 리드(40)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
또한, 제2 리드(50)가 제1 연장부(101)를 갖는 것에 의한 효과는 상기 제3 실시 형태에서 설명한 대로이다.
(그 밖의 실시 형태)
본 발명은 상기의 실시 형태에 따라 기재했지만, 이 개시의 일부를 이루는 논술 및 도면은 본 발명을 한정하는 것이라고 이해해서는 안된다. 이 개시로부터 당업자에게는 여러가지 대체 실시 형태, 실시예 및 운용 기술이 명확해질 것이다.
(A)상기 실시 형태에서는, 성형체(30)는 제1 접속부(41) 및 제2 접속부(51) 각각의 복수 개소를 파지하는 것으로 했지만, 이것에 한정되지는 않는다. 성형체(30)는 제1 접속부(41) 및 제2 접속부(51) 각각의 1군데를 파지하고 있으면 된다.
(B)상기 실시 형태에서는, 제1 리드(40)는 제1 단자부(41)와 지지판부(432)를 갖는 것으로 했지만, 이것에 한정되지는 않는다. 제1 리드(40)는 제1 단자부(41) 또는 지지판부(432) 중 어느 한쪽을 갖고 있으면 된다.
(C)상기 실시 형태에서는, 발광 장치(100)는 하나의 발광 소자(10)만을 구비하는 것으로 했지만, 이것에 한정되지는 않는다. 발광 장치(100)는 서로 연결된 복수의 발광 소자(10)를 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 복수의 발광 소자(10)는 모두 동일 종류이어도 되고, 또한, 광의 삼원색이 되는 빨강·초록·파랑의 발광색을 나타내는 상이한 종류의 조합이어도 된다.
(D)상기 실시 형태에서는, 노출부(43)는 L자 형상으로 형성되는 것으로 했지만, 이것에 한정되지는 않는다. 노출부(43)는 판상, 막대 형상, 또는 원기둥 형상 등이어도 된다.
(E)상기 실시 형태에서는, 제1 단자부(42) 및 제2 단자부(52) 각각은 입방체 형상으로 형성되는 것으로 했지만, 이것에 한정되지는 않는다. 제1 단자부(42) 및 제2 단자부(52) 각각의 형상은 적절히 변경 가능하다.
(F)상기 실시 형태에서는, 성형체(30)는 도 7 내지 도 10에 도시한 바와 같이, 제1 접속부(41) 및 제2 접속부(51)의 외측 테두리를 파지하는 것으로 했지만, 제1 접속부(41) 및 제2 접속부(51)의 외측 테두리를 파지하고 있지 않아도 된다. 즉, 성형체(30)는 제1 접속부(41)의 제1 접속면(41A) 및 제2 접속부(51)의 제2 접속면(51A) 상에 설치되어 있지 않아도 된다. 이 경우, 전방면 개구(20F)의 내부에 노출되는 성형체(30)의 내벽은, 제1 접속부(41) 및 제2 접속부(51)의 측면과 면일하게 형성되어 있어도 된다.
(G)상기 실시 형태에서는, 제1 접속면(41A), 제1 이면(41B) 및 제1 내지 제6의 접속부 측면(41C1 내지 41C6) 각각은 직각으로 교차하도록 도시했지만, 이것에 한정되지는 않는다. 각면끼리는 미시적으로는 둔각 또는 예각을 이루고 있어도 된다.
(H)상기 실시 형태에서는, 리드 프레임(45)은 금속 박판을 에칭함으로써 형성되는 것으로 했지만, 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 복수매의 박금속 박판을 소정의 형상으로 펀칭 가공한 후에 복수매의 박금속 박판을 서로 압착함으로써도 리드 프레임(45)을 형성할 수 있다.
(I)상기 실시 형태에서는, 노출부(43)는 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 단자부(42)로부터 이격되어 있는 것으로 했지만, 이것에 한정되지는 않는다. 노출부(43)는 제1 단자부(42)에 연결되어 있어도 된다. 단, 이런 경우라도 노출부(43)는 저면(20A)에서 제1 단자부(42)로부터 이격됨과 동시에, 배면(20D)의 저면측에서 제1 단자부(42)로부터 이격되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 성형체(30)의 일부를, 제1 접속부(41)의 제6 접속부 측면(51C6)과, 제1 단자부(42)의 제2 단자부 측면(42C2)과, 노출부(43)의 제3 지지판부 측면(43C3)에 접촉시킬 수 있기 때문이다.
이와 같이, 본 발명은 여기에서는 기재하고 있지 않은 여러가지 실시 형태 등을 포함하는 것은 물론이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 상기의 설명으로부터 타당한 특허 청구 범위에 관한 발명 특정 사항에 의해서만 정해지는 것이다.
여기에 개시되는 기술은, 성형체와 리드의 밀착력을 향상 가능하므로 발광 장치 분야에 있어서 이용 가능하다.
100: 발광 장치
10: 발광 소자
11: 제1 와이어
12: 제2 와이어
20: 패키지
20A: 저면
20B: 상면
20C: 전방면
20D: 배면
20E1: 제1 측면
20E2: 제2 측면
20F: 전방면 개구
30: 성형체
30W: 벽부
40: 제1 리드
41: 제1 접속부
41A: 제1 접속면
41B: 제1 이면
41C: 접속부 측면
42: 제1 단자부
42A: 제1 단면
42B: 제1 단면
42C: 단자부 측면
43: 노출부
431: 토대부
432: 지지판부
43A: 노출면
43C: 단자부 측면
43S: 오목부
45: 리드 프레임
451: 금속 박판
46: 몰드판
50: 제2 리드
51: 제2 접속부
51A: 제2 접속면
51B: 제2 이면
51C: 접속부 측면
52: 제2 단자부
52A: 제1 단면
52B: 제1 단면
52C: 단자부 측면
60: 밀봉 수지
101: 제1 연장부
102: 제2 연장부
201: 하부 금형
202: 상부 금형
203: 주입구
S: 주면
M: 마스크
F: 프레임부
G: 에칭 구멍부
H: 에칭 오목부
P: 후육부
Q: 박육부
R: 연결 프레임
PA: 발광 장치용 패키지 어레이
X, Y: 편면 에칭 오목부

Claims (8)

  1. 성형체와, 상기 성형체에 매설되는 리드에 의해 구성된 대략 직육면체 형상의 패키지와,
    상기 패키지에 적재되는 발광 소자를 구비하고,
    상기 리드는 상기 발광 소자가 적재되는 접속부와, 상기 접속부에 연결되는 단자부 및 노출부를 갖고,
    상기 패키지는 저면과, 상기 저면에 연결되는 광 출사면과, 상기 저면에 연결되어 상기 광 출사면에 대향하는 배면을 갖고,
    상기 단자부 및 상기 노출부는 상기 접속부의 상기 배면측에 연결되어 있고, 상기 저면 및 배면에 연결되어 상기 성형체로부터 노출되는 동시에, 상기 저면에서 이격되어 있는 발광 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패키지는 상기 광 출사면에 형성되는 개구와, 상기 개구 내에 충전되는 밀봉 수지를 갖고 있으며,
    상기 접속부는 상기 개구의 내부에 노출되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 리드는 상기 접속부 및 상기 단자부에 연결되고, 상기 배면에 있어서 상기 성형체로부터 노출되는 연장부를 갖는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  4. 성형체와, 상기 성형체에 매설되는 리드에 의해 구성된 대략 직육면체 형상의 패키지와,
    상기 패키지에 적재되는 발광 소자를 구비하고,
    상기 리드는 상기 발광 소자가 적재되는 접속부와, 상기 접속부에 연결되는 단자부 및 노출부를 갖고,
    상기 패키지는 저면과, 상기 저면에 연결되는 광 출사면과, 상기 저면에 연결되어 상기 광 출사면에 대향하는 배면을 갖고,
    상기 단자부 및 상기 노출부는 상기 접속부의 상기 배면측에 연결되어 있고, 상기 저면 및 상기 배면에 연결되어 상기 성형체로부터 노출되는 동시에, 상기 배면의 상기 저면측에서 이격되어 있는 발광 장치.
  5. 수지에 의해 구성되는 몰드판과,
    제1 프레임부와, 소정 방향에서 상기 제1 프레임부에 인접하는 제2 프레임부를 갖고, 상기 몰드판에 매설되는 박판 형상의 리드 프레임을 구비하고,
    상기 제1 프레임부 및 상기 제2 프레임부 각각은,
    제1 두께를 갖고, 상기 몰드판으로부터 노출되는 제1 후육부와,
    상기 제1 두께를 갖고, 상기 몰드판으로부터 노출되어 있고, 상기 소정 방향에서 상기 제1 후육부로부터 이격되는 제2 후육부와,
    상기 제1 두께보다도 얇은 제2 두께를 갖고, 상기 제1 후육부와 상기 제2 후육부에 연결되는 제1 박육부와,
    상기 제2 두께를 갖고, 상기 제2 후육부에 연결되어 있고, 상기 소정 방향에서 상기 제1 박육부로부터 이격되는 제2 박육부를 포함하는 발광 장치용 패키지 어레이.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 리드 프레임은 상기 제1 프레임부 및 제2 프레임부와 동일한 구성을 갖는 제3 프레임부 및 제4 프레임부를 갖고,
    상기 제3 프레임부 및 제4 프레임부는 두께 방향에 평행한 축심을 중심으로 하여, 상기 제1 프레임부 및 상기 제2 프레임부에 대하여 회전 대칭으로 배치되어 있고,
    상기 제3 프레임부의 상기 제1 후육부는 상기 제1 프레임부의 상기 제1 후육부에 연결되고,
    상기 제3 프레임부의 상기 제2 후육부는 상기 제2 프레임부의 상기 제2 후육부에 연결되고,
    상기 제4 프레임부의 상기 제2 후육부는 상기 제1 프레임부의 상기 제2 후육부에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 장치용 패키지 어레이.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 리드 프레임은 상기 제1 프레임부 및 제2 프레임부와 동일한 구성을 갖는 제3 프레임부 및 제4 프레임부를 갖고,
    상기 제3 프레임부는 상기 소정 방향에 직교하는 직교 방향에서 상기 제1 프레임부에 인접하고,
    상기 제4 프레임부는 상기 직교 방향에서 상기 제2 프레임부에 인접하고 있고,
    상기 제3 프레임부의 상기 제1 박육부는 상기 제1 프레임부의 상기 제1 후육부에 연결되고,
    상기 제3 프레임부의 상기 제2 박육부는 상기 제1 프레임부의 상기 제2 후육부에 연결되고,
    상기 제4 프레임부의 상기 제1 박육부는 상기 제2 프레임부의 상기 제1 후육부에 연결되고,
    상기 제4 프레임부의 상기 제2 박육부는 상기 제2 프레임부의 상기 제2 후육부에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 장치용 패키지 어레이.
  8. 금속 박판의 제1 주면과 상기 제1 주면의 반대에 설치되는 제2 주면을 에칭하여 상기 금속 박판에 에칭 구멍부를 형성하는 양면 에칭 공정과,
    상기 금속 박판의 상기 제1 주면의 일부를 에칭하여 상기 제1 주면에 에칭 오목부를 형성함으로써, 소정 형상의 리드 프레임을 형성하는 편면 에칭 공정과,
    상기 리드 프레임을 금형 내에 배치하고, 상기 금형 내에 수지를 주입함으로써, 상기 리드 프레임이 매설되는 몰드판을 형성하는 몰드 공정을 구비하고,
    상기 리드 프레임은 발광 소자를 적재하기 위한 적재부에 연결된 노출부를 구성하는 후육부와, 상기 에칭 구멍부를 개재하여 상기 적재부로부터 이격되는 접속부를 구성하는 박육부를 갖고 있는 발광 장치용 패키지 어레이의 제조 방법.
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