KR20130138115A - 광원 장치 및 조명 장치 - Google Patents
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Abstract
레이저 조명 모듈은, 베이스부, 청색 레이저 디바이스인 반도체 레이저, 반도체 레이저가 접하는 기판, 반도체 레이저로부터 입사한 광을 반사하여 방향을 변경하는 것과 함께 해당 광에 의해 여기되어 황색의 형광을 생성하는 세라믹 형광체, 및, 세라믹 형광체로부터 출사되는 광의 배광을 조정하는 렌즈를 구비한다. 기판은 얇고, 또한, 열전도성이 뛰어난 재료로 형성되고, 반도체 레이저 및 베이스부와 면접촉한다. 레이저 조명 모듈에서는, 기판이 디바이스 방열부로서 기능함으로써, 반도체 레이저에 의해 발생하는 열을 용이하게 제거할 수 있다.
Description
본 발명은, 광원 장치 및 조명 장치에 관한 것이다.
근년, LED(Light Emitting Diode)를 광원으로 하는 조명 장치가, 오피스나 점포 등에서 이용되고 있다. 한편, 반도체 레이저(LD:Laser Diode)는, 광학 드라이브의 광픽업, 레이저 프린터, 레이저 포인터 등의 광원으로서 이용되고 있다. 예를 들면, 일본 특개 2011-215531호 공보(문헌 1)에서는, 레이저광을 출사하는 광원을 구비한 프로젝터가 개시되어 있다. 해당 프로젝터에서는, 광원과 크로스 다이클로익 프리즘(cross dichroic prism) 사이의 광로 상에 형광체가 배치된다. 일본 특개 2007-205918호 공보(문헌 2)의 계측 내시경이나 일본 특개 2007-33298호 공보(문헌 3)의 내면 계측 장치에서는, 여기광(勵起光)이 입사하는 프리즘의 출사면에 형광 물질이 배치된다. 한편, 일본 특개 2008-108553호 공보(문헌 4)에서는, 반도체 레이저를 광원으로 하는 발광 장치를 조명에 이용하는 것이 제안되어 있다.
그런데, 반도체 레이저는, LED에 비해 발광시에 발생하는 열량이 크다. 또한, 반도체 레이저로부터 출사되는 광의 에너지량도 크기 때문에, 반도체 레이저의 광으로부터 형광을 생성하는 형광체의 열화도 빠르다.
본 발명은, 광원 장치 및 조명 장치에 관한 것으로, 레이저 디바이스에 의해 발생하는 열을 용이하게 제거하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명에 관한 광원 장치는, 청색 레이저광을 출사하는 청색 레이저 디바이스와, 상기 청색 레이저 디바이스가 접하는 디바이스 방열부와, 상기 청색 레이저 디바이스로부터 입사한 광을 반사하여 광의 방향을 변경하는 미러와, 상기 청색 레이저 디바이스로부터의 광에 의해 여기되어 형광을 생성하는 형광체와, 상기 형광체로부터 출사되는 광의 배광을 조정하는 배광 조정부를 구비한다. 본 발명에 의하면, 레이저 디바이스에 의해 발생하는 열을 용이하게 제거할 수 있다.
본 발명의 하나의 바람직한 실시 형태로는, 상기 형광체가, 세라믹 형광체인 프리즘형 형광체이며, 상기 미러가, 상기 프리즘형 형광체의 반사면이다.
보다 바람직하게는, 상기 프리즘형 형광체의 입사면을 덮고, 상기 청색 레이저 디바이스로부터의 광을 투과하는 것과 함께 상기 프리즘형 형광체로부터의 형광을 반사하는 밴드 패스 필터를 더 구비한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시 형태로는, 상기 프리즘형 형광체의 출사면이 곡면이며, 상기 배광 조정부가, 상기 프리즘형 형광체의 상기 출사면이다.
본 발명의 다른 바람직한 실시 형태로는, 상기 미러를 반사면으로서 가지는 프리즘을 더 구비하고, 상기 프리즘으로부터의 광이 상기 형광체에 입사한다.
보다 바람직하게는, 상기 형광체의 입사면을 덮고, 상기 프리즘으로부터의 광을 투과하는 것과 함께 상기 형광체로부터의 형광을 반사하는 밴드 패스 필터를 더 구비한다.
보다 더 바람직하게는, 상기 밴드 패스 필터가, 상기 형광체의 측면도 덮는다.
본 발명의 다른 바람직한 실시 형태로는, 상기 미러에 접하는 미러 방열부를 더 구비한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시 형태로는, 상기 청색 레이저 디바이스가, 청색 LD 칩이다.
본 발명은, 상술한 광원 장치를 구비한 조명 장치에도 관련되어 있다.
상술한 목적 및 다른 목적, 특징, 형태 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에 실시하는 본 발명의 상세한 설명에 의해 명확해질 것이다.
도 1은, 제1 실시 형태에 관한 조명 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는, 조명 장치를 나타내는 측면도이다.
도 3은, 레이저 조명 모듈을 나타내는 평면도이다.
도 4는, 레이저 조명 모듈을 나타내는 부분 단면도이다.
도 5는, LED 조명 모듈을 나타내는 평면도이다.
도 6은, LED 조명 모듈을 나타내는 부분 단면도이다.
도 7은, 센서 모듈을 나타내는 평면도이다.
도 8은, 센서 모듈을 나타내는 부분 단면도이다.
도 9는, 다른 레이저 조명 모듈을 나타내는 부분 단면도이다.
도 10은, 다른 레이저 조명 모듈을 나타내는 평면도이다.
도 11은, 다른 레이저 조명 모듈을 나타내는 부분 단면도이다.
도 12는, 다른 레이저 조명 모듈을 나타내는 부분 단면도이다.
도 13은, 다른 레이저 조명 모듈을 나타내는 부분 단면도이다.
도 14는, 다른 레이저 조명 모듈을 나타내는 부분 단면도이다.
도 15는, 제2 실시 형태에 관한 조명 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는, 조명 장치를 나타내는 측면도이다.
도 3은, 레이저 조명 모듈을 나타내는 평면도이다.
도 4는, 레이저 조명 모듈을 나타내는 부분 단면도이다.
도 5는, LED 조명 모듈을 나타내는 평면도이다.
도 6은, LED 조명 모듈을 나타내는 부분 단면도이다.
도 7은, 센서 모듈을 나타내는 평면도이다.
도 8은, 센서 모듈을 나타내는 부분 단면도이다.
도 9는, 다른 레이저 조명 모듈을 나타내는 부분 단면도이다.
도 10은, 다른 레이저 조명 모듈을 나타내는 평면도이다.
도 11은, 다른 레이저 조명 모듈을 나타내는 부분 단면도이다.
도 12는, 다른 레이저 조명 모듈을 나타내는 부분 단면도이다.
도 13은, 다른 레이저 조명 모듈을 나타내는 부분 단면도이다.
도 14는, 다른 레이저 조명 모듈을 나타내는 부분 단면도이다.
도 15는, 제2 실시 형태에 관한 조명 장치를 나타내는 평면도이다.
도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 조명 장치(10)를 나타내는 평면도이다. 조명 장치(10)는, 레이저 조명 모듈(1), LED(Light Emitting Diode) 조명 모듈(3) 및 센서 모듈(5)을 구비한다. 또한, 조명 장치(10)는, 레이저 조명 모듈(1), LED 조명 모듈(3) 및 센서 모듈(5)이 착탈 가능하게 장착되는 장착 본체부(7)를 더 구비한다.
도 2는, 조명 장치(10)를 나타내는 측면도이다. 장착 본체부(7)는, 레이저 조명 모듈(1), LED 조명 모듈(3) 및 센서 모듈(5) 중 어느 하나가 장착 가능한 복수(본 실시 형태에서는, 3개)의 모듈 장착부(71)를 구비한다. 또한, 장착 본체부(7)는, 레이저 조명 모듈(1), LED 조명 모듈(3) 및 센서 모듈(5)에 전력을 공급하는 공통 전원(72)을 내부에 구비한다.
도 3은, 레이저 조명 모듈(1)을 나타내는 평면도이다. 도 4는, 레이저 조명 모듈(1)의 내부 구성을 나타내는 부분 단면도이다. 도 4에서는, 후술하는 베이스부(21) 및 커버(22)를 단면으로 나타낸다(도 6, 8, 9, 11 ~ 14에 있어서도 동일). 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 레이저 조명 모듈(1)은, 반도체 레이저(LD)(11)와, 반도체 레이저(11)가 실장되는 기판(12)과, 반도체 레이저(11)로부터 출사된 광이 입사하는(즉, 조사되는) 세라믹 형광체(13)를 구비한다. 반도체 레이저(11)는, 청색 레이저광을 출사하는 청색 레이저 디바이스이며, 본 실시 형태에서는, 청색 반도체 레이저의 베어 칩이다.
세라믹 형광체(13)는, 투광성을 가지는 것과 함께 반도체 레이저(11)로부터의 광에 의해 여기되어 황색의 형광을 생성하는 형광체이다. 세라믹 형광체의 형광체 성분으로서는, 예를 들면, YAG계의 것이 이용되지만, 이것으로 한정되지 않는다(후술하는 세라믹 형광체(13b)에 있어서도 동일). 도 4에 나타내는 바와 같이, 세라믹 형광체(13)는, 대략 삼각주(三角柱) 상의 광학 부재인 프리즘형 형광체이다. 세라믹 형광체(13)에서는, 삼각주의 3개의 구형(矩形)의 측면이, 반도체 레이저(11)로부터의 광이 입사하는 입사면(131)과, 반도체 레이저(11)로부터 입사한 광을 대략 전반사하는 반사면(132)과, 조명광이 출사하는 출사면(133)으로 된다. 세라믹 형광체(13)의 입사면(131), 반사면(132) 및 출사면(133)에 수직인 단면은 직각 이등변 삼각형이며, 반사면(132)은, 해당 직각 이등변 삼각형의 빗변에 대응한다. 세라믹 형광체(13)는, 입사면(131)이, 반도체 레이저(11)로부터의 광의 광축(J1)에 대략 수직이 되도록 배치된다.
레이저 조명 모듈(1)은, 세라믹 형광체(13)의 입사면(131)을 덮는 밴드 패스 필터(14)를 더 구비한다. 밴드 패스 필터(14)는, 반도체 레이저(11)로부터의 광을 투과하는 것과 함께, 세라믹 형광체(13)로부터의 형광을 반사한다. 반도체 레이저(11)로부터의 청색 레이저광은, 밴드 패스 필터(14)를 투과하여 세라믹 형광체(13)에 입사하고, 반사면(132)에서 반사되어 출사면(133)으로 이끌린다(진행된다). 즉, 반사면(132)은, 반도체 레이저(11)로부터 입사한 광을 반사하여 광의 방향을 변경하는 미러의 역할을 한다. 또한, 세라믹 형광체(13)에서 생성된 형광은, 밴드 패스 필터(14)에 의해 반사되어, 효율적으로 출사면(133)으로 이끌린다. 출사면(133)으로 이끌린 광은, 유사(疑似) 백색의 조명광으로서 출사면(133)으로부터 출사된다. 또한, 밴드 패스 필터(14)는, 세라믹 형광체(13)의 입사면(131)의 좌우 양측의 면(즉, 삼각주의 상면 및 하면인 2개의 삼각형의 면)도 덮도록 설치되어도 좋다.
도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 레이저 조명 모듈(1)은, 장착 본체부(7)(도 1 및 도 2 참조)에 장착되는 판 상의 베이스부(21)와, 베이스부(21)의 위쪽을 덮는 커버(22)와, 세라믹 형광체(13)를 유지하는 유지부재(23)와, 조명광의 배광(확대)을 조정하는 배광 조정부인 렌즈(24)와, 세라믹 형광체(13)를 사이에 두고 반도체 레이저(11)와 반대측(즉, 반도체 레이저(11)에 대한 세라믹 형광체(13)의 반사면(132)의 뒤쪽)에 배치되는 수광 센서(25)를 더 구비한다. 커버(22)는, 천개(天蓋)부(221)와, 천개부(221)의 외연부에서 아래쪽으로 연장되는 측벽부(222)를 구비한다. 측벽부(222)의 하부는, 베이스부(21)의 외연부에 체결된다. 베이스부(21) 및 커버(22)는, 금속으로 형성된다. 베이스부(21)와 커버(22)에 의해 형성되는 공간 내에는 질소가 충전된다.
베이스부(21) 상에는, 기판(12), 유지부재(23) 및 수광 센서(25)가 배치되고, 기판(12) 상에는, 상술한 바와 같이 반도체 레이저(11)가 실장된다. 또한, 유지부재(23) 상에는, 세라믹 형광체(13) 및 밴드 패스 필터(14)가 장착된다. 바꿔말하면, 반도체 레이저(11), 및, 세라믹 형광체(13)와 밴드 패스 필터(14)는 각각, 기판(12) 및 유지부재(23)를 통하여 베이스부(21) 상에 배치된다.
기판(12)은 얇고, 또한, 열전도성이 뛰어난 재료로 형성된다. 기판(12)은, 반도체 레이저(11) 및 베이스부(21)와 면접촉한다. 이것에 의해, 반도체 레이저(11)로부터 발생하는 열이, 기판(12) 및 베이스부(21)를 경유하여 효율적으로 레이저 조명 모듈(1)의 외부로 방출된다. 즉, 기판(12)은, 청색 레이저 디바이스인 반도체 레이저(11)에 접하여 반도체 레이저(11)로부터의 열을 방출하는 디바이스 방열부이다. 또한, 기판(12)과 반도체 레이저(11) 및 베이스부(21)는, 엄밀한 의미로 면접촉할 필요는 없지만, 실질적으로 면접촉하면 좋다.
천개부(221)는, 세라믹 형광체(13)의 출사면(133)에 대향하는 위치에 개구(223)를 가지며, 개구(223)는 커버 글라스(224)에 의해 덮여진다. 커버 글라스(224) 상에는, 개구(223)와 겹쳐지는 위치에 렌즈(24)가 장착된다. 세라믹 형광체(13)로부터 출사되는 조명광은, 렌즈(24)를 투과할 때에 그 배광(配光)이 조정된다. 배광 조정부로서는, 단일의 렌즈(24) 이외에, 미소(微小)한 다수의 렌즈를 배열한 플라이 아이 렌즈(fly eye lens)나, 대략 면상의 프레넬 렌즈(Fresnel lens) 등이 이용되어도 좋다.
유지부재(23)는, 대략 삼각주 상의 부재이며, 세라믹 형광체(13)와 대략 같은 형상을 가진다. 유지부재(23)의 3개의 구형(矩形)의 측면에 수직인 단면은 대략 직각 이등변 삼각형이며, 빗변(斜邊)에 대응하는 측면으로 세라믹 형광체(13)의 반사면(132)에 면접촉하고, 다른 측면으로 베이스부(21)에 면접촉한다. 유지부재(23)는, 세라믹 형광체(13)보다 열전도율이 높고 투광성을 가지는 재료, 예를 들면, 사파이어로 형성된다. 세라믹 형광체(13)에서 발생하는 열은, 유지부재(23) 및 베이스부(21)를 경유하여 효율적으로 레이저 조명 모듈(1)의 외부로 방출된다. 즉, 유지부재(23)는, 프리즘형 형광체인 세라믹 형광체(13)의 반사면(132)에 접하는 프리즘 방열부이며, 미러인 반사면(132)에 접하기 때문에, 미러 방열부로도 파악될 수 있다. 또한, 유지부재(23)와 세라믹 형광체(13) 및 베이스부(21)는, 엄밀한 의미로 면접촉 할 필요는 없지만, 실질적으로 면접촉하면 좋다. 또한, 투광성을 가지는 유지부재(23)는, 열전도율이 높은 다이아몬드, 질화 갈륨, 투명 알루미나 세라믹 등에 의해 형성되어도 좋다.
레이저 조명 모듈(1)에서는, 세라믹 형광체(13)가 열화하거나 손상되는 등 하여, 세라믹 형광체(13)의 반사면(132)으로부터 외부로 광이 새었을 경우, 반사면(132)으로부터 새어나가는 광이 유지부재(23)를 투과하여 수광 센서(25)에 의해 수광된다. 수광 센서(25)로부터의 출력, 즉, 수광 센서(25)에 의해 검출되는 세라믹 형광체(13)로부터의 광의 광량은, 기판(12)에 보내진다. 그리고, 수광 센서(25)로부터의 출력이 소정의 문턱치 이상이 되면, 기판(12)에 설치된 디바이스 제어부인 제어 회로에 의해, 반도체 레이저(11)의 구동이 정지된다.
레이저 조명 모듈(1)에서는, 수광 센서(25)가 설치되는 것에 의해, 세라믹 형광체(13)의 상태를 용이하게 파악할 수 있다. 또한, 수광 센서(25)로부터의 출력에 근거하여 반도체 레이저(11)의 구동이 정지되는 것에 의해, 어느 정도 이상으로 열화하거나 손상되고 있는 세라믹 형광체(13)를 향해서 레이저광이 출사되는 것이 방지된다. 이것에 의해, 레이저 조명 모듈(1)의 안전성을 향상할 수 있다.
도 5는, LED 조명 모듈(3)을 나타내는 평면도이다. 도 6은, LED 조명 모듈(3)의 내부 구성을 나타내는 부분 단면도이다. 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, LED 조명 모듈(3)은, 장착 본체부(7)에 장착되는 베이스부(41)와, 베이스부(41)의 위쪽을 덮는 커버(42)와, 베이스부(41) 상에 배치되는 복수의 LED 디바이스(31)와, 커버(42)의 복수의 LED 디바이스(31)와 대향하는 위치에 설치된 복수의 렌즈(43)를 구비한다. 각 LED 디바이스(31)는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 상부에 오목부를 가지는 칩 베이스(32)와, 칩 베이스(32)의 오목부 내에 실장되는 LED 칩(33)과, 칩 베이스(32)의 오목부 내에 충전되어 LED 칩을 덮는(밀봉하는) 형광체(34)를 구비한다.
LED 칩(33)은, 청색 LED의 베어 칩이다. 형광체(34)는, 투광성을 가지는 것과 함께 LED 칩(33)으로부터의 광에 의해 여기(勵起)되어 황색의 형광을 생성한다. 형광체(34)는, 형광체의 입자를 포함한 실리콘 등의 바인더를, 칩 베이스(32)의 오목부 내에 주입해 굳힘으로써 형성된다. LED 칩(33)으로부터 출사되는 청색의 광과, 형광체(34)에서 생성되는 황색의 광이 섞임으로써, 유사 백색의 조명광이 LED 디바이스(31)로부터 출사된다. LED 디바이스(31)로부터 출사되는 조명광은, 배광 조정부인 렌즈(43)를 투과할 때에 그 배광이 조정된다. 또한, 형광체(34)로서, 세라믹 형광체가 이용되어도 좋다.
LED 조명 모듈(3)에 의해 소정 거리만큼 떨어진 대상물을 조명한 경우의 조명 범위는, 레이저 조명 모듈(1)에 의해 같은(同) 거리만큼 떨어진 대상물을 조명한 경우의 유사 조명 범위보다 넓다.
조명 장치(10)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 장착 본체부(7)에 설치되어 주위의 조도를 측정하는 조도 센서부(73)을 구비하고, 도 2에 나타내는 바와 같이, 조도 센서부(73)로부터의 출력에 근거하여 레이저 조명 모듈(1) 및 LED 조명 모듈(3)을 제어하는 조명 제어부(75)를 더 구비한다. 조명 장치(10)에서는, 레이저 조명 모듈(1) 및 LED 조명 모듈(3)의 밝기가, 조도 센서부(73)로부터의 출력에 근거하여 변경된다. 구체적으로는, 조도 센서부(73)에 의해 측정된 조도가 큰 경우, 조명 제어부(75)에 의해 공통 전원(72)이 제어되어, 공통 전원(72)으로부터 레이저 조명 모듈(1) 및 LED 조명 모듈(3)에 공급되는 전류가 작아진다. 이것에 의해, 레이저 조명 모듈(1) 및 LED 조명 모듈(3)로부터 조명광의 광량이 작아져, 조도에 맞춘 적절한 조명을 실현할 수 있다. 또한, 조도 센서부(73)로부터의 출력에 근거하고, 레이저 조명 모듈(1) 및 LED 조명 모듈(3) 중, 한쪽 모듈로부터의 조명광의 광량이 제어되어도 좋다.
도 7은, 센서 모듈(5)을 나타내는 평면도이다. 도 8은, 센서 모듈(5)의 내부 구성을 나타내는 부분 단면도이다. 도 7 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 센서 모듈(5)은, 장착 본체부(7)에 장착되는 베이스부(61)와, 베이스부(61)의 위쪽을 덮는 커버(62)와, 베이스부(61) 상에 배치되는 인감(人感) 센서(51)와, 인감 센서(51)에 관한 제어를 행하는 센서 제어부(52)를 구비한다. 커버(62)의 인감 센서(51)에 대향하는 위치에는, 커버 글라스(621)가 설치된다. 센서 모듈(5)에 의해, 소정의 센싱 범위 내에서 인간의 존재가 검출된다. 인감 센서(51)는, 예를 들면, 초음파식이나 적외선식의 센서이다.
또한, 레이저 조명 모듈(1)의 베이스부(21), LED 조명 모듈(3)의 베이스부(41), 및, 센서 모듈(5)의 베이스부(61)를 구별할 필요가 있는 경우, 베이스부(21, 41, 61)를 각각, 레이저용 베이스부(21), LED용 베이스부(41) 및 센서용 베이스부(61)라고 부른다. 또한, 레이저 조명 모듈(1)의 세라믹 형광체(13)를 레이저용 형광체, LED 조명 모듈(3)의 형광체(34)를 LED용 형광체라고도 부른다.
도 1에 나타내는 조명 장치(10)에서는, 레이저 조명 모듈(1) 및 LED 조명 모듈(3)의 밝기가, 센서 모듈(5)로부터의 출력에 근거하여 변경된다. 구체적으로는, 센서 모듈(5)의 센싱 범위에 있어서 인간의 존재가 검출되지 않는 경우, 센서 제어부(52)에 의해 공통 전원(72)이 제어되어, 공통 전원(72)으로부터 레이저 조명 모듈(1) 및 LED 조명 모듈(3)에 공급되는 전류가 작아진다. 이것에 의해, 레이저 조명 모듈(1) 및 LED 조명 모듈(3)로부터의 조명광의 광량을 적절히 작게 할 수 있다. 또한, 센서 모듈(5)로부터의 출력에 근거하여, 레이저 조명 모듈(1) 및 LED 조명 모듈(3) 중, 한쪽 모듈로부터의 조명광의 광량이 제어되어도 좋다.
도 1에 나타내는 조명 장치(10)에서는, 장착 본체부(7)에 3개의 모듈 장착부(71)(도 2 참조)가 설치되지만, 모듈 장착부(71)의 개수는, 복수이면 3개로는 한정되지 않는다. 그리고, 복수의 모듈 장착부(71)가 설치된 장착 본체부(7)에, 1개 또는 복수의 레이저 조명 모듈(1)과, 1개 또는 복수의 LED 조명 모듈(3)을 다양하게 조합하여 장착함으로써, 용도에 맞춘 다양한 조명 장치를 저비용으로 제조할 수 있다.
조명 장치(10)에서는, 상술한 바와 같이, 레이저 조명 모듈(1) 및 LED 조명 모듈(3) 중 어느 하나가 장착 가능한 복수의 모듈 장착부(71)가 장착 본체부(7)에 설치되는 것에 의해, 장착 본체부(7)에 대한 모듈의 장착의 자유도(自由度)를 향상할 수 있다. 또한, 해당 모듈 장착부(71)에는, 센서 모듈(5)도 장착 가능하기 때문에, 장착 본체부(7)에 대한 모듈의 장착의 자유도를 한층 더 향상할 수 있다. 게다가, 장착 본체부(7)가, 레이저 조명 모듈(1), LED 조명 모듈(3) 및 센서 모듈(5)에 전력을 공급하는 공통 전원(72)을 구비한 것에 의해, 조명 장치(10)의 구조를 간소화할 수 있다.
상술한 바와 같이, 센서 모듈(5)은, 장착 본체부(7)에 장착되어 인감 센서 모듈로서 기능하는 인감 센서부이지만, 조명 장치(10)에서는, 예를 들면, 장착 본체부(7)에 인감 센서부가 통합되어도 좋다. 다만, 인감 센서부를 장착 본체부(7)에 착탈 가능하게 장착되는 센서 모듈(5)로 하는 것에 의해, 인감 센서부가 필요하지 않은 경우에는, 조명 장치(10)로부터 센서 모듈(5)을 생략할 수 있고, 용도에 맞춘 다양한 조명 장치를 저비용으로 제조할 수 있다.
도 3 및 도 4에 나타내는 레이저 조명 모듈(1)에서는, 반도체 레이저(11)로서 청색 반도체 레이저의 베어 칩이 이용된다. 이것에 의해, 레이저 조명 모듈(1)을 소형화할 수 있다. 또한, 반도체 레이저(11)가 실장되는 기판(12)을 디바이스 방열부로 하는 것에 의해, 반도체 레이저(11)에 의해 발생하는 열을 용이하게 제거할 수 있다.
상술한 바와 같이, 레이저 조명 모듈(1)에서는, 프리즘형 형광체인 세라믹 형광체(13)가 설치되고, 세라믹 형광체(13)의 반사면(132)이, 반도체 레이저(11)로부터의 광을 반사하여 광의 방향을 변경하는 미러로서 기능한다. 이와 같이, 형광의 생성과 광의 방향의 변경을 모두 세라믹 형광체(13)에서 행하는 것에 의해, 레이저 조명 모듈(1)의 구성을 간소화할 수 있다. 또한, 반도체 레이저(11)로부터의 광의 방향을 변경하는 구성으로서 세라믹 형광체(13)에 의한 전반사를 이용하는 것에 의해, 통상의 미러(반사경)에 비해 해당 구성의 열화를 억제할 수 있다.
레이저 조명 모듈(1)에서는, 세라믹 형광체(13)의 입사면(131)을 덮는 밴드 패스 필터(14)가 설치되는 것에 의해, 세라믹 형광체(13)에서 생성된 형광(螢光)이, 입사면(131)으로부터 출사되는 것이 방지되고, 효율적으로 출사면(133)으로 이끌린다. 그 결과, 세라믹 형광체(13)로부터의 형광의 이용 효율을 향상할 수 있다. 또한, 세라믹 형광체(13)의 단면이 직각 이등변 삼각형이기 때문에, 반도체 레이저(11)로부터 세라믹 형광체(13)에 입사하는 광이 높이 방향(도 4 중 상하 방향)으로 다소 벗어난 경우여도, 해당 광이 입사면(131)에 대략 수직으로 입사하면, 세라믹 형광체(13) 내에서 해당 광의 광로길이(즉, 입사면(131)으로부터 반사면(132)을 통해 출사면(133)에 이르는 광로길이)가 거의 일정하게 된다. 그 결과, 세라믹 형광체(13)로부터 출사되는 광의 질(質)의 불규칙함을 억제할 수 있다.
세라믹 형광체(13)는, 바인더로 굳힌 일반적인 형광체에 비해 열전도성이 뛰어나기 때문에, 세라믹 형광체(13)를 열전도율이 높은 유지부재(23)에서 유지하는(즉, 프리즘 방열부와 접촉시킨) 것에 의해, 세라믹 형광체(13)로부터 효율적으로 열을 제거할 수 있다. 그 결과, 세라믹 형광체(13)나 그 주변 부품이 고온으로 되는 것이 억제되어, 레이저 조명 모듈(1)의 수명을 향상할 수 있다.
다음으로, 레이저 조명 모듈의 다른 바람직한 예에 대해 설명한다. 도 9는, 레이저 조명 모듈(1)과는 구성이 다른 레이저 조명 모듈(1a)의 내부 구성을 나타내는 부분 단면도이다. 레이저 조명 모듈(1a)에서는, 조명광의 출사 방향을 변경하는 조명 방향 변경부(26)가 설치된다. 그 외의 구성은, 도 3 및 도 4에 나타내는 레이저 조명 모듈(1)과 거의 같은 구성을 가지며, 이하의 설명에서는 대응하는 구성에 같은 부호를 부여한다.
도 9에 나타내는 바와 같이, 조명 방향 변경부(26)는 베이스부(21)의 저면(즉, 반도체 레이저(11)나 기판(12)과는 반대측의 면)에 설치된다. 레이저 조명 모듈(1a)은, 조명 방향 변경부(26)에서 장착 본체부(7)(도 1 참조)에 장착된다. 조명 방향 변경부(26)는, 베이스부(21)의 도 9 중 좌우 방향의 일단에 접속되는 이송 기구(261)와, 베이스부(21)의 타단을 지지하는 지점(支点; 262)과, 이송 기구(261) 및 지점(262)을 지지하는 변경부 지지부(263)를 구비한다. 이송 기구(261)는, 모터와 나사 기구에 의해 구성된다. 레이저 조명 모듈(1a)에서는, 이송 기구(261)에 의해 베이스부(21)의 일단과 변경부 지지부(263)와의 거리가 변경됨으로써, 베이스부(21)가 지점(262)을 중심으로 하여 회동한다. 이것에 의해, 레이저 조명 모듈(1a)로부터의 조명광의 출사 방향이 변경된다. 조명 방향 변경부로서, 예를 들면, 레이저 조명 모듈(1)에서 세라믹 형광체(13)의 기울기를 변경하는 기구가 설치되어도 좋다. 이와 같이, 조명 방향 변경부가 설치됨으로써, 레이저 조명 모듈(1a)에 의해 필요한 장소만을 용이하게 밝게 할 수 있다.
조명 장치(10)에 레이저 조명 모듈(1a)이 설치되는 경우, 센서 모듈(5)(도 1 참조)로부터의 출력에 근거하고, 레이저 조명 모듈(1a)의 조명 방향 변경부(26)가 제어되어, 레이저 조명 모듈(1a)에 의한 조명 방향이 변경된다. 구체적으로는, 센서 모듈(5)에 의해 검출된 인간의 주위(예를 들면, 발밑)를 비추도록, 조명 방향 변경부(26)에 의해 베이스부(21)의 기울기가 변경되고, 레이저 조명 모듈(1a)로부터의 조명광의 출사 방향이 변경된다. 이것에 의해, 레이저 조명 모듈(1a)에 의한 조명 방향을 인간의 움직임에 맞추어 자동적으로 변경할 수 있다.
도 10은, 레이저 조명 모듈(1b)을 나타내는 평면도이다. 레이저 조명 모듈(1b)에서는, 기판(12) 상에 복수의 반도체 레이저(11)가 실장되고, 세라믹 형광체(13)를 사이에 두고 복수의 반도체 레이저(11)와 반대 측에 복수의 수광 센서(25)가 배치된다. 그 외의 구성은, 도 3 및 도 4에 나타내는 레이저 조명 모듈(1)과 거의 같은 구성을 가지며, 이하의 설명에서는 대응하는 구성에 같은 부호를 부여한다.
레이저 조명 모듈(1b)에서는, 복수(도 10의 예에서는 3개)의 반도체 레이저(11)가, 세라믹 형광체(13)의 입사면(131)에 대략 평행한 방향으로 배열되고, 입사면(131)에 대향해서 배치된다. 3개의 반도체 레이저(11)로부터 각각 출사된 청색 레이저광은, 밴드 패스 필터(14)를 투과하여 세라믹 형광체(13)에 입사하고, 반사면(132)(도 4 참조)에서 반사되어 출사면(133)으로 이끌린다. 또한, 세라믹 형광체(13)에서 생성된 형광은, 밴드 패스 필터(14)에 의해 반사되어, 효율적으로 출사면(133)으로 이끌린다. 출사면(133)으로 이끌린 광은, 유사 백색의 조명광으로서 렌즈(24)를 통하여 출사된다.
레이저 조명 모듈(1b)에서는, 복수의 반도체 레이저(11)을 설치하는 것에 의해, 조명광의 밝기를 용이하게 증대할 수 있다. 또한, 복수의 반도체 레이저(11)로서, 청색 반도체 레이저의 베어 칩을 이용하는 것에 의해, 레이저 조명 모듈(1b)의 대형화를 억제할 수 있다.
레이저 조명 모듈(1b)에서는, 세라믹 형광체(13)를 사이에 두고 각 반도체 레이저(11)에 대향하는 위치에, 수광 센서(25)가 배치된다. 그리고, 도 3 및 도 4에 나타내는 레이저 조명 모듈(1)과 같이, 세라믹 형광체(13)가 열화한 경우 등, 반사면(132)으로부터 새어나가는 광이 유지부재(23)(도 4 참조)를 투과하여 수광 센서(25)에 의해 수광된다. 수광 센서(25)로부터의 출력이 소정의 문턱치 이상이 되면, 해당 수광 센서(25)에 대응하는 반도체 레이저(11)의 구동이 정지된다. 이것에 의해, 세라믹 형광체(13)의 상태를 용이하게 파악하여, 레이저 조명 모듈(1b)의 안전성을 향상할 수 있다.
도 11은, 레이저 조명 모듈(1c)의 내부 구성을 나타내는 부분 단면도이다. 레이저 조명 모듈(1c)에서는, 세라믹 형광체(13)의 출사면(133)이, 커버(22)의 천개부(221)를 향하여 볼록하게 되는 곡면이며, 커버(22) 상의 렌즈는 생략된다. 그 외의 구성은, 도 3 및 도 4에 나타내는 레이저 조명 모듈(1)과 거의 같은 구성을 가지며, 이하의 설명에서는 대응하는 구성에 같은 부호를 부여한다.
레이저 조명 모듈(1c)에서는, 세라믹 형광체(13)의 출사면(133)이 배광 조정부로 되어 있고, 세라믹 형광체(13)로부터 출사되는 조명광은, 출사면(133)을 투과 할 때에 그 배광이 조정된다. 이것에 의해, 상술한 바와 같이, 커버(22) 상에 배광 조정부로서 렌즈를 설치할 필요가 없어지기 때문에, 레이저 조명 모듈(1c)의 구성을 간소화할 수 있다.
도 12는, 레이저 조명 모듈(1d)의 내부 구성을 나타내는 부분 단면도이다. 레이저 조명 모듈(1d)에서는, 도 3 및 도 4에 나타내는 세라믹 형광체(13)를 대신하여, 세라믹 형광체(13)와 대략 같은 형상을 가지는 프리즘(13a)이 설치된다. 또한, 프리즘(13a)의 출사면(133) 상에 밴드 패스 필터(14)가 장착되고, 밴드 패스 필터(14) 상에 구형 판상의 세라믹 형광체(13b)가 장착된다. 그 외의 구성은, 도 3 및 도 4에 나타내는 레이저 조명 모듈(1)과 거의 같은 구성을 가지며, 이하의 설명에서는 대응하는 구성에 같은 부호를 부여한다.
프리즘(13a)은, 도 3 및 도 4에 나타내는 세라믹 형광체(13)와 같이, 입사면(131), 반사면(132) 및 출사면(133)을 구비하고, 이러한 면에 수직인 단면은 대략 직각 이등변 삼각형이다. 프리즘(13a)은, 투광성을 가지는 세라믹에 의해 형성되고, 형광체의 입자는 실질적으로 포함하지 않았다. 밴드 패스 필터(14)는, 세라믹 형광체(13b)의 도 12 중의 하측의 주면(134), 즉, 프리즘(13a)의 출사면(133)과 대향하는 주면(134)을 덮는다. 또한, 밴드 패스 필터(14)는, 세라믹 형광체(13b)의 4개의 측면(136)도 덮는다.
반도체 레이저(11)로부터 출사된 청색 레이저광은, 프리즘(13a)의 입사면(131)으로부터 입사하고, 미러의 역할을 하는 반사면(132)에서 대략 전반사 되어 출사면(133)으로 이끌린다. 프리즘(13a)의 출사면(133)으로부터의 청색 레이저광은, 밴드 패스 필터(14)를 투과하여, 세라믹 형광체(13b)의 하측의 주면(134)으로부터 입사하여 상측의 주면(135)으로 이끌린다. 이하의 설명에서는, 세라믹 형광체(13b)의 도 12 중 하측의 주면(134)을 「입사면(134)」이라고 하고, 도 12 중 상측의 주면(135)을 「출사면(135)」이라고 한다. 또한, 세라믹 형광체(13b)에서 생성된 형광은, 밴드 패스 필터(14)에 의해 반사되어, 효율적으로 출사면(135)으로 이끌린다. 출사면(135)으로 이끌린 광은, 유사 백색의 조명광으로서 출사된다.
레이저 조명 모듈(1d)에서는, 반도체 레이저(11)로부터의 광의 방향을 변경하는 구성으로서 프리즘(13a)에 의한 전반사를 이용함으로써, 해당 구성의 열화를 억제할 수 있다. 또한, 세라믹 형광체(13b)의 입사면(134)을 덮는 밴드 패스 필터(14)가 설치되는 것에 의해, 세라믹 형광체(13b)에서 생성된 형광이, 입사면(134)으로부터 출사되는 것이 방지되어, 효율적으로 출사면(135)으로 이끌린다. 그 결과, 세라믹 형광체(13b)로부터의 형광의 이용 효율을 향상할 수 있다. 게다가, 세라믹 형광체(13b)의 측면(136)도 밴드 패스 필터(14)에 의해 덮여짐으로써, 형광이 측면(136)으로부터 출사되는 것이 방지되어, 세라믹 형광체(13b)로부터의 형광의 이용 효율을 보다 더 향상할 수 있다.
레이저 조명 모듈(1d)에서는, 프리즘(13a)의 단면이 직각 이등변 삼각형이기 때문에, 반도체 레이저(11)로부터 프리즘(13a)에 입사하는 광이 높이 방향(도 12 중 상하 방향)으로 다소 벗어난 경우여도, 해당 광이 입사면(131)에 대략 수직하게 입사하고 있으면, 프리즘(13a) 내에서 해당 광의 광로길이는 거의 일정하게 된다.
레이저 조명 모듈(1d)에서는, 도 3 및 도 4에 나타내는 레이저 조명 모듈(1)과 같이, 대략 삼각주 상의 프리즘 방열부인 유지부재(23)가 베이스부(21) 상에 설치되어, 유지부재(23)에 의해 프리즘(13a)이 유지된다. 유지부재(23)는, 프리즘(13a)보다 열전도율이 높고 투광성을 가지는 재료, 예를 들면, 사파이어로 형성된다. 프리즘(13a)이나 세라믹 형광체(13b)에서 발생하는 열은, 유지부재(23) 및 베이스부(21)를 경유하여 효율적으로 레이저 조명 모듈(1d)의 외부로 방출된다. 이것에 의해, 프리즘(13a)이나 세라믹 형광체(13b)의 온도 상승을 억제할 수 있다. 또한, 투광성을 가지는 유지부재(23)는, 열전도율이 높은 다이아몬드, 질화 갈륨, 투명 알루미나 세라믹 등에 의해 형성되어도 좋다.
또한, 레이저 조명 모듈(1d)에서는, 프리즘(13a)을 사이에 두고 반도체 레이저(11)의 반대 측에는 수광 센서(25)가 설치된다. 그리고, 도 3 및 도 4에 나타내는 레이저 조명 모듈(1)과 같이, 프리즘(13a)이 열화한 경우 등, 반사면(132)으로부터 새어나가는 광이 유지부재(23)를 투과하여 수광 센서(25)에 의해 수광된다. 수광 센서(25)로부터의 출력이 소정의 문턱치 이상이 되면 반도체 레이저(11)의 구동이 정지된다. 그 결과, 프리즘(13a)의 상태를 용이하게 파악하여, 레이저 조명 모듈(1d)의 안전성을 향상할 수 있다.
도 13은, 레이저 조명 모듈(1e)의 내부 구성을 나타내는 부분 단면도이다. 레이저 조명 모듈(1e)에서는, 도 12에 나타내는 레이저 조명 모듈(1d)의 세라믹 형광체(13b)가, 프리즘(13a)의 출사면(133) 상에 직접적으로 장착되어, 세라믹 형광체(13b)의 4개의 측면(136)이 밴드 패스 필터(14)에 의해 덮여진다. 또한, 박판(薄板) 상의 밴드 패스 필터(14a)가, 프리즘(13a)의 입사면(131)에 직접적으로 장착된다. 그 외의 구성은, 도 12에 나타내는 레이저 조명 모듈(1d)과 거의 같은 구성을 가지며, 이하의 설명에서는 대응하는 구성에 같은 부호를 부여한다.
레이저 조명 모듈(1e)에서는, 밴드 패스 필터(14a)는, 프리즘(13a)의 입사면(131)을 덮고, 반도체 레이저(11)로부터 출사된 청색 레이저광을 투과한다. 밴드 패스 필터(14a)를 투과한 광은, 프리즘(13a)의 입사면(131)으로부터 입사하고, 반사면(132)에서 대략 전반사되어 출사면(133)으로 이끌린다. 그리고, 프리즘(13a)의 출사면(133)에 당접해서 배치되는 세라믹 형광체(13b)를 투과하고, 세라믹 형광체(13b)의 출사면(135)으로 이끌린다. 세라믹 형광체(13b)에서 생성된 형광은, 측면(136)을 덮는 밴드 패스 필터(14)에 의해 반사되어, 효율적으로 출사면(135)으로 이끌린다. 또한, 세라믹 형광체(13b)로부터 출사되어 프리즘(13a)에 입사하고, 프리즘(13a)의 입사면(131)으로 이끌리는 형광은, 프리즘(13a)의 입사면을 덮는 밴드 패스 필터(14a)에 의해 반사되어, 프리즘(13a)을 통하여 세라믹 형광체(13b)의 출사면(135)으로 효율적으로 이끌린다. 출사면(135)으로 이끌린 광은, 유사 백색의 조명광으로서 출사된다.
레이저 조명 모듈(1e)에서는, 도 12에 나타내는 레이저 조명 모듈(1d)와 같이, 프리즘(13a)에 의한 전반사를 이용함으로써, 반도체 레이저(11)로부터의 광의 방향을 변경하는 구성의 열화를 억제할 수 있다. 또한, 프리즘(13a)의 입사면(131)을 덮는 밴드 패스 필터(14a)가 설치됨으로써, 세라믹 형광체(13b)로부터의 형광의 이용 효율을 향상할 수 있다. 게다가, 세라믹 형광체(13b)의 측면(136)도 밴드 패스 필터(14)에 의해 덮여짐으로써, 세라믹 형광체(13b)로부터의 형광의 이용 효율을 보다 더 향상할 수 있다.
도 14는, 레이저 조명 모듈(1f)의 내부 구성을 나타내는 부분 단면도이다. 레이저 조명 모듈(1f)에서는, 세라믹 형광체(13)의 반사면(132)과 유지부재(23) 사이에 박판(薄板) 상의 반사체(27)가 설치되고, 수광 센서는 생략된다. 그 외의 구성은, 도 3 및 도 4에 나타내는 레이저 조명 모듈(1)과 거의 같은 구성을 가지며, 이하의 설명에서는 대응하는 구성에 같은 부호를 부여한다.
레이저 조명 모듈(1f)에서는, 금속 등에 의해 형성되는 반사체(27)가, 세라믹 형광체(13)의 반사면(132) 및 유지부재(23)에 실질적으로 면접촉한다. 이것에 의해, 반사면(132)에서 형광의 반사 효율이 향상되어, 형광이, 보다 효율적으로 출사면(133)으로 이끌린다. 그 결과, 세라믹 형광체(13)로부터의 형광의 이용 효율을 한층 더 향상할 수 있다. 레이저 조명 모듈(1f)에서는, 세라믹 형광체(13)에서 발생하는 열은, 반사체(27), 유지부재(23) 및 베이스부(21)를 경유하여 효율적으로 레이저 조명 모듈(1f)의 외부로 방출된다. 또한, 유지부재(23)는, 투광성을 가지지 않는 금속이나 세라믹 등의 다른 재료에 의해 형성되어도 좋다. 유지부재(23)는, 예를 들면, 은, 동, 알루미늄, 실리콘, 질화 알루미늄, 놋쇠, 카본 나노 튜브(CNT), 또는, 카본 나노 튜브를 함유하는 복합재료에 의해 형성된다.
다음으로, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 조명 장치에 대해 설명한다. 도 15는, 제2 실시 형태에 관한 조명 장치(10a)를 나타내는 평면도이다. 도 15에 나타내는 바와 같이, 조명 장치(10a)에서는, 장착 본체부(7)에 4개의 모듈 장착부(71)(도 2 참조)가 설치되어, 또 하나의 레이저 조명 모듈(1)이 장착 본체부(7)에 장착된다. 또한, 장착 본체부(7)에 점등 제어부(77)가 설치된다. 그 외의 구성은, 도 1에 나타내는 조명 장치(10)와 거의 같은 구성을 가지며, 이하의 설명에서는 대응하는 구성에 같은 부호를 부여한다.
2개의 레이저 조명 모듈(1)은 같은 구조를 가진다. 한쪽 레이저 조명 모듈(1)의 조명 방향과, 다른 쪽 레이저 조명 모듈(1)의 조명 방향은 다르다. 조명 장치(10a)에서는, 센서 모듈(5)로부터의 출력에 근거하고, 점등 제어부(77)에 의해 2개의 레이저 조명 모듈(1)의 점등이 개별적으로 제어된다.
구체적으로는, 센서 모듈(5)에 의해, 한쪽 레이저 조명 모듈(1)의 조명 범위에 인간이 존재하는 것이 검출되면, 점등 제어부(77)의 제어에 의해 해당 한쪽 레이저 조명 모듈(1)이 점등한다. 또한, 센서 모듈(5)에 의해, 다른 쪽 레이저 조명 모듈(1)의 조명 범위에 인간이 존재하는 것이 검출되면, 점등 제어부(77)의 제어에 의해 해당 다른 쪽 레이저 조명 모듈(1)이 점등한다. 또한, 각 레이저 조명 모듈(1)의 조명 범위에 인간이 검출되지 않는 경우, 점등 제어부(77)의 제어에 의해 레이저 조명 모듈(1)이 소등한다. 조명 장치(10a)에서는, 점등 제어부(77)의 제어에 의해, 2개의 레이저 조명 모듈(1)의 양쪽을 점등 또는 소등해도 좋고, 한쪽 레이저 조명 모듈(1)만을 점등해도 좋다. 이것에 의해, 간단한 구조로 복수 개소를 효율적으로 밝게 할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태로 한정되는 것이 아니고, 다양한 변경이 가능하다.
예를 들면, 상술한 레이저 조명 모듈에서는, 반도체 레이저(11)로서, 이른바 캔 타입(can type)의 청색 레이저 디바이스가 이용되어도 좋다. 이 경우도, 청색 레이저 디바이스로부터의 열은, 해당 청색 레이저 디바이스에 접하는 디바이스 방열부를 통하여 방출된다. 또한, 조명 방향 변경부를 가지는 레이저 조명 모듈에서는, 조명 장치(10)의 설치시에 있어서의 조명 방향의 설정시, 작업자의 수작업에 의해 레이저 조명 모듈의 조명 방향이 변경되어도 좋다.
청색 레이저 디바이스로부터의 광을 반사하여 광의 방향을 바꾸는 구성인 미러는, 반드시, 프리즘형의 세라믹 형광체(13)의 반사면(132)이나 프리즘(13a)의 반사면(132)일 필요는 없고, 예를 들면, 통상의 반사경이 이용되어도 좋다. 또한, 세라믹 형광체 이외의 형광체, 예를 들면, 형광체의 입자를 실리콘 등의 바인더로 굳힌 것이 이용되어도 좋다.
상술한 조명 장치에서는, 적어도 1개의 레이저 조명 모듈이 장착 본체부(7)에 장착되어 있으면, 다른 모듈은 적절히 변경 또는 생략되어도 좋다. 또한, 레이저 조명 모듈은, 조명 장치 이외의 장치의 광원 장치로서 이용되어도 좋다. 이 경우에도, 상술한 바와 같이, 반도체 레이저(11)가 실장되는 기판(12)을 디바이스 방열부로 함으로써, 반도체 레이저(11)에 의해 발생하는 열을 용이하게 제거할 수 있다.
상기 실시 형태 및 각 변형예에서의 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적절히 조합되어도 좋다.
발명을 상세하게 묘사하여 설명했지만, 기술한 설명은 예시적이며 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한, 다수의 변형이나 형태가 가능하다고 할 수 있다.
1, 1a ~ 1f 레이저 조명 모듈
11 반도체 레이저
12 기판
13, 13b 세라믹 형광체
13a 프리즘
14, 14a 밴드 패스 필터
23 유지부재
24 렌즈
25 수광 센서
131 입사면
132 반사면
133 출사면
134 입사면
136 측면
11 반도체 레이저
12 기판
13, 13b 세라믹 형광체
13a 프리즘
14, 14a 밴드 패스 필터
23 유지부재
24 렌즈
25 수광 센서
131 입사면
132 반사면
133 출사면
134 입사면
136 측면
Claims (24)
- 광원 장치로서,
청색 레이저광을 출사하는 청색 레이저 디바이스와,
상기 청색 레이저 디바이스가 접하는 디바이스 방열부와,
상기 청색 레이저 디바이스로부터 입사한 광을 반사하여 광의 방향을 변경하는 미러와,
상기 청색 레이저 디바이스로부터의 광에 의해 여기(勵起)되어 형광을 생성하는 형광체와,
상기 형광체로부터 출사되는 광의 배광을 조정하는 배광 조정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 형광체가, 세라믹 형광체인 프리즘형 형광체이며,
상기 미러가, 상기 프리즘형 형광체의 반사면인 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 프리즘형 형광체의 입사면을 덮고, 상기 청색 레이저 디바이스로부터의 광을 투과하는 것과 함께 상기 프리즘형 형광체로부터의 형광을 반사하는 밴드 패스 필터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 프리즘형 형광체의 상기 반사면에 수직인 단면이 직각 이등변 삼각형인 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 프리즘형 형광체의 출사면이 곡면이며,
상기 배광 조정부가, 상기 프리즘형 형광체의 상기 출사면인 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 프리즘형 형광체의 상기 반사면에 수직인 단면이 직각 이등변 삼각형인 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 프리즘형 형광체의 출사면이 곡면이며,
상기 배광 조정부가, 상기 프리즘형 형광체의 상기 출사면인 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 미러에 접하는 미러 방열부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 청색 레이저 디바이스에 대한 상기 미러의 후방에 배치되어, 상기 미러로부터 새어나가는 광을 수광하는 수광 센서를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 수광 센서로부터의 출력에 근거하여 상기 청색 레이저 디바이스의 구동이 정지되는 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 미러를 반사면으로서 가지는 프리즘을 더 구비하고,
상기 프리즘으로부터의 광이 상기 형광체에 입사하는 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 형광체의 입사면을 덮고, 상기 프리즘으로부터의 광을 투과하는 것과 함께 상기 형광체로부터의 형광을 반사하는 밴드 패스 필터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 12 항에 있어서,
상기 밴드 패스 필터가, 상기 형광체의 측면도 덮는 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 프리즘의 입사면을 덮는 밴드 패스 필터를 더 구비하고,
상기 형광체가 상기 프리즘의 출사면에 당접해서 배치되며,
상기 밴드 패스 필터가, 상기 청색 레이저 디바이스로부터의 광을 투과하는 것과 함께, 상기 형광체로부터 상기 프리즘으로 입사하여 상기 입사면으로 이끌리는 형광을 반사하는 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 프리즘의 상기 반사면에 수직인 단면이 직각 이등변 삼각형인 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 미러에 접하는 미러 방열부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 청색 레이저 디바이스에 대한 상기 미러의 후방에 배치되어, 상기 미러로부터 새어나가는 광을 수광하는 수광 센서를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 17 항에 있어서,
상기 수광 센서로부터의 출력에 근거하여 상기 청색 레이저 디바이스의 구동이 정지되는 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 미러에 접하는 미러 방열부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 청색 레이저 디바이스에 대한 상기 미러의 후방에 배치되어, 상기 미러로부터 새어나가는 광을 수광하는 수광 센서를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 20 항에 있어서,
상기 수광 센서로부터의 출력에 근거하여 상기 청색 레이저 디바이스의 구동이 정지되는 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 청색 레이저 디바이스가, 청색 LD 칩인 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 제 22 항에 있어서,
청색 레이저광을 출사하는 다른 청색 LD 칩을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광원 장치. - 조명 장치로서,
광원 장치와,
상기 광원 장치가 장착되는 장착 본체부를 구비하고,
상기 광원 장치가,
청색 레이저광을 출사하는 청색 레이저 디바이스와,
상기 청색 레이저 디바이스가 접하는 디바이스 방열부와,
상기 청색 레이저 디바이스로부터 입사한 광을 반사하여 광의 방향을 변경하는 미러와,
상기 청색 레이저 디바이스로부터의 광에 의해 여기(勵起)되어 형광을 생성하는 형광체와,
상기 형광체로부터 출사되는 광의 배광을 조정하는 배광 조정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012130643A JP2013254889A (ja) | 2012-06-08 | 2012-06-08 | 光源装置および照明装置 |
JPJP-P-2012-130643 | 2012-06-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130138115A true KR20130138115A (ko) | 2013-12-18 |
Family
ID=48699488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130062569A KR20130138115A (ko) | 2012-06-08 | 2013-05-31 | 광원 장치 및 조명 장치 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130329397A1 (ko) |
EP (1) | EP2672178A3 (ko) |
JP (1) | JP2013254889A (ko) |
KR (1) | KR20130138115A (ko) |
CN (1) | CN103486542A (ko) |
TW (1) | TW201413166A (ko) |
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---|---|---|---|---|
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KR102318262B1 (ko) * | 2015-03-11 | 2021-10-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치 |
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CN106168333B (zh) | 2015-05-20 | 2020-11-06 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置 |
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- 2013-05-31 KR KR1020130062569A patent/KR20130138115A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-06-04 TW TW102119733A patent/TW201413166A/zh unknown
- 2013-06-05 EP EP20130002899 patent/EP2672178A3/en not_active Withdrawn
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---|---|
CN103486542A (zh) | 2014-01-01 |
EP2672178A2 (en) | 2013-12-11 |
JP2013254889A (ja) | 2013-12-19 |
TW201413166A (zh) | 2014-04-01 |
US20130329397A1 (en) | 2013-12-12 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
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