KR20130100941A - 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 포함하는 표시 장치 - Google Patents

플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 포함하는 표시 장치 Download PDF

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KR20130100941A
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Abstract

고분자 수지, 무기 섬유재 및 대전 방지제를 포함하며 표면 저항이 1011Ω 이하인 표시 장치용 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.

Description

플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 포함하는 표시 장치{FLEXIBLE SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}
플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
유기 발광 장치 및 액정 표시 장치와 같은 표시 장치는 소자가 형성되어 있는 기판(substrate)을 포함한다.
표시 장치용 기판으로, 일반적으로 유리 기판 또는 고분자 기판 등이 사용될 수 있다.
그러나 유리 기판은 무겁고 파손되기 쉬워 휴대성 및 대화면 표시에 한계가 있을 뿐만 아니라 외부의 충격에 의해 손상될 수 있으므로 플렉서블(flexible) 표시 장치에 적용하기 어렵다.
고분자 기판은 플렉서블 소재로 만들어짐으로써 휴대성, 안전성 및 경량성 등 유리 기판에 비하여 많은 이점을 가질 수 있다. 또한 고분자 기판은 공정적인 측면에서도 증착 또는 프린팅에 의해 제작이 가능하므로 제조 비용을 낮출 수 있고 기존의 시트(sheet) 단위의 공정과 달리 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정으로 표시 장치를 제작할 수 있으므로 대량 생산을 통한 저비용의 표시 장치를 제조할 수 있다.
그러나 고분자 기판은 고분자 소재 자체가 가지는 투습성 및 산소 투과성으로 인해 쉽게 열화될 수 있고, 내열성이 약하여 공정 중 고온에서 변형되어 소자의 특성에 영향을 미칠 수 있다. 특히 공정 중 온도 변화에 의해 기판이 수축 또는 팽창되어 기판이 휘어지는 등 형태 변형이 일어나기 쉽다.
본 발명의 일 측면은 기판의 변형을 방지하고 공정을 단순화할 수 있는 표시 장치용 플렉서블 기판을 제공한다.
본 발명의 다른 측면은 상기 플렉서블 기판을 포함하는 표시 장치를 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 고분자 수지, 무기 섬유재 및 대전 방지제를 포함하며 표면 저항이 약 1011Ω 이하인 표시 장치용 플렉서블 기판을 제공한다.
상기 무기 섬유재는 상기 기판의 두께보다 길이가 길 수 있다.
상기 무기 섬유재는 약 50 내지 500㎛의 길이를 가질 수 있다.
상기 무기 섬유재는 유리 섬유, 그리고 상기 유리 섬유의 표면에 코팅되어 있는 도전층을 포함할 수 있다.
상기 무기 섬유재는 상기 고분자 수지, 무기 섬유재 및 대전 방지제의 총 함량에 대하여 약 20 내지 40 중량%로 포함될 수 있다.
상기 대전 방지제는 도전성 폴리머, 카본 블랙, 금속 분말, 금속 염 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 대전 방지제는 상기 고분자 수지, 무기 섬유재 및 대전 방지제의 총 함량에 대하여 약 2 내지 10 중량%로 포함될 수 있다.
상기 플렉서블 기판은 상기 고분자 수지, 상기 무기 섬유재 및 상기 대전 방지제를 포함하는 제1 층, 그리고 상기 제1 층의 하부 및 상부 중 적어도 하나에 위치하고 고분자 수지에 대전 방지제가 분산되어 있는 제2 층을 포함할 수 있다.
상기 제2 층은 상기 제1 층보다 두께가 얇을 수 있다.
상기 고분자 수지는 폴리이미드를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 고분자 수지, 무기 섬유재 및 대전 방지제를 포함하며 표면 저항이 약 1011Ω 이하인 플렉서블 기판, 상기 플렉서블 기판 위에 위치하는 박막 트랜지스터, 그리고 상기 박막 트랜지스터와 연결되어 있는 화소 전극을 포함하는 표시 장치를 제공한다.
상기 무기 섬유재는 상기 기판의 두께보다 길이가 길 수 있다.
상기 무기 섬유재는 약 50 내지 500㎛의 길이를 가질 수 있다.
상기 무기 섬유재는 유리 섬유 및 상기 유리 섬유의 표면에 코팅되어 있는 도전층을 포함할 수 있다.
상기 무기 섬유재는 상기 고분자 수지, 상기 무기 섬유재 및 상기 대전 방지제의 총 함량에 대하여 약 20 내지 40 중량%로 포함될 수 있다.
상기 대전 방지제는 도전성 폴리머, 카본 블랙, 금속 분말, 금속 염 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 대전 방지제는 상기 고분자 수지, 상기 무기 섬유재 및 상기 대전 방지제의 총 함량에 대하여 약 2 내지 10 중량%로 포함될 수 있다.
상기 플렉서블 기판은 상기 고분자 수지, 상기 무기 섬유재 및 상기 대전 방지제를 포함하는 제1 층, 그리고 상기 제1 층의 하부 및 상부 중 적어도 하나에 위치하고 고분자 수지에 대전 방지제가 분산되어 있는 제2 층을 포함할 수 있다.
상기 고분자 수지는 폴리이미드를 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 화소 전극과 마주하는 공통 전극, 그리고 상기 화소 전극과 상기 공통 전극 사이에 위치하는 유기 발광층을 더 포함할 수 있다.
공정 중 열에 의해 고분자 기판이 수축 또는 팽창되는 것을 줄여 기판의 변형을 방지하는 동시에 별도의 공정 추가 없이 고분자 기판의 대전 방지 효과를 개선할 수 있다.
도 1은 일 구현예에 따른 표시 장치용 플렉서블 기판을 개략적으로 도시한 단면도이고,
도 2는 도 1의 표시 장치용 플렉서블 기판을 개략적으로 도시한 평면도이고,
도 3은 다른 구현예에 따른 표시 장치용 플렉서블 기판을 개략적으로 도시한 평면도이고,
도 4 내지 도 6은 또 다른 구현예에 따른 표시 장치용 플렉서블 기판을 보여주는 단면도이고,
도 7은 본 발명의 일 구현예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 구현예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 구현예에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
이하 도 1 및 도 2를 참고하여 본 발명의 일 구현예에 따른 표시 장치용 기판에 대하여 설명한다.
도 1은 일 구현예에 따른 표시 장치용 기판을 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 2는 도 1의 표시 장치용 기판을 개략적으로 도시한 평면도이다.
일 구현예에 따른 표시 장치용 기판(110)은 고분자 수지(10), 무기 섬유재(11) 및 대전 방지제(12)를 포함한다.
고분자 수지(10)는 고분자 물질로 만들어진 지지체로, 열경화성 수지로 만들어질 수 있다. 열경화성 수지는 예컨대 폴리이미드를 포함할 수 있다.
무기 섬유재(11)는 고분자 수지(10)에 랜덤하게 분산되어 있다.
무기 섬유재(11)는 일 방향으로 긴 막대 모양이며, 예컨대 속이 비어있거나 채워져 있는 관 모양 일 수 있으며 판상일 수도 있다. 무기 섬유재(11)는 기판(110)의 두께보다 길이가 길며, 약 50 내지 500㎛의 길이를 가질 수 있다.
무기 섬유재(11)는 예컨대 유리 섬유 등을 포함할 수 있다.
무기 섬유재(11)가 고분자 수지(10)에 랜덤하게 분산됨으로써 기판(110)의 형태 변형을 방지하며, 특히 열에 의해 발생할 수 있는 평면적인 수축을 방지함으로써 열에 의해 기판이 휘는 것을 방지할 수 있다. 또한 무기 섬유재(11)는 외부로부터 가해지는 기계적인 힘을 흡수하거나 다른 층으로 전달할 수 있다. 이에 따라 외부에서 가해지는 힘에 의해 쉽게 파손되는 것을 방지할 수 있다.
무기 섬유재(11)는 상기 고분자 수지, 무기 섬유재 및 대전 방지제의 총 함량에 대하여 약 20 내지 40 중량%로 포함될 수 있다. 무기 섬유재(11)가 상기 범위로 포함되는 경우 열에 의한 수축을 방지하고 기계적 강도를 높이는 동시에 플렉서블 특성을 유지할 수 있다.
대전 방지제(12)는 도전성 물질로 만들어질 수 있으며, 예컨대 도전성 폴리머, 카본 블랙, 금속 분말, 금속 염 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
대전 방지제(12)는 분말과 같은 입자 형태일 수 있으며, 고분자 수지(10)에 균일하게 분포될 수 있다.
고분자 수지로 만들어진 기판(110)은 유리와 같은 지지체(100) 위에 부착되어 공정이 수행한 후 지지체(100)로부터 탈착될 수 있다. 이 때 탈착은 예컨대 레이저를 사용하여 수행할 수 있으며 탈착시 정전기 불량이 발생될 수 있다.
대전 방지제(12)는 이와 같이 지지체(100)로부터 탈착시 발생하는 정전기를 제거하여 기판(110)을 통해 기판(110) 상부에 형성되는 소자로 정전기가 유입되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 기판(110) 위에 별도의 대전 방지 층을 형성할 필요없이 정전기 불량을 방지할 수 있다.
대전 방지제(12)는 상기 고분자 수지, 무기 섬유재 및 대전 방지제의 총 함량에 대하여 약 2 내지 10 중량%로 포함될 수 있다. 대전 방지제(12)가 상기 범위로 포함되는 경우 기판(110)의 표면 저항이 약 1011Ω 이하로 유지될 수 있고, 상기 범위의 표면 저항을 유지함으로써 정전기에 의해 기판(110) 위에 형성되는 소자의 변성을 방지할 수 있다. 표면 저항은 낮으면 낮을수록 우수하나, 상기 범위 내에서 약 103 내지 1011 Ω 으로 유지될 수 있다.
이하 도 3을 도 1과 함께 참고하여 다른 구현예에 따른 표시 장치용 기판을 설명한다.
도 3은 다른 구현예에 따른 표시 장치용 기판을 개략적으로 도시한 평면도이다.
본 구현예에 따른 표시 장치용 기판(110)은 전술한 구현예와 마찬가지로 고분자 수지(10), 무기 섬유재(11) 및 대전 방지제(12)를 포함한다.
그러나 본 구현예에 따르면, 무기 섬유재(11)는 코어(core)에 위치하는 무기 섬유(11a)와 상기 무기 섬유(11a)의 표면에 코팅되어 있는 도전층(11b)을 포함한다.
무기 섬유(11a)는 예컨대 유리 섬유일 수 있으며, 도전층(11b)은 예컨대 도전성 폴리머, 카본 블랙, 금속 분말, 금속 염 또는 이들의 조합일 수 있다.
도전층(11b)은 대전 방지제(12)와 함께 대전 방지 효과를 더욱 높일 수 있다.
*이하 도 4 내지 도 6을 참고하여 또 다른 구현예에 따른 표시 장치용 기판을 설명한다.
도 4 내지 도 6은 또 다른 구현예에 따른 표시 장치용 기판을 보여주는 단면도이다.
먼저 도 4를 참고하면, 표시 장치용 기판(110)은 제1 고분자 층(110a) 및 제2 고분자 층(110b)을 포함한다.
제1 고분자 층(110a)은 전술한 기판(110)과 같이 고분자 수지(10), 무기 섬유재(11) 및 대전 방지제(12)를 포함한다.
고분자 수지(10)는 예컨대 폴리이미드일 수 있고 무기 섬유재(11)는 예컨대 유리 섬유일 수 있으며 대전 방지제(12)는 예컨대 도전성 폴리머, 카본 블랙, 금속 분말, 금속 염 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
제2 고분자 층(110b)은 고분자 수지(10)에 대전 방지제(12)만을 포함한다.
제2 고분자 층(110b)은 제1 고분자 층(110a)보다 두께가 얇을 수 있다. 제2 고분자 층(110b)은 무기 섬유재(11)를 포함하지 않으므로, 두께가 두꺼운 경우 열에 의한 수축 및/또는 팽창으로 영향을 받을 수 있으므로 얇은 것이 바람직하다.
제2 고분자 층(110b)은 제1 고분자 층(110a)의 하부에 위치하므로 공정 중 지지체로 사용되는 유리판(100)과 맞닿는 부분에 위치한다.
이와 같이 유리판(100)과 제1 고분자 층(110a) 사이에 대전 방지제(12)를 포함하는 별도의 고분자 층을 더 포함함으로써 유리판(100)으로부터 기판(110)을 탈착할 때 발생하는 정전기를 더욱 효과적으로 제거할 수 있어서 정전기 불량에 의한 소자 불량을 효과적으로 방지할 수 있다.
다음 도 5를 참고하면, 제1 고분자 층(110a)의 상부에 제2 고분자 층(110b)이 위치한다. 이 경우 제2 고분자 층(110b)은 유리판(100)으로부터 기판(110)을 탈착할 때 발생하는 정전기가 제1 고분자 층(110a)으로부터 소자 측으로 이동하는 것을 효율적으로 차단할 수 있다.
다음 도 6을 참고하면, 제1 고분자 층(110a)의 하부 및 상부에 제2 고분자 층(110b)이 위치한다. 제2 고분자 층(110b)이 제1 고분자 층(110a)의 하부 및 상부 모두에 형성됨으로써 유리판(100)으로부터 기판(110)을 탈착할 때 발생하는 정전기를 효과적으로 제거하는 동시에 이미 발생한 정전기가 제1 고분자 층(110a)으로부터 소자 측으로 이동하는 것을 효율적으로 차단할 수 있다. 이에 따라 대전 방지 효과가 더욱 개선될 수 있다.
이하 상술한 기판을 사용한 일 구현예에 따른 표시 장치에 대하여 도 7을 도 1 내지 도 6과 함께 참고하여 설명한다.
도 7은 본 발명의 일 구현예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
일 구현예에 따른 표시 장치는 기판(110), 기판(110) 위에 위치하는 박막 트랜지스터, 그리고 박막 트랜지스터와 연결되어 있는 화소 전극(191)을 포함한다.
기판(110)은 전술한 바와 같이 고분자 수지(10), 무기 섬유재(11) 및 대전 방지제(12)를 포함하는 고분자 기판일 수 있다.
고분자 수지(10)는 고분자 물질로 만들어진 지지체로, 열경화성 수지로 만들어질 수 있다. 열경화성 수지는 예컨대 폴리이미드를 포함할 수 있다.
무기 섬유재(11)는 고분자 수지(10)에 랜덤하게 분산되어 있다.
무기 섬유재(11)는 일 방향으로 긴 막대 모양이며, 예컨대 속이 비어있거나 채워져 있는 관 모양 일 수 있으며 판상일 수도 있다. 무기 섬유재(11)는 기판(110)의 두께보다 길이가 길며, 약 50 내지 500㎛의 길이를 가질 수 있다.
무기 섬유재(11)는 예컨대 유리 섬유 등을 포함할 수 있다.
무기 섬유재(11)는 상기 고분자 수지(10), 무기 섬유재(11) 및 대전 방지제(12)의 총 함량에 대하여 약 20 내지 40 중량%로 포함될 수 있다.
무기 섬유재(11)가 상기 범위로 포함되는 경우 열에 의한 수축을 방지하고 기계적 강도를 높이는 동시에 플렉서블 특성을 유지할 수 있다.
대전 방지제(12)는 도전성 물질로 만들어질 수 있으며, 예컨대 도전성 폴리머, 카본 블랙, 금속 분말, 금속 염 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
대전 방지제(12)는 분말과 같은 입자 형태일 수 있으며, 고분자 수지(10)에 균일하게 분포될 수 있다. 대전 방지제(12)는 상기 고분자 수지(10), 무기 섬유재(11) 및 대전 방지제(12)의 총 함량에 대하여 약 2 내지 10 중량%로 포함될 수 있다.
기판(110) 위에는 버퍼층(111)이 형성되어 있다. 버퍼층(111)은 기판(110)으로부터 발생하는 불순물 또는 외부로부터 유입되는 수분이 상부층으로 전달되는 것을 차단하고 후술하는 열처리시 열의 전달 속도를 조절함으로써 반도체 패턴의 결정화가 균일하게 될 수 있도록 한다.
박막 트랜지스터는 버퍼층(111) 상부에 위치하는 반도체 패턴(154), 반도체 패턴(154)과 중첩하게 위치하는 게이트 전극(124), 반도체 패턴(154)과 게이트 전극(124) 사이에 위치하는 게이트 절연막(140), 그리고 상기 반도체 패턴(154)과 전기적으로 연결되어 있는 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)을 포함한다.
반도체 패턴(154)은 채널 영역(154a), 소스 영역(154b) 및 드레인 영역(154c)을 가지며, 소스 영역(154b) 및 드레인 영역(154c)에는 p형 또는 n형 불순물이 도핑되어 있을 수 있다.
게이트 전극(124)은 게이트 절연막(140) 상부에 위치하며 반도체 패턴(154)의 채널 영역(154a)과 중첩되어 있다.
게이트 전극(124) 위에는 평탄화막(180)이 형성되어 있으며, 평탄화막(180)은 반도체 패턴(154)의 소스 영역(154s) 및 드레인 영역(154d)을 각각 드러내는 접촉 구멍을 가진다.
소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 상기 접촉 구멍을 통하여 반도체 패턴(154)의 소스 영역(154b) 및 드레인 영역(154c)과 연결되어 있다.
화소 전극(191)은 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)과 절연막(185)을 사이에 두고 형성되어 있으며, 절연막(185)에 형성된 접촉 구멍을 통하여 드레인 전극(175)과 연결되어 있다.
이와 같이 기판(110), 박막 트랜지스터 및 화소 전극(191)을 포함하는 표시 장치는 다양한 전자 소자의 박막 트랜지스터 표시판으로 사용될 수 있다.
예컨대 이러한 박막 트랜지스터 표시판은 대향하는 별도의 표시판 및 두 개의 표시판 사이에 개재되어 있는 액정과 함께 액정 표시 장치를 이룰 수 있다.
예컨대 이러한 박막 트랜지스터 표시판은 화소 전극(191)에 대향하는 공통 전극 및 화소 전극(191)과 공통 전극 사이에 개재된 발광층과 함께 유기 발광 장치를 이룰 수도 있다.
이러한 표시 장치는 상술한 기판(110)을 포함함으로써 열에 의한 수축 및/또는 팽창에 의한 변형을 방지할 수 있고 대전 방지 효과를 개선할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구 범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.
100: 기판 111: 버퍼층
124: 게이트 전극 140: 게이트 절연막
154: 반도체 패턴 180: 평탄화막
173: 소스 전극 175: 드레인 전극
185: 절연막 191: 화소 전극

Claims (16)

  1. 지지체인 고분자 수지, 상기 고분자 수지와 혼합되어 랜덤하게 분산되어 있는 무기 섬유재 및 상기 고분자 수지에 분산되어 있는 대전 방지 입자를 포함하며 표면 저항이 1011Ω 이하인 표시 장치용 플렉서블 기판으로,
    상기 무기 섬유재는
    유리 섬유, 그리고
    상기 유리 섬유의 표면에 코팅되어 있는 도전층을 포함하며,
    상기 무기 섬유재의 길이는 상기 표시 장치용 플렉서블 기판의 두께보다 큰 표시 장치용 플렉서블 기판.
  2. 제1항에서,
    상기 무기 섬유재는 50 내지 500㎛의 길이를 가지는 표시 장치용 플렉서블 기판.
  3. 제1항에서,
    상기 무기 섬유재는 상기 고분자 수지, 상기 무기 섬유재 및 상기 대전 방지입자의 총 함량에 대하여 20 내지 40 중량%로 포함되어 있는 표시 장치용 플렉서블 기판.
  4. 제1항에서,
    상기 대전 방지 입자는 도전성 폴리머, 카본 블랙, 금속 분말, 금속 염 또는 이들의 조합을 포함하는 표시 장치용 플렉서블 기판.
  5. 제1항에서,
    상기 대전 방지 입자는 상기 고분자 수지, 상기 무기 섬유재 및 상기 대전 방지 입자의 총 함량에 대하여 2 내지 10 중량%로 포함되어 있는 표시 장치용 플렉서블 기판.
  6. 제1항에서,
    상기 고분자 수지, 상기 무기 섬유재 및 상기 대전 방지 입자를 포함하는 제1 층, 그리고
    상기 제1 층의 하부 및 상부 중 적어도 하나에 위치하고 고분자 수지에 대전 방지 입자가 분산되어 있는 제2 층을 포함하는 표시 장치용 플렉서블 기판.
  7. 제6항에서,
    상기 제2 층은 상기 제1 층보다 두께가 얇은 표시 장치용 플렉서블 기판.
  8. 제1항에서,
    상기 고분자 수지는 폴리이미드를 포함하는 표시 장치용 플렉서블 기판.
  9. 지지체인 고분자 수지, 상기 고분자 수지와 혼합되어 랜덤하게 분산되어 있는 무기 섬유재 및 상기 고분자 수지에 분산되어 있는 대전 방지 입자를 포함하며 표면 저항이 1011Ω 이하인 플렉서블 기판,
    상기 플렉서블 기판 위에 위치하는 박막 트랜지스터, 그리고
    상기 박막 트랜지스터와 연결되어 있는 화소 전극
    을 포함하고,
    상기 무기 섬유재는
    유리 섬유, 그리고
    상기 유리 섬유의 표면에 코팅되어 있는 도전층을 포함하며,
    상기 무기 섬유재의 길이는 상기 플렉서블 기판의 두께보다 큰 표시 장치.
  10. 제9항에서,
    상기 무기 섬유재는 50 내지 500㎛의 길이를 가지는 표시 장치.
  11. 제9항에서,
    상기 무기 섬유재는 상기 고분자 수지, 상기 무기 섬유재 및 상기 대전 방지입자의 총 함량에 대하여 20 내지 40 중량%로 포함되어 있는 표시 장치.
  12. 제9항에서,
    상기 대전 방지 입자는 도전성 폴리머, 카본 블랙, 금속 분말, 금속 염 또는 이들의 조합을 포함하는 표시 장치.
  13. 제9항에서,
    상기 대전 방지 입자는 상기 고분자 수지, 상기 무기 섬유재 및 상기 대전 방지 입자의 총 함량에 대하여 2 내지 10 중량%로 포함되어 있는 표시 장치.
  14. 제9항에서,
    상기 플렉서블 기판은
    상기 고분자 수지, 상기 무기 섬유재 및 상기 대전 방지 입자를 포함하는 제1 층, 그리고
    상기 제1 층의 하부 및 상부 중 적어도 하나에 위치하고 고분자 수지에 대전 방지 입자가 분산되어 있는 제2 층을 포함하는 표시 장치.
  15. 제9항에서,
    상기 고분자 수지는 폴리이미드를 포함하는 표시 장치.
  16. 제9항에서,
    상기 화소 전극과 마주하는 공통 전극, 그리고
    상기 화소 전극과 상기 공통 전극 사이에 위치하는 유기 발광층
    을 더 포함하는 표시 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20150060015A (ko) * 2013-11-25 2015-06-03 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기전계 발광장치 및 그 제조방법
US11038128B2 (en) 2017-12-12 2021-06-15 Samsung Display Co., Ltd. Flexible substrate and display device including the same
KR20210156828A (ko) * 2014-12-29 2021-12-27 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150060015A (ko) * 2013-11-25 2015-06-03 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기전계 발광장치 및 그 제조방법
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