KR102299189B1 - 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102299189B1
KR102299189B1 KR1020140175590A KR20140175590A KR102299189B1 KR 102299189 B1 KR102299189 B1 KR 102299189B1 KR 1020140175590 A KR1020140175590 A KR 1020140175590A KR 20140175590 A KR20140175590 A KR 20140175590A KR 102299189 B1 KR102299189 B1 KR 102299189B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
display area
disposed
inorganic insulating
insulating substrate
light emitting
Prior art date
Application number
KR1020140175590A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160070211A (ko
Inventor
이규황
송태준
이정은
이경하
이환건
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020140175590A priority Critical patent/KR102299189B1/ko
Priority to US14/816,523 priority patent/US9820340B2/en
Priority to CN201510557497.1A priority patent/CN105679790B/zh
Publication of KR20160070211A publication Critical patent/KR20160070211A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102299189B1 publication Critical patent/KR102299189B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/04Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/14Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material, or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/84Parallel electrical configurations of multiple OLEDs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/86Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light

Abstract

본 발명은 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법을 개시한다. 개시된 본 발명의 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법은, 표시영역 및 비 표시영역으로 구분되는 무기절연기판의 표시영역 상에 배치되는 박막 트랜지스터 및 상기 박막 트랜지스터 상에 배치되는 유기전계발광 소자를 포함하고, 상기 비 표시영역에 배치되는 지지층을 포함한다. 또한, 상기 유기전계발광 소자 및 지지층 상에 배치되는 편광판을 포함하고, 상기 편광판 상에 배치되는 커버기판을 포함한다. 이 때, 상기 비 표시영역에 지지층이 배치됨으로써, 상기 무기절연기판의 파손을 방지할 수 있는 것이 특징이다.

Description

유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법{Organic light emitting diode display device and fabrication method of the same}
본 발명은 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 무기절연기판을 사용하는 유기전계발광 표시장치에 있어서 비 표시영역의 파손을 방지할 수 있는 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근에는 중량이 가볍고 충격에 강할 뿐만 아니라 플라스틱과 같은 소재로 만들어진 기판을 구비한 플라스틱 표시장치가 개발되고 있다. 일반적으로 플라스틱 표시장치에 사용되는 플라스틱 기판은 폴리이미드(polyimide)로 이루어진다. 폴리 이미드 기판은 투습성 및 가요성(flexibility) 등에서 우수한 특성을 가지고 있다.
이러한 플라스틱 표시장치는 폴리이미드 기판 상에 배치된 박막 소자를 포함한다. 폴리이미드 기판 상에 배치되는 소자들은 유기전계발광 소자(organic light emitting diode), 터치 스크린 패널(touch screen panel) 소자, 박막 트랜지스터(thin film transistor) 등이 있다. 이러한 박막 소자를 형성하기 위해서, 폴리이미드 기판은 여러 차례의 박막 공정들을 거치게 된다.
그러나, 유기물인 폴리이미드 기판 상에 배치되는 박막 소자들은 소자 특성이 불안정하다는 문제가 있다. 또한, 투명 플라스틱 표시장치에 사용되는 투명 폴리이미드 기판의 경우, 투명 폴리이미드 기판의 내열 온도가 250 oC이하로 박막 소자를 형성하는 공정에 있어서, 공정 온도에 제약을 받아 소자의 특성 확보가 어렵다는 문제가 있다.
이를 해결하기 위해, 플라스틱 표시장치에 사용되는 기판을 무기절연기판으로 대체하는 방법이 제안되었다. 플라스틱 표시장치에서 무기절연기판을 사용하였을 때, 무기절연기판 상에 배치되는 박막 소자의 특성이 우수하다는 장점이 있다. 그러나, 무기절연기판의 가요성이 낮아, 기판에 균열이 발생하거나 깨지는 문제가 발생하였다.
본 발명은 무기절연기판을 사용하는 유기전계발광 표시장치에 있어서, 유기전계발광 표시장치의 비 표시영역 전면에 지지층을 배치함으로써, 무기절연기판의 파손을 방지할 수 있는 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법을 제공하는 데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 유기전계발광 표시장치의 비 표시영역 전면에 불투명한 유기절연물질로 이루어지는 지지층을 배치함으로써, 비 표시영역이 시청자에게 보이지 않도록 커버기판 배면에 불투명한 절연물질을 배치하는 단계를 생략하여 공정을 간단하게 하는 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법을 제공하는 데 다른 목적이 있다.
상기와 같은 종래 기술의 과제를 해결하기 위한 본 발명의 유기전계발광 표시장치는, 표시영역 및 비 표시영역으로 구분되는 무기절연기판의 표시영역 상에 배치되는 박막 트랜지스터 및 상기 박막 트랜지스터 상에 배치되는 유기전계발광 소자를 포함하고, 상기 비 표시영역에 배치되는 지지층을 포함한다. 또한, 상기 유기전계발광 소자 및 지지층 상에 배치되는 편광판을 포함하고, 상기 편광판 상에 배치되는 커버기판을 포함한다. 이 때, 상기 비 표시영역에 지지층이 배치됨으로써, 상기 무기절연기판의 파손을 방지할 수 있는 것이 특징이다.
본 발명에 따른 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법은, 무기절연기판을 사용하는 유기전계발광 표시장치에 있어서, 유기전계발광 표시장치의 비 표시영역 전면에 지지층을 배치함으로써, 무기절연기판의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법은, 유기전계발광 표시장치의 비 표시영역 전면에 불투명한 유기절연물질로 이루어지는 지지층을 배치함으로써, 비 표시영역이 시청자에게 보이지 않도록 커버기판 배면에 불투명한 절연물질을 배치하는 단계를 생략하여 공정을 간단하게 하는 다른 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 유기전계발광 표시장치를 도시한 단면도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명에 따른 유기전계발광 표시장치의 제조방법을 도시한 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 유기전계발광 표시장치를 도시한 단면도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 유기전계발광 표시장치는 표시영역(AA)과 비 표시영역(NA)으로 정의된 무기절연기판(100)을 포함한다. 상기 무기절연기판(100)의 기판의 배면에는 상기 무기절연기판(100)을 보호하기 위해 보호 필름(102)이 배치된다. 이 때, 상기 무기절연기판(100)은 SiO2 또는 SiNx로 이루어질 수 있다. 이를 통해, 유기전계발광 표시장치의 소자 특성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 무기절연기판(100) 상에는 버퍼층(101)이 배치될 수 있다.
상기 무기절연기판(100)의 표시영역(AA)에는 박막 트랜지스터(110), 유기전계발광 소자(120) 및 봉지층(121)이 배치된다. 그리고, 상기 비 표시영역(NA)에는 패드전극(113), 집적회로 칩(111) 및 연성회로 기판(112)이 배치된다.
무기절연기판을 사용하는 유기전계발광 표시장치의 경우, 상기 무기절연기판의 유연성(flexibility)이 떨어지는 특성으로 인해, 기판의 파손이 일어나는 문제가 있다. 자세하게는, 유기전계발광 표시장치는 캐리어 기판 및 희생층 상에 표시영역 및 비 표시영역으로 구분되는 무기절연기판을 배치한다. 그리고, 상기 무기절연기판 상에 박막 트랜지스터, 유기전계발광 소자, 패드전극, 집적회로 칩, 연성회로 기판 등을 배치한다. 그리고, 이들을 포함하는 기판의 표시영역 상에 편광판을 부착한다.
이 후, 상기 유기전계발광 표시장치를 180o 회전 시킨다. 즉, 상기 캐리어 기판이 상부에 배치되도록 한다. 그리고, 상기 캐리어 기판 및 희생층을 레이저 공정 등을 통해 제거한다. 이로 인해, 상기 무기절연기판의 일면이 노출된다. 상기 노출된 무기절연기판을 보호하기 위해, 롤 라미네이팅(roll laminating)법으로 보호필름을 형성한다. 이 때, 상기 무기절연기판에 보호필름을 형성하기 위해서, 상기 무기절연기판과 대향하여 배치되는 편광판을 진공 흡착하여 상기 유기전계발광 표시장치를 고정하고, 상기 노출된 무기절연기판에 압력을 가하여 롤 라미네이팅법으로 보호필름을 형성한다.
여기서, 상기 무기절연기판의 비 표시영역에는 편광판이 배치되지 않음으로 인해, 흡착력이 떨어지게 된다. 또한, 상기 무기절연기판의 비 표시영역은 박막 유기전계발광 소자 등이 배치되지 않음으로써, 상기 표시영역과 비 표시영역 사이에 단차가 발생하게 된다. 이로 인해, 상기 무기절연기판의 비표시영역에 가해지는 압력으로 인해 상기 무기절연기판의 파손이 발생한다.
상기 표시영역과 비 표시영역 사이의 단차를 보상하기 위해, 비 표시영역 상에 실리콘을 도포한다. 그러나, 비 표시영역 상에 실리콘을 도포함에도 불구하고, 표시영역과 비 표시영역의 단차가 남아 있게 된다. 따라서, 롤 라미네이팅법을 이용하여 보호필름 형성하는 공정에서 무기절연기판에 균열이 발생하거나 무기절연기판이 깨지는 문제가 발생한다.
이를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 유기전계발광 표시장치에서 상기 무기절연기판(100)의 비 표시영역(NA) 상에 지지층(200)을 배치한다. 자세하게는, 상기 비 표시영역(NA)에 배치된 패드전극(111), 집적회로 칩(111) 및 연성회로 기판(112)을 포함하는 무기절연기판(100) 상에 상기 지지층(200)을 배치한다.
이 때, 상기 지지층(200)은 상기 무기절연기판(100)의 비 표시영역(NA) 전면에 배치된다. 상기 지지층(200)이 상기 무기절연기판(100)의 비 표시영역(NA)의 전면에 배치됨으로써, 상기 비 표시영역(NA) 전면에서 무기절연기판(100)을 지지할 수 있다.
상기 지지층(200)은 불투명한 유기절연물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 무기절연기판(100)과 대향하여 배치되는 컬러필터 어레이 기판(미도시)의 일면에 배치되는 블랙 매트릭스(미도시)와 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 지지층(200)은 액상의 유기절연물질로 이루어질 수 있다. 상기 지지층(200)이 액상의 유기절연물질로 이루어짐으로써, 상기 비 표시영역(NA)의 전면에 도포될 수 있다. 이를 통해, 상기 지지층(200)이 상기 비 표시영역(NA)에서 상기 무기절연기판(100)을 지지할 수 있다.
상기 비 표시영역(NA)에 배치된 지지층(200)의 상면의 높이는 상기 표시영역(AA)에 배치된 봉지층(121)의 상면의 높이와 동일하게 이루어진다. 즉, 상기 비 표시영역(NA) 상에 지지층(200)이 배치됨으로써, 상기 표시영역(AA)과 비 표시영역(NA)의 단차가 보상될 수 있다.
그리고, 상기 비 표시영역(NA)에 배치된 지지층(200)과 상기 표시영역(AA)에 배치된 봉지층(121) 상에 편광판(130)이 배치된다. 이 때, 상기 지지층(200)의 상면의 높이와 상기 봉지층(121)의 상면의 높이가 동일하게 이루어짐으로써, 상기 편광판(130)이 평탄하게 배치될 수 있다.
상기 편광판(130) 상에는 커버기판(140)이 배치된다. 상기 평탄하게 배치된 편광판(130) 상에 커버기판(140)이 배치됨으로써, 상기 커버기판(140) 역시 평탄하게 배치될 수 있다.
상기 커버기판(140)은 상기 유기전계발광 표시장치의 패널을 전체적으로 커버할 수 있다. 자세하게는, 상기 커버기판(140)은 상기 유기전계발광 표시장치에서 화상을 표시하는 방향의 일면을 커버할 수 있다. 또한, 상기 커버기판(140)은 유리 또는 플라스틱 등과 같은 투명한 물질로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 커버기판(140)은 터치 스크린 패널일 수 있다.
유기전계발광 표시장치에서 커버기판이 터치 스크린 패널일 경우, 상기 유기전계발광 표시장치의 비 표시영역은 시청자에게 보이지 않도록 불투명하게 이루어져야 한다. 이를 위해, 상기 유기전계발광 표시장치의 비 표시영역에 배치되는 커버기판의 배면에는 불투명한 절연물질이 배치된다. 따라서, 상기 유기전계발광 표시장치의 비 표시영역에 배치되는 커버기판 배면에 불투명한 절연물질을 배치하는 공정이 더 필요하다.
그러나, 본 발명에 따른 유기전계발광 표시장치는 비 표시영역(NA) 전면에 편광판(130) 및 불투명한 유기절연물질인 지지층(200)이 배치되므로, 상기 비 표시영역(NA)은 시청자에게 보이지 않게 된다. 즉, 본 발명에 따른 유기전계발광 표시장치는 상기 커버기판(140) 배면에 불투명한 절연물질을 배치하는 단계를 생략할 수 있으므로, 공정이 간단해 지는 효과가 있다.
본 발명에 따른 유기전계발광 표시장치는 비 표시영역(NA) 상에 봉지층(121)의 상면의 높이와 동일하게 이루어지는 지지층(200)을 배치함으로써, 무기절연기판(100)의 일면에 보호필름을 배치하는 공정에서 무기절연기판(100)이 파손되는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 상기 유기전계발광 표시장치의 비 표시 영역(NA)에 불투명한 유기절연물질인 지지층(200)을 배치함으로써, 비 표시영역(NA)이 시청자에게 보이지 않도록 커버기판(140) 배면에 불투명한 절연물질을 배치하는 단계를 생략할 수 있는 효과가 있다.
이어서, 도 2a 내지 도 2d를 참조하여 본 발명의 유기전계발광 표시장치의 제조방법을 설명한다. 도 2a 내지 도 2d는 본 발명에 따른 유기전계발광 표시장치의 제조방법을 도시한 도면이다. 도 2a를 참조하면, 본 발명에 따른 유기전계발광 표시장치는 캐리어 기판(103) 상에 희생층(104)이 배치된다. 그리고, 상기 희생층(104)이 배치된 캐리어 기판(103) 상에 무기절연기판(100)이 배치된다. 상기 무기절연기판(100)은 SiO2 또는 SiNx로 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 무기절연기판(100)은 표시영역(AA)과 비 표시영역(NA)으로 구분된다. 상기 무기절연기판(100)의 표시영역(AA) 및 비 표시영역(NA) 상에는 버퍼층(101)이 배치된다. 이 후, 상기 표시영역(AA) 상에는 박막 트랜지스터(110)가 배치된다. 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 박막 트랜지스터(110)는 반도체층, 게이트 절연막, 게이트 전극, 소스전극 및 드레인전극을 포함한다. 그리고, 상기 비 표시영역(NA)에는 패드 전극(113)이 배치된다.
이 후, 상기 표시영역(AA) 상에 배치된 박막 트랜지스터(110)와 연결되는 유기전계발광 소자(120)가 배치된다. 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 유기전계발광 소자(120)는 제 1 전극, 유기발광층 및 제 2 전극으로 이루어진다. 여기서, 상기 유기전계발광 소자(120)의 제 1 전극은 상기 박막 트랜지스터(110)의 드레인전극과 연결된다. 상기 유기전계발광 소자(120) 상에는 상기 유기전계발광 소자(120)를 밀봉하기 위한 봉지층(121)이 배치된다. 상기 봉지층(121)은 상기 유기전계발광 소자(120)를 수분 및 산소로부터 보호할 수 있다.
그리고, 상기 패드 전극(113)이 배치된 비 표시영역(NA) 상에는 집적회로 칩(111)과 연성회로 기판(112)이 배치된다. 상기 패드 전극(113)은 상기 연성회로 기판(112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 상기 패드 전극(113)은 상기 집적회로 칩(112)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
여기서, 상기 집적회로 칩(111)은 칩 온 글라스(chip on glass; COG)방식으로 상기 패드 전극(113) 상에 실장 될 수 있다. 또한, 상기 연성회로 기판(112)은 칩 온 필름(chip on film; FOG) 방식으로 실장 될 수 있다. 그리고, 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 집적회로 칩(111)과 연성회로 기판(112) 주위에는 상기 집적회로(111)과 연성회로 기판(112)을 보호하기 위한 보호막이 더 배치될 수 있다.
이 때, 상기 표시영역(AA)과 비 표시영역(NA) 사이에는 단차가 발생하게 된다. 자세하게는, 상기 표시영역(AA)에 배치되는 봉지층(121)의 상면의 높이가 상기 비 표시영역(NA)에 배치되는 상기 집적회로 칩(112) 또는 연성회로 기판(112)의 상면의 높이보다 높게 이루어질 수 있다.
상기 집적회로 칩(111) 및 연성회로 기판(112)을 포함하는 상기 비 표시영역(NA) 상에 지지층이 배치된다. 자세하게는, 상기 무기절연기판(100)의 비 표시영역(NA) 상에 액상의 유기절연물질(200a)을 배치한다. 상기 액상의 유기절연물질(200a)는 노즐(300)을 통해 상기 무기절연기판(100)의 비 표시영역(NA) 상에 도포될 수 있다.
여기서, 상기 액상의 유기절연물질(200a)은 상기 비 표시영역(NA)의 일부 영역에 도포될 수 있다. 이 때, 상기 액상의 유기절연물질(200a)은 도포 전 고온에서 저 점도의 상태일 수 있다. 이를 통해, 상기 액상의 유기절연물질(200a)을 비 표시영역(NA)의 일부 영역에만 도포하여도 넓게 퍼질 수 있다.
또한, 상기 액상의 유기절연물질은 불투명한 유기절연물질일 수 있다. 예를 들면, 상기 무기절연기판(100)과 대향하여 배치되는 컬러필터 어레이 기판(미도시)의 일면에 배치되는 블랙 매트릭스(미도시)와 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
이어서, 도 2b를 참조하면, 표시영역(AA)에 배치된 봉지층(121) 및 비 표시영역(NA)에 배치된 액상의 유기절연물질을 포함하는 무기절연기판(100) 상에 편광판(130)이 배치된다. 즉, 상기 편광판(130)은 상기 무기절연기판(100)의 표시영역(AA) 및 비 표시영역(NA) 전면에 배치될 수 있다.
이 때, 상기 비 표시영역(NA)의 일부 영역에 도포된 액상의 유기절연물질 상에 상기 편광판(130)이 부착됨으로써, 상기 무기절연기판(100)의 비 표시영역(NA) 전면에 퍼질 수 있다. 이를 통해, 상기 무기절연기판(100)의 비 표시영역(NA) 전면에 지지층(200)이 형성될 수 있다. 이 때, 상기 지지층(200)은 상온에서 고점도 상태로 존재함으로써, 과도한 퍼짐 현상을 방지할 수 있다. 또한, 상기 액상의 유기절연물질의 경화 공정이 필요 없음으로, 공정이 간단해지는 효과가 있다.
상기 지지층(200)의 상면의 높이는 상기 표시영역(AA)에 배치된 봉지층(121)의 상면의 높이와 동일하게 이루어질 수 있다. 즉, 상기 지지층(200)으로 인해, 상기 표시영역(AA)과 비 표시영역(NA)의 단차를 보상할 수 있다. 이를 통해, 상기 봉지층(121) 및 지지층(200) 상에 배치된 상기 편광판(130)은 편평하게 배치될 수 있다.
이어서 도 2c를 참조하면, 상기 편광판(130)이 배치된 유기전계발광 표시장치를 180o 회전시킨다. 즉, 상기 캐리어 기판(130)이 상면에 배치되록 상기 유기전계발광 표시장치를 회전시킨다. 이 후, 상기 편광판(130)을 진공 흡착하여 상기 유기전계발광 표시장치를 고정한다. 이 때, 상기 편광판(130)이 편평하게 배치됨으로써, 상기 편광판(130)에 진공 흡착이 용이하게 이루어질 수 있다.
이 때, 상기 편광판(130)이 상기 비 표시영역(NA)까지 배치되고, 상기 비 표시영역(NA)에 배치된 편광판(130)이 상기 지지층(200)에 의해 지지됨으로써, 상기 유기전계발광 표시장치의 진공 흡착 시 흡착력이 향상될 수 있다,
이 후, 레이저(400)를 통해 상기 캐리어 기판(103) 및 희생층(104)을 제거한다. 상기 캐리어 기판(103) 및 희생층(104)이 제거됨으로써, 상기 무기절연기판(100)의 일면이 노출된다.
이어서 도 2d를 참조하면, 상기 일면이 노출된 무기절연기판(100)에 롤 라미네이팅법을 이용하여 보호 필름(102)을 배치한다. 자세하게는, 라미네이팅 장치의 롤(500)을 상기 무기절연기판(100)의 노출된 영역의 끝 단과 접촉하도록 한 상태에서 일정한 압력을 가하며 일 방향으로 스캔(scan)함으로써, 상기 보호 필름(102)을 부착한다.
이와 같은 방법으로 상기 보호 필름(102)은 무기절연기판(100)의 노출된 영역의 일 끝단에서 다른 끝 단까지 부착될 수 있다. 이 때, 상기 비 표시영역(NA)에 배치되는 지지층(200)으로 인해, 비 표시영역(NA)과 표시영역(AA)의 단차가 보상됨으로써, 상기 보호 필름(102)을 부착하기 위해 상기 무기절연기판(100)에 압력을 가해도 파손이 일어나지 않는다.
또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 편광판(130) 상면에는 커버기판이 배치된다. 상기 커버기판은 유리 또는 플라스틱 등과 같은 투명한 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 커버기판은 터치 스크린 패널일 수도 있다.
본 발명에 따른 유기전계발광 표시장치는 비 표시영역(NA) 상에 봉지층(121)의 상면의 높이와 동일하게 이루어지는 지지층(200)을 배치함으로써, 무기절연기판(100)의 일면에 배치되는 희생층(104) 및 캐리어 기판(103)을 제거하는 공정과, 상기 무기절연기판(100)의 일면에 보호필름을 배치하는 공정에서 무기절연기판(100)이 파손되는 현상을 방지할 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 무기절연기판 102: 보호 필름
110: 박막 트랜지스터 113: 패드 전극
120: 유기전계발광 소자 121: 봉지층
130: 편광판 140: 커버기판
200: 지지층

Claims (13)

  1. 표시영역 및 비 표시영역으로 구분되는 무기절연기판;
    상기 표시영역의 상기 무기절연기판 상에 배치되는 박막 트랜지스터;
    상기 표시영역의 상기 박막 트랜지스터 상에 배치되는 유기전계발광 소자;
    상기 표시영역의 상기 유기전계발광 소자 상에 배치되는 봉지층;
    상기 비 표시영역의 상기 무기절연기판에 배치되는 패드 전극;
    상기 비 표시영역의 상기 무기절연기판 상에 배치되는 지지층;
    상기 봉지층 및 상기 지지층 상에 배치되는 편광판; 및
    상기 편광판 상에 배치되는 커버기판;을 포함하고,
    상기 지지층은 상기 패드 전극 및 상기 패드 전극에 연결된 집적회로 칩 또는 연성회로기판을 덮는 유기전계발광 표시장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 지지층은 상기 비 표시영역의 전면에 배치되고, 상기 봉지층의 측부에 마주하는 유기전계발광 표시장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 봉지층의 상면의 높이는 상기 지지층의 상면의 높이와 동일한 유기전계발광 표시장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 지지층은 불투명한 유기절연물질로 이루어지는 유기전계발광 표시장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 지지층은 액상의 유기절연물질로 이루어지는 유기전계발광 표시장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 액상의 유기절연물질은 상온에서의 점도가 상기 상온보다 높은 고온에서의 점도보다 높은 유기전계발광 표시장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 무기절연기판은 SiO2 또는 SiNx 인 유기전계발광 표시장치.
  8. 캐리어 기판 상에 희생층을 배치하는 단계;
    상기 희생층 상에 표시영역 및 비 표시영역으로 구분되는 무기절연기판을 배치하는 단계;
    상기 표시영역의 상기 무기절연기판 상에 박막 트랜지스터를 배치하고 상기 비 표시영역의 상기 무기절연기판 상에 패드 전극을 배치하는 단계;
    상기 표시영역의 상기 박막 트랜지스터 상에 유기전계발광 소자를 배치하는 단계;
    상기 표시영역의 상기 유기전계발광 소자 상에 봉지층을 배치하는 단계;
    상기 패드 전극에 집적회로 칩 또는 연성회로기판을 연결하는 단계;
    상기 비 표시영역의 상기 무기절연기판 상에 상기 패드 전극 및 상기 패드 전극에 연결된 집적회로 칩 또는 연성회로기판을 덮는 지지층을 배치하는 단계;
    상기 봉지층 및 상기 지지층 상에 편광판을 배치하는 단계;
    상기 캐리어 기판 및 희생층을 제거하는 단계; 및
    상기 무기절연기판 배면에 보호필름을 배치하는 단계;를 포함하는 유기전계발광 표시장치 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 지지층을 배치하는 단계는,
    상기 비 표시영역의 상기 무기절연기판 상에 액상의 유기절연물질을 배치하는 단계;
    상기 액상의 유기절연물질 상에 편광판을 배치하는 단계; 및
    상기 편광판 하부에 배치되는 액상의 유기절연물질이 상기 비 표시영역의 상기 무기절연기판 전면에 퍼져서 상기 지지층을 이루는 단계;를 포함하고,
    상기 지지층은 상기 봉지층의 측부에 마주하는 유기전계발광 표시장치 제조방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 액상의 유기절연물질을 배치하는 단계는 상온보다 높은 고온에서 실시되고,
    상기 액상의 유기절연물질은 상기 상온에서의 점도가 상기 고온에서의 점도보다 높은 유기전계발광 표시장치 제조방법.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 봉지층의 상면의 높이는 상기 지지층의 상면의 높이와 동일한 유기전계발광 표시장치 제조방법.
  12. 제 8항에 있어서,
    상기 지지층은 불투명한 유기절연물질로 이루어지는 유기전계발광 표시장치 제조방법.
  13. 제 8항에 있어서,
    상기 무기절연기판은 SiO2 또는 SiNx 인 유기전계발광 표시장치 제조방법.
KR1020140175590A 2014-12-09 2014-12-09 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법 KR102299189B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140175590A KR102299189B1 (ko) 2014-12-09 2014-12-09 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법
US14/816,523 US9820340B2 (en) 2014-12-09 2015-08-03 Organic light emitting diode display device and fabrication method thereof
CN201510557497.1A CN105679790B (zh) 2014-12-09 2015-09-02 有机发光二极管显示装置及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140175590A KR102299189B1 (ko) 2014-12-09 2014-12-09 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160070211A KR20160070211A (ko) 2016-06-20
KR102299189B1 true KR102299189B1 (ko) 2021-09-08

Family

ID=56095605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140175590A KR102299189B1 (ko) 2014-12-09 2014-12-09 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9820340B2 (ko)
KR (1) KR102299189B1 (ko)
CN (1) CN105679790B (ko)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102479019B1 (ko) 2015-03-05 2022-12-19 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR20180073349A (ko) * 2016-12-22 2018-07-02 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102132344B1 (ko) * 2016-12-28 2020-07-09 삼성전자주식회사 패널 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치
CN107146527B (zh) 2017-04-27 2020-01-03 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示屏和柔性显示装置
KR102344763B1 (ko) * 2017-06-19 2021-12-29 삼성디스플레이 주식회사 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102430794B1 (ko) * 2017-11-30 2022-08-08 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102491883B1 (ko) * 2018-01-18 2023-01-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조방법
KR102469090B1 (ko) 2018-04-26 2022-11-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200068139A (ko) * 2018-12-04 2020-06-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 모듈 및 이를 포함한 표시 장치 제조 방법
CN109728004A (zh) 2019-01-09 2019-05-07 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制备方法、显示装置
CN113257121B (zh) * 2021-03-29 2023-04-07 北海惠科光电技术有限公司 一种显示装置及其制作方法和拼接显示装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100838068B1 (ko) * 2006-08-10 2008-06-16 삼성에스디아이 주식회사 편광자 및 그를 포함하는 유기 발광 표시 장치
US20130147346A1 (en) * 2011-12-08 2013-06-13 Chimei Innolux Corporation Image display system

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1210606C (zh) * 2001-08-29 2005-07-13 精工爱普生株式会社 电光学装置及电子设备
KR100829750B1 (ko) * 2006-12-06 2008-05-15 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 장치
JP2008288012A (ja) * 2007-05-17 2008-11-27 Seiko Epson Corp エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法
JPWO2010044291A1 (ja) * 2008-10-17 2012-03-15 シャープ株式会社 表示装置及びその製造方法
KR101213490B1 (ko) * 2009-11-18 2012-12-20 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
US10061356B2 (en) * 2011-06-30 2018-08-28 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display panel and display apparatus including the flexible display panel
KR102009727B1 (ko) * 2012-11-26 2019-10-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치를 제조하기 위한 캐리어 기판

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100838068B1 (ko) * 2006-08-10 2008-06-16 삼성에스디아이 주식회사 편광자 및 그를 포함하는 유기 발광 표시 장치
US20130147346A1 (en) * 2011-12-08 2013-06-13 Chimei Innolux Corporation Image display system

Also Published As

Publication number Publication date
US9820340B2 (en) 2017-11-14
CN105679790B (zh) 2018-12-04
CN105679790A (zh) 2016-06-15
KR20160070211A (ko) 2016-06-20
US20160165677A1 (en) 2016-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102299189B1 (ko) 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR102556022B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 장치
KR102022697B1 (ko) 표시 장치
KR101383711B1 (ko) 표시 장치와 이의 제조방법
CN107342373A (zh) 显示装置及制造该显示装置的方法
KR101888448B1 (ko) 폴더블 멀티 디스플레이 장치 및 제조 방법
KR20170116302A (ko) 디스플레이 장치
TWI564769B (zh) 觸控顯示裝置及其製造方法
KR20150007872A (ko) 곡면 형상을 갖는 표시 장치
US10477691B2 (en) Flexible display device and manufacturing method thereof
CN106847860A (zh) 有机发光装置
KR102463601B1 (ko) 유기 발광 표시장치
US11563201B2 (en) Display substrate and method for manufacturing the same
US20130187839A1 (en) Organic light emitting display devices and methods of manufacturing organic light emitting display devices
US20190131363A1 (en) Flexible display device, display apparatus, and method for manufacturing the flexible display device
KR102305461B1 (ko) 곡면 표시 장치
KR20230132411A (ko) 액정표시장치 및 이의 제조방법
CN109148684B (zh) 柔性衬底及其制作方法、显示屏以及显示装置
KR102334411B1 (ko) 디스플레이 장치 및 그 제조방법
JP2010107935A (ja) 平板表示装置及びその製造方法
KR102114789B1 (ko) 편광판, 이를 포함하는 표시장치 및 편광판의 제조방법
KR20080097839A (ko) 유무기 배향막을 포함하는 액정 표시 장치
CN109917598B (zh) 挠性显示装置及其制造方法
KR20170077656A (ko) 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102533387B1 (ko) 플렉서블 디스플레이

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant