KR20130100717A - 면실장 인덕터의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

[과제] 소형의 면실장 인덕터의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
[해결 수단] 본 발명의 면실장 인덕터의 제조 방법은 밀봉재를 평판 형상의 둘레 가장자리부에 기둥 형상 볼록부를 갖는 형상으로 예비 성형해서 태블릿을 성형한다. 평각선을 권회해서 코일을 성형한다. 태블릿에 코일을 탑재하고 코일의 양단부를 태블릿의 기둥 형상 볼록부의 외측 측면을 따라 성형 금형에 배치한다. 코일의 양단부가 태블릿의 기둥 형상 볼록부의 외측 측면과 성형 금형의 내벽면 사이에 끼워진 상태에서 코일과 밀봉재를 수지 성형법 또는 압분 성형법을 이용해서 일체화시켜 코어부를 형성한다. 코어부의 코일의 양단부가 노출되는 표면 이외의 표면을 연마 또는 절단해서 코어부를 리사이징한다. 코어부의 표면에 코일의 양단부의 적어도 일부가 노출되는 부분과 접속하는 외부 전극을 설치하는 것을 특징으로 한다.

Description

면실장 인덕터의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING SURFACE MOUNT INDUCTOR}

본 발명은 소형의 면실장 인덕터의 제조 방법에 관한 것이다.

선재를 권회한 코일을 코어 내에 내포하는 면실장 인덕터가 널리 이용되고 있다. 최근에 휴대 전화 등의 전자 기기의 소형화나 박형화에 따라 면실장 인덕터와 같은 전자 부품도 소형화나 저배화(低背化)가 요구되고 있다. 그래서 출원인은 평각도선을 그 단부의 양방이 외주로 인출되도록 소용돌이 형상으로 권회한 코일과 예비 성형된 태블릿을 이용한 소형의 면실장 인덕터와 그 제조 방법을 제안했다.

이 종래의 면실장 인덕터의 제조 방법에서는 우선 수지와 충전재를 포함하는 밀봉재를 평판 형상의 둘레 가장자리부에 기둥 형상 볼록부를 갖는 형상으로 예비 성형해서 태블릿을 작성한다. 이어서, 단면이 평각 형상인 도선을 권회해서 코일을 작성하고 그 코일을 태블릿 상에 탑재한다. 이때, 코일의 양단부를 태블릿의 기둥 형상 볼록부를 따르도록 배치하고, 코일의 양단부가 태블릿의 기둥 형상 볼록부의 외측 측면과 성형 금형의 내벽면 사이에 끼워지도록 코일과 태블릿을 성형 금형에 배치하고 또한 성형 금형에 예비 성형 밀봉재를 장전한다. 이어서, 코일의 양단부가 태블릿의 기둥 형상 볼록부의 외측 측면과 성형 금형의 내벽면 사이에 끼워진 상태에서 코일과 밀봉재를 수지 성형법 또는 압분 성형법을 이용해서 일체화시켜서 성형체로 얻는다. 마지막에 성형체의 표면에 코일의 양단의 적어도 일부가 노출되는 부분과 접속하는 외부 전극을 성형체의 표면 또는 외주에 설치하여 면실장 인덕터를 얻는다.

일본 특허 공개 제 2010-245473 호

종래의 면실장 인덕터의 제조 방법에 있어서는 수지와 충전재를 포함하는 밀봉재를 미리 평면 형상의 둘레 가장자리부에 기둥 형상 볼록부를 갖는 형상의 태블릿으로 예비 성형한다. 특히, 코일의 위치를 고려하면 도 17에 나타낸 바와 같이 코일(101)을 둘러싸는 기둥 형상 볼록부(102a)를 갖는 형상으로 태블릿(102)을 형성하는 것이 바람직하다. 그러나, 2mm 각 이하의 사이즈의 면실장 인덕터를 얻으려고 하면 태블릿의 사이즈도 작아져 기둥 형상 볼록부도 얇게 해야만 한다. 이와 같이 태블릿의 사이즈를 작게 했을 경우 수지와 충전재를 포함함으로써 밀봉재(특히 충전재의 함유량이 60 Vol% 이상인 것)로 이루어지는 태블릿에서는 기둥 형상 볼록부를 갖는 복잡한 형상으로 예비 성형하면 충분한 기계적 강도를 확보하는 것이 곤란하게 된다. 태블릿의 기계적 강도가 저하하면 반송이나 성형 금형으로 장전할 때에 태블릿의 일부의 결손 또는 파손이 생기기 쉬워진다. 태블릿의 일부가 결손 또는 파손해버리면 내부의 코일의 위치 엇갈림이나 성형 불량이 발생하고 인덕터의 특성 불량이나 불균형을 발생할 가능성이 있다. 그 때문에, 태블릿의 기둥 형상 볼록부는 어느 정도의 두께를 확보하지 않으면 안되고 종래의 면실장 인덕터의 제조 방법에서의 소형화나 저배화에는 한계가 있었다.

그러나, 자성 분말과 수지를 혼합해서 얻은 자성재 함유 수지를 밀봉재로서 이용해서 코일을 내포하는 코어부를 형성하면 폐자로 구조가 된다. 자속은 코일의 심부(芯部)로부터 외주부로 코일의 둘레 가장자리를 둘러싸도록 코어부 내를 통과한다. 이러한 코일을 내포하는 코어부의 자기 포화를 고려하면 코어부에 있어서의 코일의 외주부는 코일의 심부의 면적과 동일한 정도 확보되어 있으면 좋다. 여기서 도 18에 종래의 면실장 인덕터의 제조 방법으로 작성한 코어부의 상면 투과도를 도시하면 코어부(103)는 심부의 면적(S1)보다도 외주부의 면적(S2)이 크게 형성되어 있다. 이것은 종래의 면실장 인덕터의 제조 방법의 경우에서는 태블릿의 기둥 형상 볼록부에 어느 정도의 두께를 확보하지 않으면 안되고, 그에 따라 코어부(103)의 외주부의 면적(S2)을 필요 이상으로 크게 형성해야 하기 때문이다. 그리고, 코어부를 소형화하려고 하면 할수록 코일 자체의 사이즈는 작게 가능하지만 태블릿의 기둥 형상 볼록부의 두께는 일정 이상 얇게 할 수 없기 때문에 이 경향은 현저해진다.

그래서, 본 발명에서는 보다 소형의 면실장 인덕터의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 면실장 인덕터의 제조 방법은 성형 금형을 이용해서 수지와 충전재를 포함하는 밀봉재로 코일을 밀봉한다. 밀봉재를 평판 형상의 둘레 가장자리부에 기둥 형상 볼록부를 갖는 형상으로 예비 성형해서 태블릿을 형성한다. 단면이 평각 형상인 도선이 권회한 코일을 형성한다. 태블릿에 코일을 탑재하고 코일의 양단부를 태블릿의 기둥 형상 볼록부의 외측 측면을 따르게 해서 성형 금형에 배치한다. 그리고, 코일의 양단부가 태블릿의 기둥 형상 볼록부의 외측 측면과 성형 금형의 내벽면 사이에 끼워진 상태에서 코일과 밀봉재를 수지 성형법 또는 압분 성형법을 이용해서 일체화시켜서 코어부를 성형한다. 코어부의 코일의 양단부가 노출되는 표면 이외의 적어도 1개의 표면을 연마 또는 절단해서 코어부를 리사이징한다. 코어부의 표면에 코일의 양단부의 적어도 일부가 노출되는 부분과 접속하는 외부 전극을 코어부의 표면 또는 외주에 설치하는 것을 특징으로 한다.

[발명의 효과]

본 발명의 면실장 인덕터의 제조 방법은 면실장 인덕터의 더나은 소형화나 저배화를 실현한다. 또한 종래와 같은 사이즈의 면실장 인덕터를 작성하면 종래보다도 내장하는 코일을 크게 하거나 굵은 선재를 선택하는 것이 가능해진다. 이에 따라, 직류 저항의 저감이나 인덕턴스 값의 향상 등의 면실장 인덕터의 특성 향상을 실현한다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에서 이용되는 코일의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예의 코일과 태블릿과 판형상 태블릿의 배치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예의 성형 금형에 있어서의 코일과 태블릿의 배치를 나타내는 표면도이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예의 제조 방법의 코일과 태블릿을 성형 금형에 배치되는 공정을 설명하는 단면도이고 도 3의 A-B-C-D 조합 단면에 대응한다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예의 제조 방법의 코어부의 성형 공정을 설명하는 단면도이고 도 3의 A-B-C-D 조합 단면에 대응한다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예의 리사이징하기 전의 코어부의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시예의 리사이징 후의 코어부의 상면 투과도이다.
도 8은 본 발명의 제 1 실시예의 리사이징 후의 코어부의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제 1 실시예의 면실장 인덕터의 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제 2 실시예에서 이용되는 코일의 사시도이다.
도 11은 본 발명의 제 2 실시예의 코일과 태블릿의 배치를 나타내는 사시도이다.
도 12는 본 발명의 제 2 실시예의 성형 금형에 있어서의 코일과 태블릿의 배치를 나타내는 상면도이다.
도 13은 본 발명의 제 2 실시예의 제조 공정의 일부를 설명하는 단면도이고 도 12의 A-B-C-D 조합 단면에 있어서의 각 단계의 형태를 나타낸다.
도 14는 본 발명의 제 2 실시예의 리사이징 전의 코어부의 사시도이다.
도 15는 본 발명의 제 2 실시예의 리사이징 후의 코어부의 사시도이다.
도 16은 본 발명의 제 2 실시예의 면실장 인덕터의 사시도이다.
도 17은 종래의 태블릿을 설명하는 사시도이다.
도 18은 종래의 코어부의 상면 투과도이다.

이하에 도면을 참조하면서 본 발명의 면실장 인덕터의 제조 방법을 설명한다.

(제 1 실시예)

도 1~도 9를 참조하면서 본 발명의 면실장 인덕터의 제조 방법의 제 1 실시예에 대해서 설명한다. 우선, 제 1 실시예에서 이용되는 코일에 대해서 설명한다. 도 1에 제 1 실시예에서 이용되는 코일의 사시도를 나타낸다. 도 1에 나타낸 바와 같이 평각선을 양단부(1b)가 최외주가 되도록 2단의 외측 감기로 권회해서 권회부(1a)를 형성해서 코일(1)을 얻는다. 단부(1b)는 권회부(1a)를 사이에 두고 대향하도록 인출되게 했다.

이어서, 제 1 실시예에서 이용되는 밀봉재에 대해서 설명한다. 본 실시예에서는 밀봉재로서 철계 금속 자성 분말과 에폭시 수지를 혼합한 것을 이용한다. 이 밀봉재를 이용해서 태블릿을 작성한다. 도 2에 제 1 실시예의 코일과 태블릿과 판형상 태블릿의 배치 관계를 나타낸다. 태블릿(2)과 판형상 태블릿(3)은 가압 성형으로 작성한다. 본 실시예에서는 태블릿(2)의 강도를 높이기 위해 더욱 열처리를 해서 밀봉재를 반경화 상태로 했다. 도 2에 나타낸 바와 같이 태블릿(2)은 코일(1)을 둘러싸도록 평면부의 둘레 가장자리에 2개의 기둥 형상 볼록부(2a)를 갖는 형상으로 형성한다. 코일(1)의 양단부(1b)는 기둥 형상 볼록부(2a)의 외측 측면을 따르도록 배치된다.

이어서, 제 1 실시예의 제조 방법의 코일과 태블릿을 성형 금형에 배치하는 공정을 설명한다. 도 3과 도 4에 성형 금형에 있어서의 코일과 태블릿의 배치에 대해서 나타낸다. 또한, 도 4는 도 3의 A-B-C-D 조합 단면에 대응하는 단면도이다. 도 3과 도 4에 나타낸 바와 같이 제 1 실시예에서는 분할 금형 다이(4a)와 분할 금형 다이(4b)로 이루어지는 다이(4)와, 하측 금형(5)과 펀치(6)를 갖는 성형 금형을 이용한다. 이 성형 금형 내에 코일(1)이 배치된 태블릿(2)과 그 위에 판형상 태블릿(3)을 장전한다. 이와 같이 코일(1)과 태블릿(2)을 배치하면 코일(1)은 태블릿(2)의 평면부의 두께에 의해 성형 금형 내에서 적절한 높이로 배치된다. 그리고, 코일(1)의 양단부(1b)는 태블릿(2)의 기둥 형상 볼록부(2a)와 다이(4b)의 내벽면에 의해 끼워진 상태가 되고 코일(1)의 양단부(1b)가 적절한 위치에서 고정된다. 그리고, 펀치(6)를 세팅해서 성형 금형을 예열한다. 본 실시예에서는 성형 금형을 밀봉재의 연화 온도 이상으로 예열하고 있어 태블릿(2)과 판형상 태블릿(3)은 연화 상태가 되도록 했다.

이어서, 제 1 실시예의 제조 방법의 코어부를 성형하는 공정을 설명한다. 도 5에 제 1 실시예의 제조 방법의 코어부의 성형 공정을 설명하는 단면도를 나타낸다. 또한, 도 5의 단면은 도 3의 A-B-C-D 조합 단면에 대응한다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 펀치(6)를 이용해서 가압해서 태블릿(2)과 판형상 태블릿(3)을 일체화시켜 밀봉재를 경화시킨다. 이때, 태블릿(2)과 판형상 태블릿(3)은 연화 상태이며 용이하게 코일(1)을 밀봉한다. 그리고, 코일(1)의 양단부(1b)는 위치 어긋남 없이 적어도 그 일부가 밀봉재 중에 매몰된 상태로 밀봉된다. 그리고 밀봉재를 경화시켜서 얻은 코어부(7)를 성형 금형으로부터 인출한다. 도 6에 나타낸 바와 같이 코어부(7)의 표면에는 코일(1)의 단부(1b)의 평면이 노출된 상태가 된다.

이어서, 코어부의 리사이징 공정에 대해서 설명한다. 도 7과 도 8에 리사이징한 후의 코어부를 나타낸다. 도 7과 도 8에 나타낸 바와 같이 제 1 실시예에서는 코어부(7)의 코일의 단부(1b)가 노출되어 있지 않은 2개의 측면에 대해서 연마를 행하여 코어부(7)를 리사이징했다. 이때, 도 7에 나타낸 바와 같이 코어부(7)에 있어서 코일(1)의 외주부의 면적(S2)을 코일(1)의 심부의 면적(S1)까지의 범위가 되도록 코어부(7)를 리사이징하면 좋고, S1과 S2가 동일한 정도가 되도록 리사이징하는 것이 더욱 바람직하다.

마지막으로 코어부(7)의 표면에 노출된 단부(1b)와 접속되도록 코어부(7)의 표면에 도전성 수지를 도포한다. 본 실시예에서는 단부(1b)가 노출되는 2개의 측면과 저면의 일부에 인쇄법을 이용해서 대향하도록 L자 형상으로 도포했다. 이어서, 도금 처리를 행하여 외부 전극(8)을 형성해서 도 9에 도시된 면실장 인덕터를 얻는다. 또한, 도금 처리에 의해 형성되는 전극은 Ni, Sn, Cu, Au, Pd 등으로부터 한 개 또는 복수개를 적절히 선택해서 형성하면 좋다.

(제 2 실시예)

도 10~도 16을 참조해서 본 발명의 면실장 인덕터의 제조 방법의 제 2 실시예에 대해서 설명한다. 제 2 실시예에서는 제 1 실시예에서 이용된 밀봉재와 동일 조성의 재료를 이용한다. 또한, 제 1 실시예와 공통되는 부분의 설명은 생략한다.

우선, 제 2 실시예에서 이용되는 코일에 대해서 설명한다. 도 10에 제 2 실시예에서 이용되는 코일의 사시도를 나타낸다. 도 10에 나타낸 바와 같이 코일(1)은 평각선을 2단의 외측 감기로 권회해서 얻는다. 단부(1b)는 코일(1)의 동일한 측면측으로 인출되도록 했다.

이어서, 제 2 실시예에서 이용되는 태블릿에 대해서 설명한다. 도 11에 제 2 실시예의 코일과 태블릿의 배치를 설명하는 사시도를 나타낸다. 밀봉재를 가압 성형을 이용해서 태블릿(12)을 작성한다. 본 실시예에서는 태블릿(12)은 미경화 상태인 채로 이용된다. 도 11에 나타낸 바와 같이, 태블릿(12)과 코일(11)을 둘러싸도록 평면부의 둘레 가장자리에 기둥 형상 볼록부(12a)를 갖는 형상으로 성형한다. 코일(11)의 양단부(11b)는 기둥 형상 볼록부(12a)의 외측 측면을 따르게 해서 태블릿(12)의 동일한 측면이 인출하도록 배치한다.

이어서, 제 2 실시예의 제조 방법의 코일과 태블릿을 성형 금형에 배치하는 공정과 코어부를 성형하는 공정에 대해서 설명한다. 도 12에 성형 금형에 있어서의 코일과 태블릿의 배치에 대해서 나타낸다. 도 13에 제 2 실시예의 제조 공정의 일부를 설명하는 단면도를 나타낸다. 또한, 도 13의 단면은 도 12의 A-B-C-D 조합 단면에 대응한다. 도 12와 도 13(a)에 나타낸 바와 같이 제 2 실시예에서는 분할 금형 다이(14a)와 분할 금형(1) 다이(14b)로 이루어지는 다이(14)와, 하측 금형(15)과 펀치(16)를 갖는 성형 금형을 이용한다. 이 성형 금형 내에 코일(11)이 배치된 태블릿(12)을 장전한다.

이어서 도 13(b)에 나타낸 바와 같이, 코일(11)과 태블릿(12) 상에 소정량 칭량해서 분말 형상 밀봉재(13)를 투입하고 펀치(16)와 세팅된다. 본 실시예에서는 분말 형상 밀봉재로서 태블릿(12)을 작성했을 때와 동일 조성의 밀봉재를 분말 형상으로 한 것을 이용했다. 그리고, 분말 형상 밀봉재는 태블릿과 같이 미경화 또는 반경화 상태로 형성하면 좋다.

이어서 도 13(c)에 나타낸 바와 같이, 펀치(16)를 이용해서 압분 성형법으로 태블릿(12)과 분말 형상 밀봉재(13)를 일체화시켜 코어부(17)를 성형한다. 이때, 태블릿(12)은 재성형되어서 분말 형상 밀봉재(13)와 함께 코일(11)을 밀봉한다. 그리고, 코일(11)의 단부(11b)는 위치 어긋남 없이 적어도 그 일부가 코어부(17) 중에 매몰된 상태로 밀봉된다. 밀봉재를 경화시킨 후 성형 금형으로부터 인출하여 도 14에 도시된 코어부(17)를 얻는다. 본 실시예의 코어부는 도 14에 나타낸 바와 같이 코어부(17)의 한 개의 측면에 코일(11)의 단부(11b)의 평면이 노출된 상태가 된다.

이어서, 코어부의 리사이징 공정에 대해서 설명한다. 도 15에 리사이징 후의 코어부의 사시도를 나타낸다. 제 2 실시예에서는 코어부(17)의 코일의 단부(11b)가 노출되어 있지 않은 3개의 측면과 상하면에 대해서 절단을 행하여 코어부(17)를 리사이징했다. 본 실시예에서는 코어부의 더나은 소형화와 함께 저배화를 실현한다. 이때, 절제되는 측면은 제 1 실시예와 같이 코일의 외주부의 면적을 코일의 심부의 면적까지의 범위가 되도록 코어부를 리사이징하면 좋다. 그리고, 상하면에 대해서는 자속이 통과하는 최소의 단면적 만큼을 확보하면 좋고, 코일의 심부의 주위 길이에 코일로부터 상면 또는 저면의 높이를 곱한 면적이 코일의 심부의 면적과 동일 이상이면 좋다. 본 실시예의 경우에서는 타원의 심부의 주위 길이와 코일로부터 상면 또는 저면까지의 높이의 곱이 코일의 심부의 면적과 동일해지도록 코어부를 절제했다.

마지막으로 단부(11b)와 접속하도록 코어부(17)의 표면에 도전성 수지를 도포한다. 이어서, 도금 처리를 행하여 외부 전극(18)을 성형해서 도 16에 나타내는 면실장 인덕터를 얻는다.

상기 실시예에서는 밀봉재로서 충전물로 철계 금속 자성 분말, 수지로 에폭시 수지를 이용했다. 철계 금속 자성 분말을 이용함으로써 직류 중첩 특성이 우수한 표면 실장 인덕터를 제작할 수 있다. 그러나, 이것에 한정되지 않고 예를 들면 충전물로서 페라이트계 자성 분말이나 유리 분말 등을 이용해도 좋다. 그리고, 수지로서 폴리아미드 수지나 페놀 수지 등의 열경화성 수지나 폴리에틸렌 수지나 폴리아미드 수지 등의 열가소성 수지를 이용해도 좋다. 또한, 페라이트 코어 등의 이종 재료를 이용한 코어를 조합시켜서 코어부를 형성해도 좋지만 연마 등을 행할 때에 동일한 재료로 코어부의 표면을 형성해둔 쪽이 코어부에 걸리는 응력이 균일해지기 때문에 가공성이 뛰어나다.

상기 실시예에서는 코일로서 2단의 외측 감기로 권회한 공심 코일을 이용했지만 이것에 한정되지 않고 예를 들면 엣지 와이즈 권회 등의 권회 방법이나 원형이나 직사각형, 사다리꼴 등의 형상의 코일을 이용해도 좋다.

제 1 실시예에 있어서 판형상 태블릿을 이용했지만 판형상에 한정되지 않고 T형이나 E형 등의 형상으로 예비 성형해도 좋다. 또한, 미경화 상태가 아니고 반경화 상태라도 좋다. 그리고, 그 성형 방법도 가압 성형법이나 시트 형상 성형물로부터 절출하는 등 용도에 맞춰서 적절히 선택하면 좋다.

1, 11 : 코일 (1a, 11a : 권회부, 1b, 11b : 단부)
2, 12 : 태블릿
3 : 판형상 태블릿
4, 14 : 다이(4a, 4b, 14a, 14b : 분할 금형 다이)
5, 15 : 하측 금형
6, 16 : 펀치
7, 17 : 코어부
8, 18 : 외부 전극
13 : 분말 형상 밀봉재

Claims (3)

1. 성형 금형을 이용해서 수지와 충전재를 포함하는 밀봉재로 코일을 밀봉한 면실장 인덕터의 제조 방법에 있어서:
   상기 밀봉재를 평판 형상의 둘레 가장자리부에 기둥 형상 볼록부를 갖는 형상으로 예비 성형해서 태블릿을 성형하는 공정과,
   단면이 평각 형상인 도선을 권회하여 상기 코일을 성형하는 공정과,
   상기 태블릿에 상기 코일을 탑재하고 상기 코일의 양단부를 상기 태블릿의 기둥 형상 볼록부의 외측 측면을 따르게 해서 상기 성형 금형에 배치하는 공정과,
   상기 코일의 양단부가 상기 태블릿의 기둥 형상 볼록부의 외측 측면과 상기 성형 금형의 내벽면 사이에 끼워진 상태에서 상기 코일과 상기 밀봉재를 수지 성형법 또는 압분 성형법을 이용해서 일체화시켜 코어부를 형성하는 공정과,
   상기 코어부의 상기 코일의 양단부가 노출되는 표면 이외의 적어도 1개의 표면을 연마 또는 절단해서 상기 코어부를 리사이징하는 공정과,
   상기 코어부의 표면에 상기 코일의 양단부의 적어도 일부가 노출되는 부분과 접속하는 외부 전극을 상기 코어부의 표면 또는 외주에 설치하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 면실장 인덕터의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 충전재가 자성 분말인 것을 특징으로 하는 면실장 인덕터의 제조 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 코어부를 리사이징하는 공정에 있어서,
   상기 코어부에 있어서의 상기 코일의 외주부의 면적이 상기 코일의 심부의 면적보다도 작아지지 않도록 상기 코어부를 리사이징하는 것을 특징으로 하는 면실장 인덕터의 제조 방법.

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