CN109166716A - 一种同向中间出脚smd电感热压模具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种同向中间出脚SMD电感热压模具，包括下模板，所述下模板顶部设有上模板，所述下模板与上模板之间设有导柱，所述下模板表面顶部设有固定板，所述固定板内部设有下凸模，所述下凸模顶部设有中模，所述上模板底部设有上冲垫板，所述上冲垫板底部设有上冲固定板，所述上冲固定板底部设有上压板。本发明通过设有固定板、上冲固定板和上压板，在固定板上冲固定板和上压板内部分别均匀贯穿设有第一加热插孔、第二加热插孔和第三加热插孔，在第一加热插孔、第二加热插孔和第三加热插孔内部均插接有热电偶进行加热工作，可以保证热压温度恒定及热压效果，使模具成型过程中温度保持在150℃‑180℃，保证了模具成型的工作效率。

Description

一种同向中间出脚SMD电感热压模具

技术领域

本发明涉及电感模型领域，特别涉及一种同向中间出脚SMD电感热压模具。

背景技术

SMD贴片式电感，其电极线圈采用扁线，电极为同向平出脚。该电感基于性能需求，电极尺寸较大，所以四周铁粉外壳尺寸较薄，如采用冷压成形，成品良率无法保证，所以在成形工艺上须采用T-CORE加热压的的工艺，但是现有模具生产过程中不能保证模具的稳定稳定，会导致产品硬度降低、质量下降，因此，发明一种同向中间出脚SMD电感热压模具来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种同向中间出脚SMD电感热压模具，通过设有固定板、上冲固定板和上压板，在固定板上冲固定板和上压板内部分别均匀贯穿设有第一加热插孔、第二加热插孔和第三加热插孔，在第一加热插孔、第二加热插孔和第三加热插孔内部均插接有热电偶进行加热工作，可以保证热压温度恒定及热压效果，使模具成型过程中温度保持在150℃-180℃，保证了模具成型的工作效率，以解决现有模具生产过程中不能保证模具的稳定稳定，会导致产品硬度降低、质量下降的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种同向中间出脚SMD电感热压模具，包括下模板，所述下模板顶部设有上模板，所述下模板与上模板之间设有导柱，所述下模板表面顶部设有固定板，所述固定板内部设有下凸模，所述下凸模顶部设有中模，所述上模板底部设有上冲垫板，所述上冲垫板底部设有上冲固定板，所述上冲固定板底部设有上压板，所述上冲固定板与上压板之间均匀设有限位板块，所述上冲固定板内部贯穿设有上冲柱，所述上冲柱一侧设有内导柱，所述上冲柱另一侧设有等高套筒。

优选的，所述上模板底部设有导套，所述导套设置于上冲垫板一侧且为中空设置，所述导套与上模板为一体化设置，所述导柱与导套套接，所述导柱贯穿导套与上模板固定连接。

优选的，所述固定板内部设有凹槽，所述下凸模与凹槽卡接，所述凹槽外侧均匀设有第一加热插孔。

优选的，所述下凸模两侧均匀设有滑动板，所述下凸模、滑动板和中模之间均匀设有用于紧固下凸模、滑动板和中模位置的定位销和定位斜面。

优选的，所述下凸模顶部均匀设有凸台，所述凸台数量设置为四组且高度不同，所述下凸模外侧均匀设有定位孔。

优选的，所述上冲固定板内部均匀贯穿设有第一冲柱通孔，所述第一冲柱通孔一侧贯穿设有套筒通孔，所述第一冲柱通孔另一侧贯穿设有第一内导柱通孔，所述上冲固定板内部均匀贯穿设有第二加热插孔。

优选的，所述上压板两侧均设有卡槽，所述卡槽与限位板块卡接，所述上压板内部均匀贯穿设有第二冲柱通孔，所述第二冲柱通孔外侧设有第二内导柱通孔，所述上压板内部均匀贯穿设有第三加热插孔。

优选的，所述第一加热插孔、第二加热插孔和第三加热插孔内部均插接有热电偶进行加热工作，保证热压温度恒定及热压效果。

优选的，所述上冲柱依次贯穿第一冲柱通孔、第二冲柱通孔和中模且延伸至中模内部，所述内导柱依次贯穿第一内导柱通孔、第二内导柱通孔和固定板且延伸至固定板内部，所述等高套筒依次贯穿套筒通孔、上冲垫板和上模板且延伸至上模板内部。

本发明的技术效果和优点：

1、通过设有固定板、上冲固定板和上压板，在固定板上冲固定板和上压板内部分别均匀贯穿设有第一加热插孔、第二加热插孔和第三加热插孔，在第一加热插孔、第二加热插孔和第三加热插孔内部均插接有热电偶进行加热工作，可以保证热压温度恒定及热压效果，使模具成型过程中温度保持在150℃-180℃，保证了模具成型的工作效率；

2、通过设有下凸模和中模，下凸模上设有高低四处凸台，高度较高的凸台其高度与电感电极出脚高度一致，用于托住电极线圈的出脚，较低的凸台用于卡位固定T-CORE，先在模具外将套好线圈的T-CORE(预压好的电感坯体中柱及下半部分)放入中模模腔进行SMD电感的成型工作；

3、通过设有上冲柱和内导柱，模具开始加热到额定温度后，上模板下行带动上冲柱和内导柱下行，内导柱先插入中模和滑动板间的定位孔将中模定位，随后上冲柱进入中模模腔对粉末进行加压，加压完成后内导柱退出滑动板，取出中模并将压制成形的SMD电感坯体通过脱料治具脱出，完成整个成型工作。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的下凸模俯视图；

图3为本发明的固定板俯视图；

图4为本发明的固定板正视图；

图5为本发明的上冲固定板俯视图；

图6为本发明的上压板俯视图；

图中：1下模板、2上模板、21导套、3导柱、4固定板、41凹槽、42第一加热插孔、5下凸模、51滑动板、52凸台、53定位孔、6中模、7上冲垫板、8上冲固定板、81第一冲柱通孔、82套筒通孔、83第一内导柱通孔、84第二加热插孔、9上压板、91卡槽、92第二冲柱通孔、93第二内导柱通孔、94第三加热插孔、10限位板块、11上冲柱、12内导柱、13等高套筒。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

本发明提供了如图1-6所示的一种同向中间出脚SMD电感热压模具，包括下模板1，所述下模板1顶部设有上模板2，所述下模板1与上模板2之间设有导柱3，所述下模板1表面顶部设有固定板4，所述固定板4内部设有下凸模5，所述下凸模5顶部设有中模6，所述上模板2底部设有上冲垫板7，所述上冲垫板7底部设有上冲固定板8，所述上冲固定板8底部设有上压板9，所述上冲固定板8与上压板9之间均匀设有限位板块10，所述上冲固定板8内部贯穿设有上冲柱11，所述上冲柱11一侧设有内导柱12，所述上冲柱11另一侧设有等高套筒13。

所述上模板2底部设有导套21，所述导套21设置于上冲垫板7一侧且为中空设置，所述导套21与上模板2为一体化设置，所述导柱3与导套21套接，所述导柱3贯穿导套21与上模板2固定连接。

所述固定板4内部设有凹槽41，所述下凸模5与凹槽41卡接，所述凹槽41外侧均匀设有第一加热插孔42。

所述上冲固定板8内部均匀贯穿设有第一冲柱通孔81，所述第一冲柱通孔81一侧贯穿设有套筒通孔82，所述第一冲柱通孔81另一侧贯穿设有第一内导柱通孔83，所述上冲固定板8内部均匀贯穿设有第二加热插孔84。

所述上压板9两侧均设有卡槽91，所述卡槽91与限位板块10卡接，所述上压板9内部均匀贯穿设有第二冲柱通孔92，所述第二冲柱通孔92外侧设有第二内导柱通孔93，所述上压板9内部均匀贯穿设有第三加热插孔94。

所述第一加热插孔42、第二加热插孔84和第三加热插孔94内部均插接有热电偶进行加热工作，保证热压温度恒定及热压效果。

本实施例有益效果：在固定板4上冲固定板8和上压板9内部分别均匀贯穿设有第一加热插孔42、第二加热插孔84和第三加热插孔94，在第一加热插孔42、第二加热插孔84和第三加热插孔94内部均插接有热电偶进行加热工作，可以保证热压温度恒定及热压效果，使模具成型过程中温度保持在150℃-180℃，保证了模具成型的工作效率。

实施例二：

所述下凸模5两侧均匀设有滑动板51，所述下凸模5、滑动板51和中模6之间均匀设有用于紧固下凸模5、滑动板51和中模6位置的定位销和定位斜面。

所述下凸模5顶部均匀设有凸台52，所述凸台52数量设置为四组且高度不同，所述下凸模5外侧均匀设有定位孔53。

本实施例有益效果：下凸模5上设有高低四处凸台52，高度较高的凸台52其高度与电感电极出脚高度一致，用于托住电极线圈的出脚，较低的凸台52用于卡位固定T-CORE，先在模具外将套好线圈的T-CORE(预压好的电感坯体中柱及下半部分)放入中模6模腔进行SMD电感的成型工作。

实施例三：

所述上冲柱11依次贯穿第一冲柱通孔81、第二冲柱通孔92和中模6且延伸至中模6内部，所述内导柱12依次贯穿第一内导柱通孔83、第二内导柱通孔93和固定板4且延伸至固定板4内部，所述等高套筒13依次贯穿套筒通孔82、上冲垫板7和上模板2且延伸至上模板2内部。

本实施例有益效果：模具开始加热到额定温度后，上模板2下行带动上冲柱11和内导柱12下行，内导柱12先插入中模6和滑动板51间的定位孔将中模6定位，随后上冲柱11进入中模6模腔对粉末进行加压，加压完成后内导柱12退出滑动板51，取出中模6并将压制成形的SMD电感坯体通过脱料治具脱出，完成整个成型工作。

本发明工作原理：

参照说明书附图1、图3、图4、图5和图6：在固定板4上冲固定板8和上压板9内部分别均匀贯穿设有第一加热插孔42、第二加热插孔84和第三加热插孔94，在第一加热插孔42、第二加热插孔84和第三加热插孔94内部均插接有热电偶进行加热工作，可以保证热压温度恒定及热压效果，使模具成型过程中温度保持在150℃-180℃，保证了模具成型的工作效率；

参照说明书附图1和图2：成形时，下凸模5上设有高低四处凸台52，高度较高的凸台52其高度与电感电极出脚高度一致，用于托住电极线圈的出脚，较低的凸台52用于卡位固定T-CORE，先在模具外将套好线圈的T-CORE(预压好的电感坯体中柱及下半部分)放入中模6模腔进行SMD电感的成型工作，再通过中模6上的定位孔和下凸模5上的定位销定位装入下凸模5，将中模6和下凸模5平推入滑动板51，中模6模腔上部填入合金粉末，再一起放到模具固定板4上，随后第一加热插孔42、第二加热插孔84和第三加热插孔94内部均插接有热电偶进行加热工作；

参照说明书附图1、图5和图6：模具开始加热到额定温度后，上模板2下行带动上冲柱11和内导柱12下行，内导柱12先插入中模6和滑动板51间的定位孔将中模6定位，随后上冲柱11进入中模6模腔对粉末进行加压，加压完成后内导柱12退出滑动板51，取出中模6并将压制成形的SMD电感坯体通过脱料治具脱出，完成整个成型工作

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种同向中间出脚SMD电感热压模具，包括下模板(1)，其特征在于：所述下模板(1)顶部设有上模板(2)，所述下模板(1)与上模板(2)之间设有导柱(3)，所述下模板(1)表面顶部设有固定板(4)，所述固定板(4)内部设有下凸模(5)，所述下凸模(5)顶部设有中模(6)，所述上模板(2)底部设有上冲垫板(7)，所述上冲垫板(7)底部设有上冲固定板(8)，所述上冲固定板(8)底部设有上压板(9)，所述上冲固定板(8)与上压板(9)之间均匀设有限位板块(10)，所述上冲固定板(8)内部贯穿设有上冲柱(11)，所述上冲柱(11)一侧设有内导柱(12)，所述上冲柱(11)另一侧设有等高套筒(13)。

2.根据权利要求1所述的一种同向中间出脚SMD电感热压模具，其特征在于：所述上模板(2)底部设有导套(21)，所述导套(21)设置于上冲垫板(7)一侧且为中空设置，所述导套(21)与上模板(2)为一体化设置，所述导柱(3)与导套(21)套接，所述导柱(3)贯穿导套(21)与上模板(2)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种同向中间出脚SMD电感热压模具，其特征在于：所述固定板(4)内部设有凹槽(41)，所述下凸模(5)与凹槽(41)卡接，所述凹槽(41)外侧均匀设有第一加热插孔(42)。

4.根据权利要求1所述的一种同向中间出脚SMD电感热压模具，其特征在于：所述下凸模(5)两侧均匀设有滑动板(51)，所述下凸模(5)、滑动板(51)和中模(6)之间均匀设有用于紧固下凸模(5)、滑动板(51)和中模(6)位置的定位销和定位斜面。

5.根据权利要求1所述的一种同向中间出脚SMD电感热压模具，其特征在于：所述下凸模(5)顶部均匀设有凸台(52)，所述凸台(52)数量设置为四组且高度不同，所述下凸模(5)外侧均匀设有定位孔(53)。

6.根据权利要求3所述的一种同向中间出脚SMD电感热压模具，其特征在于：所述上冲固定板(8)内部均匀贯穿设有第一冲柱通孔(81)，所述第一冲柱通孔(81)一侧贯穿设有套筒通孔(82)，所述第一冲柱通孔(81)另一侧贯穿设有第一内导柱通孔(83)，所述上冲固定板(8)内部均匀贯穿设有第二加热插孔(84)。

7.根据权利要求6所述的一种同向中间出脚SMD电感热压模具，其特征在于：所述上压板(9)两侧均设有卡槽(91)，所述卡槽(91)与限位板块(10)卡接，所述上压板(9)内部均匀贯穿设有第二冲柱通孔(92)，所述第二冲柱通孔(92)外侧设有第二内导柱通孔(93)，所述上压板(9)内部均匀贯穿设有第三加热插孔(94)。

8.根据权利要求7所述的一种同向中间出脚SMD电感热压模具，其特征在于：所述第一加热插孔(42)、第二加热插孔(84)和第三加热插孔(94)内部均插接有热电偶进行加热工作，保证热压温度恒定及热压效果。

9.根据权利要求7所述的一种同向中间出脚SMD电感热压模具，其特征在于：所述上冲柱(11)依次贯穿第一冲柱通孔(81)、第二冲柱通孔(92)和中模(6)且延伸至中模(6)内部，所述内导柱(12)依次贯穿第一内导柱通孔(83)、第二内导柱通孔(93)和固定板(4)且延伸至固定板(4)内部，所述等高套筒(13)依次贯穿套筒通孔(82)、上冲垫板(7)和上模板(2)且延伸至上模板(2)内部。