KR20130094308A - 유리 땜납 없이 극초단 펄스 레이저에 의한 유리 하우징 컴포넌트들의 직접 용접에 의한 광전자 반도체 엘리먼트 및 연관된 생산 방법 - Google Patents
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- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M sodium;oxocalcium;hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+].[Ca]=O HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
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- C03B23/24—Making hollow glass sheets or bricks
- C03B23/245—Hollow glass sheets
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
- B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
- B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
- B23K26/57—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece the laser beam entering a face of the workpiece from which it is transmitted through the workpiece material to work on a different workpiece face, e.g. for effecting removal, fusion splicing, modifying or reforming
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B23/00—Re-forming shaped glass
- C03B23/20—Uniting glass pieces by fusing without substantial reshaping
- C03B23/203—Uniting glass sheets
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- H—ELECTRICITY
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
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Abstract
본 발명은 광전자 반도체 엘리먼트와 이를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 상기 광전자 반도체 엘리먼트는 유리 컴포넌트들을 이용한다. 상기 컴포넌트들은 극초단 레이저 펄스들에 의해 서로 직접적으로 용접된다.
Description
본 발명은 청구항 제1항의 전제부에서 청구된 바와 같은 광전자 반도체 엘리먼트에 기초한다. 본 발명은 또한 연관된 생산 방법을 기술한다.
DE-A 10118630 및 DE-A 10159544는 유리 컴포넌트들을 갖는 LED들을 개시하고 있다.
JP 2001-266800은 2개의 유리 몰딩된 부분들의 고온 레이저 용접을 위한 방법을 기술한다. US-A 6 936 963은 이미, 투명 기판, 상기 투명 기판에 부착된 전극, 다양한 색들의 발광층들, 및 상대 전극(counter electrode)으로 이루어진 유기 반도체에 기초하는 엘리먼트를 캡슐화하기 위한 방법을 개시하고 있다. 반도체 엘리먼트는 하우징에 의해 기밀(air-tight) 방식으로 캡슐화되고, 상기 하우징은 접착제에 의해 기판에 결합된다. 추가의 대안은, 접착제에 부가하여 IR 다이오드 레이저 또는 CO2 레이저의 이용이다.
본 발명의 목적은 청구항 제1항의 전제부에서 청구된 바와 같은 광전자 반도체 엘리먼트 내에 유리로 된 민감한 컴포넌트들의, 내구성 있는 그리고 밀폐된 캡슐화를 생성하는 것이다.
이러한 목적은 청구항 제1항의 특성있는 특징부들에 의해 달성된다.
특히 유리한 실시예들은 종속 청구항들에서 발견된다.
본 발명은 광전자 반도체 엘리먼트들을 위한 내온도성 및 내후성(temperature and weather resistant) 캡슐화를 생성하는 것의 문제점을 해소한다.
OLED들 내의 유기층들과 같은 컴포넌트들 또는 LED들 내의 다른 민감한 컴포넌트들의 밀폐적으로 밀봉된 캡슐화는 현재, 결합될 유리 부분들 사이의 유리 땜납 또는 유기 접착제들에 의해 실현된다.
유기 LED들(OLED), 특히 유기 LED들로 만들어진 디스플레이들은 유기층들(실제 OLED) 및 접촉을 위한 금속층들(전극들)의 패키지로 이루어지며, 이들은 2개의 얇은 유리 플레이트들(예를 들어, 0.5 내지 1.0 ㎜ 두께) 사이에 배치된다. 이들은 베이스(기판) 및 하우징의 커버를 형성한다. 하우징은 추가로 가능하게는 측벽들을 또한 포함할 수 있다. 캡슐화 없이는, 이들 층들은 산소 및 증기에 의해 부식될 것이고, 이에 의해 OLED의 장애를 초래할 것이다. OLED를 위한 캡슐화는 개발되었으며, 이러한 OLED를 위한 캡슐화는 나머지 하우징 부분들과 기판을 내구성 있게 결합시키고 기밀(gas-tight) 방식으로 OLED를 둘러싸며, 이에 의해 산소 및 습기로부터 상기 OLED를 보호한다. 밀봉 동안, OLED는 열적 과부하에 의해 손상되지 않아야 한다.
방법은 유리 땜납의 도움 없이 안정된 방식으로, 유리로 이루어진 나머지 하우징 부분들과 기판을 결합시키기 위해 ― 이들 사이에 OLED가 배치됨 ―, 그리고 기밀(gas-tight) 방식으로 OLED를 둘러싸기 위해 개발되었다.
대부분의 경우들에서 LED들은 유기 컴포넌트들을 포함하여 생산되었으며, 이는 특히 기판, 렌즈에 적용되거나, 또는 LED의 변환 엘리먼트들에도 또한 적용된다. 더욱이, 예를 들어, 유리로 이루어진 커버를 부착하기 위해 또는 변환 엘리먼트를 칩에 접착하기 위해 유기 접착제가 종종 접착제로서 이용된다.
이러한 유형의 유기 컴포넌트들은, 특히 420 ㎚ 미만의 범위의 방사에 대한 저항성의 측면에서 열악한 열 전도성 및 낮은 UV 저항성을 갖는다. 부가하여, 상기 이러한 유형의 유기 컴포넌트들은 온도-민감성이다. 이는 LED 변색들로 인한 낮은 효율성을 초래하거나, 또는 지나치게 높은 온도에서 동작된다.
특히 하나의 문제점은, 습기에 대하여 내구성 있게 타이트한(tight) 밀봉이 접착제들을 이용하여서는 달성되지 않는다는 점이다. 유리 땜납에 의한 캡슐화와 반대로, 캡슐화된 컴포넌트에 부정적인 영향을 갖는 프로세스 온도들이 발생한다.
본 발명에 따르면, 유리로 이루어진 2개의 컴포넌트들 사이의 내구성 있고 밀폐적으로 타이트한 결합은 유리 몰딩된 부분들의 직접 용접에 의해 달성된다. 이제, 짧은 펄스 레이저들의 이용이 용접을 가능하게 한다. 다른 시스템들에서의 보다 긴 레이저 펄스들과 대조하여, 프로세스 동안 유리 몰딩된 부분들에서 지나치게 높은 응력은 전개되지 않는다. 이는 이전에는, 크랙(crack) 형성 때문에 유리 몰딩된 부분들의 장애를 초래하였을 것이다.
짧은 펄스 레이저들을 이용한, 특히, 펨토 내지 피코초 범위의 펄스폭들을 갖는 극초단(ultra short) 펄스 레이저들을 이용한 용접시, 적층되는 유리 몰딩된 부분들의 경계층들만이 유리 몰딩된 부분을 통해 의도적으로 용융된다. 따라서, 일시적인 그리고 국부적으로 매우 제한되게 가열된 구역이 달성된다.
유리 몰딩된 부분들의 직접 레이저 용접은 2개의 유리 몰딩된 부분들 사이의 내구성 있고 밀폐된 결합을 달성한다. 레이저 용접 프로세스는 실온에서 발생할 수 있거나 또는 증가된 온도에서 또한 발생할 수 있다.
따라서, 부가적인 재료들 또는 가열 단계들이 필요하지 않다. 가열 프로세스가 또한 생략된다. 새로운 방법은, 프로세스에서 발생하는 높은 응력들로 인해, 종래의 거시적인(macroscopic) 직접 용접에 의해 서로 내구성 있게 기계적으로 결합될 수 없었던 유리 몰딩된 부분들이 신뢰성있게 결합되게 한다.
이러한 방식으로 생산된 광전자 반도체 엘리먼트는 특히 OLED이다.
번호 매겨진 목록의 형태의 본 발명의 본질적인 특징들은 다음과 같다:
1. 광원, 하우징, 및 전기 단자들을 갖는 광전자 반도체 엘리먼트로서, 상기 광전자 반도체 엘리먼트는 유리로 이루어진 컴포넌트들을 갖고, 적어도 2개의 컴포넌트들은 조절된 경계면들에서 서로 접촉하고, 거기에서 서로 직접적으로 용접되는 것을 특징으로 하는, 광전자 반도체 엘리먼트.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 컴포넌트들은 상기 하우징의 일체형 부분들인 것을 특징으로 하는, 광전자 반도체 엘리먼트.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 반도체 엘리먼트는 LED 또는 OLED인 것을 특징으로 하는, 광전자 반도체 엘리먼트.
4. 제 1 항에 따른 광전자 반도체 엘리먼트를 생산하기 위한 방법으로서, 용접은 극초단 레이저 펄스들에 의해 실온에서 발생하는 것을 특징으로 하는, 광전자 반도체 엘리먼트를 생산하기 위한 방법.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 레이저 펄스들은 100 fs 내지 500 ps 길이이고, 특히 500 fs 내지 100 ps인 것을 특징으로 하는, 광전자 반도체 엘리먼트를 생산하기 위한 방법.
6. 제 4 항에 있어서, 상기 레이저 펄스의 반복률(repetition rate)은 10 ㎑ 내지 2 ㎒에 달하는(amount) 것을 특징으로 하는, 광전자 반도체 엘리먼트를 생산하기 위한 방법.
7. 제 4 항에 있어서, 펨토초 또는 피코초 레이저가 레이저로서 이용되는 것을 특징으로 하는, 광전자 반도체 엘리먼트를 생산하기 위한 방법.
본 발명은 여러 예시적인 실시예들의 도움으로 아래에서 더욱 상세하게 설명된다.
도 1은 유리 커버를 갖는 LED를 단면도로 도시한 도면.
도 2는 OLED를 단면도로 도시한 도면.
도 3은 위로부터 보여지는 용접된 심(seam)의 개략도.
도 4는 OLED 상에서의 평면도.
도 5는 OLED의 측면도.
도 2는 OLED를 단면도로 도시한 도면.
도 3은 위로부터 보여지는 용접된 심(seam)의 개략도.
도 4는 OLED 상에서의 평면도.
도 5는 OLED의 측면도.
도 1은 유리 몰딩된 부분들의 레이저 직접 용접이 적용되는 LED(1)의 개략도의 개략적 표현을 도시한다. LED는 칩(3)이 배치되는 하우징(2)을 포함한다. 이러한 경우에, LED의 하우징(2)은 직접 레이저 용접에 의해 어셈블링된다. 유리 몰딩된 부분들은 거의 직사각형의 베이스 부분(5) 및 유사하게 구현된 커버 부분(6)이다. 상기 베이스 부분(5) 및 커버 부분(6)은 측벽들(7)에 의해 서로 접촉된다.
빔(9)의 포커스가 한편으로는 측벽(7)과 천장 부분(6) 사이의 경계에, 그리고 다른 한편으로는 측벽(7)과 베이스 부분(5) 사이의 경계에 대해 조절되도록, 극초단 펄스 레이저, 예를 들어 피코초 레이저의 빔(9)이 포커싱된다. 이러한 경계는 빔(9)의 극초단 레이저 펄스들을 이용하여 각각의 순간에 신뢰성있게 용접될 수 있다. 상이한 포커스는 예를 들어, 빔 스플리터(4) 및 렌즈(8)에 의해 달성될 수 있다.
도 2는 본질적으로, 도 1로부터의 LED와 유사한 방식으로 구조화되는 OLED(10)의 개략적 표현을 도시한다. 여기서 커버(11)는 유리 기판이고, 상기 커버(11)에 OLED 층들 및 전극들이 부착된다(미도시). 베이스 부분(12)은 예를 들어 트레이의 방식으로 구현된다. 개개의 측벽들은 생략된다.
빔(9)의 포커스가 천장 부분(11)과 베이스 부분(12) 사이의 경계(15) 상에 놓이도록, 극초단 펄스 레이저, 예를 들어 피코초 레이저의 빔(9)이 렌즈(8)에 의해 포커싱된다. 이러한 경계(15)는 극초단 레이저 펄스들을 이용하여 유리 용접에 의해 용이하게 밀봉될 수 있다.
베이스(12)와 커버(11) 사이의 경계 구역(15)의 용융된 영역은 빔 스플리터를 이용하여 여러 포인트들에서 동시적으로 밀봉될 수 있다.
도 3은 용접된 유리 결합 시스템(20)의 개략도를 도시한다. 제 1 컴포넌트(21) 및 또한 제 2 컴포넌트(22) 양측 모두가 유리로 이루어진 플레이트이다. 양측 부분들은 극초단 레이저 펄스들(23)에 의해 실온에서 서로 용접된다. 레이저에 의한 직접 유리 용접의 방법은 연질 유리들에 특히 적합한데, 그 이유는 프로세스시 단지 낮은 응력들만이 여기서 발생하기 때문이다. 그러나, 경질 유리 또는 석영 유리는 또한 서로 결합될 수 있거나, 또는 유사하게 또는 특히 또한 연질 유리들에 결합될 수 있다.
LED 대신에, OLED가 광전자 반도체 엘리먼트로서 또한 이용될 수 있다. 상기 고려사항들은 적어도 그만큼 중요하다. OLED들의 밀폐형 밀봉은 최고의 도전들 중 하나이다.
도 4는 통상적인 OLED의 평면도를 도시한다. 측면도는 도 5에 도시된다. OLED(31)는 기판(32)으로 이루어지고, 상기 기판(32)에 픽셀들(33)을 포함하는 OLED 어레이가 부착된다. 이는 알려진 방식으로, 전극들(34), 층들 내에 부착되는 전계발광 유기층들, 및 상대 전극들(39)로 이루어진다. 외부로 유도되는 회로 경로 단자들은 각각의 경우에서 전극들(34) 및 상대 전극들(39)로부터 가시적이다. 필요하다면 이들 단자들의 밀봉은 또한, 극초단 레이저 펄스들에 의해 실행될 수 있다.
하우징은 예를 들어, 가시 및 근 적외선(visible and near IR)에서 투명한 평판 유리에 의해 커버(35)로서 실현되고, 이는 낮아진 측벽(36)을 포함한다. 유사한 측벽(37)은 베이스 부분(32)을 나타낸다. 측벽들(36 및 37)은 극초단 레이저 펄스들에 의해 서로 용접되는 대향 경계면을 형성한다.
생산 방법은 예를 들어, 평판 유리 예를 들어, 머크(Merck)에 의해 제조된 소다석회 디스플레이 유리가 기판 및 커버로서 이용되도록 진행된다.
통상적인 심은, 빠른 펄스들에 의한 초음파 레이저에 의해 실온에서 생산되는 5 내지 50 ㎛의 두께를 갖는 경계 구역을 포함한다. 펄스 길이들은, 이들 펄스들 동안 수백 ㎑까지의 반복률들로 피코초 범위 내에서 움직인다.
Claims (7)
- 광원, 하우징, 및 전기 단자들을 갖는 광전자 반도체 엘리먼트로서,
상기 광전자 반도체 엘리먼트는 유리로 이루어진 컴포넌트들을 포함하고,
적어도 2개의 컴포넌트들은 조절된 경계면들에서 서로 접촉하고, 거기에서 서로 직접적으로 용접되는,
광전자 반도체 엘리먼트. - 제 1 항에 있어서,
상기 컴포넌트들은 상기 하우징의 일체형 부분들인,
광전자 반도체 엘리먼트. - 제 1 항에 있어서,
상기 반도체 엘리먼트는 LED 또는 OLED인,
광전자 반도체 엘리먼트. - 제 1 항에 따른 광전자 반도체 엘리먼트를 생산하기 위한 방법으로서,
용접은 극초단(ultra short) 레이저 펄스들에 의해 실온에서 발생하는,
광전자 반도체 엘리먼트를 생산하기 위한 방법. - 제 4 항에 있어서,
상기 레이저 펄스들은 100 fs 내지 500 ps 길이이고, 특히 500 fs 내지 100 ps인,
광전자 반도체 엘리먼트를 생산하기 위한 방법. - 제 4 항에 있어서,
상기 레이저 펄스의 반복률(repetition rate)은 10 ㎑ 내지 2 ㎒에 달하는(amount),
광전자 반도체 엘리먼트를 생산하기 위한 방법. - 제 4 항에 있어서,
펨토초 또는 피코초 레이저가 레이저로서 이용되는,
광전자 반도체 엘리먼트를 생산하기 위한 방법.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102010038554A DE102010038554A1 (de) | 2010-07-28 | 2010-07-28 | Optoelektronisches Halbleiterbauelement und zugehöriges Herstellverfahren |
| DE102010038554.9 | 2010-07-28 | ||
| PCT/EP2011/062145 WO2012013521A1 (de) | 2010-07-28 | 2011-07-15 | Optoelektronisches halbleiterbauelement und zugehöriges herstellverfahren durch direktverschweissung von glasgehäusebauteilen mittels ultrakurzpulslaser ohne glaslot |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20130094308A true KR20130094308A (ko) | 2013-08-23 |
Family
ID=44630156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020137004645A KR20130094308A (ko) | 2010-07-28 | 2011-07-15 | 유리 땜납 없이 극초단 펄스 레이저에 의한 유리 하우징 컴포넌트들의 직접 용접에 의한 광전자 반도체 엘리먼트 및 연관된 생산 방법 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20130126938A1 (ko) |
| EP (1) | EP2523914A1 (ko) |
| JP (1) | JP2013535393A (ko) |
| KR (1) | KR20130094308A (ko) |
| CN (1) | CN102884015A (ko) |
| DE (1) | DE102010038554A1 (ko) |
| WO (1) | WO2012013521A1 (ko) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190089602A (ko) | 2018-01-23 | 2019-07-31 | 주식회사 비에스피 | 레이저 용접 모니터링 장치 및 이의 방법 |
| KR20190094862A (ko) | 2018-02-06 | 2019-08-14 | 주식회사 비에스피 | 유기기판 레이저 용접장치 및 이의 용접방법 |
| US10741630B2 (en) | 2017-11-15 | 2020-08-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device having a reduced cell seal area and method of manufacturing display device |
| US11367854B2 (en) | 2018-04-13 | 2022-06-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device having a bonding filament and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9572273B2 (en) * | 2012-08-28 | 2017-02-14 | Mb-Microtec Ag | Method for producing a hermetic housing for an electronic device |
| JP2015063418A (ja) * | 2013-09-24 | 2015-04-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置 |
| JP2015063416A (ja) * | 2013-09-24 | 2015-04-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置 |
| JP2015063417A (ja) * | 2013-09-24 | 2015-04-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置 |
| CN104761132B (zh) * | 2014-01-02 | 2017-05-31 | 上海微电子装备有限公司 | 一种双光束耦合的激光辅助玻璃料封装系统和方法 |
| TWI574442B (zh) * | 2014-04-10 | 2017-03-11 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板 |
| WO2015164241A1 (en) | 2014-04-21 | 2015-10-29 | Corning Incorporated | Laser welding of high thermal expansion glasses and glass-ceramics |
| FI125935B (fi) * | 2014-09-26 | 2016-04-15 | Primoceler Oy | Menetelmä optisen komponentin suojana käytettävän läpinäkyvän kappaleen valmistamiseksi |
| DE102014116778A1 (de) * | 2014-11-17 | 2016-05-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Konversionselements, Konversionselement sowie optoelektronisches Bauelement mit einem solchen Konversionselement |
| CN106299157B (zh) * | 2015-05-24 | 2018-03-02 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种激光加热封装系统及方法 |
| JP2017186204A (ja) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | 英興株式会社 | シリカガラス溶接方法 |
| CN106449439B (zh) * | 2016-09-27 | 2018-11-02 | 华中科技大学 | 一种玻璃芯片封装方法 |
| CN107892469A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-04-10 | 华中科技大学 | 一种多激光束合束焊接玻璃材料的方法及装备 |
| CN109108462A (zh) * | 2018-08-02 | 2019-01-01 | 瑞声光电科技(常州)有限公司 | 发声器件及其装配方法 |
| DE102018220477A1 (de) | 2018-11-28 | 2020-05-28 | Trumpf Laser Gmbh | Verfahren zum Laserschweißen einer Lichtleitfaser in einem Lochelement mittels eines UKP-Laserstrahls sowie zugehöriges optisches Element |
| DE102018220445A1 (de) * | 2018-11-28 | 2020-05-28 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum Stoßschweißen zweier Werkstücke mittels eines UKP-Laserstrahls sowie zugehöriges optisches Element |
| KR20200110507A (ko) * | 2019-03-13 | 2020-09-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 표시장치의 제조방법 |
| DE112020002981A5 (de) * | 2019-06-21 | 2022-03-03 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks |
| DE102019116803A1 (de) * | 2019-06-21 | 2020-12-24 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks |
| DE102019116798A1 (de) * | 2019-06-21 | 2020-12-24 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum Bearbeiten mindestens eines Werkstücks |
| CN110627380A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-12-31 | 深圳市裕展精密科技有限公司 | 玻璃复合件、玻璃复合件的制备方法以及激光焊接设备 |
| CN110723900A (zh) * | 2019-09-16 | 2020-01-24 | 深圳市裕展精密科技有限公司 | 玻璃复合件、玻璃复合件的制备方法以及激光焊接设备 |
| CN110989101A (zh) * | 2019-12-10 | 2020-04-10 | 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 | 光波导器件 |
| KR20210091856A (ko) | 2020-01-14 | 2021-07-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| DE102020104613A1 (de) | 2020-02-21 | 2021-08-26 | Schott Ag | Hermetisch verschlossene Glasumhäusung |
| KR20220000440A (ko) * | 2020-06-25 | 2022-01-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
| US20240025790A1 (en) * | 2022-07-20 | 2024-01-25 | Jeld-Wen, Inc. | Vacuum pump heads and methods for producing a low-pressure environment within a chamber |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001266800A (ja) | 2000-03-21 | 2001-09-28 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 外部電極蛍光ランプとガラス板の加熱成形方法 |
| DE10118630A1 (de) | 2001-04-12 | 2002-10-17 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiter-Bauelements |
| DE10159544A1 (de) | 2001-12-05 | 2003-06-26 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiter-Bauelementes und damit hergestelltes Bauelement |
| DE10219951A1 (de) | 2002-05-03 | 2003-11-13 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Verfahren zur Verkapselung eines Bauelements auf Basis organischer Halbleiter |
| US6998776B2 (en) * | 2003-04-16 | 2006-02-14 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
| US20050199599A1 (en) * | 2004-03-09 | 2005-09-15 | Xinghua Li | Method of fabrication of hermetically sealed glass package |
| US7626138B2 (en) * | 2005-09-08 | 2009-12-01 | Imra America, Inc. | Transparent material processing with an ultrashort pulse laser |
| KR101395513B1 (ko) * | 2006-02-23 | 2014-05-15 | 피코데온 리미티드 오와이 | 플라스틱 기재 상의 코팅 및 코팅된 플라스틱 제품 |
| KR101091370B1 (ko) * | 2006-09-22 | 2011-12-07 | 오사카 유니버시티 | 물질의 접합 방법, 물질 접합 장치, 및, 접합체와 그 제조 방법 |
| JP5747912B2 (ja) * | 2010-03-16 | 2015-07-15 | アイシン精機株式会社 | レーザによる二つの物質の重ね合わせ接合方法及び接合装置 |
-
2010
- 2010-07-28 DE DE102010038554A patent/DE102010038554A1/de not_active Withdrawn
-
2011
- 2011-07-15 JP JP2013521055A patent/JP2013535393A/ja active Pending
- 2011-07-15 WO PCT/EP2011/062145 patent/WO2012013521A1/de active Application Filing
- 2011-07-15 CN CN2011800224878A patent/CN102884015A/zh active Pending
- 2011-07-15 US US13/812,809 patent/US20130126938A1/en not_active Abandoned
- 2011-07-15 KR KR1020137004645A patent/KR20130094308A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-07-15 EP EP11743473A patent/EP2523914A1/de not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10741630B2 (en) | 2017-11-15 | 2020-08-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device having a reduced cell seal area and method of manufacturing display device |
| US11075259B2 (en) | 2017-11-15 | 2021-07-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device having reduced cell seal area and method of manufacturing display device |
| US11469292B2 (en) | 2017-11-15 | 2022-10-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device with reduced cell area and method of manufacturing display device |
| US11800760B2 (en) | 2017-11-15 | 2023-10-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device having reduced occupied cell seal and realized narrow bezel structure |
| US12096668B2 (en) | 2017-11-15 | 2024-09-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing display device |
| KR20190089602A (ko) | 2018-01-23 | 2019-07-31 | 주식회사 비에스피 | 레이저 용접 모니터링 장치 및 이의 방법 |
| KR20190094862A (ko) | 2018-02-06 | 2019-08-14 | 주식회사 비에스피 | 유기기판 레이저 용접장치 및 이의 용접방법 |
| US11367854B2 (en) | 2018-04-13 | 2022-06-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device having a bonding filament and method of manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2523914A1 (de) | 2012-11-21 |
| CN102884015A (zh) | 2013-01-16 |
| DE102010038554A1 (de) | 2012-02-02 |
| US20130126938A1 (en) | 2013-05-23 |
| WO2012013521A1 (de) | 2012-02-02 |
| JP2013535393A (ja) | 2013-09-12 |
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