KR20130092381A

KR20130092381A - 표면 처리 장치

Info

Publication number: KR20130092381A
Application number: KR1020127026539A
Authority: KR
Inventors: 시게루 야마모토; 타다노부 오야마
Original assignee: 신토고교 가부시키가이샤
Priority date: 2010-07-29
Filing date: 2011-03-01
Publication date: 2013-08-20
Also published as: US9156132B2; JP5471944B2; CN102448670B; WO2012014514A1; US20130115853A1; KR101820441B1; JP2012030313A; CN102448670A

Abstract

피처리 대상 상에서의 투사재의 잔류를 방지 또는 억제 가능한 표면 처리 장치를 개시한다. H형강(12; 피처리 대상)은, 반송 장치(20)에 의해 반송되며, 투사 장치(24A, 24B)에 의해 투사재가 투사된다. 투사 장치(24A, 24B)보다 반송 방향 하류에서의 반송 통로의 상방에는 에어 블로어 장치(30)의 분사구(30A)가 배치되어 있으며, 이 에어 블로어 장치(30)는 H형강(12)의 상면(112A)측을 향해 기체를 분사한다. 이 때문에, H형강(12) 상의 투사재는 날려 제거된다.

Description

표면 처리 장치{SURFACE-TREATMENT DEVICE}

본 발명은, 피처리 대상의 표면에 투사재를 투사하여 표면 처리를 하는 표면 처리 장치에 관한 것이다.

종래의 표면 처리 장치로서는, 예를 들면, 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이, 긴 부재를 블라스트 처리하는 장치가 있다. 이러한 장치에서는, 피처리 대상인 긴 부재가, 예를 들면 단면 H자 형상의 H형강이면, H형강을 H자 자세(웹면(web surface)이 가로인 자세)로 하고 투사재를 투사하여 표면 처리가 이루어진다. 이 경우, H형강의 상측이 홈 형상을 이루므로, 투사 후에도 투사재가 잔류해 버린다.

따라서, 이러한 종래 장치에서는, H형강의 표면 처리를 하는 경우, 투사 후에 H형강 상에 투사재가 잔류하지 않도록, 표면 처리 후의 H형강을 I자 자세(웹면이 세로인 자세)로 반송시킬 필요가 있다. 그러나, 이러한 자세로 반송하면 안정성이 결여되게 된다. 한편, H형강을 H자 자세로 반송시키면, 상술한 바와 같이 H형강 상에 투사재가 잔류해 버린다.

일본국 특허공보 제2549137호(신토고교 가부시키가이샤)

따라서, 본 발명의 목적은, 피처리 대상 상에 투사재가 잔류하는 것을 방지 또는 억제할 수 있는 표면 처리 장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 의한 피(被)처리 대상을 투사재에 의해 표면 처리하는 표면 처리 장치는,

피처리 대상을 반송하는 반송 통로를 형성하며, 그 반송 통로를 따라 피처리 대상을 반송 방향으로 반송하는 반송 수단과,

상기 반송되어 오는 피처리 대상에 대해 투사재를 투사하여 표면 처리하는 투사 수단과,

상기 투사 수단보다 상기 반송 방향 하류에서의 상기 반송 통로의 상방(上方)으로부터, 피처리 대상의 상면을 향해 기체를 분사하는 분사 수단(blower)을 구비한다.

이 표면 처리 장치에 의하면, 피처리 대상은, 반송 수단에 의해 반송되며, 투사 수단에 의해 투사재가 투사되어 표면 처리 가공이 실시된다. 여기서, 투사 수단보다 반송 방향 하류에서는, 반송 통로의 상방으로부터, 분사 수단이 피처리 대상의 상면을 향해 기체를 분사하므로, 피처리 대상 상의 투사재는 날려 제거된다.

이에 따라 피처리 대상 상에 투사재가 잔류하는 것을 방지 또는 억제할 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에서는, 분사 수단은, 피처리 대상으로 분사되는 기체의 유선(流線) 방향이, 반송 방향 하류로부터 반송 방향 상류를 향해 하방(下方)으로 경사지도록 구성하는 것이 바람직하다.

이 경우, 피처리 대상의 상면에 잔류하고 있는 투사재에는, 분사 수단으로부터 반송 방향과는 역방향을 향해 기체가 분사되므로, 피처리 대상의 상면의 투사재를 효율적으로 날릴 수 있다.

본 발명의 표면 처리 장치는 또한, 투사 수단보다 반송 방향 하류에서의 반송 통로의 상방에, 분사 수단에 의한 기체의 분사에 의해 피처리 대상으로부터 불어올려진 투사재를 수용하는 수용부를 설치해도 된다.

이러한 수용부에 의하면, 피처리 대상으로부터 불어올려진 투사재가 수용 부 내에 수용되므로, 불어올려진 투사재가 피처리 대상의 상면으로 낙하하여 잔류하는 것을 방지 또는 억제할 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에서는, 투사된 투사재를 이송하는 이송 수단과,

이송 수단에 의해 이송된 투사재를 투사 수단으로 순환시키는 순환 수단을 더 구비해도 된다.

이 구성에서는, 투사된 투사재는, 이송 수단에 의해 이송되며, 순환 수단에 의해 투사 수단으로 순환되므로, 순환 이용할 수 있다.

이 경우, 수용부 내에 수용된 투사재도 순환 이용하기 위해, 수용부를 이송 수단에 연통시키는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시형태에서는, 표면 처리 장치는, 분사 수단보다 반송 방향 상류에 배치되며, 반송되어 오는 피처리 대상의 높이를 검출하는 높이 검출 센서와, 높이 검출 센서에 의한 검출 결과에 따라 분사 수단을 승강시키는 승강 수단을 더 구비해도 된다.

그러한 실시형태에 있어서는, 분사 수단보다 반송 상류측에 배치된 높이 검출 센서에 의해, 피처리 대상의 반송 상태에서의 높이가 검출된다. 이 높이 검출 센서에 의한 검출 결과에 따라, 분사 수단은 승강 수단에 의해 승강된다. 이 때문에, 분사 수단의 높이 위치는, 피처리 대상의 높이에 따라 적절한 높이 위치로 설정할 수 있다.

또한, 그러한 실시형태에 있어서는, 높이 검출 센서 하단(下端)의 높이 위치를 분사 수단 하단의 높이 위치에 대해 동일한 높이 위치 또는 보다 낮은 높이 위치로 설정하는 동시에, 높이 검출 센서의 승강을 분사 수단의 승강에 연동시키는 연동 기구를 더 구비해도 된다.

이 구성은, 높이 검출 센서 하단을 피처리 대상과 충돌하지 않는 위치로 설정하는 것을 가능하게 한다. 또한, 높이 검출 센서의 승강은, 연동 기구에 의해 분사 수단의 승강과 연동된다. 이 때문에, 분사 수단과 피처리 대상의 충돌을 용이하게 회피할 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에서는, 표면 처리 장치는, 투사 수단보다 반송 방향 상류에 배치되며, 반송되어 오는 피처리 대상의 선단부(先端部) 및 후단부(後端部)의 통과를 검출하는 단부 검출 센서와, 이 단부 검출 센서에 의한 검출 결과와, 반송 수단에 의한 피처리 대상의 반송 속도에 근거하여, 피처리 대상이 반송 통로 상에서 반송 방향을 따른 소정 범위 내에 존재한다고 판단한 경우에 투사 수단 및 분사 수단을 기동시키는 제어 수단을 더 구비해도 된다.

그러한 실시형태에 의하면, 단부 검출 센서에 의해, 피처리 대상의 반송 방향 선단부 및 후단부의 통과가 검출된다. 이 검출 결과와, 반송 수단에 의한 반송 속도에 근거하여, 제어 수단은, 투사 장치 및 분사 장치의 작동 타이밍을 적절하게 제어할 수 있다.

또한, 본 발명의 표면 처리 장치에는, 분사 수단보다 반송 방향 하류에서의 반송 통로의 상방으로부터, 피처리 대상의 상면을 향해 기체를 분사하는 추가의 분사 수단을 설치해도 된다.

이 경우, 피처리 대상 상의 투사재를 분사 수단에 의한 기체의 분사만으로는 완전하게 제거할 수 없었다고 해도, 피처리 대상 상에 잔류하는 투사재는, 추가의 분사 수단에 의한 기체의 분사에 의해 제거할 수 있다. 따라서, 피처리 대상 상에서의 투사재의 잔류를 보다 효과적으로 방지 또는 억제할 수 있다.

이 추가의 분사 수단은, 피처리 대상으로 분사되는 기체의 유선 방향이, 반송 방향 하류로부터 반송 방향 상류를 향해 하방으로 경사지도록 구성하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 표면 처리 장치는, 피처리 대상의 반송 통로 하방에 배치되며, 피처리 대상으로 투사된 투사재가 피처리 대상의 하면측을 따라 비산(飛散)하는 것을 저지하는 비산 저지 부재를 가지는 비산 저지 수단을 더 구비해도 된다.

이 비산 저지 수단에 의하면, 피처리 대상의 하면측으로 투사된 투사재가 피처리 대상의 하면측을 따라 비산하는 것을 저지할 수 있다.

비산 저지 수단의 비산 저지 부재는, 자립한 복수의 긴 부재(elongated member)를 포함하며, 그 각각의 긴 부재는 가요성을 가지고 있어, 피처리 대상의 통과 시에 반송 방향으로 휘도록 되어 있는 것이 바람직하다.

이 경우, 피처리 대상의 폭이 변동해도, 투사재의 비산이 저지된다.

비산 저지 장치를 이용하는 표면 처리 장치는, 분사 수단보다 반송 방향 상류에 배치되며, 반송되어 오는 피처리 대상의 높이를 검출하는 높이 검출 센서와, 이 높이 검출 센서에 의한 검출 결과에 따라 비산 저지 수단을 승강시키는 추가의 승강 수단을 더 구비해도 된다.

이 경우, 높이 검출 센서에 의한 검출 결과에 따라, 비산 저지 수단은 추가의 승강 수단에 의해 승강된다. 이 때문에, 비산 저지 수단의 높이 위치는, 피처리 대상의 높이에 따라 적절한 높이 위치로 설정할 수 있다.

또한, 본 발명의 표면 처리 장치는, 상기 반송되어 오는 피처리 대상의 선단부 및 후단부의 통과를 검출하는 단부 검출 센서와, 이 단부 검출 센서부에 의한 검출 결과에 근거하여, 반송 통로 상에 피처리 대상이 존재하지 않는 시간이 소정값 이상에 도달했다고 판단한 경우에 반송 수단의 작동을 정지시키는 제어 수단을 더 구비해도 된다.

이 구성에 있어서는, 투사 수단보다 반송 방향 상류에 배치된 단부 검출 센서부에 의해, 피처리 대상의 반송 방향 선단부 및 후단부의 통과가 검출된다. 이 단부 검출 센서부에 의한 검출 결과에 근거하여, 반송 통로 상에 피처리 대상이 존재하지 않는 시간이 소정값 이상에 도달했다고 판단된 경우에는 반송 수단의 작동이 제어부에 의해 정지된다. 따라서 반송 수단의 작동을 적절하게 제어할 수 있다.

또한, 본 발명의 표면 처리 장치는, 투사 수단에 투사재를 가변의 공급량으로 공급하는 가변 공급 수단을 더 구비해도 된다.

이 경우, 공급 수단으로부터 투사 수단으로 적당량의 투사재를 적절하게 공급할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 관한 표면 처리 장치에 의하면, 피처리 대상 상에서의 투사재의 잔류를 방지 또는 억제할 수 있다.

명세서의 일부에 포함되어, 그것을 구성하는 첨부 도면은, 본 발명의 바람직한 실시형태를 개략적으로 도시하며, 상술의 일반적 설명 및 이하의 바람직한 실시형태의 상세한 설명과 함께, 본 발명의 요지를 설명하는데 도움이 된다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 관한 쇼트 블라스트 장치를 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 2는 도 1의 쇼트 블라스트 장치를 개략적으로 도시하는 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 관한 쇼트 블라스트 장치의 일부를 도시하는 사시도이다.
도 4는 도 1의 4-4선을 따른 확대 단면에 상당하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 관한 쇼트 블라스트 장치 내의 승강 기구를 모식적으로 도시하는 측면도이다.

본 발명의 일 실시형태에 관한 표면 처리 장치의 일례로서, 쇼트 블라스트 장치(10)에 대해 도 1~도 5를 참조하여 설명한다. 도 1에는, 본 발명의 일 실시형태에 관한 쇼트 블라스트 장치(10)의 개략 구성이 측면도에 의해 도시되어 있고, 도 2에는, 쇼트 블라스트 장치(10)의 개략 구성이 정면도에 의해 도시되어 있다. 또한, 도 3에는, 쇼트 블라스트 장치(10)의 일부 및 피처리 대상으로서의 H형강(12)을 도시하는 사시도이다. 참고로, 도 3에 도시한 바와 같이, H형강(12)은, 긴 부재로 되어 웹(12A) 및 플랜지(12B)를 구비하고 있으며, 본 실시형태에서는, H자 자세(웹(12A)의 면이 가로인 자세)로 H형강(12)의 길이 방향을 따라 반송된다. 이러한 H형강(12)의 반송 상태에서는, 웹(12A)의 일방측의 면이 상방측을 향한 상면(112A)이 된다.

도 1에 도시한 바와 같이, 쇼트 블라스트 장치(10)는, 캐비넷(14)을 구비하고 있다. 캐비넷(14)의 내부는, H형강(12)의 반송 방향(화살표 X방향)으로 긴 처리실을 구성하고 있다. 캐비넷(14)은, 반입측(도면 중 우측)에 제품 반입부(16)가 형성되며, 반출측(도면 중 좌측)에 제품 반출부(18)가 형성되어 있다.

캐비넷(14) 내에는, H형강(12)을 반송하는 반송 장치(20; 반송 수단)가 설치되어 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, 반송 장치(20)는, 반송 폭 방향 양측에 설치된 컨베이어 기대(20A)에 복수의 환봉(丸棒) 형상의 컨베이어 롤러(20B)가 회전 가능하게 지지되어 있다. 복수의 컨베이어 롤러(20B)는, 반송 방향(화살표 X방향)을 따라, 또한 컨베이어 롤러(20B)의 길이 방향이 반송 방향에 직교하여 적당한 간격으로 배열되어, H형강(12)의 반송 통로를 형성하고 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, 구동 모터(M; 도면 중 좌측에 모식적으로 도시함)에 접속되어 있으며, 구동 모터(M)의 구동력에 의해 회전한다. 즉, 이 컨베이어 롤러(20B) 상에 H형강(12)이 실려 반송되는 구조이다. 구동 모터(M)에는, 전자 제어 유닛(22; ECU: Electronic Control Unit)(제어 수단 또는 제어부)이 접속되어 있다. 참고로, ECU(22)는, 도면 중에서는 모식적인 블록으로서 도시한다.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 캐비넷(14)의 천정부의 양 사이드 및 양측의 측부 하부에는, 투사 장치(24A, 24B; 투사 수단)가 배치되어 있다. 투사 장치(24A, 24B)는, 본 실시형태에서는, 각각 투사재(쇼트)를 원심력으로 가속하여 소정 방향으로 투사하는 원심식 쇼트 투사 장치(임펠러-유닛)이지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.

도 3에 도시한 바와 같이, 상측의 투사 장치(24A)는, 반송 통로의 양 사이드측의 상방측에 설치되며, H형강(12)에 대해 투사재를 경사 상방측으로부터 투사한다. 또한, 하측의 투사 장치(24B)는, 반송 통로의 양 사이드측의 하방측에 설치되며, H형강(12)에 대해 투사재를 경사 하방측으로부터 투사한다. 참고로, 도 3에서는, 설명의 편의를 위해 투사 장치(24A, 24B)를 모식화하여 도시하였지만, 이러한 투사 장치(24A, 24B)는, 도 1에 도시하는 ECU(22; 도 3에는 도시하지 않음)에 접속되어 있다.

도 1에 도시한 바와 같이, 투사 장치(24A, 24B)에는, 쇼트 공급 장치(28A, 28B)가 연결되어 있다. 쇼트 공급 장치(28A, 28B)는, 투사 장치(24A, 24B)에 투사재를 공급하는 장치이며, 투사재의 공급부에 개폐 가능한 게이트(도시 생략)를 구비하고 있다. 쇼트 공급 장치(28A, 28B)는, 상기 게이트의 개방도를 변경함으로써 투사 장치(24A, 24B)에 대한 투사재의 공급량을 다단계로 가변으로 조정 가능하다. 참고로, 쇼트 공급 장치(28A, 28B)에 의한 투사재의 가변 공급은, 본 실시형태에서는 2단계이지만, 무(無)단계로 이루어져도 된다.

또한, 투사 장치(24A, 24B)에는, 쇼트 공급 장치(28A, 28B)를 통해 순환 장치(26)가 연결되어 있다. 순환 장치(26)는, 투사 장치(24A, 24B)에 의해 투사된 투사재를 반송하여 투사 장치(24A, 24B)로 순환시키는 장치이며, 캐비넷(14)의 바닥부측의 양 사이드에 배치된 스크류 컨베이어(26A) 및 장치 상하 방향으로 연장되는 버킷 엘리베이터(26B)를 구비하고 있다. 스크류 컨베이어(26A)는, H형강(12)의 반송 방향(화살표 X방향)을 축방향으로 하여 연장되어 있으며, 축부가 캐비넷(14)측에 회전 가능하게 지지되어 있다(미도시). 이 스크류 컨베이어(26A)는, 구동 모터(26C)에 접속되어 구동 모터(26C)의 구동력에 의해 회전하며, 투사재를 도면 중의 좌우 양측으로부터 중앙측으로 반송 가능한 좌우 대칭의 나사부를 구비하고 있다. 스크류 컨베이어(26A)의 중앙부측의 상방에는, 버킷 엘리베이터(26B)의 하단부측이 면하도록 배치되어 있다. 버킷 엘리베이터(26B)는, 공지 구조이기 때문에 상세 설명을 생략하지만, 쇼트 블라스트 장치(10)의 상하에 배치된 풀리(미도시)에 무단(無端) 벨트(미도시)가 걸어 감기는 동시에, 무단 벨트에 다수의 버킷(미도시)이 부착되어 있다. 이에 따라, 버킷 엘리베이터(26B)는, 스크류 컨베이어(26A)로 회수한 투사재를 상기 버킷으로 퍼올리는 동시에, 상기 풀리를 모터로 회전시킴으로써, 상기 버킷 내의 투사재를 장치 상방측을 향해 반송한다.

또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 순환 장치(26)는, 버킷 엘리베이터(26B; 도 1 참조)의 상부측에, 수평 방향으로의 반송용 상부 스크류 컨베이어(26D)의 일단측이 설치되며, 상부 스크류 컨베이어(26D)의 하방측에는, 투사재 저장용 쇼트 탱크(26E)가 설치되어 있다. 쇼트 탱크(26E)는, 쇼트 공급 장치(28A, 28B; 도 1 참조)에 연결되어 있다.

또한, 도 1 및 도 3에 도시한 바와 같이, 투사 장치(24A, 24B)보다 반송 하류측이며 또한 반송 통로의 상방측에는, 에어 블로어 장치(30; 분사 수단)의 분사구(30A)가 배치되어 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, 에어 블로어 장치(30)는, 캐비넷(14)의 상방부에 설치된 블로어 팬(30B)을 구비하고 있다. 블로어 팬(30B)은, 도시하지 않는 구동 모터의 구동력에 의해 작동 가능하게 되어 있으며, 덕트(30C)에 접속되어 있다. 덕트(30C)의 하부측은 승강 가능한 가동부로 되어 있으며, 덕트(30C)의 하부 선단측에 분사구(30A)를 구비한 노즐부(130)가 형성되어 있다. 에어 블로어 장치(30)는, 상기 구동 모터의 구동에 의해 분사구(30A)로부터 H형강(12)의 상면(112A)측을 향해 기체(에어)의 분사가 가능하다.

에어 블로어 장치(30)는, 피처리 대상으로 분사되는 기체의 유선 방향이, 반송 방향 하류로부터 반송 방향 상류를 향해 하방으로 경사지도록 구성하는 것이 바람직하다. 이 때문에, 본 실시형태에서는, 에어 블로어 장치(30)의 기체의 분사 방향이, 노즐부(130)의 경사 각도에 의해 설정되어 있다. 즉 에어 블로어 장치(30)에 의한 기체의 분사는, 분사된 기체의 유선 방향이 반송 방향 하류로부터 반송 방향 상류를 향해 하방으로 경사지는 방향이 되도록 설정되어 있다. 또한, 블로어 팬(30B)의 구동 모터(미도시)는, ECU(22)에 제어 가능하게 접속되어 있다.

에어 블로어 장치(30)의 반송 상류측에는, 에어 블로어 장치(30)와 연결되어 일체화된 이송 기구(42; 이송 수단)가 배치되어 있다. 이송 기구(42)는, 에어 블로어 장치(30) 주변의 하부가 개구된 하우징부(142)를 구비하고 있다. 즉, 하우징부(142)의 하부 개구는 반송 통로에 면하고 있다. 참고로, 도 1에 있어서는, 하우징부(142)는, 그 하부 개구를 포함한 단면 형상이 모식적으로 도시되어 있다. 하우징부(142)에는 하부 개구에 대해 반송 상류측에서 인접하는 위치에 백킹 플레이트(42C; backing plate)가 일체적으로 형성되어 있다. 백킹 플레이트(42C)는, 에어 블로어 장치(30)의 분사구(30A)와 대략 동일한 높이 위치로 설정되어 있다.

또한, 도 1 및 도 3에 도시한 바와 같이, 이송 기구(42)는, 백킹 플레이트(42C)의 상방측에 근접하는 스크류 컨베이어(42A)를 구비하고 있다. 본 실시형태에서는, 백킹 플레이트(42C)가, 투사 장치(24A, 24B)보다 반송 방향 하류이며 또한 반송 통로의 상방에 설치된 투사재 회수용 수용부를 구성하고 있다. 이 백킹 플레이트(42C)는, 에어 블로어 장치(30)에 의한 기체의 분사에 의해 H형강(12)으로부터, 특히 상면(112A)측으로부터 불어올려진 투사재(즉, H형강(12)의 상면(112A)을 반사한 기체와 함께 상승한 투사재)를 수용하도록 구성되어 있다. 스크류 컨베이어(42A)는, 반송 폭 방향(도 1의 지면에 대한 수선 방향)을 축방향으로 하여 연장되며, 수용부(42C; 백킹 플레이트)에 대향하고 있다.

도 4에는, 도 1의 4-4선을 따른 확대 단면도가 도시되어 있다. 도 4에 도시한 바와 같이, 스크류 컨베이어(42A)는, 축부가 양 사이드의 브래킷(44)에 회전 가능하게 지지되어 있다. 참고로, 이 브래킷(44)은, 에어 블로어 장치(30; 도 1 참조)의 일부에 연결되어 있다.

스크류 컨베이어(42A)는, 구동 모터(42B)에 접속되어 구동 모터(42B)의 구동력에 의해 회전하며, 백킹 플레이트(42C) 상의 투사재를 도면 중의 중앙측으로부터 좌우 양측(화살표 W1, W2 방향)으로 반송 가능한 좌우 대칭의 나사부를 구비하고 있다. 백킹 플레이트(42C)에 있어서 H형강(12)보다 반송 폭 방향 외측에는, 투사재의 하방측으로의 낙하를 허용하는 배출부(142)가 형성되어 있다. 이 배출부(142)는, 도 1에 도시하는 캐비넷(14)의 바닥부측의 스크류 컨베이어(26A)의 상방측에 배치되어 있다. 이에 따라, 이송 기구(42)는, 에어 블로어 장치(30)의 기체의 분사에 의해 H형강(12)의 상면(112A)측으로부터 불어올려진 투사재를 순환 장치(26)로 이송한다.

도 1 및 도 3에 도시한 바와 같이, 에어 블로어 장치(30)보다 반송 하류측이며 또한 반송 통로의 상방측에는, 파이널 블로어 장치(46; 추가의 분사 수단)의 분사구(46A)가 배치되어 있다. 이 분사구(46A)는, 파이널 블로어 장치(46)의 노즐부(146)의 선단측에 형성되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 파이널 블로어 장치(46)의 하부측(가동부)은, 에어 블로어 장치(30)의 하부측(가동부)과 일체로 변위 가능하게 되며, 파이널 블로어 장치(46)의 분사구(46A)는, 에어 블로어 장치(30)의 분사구(30A)보다 약간 높은 위치로 설정되어 있다. 파이널 블로어 장치(46)는, 그 분사구(46A)로부터 H형강(12)의 상면(112A)측을 향해 압축 공기(기체)의 분사가 가능한 구조로 되어 있다. 파이널 블로어 장치(46)는, 에어 블로어 장치(30)와 마찬가지로, 피처리 대상으로 분사되는 기체의 유선 방향이, 반송 방향 하류로부터 반송 방향 상류를 향해 하방으로 경사지도록 구성하는 것이 바람직하다. 따라서, 본 실시형태에서는, 파이널 블로어 장치(46)의 분사구(46A)로부터 분사된 기체의 유선 방향이, 반송 방향 하류로부터 반송 방향 상류를 향해 하방으로 경사지는 방향이 되도록 설정되어 있다.

한편, 도 1에 도시한 바와 같이, 에어 블로어 장치(30) 및 투사 장치(24A, 24B)보다 반송 방향 상류에는, 높이 검출 센서(32)(「충돌 방지 장치」로서의 역할도 하는 요소임)가 배치되어 있다. 높이 검출 센서(32)는, 반송되어 오는 피처리 대상의 반송 상태에서의 높이 위치를 검출한다. 본 실시예와 같이, 피처리 대상(12)이 H형강이라면, 높이 검출 센서(32)가 검출해야 할 높이 위치는, H형강(12)의 플랜지 상단 위치이다.

도 5에 도시한 바와 같이, 높이 검출 센서(32)에는, ECU(22)를 통해 제 1 승강 장치(36; 승강 수단)가 접속되어 있다. 제 1 승강 장치(36)는, 윈치(winch)를 포함하여 구성되며, 높이 검출 센서(32)에 의한 검출 결과에 따라 ECU(22)로부터의 지령에 의해, 에어 블로어 장치(30)가 H형강(12; 도 1 참조)에 접촉하지 않는 위치로 에어 블로어 장치(30)의 분사구(30A)측의 가동부를 승강시키는 동시에, 파이널 블로어 장치(46)의 가동부도 일체로 승강시킨다.

또한, 높이 검출 센서(32) 하단의 높이 위치는, 본 실시형태에서는, 에어 블로어 장치(30) 하단의 높이 위치에 대해 동일한 높이 위치로 설정되어 있다. 참고로, 높이 검출 센서(32) 하단의 높이 위치는, 에어 블로어 장치(30) 하단의 높이 위치에 대해 약간 낮은 높이 위치로 설정해도 된다. 높이 검출 센서(32)와 에어 블로어 장치(30)는, 바람직하게는, 연동 기구(38)에 의해 연결되어 있다. 연동 기구(38)는, 풀리(38A)에 걸어 감긴 와이어(38B) 및 체인(38C)을 구비하여 높이 검출 센서(32)와 에어 블로어 장치(30)를 연결하고 있으며, 높이 검출 센서(32)의 승강(상하 변위)을 에어 블로어 장치(30)의 승강(상하 변위)에 연동시킨다.

도 1에 도시한 바와 같이, 투사 장치(24A, 24B)보다 반송 상류측에는, 제품 반입부(16)의 근접 위치에 단부 검출 센서(40)가 배치되어 있다. 단부 검출 센서(40)는, H형강(12)의 선단 및 후단의 통과를 검출하며, 그 검출 신호를 입력하도록 ECU(22)에 접속되어 있다(그 접속 방식은 도시 생략). ECU(22)는, 단부 검출 센서(40)에 의한 검출 결과와 컨베이어 롤러(20B)의 설정 속도(반송 장치(20)에 의한 반송 속도)에 근거하여, H형강(12)이 반송 통로 상에서 반송 방향(화살표 X방향)을 따른 소정 범위 내에 존재한다고 판단한 경우에 투사 장치(24A, 24B) 및 에어 블로어 장치(30)를 작동시킨다. 또한, ECU(22)는, 단부 검출 센서(40)에 의한 검출 결과에 근거하여, 반송 통로 상에 H형강(12)이 존재하지 않는 시간이 소정값 이상에 도달했다고 판단한 경우에 구동 모터(M)의 구동을 정지함으로써 반송 장치(20)의 작동을 정지시킨다.

도 1 및 도 3에 도시한 바와 같이, H형강(12)의 반송 통로의 하방측에는, 비산 저지 장치(48, 50)가 배치되어 있다. 비산 저지 장치(48, 50)는, H형강(12)의 반송 통로를 따라 수평으로 배치되는 유지 브래킷(48A, 50A)을 구비하는 동시에, 이 유지 브래킷(48A, 50A) 상에 반송 방향(화살표 X방향)을 따라 복수 설치된 비산 저지부(48B, 50B)를 구비하고 있다. 비산 저지 부재(48B, 50B)는, 수지 등의 탄력성이 높은(소위 「탄성이 강한」) 재료가 적용되어 유지 브래킷(48A, 50A)에 하단부가 고정되어 있다. 도 4에 도시한 바와 같이, 비산 저지부(48B, 50B)는, 가요성을 구비하여 자립한 복수의 긴 부재(材)로 구성되며, 또한 H형강(12)의 통과 시에 H형강(12)의 반송 방향으로 휘도록 설정되어 있다. 이에 따라, 도 1에 도시하는 비산 저지부(48B, 50B)는, H형강(12)의 하면(212A)측으로 투사된 투사재가 H형강(12)의 하면(212A)측을 따라 비산하는 것을 저지한다.

도 5에 도시한 바와 같이, 비산 저지 장치(48, 50)는, 제 2 승강 장치(52; 승강 수단)에 접속되어 있다. 또한, 제 2 승강 장치(52)는, ECU(22)를 통해 높이 검출 센서(32)에 접속되어 있다. 제 2 승강 장치(52)는, 윈치를 포함하여 구성되며, 높이 검출 센서(32)에 의한 검출 결과에 따라 ECU(22)로부터의 지령에 의해, 비산 저지부(48B, 50B)의 상단이 도 4에 도시하는 H형강(12)의 하면(212A)에 접하는 높이 위치로 비산 저지 장치(48, 50; 도 5 참조)를 승강시킨다.

본 실시형태에서는, H형강(12)의 높이 위치를 검출하는 높이 검출 센서(32)에 의한 검출 결과가, 제 2 승강 장치(52)에 의한 비산 저지 장치(48, 50)의 승강과, 제 1 승강 장치(36)에 의한 에어 블로어 장치(30)의 승강에 이용되고 있다.

참고로, 본 실시형태에서는, 도 5에 도시한 바와 같이, 반송 하류측의 비산 저지 장치(48)와 반송 상류측의 비산 저지 장치(50)는, 동기 기구(54)에 의해 연결되어 있다. 동기 기구(54)는, 풀리(54A)에 걸어 감긴 와이어(54B) 및 체인(54C)을 구비하며 비산 저지 장치(48)와 비산 저지 장치(50)를 연결하고 있어, 비산 저지 장치(48)의 승강(상하 변위)과 비산 저지 장치(50)의 승강(상하 변위)을 동기시킨다.

다음으로, 쇼트 블라스트 장치(10)의 동작에 대해 설명하면서, 상기 실시형태의 작용 및 효과에 대해 설명한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 제품 반입부(16)측으로부터 H자 자세(웹면이 가로인 자세)로 반입되는 H형강(12)은, 단부 검출 센서(40)에 의해 H형강(12)의 반송 방향 단부(선단 및 후단)의 통과가 검출되어, 반송 장치(20)의 컨베이어 롤러(20B)가 회전함으로써 반송 방향(화살표 X방향)으로 반송된다. 단부 검출 센서(40)에 의한 검출 결과와 컨베이어 롤러(20B)의 설정 속도(반송 장치(20)에 의한 반송 속도)에 근거하여 H형강(12)이 반송 통로 상에서 반송 방향(화살표 X방향)의 소정 범위 내에 존재한다고 ECU(22)가 판단한 경우, 투사 장치(24A, 24B) 및 에어 블로어 장치(30)는 ECU(22)의 지령에 의해 작동된다.

구체적으로는, ECU(22)에 의한 제어하에서, 투사 장치(24A, 24B)는, H형강(12)이 투사 영역에 도착하기 직전에 작동을 개시하는 동시에, H형강(12)이 투사 영역을 통과한 직후에 작동을 종료하며, 에어 블로어 장치(30)는, H형강(12)이 블로어 영역에 도착하기 직전에 작동을 개시하는 동시에, H형강(12)이 블로어 영역을 통과한 직후에 작동을 종료한다. 이에 따라 불필요한 작동이 억제된다.

투사 장치(24A, 24B)가 작동하면, H형강(12)은, 투사 장치(24A, 24B)에 의해 투사재가 투사되어 연소(硏掃)된다. 이에 따라, H형강(12)의 상면(112A)에는 투사재의 일부가 잔류하게 된다. 이러한 상태의 H형강(12)의 상면(112A)측을 향해 에어 블로어 장치(30)는 기체를 분사한다. 그 결과, H형강(12) 상의 투사재는 날려 제거된다. 즉, H형강(12)에 대해, 투사 부재를 제거하기 위한 청소 부재를 접촉시키는 일 없이 투사재가 제거된다.

여기서, 에어 블로어 장치(30)에 의한 기체의 분사는, 분사된 기체의 유선 방향이 반송 방향 하류로부터 반송 방향 상류를 향해 하방으로 경사지도록 설정되어 있으므로, H형강(12)의 상면(112A)에 잔류한 투사재에는, 반송 방향과는 역방향을 향해 기체가 분사된다. 이 때문에, H형강(12)의 상면(112A)의 투사재는, 효율적으로 날려 버려진다.

또한, 투사 장치(24A, 24B)보다 반송 방향 하류이고, 에어 블로어 장치(30)보다 반송 방향 상류이며 또한 반송 통로의 상방에는, 에어 블로어 장치(30)에 의한 기체의 분사에 의해 H형강(12)의 상면(112A)측으로부터 불어올려진 투사재를 받아 수용하기 위한 백킹 플레이트(42C; 수용부) 및 스크류 컨베이어(42A)가 설치되어 있으므로, 불어올려진 투사재가 H형강(12)의 상면(112A)으로 되돌아와 버리는 것을 방지 또는 억제할 수 있다.

이들에 의해, 본 실시형태에 관한 쇼트 블라스트 장치(10)에 의하면, H형강(12)을 H자 자세로 반송하면서 블라스트 처리(표면 처리)한 경우에도, H형강(12) 상에 투사재가 잔류하는 것을 방지 또는 억제할 수 있다.

참고로, 종래의 표면 처리 장치에 있어서 H형강(12) 상의 투사재를 제거하기 위해서는, 회전 브러시·고정 스크레이퍼 등으로 대표되는 접촉식 투사재 제거 부재를 이용하는 구성도 고려된다. 그렇지만, 이러한 구성에서는, 투사재 제거 부재가 마모하면 투사재를 충분히 제거할 수 없는데다가, H형강(12)과의 거리를 그때마다 미세 조정할 필요가 있으며, 또한 회전 브러시 등의 마모에 의해 불필요한 분진이 발생한다는 문제가 있다.

이에 대해 본 실시형태에 관한 쇼트 블라스트(10)에서는, 이러한 문제점이 발생하지 않는다. 또한, 본 실시형태에 관한 쇼트 블라스트 장치(10)에 의하면, 투사 후에 H형강(12) 상의 투사재를 작업자가 수작업으로 제거하는 작업도 불요 또는 매우 단시간으로 할 수 있다.

또한, 도 4에 도시한 바와 같이, 백킹 플레이트(42C) 상으로 불어올려진 투사재는, 스크류 컨베이어(42A)가 회전함으로써 스크류 컨베이어(42A)의 축방향 중앙측으로부터 좌우 양측(화살표 W1, W2 방향)으로 반송되어 양측의 배출부(142)로부터 도 1에 도시하는 캐비넷(14)의 바닥부의 스크류 컨베이어(26A)측으로 낙하된다. 이에 따라, 에어 블로어 장치(30)의 기체의 분사에 의해 H형강(12)의 상면(112A)측으로부터 불어올려진 투사재가 순환 장치(26)로 이송된다.

순환 장치(26)에서는, 스크류 컨베이어(26A)에 의해 버킷 엘리베이터(26B)의 하부측으로 반송된 투사재가 버킷 엘리베이터(26B)에 의해 장치 상방측을 향해 반송되며, 도 2에 도시하는 상부 스크류 컨베이어(26D) 및 쇼트 탱크(26E)를 거쳐 쇼트 공급 장치(28A, 28B; 도 1 참조)로부터 투사 장치(24A, 24B)로 공급된다. 즉, 투사된 투사재는 순환 장치(26)에 의해 투사 장치(24A, 24B)로 순환된다. 또한, 도 1에 도시하는 쇼트 공급 장치(28A, 28B)는, 게이트의 개방도를 조절함으로써 투사 장치(24A, 24B)에 대한 투사재의 공급량을 가변으로 조절할 수 있으므로, 투사 장치(24A, 24B)에는 적당량의 투사재를 공급할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 제품 반입부(16)측에 설치된 높이 검출 센서(32)에 의해, H형강(12)의 반송 상태에서의 높이가 검출된다. 이 높이 검출 센서(32)에 의한 검출 결과에 따라, 도 5에 도시하는 에어 블로어 장치(30)는 제 1 승강 장치(36)에 의해 승강된다. 이 때문에, 에어 블로어 장치(30)는, H형강(12; 도 1 참조)의 높이에 따라 적절한 높이 위치로 설정되어, H형강(12) 상면(112A; 도 1 참조)의 투사재를 날려 버린다.

또한, 높이 검출 센서(32) 하단의 높이 위치는, 에어 블로어 장치(30) 하단의 높이 위치에 대해 동일한 높이 위치로 설정되는 동시에, 높이 검출 센서(32)의 승강은, 연동 기구(38)에 의해 에어 블로어 장치(30)의 승강과 연동된다. 이 때문에, 높이 검출 센서(32)의 하단이 H형강(12; 도 1 참조)과 충돌하지 않는 위치로 설정되면, 에어 블로어 장치(30)와 H형강(12)의 충돌이 회피된다.

또한, 도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 에어 블로어 장치(30)보다 반송 하류측이며 또한 반송 통로의 상방측에 파이널 블로어 장치(46)의 분사구(46A)가 배치되어 있으며, 파이널 블로어 장치(46)는, H형강(12)의 상면(112A)측을 향해 기체의 분사가 가능하므로, 만일 H형강(12) 상의 투사재가 에어 블로어 장치(30)에 의한 기체의 분사만으로는 완전하게는 제거되지 않고, 어느 정도의 투사재가 여전히 H형강(12) 상에 잔류한 경우에도, 그 잔류하는 투사재는, 파이널 블로어 장치(46)에 의한 기체의 분사에 의해 제거할 수 있다.

한편, H형강(12)의 반송 통로의 하방측에는 비산 저지 장치(48, 50)의 비산 저지부(48B, 50B)가 배치되어 있으며, 비산 저지부(48B, 50B)는, H형강(12)의 하면(212A)측으로 투사된 투사재가 H형강(12)의 하면(212A)측을 따라 장치 외(外) 등으로 비산하는 것을 저지한다. 즉, 비산 저지부(48B, 50B)는, 가요성을 구비하여 자립한 복수의 긴 부재로 구성되며 또한 H형강(12)의 통과 시에 H형강(12)의 반송 방향(화살표 X방향)으로 휘도록 설정되어 있으므로, H형강(12)이 H자 자세로 반송되는 경우에, H형강(12)의 폭이 변경되어도, 투사재의 비산이 저지된다. 도 5에 도시한 바와 같이, 비산 저지 장치(48, 50)는, 높이 검출 센서(32)에 의한 검출 결과에 따라, 제 2 승강 장치(52)에 의해 승강된다. 이 때문에, 비산 저지 장치(48, 50)는, H형강(12; 도 1 참조)의 높이에 따른 적절한 높이 위치로 설정된다.

또한, 도 1에 도시하는 H형강(12)이 반출되며, 단부 검출 센서(40)에 의한 검출 결과에 근거하여, 반송 통로 상에 H형강(12)이 존재하지 않는 시간이 소정값 이상에 도달했다고 판단된 경우는, ECU(22)로부터의 지령에 의해 구동 모터(M)가 정지함으로써 반송 장치(20)의 작동이 정지된다.

참고로, 상기 실시형태에서는, 에어 블로어 장치(30)에 의한 기체의 분사는, 분사된 기체의 유선 방향이 하방을 향해 반송 방향 상류측으로 경사지는 방향이 되도록 설정되어 있으며, H형강(12; 피처리 대상)의 상면(112A)의 투사재를 효율적으로 날려 버리는 관점에서는 이러한 설정이 바람직하다. 그렇지만, 분사 장치에 의한 기체의 분사 방향은, 이것으로 한정되지 않는다. 즉, 분사 장치에 의한 기체의 분사는, 분사된 기체의 유선 방향이 하향이 되도록 설정해도 되며, 분사된 기체의 유선 방향이 반송 방향 하류를 향해 하방으로 경사지는 방향이 되도록 설정해도 된다.

또한, 상기 실시형태에서는, 에어 블로어 장치(30)의 노즐부(130)의 경사 각도에 의해 에어 블로어 장치(30)에 의한 기체의 분사 방향을 설정하고 있지만, 분사 장치에 의한 기체의 분사 방향의 설정은, 예를 들면, 분사 장치의 분사구에 인접하여 편향판을 설치하는 동시에, 이 편향판의 자세에 따라 설정하는 등과 같이, 다른 구조로 설정해도 된다.

또한, 상기 실시형태에서는, 에어 블로어 장치(30)에 의한 기체의 분사에 의해 H형강(12)의 상면(112A)측으로부터 불어올려진 투사재를 받아 수용하기 위한 백킹 플레이트(42C; 수용부) 및 스크류 컨베이어(42A)가 설치되어 있다. 불어올려진 투사재가 H형강(12; 피처리 대상)의 상면(112A)으로 되돌아와 버리는 것을 방지 또는 억제하는 관점에서는 이러한 구성이 보다 바람직하지만, 백킹 플레이트(42C) 및 스크류 컨베이어(42A)를 설치하지 않는 구성으로 하는 것도 가능하다.

또한, 상기 실시형태에서는, 에어 블로어 장치(30)의 기체의 분사에 의해 H형강(12)의 상면(112A)측으로부터 불어올려진 투사재를 이송 기구(42)가 순환 장치(26)로 이송하고 있어, H형강(12; 피처리 대상)의 표면측으로부터 불어올려진 투사재를 순환 이용하는 관점에서는 이러한 구성이 보다 바람직하지만, 이송 기구(42)를 구비하지 않는 구성으로 하는 것도 가능하다. 참고로, 쇼트 블라스트 장치(10; 표면 처리 장치)는, 순환 장치(26)를 구비한 구성으로 하는 것이 바람직하지만, 순환 장치를 구비하지 않는 표면 처리 장치도 성립될 수 있다.

참고로, 상기 실시형태에서는, 도 5에 도시하는 제 1 승강 장치(36)가 에어 블로어 장치(30)의 분사구(30A)측의 가동부, 파이널 블로어 장치(46)의 가동부 및 높이 검출 센서(32)를 승강시키고 있으며, 제 2 승강 장치(52)가 비산 저지 장치(48, 50)를 승강시키고 있다. 여기서 제 1 및 제 2 승강 장치(36 및 52)에 의해 승강되는 각 부분은, 제 1 및 제 2 승강 장치(36 및 52)에 대신하여, 수동에 의해 승강시키는 구성으로 해도 된다.

또한, 상기 실시형태에서는, 높이 검출 센서(32)에 의한 검출 결과에 따라 ECU(22)로부터의 지령에 의해, 에어 블로어 장치(30)의 분사구(30A)측의 가동부를 제 1 승강 장치(36)가 자동적으로 승강시키고 있다. 이에 대신하여, 예를 들면, 작업자가, 높이 검출 센서(32)에 의한 검출 결과에 관한 데이터를 ECU(22)에 접속된 단말에 수동 입력하고, 이 입력 데이터에 근거하여 ECU(22)가 분사 장치의 분사구측의 가동부를 제 1 승강 장치(36) 또는 다른 승강 수단으로 승강시키는 구성으로 해도 된다.

또한, 상기 실시형태에서는, 높이 검출 센서(32)에 의한 검출 결과에 따라 에어 블로어 장치(30) 등을 승강시키고 있지만, 예를 들면, 높이 검출 센서에 의한 검출 결과에 근거하여 ECU(22)가 에어 블로어 장치(30)와 H형강(12)의 충돌을 예지한 경우에, 도 1에 도시하는 컨베이어 롤러(20B)의 구동 모터(M)를 정지시켜, 작업자에 대해 제 1 승강 장치(36; 도 5 참조)에 의한 높이 재설정을 재촉하는, 예를 들면 청각적 또는 시각적 경고(예를 들면, 알람음이나 디스플레이 표시 등)를 발하는 구성으로 해도 된다.

또한, 상기 실시형태에서는, 단부 검출 센서(40)에 의한 검출 결과 및 컨베이어 롤러(20B)의 설정 속도(반송 장치(20)에 의한 반송 속도)에 근거하여, H형강(12)이 반송 통로 상에서 반송 방향(화살표 X방향)의 소정 범위 내에 있다고 ECU(22)가 판단한 경우에 ECU(22)가 투사 장치(24A, 24B) 및 에어 블로어 장치(30)를 작동시키고 있지만, 예를 들면, 피처리 대상의 반송 방향 단부를 검출하는 단부 검출 센서에 의한 피처리 대상의 선단부의 검출 결과, 미리 입력된 피처리 대상의 반송 방향 길이의 정보, 및 반송 장치에 의한 반송 속도에 근거하여, 피처리 대상이 반송 통로 상에서 반송 방향을 따른 소정 범위 내에 있다고 ECU(22)가 판단한 경우에, ECU(22)가 투사 장치 및 분사 장치를 기동시키는 구성으로 해도 된다.

또한, 피처리 대상(상기 실시형태에서는 H형강(12)) 상에 투사재가 잔류하는 것을 보다 효과적으로 방지 또는 억제하는 관점에서는, 상술한 바와 같이 파이널 블로어 장치(46; 추가의 분사 수단)를 설치하는 것이 바람직하다. 그렇지만, 파이널 블로어 장치를 설치하지 않는 실시형태를 구성하는 것도 가능하다.

또한, 피처리 대상의 하면(212A)측으로 투사된 투사재가 피처리 대상의 하면(212A)측을 따라 비산하는 것을 저지하는 관점에서는, 상술한 바와 같이 비산 저지 장치(48, 50)를 설치하는 것이 바람직하다. 그렇지만, 비산 저지 장치를 설치하지 않는 실시형태를 구성하는 것도 가능하다.

또한, 상기 실시형태에서는, 비산 저지부(48B, 50B)는, 가요성을 구비하여 자립한 복수의 긴 부재로 구성되며, 또한 피처리 대상의 통과 시에 피처리 대상의 반송 방향으로 휘도록 설정되어 있다. 이 구성은, 예를 들면 다양한 폭의 H형강(12)에 대응하는 관점에서는 바람직하다. 그렇지만, 피처리 대상으로부터 비산되는 투사재의 비산 궤적이 미리 상정되는 경우, 예를 들면 반송되어 오는 피처리 대상의 형상 및 상기 피처리 대상의 반송 폭 방향에서의 재치(載置) 위치가 미리 정해져 있는 경우 등에 있어서는, 비산 저지 부재는, 미리 상정되는 비산 궤적을 막는 위치에 설치한 차폐체로 해도 된다.

또한, 상기 실시형태에서는, 높이 검출 센서(32)에 의한 검출 결과에 따라 ECU(22)로부터의 지령에 의해, 비산 저지부(48B, 50B)의 상단이 H형강(12; 도 1 참조)의 하면(212A)에 접하는 높이 위치로 비산 저지 장치(48, 50)를 제 2 승강 장치(52)가 승강시키고 있다. 이에 대신하여, 예를 들면, 작업자가, 높이 검출 센서(32)에 의한 검출 결과에 관한 데이터를 ECU(22)에 접속된 단말에 수동 입력하고, 이 입력 데이터에 근거하여 ECU(22)가 비산 저지 장치를 제 2 승강 장치(52) 또는 다른 승강 수단으로 승강시키는 구성으로 해도 된다.

또한, 상기 실시형태에서는, ECU(22)는, 단부 검출 센서(40)에 의한 검출 결과에 근거하여, 반송 통로 상에 H형강(12)이 존재하지 않는 시간이 소정값 이상에 도달했다고 판단한 경우에 구동 모터(M)의 구동을 정지함으로써 반송 장치(20)의 작동을 정지시키고 있어, 반송 장치(20)의 작동을 적절하게 제어하는 관점에서는 이러한 구성이 바람직하다. 그렇지만, 단부 검출 센서부에 의한 검출 결과에 근거하여, 반송 통로 상에 상기 피처리 대상이 존재하지 않는 시간이 소정값 이상에 도달했다고 제어부가 판단한 경우에 작업자에 대해 반송 장치의 작동 정지를 재촉하는, 예를 들면 청각적 또는 시각적 경고(예를 들면, 알람음이나 디스플레이 표시 등)를 발하는 구성으로 해도 된다.

또한, 투사 장치(24A, 24B)에 대한 투사재의 공급을 적절하게 행하는 관점에서는, 상술한 바와 같이 투사 장치(24A, 24B)에 대한 투사재의 공급량을 가변으로 변경 가능한 쇼트 공급 장치(28A, 28B)를 이용하는 구성이 바람직하다. 그렇지만, 이러한 가변식 공급 장치(28A, 28B)에 대신하여, 투사 장치에 대한 투사재의 공급량이 일정한 쇼트 공급 장치를 이용하는 구성으로 하는 것도 가능하다.

게다가, 상기 실시형태에서는, 표면 처리 장치는, 쇼트 블라스트 장치(10)로 되어 있지만, 본 발명의 표면 처리 장치는, 이것으로 한정되는 것이 아니며, 예를 들면, 쇼트 피닝 방법, 및 그 외의 투사재를 이용하는 표면 처리 방법에 적용되는 표면 처리 장치로 해도 된다.

또한, 상기 실시형태에서는, 피처리 대상은 단면 H자 형상의 H형강이지만, 피처리 대상은, 예를 들면, 단면 U자 형상의 U형강이나 단면 J자 형상의 J형강 및 그 외의 피처리 대상으로 해도 된다. 본 발명의 표면 처리 장치는, 예를 들면, U형강을 U자 자세로 반송하는 경우나 J형강을 J자 자세로 반송하는 경우의 표면 처리에도 적용할 수 있다.

참고로, 상술의 설명은 예시를 의도한 것이며, 본 발명의 한정을 목적으로 한 것은 아니다. 예를 들면, 상술한 실시형태 및 그 변형예는 적당하게 조합해도 된다. 또한, 당업자는 상술의 설명을 참작함으로써, 특허청구범위에 기재된 본 발명의 요지를 일탈하는 일 없이, 무수한 변경예가 가능할 것이다.

10 : 쇼트 블라스트 장치(표면 처리 장치)
12 : H형강(피처리 대상)
20 : 반송 장치
22 : ECU(제어 수단)
24A, 24B : 투사 장치(투사 수단)
26 : 순환 장치(순환 수단)
30 : 에어 블로어 장치(분사 수단)
30A : 분사구
32 : 높이 검출 센서
36 : 제 1 승강 장치(승강 수단)
38 : 연동 기구
40 : 단부 검출 센서
42 : 이송 기구(이송 수단)
42A : 스크류 컨베이어
42C : 백킹 플레이트(수용부)
46 : 파이널 블로어 장치(추가의 분사 수단)
46A : 분사구
48, 50 : 비산 저지 장치(비산 방지 수단)
48B, 50B : 비산 저지 부재
52 : 제 2 승강 장치(추가의 승강 수단)

Claims

피(被)처리 대상을 투사재에 의해 표면 처리하는 장치로서,
피처리 대상을 반송하는 반송 통로를 형성하며, 그 반송 통로를 따라 피처리 대상을 반송 방향으로 반송하는 반송 수단과,
상기 반송되어 오는 피처리 대상에 대해 투사재를 투사하여 표면 처리하는 투사 수단과,
상기 투사 수단보다 상기 반송 방향 하류에서의 상기 반송 통로의 상방(上方)으로부터, 피처리 대상의 상면을 향해 기체를 분사하는 분사 수단(blower)을 구비한, 표면 처리 장치.
제 1 항 있어서,
상기 분사 수단은, 피처리 대상으로 분사되는 기체의 유선(流線) 방향이, 상기 반송 방향 하류로부터 상기 반송 방향 상류를 향해 하방(下方)으로 경사지도록 구성되어 있는, 표면 처리 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 투사 수단보다 상기 반송 방향 하류에서의 상기 반송 통로의 상방에, 상기 분사 수단에 의한 기체의 분사에 의해 피처리 대상으로부터 불어올려진 투사재를 수용하는 수용부가 설치되어 있는, 표면 처리 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 투사된 투사재를 이송하는 이송 수단과,
상기 이송 수단에 의해 이송된 투사재를 투사 수단으로 순환시키는 순환 수단을 더 구비한, 표면 처리 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 투사된 투사재를 이송하는 이송 수단과,
상기 이송 수단에 의해 이송된 투사재를 투사 수단으로 순환시키는 순환 수단을 더 구비한, 표면 처리 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 수용부는 상기 이송 수단에 일체적으로 설치되어 있는, 표면 처리 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 수용부는 상기 이송 수단에 일체적으로 설치되어 있는, 표면 처리 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 분사 수단보다 상기 반송 방향 상류에 배치되며, 상기 반송되어 오는 피처리 대상의 높이를 검출하는 높이 검출 센서와,
상기 높이 검출 센서에 의한 검출 결과에 따라 상기 분사 수단을 승강시키는 승강 수단을 더 구비한, 표면 처리 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 분사 수단보다 상기 반송 방향 상류에 배치되며, 상기 반송되어 오는 피처리 대상의 높이를 검출하는 높이 검출 센서와,
상기 높이 검출 센서에 의한 검출 결과에 따라 상기 분사 수단을 승강시키는 승강 수단을 더 구비한, 표면 처리 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 높이 검출 센서의 하단(下端)의 높이 위치가, 상기 분사 수단의 하단의 높이 위치에 대해 동일한 높이 위치 또는 보다 낮은 높이 위치로 설정되는 동시에,
상기 높이 검출 센서의 승강을 상기 분사 수단의 승강에 연동시키는 연동 기구를 더 구비한, 표면 처리 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 투사 수단보다 상기 반송 방향 상류에 배치되며, 상기 반송되어 오는 피처리 대상의 선단부(先端部) 및 후단부(後端部)의 통과를 검출하는 단부 검출 센서와,
상기 단부 검출 센서에 의한 검출 결과와, 상기 반송 수단에 의한 피처리 대상의 반송 속도에 근거하여, 피처리 대상이 반송 통로 상에서 상기 반송 방향을 따른 소정 범위 내에 존재한다고 판단한 경우에 상기 투사 수단 및 상기 분사 수단을 기동시키는 제어 수단을 더 구비한, 표면 처리 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 투사 수단보다 상기 반송 방향 상류에 배치되며, 상기 반송되어 오는 피처리 대상의 선단부 및 후단부의 통과를 검출하는 단부 검출 센서와,
상기 단부 검출 센서에 의한 검출 결과와, 상기 반송 수단에 의한 피처리 대상의 반송 속도에 근거하여, 피처리 대상이 반송 통로 상에서 상기 반송 방향을 따른 소정 범위 내에 존재한다고 판단한 경우에 상기 투사 수단 및 상기 분사 수단을 기동시키는 제어 수단을 더 구비한, 표면 처리 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 분사 수단보다 상기 반송 방향 하류에서의 상기 반송 통로 상방으로부터, 피처리 대상의 상면을 향해 기체를 분사하는 추가의 분사 수단을 더 구비한, 표면 처리 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 분사 수단보다 상기 반송 방향 하류에서의 상기 반송 통로 상방으로부터, 피처리 대상의 상면을 향해 기체를 분사하는 추가의 분사 수단을 더 구비한, 표면 처리 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 추가의 분사 수단은, 피처리 대상으로 분사되는 기체의 유선 방향이, 상기 반송 방향 하류로부터 상기 반송 방향 상류를 향해 하방으로 경사지도록 구성되어 있는, 표면 처리 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 피처리 대상의 반송 통로 하방에 배치되며 상기 피처리 대상으로 투사된 투사재가 상기 피처리 대상의 하면측을 따라 비산(飛散)하는 것을 저지하는 비산 저지 부재를 갖는 비산 저지 수단을 더 구비한, 표면 처리 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 비산 저지 부재는, 자립한 복수의 긴 부재(elongated member)를 포함하며, 그 각각의 긴 부재는 가요성을 가지고 있어, 피처리 대상의 통과 시에 상기 반송 방향으로 휘도록 되어 있는, 표면 처리 장치.
제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,
상기 분사 수단보다 상기 반송 방향 상류에 배치되며, 상기 반송되어 오는 피처리 대상의 높이를 검출하는 높이 검출 센서와,
상기 높이 검출 센서에 의한 검출 결과에 따라 상기 비산 저지 수단을 승강시키는 추가의 승강 수단을 더 구비한, 표면 처리 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 투사 수단보다 상기 반송 방향 상류에 배치되며, 상기 반송되어 오는 피처리 대상의 선단부 및 후단부의 통과를 검출하는 단부 검출 센서와,
상기 단부 검출 센서부에 의한 검출 결과에 근거하여, 상기 반송 통로 상에 피처리 대상이 존재하지 않는 시간이 소정값 이상에 도달했다고 판단한 경우에 상기 반송 수단의 작동을 정지시키는 제어 수단을 더 구비한, 표면 처리 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 투사 수단에 투사재를 가변의 공급량으로 공급하는 가변 공급 수단을 더 구비한, 표면 처리 장치.