KR20130086916A - 기판 위치 결정 장치 - Google Patents

Abstract

기판의 검출 성능을 장기간에 걸쳐 유지하기 위하여, 유지부, 발광부 및 수광부, 발광 제어부, 검출부 및 조정부를 구비하는 기판 위치 결정 장치를 제안한다.　 유지부는 기판을 유지하고,　발광부 및 수광부는, 상기 기판의 각 주면측에 서로 대향하도록 배치된다.　 발광 제어부는 상기 발광부의 발광량을 제어값에 의해 제어한다.　 검출부는, 상기 수광부에 의한 수광량을 검출하고,　 조정부는 상기 유지부에 의해 상기 기판이 유지되지 않고 있는 상태에서, 상기 제어값을 상기 수광량에 근거하여 조정한다.　

Description

기판 위치 결정 장치{SUBSTRATE POSITIONING DEVICE}

본 발명은 기판 위치 결정 장치에 관한 것이다．

종래, EFEM(Equipment Front End Module)이라 불리는 국소 클린 장치 내에 형성된 공간에 있어서, 웨이퍼 등의 기판을 로봇이 반송할 때에 기판의 위치 결정을 실행하는 정렬 장치 (alignment device) (이하, 「기판 위치 결정 장치」라고 기재함)가 알려져 있다.　

이와 같은 기판 위치 결정 장치는, 예를 들면, 기판의 외주부를 주면(主面) 방향에서 사이에 두고 마주보면서 배치된 발광 소자 및 수광 소자에 의해 형성되는 광축을, 기판의 외주부가 가로막을 때에 검출되는 광량변화 등에 근거하여 기판의 위치 결정을 실행한다 (예를 들면, 특허 문헌1 참조).　

일본 특허 공개 공보 제 2004-200643 호

그러나, 종래의 기판 위치 결정 장치는 장기간에 걸쳐 사용되었을 경우에 기판의 검출 성능이 저하할 우려가 있다.　 이는 발광 소자가 사용 시간이 경과하면서 그 성능이 저하하여 이전과 동일한 전류의 양을 인가 받아도 출력되는 광량이 저하되는 경우가 있기 때문이다.　

본 발명은 상기에 비추어 보아서 이루어진 것으로, 기판의 검출 성능을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있는 기판 위치 결정 장치를 제공한다.

본 발명의 일 형태에 관련되는 기판 위치 결정 장치는 유지부, 발광부 및 수광부, 발광 제어부, 검출부 및 조정부를 구비한다.　 유지부는 기판을 유지한다.　 발광부 및 수광부는 상기 기판의 각 주면 측에 서로 대향하도록 배치된다.　 발광 제어부는 상기 발광부의 발광량을 제어값에 의해 제어한다.　 검출부는 상기 수광부에 의한 수광량을 검출한다.　 조정부는 상기 유지부에 의해 상기 기판이 유지되지 않고 있는 상태에서 상기 제어값을 상기 수광량에 근거하여 조정한다.　

본 발명의 일 형태에 의하면, 기판의 검출 성능을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있다.　

도 1은 실시 형태에 관련되는 기판 위치 결정 장치를 구비하는 반송/처리 시스템의 전체구성을 나타내는 모식도이다.　
도 2a는 실시 형태에 관련되는 기판 위치 결정 장치의 구성을 나타내는 모식투시도이다.　
도 2b 는 센서부의 모식측면도 및 검출되는 수광량의 상태를 도시하는 도면이다.　
도 ３은 실시 형태에 관련되는 기판 위치 결정 장치의 구성 예를 나타내는 블럭도이다.　
도 4a는 수광량 정보의 일례를 도시하는 도면이다.　
도 4b는 제어값 정보의 일례를 도시하는 도면이다.　
도 4c는 제어값과 수광량과의 관계를 도시하는 도면이다.　
도 5a는 발광부를 정상으로 판정하는 일례를 도시하는 도면이다.　
도 5b는 발광부를 경고 레벨의 이상으로 판정하는 일례를 도시한 도면이다.　
도 5c는 발광부를 경고 레벨의 이상으로 판정하는 일례를 도시한 도면이다.　
도 5d는 발광부를 심각한 이상으로 판정하는 일례를 도시하는 도면이다.　
도 6은 실시 형태에 관련되는 제어 장치가 실행되는 처리순서를 나타내는 흐름도이다.　
도 7은 실시 형태에 관련되는 임계값 결정 장치의 구성예를 나타내는 블럭도이다.　
도 8a는 임계값 결정 처리의 개요를 도시하는 도면이다.　
도 8b는 기판 정보의 일례를 도시하는 도면이다.　
도 8c는 기판별 임계값 정보의 일례를 도시하는 도면이다.　
도 9는 실시 형태에 관련되는 임계값 결정 장치가 실행되는 처리순서를 나타내는 흐름도이다.　

이하, 첨부 도면을 참조하여 본원이 개시하는 기판 위치 결정 장치의 실시 형태를 상세히 설명한다.　 또한, 이하에 나타내는 실시 형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.　

또한, 이하에서는 로봇을 이용하여 반도체 웨이퍼를 반송하여 소정의 처리를 수행하는 반송/처리 시스템을 예로 들어서 설명하기로 하며, 이러한 「반도체 웨이퍼」를 「웨이퍼」라고 기재한다.　 또한, 로봇의 「엔드 이펙터(end effector)」에 대해서는 「핸드」이라고 기재한다.　

우선, 실시 형태에 관련되는 기판 위치 결정 장치를 구비하는 반송/처리 시스템의 전체구성에 대해서 도 1을 이용하여 설명한다.　

또한, 설명의 이해를 돕기 위해서 도 1에는 연직상향을 정방향으로　하고 연직하향을 부방향으로 하는 Z축을 포함하는 3차원의 직교 좌표계를 도시하고 있다.　 따라서 ＸＹ 평면에 따르는 방향은 「수평 방향」을 가리킨다.　 이와 같은 직교 좌표계는 이하의 설명에 이용하는 다른 도면에서도 가리키는 경우가 있다.　

또한, 이하에서는 복수 개로 구성되는 구성요소에 대해서는, 복수 개 중 하나에만 부호를 부여하고, 그 외의 것에 대해서는 부호의 부여를 생략하는 경우가 있다.　 이와 같은 경우, 부호를 부여한 하나와 그 외의 것은 같은 구성인 것으로 한다.　

도 1에 도시하는 바와 같이 기판 반송/처리 시스템(1)은 기판 반송부(2), 기판 공급부(3) 및 기판 처리부(4)를 구비한다.　 기판 반송부(2)는 로봇(10), 이와 같은 로봇(10)을 내부에 배치하는 하우징체(20)를 구비한다.　 또, 기판 공급부(3)는 이와 같은 하우징체(20)의 한쪽 측면(21)에 마련되고, 기판 처리부(4)는 다른 쪽의 측면(22)에 마련된다.　 또한, 도면 내의 부호 "100"은 기판 반송/처리 시스템(1)의 설치면을 나타내고 있다.　

로봇(10)은 반송 대상물인 웨이퍼(W)를 상하 2단으로 유지 가능한 핸드(11)을 가지는 아암(arm)부(12)를 구비한다.　 아암부(12)는 하우징체(20)의 저벽부를 형성하는 기대 설치 프레임(23)위에 설치되는 기대(13)에 대하여 승강 자유롭고, 동시에 수평 방향으로 선회 자유롭게 지지된다.　

하우징체(20)는 이른바 ＥＦＥＭ이며, 상부에 구비하는 필터 유닛(24)을 거쳐서 청정 공기의 다운플로우(downflow)를 형성한다.　 이와 같은 다운플로우에 의해 하우징체(20)의 내부는 높은 청정 상태로 유지된다.　 또한, 기대 설치 프레임(23)의 하면에는 다리(25)가 구비되어 있어, 하우징체(20)와 설치면(100)과의 사이에 소정의 간극(clearance, C)을 마련하면서 하우징체(20)를 지지한다.　

　기판 공급부(3)는 복수의 웨이퍼(W)를 높이 방향으로 여러 단에 수납하는 후프(30)와 이와 같은 후프(30)의 덮개를 개폐하고 웨이퍼(W)를 하우징체(20) 내에 반입할 수 있도록 하는 후프 오프너(hoop opener, 도시하지 않음)를 구비한다.　 또, 후프(30) 및 후프 오프너의 세트는 소정의 높이를 가지는 테이블(31) 위에 소정의 간격을 두고 복수 세트가 함께 설치 될 수 있다.　

　기판 처리부(4)는, 예를 들면, 세정 처리나 성막 처리, 포토 리소그라피 (photo lithography) 처리와 같은 반도체 제조 공정에 있어서의 소정의 처리를 웨이퍼(W)에 대하여 실시하는 처리부이다.　 기판 처리부(4)는 이와 같은 소정의 처리를 실행하는 처리 장치(40)를 구비한다.　 이 처리 장치(40)는 하우징체(20)의 다른 쪽의 측면(22)에 로봇(10)을 사이에 두고 기판 공급부(3)와 대향하도록 배치된다.　

또한, 하우징체(20)의 내부에는 웨이퍼(W)의 위치 결정을 실행하는 기판 위치 결정 장치(50)가 마련된다.　 또, 기판 위치 결정 장치(50)에 대해서는 도 2a 및 도 2b를 이용하여 보다 상세하게 기술한다.　

그리고 이와 같은 구성에 근거하여, 기판 반송/처리 시스템(1)은 로봇(10)에 승강 동작이나 선회 동작을 취하게 하면서 후프(30) 내의 웨이퍼(W)를 취출시켜서 기판 위치 결정 장치(50)을 거쳐서 웨이퍼(W)를 처리 장치(40)에 반입한다.　 그리고 처리 장치(40)에 있어서 소정의 처리를 시행한 웨이퍼(W)를 재차 로봇(10)의 동작에 의해 반출 및 반송하고, 후프(30)에 재수납한다.　

다음으로, 실시 형태에 관련되는 기판 위치 결정 장치(50)의 구성에 대해서 도 2a를 이용하여 설명한다.　

도 2a에 도시하는 바와 같이 기판 위치 결정 장치(50)는 모터(51), 전달기구(52), 탑재대(53)(유지부), 센서부(54), 제어 장치(60)를 구비한다. 전달기구(52)는 구동측 풀리(pully)(52a), 종동측 풀리(52b), 벨트(52c)를 또한 구비한다.　

또한, 센서부(54)는 발광부(54a)와 수광부(54b)를 더 구비한다.　 또한, 발광부(54a)는 광원(54aa)을 더 구비하고, 수광부(54b)는 포토다이오드(54ba) 및 라인 센서(54bb)를 더 구비한다.　

모터(51)는 축 ＡＸ1을 회전시키는 구동원 (driving source)이다.　 모터(51)의 출력축(즉, 구동축이며 이하, 축 ＡＸ1에 대응)에는 전달기구(52)의 구동측 풀리(52a)가 마련되고, 모터(51)가 회전 구동하는데 동반해서 회전한다.　 또, 모터(51)의 회전 각도(즉, 구동측 풀리(52a)의 회전 각도)는 도시 생략한 인코더 등에 의해 수시로 검출된다.　

종동측 풀리(52b)는 축 ＡＸ2주위의 회전축(이하, 도시 생략한 종동축으로서 축 ＡＸ2에 대응)에 회전 가능하게 마련된다.　

또, 도시하지 않고 있지만 구동측 풀리(52a) 및 종동측 풀리(52b)는 거의 동일한 피치 폭의 외부 기어를 가지고 있다.　 그리고 상기 구동측 풀리(52a)와 종동측 풀리(52b)의 사이에는 전술의 외부 기어와 거의 동일한 피치 폭의 톱니모양 벨트인 벨트(52c)가 걸어 돌려진다.　 이에 따라, 구동측 풀리(52a)의 회전은 벨트(52c)를 거쳐서 전달되어, 종동측 풀리(52b)를 구동측 풀리(52a)에 따라서 회전시킨다.　

또, 상기 전달기구(52)를 이용하지 않고 모터(51)와 종동측 풀리(52b)를 바로 연결하는 구성을 취해도 좋다.　

그리고, 종동측 풀리(52b)에는 웨이퍼(W)를 탑재해서 유지하는 탑재대(53)가 연결된다.　 탑재대(53)는 종동측 풀리(52b)가 종동해서 회전함에 따라서，탑재된 웨이퍼(W)를 위치 정렬을 위해 회전시킨다.　

또, 도시하지 않고 있지만, 탑재대(53)에 웨이퍼(W)를 흡착하는 흡착부를 마련 한 뒤에 웨이퍼(W)를 소정의 유지력(즉, 흡착력)으로 유지하고, 원심력에 의한 어긋남을 막아서 위치 정렬의 정밀도를 높이도록 해도 좋다.　

센서부(54)는 웨이퍼(W)의 외주부를 광학적으로 검지하는 장치이다.　 여기에서, 상기 센서부(54)에 대해서 구체적으로 도 2b를 이용하여 설명한다.　 도 2b는 센서부(54)의 모식측면도 및 검출되는 수광량의 상태를 도시하는 도면이다.　

도 2b에 도시하는 바와 같이 발광부(54a) 및 수광부(54b)는 탑재대(53)에 탑재된 웨이퍼(W)의 각 주면 측에 서로 대향하도록 배치되어 있다.　 즉, 수광부(54b)는 광원(54aa)으로부터 발생하는 광(도면 중의 광원(54aa)으로부터의 상향 화살표 참조)을 웨이퍼(W)를 거쳐서 수광한다.　 또, 도시하지 않고 있지만, 여기에서 수광 하는 광에는 웨이퍼(W)를 투과한 투과 광이나 웨이퍼(W)에 의해 산란한 산란광 등이 포함된다.　

그리고, 수광부(54b)는 수광한 광을 수광량을 나타내는 전기 신호로 변환해서 제어 장치(60)(도 2a 참조)에 출력한다.　제어 장치(60)는, 예를 들면, 도 2b에 도시하는 바와 같이 소정의 임계값을 넘는 큰 수광량을 나타내는 웨이퍼(W)의 위치 P1을 이와 같은 웨이퍼(W)의 에지 위치로서 취득한다.　

또한, 제어 장치(60)는 취득한 에지 위치에 근거하여 웨이퍼(W)의 외주부에 마련된 노치(notch)나 오리엔테이션 플랫(orientation flat)을 식별하고, 식별한 이들 부위의 방향에 근거하여 모터(51)를 회전시키고, 웨이퍼(W)를 위치 정렬한다.　

또한, 이와 같은 웨이퍼(W)의 위치 정렬 시에, 포토다이오드(54ba)의 수광량은 웨이퍼(W)의 유무의 확인에 라인 센서(54bb)의 수광량은 웨이퍼(W)의 외주부의 형상의 취득에 각각 이용되는 것이 바람직하다.　

도 2a의 설명으로 되돌아와서, 제어 장치(60)에 대해서 설명한다.　 제어 장치(60)는 기판 위치 결정 장치(50)을 제어하는 제어 유닛이다.　 또한, 도 2a는 이와 같은 제어 장치(60)의 배치 부분을 한정하는 것은 아니다.　

또한, 이와 같은 제어 장치(60)에는 상위 장치(70)가 상호 통신 가능하게 접속된다.　 상위 장치(70)는 기판 위치 결정 장치(50)에 의해 처리되는 웨이퍼(W)의 종류 등을 제어 장치(60)에 통지한다.　

또, 도면 중에 파선의 접속선으로 나타냈지만, 출하 전의 기판 위치 결정 장치(50)에는 후술하는 웨이퍼(W)의 에지 위치 취득을 위한 소정의 임계값을 결정하는 임계값 결정 장치(80)가 접속된다.　

임계값 결정 장치(80)에 대해서 도 7 내지 도 9를 이용하여 상술한다.　상기 임계값 결정 장치(80)에 의해 결정된 소정의 임계값은 후술하는 기판별 임계값 정보에 포함되고, 출하 시 등에 제어 장치(60)에 내장된다.　 또, 이와 같은 임계값 결정 장치(80)에 있어서의 임계값 결정 처리 시퀀스를 실행하는 처리부를 제어 장치(60)에 내장 하게 한 뒤에, 출하 후 실제로 가동 중에 동적으로 임계값을 조정시켜도 좋다.　 이러한 내용에 대해서도, 도 7 내지 도 9를 이용한 설명에서 후술한다.　

그런데, 상술한 광원(54aa)은 후술하는 발광 제어부로부터의 제어값에 의해 제어되지만(즉, 발광량이 정해짐), 광원(54aa)의 경년열화에 의해 제어값이 나타내는 발광량을 출력할 수 없는 경우가 있다.　

이에, 본 실시형태에 관련되는 기판 위치 결정 장치(50)는 웨이퍼(W)가 유지되지 않고 있는 상태에서, 제어값을 수광량에 근거하여 조정한다.　 이하, 이러한 내용에 대해서 상세히 설명한다.　

또, 이하에서는，상술의 제어값이 증가하면, 광원(54aa)에 공급되는 전류의 양은 증가하는, 즉, 광원(54aa)의 발광량이 커지는 것을 전제로 한다.　

도 3은 실시 형태에 관련되는 기판 위치 결정 장치(50)의 구성 예를 나타내는 블럭도이다.　 또, 도 3에서는 기판 위치 결정 장치(50)의 조정 수법의 설명에 있어서 필요한 구성요소만을 나타내고 있어, 일반적인 구성요소에 관한 기재를 생략하고 있다.　

도 2a에서의 설명과 일부 중복되지만 도 3에 도시하는 바와 같이 기판 위치 결정 장치(50)는 모터(51), 발광부(54a), 수광부(54b) 및 제어 장치(60)를 구비한다.　 상위 장치(70)는 제어 장치(60)와 접속된다.　 또, 도 2a에 나타낸 기판 위치 결정 장치(50)의 다른 구성요소에 대해서는 기재를 생략한다.　

또한, 제어 장치(60)는 제어부(61) 및 기억부(62)를 구비한다.　 또한, 제어부(61)는 수광량 검출부(61a), 조정부(61b), 발광 제어부(61c), 통지부(61d), 에지 취득부(61e) 및 모터 구동부(61f)를 더욱 구비한다.　 그리고 기억부(62)는 수광량 정보(62a), 제어값 정보(62b) 및 기판별 임계값 정보(62c)를 기억한다.　

또, 모터(51), 발광부(54a), 수광부(54b) 및 상위 장치(70)에 대해서는 이미 설명하였으므로 이하의 설명에 적절히 이용한다.　

제어부(61)는 제어 장치(60)의 전체 제어를 실행한다.　 수광량 검출부(61a)는 수광부(54b)에 있어서의 수광량을 전기 신호로서 검출한다.　

또한, 수광량 검출부(61a)는 검출한 수광량이 기억부(62)의 수광량 정보(62a)에 포함되는 하한 경고값을 하회하고, 동시에 웨이퍼(W)가 유지되지 않고 있는 상태이면 조정 처리 개시의 도화선이라고 간주하고, 검출한 수광량을 조정부(61b)에 수수한다.　

상기 조정 시에 수수되는 수광량은 상술한 포토다이오드(54ba)에 있어서의 수광량이면 충분하지만, 라인 센서(54bb)의 수광량이어도 좋다.　 또, 조정 시 이외의 통상 시에, 수광량 검출부(61a)는 검출한 수광량을 에지 취득부(61e)에 수수한다.　

조정부(61b)는 제어값 정보(62b)에 포함되는 현재의 제어값인 현재값과 수광량 검출부(61a)로부터 수취한 수광량에 근거하여 제어값을 조정한다.　 이와 같은 조정 처리의 상세에 대해서는 도 4a∼도 5d를 이용하여 후술한다.　

또한, 조정부(61b)는 조정 처리의 계속 중에는 제어값을 증가시켜서 발광 제어부(61c)에 대하여 전달하는 동시에, 이와 같이 증가시킨 제어값으로 제어값 정보(62b)의 현재값을 갱신한다.　 또, 조정 처리의 개시 시에는 제어값의 하한 (예컨데, 기준값e)에 상당하는 값을 발광 제어부(61c)에 전달하는 것으로 현재값을 갱신 해도 좋다.　

또한, 조정부(61b)는 발광부(54a)가 이상인지 아닌지를 판정하고, 이상인 경우에는 통지부(61d)에 대하여 이와 같은 취지를 통지하도록 의뢰한다.　

발광 제어부(61c)는 조정부(61b)로부터 수취한 제어값으로 발광부(54a)를 구동한다.　

통지부(61d)는 조정부(61b)로부터의 의뢰에 따른 내용의 통지를 상위 장치(70)에 송신함으로써 상위 장치(70)의 오퍼레이터 등의 사용자에 대하여 발광부(54a)의 이상을 통지한다.　 또, 통지부(61d)를 기판 위치 결정 장치(50)가 구비하는 상태 램프(status lamp)와 같은 출력 장치로 구성해도 좋다.　

여기에서, 조정부(61b)가 실행하는 조정 처리의 상세에 대해서, 도 4a∼도 5d를 이용하여 설명한다.　 우선, 도 4a∼도 4c를 이용하여, 수광량 정보(62a), 제어값 정보(62b) 및 제어값과 수광량과의 관계에 대해서 설명한다.　

도 4a는 수광량 정보(62a)의 일례를 도시하는 도면이다.　 도 4a에 도시하는 바와 같이 수광량 정보(62a)는 하한값 및 하한 경고값(제 ２ 임계값)을 포함한 정보이다. 하한값은 수광량 검출부(61a)가 검출 가능한 수광량의 하한값이다.　

또한, 하한 경고값은 하한값보다도 크지만, 경고 레벨인 수광량을 나타낸다.　 여기에서는, 하한 경고값에 값 a가, 하한값에 값 b가 각각 설정되어 있는 예를 나타내고 있다.　

또한, 도 4b는 제어값 정보(62b)의 일례를 도시하는 도면이다.　 도 4b에 도시하는 바와 같이 제어값 정보(62b)는 상한값 및 상한 경고값(제 １ 임계값)을 포함한 정보이다.　 상한값은 발광 제어부(61c)가 출력 가능한 제어값의 상한값이다.　

또한, 상한 경고값은 상한값보다도 작지만 경고 레벨인 제어값을 나타낸다.　 여기에서는, 상한값에 값 c가, 상한 경고값에 값 d가 각각 설정되어 있는 예를 나타내고 있다.　

또한, 도 4b에 도시하는 바와 같이, 제어값 정보(62b)는 제어값의 기준값, 보정값 및 현재값을 더 포함한다.　 기준값 및 보정값에 대해서는 도 5a를 이용한 설명에서 후술한다.　 또, 여기에서는, 기준값에 값 e가, 보정값에 0이, 현재값에 값 v가 각각 설정되어 있는 예를 나타내고 있다.　

상기한 내용을 전제로 하는 제어값과 수광량과의 관계에 대해서 설명한다.　 도　4c는 제어값과 수광량과의 관계를 도시하는 도면이다.　 또, 여기에서는, 이와 같은 관계를 제어값을 가로축, 수광량을 세로축으로 하는 좌표계로 나타내고 있다.　

도 4c에 도시하는 바와 같이 수광량의 하한 경고값 a, 하한값 b, 제어값의 상한값 c 및 상한 경고값 d에 의해, 상술한 좌표계는 몇 개의 영역으로 구분할 수 있다.　

그리고 조정부(61b)는 제어값과 실제의 수광량이 그리는 커브가 이와 같은 영역 중, 도 4c에 나타나는「정상 영역」에 이르면, 발광부(54a)를 정상이라고 판정한다.　

또한, 조정부(61b)는 상술한 커브가 이와 같은 영역 중, 도 4c에 나타나는「경고 레벨의 이상 영역」에 이르면, 발광부(54a)를 경고 레벨의 이상이라고 판정한다.　

또한, 조정부(61b)는 상술한 커브가 이와 같은 영역 중, 도 4c에 나타나는「심각한 이상 영역」에 이르면, 발광부(54a)를 심각한 이상이라고 판정한다.　

다음으로, 도 5a∼도 5d를 이용하여 조정부(61b)에 의한 전술의 이상 판정을 구체적으로 설명한다.　 도 5a는 발광부(54a)를 정상으로 판정하는 일례를 도시하는 도면이다.　 또한, 도 5b는 발광부(54a)를 경고 레벨의 이상이라고 판정하는 일례를 도시한 도면 (그 1)이며, 도 5c는 발광부(54a)를 경고 레벨의 이상이라고 판정하는 일례를 도시한 도면 (그 2)이다.　 또한, 도 5d는 발광부(54a)를 심각한 이상이라고 판정하는 일례를 도시하는 도면이다.　

도 5a에 도시하는 바와 같이 제어값과 실제의 수광량이 그리는 커브가 커브 C1이었을 경우, 「정상 영역」에 이르고 있으므로, 조정부(61b)는, 앞서 기술했듯이 발광부(54a)를 정상이라고 판정한다.　

여기에서, 도 5a에 도시하는 바와 같이 제어값과 수광량이 그리는 이상적인 커브가 커브 Ci인 것으로 한다.　 또한, 이와 같은 커브 Ci에 있어서의 하한 경고값 a에 대응하는 제어값이 값 e인 것으로 한다.　 이와 같은 값 e는, 상술한 제어값 정보(62b)의 기준값에 대응하고 있다 (도 4b참조).　

여기에서, 도 5a에 도시하는 바와 같이 커브 C1은 기준값인 값 e보다도 큰 값 f에 있어서 하한 경고값 a에 도달하고 있다.　 이것은 커브 Ci보다도 값[f-e] 만큼 발광부(54a)의 상승이 늦은 것을 나타내고 있다.　

즉, 발광부(54a)에서 이상이라고까지는 판정되지 않지만 경미한 경년열화가 발생하고 있는 것으로 보여진다.　 이러한 경우, 조정부(61b)는, 예를 들면, 이후의 제어값에 대하여 보정값이 가산되어서 출력되도록 제어값의 조정을 실행한다.　

구체적으로는, 제어값 정보(62b)의 보정값을, 예를 들면, 상술의 값[f-e]으로 갱신하고, 이후의 통상 시에는 발광 제어부(61c)가 언제나 제어값에 이와 같은 보정값을 가산함으로써 실현 할 수 있다.　

이에 따라, 발광부(54a)의 경년열화를 보충하면서 웨이퍼(W)의 검출 성능을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있다.　

또, 도 5a 에 나타낸 「정상 영역」은 상한 경고값 ｄ 이하로 변화시킨 제어값에 대응하는 수광량이 하한 경고값 ａ 이상이 되는 영역이다.　 따라서, 조정부(61b)는 이와 같은 영역에 이르도록 제어값을 조정하는 처리부라고 바꾸어 말할 수 있다.　

또한, 도 5b에 도시하는 바와 같이 제어값과 실제의 수광량이 그리는 커브가 커브 C2이었을 경우, 「경고 레벨의 이상 영역」에 이르고 있으므로, 조정부(61b)는 전술한 바와 같이, 발광부(54a)를 경고 레벨의 이상이라고 판정한다.　 또한, 조정부(61b)는 이와 같은 경고 레벨의 이상에 대하여, 예를 들면, 발광부(54a)의 조기 교환을 재촉하는 취지를 통지하도록 통지부(61d)에 의뢰한다.　

또, 도 5b에 나타내는 경고 레벨의 이상은 수광량이 하한 경고값 a를 상회했지만, 제어값이 상한 경고값 d를 상회했기 때문이다.　

또한, 도 5c에 도시하는 바와 같이 제어값과 실제의 수광량이 그리는 커브가 커브 C3이었을 경우, 「경고 레벨의 이상 영역」에 이르고 있으므로, 조정부(61b)는 전술한 바와 같이, 발광부(54a)를 경고 레벨의 이상이라고 판정한다.　 또한, 조정부(61b)는 이와 같은 경고 레벨의 이상에 대하여, 도 5b의 경우와 같은 취지를 통지하도록 통지부(61d)에 의뢰한다.　

또, 도 5c에 나타내는 경고 레벨의 이상은 제어값이 상한값 c에 도달했음에도 불구하고 수광량이 하한 경고값 a를 상회하지 않았기 때문이다.　

또한, 도 5d에 도시하는 바와 같이 제어값과 실제의 수광량이 그리는 커브가 커브 C4이었을 경우, 「심각한 이상 영역」에 이르고 있으므로, 조정부(61b)는 전술의 도록 발광부(54a)를 심각한 이상이라고 판정한다.　 또한, 조정부(61b)는 이와 같은 심각한 이상에 대하여, 예를 들면, 발광부(54a)의 즉시 교환을 요구하는 취지를 통지하도록 통지부(61d)에 대하여 의뢰한다.　

또, 도 5d에 나타내는 심각한 이상은 제어값이 상한값 c에 도달했음에도 불구하고, 수광량이 하한값 b조차도 상회하지 않았기 때문이다.　 도 5b~도5d에 있어서, 공통적으로, 제어값이 상한 경고값 d에 도달한 경우에, 수광량이 상기 하한 경고값 a에 도달하지 못해서, 결과적으로, 관련 취지를 통지하게 된다.

이렇게, 실시 형태에 관련되는 기판 위치 결정 장치(50)에서는, 조정부(61b)가 발광부(54a)의 교환 시점 등을 구분하여 이상 판정을 실행하므로, 유지(maintenance) 시에 있어서의 고장진단 등의 시간을 생략할 수 있고, 작업 효율을 향상시킬 수 있다.　

또, 도 5a∼도 5d를 이용한 설명에서는, 조정부(61b)가 주로 「정상 영역」에서 제어값을 조정하고, 그 이외의 영역에서는 제어값을 조정하는 것이 아니라 이상을 통지할 경우에 대해서 나타냈지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.　 논리적으로는, 조정부(61b)는 상한값 ｃ이하로 변화시킨 제어값에 대응하는 수광량이 하한값 b 이상이 되도록 제어값을 조정하는 것이 가능하다.　

도 ３의 설명으로 되돌아와서, 에지 취득부(61e)에 대해서 설명한다.　 에지 취득부(61e)는 조정 시 이외의 통상 시에 웨이퍼(W)의 에지 위치를 취득하는 처리를 실행한다.　

이 때, 에지 취득부(61e)는 상위 장치(70)로부터 통지된 웨이퍼(W)의 종류에 해당 하는 소정의 임계값을 기판별 임계값 정보(62c)로부터 취득해서 이용한다.　 또, 이와 같은 에지 위치의 취득에 대해서는 도 2b를 이용한 설명에서 이미 언급했기 때문에 여기에서의 기재를 생략한다.　

또한, 에지 취득부(61e)는, 취득한 에지 위치에 근거하여 웨이퍼(W)를 회전시키기 위해 모터 구동부(61f)에 대하여 회전 각도를 송신한다.　

모터 구동부(61f)는, 에지 취득부(61e)로부터 수취한 회전 각도로 모터(51)를 회전시킨다.　

　기억부(62)는 하드 디스크 드라이브나 비휘발성 메모리와 같은 기억 소자이며, 수광량 정보(62a), 제어값 정보(62b) 및 기판별 임계값 정보(62c)를 기억한다.　

수광량 정보(62a) 및 제어값 정보(62b)에 대해서는 이미 자세하게 언급했기 때문에 여기에서의 기재를 생략한다.　

기판별 임계값 정보(62c)는 웨이퍼(W)의 종류마다 에지 위치의 취득에 이용하는 소정의 임계값을 대응 시킨 정보이다.　 또, 도 2a의 설명에서도 언급했지만, 이와 같은 웨이퍼(W)의 종류마다의 임계값은 임계값 결정 장치(80)에 의해 미리 결정된다.　 이와 같은 점의 상세한 것은 도 ７ 이후의 설명에서 후술한다.　

다음으로, 실시 형태에 관련되는 제어 장치(60)가 실행하는 처리순서에 대해서 도 ６의 흐름도를 이용하여 설명한다.　 또한, 도 ６에는 주로 제어 장치(60)의 조정부(61b)가 실행하는 조정 처리의 개시 직후로부터의 처리순서에 대해서 나타내고 있다.　

도 ６에 도시하는 바와 같이 우선 조정부(61b)는, 발광부(54a)를 제어하는 제어값(현재값)이 제어값 정보(62b)의 상한값 이하인지 아닌지를 판정한다 (스텝 S101).　 여기에서, 제어값이 이와 같은 상한값 이하일 경우(스텝 S101, 네), 조정부(61b)는, 제어값을 증가해서 발광부(54a)를 발광시킨다 (스텝 S102).　

그리고 조정부(61b)는 이와 같은 발광부(54a)의 발광량에 따른 수광량을 수광량 검출부(61a)로부터 수취하고, 이와 같은 수광량이 수광량 정보(62a)의 하한 경고값을 상회하는지 아닌지를 판정한다 (스텝 S103).　 여기에서, 수광량이 이와 같은 하한 경고값을 상회할 경우(스텝 S103, 네), 조정부(61b)는 스텝 S104로 제어를 옮긴다.　 또한, 스텝 S103의 판정 조건을 만족하지 않을 경우(스텝 S103, 아니오)에 스텝 S101로부터의 처리를 반복한다.　

계속해서, 조정부(61b)는 제어값이 제어값 정보(62b)의 상한 경고값 이하인지 아닌지를 판정한다 (스텝 S104).　 여기에서, 제어값이 이와 같은 상한 경고값 이하일 경우(스텝 S104, 네)에, 조정부(61b)는 발광부(54a)를 정상이라고 판정한다(스텝 S105).　 또한, 필요에 의해서 제어값을 보정 (즉, 보정값을 산출해서 등록) 한 후(스텝 S106), 처리를 종료한다.　

또한, 스텝 S104의 판정 조건을 만족하지 않을 경우(스텝 S104, 아니오), 조정부(61b)는 발광부(54a)를 경고 레벨의 이상이라고 판정한다 (스텝 S107).　 또한, 발광부(54a)의 조기 교환을 재촉하는 취지를 통지시킨 후(스텝 S108), 처리를 종료한다.　

그런데, 스텝 S101의 판정 조건을 만족하지 않았을 경우(스텝 S101, 아니오), 조정부(61b)는 수광량이 수광량 정보(62a)의 하한값을 하회하는지 아닌지를 판정한다 (스텝S109).　 여기에서, 수광량이 이와 같은 하한값을 하회할 경우(스텝 S109, 네), 조정부(61b)는 발광부(54a)를 심각한 이상이라고 판정한다 (스텝 S110).　 또한, 발광부(54a)의 즉시 교환을 요하는 취지를 통 지시킨 후(스텝 S111), 처리를 종료한다.　

또한, 스텝 S109의 판정 조건을 만족하지 않았을 경우(스텝S109, 아니오), 조정부(61b)는 발광부(54a)를 경고 레벨의 이상이라고 판정한다(스텝 S112).　 또한, 발광부(54a)의 조기의 교환을 재촉하는 취지를 통지시킨 후(스텝 S113), 처리를 종료한다.　

그런데, 상술한 바와 같이, 기판 위치 결정 장치(50)는 웨이퍼(W)의 위치 결정 처리를 실행하는 통상 시에는, 웨이퍼(W)의 종류마다 대응되었던 소정의 임계값을 이용하여 웨이퍼(W)의 에지 위치의 취득을 실행한다.　

이와 같은 웨이퍼(W)의 종류마다 임계값을 나누는 것은 웨이퍼(W)는 실리콘이나 유리와 같은 소재나, 에지 단면의 형상 등, 여러가지 특성의 차이가 있기 때문이다.　 그리고 이와 같은 특성의 차이에 의해 발생하는 광의 투과율이나 반사율 등을 보충해서 적정하게 에지 위치를 취득하기 위해서, 상술한 임계값 결정 장치(80)에 의한 임계값 결정 처리가 중요하게 된다.　

이하에서, 실시 형태에 관련되는 임계값 결정 장치(80)가 실행하는 임계값 결정 처리에 대해서 도 7∼도 9를 이용하여 설명해 둔다.　

도 7은 실시 형태에 관련되는 임계값 결정 장치(80)의 구성 예를 나타내는 블럭도이다.　 또한, 도 7에서는, 임계값 결정 장치(80)의 임계값 결정 수법의 설명에 있어서 필요한 구성요소만을 나타내고 있어, 일반적인 구성요소에 관한 기재를 생략하고 있다.　

또한, 임계값 결정 장치(80)는 출하전의 기판 위치 결정 장치(50)에 접속되었을 경우에 제어 장치(60)와 마찬가지로 모터(51)나 발광부(54a), 수광부(54b) 등의 각 디바이스를 제어 가능한 것으로 한다.　

도 7에서는, 도 3에 나타낸 제어 장치(60)와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 부여해서 설명을 생략하거나 또는 간단한 설명에 그치는 것으로 한다.　 또한, 이하에서는 처리 대상이 되는 웨이퍼(W)의 이상적인 에지 위치를 「이상 에지 위치」라고 기재한다.　

또한, 이하에서는 출하전의 기판 위치 결정 장치(50)에 접속되는 임계값 결정 장치(80)가 미리 임계값을 결정할 경우에 대해서 설명하지만, 이하에 나타내는 임계값 결정 처리 시퀀스를 실행하는 처리부를 제어 장치(60)에 내장한 뒤에, 출하 후, 실제로 가동 중에 이와 같은 처리부을 이용하여 동적으로 임계값을 조정하도록 해도 좋다.　

도 7에 도시하는 바와 같이 임계값 결정 장치(80)는 제어부(81)와, 기억부(82)를 구비한다.　 또한, 제어부(81)는 이상에지 위치 연산부(81a), 워크 (workpiece) 임계값 변경부(81b), 모터 구동부(61f), 수광량 검출부(61a), 에지 취득부(61e), 검증부(81c) 및 임계값 결정부(81d)를 더욱 구비한다.　 그리고 기억부(82)는 기판 정보(82a), 이상에지 위치(82b), 워크 임계값(82c) 및 기판별 임계값 정보(62c)를 기억한다.　 기억부 (82)에 있어서 워크임계값(82c)은, 예컨데, 최소값부터 최대값까지 단계별로 순차적으로 증가하는 복수의 값을 포함하거나 최소값과 최대값만을 포함하여 임계값 결정시에 최소값부터 최대값까지 임의의 값만큼 순차적으로 증가 시켜서 이용할 수 있다.

먼저, 임계값 결정 처리가 대상이 되는 웨이퍼(W)는 작업자나 로봇(10)(도 １ 참조)등에 의해 편심 없이 탑재대(53)(도 2a 참조)에 탑재되어 있는 것으로 한다.　

이상에지 위치 연산부(81a)는 웨이퍼(W)에 관한 정보를 웨이퍼(W)의 종류마다 정의한 기판 정보(82a)에 근거하여 이상에지 위치를 연산한다.　 그리고 연산 결과를 이상에지 위치(82b)로서 기억부(82)에 등록한다.　

여기에서, 임계값 결정 처리의 이해를 돕기 위해서, 도 8a를 이용하여 임계값 결정 처리의 개요에 대해서 설명해 둔다.　 도 8a에 도시하는 바와 같이, 임계값 결정 처리에서는 라인 센서(54bb)(도 2b참조)에 의해서 검출된 수광량에 대하여 워크 임계값을 순차적으로 늘리면서 맞춰 가, 워크 임계값마다 취득되는 에지 위치가 각각 이상에지 위치(82b)의 허용 범위 내인지 아닌지를 검증함으로써 라인 센서(54bb)의 수광량을 2값화하는 임계값을 결정한다.　

즉, 도 8a에 도시하는 바와 같이 워크 임계값 1∼n을 화살표 b1∼bn에 나타내는 순으로 맞춰 가, 예를 들면, 워크 임계값 n-1에 있어서 이와 같은 값을 넘는 위치 P2를 에지 위치로서 취득한다.　 그리고, 이와 같은 위치 P2는 이상에지 위치(82b)의 허용 범위 내에 없으므로, 워크 임계값 n-1은 워크 임계값 n으로 증가된다.　

그리고, 잇따르는 워크 임계값 n에 있어서 취득되는 위치 P3은 이상에지 위치(82b)의 허용 범위 내에 있어서, 임계값 결정 장치(80)는, 이와 같은 워크 임계값 n을 전술의 2값화하는 임계값으로서 결정 하는 것이 된다.　

이에 따라, 웨이퍼(W)의 종류가 다양한 경우에도, 각각의 종류에 대응하는 적정한 임계값을 결정 할 수 있으므로, 웨이퍼(W)의 에지 취득 및 그것에 근거하는 웨이퍼(W)의 위치 결정을 좋은 정밀도로 실행하는 것이 가능해진다.　

또, 지금까지는 워크(workpiece)용의 임계값을 증가시키면서 실행할 경우를 예로 들어서 설명했다.　

이는, 임계값이 되는 광량의 탐색 방향이 「어두움」으로부터 「밝음」을 향해서일 경우에 대응한다.　

따라서, 이와 같은 탐색 방향이, 이것과는 반대인 「밝음」으로부터 「어두움」을 향해서일 경우, 워크용의 임계값은 취할 수 있는 값의 최대값으로부터 최소값에 걸쳐서 순차적으로 감소시켜 가는 것으로 하면 좋다.　 또, 이하에서는 지금까지와 같이 워크용의 임계값을 증가시킬 경우를 예로 드는 것으로 한다.　

또한, 출하 후 실제로 가동 중의 기판 위치 결정 장치(50)가 동적으로 임계값을 조정할 경우, 그때까지 등록되어 있었던 본래의 임계값을 워크용의 임계값으로 해서 이와 같은 워크용의 임계값에 의해 취득되는 에지 위치가 적정하게 이상에지 위치(82b)의 허용 범위 내인지 아닌지를 검증하면 좋다.　

그리고, 취득된 에지 위치가 허용 범위 내가 아니면, 상기와 같이 워크용의 임계값을 변화시키면서 에지 위치를 취득하고, 취득된 에지 위치가 이상에지 위치(82b)의 허용 범위 내에 수납되는 적정값이 될 때까지 임계값을 조정하면 좋다.　 또, 이 때 워크용의 임계값은 취할 수 있는 값의 최소값으로부터 최대값까지 변화시키지 않고, 미리 등록되어 있었던 본래의 임계값을 기준으로 하는 소정폭 내에서 변화시켜도 좋다.　

도 7의 이상에지 위치 연산부(81a)에 관한 설명에 되돌아온다.　 또한, 이상에지 위치 연산부(81a)는 임계값 결정 처리의 개시를 워크 임계값 변경부(81b)에 통지한다.　

워크 임계값 변경부(81b)는 임계값 결정 처리의 개시를 받고 워크용의 임계값으로써 워크 임계값(82c)을 취출하고, 그 취할 수 있는 값의 최소값으로부터 최대값에 걸쳐서 순차적으로 증가시킨다.　

또한, 워크 임계값 변경부(81b)는 증가시키는 때마다 워크 임계값(82c)을 갱신한다.　 즉, 워크 임계값(82c)에는 워크용의 임계값의 현재값이 언제나 등록된다.　

또한, 워크 임계값 변경부(81b)는 워크 임계값(82c)을 증가시킬 때마다 웨이퍼(W)를 한 바퀴분 회전시키도록 모터 구동부(61f)에 의뢰한다.　 의뢰를 받은 모터 구동부(61f)는 모터(51)를 구동해서 웨이퍼(W)를 한 바퀴분 회전시킨다.　

수광량 검출부(61a)는 모터 구동부(61f)에 의한 모터(51)의 구동의 개시를 받고 웨이퍼(W)한 바퀴분의 수광량을 검출한다.　

에지 취득부(61e)는 수광량 검출부(61a)의 검출한 수광량과 워크 임계값(82c)에 근거하여 웨이퍼(W)의 에지 위치를 취득하고, 취득한 에지 위치 및 워크 임계값(82c)의 현재값을 검증부(81c)에 대하여 수수한다.　

검증부(81c)는 이상에지 위치(82b) 및 수취한 워크 임계값(82c)의 현재값에 근거하여 취득된 에지 위치를 검증한다.　 검증 결과 취득된 에지 위치가 적정하면, 검증부(81c)는 워크 임계값(82c)의 현재값을 임계값 결정부(81d)에 수수한다.　

또한, 검증의 결과, 취득된 에지 위치가 적정하지 않으면, 검증부(81c)는 워크 임계값 변경부(81b)에 워크 임계값(82c)을 증가시키도록 의뢰한다.　

임계값 결정부(81d)는 수취한 워크 임계값(82c)의 현재값을 임계값으로서 결정하고, 처리 대상의 웨이퍼(W)의 종류에 대응시켜서 기판별 임계값 정보(62c)에 등록한다.　

그리고 도면중의 파선의 화살표에 도시하는 바와 같이 기판별 임계값 정보(62c)는 기판 위치 결정 장치(50)의 출하 시 등에 제어 장치(60)에 내장되게 된다.　 또, 출하 후, 실제로 가동 중에 동적으로 임계값을 조정할 경우에는, 결정된 임계값으로 기판별 임계값 정보(62c)를 갱신하는 것이 된다.　

기억부(82)는 기억부(62)(도 3 참조)와 같은 기억 장치이다.　 도 7의 기판 정보(82a)는 종류별 웨이퍼(W)의 정보이다.　 여기에서, 도 8b를 이용하여 그　일례를 기재한다.

도 8b에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)의 종류에 「기판 A」와 「기판 B」의 2종류가 있는 것으로 한다.　 기판 정보(82a)는 이와 같은 각 종류에 대하여, 예를 들면, 웨이퍼(W)의 「직경」이 정의 될 수 있다.　 여기에서는, 편의적으로 「기판 A」의 「직경」을 「g」라고, 「기판 B」의 「직경」을 「h」라고 각각 정의하고 있다.　

상술한 이상에지 위치 연산부(81a)는 이와 같은 「직경」등에 근거하여 웨이퍼(W)의 이상적인 에지 위치를 연산 하게 된다.　

또한, 도 8b에 도시하는 바와 같이 편의적으로 「기판 A」의 경우는 「±i」로, 「기판 B」의 경우는 「±j」로 각각 정의하고 있지만, 기판 정보(82a)에 이상에지 위치의 「허용 폭」을 포함해도 좋다.　 이와 같은 「허용 폭」이 정의되어 있을 경우, 이상에지 위치 연산부(81a)는 이와 같은 「허용 폭」을 연산결과, 예컨데, 직경 등을 이용하여 획득한 에지의 위치에 적용하여 이상에지 위치(82b)로서 등록한다.　

이하에, 도 8c를 참조하여, 기판별 임계값 정보(62c)의 일례에 대하여 기재한다.　

도 8c에 도시하는 바와 같이 기판별 임계값 정보(62c)는, 웨이퍼(W)의 종류마다에 「임계값」 등을 대응시킨 정보다.　 여기에서는, 편의적으로 「기판 A」의 「임계값」을 「k」라고, 「기판 B」의 「임계값」을 「1」이라고 각각 대응시킨 예를 나타내고 있다.　

또한, 출하 후에 가동 중인 기판 위치 결정 장치(50)가 상위 장치(70)로부터 그때까지의 기판별 임계값 정보(62c)에 없는 신규종류의 웨이퍼(W)의 처리요구를 받는 것도 생각된다.　

이와 같은 경우에는 그 신규종류의 웨이퍼(W)의 처리요구를 받은 것은 후에, 상술한 임계값 처리결정 시퀀스를 실행하여, 이와 같은 신규종류의 웨이퍼(W)에 관한 임계값을 결정하도록 하면 좋다.　

이하에, 실시 형태에 관련되는 임계값 결정 장치(80)가 실행되는 처리순서에 대해서 도 9의 흐름도를 이용하여 설명한다.　　 또한, 도 9에는 웨이퍼(W)의 한 종, 동시에 한 장에 대한 처리순서를 나타내고 있다.　

도 9에 도시하는 바와 같이, 먼저, 임계값 결정이 대상이 되는 웨이퍼(W)를 편심 없이 탑재대(53)에 탑재한다(스텝 S201).　 또, 이와 같은 스텝 S201은 작업자에 의해 실행되는 것이 바람직하다.　

그리고 이상에지 위치 연산부(81a)가 이상에지 위치(82b)를 연산해서 구한다(스텝 S202).　 이어서, 워크 임계값 변경부(81b)가 워크 임계값(82c)에 초기값을 세트한다(스텝 S203).　

그리고 모터 구동부(61f)가 모터(51)를 구동시켜서 웨이퍼(W)를 한 바퀴만큼 회전시킨다(스텝 S204).　 또한, 수광량 검출부(61a)가, 이와 같은 웨이퍼(W)를 회전시켰을 때의 수광량을 검출한다(스텝S205).　

그리고, 에지 취득부(61e)가 이와 같은 수광량과 워크 임계값(82c)에 근거하여 웨이퍼(W)의 에지 위치를 취득한다(스텝 S206).　 그리고, 검증부(81c)가 취득된 취득에지 위치가 이상에지 위치(82b)의 허용 범위 내인지 아닌지를 판정한다 (스텝 S207).　

여기에서, 취득에지 위치가 이상에지 위치(82b)의 허용 범위 내에 있을 경우(스텝 S207, 네), 임계값 결정부(81d)가 워크 임계값(82c)을 임계값으로서 결정해 (스텝 S208), 결정한 임계값을 기판별 임계값 정보(62c)에 등록한 후에(스텝 S209), 처리를 종료한다.　

한편， 스텝 S207의 판정 조건을 만족하지 않았을 경우(스텝 S207, 아니오), 워크 임계값 변경부(81b)가 워크 임계값(82c)을 변경해서 (스텝 S210), 스텝 S204로부터의 처리를 반복한다.　

상술한 바와 같이, 실시 형태에 관련되는 기판 위치 결정 장치는 유지부, 발광부 및 수광부, 발광 제어부, 검출부 및 조정부를 구비한다.　 유지부는 기판을 유지한다.　 발광부 및 수광부는 상기 기판의 각 주면측에 서로 대향하도록 배치된다.　 발광 제어부는, 상기 발광부의 발광량을 제어값에 의해 제어한다.　 검출부는, 상기 수광부에 의한 수광량을 검출한다.　 조정부는, 상기 유지부에 의해 상기 기판이 유지되지 않고 있는 상태에서, 상기 제어값을 상기 수광량에 근거하여 조정한다.　

따라서, 실시 형태에 관련되는 기판 위치 결정 장치에 의하면 기판의 검출 성능을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있다.　

또한, 상술한 실시 형태에서는 검출된 수광량이 하한 경고값을 하회하고, 또한, 웨이퍼가 유지되지 않고 있는 것을 트리거로 하여 조정 처리가 실행될 경우에 대해서 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.　

예를 들면, 칼리브레이션 커맨드(calibration command)와 같은 입력 커맨드를 마련하기로 한 뒤에, 작업자로부터 이와 같은 커맨드의 입력을 접수한 타이밍에서 조정 처리를 시작해도 좋다.　

이러한 경우, 웨이퍼가 유지되지 않고 있는 것을 작업자가 눈으로 확인할 수 있으며 커맨드 입력과 같은 간단한 조작으로 조정 처리를 실행할 수 있으므로, 유지 특성의 향상에도 이바지할 수 있다.　

또한, 상술한 실시 형태에서는, 기판이 주로 웨이퍼일 경우를 예로 들어서 설명했지만 기판의 종류를 막론하고 적용할 수 있는 것은 말할 필요도 없다.　

또한, 상술한 실시 형태에서는, 수광부가 주로 포토다이오드나 라인 센서일 경우에 대해서 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.　 예를 들면, 섬유 센서(fiber senser) 등과 같이 수광 소자이면 좋다.　

또한, 상술한 실시 형태에서는 기판의 반송 시스템을 갖춘 기판 위치 결정 장치를 예로 들어서 설명을 실행했지만, 이와 같은 기판 위치 결정 장치가 구비되는 시스템의 종류는 이에 한정하지 않는다.　

다른 효과나 변형 예는 당업자에 의해 용이하게 이끌어 낼 수 있다.　따라서, 본 발명의 보다 광범위한 형태는 상기한 특정 실시 형태에 한정되는 것은 아니다.　 그리하여, 첨부한 특허청구의 범위에 의해 정의되는 총괄적인 발명의 개념 또는 범주로 부터 벗어나지 않고 내에서 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있으며, 그것도 본 발명의 범주내에 속한다 할 것이다.

1 반송/처리 시스템 2 기판 반송부
3 기판 공급부 4 기판 처리부
10 로봇 11 핸드
12 아암부 13 기대
20 하우징체 21, 22 측면
23 기대 설치 프레임 24 필터 유닛
25 다리구 30 후프
31 테이블 40 처리 장치
50 기판 위치 결정 장치 51 모터
52 전달기구 52a 구동측 풀리
52b 종동측 풀리 52c 벨트
53 탑재대 54 센서부
54a 발광부 54aa 광원
54b 수광부 54ba 포토다이오드
54bb 라인 센서 60 제어 장치
61 제어부 61a 수광량 검출부
61b 조정부 61c 발광 제어부
61d 통지부 61e 에지 취득부
61f 모터 구동부 62 기억부
62a 수광량 정보 62b 제어값 정보
62c 기판별 임계값 정보 70 상위 장치
80 임계값 결정 장치 81 제어부
81a 이상에지 위치 연산부 81b 워크 임계값 변경부
81c 검증부 81d 임계값 결정부
82 기억부 82a 기판 정보
82b 이상에지 위치 82c 워크 임계값
100 설치면

Claims (7)

1. 기판을 유지하는 유지부와,
   상기 기판의 각 주면측에 서로 대향하도록 배치되는 발광부 및 수광부와,
   상기 발광부의 발광량을 제어값에 의해 제어하는 발광 제어부와,
   상기 수광부에 의한 수광량을 검출하는 검출부와,
   상기 유지부에 의해 상기 기판이 유지되지 않는 상태에서, 상기 제어값을 상기 수광량에 근거하여 조정하는 조정부
   를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 위치 결정 장치.
   　
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 발광 제어부가 출력 가능한 상기 제어값의 상한값을 포함하는 제어값 정보와 상기 검출부가 검출 가능한 상기 수광량의 하한값을 포함하는 수광량 정보를 기억하는 기억부를 더 구비하고,
   상기 조정부는 상기 상한값 이하로 변화시킨 상기 제어값에 대응하는 상기 수광량이 상기 하한값 이상이 되도록 해당 제어값을 조정하는 것
   을 특징으로 하는 기판 위치 결정 장치.　
   
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 제어값 정보는 상기 상한값보다도 작은 제 １ 임계값을 더 포함하고, 상기 수광량 정보는 상기 하한값보다도 큰 제 ２ 임계값을 더 포함하고, 상기 조정부는 상기 제 １ 임계값 이하로 변화시킨 상기 제어값에 대응하는 상기 수광량이 상기 제 ２ 임계값 이상이 되도록 해당 제어값을 조정하는 것
   을 특징으로 하는 기판 위치 결정 장치.　
   
4. 제 3 항에 있어서,
   사용자에 대하여 상기 발광부의 이상을 통지하는 통지부를 더 구비하고,
   상기 조정부는 상기 제 １ 임계값까지 상기 제어값을 증가시켜도 상기 수광량이 상기 제 ２ 임계값을 넘지 않을 경우에, 상기 통지부에 통지를 지시하는 것
   을 특징으로 하는 기판 위치 결정 장치.　
   
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 조정부는 상기 상한값까지 상기 제어값을 증가시켜도 상기 수광량이 상기 제 ２ 임계값을 넘지 않을 경우에 상기 통지부에 통지를 지시하는 것
   을 특징으로 하는 기판 위치 결정 장치.　
6. 제 4 항 또는 제 5항에 있어서,
   상기 조정부는 상기 상한값까지 상기 제어값을 증가시켜도 상기 수광량이 상기 하한값을 넘지 않을 경우에 상기 통지부에 통지를 지시하는 것
   을 특징으로 하는 기판 위치 결정 장치.　
   
7. 제 2 항에 있어서,
   사용자에 대하여 상기 발광부의 이상을 통지하는 통지부를 더욱 구비하고, 상기 조정부는 상기 상한값까지 상기 제어값을 증가시켜도 상기 수광량이 상기 하한값을 넘지 않을 경우에 상기 통지부에 통지를 지시하는 것
   을 특징으로 하는 기판 위치 결정 장치.　

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