KR20130066949A - 다중층 측면 경유 연결 배선 구조 및 그의 형성 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 표면 중 일부에 전도성 단자가 형성된 기판; 상기 전도성 단자의 일부를 제외한 상기 기판의 표면 중 일부를 덮도록 형성된 절연층; 상기 절연층의 상면 중 일부에 형성된 전극; 상기 전도성 단자와 상기 전극을 연결하기 위한 배선으로서, 상기 전도성 단자의 일부(제1 영역)와 상기 전극의 일부(제2 영역)와 상기 절연층의 측면 중 일부(제3 영역)를 따라서 포토리소그래피 공정으로 형성한 제1 전도성 물질의 주 배선; 및 상기 주 배선의 상부에, 상기 제2 영역의 적어도 일부와 상기 제3 영역의 적어도 일부가 서로 연결되도록, 패턴 인쇄 공정으로 형성한 제2 전도성 물질의 보조 배선을 포함하는 다중층 측면 경유 연결 배선 구조를 제공한다.

Description

다중층 측면 경유 연결 배선 구조 및 그의 형성 방법{CONNECTING STRUCTURE ALONG SIDE WALL OF LAYERS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 다중층 측면 경유 연결 배선 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 절연층을 포함하는 다중층의 측면을 따라 연장된 신뢰성 높은 배선 구조 및 이를 제조하는 방법, 그리고 이러한 배선 구조를 포함하는 터치 패널에 관한 것이다.

손가락과 같은 물체에 의한 정전 용량의 변화를 감지하기 위한 터치 패널이 다양한 전자 기기에 적용되고 있다.

한편, 투명 재질의 패터닝된 전도층 및 절연층들을 적층하여 터치 패널을 제작하고, 이 제작된 터치 패널을 디스플레이 패널과 라미네이팅을 통해 합착함으로써 터치 스크린이 제작된다.

한편, 하나의 기판에 터치 패널을 위한 회로 구조를 형성하기 위해서는, 많은 수의 전도층과 절연층을 적층해야 하므로, 적층의 두께가 상당히 두꺼워지게 된다. 더욱, 적층되는 층들의 두께가 서로 다르기 때문에, 부분적인 두께 단차가 너무 큰 부분에서는 각 층간의 전도성 단자들을 서로 연결하고자 할 때에 패턴 형성이 곤란하였다.

예를 들면, 기판 위에 패터닝된 전도층(제1 패턴)을 형성하고, 이 제1 전도 패턴을 주변과 절연시키기 위하여 그 위에 절연층을 형성하고, 형성된 절연층 상에 다시 패터닝된 전도층(제2 패턴)을 형성한 형태의 회로 구조에 있어서, 제2 패턴을 기판 위의 또다른 전도층(예를 들면, 외부 접속 단자)에 접속시키고자 한다면, 제2 패턴은 접속 단자에 대하여 절연층만큼 높은 위치일 수 있다.

또한, 제2 패턴과 접속 단자가 떨어진 위치라면, 제2 패턴과 접속 단자를 연결하기 위한 배선 구조는 기판 표면으로부터 절연층의 측면을 따라 제2 패턴에 이르는 길이로 형성되어야 한다(도 1 참조).

하지만, 절연층의 두께가 상대적으로 두껍기 때문에, 절연층의 거의 수직인 측면을 따라서 배선을 형성하는 것은 어려운 기술을 요구한다.

또한, 최근의 터치 스크린 분야에서는, 윈도우의 크기가 계속 커지고 있으나, 디스플레이 또는 터치를 위한 윈도우의 크기 대비 글라스(기판)의 크기를 상대적으로 작게 형성하는 내로우 베젤(narrow bezel) 형태의 제품이 요구되고 있다. 이것은, 글라스 기판에 형성된 각 셀들을 외부의 구동 소자(예를 들면, 제어 소자 또는 전력 공급 장치)에 연결하기 위한 단자 또는 배선의 선폭 및 선간이 좁아지는 것을 의미한다.

따라서, 예를 들면, 터치 전극 또는 디스플레이 셀을 이루는 다층 회로 구조의 최외곽 부분에서는, 회로 구조의 최상부에 위치한 어떠한 전도 패턴을 회로 구조의 최저부가 되는 글라스 기판의 표면에 형성된 전극에 연결시켜야할 필요성도 발생할 수 있는데, 이것은 상당한 높이의 적층 구조의 측면을 따라서 배선을 형성해야 하는 어려운 공정을 요구한다.

최근에는, 단자 또는 배선의 선폭 및 선간이 좁아짐에 따라, 이러한 단자 또는 배선을 형성하는 데에 종래의 방법인 스크린 인쇄 방법 또는 오프셋 인쇄 방법보다는 포토리소그래피 방법이 주로 사용되고 있다.

인쇄 방법들은, 대체로 평면인 구조에 대해서는 신속하게 회로 패턴을 형성할 수 있으나, 선폭이 수 ㎛ 정도인 미세한 패턴을 형성하는 것은 어렵다.

한편, 포토리소그래피 방법은, 입체 구조에 존재하는 단차의 측면에 대해서도 어느 정도 소망하는 두께의 패턴을 형성할 수 있지만, 원하는 만큼의 충분한 두께를 갖는 패턴을 형성하는 것은 여전히 어렵다는 단점이 있다. 또한, 특정 부분에서는 형성된 패턴의 두께가 다르게 나타날 수 있어서, 패턴 불량을 초래할 수 있다는 문제점을 안고 있다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점, 즉, 인쇄 방법 및 포토리소그래피의 방법만에 의해서는 달성할 수 없었던, 현저한 단차를 갖는 회로 구조의 측면에 대해서도 원하는 배선을 형성할 수 있도록 하는 방법 및 이러한 방법에 의해 제작된 배선 구조를 제공하고자 한다.

상술한 과제를 달성하기 위한 본 발명은, 표면 중 일부에 전도성 단자가 형성된 기판; 상기 전도성 단자의 일부를 제외한 상기 기판의 표면 중 일부를 덮도록 형성된 절연층; 상기 절연층의 상면 중 일부에 형성된 전극; 상기 전도성 단자와 상기 전극을 연결하기 위한 배선으로서, 상기 전도성 단자의 일부(제1 영역)와 상기 전극의 일부(제2 영역)와 상기 절연층의 측면 중 일부(제3 영역)를 따라서 포토리소그래피 공정으로 형성한 제1 전도성 물질의 주 배선; 및 상기 주 배선의 상부에, 상기 제2 영역의 적어도 일부와 상기 제3 영역의 적어도 일부가 서로 연결되도록, 패턴 인쇄 공정으로 형성한 제2 전도성 물질의 보조 배선을 포함하는 다중층 측면 경유 연결 배선 구조를 제공한다.

또한, 본 발명은, 전도성 단자와, 상기 전도성 단자의 일부를 노출시키도록 형성된 절연층과, 상기 절연층의 상면에 형성된 전극을 포함하는 기판을 준비하는 단계; 상기 전도성 단자와 상기 전극을 연결하기 위하여, 상기 전도성 단자의 일부(제1 영역)와 상기 전극의 일부(제2 영역)와 상기 절연층의 측면 중 일부(제3 영역)를 따라서 포토리소그래피 공정으로 제1 전도성 물질을 증착 및 패터닝하여 주 배선을 형성하는 단계; 및 상기 주 배선의 상부에, 상기 제2 영역의 적어도 일부와 상기 제3 영역의 적어도 일부가 서로 연결되도록, 패턴 인쇄 공정으로 제2 전도성 물질을 인쇄하여 보조 배선을 형성하는 단계를 포함하는 다중층 측면 경유 연결 배선 구조의 형성 방법을 제공한다.

또한, 상술한 과제를 달성하기 위한 본 발명은, 적어도 하나의 전도성 단자와 상기 전도성 단자와는 이격된 적어도 하나의 제1 정전용량 감지용 전극이 형성된 유리 기판; 상기 전도성 단자를 제외한 상기 유리 기판의 일부와 상기 제1 정전용량 감지용 전극의 상면을 덮도록 형성되어 상기 제1 정전용량 감지용 전극과 상기 전도성 단자를 절연시키는 절연층; 상기 절연층의 상면에 형성된 제2 정전용량 감지용 전극; 상기 전도성 단자와 상기 제2 정전용량 감지용 전극을 연결하기 위한 배선으로서, 상기 전도성 단자의 일부(제1 영역)와 상기 제2 정전용량 감지용 전극의 일부(제2 영역)와 상기 절연층의 측면 중 일부(제3 영역)를 따라서 포토리소그래피 공정으로 형성한 제1 전도성 물질의 주 배선; 및 상기 주 배선의 상부에, 상기 제2 영역의 적어도 일부와 제3 영역의 적어도 일부가 서로 연결되도록, 패턴 인쇄 공정으로 형성한 제2 전도성 물질의 보조 배선을 포함하는 다중층 측면 경유 연결 배선 구조를 갖는 정전용량형 터치 패널을 제공한다.

이때, 상기 제1 정전용량 감지용 전극 및 상기 제2 정전용량 감지용 전극은 투명 전도성 물질로 형성된 것을 특징으로 한다.

상술한 본 발명에 따른 다중층 측면 경유 연결 배선 구조를 갖는 정전용량형 터치 패널은, 적어도 하나의 전도성 단자와, 상기 전도성 단자와는 이격된 적어도 하나의 제1 정전용량 감지용 투명 전극과, 상기 전도성 단자를 제외한 상기 유리 기판의 일부와 상기 제1 정전용량 감지용 전극의 상면을 덮도록 형성되어 상기 제1 정전용량 감지용 전극과 상기 전도성 단자를 절연시키는 절연층과, 상기 절연층의 상면에 형성된 제2 정전용량 감지용 투명 전극을 갖는 유리 기판을 준비하는 단계; 상기 전도성 단자와 상기 제2 정전용량 감지용 전극을 연결하기 위한 배선으로서, 상기 전도성 단자의 일부(제1 영역)와 상기 제2 정전용량 감지용 전극의 일부(제2 영역)와 상기 절연층의 측면 중 일부(제3 영역)를 따라서 포토리소그래피 공정으로 형성한 제1 전도성 물질의 주 배선을 형성하는 단계; 및 상기 주 배선의 상부에, 상기 제2 영역의 적어도 일부와 제3 영역의 적어도 일부가 서로 연결되도록, 패턴 인쇄 공정으로 형성한 제2 전도성 물질의 보조 배선을 형성하는 단계를 통해 형성된다.

본 발명은 상술한 바와 같은 배선 구조에 의하여, 두꺼운 단차를 구성하는 다중층의 측면에 대해서도 신뢰성 있는 전도성 배선을 형성할 수 있다. 따라서, 전극 또는 단자간의 배선 접속 불량에 의한 부품의 불량 발생을 줄일 수 있게 된다.

또한, 단일 기판상에 다수의 층을 형성하는 터치 패널의 배선간의 저항차가 발생하지 않아, 각 터치 패널을 제작한 후 배선 저항차에 의한 터치 감도의 편차를 조정하기 위한 보정 작업을 수행할 필요가 없으므로, 수율의 향상을 도모할 수 있다.

도 1은 임의의 회로 구조의 단차 부분에 있어서의 바람직한 배선 구조의 단면을 보여주는 도면이다.
도 2는 임의의 회로 구조의 단차 부분에 있어서 포토리소그래피 방법으로 배선을 형성한 경우의 배선의 형성 상태를 보여주기 위하여, 배선 구조의 단면을 보여주는 도면이다.
도 3은 포토리소그래피 방법으로 형성된 배선을 보강한 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 구조를 보여주기 위하여, 배선 구조 중 일부분을 세로로 절단한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 구조를 형성하는 방법을 설명하는 흐름도이다.

도 1은 임의의 회로 구조에 존재할 수 있는 단차 부분에 있어서의 바람직한 배선 구조를 보여주기 위하여, 배선 구조의 일부를 세로로 절단한 단면도이다.

도 1은 기판(10), 전도성 단자(30), 제1 전극(20), 절연층(40), 제2 전극(50), 배선(60)을 포함하는 배선 구조를 보여준다. A로 표시된 부분은 절연층(40)의 측면 부분을 가리키며, 주변의 전도성 단자(30)에 비하여 큰 단차를 이루고 있음을 볼 수 있다. 더욱, 이 부분은 기판(10)으로부터 수직에 가까운 각도를 이루고 있다.

한편, 절연층(40)의 상부에 형성된 제2 전극(50)과 기판(10)의 전도성 단자(30)는 배선(60)에 의해 연결되어 있는데, 도 1에서의 배선(60)은 일정한 두께를 보이고 있다. 이러한 배선 구조는 "가상의" 배선 구조일 뿐이다. (실제적인 배선 구조의 형성 상태 및 그에 의한 문제점, 또한 개선 방법 등에 대해서는 이어지는 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한다)

한편, 도 1의 회로 구조는, 디스플레이 패널 상에 배치될 수 있는 터치 패널의 회로 구조 중 일부분을 보여주고 있으며, 본 명세서에서는 이러한 터치 패널의 회로 구조를 예로 들어 본 발명에 따른 배선 구조를 설명한다.

상기 기판(10)은, 예를 들면, 유리, 강화유리, 플라스틱, 가요성 필름 등의 각종 투명 기판을 포함한다. 또한, 실리콘 웨이퍼와 같은 웨이퍼일 수도 있으며, 심지어는 합성수지제 PCB와 같은 불투명 기판일 수도 있다. 여기서는 유리 기판인 것으로 설명한다.

제1 전극(20)은, 유리 기판상에 예를 들면 X축 방향으로 나열되어 손가락과 같은 물체에 의해 발생하는 정전용량의 변화를 감지하기 위한 정전용량 감지용 투명 전극으로서, 예를 들면, ITO/TiO 등의 투명 전도성 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.

전도성 단자(30)는, 제1 전극(20)과는 기판 표면에서 이격되어 형성된다. 전도성 단자(30)는 또다른 전극, 솔더, 배선용 와이어, 접속 커넥터의 단자 등과 접속되기 위한 것으로서, 제1 전극(20)과 다른 재질로 다른 크기(예를 들면, 불투명한 금속 재질로 더 두껍고 더 넓게)로 형성될 수 있다.

절연층(40)은, 미리 형성된 배선 또는 전극(예를 들면, 제1 전극)을 다른 배선(예를 들면, 전도성 단자) 또는 회로 구성물(예를 들면, 제2 전극)과 전기적으로 접속되지 않도록 절연시키기 위하여 증착된 절연 물질의 층이다. 절연층(40)은, 전도성 물질간의 완전한 절연을 보장하기 위하여, 덮고 있는 전극(예를 들면, 제1 전극)의 두께에 비하여 다소 두껍게 형성된다. 일반적으로 실제 구현된 회로 구조에서는, 이러한 두께의 차이는 약 200배까지도 될 수 있다.

따라서, 절연층(40)의 상면에 구성되는 회로 구성물(예를 들면, 제2 전극)은 주변의 다른 회로 구성물에 비하여 큰 높이 차를 나타내게 되며, 만약 제2 전극(50)을 기판 표면의 전도성 단자(30)와 연결하고자 한다면, 절연층(40)의 측면을 따르는 배선이 반드시 필요하게 된다.

배선(60)은, 서로 수직 또는 수평으로 이격된 적어도 두 개의 전극들(예를 들면, 전도성 단자와 제2 전극)을 전기적으로 연결하기 위한 구성물로서, 예를 들면, MO/Al/Mo, Cu, AlNd 등의 금속 재질을 패터닝하여 형성된다.

다음, 도 2는, 도 1에 도시된 회로 구조와 동일한 구조에 배선을 실제로 형성한 경우의 절연층의 측면을 포함하는 단차 부분(A)에 있어서 배선의 두께 상태를 보여주는 도면이다. 여기서는, 증착 및 에칭을 포함하는 일반적인 포토피소그래피 방법을 통해 실제로 배선을 형성한 경우의 상태를 모식적으로 보여주고 있다.

여기서, 기판(10)의 표면에 형성된 전도성 단자(30)에서 배선(60)으로 덮이는 부분은 제1 영역으로서 참조되고, 절연층(40)의 상면에 형성된 제2 전극 중 배선(60)에 의해 덮이는 부분은 제2 영역으로서 참조되고, 절연층(40)의 측면 중에서 배선이 형성되는 일부분은 제3 영역으로 참조될 수 있다.

이때, 도 2에서는 제1 영역이 제2 전극(50)의 전체를 덮는 것으로 도시되었지만, 일부분만을 덮도록 구성되어도 무방하다.

도 2에 도시된 바와 같은 실제적인 배선 구조에서는, 도 1의 배선 구조와는 달리, 단차 부분(A)(제3 영역에 대응)에 있어서 배선(60)의 두께가 무척 얇은 것을 볼 수 있다.

이러한 현상은, 단차 부분(A)의 모서리 근방에서는 배선 패턴을 형성하기 위한 증착 공정시 전도성 재질의 증착이 충분하게 이루어지지 않았기 때문이다. 이에 의해, 단차 부분(A)에서는 배선이 극히 얇게 형성되거나, 심지어는 배선이 끊어지는 현상도 발생하게 된다.

만일, 배선(60)이 얇게 형성되었다면, 전도성 단자(30)로부터 제2 전극(50)에 이르는 경로(배선)가 좁아서 전류의 흐름이 원활하지 못하고, 이에 따라 배선 저항이 증가할 수 있다. 이렇게 배선 저항이 증가하면, 이 제2 전극(50)은 손가락 등의 동일한 터치에 대하여 다른 정상적으로 배선이 형성된 전극들과는 다른 정전용량을 감지할 수 있어서, 궁극적으로는 손가락의 터치 위치를 잘못 감지할 수 있게 된다.

한편, 이러한 잘못된 감지의 문제를 해결하기 위하여, 종래에는 별도로 보정용 IC 등을 배치하거나 CPU 등에서 보정 기능을 제공하여 각 배선의 두께에 따른 배선 저항을 보상함으로써 정전용량의 잘못된 감지를 보정하도록 하였다. 하지만, 이 보정 작업은 터치 패널의 동작 효율 및 제작 효율을 감소시키게 된다.

한편, 배선(60)이 끊어지는 현상이 발생하였다면, 터치 패널 자체를 불량으로 처리해야하므로, 손실이 더욱 막대하다.

따라서, 이러한 단차 부분(A)에서의 배선(60)의 두께를 보장하기 위한 방법이 요구된다.

도 3은, 앞서 제시한 문제점들에 대한 해결책에 대응하는 것으로서, 포토리소그래피 방법으로 형성된 배선을 한 층 보강한 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 구조를 보여주는 도면이다. 특히, 배선 구조 중에서 본 발명에 의한 배선 구조의 특징을 가장 잘 보여주는 일부분을 세로로 절단하여 도시하고 있다. 이때, 절단면에 보이는 회로 구조는 도 1 및 도 2에서의 회로 구조와 동일하다.

도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 구조는, 절연층(40)의 상면에 형성된 제2 전극(50)과 기판(10)의 표면에 형성된 전도성 단자(30)를 주 배선(60)에 의해 우선 연결하고, 주 배선(60)의 상면에 보조 배선(65)을 형성하여 재차 연결함으로써, 단차 부분(A)에서의 배선의 두께를 보강한 형태이다.

여기에서, 주 배선(60)은 포토리소그래피 방법에 의한 제1 전도성 물질의 증착 및 패터닝에 의해 형성되고, 보조 배선(65)은 주 배선의 패턴 형태에 대응하는 패턴(주 배선의 패턴보다 짧거나 좁은 형태의 패턴일 수 있음)으로 제2 전도성 물질을 주 배선(60)이 형성된 그 위에 인쇄함으로써 형성될 수 있다.

이때, 보조 배선은, 적어도, 제2 영역과 제3 영역을 서로 연결시킬 수 있는 평면 형태를 갖도록 한다. 즉, 보조 배선은 적어도 제3 영역의 상부측을 포함하여야 하며, 제3 영역의 상부측과 제2 영역의 일부와는 최단 거리로 연결될 수 있는 평면 형태를 갖는다.

이렇게 보조 배선(65)을 추가한 배선 구조에 의하여, 단차 부분(A)에서 포토리소그래피 방법에 의해 배선이 극히 얇게 형성되어 배선 저항이 증가하는 현상을 방지할 수 있게 된다. 또한, 주 배선(60)이 끊어진 경우에도, 이 끊어진 배선을 연결할 수 있음으로써, 터치 패널이 불량이 되는 것을 방지할 수 있게 된다.

이때, 주 배선(60)은 1차 배선 형성 공정(즉, 포토리소그래피 공정)에 의해 정밀하게 형성된 것이기 때문에, 2차 배선 형성 공정(즉, 인쇄 공정)에 의한 보조 배선(65)에 대해서 주 배선(60)에 비하여 높은 정밀도를 요구하지는 않는다. 즉, 주 배선(60)상의 일부에만 보조 배선(65)이 형성되어도 충분하므로, 인쇄 방법에 의해서도 원하는 형태 및 조건의 보조 배선(65)을 충분히 형성할 수 있다.

또한, 포토리소그래피 방법에 의해 주 배선(60)을 형성하면, 보조 배선(65)이 인쇄될 부분이 어느 정도 완만한 형태를 띠게 될 것이므로, 인쇄 방법에 의하여 제2 전도성 물질을 인쇄하더라도 단차 부분(A)의 측면(즉, 제3 영역)에 해당하는 부분에도 전도성 물질이 충분히 부착되어 충분한 두께의 보조 배선(65)이 형성될 수 있다.

또한, 본 도면에서는, 보조 배선(65)이 주 배선(60)보다 작은 면적을 가지면서 제2 영역과 제3 영역의 일부를 덮을 수 있도록 형성되는 것을 도시하고 있지만, 보조 배선(65)은 주 배선(60)과 같은 크기 또는 더 넓게 형성되는 것도 가능하다.

한편, 상기한 주 배선(60)을 구성하는 제1 전도성 재질과 상기한 보조 배선(65)을 구성하는 제2 전도성 재질은, 서로 동일한 물질일 수도 있으며, 서로 다른 물질로 구성될 수도 있다. 서로 다른 물질로 구성한다면, 사용하는 물질의 특성에 따라 전도성 단자(30)로부터 제2 전극(50)에 이르는 배선 저항을 원하는 크기로 조절하는 것도 가능하다.

또한, 본 발명에 따른 배선 구조에 있어서, 제1 전극(20)은 생략될 수도 있다. 이는, 본 발명에 따른 배선 구조가 반드시 제1 전극(20)과 제2 전극(50)을 구비한 터치 패널에만 적용될 수 있는 것이 아니라, 다중층을 갖는 회로 구조에서 이 다중층의 측면을 따라 적어도 2개의 전극을 연결하는 배선을 구비한 모든 전자 소자의 회로 구조에 적용될 수 있다는 것을 의미한다.

또한, 상술한 설명에서는 절연층(40)을 구성하고 절연층(40)의 측면을 따라 배선(60)을 형성하는 것으로 설명하였지만, 절연층뿐만 아니라, 전도성층 또는 반도체층의 측면에 배선을 형성하는 구성에도 적용할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 배선 구조는, 대형 LCD 및 LED 디스플레이 등의, 전압 및 전류를 단자에 인가하여 사용되는 제품들, 투명 전도성 박막과 금속 라인 사이와 같이 서로다른 층간의 연결을 포함하는 제품들, 금속 라인과 금속 라인 사이의 배선 접속으로 각 단자들을 연결하는 제품들에 적용될 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 구조를 형성하는 방법을 설명하는 흐름도이다. 먼저, 터치 패널을 형성하기 위한 유리 기판을 준비하고(S10), 유리 기판의 표면에 전도성 단자 및 제1 전극을 형성한다(S20).

이어서, 제1 전극을 덮도록 절연층을 형성하고(S30), 절연층의 상면에 제2 전극을 형성한다(S40).

다음으로, 포토리소그래피 방법으로, 전도성 단자의 일부에 해당하는 제1 영역과, 제2 전극의 일부에 해당하는 제2 영역과 절연층의 측면 중 일부에 해당하는 제3 영역에 전도성 물질을 증착 및 패터닝하여 전도성 단자와 제2 전극을 연결하기 위한 주 배선을 형성한다(S50).

그리고, 인쇄 방법으로, 주 배선 중 적어도 제2 영역과 제3 영역의 일부를 덮도록 주 배선의 상부에 전도성 물질을 패턴 인쇄함으로써, 주 배선 중에서 단차 부분(A)의 배선 두께를 보강하기 위한 보조 배선을 형성한다(S60).

여기에서, 단계(S50)와 단계(S60)는 조건에 따라 순서를 달리하여 실시할 수도 있다. 한편, 유리 기판 위에 전도성 단자, 제1 전극, 절연층 및 제2 전극을 형성하는 방법은 별도로 제한되지 않으며, 포토리소그래피 방법, 인쇄 방법, 그밖의 패턴 형성 방법을 적절히 선택 및 조합하여 사용할 수 있다.

Claims (5)

1. 표면 중 일부에 전도성 단자가 형성된 기판;
   상기 전도성 단자의 일부를 제외한 상기 기판의 표면 중 일부를 덮도록 형성된 절연층;
   상기 절연층의 상면 중 일부에 형성된 전극;
   상기 전도성 단자와 상기 전극을 연결하기 위한 배선으로서, 상기 전도성 단자의 일부(제1 영역)와 상기 전극의 일부(제2 영역)와 상기 절연층의 측면 중 일부(제3 영역)를 따라서 포토리소그래피 공정으로 형성한 제1 전도성 물질의 주 배선; 및
   상기 주 배선의 상부에, 상기 제2 영역의 적어도 일부와 상기 제3 영역의 적어도 일부가 서로 연결되도록, 패턴 인쇄 공정으로 형성한 제2 전도성 물질의 보조 배선을 포함하는 다중층 측면 경유 연결 배선 구조.
2. 전도성 단자와, 상기 전도성 단자의 일부를 노출시키도록 형성된 절연층과, 상기 절연층의 상면에 형성된 전극을 포함하는 기판을 준비하는 단계;
   상기 전도성 단자와 상기 전극을 연결하기 위하여, 상기 전도성 단자의 일부(제1 영역)와 상기 전극의 일부(제2 영역)와 상기 절연층의 측면 중 일부(제3 영역)를 따라서 포토리소그래피 공정으로 제1 전도성 물질을 증착 및 패터닝하여 주 배선을 형성하는 단계; 및
   상기 주 배선의 상부에, 상기 제2 영역의 적어도 일부와 상기 제3 영역의 적어도 일부가 서로 연결되도록, 패턴 인쇄 공정으로 제2 전도성 물질을 인쇄하여 보조 배선을 형성하는 단계를 포함하는 다중층 측면 경유 연결 배선 구조의 형성 방법.
3. 적어도 하나의 전도성 단자와 상기 전도성 단자와는 이격된 적어도 하나의 제1 정전용량 감지용 전극이 형성된 유리 기판;
   상기 전도성 단자를 제외한 상기 유리 기판의 일부와 상기 제1 정전용량 감지용 전극의 상면을 덮도록 형성되어 상기 제1 정전용량 감지용 전극과 상기 전도성 단자를 절연시키는 절연층;
   상기 절연층의 상면에 형성된 제2 정전용량 감지용 전극;
   상기 전도성 단자와 상기 제2 정전용량 감지용 전극을 연결하기 위한 배선으로서, 상기 전도성 단자의 일부(제1 영역)와 상기 제2 정전용량 감지용 전극의 일부(제2 영역)와 상기 절연층의 측면 중 일부(제3 영역)를 따라서 포토리소그래피 공정으로 형성한 제1 전도성 물질의 주 배선; 및
   상기 주 배선의 상부에, 상기 제2 영역의 적어도 일부와 제3 영역의 적어도 일부가 서로 연결되도록, 패턴 인쇄 공정으로 형성한 제2 전도성 물질의 보조 배선을 포함하는 다중층 측면 경유 연결 배선 구조를 갖는 정전용량형 터치 패널.
4. 제3항에 있어서,
   상기 제1 정전용량 감지용 전극 및 상기 제2 정전용량 감지용 전극은 투명 전도성 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 다중층 측면 경유 연결 배선 구조를 갖는 정전용량형 터치 패널.
5. 적어도 하나의 전도성 단자와, 상기 전도성 단자와는 이격된 적어도 하나의 제1 정전용량 감지용 투명 전극과, 상기 전도성 단자를 제외한 상기 유리 기판의 일부와 상기 제1 정전용량 감지용 전극의 상면을 덮도록 형성되어 상기 제1 정전용량 감지용 전극과 상기 전도성 단자를 절연시키는 절연층과, 상기 절연층의 상면에 형성된 제2 정전용량 감지용 투명 전극을 갖는 유리 기판을 준비하는 단계;
   상기 전도성 단자와 상기 제2 정전용량 감지용 전극을 연결하기 위한 배선으로서, 상기 전도성 단자의 일부(제1 영역)와 상기 제2 정전용량 감지용 전극의 일부(제2 영역)와 상기 절연층의 측면 중 일부(제3 영역)를 따라서 포토리소그래피 공정으로 형성한 제1 전도성 물질의 주 배선을 형성하는 단계; 및
   상기 주 배선의 상부에, 상기 제2 영역의 적어도 일부와 제3 영역의 적어도 일부가 서로 연결되도록, 패턴 인쇄 공정으로 형성한 제2 전도성 물질의 보조 배선을 형성하는 단계를 포함하는 다중층 측면 경유 연결 배선 구조를 갖는 정전용량형 터치 패널의 형성 방법.

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