KR20130063036A

KR20130063036A - Transparent conductive film and touch panel

Info

Publication number: KR20130063036A
Application number: KR1020137012162A
Authority: KR
Inventors: 타카요시 키리모토
Original assignee: 도레이 필름 카코우 가부시키가이샤
Priority date: 2011-06-22
Filing date: 2012-01-10
Publication date: 2013-06-13
Also published as: JP2013065305A; TWI527061B; WO2012176481A1; KR101313663B1; CN103210454B; TW201301308A; JP5110226B1; JP5733579B2; JPWO2012176481A1; CN103210454A

Abstract

본 발명의 투명 도전성 필름은 굴절률이 1.61~1.70인 기재 필름의 편면 또는 양면에 굴절률이 1.50~1.60이고 기재 필름 편면당 광학두께가 (1/4)λ인 제 1층, 굴절률이 1.61~1.80인 제 2층, 굴절률이 1.50 이하인 제 3층, 및 굴절률이 1.81 이상이고 패턴화된 투명 도전막을 이 순으로 갖고, 기재 필름 편면당 상기 제 1층의 광학두께와 상기 제 2층의 광학두께의 합계가 (1/4)λ이다(단, λ는 380~780㎚의 범위). 본 발명에 의해 투명 도전막 패턴의 시인(패턴 보임)이 충분히 억제된 투명 도전성 필름 및 그것을 구비한 터치 패널이 제공된다.The transparent conductive film of the present invention has a refractive index of 1.50 to 1.60 on one side or both sides of a base film having a refractive index of 1.61 to 1.70, and a first layer having an optical thickness of (1/4) λ per side of the base film, and having a refractive index of 1.61 to 1.80. A second layer, a third layer having a refractive index of 1.50 or less, and a transparent conductive film having a refractive index of 1.81 or more in this order, and the total of the optical thickness of the first layer and the optical thickness of the second layer per single side of the base film. Is (1/4) λ (where λ is in the range of 380 to 780 nm). According to this invention, the transparent conductive film in which the visibility (pattern visible) of a transparent conductive film pattern was fully suppressed, and the touch panel provided with the same are provided.

Description

Transparent conductive film and touch panel {TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM AND TOUCH PANEL}

본 발명은 시인성이 양호한 투명 도전성 필름 및 그것을 구비한 터치 패널에 관한 것이다.The present invention relates to a transparent conductive film having good visibility and a touch panel provided with the same.

최근, 터치 패널 용도 등으로 폴리에스테르 필름 등의 기재 필름 상에 투명 도전막을 형성한 투명 도전성 필름이 사용되고 있다. 투명 도전막으로서는 산화인듐주석(ITO) 등의 금속산화물의 박막이 일반적으로 사용되고 있고, 기재 필름 상에 스패터링법이나 진공증착에 의해 적층되어 있다.In recent years, the transparent conductive film which provided the transparent conductive film on base films, such as a polyester film, for the touch panel use etc. is used. As the transparent conductive film, a thin film of a metal oxide such as indium tin oxide (ITO) is generally used, and is laminated on the base film by sputtering or vacuum deposition.

터치 패널의 동작 방식으로서 저항막식이 주류이지만, 최근 정전용량식이 급속히 확대되고 있다. 저항막식 터치 패널에 사용되는 투명 도전성 필름은 일반적으로 패턴화되어 있지 않은 투명 도전막(기재 상을 일면으로 덮는 투명 도전성막)으로 구성되어 있다. 한편, 정전용량식 터치 패널에는 통상 패턴화된 투명 도전막이 적층된 투명 도전성 필름이 사용되고 있다.A resistive film is mainly used as a touch panel operation method, but the capacitive type is expanding rapidly in recent years. The transparent conductive film used for a resistive touch panel is comprised with the transparent conductive film (transparent conductive film which covers a base material image on one surface) generally not patterned. On the other hand, the transparent conductive film in which the patterned transparent conductive film was laminated | stacked is used for the capacitive touch panel normally.

정전용량식 터치 패널에 사용되는 투명 도전성 필름은 통상 포토리소에칭 등에 의해 투명 도전막이 패턴화되어 있고, 평면에서부터 볼 때에 투명 도전막의 패턴부와 비패턴부가 존재한다.In the transparent conductive film used for the capacitive touch panel, the transparent conductive film is usually patterned by photolithography or the like, and the pattern portion and the non-pattern portion of the transparent conductive film are present in plan view.

이러한 투명 도전막이 패턴화된 투명 도전성 필름을 사용한 정전용량식 터치 패널은 투명 도전막의 패턴부가 시인되는 소위 「패턴 보임」이라고 하는 현상이 문제되고 있다. 이 「패턴 보임」 현상은 표시 장치로서의 품질을 저하시킨다.In the capacitive touch panel using the transparent conductive film in which such a transparent conductive film was patterned, the phenomenon called "pattern show" which the pattern part of a transparent conductive film is visually recognized is problematic. This "pattern visible" phenomenon degrades the quality as a display device.

투명 도전막 패턴의 패턴 보임을 억제하는 것이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1~6).It is proposed to suppress pattern visibility of a transparent conductive film pattern (for example, patent documents 1-6).

일본 특허 공개 2011-84075호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2011-84075 일본 특허 공개 2010-228295호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2010-228295 일본 특허 공개 2009-76432호 공보Japanese Patent Publication No. 2009-76432 일본 특허 공개 2006-301510호 공보Japanese Patent Publication No. 2006-301510 일본 특허 제 4661995호 공보Japanese Patent No. 4661995 일본 특허 제 4364938호 공보Japanese Patent No. 4364938

그렇지만, 특허문헌 1~6에 개시되어 있는 기술에서는 투명 도전막 패턴의 패턴 보임의 억제 효과가 충분히 만족스럽지 않았다. 특히, 정전용량식의 터치 패널에 있어서는 투명 도전막이 광의 입사 표면측에 사용되고 있기 때문에 상기 패턴 보임 현상은 표시 장치로서의 품질을 저하시키므로 더욱 개선이 요구되고 있다.However, in the technique disclosed by patent documents 1-6, the suppression effect of the pattern visibility of a transparent conductive film pattern was not fully satisfactory. In particular, in the capacitive touch panel, since the transparent conductive film is used on the incident surface side of the light, the pattern visible phenomenon deteriorates the quality as the display device, and thus further improvement is required.

따라서, 본 발명의 목적은 투명 도전막 패턴의 시인(패턴 보임)이 충분히 억제된 투명 도전성 필름을 제공하는 것에 있다. 또한, 본 발명의 다른 목적은 투명 도전막 패턴의 시인(패턴 보임)이 충분히 억제된 투명 도전성 필름을 구비한 터치 패널을 제공하는 것에 있다.Therefore, the objective of this invention is providing the transparent conductive film by which the visibility (pattern visible) of a transparent conductive film pattern was fully suppressed. Moreover, another object of this invention is to provide the touchscreen provided with the transparent conductive film by which visibility (pattern visibility) of the transparent conductive film pattern was fully suppressed.

상기 과제를 달성할 수 있는 본 발명의 투명 도전성 필름은 굴절률이 1.61~1.70인 기재 필름의 편면 또는 양면에 굴절률이 1.50~1.60이고 기재 필름 편면당 광학두께가 (1/4)λ인 제 1층, 굴절률이 1.61~1.80인 제 2층, 굴절률이 1.50 이하인 제 3층, 및 굴절률이 1.81 이상이고 패턴화된 투명 도전막을 이 순으로 갖고, 기재 필름 편면당 상기 제 2층의 광학두께와 상기 제 3층의 광학두께의 합계가 (1/4)λ인 투명 도전성 필름이다.The transparent conductive film of this invention which can achieve the said subject is the 1st layer whose refractive index is 1.50-1.60 on one side or both sides of the base film whose refractive index is 1.61-1.70, and the optical thickness per side film of a base film is (1/4) (lambda). And a second layer having a refractive index of 1.61 to 1.80, a third layer having a refractive index of 1.50 or less, and a patterned transparent conductive film having a refractive index of 1.81 or more in this order, the optical thickness of the second layer per single side of the base film and the first It is a transparent conductive film whose total of the optical thicknesses of three layers is (1/4) (lambda).

단, λ는 380~780㎚이다.However, (lambda) is 380-780 nm.

또한, 본 발명의 터치 패널은 본 발명의 투명 도전성 필름을 구비한 터치 패널이다.Moreover, the touch panel of this invention is a touch panel provided with the transparent conductive film of this invention.

(발명의 효과)(Effects of the Invention)

본 발명에 의하면 패턴 보임 현상이 충분히 억제된 투명 도전성 필름을 제공할 수 있다. 본 발명의 투명 도전성 필름은 터치 패널에 적합하게 사용되고, 특히 정전용량식의 터치 패널에 적합하게 사용된다.According to this invention, the transparent conductive film by which pattern visible phenomenon was fully suppressed can be provided. The transparent conductive film of the present invention is suitably used for a touch panel, and particularly suited for a capacitive touch panel.

본 발명의 투명 도전성 필름은 기재 필름의 편면 또는 양면에 제 1층, 제 2층, 제 3층, 및 투명 도전막이 이 순으로 형성되어 있다.In the transparent conductive film of the present invention, the first layer, the second layer, the third layer, and the transparent conductive film are formed in this order on one side or both sides of the base film.

본 발명에 있어서 제 1층, 제 2층, 제 3층, 투명 도전막, 및 필요에 따라 형성되는 SiO₂막이나 하드 코팅층은 기재 필름의 편면에만 형성되는 형태, 및 양면에 형성되는 형태가 포함된다.In the present invention, the first layer, the second layer, the third layer, the transparent conductive film, and the SiO ₂ film or hard coating layer formed as necessary include a form formed only on one side of the base film, and a form formed on both sides. do.

이하, 본 발명의 투명 도전성 필름을 구성하는 각각의 구성 요소에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, each component which comprises the transparent conductive film of this invention is demonstrated in detail.

[기재 필름][Base film]

본 발명의 기재 필름은 그 굴절률(nf)이 1.61~1.70이다. 이러한 기재 필름으로서는 폴리에스테르 필름이 바람직하게 사용되고, 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하게 사용된다. The refractive index nf of the base film of this invention is 1.61-1.70. As such a base film, a polyester film is used preferably, Especially a polyethylene terephthalate film is used preferably.

기재 필름의 굴절률(nf)은 1.62~1.69의 범위가 바람직하고, 1.63~1.68의 범위가 더욱 바람직하며, 1.64~1.67의 범위가 특히 바람직하다.The refractive index nf of the base film is preferably in the range of 1.62 to 1.69, more preferably in the range of 1.63 to 1.68, and particularly preferably in the range of 1.64 to 1.67.

기재 필름의 두께는 20~300㎛의 범위가 적당하고, 50~250㎛의 범위가 바람직하고, 50~200㎛의 범위가 보다 바람직하다.The range of 20-300 micrometers is suitable, the range of 50-250 micrometers is preferable, and, as for the thickness of a base film, the range of 50-200 micrometers is more preferable.

[제 1층][The first floor]

본 발명의 제 1층은 그 굴절률(n1)이 1.50~1.60의 범위이다. 제 1층의 굴절률(n1)은 1.51~1.60의 범위가 바람직하고, 1.52~1.59의 범위가 보다 바람직하며, 1.55~1.59의 범위가 특히 바람직하다.The refractive index n1 of the 1st layer of this invention is the range of 1.50-1.60. The refractive index n1 of the first layer is preferably in the range of 1.51 to 1.60, more preferably in the range of 1.52 to 1.59, and particularly preferably in the range of 1.55 to 1.59.

제 1층의 기재 필름 편면당 광학두께는 (1/4)λ를 만족하는 것이 중요하다. 여기에서, 기재 필름 편면당 광학두께는 제 1층의 굴절률(n1)과 기재 필름 편면당 두께(d1)의 곱이고, λ는 가시광 영역의 파장 범위인 380~780㎚를 의미한다. 제 1층의 두께(d1)의 단위는 ㎚이다. 본 발명에 있어서 광학두께의 단위는 ㎚이고 소수점 이하를 사사오입한 값이다.It is important that the optical thickness per single side of the base film of the first layer satisfies (1/4) λ. Here, the optical thickness per single side of a base film is the product of the refractive index n1 of the 1st layer, and the thickness d1 per single side of a base film, and (lambda) means 380-780 nm which is a wavelength range of visible region. The unit of thickness d1 of a 1st layer is nm. In this invention, the unit of an optical thickness is nm, and the value rounded off below a decimal point.

즉, 제 1층의 광학두께는 이하의 관계식1을 만족할 필요가 있다.In other words, the optical thickness of the first layer needs to satisfy the following relational expression (1).

(380㎚/4)≤(n1×d1)≤(780㎚/4)(380 nm / 4) ≤ (n1 x d1) ≤ (780 nm / 4)

95㎚≤(n1×d1)≤195㎚ ···(식 1) 95 nm ≤ (n1 x d1) ≤ 195 nm ... (Formula 1)

즉, 제 1층의 굴절률이 1.50인 경우 두께(d1)는 63~130㎚의 범위가 되고, 제 1층의 굴절률이 1.60인 경우 두께(d1)는 59~122㎚의 범위가 된다.That is, when the refractive index of the first layer is 1.50, the thickness d1 is in the range of 63 to 130 nm, and when the refractive index of the first layer is 1.60, the thickness d1 is in the range of 59 to 122 nm.

또한, λ의 범위는 450~650㎚인 것이 바람직하다. 즉, 제 1층의 광학두께는 이하의 관계식2를 만족하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the range of (lambda) is 450-650 nm. That is, it is preferable that the optical thickness of a 1st layer satisfy | fills following relational formula (2).

(450㎚/4)≤(n1×d1)≤(650㎚/4)(450 nm / 4) ≤ (n1 x d1) ≤ (650 nm / 4)

113㎚≤(n1×d1)≤163㎚ ···(식 2). 113 nm (n1 x d1) 163 nm (Formula 2).

또한, λ의 범위는 500~600㎚인 것이 더욱 바람직하다. 즉, 제 1층의 광학두께는 이하의 관계식3을 만족하는 것이 더욱 바람직하다.Moreover, it is more preferable that the range of (lambda) is 500-600 nm. That is, the optical thickness of the first layer more preferably satisfies the following expression (3).

(500㎚/4)≤(n1×d1)≤(600㎚/4)(500 nm / 4) ≤ (n1 x d1) ≤ (600 nm / 4)

125㎚≤(n1×d1)≤150㎚ ···(식 3). 125 nm (n1 x d1) 150 nm (Expression 3).

제 1층은 수지를 주성분으로 하는 층인 것이 바람직하다. 즉, 제 1층의 고형분 총량 100질량%에 대하여 수지를 50질량% 이상 포함하는 것이 바람직하고, 60질량% 이상 포함하는 것이 보다 바람직하며, 70질량% 이상 포함하는 것이 특히 바람직하고, 80질량% 이상 포함하는 것이 가장 바람직하다. 상한은 99질량% 이하가 바람직하고, 98질량% 이하가 보다 바람직하며, 특히 95질량% 이하가 바람직하다.It is preferable that a 1st layer is a layer which has resin as a main component. That is, it is preferable to contain 50 mass% or more of resin with respect to 100 mass% of solid content total amounts of a 1st layer, It is more preferable to contain 60 mass% or more, It is especially preferable to contain 70 mass% or more, 80 mass% It is most preferable to contain the above. 99 mass% or less is preferable, as for an upper limit, 98 mass% or less is more preferable, 95 mass% or less is especially preferable.

이러한 수지로서는 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지가 바람직하게 사용된다. 이들 수지 중에서도 폴리에스테르 수지가 바람직하고, 분자 중에 나프탈렌환을 갖는 폴리에스테르 수지가 더욱 바람직하게 사용된다.As such resin, polyester resin, acrylic resin, and urethane resin are used preferably. Among these resins, a polyester resin is preferable, and a polyester resin having a naphthalene ring in a molecule is more preferably used.

제 1층은 후술하는 이접착 기능을 제 1층에 부여한다는 관점에서 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 이러한 가교제로서는 멜라민계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 아지리딘계 가교제, 에폭시계 가교제를 들 수 있다. 이것들 중에서도 멜라민계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 카르보디이미드계 가교제가 바람직하게 사용된다. It is preferable that a 1st layer contains a crosslinking agent from a viewpoint of providing the easily bonding function mentioned later to a 1st layer. Examples of such crosslinking agents include melamine crosslinking agents, oxazoline crosslinking agents, carbodiimide crosslinking agents, isocyanate crosslinking agents, aziridine crosslinking agents, and epoxy crosslinking agents. Among these, a melamine type crosslinking agent, an oxazoline type crosslinking agent, and a carbodiimide type crosslinking agent are used preferably.

제 1층에 있어서의 가교제의 함유량은 제 1층의 고형분 총량 100질량%에 대하여 1~40질량%의 범위가 바람직하고, 3~35질량%의 범위가 보다 바람직하며, 5~30질량%의 범위가 특히 바람직하다.As for content of the crosslinking agent in a 1st layer, the range of 1-40 mass% is preferable with respect to 100 mass% of solid content total amounts of a 1st layer, The range of 3-35 mass% is more preferable, The 5-30 mass% of Range is particularly preferred.

제 1층은, 또한 이활(易滑)성이나 내블로킹성의 향상을 위해서 유기 또는 무기 입자를 함유하는 것이 바람직하다. 이러한 입자로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 콜로이달 실리카, 산화티타늄, 산화알루미늄, 산화지르코늄, 탄산 칼슘, 카본블랙, 제올라이트 입자 등의 무기 입자나, 아크릴 입자, 실리콘 입자, 폴리이미드 입자, 테프론(등록상표) 입자, 가교 폴리에스테르 입자, 가교 폴리스티렌 입자, 가교 중합체 입자, 코어 셀 입자 등의 유기 입자를 들 수 있다. 이들 입자 중에서도 콜로이달 실리카가 바람직하게 사용된다.It is preferable that a 1st layer contains organic or an inorganic particle further for the improvement of slidability and blocking resistance. Although it does not specifically limit as such particle | grains, For example, inorganic particles, such as colloidal silica, titanium oxide, aluminum oxide, a zirconium oxide, calcium carbonate, carbon black, a zeolite particle, an acryl particle, a silicon particle, a polyimide particle, Teflon ( Registered particles), crosslinked polyester particles, crosslinked polystyrene particles, crosslinked polymer particles, and core cell particles. Among these particles, colloidal silica is preferably used.

제 1층에 있어서의 입자의 함유량은 제 1층의 고형분 총량 100질량%에 대하여 0.05~8질량%의 범위가 바람직하고, 0.1~5질량%의 범위가 보다 바람직하다.The range of 0.05-8 mass% is preferable with respect to 100 mass% of solid content total amounts of a 1st layer, and, as for content of the particle in a 1st layer, the range of 0.1-5 mass% is more preferable.

제 1층은 이접착층으로서의 기능을 갖고 있는 것이 바람직하다. 즉, 제 1층은 기재 필름과 제 1층보다 상방의 층(예를 들면, 제 2층, 제 3층, 및 투명 도전막)의 밀착성(접착성)을 강화하기 위한 이접착층으로서의 역할을 갖고 있는 것이 바람직하다. 따라서, 제 1층은 기재 필름 상에 직접 형성되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that a 1st layer has a function as an easily bonding layer. That is, the 1st layer has a role as an easily bonding layer for strengthening the adhesiveness (adhesiveness) of a base film and a layer above a 1st layer (for example, a 2nd layer, a 3rd layer, and a transparent conductive film). It is desirable to have. Therefore, it is preferable that the 1st layer is directly formed on the base film.

제 1층은 기재 필름 상에 습식 코팅(wet coating)법에 의해 적층되어 있는 것이 바람직하다. 특히, 제 1층을 기재 필름의 제조 공정 내에서 적층하는 소위 「인라인 코팅법」으로 적층되어 있는 것이 바람직하다. 기재 필름 상에 제 1층을 도포할 때에는 도포성이나 밀착성을 향상시키기 위한 예비 처리로서 기재 필름 표면에 코로나 방전 처리, 화염 처리, 플라즈마 처리 등을 실시해 두는 것이 바람직하다.It is preferable that the 1st layer is laminated | stacked on the base film by the wet coating method. It is preferable to laminate | stack especially by the so-called "in-line coating method" which laminates a 1st layer in the manufacturing process of a base film. When apply | coating a 1st layer on a base film, it is preferable to perform a corona discharge process, a flame process, a plasma process, etc. to the base film surface as a preliminary process for improving applicability | paintability and adhesiveness.

상기 습식 코팅법으로서는, 예를 들면 리버스 코팅법, 스프레이 코팅법, 바 코팅법, 그라비어 코팅법, 로드 코팅법, 다이 코팅법, 스핀 코팅법, 익스트루젼 코팅법 등의 도포 방법을 사용할 수 있다.As the wet coating method, for example, a coating method such as a reverse coating method, a spray coating method, a bar coating method, a gravure coating method, a rod coating method, a die coating method, a spin coating method, an extrusion coating method and the like can be used. .

상술의 인라인 코팅법에 대해서 기재 필름으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하, PET라고 약칭함) 필름을 사용한 형태에 대해서 이하에 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.Although the form using the polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as PET) film as a base film is described below with respect to the above-mentioned inline coating method, this invention is not limited to this.

PET 필름의 원료인 극한점도 0.5~0.8㎗/g인 PET 펠릿을 진공 건조한다. 진공 건조한 펠릿을 압출기에 공급해 260~300℃로 용융한다. 용융한 PET 폴리머를 T자형 꼭지쇠로부터 시트 형상으로 압출하고, 정전 인가 캐스트법을 사용해서 표면 온도 10~60℃의 경면 캐스팅 드럼에 감고, 냉각 고화해서 미연신 PET 필름을 제작한다. 이 미연신 PET 필름을 70~100℃로 가열된 롤 사이에서 종 방향(필름의 진행 방향을 가리켜 「길이 방향」이라고도 함)으로 2.5~5배 연신한다. 이 연신으로 얻어진 1축 연신 PET 필름의 적어도 편면에 공기 중에서 코로나 방전 처리를 실시하고, 그 표면의 습윤 장력을 47mN/m 이상으로 한다. 그 처리면에 제 1층의 도포액을 도포한다.PET pellets having an intrinsic viscosity of 0.5 to 0.8 dl / g as raw materials of PET film are vacuum dried. Vacuum dried pellets are fed to an extruder and melted at 260-300 ° C. The melted PET polymer is extruded from the T-shaped clasp into a sheet shape, wound around a mirror casting drum having a surface temperature of 10 to 60 ° C using an electrostatically applied cast method, and cooled and solidified to produce an unstretched PET film. This unstretched PET film is stretched 2.5 to 5 times in the longitudinal direction (also referred to as the "length direction" in the direction of progress of the film) between the rolls heated to 70 to 100 ° C. Corona discharge treatment is given to at least one side of the uniaxially stretched PET film obtained by this stretching in air, and the wet tension of the surface shall be 47 mN / m or more. The coating liquid of a 1st layer is apply | coated to the process surface.

이어서, 도포액이 도포된 1축 연신 PET 필름을 클립으로 파지해서 건조 존으로 유도하고, 1축 연신 PET 필름의 Tg 미만의 온도에서 건조한다. 이어서 Tg 이상의 온도로 높이고, 재차 Tg 근방의 온도에서 필름을 건조한다. 이어서 연속적으로 70~150℃의 가열 존에서 필름을 횡 방향(필름의 진행 방향과는 직교하는 방향을 가리켜 「폭 방향」이라고도 함)으로 2.5~5배 연신한다. 이어서 180~240℃의 가열 존에서 필름에 5~40초간 열처리를 실시하고, 결정 배향이 완료된 PET 필름에 제 1층이 적층된 PET 필름이 얻어진다. 또한, 상기 열처리 중에 필요에 따라 3~12%의 이완 처리를 실시해도 된다. 2축 연신은 종, 횡 축차 연신 또는 동시 2축 연신 중 어느 것이나 되고, 또한 종, 횡 연신 후에 종, 횡 어느 하나의 방향으로 재연신해도 된다.Subsequently, the uniaxially stretched PET film to which the coating liquid is applied is gripped with a clip, guided to a drying zone, and dried at a temperature below Tg of the monoaxially stretched PET film. Subsequently, it raises to the temperature more than Tg and dries again at the temperature of Tg vicinity. Subsequently, in a heating zone of 70-150 degreeC, a film is stretched 2.5 to 5 times in a horizontal direction (it also refers to the direction orthogonal to the advancing direction of a film, also called a "width direction"). Subsequently, the film is heat-treated for 5 to 40 seconds in a heating zone of 180 to 240 ° C, and a PET film obtained by laminating a first layer on a PET film in which crystal orientation is completed is obtained. Moreover, you may perform 3 to 12% of relaxation treatment as needed during the said heat processing. The biaxial stretching may be either longitudinal, transverse sequential stretching, or simultaneous biaxial stretching, and may be re-stretched in either the longitudinal or transverse directions after longitudinal and lateral stretching.

[제 2층][The second floor]

제 2층은 그 굴절률(n2)이 1.61~1.80이다. 제 2층의 굴절률(n2)은 1.63~1.79의 범위가 바람직하고, 1.65~1.78의 범위가 보다 바람직하고, 1.65~1.75의 범위가 특히 바람직하다.The refractive index n2 of a 2nd layer is 1.61-1.80. The range of 1.63-1.79 is preferable, as for the refractive index n2 of a 2nd layer, the range of 1.65-1.78 is more preferable, The range of 1.65-1.75 is especially preferable.

제 2층의 기재 필름 편면당 두께(d2)는 20㎚ 이상이 바람직하고, 25㎚ 이상이 보다 바람직하며, 30㎚ 이상이 특히 바람직하다. 상한은 80㎚ 이하가 바람직하고, 70㎚ 이하가 보다 바람직하며, 60㎚ 이하가 특히 바람직하고, 50㎚ 이하가 가장 바람직하다.20 nm or more is preferable, as for the thickness d2 per base film single side of a 2nd layer, 25 nm or more is more preferable, and 30 nm or more is especially preferable. 80 nm or less is preferable, as for an upper limit, 70 nm or less is more preferable, 60 nm or less is especially preferable, and 50 nm or less is the most preferable.

제 2층은 수지와 금속산화물을 포함하는 층, 고굴절률 수지를 포함하는 층, 또는 금속산화물과 고굴절률 수지를 포함하는 층인 것이 바람직하고, 특히 수지와 금속산화물을 포함하는 층인 것이 바람직하다.It is preferable that a 2nd layer is a layer containing resin and a metal oxide, a layer containing a high refractive index resin, or a layer containing a metal oxide and a high refractive index resin, and it is especially preferable that it is a layer containing resin and a metal oxide.

또한, 제 2층은 수지와 금속산화물을 포함하는 조성물, 고굴절률 수지를 포함하는 조성물, 또는 금속산화물과 고굴절률 수지를 포함하는 조성물을 습식 코팅법에 의해 도포하고, 경화시킨 층인 것이 바람직하다. 특히, 수지와 금속산화물을 포함하는 조성물을 습식 코팅법에 의해 도포하고, 경화시킨 층인 것이 바람직하다. 습식 코팅법으로서는 상술의 도포 방법을 사용할 수 있다.Moreover, it is preferable that a 2nd layer is a layer which apply | coated and hardened the composition containing resin and a metal oxide, the composition containing a high refractive index resin, or the composition containing a metal oxide and a high refractive index resin by the wet coating method. In particular, it is preferable that it is the layer which apply | coated and hardened the composition containing resin and a metal oxide by the wet coating method. As the wet coating method, the above-described coating method can be used.

이하, 수지와 금속산화물을 포함하는 층을 형성하기 위한 조성물에 대해서 설명한다.Hereinafter, the composition for forming the layer containing resin and a metal oxide is demonstrated.

수지 성분으로서는 열경화성 수지 또는 활성 에너지선 경화성 수지가 바람직하고, 특히 활성 에너지선 경화성 수지가 바람직하다.As a resin component, thermosetting resin or active energy ray curable resin is preferable, and active energy ray curable resin is especially preferable.

이러한 활성 에너지선 경화성 수지는 자외선이나 전자선 등의 활성 에너지선에 의해 경화하는 수지이고, 분자 중에 적어도 1개의 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머나 올리고머가 바람직하게 사용된다. 여기에서, 에틸렌성 불포화기로서는 아크릴기, 메타크릴기, 비닐기, 알릴기 등을 들 수 있다.Such active energy ray curable resin is resin which hardens | cures by active energy rays, such as an ultraviolet-ray and an electron beam, and the monomer and oligomer which have at least 1 ethylenically unsaturated group in a molecule | numerator are used preferably. Here, as an ethylenically unsaturated group, an acryl group, a methacryl group, a vinyl group, an allyl group, etc. are mentioned.

상기 모노머의 예로서는 메틸(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시(메타)아크릴레이트 등의 단관능 아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨헥사(메타)트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판(메타)아크릴산 벤조산 에스테르, 트리메틸올프로판벤조산 에스테르 등의 다관능 아크릴레이트, 글리세린디(메타)아크릴레이트헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the monomer include methyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, tetra Hydrofurfuryl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxy ( Monofunctional acrylates such as meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tree (meth) ) Acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate , Dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, tripentaerythritol tri (meth) acrylate, tripentaerythritol hexa (meth) triacrylate, trimethylolpropane (meth) acrylic acid benzoic acid ester, trimethylolpropanebenzoic acid ester Polyurethane acrylates, such as polyfunctional acrylate, glycerol di (meth) acrylate hexamethylene diisocyanate, pentaerythritol tri (meth) acrylate hexamethylene diisocyanate, etc. are mentioned.

상기 올리고머의 예로서는 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 폴리우레탄(메타)아크릴레이트, 에폭시(메타)아크릴레이트, 폴리에테르(메타)아크릴레이트, 알키드(메타)아크릴레이트, 멜라민(메타)아크릴레이트, 실리콘(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the oligomer include polyester (meth) acrylate, polyurethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyether (meth) acrylate, alkyd (meth) acrylate, melamine (meth) acrylate and silicone (Meth) acrylate etc. are mentioned.

상기한 모노머나 올리고머는 단독 또는 복수 혼합해서 사용해도 되지만, 3관능 이상의 다관능 모노머나 다관능 올리고머를 사용하는 것이 바람직하다.Although the above-mentioned monomer and oligomer may be used individually or in mixture of two or more, it is preferable to use the trifunctional or more than trifunctional polyfunctional monomer and polyfunctional oligomer.

금속산화물로서는 굴절률이 1.65 이상인 금속산화물 미립자가 바람직하고, 특히 굴절률이 1.7~2.8인 금속산화물 미립자가 바람직하게 사용된다. 이러한 금속산화물 미립자로서는 티타늄, 지르코늄, 아연, 주석, 안티몬, 세륨, 철, 인듐 등의 금속산화물 입자를 들 수 있다. 금속산화물 미립자의 구체예로서는, 예를 들면 산화티타늄, 산화지르코늄, 산화아연, 산화주석, 산화안티몬, 산화세륨, 산화철, 안티몬산 아연, 산화주석 도프 산화인듐(ITO), 안티몬 도프 산화주석(ATO), 인 도프 산화주석, 알루미늄 도프 산화아연, 갈륨 도프 산화아연, 불소 도프 산화주석 등을 들 수 있고, 이들 금속산화물 미립자는 단독으로 사용해도 되고, 복수 병용해도 된다. 상기 금속산화물 미립자 중에서도 특히 산화티타늄 및 산화지르코늄이 투명성을 저하시키지 않고 제 2층의 굴절률을 높일 수 있으므로 바람직하다.As the metal oxide, metal oxide fine particles having a refractive index of 1.65 or more are preferable, and metal oxide fine particles having a refractive index of 1.7 to 2.8 are particularly preferably used. Examples of the metal oxide fine particles include metal oxide particles such as titanium, zirconium, zinc, tin, antimony, cerium, iron, and indium. Specific examples of the metal oxide fine particles include, for example, titanium oxide, zirconium oxide, zinc oxide, tin oxide, antimony oxide, cerium oxide, iron oxide, zinc antimonate, tin oxide dope indium oxide (ITO), and antimony dope tin oxide (ATO). And phosphorus-doped tin oxide, aluminum-doped zinc oxide, gallium-doped zinc oxide, fluorine-doped tin oxide, and the like. These metal oxide fine particles may be used alone or in combination. Among the metal oxide fine particles, titanium oxide and zirconium oxide are particularly preferable because the refractive index of the second layer can be increased without lowering the transparency.

조성물에 있어서의 금속산화물의 함유량은 조성물의 고형분 총량 100질량%에 대하여 30질량% 이상이 바람직하고, 40질량% 이상이 보다 바람직하며, 50질량% 이상이 특히 바람직하고, 55질량% 이상이 가장 바람직하다. 상한은 95질량% 이하가 바람직하고, 90질량% 이하가 보다 바람직하며, 85질량% 이하가 특히 바람직하다.As for content of the metal oxide in a composition, 30 mass% or more is preferable with respect to 100 mass% of solid content of a composition, 40 mass% or more is more preferable, 50 mass% or more is especially preferable, 55 mass% or more is the most desirable. 95 mass% or less is preferable, 90 mass% or less is more preferable, and 85 mass% or less of an upper limit is especially preferable.

조성물에 있어서의 수지 성분과 금속산화물의 함유 비율은 수지 성분 100질량부에 대하여 금속산화물을 50~900질량부의 범위로 포함하는 것이 바람직하고, 100~800질량부의 범위로 포함하는 것이 더욱 바람직하다.It is preferable to contain a metal oxide in 50-900 mass parts with respect to 100 mass parts of resin components, and, as for the content rate of the resin component and metal oxide in a composition, it is more preferable to contain in the range which is 100-800 mass parts.

조성물은 광중합 개시제를 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 광중합 개시제의 구체예로서는, 예를 들면 아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, p-디메틸아세토페논, p-디메틸아미노프로피오페논, 벤조페논, 2-클로로벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 4,4'-비스디에틸아미노벤조페논, 미힐러케톤, 벤질, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 메틸벤조일포르메이트, p-이소프로필-α-히드록시이소부틸페논, α-히드록시이소부틸페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 등의 카르보닐 화합물, 테트라메틸티오람모노술피드, 테트라메틸티오람디술피드, 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤 등의 황 화합물 등을 사용할 수 있다. 이들 광중합 개시제는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 조합시켜서 사용해도 된다.It is preferable that a composition contains a photoinitiator. As a specific example of such a photoinitiator, it is acetophenone, 2, 2- diethoxy acetophenone, p-dimethyl acetophenone, p-dimethylamino propiophenone, benzophenone, 2-chlorobenzo phenone, 4,4'-, for example. Dichlorobenzophenone, 4,4'-bisdiethylaminobenzophenone, Michler's ketone, benzyl, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, methyl benzoyl formate, p-isopropyl Carbonyl compounds, such as-alpha hydroxy isobutyl phenone, alpha hydroxy isobutyl phenone, 2, 2- dimethoxy- 2-phenyl acetophenone, and 1-hydroxy cyclohexyl phenyl ketone, tetramethylthio ramono sulfon Sulfur compounds, such as a feed, tetramethyl thiram disulfide, thioxanthone, 2-chloro thioxanthone, and 2-methyl thioxanthone, etc. can be used. These photoinitiators may be used independently or may be used in combination of 2 or more type.

상기 광중합 개시제의 함유량은 조성물의 고형분 총량 100질량%에 대하여 0.1~10질량%의 범위가 적당하고, 0.5~8질량%의 범위가 바람직하다.As for content of the said photoinitiator, the range of 0.1-10 mass% is suitable with respect to 100 mass% of solid content total amount of a composition, and the range of 0.5-8 mass% is preferable.

고굴절률 수지를 포함하는 층을 형성하기 위한 조성물에 대해서 설명한다.The composition for forming the layer containing a high refractive index resin is demonstrated.

고굴절률 수지로서는 불소 이외의 할로겐 원자를 포함하는 수지(예를 들면, 브롬 원자를 포함하는 수지, 염소 원자를 포함하는 수지, 요오드 원자를 포함하는 수지), 황 원자를 포함하는 수지, 질소 원자를 포함하는 수지, 인 원자를 포함하는 수지, 방향족 환을 포함하는 수지(예를 들면, 플루오렌 골격을 포함하는 수지, 페닐기를 포함하는 수지 등)를 들 수 있다. 이들 수지는 투명성을 갖는 것이면 좋고, 공지 또는 시판의 것을 사용할 수 있고, 또한 다른 수지와의 병용도 가능하다.Examples of the high refractive index resins include resins containing halogen atoms other than fluorine (for example, resins containing bromine atoms, resins containing chlorine atoms, resins containing iodine atoms), resins containing sulfur atoms, and nitrogen atoms. The resin to contain, resin containing a phosphorus atom, resin containing an aromatic ring (for example, resin containing a fluorene skeleton, resin containing a phenyl group, etc.) are mentioned. As long as these resins have transparency, a well-known or commercial thing can be used and they can also be used together with other resin.

불소 이외의 할로겐 원자, 예를 들면 브롬 원자, 염소 원자를 포함하는 수지로서는 브롬화아크릴 수지, 브롬화우레탄 수지, 브롬화폴리에스테르 수지, 브롬화폴리에테르 수지, 브롬화에폭시 수지, 브롬화스피로아세탈 수지, 브롬화폴리부타디엔 수지, 브롬화폴리티올폴리엔 수지, 염소화아크릴 수지, 염소화우레탄 수지, 염소화폴리에스테르 수지, 염소화폴리에테르 수지, 염소화에폭시 수지 등을 사용할 수 있다. 브롬 원자를 포함하는 수지의 원료 성분으로서는, 예를 들면 아크릴레이트의 페닐기의 오르토·파라 위치를 브로모화한 화합물을 사용할 수 있다. 이것은 시판품으로서는 예를 들면 다이이치코교세이야쿠사제의 BR-42를 사용할 수 있다. 기타 시판품으로서는 다이이치코교세이야쿠사제의 BR-42M, BR-30M, BR-31 등, 다이셀 사이테크사제의 RDX 51027 등을 사용할 수 있다. 또한, 염소 원자를 포함하는 수지로서는 N,N-디메틸아미노에틸메타크릴레이트의 벤질클로라이드염 등을 사용할 수 있고, 이것들을 2종 이상 혼합해서 사용해도 된다.Examples of the resin containing a halogen atom other than fluorine, for example, a bromine atom and a chlorine atom, include a brominated acrylic resin, a brominated urethane resin, a brominated polyester resin, a brominated polyether resin, a brominated epoxy resin, a brominated spiro acetal resin, and a brominated polybutadiene resin. , Brominated polythiol polyene resins, chlorinated acrylic resins, chlorinated urethane resins, chlorinated polyester resins, chlorinated polyether resins, chlorinated epoxy resins and the like. As a raw material component of the resin containing a bromine atom, the compound which brominated the ortho-para position of the phenyl group of an acrylate can be used, for example. As this commercial item, BR-42 by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. can be used, for example. As other commercial items, BR-42M, BR-30M, BR-31 by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., RDX 51027 by Daicel Scitech Co., etc. can be used. As the resin containing a chlorine atom, a benzyl chloride salt of N, N-dimethylaminoethyl methacrylate or the like can be used, and two or more kinds thereof may be mixed and used.

황 원자를 포함하는 수지로서는, 예를 들면 S,S'-에틸렌비스(티오(메타)아크릴레이트), S,S'-(티오디에틸렌)비스(티오(메타)아크릴레이트), S,S'-[티오비스(디에틸렌술피드)]비스(티오(메타)아크릴레이트), S,S'-(옥시디에틸렌)비스(티오(메타)아크릴레이트) 등을 사용할 수 있다. 여기에서 티오(메타)아크릴레이트란 티오메타크릴레이트 및 티오아크릴레이트를 나타낸다. As resin containing a sulfur atom, S, S'- ethylene bis (thio (meth) acrylate), S, S'- (thio diethylene) bis (thio (meth) acrylate), S, S, for example '-[Thiobis (diethylene sulfide)] bis (thio (meth) acrylate), S, S'-(oxydiethylene) bis (thio (meth) acrylate) and the like can be used. Here, thio (meth) acrylate represents thiomethacrylate and thioacrylate.

이것들 중에서도 S,S'-에틸렌비스(티오메타크릴레이트), S,S'-(티오디에틸렌)비스(티오메타크릴레이트)가 적합하게 사용된다. S,S'-에틸렌비스(티오메타크릴레이트)는 1,2-에탄디티올과 알칼리금속화합물을 반응시켜서 얻어지는 1,2-에탄디티올의 알칼리금속염과 메타크릴로일클로라이드를 비극성 유기용매 중에서 반응시키는 방법 등에 의해 제조할 수 있다. 또한, S,S'-(티오디에틸렌)비스(티오메타크릴레이트)는 니폰쇼쿠바이사제의 상품명 S2EG로서 시판되고 있는 것을 사용할 수 있다.Among them, S, S'-ethylenebis (thiomethacrylate) and S, S '-(thiodiethylene) bis (thiomethacrylate) are suitably used. S, S'-ethylenebis (thiomethacrylate) is a non-polar organic solvent containing alkali metal salt and methacryloyl chloride of 1,2-ethanedithiol obtained by reacting 1,2-ethanedithiol with an alkali metal compound. It can manufacture by the method of making it react. In addition, S, S '-(thiodiethylene) bis (thiomethacrylate) can use what is marketed as a brand name S2EG by the Nippon Shokubai company.

또한 황 원자와 방향족 환을 포함하는 수지로서는, 예를 들면 S,S'-(티오디-p-페닐렌)비스(티오(메타)아크릴레이트), S,S'-[4,4'-티오비스(3-클로로벤젠)]비스(티오(메타)아크릴레이트), S,S'-[4,4'-티오비스(3,5-디클로로벤젠)](티오(메타)아크릴레이트), S,S'-[4,4'-티오비스(3-브로모벤젠)](티오(메타)아크릴레이트), S,S'-[4,4'-티오비스(3,5-디브로모벤젠)](티오(메타)아크릴레이트), S,S'-[4,4'-티오비스(3-메틸벤젠)]비스(티오(메타)아크릴레이트), S,S'-[4,4'-티오비스(3,5-디메틸벤젠)](티오(메타)아크릴레이트), S,S'-[4,4'-티오비스(3-메틸벤젠)]비스(티오(메타)아크릴레이트) 등을 사용할 수 있다. 이것들 중에서도 S,S'-(티오디-p-페닐렌)비스(티오메타크릴레이트)(스미토모세이카사제 MPSMA)가 적합하게 사용되지만, 이것은 4,4'-티오디벤젠티올과 알칼리금속화합물을 반응시켜서 얻어지는 4,4'-티오디벤젠티올의 알칼리금속염과 메타크릴로일클로라이드를 비극성 유기 용매 중에서 반응시키는 방법 등에 의해 제조할 수 있다.Moreover, as resin containing a sulfur atom and an aromatic ring, S, S '-(thiodi-p-phenylene) bis (thio (meth) acrylate), S, S'-[4,4'-, for example Thiobis (3-chlorobenzene)] bis (thio (meth) acrylate), S, S '-[4,4'-thiobis (3,5-dichlorobenzene)] (thio (meth) acrylate), S, S '-[4,4'-thiobis (3-bromobenzene)] (thio (meth) acrylate), S, S'-[4,4'-thiobis (3,5-dibro Mobenzene)] (thio (meth) acrylate), S, S '-[4,4'-thiobis (3-methylbenzene)] bis (thio (meth) acrylate), S, S'-[4 , 4'-thiobis (3,5-dimethylbenzene)] (thio (meth) acrylate), S, S '-[4,4'-thiobis (3-methylbenzene)] bis (thio (meth) Acrylates) and the like. Among them, S, S '-(thiodi-p-phenylene) bis (thiomethacrylate) (MPSMA manufactured by Sumitomo Seika Co., Ltd.) is suitably used, but it is preferred to use 4,4'-thiodibenzenethiol and an alkali metal compound. The alkali metal salt of 4,4'- thiodibenzene thiol obtained by making it react, and methacryloyl chloride can be manufactured by the method etc. which make it react in a nonpolar organic solvent.

방향족 환을 포함하는 수지로서는 9,9-비스페녹시플루오렌 골격을 갖는 아크릴 수지, 비페닐기를 갖는 아크릴 수지, 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다. 예를 들면, 신나카무라카가쿠사제 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌(NK 에스테르 A-BPEF), o-페닐페놀글리시딜에테르아크릴레이트(NK 에스테르 401P), 히드록시에틸화 o-페닐페놀아크릴레이트(NK 에스테르 A-LEN-10), JFE 케미컬사제 9,9-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)플루오렌(BCF), 9,9-비스[4-(2-히드록시에톡시)페닐]플루오렌(BPEF), 오사카가스케미컬사제 비스페놀플루오렌디글리시딜에테르(BPFG), 비스페녹시에탄올플루오렌디글리시딜에테르(BPEFG), 비스페녹시에탄올플루오렌디아크릴레이트(BPEF-A), 오그솔 PG 시리즈, 오그솔 EG 시리즈, 오그솔 EA 시리즈, 오그솔 EA-F 시리즈, 나가세산교우사제 온코트 EX 시리즈, 교에이샤카가쿠사제 HIC-G 시리즈, ADEKA사제 RF(X) 시리즈 등을 사용할 수 있다.As the resin containing an aromatic ring, an acrylic resin having a 9,9-bisphenoxyfluorene skeleton, an acrylic resin having a biphenyl group, an epoxy resin, or the like can be used. For example, 9, 9-bis [4- (2-acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene (NK ester A-BPEF) and o-phenyl phenol glycidyl ether acrylate made by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. ( NK ester 401P), hydroxyethylated o-phenylphenolacrylate (NK ester A-LEN-10), 9,9-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) fluorene (BCF), manufactured by JFE Chemical, 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] fluorene (BPEF), bisphenol fluorene diglycidyl ether (BPFG), bisphenoxy ethanol fluorene diglycider by Osaka Chemical Co., Ltd. Dyl ether (BPEFG), bisphenoxyethanol fluorene diacrylate (BPEF-A), Ogsol PG series, Ogsol EG series, Ogsol EA series, Ogsol EA-F series, Nagase Sankyo Co., Ltd. EX series, HIC-G series by Kyoeisha Kagaku Corporation, RF (X) series by ADEKA Corporation, etc. can be used.

고굴절률 수지로서는 상기에서 예시한 바와 같이, 아크릴기나 에폭시기 등의 중합성 기를 포함하는 중합성 모노머 또는 중합성 올리고머인 것이 보다 바람직하다.As high refractive index resin, it is more preferable that it is a polymeric monomer or polymeric oligomer containing polymeric groups, such as an acryl group and an epoxy group, as illustrated above.

조성물은 고굴절률 수지에 추가하여 상술의 수지와 금속산화물을 포함하는 층을 형성하기 위한 조성물에 사용되는 수지 성분(바람직하게는 활성 에너지선 경화성 수지)을 포함하는 것이 바람직하다. 이 수지 성분의 함유량은 고굴절률 수지 100질량부에 대하여 5~50질량부의 범위가 바람직하고, 10~40질량부의 범위가 바람직하다.It is preferable that a composition contains the resin component (preferably active energy ray curable resin) used for the composition for forming the layer containing the resin and metal oxide mentioned above in addition to a high refractive index resin. The range of 5-50 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of high refractive index resin, and, as for content of this resin component, the range of 10-40 mass parts is preferable.

조성물에 있어서의 고굴절률 수지의 함유량은 조성물의 고형분 총량 100질량%에 대하여 50질량% 이상이 바람직하고, 60질량% 이상이 보다 바람직하며, 특히 70질량% 이상이 바람직하다. 상한은 95질량% 이하가 바람직하고, 90질량% 이하가 바람직하다.As for content of the high refractive index resin in a composition, 50 mass% or more is preferable with respect to 100 mass% of solid content total amounts of a composition, 60 mass% or more is more preferable, especially 70 mass% or more is preferable. 95 mass% or less is preferable and, as for an upper limit, 90 mass% or less is preferable.

조성물은 또한 광중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하고, 그 함유량은 조성물의 고형분 총량 100질량%에 대하여 0.1~10질량%의 범위가 적당하고, 0.5~8질량%의 범위가 바람직하다.It is preferable that a composition contains a photoinitiator further, The content is suitable with the range of 0.1-10 mass% with respect to 100 mass% of solid content total amount of a composition, and the range of 0.5-8 mass% is preferable.

이어서, 금속산화물과 고굴절률 수지를 포함하는 층을 형성하기 위한 조성물에 대해서 설명한다. 이 조성물은 상술의 금속산화물과 고굴절률 수지를 조합시켜서 사용하는 것이다. 금속산화물과 고굴절률 수지의 함유 비율(질량비)은 금속산화물:고굴절률 수지=9:1~1:9의 범위가 바람직하고, 8:2~2:8의 범위가 보다 바람직하며, 특히 7:3~3:7의 범위가 바람직하다.Next, the composition for forming the layer containing a metal oxide and a high refractive index resin is demonstrated. This composition is used combining the above-mentioned metal oxide and high refractive index resin. The content ratio (mass ratio) of the metal oxide and the high refractive index resin is preferably in the range of metal oxide: high refractive index resin = 9: 1 to 1: 9, more preferably 8: 2 to 2: 8, and particularly 7: The range of 3-3: 7 is preferable.

이 조성물은 또한 상술의 수지와 금속산화물을 포함하는 층을 형성하기 위한 조성물에 사용되는 수지 성분(바람직하게는 활성 에너지선 경화성 수지)을 포함하는 것이 바람직하다. 이 수지 성분의 함유량은 조성물의 고형분 총량 100질량%에 대하여 5~50질량%의 범위가 바람직하고, 10~40질량%의 범위가 보다 바람직하며, 특히 20~40질량%의 범위가 바람직하다.The composition also preferably contains a resin component (preferably an active energy ray curable resin) used in the composition for forming the layer containing the resin and the metal oxide described above. The range of 5-50 mass% is preferable with respect to 100 mass% of solid content total amounts of a composition, as for content of this resin component, the range of 10-40 mass% is more preferable, The range of 20-40 mass% is especially preferable.

[제 3층][The third floor]

제 3층은 그 굴절률(n3)이 1.50 이하이다. 제 3층의 굴절률(n3)은 1.46 이하가 바람직하고, 1.40 이하가 보다 바람직하며, 1.38 이하가 특히 바람직하다. 하한은 1.25 이상이 바람직하고, 1.30 이상이 보다 바람직하다.The refractive index n3 of a 3rd layer is 1.50 or less. The refractive index n3 of the third layer is preferably 1.46 or less, more preferably 1.40 or less, and particularly preferably 1.38 or less. 1.25 or more are preferable and, as for a minimum, 1.30 or more are more preferable.

제 3층의 기재 필름 편면당 두께(d3)는 5~50㎚의 범위가 바람직하고, 10~40㎚의 범위가 보다 바람직하다.The range of 5-50 nm is preferable, and, as for the thickness d3 per base film single side of a 3rd layer, the range of 10-40 nm is more preferable.

제 3층은 열경화성 또는 활성 에너지선 경화성의 조성물을 습식 코팅법에 의해 도포하고, 경화시킨 층인 것이 바람직하다. 습식 코팅법으로서는 상술의 도포 방법을 사용할 수 있다.It is preferable that a 3rd layer is a layer which apply | coated the thermosetting or active energy ray hardenable composition by the wet coating method, and hardened | cured. As the wet coating method, the above-described coating method can be used.

열경화성 조성물로서는, 예를 들면 실리카계 미립자와 결합해서 이루어지는 실록산 폴리머를 주성분으로 하는 조성물을 들 수 있다. 이러한 조성물은 상세하게는 실리카계 미립자의 실리카 성분과 매트릭스의 실록산 폴리머가 반응해서 균질화한 것이고, 실리카계 미립자와 결합해서 이루어지는 실록산 폴리머는 상기 실리카계 미립자의 존재 하, 다관능성 실란 화합물을 용제 중, 산촉매에 의해 공지의 가수분해 반응에 의해 일단 실란올 화합물을 형성하고, 공지의 축합 반응을 이용함으로써 얻을 수 있다.As a thermosetting composition, the composition whose main component is a siloxane polymer which combines with a silica type microparticles | fine-particles is mentioned, for example. In detail, the composition is homogenized by the reaction between the silica component of the silica-based microparticles and the siloxane polymer of the matrix, and the siloxane polymer formed by combining the silica-based microparticles with the silica-based microparticles in the presence of the silica-based microparticles. It can be obtained by forming a silanol compound once by a well-known hydrolysis reaction with an acid catalyst, and using a well-known condensation reaction.

활성 에너지선 경화성 조성물로서는 예를 들면 자외선이나 전자선 등의 활성 에너지선에 의해 경화하는 활성 에너지선 경화성 수지와, 저굴절률 재료로서 저굴절률 무기 입자 및/또는 불소 함유 화합물을 포함하는 조성물을 들 수 있다.As an active energy ray curable composition, the composition containing the active energy ray curable resin hardened | cured by active energy rays, such as an ultraviolet-ray or an electron beam, and a low refractive index inorganic particle and / or a fluorine-containing compound as a low refractive index material is mentioned, for example. .

제 3층은 두께(d3)가 50㎚ 이하의 박막으로 하는 것이 바람직하고, 이러한 박막을 습식 코팅법에 의해 균일하게 정밀도 좋게 도공 형성한다는 관점에서 활성 에너지선 경화성 조성물로서는 활성 에너지선 경화성 수지와 불소 함유 화합물을 포함하는 조성물이 바람직하게 사용된다. 이 조성물은 활성 에너지선 경화성 수지의 전부 또는 일부로서 후술하는 불소 함유 모노머 및/또는 불소 함유 올리고머를 사용할 수 있다.Preferably, the third layer is a thin film having a thickness d3 of 50 nm or less, and the active energy ray curable resin and fluorine are preferably used as the active energy ray curable composition from the viewpoint of coating the thin film uniformly and accurately by the wet coating method. Compositions containing a containing compound are preferably used. This composition can use the fluorine-containing monomer and / or fluorine-containing oligomer which are mentioned later as all or a part of active energy ray curable resin.

활성 에너지선 경화성 수지로서는 상술의 제 2층에 사용되는 것과 마찬가지의 것(분자 중에 적어도 1개의 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머나 올리고머)이 사용되므로 여기에서의 설명은 생략한다. 또한, 활성 에너지선 경화성 수지와 합쳐서 사용할 수 있는 광중합 개시제도 상술의 제 2층에 사용되는 것과 마찬가지의 것이 사용되므로 여기에서의 설명은 생략한다.As active energy ray curable resin, since the thing similar to what is used for the 2nd layer mentioned above (monomer and oligomer which has at least 1 ethylenically unsaturated group in a molecule | numerator) is used, description here is abbreviate | omitted. In addition, since the photoinitiator which can be used in combination with active energy ray curable resin, the same thing as what is used for the above-mentioned 2nd layer is used, description here is abbreviate | omitted.

활성 에너지선 경화성 조성물에 있어서 활성 에너지선 경화성 수지의 함유량은 조성물의 고형분 총량 100질량%에 대하여 5~90질량%의 범위가 적용되고, 5~80질량%의 범위가 바람직하고, 10~70질량%의 범위가 보다 바람직하다.In an active energy ray curable composition, the range of 5-90 mass% is applied with respect to 100 mass% of solid content of the composition, and, as for content of active energy ray curable resin, the range of 5-80 mass% is preferable, and is 10-70 mass The range of% is more preferable.

저굴절률 무기 입자로서는 실리카나 불화 마그네슘 등의 무기 입자가 바람직하다. 또한, 이들 무기 입자는 중공 형상이나 다공질인 것이 바람직하다. 상기 무기 입자의 굴절률은 1.2~1.35의 범위가 보다 바람직하다.As the low refractive index inorganic particles, inorganic particles such as silica and magnesium fluoride are preferable. Moreover, it is preferable that these inorganic particles are hollow shape or porous. As for the refractive index of the said inorganic particle, the range of 1.2-1.35 is more preferable.

활성 에너지선 경화성 조성물에 있어서 저굴절률 무기 입자의 함유량은 조성물의 고형분 총량 100질량%에 대하여 20~80질량%의 범위가 바람직하고, 30~70질량%의 범위가 보다 바람직하다.In an active energy ray curable composition, the range of 20-80 mass% is preferable with respect to 100 mass% of solid content total amounts of a composition, and, as for content of the low refractive index inorganic particle, the range of 30-70 mass% is more preferable.

불소 함유 화합물로서는 불소 함유 모노머, 불소 함유 올리고머, 불소 함유 고분자 화합물을 들 수 있다. 여기에서, 불소 함유 모노머, 불소 함유 올리고머는 분자 중에 에틸렌성 불포화기와 불소 원자를 갖는 모노머나 올리고머이다.Examples of the fluorine-containing compound include fluorine-containing monomers, fluorine-containing oligomers, and fluorine-containing high molecular compounds. Here, a fluorine-containing monomer and a fluorine-containing oligomer are monomers and oligomers which have an ethylenically unsaturated group and a fluorine atom in a molecule | numerator.

불소 함유 모노머, 불소 함유 올리고머로서는, 예를 들면 2,2,2-트리플루오로에틸(메타)아크릴레이트, 2,2,3,3,3-펜타플루오로프로필(메타)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로부틸)에틸(메타)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로헥실)에틸(메타)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로옥틸)에틸(메타)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로데실)에틸(메타)아크릴레이트, β-(퍼플루오로옥틸)에틸(메타)아크릴레이트 등의 불소 함유(메타)아크릴산 에스테르류, 디-(α-플루오로아크릴산)-2,2,2-트리플루오로에틸에틸렌글리콜, 디-(α-플루오로아크릴산)-2,2,3,3,3-펜타플루오로프로필에틸렌글리콜, 디-(α-플루오로아크릴산)-2,2,3,3,4,4,4-헥사플루오로부틸에틸렌글리콜, 디-(α-플루오로아크릴산)-2,2,3,3,4,4,5,5,5-노나플루오로펜틸에틸렌글리콜, 디-(α-플루오로아크릴산)-2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,6-운데카플루오로헥실에틸렌글리콜, 디-(α-플루오로아크릴산)-2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,7-트리데카플루오로헵틸에틸렌글리콜, 디-(α-플루오로아크릴산)-2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-펜타데카플루오로옥틸에틸렌글리콜, 디-(α-플루오로아크릴산)-3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸에틸렌글리콜, 디-(α-플루오로아크릴산)-2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-헵타데카플루오로노닐에틸렌글리콜 등의 디-(α-플루오로아크릴산)플루오로알킬에스테르류를 들 수 있다.As a fluorine-containing monomer and a fluorine-containing oligomer, 2,2,2- trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3,3-pentafluoropropyl (meth) acrylate, 2- (Perfluorobutyl) ethyl (meth) acrylate, 2- (perfluorohexyl) ethyl (meth) acrylate, 2- (perfluorooctyl) ethyl (meth) acrylate, 2- (perfluorodecyl Fluorine-containing (meth) acrylic acid esters such as ethyl (meth) acrylate, β- (perfluorooctyl) ethyl (meth) acrylate, and di- (α-fluoroacrylic acid) -2,2,2-tri Fluoroethylethylene glycol, di- (α-fluoroacrylic acid) -2,2,3,3,3-pentafluoropropylethylene glycol, di- (α-fluoroacrylic acid) -2,2,3,3 , 4,4,4-hexafluorobutylethylene glycol, di- (α-fluoroacrylic acid) -2,2,3,3,4,4,5,5,5-nonnafluoropentylethylene glycol, di -(α-fluoroacrylic acid) -2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,6-undecafluorohexyl Tylene glycol, di- (α-fluoroacrylic acid) -2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,7-tridecafluoroheptylethylene glycol, di- ( α-fluoroacrylic acid) -2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-pentadecafluorooctylethylene glycol, di- (α- Fluoroacrylic acid) -3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctylethylene glycol, di- (α-fluoroacrylic acid) -2 Di- (α-fluoroacrylic acid) such as 2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-heptadecafluorononylethylene glycol ) Fluoroalkyl esters are mentioned.

불소 함유 고분자 화합물로서는, 예를 들면 불소 함유 모노머와 가교성 기 부여를 위한 모노머를 구성 단위로 하는 불소 함유 공중합체를 들 수 있다. 불소 함유 모노머 단위의 구체예로서는, 예를 들면 플루오로올레핀류(예를 들면, 플루오로에틸렌, 비닐리덴플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 퍼플루오로-2,2-디메틸-1,3-디옥솔 등), (메타)아크릴산의 부분 또는 완전 불소화 알킬에스테르 유도체류[예를 들면, 비스코트 6FM(오사카유우키카가쿠제)이나 M-2020(다이킨제) 등], 완전 또는 부분 불소화 비닐에테르류 등이다. 가교성 기 부여를 위한 모노머로서는 글리시딜메타크릴레이트와 같이 분자 내에 미리 가교성 관능기를 갖는 (메타)아크릴레이트 모노머 이외에 카르복실기나 히드록실기, 아미노기, 술폰산기 등을 갖는 (메타)아크릴레이트 모노머(예를 들면, (메타)아크릴산, 메틸올(메타)아크릴레이트, 히드록시알킬(메타)아크릴레이트, 알릴아크릴레이트 등)를 들 수 있다.As a fluorine-containing high molecular compound, the fluorine-containing copolymer which makes a structural unit a fluorine-containing monomer and a monomer for providing a crosslinkable group is mentioned, for example. Specific examples of the fluorine-containing monomer unit include, for example, fluoroolefins (for example, fluoroethylene, vinylidene fluoride, tetrafluoroethylene, hexafluoroethylene, hexafluoropropylene, perfluoro-2, 2-dimethyl-1,3-dioxol, etc.), partial or fully fluorinated alkyl ester derivatives of (meth) acrylic acid [for example, biscot 6FM (manufactured by Osaka Yuki Kagaku), M-2020 (manufactured by Daikin), etc.] , Fully or partially fluorinated vinyl ethers. As a monomer for imparting a crosslinkable group, a (meth) acrylate monomer having a carboxyl group, a hydroxyl group, an amino group, a sulfonic acid group, etc. in addition to a (meth) acrylate monomer having a crosslinkable functional group in a molecule such as glycidyl methacrylate in advance. For example, (meth) acrylic acid, methylol (meth) acrylate, hydroxyalkyl (meth) acrylate, allyl acrylate, etc. are mentioned.

활성 에너지선 경화성 조성물에 있어서 불소 함유 화합물의 함유량은 조성물의 고형분 총량 100질량%에 대하여 30질량% 이상이 바람직하고, 50질량% 이상이 보다 바람직하며, 60질량% 이상이 특히 바람직하다. 상한은 100질량% 이하가 바람직하고, 99질량% 이하가 보다 바람직하며, 98질량% 이하가 특히 바람직하다.In an active energy ray curable composition, 30 mass% or more is preferable with respect to 100 mass% of solid content of a composition, as for content of a fluorine-containing compound, 50 mass% or more is more preferable, 60 mass% or more is especially preferable. 100 mass% or less is preferable, as for an upper limit, 99 mass% or less is more preferable, and 98 mass% or less is especially preferable.

[제 2층의 광학두께와 제 3층의 광학두께의 합계][Summary of Optical Thickness of Second Layer and Optical Thickness of Third Layer]

기재 필름 편면당 제 2층의 광학두께와 제 3층의 광학두께의 합계는 (1/4)λ를 만족하는 것이 중요하다. 광학두께는 상술한 바와 같이 굴절률과 두께의 곱이고, λ에 대해서도 상술한 바와 같이 가시광 영역의 파장 범위인 380~780㎚이다. 두께의 단위는 ㎚이다.It is important that the sum of the optical thickness of the second layer and the optical thickness of the third layer per single side of the base film satisfies (1/4) λ. As described above, the optical thickness is a product of the refractive index and the thickness, and is also 380 to 780 nm which is the wavelength range of the visible light region as described above with respect to lambda. The unit of thickness is nm.

즉, 제 2층의 광학두께와 제 3층의 광학두께의 합계는 이하의 관계식4를 만족할 필요가 있다.That is, the sum of the optical thickness of the second layer and the optical thickness of the third layer needs to satisfy the following relational expression (4).

(380㎚/4)≤(n2×d2)+(n3×d3)≤(780㎚/4)(380 nm / 4) ≤ (n2 x d2) + (n3 x d3) ≤ (780 nm / 4)

95㎚≤(n2×d2)+(n3×d3)≤195㎚ ···(식4). 95 nm ≤ (n2 x d2) + (n3 x d3) ≤ 195 nm ... (Expression 4).

즉, 제 2층의 광학두께(n2×d2)와 제 3층의 광학두께(n3×d3)의 합계는 95㎚ 이상 195㎚ 이하인 것이 필요하다.That is, the sum of the optical thickness n2xd2 of a 2nd layer and the optical thickness n3xd3 of a 3rd layer needs to be 95 nm or more and 195 nm or less.

또한, 제 2층의 광학두께와 제 3층의 광학두께의 합계는 95~163㎚의 범위가 바람직하고, 95~150㎚의 범위가 보다 바람직하며, 100~140㎚의 범위가 특히 바람직하다.Moreover, the range of 95-163 nm is preferable, as for the sum total of the optical thickness of a 2nd layer, and the optical thickness of a 3rd layer, the range of 95-150 nm is more preferable, The range of 100-140 nm is especially preferable.

[제 2층과 제 3층의 형성 방법][Formation method of 2nd layer and 3rd layer]

제 2층과 제 3층을 습식 코팅법에 의해 도포해 적층하는 방법에 대해서 설명한다.The method of apply | coating and laminating | stacking a 2nd layer and a 3rd layer by a wet coating method is demonstrated.

제 2층과 제 3층은 각각 1층씩 습식 코팅법에 의해 도포해서 적층해도 되고, 습식 코팅법에 의해 동시에 적층 도포해도 되고, 또는 1개의 도포액을 1회 습식 코팅법에 의해 도포한 후 층분리시켜서 형성해도 된다.Each of the second layer and the third layer may be applied by a wet coating method for lamination, or may be laminated by a wet coating method at the same time, or a layer may be applied after one wet coating method is applied. You may form separately.

1층씩 습식 코팅법에 의해 도포해서 적층하는 방법은 제 2층을 습식 코팅하고, 필요에 따라 건조 및 경화시켜서 형성한 후 제 3층을 습식 코팅하고, 필요에 따라 건조 및 경화시켜서 형성하는 방법이다. 제 2층과 제 3층의 형성은 각각의 공정으로 행해도 되고, 1개의 공정으로 연속적으로 행해도 된다.The method of applying and laminating by wet coating method one by one is a method of wet coating the second layer, drying and curing as needed, and then forming the third layer by wet coating and drying and curing, if necessary. . Formation of a 2nd layer and a 3rd layer may be performed in each process, and may be performed continuously in one process.

습식 코팅법에 의해 동시에 적층 도포하는 방법은 동시에 적층 도포가 가능한 코팅 방법, 예를 들면 다층 슬롯 다이 코터, 다층 슬라이드 비드 코터, 익스트루젼형 다이 코터 등을 이용하여 제 2층과 제 3층을 동시에 적층 도포하고, 필요에 따라 건조 및 경화시키는 방법이다.The method of laminating and coating at the same time by the wet coating method may be performed by using a coating method capable of applying lamination at the same time, for example, by using a multilayer slot die coater, a multilayer slide bead coater, an extrusion die coater, and the like. It is a method of laminating | stacking coating and drying and hardening as needed.

1개의 도포액을 1회 습식 코팅법에 의해 도포한 후 층분리시켜서 형성하는 방법은, 예를 들면 일본 특허 공개 2008-7414호 공보, 일본 특허 공개 2008-7415호 공보, 일본 특허 공개 2009-58954호 공보, 일본 특허 공개 2009-75576호 공보, 일본 특허 공개 2009-198748호 공보, 일본 특허 공개 2010-39417호 공보, 일본 특허 공개 2010-196043호 공보, 일본 특허 공개 2010-215746호 공보 등에 기재되어 있고, 이것들의 방법을 참조해서 사용할 수 있다.A method of forming one coating liquid by applying it by a wet coating method once and then separating and forming the layer is, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2008-7414, Japanese Patent Laid-Open No. 2008-7415, and Japanese Patent Laid-Open 2009-58954 Japanese Patent Laid-Open No. 2009-75576, Japanese Patent Laid-Open 2009-198748, Japanese Patent Laid-Open No. 2010-39417, Japanese Patent Laid-Open No. 2010-196043, Japanese Patent Laid-Open No. 2010-215746 It can be used by referring to these methods.

[투명 도전막][Transparent conductive film]

투명 도전막의 재료로서는 터치 패널의 전극에 사용되는 공지의 재료를 사용할 수 있다. 예를 들면, 산화주석, 산화인듐, 산화안티몬, 산화아연, ITO(산화인듐주석), ATO(산화안티몬주석) 등의 금속산화물을 들 수 있다. 이것들 중에서도 ITO가 바람직하게 사용된다. As a material of a transparent conductive film, the well-known material used for the electrode of a touchscreen can be used. For example, metal oxides, such as tin oxide, indium oxide, antimony oxide, zinc oxide, ITO (indium tin oxide), ATO (antimony tin oxide), are mentioned. Among these, ITO is used preferably.

투명 도전막의 두께는, 예를 들면 표면 저항값을 10³Ω/□ 이하의 양호한 도전성을 확보한다는 관점에서 10㎚ 이상이 바람직하고, 15㎚ 이상이 보다 바람직하며, 20㎚ 이상이 특히 바람직하다. 한편, 투명 도전막의 두께가 지나치게 두꺼워지면 패턴 보임 현상의 억제 효과가 작아지고, 또한 투명성이 저하한다는 문제가 생기므로 투명 도전막의 두께의 상한은 60㎚ 이하가 바람직하고, 50㎚ 이하가 보다 바람직하며, 40㎚ 이하가 특히 바람직하다.The thickness of the transparent conductive film is, for example, preferably 10 nm or more, more preferably 15 nm or more, particularly preferably 20 nm or more, from the viewpoint of ensuring good conductivity of the surface resistance value of 10 ³ Ω / □ or less. On the other hand, when the thickness of the transparent conductive film is too thick, the effect of suppressing the pattern visible phenomenon becomes small and the problem of transparency decreases. Therefore, the upper limit of the thickness of the transparent conductive film is preferably 60 nm or less, more preferably 50 nm or less. 40 nm or less is especially preferable.

투명 도전막의 굴절률(nt)은 1.81 이상이다. 또한 투명 도전막의 굴절률(nt)은 1.85 이상이 바람직하고, 1.90 이상이 보다 바람직하다. 상한은 2.20 이하가 바람직하고, 2.10 이하가 보다 바람직하다.The refractive index nt of the transparent conductive film is 1.81 or more. The refractive index nt of the transparent conductive film is preferably 1.85 or more, and more preferably 1.90 or more. The upper limit is preferably 2.20 or less, and more preferably 2.10 or less.

투명 도전막의 형성 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지의 방법을 이용할 수 있다. 구체적으로는 예를 들면 진공증착법, 스패터링법, 이온 도금법 등의 드라이 프로세스를 사용할 수 있다.It does not specifically limit as a formation method of a transparent conductive film, A conventionally well-known method can be used. Specifically, for example, a dry process such as vacuum deposition, sputtering or ion plating can be used.

본 발명의 투명 도전막은 패턴화되어 있다. 예를 들면, 상기와 같이 해서 제막한 투명 도전막을 패턴화한다. 패턴화는 투명 도전성 필름이 적용되는 용도에 따라 각종 패턴을 형성할 수 있다. 또한, 투명 도전막의 패턴화에 의해 패턴부와 비패턴부가 형성되지만, 패턴부의 형상으로서는 예를 들면 스트라이프 형상, 격자 형상 등을 들 수 있다.The transparent conductive film of this invention is patterned. For example, the transparent conductive film formed into a film in the above manner is patterned. Patterning can form various patterns according to the use to which a transparent conductive film is applied. In addition, although the pattern part and the non-pattern part are formed by patterning a transparent conductive film, as a shape of a pattern part, a stripe shape, a grid | lattice shape, etc. are mentioned, for example.

투명 도전막의 패턴화는 일반적으로는 에칭에 의해 행해진다. 예를 들면, 투명 도전막 상에 패턴 형상의 에칭 레지스트막을 포토 리소그래피법, 레이저 노광법, 또는 인쇄법에 의해 형성한 후 에칭 처리함으로써 투명 도전막이 패턴화된다.Patterning of a transparent conductive film is generally performed by etching. For example, a transparent conductive film is patterned by forming a patterned etching resist film on the transparent conductive film by a photolithography method, a laser exposure method, or a printing method and then etching.

에칭액으로서는 종래 공지의 것이 사용된다. 예를 들면, 염화수소, 브롬화수소, 황산, 질산, 인산 등의 무기산, 아세트산 등의 유기산, 및 이것들의 혼합물, 및 그것들의 수용액이 사용된다.As the etchant, a conventionally known one is used. For example, inorganic acids such as hydrogen chloride, hydrogen bromide, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, organic acids such as acetic acid, and mixtures thereof, and aqueous solutions thereof are used.

[SiO₂막][SiO ₂ film]

본 발명에 있어서 제 3층과 투명 도전막 사이에 SiO₂막을 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 SiO₂막은 진공증착법, 스패터링법, 이온 도금법, 플라즈마 CVD법 등의 드라이 프로세스를 사용해서 적층하는 방법, 또는 실리카 졸 등을 습식 코팅법에 의해 도포해 적층하는 방법 등에 의해 형성할 수 있다. 이것들 중에서도 드라이 프로세스법이 바람직하다.In the present invention, it is preferable to form a SiO ₂ film between the third layer and the transparent conductive film. Such SiO ₂ film can be formed by a lamination method using a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a plasma CVD method, or the like, or a method of applying and laminating a silica sol or the like by a wet coating method. Among these, the dry process method is preferable.

SiO₂막의 굴절률(ns)은 1.43~1.50의 범위가 바람직하고, 1.45~1.49의 범위가 보다 바람직하다.The refractive index ns of the SiO ₂ film is preferably in the range of 1.43 to 1.50, and more preferably in the range of 1.45 to 1.49.

SiO₂막의 기재 필름 편면당 두께(ds)는 5~60㎚의 범위가 바람직하고, 10~50㎚의 범위가 보다 바람직하며, 10~40㎚의 범위가 특히 바람직하다.The thickness (ds) per substrate film single side of the SiO ₂ film is preferably in the range of 5 to 60 nm, more preferably in the range of 10 to 50 nm, particularly preferably in the range of 10 to 40 nm.

SiO₂막을 형성하는 경우 기재 필름 편면당 제 2층의 광학두께, 제 3층의 광학두께 및 SiO₂막의 광학두께의 합계가 (1/4)λ를 만족하는 것이 바람직하다. 광학두께는 상술한 바와 같이 굴절률과 두께의 곱이고, λ에 대해서도 상술한 바와 같이 가시광 영역의 파장 범위인 380~780㎚이다. 두께의 단위는 ㎚이다.In the case of forming SiO ₂ film it is preferable that the sum of the optical thickness and a SiO ₂ film, the optical thickness of the optical thickness of the third layer of the second layer per one side a base film satisfying the (1/4) λ. As described above, the optical thickness is a product of the refractive index and the thickness, and is also 380 to 780 nm which is the wavelength range of the visible light region as described above with respect to lambda. The unit of thickness is nm.

즉, 제 2층의 광학두께, 제 3층의 광학두께 및 SiO₂막의 광학두께의 합계는 이하의 관계식5를 만족하는 것이 바람직하다.That is, the sum of the optical thickness of the second layer, the optical thickness of the third layer, and the optical thickness of the SiO ₂ film preferably satisfies the following expression (5).

(380㎚/4)≤(n2×d2)+(n3×d3)+(ns×ds)≤(780㎚/4)(380 nm / 4) ≤ (n2 x d2) + (n3 x d3) + (ns x ds) ≤ (780 nm / 4)

95㎚≤(n2×d2)+(n3×d3)+(ns×ds)≤195㎚ ···(식5). 95 nm ≤ (n2 x d2) + (n3 x d3) + (ns x ds) ≤ 195 nm ... (Expression 5).

또한, λ의 범위는 450~650㎚인 것이 바람직하다. 또한, 광학두께의 합계는 이하의 관계식6을 만족하는 것이 더욱 바람직하다.Moreover, it is preferable that the range of (lambda) is 450-650 nm. Further, the total of the optical thicknesses more preferably satisfies the following relational expression (6).

(450㎚/4)≤(n2×d2)+(n3×d3)+(ns×ds)≤(650㎚/4)(450 nm / 4) ≤ (n2 x d2) + (n3 x d3) + (ns x ds) ≤ (650 nm / 4)

113㎚≤(n2×d2)+(n3×d3)+(ns×ds)≤163㎚ ···(식6). 113 nm ≤ (n2 x d2) + (n3 x d3) + (ns x ds) ≤ 163 nm ... (Equation 6).

또한, λ의 범위는 500~600㎚인 것이 더욱 바람직하다. 즉, 광학두께의 합계는 이하의 관계식7을 만족하는 것이 특히 바람직하다.Moreover, it is more preferable that the range of (lambda) is 500-600 nm. That is, it is particularly preferable that the sum of the optical thicknesses satisfies the following expression (7).

(500㎚/4)≤(n2×d2)+(n3×d3)+(ns×ds)≤(600㎚/4)(500 nm / 4) ≤ (n2 x d2) + (n3 x d3) + (ns x ds) ≤ (600 nm / 4)

125㎚≤(n2×d2)+(n3×d3)+(ns×ds)≤150㎚ ···(식7). 125 nm (n2 x d2) + (n3 x d3) + (ns x ds) ≤ 150 nm ... (Equation 7).

제 3층과 투명 도전막 사이에 SiO₂막을 형성함으로써 투명 도전막의 밀착성이 향상되고, 또한 SiO₂막의 광학두께를 상기 범위로 함으로써 패턴 보임 현상을 억제할 수 있다.By forming an SiO ₂ film between the third layer and the transparent conductive film, the adhesion of the transparent conductive film is improved, and the pattern visible phenomenon can be suppressed by making the optical thickness of the SiO ₂ film within the above range.

[하드 코팅층][Hard Coating Layer]

본 발명에 있어서 제 1층과 제 2층 사이에 하드 코팅층을 형성할 수 있다. 하드 코팅층의 두께는 0.5㎛ 이상이 바람직하고, 1㎛ 이상이 보다 바람직하다. 두께의 상한은 10㎛ 이하가 바람직하고, 8㎛ 이하가 보다 바람직하며, 5㎛ 이하가 더욱 바람직하며, 3㎛ 이하가 특히 바람직하다.In the present invention, a hard coat layer can be formed between the first layer and the second layer. 0.5 micrometer or more is preferable and, as for the thickness of a hard coat layer, 1 micrometer or more is more preferable. 10 micrometers or less are preferable, as for the upper limit of thickness, 8 micrometers or less are more preferable, 5 micrometers or less are more preferable, 3 micrometers or less are especially preferable.

제 1층과 제 2층 사이에 하드 코팅층을 형성할 경우 하드 코팅층의 굴절률(nh), 제 1층의 굴절률(n1), 및 기재 필름의 굴절률(nf)은 nf>n1>nh가 바람직하다. 특히, 기재 필름과 제 1층의 굴절률 차(nf-n1) 및 제 1층과 하드 코팅층의 굴절률 차(n1-nh)는 각각 0.1 이하가 바람직하고, 0.09 이하가 보다 바람직하며, 0.08 이하가 특히 바람직하다. 하한은 0.03 이상이 바람직하고, 0.04 이상이 보다 바람직하다. 이것에 의해 투명 도전성 필름의 반사색 편차를 경감시킬 수 있다.When the hard coating layer is formed between the first layer and the second layer, the refractive index nh of the hard coating layer, the refractive index n1 of the first layer, and the refractive index nf of the base film are preferably nf> n1> nh. In particular, the refractive index difference (nf-n1) between the base film and the first layer and the refractive index difference (n1-nh) between the first layer and the hard coating layer are each preferably 0.1 or less, more preferably 0.09 or less, and especially 0.08 or less. desirable. 0.03 or more are preferable and, as for a minimum, 0.04 or more are more preferable. Thereby, the reflection color variation of a transparent conductive film can be reduced.

본 발명에 있어서 기재 필름의 편면에만 제 1층, 제 2층, 제 3층, 투명 도전막, 및 필요에 따라 SiO₂막이나 하드 코팅층을 형성할 경우는 반대면에 하드 코팅층을 형성하는 것이 바람직하다. 이것에 의해 기재 필름으로부터의 올리고머의 석출을 억제할 수 있다. 이 경우, 투명 도전성 필름의 반사색 편차를 경감시킨다는 관점에서 기재 필름과 하드 코팅층 사이에 상기 굴절률의 관계를 만족하도록 제 1층을 형성하는 것이 바람직하다.In the present invention for forming a SiO ₂ film or a hard coat layer according to only one surface of the base film first layer, second layer, third layer, a transparent conductive film, and, if necessary, it is preferable to form a hard coat layer on the other side Do. Thereby, precipitation of the oligomer from a base film can be suppressed. In this case, it is preferable to form a 1st layer so that the relationship of the said refractive index may be satisfy | filled between a base film and a hard coat layer from a viewpoint of reducing the reflection color deviation of a transparent conductive film.

본 발명에 있어서 더욱 바람직하게는 기재 필름의 양면에 제 1층과 하드 코팅층을 이 순으로 형성하고, 양면 모두 각각 기재 필름의 굴절률(nf), 제 1층의 굴절률(n1) 및 하드 코팅층의 굴절률(nh)이 상기 관계를 만족하는 것이 바람직하다. 이 형태로서는 이하의 (1), (2)의 구성을 들 수 있다. 또한, 하기 구성예에 있어서 투명 도전막은 패턴화된 투명 도전막이고, 투명 도전막 이외의 다른 층은 패턴화되어 있지 않다.In the present invention, more preferably, the first layer and the hard coating layer are formed on both sides of the base film in this order, and both surfaces have the refractive index (nf) of the base film, the refractive index n1 of the first layer, and the refractive index of the hard coating layer, respectively. (nh) preferably satisfies this relationship. As this aspect, the structure of the following (1) and (2) is mentioned. In addition, in the following structural example, a transparent conductive film is a patterned transparent conductive film, and other layers other than a transparent conductive film are not patterned.

(1) 하드 코팅층/제 1층/기재 필름/제 1층/하드 코팅층/제 2층/제 3층/투명 도전막(1) Hard coating layer / 1st layer / base film / 1st layer / hard coating layer / 2nd layer / 3rd layer / transparent conductive film

(2) 투명 도전막/제 3층/제 2층/하드 코팅층/제 1층/기재 필름/제 1층/하드 코팅층/제 2층/제 3층/투명 도전막(2) Transparent conductive film / 3rd layer / 2nd layer / hard coating layer / 1st layer / base film / 1st layer / hard coating layer / 2nd layer / 3rd layer / transparent conductive film

하드 코팅층의 굴절률(nh)은 1.46~1.55의 범위가 적당하고, 1.48~1.54의 범위가 바람직하고, 1.50~1.53의 범위가 보다 바람직하다.The refractive index nh of the hard coat layer is preferably in the range of 1.46 to 1.55, preferably in the range of 1.48 to 1.54, and more preferably in the range of 1.50 to 1.53.

또한, 상기 하드 코팅층은 착색 염료 또는 착색 안료를 함유시킴으로써 착색할 수 있다. 이것에 의해 투명 도전성 필름의 반사색이나 투과색을 조정할 수 있다.Moreover, the said hard coat layer can be colored by containing a coloring dye or a coloring pigment. Thereby, the reflection color and transmission color of a transparent conductive film can be adjusted.

하드 코팅층은 열경화성 또는 활성 에너지선 경화성의 수지를 포함하는 조성물을 습식 코팅법에 의해 도포 후, 필요에 따라 건조한 후에 경화시킨 층인 것이 바람직하다. 하드 코팅층 형성용 조성물로서는 특히 활성 에너지선 경화성 수지를 포함하는 조성물이 바람직하다. 습식 코팅법으로서는 상술의 도포 방법을 사용할 수 있다.It is preferable that a hard coat layer is a layer which hardened | cured after apply | coating the composition containing thermosetting or active energy ray hardenable resin by the wet coating method, if necessary, and drying. Especially as a composition for hard-coat layer formation, the composition containing active energy ray curable resin is preferable. As the wet coating method, the above-described coating method can be used.

활성 에너지선 경화성 수지로서는 상술의 제 2층에 사용되는 것과 마찬가지의 것이 사용되므로 여기에서의 설명은 생략한다. 또한, 활성 에너지선 경화성 수지와 합쳐서 사용할 수 있는 광중합 개시제도 상술의 제 2층에 사용되는 것과 마찬가지의 것이 사용되므로 여기에서의 설명은 생략한다.As active energy ray curable resin, since the thing similar to what is used for the 2nd layer mentioned above is used, description here is abbreviate | omitted. In addition, since the photoinitiator which can be used in combination with active energy ray curable resin, the same thing as what is used for the above-mentioned 2nd layer is used, description here is abbreviate | omitted.

[투명 도전성 필름][Transparent Conductive Film]

본 발명의 투명 도전성 필름은 기재 필름의 편면 또는 양면에 제 1층, 제 2층, 제 3층, 및 투명 도전막을 이 순으로 갖는다. 또한, 기재 필름의 편면 또는 양면에 필요에 따라 SiO₂막이나 하드 코팅층을 형성할 수 있다. 특히 양면에 하드 코팅층을 형성하는 것이 바람직하다.The transparent conductive film of this invention has a 1st layer, a 2nd layer, a 3rd layer, and a transparent conductive film in this order in the one side or both sides of a base film. In addition, a SiO ₂ film or a hard coating layer can be formed on one side or both sides of the base film as needed. It is particularly desirable to form a hard coat layer on both sides.

본 발명의 투명 도전성 필름의 바람직한 구성예 중 몇 개를 이하에 들지만, 본 발명은 이것들에 한정되지 않는다. 또한, 하기 구성예에 있어서 투명 도전막은 패턴화된 투명 도전막이다. 투명 도전막 이외의 다른 층은 패턴화되어 있지 않다.Although some of the preferable structural examples of the transparent conductive film of this invention are given to the following, this invention is not limited to these. In addition, in the following structural example, a transparent conductive film is a patterned transparent conductive film. Layers other than the transparent conductive film are not patterned.

(a) 기재 필름/제 1층/제 2층/제 3층/투명 도전막(a) Base film / 1st layer / 2nd layer / 3rd layer / transparent conductive film

(b) 제 1층/기재 필름/제 1층/제 2층/제 3층/투명 도전막(b) 1st layer / base film / 1st layer / 2nd layer / 3rd layer / transparent conductive film

(c) 하드 코팅층/제 1층/기재 필름/제 1층/제 2층/제 3층/투명 도전막(c) Hard coating layer / 1st layer / base film / 1st layer / 2nd layer / 3rd layer / transparent conductive film

(d) 제 1층/기재 필름/제 1층/하드 코팅층/제 2층/제 3층/투명 도전막(d) 1st layer / base film / 1st layer / hard coating layer / 2nd layer / 3rd layer / transparent conductive film

(e) 하드 코팅층/제 1층/기재 필름/제 1층/하드 코팅층/제 2층/제 3층/투명 도전막(e) Hard coating layer / 1st layer / base film / 1st layer / hard coating layer / 2nd layer / 3rd layer / transparent conductive film

(f) 투명 도전막/제 3층/제 2층/제 1층/기재 필름/제 1층/제 2층/제 3층/투명 도전막(f) Transparent conductive film / 3rd layer / 2nd layer / 1st layer / base film / 1st layer / 2nd layer / 3rd layer / transparent conductive film

(g) 투명 도전막/제 3층/제 2층/하드 코팅층/제 1층/기재 필름/제 1층/하드 코팅층/제 2층/제 3층/투명 도전막(g) Transparent conductive film / 3rd layer / 2nd layer / hard coating layer / 1st layer / base film / 1st layer / hard coating layer / 2nd layer / 3rd layer / transparent conductive film

(h) 기재 필름/제 1층/제 2층/제 3층/SiO₂막/투명 도전막(h) base film / first layer / second layer / third layer / SiO ₂ film / transparent conductive film,

(i) 제 1층/기재 필름/제 1층/제 2층/제 3층/SiO₂막/투명 도전막(i) the first layer / substrate film / first layer / second layer / third layer / SiO ₂ film / transparent conductive film,

(j) 하드 코팅층/제 1층/기재 필름/제 1층/제 2층/제 3층/SiO₂막/투명 도전막(j) hard coating layer / first layer / substrate film / first layer / second layer / third layer / SiO ₂ film / transparent conductive film,

(k) 하드 코팅층/제 1층/기재 필름/제 1층/하드 코팅층/제 2층/제 3층/SiO₂막/투명 도전막(k) hard coating layer / first layer / substrate film / first layer / hard coat layer / second layer / third layer / SiO ₂ film / transparent conductive film,

(l) 투명 도전막/SiO₂막/제 3층/제 2층/하드 코팅층/제 1층/기재 필름/제 1층/하드 코팅층/제 2층/제 3층/SiO₂막/투명 도전막(l) Transparent conductive film / SiO ₂ film / third layer / second layer / hard coating layer / first layer / base film / first layer / hard coating layer / second layer / third layer / SiO ₂ film / transparent conductive membrane

[각 층의 굴절률의 관계][Relationship of Refractive Index of Each Layer]

본 발명의 투명 도전성 필름에 있어서 각 층의 굴절률의 관계는 이하의 관계식8을 만족하는 것이 바람직하다. 이것에 의해 투명 도전막 패턴의 패턴 보임 현상이 한층 더 억제된다.It is preferable that the relationship of the refractive index of each layer in the transparent conductive film of this invention satisfy | fills the following relational expression (8). Thereby, the pattern visible phenomenon of a transparent conductive film pattern is further suppressed.

·nt>n2≥nf>n1>n3···(식8)Nt> n2≥nf> n1> n3 (Equation 8)

식 중 nt는 투명 도전막의 굴절률, n2는 제 2층의 굴절률, nf는 기재 필름의 굴절률, n1은 제 1층의 굴절률, n3는 제 3층의 굴절률을 나타낸다.Where nt represents the refractive index of the transparent conductive film, n2 represents the refractive index of the second layer, nf represents the refractive index of the base film, n1 represents the refractive index of the first layer, and n3 represents the refractive index of the third layer.

[시감 반사율]Luminous reflectance

본 발명의 투명 도전성 필름에 있어서 투명 도전막의 패턴부와 비패턴부의 시감 반사율 차는 3.0% 이하가 바람직하고, 2.5% 이하가 보다 바람직하며, 2.0% 이하가 특히 바람직하고, 1.5% 이하가 가장 바람직하다.In the transparent conductive film of the present invention, the difference in the luminous reflectance between the pattern portion and the non-pattern portion of the transparent conductive film is preferably 3.0% or less, more preferably 2.5% or less, particularly preferably 2.0% or less, and most preferably 1.5% or less. .

[투명 도전막의 패턴부와 비패턴부의 색 차][Color Difference between Patterned Part and Non-Pattern Part of Transparent Conductive Film]

투명 도전막 패턴의 시인(패턴 보임)을 억제한다는 관점에서 투명 도전막의 패턴부와 비패턴부의 반사색의 색 차(ΔE)는 7 이하인 것이 바람직하고, 6 이하인 것이 보다 바람직하며, 특히 5 이하인 것이 바람직하다. 여기에서, ΔE는 하기 관계식9로 나타내어진다.It is preferable that the color difference (DELTA) E of the reflection color of the pattern part of a transparent conductive film and a non-pattern part of a transparent conductive film pattern is 7 or less, It is more preferable that it is 6 or less, and especially 5 or less from a viewpoint of suppressing the visibility (pattern visible) of a transparent conductive film pattern. desirable. ΔE is represented by the following relational formula (9).

·ΔE={(ΔL)²+(Δa)²+(Δb)²}^1/2···(식9)ΔE = {(ΔL) ² + (Δa) ² + (Δb) ² } ^1/2

식 중During the meal

ΔL=(비패턴부에 있어서의 L*값)-(패턴부에 있어서의 L*값)ΔL = (L * value in non-pattern portion)-(L * value in pattern portion)

Δa=(비패턴부에 있어서의 ａ*값)-(패턴부에 있어서의 ａ*값)Δa = (a * value in non-pattern portion)-(a * value in pattern portion)

Δb=(비패턴부에 있어서의 ｂ*값)-(패턴부에 있어서의 ｂ*값).Δb = (b * value in non-pattern portion)-((* value in pattern portion).

본 발명의 층 구성을 채용함으로써 투명 도전막의 패턴부와 비패턴부의 시감 반사율 차와 색 차를 상기와 같이 밸런스 좋게 작게 할 수 있고, 그 결과 패턴 보임 현상을 충분히 억제하는 것이 가능하게 된다.By adopting the layer structure of the present invention, the luminous reflectance difference and the color difference of the pattern portion and the non-pattern portion of the transparent conductive film can be reduced in a good balance as described above, and as a result, the pattern visible phenomenon can be sufficiently suppressed.

[투명 도전성 필름의 조색][Color Toning of Transparent Conductive Film]

기재 필름, 제 1층, 제 2층, 및 제 3층 중에서 선택되는 적어도 1층에 착색 염료 또는 착색 안료를 함유시킴으로써 착색할 수 있다. 이것에 의해 투명 도전성 필름의 반사색이나 투과색을 조정할 수 있다.It can be colored by containing a coloring dye or a coloring pigment in at least 1 layer chosen from a base film, a 1st layer, a 2nd layer, and a 3rd layer. Thereby, the reflection color and transmission color of a transparent conductive film can be adjusted.

또한, 상술한 바와 같이 하드 코팅층을 형성하는 경우에는 하드 코팅층에도 착색 염료 또는 착색 안료를 함유시킴으로써 착색할 수 있다.In addition, when forming a hard coat layer as mentioned above, coloring can be carried out by containing a coloring dye or a coloring pigment also in a hard coat layer.

상기와 같이 해서 본 발명의 투명 도전성 필름의 반사색이나 투과색을 조정함으로써 투명 도전막 패턴의 패턴 보임 현상을 더욱 억제할 수 있다.As described above, the pattern visible phenomenon of the transparent conductive film pattern can be further suppressed by adjusting the reflection color and the transmission color of the transparent conductive film of the present invention.

[용도][Usage]

본 발명의 투명 도전성 필름은 액정 디스플레이, 일렉트로루미네선스 디스플레이 등의 디스플레이나 터치 패널 등에 있어서의 투명 전극, 대전 방지성 필름, 또는 전자파 실드 필름 등에 사용할 수 있다. 특히, 본 발명의 투명 도전성 필름은 터치 패널에 적합하고, 그 중에서도 정전용량식 터치 패널에 적합하다. 또한, 본 발명의 투명 도전성 필름은, 예를 들면 전기영동 방식, 트위스트 볼 방식, 서멀 리라이터블(thermal rewritable) 방식, 광기입 액정 방식, 고분자 분산형 액정 방식, 게스트 호스트 액정 방식, 토너 표시 방식, 크로미즘(chromism) 방식, 전계 석출 방식 등의 플렉시블 표시 소자에 이용할 수 있다.The transparent conductive film of this invention can be used for displays, such as a liquid crystal display and an electroluminescent display, a transparent electrode in a touch panel, an antistatic film, an electromagnetic shield film, etc. In particular, the transparent conductive film of the present invention is suitable for a touch panel, and particularly, for a capacitive touch panel. In addition, the transparent conductive film of the present invention may be, for example, an electrophoretic method, a twist ball method, a thermal rewritable method, a light write liquid crystal method, a polymer dispersed liquid crystal method, a guest host liquid crystal method, or a toner display method. And a flexible display element such as a chromism method or an electric field precipitation method.

실시예Example

이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 실시예에 있어서의 측정 방법 및 평가 방법을 이하에 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In addition, the measuring method and evaluation method in a present Example are shown below.

(1) 굴절률의 측정 그 1(제 1층, 제 2층, 제 3층 및 하드 코팅층의 굴절률)(1) Measurement of refractive index 1 (refractive index of 1st layer, 2nd layer, 3rd layer, and hard-coat layer)

제 1층, 제 2층, 제 3층 및 하드 코팅층의 각각의 도포 조성물을 실리콘 웨이퍼 상에서 스핀 코터로 도공 형성한 도막(건조 두께 약 2㎛)에 대해서 25℃의 온도 조건 하에서 위상차 측정 장치[니콘(주)제: NPDM-1000]로 633㎚의 굴절률을 측정했다.Phase difference measurement apparatus [Nikon] with respect to the coating film (dry thickness about 2 micrometers) which coat-formed each coating composition of the 1st layer, the 2nd layer, the 3rd layer, and the hard-coating layer on the silicon wafer by the spin coater [dry thickness about 2 micrometers] Ltd .: NPDM-1000], the refractive index of 633 nm was measured.

(2) 굴절률의 측정 그 2(기재 필름의 굴절률)(2) Measurement of refractive index The 2 (refractive index of base film)

기재 필름(PET 필름)의 굴절률은 JIS K7105(1981)에 의거하여 아베 굴절률계로 측정했다.The refractive index of the base film (PET film) was measured with an Abbe refractive index meter based on JIS K7105 (1981).

(3) 굴절률의 측정 그 3(투명 도전막 및 SiO₂막의 굴절률)(3) Measurement of refractive index 3 (refractive index of transparent conductive film and SiO ₂ film)

투명 도전막 또는 SiO₂막을 굴절률이 기지의 PET 필름 상에 실제의 적층 조건과 같은 조건으로 두께가 30㎚가 되도록 각각 적층해 굴절률 측정용 샘플을 제작한다. 이어서, 굴절률 측정용 샘플의 투명 도전막 박(薄) 또는 SiO₂막의 반사율과 두께를 각각 측정한다. 이와 같이 해서 얻어진 반사율,막 두께, 및 PET 필름의 굴절률로부터 투명 도전막 또는 SiO₂막의 굴절률을 산출한다. A transparent conductive film or a SiO ₂ film is laminated on a known PET film so as to have a thickness of 30 nm under the same conditions as the actual lamination conditions, to prepare a sample for measuring the refractive index. Then, the transparent conductive film measuring foil (薄) or SiO ₂ film thickness and reflectivity of the sample for measuring the refractive index, respectively. The refractive index of the transparent conductive film or SiO ₂ film is calculated from the reflectance, the film thickness, and the refractive index of the PET film thus obtained.

상기 반사율은 투명 도전막 또는 SiO₂막이 적층된 면과는 반대측의 PET 필름면에 #320~400의 내수 샌드페이퍼로 균일하게 흠집을 낸 후 흑색 도료[흑 매직 잉크(등록상표)액]를 도포하여 반대측의 면으로부터의 반사를 완전히 없앤 상태로 해서 시마즈세이사쿠쇼(주)의 분광 광도계 UV-3150을 사용해서 550㎚의 반사율을 측정한다.The reflectance is uniformly scratched with water-resistant sandpaper of # 320 to 400 on the surface of the PET film opposite to the surface on which the transparent conductive film or SiO ₂ film is laminated, and then coated with a black paint [black magic ink (registered trademark) solution] The reflectance of 550 nm is measured using Shimadzu Seisakusho Co., Ltd. spectrophotometer UV-3150 in the state which removed the reflection from the surface on the opposite side completely.

투명 도전막 또는 SiO₂막의 두께는 하기 (4)의 방법에 의해 측정한다.A transparent conductive film or a SiO ₂ film thickness is measured by the following method (4).

(4) 각각의 층 및막의 두께의 측정(4) measuring the thickness of each layer and film

샘플의 단면을 초박 절편으로 잘라내고, 투과형 전자현미경(히타치제 H-7100FA형)으로 가속 전압 100kV에서 5만배~30만배의 배율로 샘플의 단면을 관찰하고, 각각 층,막의 두께를 측정했다. 또한, 각 층의 경계가 명확하지 않은 경우는 필요에 따라 염색 처리를 실시했다.The cross section of the sample was cut out into ultra thin sections, and the cross section of the sample was observed at a magnification of 50,000 to 300,000 times at an acceleration voltage of 100 kV with a transmission electron microscope (H-7100FA type manufactured by Hitachi), and the thicknesses of layers and films were measured, respectively. In addition, when the boundary of each layer was not clear, the dyeing process was performed as needed.

(5) 투명 도전막 패턴의 시인성(5) Visibility of the Transparent Conductive Film Pattern

검은 판 상에 샘플을 두고, 육안에 의해 패턴부를 시인할 수 있는지 여부를 이하의 기준으로 평가했다. 기재 필름의 한쪽의 면에만 투명 도전막이 적층되어 있는 샘플인 경우 투명 도전막이 위로 되도록 두고 평가를 했다. 기재 필름의 양쪽의 면에 투명 도전막이 적층되어 있는 샘플인 경우 각각의 면의 투명 도전막이 위로 되도록 두고, 각각 평가를 했다.The sample was placed on a black plate, and the following criteria evaluated whether the pattern part can be visually recognized. In the case of the sample in which the transparent conductive film is laminated | stacked only on one surface of a base film, it evaluated so that a transparent conductive film might turn up. In the case of the sample in which the transparent conductive film is laminated | stacked on both surfaces of a base film, it evaluated so that the transparent conductive film of each surface might face up.

A: 패턴부를 시인할 수 없다.A: The pattern part cannot be recognized.

B: 패턴부를 약간 시인할 수 있다.B: A pattern part can be visually recognized a little.

C: 패턴부를 명확히 시인할 수 있다.C: The pattern part can be clearly recognized.

<제 1층의 도포 조성물><Coating composition of the first layer>

(제 1층의 도포 조성물 1a)(Coating Composition 1a of First Layer)

나프탈렌환 함유의 폴리에스테르 수지를 100질량부, 멜라민계 가교제{메틸올형 멜라민계 가교제[산와케미컬(주)제의 「니카락 MW12LF」]}를 5질량부, 콜로이달 실리카[닛산카가쿠코교(주)제의 「스노텍스 OL」]를 1질량부 함유하는 수계 분산물이다. 이 도포 조성물의 굴절률은 1.58이었다.100 parts by mass of a naphthalene ring-containing polyester resin, 5 parts by mass of a melamine crosslinking agent {methylol type melamine crosslinking agent ("Nicarac MW12LF" manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.)), colloidal silica [Nissan Kagaku Kogyo ( It is an aqueous dispersion containing 1 mass part of "Snotex OL" made from the note). The refractive index of this coating composition was 1.58.

(제 1층의 도포 조성물 1b)(Coating Composition 1b of First Layer)

아크릴 수지를 100질량부, 멜라민계 가교제{메틸올형 멜라민계 가교제[산와케미컬(주)제의 「니카락 MW12LF」]}를 5질량부, 콜로이달 실리카[닛산카가쿠코교(주)제의 「스노텍스 OL」]를 1질량부 함유하는 수계 분산물이다. 이 도포 조성물의 굴절률은 1.52이었다.100 parts by mass of acrylic resin, 5 parts by mass of melamine-based crosslinking agent {methylol-type melamine-based crosslinking agent ("Nikarak MW12LF" made by Sanwa Chemical Co., Ltd.]), " Snortex OL "]. The refractive index of this coating composition was 1.52.

<제 2층의 도포 조성물><Coating Composition of Second Layer>

(제 2층의 도포 조성물 2a)(Coating Composition 2a of Second Layer)

활성 에너지선 경화성 수지(디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 10질량부와 우레탄아크릴레이트 27질량부) 37질량부, 산화지르코늄 60질량부, 및 광중합 개시제[치바 스페셜티 케미컬즈(주)제 「이르가큐어(등록상표) 184」] 3질량부를 유기 용제에 분산 또는 용해한 도포 조성물이다. 이 도포 조성물의 굴절률은 1.70이었다.37 parts by mass of active energy ray-curable resin (10 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate and 27 parts by mass of urethane acrylate), 60 parts by mass of zirconium oxide, and a photopolymerization initiator [Ilgacure made by Chiba Specialty Chemicals Co., Ltd. 184 "] It is a coating composition which disperse | distributed or melt | dissolved 3 mass parts in the organic solvent. The refractive index of this coating composition was 1.70.

(제 2층의 도포 조성물 2b)(Coating Composition 2b of Second Layer)

활성 에너지선 경화성 수지(디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 10질량부와 우레탄아크릴레이트 27질량부) 37질량부, 산화티타늄 60질량부, 및 광중합 개시제[치바 스페셜티 케미컬즈(주)제 「이르가큐어(등록상표) 184」] 3질량부를 유기 용제에 분산 또는 용해한 도포 조성물이다. 이 도포 조성물의 굴절률은 1.75이었다.37 parts by mass of active energy ray-curable resin (10 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate and 27 parts by mass of urethane acrylate), 60 parts by mass of titanium oxide, and a photopolymerization initiator [Ilgacure made by Chiba Specialty Chemicals Co., Ltd. 184 "] It is a coating composition which disperse | distributed or melt | dissolved 3 mass parts in the organic solvent. The refractive index of this coating composition was 1.75.

(제 2층의 도포 조성물 2c)(Coating Composition 2c of Second Layer)

활성 에너지선 경화성 수지(디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 10질량부와 우레탄아크릴레이트 17질량부) 27질량부, 오산화안티몬 70질량부, 및 광중합 개시제[치바 스페셜티 케미컬즈(주)제 「이르가큐어(등록상표) 184」] 3질량부를 유기 용제에 분산 또는 용해한 도포 조성물이다. 이 도포 조성물의 굴절률은 1.64이었다.27 parts by mass of active energy ray-curable resin (10 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate and 17 parts by mass of urethane acrylate), 70 parts by mass of antimony pentoxide, and a photoinitiator [Chiva Specialty Chemicals Co., Ltd. product "irgacure 184 "] It is a coating composition which disperse | distributed or melt | dissolved 3 mass parts in the organic solvent. The refractive index of this coating composition was 1.64.

(제 2층의 도포 조성물 2d)(Coating Composition 2d of Second Layer)

활성 에너지선 경화성 수지(디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 20질량부와 우레탄아크릴레이트 57질량부) 77질량부, ATO(산화안티몬주석) 20질량부, 및 광중합 개시제[치바 스페셜티 케미컬즈(주)제 「이르가큐어(등록상표) 184」] 3질량부를 유기 용제에 분산 또는 용해한 도포 조성물이다. 이 도포 조성물의 굴절률은 1.54이었다.77 parts by mass of active energy ray-curable resin (20 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate and 57 parts by mass of urethane acrylate), 20 parts by mass of ATO (antimony tin oxide), and a photopolymerization initiator [Chiba Specialty Chemicals Co., Ltd. product "Irgacure (registered trademark) 184"] It is a coating composition which disperse | distributed or melt | dissolved 3 mass parts in the organic solvent. The refractive index of this coating composition was 1.54.

<제 3층의 도포 조성물><Coating composition of the third layer>

(제 3층의 도포 조성물 3a)(The coating composition 3a of the 3rd layer)

활성 에너지선 경화성 수지(디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트와 우레탄아크릴레이트를 질량비 1:3으로 함유) 47질량부, 중공 실리카 50질량부, 및 광중합 개시제[치바 스페셜티 케미컬즈(주)제 「이르가큐어(등록상표) 184」] 3질량부를 유기 용제에 분산 또는 용해한 도포 조성물이다. 이 도포 조성물의 굴절률은 1.35이었다.47 parts by mass of active energy ray-curable resin (containing dipentaerythritol hexaacrylate and urethane acrylate in a mass ratio of 1: 3), 50 parts by mass of hollow silica, and a photopolymerization initiator [Ilga made by Chiba Specialty Chemicals Co., Ltd. Cure (184)]] is a coating composition obtained by dispersing or dissolving 3 parts by mass in an organic solvent. The refractive index of this coating composition was 1.35.

(제 3층의 도포 조성물 3b)(The coating composition 3b of the 3rd layer)

활성 에너지선 경화성 수지(디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트와 우레탄아크릴레이트를 질량비 1:3으로 함유) 57질량부, 중공 실리카 40질량부, 및 광중합 개시제[치바 스페셜티 케미컬즈(주)제 「이르가큐어(등록상표) 184」] 3질량부를 유기 용제에 분산 또는 용해한 도포 조성물이다. 이 도포 조성물의 굴절률은 1.37이었다.57 parts by mass of active energy ray-curable resin (containing dipentaerythritol hexaacrylate and urethane acrylate in a mass ratio of 1: 3), 40 parts by mass of hollow silica, and a photopolymerization initiator [Ilga made by Chiba Specialty Chemicals Co., Ltd. Cure (184)]] is a coating composition obtained by dispersing or dissolving 3 parts by mass in an organic solvent. The refractive index of this coating composition was 1.37.

(제 3층의 도포 조성물 3c)(The coating composition 3c of the 3rd layer)

활성 에너지선 경화성 수지(디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트와 우레탄아크릴레이트를 질량비 1:3으로 함유) 82질량부, 중공 실리카 15질량부, 및 광중합 개시제[치바 스페셜티 케미컬즈(주)제 「이르가큐어(등록상표) 184」] 3질량부를 유기 용제에 분산 또는 용해한 도포 조성물이다. 이 도포 조성물의 굴절률은 1.43이었다.82 parts by mass of active energy ray-curable resin (containing dipentaerythritol hexaacrylate and urethane acrylate in a mass ratio of 1: 3), 15 parts by mass of hollow silica, and a photopolymerization initiator [Ilga made by Chiba Specialty Chemicals Co., Ltd. Cure (184)]] is a coating composition obtained by dispersing or dissolving 3 parts by mass in an organic solvent. The refractive index of this coating composition was 1.43.

(제 3층의 도포 조성물 3d)(The coating composition 3d of the third layer)

디-(α-플루오로아크릴산)-2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-헵타데카플루오로노닐에틸렌글리콜 100질량부, 폴리(아크릴산 -3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-헵타데카플루오로데실) 10질량부, 및 광중합 개시제[치바 스페셜티 케미컬즈(주)제 「이르가큐어(등록상표) 184」] 1질량부를 유기 용제에 분산 또는 용해한 도포 조성물이다. 이 도포 조성물의 굴절률은 1.36이었다.Di- (α-fluoroacrylic acid) -2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-heptadecafluorononylethylene 100 parts by mass of glycol, poly (acrylic acid-3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-heptadecafluorodecyl) 10 It is a coating composition which disperse | distributed or melt | dissolved 1 mass part and 1 mass parts of photoinitiators ("Irgacure (trademark) 184" by Chiba Specialty Chemicals Co., Ltd. product). The refractive index of this coating composition was 1.36.

(제 3층의 도포 조성물 3e)(The coating composition 3e of the 3rd layer)

활성 에너지선 경화성 수지(디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 20질량부와 우레탄아크릴레이트 62질량부) 82질량부, ATO(산화안티몬주석) 15질량부, 및 광중합 개시제[치바 스페셜티 케미컬즈(주)제 「이르가큐어(등록상표) 184」] 3질량부를 유기 용제에 분산 또는 용해한 도포 조성물이다. 이 도포 조성물의 굴절률은 1.53이었다.82 parts by mass of active energy ray-curable resin (20 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate and 62 parts by mass of urethane acrylate), 15 parts by mass of ATO (antimony tin oxide), and a photopolymerization initiator [Chiba Specialty Chemicals Co., Ltd. product "Irgacure (registered trademark) 184"] It is a coating composition which disperse | distributed or melt | dissolved 3 mass parts in the organic solvent. The refractive index of this coating composition was 1.53.

(제 3층의 도포 조성물 3f)(The coating composition 3f of the 3rd layer)

β-(퍼플루오로옥틸)에틸(메타)아크릴레이트 30질량부, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트헥사메틸렌디이소시아네이트우레탄 프리폴리머 3질량부, 및 광중합 개시제(2-메틸-1[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리프로판-1-온) 2질량부를 유기 용제에 분산 또는 용해한 도포 조성물이다. 이 도포 조성물의 굴절률은 1.43이었다.30 mass parts of (beta)-(perfluorooctyl) ethyl (meth) acrylates, 3 mass parts of pentaerythritol triacrylate hexamethylene diisocyanate urethane prepolymers, and a photoinitiator (2-methyl-1 [4- (methylthio) Phenyl] -2-morph polypropane-1-one) 2 mass parts is the coating composition which disperse | distributed or melt | dissolved in the organic solvent. The refractive index of this coating composition was 1.43.

[실시예 1]Example 1

하기의 요령으로 투명 도전성 필름을 제작했다. 또한, 기재 필름(PET 필름)의 양면에 제 1층을 적층한 후, 제 2층, 제 3층 및 투명 도전막은 기재 필름(PET 필름)의 편면에만 형성한 것(실시예 1a)과, 양면에 형성한 것(실시예 1b)을 각각 제작했다.The transparent conductive film was produced by the following method. In addition, after laminating | stacking a 1st layer on both surfaces of a base film (PET film), the 2nd layer, a 3rd layer, and the transparent conductive film were formed only in the single side | surface of a base film (PET film) (Example 1a), and both sides What was formed in (Example 1b) was produced, respectively.

<제 1층의 적층><Lamination of the first layer>

굴절률 1.65이고 두께 125㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET 필름)의 양면에 PET 필름의 제막 공정 내(인라인)에서 제 1층의 도포 조성물 1a를 건조 두께가 90㎚가 되도록 습식 코팅법(바 코팅법)에 의해 적층하여 PET 필름 상에 제 1층을 적층했다.Wet coating method (bar coating method) to apply coating composition 1a of the first layer to a thickness of 90 nm in the film forming process (inline) of PET film on both sides of a polyethylene terephthalate film (PET film) having a refractive index of 1.65 and a thickness of 125 μm. ) And laminated the first layer on the PET film.

<제 2층의 적층><Lamination of the second layer>

상기 제 1층 상에 제 2층의 도포 조성물 2a를 습식 코팅법(그라비어 코팅법)에 의해 경화 후의 두께가 40㎚가 되도록 도포하고, 건조하고, 자외선을 조사해 경화시켜서 제 2층을 형성했다.The coating composition 2a of the 2nd layer was apply | coated so that the thickness after hardening might be set to 40 nm by the wet coating method (gravure coating method) on the said 1st layer, and it dried, irradiated and hardened | cured by ultraviolet-ray, and formed the 2nd layer.

<제 3층의 적층><Lamination of the third layer>

상기 제 2층 상에 제 3층의 도포 조성물 3a를 습식 코팅법(그라비어 코팅법)에 의해 경화 후의 두께가 35㎚가 되도록 도포하고, 건조하고, 자외선을 조사해 경화시켜서 제 3층을 형성했다.On the said 2nd layer, the coating composition 3a of the 3rd layer was apply | coated so that the thickness after hardening might be set to 35 nm by the wet coating method (gravure coating method), and it dried, irradiated and hardened | cured by ultraviolet-ray, and formed the 3rd layer.

<투명 도전막의 적층><Lamination of Transparent Conductive Film>

상기 제 3층 상에 투명 도전막으로서 ITO막을 두께가 30㎚가 되도록 스패터링법으로 적층했다.On the 3rd layer, the ITO film was laminated | stacked by the sputtering method so that thickness might be set to 30 nm as a transparent conductive film.

<투명 도전막의 패턴화><Patternization of Transparent Conductive Film>

상기에서 얻어진 적층체의 투명 도전막만을 스트라이프 형상으로 패턴 가공(에칭 처리)하여 투명 도전성 필름을 얻었다.Only the transparent conductive film of the laminated body obtained above was pattern-processed (etching process) to stripe shape, and the transparent conductive film was obtained.

[실시예 2~16, 비교예 1~6][Examples 2-16, Comparative Examples 1-6]

표 1, 2에 나타내는 바와 같은 구성으로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 투명 도전성 필름을 제작했다. 실시예 1과 마찬가지로 제 2층, 제 3층 및 투명 도전막을 기재 필름(PET 필름)의 편면에만 형성한 것을 실시예 2a~16a, 비교예 1a~6a로 하고, 양면에 형성한 것을 실시예 2b~16b, 비교예 1b~6b로 했다.The transparent conductive film was produced like Example 1 except having changed to the structure as shown in Table 1, 2. In the same manner as in Example 1, the second layer, the third layer, and the transparent conductive film were formed on only one side of the base film (PET film) as Examples 2a to 16a and Comparative Examples 1a to 6a. It set to 16b and comparative examples 1b-6b.

<평가><Evaluation>

상기에서 제작한 각각의 투명 도전성 필름에 대해서 투명 도전막 패턴의 시인성을 평가했다. 그 결과를 표 1, 2에 나타낸다. 또한, 제 2층, 제 3층 및 투명 도전막을 기재 필름(PET 필름)의 편면에만 형성한 것(실시예 1a~16a, 비교예 1a~6a)과, 양면에 형성한 것(실시예 1b~16b, 비교예 1b~6b)은 마찬가지의 평가 결과였으므로 하나로 정리해서 기재했다.The visibility of the transparent conductive film pattern was evaluated about each transparent conductive film produced above. The results are shown in Tables 1 and 2. Moreover, what formed the 2nd layer, the 3rd layer, and the transparent conductive film only in the single side | surface of a base film (PET film) (Examples 1a-16a, Comparative Examples 1a-6a), and formed in both surfaces (Examples 1b- 16b and Comparative Examples 1b-6b) were the same evaluation results, and were collectively described as one.

표 1~4의 결과로부터 명확한 바와 같이 본 발명의 실시예는 투명 도전막 패턴이 시인되지 않지만, 비교예는 투명 도전막 패턴이 시인된다.As is clear from the results of Tables 1 to 4, the transparent conductive film pattern is not visually recognized in the examples of the present invention, but the transparent conductive film pattern is visually recognized in the comparative example.

[실시예 17]Example 17

하기의 요령으로 투명 도전성 필름을 제작했다. 또한, 기재 필름(PET 필름)의 양면에 제 1층을 적층한 후, 제 2층, 제 3층, SiO₂막 및 투명 도전막은 기재 필름(PET 필름)의 편면에만 형성한 것(17a)과, 양면에 형성한 것(17b)을 각각 제작했다.The transparent conductive film was produced by the following method. Further, after laminating the first layer on both sides of the base film (PET film), the second layer, the third layer, the SiO ₂ film and the transparent conductive film were formed only on one side of the base film (PET film) (17a) and The 17b formed on both surfaces was produced, respectively.

<제 1층의 적층><Lamination of the first layer>

굴절률 1.65이고 두께 125㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET 필름)의 양면에 PET 필름의 제막 공정 내(인라인)에서 제 1층의 도포 조성물 1a를 건조 두께가 90㎚가 되도록 습식 코팅법(바 코팅법)에 의해 적층하여 PET 필름 상에 제 1층을 적층했다. 제 1층의 광학두께는 142㎚이다.Wet coating method (bar coating method) to apply coating composition 1a of the first layer to a thickness of 90 nm in the film forming process (inline) of PET film on both sides of a polyethylene terephthalate film (PET film) having a refractive index of 1.65 and a thickness of 125 μm. ) And laminated the first layer on the PET film. The optical thickness of the first layer is 142 nm.

<제 2층의 적층><Lamination of the second layer>

상기 제 1층 상에 제 2층의 도포 조성물 2a를 습식 코팅법(그라비어 코팅법)에 의해 경화 후의 두께가 45㎚가 되도록 도포하고, 건조하고, 자외선을 조사해 경화시켜서 제 2층을 형성했다. 제 2층의 광학두께는 77㎚이다.The coating composition 2a of the 2nd layer was apply | coated so that the thickness after hardening might be 45 nm by the wet coating method (gravure coating method) on the said 1st layer, and it dried, irradiated and hardened | cured by ultraviolet-ray, and formed the 2nd layer. The optical thickness of the second layer is 77 nm.

<제 3층의 적층><Lamination of the third layer>

상기 제 2층 상에 제 3층의 도포 조성물3d를 습식 코팅법(그라비어 코팅법)에 의해 경화 후의 두께가 10㎚가 되도록 도포하고, 건조하고, 자외선을 조사해 경화시켜서 제 3층을 형성했다. 제 3층의 광학두께는 14㎚이다.The coating composition 3d of the 3rd layer was apply | coated so that the thickness after hardening might be set to 10 nm on the said 2nd layer by the wet coating method (gravure coating method), and it dried, irradiated and hardened | cured by ultraviolet-ray, and formed the 3rd layer. The optical thickness of the 3rd layer is 14 nm.

<SiO₂막의 적층><Lamination of SiO ₂ Film>

상기 제 3층 상에 두께가 30㎚인 SiO₂막(굴절률 1.46)을 스패터링법에 의해 적층했다. SiO₂막의 광학두께는 44㎚이다.An SiO ₂ film (refractive index 1.46) having a thickness of 30 nm was laminated on the third layer by a sputtering method. The optical thickness of the SiO ₂ film was 44 nm.

<투명 도전막의 적층><Lamination of Transparent Conductive Film>

상기 SiO₂막 상에 투명 도전막으로서 ITO막을 두께가 30㎚가 되도록 스패터링법으로 적층했다.An ITO film was laminated on the SiO ₂ film as a transparent conductive film by a sputtering method so that the thickness was 30 nm.

<투명 도전막의 패턴화><Patternization of Transparent Conductive Film>

<실시예 17의 평가><Evaluation of Example 17>

실시예 17의 투명 도전성 필름에 있어서 기재 필름 편면당 제 2층의 광학두께, 제 3층의 광학두께 및 SiO₂막의 광학두께의 합계는 135㎚이었다. 이 투명 도전성 필름(편면에만 형성한 것과 양면에 형성한 것)은 모두 투명 도전막 패턴의 시인성은 「A」이었다.The sum of the embodiment 17 the transparent conductive optical thickness of the second layer per one surface substrate film in the film, the optical thickness of the third layer and the SiO ₂ film optical thickness was 135㎚. The visibility of the transparent conductive film pattern was "A" in this transparent conductive film (formed only on one side and formed on both surfaces).

[실시예 18][Example 18]

실시예 1a에 있어서 PET 필름의 제 1층, 제 2층, 제 3층 및 투명 도전막이 형성된 측의 면의 제 1층과 제 2층 사이, 및 그 반대측의 면의 제 1층 상에 하기의 하드 코팅층을 형성한 것 이외는 실시예 1a와 마찬가지로 해서 투명 도전성 필름을 얻었다.In Example 1a, the first layer, the second layer, the third layer, and the first layer and the second layer of the surface on the side on which the transparent conductive film is formed, and on the first layer on the surface on the opposite side are as follows. A transparent conductive film was obtained in the same manner as in Example 1a except that the hard coat layer was formed.

<하드 코팅층의 적층><Lamination of Hard Coating Layer>

활성 에너지선 경화성 수지(디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트와 우레탄아크릴레이트를 질량비 1:3으로 함유) 95질량부, 광중합 개시제[치바 스페셜티 케미컬즈(주)제 「이르가큐어(등록상표) 184」] 5질량부를 포함하는 조성물을 습식 코팅법(그라비어 코팅법)에 의해 도포하고, 건조하고, 자외선을 조사해 경화하여 두께가 2㎛인 하드 코팅층(굴절률 1.50)을 형성했다.95 parts by mass of active energy ray-curable resin (containing dipentaerythritol hexaacrylate and urethane acrylate in a mass ratio of 1: 3), a photopolymerization initiator ] A composition containing 5 parts by mass was applied by a wet coating method (gravure coating method), dried, irradiated with ultraviolet rays and cured to form a hard coating layer (refractive index 1.50) having a thickness of 2 μm.

[실시예 19][Example 19]

실시예 17a에 있어서 PET 필름의 제 1층, 제 2층, 제 3층, SiO₂막 및 투명 도전막이 형성된 측의 면의 제 1층과 제 2층 사이, 및 그 반대측의 면의 제 1층 상에 실시예 18과 마찬가지의 하드 코팅층을 형성한 것 이외는 실시예 17a와 마찬가지로 해서 투명 도전성 필름을 얻었다.In Example 17a, the first layer, the second layer, the third layer, the first layer between the first layer and the second layer on the side of the side on which the SiO ₂ film and the transparent conductive film are formed, and the opposite side of the PET film. A transparent conductive film was obtained in the same manner as in Example 17a except that a hard coat layer similar to that of Example 18 was formed thereon.

<실시예 18, 19의 평가><Evaluation of Examples 18 and 19>

실시예 18의 투명 도전성 필름의 투명 도전막 패턴의 시인성은 「A」이었다.The visibility of the transparent conductive film pattern of the transparent conductive film of Example 18 was "A".

실시예 19의 투명 도전성 필름의 투명 도전막 패턴의 시인성은 「A」이었다.The visibility of the transparent conductive film pattern of the transparent conductive film of Example 19 was "A".

[실시예 20][Example 20]

실시예 17b에 있어서 PET 필름의 양면에 형성되는 제 1층과 제 2층 사이에 각각 실시예 18과 마찬가지의 하드 코팅층을 형성한 것 이외는 실시예 17b와 마찬가지로 해서 투명 도전성 필름을 얻었다.In Example 17b, the transparent conductive film was obtained like Example 17b except having formed the hard coat layer similar to Example 18 between the 1st layer and the 2nd layer formed on both surfaces of PET film, respectively.

<실시예 20의 평가><Evaluation of Example 20>

실시예 20의 투명 도전성 필름의 투명 도전막 패턴의 시인성은 「A」이었다.The visibility of the transparent conductive film pattern of the transparent conductive film of Example 20 was "A".

Claims

A first layer having a refractive index of 1.50 to 1.60 and an optical thickness of (1/4) λ per single side of the base film, a second layer having a refractive index of 1.61 to 1.80, and a refractive index of 1.50 on one or both surfaces of the base film having a refractive index of 1.61 to 1.70. And a third conductive layer having a refractive index of 1.81 or more and a patterned transparent conductive film in this order. The total of the optical thickness of the second layer and the optical thickness of the third layer per one side of the base film is (1/4) λ. It is a transparent conductive film characterized by the above-mentioned.
However, (lambda) is 380-780 nm.

The method of claim 1,
The said 1st layer, the said 2nd layer, and the said 3rd layer contain any layer and resin, The transparent conductive film characterized by the above-mentioned.

3. The method according to claim 1 or 2,
The said 1st layer, the said 2nd layer, and the said 3rd layer apply | coat and laminated | stacked any layer by the wet coating method, The transparent conductive film characterized by the above-mentioned.

The method according to any one of claims 1 to 3,
The second layer and the third layer are transparent conductive films, characterized in that the active energy ray-curable composition is applied by the wet coating method and cured, respectively.

The method according to any one of claims 1 to 4,
The second layer is a transparent conductive film, wherein the active energy ray-curable composition containing an active energy ray-curable resin and a metal oxide is applied by a wet coating method and cured.

6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The third layer is a layer obtained by applying the active energy ray-curable composition by a wet coating method and curing, and the active energy ray-curable composition contains 30% by mass or more of a fluorine-containing compound with respect to 100% by mass of the composition. Transparent conductive film.

7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The thickness (d2) per base film single side of a said 2nd layer is 30 nm or more, The transparent conductive film characterized by the above-mentioned.

The method according to any one of claims 1 to 7,
The thickness (d3) per side of the base film of the said 3rd layer is 5-50 nm, The transparent conductive film characterized by the above-mentioned.

The method according to any one of claims 1 to 8,
The total of the optical thickness of the said 2nd layer and the optical thickness of the said 3rd layer per base film single side is a range of 95-163 nm, The transparent conductive film characterized by the above-mentioned.

10. The method according to any one of claims 1 to 9,
The said base film is a polyester film, The transparent conductive film characterized by the above-mentioned.

11. The method according to any one of claims 1 to 10,
The relationship between the refractive index nf of the base film, the refractive index n1 of the first layer, the refractive index n2 of the second layer, the refractive index n3 of the third layer, and the refractive index nt of the transparent conductive film nt>n2≥nf>n1> n3, The transparent conductive film characterized by the above-mentioned.

12. The method according to any one of claims 1 to 11,
It has a hard coat layer between the said 1st layer and the said 2nd layer, The transparent conductive film characterized by the above-mentioned.

13. The method of claim 12,
It is a structure of following (1) or (2), The transparent conductive film characterized by the above-mentioned.
(1) Hard coating layer / 1st layer / base film / 1st layer / hard coating layer / 2nd layer / 3rd layer / transparent conductive film
(2) Transparent conductive film / 3rd layer / 2nd layer / hard coating layer / 1st layer / base film / 1st layer / hard coating layer / 2nd layer / 3rd layer / transparent conductive film

The method according to claim 12 or 13,
The relationship between the refractive index nf of the base film, the refractive index n1 of the first layer and the refractive index nh of the hard coating layer satisfies nf>n1> nh, and the refractive index of the base film and the first layer. The difference (nf-n1) and the refractive index difference (n1-nh) of the said 1st layer and the said hard-coat layer are respectively 0.1 or less, The transparent conductive film characterized by the above-mentioned.

15. The method according to any one of claims 1 to 14,
A transparent conductive film having an SiO ₂ film between the third layer and the transparent conductive film.

The method of claim 15,
A base film wherein the transparent conductive film, characterized in that the optical thickness, the sum of the optical thickness of the SiO ₂ film and the optical thickness of the third layer of the second layer (1/4) λ per one surface.
However, (lambda) is 380-780 nm.

The transparent conductive film as described in any one of Claims 1-16 was provided. The touchscreen characterized by the above-mentioned.

The method of claim 17,
The touch panel is a touch panel, characterized in that the capacitive touch panel.