KR20180089404A - A transparent conductive film laminate, and a touch panel - Google Patents
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Abstract
기울어진 방향으로부터 관찰한 경우에서도, 외광의 반사에 의해 발생하는 무지개 얼룩을 충분히 억제할 수 있는 투명 도전성 필름 적층체, 및 그것을 포함하는 터치 패널을 제공한다.
투명 도전막 (6) 과 제 1 투명 수지 필름 (4) 과 접착제층 (8) 과 제 2 투명 수지 필름 (9) 을 이 순서로 갖는 투명 도전성 필름 적층체로서, 상기 제 1 투명 수지 필름 (4) 은, 면내 위상차값 R01 이 150 ㎚ 이하이고, 상기 제 2 투명 수지 필름 (9) 은, 면내 위상차값 R02 가 10000 ㎚ 이상, 지상축에 대해 방위각 45°의 방향으로 법선 방향으로부터 극각 30°로 경사시킨 방향에 있어서의 위상차값 R302 가 10000 ㎚ 이상인 것을 특징으로 한다.A transparent conductive film laminate capable of sufficiently suppressing iridescence caused by reflection of external light even when observed from a tilted direction, and a touch panel including the transparent conductive film laminate.
A transparent conductive film laminate having a transparent conductive film (6), a first transparent resin film (4), an adhesive layer (8) and a second transparent resin film (9) in this order, wherein the first transparent resin film ) Has an in-plane retardation value R0 1 of 150 nm or less and the second transparent resin film 9 has an in-plane retardation value R0 2 of 10000 nm or more and a polar angle 30 retardation value in the direction inclined to ° characterized in that at least R30 is 2 10000 ㎚.
Description
본 발명은, 투명 도전막과 복수의 투명 수지 필름을 갖는 투명 도전성 필름 적층체, 및 그것을 포함하는 터치 패널에 관한 것이다.The present invention relates to a transparent conductive film laminate having a transparent conductive film and a plurality of transparent resin films, and a touch panel including the transparent conductive film laminate.
최근에는, 태블릿, 스마트폰, 터치 패널이 부착된 PC 의 보급에 따라, 옥외에서 전자 기기를 취급할 기회가 증가하고 있다. 옥외에서 디스플레이를 볼 때에 편광 선글라스를 착용한 상태에서 보는 경우도 많아, 그 때에 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름을 사용한 투명 도전성 필름을 사용하고 있으면, PET 필름 자체의 면내 위상차 (일반적으로는 1000 ∼ 2000 ㎚) 에 의해 무지개 얼룩이 발생하여, 디스플레이의 시인성을 크게 저하시킨다는 문제가 있었다.Recently, with the spread of PCs with tablets, smart phones, and touch panels, opportunities for handling electronic devices in the open are increasing. When a transparent conductive film using a polyethylene terephthalate (PET) film is used at that time, the in-plane retardation (generally 1000 to 2000 Nm), which causes a problem that the visibility of the display is significantly lowered.
이 때문에, 위상차값이 작은 기재 (폴리시클로올레핀 등) 를 사용한 투명 도전막의 개발이 진행되어 왔다. 그러나, 폴리시클로올레핀 등은, 재료 강도가 약하거나 하다는 디메리트가 있어, 저렴하고 강도가 높은 재료의 사용이 검토되고 있다. 또, 다른 재료를 사용하여 위상차를 작게 하기 위해서, 두께를 얇게 하면, 제조시나 부재를 가공할 때의 핸들링성이 저하된다는 문제도 있다.For this reason, development of a transparent conductive film using a substrate (polycycloolefin or the like) having a small retardation value has been under way. However, polycycloolefins and the like have a demerit that the material strength is low, and use of a material which is inexpensive and high in strength has been studied. Another problem is that when the thickness is made thinner in order to reduce the retardation by using other materials, the handling property at the time of manufacturing or processing the member is lowered.
이와 같은 이유로부터, 특허문헌 1 에는, 면내 위상차값이 4000 ㎚ 이상인 연신된 폴리에스테르 등으로 이루어지는 투명 수지 필름을 기재로 하는 투명 도전성 필름이 제안되어 있다. 이 투명 도전성 필름에 의하면, 편광 선글라스를 통하여 시인한 경우에도, 색 얼룩이 발생하기 어려워진다.For these reasons,
또, 동일한 효과를 얻을 목적으로, 특허문헌 2 에는, 면내 위상차값이 3000 ㎚ 이상인 고리타데이션 필름과, 면내 위상차값이 3000 ㎚ 미만인 저리타데이션 필름을 적층한 기재를 갖는 투명 도전성 필름이 개시되어 있다.For the purpose of obtaining the same effect,
그러나, 특허문헌 2 와 같이, 고리타데이션 필름과 저리타데이션 필름을 적층한 경우, 정면으로부터 관찰하였을 때의 무지개 얼룩은 개선되지만, 기울어진 방향 (극각이 30 ∼ 60°) 으로부터 관찰하면, 외광의 반사에 의해 발생하는 무지개 얼룩이 발생하는 것이 판명되었다.However, as in
그래서, 본 발명의 목적은, 기울어진 방향으로부터 관찰한 경우에서도, 외광의 반사에 의해 발생하는 무지개 얼룩을 충분히 억제할 수 있는 투명 도전성 필름 적층체, 및 그것을 포함하는 터치 패널을 제공하는 것에 있다.It is therefore an object of the present invention to provide a transparent conductive film laminate capable of sufficiently suppressing iridescence caused by reflection of external light even when observed from a tilted direction, and a touch panel including the transparent conductive film laminate.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, 고리타데이션 필름의 면내 위상차값 R02 와 기울어진 방향의 위상차값 R302 를 소정의 범위 내로 하고, 또한 저리타데이션 필름의 면내 위상차값 R01 을 소정의 범위 내로 함으로써, 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명에 이르렀다.The present inventors have intensively studied a result, a phase difference value R30 2 in a tilted orientation and in-plane retardation value R0 2 of archaic retardation film within a predetermined range, and further fed in-plane retardation value of the other retardation film in order to solve the aforementioned problems R0 < 1 > within a predetermined range, the present invention has been accomplished.
즉, 본 발명의 투명 도전성 필름 적층체는, 투명 도전막과 제 1 투명 수지 필름과 접착제층과 제 2 투명 수지 필름을 이 순서로 갖는 투명 도전성 필름 적층체로서, 상기 제 1 투명 수지 필름은, 면내 위상차값 R01 이 150 ㎚ 이하이고, 상기 제 2 투명 수지 필름은, 면내 위상차값 R02 가 10000 ㎚ 이상, 지상축에 대해 방위각 45°의 방향으로 법선 방향으로부터 극각 30°로 경사시킨 방향에 있어서의 위상차값 R302 가 10000 ㎚ 이상인 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에 있어서의 각종 물성값은, 실시예 등에 있어서 채용하는 방법에 의해 측정되는 값이다.That is, the transparent conductive film laminate of the present invention is a transparent conductive film laminate having a transparent conductive film, a first transparent resin film, an adhesive layer and a second transparent resin film in this order, and the in-plane retardation value R0 1 is below 150 ㎚, the second transparent resin film, in the direction in which inclined at a polar angle 30 ° from the in-plane retardation value R0 2 is more than 10000 ㎚, the direction normal to the direction of the azimuth angle 45 ° to the slow axis the retardation value in R30 is greater than or equal to 2 10000 ㎚ characterized. The various physical property values in the present invention are values measured by the method employed in Examples and the like.
일반적으로 사용되는, 2 축 연신된 폴리에스테르계 수지 필름은, 면내 위상차가 1000 ∼ 2000 ㎚ 정도이고, 이것을 투명 도전성 필름 적층체의 기재에 사용하면, 파장 분산에 의해 편광을 비편광화하는 효과가 불충분해져, 무지개 얼룩이 발생한다. 이에 반하여, 면내 위상차를 3000 ㎚ 이상으로 하면, 파장 분산의 영향을 줄여, 편광을 비편광화하는 효과가 커지지만, 본 발명과 같이, 각 위상차값 R01, R02, R302 를 적절한 범위로 함으로써, 실시예의 결과가 나타내는 바와 같이, 기울어진 방향으로부터 관찰한 경우에서도, 외광의 반사에 의해 발생하는 무지개 얼룩을 충분히 억제할 수 있다.In general, a biaxially stretched polyester-based resin film has an in-plane retardation of about 1000 to 2000 nm, and when used in a substrate of a transparent conductive film laminate, the effect of depolarizing polarized light due to wavelength dispersion is insufficient And rainbow stains occur. On the other hand, if the in-plane retardation less than 3000 ㎚, by reducing the effect of wavelength dispersion, becomes larger, the effect of bipyeon mineralization polarization, the as in the present invention, each of the retardation value R0 1, R0 2, R30 2 to an appropriate range , Iridescent unevenness caused by reflection of external light can be sufficiently suppressed even when observed from a tilted direction, as shown by the results of the embodiment.
그 이유의 상세는 명확하지 않지만, 다음과 같이 생각된다. 요컨대, 법선 방향으로부터 경사진 방향에서는, 제 2 투명 수지 필름의 위상차값이 면내 위상차값으로부터 변화하지만, 기울어진 방향 (극각이 30 ∼ 60°) 으로부터 관찰하면, 극각의 변화에 의한 위상차값에 대한 영향이 커지고, 특히 외광의 반사에 의해 발생하는 무지개 얼룩이 발생하기 쉬워진다. 이에 대하여, 본 발명과 같이, 면내 위상차값 R02 뿐만 아니라, 지상축에 대해 방위각 45°의 방향으로 법선 방향으로부터 극각 30°로 경사시킨 방향에 있어서의 위상차값 R302 를 10000 ㎚ 이상으로 함으로써, 기울어진 방향으로부터의 광에 대해서도 충분한 위상차값을 확보할 수 있기 때문에, 모든 방위각에서 기울어진 방향으로부터 관찰한 경우에서도, 외광의 반사에 의해 발생하는 무지개 얼룩을 억제할 수 있다고 생각된다.The details of the reason are not clear, but are considered as follows. In other words, in the direction tilted from the normal direction, the retardation value of the second transparent resin film changes from the in-plane retardation value, but when viewed from a tilted direction (polar angle is 30 to 60 degrees) The influence becomes large, and iridescence unevenness caused by the reflection of external light is likely to occur. On the other hand, when the in-plane retardation value R0 2, a retardation value R30 2 in the direction in which inclined at a polar angle 30 ° from the normal direction in the direction of the azimuth angle 45 ° to the slow axis as well as in the present invention to more than 10000 ㎚, A sufficient retardation value can be ensured even for light from an oblique direction. Therefore, even when observed from a direction inclined at all azimuth angles, rainbow streaks caused by reflection of external light can be suppressed.
상기에 있어서, 상기 제 1 투명 수지 필름은, 두께 방향 위상차값 Rth1 이 2000 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 제 1 투명 수지 필름의 두께 방향 위상차값 Rth1 이 작음으로써, 제 1 투명 수지 필름에 있어서의, 극각의 변화에 의한 위상차값에 대한 영향을 줄일 수 있기 때문에, 기울어진 방향으로부터 관찰한 경우의 무지개 얼룩의 억제 효과가 보다 확실하게 얻어진다고 생각된다.In the above-mentioned first transparent resin film, it is preferable that the thickness direction retardation value Rth 1 is 2000 nm or less. First transparent as a small thickness direction retardation value Rth one of the resin film, the first because of the transparent resin film, it can reduce the influence on the retardation caused by the change of the polar angle, a rainbow of when observed from the inclined direction, It is considered that the suppression effect of the stain is obtained more reliably.
또, 상기 제 2 투명 수지 필름은, 장척체 또는 사각형상의 매엽체이고, 장변 또는 단변에 대해 배향축이 10 ∼ 45°의 각도를 갖는 것이 바람직하다. 투명 도전성 필름은, 액정 셀 등의 사각형의 광학 표시 장치에 적층하여 사용되는 것이 많고, 또 상기 광학 표시 장치로부터의 광은 그 장변에 평행 또는 수직의 편광인 것이 많다. 이 때문에, 본 발명에서는, 제 2 투명 수지 필름의 배향축이 장변 또는 단변에 대해 10 ∼ 45°의 각도를 가짐으로써, 편광에 대해 10 ∼ 45°의 각도로 지상축을 배치하기 쉬워지고, 투명 수지 필름에 의해 편광을 원 편광화하는 작용이 커져, 충분한 무지개 얼룩의 억제 효과가 얻어지기 쉬워진다.It is preferable that the second transparent resin film is an elongated body or a square shaped body, and the orientation axis has an angle of 10 to 45 degrees with respect to a long side or a short side. The transparent conductive film is often used by being laminated on a quadrangular optical display device such as a liquid crystal cell, and the light from the optical display device is often parallel or perpendicular to its long side. Therefore, in the present invention, the orientation axis of the second transparent resin film has an angle of 10 to 45 degrees with respect to the long side or short side, so that the slow axis can be easily arranged at an angle of 10 to 45 degrees with respect to the polarization, The action of polarizing the circularly polarized light by the film becomes large, and the effect of suppressing sufficient iridescence is easily obtained.
또, 상기 제 1 투명 수지 필름과 상기 투명 도전막 사이에는, 적어도 1 층의 광학 조정층을 갖는 것이 바람직하다. 광학 조정층에 의해 굴절률을 제어할 수 있기 때문에, 투명 도전막을 패턴화하였을 때의 패턴 형성부와 패턴 개구부의 반사율차를 저감시킬 수 있고, 투명 도전막 패턴이 보이기 어렵고, 터치 패널 등의 표시 장치에 있어서 시인성이 양호해진다.It is preferable that at least one optical adjustment layer is provided between the first transparent resin film and the transparent conductive film. Since the refractive index can be controlled by the optical adjusting layer, the difference in reflectance between the pattern forming portion and the pattern opening portion when the transparent conductive film is patterned can be reduced, the transparent conductive film pattern can hardly be seen, The visibility is improved.
상기 제 1 투명 수지 필름 또는 상기 제 2 투명 수지 필름의 적어도 일방의 표면에, 경화 수지층을 갖는 것이 바람직하다. 경화 수지층은, 반송시의 스크래치 발생 등을 방지하기 위한 하드 코트층으로서 기능하며, 표면에 요철을 발생시킴으로써 안티 블로킹층으로서도 기능시킬 수 있다.It is preferable that a cured resin layer is provided on at least one surface of the first transparent resin film or the second transparent resin film. The cured resin layer functions as a hard coat layer for preventing scratches and the like during transportation, and can function as an anti-blocking layer by generating irregularities on the surface.
한편, 본 발명의 터치 패널은, 본 발명의 투명 도전성 필름 적층체를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 투명 도전성 필름 적층체를 사용함으로써, 기울어진 방향으로부터 관찰한 경우에서도, 외광의 반사에 의해 발생하는 무지개 얼룩을 충분히 억제할 수 있는 터치 패널을 제공할 수 있다.On the other hand, the touch panel of the present invention is characterized by including the transparent conductive film laminate of the present invention. By using the transparent conductive film laminate of the present invention, it is possible to provide a touch panel capable of sufficiently suppressing rainbow stains caused by reflection of external light even when observed from a tilted direction.
도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름 적층체의 모식적 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름 적층체의 모식적 단면도이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름 적층체의 모식적 단면도이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름 적층체의 모식적 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a transparent conductive film laminate according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view of a transparent conductive film laminate according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view of a transparent conductive film laminate according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic cross-sectional view of a transparent conductive film laminate according to an embodiment of the present invention.
<적층체의 구조>≪ Structure of laminate >
본 발명의 투명 도전성 필름 적층체는, 도 1 ∼ 도 3 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전막 (6) 과 제 1 투명 수지 필름 (4) 과 접착제층 (8) 과 제 2 투명 수지 필름 (9) 을 이 순서로 갖는 것이고, 제 1 투명 수지 필름 (4) 과 투명 도전막 (6) 사이에는, 적어도 1 층의 광학 조정층 (7) 을 갖는 것이 바람직하다. 또, 도 2 ∼ 도 3 에 나타내는 바와 같이, 제 1 투명 수지 필름 (4) 또는 제 2 투명 수지 필름 (9) 의 적어도 일방의 표면에, 안티 블로킹층 (3) 이나 하드 코트층 (5) 등의 경화 수지층을 갖고 있어도 된다. 또한, 투명 도전성 필름 적층체는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 제 2 투명 수지 필름 (9) 의 투명 도전막 (6) 이 형성되어 있지 않은 면측에, 점착제층 (2) 과 보호 필름 (1) 을 이 순서로 갖고 있어도 되고, 그 경우, 캐리어 필름 (10) 이, 점착제층 (2) 과 보호 필름 (1) 으로 구성되어 있다.1 to 3, the transparent conductive film laminate of the present invention has a transparent
(제 1 투명 수지 필름)(First transparent resin film)
제 1 투명 수지 필름으로는, 위상차가 소정의 범위 내가 되는 것이면, 투명성을 갖는 각종 플라스틱 필름을 모두 사용할 수 있다.As the first transparent resin film, various plastic films having transparency can be used as long as the retardation is within a predetermined range.
당해 플라스틱 필름의 재료로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리시클로올레핀, 폴리아세테이트, 폴리에테르술폰, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리이미드, (메트)아크릴계 폴리머, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올, 폴리아릴레이트, 폴리페닐렌술파이드 등을 들 수 있다. 이들 재료 중에서도, 스퍼터링시의 내열성이나, 위상차를 소정의 범위 내로 제어하기 쉬운 관점에서, 폴리에스테르계 수지 필름, 폴리시클로올레핀, 폴리카보네이트를 사용하는 것이 바람직하다.Examples of the material of the plastic film include polyesters such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polycycloolefin, polyacetate, polyethersulfone, polycarbonate, polyamide, polyimide, (meth) Polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polystyrene, polyvinyl alcohol, polyarylate, polyphenylene sulfide, and the like. Among these materials, it is preferable to use a polyester-based resin film, polycycloolefin, or polycarbonate from the viewpoint of easily controlling the heat resistance during sputtering and the retardation within a predetermined range.
특히, 제 1 투명 수지 필름으로는, 충분한 강도를 갖고, 재료비가 저렴하고 생산성도 양호한 관점에서, 2 축 연신된 폴리에스테르계 수지 필름이 바람직하게 사용된다. 「2 축 연신된」이란, 적어도 2 방향으로 필름의 연신이 실시되고 있는 것을 나타내고, 2 방향 연신은 동시 또는 축차 중 어느 것이어도 된다.Particularly, as the first transparent resin film, a biaxially stretched polyester-based resin film is preferably used in view of sufficient strength, low material cost, and good productivity. The term "biaxially stretched" means that the film is stretched in at least two directions, and the two-direction stretching may be simultaneous or sequential.
폴리에스테르계 수지로는, 폴리에스테르, 변성 폴리에스테르, 및 그것들의 블렌드에서 선택되는 폴리에스테르계 수지를 들 수 있다. 폴리에스테르로는, 예를 들어, 카르복실산 성분과 폴리올 성분의 축합 중합에 의해 얻은 것을 사용할 수 있다.Examples of the polyester-based resin include a polyester-based resin selected from a polyester, a modified polyester, and blends thereof. As the polyester, for example, those obtained by condensation polymerization of a carboxylic acid component and a polyol component can be used.
카르복실산 성분으로는, 방향족 디카르복실산, 지방족 디카르복실산, 지환족 디카르복실산을 들 수 있다. 방향족 디카르복실산으로는, 예를 들어, 테레프탈산, 이소프탈산, 벤질말론산, 1,4-나프탈산, 디페닌산, 4,4'-옥시벤조산, 2,5-나프탈렌디카르복실산을 들 수 있다. 지방족 디카르복실산으로는, 예를 들어, 말론산, 디메틸말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 트리메틸아디프산, 피멜린산, 2,2-디메틸글루타르산, 아젤라인산, 세바크산, 푸말산, 말레산, 이타콘산, 티오디프로피온산, 디글리콜산을 들 수 있다. 지환족 디카르복실산으로는, 예를 들어, 1,3-시클로펜탄디카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산, 1,3-시클로펜탄디카르복실산, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 2,5-노르보르난디카르복실산, 아다만탄디카르복실산을 들 수 있다. 카르복실산 성분은, 에스테르, 염화물, 산무수물과 같은 유도체여도 되고, 예를 들어, 1,4-시클로헥산디카르복실산디메틸, 2,6-나프탈렌디카르복실산디메틸, 이소프탈산디메틸, 테레프탈산디메틸 및 테레프탈산디페닐을 포함한다. 카르복실산 성분은, 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다.Examples of the carboxylic acid component include aromatic dicarboxylic acids, aliphatic dicarboxylic acids, and alicyclic dicarboxylic acids. Examples of the aromatic dicarboxylic acid include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, benzylmalonic acid, 1,4-naphthalic acid, diphenic acid, 4,4'-oxybenzoic acid and 2,5-naphthalenedicarboxylic acid. . Examples of the aliphatic dicarboxylic acid include malonic acid, dimethyl malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, trimethyladipic acid, pimelic acid, 2,2-dimethylglutaric acid, Sebacic acid, fumaric acid, maleic acid, itaconic acid, thiodipropionic acid and diglycolic acid. Examples of the alicyclic dicarboxylic acid include 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,4- Cyclohexanedicarboxylic acid, 2,5-norbornanedicarboxylic acid, and adamantanedicarboxylic acid. The carboxylic acid component may be a derivative such as an ester, a chloride or an acid anhydride, and examples thereof include
폴리올 성분으로는, 대표적으로는 2 가 알코올을 들 수 있다. 2 가 알코올로는, 지방족 디올, 지환족 디올, 방향족 디올을 들 수 있다. 지방족 디올로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 2,4-디메틸-2-에틸헥산-1,3-디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올(네오펜틸글리콜), 2-에틸-2-부틸-1,3-프로판디올, 2-에틸-2-이소부틸-1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,6-헥산디올을 들 수 있다. 지환족 디올로는, 예를 들어, 1,2-시클로헥산디메탄올, 1,3-시클로헥산디메탄올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 스피로글리콜, 트리시클로데칸디메탄올, 아다만탄디올, 2,2,4,4-테트라메틸-1,3-시클로부탄디올을 들 수 있다. 방향족 디올로는, 예를 들어, 4,4'-티오디페놀, 4,4'-메틸렌디페놀, 4,4'-(2-노르보르닐리덴)디페놀, 4,4'-디하이드록시비페놀, o-, m - 및 p-디하이드록시벤젠, 4,4'-이소프로필리덴페놀, 4,4'-이소프로필리덴비스(2,6-시클로로페놀)2,5-나프탈렌디올 및 p-자일렌디올을 들 수 있다. 폴리올 성분은, 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다.Representative examples of the polyol component include divalent alcohols. Examples of dihydric alcohols include aliphatic diols, alicyclic diols and aromatic diols. The aliphatic diol includes, for example, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, 1,3-propanediol, 2,4- Propylene diol, 2-ethyl-2-butyl-1,3-propanediol, 2-ethyl- Butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2,2,4-trimethyl-1,6-hexane Diols. The alicyclic diols include, for example, 1,2-cyclohexanedimethanol, 1,3-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanedimethanol, spiroglycol, tricyclodecanedimethanol, adamantanediol , And 2,2,4,4-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol. Examples of the aromatic diol include 4,4'-thiodiphenol, 4,4'-methylenediphenol, 4,4'- (2-norbornylidene) diphenol, 4,4'- (2, 6-cyclophenol) 2,5-naphthalene, 4,4'-isopropylidene phenol, 4,4'-isopropylidenebis Diol and p-xylene diol. The polyol component may be used alone or in combination of two or more.
바람직한 카르복실산 성분으로는, 테레프탈산, 이소프탈산, 2,5-나프탈렌디카르복실산을 들 수 있다. 바람직한 폴리올 성분으로는, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,3-시클로헥산디메탄올, 1,4-시클로헥산디메탄올을 들 수 있다.Preferred examples of the carboxylic acid component include terephthalic acid, isophthalic acid and 2,5-naphthalenedicarboxylic acid. Preferable examples of the polyol component include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, 1,4-butanediol, 1,3-cyclohexanedimethanol and 1,4-cyclohexanedimethanol.
폴리에스테르의 구조는, 이상과 같은 모노머의 조합에 의해 결정된다. 따라서, 바람직한 폴리에스테르계 수지로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 폴리시클로헥실렌테레프탈레이트, 그리고, 이것들의 공중합체, 블렌드 및 변성체를 들 수 있다.The structure of the polyester is determined by a combination of the above-mentioned monomers. Therefore, preferable examples of the polyester resin include polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN), polycyclohexylene terephthalate, and copolymers thereof , Blends and modified bodies.
제 1 투명 수지 필름은, 2 축 연신된 장척상의 필름 (장척체) 으로서 제조된다. 본 명세서에 있어서 「장척상」이란, 폭에 대한 길이의 비가 10 이상인 가늘고 긴 형상을 말한다. 투명 수지 필름의 폭에 대한 길이의 비는, 바람직하게는 30 이상이며, 보다 바람직하게는 100 이상이다. 일 실시형태에 있어서는, 투명 수지 필름은 롤상으로 권회된 장척체이며, 또, 다른 실시형태에 있어서는, 투명 수지 필름은 사각형상의 매엽체이다.The first transparent resin film is produced as a biaxially stretched elongated film (elongated body). As used herein, the term " elongated shape " refers to a thin and long shape having a ratio of length to width of 10 or more. The ratio of the length to the width of the transparent resin film is preferably 30 or more, and more preferably 100 or more. In one embodiment, the transparent resin film is an elongated body rolled in a roll shape. In another embodiment, the transparent resin film is a rectangular shaped body.
제 1 투명 수지 필름은, 그 배향축이, 장변 또는 단변에 대해 어느 각도를 갖고 있어도 되는데, 생산성의 관점에서, 장변 또는 단변에 대해 배향축이 평행인 것이 바람직하다.The first transparent resin film may have an orientation axis at any angle with respect to the long side or the short side. From the viewpoint of productivity, it is preferable that the orientation axis is parallel to the long side or the short side.
제 1 투명 수지 필름의 면내 위상차 R01 은, 무지개 얼룩의 억제 효과를 보다 높이는 관점에서, 0 ∼ 150 ㎚ 이고, 바람직하게는 10 ∼ 130 ㎚ 이며, 보다 바람직하게는 20 ∼ 110 ㎚ 이다.The in-plane retardation R0 one of the first transparent resin film, in view of the height than the inhibitory effect of rainbow stains, and 0 ~ 150 ㎚, and preferably 10 ~ 130 ㎚, and more preferably 20 ~ 110 ㎚.
여기서, 면내 위상차 R0 (R01, R02) 는, 23 ℃ 에 있어서의 파장 590 ㎚ 의 광에서 측정한 필름의 면내 위상차이다. R0 는 필름의 두께를 d (㎚) 로 하였을 때, 식 : R0 = (nx - ny) × d 에 의해 구해진다. 여기서, nx 는 면내의 굴절률이 최대가 되는 방향 (즉, 지상축 방향) 의 굴절률이고, ny 는 면내에서 지상축과 직교하는 방향의 굴절률이다.Herein, the in-plane retardation R0 (R0 1 , R0 2 ) is the in-plane retardation of the film measured at a wavelength of 590 nm at 23 ° C. R0 is obtained by the formula: R0 = (nx-ny) xd, where d (nm) is the thickness of the film. Here, nx is a refractive index in the direction in which the in-plane refractive index is the maximum (i.e., the slow axis direction), and ny is the refractive index in the plane perpendicular to the slow axis.
제 1 투명 수지 필름의 두께 방향 위상차 Rth1 은, 무지개 얼룩의 억제 효과를 보다 높임과 함께, 충분한 강도를 얻는 관점에서, 바람직하게는 2000 ㎚ 이하이고, 보다 바람직하게는 350 ∼ 950 ㎚ 이며, 더욱 바람직하게는 300 ∼ 900 ㎚ 이다.The thickness direction retardation Rth 1 of the first transparent resin film, in view of the inhibitory effect of rainbow stains, together with the more increasing, for obtaining a sufficient strength, and preferably not more than 2000 ㎚, more preferably 350 ~ 950 ㎚, more And preferably 300 to 900 nm.
여기서, 두께 방향 위상차 Rth (Rth1) 는, 23 ℃ 에 있어서의 파장 590 ㎚ 의 광에서 측정한 필름의 두께 방향 위상차이다. Rth 는, 필름의 두께를 d (㎚) 로 하였을 때, 식:Rth = (nx - nz) × d 에 의해 구해진다. 여기서, nx 는 면내의 굴절률이 최대가 되는 방향 (즉, 지상축 방향) 의 굴절률이고, nz 는 두께 방향의 굴절률이다.Here, the retardation in the thickness direction Rth (Rth 1 ) is the retardation in the thickness direction of the film measured at a wavelength of 590 nm at 23 캜. Rth is obtained by the formula: Rth = (nx - nz) xd, where d (nm) is the thickness of the film. Here, nx is the refractive index in the direction in which the in-plane refractive index is the maximum (i.e., the slow axis direction), and nz is the refractive index in the thickness direction.
본 발명에서는, 위상차의 비 R01/Rth1 도 중요하고, 무지개 얼룩의 억제 효과를 보다 높임과 함께, 충분한 강도를 얻는 관점에서, 위상차의 비 R01/Rth1 은, 0.01 ∼ 0.5 가 바람직하고, 0.02 ∼ 0.47 이 보다 바람직하고, 0.04 ∼ 0.45 가 더욱 바람직하다.In the present invention, the ratio R0 1 / Rth 1 of the phase difference is important, and the inhibitory effect of rainbow stains than with the increasing, in view of obtaining a sufficient strength, non-R0 1 / Rth 1 of the phase difference is, and 0.01 to 0.5 are preferred , More preferably 0.02 to 0.47, and still more preferably 0.04 to 0.45.
제 1 투명 수지 필름은, 80 ℃ 에서 240 시간 가열 후의 치수 수축률이 바람직하게는 2.0 % 이하이고, 보다 바람직하게는 1.0 % 이하이다.The dimensional transparency of the first transparent resin film after heating at 80 DEG C for 240 hours is preferably 2.0% or less, and more preferably 1.0% or less.
제 1 투명 수지 필름은, X 선 회절법 (XRD) 으로 측정되는 결정화도가 바람직하게는 25 % 이상이고, 보다 바람직하게는 30 % 이상이다. 결정화도의 상한은, 예를 들어 70 % 이다. 결정화도가 이와 같은 범위이면, 연신 후의 필름을 가열하였을 때에 필름이 수축되지 않고, 또, 위상차나 배향각 등의 광학 특성이 변화되기 어렵다는 이점이 있다.The degree of crystallinity of the first transparent resin film measured by X-ray diffraction (XRD) is preferably 25% or more, and more preferably 30% or more. The upper limit of the crystallinity is, for example, 70%. When the degree of crystallinity is in this range, there is an advantage that the film is not shrunk when heated after stretching, and optical properties such as retardation and orientation angle are hardly changed.
제 1 투명 수지 필름의 두께는, 상기와 같은 면내 위상차와 두께 방향 위상차를 얻음과 함께, 핸들링성을 높이는 관점에서, 5 ∼ 50 ㎛ 가 바람직하고, 7 ㎛ ∼ 40 ㎛ 가 보다 바람직하고, 10 ∼ 30 ㎛ 가 더욱 바람직하다.The thickness of the first transparent resin film is preferably 5 to 50 占 퐉, more preferably 7 占 퐉 to 40 占 퐉, and still more preferably 10 占 퐉 to 40 占 퐉, from the viewpoint of obtaining the retardation in the in- More preferably 30 mu m.
폴리에스테르계 수지의 유리 전이 온도는, 바람직하게는 65 ℃ ∼ 80 ℃ 이고, 보다 바람직하게는 70 ℃ ∼ 75 ℃ 이다. 유리 전이 온도가 과도하게 낮으면, 원하는 치수 수축률이 얻어지지 않는 경우가 있다. 유리 전이 온도가 과도하게 높으면, 필름 성형시의 성형 안정성이 나빠지는 경우가 있고, 또, 필름의 투명성을 저해하는 경우가 있다. 또한, 유리 전이 온도는 JIS K 7121 (1987) 에 준하여 구해진다.The glass transition temperature of the polyester-based resin is preferably 65 ° C to 80 ° C, and more preferably 70 ° C to 75 ° C. If the glass transition temperature is excessively low, desired dimensional shrinkage may not be obtained. If the glass transition temperature is excessively high, the molding stability at the time of film forming may deteriorate, and transparency of the film may be deteriorated. The glass transition temperature is determined in accordance with JIS K 7121 (1987).
폴리에스테르계 수지의 중량 평균 분자량은 바람직하게는 10000 ∼ 100000 이고, 보다 바람직하게는 15000 ∼ 50000 이다. 이와 같은 중량 평균 분자량이면, 성형시의 취급이 용이하고, 또한, 우수한 기계적 강도를 갖는 필름을 얻을 수 있다.The weight average molecular weight of the polyester-based resin is preferably 10,000 to 100,000, and more preferably 15,000 to 50,000. With such a weight average molecular weight, it is easy to handle during molding, and a film having excellent mechanical strength can be obtained.
제 1 투명 수지 필름에는, 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성, 산화 등의 에칭 처리나 하도 처리 (접착 용이층) 를 실시하고, 제 1 투명 수지 필름 상에 형성되는 광학 조정층, 경화 수지층, 투명 도전막 등과의 밀착성을 향상시키도록 해도 된다. 또, 광학 조정층 등을 형성하기 전에, 필요에 따라 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의해, 제 1 투명 수지 필름 표면을 제진 (除塵), 청정화해도 된다.The surface of the first transparent resin film is subjected to an etching treatment such as sputtering, a corona discharge, a flame, an ultraviolet ray irradiation, an electron beam irradiation, a chemical conversion and an oxidization in advance, The adhesion of the optical adjustment layer, the cured resin layer, the transparent conductive film, and the like may be improved. Before the formation of the optical adjustment layer or the like, the surface of the first transparent resin film may be damped or cleaned, if necessary, by solvent cleaning or ultrasonic cleaning.
(제 2 투명 수지 필름)(Second transparent resin film)
제 2 투명 수지 필름으로는, 위상차가 소정의 범위 내가 되는 것이면, 투명성을 갖는 각종 플라스틱 필름을 모두 사용할 수 있다.As the second transparent resin film, various plastic films having transparency can be used as far as the retardation falls within a predetermined range.
당해 플라스틱 필름의 재료로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리시클로올레핀, 폴리아세테이트, 폴리에테르술폰, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리이미드, (메트)아크릴계 폴리머, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올, 폴리아릴레이트, 폴리페닐렌술파이드 등을 들 수 있다.Examples of the material of the plastic film include polyesters such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polycycloolefin, polyacetate, polyethersulfone, polycarbonate, polyamide, polyimide, (meth) Polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polystyrene, polyvinyl alcohol, polyarylate, polyphenylene sulfide, and the like.
이들 재료 중에서도, 위상차를 소정의 범위 내로 제어하기 쉬운 관점에서, 폴리에스테르계 수지 필름, 폴리시클로올레핀, 폴리카보네이트가 바람직하다. 특히, 제 2 투명 수지 필름으로는, 충분한 강도를 갖고, 재료비가 저렴하고 생산성도 양호한 관점에서, 2 축 연신된 폴리에스테르계 수지 필름이 바람직하게 사용된다.Of these materials, a polyester-based resin film, polycycloolefin and polycarbonate are preferable from the viewpoint of easily controlling the retardation within a predetermined range. In particular, a biaxially stretched polyester-based resin film is preferably used as the second transparent resin film in view of sufficient strength, low cost of materials, and good productivity.
제 2 투명 수지 필름으로서 사용되는 폴리에스테르계 수지는, 제 1 투명 수지 필름으로서 예시한 폴리에스테르계 수지를 어느 것이라도 사용할 수 있다.As the polyester resin used as the second transparent resin film, any of the polyester resins exemplified as the first transparent resin film may be used.
제 2 투명 수지 필름은, 2 축 연신된 장척상의 필름으로서 제조된다. 본 명세서에 있어서 「장척상」이란, 폭에 대한 길이의 비가 10 이상인 가늘고 긴 형상을 말한다. 제 2 투명 수지 필름의 폭에 대한 길이의 비는, 바람직하게는 30 이상이고, 보다 바람직하게는 100 이상이다. 일 실시형태에 있어서는, 제 2 투명 수지 필름은 롤상으로 권회되어 있다.The second transparent resin film is produced as a biaxially stretched elongated film. As used herein, the term " elongated shape " refers to a thin and long shape having a ratio of length to width of 10 or more. The ratio of the length to the width of the second transparent resin film is preferably 30 or more, and more preferably 100 or more. In one embodiment, the second transparent resin film is wound in a roll form.
제 2 투명 수지 필름은, 그 배향축이, 장변 또는 단변에 대해 10 ∼ 45°의 각도를 갖는 것이 바람직하고, 20 ∼ 45°의 각도가 보다 바람직하고, 30 ∼ 45°의 각도가 가장 바람직하다. 또한, 본 발명의 투명 도전성 필름은, 제 2 투명 수지 필름의 배향축이, 표시 장치로부터 출사되는 직선 편광의 진동 방향에 대하여, 10 ∼ 80°의 각도로 배치되는 것이 바람직하고, 20 ∼ 70°의 각도로 배치되는 것이 보다 바람직하고, 30 ∼ 60°의 각도로 배치되는 것이 더욱 바람직하다.The second transparent resin film preferably has an orientation axis at an angle of 10 to 45 degrees with respect to a long side or a short side, more preferably an angle of 20 to 45 degrees, and most preferably an angle of 30 to 45 degrees . In the transparent conductive film of the present invention, it is preferable that the orientation axis of the second transparent resin film is arranged at an angle of 10 to 80 degrees with respect to the vibration direction of the linearly polarized light emitted from the display device, More preferably, at an angle of 30 to 60 DEG.
이 때문에, 장척상의 필름의 지상축의 방향이 필름의 폭 방향의 전역에 걸쳐서 장척 방향에 대해 30°∼ 60°의 범위, 바람직하게는 38°∼ 52°의 범위, 보다 바람직하게는 43°∼ 47°의 범위에 있고, 더욱 바람직하게는 지상축 방향이 장척 방향에 대해 45°정도의 각도를 이루고 있다. 제 2 투명 수지 필름은, 기울기 연신을 포함하는 제조 방법을 적용함으로써, 우수한 축 정밀도로 기울어진 방향에 지상축을 갖는 제 2 투명 수지 필름을 얻을 수 있다.Therefore, the direction of the slow axis of the elongated film is in the range of 30 ° to 60 °, preferably in the range of 38 ° to 52 °, more preferably in the range of 43 ° to 47 ° to the longitudinal direction over the entire width direction of the film. Deg., And more preferably, the slow axis direction is at an angle of about 45 DEG with respect to the long direction. The second transparent resin film can obtain a second transparent resin film having a slow axis in the direction tilted with excellent axial precision by applying the manufacturing method including the tilt stretching.
제 2 투명 수지 필름의 지상축과 제 1 투명 수지 필름의 지상축은, 어느 각도로 배치하는 것도 가능하다. 단, 생산성 등의 관점에서, 양자의 지상축이 이루는 각도는, 25 ∼ 75°가 바람직하고, 30 ∼ 65°가 보다 바람직하다.The slow axis of the second transparent resin film and the slow axis of the first transparent resin film can be arranged at any angle. However, from the viewpoint of productivity and the like, the angle formed by the slow axes of both is preferably 25 to 75 degrees, more preferably 30 to 65 degrees.
제 2 투명 수지 필름의 면내 위상차 R02 는, 10000 ㎚ 이상이고, 필름 강도의 관점에서, 바람직하게는 10000 ∼ 20000 ㎚ 이고, 보다 바람직하게는 10000 ∼ 15000 ㎚ 이다.The in-plane retardation R0 2 of the second transparent resin film is preferably 10000 to 20000 nm, and more preferably 10000 to 15000 nm, from the viewpoint of the film strength, of 10000 nm or more.
제 2 투명 수지 필름의 지상축에 대해 방위각 45°의 방향으로 법선 방향으로부터 극각 30°로 경사시킨 방향에 있어서의 위상차값 R302 는 10000 ㎚ 이상이고, 필름 강도의 관점에서, 바람직하게는 11000 ∼ 20000 ㎚ 이고, 보다 바람직하게는 12000 ∼ 18000 ㎚ 이다.The second retardation value in the direction in which inclined at a polar angle 30 ° from the normal direction in the direction of the azimuth angle 45 ° to the slow axis of the transparent resin film R30 2 is not less than 10000 ㎚, in view of film strength, preferably 11 000 - 20000 nm, and more preferably 12000 to 18000 nm.
위상차값 R302 는, 23 ℃ 에 있어서의 파장 590 ㎚ 의 광에서 측정한 필름의 위상차이고, 실제로, 지상축에 대해 방위각 45°의 방향으로 법선 방향으로부터 극각 30°로 경사시킨 방향에 있어서의 위상차를, 편광·위상차 측정 시스템에 의해 측정하여 결정된다.Retardation R30 2 is a retardation of the film measured at a wavelength of 590 ㎚ light according to 23 ℃, actually, the phase difference in the direction in which inclined at a polar angle 30 ° from the normal direction in the direction of the azimuth angle 45 ° to the slow axis Is measured and measured by a polarization / phase difference measurement system.
제 2 투명 수지 필름의 두께는, 상기와 같은 위상차값 R02 와 R302 를 얻음과 함께, 적층체로서의 핸들링성을 높이는 관점에서, 75 ∼ 250 ㎛ 가 바람직하고, 1000 ∼ 225 ㎛ 가 보다 바람직하고, 125 ∼ 200 ㎛ 가 더욱 바람직하다.A second transparent thickness of the resin film, together with obtaining the retardation value R0 2 and R30 2 as described above, in view of improving the handling properties as a laminate, and is 75 ~ 250 ㎛ preferable, and 1000 ~ 225 ㎛ more preferably , And more preferably from 125 to 200 mu m.
폴리에스테르계 수지는, 임의의 적절한 방법에 의해 필름으로 성형될 수 있다. 얻어진 폴리에스테르계 수지 필름은, 세로 및 가로의 2 축으로 연신하는 방법으로, 2 축 연신 필름으로 할 수 있다. 그 때, 일본 공개특허공보 2015-72376호에 개시되어 있는 바와 같이, 기울기 연신을 포함하는 제조 방법에 제공함으로써, 기울어진 방향에 배향축을 갖는 제 2 투명 수지 필름을 바람직하게 얻을 수 있다.The polyester-based resin can be formed into a film by any suitable method. The obtained polyester-based resin film can be biaxially stretched in a longitudinal and transverse direction by biaxial stretching. At that time, as disclosed in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2015-72376, a second transparent resin film having an orientation axis in a tilted direction can be preferably obtained by providing it to a manufacturing method including a tilt stretch.
요컨대, 연신 대상의 필름의 좌우 단부를, 각각, 세로 방향의 클립 피치가 변화하는 가변 피치형의 좌우의 클립에 의해 파지하는 것 (공정 A : 파지 공정) ; 그 필름을 예열하는 것 (공정 B : 예열 공정) ; 그 좌우의 클립의 클립 피치를 각각 독립적으로 변화시켜, 그 필름을 기울기 연신하는 것 (공정 C : 연신 공정) ; 필요에 따라 그 좌우의 클립의 클립 피치를 일정하게 한 상태에서, 그 필름을 열처리하여 결정화시키는 것 (공정 D : 결정화 공정) ; 및 그 필름을 파지하는 클립을 해방하는 것 (공정 E : 해방 공정) 을 포함하는, 기울기 연신을 포함하는 제조 방법에 의해, 본 발명에서 사용하는 제 2 투명 수지 필름을 바람직하게 제조할 수 있다.That is, the left and right ends of the film to be stretched are gripped by the left and right clips of variable pitch type in which the clip pitch in the longitudinal direction changes (step A: gripping step); Preheating the film (Process B: preheating process); The clip pitch of the right and left clips is independently varied to tilt and stretch the film (Step C: stretching step); Crystallizing the film by heat treatment in a state where the clip pitch of the left and right clips is kept constant as required (Process D: crystallization process); And releasing the clip holding the film (step E: releasing step), the second transparent resin film used in the present invention can be preferably produced by a manufacturing method including inclination stretching.
제 2 투명 수지 필름을 제조할 때에, 위상차값 R302 를 소정의 범위로 제어하기 위해서는, nx, ny, nz 가 nx - ny < {nx - nz}, nx < {ny - nz} 의 관계가 되도록, 2 축 연신의 조건을 조정하는 것이 바람직하다.The second in the production of the transparent resin film, in order to control the retardation value R30 2 to a predetermined range, nx, ny, nz nx - so that the relationship of - {nz ny} - ny < {nx nz}, nx < , It is preferable to adjust the conditions of the biaxial stretching.
제 2 투명 수지 필름에는, 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성, 산화 등의 에칭 처리나 하도 처리 (접착 용이층) 를 실시하여, 제 2 투명 수지 필름 상에 형성되는 광학 조정층, 경화 수지층, 투명 도전막 등과의 밀착성을 향상시키도록 해도 된다. 또, 광학 조정층 등을 형성하기 전에, 필요에 따라 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의해, 제 2 투명 수지 필름 표면을 제진, 청정화해도 된다.The surface of the second transparent resin film is subjected to an etching treatment such as sputtering, a corona discharge, a flame, an ultraviolet ray irradiation, an electron beam irradiation, a chemical conversion and an oxidization in advance to form a film on the second transparent resin film The adhesion of the optical adjustment layer, the cured resin layer, the transparent conductive film, and the like may be improved. Before the formation of the optical adjustment layer or the like, the surface of the second transparent resin film may be damped and cleaned by solvent cleaning or ultrasonic cleaning as necessary.
(접착제층)(Adhesive layer)
접착제층은, 활성 에너지선 경화형, 열 경화형, 자연 경화형 등의 경화형 접착제, 또는 감압형 접착제 (점착제) 에 의해 형성할 수 있는데, 활성 에너지선 경화형 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 감압형 접착제로는, 후술하는 점착제를 사용할 수 있다.The adhesive layer may be formed of a curable adhesive such as an active energy ray curable type, a thermosetting type or a natural curing type, or a pressure sensitive adhesive (pressure sensitive adhesive), and it is preferable to use an active energy ray curable adhesive. As the pressure-sensitive adhesive, a pressure-sensitive adhesive described later can be used.
활성 에너지선 경화형 접착제층의 형성에는, 예를 들어, 라디칼 경화형 접착제가 바람직하게 사용된다. 라디칼 경화형 접착제로는, 전자선 경화형, 자외선 경화형 등의 활성 에너지선 경화형의 접착제를 예시할 수 있다. 특히 단시간에 경화 가능한, 활성 에너지선 경화형이 바람직하고, 나아가서는 저에너지로 경화 가능한 자외선 경화형 접착제가 바람직하다.For the formation of the active energy ray-curable adhesive layer, for example, a radical-curable adhesive is preferably used. As the radical curing type adhesive, an active energy ray curing type adhesive such as an electron beam curable type or an ultraviolet ray curable type can be exemplified. In particular, an ultraviolet curable adhesive which is preferably curable in a short time, is preferably an active energy ray curable type, and further curable with a low energy.
자외선 경화형 접착제로는, 크게 라디칼 중합 경화형 접착제와 카티온 중합형 접착제로 구분할 수 있다. 그 외, 라디칼 중합 경화형 접착제는 열 경화형 접착제로서 사용할 수 있다.As ultraviolet curable adhesives, radical curing curable adhesives and cationic curable adhesives can be categorized. In addition, the radical polymerization curing type adhesive can be used as a thermosetting adhesive.
라디칼 중합 경화형 접착제의 경화성 성분으로는, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물, 비닐기를 갖는 화합물을 들 수 있다. 이들 경화성 성분은, 단관능 또는 2 관능 이상 중 모두 사용할 수 있다. 또 이들 경화성 성분은, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 경화성 성분으로는, 예를 들어, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물이 바람직하다.Examples of the curable component of the radical polymerization curable adhesive include a compound having a (meth) acryloyl group and a compound having a vinyl group. These curable components may be used either monofunctional or bifunctional or more. These curable components may be used singly or in combination of two or more. As the curable component, for example, a compound having a (meth) acryloyl group is preferable.
(메트)아크릴로일기를 갖는 화합물로는, 구체적으로는 예를 들어, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, 2-메틸-2-니트로프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, n-펜틸(메트)아크릴레이트, t-펜틸(메트)아크릴레이트, 3-펜틸(메트)아크릴레이트, 2,2-디메틸부틸(메트)아크릴레이트, n-헥실(메트)아크릴레이트, 세틸(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 4-메틸-2-프로필펜틸(메트)아크릴레이트, n-옥타데실(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산 (탄소수 1 - 20) 알킬에스테르류를 들 수 있다.Specific examples of the compound having a (meth) acryloyl group include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) (Meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, s- (Meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, n-hexyl Acrylates such as n-octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 4-methyl- ) Acrylic acid (having 1 to 20 carbon atoms) alkyl esters.
또, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물로는, 예를 들어, 시클로알킬(메트)아크릴레이트 (예를 들어, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트 등), 아르알킬(메트)아크릴레이트 (예를 들어, 벤질(메트)아크릴레이트 등), 다환식 (메트)아크릴레이트 (예를 들어, 2-이소보르닐(메트)아크릴레이트, 2-노르보르닐메틸(메트)아크릴레이트, 5-노르보르넨-2-일-메틸(메트)아크릴레이트, 3-메틸-2-노르보르닐메틸(메트)아크릴레이트 등), 하이드록실기 함유 (메트)아크릴산에스테르류 (예를 들어, 하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2,3-디하이드록시프로필메틸-부틸(메트)메타크릴레이트 등), 알콕시기 또는 페녹시기 함유 (메트)아크릴산에스테르류 (2-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-메톡시메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 3-메톡시부틸(메트)아크릴레이트, 에틸카르비톨(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트 등), 에폭시기 함유 (메트)아크릴산에스테르류 (예를 들어, 글리시딜(메트)아크릴레이트 등), 할로겐 함유 (메트)아크릴산에스테르류 (예를 들어, 2,2,2-트리플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 2,2,2-트리플루오로에틸에틸(메트)아크릴레이트, 테트라플루오로프로필(메트)아크릴레이트, 헥사플루오로프로필(메트)아크릴레이트, 옥타플루오로펜틸(메트)아크릴레이트, 헵타데카플루오로데실(메트)아크릴레이트 등), 알킬아미노알킬(메트)아크릴레이트 (예를 들어, 디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트 등) 등을 들 수 있다.Examples of the compound having a (meth) acryloyl group include a cycloalkyl (meth) acrylate (e.g., cyclohexyl (meth) acrylate, cyclopentyl (meth) (Meth) acrylate (for example, benzyl (meth) acrylate and the like), polycyclic (meth) acrylates (for example, 2-isobornyl (meth) acrylate and 2-norbornylmethyl (Meth) acrylate), hydroxyl group-containing (meth) acrylate esters (for example, methacrylic acid esters) (Meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2,3-dihydroxypropylmethyl-butyl (meth) methacrylate and the like), an alkoxy group or a phenoxy group- (Meth) acrylate esters (such as 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) (Meth) acrylate, 2-methoxymethoxyethyl (meth) acrylate, 3-methoxybutyl (meth) acrylate, ethylcarbitol Methacrylic acid esters such as glycidyl (meth) acrylate, halogen-containing (meth) acrylic esters (such as 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, hexafluoropropyl (meth) acrylate, octafluoropentyl (meth) acrylate, heptadecafluoro (meth) acrylate, (Meth) acrylate), and alkylaminoalkyl (meth) acrylates (e.g., dimethylaminoethyl (meth) acrylate).
또, 상기 이외의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물로는, 하이드록시에틸아크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, N-메톡시메틸아크릴아미드 (SP 값 22.9), N-에톡시메틸아크릴아미드, (메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 또, 아크릴로일모르폴린 등의 질소 함유 모노머 등을 들 수 있다.Examples of the compound having a (meth) acryloyl group other than the above include hydroxyethyl acrylamide, N-methylol acrylamide, N-methoxymethylacrylamide (SP value: 22.9), N-ethoxymethylacrylamide , And amide group-containing monomers such as (meth) acrylamide. And nitrogen-containing monomers such as acryloylmorpholine.
또, 상기 라디칼 중합 경화형 접착제의 경화성 성분으로는, (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 중합성 이중 결합을 복수 개 갖는 화합물을 예시할 수 있고, 당해 화합물은, 가교 성분으로서 접착제 성분에 혼합할 수도 있다. 이러한 가교 성분이 되는 경화성 성분으로는, 예를 들어, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 1,9-노난디올디아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트, 환상 트리메틸올프로판포르말아크릴레이트, 디옥산글리콜디아크릴레이트, EO 변성 디글리세린테트라아크릴레이트, 아로닉스 M-220 (토아 합성사 제조), 라이트아크릴레이트 1,9ND-A (쿄에이샤 화학사 제조), 라이트아크릴레이트 DGE-4A (쿄에이샤 화학사 제조), 라이트아크릴레이트 DCP-A (쿄에이샤 화학사 제조), SR-531 (Sartomer 사 제조), CD-536 (Sartomer 사 제조) 등을 들 수 있다. 또 필요에 따라 각종 에폭시(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트나, 각종 (메트)아크릴레이트계 모노머 등을 들 수 있다.Examples of the curable component of the radical polymerization curable adhesive include compounds having a plurality of polymerizable double bonds such as (meth) acryloyl groups and vinyl groups, and the compounds may be mixed with an adhesive component as a crosslinking component You may. Examples of the curable component which becomes a crosslinking component include, for example, tripropylene glycol diacrylate, 1,9-nonanediol diacrylate, tricyclodecane dimethanol diacrylate, cyclic trimethylolpropane formal acrylate, di (Manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.), light acrylate DGE-4A (manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.), acrylic acid monoacrylate SR-531 (manufactured by Sartomer), CD-536 (manufactured by Sartomer), and the like can be given. If necessary, various epoxy (meth) acrylates, urethane (meth) acrylates, polyester (meth) acrylates, and various (meth) acrylate monomers may be cited.
라디칼 중합 경화형 접착제는, 상기 경화성 성분을 포함하는데, 상기 성분에 더하여, 경화의 타입에 따라 라디칼 중합 개시제를 첨가한다. 상기 접착제를 전자선 경화형으로 사용하는 경우에는, 상기 접착제에는 라디칼 중합 개시제를 함유시키는 것은 특별히 필요하지 않지만, 자외선 경화형, 열 경화형으로 사용하는 경우에는, 라디칼 중합 개시제가 사용된다. 라디칼 중합 개시제의 사용량은 경화성 성분 100 중량부 당, 통상 0.1 ∼ 10 중량부 정도, 바람직하게는 0.5 ∼ 3 중량부이다. 또, 라디칼 중합 경화형 접착제에는, 필요에 따라 카르보닐 화합물 등으로 대표되는 전자선에 의한 경화 속도나 감도를 높이는 광 증감제를 첨가할 수도 있다. 광 증감제의 사용량은 경화성 성분 100 중량부 당, 통상 0.001 ∼ 10 중량부 정도, 바람직하게는 0.01 ∼ 3 중량부이다.The radical polymerization curing type adhesive includes the above-mentioned curable component, and in addition to the above components, a radical polymerization initiator is added depending on the type of curing. When the adhesive is used in an electron beam hardening type, it is not particularly necessary to include a radical polymerization initiator in the adhesive, but when it is used in an ultraviolet curing type or a thermosetting type, a radical polymerization initiator is used. The amount of the radical polymerization initiator used is usually about 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.5 to 3 parts by weight, per 100 parts by weight of the curable component. In addition, a photo-sensitizer may be added to the radical polymerization curing type adhesive, as needed, such as a carbonyl compound or the like, which increases the curing rate and sensitivity by electron beams. The amount of the photosensitizer to be used is usually about 0.001 to 10 parts by weight, preferably 0.01 to 3 parts by weight, per 100 parts by weight of the curable component.
카티온 중합 경화형 접착제의 경화성 성분으로는, 에폭시기나 옥세타닐기를 갖는 화합물을 들 수 있다. 에폭시기를 갖는 화합물은, 분자 내에 적어도 2 개의 에폭시기를 갖는 것이면 특별히 한정되지 않고, 일반적으로 알려져 있는 각종 경화성 에폭시 화합물을 사용할 수 있다. 바람직한 에폭시 화합물로서, 분자 내에 적어도 2 개의 에폭시기와 적어도 1 개의 방향 고리를 갖는 화합물이나, 분자 내에 적어도 2 개의 에폭시기를 갖고, 그 중의 적어도 1 개는 지환식 고리를 구성하는 이웃하는 2 개의 탄소 원자와의 사이에서 형성되어 있는 화합물 등을 예로서 들 수 있다.Examples of the curable component of the cationic polymerization curable adhesive include compounds having an epoxy group and an oxetanyl group. The compound having an epoxy group is not particularly limited as long as it has at least two epoxy groups in the molecule, and various generally known curable epoxy compounds can be used. As a preferable epoxy compound, a compound having at least two epoxy groups and at least one aromatic ring in the molecule, or a compound having at least two epoxy groups in the molecule, at least one of which has two adjacent carbon atoms constituting an alicyclic ring And the like, and the like.
또, 접착제층의 형성에는, 수계의 경화형 접착제로서, 예를 들어, 비닐 폴리머계, 젤라틴계, 비닐계 라텍스계, 폴리우레탄계, 이소시아네이트계, 폴리에스테르계, 에폭시계 등을 예시할 수 있다. 이와 같은 수계 접착제로 이루어지는 접착제층은, 수용액의 도포 건조층 등으로서 형성할 수 있는데, 그 수용액의 조제시에는, 필요에 따라 가교제나 다른 첨가제, 산 등의 촉매도 배합할 수 있다.Examples of the water-based curable adhesive include vinyl polymer, gelatin, vinyl latex, polyurethane, isocyanate, polyester, epoxy and the like for forming the adhesive layer. The adhesive layer composed of such an aqueous adhesive can be formed as a coating and drying layer of an aqueous solution. When preparing the aqueous solution, a crosslinking agent, a catalyst such as another additive, or an acid can be added as needed.
상기 수계 접착제로는, 비닐 폴리머를 함유하는 접착제 등을 사용하는 것이 바람직하고, 비닐 폴리머로는, 폴리비닐알코올계 수지가 바람직하다. 또 폴리비닐알코올계 수지로는, 아세트아세틸기를 갖는 폴리비닐알코올계 수지를 함유하는 접착제가 내구성을 향상시키는 점에서 보다 바람직하다. 또, 폴리비닐알코올계 수지에 배합할 수 있는 가교제로는, 폴리비닐알코올계 수지와 반응성을 갖는 관능기를 적어도 2 개 갖는 화합물을 바람직하게 사용할 수 있다. 예를 들어, 붕산이나 붕사, 카르복실산 화합물, 알킬디아민류;이소시아네이트류;에폭시류;모노알데히드류;디알데히드류;아미노-포름알데히드 수지;추가로 2 가 금속, 또는 3 가 금속의 염 및 그 산화물을 들 수 있다.As the water-based adhesive, it is preferable to use an adhesive containing a vinyl polymer, and as the vinyl polymer, a polyvinyl alcohol-based resin is preferable. As the polyvinyl alcohol-based resin, an adhesive containing a polyvinyl alcohol-based resin having an acetacetyl group is more preferable in terms of improving durability. As the crosslinking agent that can be blended in the polyvinyl alcohol-based resin, a compound having at least two functional groups having reactivity with the polyvinyl alcohol-based resin can be preferably used. For example, it is possible to use a boric acid or borax, a carboxylic acid compound, an alkyldiamine, an isocyanate, an epoxy, a monoaldehyde, a dialdehyde, an amino- And oxides thereof.
상기 경화형 접착제층을 형성하는 접착제는, 필요하면 적절히 첨가제를 포함하는 것이어도 된다. 첨가제의 예로는, 실란 커플링제, 티탄 커플링제 등의 커플링제, 에틸렌옥사이드로 대표되는 접착 촉진제, 투명 보호 필름과의 젖음성을 향상시키는 첨가제, 아크릴옥시기 화합물이나 탄화수소계 (천연, 합성 수지) 등으로 대표되고, 기계적 강도나 가공성 등을 향상시키는 첨가제, 자외선 흡수제, 노화 방지제, 염료, 가공 보조제, 이온 트랩제, 산화 방지제, 점착 부여제, 충전제 (금속 화합물 필러 이외), 가소제, 레벨링제, 발포 억제제, 대전 방지제, 내열 안정제, 내가수분해 안정제 등의 안정제 등을 들 수 있다.The adhesive forming the curable adhesive layer may suitably contain an additive if necessary. Examples of the additive include a coupling agent such as a silane coupling agent and a titanium coupling agent, an adhesion promoter represented by ethylene oxide, an additive for improving wettability with a transparent protective film, an acryloxy system compound, a hydrocarbon system (natural or synthetic resin) An antioxidant, a dye, a processing aid, an ion trap, an antioxidant, a tackifier, a filler (other than a metal compound filler), a plasticizer, a leveling agent, a foaming agent Stabilizers such as inhibitors, antistatic agents, heat stabilizers, and moisture stabilizers.
접착제의 도공 방식은, 접착제의 점도나 목적으로 하는 두께에 의해 적절히 선택된다. 도공 방식의 예로서, 예를 들어, 리버스 코터, 그라비아 코터 (다이렉트, 리버스나 오프셋), 바 리버스 코터, 롤 코터, 다이 코터, 바 코터, 로드 코터 등을 들 수 있다. 그 외, 도공에는, 디핑 방식 등의 방식을 적절히 사용할 수 있다.The coating method of the adhesive is appropriately selected depending on the viscosity of the adhesive and the intended thickness. Examples of the coating method include a reverse coater, a gravure coater (direct, reverse or offset), a bar reverse coater, a roll coater, a die coater, a bar coater and a rod coater. In addition, a coating method such as a dipping method can be appropriately used.
또, 접착제층의 두께는, 0.01 ∼ 10 ㎛ 인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 5 ㎛, 더욱 바람직하게는 0.3 ∼ 4 ㎛ 이다.The thickness of the adhesive layer is preferably 0.01 to 10 mu m. More preferably 0.1 to 5 占 퐉, and still more preferably 0.3 to 4 占 퐉.
(경화 수지층) (Cured resin layer)
경화 수지층은, 상기 제 1 투명 수지 필름 또는 상기 제 2 투명 수지 필름의 일방의 제 1 주면측에 형성된 제 1 경화 수지층과, 반대측의 제 2 주면측에 형성된 제 2 경화 수지층을 포함한다. 투명 수지 필름은, 투명 도전막의 형성이나 투명 도전막의 패턴화 또는 전자 기기에 대한 탑재 등의 각 공정에서 스크래치가 생기기 쉽기 때문에, 상기와 같이, 투명 수지 필름의 양면에 제 1 경화 수지층과 제 2 경화 수지층을 형성하는 것이 바람직하다.The cured resin layer includes a first cured resin layer formed on one side of the first main surface of the first transparent resin film or the second transparent resin film and a second cured resin layer formed on the side of the second main surface on the opposite side . Since the transparent resin film is prone to scratches in each process such as formation of a transparent conductive film, patterning of a transparent conductive film, mounting on an electronic device, and the like, the first cured resin layer and the second It is preferable to form a cured resin layer.
경화 수지층은, 경화형 수지를 경화시킴으로써 얻어진 층이다. 사용하는 수지로는, 경화 수지층 형성 후의 피막으로서 충분한 강도를 갖고, 투명성이 있는 것을 특별히 제한 없이 사용할 수 있지만, 열 경화형 수지, 자외선 경화형 수지, 전자선 경화형 수지, 2 액 혼합형 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 자외선 조사에 의한 경화 처리로, 간단한 가공 조작으로 효율적으로 경화 수지층을 형성할 수 있는 자외선 경화형 수지가 바람직하다.The cured resin layer is a layer obtained by curing the curable resin. As the resin to be used, a thermosetting resin, an ultraviolet-curable resin, an electron beam-curable resin, a two-liquid mixed resin, and the like can be used as the resin having sufficient strength as a film after formation of a cured resin layer and having transparency without particular limitation . Among them, an ultraviolet curable resin which can efficiently form a cured resin layer by a simple processing operation by a curing treatment by ultraviolet irradiation is preferable.
자외선 경화형 수지로는, 폴리에스테르계, 아크릴계, 우레탄계, 아미드계, 실리콘계, 에폭시계 등의 각종의 것을 들 수 있으며, 자외선 경화형의 모노머, 올리고머, 폴리머 등이 포함된다. 바람직하게 사용되는 자외선 경화형 수지는, 아크릴계 수지나 에폭시계 수지이며, 보다 바람직하게는 아크릴계 수지이다.Examples of the ultraviolet curable resin include various types such as a polyester type, an acrylic type, a urethane type, an amide type, a silicone type and an epoxy type, and include ultraviolet curable type monomers, oligomers, polymers and the like. The ultraviolet curable resin preferably used is an acrylic resin or an epoxy resin, more preferably an acrylic resin.
경화 수지층은 입자를 함유하고 있어도 된다. 경화 수지층에 입자를 배합함으로써, 경화 수지층의 표면에 융기를 형성할 수 있어, 투명 도전성 필름에 내블로킹성을 바람직하게 부여할 수 있다.The cured resin layer may contain particles. By blending the particles in the cured resin layer, it is possible to form ridges on the surface of the cured resin layer, and the anti-blocking property can be preferably imparted to the transparent conductive film.
상기 입자로는, 각종 금속 산화물, 유리, 플라스틱 등의 투명성을 갖는 것을 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어 실리카, 알루미나, 티타니아, 지르코니아, 산화칼슘 등의 무기계 입자, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리 우레탄, 아크릴계 수지, 아크릴-스티렌 공중합체, 벤조구아나민, 멜라민, 폴리카보네이트 등의 각종 폴리머로 이루어지는 가교 또는 미가교의 유기계 입자나 실리콘 계 입자 등을 들 수 있다. 상기 입자는 1 종 또는 2 종 이상을 적절히 선택하여 사용할 수 있지만, 유기계 입자가 바람직하다. 유기계 입자로는, 굴절률의 관점에서, 아크릴계 수지가 바람직하다.As the above-mentioned particles, those having transparency such as various metal oxides, glass, and plastic can be used without particular limitation. For example, inorganic particles such as silica, alumina, titania, zirconia and calcium oxide, and various polymers such as polymethyl methacrylate, polystyrene, polyurethane, acrylic resin, acryl-styrene copolymer, benzoguanamine, melamine and polycarbonate Based organic particles and silicon-based particles, which are crosslinked or uncrosslinked. One or more of these particles can be appropriately selected and used, but organic particles are preferred. As the organic particles, an acrylic resin is preferable from the viewpoint of the refractive index.
입자의 최빈 입자경은, 경화 수지층의 융기의 돌출도나 융기 이외의 평탄 영역의 두께와의 관계 등을 고려하여 적절히 설정할 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다. 또한, 투명 도전성 필름에 내블로킹성을 충분히 부여하고, 또한 헤이즈의 상승을 충분히 억제한다는 관점에서, 입자의 최빈 입자경은 0.1 ∼ 3 ㎛ 가 바람직하고, 0.5 ∼ 2.5 ㎛ 가 보다 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「최빈 입자경」이란, 입자 분포의 극대값을 나타내는 입경을 말하며, 플로식 입자 이미지 분석 장치 (Sysmex 사 제조, 제품명 「FPTA-3000S」) 를 사용하여, 소정 조건하 (Sheath 액 : 아세트산에틸, 측정 모드 : HPF 측정, 측정 방식 : 토탈 카운트) 에서 측정함으로써 구해진다. 측정 시료는, 입자를 아세트산에틸로 1.0 중량% 로 희석하고, 초음파 세정기를 사용하여 균일하게 분산시킨 것을 사용한다.The optimum particle diameter of the particles can be suitably set in consideration of the relationship between the protrusion of the ridge of the cured resin layer and the thickness of the flat region other than the ridge, and the like, and is not particularly limited. From the viewpoint of sufficiently imparting blocking resistance to the transparent conductive film and sufficiently suppressing the rise of haze, the particle size of the particles is preferably from 0.1 to 3 mu m, more preferably from 0.5 to 2.5 mu m. In the present specification, the term " minimum particle diameter " refers to particle diameter indicating the maximum value of the particle distribution, and is measured under a predetermined condition (Sheath Solution: ethyl acetate, measurement mode: HPF measurement, measurement method: total count). The sample to be measured is prepared by diluting the particles with 1.0% by weight of ethyl acetate and uniformly dispersing them using an ultrasonic cleaner.
입자의 함유량은, 수지 조성물의 고형분 100 중량부에 대해 0.05 ∼ 1.0 중량부인 것이 바람직하고, 0.1 ∼ 0.5 중량부인 것이 보다 바람직하고, 0.1 ∼ 0.2 중량부인 것이 더욱 바람직하다. 경화 수지층 중의 입자의 함유량이 작으면, 경화 수지층의 표면에 내블로킹성이나 미끄러짐 용이성을 부여하는 데에 충분한 융기가 형성되기 어려워지는 경향이 있다. 한편, 입자의 함유량이 지나치게 크면, 입자에 의한 광 산란에서 기인하여 투명 도전성 필름의 헤이즈가 높아져, 시인성이 저하되는 경향이 있다. 또, 입자의 함유량이 지나치게 크면, 경화 수지층의 형성시 (용액의 도포시) 에, 줄무늬가 발생하여, 시인성이 손상되거나 투명 도전막의 전기 특성이 불균일해지거나 하는 경우가 있다.The content of the particles is preferably 0.05 to 1.0 part by weight, more preferably 0.1 to 0.5 part by weight, and even more preferably 0.1 to 0.2 part by weight based on 100 parts by weight of the solid content of the resin composition. If the content of the particles in the cured resin layer is small, it is likely that ridges sufficient to impart anti-blocking property and slippery property to the surface of the cured resin layer become difficult to be formed. On the other hand, if the content of the particles is too large, the haze of the transparent conductive film tends to increase due to light scattering caused by the particles, and the visibility tends to decrease. If the content of the particles is too large, streaks may be generated at the time of forming the cured resin layer (at the time of applying the solution), thereby impairing the visibility and uneven electrical characteristics of the transparent conductive film.
경화 수지층은, 각 경화형 수지와 필요에 따라 첨가하는 입자, 가교제, 개시제, 증감제 등을 함유하는 수지 조성물을 투명 수지 필름 위에 도포하고, 수지 조성물이 용제를 함유하는 경우에는, 용제의 건조를 실시하여, 열, 활성 에너지선 또는 그 양방 중 어느 것의 적용에 의해 경화시킴으로써 얻어진다. 열은 공기 순환식 오븐이나 IR 히터 등 공지된 수단을 사용할 수 있지만 이들 방법에 한정되지 않는다. 활성 에너지선의 예로는 자외선, 전자선, 감마선 등이 있지만 특별히 한정되지 않는다.The cured resin layer is formed by applying a resin composition containing each curable resin and particles, a crosslinking agent, an initiator, a sensitizer, and the like as needed, on a transparent resin film, and when the resin composition contains a solvent, And curing it by application of heat, active energy rays or both. The heat may be a known means such as an air circulating oven or an IR heater, but is not limited to these methods. Examples of the active energy ray include, but are not limited to, ultraviolet ray, electron ray, gamma ray and the like.
경화 수지층은, 상기 재료를 사용하여, 웨트 코팅법 (도공법) 등에 의해 제막할 수 있다. 예를 들어, 투명 도전막으로서 산화주석을 함유하는 산화인듐 (ITO) 을 형성하는 경우, 하지층인 경화 수지층의 표면이 평활하면, 투명 도전막의 결정화 시간을 단축할 수도 있다. 이러한 관점에서, 경화 수지층은 웨트 코팅법에 의해 제막되는 것이 바람직하다.The cured resin layer can be formed by a wet coating method (coating method) or the like using the above materials. For example, when indium oxide (ITO) containing tin oxide is formed as a transparent conductive film, crystallization time of the transparent conductive film can be shortened if the surface of the cured resin layer as a ground layer is smooth. From this viewpoint, it is preferable that the cured resin layer is formed by a wet coating method.
경화 수지층의 두께는, 바람직하게는 0.5 ㎛ ∼ 5 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 0.7 ㎛ ∼ 3 ㎛ 이며, 가장 바람직하게는 0.8 ㎛ ∼ 2 ㎛ 이다. 경화 수지층의 두께가 상기 범위에 있으면, 스크래치 발생 방지나 경화 수지층의 경화 수축에 있어서의 필름 주름을 방지할 수 있어, 터치 패널 등의 시인성이 악화되는 것을 방지할 수 있다.The thickness of the cured resin layer is preferably 0.5 탆 to 5 탆, more preferably 0.7 탆 to 3 탆, and most preferably 0.8 탆 to 2 탆. When the thickness of the cured resin layer is within the above range, it is possible to prevent film wrinkles in prevention of scratches and curing shrinkage of the cured resin layer, thereby preventing the visibility of the touch panel and the like from deteriorating.
(투명 도전막)(Transparent conductive film)
투명 도전막은, 투명 수지 필름 위에 형성할 수 있지만, 투명 수지 필름의 일방의 제 1 주면측에 형성된 제 1 경화 수지층 위에 형성되는 것이 바람직하다. 투명 도전막의 구성 재료는, 무기물을 함유하는 한 특별히 한정되지 않고, 인듐, 주석, 아연, 갈륨, 안티몬, 티탄, 규소, 지르코늄, 마그네슘, 알루미늄, 금, 은, 구리, 팔라듐, 텅스텐으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 금속의 금속 산화물이 바람직하게 사용된다. 당해 금속 산화물에는, 필요에 따라 추가로 상기 군으로 나타낸 금속 원자를 함유하고 있어도 된다. 예를 들어 산화주석을 함유하는 산화인듐 (ITO), 안티몬을 함유하는 산화주석 (ATO) 등이 바람직하게 사용된다. 산화주석을 함유하는 산화인듐을 사용하는 경우, 산화주석의 함유량은, 투명 도전막 중에서 1 ∼ 20 중량% 가 바람직하고, 3 ∼ 15 중량% 가 보다 바람직하다.The transparent conductive film can be formed on the transparent resin film, but is preferably formed on the first cured resin layer formed on the first principal surface side of the transparent resin film. The constituent material of the transparent conductive film is not particularly limited as long as it contains an inorganic substance and may be selected from the group consisting of indium, tin, zinc, gallium, antimony, titanium, silicon, zirconium, magnesium, aluminum, gold, silver, copper, palladium, A metal oxide of at least one selected metal is preferably used. The metal oxide may further contain a metal atom represented by the above-mentioned group, if necessary. For example, indium oxide (ITO) containing tin oxide, tin oxide (ATO) containing antimony and the like are preferably used. When indium oxide containing tin oxide is used, the content of tin oxide is preferably 1 to 20% by weight, and more preferably 3 to 15% by weight, in the transparent conductive film.
투명 도전막의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 그 표면 저항을 1 × 103 Ω/□ 이하의 양호한 도전성을 갖는 연속 피막으로 하려면, 두께를 10 ㎚ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 막 두께가 지나치게 두꺼워지면 투명성의 저하 등을 초래하기 때문에, 15 ∼ 35 ㎚ 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 ∼ 30 ㎚의 범위 내이다. 투명 도전막의 두께가 10 ㎚ 미만이면 막 표면의 전기 저항이 높아지고, 또한 연속 피막이 되기 어려워진다. 또, 투명 도전막의 두께가 35 ㎚ 를 초과하면 투명성의 저하 등을 초래하는 경우가 있다.Although the thickness of the transparent conductive film is not particularly limited, it is preferable that the thickness of the transparent conductive film is 10 nm or more in order to form a continuous film having good conductivity with a surface resistance of 1 x 10 < 3 > If the film thickness is excessively increased, transparency deteriorates. Therefore, the thickness is preferably 15 to 35 nm, more preferably 20 to 30 nm. If the thickness of the transparent conductive film is less than 10 nm, the electrical resistance of the film surface becomes high and it becomes difficult to form a continuous film. If the thickness of the transparent conductive film exceeds 35 nm, the transparency may be lowered.
투명 도전막의 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 드라이 프로세스를 예시할 수 있다. 또, 필요로 하는 막 두께에 따라 적절한 방법을 채용할 수도 있다. 또한, 제 1 경화 수지층 위에 투명 도전막을 형성하는 경우, 투명 도전막이 스퍼터링법 등의 드라이 프로세스에 의해 형성되면, 투명 도전막의 표면은, 그 하지층인 제 1 경화 수지층 표면 형상을 거의 유지한다. 그 때문에, 제 1 경화 수지층에 융기가 존재하는 경우에는, 투명 도전막 표면에도 내블로킹성 및 미끄러짐 용이성을 바람직하게 부여할 수 있다.The method of forming the transparent conductive film is not particularly limited, and conventionally known methods can be employed. Specifically, for example, a dry process such as a vacuum deposition method, a sputtering method, and an ion plating method can be exemplified. An appropriate method may be employed depending on the required film thickness. When a transparent conductive film is formed on the first cured resin layer by a dry process such as a sputtering method, the surface of the transparent conductive film substantially retains the surface shape of the first cured resin layer as the underlayer . Therefore, when ridges are present in the first cured resin layer, anti-blocking properties and slipperiness can be favorably imparted to the surface of the transparent conductive film.
투명 도전막은, 필요에 따라 가열 어닐 처리 (예를 들어, 대기 분위기하, 80 ∼ 150 ℃ 에서 30 ∼ 90 분간 정도) 를 실시하여 결정화할 수 있다. 투명 도전막을 결정화함으로써, 투명 도전막이 저저항화되는 것에 더하여, 투명성 및 내구성이 향상된다. 비정질의 투명 도전막을 결정질로 전화시키는 수단은 특별히 한정되지 않지만, 공기 순환식 오븐이나 IR 히터 등이 사용된다.The transparent conductive film can be crystallized by a thermal annealing treatment (for example, at 80 to 150 DEG C for about 30 to 90 minutes in an atmospheric environment) if necessary. By crystallizing the transparent conductive film, transparency and durability are improved in addition to the resistance of the transparent conductive film. The means for making the amorphous transparent conductive film into crystalline is not particularly limited, but an air circulating oven or IR heater is used.
「결정질」의 정의에 대해서는, 투명 수지 필름 위에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름을, 20 ℃, 농도 5 중량% 의 염산에 15 분간 침지한 후, 수세·건조시키고, 15 ㎜ 간의 단자간 저항을 테스터로 측정을 실시하여, 단자간 저항이 10 kΩ 을 초과하지 않는 경우, ITO 막의 결정질로의 전화가 완료된 것으로 한다.For the definition of "crystalline", a transparent conductive film having a transparent conductive film formed on a transparent resin film was immersed in hydrochloric acid having a concentration of 5% by weight at 20 ° C. for 15 minutes, washed with water and dried, , And when the resistance between terminals is not more than 10 k ?, it is assumed that the telephone to the crystalline of the ITO film is completed.
또, 투명 도전막은 에칭 등에 의해 패턴화해도 된다. 투명 도전막의 패턴화에 관해서는, 종래 공지된 포토리소그래피의 기술을 사용하여 실시할 수 있다. 에칭액으로는 산이 바람직하게 사용된다. 산으로는, 예를 들어, 염화수소, 브롬화수소, 황산, 질산, 인산 등의 무기산, 아세트산 등의 유기산, 및 이것들의 혼합물, 그리고 그것들의 수용액을 들 수 있다. 예를 들어, 정전 용량 방식의 터치 패널이나 매트릭스식의 저항막 방식의 터치 패널에 사용되는 투명 도전성 필름 적층체에 있어서는, 투명 도전막이 스트라이프상으로 패턴화되는 것이 바람직하다. 또한, 에칭에 의해 투명 도전막을 패턴화하는 경우, 먼저 투명 도전막의 결정화를 실시하면, 에칭에 의한 패턴화가 곤란해지는 경우가 있다. 그 때문에, 투명 도전막의 어닐 처리는, 투명 도전막을 패턴화한 후에 실시하는 것이 바람직하다.The transparent conductive film may be patterned by etching or the like. The patterning of the transparent conductive film can be carried out by using a conventionally known technique of photolithography. As the etchant, an acid is preferably used. Examples of the acid include inorganic acids such as hydrogen chloride, hydrogen bromide, sulfuric acid, nitric acid, and phosphoric acid, organic acids such as acetic acid, and mixtures thereof, and aqueous solutions thereof. For example, in a transparent conductive film laminate used in a capacitive touch panel or a matrix type resistive touch panel, it is preferable that the transparent conductive film is patterned in a stripe shape. Further, when the transparent conductive film is patterned by etching, if crystallization of the transparent conductive film is performed first, patterning by etching may become difficult. Therefore, the annealing of the transparent conductive film is preferably performed after patterning the transparent conductive film.
투명 도전막은, 후술하는 캐리어 필름을 적층할 때에 비정질이어도 되고 결정질이어도 된다. 예를 들어, 투명 도전막이 비정질 상태의 투명 도전성 필름에 점착제층을 개재하여 보호 필름을 첩합 (貼合) 한 후에, 어닐 처리를 하여 결정질로 전화하는 것이 가능하다.The transparent conductive film may be amorphous or crystalline when laminating a carrier film to be described later. For example, after a transparent conductive film is bonded to a transparent conductive film having an amorphous state with a pressure-sensitive adhesive layer interposed therebetween, the film can be annealed to be crystalline.
상기 투명 도전막은, 금속 나노 와이어를 포함할 수 있다. 금속 나노 와이어란, 재질이 금속이고, 형상이 침상 (針狀) 또는 사상 (絲狀) 이며, 직경이 나노미터 사이즈인 도전성 물질을 말한다. 금속 나노 와이어는 직선상이어도 되고, 곡선상이어도 된다. 금속 나노 와이어로 구성된 투명 도전층을 사용하면, 금속 나노 와이어가 망목상이 됨으로써, 소량의 금속 나노 와이어라도 양호한 전기 전도 경로를 형성할 수 있고, 전기 저항이 작은 투명 도전성 필름 적층체를 얻을 수 있다. 또한, 금속 나노 와이어가 망목상이 됨으로써, 망목의 간극에 개구부를 형성하여, 광투과율이 높은 투명 도전성 필름 적층체를 얻을 수 있다.The transparent conductive film may include metal nanowires. The metal nanowire refers to a conductive material whose material is metal, shape is needle-like or thread-like, and has a diameter of nanometer size. The metal nanowires may be linear or curved. When a transparent conductive layer composed of metal nanowires is used, the metal nanowires are in the form of a mesh, so that even a small amount of metal nanowires can form a good electrical conduction path and a transparent conductive film laminate having a small electrical resistance can be obtained. Further, since the metal nanowires are in the form of a mesh, openings are formed in the gaps of the mesh, and a transparent conductive film laminate having a high light transmittance can be obtained.
상기 금속 나노 와이어를 구성하는 금속으로는, 도전성이 높은 금속인 한, 임의의 적절한 금속이 사용될 수 있다. 상기 금속 나노 와이어를 구성하는 금속으로는, 예를 들어, 은, 금, 구리, 니켈 등을 들 수 있다. 또, 이들 금속에 도금 처리 (예를 들어, 금 도금 처리) 를 실시한 재료를 사용해도 된다. 그 중에서도 바람직하게는, 도전성의 관점에서, 은, 구리 또는 금이고, 보다 바람직하게는 은이다.As the metal constituting the metal nanowire, any appropriate metal may be used as long as it is a metal having high conductivity. Examples of the metal constituting the metal nanowire include silver, gold, copper, and nickel. In addition, a material obtained by subjecting these metals to a plating treatment (for example, a gold plating treatment) may be used. Among them, silver is preferably copper or gold, and more preferably silver, from the viewpoint of conductivity.
(광학 조정층)(Optical adjustment layer)
본 발명에서는, 제 1 투명 수지 필름 또는 제 1 경화 수지층과 투명 도전막 사이에, 1 층 이상의 광학 조정층을 추가로 포함할 수 있다. 광학 조정층은, 투명 도전성 필름 적층체의 투과율의 상승이나, 투명 도전막이 패턴화되는 경우에는, 패턴이 남는 패턴부와 패턴이 남지 않는 개구부 사이에서 투과율차나 반사율차를 저감시킬 수 있어, 시인성이 우수한 투명 도전성 필름 적층체를 얻기 위해 사용된다.In the present invention, one or more optical adjustment layers may be additionally provided between the first transparent resin film or the first cured resin layer and the transparent conductive film. When the transmittance of the transparent conductive film laminate is increased or when the transparent conductive film is patterned, the optical adjustment layer can reduce the difference in transmittance difference or reflectance between the pattern portion in which the pattern remains and the opening portion in which the pattern is not left, And is used to obtain an excellent transparent conductive film laminate.
광학 조정층의 굴절률은 1.5 ∼ 1.8 인 것이 바람직하고, 1.51 ∼ 1.78 인 것이 보다 바람직하고, 1.52 ∼ 1.75 인 것이 더욱 바람직하다. 이로써, 투과율차나 반사율차를 저감시킬 수 있어, 시인성이 우수한 투명 도전성 필름 적층체를 얻을 수 있다.The refractive index of the optical adjusting layer is preferably 1.5 to 1.8, more preferably 1.51 to 1.78, and further preferably 1.52 to 1.75. Thereby, the difference in transmittance and the difference in reflectivity can be reduced, and a transparent conductive film laminate excellent in visibility can be obtained.
광학 조정층은, 무기물, 유기물, 혹은 무기물과 유기물의 혼합물에 의해 형성된다. 광학 조정층을 형성하는 재료로는, NaF, Na3AlF6, LiF, MgF2, CaF2, SiO2, LaF3, CeF3, Al2O3, TiO2, Ta2O5, ZrO2, ZnO, ZnS, SiOx (x 는 1.5 이상 2 미만) 등의 무기물이나, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 실록산계 폴리머 등의 유기물을 들 수 있다. 특히, 유기물로서, 멜라민 수지와 알키드 수지와 유기 실란 축합물의 혼합물로 이루어지는 열 경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 광학 조정층은, 상기 재료를 사용하여, 웨트법, 그라비아 코트법이나 바 코트법 등의 도공법, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등에 의해 형성할 수 있다.The optical adjustment layer is formed of an inorganic material, an organic material, or a mixture of an inorganic material and an organic material. Material in forming an optical adjustment layer, NaF, Na 3 AlF 6, LiF,
광학 조정층은, 평균 입경이 1 ㎚ ∼ 500 ㎚ 인 나노 미립자를 갖고 있어도 된다. 광학 조정층 중의 나노 미립자의 함유량은 0.1 중량% ∼ 90 중량% 인 것이 바람직하다. 광학 조정층에 사용되는 나노 미립자의 평균 입경은, 상기 서술한 바와 같이 1 ㎚ ∼ 500 ㎚ 의 범위인 것이 바람직하고, 5 ㎚ ∼ 300 ㎚ 인 것이 보다 바람직하다. 또, 광학 조정층 중의 나노 미립자의 함유량은 10 중량% ∼ 80 중량% 인 것이 보다 바람직하고, 20 중량% ∼ 70 중량% 인 것이 더욱 바람직하다. 광학 조정층 중에 나노 미립자를 함유함으로써, 광학 조정층 자체의 굴절률의 조정을 용이하게 실시할 수 있다.The optical adjustment layer may have nanoparticles having an average particle diameter of 1 nm to 500 nm. The content of the nano-particles in the optical adjustment layer is preferably 0.1 wt% to 90 wt%. The average particle diameter of the nano-particles used in the optical adjustment layer is preferably in the range of 1 nm to 500 nm, more preferably in the range of 5 nm to 300 nm as described above. The content of the nano-particles in the optical adjusting layer is more preferably 10 wt% to 80 wt%, and still more preferably 20 wt% to 70 wt%. By containing nanoparticles in the optical adjustment layer, it is possible to easily adjust the refractive index of the optical adjustment layer itself.
나노 미립자를 형성하는 무기 산화물로는, 예를 들어, 산화규소 (실리카), 중공 나노 실리카, 산화티탄, 산화알루미늄, 산화아연, 산화주석, 산화지르코늄, 산화니오브 등의 미립자를 들 수 있다. 이들 중에서도, 산화규소 (실리카), 산화티탄, 산화알루미늄, 산화아연, 산화주석, 산화지르코늄, 산화니오브의 미립자가 바람직하다. 이것들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.Examples of the inorganic oxide for forming the nano-particle include fine particles such as silicon oxide (silica), hollow nanosilica, titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, zirconium oxide and niobium oxide. Among these, fine particles of silicon oxide (silica), titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, zirconium oxide and niobium oxide are preferable. These may be used singly or in combination of two or more kinds.
광학 조정층의 두께는 10 ㎚ ∼ 200 ㎚ 인 것이 바람직하고, 20 ㎚ ∼ 150 ㎚ 인 것이 보다 바람직하고, 30 ㎚ ∼ 130 ㎚ 인 것이 더욱 바람직하다. 광학 조정층의 두께가 과도하게 작으면 연속 피막이 되기 어렵다. 또, 광학 조정층의 두께가 과도하게 크면, 투명 도전성 필름 적층체의 투명성이 저하되거나, 크랙이 생기기 쉬워지거나 하는 경향이 있다.The thickness of the optical adjusting layer is preferably from 10 nm to 200 nm, more preferably from 20 nm to 150 nm, even more preferably from 30 nm to 130 nm. If the thickness of the optical adjustment layer is excessively small, it is difficult to form a continuous coating. If the thickness of the optical adjustment layer is excessively large, the transparency of the transparent conductive film laminate tends to be lowered or cracks tend to occur.
(금속층, 금속 배선)(Metal layer, metal wiring)
본 발명에서는, 투명 도전막 위에 금속층 또는 금속 배선을 형성하는 것도 가능하다. 금속 배선은, 금속층을 투명 도전막 위에 형성한 후, 에칭에 의해 형성하는 것도 가능하지만, 이하와 같이 감광성 금속 페이스트를 사용하여 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 금속 배선은, 투명 도전막이 패턴화된 후에, 후술하는 감광성 도전 페이스트를 상기 투명 수지 필름 위 또는 상기 투명 도전막 위에 도포하여, 감광성 금속 페이스트층을 형성하고, 포토마스크를 적층 또는 근접시켜 포토마스크를 통하여 감광성 금속 페이스트층에 노광을 실시하고, 이어서 현상을 실시하여, 패턴 형성한 후, 건조 공정을 거쳐 얻어진다. 요컨대, 공지된 포토리소그래피법 등에 의해, 금속 배선의 패턴 형성이 가능하다.In the present invention, it is also possible to form a metal layer or a metal wiring on the transparent conductive film. The metal wiring can be formed by forming a metal layer on the transparent conductive film and then etching, but it is preferable that the metal wiring is formed by using a photosensitive metal paste as follows. That is, after the transparent conductive film is patterned, the metal wiring is formed by coating a photosensitive conductive paste described later on the transparent resin film or the transparent conductive film to form a photosensitive metal paste layer, Exposure is performed to the photosensitive metal paste layer through a mask, and then development is performed to form a pattern, followed by drying. That is, it is possible to form a metal wiring pattern by a known photolithography method or the like.
상기 감광성 도전 페이스트는, 금속 분말 등의 도전성 입자와 감광성 유기 성분을 함유하는 것이 바람직하다. 금속 분말의 도전성 입자의 재료로는, Ag, Au, Pd, Ni, Cu, Al 및 Pt 의 군에서 선택되는 적어도 1 종을 함유하는 것인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 Ag 이다. 금속 분말의 도전성 입자의 체적 평균 입자경은 0.1 ㎛ ∼ 2.5 ㎛ 인 것이 바람직하다.The photosensitive conductive paste preferably contains conductive particles such as a metal powder and a photosensitive organic component. As the material of the conductive particles of the metal powder, it is preferable to contain at least one kind selected from the group consisting of Ag, Au, Pd, Ni, Cu, Al and Pt, more preferably Ag. The volume average particle diameter of the conductive particles of the metal powder is preferably 0.1 mu m to 2.5 mu m.
금속 분말 이외의 도전성 입자로는, 수지 입자 표면을 금속으로 피복한 금속 피복 수지 입자여도 된다. 수지 입자의 재료로는, 전술한 바와 같은 입자가 함유되지만, 아크릴계 수지가 바람직하다. 금속 피복 수지 입자는 수지 입자의 표면에 실란커플링제를 반응시키고, 또한 그 표면에 금속으로 피복함으로써 얻어진다. 실란커플링제를 사용함으로써, 수지 성분의 분산이 안정화되어, 균일한 금속 피복 수지 입자를 형성할 수 있다.The conductive particles other than the metal powder may be metal coated resin particles in which the surface of the resin particle is coated with a metal. As the material of the resin particles, the above-mentioned particles are contained, but an acrylic resin is preferable. The metal-coated resin particles are obtained by reacting the surface of the resin particles with a silane coupling agent and coating the surface with a metal. By using the silane coupling agent, the dispersion of the resin component is stabilized and uniform metal-coated resin particles can be formed.
감광성 도전 페이스트는 추가로 유리 프릿을 함유하고 있어도 된다. 유리 프릿은, 체적 평균 입자경이 0.1 ㎛ ∼ 1.4 ㎛ 인 것이 바람직하고, 90 % 입자경이 1 ∼ 2 ㎛ 및 탑 사이즈가 4.5 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 유리 프릿의 조성으로는 특별히 한정되지 않지만, Bi2O3 이 전체에 대해 30 중량% ∼ 70 중량% 의 범위로 배합되는 것이 바람직하다. Bi2O3 이외에 함유하고 있어도 되는 산화물로는, SiO2, B2O3, ZrO2, Al2O3 을 함유해도 된다. Na2O, K2O, Li2O 는 실질적으로 함유하지 않는 알칼리 프리의 유리 프릿인 것이 바람직하다.The photosensitive conductive paste may further contain glass frit. The glass frit preferably has a volume average particle diameter of 0.1 mu m to 1.4 mu m, a 90% particle diameter of 1 to 2 mu m and a top size of 4.5 mu m or less. The composition of the glass frit is not particularly limited, but it is preferable that Bi 2 O 3 is blended in the range of 30 wt% to 70 wt% with respect to the total amount. The oxides that may be contained in other than Bi 2 O 3 may include SiO 2 , B 2 O 3 , ZrO 2 , and Al 2 O 3 . Free glass frit which is substantially free from Na 2 O, K 2 O and Li 2 O.
감광성 유기 성분은, 감광성 폴리머 및/또는 감광성 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 감광성 폴리머로는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트 등의 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물에서 선택된 성분의 중합체나 이것들의 공중합체로 이루어지는 아크릴 수지의 측사슬 또는 분자 말단에 광 반응성기를 부가한 것 등이 바람직하게 사용된다. 바람직한 광 반응성기로는 비닐기, 알릴 기, 아크릴기, 메타크릴기 등의 에틸렌성 불포화기를 들 수 있다. 감광성 폴리머의 함유량은 1 ∼ 30 중량%, 2 ∼ 30 중량% 인 것이 바람직하다.The photosensitive organic component preferably contains a photosensitive polymer and / or a photosensitive monomer. Examples of the photosensitive polymer include a polymer having a carbon-carbon double bond-containing polymer such as methyl (meth) acrylate and ethyl (meth) acrylate, or a polymer having a polymerizable unsaturated group at the side chain or molecular end of an acrylic resin A reactive group is added, and the like are preferably used. Preferred examples of the photoreactive group include ethylenic unsaturated groups such as vinyl, allyl, acryl, and methacryl groups. The content of the photosensitive polymer is preferably 1 to 30% by weight and 2 to 30% by weight.
감광성 모노머로는, 메타크릴아크릴레이트, 에틸아크릴레이트 등의 (메트)아크릴레이트계 모노머나, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 1-비닐-2-피롤리돈 등을 들 수 있고, 1 종 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다.Examples of the photosensitive monomer include (meth) acrylate monomers such as methacryl acrylate and ethyl acrylate,? -Methacryloxypropyltrimethoxysilane and 1-vinyl-2-pyrrolidone, One or more of them may be used.
감광성 도전 페이스트에 있어서는, 감광성 유기 성분이 금속 분말 100 중량부에 대해, 5 ∼ 40 중량% 함유하는 것이 광의 감도 면에서 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 중량부 ∼ 30 중량부이다. 또, 본 발명의 감광성 도전 페이스트는 필요에 따라 광 중합 개시제, 증감제, 중합 금지제, 유기 용매를 사용하는 것이 바람직하다.In the photosensitive conductive paste, the photosensitive organic component is preferably contained in an amount of 5 to 40% by weight based on 100 parts by weight of the metal powder from the viewpoint of light sensitivity, more preferably 10 to 30 parts by weight. In the photosensitive conductive paste of the present invention, a photo polymerization initiator, a sensitizer, a polymerization inhibitor, and an organic solvent are preferably used, if necessary.
금속층의 두께는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 금속층의 면내의 일부를 에칭 등에 의해 제거하고 패턴 배선을 형성하는 경우에는, 형성 후의 패턴 배선이 원하는 저항값을 갖도록 금속층의 두께가 적절히 설정된다. 그 때문에, 금속층의 두께는 0.01 ∼ 200 ㎛ 인 것이 바람직하고, 0.05 ∼ 100 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 금속층의 두께가 상기 범위이면, 패턴 배선의 저항이 지나치게 높아지지 않아, 디바이스의 소비 전력이 커지지 않는다. 또, 금속층의 성막의 생산 효율이 올라, 성막시의 적산 열량이 작아지고, 필름에 열주름이 생기기 어려워진다.The thickness of the metal layer is not particularly limited. For example, when a part of the surface of the metal layer is removed by etching or the like to form a pattern wiring, the thickness of the metal layer is appropriately set so that the formed pattern wiring has a desired resistance value. Therefore, the thickness of the metal layer is preferably 0.01 to 200 탆, more preferably 0.05 to 100 탆. When the thickness of the metal layer is within the above range, the resistance of the pattern wiring is not excessively increased and the power consumption of the device is not increased. In addition, the production efficiency of the film formation of the metal layer increases, the amount of heat accumulated at the time of film formation becomes small, and heat wrinkles are less likely to occur in the film.
투명 도전성 필름 적층체가 디스플레이와 조합하여 사용하는 터치 패널용 투명 도전성 필름 적층체인 경우, 표시 부분에 대응된 부분은 패턴화된 투명 도전막에 의해 형성되고, 감광성 도전 페이스트로 제조된 금속 배선은 비표시부 (예를 들어 주연부) 의 배선 부분에 사용된다. 투명 도전막은 비표시부에서도 사용되어도 되고, 그 경우는 금속 배선이 투명 도전막 위에 형성되어 있어도 된다.In the case where the transparent conductive film laminate is a transparent conductive film laminate for a touch panel used in combination with a display, a portion corresponding to the display portion is formed by a patterned transparent conductive film, and a metal wiring made of a photosensitive conductive paste, (For example, a peripheral portion). The transparent conductive film may be used in a non-display portion, and in this case, a metal wiring may be formed on the transparent conductive film.
<캐리어 필름><Carrier film>
본 발명에서는, 투명 도전성 필름 적층체가 캐리어 필름을 갖고 있어도 된다. 캐리어 필름은, 보호 필름의 적어도 일방의 면측에 점착제층을 갖는다. 캐리어 필름은, 점착제층을 통하여 박리 가능한 투명 도전성 필름 적층체와, 투명 도전성 필름 적층체의 제 2 주면측을 첩합하여, 투명 도전성 필름 적층체를 형성한다. 캐리어 필름을 투명 도전성 필름 적층체로부터 박리할 때에는, 점착제층은 보호 필름과 함께 박리되어도 되고, 보호 필름만이 박리되어도 된다.In the present invention, the transparent conductive film laminate may have a carrier film. The carrier film has a pressure-sensitive adhesive layer on at least one side of the protective film. The carrier film forms a transparent conductive film laminate by pasting the transparent conductive film laminate which can be peeled off through the pressure-sensitive adhesive layer and the second main surface side of the transparent conductive film laminate. When the carrier film is peeled from the transparent conductive film laminate, the pressure-sensitive adhesive layer may be peeled together with the protective film, or only the protective film may be peeled off.
(보호 필름)(Protective film)
보호 필름을 형성하는 재료로는, 투명성, 기계적 강도, 열안정성, 수분 차단성, 등방성 등이 우수한 것이 바람직하다. 보호 필름으로는, 결정성 수지 또는 비정성 수지로 이루어지는 필름을 사용할 수 있다.The material for forming the protective film is preferably excellent in transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture barrier property, isotropy and the like. As the protective film, a film made of a crystalline resin or an amorphous resin can be used.
결정성 수지로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지 등을 들 수 있지만, 폴리에스테르계 수지가 바람직하다.Examples of the crystalline resin include a polyester-based resin such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate; and a polyolefin-based resin such as polyethylene and polypropylene. A polyester-based resin is preferable.
비정성 수지로는, 시클로올레핀계 수지나 폴리카보네이트계 수지 등을 들 수 있지만, 우수한 광 투과성, 내스크래치성, 내수성을 갖고, 양호한 기계적 성질의 관점에서, 폴리카보네이트계 수지가 바람직하다. 폴리카보네이트계 수지에는, 예를 들어, 지방족 폴리카보네이트, 방향족 폴리카보네이트, 지방족-방향족 폴리카보네이트 등을 들 수 있다.Examples of the amorphous resin include a cycloolefin resin and a polycarbonate resin. From the viewpoints of excellent light transmission, scratch resistance and water resistance, and good mechanical properties, a polycarbonate resin is preferable. Examples of the polycarbonate resin include an aliphatic polycarbonate, an aromatic polycarbonate, an aliphatic-aromatic polycarbonate, and the like.
보호 필름은, 투명 수지 필름과 마찬가지로, 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성, 산화 등의 에칭 처리나 하도 처리 (접착 용이층) 를 실시하여, 보호 필름 위의 점착제층 등과의 밀착성을 향상시키도록 해도 된다. 또, 점착제층을 형성하기 전에, 필요에 따라 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의해, 보호 필름 표면을 제진, 청정화해도 된다.The protective film may be formed by applying an etching treatment such as sputtering, corona discharge, a flame, ultraviolet ray irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation or the like to the surface in advance in the same manner as the transparent resin film, Layer or the like may be improved. Before the pressure-sensitive adhesive layer is formed, the surface of the protective film may be damped and cleaned by solvent cleaning or ultrasonic cleaning as necessary.
보호 필름의 두께는, 작업성 등을 향상시키는 관점에서, 20 ∼ 150 ㎛ 가 바람직하고, 30 ∼ 100 ㎛ 가 보다 바람직하고, 40 ∼ 80 ㎛ 가 더욱 바람직하다.The thickness of the protective film is preferably 20 to 150 占 퐉, more preferably 30 to 100 占 퐉, and even more preferably 40 to 80 占 퐉, from the viewpoint of improving workability and the like.
(점착제층)(Pressure-sensitive adhesive layer)
점착제층으로는, 투명성을 갖는 것이면 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 아크릴계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리비닐에테르, 아세트산비닐/염화비닐 코폴리머, 변성 폴리올레핀, 에폭시계, 불소계, 천연 고무, 합성 고무 등의 고무계 등의 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 특히, 광학적 투명성이 우수하고, 적당한 젖음성, 응집성 및 접착성 등의 점착 특성을 나타내고, 내후성이나 내열성 등도 우수하다는 점에서는, 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다.The pressure-sensitive adhesive layer can be used without particular limitation as long as it has transparency. Specific examples thereof include polymers such as acrylic polymers, silicone polymers, polyesters, polyurethanes, polyamides, polyvinyl ethers, vinyl acetate / vinyl chloride copolymers, modified polyolefins, epoxy based, fluorine based, natural rubber, Rubber, or the like as a base polymer can be appropriately selected and used. In particular, an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferably used because it has excellent optical transparency, exhibits adhesive properties such as appropriate wettability, cohesiveness and adhesiveness, and is also excellent in weather resistance and heat resistance.
점착제층의 형성 방법은 특별히 제한되지 않고, 박리 라이너에 점착제 조성물을 도포하고, 건조 후, 기재 필름에 전사하는 방법 (전사법), 보호 필름에, 직접 점착제 조성물을 도포, 건조시키는 방법 (직사법) 이나 공압출에 의한 방법 등을 들 수 있다. 또한 점착제에는, 필요에 따라 점착 부여제, 가소제, 충전제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 실란커플링제 등을 적절히 사용할 수도 있다. 점착제층의 바람직한 두께는 5 ㎛ ∼ 100 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 10 ㎛ ∼ 50 ㎛ 이며, 보다 바람직하게는 15 ㎛ 내지 35 ㎛ 이다.The method of forming the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and a method of applying a pressure-sensitive adhesive composition to a release liner, drying and then transferring the pressure-sensitive adhesive composition onto a base film (transfer method), a method of directly applying a pressure- ) Or a method by coextrusion. Further, a tackifier, a plasticizer, a filler, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a silane coupling agent and the like may be suitably used for the pressure-sensitive adhesive, if necessary. The preferable thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 5 占 퐉 to 100 占 퐉, more preferably 10 占 퐉 to 50 占 퐉, and still more preferably 15 占 퐉 to 35 占 퐉.
<터치 패널><Touch panel>
투명 도전성 필름 적층체로부터 캐리어 필름 또는 보호 필름을 박리한 투명 도전성 필름 적층체는, 예를 들어, 정전 용량 방식, 저항막 방식 등의 터치 패널 등의 전자 기기의 투명 전극으로서 바람직하게 적용할 수 있다.The transparent conductive film laminate obtained by delaminating the carrier film or the protective film from the transparent conductive film laminate can be suitably applied as a transparent electrode of an electronic device such as a touch panel such as a capacitive type or resistive type .
터치 패널의 형성시에는, 전술한 투명 도전성 필름 적층체의 일방 또는 양방의 주면에 투명한 점착제층을 개재하여, 유리나 고분자 필름 등의 다른 기재 등을 첩합할 수 있다. 예를 들어, 투명 도전성 필름 적층체의 투명 도전막이 형성되어 있지 않은 측의 면에 투명한 점착제층을 개재하여 투명 기체가 첩합된 적층체를 형성해도 된다. 투명 기체는, 1 장의 기체 필름으로 이루어져 있어도 되고, 2 장 이상의 기체 필름의 적층체 (예를 들어 투명한 점착제층을 개재하여 적층한 것) 여도 된다. 또, 투명 도전성 필름 적층체에 첩합하는 투명 기체의 외표면에 하드 코트층을 형성할 수도 있다. 투명 도전성 필름 적층체와 기재의 첩합에 사용되는 점착제층으로는, 전술한 바와 같이, 투명성을 갖는 것이면 특별히 제한 없이 사용할 수 있다.At the time of forming the touch panel, other substrates such as glass or polymer film can be bonded to one or both main surfaces of the above-mentioned transparent conductive film laminate through a transparent pressure-sensitive adhesive layer. For example, a laminate in which a transparent substrate is bonded to the surface of the transparent conductive film laminate on the side where the transparent conductive film is not formed, via a transparent pressure-sensitive adhesive layer, may be formed. The transparent substrate may be composed of a single substrate film or may be a laminate of two or more substrates (for example, laminated via a transparent pressure-sensitive adhesive layer). The hard coat layer may also be formed on the outer surface of the transparent substrate to be bonded to the transparent conductive film laminate. The pressure-sensitive adhesive layer used for bonding the substrate with the transparent conductive film laminate can be used without particular limitation as long as it has transparency as described above.
본 발명의 투명 도전성 필름 적층체를 터치 패널의 형성에 사용한 경우, 저위상차의 폴리에스테르를 기재로서 사용함으로써, 충분한 재료 강도를 갖고, 재료비가 저렴하고 생산성도 양호하며, 게다가 기울어진 방향으로부터 관찰한 경우에서도, 외광의 반사에 의해 발생하는 무지개 얼룩을 충분히 억제할 수 있는 터치 패널을 제공할 수 있다. 터치 패널 용도 이외이면, 전자 기기로부터 발하여지는 전자파나 노이즈를 실드하는 실드 용도로 사용할 수 있다.When the transparent conductive film laminate of the present invention is used for the formation of a touch panel, the polyester having a low phase difference is used as a base material, thereby having sufficient material strength, low material cost and good productivity, It is possible to provide a touch panel capable of sufficiently suppressing iridescence caused by reflection of external light. If it is outside the use of the touch panel, it can be used as shielding for shielding electromagnetic waves and noise emitted from electronic devices.
실시예Example
이하, 본 발명에 관하여 실시예를 사용하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 등에 있어서의 물성 등은 다음과 같이 하여 측정하였다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to the following Examples. The physical properties and the like in the examples and the like were measured as follows.
(위상차) (Phase difference)
편광·위상차 측정 시스템 (Axometrics 제조 제품명 「AxoScan」) 을 사용하여, 23 ℃ 의 환경하에서, 측정 파장 590 ㎚ 로 투명 수지 필름의 면내 위상차의 측정을 실시하였다. 또, 동일하게 하여, 지상축에 대해 방위각 45°의 방향으로 법선 방향으로부터 극각 30°로 경사시킨 방향에 있어서의 위상차를 측정하였다. 마찬가지로 하여, 지상축 방향 및 진상축 방향을 회전 중심으로 하여 필름을 40°경사시켰을 때의 위상차를 측정하였다. 또한, 위상차의 측정값의 차수는, 미리 구한 투명 수지 필름의 위상차의 파장 분산과 일치하도록 결정하였다. 이들 측정값으로부터, 투명 수지 필름의 면내 위상차값 (R0) 과 두께 방향 위상차값 (Rth) 과 기울어진 방향의 위상차값 (R30) 을 산출하였다.The in-plane retardation of the transparent resin film was measured at a measurement wavelength of 590 nm under an environment of 23 캜 using a polarization / phase difference measurement system (AxoScan, manufactured by Axometrics). In the same manner, the phase difference was measured in a direction inclined at a polar angle of 30 deg. From the normal direction in a direction of an azimuth angle of 45 with respect to the slow axis. Similarly, the phase difference was measured when the film was tilted at 40 DEG with the slow axis direction and the fast axis direction as rotation centers. The order of the measured values of the retardation was determined so as to coincide with the wavelength dispersion of the retardation of the previously obtained transparent resin film. From these measured values, the in-plane retardation value (R0) and the thickness direction retardation value (Rth) of the transparent resin film and the retardation value (R30) in the oblique direction were calculated.
(두께의 측정)(Measurement of thickness)
두께는 1 ㎛ 이상의 두께를 갖는 것에 관해서는, 마이크로 게이지식 두께계 (미츠토요사 제조) 로 측정을 실시하였다. 또, 1 ㎛ 미만의 두께나 광학 조정층의 두께는, 순간 멀티 측광 시스템 (오오츠카 전자사 제조 MCPD2000) 으로 측정하였다. ITO 막 등의 두께와 같이 나노 사이즈의 두께는, FB-2000A (주식회사 히타치 하이테크놀로지즈 제조) 로 단면 관찰용 샘플을 제조하고, 단면 TEM 관찰은 HF-2000 (주식회사 히타치 하이테크놀로지즈 제조) 을 사용하여 막 두께를 측정하였다. 평가한 결과를 표 1 에 나타낸다.With respect to the thickness having a thickness of 1 占 퐉 or more, the measurement was carried out with a micro-gauge thickness meter (manufactured by Mitsutoyo Corporation). The thickness of less than 1 mu m and the thickness of the optical adjustment layer were measured with an instant multi-photometry system (MCPD2000 manufactured by OTSUKA ELECTRONICS CO., LTD.). The thickness of the nano-size such as the thickness of the ITO film and the like was measured by using FB-2000A (manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation), and cross-sectional TEM observation was performed using HF-2000 (manufactured by Hitachi High Technologies Corporation) And the film thickness was measured. The evaluation results are shown in Table 1.
(무지개 얼룩의 평가) (Evaluation of rainbow stains)
무지개 얼룩의 평가 방법으로는, 묵시에 의한 평가 (○ ∼ ×) 를 실시하였다. 고휘도 백라이트 위에 시판되는 편광판을 배치한 것을 사용하였다. 이 제 1 편광판의 흡수축에 대해, 제 2 투명 수지 필름의 지상축 (즉, 배향축) 의 방향이 45°가 되도록 투명 도전성 필름을 재치 (載置) 하고, 또한 상기 투명 도전성 필름 위에 제 1 편광판의 흡수축에 대해, 흡수축이 직교하도록 추가로 제 2 편광판을 재치하고, 전방위 (극각 0°∼ 80°, 방위각 0°∼ 360°) 로부터 색상의 변화를 관찰하였다. 그 때, 형광등을 사용하여 광을 맞혀, 외광의 반사에 의해 발생하는 색상의 변화에 대해서도 관찰하였다.As a method of evaluating rainbow stains, evaluation by implication (O to X) was performed. A commercially available polarizer was disposed on a high-luminance backlight. A transparent conductive film was placed on the absorption axis of the first polarizing plate such that the direction of the slow axis of the second transparent resin film (that is, the alignment axis) was 45 °. On the transparent conductive film, The second polarizing plate was further placed on the absorption axis of the polarizing plate such that the absorption axis was perpendicular to the absorption axis, and the change of hue was observed from all directions (
묵시에 의한 평가는, ×:외광의 반사에 의해 발생하는 색상의 변화가, 전방위에서 발생한다, ○:외광의 반사에 의해 발생하는 색상의 변화가, 어느 각도에서도 거의 확인되지 않는다, 로 하였다.X: The change in hue caused by reflection of external light occurs in all directions. A: The change in hue caused by the reflection of external light is hardly confirmed at any angle.
[실시예 1 ∼ 4] [Examples 1 to 4]
2 축 연신의 조건을 바꿈으로써, 표 1 에 나타내는 바와 같은 면내 위상차값 (R0) 과 두께 방향 위상차값 (Rth) 과 두께를 갖는 여러 가지 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 를, 제 1 투명 수지 필름으로서 준비하였다.Various biaxially oriented polyethylene terephthalate (PET) films having in-plane retardation values (R0) and thickness retardation values (Rth) and thickness as shown in Table 1 were prepared as first transparent resin films Respectively.
이것을 기재로 하여, 그 편면에, 광학 조정층으로서 굴절률 1.62 의 지르코니아 입자 함유 자외선 경화형 조성물 (JSR 사 제조, 상품명 「옵스타 Z7412」) 을 도포하여, 도포층을 형성하였다. 이어서, 도포층이 형성된 측에서 도포층에 자외선을 조사하여, 두께가 100 ㎚ 가 되도록 광학 조정층을 형성하였다.An ultraviolet curable composition containing zirconia particles having a refractive index of 1.62 (manufactured by JSR Corporation, trade name " Obstar Z7412 ") as an optical adjustment layer was coated on one side thereof to form a coating layer. Subsequently, the coating layer was irradiated with ultraviolet rays on the side where the coating layer was formed, and an optical adjustment layer was formed so as to have a thickness of 100 nm.
다음으로, 광학 조정층이 형성된 제 1 투명 수지 필름을, 권취식 스퍼터 장치에 투입하고, 광학 조정층의 표면에, 두께가 27 ㎚ 인 비정질의 인듐·주석 산화물층 (조성 : SnO2 : 10 wt%) 을 형성하여, 투명 도전막을 형성하였다. 이와 같이 하여 투명 도전성 필름을 제조하였다.Next, a first transparent resin film having an optical adjustment layer formed thereon was placed in a spiral-type sputtering apparatus, and an amorphous indium-tin oxide layer (composition: SnO 2 : 10 wt %) Was formed to form a transparent conductive film. Thus, a transparent conductive film was produced.
한편, 제 2 투명 수지 필름으로서 2 축 연신의 조건을 바꿈으로써, 표 1 에 나타내는 바와 같은 면내 위상차값 (R0) 과 기울어진 방향의 위상차값 (R30) 과 두께를 갖는 여러 가지 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 를 준비하였다.On the other hand, by changing the condition of biaxial stretching as the second transparent resin film, various kinds of polyethylene terephthalate (PET (polyethylene terephthalate) having a retardation value R0 in the in-plane retardation value R0 and a retardation value R30 in the oblique direction as shown in Table 1 ) Were prepared.
통상적인 용액 중합에 의해, 부틸아크릴레이트/아크릴산 = 100/6 (중량비) 으로 중량 평균 분자량 60 만의 아크릴계 폴리머를 얻었다. 이 아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 에폭시계 가교제 (미츠비시 가스 화학 제조, 상품명 「테트랏드 C (등록 상표)」) 6 중량부를 첨가하고 아크릴계 점착제를 준비하였다.By an ordinary solution polymerization, an acryl-based polymer having a weight average molecular weight of 60,000 was obtained with butyl acrylate / acrylic acid = 100/6 (weight ratio). 6 parts by weight of an epoxy cross-linking agent (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, trade name " Tetrad C (registered trademark) ") was added to 100 parts by weight of the acryl-based polymer to prepare an acrylic pressure-sensitive adhesive.
상기 제 2 투명 수지 필름에, 상기 아크릴계 점착제를 편면에 도공하고, 150 ℃ 에서 90 초간 가열하여, 두께 10 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 PET 박리 라이너 (두께 25 ㎛) 의 실리콘 처리면을 첩합하고, 50 ℃ 에서 2 일간 보존하여, 박리 라이너가 형성된 제 2 투명 수지 필름을 제작하였다.The acrylic pressure-sensitive adhesive was applied to the second transparent resin film on one side and heated at 150 占 폚 for 90 seconds to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 占 퐉. Next, a silicone-treated side of a PET release liner (25 占 퐉 in thickness) subjected to silicone treatment on one side was laminated on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer and stored at 50 占 폚 for 2 days to prepare a second transparent resin film having a release liner Respectively.
이 박리 라이너가 형성된 제 2 투명 수지 필름을, 박리 라이너를 박리하고 나서, 상기 광학 조정층을 형성한 제 1 투명 수지 필름과 첩합하여, 투명 도전성 필름 적층체를 제작하였다. 또한, 첩합은, 제 1 투명 수지 필름의 지상축과 제 2 투명 수지 필름의 지상축이 각도 30°가 되도록 실시하였다.The second transparent resin film on which the release liner was formed was peeled off the release liner and then laminated with the first transparent resin film on which the optical adjustment layer was formed to prepare a transparent conductive film laminate. The bonding was carried out such that the slow axis of the first transparent resin film and the slow axis of the second transparent resin film were at an angle of 30 °.
[비교예 1 ∼ 5][Comparative Examples 1 to 5]
실시예 1 에 있어서, 표 1 에 나타내는 바와 같은 면내 위상차값 (R0) 과 두께 방향 위상차값 (Rth) 과 두께를 갖는 여러 가지 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 를, 제 1 투명 수지 필름으로서 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 완전히 동일한 조건에서, 투명 도전성 필름 적층체를 제작하였다.Except for using various kinds of polyethylene terephthalate (PET) having the in-plane retardation value (R0), the thickness retardation value (Rth) and thickness as shown in Table 1 as the first transparent resin film in Example 1, Under the same conditions as in Example 1, a transparent conductive film laminate was produced.
이상의 투명 도전성 필름 적층체의 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.The evaluation results of the above transparent conductive film laminate are shown in Table 1.
표 1 의 결과가 나타내는 바와 같이, 실시예 1 ∼ 4 의 투명 도전성 필름 적층체는, 각 위상차값 R01, R02, R302 가 모두 적절한 범위이기 때문에, 기울어진 방향으로부터 관찰한 경우에서도, 외광의 반사에 의해 발생하는 무지개 얼룩을 충분히 억제할 수 있었다. 이것은, 디스플레이를 편광 선글라스를 통해 보았을 때의 무지개 얼룩이 억제된다는 것을 의미한다. 이에 반하여, 각 위상차값 R01, R02, R302 의 어느 것이 적절한 범위가 아닌 비교예 1 ∼ 5 에서는, 기울어진 방향으로부터 관찰한 경우, 외광의 반사에 의해 발생하는 무지개 얼룩을 억제하는 효과가 불충분하였다.As shown in the results of Table 1, since the retardation values R0 1 , R0 2 and R30 2 of the transparent conductive film laminate of Examples 1 to 4 are in a suitable range, even when observed from the oblique direction, It is possible to sufficiently suppress rainbow stains caused by reflection of light. This means that the rainbow stain when viewing the display through polarized sunglasses is suppressed. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 5 in which any of the retardation values R0 1 , R0 2 and R30 2 is not in the appropriate range, when observed from the oblique direction, the effect of suppressing rainbow stains caused by reflection of external light Lt; / RTI >
[실시예 4] [Example 4]
실시예 1 에 있어서, 다음과 같이 하여 제 1 투명 수지 필름에 경화 수지층을 형성한 것을 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 완전히 동일한 조건으로, 투명 도전성 필름 적층체를 제작하였다.A transparent conductive film laminate was produced under the same conditions as in Example 1 except that a cured resin layer was formed on the first transparent resin film in Example 1 as follows.
먼저, 자외선 경화성 수지 조성물 (DIC 사 제조 상품명 「UNIDIC (등록 상표) RS29-120」) 을 100 중량부와, 최빈 입자경이 1.9 ㎛ 인 아크릴계 구상 입자 (소켄 화학사 제조, 상품명 「MX-180TA」) 를 0.2 중량부를 포함하는, 구상 입자가 들어간 경화성 수지 조성물을 준비하였다.First, 100 parts by weight of an ultraviolet ray-curable resin composition (trade name "UNIDIC (registered trademark) RS29-120", trade name, manufactured by DIC) and acrylic spherical particles (trade name "MX-180TA" And 0.2 part by weight of a curable resin composition containing spherical particles.
준비한 구상 입자가 들어간 경화성 수지 조성물을 두께가 50 ㎛ 로 PET 기재 (제 1 투명 수지 필름) 의 일방의 면에 도포하여, 도포층을 형성하였다. 이어서, 도포층이 형성된 측으로부터 도포층에 자외선을 조사하고, 두께가 1.0 ㎛ 가 되도록 제 2 경화 수지층을 형성하였다. PET 기재 타방의 면에, 상기와는 구상 입자를 첨가하지 않은 것 이외에는 동일한 방법으로, 두께가 1.0 ㎛ 가 되도록 제 1 경화 수지층을 형성하였다. 또한, 광학 조정층과 투명 도전막의 형성은, 제 1 경화 수지층의 표면에 실시하였다.The curable resin composition containing the prepared spherical particles was coated on one side of a PET base material (first transparent resin film) with a thickness of 50 占 퐉 to form a coating layer. Subsequently, ultraviolet rays were applied to the coated layer from the side where the coated layer was formed, and a second cured resin layer was formed so as to have a thickness of 1.0 mu m. A first cured resin layer was formed on the other surface of the PET substrate so as to have a thickness of 1.0 占 퐉 in the same manner as above except that spherical particles were not added thereto. The formation of the optical adjusting layer and the transparent conductive film was performed on the surface of the first cured resin layer.
얻어진 투명 도전성 필름 적층체의 무지개 얼룩의 평가를 실시한 결과, 실시예 1 과 동일하게 충분한 무지개 얼룩 억제가 가능하였다.As a result of evaluating the iridescent smear of the obtained transparent conductive film laminate, sufficient iridescent smear suppression was possible in the same manner as in Example 1.
[실시예 5][Example 5]
실시예 1 에 있어서, 점착제 대신에, 활성 에너지선 경화형 접착제를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 완전히 동일한 조건으로, 투명 도전성 필름 적층체를 제작하였다.A transparent conductive film laminate was produced in the same manner as in Example 1, except that an active energy ray curable adhesive was used in place of the pressure sensitive adhesive.
하이드록시에틸아크릴아미드 50 중량부, 메틸아크릴레이트 30 중량부, 아로닉스 M-220 (토아 합성사 제조) 40 중량부, IRGACURE907 (치바·재팬사 제조) 1.5 중량부를 혼합하고 50 ℃ 에서 1 시간 교반하여 활성 에너지선 경화형 접착제를 얻었다.50 parts by weight of hydroxyethyl acrylamide, 30 parts by weight of methyl acrylate, 40 parts by weight of Aronix M-220 (Toagosei Co., Ltd.) and 1.5 parts by weight of IRGACURE 907 (manufactured by Ciba Japan KK) were mixed and stirred at 50 ° C for 1 hour An active energy ray curable adhesive was obtained.
제 1 투명 수지 필름에 상기 활성 에너지선 경화형 접착제를 MCD 코터 (후지 기계사 제조) (셀 형상:허니컴, 그라비아롤선 수:1000 개/inch, 회전 속도 140 %/대 (對) 라인속) 를 사용하여, 접착제층의 두께가 1 ㎛ 가 되도록 도포하였다. 이어서, 상기 활성 에너지선 경화형 접착제를 통하여, 제 2 투명 수지 필름을 첩합하였다. 그 후, 제 1 투명 수지 필름 측으로부터, 고압 수은 램프의 자외선 (파장 365 ㎚) 을 조사하고, 접착제를 경화시켜, 투명 도전성 필름 적층체를 얻었다.The active energy ray-curable adhesive was applied to the first transparent resin film using an MCD coater (manufactured by Fuji Machinery Co., Ltd.) (cell shape: honeycomb, gravure roll number: 1000 pieces / inch, rotation rate: 140% So that the thickness of the adhesive layer was 1 占 퐉. Then, the second transparent resin film was bonded through the active energy ray-curable adhesive. Thereafter, the ultraviolet ray (wavelength 365 nm) of the high-pressure mercury lamp was irradiated from the first transparent resin film side, and the adhesive was cured to obtain a transparent conductive film laminate.
얻어진 투명 도전성 필름 적층체의 무지개 얼룩의 평가를 실시한 결과, 실시예 1 과 동일하게, 충분한 무지개 얼룩 억제가 가능하였다.As a result of evaluating the iridescent smear of the obtained transparent conductive film laminate, sufficient iridescent smear suppression was possible in the same manner as in Example 1.
1 : 보호 필름
2 : 점착제층
3 : 제 2 경화 수지층 (안티 블로킹층)
4 : 제 1 투명 수지 필름
5 : 제 1 경화 수지층 (하드 코트층)
6 : 투명 도전막
7 : 광학 조정층
8 : 접착제층
9 : 제 2 투명 수지 필름
10 : 캐리어 필름
11 : 제 3 경화 수지층 (하드 코트층)
12 : 제 4 경화 수지층 (하드 코트층) 1: Protective film
2: Pressure-sensitive adhesive layer
3: Second cured resin layer (anti-blocking layer)
4: First transparent resin film
5: First cured resin layer (hard coat layer)
6: Transparent conductive film
7: Optical adjustment layer
8: Adhesive layer
9: Second transparent resin film
10: Carrier film
11: third cured resin layer (hard coat layer)
12: Fourth cured resin layer (hard coat layer)
Claims (6)
상기 제 1 투명 수지 필름은, 면내 위상차값 R01 이 150 ㎚ 이하이고,
상기 제 2 투명 수지 필름은, 면내 위상차값 R02 가 10000 ㎚ 이상, 지상축에 대해 방위각 45°의 방향으로 법선 방향으로부터 극각 30°로 경사시킨 방향에 있어서의 위상차값 R302 가 10000 ㎚ 이상인, 투명 도전성 필름 적층체.A transparent conductive film laminate having a transparent conductive film, a first transparent resin film, an adhesive layer and a second transparent resin film in this order,
The first transparent resin film, the in-plane retardation value R0 is less than 1 150 ㎚,
The second transparent resin film, in-plane retardation value R0 2 is 10000 ㎚ above, the retardation value in the direction in which inclined at a polar angle 30 ° from the normal direction in the direction of the azimuth angle 45 ° to the slow axis R30 2 is 10000 ㎚ or more, Transparent conductive film laminate.
상기 제 1 투명 수지 필름은, 두께 방향 위상차값 Rth1 이 2000 ㎚ 이하인, 투명 도전성 필름 적층체.The method according to claim 1,
Wherein the first transparent resin film has a thickness direction retardation value Rth 1 of 2000 nm or less.
상기 제 2 투명 수지 필름은, 장척체 또는 사각형상의 매엽체이고, 장변 또는 단변에 대해 배향축이 10 ∼ 45°의 각도를 갖는, 투명 도전성 필름.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the second transparent resin film is an elongated body or a square shaped body, and the orientation axis has an angle of 10 to 45 degrees with respect to a long side or a short side.
상기 제 1 투명 수지 필름과 상기 투명 도전막 사이에는, 적어도 1 층의 광학 조정층을 갖는, 투명 도전성 필름 적층체.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein at least one optical adjustment layer is provided between the first transparent resin film and the transparent conductive film.
상기 제 1 투명 수지 필름 또는 상기 제 2 투명 수지 필름의 적어도 일방의 표면에, 경화 수지층을 갖는, 투명 도전성 필름 적층체.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
And a cured resin layer on at least one surface of the first transparent resin film or the second transparent resin film.
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