KR20130059485A - Test handler and method for operating the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A test handler and an operating method thereof are provided to directly sense an actual position relation of a match plate and a test tray by a mechanical contact between the match plate and the test tray. CONSTITUTION: An operating method of a test handler includes a loading step for loading a semiconductor device on an insert of a test tray which is at a loading position(S710); a first transfer step for transferring the test tray in which the semiconductor device is loaded to a test position(S720); a tester contacting step for electrically contacting the semiconductor device which is settled in the insert of the test tray with a tester by adhering the test tray to the tester by a match plate(S740); a second transfer step for transferring the test tray to an unloading position after the test of the semiconductor device is completed(S750); and an unloading step for unloading the semiconductor device from the insert of the test tray(S760). The test contacting step includes a first forward step for making the match plate move forward to the tester as much as a first distance by operating a driving source(S741); a sensing step for sensing whether the test tray moves toward the tester according to the forward movement of the first distance of the match plate(S742); a second forward step in which the match plate pushes the test tray toward the tester and makes the semiconductor device which is settled in the insert of the test tray contact with the tester electrically by operating the driving source and making the match plate move forward to the tester as much as a second distance if the movement of the test tray is not sensed in the sensing step(S743a). [Reference numerals] (AA) Start; (S710) Loading; (S720) First transfer; (S730) Position detection; (S740) Test contact; (S741) First forward movement; (S742) Detection; (S743a) Second forward movement; (S743b) Warning generation; (S750) Second transfer; (S760) Unloading

Description

테스트핸들러 및 그 작동방법{TEST HANDLER AND METHOD FOR OPERATING THE SAME}TEST HANDLER AND METHOD FOR OPERATING THE SAME}

본 발명은 생산된 반도체소자를 출하하기에 앞서 이루어지는 반도체소자의 테스트에 지원되는 테스트핸들러에 관한 것이다.
The present invention relates to a test handler supported for testing a semiconductor device prior to shipping the produced semiconductor device.

테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자가 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하여 고객트레이에 적재하는 기기이다.The test handler supports a semiconductor device manufactured through a predetermined manufacturing process so that the semiconductor device can be tested by a tester. The test handler classifies semiconductor devices according to the test results and loads the semiconductor devices on a customer tray.

도1은 본 발명에 따른 테스트핸들러를 포함하는 일반적인 테스트핸들러(100)를 평면에서 바라본 개념도로서 이를 참조하면, 테스트핸들러(100)는 테스트트레이(110), 로딩장치(120), 소크챔버(130, SOAK CHAMBER), 테스트챔버(140, TEST CHAMBER), 푸싱장치(150), 푸싱장치의 작동을 제어하는 제어장치(160), 디소크챔버(170, DESOAK CHAMBER), 언로딩장치(180) 등을 포함하여 구성된다.1 is a conceptual view of a general test handler 100 including a test handler according to the present invention as viewed in plan, the test handler 100 includes a test tray 110, a loading device 120, and a soak chamber 130. , SOAK CHAMBER), test chamber 140, TEST CHAMBER, pushing device 150, control device for controlling the operation of the pushing device 160, desock chamber 170, DESOAK CHAMBER, unloading device 180, etc. It is configured to include.

테스트트레이(110)는, 도2에서 참조되는 바와 같이 반도체소자(D)가 안착될 수 있는 복수의 인서트(111)가 다소 유동 가능하게 설치되며, 다수의 이송장치(미도시)에 의해 정해진 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.As illustrated in FIG. 2, the test tray 110 has a plurality of inserts 111 on which the semiconductor element D can be seated, which is installed in a somewhat movable manner, and is closed by a plurality of transfer devices (not shown). Cycle along path (C).

로딩장치(120)는 고객트레이에 적재되어 있는 미테스트된 반도체소자(D)를 로딩위치(LP : LOADING POSITION)에 있는 테스트트레이로 로딩(loading)시킨다.The loading device 120 loads the untested semiconductor device D loaded in the customer tray into a test tray at a loading position LP.

소크챔버(130)는 로딩위치(LP)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 반도체소자(D)를 테스트되기에 앞서 테스트환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다.The soak chamber 130 is preheated or precooled according to the test environmental conditions before the semiconductor device D loaded in the test tray 110 transferred from the loading position LP is tested. Is prepared to.

테스트챔버(140)는 소크챔버(130)에서 예열/예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(110)의 인서트(111)에 안착되어 있는 반도체소자(D)가 테스트될 수 있도록 지원하기 위해 마련된다.The test chamber 140 is preheated / precooled in the soak chamber 130, and then the semiconductor device D seated on the insert 111 of the test tray 110 transferred to the test position (TP: TEST POSITION) is tested. Is prepared to assist.

푸싱장치(150)는 테스트위치(TP)에 있는 테스트트레이(110)를 테스트챔버(140) 측에 도킹(결합)되어 있는 테스터(TESTER) 측으로 밀어 테스트트레이(110)의 인서트(111)에 안착되어 있는 반도체소자(D)를 테스터(TESTER)에 전기적으로 접속시키기 위해 마련된다. 본 발명은 이러한 푸싱장치(150)에 관한 것으로 후에 더 자세히 설명한다.The pushing device 150 pushes the test tray 110 at the test position TP to the tester side docked (coupled) to the test chamber 140 and is seated on the insert 111 of the test tray 110. The semiconductor device D is provided to be electrically connected to the tester TESTER. The present invention relates to such a pushing device 150, which will be described in more detail later.

제어장치(160)는 푸싱장치(150)에 구성되는 구동원(예를 들면 모터)의 작동을 제어하기 위해 마련된다.The controller 160 is provided to control the operation of a driving source (for example, a motor) configured in the pushing device 150.

디소크챔버(170)에서는 테스트챔버(140)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자를 상온(常溫)으로 회귀시키기 위해 마련된다.The desock chamber 170 is provided to return the heated or cooled semiconductor device loaded in the test tray 110 transferred from the test chamber 140 to room temperature.

언로딩장치(180)는 디소크챔버(160)로부터 언로딩위치(UP : UNLOADING POSITION)로 온 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 반도체소자를 테스트 등급별로 분류하여 빈 고객트레이로 언로딩(unloading)시킨다.The unloading device 180 classifies the semiconductor devices loaded in the test tray 110 into the unloading position from the desock chamber 160 by test grade and unloads them into empty customer trays. )

이상에서 설명한 바와 같이, 반도체소자(D)는 테스트트레이(110)에 로딩된 상태로 로딩위치(LP)로부터 소크챔버(120), 테스트챔버(130), 디소크챔버(140) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 다시 로딩위치(LP)로 이어지는 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.As described above, the semiconductor device D is loaded into the test tray 110 from the soak chamber 120, the test chamber 130, the desock chamber 140, and the unloading position from the loading position LP. It cycles along the closed path C which leads to the loading position LP again via UP.

위와 같은 기본적인 테스트트레이의 순환경로를 가지는 테스트핸들러(100)는 테스트트레이(110)가 수평인 상태에서 로딩되어 있는 반도체소자의 테스트가 이루어지는 언더헤드도킹식(UNDER HEAD DOCKING TYPE) 테스트핸들러와 테스트트레이(110)가 수직인 상태에서 로딩되어 있는 반도체소자의 테스트가 이루어지는 사이드도킹식(SIDE DOCKING TYPE) 테스트핸들러로 나뉜다. 따라서 사이드도킹방식의 테스트핸들러(100)의 경우에는 반도체소자의 로딩이 완료된 수평상태의 테스트트레이를 수직상태로 자세를 변환시키거나 테스트가 완료된 반도체소자의 언로딩을 위해 수직상태의 테스트트레이를 수평상태로 자세를 변환시키기 위한 자세변환장치가 하나 또는 두 개가 구비되어야 한다.The test handler 100 having the circulation path of the basic test tray as described above is an underhead docking type test handler and a test tray in which a test of the semiconductor device loaded while the test tray 110 is horizontal is performed. It is divided into a side docking type test handler in which the test of the semiconductor device loaded while the 110 is in a vertical state is performed. Therefore, in the case of the side docking test handler 100, the test tray in the horizontal state in which the loading of the semiconductor device is completed is converted to a vertical position, or the test tray in the vertical state is horizontally used for unloading the completed semiconductor device. One or two posture converting apparatus for converting a posture into a state should be provided.

계속하여 본 발명과 관련된 푸싱장치(150)에 대하여 더 자세히 설명한다.Subsequently, the pushing device 150 related to the present invention will be described in more detail.

종래의 테스트핸들러(100)에 구성되는 일반적인 푸싱장치(150)는 도3의 개략적인 측면도에서 알 수 있는 바와 같이, 매치플레이트(50)와 구동원(60) 등을 포함하여 구성된다.As shown in the schematic side view of FIG. 3, the general pushing device 150 configured in the conventional test handler 100 includes a match plate 50, a driving source 60, and the like.

매치플레이트(50, match plate)는 다수의 푸싱유닛(51) 및 설치판(52) 등을 포함하여 구성된다.The match plate 50 includes a plurality of pushing units 51, mounting plates 52, and the like.

푸싱유닛(51)은 테스트트레이(110)의 인서트(111)에 안착된 반도체소자(D)를 지지하기 위한 푸셔(51a), 인서트(111)의 일면(푸셔와 대면하는 면)에 접촉되는 베이스(51b) 및 인서트(111)에 형성된 정합구멍(111a)에 삽입됨으로써 푸셔(51a)의 선단이 인서트(111)의 적재홈(111b)에 안착된 반도체소자(D)에 정교하게 접촉하도록 안내하기 위해 베이스(51b)에 설치되는 정합핀(51c)을 포함한다. 참고로 하나의 푸싱유닛(51)에는 도3에서 참조되는 바와 같이 2개의 푸셔(51a)가 구비되거나 하나의 푸셔만이 구비될 수 있는 등 실시하기에 따라서 하나 이상의 푸셔가 구비될 수 있고, 푸셔(51a)와 베이스(51b)가 일체로 형성되어질 수도 있다.The pushing unit 51 is a pusher 51a for supporting the semiconductor device D seated on the insert 111 of the test tray 110, and a base in contact with one surface (face facing the pusher) of the insert 111. Guided so that the tip of the pusher 51a contacts the semiconductor element D seated in the loading groove 111b of the insert 111 by being inserted into the mating hole 111a formed in the 51b and the insert 111. It includes a matching pin (51c) is installed on the base (51b). For reference, one pushing unit 51 may be provided with one or more pushers according to the implementation, such as two pushers 51a or only one pusher, as shown in FIG. 3. The 51a and the base 51b may be integrally formed.

설치판(52)에는 다수의 푸싱유닛(51)이 행렬 형태로 설치된다.The mounting plate 52 is provided with a plurality of pushing units 51 in a matrix form.

구동원(60)은, 서보모터나 스텝모터로 구비(또는 실린더로 구비될 수 있음)되며, 매치플레이트(50)를 이동시킴으로써 안내레일(미도시, 테스트트레이의 이동을 안내하면서 테스트트레이를 지지하는 레일) 상에서 이동되어 온 후 정지된 테스트트레이(110)에 밀착시킨 다음, 계속하여 테스트트레이를 테스터(TESTER)측으로 밀고, 이에 따라 테스트트레이의 인서트(111)에 안착된 반도체소자(D)를 테스터(TESTER) 측으로 밀거나 또는 테스터 측에 의해 밀리는 반도체소자(D)를 테스터(TESTER) 측으로 균일하게 지지한다.The drive source 60 is provided with a servo motor or a step motor (or may be provided with a cylinder), and supports the test tray while guiding the movement of the test rail by moving the match plate 50. After being moved on the rail), the test tray 110 is brought into close contact with the stationary test tray 110, and then the test tray is pushed toward the tester TESTER. Accordingly, the semiconductor device D seated on the insert 111 of the test tray is tested. The semiconductor element D pushed to the TESTER side or pushed by the tester side is uniformly supported to the TESTER side.

참고로 도3에서 푸싱유닛(51), 테스트트레이(110) 및 테스터(TESTER) 간의 간격은 과장되어 있다. 그리고 매치플레이트(50)에는 설치판(52)을 지지하기 위한 지지레일이 더 구성될 수 있고, 이러한 경우 지지레일이 안내레일을 밀어 줌으로써 테스트트레이(110)를 테스터 측으로 밀어 주도록 구성하는 것도 고려될 수 있다.For reference, in FIG. 3, an interval between the pushing unit 51, the test tray 110, and the tester TESTER is exaggerated. In addition, the match plate 50 may further include a support rail for supporting the mounting plate 52, and in this case, the support rail may be configured to push the test tray 110 to the tester side by pushing the guide rail. Can be.

한편, 테스트핸들러에서 가장 중요한 기술 부분은 반도체소자와 테스터 간의 전기적 접촉 부분이다. 따라서 테스트챔버로 이송되어 오는 테스트트레이가 메치플레이트와 테스터 사이의 요구되는 위치에 정확하게 이송되어 와야만 한다. 이러한 점 때문에 테스트트레이를 테스트챔버로 이송하는 이송장치는 정확하게 제어되어야만 한다.Meanwhile, the most important technical part of the test handler is the electrical contact between the semiconductor device and the tester. Therefore, the test tray to be transferred to the test chamber must be accurately transferred to the required position between the match plate and the tester. For this reason, the feeder that transfers the test tray to the test chamber must be precisely controlled.

그런데, 장비의 계속적인 사용에 따른 부품의 마모 등은 이송장치에만 의지하여 테스트트레이를 정확한 위치로 이송시키는 것을 곤란하게 한다. 따라서 대개의 경우 테스트핸들러에는 테스트챔버 내로 이송되어 오는 테스트트레이의 위치를 감지하기 위한 감지기가 구비된다.However, the wear of parts due to the continuous use of the equipment makes it difficult to transfer the test tray to the correct position only by the transfer device. Therefore, in most cases, the test handler is provided with a detector for detecting the position of the test tray being transferred into the test chamber.

도4는 상기한 테스트트레이(110)의 위치를 감지하는 감지기(190)가 테스트트레이(110)의 위치를 감지하는 기술을 설명하기 위한 개략적인 참조도이다.(참고로 도4는 상단과 하단의 테스트트레이의 정위치를 동시에 감지하여 상단과 하단의 테스트트레이에 대하여 동시에 테스트가 진행될 수 있도록 하기 위하여 상단 및 하단의 테스트트레이의 정위치를 감지하기 위한 것을 보여주고 있다)FIG. 4 is a schematic reference diagram for describing a technique of detecting the position of the test tray 110 by the detector 190 that detects the position of the test tray 110. This is to detect the exact position of the upper and lower test tray in order to detect the exact position of the test tray at the same time so that the test can be performed simultaneously on the upper and lower test tray.)

테스트트레이(110)에는 두 개의 감지홈(111c-1, 111c-2)이 서로 간격을 두고 형성되어 있고, 그러한 감지홈(111c)을 인식하기 위해 센서(180)에는 제1 내지 제4 센싱부(181 내지 184)가 구비된다.In the test tray 110, two sensing grooves 111c-1 and 111c-2 are formed to be spaced apart from each other, and in order to recognize such sensing grooves 111c, the sensor 180 includes first to fourth sensing units. 181 to 184 are provided.

각각의 감지부(191 내지 194)가 테스트챔버(140) 내부로 이송되어 온 테스트트레이(110)에 형성된 감지홈(111c-1, 111c-2)은 "1"로 인식하고, 감지홈(111c-1, 111c-2)이 존재하지 않으면 "0"으로 인식한다고 가정 하면, 도4와 같은 상태는 "1010"으로 판독(부호 191의 제1 감지부에서 부호 194의 제2 감지부 순으로 판독함)된다. 도4와 같은 상태일 때 테스트트레이(110)가 정위치에 존재한다고 하면, 테스트챔버(140)로 이송되어 온 테스트트레이(110)가 도4와 같은 상태로 위치한 경우에 감지기(180)는 테스트트레이(110)가 정위치로 이송되어 온 것으로 판단하게 되고, 이어서 푸싱장치(150)가 작동하게 되어 테스트트레이(110)에 적재된 반도체소자(D)를 테스터(TESTER) 측으로 밀게 됨으로써 반도체소자(110)를 테스터(TESTER)에 전기적으로 접촉시킨다. 참고로 "1010"이 아닌 다른 판독번호는 모두 테스트트레이가 정위치를 벗어나 있는 것으로 판단되므로 에러(error)를 발생시킨다.(단, 감지부의 수, 판독감지홈의 숫자, 감지방법, 판독번호의 에러발생 조건 등은 사용조건에 따라 다양하게 구성할 수 있으며, 필요에 따라서는 센서 1개로 일정위치에 도달하였다는 것을 감지하여 사용할 수도 있다) The sensing grooves 111c-1 and 111c-2 formed in the test tray 110 in which each of the sensing units 191 to 194 are transferred into the test chamber 140 are recognized as "1", and the sensing grooves 111c are detected. -1, 111c-2) is assumed to be "0" if it does not exist, the state as shown in Figure 4 is read as "1010" (1st detection unit of the reference 191 in order of the second detection unit of the code 194 Is). If the test tray 110 is present in the same position as shown in Figure 4, when the test tray 110 transferred to the test chamber 140 is located in the same state as shown in FIG. It is determined that the tray 110 has been transferred to the home position, and then the pushing device 150 is operated to push the semiconductor device D loaded in the test tray 110 toward the tester TESTER. 110) is in electrical contact with the tester (TESTER). For reference, all other reading numbers other than "1010" generate an error because the test tray is judged to be out of the correct position. However, the number of detection units, the number of reading detection grooves, the detection method, and reading number The error occurrence condition can be configured in various ways according to the use conditions, and if necessary, it can be used by detecting that a certain position has been reached with one sensor.)

그런데, 전술한 바와 같이, 감지기(190)를 구비시키는 경우에도 감지홈(111c-1, 111c-2)의 폭은 센서(190)가 인식하기에 필요한 만큼 그 넓이가 확보되어야 한다. 그리고 이렇게 인식에 필요한 만큼 확보되어야 하는 감지홈(111c-1, 111c-2)의 폭은 센서(190)가 테스트트레이(110)의 위치를 인식하는 것에 종종 오차를 발생시킨다. 즉, 감지홈(111c-1, 111c-2)의 폭이 너무 좁은 경우에는 감지가 어려워 적절한 위치에 테스트트레이(110)가 위치된 경우에도 제대로 감지가 이루어지지 않아 에러를 발생시킬 수 있기 때문에, 감지홈(111c-1, 111c-2)은 센서(190)의 감지에 필요한 최소한의 폭을 가지도록 형성되어야 하는데, 이로 인해 센서(190)에 의해 테스트트레이(110)가 정확한 위치에 존재한다고 판독되었을 시에도 그 허용되는 오차(여기서 허용되는 오차는 끝이 뾰족한 정합핀이 안내구멍에 삽입될 수 있는 범위 내의 오차로 이해할 수 있음)를 벗어나는 경우가 있는 것이다.However, as described above, even when the sensor 190 is provided, the width of the sensing grooves 111c-1 and 111c-2 should be secured as necessary to recognize the sensor 190. The width of the sensing grooves 111c-1 and 111c-2, which should be secured as necessary for the recognition, often causes an error in the sensor 190 recognizing the position of the test tray 110. That is, when the width of the detection grooves (111c-1, 111c-2) is too narrow, it is difficult to detect, even if the test tray 110 is located in the proper position may not be properly detected, causing an error, The sensing grooves 111c-1 and 111c-2 should be formed to have the minimum width necessary for the detection of the sensor 190, which causes the sensor 190 to read that the test tray 110 exists at the correct position. Even if it is, the allowable error (here, the allowable error can be understood as an error within a range where a sharp-fitting pin can be inserted into the guide hole) may be exceeded.

위와 같이 테스트트레이(110)가 허용되는 오차를 벗어난 위치로 이송되어 오면, 푸싱장치(150)의 작동 시에 푸셔(51a), 안내핀(51c) 및 테스터(TESTER)의 테스트소켓(단자가 구성되어 있음)에 구비되는 소켓핀(인서트와 테스트소켓 간의 정합을 안내하는 핀임)에 의해 인서트(111)의 파손과 테스트의 불량을 초래하게 된다.
When the test tray 110 is transferred to a position outside the allowable error as described above, the test socket (terminal configuration of the pusher 51a, the guide pin 51c, and the tester TESTER during operation of the pushing device 150). The socket pin (which is a pin for guiding the match between the insert and the test socket) provided in the insert causes damage to the insert 111 and a poor test.

따라서 본 발명의 목적은 매치플레이트와 테스트트레이의 실제적인 위치관계를 매치플레이트와 테스트트레이 간의 기계적 접촉 여부에 의해 직접 감지할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a technique that can directly detect the actual positional relationship between the match plate and the test tray by the mechanical contact between the match plate and the test tray.

상기한 바와 같은 본 발명의 일 형태에 따른 테스트핸들러의 작동방법은, 반도체소자를 로딩위치에 있는 테스트트레이의 인서트로 로딩(Loading)시키는 로딩 단계; 상기 로딩 단계에 의해 반도체소자가 적재된 테스트트레이를 테스트위치로 이송시키는 제1 이송 단계; 상기 제1 이송 단계에 의해 테스트위치로 이송되어 온 테스트트레이를 매치플레이트에 의해 테스터 측으로 밀착시켜 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접촉시키는 테스터 접촉 단계; 상기 접촉 단계 후에 테스터에 의한 반도체소자의 테스트가 완료되면, 테스트트레이를 언로딩위치로 이송시키는 제2 이송 단계; 및 상기 제2 이송 단계에 의해 언로딩위치로 이송되어 온 테스트트레이의 인서트로부터 반도체소자를 언로딩(Unloading)시키는 언로딩 단계; 를 포함하고, 상기 테스터 접촉 단계는, 구동원을 작동시켜 매치플레이트를 테스터 측으로 제1 간격만큼 전진시키는 제1 전진 단계; 상기 제1 전진 단계에 따른 매치플레이트의 제1 간격만큼의 전진에 따라 테스트트레이가 테스터 측으로 이동하는지를 감지하는 감지 단계; 및 상기 감지 단계에서 테스트트레이의 이동이 감지되지 않으면 구동원을 다시 작동시켜 매치플레이트를 테스터 측으로 제2 간격만큼 더 전진시킴으로써, 매치플레이트가 테스트트레이를 테스터 측으로 밀어 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자가 테스터에 전기적으로 접촉되게 하는 제2 전진 단계; 를 포함한다.A method of operating a test handler of one embodiment of the present invention as described above includes: a loading step of loading a semiconductor element into an insert of a test tray at a loading position; A first transfer step of transferring the test tray loaded with the semiconductor element to the test position by the loading step; A tester contact step of bringing the test tray transferred to the test position by the first transfer step into close contact with the tester by a match plate to electrically contact the tester with the semiconductor device seated on the insert of the test tray; A second transfer step of transferring the test tray to an unloading position when the test of the semiconductor device by the tester is completed after the contacting step; And an unloading step of unloading the semiconductor device from the insert of the test tray transferred to the unloading position by the second transfer step. Wherein the tester contacting step comprises: a first advancement step of operating a drive source to advance the matchplate to the tester side by a first interval; A sensing step of detecting whether the test tray moves to the tester side according to the advance of the first interval of the match plate according to the first advance step; And if the movement of the test tray is not detected in the sensing step, the driving source is operated again to move the match plate further to the tester side by a second interval so that the match plate pushes the test tray to the tester side so that the semiconductor device seated on the insert of the test tray A second advancing step of causing electrical contact with the tester; .

상기 테스터 접촉 단계는 상기 감지 단계에서 테스트트레이의 이동이 감지되면 경고를 발생시키는 경고 발생 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.The tester contacting step may further include a warning generation step of generating a warning when a movement of the test tray is detected in the sensing step.

상기 감지단계는 테스트트레이의 이동을 안내하면서 테스트트레이를 지지하는 안내레일이 이동되었는지 여부를 통해 테스트트레이의 이동을 감지하는 것에 의해 적절히 수행될 수 있다.The sensing step may be appropriately performed by sensing the movement of the test tray through whether the guide rail supporting the test tray is moved while guiding the movement of the test tray.

상기 감지단계는 안내레일에 연동하는 피감지체의 이동 여부를 통해 테스트트레이의 이동을 감지하는 것이 더 적절하다.In the sensing step, it is more appropriate to detect the movement of the test tray through the movement of the sensing object linked to the guide rail.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 형태에 따른 테스트핸들러의 작동방법은, 반도체소자를 로딩위치에 있는 테스트트레이의 인서트로 로딩(Loading)시키는 로딩 단계; 상기 로딩 단계에 의해 반도체소자가 적재된 테스트트레이를 테스트위치로 이송시키는 제1 이송 단계; 상기 제1 이송 단계에 의해 테스트위치로 이송되어 온 테스트트레이를 매치플레이트에 의해 테스터 측으로 밀착시켜 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접촉시키는 테스터 접촉 단계; 상기 접촉 단계 후에 테스터에 의한 반도체소자의 테스트가 완료되면, 테스트트레이를 언로딩위치로 이송시키는 제2 이송 단계; 및 상기 제2 이송 단계에 의해 언로딩위치로 이송되어 온 테스트트레이의 인서트로부터 반도체소자를 언로딩(Unloading)시키는 언로딩 단계; 를 포함하고, 상기 테스터 접촉 단계는, 테스트트레이에 있는 정합구멍과 이 정합구멍에 삽입되기 위해 매치플레이트에 구비된 정합핀의 상호 위치관계를 확인하는 확인 단계; 및 상기 확인 단계에서 정합구멍과 정합핀의 상호 위치관계가 적합(정합핀이 정합구멍에 삽입 가능한 경우를 말함)한 경우 매치플레이트로 테스트트레이를 테스터 측에 밀착시켜 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자가 테스터에 전기적으로 접촉되게 하는 밀착 단계; 를 포함한다.In addition, a method of operating a test handler according to another aspect of the present invention for achieving the above object comprises: a loading step of loading a semiconductor element into an insert of a test tray in a loading position; A first transfer step of transferring the test tray loaded with the semiconductor element to the test position by the loading step; A tester contact step of bringing the test tray transferred to the test position by the first transfer step into close contact with the tester by a match plate to electrically contact the tester with the semiconductor device seated on the insert of the test tray; A second transfer step of transferring the test tray to an unloading position when the test of the semiconductor device by the tester is completed after the contacting step; And an unloading step of unloading the semiconductor device from the insert of the test tray transferred to the unloading position by the second transfer step. And the tester contacting step includes: checking a mutual positional relationship between a matching hole in the test tray and a matching pin provided in the matching plate for insertion into the matching hole; And when the matching position between the matching hole and the matching pin is appropriate (that is, when the matching pin can be inserted into the matching hole), the semiconductor is placed on the insert of the test tray by bringing the test tray into close contact with the tester with a match plate. A close step of bringing the device into electrical contact with the tester; .

상기 제1 이송 단계와 테스터 접촉 단계 사이에는 테스트트레이가 테스트위치에 위치하였는지 여부를 확인하는 위치 확인 단계; 를 더 포함하는 것이 바람직하다.
A positioning step of checking whether a test tray is located at a test position between the first transfer step and the tester contacting step; .

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러는, 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 일정한 순환 경로를 순환하며, 반도체소자가 안착될 수 있는 인서트를 가지는 테스트트레이; 상기 테스트트레이가 로딩위치에 있을 때 테스트트레이의 인서트로 반도체소자를 로딩(Loading)시키는 로딩 장치; 상기 로딩 장치에 의한 로딩이 완료됨으로써 상기 테스트트레이의 인서트에 안착된 상태로 이송되어 온 반도체소자를 예열/예냉시키기 위해 마련되는 소크챔버; 상기 소크챔버로부터 이송되어 온 상기 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접촉시키기 위해 마련되는 테스트챔버; 상기 테스트챔버로 이송되는 상기 테스트트레이의 이동을 안내하면서 상기 테스트트레이를 지지하는 안내레일; 상기 안내레일에 지지되고 있는 상기 테스트트레이를 테스터 측에 밀착시킴으로써 상기 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자를 테스터 측에 전기적으로 접촉시키기 위해 마련되는 매치플레이트와 이 매치플레이트가 상기 테스트트레이를 테스터 측에 밀착시킬 수 있는 동력을 제공하는 구동원을 포함하는 푸싱장치; 상기 구동원의 작동에 의해 상기 테스트트레이가 테스터 측으로 전진 이동하는지 여부를 감지하기 위한 감지기; 상기 구동원을 작동시켜 매치플레이트를 테스터 측으로 제1 간격만큼 전진시킨 다음, 상기 감지기의 감지 여부에 따라 상기 테스트트레이가 이동되었는지를 확인한 후 테스트트레이의 이동이 감지되지 않으면 상기 구동원을 다시 작동시켜 상기 매치플레이트를 테스터 측으로 제2 간격만큼 더 전진시킴으로써 매치플레이트가 테스트트레이를 테스터 측으로 밀어 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자가 테스터에 전기적으로 접촉되도록 제어하는 제어장치; 상기 테스트챔버로부터 이송되어 온 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자를 상온으로 회귀시키기 위해 마련되는 디소크챔버; 및 상기 디스크챔버로부터 언로딩위치로 이송되어 온 테스트트레이로부터 반도체소자를 언로딩시키는 언로딩장치; 를 포함한다.On the other hand, the test handler according to the present invention for achieving the above object, circulates through a constant circulation path leading back to the loading position through the loading position, the test position and the unloading position, and has an insert on which the semiconductor device can be seated Test tray; A loading device for loading a semiconductor device with an insert of a test tray when the test tray is in a loading position; A soak chamber provided for preheating / precooling the semiconductor device transferred to the insert of the test tray by completion of the loading by the loading device; A test chamber provided for electrically contacting a semiconductor device seated on an insert of the test tray transferred from the soak chamber to a tester; A guide rail supporting the test tray while guiding a movement of the test tray transferred to the test chamber; A match plate provided to electrically contact the tester side with the semiconductor element seated on the insert of the test tray by bringing the test tray supported by the guide rail into close contact with the tester side. A pushing device comprising a drive source for providing power to be in close contact with the vehicle; A detector for detecting whether the test tray moves forward to the tester side by the operation of the driving source; After operating the drive source to advance the match plate to the tester by the first interval, and after confirming whether the test tray is moved in accordance with the detection of the detector, if the movement of the test tray is not detected by operating the drive source again the match A control device which controls the semiconductor device seated on the insert of the test tray to be in electrical contact with the tester by moving the plate further to the tester side by a second interval; A desock chamber provided to return the semiconductor device seated on the insert of the test tray transferred from the test chamber to room temperature; And an unloading device for unloading the semiconductor device from the test tray transferred from the disc chamber to the unloading position. .

상기 안내레일에 연동하는 피감지체를 더 포함하고, 상기 감지기는 상기 피감지체의 이동을 감지함으로써 상기 안내레일의 이동을 감지하여 궁극적으로 상기 테스트트레이의 이동 여부를 감지하는 것이 바람직하다.The sensor further includes a sensing object interworking with the guide rail, and the sensor detects the movement of the guide rail by sensing the movement of the sensing object and ultimately detects the movement of the test tray.

고정된 벽면에 설치되는 브라켓; 및 일 측은 상기 브라켓에 고정되고 타 측은 상기 피감지체에 고정되는 탄성부재; 를 더 포함하는 것이 바람직하다.
A bracket installed on a fixed wall; And an elastic member having one side fixed to the bracket and the other side fixed to the sensing object. .

위와 같은 본 발명에 따르면 테스트트레이(정확하게는 인서트)의 파손을 방지하고, 테스트트의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 상승된 효과가 있다.
According to the present invention as described above has an elevated effect to prevent damage to the test tray (exactly the insert), and improve the reliability of the test.

도1은 일반적인 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도2는 일반적인 테스트핸들러용 테스트트레이에 대한 개략도이다.
도3은 일반적인 테스트핸들러에서 매치플레이트, 테스트트레이 및 테스터의 매칭 관계를 설명하기 위한 개략도이다.
도4는 테스트트레이의 위치 인식을 설명하기 위한 참조도이다.
도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트핸들러에 대한 개념적인 구성도이다.
도6a는 도5의 테스트핸들러에서 주요 부위에 대한 개념적인 측면 개념도이다.
도6b는 다른 응용예에 따른 테스트핸들러의 주요 부위에 대한 개념적인 측면 개념도이다.
도7은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트핸들러의 작동방법에 대한 흐름도이다.
도8a 내지 8c는 도5의 테스트핸들러의 작동 상태를 설명하기 위한 참조도이다.Figure 1 is a conceptual top view of a generic test handler.
2 is a schematic view of a test tray for a general test handler.
3 is a schematic diagram for explaining a matching relationship between a match plate, a test tray, and a tester in a general test handler.
4 is a reference diagram for explaining position recognition of a test tray.
5 is a conceptual diagram of a test handler according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6A is a conceptual side conceptual view of a main part of the test handler of FIG. 5. FIG.
6B is a conceptual side conceptual view of a main portion of a test handler according to another application.
7 is a flowchart illustrating a method of operating a test handler according to an embodiment of the present invention.
8A through 8C are reference diagrams for describing an operating state of the test handler of FIG. 5.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For simplicity of description, redundant description is omitted or compressed as much as possible.

<장치에 대한 설명><Description of Device>

도5는 본 발명의 실시예에 따른 사이드 도킹 방식의 테스트핸들러(500)에 대한 구성도이다.5 is a diagram illustrating a side docking test handler 500 according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 테스트핸들러(500)는 테스트트레이(510), 로딩장치(520), 소크챔버(530), 테스트챔버(540), 안내레일(550), 제1 감지기(560), 푸싱장치(570), 피감지체(610, 도1에 미도시됨), 브라켓(620, 도1에 미도시됨), 복원스프링(630, 도1에 미도시됨), 제2 감지기(640), 제어장치(580), 디소크챔버(590), 언로딩장치(600) 등을 포함하여 구성된다.The test handler 500 according to the present embodiment includes a test tray 510, a loading device 520, a soak chamber 530, a test chamber 540, a guide rail 550, a first detector 560, and a pushing device. 570, the sensing object 610 (not shown in FIG. 1), the bracket 620 (not shown in FIG. 1), the restoring spring 630 (not shown in FIG. 1), the second detector 640, control Device 580, desock chamber 590, unloading device 600, and the like.

상기한 구성들 중, 테스트트레이(510), 로딩장치(520), 소크챔버(530), 테스트챔버(540), 제1 감지기(560, 배경기술에서 부호 190으로 설명한 감지기의 기능을 함), 디소크챔버(590) 및 언로딩장치(600)는 배경기술에서 이미 설명되었으므로 그 설명을 생략한다.Among the above configurations, the test tray 510, the loading device 520, the soak chamber 530, the test chamber 540, the first detector (560, functions as a detector described in the background reference numeral 190), Since the desock chamber 590 and the unloading device 600 have already been described in the background art, the description thereof will be omitted.

계속하여 도6a의 주요 부위에 대한 측면 개념도를 참조하여 안내레일(550), 피감지체(610), 브라켓(620), 복원스프링(630), 제2 감지기(640), 제어장치(580)에 대하여 설명한다.Subsequently, the guide rail 550, the sensing object 610, the bracket 620, the restoring spring 630, the second sensor 640, and the control device 580 will be described with reference to the side conceptual view of the main part of FIG. 6A. Explain.

안내레일(550)은 테스트챔버(540) 내로 이송되어 오는 테스트트레이(510)의 이동을 안내하면서 테스트트레이(510)를 지지하는 역할을 한다.The guide rail 550 supports the test tray 510 while guiding the movement of the test tray 510 which is transferred into the test chamber 540.

피감지체(610)는, 안내레일(550)에 고정되어 안내레일(550)과 연동하여 함께 이동하며, 감지구멍(611)이 형성되어 있다. 참고로 도6 상에서는 피감지체(610)와 메치플레이트(571)의 푸셔(P)가 수직선상에서 일치되게 보이지만, 피감지체(610)와 푸셔(P)는 수직선상에서 어긋나 있다.The sensing object 610 is fixed to the guide rail 550, moves together with the guide rail 550, and a sensing hole 611 is formed. For reference, on FIG. 6, the pusher P of the sensing object 610 and the match plate 571 appear to coincide on the vertical line, but the sensing object 610 and the pusher P are shifted on the vertical line.

브라켓(620)은 임의의 고정된 벽면에 설치된다.The bracket 620 is installed on any fixed wall surface.

복원스프링(630)은 일 측은 브라켓(620)에 고정되고 타 측은 피감지체(610)에 고정됨으로써 안내레일(550)이 본래의 위치로 되돌아오는 것을 원활하게 할 수 있도록 하는 역할을 수행하는 탄성부재로서 마련된다.Restoring spring 630 is fixed to the bracket 620 one side and the other side is fixed to the sensing object 610 elastic member that serves to facilitate the return to the guide rail 550 to its original position Is prepared as.

제2 감지기(640)는 안내레일(550)에 연동하는 피감지체(610)의 이동을 감지함으로써 안내레일(550)의 이동, 더 나아가서는 테스트트레이(510)의 이동을 감지하게 된다. 즉, 제2 감지기(640)는 구동원(572)의 작동에 의해 궁극적으로 테스트트레이(510)가 테스터 측으로 전진 이동하였는지 여부를 감지하게 된다. 이러한 제2 감지기(640)는 일 예로 피감지체(610)에 형성된 감지구멍(611)으로 빛이 통과하는지 여부를 통해 피감지체(610)의 이동 여부를 감지하도록 구성될 수 있다.The second detector 640 detects the movement of the guide rail 550, and more particularly, the movement of the test tray 510 by sensing the movement of the sensing object 610 linked to the guide rail 550. That is, the second detector 640 ultimately detects whether the test tray 510 moves forward to the tester side by the operation of the driving source 572. For example, the second detector 640 may be configured to detect whether the sensing object 610 is moved by whether light passes through the sensing hole 611 formed in the sensing object 610.

본 예에서는 피감지체(610)의 이동여부를 감지구멍(611)을 통하여 제2 감지기(640)가 감지하도록 되어 있으며, 제2 감지기(640)는 수광부와 발광부를 별도로 설치하는 것을 사용하고 있으나, 실시하기에 따라서는 반사형 감지기를 사용할 수 도 있다. 또한, 도6a에서와 같이 피감지체(610)에 감지구멍(611)을 설치하지 않고, 브라켓(620)에 반사형 감지기를 설치하여 피감지체(610)의 이동유무를 감지할 수 있도록 할 수도 있다.In this example, the second detector 640 detects whether the sensing object 610 is moved through the detection hole 611. The second detector 640 uses a light receiving unit and a light emitting unit separately. Depending on the implementation, a reflective detector may be used. In addition, as shown in FIG. 6A, a reflection type detector may be installed in the bracket 620 without detecting the detection hole 611 in the sensing object 610 so as to sense the movement of the sensing object 610. .

한편, 도 6에서는 피감치체(610)와 푸셔(P)가 수직선상에서 어긋나도록 설계되었으나, 제2 감지기(640)의 종류 및 위치에 따라 피감지체(610)와 푸셔(P)가 수직선상에 있어도 무방할 수 있다.Meanwhile, in FIG. 6, although the target object 610 and the pusher P are designed to be displaced on the vertical line, the target object 610 and the pusher P are positioned on the vertical line according to the type and position of the second detector 640. It may be all right.

제어장치(580)는 2단계에 걸쳐 구동원(572)을 순차적으로 작동시킨다. 본 실시예에서의 제어장치(580)는 먼저 구동원(572)을 1단계 작동시켜 매치플레이트(571)를 테스터 측으로 제1 간격만큼 전진시킨 다음, 제2 감지기(640)로부터 오는 감지 정보를 확인하여 테스트트레이(510)가 테스터 측으로 전진 이동하였는지를 확인한 후 테스트트레이(510)의 이동이 감지되지 않으면(예를 들어 감지구멍으로 빛이 통과되는 경우나 피감지체가 이동하지 않았다고 감지되는 경우) 구동원(572)을 다시 작동시켜 매치플레이트(571)를 테스터 측으로 제2 간격만큼 더 전진 이동시킴으로써 매치플레이트(571)가 테스트트레이(510)를 테스터 측으로 밀어 테스트트레이(510)의 인서트에 안착된 반도체소자가 테스터에 전기적으로 접촉되도록 제어한다.
The controller 580 sequentially operates the drive source 572 in two steps. In this embodiment, the control device 580 first operates the driving source 572 to advance the match plate 571 to the tester by the first interval, and then checks the sensing information from the second detector 640. If the movement of the test tray 510 is not detected after checking whether the test tray 510 moves forward to the tester side (for example, when light passes through the detection hole or when the sensing object is not moved), the driving source 572 ) Is operated again to move the match plate 571 further forward to the tester side by a second interval so that the match plate 571 pushes the test tray 510 to the tester side so that the semiconductor device seated on the insert of the test tray 510 is tested. To be in electrical contact with the

<방법에 대한 설명> , <Description of the method> ,

전술한 테스트핸들러(500)의 작동방법에 대하여 도7a의 흐름도를 참조하여 설명한다.The operation method of the above-described test handler 500 will be described with reference to the flowchart of FIG. 7A.

1. 로딩<S710>1. Loading <S710>

로딩장치(520)에 의해 반도체소자를 로딩위치(LP)에 있는 테스트트레이(510)의 인서트들로 로딩시킨다.
The loading device 520 loads the semiconductor device into the inserts of the test tray 510 at the loading position LP.

2. 제1 이송<S720>2. First transfer <S720>

미도시된 이송장치들에 의해 단계 S710에 의해 반도체소자가 적재된 테스트트레이(510)를 소크챔버(530)를 거쳐 테스트챔버(540) 내의 테스트위치(TP)로 이송시킨다. 이 때 소크챔버(530)에서 테스트챔버(540) 내로 이송되는 테스트트레이(510)는, 안내레일(550)을 따라 이송된 후, 안내레일(550)에 의해 지지된다.
The test tray 510 in which the semiconductor device is loaded in step S710 is transferred to the test position TP in the test chamber 540 by the transfer apparatuses not shown. At this time, the test tray 510 transferred from the soak chamber 530 into the test chamber 540 is transferred along the guide rail 550 and then supported by the guide rail 550.

3. 위치 감지<S730>3. Position Detection <S730>

테스트트레이(510)가 테스트위치(TP)로 이송되어 오면, 제1 감지기(560)에 의해 테스트트레이(510)가 요구되는 위치범위에 있는지를 감지한다. 여기서 감지된 정보는 제어장치(580)에 의해 확인된다.
When the test tray 510 is transferred to the test position TP, the first detector 560 detects whether the test tray 510 is in a required position range. The detected information is confirmed by the control device 580.

4. 테스터 접촉<S740>4. Tester contact <S740>

제어장치(580)는 테스트챔버(540) 내의 테스트트레이(510)가 요구되는 위치범위에 있다고 확인 및 판단되면, 구동원(572)을 작동시켜 매치플레이트(571)를 테스터 측으로 전진시킴으로써 테스트트레이(510)를 테스터 측으로 밀착시켜 테스트트레이(510)의 인서트에 안착된 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접촉시킨다. 이러한 S704는 본 발명과 관련되어진 부분으로 더 구체적으로 나누어 설명한다.When the control device 580 is confirmed and determined that the test tray 510 in the test chamber 540 is in the required position range, the test tray 510 is moved by operating the driving source 572 to advance the match plate 571 to the tester side. ) Is brought into close contact with the tester, and the semiconductor device seated on the insert of the test tray 510 is electrically contacted with the tester. This S704 will be described in more detail divided into parts related to the present invention.

가. 제1 전진<S741>end. First forward <S741>

제어장치(580)는, 8a의 참조도에서와 같이, 구동원(572)을 작동시켜 매치플레이트(571)를 테스터(TESTER) 측으로 제1 간격(T1)만큼 전진시킨다. 여기서 제1 간격(T1)은 매치플레이트(571)의 정합핀(571a)의 선단 부분 정도가 인서트(511)의 정합구멍(511a)에 삽입될 수 있는 거리로서, 도8b에서 참조되는 바와 같이, 정합핀(571a)이 인서트(511)의 정합구멍(511a)에 삽입되지 못하고 인서트(511)의 면에 접촉함으로써 매치플레이트(571)에 의해 테스트트레이(510)가 테스터(TESTER) 측으로 밀리더라도, 테스트트레이(510)의 인서트(511)가 테스터(TESTER) 측 테스트소켓(TS)의 소켓핀(SP) 선단에 접촉되지 않을 정도의 거리이다. 그러나 배경기술에 설명하였듯이, 매치플레이트(571)에 설치판(52)를 지지하기 위한 지지레일(미도시)이 더 구성되어 있는 경우, 매치플레이트(571)의 지지레일이 테스트트레이(110) 안내레일(550)을 밀어주도록 구성될 수 있다. 이럴 경우 제 1간격(T1)은 매치플레이트(571)의 지지레일이 안내레일(550)을 밀어주게 되는 거리보다 짧은 거리로 제한을 해야 한다. 만약 지지레일이 안내레일(550)을 밀어주는 거리보다 더 많이 움직이게 되면, 매치플레이트(571)의 정합핀(571a)이 인서트(511)의 정합구멍(511a)에 삽입되어도 지지레일에 의하여 안내레일(550)이 움직여 후술하는 감지여부 기능의 목적을 달성할 수 없기 때문이다.
The controller 580 operates the drive source 572 to advance the match plate 571 to the tester TESTER by the first interval T 1 , as in the reference figure of 8a. Here, the first interval T 1 is a distance at which the tip portion of the matching pin 571a of the match plate 571 can be inserted into the matching hole 511a of the insert 511, as shown in FIG. 8B. Even if the test pin 510 is pushed to the tester TETE by the match plate 571 because the matching pin 571a is not inserted into the matching hole 511a of the insert 511 and contacts the surface of the insert 511. The distance of the insert 511 of the test tray 510 is not in contact with the tip of the socket pin SP of the test socket TS of the tester side. However, as described in the background art, when the support plate (not shown) for supporting the mounting plate 52 is further configured on the match plate 571, the support rail of the match plate 571 guides the test tray 110. It may be configured to push the rail 550. In this case, the first interval T1 should be limited to a distance shorter than a distance at which the support rail of the match plate 571 pushes the guide rail 550. If the support rail moves more than the distance for pushing the guide rail 550, the guide rail is guided by the support rail even if the mating pin 571a of the match plate 571 is inserted into the mating hole 511a of the insert 511. This is because the 550 cannot be moved to achieve the purpose of the detection function described below.

나. 감지<S742>I. Detection <S742>

제2 감지기(640)는 매치플레이트(571)가 제1 간격(T1)만큼 전진되어 있는 도8a 또는 도8b의 상태에서 테스트트레이(510)의 이동 여부를 감지한다. 여기서 테스트트레이(510)의 이동은 테스트트레이(510)를 지지하고 있는 안내레일(550)의 이동과 안내레일(550)에 연동하는 피감지체(610)의 이동을 수반한다. 따라서 제2 감지기(640)에 의한 피감지체(610)의 이동 여부를 감지함으로써 궁극적으로 테스트트레이(510)의 이동 여부를 감지할 수 있게 된다. 이 때, 피감지체(610)에 대한 감지는, 예를 들어, 감지구멍(611)으로 빛이 통과하는지 여부를 확인함에 의해 이루어질 수 있다.The second detector 640 detects whether the test tray 510 is moved in the state of FIG. 8A or 8B in which the match plate 571 is advanced by the first interval T 1 . In this case, the movement of the test tray 510 involves the movement of the guide rail 550 supporting the test tray 510 and the movement of the sensing object 610 linked to the guide rail 550. Accordingly, by detecting whether the sensing object 610 is moved by the second detector 640, it is possible to ultimately detect whether the test tray 510 is moved. In this case, the sensing of the sensing object 610 may be performed, for example, by checking whether light passes through the sensing hole 611.

여기서 감지구멍(611)의 폭은 장비의 구조에 따라 결정되어 질 것이다. 왜냐하면 감지구멍(611)의 폭이 너무 작은 경우, 안내레일(550)이 조금만 움직여도 후술하는 경고를 발생할 것이고, 너무 폭이 넓은 경우에는 실제로 테스트트레이(510)가 원하는 위치에 도달하지 않아서 안내레일(550)이 움직였는데도 경고를 발생하지 않을 수 도 있기 때문이다.The width of the sensing hole 611 will be determined according to the structure of the equipment. Because the width of the detection hole 611 is too small, even if the guide rail 550 moves a little, it will generate a warning to be described later, if too wide, the test tray 510 does not actually reach the desired position because the guide rail ( 550) may not generate a warning even if it is moved.

또한 도 6b와 같이 피감치체가 이동하였는지의 여부로 확인하는 경우에도 감지기의 위치와 피감지체의 거리를 어떻게 설정할 것인가는 설계적인 측면과 조립상의 공차, 작동중 발생할 수 있는 요소들을 고려하여 결정해야 할 것이다.
In addition, as shown in FIG. 6B, when determining whether the object is moved, how to set the position of the detector and the distance of the object to be determined should be determined in consideration of design aspects, assembly tolerances, and factors that may occur during operation. will be.

다. 제2 전진<S743a>All. Second forward <S743a>

단계 S742에서 도8a와 같은 상태여서 테스트트레이(510)의 이동이 감지되지 않으면 구동원(572)을 다시 작동시켜, 도8c에서 참조되는 바와 같이 매치플레이트(571)를 테스터(TESTER) 측으로 제2 간격(T2)만큼 더 전진시킴으로써 매치플레이트(571)가 테스트트레이(510)를 테스터(TESTER) 측으로 완전히 밀어 테스트트레이(510)의 인서트(511)에 안착된 반도체소자(D)가 테스터(TESTER)에 전기적으로 접촉되게 한다.If the movement of the test tray 510 is not detected in step S742 as shown in FIG. 8A, the driving source 572 is operated again, and as shown in FIG. 8C, the match plate 571 is moved to the tester TESTER side by a second interval. By advancing further by (T 2 ), the match plate 571 completely pushes the test tray 510 toward the tester TESTER side, and the semiconductor device D seated on the insert 511 of the test tray 510 moves to the tester TESTER. Make electrical contact with

여기서 제2 전진시에 제2 감지기(640)의 신호는 제2 전진에 영향을 주지 않는다.
Here, the signal of the second detector 640 at the second forward does not affect the second forward.

라. 경고 발생<S743b>la. Warning occurred <S743b>

만일 단계 S742에서 도8b에서와 같은 상태여서 테스트트레이(510)의 이동이 감지된다 단계 S743a 이하를 생략하고 경고를 발생시킨다.If in step S742 the state of the test tray 510 is sensed as in Fig. 8B, step S743a or less is omitted and a warning is issued.

경고가 발생하면 정비사는 경고가 발생한 원인을 분석하여 경고발생 원인을 해결한 후, 제1 전진부터 다시 진행시거나, 제1 이송단계부터 다시 진행시킬 수 있다. 이는 경고 발생의 원인에 따라 경고 발생 후 어디서부터 다시 테스트를 진행시킬 것인가로 정해질 수 있다. 또한 경고 발생원인은 다양하기 때문에 여기서는 구체적인 원인은 논하지 않기로 한다.(예: 제1 감지기 이상, 제1 이송장치 이상, 제2 감지기 이상 등등)
When a warning occurs, the mechanic may analyze the cause of the warning and solve the cause of the warning, and then proceed again from the first advance or proceed again from the first transfer step. Depending on the cause of the alert, it can be decided where to start the test again after the alert occurs. In addition, since the causes of warnings vary, the specific cause is not discussed here (e.g., above first detector, above first feeder, above second detector, etc.).

한편, 위의 단계 S740을 다른 측면에서 볼 때 단계 S741 및 S742는 테스트트레이(510)의 인서트(511)에 있는 정합구멍(511a)과 매치플레이트(571)에 구비된 정합핀(571a)의 상호 위치관계를 확인하는 하나의 단계로 묶일 수 있으며, 단계 S743a는 정합구멍(511a)과 정합핀(571a)의 상호 위치관계가 적합한 경우, 즉, 정합핀(571a)이 정합구멍(511a)에 삽입 가능한 경우 매치플레이트(571)로 테스트트레이(510)를 테스터 (TESTER)측에 밀착시켜 테스트트레이(510)의 인서트(511)에 안착된 반도체소자(D)가 테스터(TESTER)에 전기적으로 접촉되게 하는 밀착 단계로 설명될 수 있다.
On the other hand, when the above step S740 is viewed from another side, steps S741 and S742 correspond to the matching holes 511a in the insert 511 of the test tray 510 and the matching pins 571a provided in the match plate 571. The positional relationship can be bundled into one step, and in step S743a, when the mutual positional relationship between the matching holes 511a and the matching pins 571a is suitable, that is, the matching pins 571a are inserted into the matching holes 511a. If possible, the test tray 510 is brought into close contact with the tester TETE using a match plate 571 so that the semiconductor device D seated on the insert 511 of the test tray 510 is electrically contacted with the tester TESTER. It can be described as a close step.

5. 제2 이송<S750>5. Second transfer <S750>

테스터에 의한 반도체소자의 테스트가 완료되면, 미도시된 이송장치들에 의해, 테스트트레이(510)를 디소크챔버(590)를 거쳐 언로딩위치(UP)로 이송시킨다.
When the test of the semiconductor device by the tester is completed, the test tray 510 is transferred to the unloading position UP through the desock chamber 590 by the transfer devices not shown.

6. 언로딩<S760>6. Unloading <S760>

테스트트레이(510)가 언로딩위치(UP)에 위치되면, 테스트트레이(510)의 인서트(511)로부터 고객트레이로 반도체소자를 언로딩시킨다.
When the test tray 510 is positioned at the unloading position UP, the semiconductor device is unloaded from the insert 511 of the test tray 510 to the customer tray.

한편, 테스터에 의한 테스트가 종료되어서 매치플레이트(571)가 테스트트레이(510)를 밀던 가압력을 해제하게 되어 도6의 상태에서 도8a의 상태로 되돌아가게 될 때, 복원스프링(630)의 복원력에 의해 안내레일(550)이 원래의 위치로 원활히 복구될 수 있게 된다.On the other hand, when the test by the tester is terminated and the match plate 571 releases the pressing force pushing the test tray 510 to return to the state of FIG. 8A from FIG. 6, the restoring force of the restoring spring 630 is reduced. By this, the guide rail 550 can be smoothly restored to its original position.

<응용예에 대한 설명>  <Description of the application example>

제1 실시예에서는 제1 이송 후 제1 감지기(560)에 의한 테스트트레이(510)의 위치를 감지하도록 되어 있다. 그러나 제 2 실시예에서는 제1 이송 후 위치 감지 없이 제1 전진을 하도록 하였다. 그 이유는 제 1 전진의 목적이 제1 이송이 올바르게 되었는지 여부를 검사하는 것이기 때문이다. 그리고 이 때, 제 2 실시예서는 도7b에서 참조되는 바와 같이 제1 전진 단계<S841> 및 제2 감지기(640)에 의한 감지 단계<S842> 후 제2 전진 단계<S843a> 전에 제1 감지기(560)에 의해 테스트트레이의 위치를 감지하도록 구성한다. 이는 제2 감지기(640)에 의한 감지 기능이 혹시 잘못되었을 경우를 방지하기 위하여 위치 감지를 다시 한 번 확인하는 것이다. 만약 감지 기능에 문제가 없다면 위치 감지를 하지 않아도 무방할 것으로 판단되며, 이는 장비의 신뢰성 및 장비의 생산성 등을 고려하여 판단해야 할 것이다.In the first embodiment, the position of the test tray 510 is detected by the first detector 560 after the first transfer. However, in the second embodiment, the first forward is made without detecting the position after the first transfer. The reason is that the purpose of the first advance is to check whether the first conveyance is correct. At this time, in the second embodiment, the first detector (S841) and the first detector (S841) after the detection step <S842> by the second detector 640 as shown in FIG. 560 is configured to detect the position of the test tray. This is to check the position detection once again in order to prevent the detection function by the second detector 640 is wrong. If there is no problem in the detection function, it is determined that the location detection is not required. This should be determined in consideration of the reliability of the equipment and productivity of the equipment.

상기한 실시예들에서 살펴본 바와 같이, 본 발명을 이용함에 있어 제1 감지기(560)에 의한 위치감지의 순서는 사용자에 따라, 장비 운용에 따라 위치감지를 파악하는 위치가 달라질 수 있으며, 제1 감지기를 사용하지 않을 수 도 있다.As described in the above embodiments, in using the present invention, the order of position detection by the first detector 560 may vary depending on the user and the position of detecting position detection according to equipment operation. The detector may not be used.

또한, 본 발명을 사용함으로써, 위치 감지를 사용하는 경우, 위치감지의 폭을 기존보다 넓게 가져갈 수 있다. 즉, 제 1실시예에서 제1 이송 후 위치감지를 할 경우, 테스트트레이(110)에 설치된 감지홈(111c-1, 111c-2)의 폭을 기존 폭보다 넓게 함으로써, 폭이 좁으므로 해서 제1 감지기(560)가 제대로 감지하지 못하는 에러(Error) 현상을 방지할 수 있는 것이다. 이는 제2 감지기(640)에 의해 제 1 전진 시 제1 이송이 정확한 위치에 왔는지를 추가로 확인하는 기능이 있기 때문이다. 참고로 기존에는 감지홈의 폭을 넓게 할 경우, 매치플레이트(571)의 정합핀(571a)과 인서트(511)의 정합구멍(511a)이 요구하는 좌우 공차범위를 넘어선 경우에도 올바른 위치에 왔다고 판단될 수 있기 때문에 감지폭을 넓게 할 수 없는 단점이 있었다.In addition, by using the present invention, in the case of using position sensing, the width of the position sensing can be made wider than before. That is, in the first embodiment, when detecting the position after the first transfer, the width of the sensing grooves 111c-1 and 111c-2 provided in the test tray 110 is wider than the existing width, so that the width is narrow. 1 It is possible to prevent the error (Error) phenomenon that the detector 560 does not properly detect. This is because the second detector 640 further checks whether the first transfer is in the correct position when the first advance is performed. For reference, in the past, when the width of the sensing groove is widened, it is determined that the matching pin 571a of the match plate 571 and the matching hole 511a of the insert 511 are in the correct position even if they exceed the required left and right tolerance ranges. There was a disadvantage in that the detection width could not be widened.

본 발명은 제 1실시예와 제2 실시예를 서로 혼용하여 사용 할 수 도 있다.
The present invention may be used interchangeably with the first embodiment and the second embodiment.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

500 : 테스트핸들러
510 : 테스트트레이
511 : 인서트
511a : 정합구멍
520 : 로딩장치
530 : 소크챔버
540 : 테스트챔버
550 : 안내레일
560 : 제1 감지기
570 : 푸싱장치
571 : 매치플레이트
571a : 정합핀
572 : 구동원
580 : 제어장치
590 : 디소크챔버
600 : 언로딩장치
610 : 피감지체
620 : 브라켓
630 : 복원스프링
640 : 제2 감지기500: test handler
510: test tray
511: Insert
511a: registration hole
520: loading device
530: Sock Chamber
540: test chamber
550: Information rail
560: first detector
570: Pushing device
571: Match Plate
571a: Registration pin
572: driving source
580: controller
590: Desock Chamber
600: unloading device
610: sense object
620: Bracket
630: restoring spring
640: second detector

Claims (9)

반도체소자를 로딩위치에 있는 테스트트레이의 인서트로 로딩(Loading)시키는 로딩 단계;
상기 로딩 단계에 의해 반도체소자가 적재된 테스트트레이를 테스트위치로 이송시키는 제1 이송 단계;
상기 제1 이송 단계에 의해 테스트위치로 이송되어 온 테스트트레이를 매치플레이트에 의해 테스터 측으로 밀착시켜 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접촉시키는 테스터 접촉 단계;
상기 접촉 단계 후에 테스터에 의한 반도체소자의 테스트가 완료되면, 테스트트레이를 언로딩위치로 이송시키는 제2 이송 단계; 및
상기 제2 이송 단계에 의해 언로딩위치로 이송되어 온 테스트트레이의 인서트로부터 반도체소자를 언로딩(Unloading)시키는 언로딩 단계; 를 포함하고,
상기 테스터 접촉 단계는,
구동원을 작동시켜 매치플레이트를 테스터 측으로 제1 간격만큼 전진시키는 제1 전진 단계;
상기 제1 전진 단계에 따른 매치플레이트의 제1 간격만큼의 전진에 따라 테스트트레이가 테스터 측으로 이동하는지를 감지하는 감지 단계; 및
상기 감지 단계에서 테스트트레이의 이동이 감지되지 않으면 구동원을 다시 작동시켜 매치플레이트를 테스터 측으로 제2 간격만큼 더 전진시킴으로써, 매치플레이트가 테스트트레이를 테스터 측으로 밀어 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자가 테스터에 전기적으로 접촉되게 하는 제2 전진 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러의 작동 방법.A loading step of loading a semiconductor device into an insert of a test tray at a loading position;
A first transfer step of transferring the test tray loaded with the semiconductor element to the test position by the loading step;
A tester contact step of bringing the test tray transferred to the test position by the first transfer step into close contact with the tester by a match plate to electrically contact the tester with the semiconductor device seated on the insert of the test tray;
A second transfer step of transferring the test tray to an unloading position when the test of the semiconductor device by the tester is completed after the contacting step; And
An unloading step of unloading the semiconductor device from the insert of the test tray transferred to the unloading position by the second transfer step; Lt; / RTI &gt;
The tester contacting step,
A first advance step of operating the drive source to advance the matchplate to the tester side by a first interval;
A sensing step of detecting whether the test tray moves to the tester side according to the advance of the first interval of the match plate according to the first advance step; And
If the movement of the test tray is not detected in the sensing step, the driving source is operated again to move the match plate further to the tester side by a second interval so that the match plate pushes the test tray to the tester side so that the semiconductor device seated on the insert of the test tray is a tester. A second advancing step in electrical contact with the second; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
How the test handler works. 제1항에 있어서,
상기 테스터 접촉 단계는 상기 감지 단계에서 테스트트레이의 이동이 감지되면 경고를 발생시키는 경고 발생 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러의 작동 방법.The method of claim 1,
The tester contacting step may further include a warning generating step of generating a warning when a movement of the test tray is detected in the detecting step.
How the test handler works. 제1항에 있어서,
상기 감지단계는 테스트트레이의 이동을 안내하면서 테스트트레이를 지지하는 안내레일이 이동되었는지 여부를 통해 테스트트레이의 이동을 감지하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러의 작동 방법.The method of claim 1,
The detecting step is characterized by detecting the movement of the test tray through the guide rail supporting the test tray is moved while guiding the movement of the test tray.
How the test handler works. 제3항에 있어서,
상기 감지단계는 안내레일에 연동하는 피감지체의 이동 여부를 통해 테스트트레이의 이동을 감지하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러의 작동 방법. The method of claim 3,
The sensing step may be characterized in that the movement of the test tray to detect the movement of the sensing object linked to the guide rail
How the test handler works. 반도체소자를 로딩위치에 있는 테스트트레이의 인서트로 로딩(Loading)시키는 로딩 단계;
상기 로딩 단계에 의해 반도체소자가 적재된 테스트트레이를 테스트위치로 이송시키는 제1 이송 단계;
상기 제1 이송 단계에 의해 테스트위치로 이송되어 온 테스트트레이를 매치플레이트에 의해 테스터 측으로 밀착시켜 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접촉시키는 테스터 접촉 단계;
상기 접촉 단계 후에 테스터에 의한 반도체소자의 테스트가 완료되면, 테스트트레이를 언로딩위치로 이송시키는 제2 이송 단계; 및
상기 제2 이송 단계에 의해 언로딩위치로 이송되어 온 테스트트레이의 인서트로부터 반도체소자를 언로딩(Unloading)시키는 언로딩 단계; 를 포함하고,
상기 테스터 접촉 단계는,
테스트트레이에 있는 정합구멍과 이 정합구멍에 삽입되기 위해 매치플레이트에 구비된 정합핀의 상호 위치관계를 확인하는 확인 단계; 및
상기 확인 단계에서 정합구멍과 정합핀의 상호 위치관계가 적합(정합핀이 정합구멍에 삽입 가능한 경우를 말함)한 경우 매치플레이트로 테스트트레이를 테스터 측에 밀착시켜 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자가 테스터에 전기적으로 접촉되게 하는 밀착 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러의 작동 방법.A loading step of loading a semiconductor device into an insert of a test tray at a loading position;
A first transfer step of transferring the test tray loaded with the semiconductor element to the test position by the loading step;
A tester contact step of bringing the test tray transferred to the test position by the first transfer step into close contact with the tester by a match plate to electrically contact the tester with the semiconductor device seated on the insert of the test tray;
A second transfer step of transferring the test tray to an unloading position when the test of the semiconductor device by the tester is completed after the contacting step; And
An unloading step of unloading the semiconductor device from the insert of the test tray transferred to the unloading position by the second transfer step; Lt; / RTI &gt;
The tester contacting step,
Confirming a mutual positional relationship between a matching hole in the test tray and a matching pin provided in the match plate for insertion into the matching hole; And
If the matching position between the matching holes and the matching pins is suitable (that is, when the matching pins can be inserted into the matching holes) in the checking step, the semiconductor device is placed on the insert of the test tray by closely attaching the test tray to the tester with a match plate. The step of causing the electrical contact with the tester; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
How the test handler works. 제1항 또는 제5항에 있어서,
상기 제1 이송 단계와 테스터 접촉 단계 사이에는 테스트트레이가 테스트위치에 위치하였는지 여부를 확인하는 위치 확인 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러의 작동 방법.6. The method according to claim 1 or 5,
A positioning step of checking whether a test tray is located at a test position between the first transfer step and the tester contacting step; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
How the test handler works. 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 일정한 순환 경로를 순환하며, 반도체소자가 안착될 수 있는 인서트를 가지는 테스트트레이;
상기 테스트트레이가 로딩위치에 있을 때 테스트트레이의 인서트로 반도체소자를 로딩(Loading)시키는 로딩 장치;
상기 로딩 장치에 의한 로딩이 완료됨으로써 상기 테스트트레이의 인서트에 안착된 상태로 이송되어 온 반도체소자를 예열/예냉시키기 위해 마련되는 소크챔버;
상기 소크챔버로부터 이송되어 온 상기 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접촉시키기 위해 마련되는 테스트챔버;
상기 테스트챔버로 이송되는 상기 테스트트레이의 이동을 안내하면서 상기 테스트트레이를 지지하는 안내레일;
상기 안내레일에 지지되고 있는 상기 테스트트레이를 테스터 측에 밀착시킴으로써 상기 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자를 테스터 측에 전기적으로 접촉시키기 위해 마련되는 매치플레이트와 이 매치플레이트가 상기 테스트트레이를 테스터 측에 밀착시킬 수 있는 동력을 제공하는 구동원을 포함하는 푸싱장치;
상기 구동원의 작동에 의해 상기 테스트트레이가 테스터 측으로 전진 이동하는지 여부를 감지하기 위한 감지기;
상기 구동원을 작동시켜 매치플레이트를 테스터 측으로 제1 간격만큼 전진시킨 다음, 상기 감지기의 감지 여부에 따라 상기 테스트트레이가 이동되었는지를 확인한 후 테스트트레이의 이동이 감지되지 않으면 상기 구동원을 다시 작동시켜 상기 매치플레이트를 테스터 측으로 제2 간격만큼 더 전진시킴으로써 매치플레이트가 테스트트레이를 테스터 측으로 밀어 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자가 테스터에 전기적으로 접촉되도록 제어하는 제어장치;
상기 테스트챔버로부터 이송되어 온 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자를 상온으로 회귀시키기 위해 마련되는 디소크챔버; 및
상기 디스크챔버로부터 언로딩위치로 이송되어 온 테스트트레이로부터 반도체소자를 언로딩시키는 언로딩장치; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.A test tray circulating through a constant circulation path leading to the loading position again through a loading position, a test position and an unloading position, and having an insert on which the semiconductor element can be seated;
A loading device for loading a semiconductor device with an insert of a test tray when the test tray is in a loading position;
A soak chamber provided for preheating / precooling the semiconductor device transferred to the insert of the test tray by completion of the loading by the loading device;
A test chamber provided for electrically contacting a semiconductor device seated on an insert of the test tray transferred from the soak chamber to a tester;
A guide rail supporting the test tray while guiding a movement of the test tray transferred to the test chamber;
A match plate provided to electrically contact the tester side with the semiconductor element seated on the insert of the test tray by bringing the test tray supported by the guide rail into close contact with the tester side. A pushing device comprising a drive source for providing power to be in close contact with the vehicle;
A detector for detecting whether the test tray moves forward to the tester side by the operation of the driving source;
After operating the drive source to advance the match plate to the tester by the first interval, and after confirming whether the test tray is moved in accordance with the detection of the detector, if the movement of the test tray is not detected by operating the drive source again the match A control device which controls the semiconductor device seated on the insert of the test tray to be in electrical contact with the tester by moving the plate further to the tester side by a second interval;
A desock chamber provided to return the semiconductor device seated on the insert of the test tray transferred from the test chamber to room temperature; And
An unloading device for unloading the semiconductor device from the test tray transferred from the disc chamber to the unloading position; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
Test handler. 제7항에 있어서,
상기 안내레일에 연동하는 피감지체를 더 포함하고,
상기 감지기는 상기 피감지체의 이동을 감지함으로써 상기 안내레일의 이동을 감지하여 궁극적으로 상기 테스트트레이의 이동 여부를 감지하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러. The method of claim 7, wherein
Further comprising a sensing object interlocked with the guide rail,
The detector detects the movement of the guide rail by sensing the movement of the sensing object and ultimately detects the movement of the test tray.
Test handler. 제8항에 있어서,
고정된 벽면에 설치되는 브라켓; 및
일 측은 상기 브라켓에 고정되고 타 측은 상기 피감지체에 고정되는 탄성부재; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.
9. The method of claim 8,
A bracket installed on a fixed wall; And
An elastic member having one side fixed to the bracket and the other side fixed to the sensing object; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
Test handler.
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