KR20130074874A - Test handler - Google Patents

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KR20130074874A
KR20130074874A KR1020110142945A KR20110142945A KR20130074874A KR 20130074874 A KR20130074874 A KR 20130074874A KR 1020110142945 A KR1020110142945 A KR 1020110142945A KR 20110142945 A KR20110142945 A KR 20110142945A KR 20130074874 A KR20130074874 A KR 20130074874A
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    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers

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Abstract

PURPOSE: A test handler is provided to automatically correct the location of a test tray by a pushing device in case an error is generated by the test trey within a test chamber breaks from an original location. CONSTITUTION: A test handler comprises a test tray, a loading device, a soak chamber, a test chamber, a pushing device, a desoak chamber, and an unloading device. A semiconductor chamber is settled on the test tray. The loading device loads the semiconductor device on the test tray. The soak chamber preheats and pre-cools the transferred semiconductor device. The test chamber electrically contacts the semiconductor device which is settled on the test tray to a tester. The pushing device (550) electrically contacts the semiconductor device which is settled on the test tray to the tester side. The desoat chamber returns the semiconductor device to a room temperature. The unloading device unloads the semiconductor device from the test tray which is transferred to the unloading location from a disk chamber.

Description

테스트핸들러{TEST HANDLER}Test handler {TEST HANDLER}

본 발명은 생산된 반도체소자를 출하하기에 앞서 이루어지는 반도체소자의 테스트에 지원되는 테스트핸들러에 관한 것이다.
The present invention relates to a test handler supported for testing a semiconductor device prior to shipping the produced semiconductor device.

테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자가 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하여 고객트레이에 적재하는 기기이다.The test handler supports a semiconductor device manufactured through a predetermined manufacturing process so that the semiconductor device can be tested by a tester. The test handler classifies semiconductor devices according to the test results and loads the semiconductor devices on a customer tray.

도1은 일반적인 테스트핸들러(100)를 평면에서 바라본 개념도이다.FIG. 1 is a conceptual diagram of a general test handler 100 viewed from a plane.

도1에서 참조되는 바와 같이, 테스트핸들러(100)는 테스트트레이(110), 로딩장치(120), 소크챔버(130, SOAK CHAMBER), 테스트챔버(140, TEST CHAMBER), 푸싱장치(150), 디소크챔버(160, DESOAK CHAMBER), 언로딩장치(170) 등을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1, the test handler 100 includes a test tray 110, a loading device 120, a soak chamber 130, a test chamber 140, a test chamber 140, a pushing device 150, And a desock chamber 160 (DESOAK CHAMBER), an unloading device 170 and the like.

테스트트레이(110)는 도2에서 참조되는 바와 같이 반도체소자(D)가 안착될 수 있는 복수의 인서트(111)가 다소 유동 가능하게 설치되며, 다수의 이송장치(미도시)에 의해 정해진 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.As illustrated in FIG. 2, the test tray 110 includes a plurality of inserts 111 on which the semiconductor device D may be seated. The test tray 110 may be installed in a somewhat movable manner, and a closed path defined by a plurality of transfer devices (not shown). Circulate along (C).

로딩장치(120)는 고객트레이에 적재되어 있는 미테스트된 반도체소자를 로딩위치(LP : LOADING POSITION)에 있는 테스트트레이로 이동시킨다.The loading device 120 moves the untested semiconductor device loaded in the customer tray to a test tray at a loading position LP.

소크챔버(130)는 로딩위치(LP)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 안착되어 있는 반도체소자를 테스트되기에 앞서 테스트환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다.The soak chamber 130 is provided for preheating or precooling the semiconductor device, which is seated in the test tray 110 transferred from the loading position LP, according to the test environmental conditions. do.

테스트챔버(140)는 소크챔버(130)에서 예열/예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(110)에 안착되어 있는 반도체소자를 테스트하기 위해 마련된다.The test chamber 140 is provided for testing a semiconductor device seated on the test tray 110 that has been preheated / precooled in the soak chamber 130 and then transferred to a test position (TP: TEST POSITION).

푸싱장치(150)는 테스트챔버(140) 내에 있는 테스트트레이(110)에 안착되어 있는 반도체소자를 테스트챔버(140) 측에 도킹(결합)되어 있는 테스터(TESTER) 측으로 밀어 반도체소자를 테스터(TESTER)에 전기적으로 접속시키기 위해 마련된다. 본 발명은 이러한 푸싱장치(150)에 관한 것으로 후에 더 자세히 설명한다.The pushing device 150 pushes the semiconductor device seated in the test tray 110 in the test chamber 140 toward the tester TECK docked (coupled) to the test chamber 140. Is provided for electrically connecting. The present invention relates to such a pushing device 150, which will be described in more detail later.

디소크챔버(160)에서는 테스트챔버(140)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 안착되어 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자를 상온(常溫)으로 회귀시키기 위해 마련된다.The desock chamber 160 is provided to return the heated or cooled semiconductor device seated on the test tray 110 transferred from the test chamber 140 to room temperature.

언로딩장치(170)는 디소크챔버(160)로부터 언로딩위치(UP : UNLOADING POSITION)로 온 테스트트레이(110)에 안착되어 있는 반도체소자를 테스트 등급별로 분류하여 빈 고객트레이로 이동시킨다.The unloading device 170 sorts the semiconductor devices mounted on the test tray 110 from the desock chamber 160 to the unloading position UP and moves them to empty customer trays.

이상에서 설명한 바와 같이, 반도체소자는 테스트트레이(110)에 안착된 상태로 로딩위치(LP)로부터 소크챔버(120), 테스트챔버(130), 디소크챔버(140) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 다시 로딩위치(LP)로 이어지는 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.As described above, the semiconductor device is placed in the test tray 110, the soak chamber 120, the test chamber 130, the desock chamber 140, and the unloading position UP from the loading position LP. After circulating along the closed path (C) leading back to the loading position (LP).

위와 같은 기본적인 순환경로를 가지는 테스트핸들러(100)는 테스트트레이(110)가 수평인 상태에서 안착되어 있는 반도체소자의 테스트가 이루어지는 언더헤드도킹식(UNDER HEAD DOCKING TYPE) 테스트핸들러와 테스트트레이(110)가 수직인 상태에서 안착되어 있는 반도체소자의 테스트가 이루어지는 사이드도킹식(SIDE DOCKING TYPE) 테스트핸들러로 나뉜다. 따라서 사이드도킹방식의 테스트핸들러(100)의 경우에는 반도체소자의 안착이 완료된 수평상태의 테스트트레이를 수직상태로 자세를 변환시키거나 테스트가 완료된 반도체소자를 빈 고객트레이로 이동시키기 위해 수직상태의 테스트트레이를 수평상태로 자세를 변환시키기 위한 자세변환장치가 하나 또는 두 개가 구비되어야 한다.The test handler 100 having the basic circulation path as described above has an underhead docking type test handler and a test tray 110 in which a test of a semiconductor device is mounted while the test tray 110 is horizontal. Is divided into side docking type test handlers in which the semiconductor device is tested in a vertical state. Therefore, in the case of the side docking test handler 100, the vertical test is performed to change the posture of the horizontal test tray in which the semiconductor device is settled to the vertical state, or to move the completed test to the empty customer tray. One or two posture converting devices for converting the posture to the horizontal state should be provided.

계속하여 본 발명과 관련된 푸싱장치(150)에 대하여 더 자세히 설명한다.Subsequently, the pushing device 150 related to the present invention will be described in more detail.

종래의 테스트핸들러(100)에 구성되는 일반적인 푸싱장치(150)는 도3의 개략적인 측면도에서 알 수 있는 바와 같이, 매치플레이트(50)와 이동원(60) 등을 포함하여 구성된다.As shown in the schematic side view of FIG. 3, the general pushing device 150 of the conventional test handler 100 includes a match plate 50, a moving source 60, and the like.

매치플레이트(50, match plate)는 다수의 푸싱유닛(51) 및 설치판(52) 등을 포함하여 구성된다.The match plate 50 includes a plurality of pushing units 51, mounting plates 52, and the like.

푸싱유닛(51)은 테스트트레이(110)의 인서트(111)에 안착된 반도체소자(D)를 지지하기 위한 푸셔(51a), 인서트(111)의 일면(푸셔와 대면하는 면)에 접촉되는 베이스(51b) 및 인서트(111)에 형성된 안내구멍(111a)에 삽입됨으로써 푸셔(51a)의 선단이 인서트(111)의 적재홈(111b)에 안착된 반도체소자(D)에 정교하게 접촉하도록 안내하기 위해 베이스(51b)에 설치되는 안내핀(51c)을 포함한다. 참고로 하나의 푸싱유닛(51)에는 도3에서 참조되는 바와 같이 2개의 푸셔(51a)가 구비되거나 하나의 푸셔만이 구비될 수 있는 등 실시하기에 따라서 하나 이상의 푸셔가 구비될 수 있고, 푸셔(51a)와 베이스(51b)가 일체로 형성되어질 수도 있다.The pushing unit 51 is a pusher 51a for supporting the semiconductor device D seated on the insert 111 of the test tray 110, and a base in contact with one surface (face facing the pusher) of the insert 111. Guided so that the tip of the pusher 51a contacts the semiconductor element D seated in the loading groove 111b of the insert 111 by being inserted into the 51b and the guide hole 111a formed in the insert 111. Guide pin 51c installed on the base 51b. For reference, one pushing unit 51 may be provided with one or more pushers according to the implementation, such as two pushers 51a or only one pusher, as shown in FIG. 3. The 51a and the base 51b may be integrally formed.

설치판(52)에는 다수의 푸싱유닛(51)이 행렬 형태로 설치된다.The mounting plate 52 is provided with a plurality of pushing units 51 in a matrix form.

이동원(60)은, 실린더(또는 모터일 수 있음)로 구비되며, 가이드레일(미도시)위에 고정되게 설치된 매치플레이트(50)를 이동시킴으로써 무브레일(미도시, 테스트트레이가 이동하는 레일) 상에서 이동되어 온 후 정지된 테스트트레이(110)에 밀착시킨 다음, 계속하여 테스트트레이를 테스터(TESTER)측으로 밀고, 이에 따라 테스트트레이의 인서트(111)에 안착된 반도체소자(D)를 테스터(TESTER) 측으로 밀거나 그 접촉이 해제될 수 있도록 한다. 이때 푸셔(51a)는 테스터(TESTER)와 반도체소자(D)가 접촉할 때 테스터(TESTER)의 단자(미도시, 정확하게는 Hi-Fix Board)의 탄성력에 의해 반도체소자가 테스터의 반대방향으로 밀릴 경우, 밀리는 반도체 소자(D)를 균일하게 지지하는 역할을 한다. 일반적으로 매치플레이트(50)는 반도체소자(D)가 Hi-Fix Board의 단자(예, Pogo Pin)의 미는 힘을 받아 푸셔(51a) 혹은 베이스가 뒤로 밀릴 수 있는 구조(미도시)로 되어 있다.The moving source 60 is provided as a cylinder (or a motor) and moves on a rail (not shown, a rail to which a test tray moves) by moving a match plate 50 fixedly mounted on a guide rail (not shown). After being moved, the test tray 110 is brought into close contact with the stationary test tray 110, and then the test tray is pushed to the tester TESTER. Accordingly, the semiconductor device D seated on the insert 111 of the test tray is moved to the tester TESTER. Push it to the side or allow the contact to be released. At this time, the pusher 51a is pushed in the opposite direction of the tester by the elastic force of the terminal of the tester TESTER (not exactly, Hi-Fix Board) when the tester TESTER and the semiconductor device D contact each other. In this case, the pushing serves to uniformly support the semiconductor device (D). In general, the match plate 50 has a structure (not shown) in which the semiconductor device D can push back the pusher 51a or the base by the pushing force of a terminal (eg, Pogo Pin) of the Hi-Fix Board. .

참고로 도3에서 푸싱유닛(51), 테스트트레이(110) 및 테스터(TESTER) 간의 간격은 과장되어 있다.For reference, in FIG. 3, an interval between the pushing unit 51, the test tray 110, and the tester TESTER is exaggerated.

한편, 테스트핸들러에서 가장 중요한 기술 부분은 반도체소자와 테스터 간의 전기적 접촉 부분이다. 따라서 테스트챔버로 이송되어 오는 테스트트레이가 메치플레이트와 테스터 사이의 요구되는 위치에 정확하게 이송되어 와야만 한다. 이러한 점 때문에 테스트트레이를 테스트챔버로 이송하는 이송장치는 정확하게 제어되어야만 한다.Meanwhile, the most important technical part of the test handler is the electrical contact between the semiconductor device and the tester. Therefore, the test tray to be transferred to the test chamber must be accurately transferred to the required position between the match plate and the tester. For this reason, the feeder that transfers the test tray to the test chamber must be precisely controlled.

그런데, 장비의 계속적인 사용에 따른 부품의 마모 등은 이송장치에만 의지하여 테스트트레이를 정확한 위치로 이송시키는 것을 곤란하게 한다. 따라서 대개의 경우 테스트핸들러에는 테스트챔버 내로 이송되어 오는 테스트트레이의 위치를 감지하기 위한 센서가 구비된다.However, the wear of parts due to the continuous use of the equipment makes it difficult to transfer the test tray to the correct position only by the transfer device. Therefore, in most cases, the test handler is provided with a sensor for detecting the position of the test tray being transferred into the test chamber.

도4는 상기한 테스트트레이(110)의 위치를 감지하는 센서(180)가 테스트트레이(110)의 위치를 감지하는 기술을 설명하기 위한 개략적인 참조도이다.(참고로 도4는 상단과 하단의 테스트트레이의 정위치를 동시에 감지하여 상단과 하단의 테스트트레이에 대하여 동시에 테스트가 진행될 수 있도록 하기 위하여 상단 및 하단의 테스트트레이의 정위치를 감지하기 위한 것을 보여주고 있다)FIG. 4 is a schematic reference view for explaining a technique of detecting the position of the test tray 110 by the sensor 180 detecting the position of the test tray 110. This is to detect the exact position of the upper and lower test tray in order to detect the exact position of the test tray at the same time so that the test can be performed simultaneously on the upper and lower test tray.)

테스트트레이(110)에는 두 개의 감지홈(111c-1, 111c-2)이 서로 간격을 두고 형성되어 있고, 그러한 감지홈(111c)을 인식하기 위해 센서(180)에는 제1 내지 제4 센싱부(181 내지 184)가 구비된다.In the test tray 110, two sensing grooves 111c-1 and 111c-2 are formed to be spaced apart from each other, and in order to recognize such sensing grooves 111c, the sensor 180 includes first to fourth sensing units. 181 to 184 are provided.

각각의 센싱부(181 내지 184)가 테스트챔버(140) 내부로 이송되어 온 테스트트레이(110)에 형성된 감지홈(111c-1, 111c-2)은 "1"로 인식하고, 감지홈(111c-1, 111c-2)이 존재하지 않으면 "0"으로 인식한다고 가정 하면, 도4와 같은 상태는 "1010"으로 판독(부호 181의 제1 센싱부에서 부호 184의 제2 센싱부 순으로 판독함)된다. 도4와 같은 상태일 때 테스트트레이(110)가 정위치에 존재한다고 하면, 테스트챔버(140)로 이송되어 온 테스트트레이(110)가 도4와 같은 상태로 위치한 경우에 센서(180)는 테스트트레이(110)가 정위치로 이송되어 온 것으로 판단하게 되고, 이어서 푸싱장치(150)가 작동하게 되어 테스트트레이(110)에 적재된 반도체소자(D)를 테스터(TESTER) 측으로 밀게 됨으로써 반도체소자(110)를 테스터(TESTER)에 전기적으로 접속시킨다. 참고로 "1010"이 아닌 다른 판독번호는 모두 테스트트레이가 정위치를 벗어나 있는 것으로 판단되므로 에러(error)를 발생시킨다.(단, 센서의 숫자, 판독감지홈의 숫자, 감지방법, 판독번호의 에러발생 조건 등은 사용조건에 따라 다양하게 구성할 수 있으며, 필요에 따라서는 센서 1개로 일정위치에 도달하였다는 것을 감지하여 사용할 수도 있다) The sensing grooves 111c-1 and 111c-2 formed in the test tray 110 in which the sensing units 181 to 184 are transferred into the test chamber 140 are recognized as "1", and the sensing grooves 111c are detected. -1, 111c-2) is assumed to be "0" if not present, the state as shown in FIG. 4 is read as "1010" (the first sensing unit at 181 reads in the second sensing unit at 184). Will be If the test tray 110 is present in the same position as in FIG. 4, when the test tray 110 transferred to the test chamber 140 is located in the same state as in FIG. 4, the sensor 180 performs a test. It is determined that the tray 110 has been transferred to the home position, and then the pushing device 150 is operated to push the semiconductor device D loaded in the test tray 110 toward the tester TESTER. 110 is electrically connected to the TESTER. For reference, all other reading numbers other than "1010" generate an error because it is determined that the test tray is out of the correct position. The error occurrence condition can be configured in various ways according to the use conditions, and if necessary, it can be used by detecting that a certain position has been reached with one sensor.)

그런데, 전술한 바와 같이, 센서(180)를 구비시키는 경우에도 감지홈(111c-1, 111c-2)의 폭은 센서(180)가 인식하기에 필요한 만큼 그 넓이가 확보되어야 한다. 그리고 이렇게 인식에 필요한 만큼 확보되어야 하는 감지홈(111c-1, 111c-2)의 폭은 센서(180)가 테스트트레이(110)의 위치를 인식하는 것에 종종 오차를 발생시킨다. 즉, 감지홈(111c-1, 111c-2)의 폭이 너무 좁은 경우에는 감지가 어려워 적절한 위치에 테스트트레이(110)가 위치된 경우에도 제대로 감지가 이루어지지 않아 에러를 발생시킬 수 있기 때문에, 감지홈(111c-1, 111c-2)은 센서(180)의 감지에 필요한 최소한의 폭을 가지도록 형성되어야 하는데, 이로 인해 센서(180)에 의해 테스트트레이(110)가 정확한 위치에 존재한다고 판독되었을 시에도 그 허용되는 오차(여기서 허용되는 오차는 끝이 뾰족한 안내핀이 안내구멍에 삽입될 수 있는 범위 내의 오차로 이해할 수 있음)를 벗어나는 경우가 있는 것이다.However, as described above, even when the sensor 180 is provided, the width of the sensing grooves 111c-1 and 111c-2 should be secured as necessary to recognize the sensor 180. In addition, the widths of the sensing grooves 111c-1 and 111c-2, which should be secured as necessary for recognition, often cause an error in the sensor 180 recognizing the position of the test tray 110. That is, when the width of the detection grooves (111c-1, 111c-2) is too narrow, it is difficult to detect, even if the test tray 110 is located in the proper position may not be properly detected, causing an error, The sensing grooves 111c-1 and 111c-2 should be formed to have the minimum width necessary for the detection of the sensor 180, which causes the sensor 180 to read that the test tray 110 exists at the correct position. Even if it is, the allowable error (here, the allowable error can be understood as an error within a range in which the pointed guide pin can be inserted into the guide hole) may be exceeded.

위와 같이 테스트트레이(110)가 허용되는 오차를 벗어난 위치로 이송되어 오면, 푸싱장치(150)의 작동 시에 푸셔(51a), 안내핀(51c) 및 테스터(TESTER)의 테스트소켓에 구비되는 소켓핀(인서트와 소켓 간의 정합을 안내하는 핀임)에 의해 인서트(111)가 파손되는 결과를 초래하게 된다.When the test tray 110 is moved to a position outside the allowable error as described above, the socket provided in the tester of the pusher 51a, the guide pin 51c and the tester (TESTER) when the pushing device 150 is operated. The pin 111 (which is a pin for guiding the match between the insert and the socket) results in the insert 111 being broken.

따라서 본 발명의 출원인은 출원번호 10-2011-0090991호(발명의 명칭 : 테스트핸들러용 매치플레이트의 푸싱유닛과 매치플레이트 및 테스트핸들러, 이하 '선행기술1'이라 함)를 통해 푸싱유닛에 롤러(위치이동부)를 설치하여 테스트트레이의 위치를 보정할 수 있는 기술을 제안한 바 있다.Therefore, the applicant of the present invention, the application number 10-2011-0090991 (the name of the invention: the pushing unit of the match plate for the test handler and the match plate and the test handler, hereinafter referred to as 'prior art 1') rollers to the pushing unit ( It has proposed a technology that can correct the position of the test tray by installing the position moving unit).

또한, 본 발명의 출원인은 출원번호 10-2011-0125482호(발명의 명칭 : 센서의 테스트핸들러 및 그 작동 방법, 이하 '선행기술2'라 함)를 통해 별도의 제2 감지기와 작동방법에 대한 변화를 통해 테스트트레이의 위치를 정확하게 파악할 수 있는 기술을 제안한 바 있다.In addition, the Applicant of the present invention relates to a separate second sensor and a method of operation through the application No. 10-2011-0125482 (name of the invention: a test handler of the sensor and its operation method, hereinafter referred to as 'prior art 2') We have proposed a technique that can pinpoint the location of the test tray through change.

본 발명은 위에서 언급한 선행기술1 및 2와 같이 테스트트레이의 위치 보정 및 테스트트레이의 정확한 위치 파악에 관련된 기술이다.
The present invention is a technique related to the position correction of the test tray and the exact position of the test tray as in the prior art 1 and 2 mentioned above.

본 발명은 테스트챔버 내의 테스트트레이가 정위치에서 벗어나 위치함으로써 에러가 발생한 경우에도 푸싱장치에 의해 테스트트레이의 위치를 정위치로 자동 보정할 수 있는 또 다른 기술을 제공하는 것이다.The present invention provides another technique that can automatically correct the position of the test tray by the pushing device even when an error occurs because the test tray in the test chamber is located out of position.

상기한 바와 같은 본 발명에 따른 테스트핸들러는, 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 일정한 순환 경로를 순환하며, 반도체소자가 안착될 수 있는 테스트트레이; 상기 테스트트레이가 로딩위치에 있을 때 테스트트레이로 반도체소자를 로딩(Loading)시키는 로딩 장치; 상기 로딩 장치에 의한 로딩이 완료됨으로써 상기 테스트트레이에 안착된 상태로 이송되어 온 반도체소자를 예열/예냉시키기 위해 마련되는 소크챔버; 상기 소크챔버로부터 이송되어 온 상기 테스트트레이에 안착된 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접촉시키기 위해 마련되는 테스트챔버; 상기 테스트트레이를 테스터 측에 밀착시킴으로써 상기 테스트트레이에 안착된 반도체소자를 테스터 측에 전기적으로 접촉시키기 위해 마련되는 푸싱장치; 상기 테스트챔버로부터 이송되어 온 테스트트레이에 안착된 반도체소자를 상온으로 회귀시키기 위해 마련되는 디소크챔버; 및 상기 디스크챔버로부터 언로딩위치로 이송되어 온 테스트트레이로부터 반도체소자를 언로딩시키는 언로딩장치; 를 포함하며, 상기 테스트트레이는, 반도체소자가 안착될 수 있으며, 안내구멍이 형성되어 있는 인서트; 및 상기 인서트가 설치되며, 적어도 하나 이상의 위치보정구멍이 형성되어 있는 프레임; 을 포함하고, 상기 푸싱장치는, 상기 인서트에 안착된 반도체소자를 지지하며, 상기한 안내구멍에 삽입될 수 있는 안내핀을 가지는 푸싱유닛; 상기 푸싱유닛이 설치되며, 상기한 적어도 하나 이상의 위치보정구멍에 삽입됨으로써 테스트트레이의 위치를 보정시키는 위치보정핀을 가지는 설치판; 및 상기 설치판을 상기 테스트트레이 측 방향으로 전진시키거나 후퇴시키기 위해 마련되는 이동원; 을 포함한다.The test handler according to the present invention as described above, the test tray circulates through a constant circulation path leading back to the loading position through the loading position, the test position and the unloading position, the test tray on which the semiconductor device can be seated; A loading device for loading a semiconductor device into a test tray when the test tray is in a loading position; A soak chamber provided for preheating / precooling the semiconductor device transferred to the test tray by the loading of the loading apparatus; A test chamber provided for electrically contacting a semiconductor device seated on the test tray transferred from the soak chamber to a tester; A pushing device provided to electrically contact the tester side with the semiconductor device seated on the test tray by bringing the test tray into close contact with the tester side; A desock chamber provided to return the semiconductor device seated on the test tray transferred from the test chamber to room temperature; And an unloading device for unloading the semiconductor device from the test tray transferred from the disc chamber to the unloading position. The test tray includes: an insert in which a semiconductor device may be seated and a guide hole is formed; And a frame in which the insert is installed and at least one position correction hole is formed. The pushing device includes: a pushing unit supporting a semiconductor device seated on the insert and having a guide pin which can be inserted into the guide hole; An installation plate on which the pushing unit is installed and having a position correction pin for correcting the position of the test tray by being inserted into the at least one position correction hole; And a moving source provided to advance or retract the installation plate in the test tray side direction. .

상기한 테스트핸들러는 상기 테스트트레이가 테스트위치에 정확히 위치하는지 여부를 감지하기 위한 제1 감지기; 및 상기 푸싱장치의 작동에 의해 상기 테스트트레이가 테스터 측으로 전진 이동하는지 여부를 감지하기 위한 제2 감지기를 더 포함할 수 있다.The test handler includes a first detector for detecting whether the test tray is correctly positioned at a test position; And a second detector for detecting whether the test tray moves forward to the tester side by the operation of the pushing device.

상기 위치보정핀은 상기 안내핀보다 테스트트레이 측 방향으로 더 돌출되어진 것이 바람직하다.The position correction pin is more protruded in the test tray side direction than the guide pin.

상기 위치보정핀의 두께 폭은 상기 안내핀의 두께 폭보다 더 넓은 것이 바람직하다.The thickness width of the position correction pin is preferably wider than the thickness width of the guide pin.

상기 위치보정구멍의 수는 상기 위치보정핀의 수보다 더 많이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
Preferably, the number of the position correction holes is formed more than the number of the position correction pins.

위와 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention as described above, the following effects can be obtained.

첫째, 제1 감지기가 허용하고 있는 오차를 벗어난 경우에도 푸싱장치가 테스트트레이를 정위치로 자동 보정함으로써 인서트의 파손을 방지하여 작동 불량을 줄이면서 장비의 가동률을 향상시킬 수 있다.First, even when the error of the first detector is out of tolerance, the pushing device automatically corrects the test tray to the correct position, thereby preventing the insert from being damaged, thereby improving the operation rate of the equipment while reducing malfunction.

둘째, 에러 발생 원인을 신속히 파악하고 대처할 수 있다.
Second, it is possible to quickly identify and respond to the cause of the error.

도1은 일반적인 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도2는 일반적인 테스트핸들러용 테스트트레이에 대한 개략도이다.
도3은 일반적인 테스트핸들러에서 매치플레이트, 테스트트레이 및 테스터의 매칭 관계를 설명하기 위한 개략도이다.
도4는 테스트트레이의 위치 인식을 설명하기 위한 참조도이다.
도5는 본 발명의 실시예에 따른 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도6은 도5의 테스핸들러에 적용된 테스트트레이에 대한 개략적인 평면도이다.
도7은 도5의 테스트핸들러에 적용된 푸싱장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도8은 도7의 푸싱장치의 주요 부위에 대한 개략적인 측면도이다.
도9a 내지 도9e는 도5의 테스트핸들러의 주요 부위에 대한 작동 상태도이다.Figure 1 is a conceptual top view of a generic test handler.
2 is a schematic view of a test tray for a general test handler.
3 is a schematic diagram for explaining a matching relationship between a match plate, a test tray, and a tester in a general test handler.
4 is a reference diagram for explaining position recognition of a test tray.
5 is a conceptual top view of a test handler according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic plan view of a test tray applied to the test handler of FIG.
7 is a schematic perspective view of a pushing apparatus applied to the test handler of FIG.
FIG. 8 is a schematic side view of the main part of the pushing apparatus of FIG.
9A-9E are operational state diagrams of the major portions of the test handler of FIG.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For simplicity of description, redundant description is omitted or compressed as much as possible.

도5에서 참조되는 바와 같이, 본 실시예에 따른 테스트핸들러(500)는 테스트트레이(510), 로딩장치(520), 소크챔버(530), 테스트챔버(540), 푸싱장치(550), 디소크챔버(560), 언로딩장치(570), 제1 감지기(580) 및 제2 감지기(590) 등을 포함하여 구성된다.As illustrated in FIG. 5, the test handler 500 according to the present embodiment includes a test tray 510, a loading device 520, a soak chamber 530, a test chamber 540, a pushing device 550, and a It includes a soak chamber 560, an unloading device 570, a first detector 580, a second detector 590, and the like.

위의 구성들 중 로딩장치(520), 소크챔버(530), 테스트챔버(540), 디소크챔버(560) 및 언로딩장치(570)는 배경기술에서 설명한 일반적인 테스트핸들러의 각 구성과 동일하므로 그 설명을 생략한다.Among the above configurations, the loading apparatus 520, the soak chamber 530, the test chamber 540, the desock chamber 560, and the unloading apparatus 570 are the same as the respective components of the general test handler described in the background art. The description is omitted.

테스트트레이(510)는, 도6에서 참조되는 바와 같이, 복수의 인서트(511)와 프레임(512)을 포함하여 구성된다.As described with reference to FIG. 6, the test tray 510 includes a plurality of inserts 511 and a frame 512.

복수의 인서트 각각에는, 반도체소자가 안착될 수 있으며, 배경기술에서 설명된 바와 같이 안내구멍(511a)이 형성되어 있다.In each of the plurality of inserts, a semiconductor element can be mounted, and guide holes 511a are formed as described in the background art.

프레임(512)에는, 복수의 인서트(511)가 다소 유동 가능하게 행렬 형태로 설치 및 지지되며, 서로 간격을 두고 두 개의 위치보정구멍(512a, 512b)이 형성되어 있다.In the frame 512, a plurality of inserts 511 are installed and supported in a matrix form so as to be able to flow somewhat, and two position correction holes 512a and 512b are formed at intervals from each other.

푸싱장치(550)는, 도7에서 참조되는 바와 같이, 복수의 푸싱유닛(551), 설치판(552) 및 이동원(553)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 7, the pushing device 550 includes a plurality of pushing units 551, a mounting plate 552, and a moving source 553.

복수의 푸싱유닛(551) 각각은 푸셔(551a), 베이스(551b) 및 안내구멍(511a)에 삽입될 수 있는 안내핀(551c)을 가지며, 이는 배경기술에서와 같다.Each of the plurality of pushing units 551 has a pusher 551a, a base 551b and a guide pin 551c that can be inserted into the guide hole 511a, as in the background art.

설치판(552)에는 복수의 푸싱유닛(551)이 행렬 형태로 설치된다. 그리고 설치판(552)은 테스트트레이(510)의 위치보정구멍(512a, 512b)에 각각 삽입될 수 있는 비교적 선단이 뾰족한 두 개의 위치보정핀(552a, 552b)을 가지며, 두 개의 위치보정핀(552a, 552b) 간 간격은 두 개의 위치보정구멍(512a, 512b) 간 간격과 동일하다.The mounting plate 552 is provided with a plurality of pushing units 551 in a matrix form. In addition, the installation plate 552 has two position correction pins 552a and 552b having relatively sharp tips, which can be inserted into the position correction holes 512a and 512b of the test tray 510, respectively. The spacing between 552a and 552b is the same as the spacing between two positioning holes 512a and 512b.

참고로 위치보정구멍과 위치보정핀의 개수는 1개씩이어도 족하지만, 안정적인 위치보정을 위해서 2개 이상 구비되는 것이 바람직하다.For reference, the number of the position correction holes and the position correction pins may be sufficient, but two or more positions are preferably provided for stable position correction.

한편 위치보정핀(552a, 552b)은, 안내핀(551c)이 인서트(511)의 안내구멍(511a)에 삽입되기 전에 먼저 위치보정구멍(512a, 512b)에 삽입되면서 테스트트레이(510)의 위치를 보정하여야 하기 때문에, 도8의 개략적인 측면도에서 참조되는 바와 같이 안내핀(551c)보다 테스트트레이(510) 측 방향으로 소정 길이(L)만큼 더 돌출되어져야 한다. 또한, 위치보정핀(552a, 552b)의 역할은 안내핀(551c)이 보정할 수 있는 인서트(511)의 위치 보정의 범위를 벗어나는 큰 오차를 정정하는 것이기 때문에 위치보정핀(552a, 552b)의 두께 폭도 안내핀(551c)의 두께 폭보다 더 넓은 것(W1 > W2)이 바람직하다.On the other hand, the position correction pins 552a and 552b are inserted into the position correction holes 512a and 512b before the guide pins 551c are inserted into the guide holes 511a of the insert 511. Since it should be corrected, as shown in the schematic side view of Figure 8 it should be more protruded by a predetermined length (L) toward the test tray 510 side than the guide pin (551c). In addition, since the role of the position correction pins 552a and 552b is to correct a large error outside the range of the position correction of the insert 511 that the guide pin 551c can correct, the position of the position correction pins 552a and 552b. It is preferable that the thickness width is wider than the thickness width of the guide pin 551c (W 1 > W 2 ).

이동원(553)은 설치판(552)을 테스트트레이(510) 측 방향으로 전진시키거나 후퇴시키기 위해 마련되며 스텝모터나 서보모터 등으로 구성될 수 있다.The moving source 553 is provided to advance or retract the mounting plate 552 in the test tray 510 side direction and may be configured as a step motor or a servo motor.

제1 감지기(580)는 테스트챔버(540)로 이송되어 온 테스트트레이(510)가 정위치(정확한 테스트위치)에 위치하는지 여부를 감지하기 위해 마련된다.The first detector 580 is provided to detect whether the test tray 510 transferred to the test chamber 540 is located at a correct position (exact test position).

제2 감지기(590)는 테스트트레이(510)가 테스터 측으로 전진 이동하는지 여부를 감지하기 위해 마련된다.
The second detector 590 is provided to detect whether the test tray 510 moves forward to the tester side.

계속하여 위와 같은 구성을 가지는 테스트핸들러(500)의 주요 부위의 작동에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
Subsequently, the operation of the main part of the test handler 500 having the above configuration will be described with reference to the drawings.

도9a에서와 같이 테스트트레이(510)가 테스트위치로 이송되어 오면, 제1 감지기(580)가 작동하여 테스트트레이(510)가 정위치에 위치하였는지 여부를 감지한다.When the test tray 510 is transferred to the test position as shown in FIG. 9A, the first detector 580 operates to detect whether the test tray 510 is positioned at the correct position.

이 때, 테스트트레이(510)가 정위치에 위치하였다고 감지되면 이동원(553)을 작동시켜 설치판(552)을 전진 이동시킴으로써, 테스트트레이(510)를 테스터 측에 밀착시켜 테스트트레이(510)에 안착된 반도체소자가 테스터에 전기적으로 접촉될 수 있도록 한다. At this time, when it is detected that the test tray 510 is located in the correct position, by moving the installation plate 552 by operating the moving source 553, the test tray 510 is in close contact with the tester side to the test tray 510 Allow the seated semiconductor device to be in electrical contact with the tester.

그러나 만일 테스트트레이(510)가 정위치에 위치한 것으로 감지되지 못하여 에러가 발생되면, 도9b에서와 같이 이동원(553)이 작동하여 설치판(552)을 테스트트레이(510) 측 방향으로 제1 단계 전진 이동시킨다. 여기서 제1 단계 전진 이동은 위치보정핀(552a, 552b)의 선단이 위치보정구멍(512a, 512b)에는 삽입되지만 안내핀(551c)의 선단이 안내구멍(511a)에 삽입되지는 않을 정도의 이동이다. 그리고 제2 감지기(580)가 작동하여 테스트트레이(510)가 테스터(TESTER) 측으로 전진 이동되었는지 여부를 감지한다. 이 때, 도9c에서 참조되는 바와 같이 테스트트레이(510)가 위치보정핀(552a, 552b)에 의해 위치 보정될 수 있는 오차 범위 내에서 정위치를 벗어나 위치한 경우에는 제1 단계 전진 이동 시에 위치보정핀(552a, 552b)이 위치보정구멍(512a, 512b)에 삽입되면서 테스트트레이(510)의 위치가 정위치로 보정될 것이다. 그러나 만일 도9d에서와 같이 테스트트레이(510)가 위치보정핀(552a, 552b)에 의해 위치 보정될 수 있는 오차 범위를 벗어나 위치한 경우에는 제1 단계 전진 이동 시에 테스트트레이(510)가 위치보정핀(552a, 552b)이나 기타 다른 기구적 간섭 등에 의해 테스터(TESTER) 측으로 전진 이동되어질 것이므로 제2 감지기(590)가 이를 감지하게 되고, 이에 따라 에러를 발생시킨다. 물론, 제2 감지기(580)가 제1 단계 전진 이동 시에 테스트트레이(510)의 전진 이동을 감지하지 못한 경우에는 이동원(553)이 다시 작동하여 설치판(552)을 제2 단계 전진 이동시킴으로써 도9e에서 참조되는 바와 같이 테스트트레이(510)를 테스터(TESTER) 측에 밀착시켜 테스트트레이(510)의 인서트(511)에 안착된 반도체소자가 테스터(TESTER) 측에 전기적으로 접촉될 수 있도록 한다.However, if an error occurs because the test tray 510 is not detected as being in the correct position, the moving source 553 operates as shown in FIG. 9B to move the mounting plate 552 toward the test tray 510 in the first step. Move forward. The first step of the forward movement is such that the tip of the position correction pins 552a and 552b is inserted into the position correction holes 512a and 512b, but the tip of the guide pin 551c is not inserted into the guide hole 511a. to be. In addition, the second detector 580 operates to detect whether the test tray 510 is moved forward to the tester side. At this time, when the test tray 510 is located out of the correct position within the error range that can be corrected by the position correction pins 552a and 552b, as shown in FIG. As the correction pins 552a and 552b are inserted into the position correction holes 512a and 512b, the position of the test tray 510 will be corrected to the correct position. However, if the test tray 510 is located outside the error range that can be corrected by the position correcting pins 552a and 552b as shown in FIG. 9D, the test tray 510 is corrected in the first step forward movement. The second detector 590 detects this because the pin 552a, 552b or other mechanical interference will be moved forward to the TESTER side, thereby generating an error. Of course, when the second detector 580 does not detect the forward movement of the test tray 510 during the first step forward movement, the moving source 553 operates again to move the installation plate 552 forward by the second step. As shown in FIG. 9E, the test tray 510 is closely attached to the TESTER side so that the semiconductor device seated on the insert 511 of the test tray 510 may be in electrical contact with the tester TESTER side. .

한편, 제1 감지기(580)에 의해 테스트트레이(510)의 위치가 정위치가 아닌 것으로 감지되고, 제1 단계 전진이 이루어 진 후 제2 감지기(590)가 테스트트레이(510)의 전진 이동을 감지하지 못한 경우에는 제1 감지기(580) 자체에 오류가 발생되었을 개연성이 있으므로 제1 감지기(580)에 의한 감지 상태를 다시 한 번 확인하여 제1 감지기(580)가 정상 작동하는지 여부를 확인한다. 그리고 제1 감지지(580)가 정상 작동하지 못하고 있다고 확인되면 제1 감지기(580)를 다시 세팅시켜 준다. 이러한 이유는 제1 감지기(580)가 고온 또는 저온 환경에서 계속하여 사용될 경우 감도 이상을 순간적으로 가져올 수도 있고, 테스트트레이(510)에 이물질이 묻어서 감도 불량을 발생시킬 수도 있기 때문이다.
On the other hand, the first detector 580 detects that the position of the test tray 510 is not the correct position, and after the first step advance is made, the second detector 590 moves forward of the test tray 510. If it is not detected, since there is a possibility that an error has occurred in the first detector 580 itself, the detection state by the first detector 580 is once again checked to determine whether the first detector 580 is operating normally. . If the first sensor 580 is found to be inoperable, the first sensor 580 is set again. This is because when the first detector 580 is continuously used in a high or low temperature environment, the first sensor 580 may instantly bring an abnormality in sensitivity, and foreign matter may be buried in the test tray 510 to generate a poor sensitivity.

더 나아가 위와 같은 구성은 전술한 작동방법 외에도 다양한 응용 방법들로 구현될 수 있다.Furthermore, the above configuration may be implemented in various application methods in addition to the above-described operating method.

예를 들면, 제1 감지기(580)에 의한 감지는 언급한 예에서와 같이 제1 단계 전진 이동 전에 이루어질 수도 있고, 제1 단계 전진 이동 후에 이루어질 수도 있으며, 제1 단계 전진 이동 전과 제1 단계 전진 이동 후에 모두 이루어질 수도 있다. 참고로 제1 단계 전진 이동 후에 제1 감지기(580)에 의한 감지가 이루어지도록 하는 경우에는 제2 감지기(590)의 구성을 생략하는 것도 바람직하게 고려될 수 있다.For example, the detection by the first detector 580 may occur before the first step forward movement, after the first step forward movement, as in the mentioned example, before the first step forward movement and the first step forward. All may be done after the move. For reference, when sensing is performed by the first detector 580 after the first step forward movement, it may be considered to omit the configuration of the second detector 590.

또한, 제1 감지기(580)의 감지로 인한 에러 발생 유무에 상관없이 설치판(552)의 전진 이동이 제1 단계와 제2 단계로 반드시 나누어 이루어지도록 할 수도 있고, 제1 감지기(580)에 의한 감지 시에 에러 발생이 없는 경우에는 설치판(552)의 전진 이동이 제1 단계와 제2 단계의 구분 없이 이루어지도록 할 수도 있다. 물론, 제2 감지기(590)에 의한 감지도 해당 상황에 따라 선택적으로 이루어지도록 구현할 수 있을 것이고, 이미 언급한 바와 같이 제2 감지기(590) 자체도 선택적인 구성일 수 있다.In addition, regardless of whether an error occurs due to the detection of the first detector 580, the forward movement of the mounting plate 552 may be divided into a first step and a second step, and may be performed on the first detector 580. When there is no error at the time of detection, the forward movement of the mounting plate 552 may be performed without distinguishing between the first step and the second step. Of course, the detection by the second detector 590 may also be implemented to be selectively performed according to the situation, and as mentioned above, the second detector 590 itself may also be an optional configuration.

즉, 상기한 바와 같은 테스트핸들러(500)의 주요 구성들은 테스트트레이(510)의 위치 파악과 위치 보정을 위해 적절한 다양한 작동 방법을 구현시킬 수 있게 한다.
That is, the main components of the test handler 500 as described above can implement a variety of operation methods suitable for positioning and position correction of the test tray 510.

다른 한편으로, 등록특허 등록번호 10-0801927호(발명의 명칭 : 테스트핸들러용 테스트트레이 및 테스트핸들러)의 종래기술 부분에서 설명된 바와 같이 경우에 따라 한 장의 테스트트레이에 안착된 반도체소자들을 2단계 이상으로 나누어 순차적으로 테스트할 필요가 있다. 이 때 단계가 순차적으로 진행됨에 따라 테스트트레이를 순차적으로 일정 거리만큼 이동시켜야 할 필요성이 있으므로, 테스트트레이에 형성되는 위치보정구멍의 개수는 설치판의 위치보정핀의 개수보다 배수배(예를 들어 2배수, 3배수 4배수 등)만큼 더 많이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 즉, 제1 단계에 따른 테스트트레이의 위치에서 푸싱장치의 위치보정핀에 대응될 수 있는 위치보정구멍과 제2 단계(더 나아가 제3 단계, 제4 단계 등)에 따른 테스트트레이의 위치에서 푸싱장치의 위치보정핀에 대응될 수 있는 위치보정구멍이 필요한 것이다.
On the other hand, as described in the prior art portion of Patent Registration No. 10-0801927 (Invention: Test Tray for Test Handler and Test Handler), there are two stages of semiconductor devices seated in one test tray. It is necessary to divide and test sequentially. At this time, as the steps proceed sequentially, it is necessary to sequentially move the test tray by a predetermined distance, so that the number of position correction holes formed in the test tray is a multiple of the number of position correction pins of the mounting plate (for example, 2 times, 3 times 4 times etc.) It is preferable to form more. In other words, the pushing hole in the position of the test tray according to the first stage and the position correction hole that can correspond to the positioning pin of the pushing device and the position of the test tray according to the second stage (moreover, the third stage, the fourth stage, etc.) There is a need for a positioning hole that can correspond to the positioning pin of the device.

또한 상기한 예에서 위치보정핀과 설치판 사이에 스프링을 설치하여 위치보정핀이 설치판에 대하여 진퇴 가능도록 탄성 지지되게 구비되는 것도 고려될 수 있다. 그 이유는 도면 9e에서 보는바와 같이 반도체소자가 푸싱장치에 의해 테스터와 접촉시 테스터 측의 반발력을 받게 될 수 있으며, 이때, 테스트트레이가 반발력에 의해 푸싱장치 방향으로 밀릴 경우, 테스트트레이를 밀어주고 있는 위치보정핀도 같이 뒤로 밀리게 하여 테스트트레이의 손상이 방지될 수 있도록 하기 위함이다.
In addition, in the above example, it may be considered that the spring is installed between the positioning pin and the mounting plate so that the positioning pin is elastically supported to be able to move forward and backward with respect to the mounting plate. The reason for this is that as shown in FIG. 9E, when the semiconductor device contacts the tester by the pushing device, the tester may receive a repulsive force. When the test tray is pushed in the direction of the pushing device by the repulsive force, the test tray is pushed. This is to prevent the damage of the test tray by pushing back the position correction pin.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

500 : 테스트핸들러
510 : 테스트트레이
511 : 인서트
511a : 안내구멍
512 : 프레임
512a, 512b : 위치보정구멍
520 : 로딩장치
530 : 소크챔버
540 : 테스트챔버
550 : 푸싱장치
551 : 푸싱유닛
551c : 안내핀
552 : 설치판
552a, 552b : 위치보정핀
553 : 이동원
560 : 디소크챔버
570 : 언로딩장치
580 : 제1 감지기
590 : 제2 감지기500: test handler
510: test tray
511: Insert
511a: guide hole
512: frame
512a, 512b: Position correction hole
520: loading device
530: Sock Chamber
540: test chamber
550: Pushing device
551: Pushing Unit
551c: guide pin
552: installation plate
552a, 552b: Position Correction Pin
553: moving source
560: Desock Chamber
570: unloading device
580: first detector
590: second detector

Claims (5)

로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 일정한 순환 경로를 순환하며, 반도체소자가 안착될 수 있는 테스트트레이;
상기 테스트트레이가 로딩위치에 있을 때 테스트트레이로 반도체소자를 로딩(Loading)시키는 로딩 장치;
상기 로딩 장치에 의한 로딩이 완료됨으로써 상기 테스트트레이에 안착된 상태로 이송되어 온 반도체소자를 예열/예냉시키기 위해 마련되는 소크챔버;
상기 소크챔버로부터 이송되어 온 상기 테스트트레이에 안착된 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접촉시키기 위해 마련되는 테스트챔버;
상기 테스트트레이를 테스터 측에 밀착시킴으로써 상기 테스트트레이에 안착된 반도체소자를 테스터 측에 전기적으로 접촉시키기 위해 마련되는 푸싱장치;
상기 테스트챔버로부터 이송되어 온 테스트트레이에 안착된 반도체소자를 상온으로 회귀시키기 위해 마련되는 디소크챔버; 및
상기 디스크챔버로부터 언로딩위치로 이송되어 온 테스트트레이로부터 반도체소자를 언로딩시키는 언로딩장치; 를 포함하며,
상기 테스트트레이는,
반도체소자가 안착될 수 있으며, 안내구멍이 형성되어 있는 인서트; 및
상기 인서트가 설치되며, 적어도 하나 이상의 위치보정구멍이 형성되어 있는 프레임; 을 포함하고,
상기 푸싱장치는,
상기 인서트에 안착된 반도체소자를 지지하며, 상기한 안내구멍에 삽입될 수 있는 안내핀을 가지는 푸싱유닛;
상기 푸싱유닛이 설치되며, 상기한 적어도 하나 이상의 위치보정구멍에 삽입됨으로써 테스트트레이의 위치를 보정시키는 위치보정핀을 가지는 설치판; 및
상기 설치판을 상기 테스트트레이 측 방향으로 전진시키거나 후퇴시키기 위해 마련되는 이동원; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.A test tray configured to circulate a constant circulation path leading back to the loading position through a loading position, a test position and an unloading position, and a semiconductor device on which the semiconductor device may be seated;
A loading device for loading a semiconductor device into a test tray when the test tray is in a loading position;
A soak chamber provided for preheating / precooling the semiconductor device transferred to the test tray by the loading of the loading apparatus;
A test chamber provided for electrically contacting a semiconductor device seated on the test tray transferred from the soak chamber to a tester;
A pushing device provided to electrically contact the tester side with the semiconductor device seated on the test tray by bringing the test tray into close contact with the tester side;
A desock chamber provided to return the semiconductor device seated on the test tray transferred from the test chamber to room temperature; And
An unloading device for unloading the semiconductor device from the test tray transferred from the disc chamber to the unloading position; Including;
The test tray,
An insert in which the semiconductor element may be seated and in which a guide hole is formed; And
A frame in which the insert is installed and at least one position correction hole is formed; / RTI >
The pushing device,
A pushing unit supporting a semiconductor device seated on the insert and having a guide pin which can be inserted into the guide hole;
An installation plate on which the pushing unit is installed and having a position correction pin for correcting the position of the test tray by being inserted into the at least one position correction hole; And
A moving source provided to advance or retract the mounting plate in the test tray side direction; ≪ RTI ID = 0.0 >
Test handler. 제1항에 있어서,
상기 테스트트레이가 테스트위치에 정확히 위치하는지 여부를 감지하기 위한 제1 감지기; 및
상기 푸싱장치의 작동에 의해 상기 테스트트레이가 테스터 측으로 전진 이동하는지 여부를 감지하기 위한 제2 감지기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.The method of claim 1,
A first detector for detecting whether the test tray is correctly positioned at a test position; And
And a second detector for detecting whether the test tray moves forward to the tester side by the operation of the pushing device.
Test handler. 제1항에 있어서,
상기 위치보정핀은 상기 안내핀보다 테스트트레이 측 방향으로 더 돌출되어진 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.The method of claim 1,
The position correction pin is characterized in that more protruded in the test tray side direction than the guide pin
Test handler. 제1항에 있어서,
상기 위치보정핀의 두께 폭은 상기 안내핀의 두께 폭보다 더 넓은 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.The method of claim 1,
The thickness width of the positioning pin is wider than the thickness width of the guide pin
Test handler. 제1항에 있어서,
상기 위치보정구멍의 수는 상기 위치보정핀의 수보다 더 많이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.The method of claim 1,
The number of the position correction holes is characterized in that formed more than the number of the position correction pins
Test handler.
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