KR20130049423A - 이방 전도성 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 접착 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고분자 바인더부로 에폭시 관능기를 포함하는 아크릴산 에스테르 공중합체를 포함하고 경화부로 반응성이 빠르고 경화 후 견고한 구조를 형성하는 아크릴레이트를 포함하며 상기 고분자 바인더부와 상기 경화부의 고형 함량비를 40 내지 60 대 40 내지 60이 되게 함으로써, 에폭시계 조성의 필름에서 구현할 수 없는 160 내지 200℃에서 5초 이하의 접속시간에서 버블이 발생하지 않을 뿐 아니라 접착력, 접속신뢰성 및 치수안정성이 높은 이방 전도성 접착 필름을 제공한다.

Description

이방 전도성 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 접착 필름{A composition for use of an anisotropic conductive film and anisotropic conductive film using the same}
본 발명은 이방 전도성 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 접착 필름에 관한 것이다.
보다 구체적으로, 본 발명은 고분자 바인더부로 에폭시 관능기를 포함하는 아크릴산 에스테르 공중합체를 포함하고 경화부로 반응성이 빠르고 경화 후 견고한 구조를 형성하는 아크릴레이트를 포함하며 상기 고분자 바인더부와 상기 경화부의 고형 함량비를 40 내지 60 대 60 내지 40이 되게 함으로써, 에폭시계 조성의 필름에서 구현할 수 없는 160 내지 200℃에서 5초 이하의 접속시간에서 버블이 발생하지 않을 뿐 아니라 접착력, 접속신뢰성 및 치수안정성이 높은 이방 전도성 접착 필름을 제공한다.
최근 대형화 및 박형화 추세에 있는 디스플레이 산업의 경향에 따라 전극 및 회로들 간의 피치 또한 점차 미세화되고 있다. 이러한 미세 회로 단자들을 접속하기 위한 배선 기구 중의 하나로서 이방 전도성 접착 필름이 매우 중요한 역할을 수행하고 있다. 그 결과 이방 전도성 접착 필름은 전기적 접속 재료로 많은 주목을 받고 있다.
이방 전도성 접착 필름을 접속 재료로 사용하기 위해서는 접속 신뢰성이 요구된다. 필름 초기 상태에 측정된 접속 저항, 접착력 등은 필름의 방치 조건에 따라 저항이 높아지거나 접착력이 낮아질 수 있어 접속 신뢰성을 낮출 수 있다. 또한, 필름 사용 중에 단자 내에서 버블이 발생할 수 있으며 이 역시 접속 신뢰성을 낮춘다.
한편, 에폭시 수지계 접착제는 높은 접착 강도가 얻어지고 내수성이나 내열성이 우수하여 전기, 전자, 건축 등의 각종 용도에 다용화되고 있으나, 20초 정도의 접속시간에서 140~180℃ 정도의 가열, 10초에서는 180~210℃ 정도의 가열이 필요하다. 근래, 전자기기의 분야에서 회로의 고밀도화로 전극 폭, 전극 간격이 좁아지고 있고, 이 때문에 에폭시계 수지를 이용한 회로 접속 재료의 종래 접속 조건에서는 배선의 탈락, 박리나 위치 이탈이 생기는 등의 문제가 있었다. 따라서, 생산 효율 향상을 위해 10초 이하, 더욱 바람직하게는 5초 이하의 접속시간에서 목적하는 물성을 달성할 수 있는 이방 전도성 접착 조성물이 요구되고 있다.
또한 종래 ACF(Anisotropic conductive film)는 경화부에 비해 바인더부의 중량비가 상당히 높았으며, 이로 인해 경화후 치수안정성이 떨어지는 문제가 있다. 이러한 열악한 치수안정성은 전극 높이가 높은(25 ㎛ 이상) FPC(flexible printed circuit)에서 더욱 문제가 되며, 따라서 FOG(film on glass)와 같이 전극 높이가 높은 FPC에서 경화후 접착력, 치수안정성 등이 개선된 이방 전도성 접착 필름을 개발할 필요가 있다.
또한, FPC에서 충진율을 향상시켜 접착력 및 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 버블 발생을 개선시킬 수 있는 이방 전도성 접착 필름에 대한 요구가 증가하고 있다.
일본 특허 등록 번호 제3587859호에서는 에폭시 수지를 함유시킨 라디칼 경화제 접속필름을 개시하고 있지만 유리에 대한 밀착력이 불충분한 문제가 있고, 일본 특허 공개 번호 제2010-123418호는 양이온계 경화제 및 에폭시 수지를 포함하는 제1 층을 글라스 쪽에 배치하고 라디칼계 경화제, 아크릴 수지 및 에폭시 화합물을 포함하는 제2 층을 PI쪽에 배치하며, 두 층간 최저 용융 점도가 10배 이상인 것을 특징으로 하는 접착제를 개시한다. 또한, 대한민국 특허 출원 번호 제2009-7026218호에서는 상기 두 층의 최대 발열 피크 온도의 차이가 20℃ 이내인 것을 특징으로 하는 접착제를 개시한다.
그러나, 상기 선행문헌들의 접착 조성물은 경화부에 비해 바인더부의 중량비가 상당히 높을 뿐 아니라 이로 인해 경화후 치수안정성이 떨어지며 유리 기판과의 밀착력도 불충분한 한계가 있다.
일본 특허 등록 번호 제3587859호 일본 특허 공개 번호 제2010-123418호 대한민국 특허 출원 번호 제2009-7026218호
없음
본 발명의 목적은 바인더부에 비해 경화부의 함량비를 높임으로써 경화후 치수안정성이 향상된 이방 전도성 접착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 버블 발생을 개선시킬 뿐 아니라 충진율을 향상시켜 접착력 및 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이방 전도성 접착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 160 내지 200℃에서 5초 이하의 접속시간에서 저온 속경화가 가능하여 압착 공정 시간을 단축시킬 수 있고, 충진율을 향상시켜 접착력 및 접속 신뢰성을 향상시킬 뿐 아니라 버블을 발생시키지 않는 이방 전도성 접착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 신뢰성 평가 후에도 접착력 감소율이 현저하게 낮고 접속저항 증가율이 낮아 신뢰성이 우수한 이방 전도성 접착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 전극 높이가 높은 (25 ㎛ 이상) FPC에서 치수안정성, 접속 신뢰성, 접착력 및 버블 발생이 개선된 이방 전도성 접착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 한 양태에서, 고분자 바인더부와 경화부의 고형 함량비가 40 내지 60 대 60 내지 40이며, 열팽창계수가 100℃ 이하 온도에서 150ppm/℃ 이하인 이방 전도성 접착 조성물이 제공된다.
본 발명의 다른 양태에서,
아크릴산 에스테르 공중합체;
스타일렌 아크릴로 니트릴 수지, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 우레탄 수지, 우레탄 아크릴레이트 수지, 에스테르 우레탄 수지 중 1종 이상;
이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트; 및
비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트를 포함하는, 이방 전도성 접착 조성물이 제공된다.
본 발명의 다른 양태에서, 고분자 바인더부와 경화부의 고형 함량비가 40 내지 60 대 40 내지 60인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 접착 필름을 포함하고, 상기 접착 필름에 의해 접착된 전극 높이가 25㎛ 이상인 반도체 장치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 양태에서,
하기 식 1로 계산된 접착력 감소율이 0 초과 40%이하이고,
하기 식 2로 계산된 접속저항 증가율이 0 초과 20%이하인 이방 전도성 필름이 제공된다.
<식 1> 접착력 감소율(%) = ｜(A-B)/A｜ x 100
<식 2> 접속저항 증가율(%) = ｜(C-D)/C｜ x 100
(상기 식 1에서, A는 80℃, 1초, 1MPa로 가압착한 후 180℃에서 5초 동안 3MPa로 본압착한 후의 접착력이고, B는 상기 가압착 및 본압착 후 85℃ 및 85%에서 250시간 의 신뢰성 평가 조건 후의 접착력이며,
상기 식 2에서, C는 80℃, 1초, 1MPa로 가압착한 후 180℃에서 5초 동안 3MPa로 본압착한 후의 접속저항이고, D는 상기 가압착 및 본압착 후 85℃ 및 85%에서 250시간의 신뢰성 평가 조건 후의 접속저항이다)
본 발명의 상기 양태에서, 상기 신뢰성 평가 조건 후의 접착력이 700 gf/cm 이상이고, 상기 신뢰성 평가 조건 후의 접속저항이 2.5Ω이하인 이방 전도성 필름이 제공된다.
본 발명의 상기 양태에서, 상기 가압착 및 본압착 후 또는 상기 신뢰성 평가 조건 후 버블이 발생하지 않는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 접착 필름이 제공된다.
본 발명에 따른 이방 전도성 접착 조성물 또는 필름은 경화 후 치수안정성이 양호할 뿐 아니라 버블 발생이 없어 개선된 접속 신뢰성과 안정성을 제공한다.
본 발명에 따른 이방 전도성 접착 조성물 또는 필름은 전극 높이가 높은 (25 ㎛ 이상) FPC에서 버블이 발생하지 않을 뿐 아니라 충진율을 향상시켜 양호한 접착력, 접속 신뢰성 및 치수안정성을 제공한다.
또한, 본 발명은 160 내지 200℃에서 5초 이하의 접속시간에서도 저온 속경화가 가능하여 압착 공정 시간을 단축시킴으로써 생산 효율을 증대시킨다.
본 발명에 따른 이방 전도성 접착 조성물 또는 필름은 신뢰성 평가 후에도 접착력 감소율이 현저하게 낮고 접속저항의 증가율이 낮으며, 버블을 발생시키지 않는 효과가 있다.
본 발명의 한 양태에서, 고분자 바인더부와 경화부의 고형 함량비가 40 내지 60 대 40 내지 60이고, 열팽창계수가 100℃ 이하 온도에서 150ppm/℃이하인 이방 전도성 접착 조성물이 제공된다. 상기 양태에서, 본 발명의 이방 전도성 접착 조성물은, 상기 고분자 바인더부로 아크릴산 에스테르 공중합체를 포함하고, 상기 경화부로 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트 및 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트를 포함한다. 상기 상태에서 상기 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트 및 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트의 고형 중량합이 이방 전도성 접착 조성물의 전체 고형 중량을 기준으로 25 내지 50 중량%, 바람직하게는 30 내지 45 중량%이다.
본 발명은 고분자 바인더부와 경화부의 고형 함량비를 40 내지 60 대 40 내지 60로 하여 고분자 바인더부 대비 경화부의 함량비를 높임으로써, 경화 후 치수 안정성을 개선하였다. 상기 경화 후 치수 안정성은 경화 후 열팽창계수에 의해 측정될 수 있으며, 본 발명의 상기 양태에 따른 이방 전도성 접착 조성물의 열팽창계수는 100℃ 이하 온도에서 150ppm/℃이하이며, 바람직하게는 130ppm/℃이하, 특히 바람직하게는 110ppm/℃이하이다. 본 발명에서 열팽창계수는 경화시킨 이방 전도성 필름을 TMA(TA instruments)의 probe에 장착하고 승온속도 10℃/min, 테스트 온도범위 25℃부터 250℃까지로 하여 단위온도, 단위 길이 당 팽창한 길이로 정의되며, 이는 측정기기에 표시되는 그래프의 기울기로서 측정할 수 있다.
본 발명은 고분자 바인더부와 경화부의 중량비를 대략 1:1 범위가 되게 함으로써 접속 신뢰성과 치수 안정성 모두를 만족시킬 수 있다.
본 발명의 다른 양태에서,
아크릴산 에스테르 공중합체;
스타일렌 아크릴로 니트릴 수지, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 우레탄 수지, 우레탄 아크릴레이트 수지, 에스테르 우레탄 수지 중 1종 이상;
이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트; 및
비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트를 포함하는, 이방 전도성 접착 조성물이 제공된다.
상기 양태에서, 스타일렌 아크릴로 니트릴 수지, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 우레탄 수지, 우레탄 아크릴레이트 수지 또는 에스테르 우레탄 수지의 Tg는 100℃ 이상인 것이 바람직하다.
상기 양태에서, 상기 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트 및 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트의 고형 중량합은 이방 전도성 접착 조성물의 전체 고형 중량을 기준으로 25 내지 50 중량%일 수 있다.
비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트 및 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트의 고형 중량합을 이방 전도성 접착 조성물의 전체 고형 중량을 기준으로 25 내지 50 중량%로 함으로써 이방 전도성 수지 조성물의 저온 속경화를 달성할 뿐 아니라 경화물의 모듈러스를 향상시켜 조성물의 접속신뢰성 및 치수안정성 모두를 개선하는 효과가 있다.
상기 양태에서, 아크릴산 에스테르 공중합체, 및 스타일렌 아크릴로 니트릴 수지, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 우레탄 수지, 우레탄 아크릴레이트 수지, 에스테르 우레탄 수지 중 1종 이상을 포함하는 고분자 바인더부와, 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트, 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트를 포함하는 경화부의 고형 함량비는 40 내지 60 대 40 내지 60, 바람직하게는 45 내지 55 대 45 내지 55이다.
본 발명에 따른 이방 전도성 접착 조성물은, 그 외 (메타)아크릴레이트기를 갖는 물질, 유기과산화물 및 도전 입자 등과 같이 이방 전도성 접착 조성물에 일반적으로 사용되는 성분들을 포함할 수 있다.
상기 양태에 있어서, 상기 이방 전도성 접착 조성물의 전체 고형 중량을 기준으로, 아크릴산 에스테르 공중합체가 20 내지 40 중량%, 스타일렌 아크릴로 니트릴 수지, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 우레탄 수지, 우레탄 아크릴레이트 수지, 에스테르 우레탄 수지 중 1종 이상이 1 내지 20중량%, 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트가 5 내지 25 중량%, 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트가 5 내지 25 중량%, (메타)아크릴레이트를 갖는 물질이 1 내지 5 중량%, 유기과산화물이 1 내지 10 중량%, 및 도전 입자가 1 내지 10 중량%로 포함될 수 있다.
본 발명의 또 다른 양태에 있어서, 고분자 바인더부와 경화부의 고형 함량비가 40 내지 60 대 40 내지 60인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 접착 필름을 포함하고, 상기 접착 필름에 의해 접착된 전극 높이가 25㎛ 이상인 반도체 장치가 제공된다.
상기 양태에 있어서, 상기 이방 전도성 접착 필름이 고분자 바인더부로 아크릴산 에스테르 공중합체를 포함하고 경화부로 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트 및 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트를 포함할 수 있다.
상기 양태에서, 전극 높이가 25㎛ 이상인 FPC에서는 이방 전도성 접착 필름의 충진율에 한계가 있기 때문에 접착력과 치수 안정성의 유지가 무엇보다 중요한 특성이다. 본 발명은 경화부로 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트 및 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트를 포함하고, 이들의 고형 함량을 이방 전도성 접착 필름의 전체 고형 중량을 기준으로 25 내지 50 중량%가 되게 함으로써 접착력과 치수 안정성의 특성 모두를 만족하는 장치를 제공한다.
상기 양태에서, 본 발명의 이방 전도성 접착 필름의 고분자 바인더부 대 경화부의 고형 함량비는 40 내지 60 대 40 내지 60이다.
상기 양태에서, 본 발명의 이방 전도성 접착 필름이 160 내지 200℃에서 5초 이하의 접속시간을 가지며, 상기 접속시간에서 버블이 발생하지 않을 뿐만 아니라 충진율 향상을 통해 접착력 및 접속신뢰성이 개선될 수 있다.
또한, 상기 양태에서, 상기 장치는 FOG(Film On Glass) 형태를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 양태에서, 하기 식 1로 계산된 접착력 감소율이 0 초과 40%이하이고,
하기 식 2로 계산된 접속저항 증가율이 0 초과 20%이하인 이방 전도성 필름이 제공된다.
<식 1> 접착력 감소율(%) = ｜(A-B)/A｜ x 100
<식 2> 접속저항 증가율(%) = ｜(C-D)/C｜ x 100
(상기 식 1에서, A는 80℃, 1초, 1MPa로 가압착한 후 180℃에서 5초 동안 3MPa로 본압착한 후의 접착력이고, B는 상기 가압착 및 본압착 후 85℃ 및 85%에서 250시간 의 신뢰성 평가 조건 후의 접착력이며,
상기 식 2에서, C는 80℃, 1초, 1MPa로 가압착한 후 180℃에서 5초 동안 3MPa로 본압착한 후의 접속저항이고, D는 상기 가압착 및 본압착 후 85℃ 및 85%에서 250시간의 신뢰성 평가 조건 후의 접속저항이다)
본 발명의 상기 양태에서, 상기 신뢰성 평가 조건 후의 접착력이 700 gf/cm 이상이고, 상기 신뢰성 평가 조건 후의 접속저항이 2.5Ω이하가 되어야지 신뢰성이 우수하며, 접속 불량이 일어나지 않는다.
상기 가압착 및 본압착 후 및/또는 상기 신뢰성 평가 조건 후에 버블이 발생하지 않는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 접착 필름이 제공된다.
상기 식 1 및 식 2에서 가압착을 글라스 패널 회로 형성부에 행하고 이형 필름을 제거하고 이어서 FPCB 단자를 대치시킨 후 본압착을 행할 수 있다.
상기 접착력은 당업계에 알려진 통상의 방법을 사용하여 측정할 수 있는데, 예를 들면, 접착력은 압착 부위를 10mm로 나눈 후 기판 또는 칩을 90°꺾어 일정한 속도로 로드셀을 상승시켜 측정할 수 있다. 바람직하게는 UTM(universal testing machine, H5KT, Hounsfield)을 이용하여 90°접착력을 측정할 수 있다.
상기 접속저항은 당업계에 알려진 통상의 방법을 사용하여 측정할 수 있는데, 예를 들어 2 point probe 법을 이용하여 측정할 수 있다. 2 point probe법은 저항측정기기를 이용할 수 있는데 기기에 연결되어 있는 2개의 probe를 이용하여 2 point 사이에서의 저항을 측정한다. 저항측정기기는 1mA를 인가하며 이때 측정되는 전압으로 저항을 계산하여 표시한다.
상기 양태에서, 본 발명의 이방 전도성 접착 필름을 30℃부터 250℃까지 분당 10℃의 승온속도로 경화시켰을 때의 최저 모듈러스가 1×106 gf/cm2 이상이다.
상기 양태에서, 상기 이방 전도성 접착 필름 중 고분자 바인더부와 경화부의 고형 함량비가 40 내지 60 대 60 내지 40이며, 상기 고분자 바인더부로 아크릴산 에스테르 공중합체를 포함하고, 상기 경화부로 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트 및 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트를 포함한다.
본 발명의 또 다른 양태에서, 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트 및 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트의 고형 중량합이 이방 전도성 접착 조성물의 전체 고형 중량을 기준으로 25 내지 50 중량%인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 접착 조성물이 제공된다.
본 발명에 따른 이방 전도성 접착 조성물 또는 필름은 160 내지 200℃에서 5초 이하의 접속 시간을 가질 수 있다. 상기 접속 시간은 회로 접속을 위한 본압착 조건이 160 내지 200℃, 3MPa에서 5초 이하간 압착을 하는 것을 말한다.
본 발명에 따른 이방 전도성 접착 필름은 상기 상기 가압착 및 본압착 후, 및/또는 상기 방치한 후에 버블이 발생하지 않아 높은 접속 신뢰성을 제공한다.
상기 버블 발생 여부는 당업계에 알려진 통상의 방법을 사용하여 측정할 수 있으며, 본원에서는 현미경으로 단자 및 단자간 버블 형태를 관찰하여 버블 발생 면적이 총 면적의 5% 이하이면 버블 발생이 없는 것으로 본다.
본 발명에 따른 이방 전도성 접착 필름은 최저 모듈러스는 1×104 gf/cm2 이상이고, 30℃부터 250℃까지 분당 10℃의 승온 속도로 경화시켰을 때 최저 모듈러스가 1×106 gf/cm2 이상이다.
본 발명의 이방 전도성 접착 조성물 또는 필름은 전극 높이가 25㎛ 이상인 FPC(Flexible Printed Circuit)에 특히 바람직하게 이용될 수 있다.
이하, 본 발명의 이방 전도성 접착 조성물의 각 구성 성분에 대해 상세히 설명한다.
<이방 전도성 접착 조성물>
고분자 바인더부
(a) 아크릴산 에스테르 공중합체
본 발명에서 사용될 수 있는 아크릴산 에스테르 공중합체는 특별히 한정되지 않으며, 일반적으로 당업자에게 공지된 아크릴산 에스테르 공중합체를 사용할 수 있다. 특히 바람직하게는 주요 단량체 성분인 에틸아크릴레이트(EA)/아크릴로니트릴(AN)과 에폭시 관능기를 반응시켜 제조된 아크릴산 에스테르 공중합체를 사용할 수 있고, 중량평균분자량이 10만 내지 70만, 바람직하게는 20만 내지 60만, 특히 바람직하게는 30만 내지 50만인 것을 사용할 수 있다. 본 발명에 사용되는 상기 아크릴 에스테르 공중합체는 에틸, 메틸, 프로필, 부틸, 헥실, 옥실, 도데실, 라우릴 아크릴레이트, 메타 아크릴레이트 등과 이들의 변성으로 이루어진 아크릴레이트, 아크릴릭 에시드, 메타 아크릴릭 에시드, 메틸 메타아크릴레이트, 비닐 아세테이트, 이로부터 변성된 아크릴 모노머 등의 아크릴 모노머를 중합하여 만든 아크릴 에스테르 공중합체를 사용할 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
또한 상기 아크릴 에스테르 공중합체는 수산기 또는 카르복실기를 필수적으로 함유하여 1~100㎎KOH/g의 산가를 가지며, 선택적으로 에폭시기 또는 알킬기를 추가로 함유할 수도 있다.
상기 아크릴산 에스테르 공중합체는 경화부의 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트 혹은 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트와 조액 상용성이 좋아 분리되지 않는 특성이 있다.
또한, 상기 아크릴산 에스테르 공중합체는 글라스 패널에서의 밀착성이 좋아 필름형성제로서의 기능은 물론, 특히 높은 전극에서 발생되는 글라스 계면 버블을 개선시키는 효과가 있다.
(b) 스타일렌 아크릴로 니트릴 수지, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 우레탄 수지, 우레탄 아크릴레이트 수지, 에스테르 우레탄 수지 중 1종 이상
(b1) 스타일렌 아크릴로 니트릴 수지
본 발명에 사용되는 상기 스타일렌 아크릴로 니트릴 수지는 투명성, 내열성을 지닌 수지로서, 스티렌계 중합체 중에서도 특히 전기적, 기계적 성질 및 내약품성, 치수안정성, 케톤류를 제외한 내용제성, 광학적 투명성 등의 성능이 우수하여 각종 전자재료 및 건축, 의료기구 등의 다양한 용도로 사용되고 있다. 스티렌 아크릴로 니트릴 수지는 통상 스티렌 아크릴로 니트릴 공중합체와 스티렌 아크릴로 니트릴 스티렌 공중합체 등으로서 합성 및 제조되고 있는데, 유화, 현탁, 괴상중합 등의 일반적인 방법에 의해 제조할 수 있으며, 보통 아크릴로니트릴의 함량이 증가할수록 물성 및 특성은 우수하게 되나, 가공성이나 가공 공정 중의 열안정성 등은 저하되는 점을 고려하여, 아크릴로니트릴 함량이 높은 SAN 수지 제조와 같은 특별할 경우를 제외하고는 다른 공정에 비해 투명성 및 기타 물성이 우수한 연속식 괴상중합방법이 널리 이용되고 있다. 상기 스티렌 아크릴로 니트릴 수지는 제일모직의 AP 시리즈인 SAN 수지, 금호석유화학의 SAN 시리즈인 SAN 수지, 바이엘의 Lustran 시리즈인 SAN 수지, 바스프의 Luran S 시리즈인 ASA 수지 등을 구입하여 사용할 수 있다.
상기 스타일렌 아크릴로 니트릴 수지의 Tg는 100 내지 150℃, 바람직하게는 110 내지 130℃이고, 중량평균분자량은 50000 내지 150000, 바람직하게는 70000 내지 120000 범위이다.
(b2) 아크릴로니트릴 부타디엔 고무
본 발명에 사용될 수 있는 아크릴로니트릴 부타디엔 고무는 아크릴로니트릴과 부타디엔의 유화 중합에 의해 제조된 공중합체로서, 공중합체 중 아크릴로니트릴과 부타디엔의 각각의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 중합 방법도 특별히 제한되지 않는다. 아크릴로니트릴 부타디엔 고무는 중량평균분자량이 50,000-2,000,000g/mol인 수지일 수 있다.
본 발명에서 바람직하게는 카르복실기 변성 아크릴로니트릴 부타디엔 고무가 사용될 수 있으며, 상기 카르복실기의 존재로 인하여 수지 혼합물의 안정성을 증가시키므로 다른 수지 및 첨가제와의 혼화성이 향상시킬 수 있으며, 도포 특성 등 가공성을 용이하게 하는 작용을 한다. 또한, 극성 증가에 의해 접착력을 향상시키며, 내습성, 내열성 등의 물성도 향상시키는 작용을 한다.
상기 카르복실기 변성 아크릴로니트릴 부타디엔 고무는 중량평균분자량이 2,000~270,000이고, 아크릴로니트릴 함유율이 10~60중량%이며, 카르복실기 함유율이 1~20중량%인 것이 바람직하다. 특히, 상기 카르복실기 변성 아크릴로니트릴 부타디엔 고무는 중량평균분자량이 3,000~250,000이고, 아크릴로니트릴 함유율이 20~50중량%인 것이 더욱 바람직하다.
상기 카르복실기 변성 아크릴로니트릴 부타디엔 고무의 중량평균분자량이 2,000 미만일 경우에는 열안정성이 불량해지고, 270,000을 초과할 경우에는 용매에 대한 용해성이 나빠지며 용액 제조시 점도가 증가하여 작업성이 불량해지고, 접착력 또한 저하된다. 또한, 아크릴로니트릴 함량이 10중량% 미만일 경우에는 용매 용해성이 낮아지며, 60중량%를 초과할 경우에는 전기 절연성이 불량해진다.
상기와 같은 카르복실기 변성 아크릴로니트릴 부타디엔 고무는 당업계에서 사용되는 통상의 것이면 제한없이 사용할 수 있으며, 시판되고 있는 상품으로는 Du pont사의 Vamac MR, Vamac Ultra IP, VMX30380, Zeon사의 N34, Nipol NBR, 1072, 1072CGX 등이 있다.
상기 아크릴로니트릴 부타디엔 고무는 고분자 바인더부의 한 성분으로 이방 전도성 접착 조성물의 고형분을 기준으로 2 내지 10 중량%, 바람직하게는 4 내지 8 중량%, 특히 바람직하게는 5 내지 7중량%로 포함될 수 있다. 그 함량이 2 중량% 미만일 경우에는 피착재와의 접착력이 떨어질 수 있으며, 10 중량%를 초과할 경우에는 높은 분자량으로 열압착시 수지 흐름성이 떨어질 수 있다.
(b3) 우레탄 수지
본 발명에 사용될 수 있는 우레탄 수지는 우레탄 결합을 갖는 고분자 수지로서, 이소포론디이소시아네이트과 폴리테트라메틸렌글리콜 등을 중합하여 제조된 것이며, 이에 제한되지는 않는다.
우레탄계 수지는 중량평균분자량이 50,000-2,000,000g/mol인 수지일 수 있다.
상기 우레탄 수지의 예시적 화학적인 구조로는 하나 이상의 유기 디이소시아네이트, 하나 이상의 폴리올 및/또는 하나 이상의 이관능 쇄연장제를 포함하는 혼합물로 제조된 수지가 있다.
사용될 수 있는 상기 유기 이소시아네이트의 예로는 m- 및 p- 페닐렌 디이소시아네이트, 클로로페닐렌 디이소시아네이트,
Figure pat00001
,
Figure pat00002
'-크실렌 디이소시아네이트, 2,4- 및 2,6-톨루엔 디이소시아네이트 및 시판되는 2,4- 및 2,6- 톨루엔 디이소시아네이트의 혼합물, 톨리딘 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 1,5--나프탈렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트; 4,4'-이성질체, 2,4'-이성질체 및 이의 혼합물 및 트렌스/트렌스, 시스/트렌스, 시스/시스 및 이의 혼합물을 포함하는 모든 이의 기하학적인 이성질체를 포함하는, 메틸렌비스(싸이클로헥실 이소시아네이트), 싸이클로헥실렌 디이소시아네이트(1,2-;1,3-;또는 1,4-), 1-메틸-2,5-싸이클로헥실렌 디이소시아네이트, 1-메틸-2,4-싸이클로헥실렌 디이소시아네이트, 1-메틸-2,6-싸이클로 헥실렌 디이소시아네이트, 4,4'-이소프로필리덴비스-(싸이클로헥실 이소시아네이트), 4,4'-디이소시아네이토디싸이클로힉실 및 모든 기하학적 이성질체 및 이의 혼합물과 같은 치환족 디이소시아네이트 등이 있다.
또한 개질된 형태의 메틸렌비스(페닐 이소시아네이트)등이 포함된다. 본 발명에서의 바람직한 유기 디이소시아네이트에는 방향족 및 지방족 디이소시아네이트를 들 수 있다.
또한, 사용 가능한 폴리올로는 폴리에테르 디올, 폴리에스테르 디올, 하이드록시-말단 폴리카보네이트, 하이드록시-말단 폴리부타디엔 아크릴로니트릴 공중합체, 에틸렌 옥사이드, 또는 프로필렌 옥사이드 등과 같은 디알킬옥사이드, 디알킬 실록산의 하이드록시-말단 공중합체 및 아미노-말단 폴리에테르 및 아미노-말단 폴리부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체가 있으며 이를 조합하여 사용할 수도 있다.
이 밖에 이관능 쇄연장제로는 사슬내에 2-10의 탄소수를 포함하는 지방족 직쇄 및 분자쇄 디올이 있다. 이러한 디올로는 에틸렌 글리콜, 1,3-프로판디오르 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틴 글리콜등; 1,4-싸이클로헥산디메탄오리 하이드로퀴논비스-(하이드록시-에틸)에테르, 싸이클로헥실렌디올(1,4-, 1,3- 및 1,2- 이성질체), 이소프로필리덴비스(싸이클로헥산올);디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 에탄올아민, N-에틸-디메탄올아민 등 및 이들의 혼합물이 있다.
(b4) 우레탄 아크릴레이트 수지
본 발명에 사용될 수 있는 우레탄 아크릴레이트 수지는 100℃ 이하의 유리전이온도를 갖음으로 흐름성이 향상되면서 분자 사슬 내의 우레탄기에 의해 높은 접착력이 발현된다. 특히, 이방 도전성 필름에 사용될 경우 경화 성능이 향상되어 접속 공정의 온도를 낮출 수 있다.
우레탄 아크릴레이트 수지는 디이소시아네이트, 폴리올, 디올 및 아크릴레이트의 성분을 포함할 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.
상기 디이소시아네이트는 방향족, 지방족, 지환족 디이소시아네이트, 이들의 조합물 등이 사용될 수 있고, 구체적으로, 디이소시아네이트는 테트라메틸렌-1,4-디이소시아네이트, 헤사메틸렌-1,6-디이소시아네이트, 시클로헥실렌-1,4-디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실 디이소시아네이트), 이소포론 디이소시아네이트, 4-4 메틸렌비스(시클로헥실 디이소시아네이트) 등을 단독 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 폴리올은 분자쇄내에 2개 이상의 수산기를 가지는 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올 등을 사용할 수 있다. 폴리에스테르 폴리올은 디카르복실산 화합물과 디올 화합물의 축합 반응에 의하여 수득되는 것이 바람직하다. 여기서, 디카르복실산 화합물로는 숙신산, 글루타르산, 이소프탈산, 아디프산, 수베린산, 아젤란산, 세바스산, 도데칸디카르복실산, 헥사히드로프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 오르토-프탈산, 테트라클로로프탈산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 푸마르산, 말레인산, 이타콘산, 시트라콘산, 메사콘산, 테트라히드로프탈산 등이 있으며, 디올 화합물로는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 디부틸렌글리콜, 2-메틸-1,3-펜탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올 등이 있다. 폴리에테르 폴리올로는 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라에틸렌글리콜 등이 있다. 상기 폴리에테르 폴리올의 경우 폴리올의 중량평균분자량은 400 내지 10,000g/mol인 것이 좋으나, 특히 중량평균분자량이 400 내지 3,000g/mol인 것이 바람직하다. 폴리카보네이트 폴리올은 폴리알킬렌 카보네이트와 실리콘 유래의 폴리카보네이트 폴리올 등이 있다.
상기 디올은 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 디부틸렌글리콜, 2-메틸-1,3-펜탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올 등이 있다.
상기 아크릴레이트는 하이드록시 아크릴레이트 또는 아민 아크릴레이트가 있다.
상기와 같은 4가지 성분을 포함하여 이루어지는 우레탄 아크릴레이트 수지는 아크릴레이트를 제외한 3가지 성분 중 디이소시아네이트기(NCO)/하이드록시기(OH)를 1.04 내지 1.6의 몰비이고, 아크릴레이트를 제외한 3가지 성분 중 폴리올의 함량이 70% 이하가 되도록 중부가 중합 반응시키는 단계 및 상기 중부가 중합 반응에 의해 합성된 우레탄의 말단 관능기인 디이소시아네이트기 중 어느 하나에 하이드록시 아크릴레이트 또는 아민 아크릴레이트를 0.1 내지 2.1의 몰비로 반응시키는 단계로 제조한다. 추가로, 잔류 이소시아네이트기는 알코올류를 사용하여 반응시켜 최종 우레탄 아크릴레이트 수지를 제조할 수 있다. 이때, 상기 중부가 중합 단계는 공지된 중부가 중합방법을 사용할 수 있다. 상기 단계에서 반응 온도는 90℃, 반응압력은 1기압, 시간은 5시간 및 촉매는 틴계열 촉매를 사용하여 제조할 수 있으나, 반드시 이에 제한되지 않는다.
우레탄 아크릴레이트 수지는 중량평균분자량이 1,000 내지 50,000g/mol이고, 말단 관능기 중 한 개 이상이 아크릴레이트로 이루어질 수 있다.
우레탄 아크릴레이트 수지의 중량평균분자량은 20000- 100000g/mol, 바람직하게는 20000-40000g/mol이 될 수 있다.
(b5) 에스테르 우레탄 수지
본 발명에 사용될 수 있는 에스테르 우레탄 수지는 우레탄기 및 에스테르기를 갖는 유기 화합물을 조합한 것으로, 에스테르 우레탄 화합물은 우레탄기 및 에스테르기를 그의 주쇄 중에 갖는 것이 바람직하다. 상기 에스테르 우레탄 화합물은, 예를 들면 폴리에스테르 폴리올과 디이소시아네이트와의 반응에 의해 얻어진다. 이 반응에 의해 얻어지는 에스테르 우레탄 화합물은 일반적으로 폴리에스테르 우레탄 수지라 칭해지는 경우가 있다.
디이소시아네이트로서는, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트(TDI), 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트(MDI), 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트(HDI), 이소포론 디이소시아네이트(IPDI) 등의, 방향족, 지환족, 또는 지방족의 디이소시아네이트가 바람직하게 이용될 수 있다.
폴리에스테르 폴리올은 복수의 에스테르기 및 복수의 수산기를 갖는 중합체이다. 폴리에스테르 폴리올은, 예를 들면 디카르복실산과 디올과의 반응에 의해 얻어진다. 디카르복실산으로서는, 테레프탈산, 이소프탈산, 아디프산, 세박산 등의 방향족이나 지방족 디카르복실산이 바람직하다. 디올로서는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜,
1,4-부탄디올, 헥산디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜과 같은 글리콜류가 바람직하다.
에스테르 우레탄 화합물의 유리 전이 온도는 100℃ 이상인 것이 바람직하다. 에스테르 우레탄 화합물은 폴리에스테르 폴리올이나 디이소시아네이트의 종류나 분자량 등을 적절히 조정함으로써, 그의 유리 전이 온도를 100℃ 이상으로 할 수 있다.
에스테르 우레탄 화합물은 음이온성을 갖는 것이 바람직하다. 이에 따라, 접착 강도가 더욱 향상된다. 음이온성을 갖는 에스테르 우레탄 화합물은 폴리에스테르 폴리올과 디이소시아네이트와의 반응시에, 측쇄에 술폰산기나 카르복실기를 갖는 디올이나 디아민류를 공중합시킴으로써 얻어진다. 즉, 에스테르 우레탄 화합물은 술폰산기 또는 카르복실기를 갖는 것이 바람직하다.
에스테르 우레탄 화합물은 벤젠환 등을 포함하는 방향족기나, 시클로헥산환 등을 포함하는 환상 지방족기를 갖는 것이 바람직하다.
에스테르 우레탄 화합물은 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 예를 들면, 방향족 폴리에스테르 폴리올과 지방족 디이소시아네이트와의 반응에 의해 얻어지는 것과, 지방족 폴리에스테르 폴리올과 방향족 디이소시아네이트와의 반응에 의해 얻어지는 것을 조합할 수 있다.
에스테르 우레탄 화합물은 중량 평균 분자량이 5000 내지 100000인 것이 바람직하다. 중량 평균 분자량이 5000 미만이면, 필름형으로 성형할 때의 필름 형성성이 저하되는 경향이 있고, 중량 평균 분자량이 100000을 초과하면, 용제에 대한 용해성이나 상용성이 저하되어, 필름형으로 성형하기 위한 도공액을 제조하는 것이 곤란해지는 경향이 있다.
경화부
(c) 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트
본 발명에 사용되는 상기 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트는 경화가 시작되는 반응온도가 낮고, 반응속도가 빠르기 때문에 이방 전도성 수지 조성물의 경화를 빠르게 구현하는 특성이 있다. 이로써 저온 접속에서도 높은 접착력과 접속신뢰성을 나타내는 작용을 한다.
상기 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트는 DSC(시차주사열량) 발열 피크가 86 내지 97℃인 것이 바람직하며, 특히 본압착 시간이 짧은 공정에서 이방 전도성 접착 필름이 충분히 경화되기 위한 이유에 있어 발열 피크가 92 내지 95℃인 것이 더욱 바람직하다. 상기 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트의 발열 피크가 86℃ 미만인 경우에는 이방 전도성 접착 필름 조성물이 선경화되어 전극이 충분히 압착될 수 없고, 97℃를 초과할 경우에는 짧은 시간 내에 경화되지 못하여 접속저항의 신뢰성을 보장할 수 없게 된다.
상기 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트는 이방 전도성 접착 조성물의 고형분을 기준으로, 10 내지 30 중량%, 바람직하게는 15 내지 25 중량%로 포함된다. 10 중량% 미만일 경우 접속 신뢰성이 불량해지며, 30 중량%를 초과할 경우에는 접착력이 감소한다.
(d) 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트
상기 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트는 조성물의 흐름성을 제어하면서 충진율을 높여주고, 또한 플루오렌 고유의 특성으로 경화물의 모듈러스를 향상시켜 신뢰성을 높여주는 기능을 한다.
본 발명에 사용될 수 있는 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트의 예로는 비스페놀 플루오렌 에폭시 디아크릴레이트, 비스페놀 플루오렌 우레탄 디아크릴레이트 등이 있다.
상기 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트의 중량 평균 분자량은 1000 내지 2000, 바람직하게는 1200 내지 1600, 특히 바람직하게는 1300 내지 1500 범위이다.
바람직하게는 하기 화학식 1의 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트가 사용될 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00003
상기 식에서, R은 각각 독립적으로 알킬기, 알콕시기, 아릴기 또는 사이클로 알킬기이고, m은 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고, n은 각각 독립적으로 2 내지 5의 정수이다.
(e) 상기 이외 (메타)아크릴레이트를 갖는 물질
본 발명에 사용될 수 있는 상기 이외 (메타)아크릴레이트기를 갖는 화합물은 라디칼 중합성 물질로 라디칼 경화 반응이 일어남으로써 접속층 간의 접착력 및 접속 신뢰성을 보장해주는 경화부 성분으로 포함된다.
(메타)아크릴레이트기를 갖는 화합물로는 (메타)아크릴레이트 올리고머, (메타)아크릴레이트 모노머 등을 사용할 수 있다. (메타)아크릴레이트 올리고머로는 통상의 (메타)아크릴레이트 올리고머를 사용할 수 있으며, 예를 들어 평균 분자량이 약 1,000 내지 100,000g/mol의 우레탄계 (메타)아크릴레이트, 에폭시계 (메타)아크릴레이트, 폴리에스터계 (메타)아크릴레이트, 불소계 (메타)아크릴레이트, 플루오렌계 (메타)아크릴레이트, 실리콘계 (메타)아크릴레이트, 인산계 (메타)아크릴레이트, 말레이미드 개질 (메타)아크릴레이트, 아크릴레이트(메타크릴레이트) 등을 사용할 수 있다.
우레탄계 (메타)아크릴레이트는 분자의 중간 구조들이 폴리에스테르 폴리올), 폴리에테르 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올, 폴리카프로락톤 폴리올, 링 개환 테트라하이드로퓨란 프로필렌옥사이드 공중합체, 폴리부타디엔 디올, 폴리디메틸실록산디올, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸 글리콜, 1,4-시클로헥산 디메탄올, 비스페놀-에이, 수소화 비스페놀-에이, 2,4-톨루엔 디이소시아네이트, 1,3-자일렌 디이소시아네이트, 1,4-자일렌 디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트, 1,6-헥산 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 비스페놀 에이 프로피렌옥사이드 변성 디아크릴레이트 등으로부터 합성되어지는 것을 사용할 수 있다. 에폭시 (메타)아크릴레이트계로는 중간의 분자구조가 2-브로모히드로퀴논, 레졸시놀, 카테콜, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 AD, 비스페놀 S 등의 비스페놀류, 4,4'-디히드록시비페닐, 비스(4-히드록시페닐)에테르 등의 골격으로 되어진 것과 알킬기, 아릴기, 메틸올기, 알릴기, 환상 지방족기, 할로겐(테트라브로모비스페놀 A 등), 니트로기 등으로 이루어진 (메타)아크릴레이트 올리고머군으로부터 선택되는 것을 사용할 수 있다. 그 외에 본 발명의 (메타)아크릴레이트 올리고머로서 분자 중에 말레이미드기를 적어도 2개 이상 함유하는, 예를 들어 1－메틸-2,4－비스말레이미드벤젠, N,N'－m－페닐렌비스말레이미드, N,N'－p－페닐렌비스말레이미드, N,N'－m－토일렌비스말레이미드, N,N'－4,4－비페닐렌비스말레이미드, N,N'－4,4－(3,3'－디메틸비페닐렌) 비스말레이미드, N,N'－4,4－(3,3'－디메틸 디페닐 메탄) 비스말레이미드, N,N'－4,4－(3,3'－디에틸 디페닐 메탄) 비스말레이미드, N,N'－4,4－디페닐메탄비스말레이미드, N,N'－4,4－디페닐프로판비스말레이미드, N,N'－4,4－디페닐에테르비스말레이미드, N,N'－3,3'－디페닐스르혼비스말레이미드, 2,2－비스(4－(4－말레이미드페녹시) 페닐) 프로판, 2,2－비스(3－s－부틸-4－8(4－말레이미드페녹시) 페닐) 프로판, 1,1－비스(4－(4－말레이미드페녹시) 페닐) 데칸, 4,4'－시크로헤키시리덴비스(1－(4 말레이미드페노키시)－2－시클로 헥실 벤젠, 2,2－비스(4－(4 말레이미드페녹시) 페닐) 헥사 플루오르 프로판 등을 사용할 수 있다.
또한, (메타)아크릴레이트로 모노머로는 통상의 (메타)아크릴레이트 모노머를 사용할 수 있으며, 예를 들어 1,6-헥산디올 모노(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 에틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 프로필 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페닐 옥시프로필 (메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시알킬 (메타)아크릴로일 포스페이트, 4-하이드록시 사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 모노(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 글리세린 디(메타)아크릴레이트, t-하이드로퍼퓨릴 (메타)아크릴레이트, iso-데실 (메타)아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시) 에틸 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 트리데실 (메타)아크릴레이트, 에톡시부가형 노닐페놀 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, t-에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에톡시 부가형 비스페놀-A 디(메타)아크릴레이트, 사이클로헥산디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 페녹시-t-글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트, 디메틸올 트리사이클로 데케인 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판벤조에이트 아크릴레이트, 플루오렌계 (메타)아크릴레이트, 에시드 포스폭시 에틸 (메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다.
상기 (메타)아크릴레이트를 갖는 화합물은 이방 전도성 접착 조성물의 고형분을 기준으로 1 내지 10 중량%, 바람직하게는 1 내지 5 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 압착온도가 올라가도 접착력이 감소하지 않고, 압착온도가 낮아져도 미경화가 발생하지 않아 접속신뢰성이 떨어지지 않는다.
라디칼 경화제
(e) 유기과산화물
유기과산화물은 가열 또는 광에 의해 유리라디칼을 발생시키는 경화제로 작용한다. 유기과산화물은 라우로일 퍼옥사이드, t-부틸 퍼옥시라우레이트, 1,1,3,3-t-메틸부틸퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일 퍼옥시) 헥산, 1-사이클로헥실-1-메틸에틸 퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(m-톨루오일 퍼옥시) 헥산, t-부틸 퍼옥시 이소프로필 모노카보네이트, t-부틸 퍼옥시-2-에틸헥실 모노카보네이트, t-헥실 퍼옥시 벤조에이트, t-부틸 퍼옥시 아세테이트, 디큐밀 퍼옥사이드, 2,5,-디메틸-2,5-디(t-부틸 퍼옥시) 헥산, t-부틸 큐밀 퍼옥사이드, t-헥실 퍼옥시 네오데카노에이트, t-헥실 퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시-2-2-에틸헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시 이소부틸레이트, 1,1-비스(t-부틸 퍼옥시)사이클로헥산, t-헥실 퍼옥시 이소프로필 모노카보네이트, t-부틸 퍼옥시-3,5,5-트리메틸 헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시 피발레이트, 큐밀 퍼옥시 네오데카노에이트, 디-이소프로필 벤젠 하이드로퍼옥사이드, 큐멘 하이드로퍼옥사이드, 이소부틸 퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸 헥사노일 퍼옥사이드, 옥타노일 퍼옥사이드, 스테아로일 퍼옥사이드, 숙신 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸 헥사노일 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥시 톨루엔, 1,1,3,3-테트라메틸 부틸 퍼옥시 네오데카노에이트, 1-사이클로헥실-1-메틸 에틸 퍼옥시 노에데카노에이트, 디-n-프로필 퍼옥시 디카보네이트, 디-이소프로필 퍼옥시 카보네이트, 비스(4-t-부틸 사이클로헥실) 퍼옥시 디카보네이트, 디-2-에톡시 메톡시 퍼옥시 디카보네이트, 디(2-에틸 헥실 퍼옥시) 디카보네이트, 디메톡시 부틸 퍼옥시 디카보네이트, 디(3-메틸-3-메톡시 부틸 퍼옥시) 디카보네이트, 1,1-비스(t-헥실 퍼옥시)-3,3,5-트리메틸 사이클로헥산, 1,1-비스(t-헥실 퍼옥시) 사이클로헥산, 1,1-비스(t-부틸 퍼옥시)-3,3,5-트리메틸 사이클로헥산, 1,1-(t-부틸 퍼옥시) 사이클로도데칸, 2,2-비스(t-부틸 퍼옥시)데칸, t-부틸 트리메틸 실릴 퍼옥사이드, 비스(t-부틸) 디메틸 실릴 퍼옥사이드, t-부틸 트리알릴 실릴 퍼옥사이드, 비스(t-부틸) 디알릴 실릴 퍼옥사이드, 트리스(t-부틸) 아릴 실릴 퍼옥사이드 등이 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
유기과산화물은 40℃ 내지 100℃에서 5시간 내지 15시간 반감기 온도를 갖는 것을 사용하는 것이 좋다. 상기 유기과산화물의 반감기 온도가 너무 낮으면 그 분해속도가 빠르기 때문에 상온 보관성에 문제를 일으킬 수 있으며, 반감기 온도가 너무 높은 경우에는 중합반응 속도가 너무 늦어져 속경화형에 적합하지 않다.
유기과산화물은 이방 전도성 접착 조성물의 고형분을 기준으로 1-10중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 경화 반응 속도가 저하되지 않아 본압착 특성이 저하되지 않고, 필름이 가열에 의해 경화한 후 이방 전도성 접착 필름의 깨지려는 특성이 증가하지 않아 재작업시에도 이방 전도성 접착 필름이 완전히 제거되지 않는 문제가 발생하지 않는다.
도전 입자
전도성 입자는 종래 공지되어 있는 전도성 입자를 제한없이 사용할 수 있다. 바람직하게는 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납 등을 포함하는 금속 입자; 탄소; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올 등을 포함하는 수지 및 그 변성 수지를 입자로 하여 Au, Ag, Ni 등을 포함하는 금속으로 도금 코팅한 입자; 그 위에 절연입자를 추가로 코팅한 절연화 처리된 전도성 입자 등을 사용할 수 있다. 전도성 입자의 크기는 적용되는 회로의 피치(pitch)에 의해 2 - 50 ㎛ 범위에서 용도에 따라 선택하여 사용할 수 있다.
전도성 입자는 이방 전도성 접착 조성물의 고형분을 기준으로 1-10중량%, 바람직하게는 1-5중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 절연특성을 유지하며 전도성 입자의 본래 역할인 회로간 접속 성능을 유지할 수 있다.
본 발명의 이방 전도성 접착 필름용 조성물은 목적하는 경화물 특성을 얻기 위해 제품화 시의 성상이나 작업성을 고려하여 착색용 안료, 염료, 중합금지제, 실란커플링제 등을 추가로 배합할 수 있다. 이들 첨가량은 당업자에게 널리 알려져 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
실시예
실시예 1: 이방 전도성 접착 필름의 제조
(1) 이방 전도성 접착 조성물의 제조
에폭시 관능기를 함유하는 고형분 18%의 아크릴산 에스테르 공중합체 30 중량%, 톨루엔 및 MEK(Methyl ethyl keton)에 용해된 고형분 25%의 카르복실기 변성 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(중량평균분자량 240,000, Nipol NBR, 제온) 5 중량%, Tg가 120℃, 중량 평균분자량이 100,000인 MEK로 용해된 고형분 50%의 스타일렌 아크릴로 니트릴 수지 15 중량%, DSC 발열 피크가 92 내지 95℃인 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트 20 중량%, 중량평균분자량 1,400의 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트 20 중량%, 에시드 포스폭시 에틸 메타크릴레이트 1.5 중량%, 중량평균분자량이 12,000인 포스페이트 아크릴레이트 2.5%, 유기과산화물로서 톨루엔에 용해된 고형분 10%의 라우로일 퍼옥시드 1.0중량%와 톨루엔에 용해된 고형분 10%의 벤조일 퍼옥사이드 2.0 중량% 및 도전입자로서 평균 입경 4 내지 6 ㎛의 니켈이 코팅된 폴리머 도전볼 3 중량%를 첨가하여 이방 전도성 접착 조성물을 수득하였다.
(2) 이방 전도성 접착 필름의 제조
본 발명의 이방 전도성 접착 필름은 특별한 장치나 설비 없이 용이하게 본 발명의 이방 전도성 접착 조성물을 이용하여 제조할 수 있다.
상기 제조한 이방 전도성 접착 조성물을 톨루엔과 같은 유기용제에 용해시켜 액상화한 후 전도성 입자가 분쇄되지 않는 속도 범위 내에서 일정 시간 교반하고, 이를 이형 필름 위에 10 내지 50㎛의 두께로 도포한 다음 일정 시간 건조하여 유기용제를 휘발시킴으로써 이방 전도성 접착 필름을 제조하였다.
실시예 2
아크릴산 에스테르 공중합체, 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트, 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트의 함량을 각각 35 중량%, 15 중량% 및 25 중량%로 한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법을 실시하여 실시예 2의 이방 전도성 접착 필름을 제조하였다.
실시예 3
카르복실기 변성 아크릴로니트릴 부타디엔 고무 대신 하기 제조된 우레탄 아크릴레이트 수지를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법을 실시하여 실시예 3의 이방 전도성 접착 필름을 제조하였다.
비교예 1-3
아크릴산 에스테르 공중합체 대신 플루오렌형 페녹시 수지를 사용하거나(비교예 1), 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트 대신 디싸이클로펜타아크릴레이트(비교예 2)을 사용하거나, 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트 대신 디싸이클로펜타아크릴레이트(비교예 3)를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법을 실시하여 이방 전도성 접착 필름을 제조하였다.
<표 1>(단위:함량 중량%)
Figure pat00004
(A) 아크릴로니트릴 부타디엔 고무: 카르복실기 변성아크릴로니트릴 부타디엔 고무이며, 중량평균분자량 240,000, Nipol NBR, 제온
(B) 아크릴산 에스테르 공중합체: 애경화학의 AOF7001(중량평균분자량 350,000), 에폭시 관능기, 고형분 18%
(C) 우레탄 아크릴레이트 수지: 50부피%로 메틸에틸케톤을 용제로 사용하여 폴리올 함량 60%, 하이드록시 메타아크릴레이트/Aromatic 계열 이소시아네이트 몰비 = 1.0으로 하여 온도 90도, 압력 1기압, 반응시간 5시간, 다이부틸틴다이라우릴레이트를 촉매로 사용하여 중합 반응시켜 합성한 폴리우레탄 아크릴레이트(중량 평균 분자량 100,000, Tg 110℃)
(D) 스타일렌 아크릴로 니트릴 수지: Tg가 120℃, 중량평균분자량 100,000, 제일모직
(E) 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트: DSC 발열 피크가 92 내지 95℃인 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트
(F) 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트: 중량평균분자량 1400
(G) 상기 이외 (메타)아크릴레이트기를 갖는 물질:
- 에시드 포스폭시 에틸 메타크릴레이트
- 포스페이트 아크릴레이트: 중량평균분자량 12,000
(H) 유기과산화물: 라우로일 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드
(I) 도전 입자: 평균입경 4 내지 6㎛ 니켈이 코팅된 폴리머 도전볼
* 비스페놀 A형 액상 에폭시 수지: YP-50, JER사
** 플루오렌형 페녹시 수지: FX293, 도토카세이
*** 디싸이클로펜타아크릴레이트: DCP-A, 신나카무라사
실험예 : 접착력, 열팽창계수, 접속 저항 및 모듈러스 측정
상기 실시예와 비교예에서 제조한 이방 전도성 접착 필름의 접착력, 열팽창계수, 접속 저항 및 모듈러스를 아래와 같이 측정하였다.
이방 전도성 접착 필름의 목표 물성은 다음과 같다.
ㆍ초기 접착력: 1000 gf/cm 이상
ㆍ신뢰성 이후 접착력 : 700 gf/cm 이상
ㆍ초기 접속저항 : 2Ω이하
ㆍ신뢰성 이후 접속저항 : 2.5 Ω이하
ㆍ최저 모듈러스 : 1×104 gf/cm2 이상
ㆍ경화 후 모듈러스 : 1×106 gf/cm2 이상
ㆍ열팽창계수 : 100℃ 이하 온도에서 150 ppm/℃이하
물성 측정 방법
(1) 접착력
이방 전도성 접착 필름의 회로 접속 성능을 평가하기 위해, FPCB(제조원:BH Flex, 전극높이:28㎛)와 글라스 TEG(제조원:제일모직, 패턴형성이 되지 않은 Bare glass TEG) 를 이용하여 압착을 진행하였다.
상기 제조한 이방 전도성 접착 필름을 글래스 패널 회로 형성부에 놓고 80℃, 1초 1MPa로 가압착한 후, 이형 필름을 제거하고 FPCB 단자를 대치시킨 후, 160℃, 8초 3MPa로 본압착하였다. 이후 압착 부위를 10mm로 나눈 후 기판 또는 칩을 90°꺽어 일정한 속도로 로드셀을 상승시켜 UTM(universal testing machine, H5KT, Hounsfield)을 이용하여 측정한다. 또한, 신뢰성 평가를 위해, 회로 접속물을 85℃, 85%의 항온 항습 조건에서 250시간 동안 보관한 후 상기한 바와 같은 방법으로 접착력을 측정한다.
(2) 접속 저항
접속 저항은 상기 (1)의 접착력에 기재된 조건의 가압착 및 본압착 후, 및 신뢰성 평가를 위한 항온 항습 조건에 보관 후 2 point probe 법을 이용하여 측정한다. 2 point probe법은 저항측정기기를 이용할 수 있는데 기기에 연결되어 있는 2개의 probe를 이용하여 2 point 사이에서의 저항을 측정한다. 저항측정기기는 1mA를 인가하며 이때 측정되는 전압으로 저항을 계산하여 표시한다.
(3) 열팽창계수
열팽창계수는 경화시킨 이방 전도성 필름을 TMA(TA instruments)의 probe에 장착하여 측정한다. 승온속도는 10℃/min이며 테스트 온도범위는 25℃부터 250℃까지이다. 열팽창계수는 단위온도, 단위 길이 당 팽창한 길이로 정의되며, 이는 측정기기에 표시되는 그래프의 기울기로서 측정할 수 있다.
(4) 모듈러스
모듈러스는 ARES 장비를 사용하여 30℃부터 250℃까지 분당 10℃의 승온속도로 하여 측정한다. 이때, strain은 5%, Frequency는 1.0 rad/sec로 하여 측정한다.
상기 방법으로 측정된 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 3의 물성치 결과가 아래 표 2에 나타내져 있다.
[표 2]
Figure pat00005
상기 표 2로부터 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 이방 전도성 접착 조성물 또는 필름은 경화후 치수안정성이 양호할 뿐 아니라 개선된 접속 신뢰성과 안정성을 제공하며, 신뢰성 평가 후에도 접착력 감소율이 현저하게 낮고 접속저항의 증가율이 낮은 효과가 있다.
본 발명은 또한 160 내지 200℃에서 5초 이하의 접속시간에서도 저온 속경화가 가능하여 압착 공정 시간을 단축시킴으로써 생산 효율을 증대시킨다.

Claims (18)

  1. 고분자 바인더부와 경화부의 고형 함량비가 40 내지 60 대 40 내지 60이고, 열팽창계수가 100℃ 이하 온도에서 150ppm/℃ 이하인 이방 전도성 접착 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 고분자 바인더부로 아크릴산 에스테르 공중합체를 포함하고, 상기 경화부로 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트 및 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트를 포함하는 이방 전도성 접착 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트 및 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트의 고형 중량합이 이방 전도성 접착 조성물의 전체 고형 중량을 기준으로 25 내지 50 중량%인, 이방 전도성 접착 조성물.
  4. 아크릴산 에스테르 공중합체;
    스타일렌 아크릴로 니트릴 수지, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 우레탄 수지, 우레탄 아크릴레이트 수지, 에스테르 우레탄 수지 중 1종 이상;
    이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트; 및
    비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트를 포함하는, 이방 전도성 접착 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 상기 스타일렌 아크릴로 니트릴 수지, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 우레탄 수지, 우레탄 아크릴레이트 수지, 에스테르 우레탄 수지의 Tg가 100℃ 이상인, 이방 전도성 접착 조성물.
  6. 제4항에 있어서, 상기 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트 및 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트의 고형 중량합이 이방 전도성 접착 조성물의 전체 고형 중량을 기준으로 25 내지 50 중량%인, 이방 전도성 접착 조성물.
  7. 제4항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 있어서, (메타)아크릴레이트기를 갖는 물질, 유기과산화물 및 도전 입자를 추가로 포함하는, 이방 전도성 접착 조성물.
  8. 제7항에 있어서, 상기 이방 전도성 접착 조성물의 전체 고형 중량을 기준으로, 아크릴산 에스테르 공중합체가 20 내지 40 중량%, 스타일렌 아크릴로 니트릴 수지, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 우레탄 수지, 우레탄 아크릴레이트 수지, 에스테르 우레탄 수지 중 1종 이상인 수지가 1 ~ 20중량%, 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트가 5 내지 25 중량%, 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트가 5 내지 25 중량%, (메타)아크릴레이트기를 갖는 물질이 1 내지 5 중량%, 유기과산화물이 1 내지 10 중량%, 및 도전 입자가 1 내지 10 중량%인, 이방 전도성 접착 조성물.
  9. 고분자 바인더부와 경화부의 고형 함량비가 40 내지 60 대 40 내지 60인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 접착 필름을 포함하고, 상기 접착 필름에 의해 접착된 전극 높이가 25㎛ 이상인 반도체 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 이방 전도성 접착 필름이 고분자 바인더부로 아크릴산 에스테르 공중합체를 포함하고 경화부로 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트 및 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트를 포함하는, 반도체 장치.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 이방 전도성 접착 필름이 160 내지 200℃에서 5초 이하의 접속시간을 갖는 것을 특징으로 하는, 반도체 장치.
  12. 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 장치가 FOG(Film On Glass) 형태를 포함하는, 반도체 장치.
  13. 하기 식 1로 계산된 접착력 감소율이 0 초과 40%이하이고,
    하기 식 2로 계산된 접속저항 증가율이 0 초과 20%이하인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 접착 필름.
    <식 1> 접착력 감소율(%) = ｜(A-B)/A｜ x 100
    <식 2> 접속저항 증가율(%) = ｜(C-D)/C｜ x 100
    (상기 식 1에서, A는 80℃, 1초, 1MPa로 가압착한 후 180℃에서 5초 동안 3MPa로 본압착한 후의 접착력이고, B는 상기 가압착 및 본압착 후 85℃ 및 85%에서 250시간 의 신뢰성 평가 조건 후의 접착력이며,
    상기 식 2에서, C는 80℃, 1초, 1MPa로 가압착한 후 180℃에서 5초 동안 3MPa로 본압착한 후의 접속저항이고, D는 상기 가압착 및 본압착 후 85℃ 및 85%에서 250시간 동안의 신뢰성 평가 조건 후의 접속저항이다)
  14. 제13항에 있어서, 상기 신뢰성 평가 조건 후의 접착력이 700 gf/cm 이상이고, 상기 신뢰성 평가 조건 후의 접속저항이 2.5Ω이하인 이방 전도성 접착 필름.
  15. 제13항에 있어서, 30℃부터 250℃까지 분당 10℃의 승온속도로 경화시켰을 때의 최저 모듈러스가 1×106 gf/cm2 이상인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 접착 필름.
  16. 제13항 내지 제15항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 이방 전도성 접착 필름 중 고분자 바인더부와 경화부의 고형 함량비가 40 내지 60 대 40 내지 60인 것을 특징으로 하는, 이방 전도성 접착 필름.
  17. 제16항에 있어서, 상기 고분자 바인더부로 아크릴산 에스테르 공중합체를 포함하고, 상기 경화부로 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트 및 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는, 이방 전도성 접착 필름.
  18. 비스페놀 플루오렌 디아크릴레이트 및 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트의 고형 중량합이 이방 전도성 접착 조성물의 전체 고형 중량을 기준으로 25 내지 50 중량%인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 접착 조성물.
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