KR20130047423A - 솔더 레지스트 필름, 이를 포함하는 패키지 기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

솔더 레지스트 필름, 이를 포함하는 패키지 기판 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20130047423A
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    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Abstract

본 발명은 솔더 레지스트 필름, 이를 포함하는 패키지 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 본 발명의 일 측면에 따르면, 솔더 레지스트 내부에 금속 박막을 포함하는 솔더 레지스트 필름이 제공된다.

Description

솔더 레지스트 필름, 이를 포함하는 패키지 기판 및 그 제조 방법{SOLDER RESIST FILM, PACKAGE SUBSTRATE INCLUDING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 솔더 레지스트 필름, 이를 포함하는 패키지 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
전자기기의 경박단소화로 패키지 기판에 적용되는 소재 또한 소형화의 요구가 증대되고 있다. 또한 전자기기의 고성능화, 고속화 등의 사양들이 높아짐에 따라 더욱 안정적이고 효율적인 신호 전달을 수행할 수 있는 패키지 기판의 중요성이 늘어나고 있다. 패키지 기판의 안정적이며 효율적인 신호 전달 수행을 위해서는 고주파에 따른 잡음(Noise)을 차폐할 수 있는 기능의 중요성이 더욱 증대되고 있다. 이와 같은 패키지 기판의 안정적인 신호 전달 및 낮은 임피던스를 제공하기 위한 잡음 차폐를 위해서 접지층을 추가적으로 형성하는 공정이 수행된다.(한국 등록특허 10- 0274782) 그러나 이와 같이 접지층을 추가적으로 형성함으로써, 패키지 기판의 두께가 두꺼워지며, 공정 추가에 따른 비용 및 시간이 증가하여 결과적으로 제품의 단가가 증가하게 된다.
본 발명은 추가적인 접지층 형성 공정을 생략할 수 있는 솔더 레지스트 필름, 이를 포함하는 패키지 기판 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명은 공정 리드 타임을 감소 시킬 수 있는 솔더 레지스트 필름, 이를 포함하는 패키지 기판 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명은 패키지 기판의 성능을 최적화 시킬 수 있는 솔더 레지스트 필름, 이를 포함하는 패키지 기판 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 솔더 레지스트 내부에 금속 박막을 포함하는 솔더 레지스트 필름이 제공된다.
금속 박막의 상부 및 하부에 솔더 레지스트가 형성될 수 있다.
금속 박막은 구리 박막일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 외층 회로가 형성된 베이스 기판, 외층 회로 상부에 형성되며, 금속 박막을 포함하는 솔더 레지스트층, 솔더 레지스트층에 형성되며, 외층 회로의 일부가 노출되도록 형성된 비아홀 및 솔더 레지스트층 상부 및 비아홀 내벽에 형성된 솔더 코팅막을 포함하는 패키지 기판이 제공된다.
솔더 레지스트층은 금속 박막 상부 및 하부에 솔더 레지스트가 형성될 수 있다.
금속 박막은 접지층일 수 있다.
금속 박막은 구리 박막일 수 있다.
노출된 외층 회로는 접속 패드일 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 외층 회로가 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계, 외층 회로 상부에 금속 박막을 포함하는 솔더 레지스트층을 형성하는 단계, 외층 회로의 일부가 노출되도록 솔더 레지스트층에 비아홀을 형성하는 단계 및 솔더 레지스트층 및 비아홀 내벽에 솔더 코팅막을 형성하는 단계를 포함하는 패키지 기판 제조 방법이 제공된다.
솔더 레지스트층을 형성하는 단계는, 금속 박막을 포함하는 솔더 레지스트 필름을 적층 하여 수행될 수 있다.
솔더 레지스트 필름은 금속 박막의 상부 및 하부에 솔더 레지스트가 형성된 것일 수 있다.
비아홀을 형성하는 단계는 라우터(Router) 또는 레이저 드릴을 이용하여 수행될 수 있다.
솔더 코팅막을 형성하는 단계는, 솔더 레지스트층 상부, 비아홀 내벽 및 노출된 외층 회로의 상부에 솔더 코팅막을 형성하는 단계 및 노출된 외층 회로 상부에 형성된 솔더 코팅막을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
노출된 외층 회로는 접속 패드일 수 있다.
솔더 코팅막을 형성하는 단계 이후, 비아홀에 범프를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
범프를 형성하는 단계에서, 범프는 솔더로 형성될 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 솔더 레지스트 필름, 이를 포함하는 패키지 기판 및 그 제조 방법에 의하면, 추가적인 접지층 형성 공정 없이도 잡음 차폐가 가능하므로, 안정적인 신호 전달이 가능하다는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 솔더 레지스트 필름, 이를 포함하는 패키지 기판 및 그 제조 방법에 의하면, 추가적인 접지층 형성 공정의 생략이 가능하므로, 패키지 기판을 제작하는 공정 리드타임을 감소 시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 솔더 레지스트 필름, 이를 포함하는 패키지 기판 및 그 제조 방법에 의하면, 솔더 레지스트 필름의 금속 박막의 두께를 조절이 가능함으로써, 패키지 기판의 성능을 최적화 시킬 수 있다.
도1은 본 발명의 실시 예에 따른 솔더 레지스트 필름을 나타낸 예시도이다.
도2는 본 발명의 실시 예에 따른 패키지 기판을 나타낸 예시도이다.
도3 내지 도9는 본 발명의 실시 예에 따른 패키지 기판을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 솔더 레지스트 필름, 이를 포함하는 패키지 기판 및 그 제조 방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
도1은 본 발명의 실시 예에 따른 솔더 레지스트 필름을 나타낸 예시도이다.
도1을 참조하면, 솔더 레지스트 필름(100)은 솔더 레지스트(110) 및 금속 박막(120)을 포함할 수 있다. 솔더 레지스트 필름(100)은 솔더 레지스트(110) 사이에 금속 박막(120)이 형성된 구조가 될 수 있다.
솔더 레지스트(110)는 패키지 기판의 회로 패턴을 덮어 부품의 실장 시 이루어지는 납땜에 의해 원하지 않는 접속을 방지하기 위한 것이다. 즉, 솔더 레지스트(110)는 패키지 기판의 회로 패턴을 보호하는 보호재 및 회로간의 절연성을 부여할 수 있다. 솔더 레지스트(110)로는 일반적으로 감광성 수지를 사용될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시 예에 따른 솔더 레지스트(110)는 비감광성 수지도 사용될 수 있다
솔더 레지스트(110)는 제1 솔더 레지스트(111) 및 제2 솔더 레지스트(111)로 형성될 수 있다.
금속 박막(120)은 제1 솔더 레지스트(111) 및 제2 솔더 레지스트(112) 사이에 형성될 수 있다. 금속 박막(120)은 구리, 은, 니켈 등과 같은 금속으로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서 금속 박막(120)은 구리가 될 수 있다. 그러나, 금속 박막(120)을 이루는 물질이 구리로 한정되지 않는다. 즉, 금속 박막(120)을 이루는 물질은 전도성을 갖는 금속 물질이면 가능하다.
이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 솔더 레지스트 필름(100)은 제1 솔더 레지스트(111), 금속 박막(120) 및 제2 솔더 레지스트(112)가 순차적으로 적층된 구조를 갖는다. 이와 같은 솔더 레지스트 필름(100)의 금속 박막(120)은 패키지 기판의 접지층과 같은 기능을 수행한다. 즉, 금속 박막(120)에 의해서, 잡음 신호 등이 차폐되어 패키지 기판에 형성된 회로 패턴과 추후 패키지 기판에 실장 될 반도체 칩 간에 안정적인 신호 전송이 가능하다.
또한, 솔더 레지스트 필름(100) 제작 시 금속 박막(120)의 두께를 조절할 수 있다. 즉, 솔더 레지스트 필름(100)이 적용될 패키지 기판에 따라 금속 박막(120)의 두께를 조절함으로써, 패키지 기판의 성능을 최적화 시킬 수 있다.
도2는 본 발명의 실시 예에 따른 패키지 기판을 나타낸 예시도이다.
도2를 참조하면, 패키지 기판(200)은 베이스 기판(210), 외층 회로(230), 솔더 레지스트층(240), 비아홀(250) 및 솔더 코팅막(260)을 포함할 수 있다.
베이스 기판(210)은 예를 들어, 동박 적층판(CCL; Copper Clad Laminate)이 될 수 있다. 동박 적층판은 패키지 기판의 제조 시 사용되는 원판으로 절연층에 얇게 구리를 적층한 적층판이다. 동박 적층판의 종류에는 그 용도에 따라 유리/에폭시 동박적층판, 내열 수지 동박적층판, 종이/페놀 동박적층판, 고주파용 동박 적층판, 플렉시블 동박적층판(폴리이미드 필름) 및 복합 동박적층판 등 여러 가지가 있다. 이중에서, 양면 패키지 기판 및 다층 패키지 기판에서는 주로 유리/에폭시 동박적층판이 주로 사용된다.
절연층(220)은 베이스 기판(210) 상부에 형성될 수 있다. 절연층(220)은 층간 절연소재로 통상적으로 사용되는 복합 고분자 수지로 이루어 질 수 있다. 예를 들어, 절연층(220)은 프리프레그, FR-4, BT(Bismaleimide Triazine), ABF(Ajnomoto build-up film) 등의 에폭시계 수지를 사용할 수 있다.
외층 회로(230)는 절연층(220) 상부에 형성될 수 있다. 외층 회로(230)는 전기 신호를 전달하기 위한 구성으로 전기 전도성이 양호한 구리, 금, 은, 니켈 등의 금속으로 형성될 수 있다. 또한, 외층 회로(230)는 회로 패턴, 비아, 접속 패드를 모두 포함하는 구성부로 설명될 수 있다.
솔더 레지스트층(240)은 절연층(220) 상부 및 외층 회로(230) 상부에 형성된다. 솔더 레지스트층(240)은 금속 박막층(242)을 포함한다. 솔더 레지스트층(240)은 본 발명의 실시 예에 따른 솔더 레지스트 필름(도1의 100)을 외층 회로(230) 및 절연층(220) 상부에 적층함으로써, 형성될 수 있다. 따라서, 솔더 레지스트층(240)은 제1 솔더 레지스트층(241), 금속 박막층(242) 및 제2 솔더 레지스트층(243)이 순차적으로 적층된 구조를 갖는다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 금속 박막층(242)은 구리로 형성될 수 있다.
비아홀(250)은 솔더 레지스트층(240)에 형성될 수 있다. 또한, 비아홀(250)은 외층 회로(230)의 일부가 노출되도록 형성될 수 있다. 여기서 노출된 외층 회로(230)는 접속 패드(231)가 될 수 있다. 접속 패드(231)는 추후 패키지 기판(200)에 반도체 칩 실장을 위한 범프가 형성되는 구성부이다. 즉, 비아홀(250)은 솔더 레지스트층(240)에 형성되되, 접속 패드(231) 상부에 형성되어, 접속 패드(231)가 노출되도록 형성될 수 있다.
솔더 코팅막(260)은 추후 비아홀(250)에 형성되는 범프(미도시)와 솔더 레지스트층(240)의 금속 박막층(242)이 쇼트(Short)되는 것을 방지하기 위한 것이다. 이에, 솔더 코팅막(260)은 솔더 레지스트층(240) 및 비아홀(250) 내벽에 형성될 수 있다. 이때, 솔더 코팅막(260)이 비아홀(250) 내벽에 형성되되, 범프(미도시)를 통해 접속 패드(231)와 추후 실장 될 반도체 칩(미도시)간의 전기 신호 전달을 위해서 접속 패드(231) 상부에는 형성되지 않는다. 이와 같이 형성되는 솔더 코팅막(260)은 범프(미도시)와 솔더 레지스트층(240) 간의 쇼트를 방지하기 위하는 효과뿐만 아니라, 비아홀(250) 형성 시 발생하는 솔더 레지스트 잔사 또는 버(burr)에 의한 불량을 방지하는 효과를 가질 수 있다.
본 발명의 실시 예에서 패키지 기판(200)이 외층 회로(230)만을 도시하였지만, 외층 회로(230) 하부에는 내층 회로(미도시)가 형성될 수 있음은 당업자에게 자명한 사항이다.
이와 같이, 솔더 레지스트 필름(도1의 100)을 이용하여 형성된 솔더 레지스트층(240)을 포함하는 패키지 기판(200)은 금속 박막층(242)이 접지층 기능을 수행함으로써, 신호 잡음 등을 차폐할 수 있다. 따라서, 패키지 기판(200)에 형성된 회로 패턴과 추후 패키지 기판(200)에 실장되는 반도체 칩(미도시) 간의 안정적인 신호 전송이 가능하다.
도3 내지 도9는 본 발명의 실시 예에 따른 패키지 기판을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다.
도3을 참조하면, 외층 회로(230)가 형성된 베이스 기판(210)을 준비하는 단계가 수행될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 베이스 기판(210) 상부에 절연층(220) 및 외층 회로(230)가 형성될 수 있다.
여기서, 베이스 기판(210)은 예를 들어, 동박 적층판(CCL; Copper Clad Laminate)이 될 수 있다. 외층 회로(230)는 전기 신호를 전달하기 위한 구성으로 전기 전도성이 양호한 구리, 금, 은, 니켈 등의 금속으로 형성될 수 있다. 또한, 외층 회로(230)는 회로 패턴, 비아(미도시), 접속 패드(231)를 모두 포함하는 구성부로 설명될 수 있다. 여기서, 접속 패드(231)는 패키지 기판(도2의 200)에 반도체 칩(미도시) 실장을 위한 범프가 형성되는 구성부이다. 절연층(220)은 층간 절연소재로 통상적으로 사용되는 복합 고분자 수지로 이루어 질 수 있다. 예를 들어, 절연층(220)은 프리프레그, FR-4, BT(Bismaleimide Triazine), ABF(Ajnomoto build-up film) 등의 에폭시계 수지를 사용할 수 있다.
외층 회로(230)는 전기 신호를 전달하기 위한 구성으로 전기 전도성이 양호한 구리, 금, 은, 니켈 등의 금속으로 형성될 수 있다. 또한, 외층 회로(230)는 회로 패턴, 비아, 접속 패드를 모두 포함하는 구성부로 설명될 수 있다.
도4를 참고하면, 솔더 레지스트층이 형성되는 단계가 수행될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 베이스 기판(210) 상부에 형성된 절연층(220) 상부 및 외층 회로(230) 상부에 솔더 레지스트 필름(도1의 100)을 적층 할 수 있다. 여기서, 솔더 레지스트 필름(도1의 100)은 제1 솔더 레지스트(111), 금속 박막(120) 및 제2 솔더 레지스트(112)가 순차적으로 적층된 구조를 갖는다. 따라서, 솔더 레지스트층(240) 역시, 제1 솔더 레지스트층(241), 금속 박막층(242) 및 제2 솔더 레지스트층(243)이 순차적으로 적층된 구조로 형성될 수 있다
도5를 참고하면, 비아홀을 형성하는 단계가 수행될 수 있다. 비아홀(250)은 외층 회로(230) 중에서 접속 패드(231) 상부가 노출되도록 솔더 레지스트층(240)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 비아홀(250)은 라우터(Router), CO2 레이저(Laser) 또는 야그(Yag) 레이저 중 어느 하나를 이용하여 형성 될 수 있다. 그러나, 비아홀(250)을 형성에 이용되는 장치는 이에 한정되지 않으며, 비아홀(250)은 물리적 드릴링(Drilling)이 가능한 어느 장치에 의해서도 형성될 수 있다.
도6을 참고하면, 솔더 코팅막을 형성하는 단계가 수행될 수 있다. 솔더 코팅막(260)은 솔더 레지스트층(240), 비아홀(250) 내벽 및 비아홀(250)에 의해서 노출된 접속 패드(231) 상부에 형성될 수 있다. 이와 같이 솔더 코팅막(260)은 추후 비아홀(250)에 형성되는 범프(도9의 280)와 솔더 레지스트층(240)의 금속 박막층(242)이 쇼트(Short)되는 것을 방지하기 위해 형성될 수 있다. 또한, 솔더 코팅막(260)은 비아홀(250) 형성 시 발생하는 솔더 레지스트 잔사 또는 버(burr)에 의한 불량을 방지하는 효과를 가질 수 있다.
도7 및 도8을 참고하면, 접속 패드 상부에 형성된 솔더 코팅막을 제거하는 단계가 수행될 수 있다.
솔더 코팅막(260)은 범프(도9의 280)를 통해 접속 패드(231)와 추후 실장 될 반도체 칩(미도시)간의 전기 신호 전달을 위해서 접속 패드(231) 상부에 형성된 솔더 코팅막(260)이 제거되어야 한다.
이에, 도7을 참고하면, 솔더 코팅막(260)이 제거되어야 할 접속 패드(231) 상부 이외의 부분이 자외선에 노출될 수 있도록 패턴화 된 마스크(270)를 준비할 수 있다. 즉, 솔더 코팅막(260) 상부에 마스크(270)를 정렬하여 노광 공정을 수행할 수 있다.
이어서, 도8을 참고하면, 노광 공정을 수행한 후, 마스크(270)를 제거하고 현상 공정을 수행함으로써, 접속 패드(231) 상부의 솔더 코팅막(260)을 제거할 수 있다.
도9를 참고하면, 비아홀에 범프를 형성하는 단계가 수행될 수 있다. 솔더 코팅막(260)이 형성된 비아홀(도8의 250)에 솔더를 도포한 후, 리플로우(Reflow)를 수행함으로써, 범프(280)를 형성할 수 있다. 이와 같이 형성된 범프(280) 상부에 반도체 칩(미도시)이 실장 될 수 있다.
본 발명의 실시 예에서는 단면 패키지 기판을 도시하지만, 이는 본 발명이 단면 패키지 기판에만 적용됨을 한정하는 것이 아니다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따르면, 도면은 양면 또는 다층 패키지 기판을 도시된 것으로 이해될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에서는 내층 회로가 생략되어 도시되어 있으나, 사용 목적 또는 용도에 따라 2층, 4층, 6층 등의 다층 구조의 내층 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 솔더 레지스트 필름, 이를 포함하는 패키지 기판 및 그 제조 방법에 의하면, 추가적인 접지층 형성 공정 없이도 잡음 차폐가 가능하므로, 안정적인 신호 전달이 가능하다는 효과가 있다. 또한, 추가적인 접지층 형성 공정의 생략이 가능하므로, 패키지 기판을 제작하는 공정 리드타임을 감소 시킬 수 있다. 또한, 솔더 레지스트 필름의 금속 박막의 두께를 조절이 가능함으로써, 패키지 기판의 성능을 최적화 시킬 수 있다.
이상 본 발명을 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 솔더 레지스트 필름, 이를 포함하는 패키지 기판 및 그 제조 방법이 이에 한정되지 않으며, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100: 솔더 레지스트 필름
110: 솔더 레지스트
111: 제1 솔더 레지스트
112: 제2 솔더 레지스트
120: 금속 박막
200: 패키지 기판
210: 베이스 기판
220: 절연층
230: 외층 회로
240: 솔더 레지스트층
241: 제1 솔더 레지스트층
242: 금속 박막층
243: 제2 솔더 레지스트층
231: 접속 패드
250: 비아홀
260: 솔더 코팅막
270: 마스크
280: 범프

Claims (16)

  1. 솔더 레지스트 내부에 금속 박막을 포함하는 솔더 레지스트 필름.
  2. 청구항1에 있어서,
    상기 금속 박막의 상부 및 하부에 상기 솔더 레지스트가 형성된 솔더 레지스트 필름.
  3. 청구항1에 있어서,
    상기 금속 박막은 구리 박막인 솔더 레지스트 필름.
  4. 외층 회로가 형성된 베이스 기판;
    상기 외층 회로 상부에 형성되며, 금속 박막을 포함하는 솔더 레지스트층;
    상기 솔더 레지스트층에 형성되며, 상기 외층 회로의 일부가 노출되도록 형성된 비아홀; 및
    상기 솔더 레지스트층 상부 및 상기 비아홀 내벽에 형성된 솔더 코팅막;
    을 포함하는 패키지 기판.
  5. 청구항4에 있어서,
    상기 솔더 레지스트층은 상기 금속 박막 상부 및 하부에 솔더 레지스트가 형성된 패키지 기판.
  6. 청구항4에 있어서,
    상기 금속 박막은 접지층인 패키지 기판.
  7. 청구항4에 있어서,
    상기 금속 박막은 구리 박막인 패키지 기판.
  8. 청구항4에 있어서,
    상기 노출된 외층 회로는 접속 패드인 패키지 기판.
  9. 외층 회로가 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계;
    상기 외층 회로 상부에 금속 박막을 포함하는 솔더 레지스트층을 형성하는 단계;
    상기 외층 회로의 일부가 노출되도록 상기 솔더 레지스트층에 비아홀을 형성하는 단계; 및
    상기 솔더 레지스트층 및 상기 비아홀 내벽에 솔더 코팅막을 형성하는 단계;
    를 포함하는 패키지 기판 제조 방법.
  10. 청구항9에 있어서,
    상기 솔더 레지스트층을 형성하는 단계는,
    상기 금속 박막을 포함하는 솔더 레지스트 필름을 적층 하여 수행되는 패키지 기판 제조 방법.
  11. 청구항10에 있어서,
    상기 솔더 레지스트 필름은 상기 금속 박막의 상부 및 하부에 솔더 레지스트가 형성된 패키지 기판 제조 방법.
  12. 청구항9에 있어서,
    상기 비아홀을 형성하는 단계는 라우터(Router) 또는 레이저 드릴을 이용하여 수행되는 패키지 기판 제조 방법.
  13. 청구항9에 있어서,
    상기 솔더 코팅막을 형성하는 단계는,
    상기 솔더 레지스트층 상부, 비아홀 내벽 및 상기 노출된 외층 회로의 상부에 솔더 코팅막을 형성하는 단계; 및
    상기 노출된 외층 회로 상부에 형성된 솔더 코팅막을 제거하는 단계;
    를 포함하는 패키지 기판 제조 방법.
  14. 청구항9에 있어서,
    상기 노출된 외층 회로는 접속 패드인 패키지 기판 제조 방법.
  15. 청구항9에 있어서,
    상기 솔더 코팅막을 형성하는 단계 이후,
    상기 비아홀에 범프를 형성하는 단계를 더 포함하는 패키지 기판 제조 방법.
  16. 청구항15에 있어서,
    상기 범프를 형성하는 단계에서,
    상기 범프는 솔더로 형성되는 패키지 기판 제조 방법.

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