KR20130033287A - Coating apparatus - Google Patents

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KR20130033287A
KR20130033287A KR1020120087253A KR20120087253A KR20130033287A KR 20130033287 A KR20130033287 A KR 20130033287A KR 1020120087253 A KR1020120087253 A KR 1020120087253A KR 20120087253 A KR20120087253 A KR 20120087253A KR 20130033287 A KR20130033287 A KR 20130033287A
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stage
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adsorption
coating
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야스히로 가와구치
고이치 조노
요시노리 다카기
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다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: A coating device is provided to be able to coat a coating solution on a substrate precisely by correcting the bending of the substrate during coating action, and to be able to press the rear side of the substrate on the surface of a stage without installing special equipment for ascending or descending the adsorption portion to the stage. CONSTITUTION: A coating device is equipped with multiple adsorption members(71). Multiple adsorption members press a substrate on the surface of a stage(12) in the state of maintaining the adsorbing condition of multiple positions of the rear side of the substrate to maintain the substrate even against the stage while coating the coating solution on the substrate with a slit nozzle(41). The coating device coats the coating solution on the surface of the substrate by relatively moving a slit for ejecting the coating solution in a horizontal direction to the substrate in the state that the slit for ejecting the coating solution is close to the substrate placed on the stage. The adsorption member comprises a dish-shaped adsorbing part made of an elastic material and a base part connecting to a decompression means.

Description

도포 장치{COATING APPARATUS}Coating device {COATING APPARATUS}

이 발명은, 유기 EL 표시장치용 유리 기판, 액정 표시장치용 유리 기판, 태양전지용 패널 기판, PDP용 유리 기판, 포토마스크용 유리 기판, 광디스크용 기판 등의 기판에 대해 도포액을 도포하기 위한 도포 장치에 관한 것이다.This invention is application | coating for apply | coating a coating liquid to board | substrates, such as the glass substrate for organic electroluminescent display devices, the glass substrate for liquid crystal display devices, the panel substrate for solar cells, the glass substrate for PDP, the glass substrate for photomasks, and the board for optical disks. Relates to a device.

이러한 도포 장치에 있어서는, 기판을 스테이지 상에 올려놓음과 더불어, 스릿 노즐에 있어서의 도포액 토출용 슬릿을 스테이지 상에 올려놓아진 기판의 표면과 근접시킨 상태에서, 이 슬릿 노즐을 기판의 표면을 따라 이동시킴으로써, 기판의 표면에 도포액을 도포하는 구성이 채용되고 있다.In such a coating apparatus, the slit nozzle is placed on the surface of the substrate while the substrate is placed on the stage and the slit for discharging the coating liquid in the slit nozzle is brought close to the surface of the substrate placed on the stage. By moving along, the structure which apply | coats a coating liquid to the surface of a board | substrate is employ | adopted.

이러한 도포 장치에 있어서는, 기판을 스테이지 상에 반입하거나, 또는, 스테이지 상으로부터 기판을 반출하는 경우에는, 스테이지 상에 승강 가능하게 설치된 리프트 핀과, 이 리프트핀 사이에서 기판을 전달하는 반송 로봇이 사용된다(일본국 특허 공개 2007－287914호 공보 참조).In such a coating apparatus, when carrying in a board | substrate on a stage or carrying out a board | substrate from a stage, the lift pin provided so that raising and lowering on a stage and the conveyance robot which transfers a board | substrate between this lift pin are used. (See Japanese Patent Laid-Open No. 2007-287914).

또, 기판을 롤러에 의해 반송하면서, 슬릿 노즐로부터 기판의 표면에 도포액을 도포하는 구성의 도포 장치도 제안되어 있다(일본국 특허 공개 2009－61380호 공보 참조).Moreover, the coating apparatus of the structure which apply | coats a coating liquid from the slit nozzle to the surface of a board | substrate while conveying a board | substrate with a roller is also proposed (refer Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-61380).

또, 기판을 스테이지 상에 흡착 유지하기 위해서, 기판을 흡착 패드에 의해 흡착한 상태에서 그 흡착 패드를 스테이지 방향으로 이동시키고, 흡착 패드에 의해 기판 전체면을 스테이지에 누른 상태에서 이 기판을 스테이지 상에 흡착 유지하고, 그런 후에, 흡착 패드에 의한 누름력을 해제하도록 한 기판 고정 방법도 제안되어 있다(일본국 특허 공개 2004-179399호 공보 참조).In addition, in order to adsorb | suck and hold | maintain a board | substrate on a stage, the said adsorption pad is moved to a stage direction in the state which adsorb | sucked the board | substrate with the adsorption pad, and this board | substrate was moved on the stage with the board | substrate whole surface pressed to the stage by the adsorption pad. A substrate fixing method has also been proposed, in which the adsorption is held by and then released by the adsorption pad (see Japanese Patent Laid-Open No. 2004-179399).

기판으로서, 비교적 두껍고 휨이 큰 태양전지용 패널 기판을 사용하는 경우에는, 기판을 스테이지 상에 완전하게 흡착 유지할 수 없는 경우가 있다. 즉, 일본국 특허 공개 2004-179399호 공보에 기재된 바와 같이, 일단, 기판을 스테이지 상에 흡착 유지시켰다고 해도, 기판의 두께가 크고 휨도 심하다는 점에서, 기판의 일부 영역과 스테이지 사이에 간극이 생기는 경우가 있다. 이러한 현상이 발생한 경우에는, 기판과 슬릿 노즐의 거리를 일정하게 할 수 없어, 도포액의 도포 정밀도가 악화된다. 또, 기판의 휨이 큰 경우에는, 기판과 슬릿 노즐이 충돌할 위험도 있다. 또한, 이러한 현상은, 그 두께가 1.7mm 이상인 태양전지용 패널 기판에서, 특히 발생하기 쉬운 현상이다.As a board | substrate, when using the solar cell panel board | substrate with a comparatively thick and large curvature, a board | substrate may not fully be adsorbed and held on a stage. That is, as described in Japanese Patent Laid-Open No. 2004-179399, even if the substrate is adsorbed and held on the stage, the gap between the partial region of the substrate and the stage is large because the substrate is large in thickness and also warped. It may occur. When this phenomenon occurs, the distance between the substrate and the slit nozzle cannot be made constant, and the coating accuracy of the coating liquid is deteriorated. Moreover, when the curvature of a board | substrate is large, there exists also a possibility that a board | substrate and a slit nozzle may collide. Moreover, such a phenomenon is especially a phenomenon which is easy to generate | occur | produce in the panel substrate for solar cells whose thickness is 1.7 mm or more.

이러한 문제에 대응하기 위해서, 스프레이 도포 방식이나, 진공 증착법, 혹은, 화학 기상 성장법 등에 의해 기판의 표면에 성막을 행하는 곳도 가능하기는 하나, 성막 재료의 사용 효율이 나쁘며, 또, 제조 비용도 커진다.In order to cope with such a problem, it is possible to form a film on the surface of the substrate by a spray coating method, a vacuum deposition method, or a chemical vapor deposition method, but the use efficiency of the film forming material is poor, and the manufacturing cost is also reduced. Gets bigger

이 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것이며, 예를 들면, 태양전지용 패널 기판과 같이 휨이 큰 기판에 대해 도포액을 도포하는 경우에도, 정밀하게 도포액을 도포하는 것이 가능한 도포 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in order to solve the said subject, For example, even when apply | coating a coating liquid with respect to a board | substrate with a big warpage like a solar panel panel substrate, providing the coating apparatus which can apply | coat a coating liquid precisely. For the purpose of

청구항 1에 기재된 발명은, 슬릿 노즐에 있어서의 도포액 토출용 슬릿을, 스테이지 상에 올려놓아진 기판의 표면과 근접시킨 상태에서, 상기 기판에 대해 수평 방향으로 상대적으로 이동시킴으로써, 기판의 표면에 도포액을 도포하는 도포 장치에 있어서, 상기 슬릿 노즐에 의해 상기 기판에 도포액을 도포하고 있는 동안, 상기 기판의 이면의 복수의 위치를 흡착 유지한 상태에서, 상기 기판을 상기 스테이지의 표면에 눌러, 상기 기판을 상기 스테이지에 대해 평탄하게 유지하는 복수의 흡착 부재를 구비한 것을 특징으로 한다.Invention of Claim 1 moves the coating liquid discharge slit in a slit nozzle to the surface of a board | substrate by moving relatively to the said board | substrate in the horizontal direction in the state adjacent to the surface of the board | substrate put on the stage. A coating device for applying a coating liquid, wherein the substrate is pressed against the surface of the stage while the coating liquid is applied to the substrate by the slit nozzle, while a plurality of positions on the rear surface of the substrate are adsorbed and held. And a plurality of adsorption members for keeping the substrate flat with respect to the stage.

청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 발명에 있어서, 상기 흡착 부재는, 탄성재로 이루어지는 접시 형상의 흡착부와 감압 수단에 연통하는 기부(基部)를 구비하고, 상기 스테이지에 형성된 구멍부 내에 있어서, 흡착부의 선단이 상기 스테이지의 표면보다 돌출한 상태에서, 그 기부가 상기 스테이지에 고정된 흡착반으로 구성되고, 상기 흡착부의 선단과 상기 기판의 이면이 맞닿은 상태에서, 상기 흡착부와 상기 기판에 의해 형성되는 공간 내를 배기함으로써, 상기 흡착부가 탄성 변형하는 작용을 이용하여, 상기 기판의 이면을 상기 스테이지의 표면에 누른다.In the invention according to claim 2, in the invention according to claim 1, the adsorption member includes a plate-shaped adsorption portion made of an elastic material and a base communicating with the decompression means, and in a hole formed in the stage. In the state where the tip of the adsorption portion protrudes from the surface of the stage, the base is composed of an adsorption plate fixed to the stage, and the adsorption portion and the substrate are in contact with the front end of the adsorption portion and the substrate. The back surface of the substrate is pressed against the surface of the stage by utilizing the action of elastically deforming the adsorption portion by evacuating the space formed by the space.

청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 2에 기재된 발명에 있어서, 상기 스테이지 상에 올려놓아진 기판의 외주부를 상기 스테이지의 표면에 누르는 외주부 누름 부재를 더 구비한다.Invention of Claim 3 WHEREIN: In invention of Claim 2, the outer peripheral part pressing member which presses the outer peripheral part of the board | substrate put on the said stage to the surface of the said stage is further provided.

청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 스테이지에 대해 기판을 수평으로 반송하는 기판 반송 기구와, 상기 스테이지에 설치되고, 적어도 그 일부가 상기 스테이지의 표면보다 상방에 배치됨으로써, 상기 기판 반송 기구와의 사이에 기판을 반송하는 반송 위치와, 그 전부가 상기 스테이지의 표면보다 하방에 배치됨으로써, 상기 기판을 상기 스테이지의 표면에 흡착 유지시키기 위한 퇴피 위치 사이를 승강 가능한 복수의 기판 반송 부재를 더 구비한다.In the invention according to claim 4, in the invention according to any one of claims 1 to 3, the substrate conveyance mechanism for transporting the substrate horizontally with respect to the stage, and is provided in the stage, at least a part of the stage The conveyance position which conveys a board | substrate between the said board | substrate conveyance mechanisms by arrange | positioning above a surface, and the retracted position for carrying out adsorption holding | maintenance of the said board | substrate to the surface of the said stage by arrange | positioning all below the surface of the said stage It is further provided with the some board | substrate conveyance member which can elevate | raise between.

청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 4에 기재된 발명에 있어서, 상기 복수의 기판 반송 부재는, 스테이지에 형성된 구멍부 내에 있어서, 서로 동기하여 승강 가능하게 설치된 복수의 롤러 또는 벨트이다.In the invention according to claim 5, in the invention according to claim 4, the plurality of substrate transfer members are a plurality of rollers or belts provided in a hole formed in the stage so as to be able to move up and down in synchronization with each other.

청구항 6에 기재된 발명은, 청구항 4에 기재된 발명에 있어서, 상기 슬릿 노즐은, 상기 스테이지에 대해 제1의 방향으로 왕복 이동함과 더불어, 상기 기판 반송 기구 및 상기 복수의 기판 반송 부재는, 상기 제1의 방향과 직교하는 제2의 방향으로 기판을 반송한다.In the invention according to claim 6, in the invention according to claim 4, the slit nozzle is reciprocated in a first direction with respect to the stage, and the substrate conveyance mechanism and the plurality of substrate conveyance members are the first agent. The board | substrate is conveyed in the 2nd direction orthogonal to the 1 direction.

청구항 7에 기재된 발명은, 청구항 6에 기재된 발명에 있어서, 상기 기판 반송 기구는, 상기 스테이지에 근접하여 기판을 전달하는 전달 위치와, 상기 스테이지와 상기 기판 반송 기구 사이를 상기 제1의 방향으로 상기 슬릿 노즐이 왕복 이동 가능하게 되는 이격 위치 사이를 왕복 이동한다.In the invention according to claim 7, in the invention according to claim 6, the substrate transfer mechanism includes a transfer position for transferring a substrate in proximity to the stage, and between the stage and the substrate transfer mechanism in the first direction. The slit nozzle is reciprocated between the spaced positions at which the slit nozzle is capable of reciprocating.

청구항 8에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 기판은 태양전지용 패널 기판이다.In the invention according to claim 8, in the invention according to any one of claims 1 to 3, the substrate is a solar panel panel substrate.

청구항 9에 기재된 발명은, 청구항 8에 기재된 발명에 있어서, 상기 기판의 두께는 1.7mm 이상인, 도포 장치.In the invention described in claim 9, in the invention according to claim 8, the thickness of the substrate is 1.7 mm or more.

청구항 1에 기재된 발명에 의하면, 복수의 흡착 부재에 의해, 도포액이 도포되고 있는 동안, 기판을 스테이지의 표면에 누르는 점으로부터, 휨이 큰 기판이어도, 도포 동작 중에서도 기판의 휨을 적극적으로 교정함으로써, 기판에 정밀하게 도포액을 도포하는 것이 가능해진다.According to the invention according to claim 1, by pressing the substrate against the surface of the stage while the coating liquid is applied by the plurality of adsorption members, even if the substrate is a large warp, by actively correcting the warp of the substrate even during the coating operation, It becomes possible to apply | coat a coating liquid precisely to a board | substrate.

청구항 2에 기재된 발명에 의하면, 흡착반을 스테이지에 대해 승강시키기 위한 특별한 기구를 설치하지 않고, 기판의 이면을 스테이지의 표면에 누르는 것이 가능해진다.According to invention of Claim 2, it becomes possible to press the back surface of a board | substrate to the surface of a stage, without providing the special mechanism for raising and lowering a suction board with respect to a stage.

청구항 3에 기재된 발명에 의하면, 휨이 발생하기 쉬운 기판의 외주부를, 스테이지의 표면에 누르는 것이 가능해진다.According to invention of Claim 3, it becomes possible to press the outer peripheral part of the board | substrate where a warpage is easy to generate | occur | produce on the surface of a stage.

청구항 4 및 청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 기판 반송 부재에 의해 스테이지 상으로 반송한 기판을, 스테이지에 흡착 유지한 후, 슬릿 노즐에 의해 도포액을 도포할 수 있다는 점에서, 장치 비용을 증대시키지 않고, 짧은 처리 시간으로 정밀하게 도포액을 도포하는 것이 가능해진다.According to the invention of Claims 4 and 5, after the substrate conveyed onto the stage by the substrate transfer member is adsorbed and held on the stage, the coating liquid can be applied by the slit nozzle, so that the apparatus cost is not increased. It is possible to apply the coating liquid precisely with a short processing time.

청구항 6에 기재된 발명에 의하면, 기판 반송 기구 및 복수의 기판 반송 부재에 의해 기판을 한 방향으로 반송하면서, 슬릿 노즐에 의해 그와 직교하는 방향으로 도포액을 도포할 수 있어, 효율적으로 도포 동작을 실행하는 것이 가능해진다.According to the invention of claim 6, the coating liquid can be applied in the direction orthogonal to the coating liquid by the slit nozzle while conveying the substrate in one direction by the substrate conveying mechanism and the plurality of substrate conveying members, thereby effectively applying the coating operation. It becomes possible to execute.

청구항 7에 기재된 발명에 의하면, 스테이지에 대한 기판의 반송을 확실하게 행함과 더불어, 기판을 반송하는 방향과 직교하는 방향으로 왕복 이동하면서 도포 처리를 행하는 슬릿 노즐과의 간섭을 막을 수 있다. 이에 의해, 안정된 도포액의 도포를 행할 수 있다.According to the invention of claim 7, it is possible to reliably convey the substrate to the stage and to prevent interference with the slit nozzle that performs the coating process while reciprocating in a direction orthogonal to the direction in which the substrate is conveyed. Thereby, application | coating of the stable coating liquid can be performed.

청구항 8 및 청구항 9에 기재된 발명에 의하면, 비교적 두껍고, 휨이 큰 태양전지용 패널 기판에 대해 정확하게 도포액을 도포하는 것이 가능해진다.According to invention of Claim 8 and Claim 9, it becomes possible to apply | coat a coating liquid correctly with respect to the panel substrate for solar cells which is comparatively thick and large in curvature.

도 1은 이 발명의 제1 실시형태에 따른 도포 장치의 사시도이다.
도 2는 슬릿 노즐(41)에 의한 도포액의 공급 동작을 모식적으로 나타낸 설명도이다.
도 3은 슬릿 노즐(41)을 일부 파단하여 나타낸 정면도이다.
도 4는 롤러(81)의 승강 기구를 나타낸 개요도이다.
도 5a는 흡착반(71)의 단면도이다.
도 5b는 흡착반(71)의 단면도이다.
도 6a는 스테이지(12)에 형성된 구멍부(33) 내에 설치되는 흡착반(71)을 나타낸 설명도이다.
도 6b는 스테이지(12)에 형성된 구멍부(33) 내에 설치되는 흡착반(71)을 나타낸 설명도이다.
도 7은 이 발명의 제2 실시형태에 따른 도포 장치의 사시도이다.
도 8은 이 발명의 제3 실시형태에 따른 도포 장치의 사시도이다.
도 9는 이 발명의 제3 실시형태에 따른 도포 장치의 측면도이다.
도 10은 유지면(30)의 사시도이다.
도 11a는 스테이지(3)에 형성된 구멍부(33) 내에 설치되는 흡착반(71)을 나타낸 설명도이다.
도 11b는 스테이지(3)에 형성된 구멍부(33) 내에 설치되는 흡착반(71)을 나타낸 설명도이다.
도 12는 이 발명에 따른 도포 장치의 또 다른 실시형태를 나타낸 설명도이다.1 is a perspective view of a coating apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is an explanatory diagram schematically showing a supply operation of the coating liquid by the slit nozzle 41.
3 is a front view showing a part of the slit nozzle 41 broken.
4 is a schematic diagram illustrating a lifting mechanism of the roller 81.
5A is a cross-sectional view of the suction plate 71.
5B is a cross-sectional view of the adsorption board 71.
FIG. 6: A is explanatory drawing which shows the adsorption board 71 provided in the hole part 33 formed in the stage 12. As shown in FIG.
FIG. 6B is an explanatory view showing an adsorption plate 71 provided in the hole 33 formed in the stage 12.
7 is a perspective view of a coating device according to a second embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of a coating device according to a third embodiment of the present invention.
9 is a side view of the coating apparatus according to the third embodiment of the present invention.
10 is a perspective view of the holding surface 30.
FIG. 11: A is explanatory drawing which shows the adsorption board 71 provided in the hole part 33 formed in the stage 3. As shown in FIG.
FIG. 11: B is explanatory drawing which showed the adsorption board 71 provided in the hole part 33 formed in the stage 3. As shown in FIG.
12 is an explanatory diagram showing still another embodiment of the coating apparatus according to the present invention.

이하, 이 발명의 실시형태를 도면에 의거하여 설명한다. 도 1은, 이 발명의 제1 실시형태에 따른 도포 장치의 사시도이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described based on drawing. 1 is a perspective view of a coating device according to a first embodiment of the present invention.

이 도포 장치는, 태양전지용 패널 기판(이하, 단순히 「기판」이라고 함)에 대해 도포액을 도포하기 위한 것이며, 주로, 본체(11) 상에 설치된 스테이지(12)와, 이 스테이지(12)의 유지면(30)에 대해 수평 방향으로 왕복 이동하는 슬릿 노즐(41)을 구비한다. 또, 스테이지(12)에 대해 기판을 반입하는 기판 반송 기구(14)와, 스테이지(12)로부터 기판을 반출하는 기판 반송 기구(15)를 구비해도 된다. 또한, 이 도포 장치에 의해 도포액이 도포되는 기판은, 일반적으로, 1.7mm 이상의 두께를 갖고, 큰 휨이 발생한 것이 많다. 또, 도포액으로는, 예를 들면, 나노 메탈 잉크나 레지스트액을 채용할 수 있다.This coating apparatus is for apply | coating a coating liquid with respect to the solar cell panel substrate (henceforth simply a "substrate"), and mainly uses the stage 12 provided on the main body 11, and this stage 12 of The slit nozzle 41 which reciprocates in the horizontal direction with respect to the holding surface 30 is provided. Moreover, you may be provided with the board | substrate conveyance mechanism 14 which carries in a board | substrate with respect to the stage 12, and the board | substrate conveyance mechanism 15 which carries out a board | substrate from the stage 12. FIG. In addition, the board | substrate with which a coating liquid is apply | coated by this coating apparatus generally has a thickness of 1.7 mm or more, and large warpage has generate | occur | produced in many cases. Moreover, as a coating liquid, nano metal ink and a resist liquid can be employ | adopted, for example.

이로써, 이 도포 장치에 있어서는, 기판은, 기판 반송 기구(14)에 의해 스테이지(12) 상으로 반송되고, 그 유지면(30)에 흡착 유지된다. 그리고 스테이지(12)의 유지면(30) 상에 흡착 유지된 기판의 표면에, 슬릿 노즐(41)에 있어서의 도포액 토출용 슬릿을 근접시킨 상태에서, 이 슬릿 노즐(41)을 기판에 대해 수평 방향으로 이동시킴으로써, 기판의 표면에 도포액을 도포한다. 그런 후에, 도포액이 도포된 기판이, 기판 반송 기구(15)에 의해 스테이지(12) 상으로부터 반출된다.Thereby, in this coating device, the board | substrate is conveyed on the stage 12 by the board | substrate conveyance mechanism 14, and is adsorbed-held by the holding surface 30. As shown in FIG. And the slit nozzle 41 is moved with respect to the board | substrate in the state which the slit for coating liquid discharge in the slit nozzle 41 adjoined to the surface of the board | substrate adsorbed-held on the holding surface 30 of the stage 12. The coating liquid is applied to the surface of the substrate by moving in the horizontal direction. Then, the board | substrate with which the coating liquid was apply | coated is carried out from the stage 12 on the board | substrate conveyance mechanism 15. As shown in FIG.

상기 기판 반송 기구(14)는, 스테이지(12)의 일방측에 설치되어 있다. 기판 반송 기구(14)는, 한 쌍의 측판(97)의 양단부에 축지지되고, 도시하지 않은 모터의 구동에 의해 회전하는 한 쌍의 구동축(96)을 구비한다. 이 구동축(96)은, 각각, 3개의 풀리를 구비하며, 이들 풀리 사이에는, 3개의 벨트(95)가 감겨져 있다. 이들 3개의 벨트(95)는, 한 쌍의 구동축(96)의 회전에 수반해, 서로 동기하여 회동하고, 벨트(95)의 상부에 올려놓아진 기판을 스테이지(12) 상에 수평으로 반입한다. 또한, 한 쌍의 측판(97)은, 이들 측판(97)을 슬라이드 가능하게 지지하는 지지부(98)를 따라, 각 벨트(95) 등이 스테이지(12)에 근접하여, 벨트(95) 상에 올려놓아진 기판을 스테이지(12)에 전달 가능하게 하는 전달 위치와, 스테이지(12)로부터 이격해 후술하는 이동자(50b)의 이동을 가능하게 하는 이격 위치 사이를 왕복 이동 가능하게 되어 있다.The substrate conveyance mechanism 14 is provided on one side of the stage 12. The board | substrate conveyance mechanism 14 is axially supported by the both ends of a pair of side plate 97, and is provided with a pair of drive shaft 96 which rotates by the drive of the motor which is not shown in figure. Each of the drive shafts 96 includes three pulleys, and three belts 95 are wound between the pulleys. These three belts 95 rotate in synchronization with each other with the rotation of the pair of drive shafts 96, and carry the substrate placed on the upper portion of the belt 95 horizontally onto the stage 12. . In addition, the pair of side plates 97, along the support portion 98 that slidably supports these side plates 97, each belt 95 or the like close to the stage 12, on the belt 95 It is possible to reciprocate between a transfer position that enables transfer of the mounted substrate to the stage 12 and a separation position that allows the movement of the mover 50b to be described later away from the stage 12.

동일하게, 상기 기판 반송 기구(15)는, 스테이지(12)의 타방측에 설치되어 있다. 기판 반송 기구(15)는, 한 쌍의 측판(93)의 양단부에 축지지되고, 도시하지 않은 모터의 구동에 의해 회전하는 한 쌍의 구동축(92)을 구비한다. 이 구동축(92)은, 각각, 3개의 풀리를 구비하며, 이들 풀리 사이에는, 3개의 벨트(91)가 감겨져 있다. 이들 3개의 벨트(91)는, 한 쌍의 구동축(92)의 회전에 수반해, 서로 동기하여 회동하고, 벨트(91)의 상부에 올려놓아진 기판(S)을 스테이지(12)로부터 수평으로 반출한다. 또한, 한 쌍의 측판(93)은, 이들 측판(93)을 슬라이드 가능하게 지지하는 지지부(94)를 따라, 각 벨트(91) 등이 스테이지(12)에 근접하여, 스테이지(12)에 올려놓아진 기판을 벨트(91)에 전달 가능하게 하는 전달 위치와, 스테이지(12)로부터 이격해 후술하는 이동자(50b)의 이동을 가능하게 하는 이격 위치 사이를 왕복 이동 가능하게 되어 있다.Similarly, the substrate transfer mechanism 15 is provided on the other side of the stage 12. The board | substrate conveyance mechanism 15 is axially supported by the both ends of a pair of side plate 93, and is provided with the pair of drive shaft 92 which rotates by the drive of the motor which is not shown in figure. Each of the drive shafts 92 includes three pulleys, and three belts 91 are wound between the pulleys. These three belts 91 rotate in synchronization with each other with the rotation of the pair of drive shafts 92, and the substrate S placed on the upper portion of the belt 91 horizontally from the stage 12. Export. In addition, the pair of side plates 93 are mounted on the stage 12 along the support portion 94 that supports the side plates 93 so that the belts 91 and the like are close to the stage 12. It is possible to reciprocate between a transfer position that enables transfer of the placed substrate to the belt 91 and a separation position that allows the movement of the mover 50b to be described later away from the stage 12.

따라서, 기판 반송 기구(14)와, 기판 반송 기구(15)는, 스테이지(12)에 대해 기판을 스테이지(12)에 전달 가능하게 하는 전달 위치와, 스테이지(12)로부터 이격해 후술하는 이동자(50b)의 이동을 가능하게 하는 이격 위치 사이를 왕복 이동 가능하게 되어 있기 때문에, 기판을 반송할 때에는, 스테이지(12)에 근접함으로써 기판을 스테이지(12)에 확실하게 반송할 수 있다. 또, 후술하는 슬릿 노즐(41)이 도포액의 도포를 행할 때에는, 스테이지(12)로부터 이격함으로써, 슬릿 노즐(41)과의 간섭을 막아, 안정된 도포액의 도포를 행할 수 있다.Therefore, the board | substrate conveyance mechanism 14 and the board | substrate conveyance mechanism 15 are the delivery position which enables a board | substrate to be transmitted to the stage 12 with respect to the stage 12, and the mover (to be described later apart from the stage 12) ( Since the reciprocating movement is possible between the spaced positions which enable the movement of 50b), when conveying a board | substrate, the board | substrate can be reliably conveyed to the stage 12 by approaching the stage 12. As shown in FIG. Moreover, when the slit nozzle 41 mentioned later performs application | coating of a coating liquid, it can prevent application | coating with the slit nozzle 41 by spaced apart from the stage 12, and can apply | coat a stable coating liquid.

또한, 스테이지(12)에 대해 기판의 반송을 행하는 기판 반송 기구(14, 15)는 이러한 형태에 한정되는 것이 아니라, 다른 수단에 의해 스테이지(12)에 기판을 반송해도 된다. 예를 들면, 인덱서 로봇을 이용하여, 스테이지(12)에 기판을 반송해도 된다.In addition, the board | substrate conveyance mechanisms 14 and 15 which convey a board | substrate with respect to the stage 12 are not limited to this form, You may convey a board | substrate to the stage 12 by another means. For example, you may convey a board | substrate to the stage 12 using an indexer robot.

상기 슬릿 노즐(41)은, 스테이지(12)를 걸치도록 설치된 가교 구조를 갖는 노즐 지지부(40)에 의해 지지되어 있다. 즉, 슬릿 노즐(41)은, 노즐 지지부(40)의 하면에 부설되어 있다. 한편, 스테이지(12)의 양측 부분에는, 각각 고정자(스테이터)(50a)와 이동자(50b)를 구비하는 한 쌍의 AC코어리스 리니어 모터(이하, 단순히,「리니어 모터」라고 줄임)(50)이 설치되어 있다. 그리고 노즐 지지부(40)의 양단은, 한 쌍의 이동자(50b)에 고정되어 있다. 또한, 이 이동자(50b) 내에는, 노즐 지지부(40)의 양단과 연결된 도시하지 않은 좌우 한 쌍의 승강기구가 설치되어 있다. 이로써, 슬릿 노즐(41)은, 리니어 모터(50)의 작용에 의해 스테이지(12)의 표면을 따라 왕복 이동함과 더불어, 도시하지 않은 승강기구의 작용에 의해 스테이지(12)에 대해 승강하는 구성으로 되어 있다. 또한, 이 슬릿 노즐(41)의 왕복 이동 방향은, 기판 반송 기구(14, 15)에 의한 기판의 반송 방향과 직교하는 방향으로 되어 있다.The said slit nozzle 41 is supported by the nozzle support part 40 which has a bridge | crosslinking structure provided so that the stage 12 may be covered. That is, the slit nozzle 41 is attached to the lower surface of the nozzle support part 40. On the other hand, on both sides of the stage 12, a pair of AC coreless linear motors (hereinafter, simply referred to as "linear motors") 50 having stators (stators) 50a and movers 50b, respectively, 50 Is installed. And both ends of the nozzle support part 40 are being fixed to the pair of mover 50b. In addition, a pair of left and right lifting mechanisms (not shown) connected to both ends of the nozzle support part 40 are provided in this mover 50b. Thereby, the slit nozzle 41 reciprocates along the surface of the stage 12 by the action of the linear motor 50, and moves up and down the stage 12 by the action of a lifting mechanism not shown. It is. In addition, the reciprocating direction of this slit nozzle 41 becomes a direction orthogonal to the conveyance direction of the board | substrate by the board | substrate conveyance mechanisms 14 and 15. As shown in FIG.

도 2는 슬릿 노즐(41)에 의한 도포액의 공급 동작을 모식적으로 나타낸 설명도이며, 도 3은 슬릿 노즐(41)을 일부 파단하여 나타낸 정면도이다.FIG. 2: is explanatory drawing which showed typically the supply operation of the coating liquid by the slit nozzle 41, and FIG. 3 is the front view which showed the slit nozzle 41 by breaking partly.

이 슬릿 노즐(41)은, 그 길이 방향(도 2에서의 지면에 수직인 방향이며 도 3에서의 좌우 방향)으로 연장되는 슬릿형상의 토출용 슬릿(44)을 갖는다. 이 토출용 슬릿(44)의 길이 방향의 길이는, 기판(S)에 있어서의 직사각형 형상의 소자 형성 부분의 단변의 길이 이상의 길이이다. 도포액 공급 배관(46)에 의해 공급된 도포액(45)은, 도 2에 나타낸 바와 같이, 기판(S)의 표면에 근접 배치된 슬릿형상의 토출용 슬릿(44)을 통해, 기판(S)의 표면에 공급된다. 그리고 기판(S)의 표면에 도포막이 형성된다.This slit nozzle 41 has the slit-shaped discharge slit 44 extended in the longitudinal direction (direction perpendicular | vertical to the paper surface in FIG. 2, and the left-right direction in FIG. 3). The length of the longitudinal direction of this discharge slit 44 is the length more than the length of the short side of the rectangular element formation part in the board | substrate S. As shown in FIG. As shown in FIG. 2, the coating liquid 45 supplied by the coating liquid supply pipe 46 is connected to the substrate S via the slit-shaped discharge slit 44 disposed close to the surface of the substrate S. As shown in FIG. It is supplied to the surface of). And a coating film is formed in the surface of the board | substrate S.

다시 도 1을 참조한다. 상기 스테이지(12)의 표면에는, 기판(S)을 흡착 유지하기 위한 흡착 홈(72)이 형성되어 있다. 그리고 스테이지(12)의 표면에는, 기판 반송 부재로서의 복수의 롤러(81)가, 2열 형상을 이루어 설치되어 있다. 이들 롤러(81)는, 그 일부가 스테이지(12)의 유지면(30)의 표면보다 상방에 배치되는 반송 위치와, 그 전부가 스테이지(12)의 유지면(30)의 표면보다 하방에 배치되는 퇴피 위치 사이를 서로 동기하여 승강 가능하게 되어 있다. 또, 스테이지(12)의 표면에는, 흡착 부재로서의 다수의 흡착반(71)이, 스테이지(12)에 있어서의 유지면(30)의 표면에 그 일부를 돌출시킨 상태에서 설치되어 있다. 또한, 롤러(81)는 2열 이상의 열을 이루어 설치되어 있어도 된다.Reference is again made to FIG. 1. An adsorption groove 72 for adsorbing and holding the substrate S is formed on the surface of the stage 12. And the some roller 81 as a board | substrate conveyance member is provided in the form of two rows on the surface of the stage 12. As shown in FIG. These rollers 81 have a conveyance position in which part thereof is disposed above the surface of the holding surface 30 of the stage 12, and all of them are disposed below the surface of the holding surface 30 of the stage 12. It is possible to move up and down between the retracted positions to be synchronized with each other. Moreover, many adsorption boards 71 as an adsorption member are provided in the surface of the stage 12 in the state which protruded a part in the surface of the holding surface 30 in the stage 12. As shown in FIG. In addition, the roller 81 may be provided in two rows or more.

도 4는, 롤러(81)의 승강기구를 나타낸 개요도이다.4 is a schematic diagram illustrating a lifting mechanism of the roller 81.

열을 이루는 복수의 롤러(81)는, 지지 부재(82)에 의해 회전 가능하게 지지되어 있다. 그리고 지지 부재(82)는, 한 쌍의 에어 실린더(83)의 구동에 의해 승강한다. 이로써, 복수의 롤러(81)는, 한 쌍의 에어 실린더(83)의 구동에 의해, 도 4에 나타낸 바와 같이, 그 일부가, 도 4에서 가상선으로 나타낸 스테이지(12)의 유지면(30)의 표면보다 상방에 배치되는 반송 위치와, 그 전부가 스테이지(12)의 유지면(30)의 표면보다 하방에 배치되는 퇴피 위치 사이를 서로 동기하여 승강한다.The plurality of rollers 81 forming a row are rotatably supported by the support member 82. And the support member 82 moves up and down by drive of a pair of air cylinder 83. As shown in FIG. As a result, the plurality of rollers 81 are driven by the pair of air cylinders 83, and as shown in FIG. 4, a part of the holding surface 30 of the stage 12 shown by a virtual line in FIG. 4. Synchronously moves up and down between the conveyance position arrange | positioned above the surface of) and the retracted position arrange | positioned all below the surface of the holding surface 30 of the stage 12.

도 5a 및 도 5b는, 흡착반(71)의 단면도이다. 또, 도 6a 및 도 6b는, 스테이지(12)에 형성된 오목형상의 구멍부(33) 내에 설치되는 흡착반(71)을 나타내는 설명도이다. 또한, 도 5a 및 도 6a는, 흡착반(71)에 응력이나 흡착력이 작용하고 있지 않은 상태를 나타내고 있으며, 도 5b 및 도 6b는, 흡착반(71)에 의해 기판(S)을 흡착 유지한 상태를 나타내고 있다.5A and 5B are cross-sectional views of the adsorption board 71. 6A and 6B are explanatory views showing the suction disk 71 provided in the concave hole portion 33 formed in the stage 12. 5A and 6A show a state in which no stress or adsorption force is acting on the adsorption board 71, and FIGS. 5B and 6B adsorb and hold the substrate S by the adsorption board 71. It shows the state.

이 흡착반(71)은, 도 5a 및 도 5b에 나타낸 바와 같이, 탄성 재료로 이루어지고, 응력이나 흡착력에 의해 탄성 변형 가능한 접시 형상의 흡착부(71a)와, 감압 수단에 연통하는 연통 구멍(71c)이 형성된 기부(71b)로 구성된다. 탄성재로는, 실리콘 고무나 불소 고무 등의 수지제를 채용할 수 있다. 이 흡착반(71)은, 도 6a 및 도 6b에 나타낸 바와 같이, 스테이지(12)에 형성된 구멍부(33) 내에 있어서, 흡착부(71a)의 선단이 스테이지(12)의 유지면(30)보다 돌출한 상태로 설치되어 있다. 그리고 흡착반(71)의 기부(71b)에는, 나사부(74)가 부설되어 있으며, 이 나사부(74)는, 스테이지(12)의 하면에 설치된 지지판(34)에 고정되고 있다. 그리고 흡착부(71a)의 선단의 스테이지(12)의 유지면(30)으로부터의 돌출량은, 나사(35)에 의해 조정 가능하게 되어 있다. 또한, 나사부(74)는, 중공 구조를 갖고, 도 5a 및 도 5b에 나타낸 연통 구멍(71c)은, 도 6a 및 도 6b에 나타낸 배관(73)을 통해 팬이나 진공 펌프 등의 감압 수단과 연통되어 있다.As shown in Figs. 5A and 5B, the suction plate 71 is made of an elastic material, and has a plate-shaped suction portion 71a that is elastically deformable by stress or suction force, and a communication hole communicating with the decompression means ( 71c) is formed of the base 71b formed. As an elastic material, resins, such as silicone rubber and fluororubber, can be employ | adopted. As shown in FIGS. 6A and 6B, the suction plate 71 has a front end of the suction part 71a in the holding part 30 of the stage 12 in the hole 33 formed in the stage 12. It is installed in a more protruding state. And the screw part 74 is attached to the base 71b of the suction board 71, and this screw part 74 is being fixed to the support plate 34 provided in the lower surface of the stage 12. As shown in FIG. And the protrusion amount from the holding surface 30 of the stage 12 of the front end of the adsorption part 71a is adjustable by the screw 35. As shown in FIG. Moreover, the screw part 74 has a hollow structure, and the communication hole 71c shown in FIG. 5A and FIG. 5B communicates with pressure reduction means, such as a fan and a vacuum pump, through the piping 73 shown in FIG. 6A and 6B. It is.

이 흡착반(71)에 의해 기판(S)을 흡착 유지하는 경우에, 흡착반(71)이 도 5a 및 도 6a에 나타낸 상태에서, 도 5b 및 도 6b에 나타낸 탄성 변형한 상태로 천이 한다. 이때, 흡착반(71)의 기부(71b)가 고정되어 있던 경우에는, 흡착반(71)의 흡착부(71a)와 기판(S)의 접촉면의 위치가 기부(71b)측으로 이동하고, 이에 수반해, 그것에 흡착 유지하는 기판(S)을 기부(71b)측으로 이동시킨다는 작용을 일으킨다.In the case where the substrate S is adsorbed and held by the suction plate 71, the suction plate 71 transitions to the elastically deformed state shown in FIGS. 5B and 6B in the state shown in FIGS. 5A and 6A. At this time, when the base 71b of the adsorption board 71 is being fixed, the position of the contact surface of the adsorption part 71a of the adsorption board 71 and the board | substrate S moves to the base 71b side, and this accompanies it. This causes the action of moving the substrate S adsorbed and held thereon toward the base 71b side.

즉, 흡착반(71)에 있어서의 흡착부(71a)의 선단과 기판(S)의 이면이 맞닿은 상태에서, 감압 수단의 작용에 의해 연통 구멍(71c)을 통해 흡착부(71a)와 기판(S)에 의해 형성되는 공간 내를 배기함으로써, 도 5b 및 도 6b에 나타낸 바와 같이, 탄성재로 이루어지는 흡착부(71a)가, 공간 내의 기체를 배기함으로써 생긴 응력에 의해 탄성 변형한다. 즉, 흡착부(71a)의 개구부측의 개구 면적이 넓어져, 깊이가 있는 접시 형상에서 평탄한 접시 형상으로 된다. 바꿔 말하면, 흡착부(71a)와 기판(S)이 맞닿는 접촉면의 면적이 커진다. 이에 의해, 흡착부(71a)의 기판(S)에 대한 흡착력이 커져, 확실하게 기판(S)을 흡착할 수 있다.That is, in the state where the front end of the adsorption part 71a in the adsorption board 71 and the back surface of the board | substrate S contact, the adsorption part 71a and the board | substrate (through the communication hole 71c by the action of a decompression means). By evacuating the space formed by S), as shown in FIGS. 5B and 6B, the adsorption portion 71a made of an elastic material elastically deforms due to the stress generated by evacuating the gas in the space. That is, the opening area of the opening side of the adsorption part 71a is widened, and becomes a flat dish shape with a deep dish shape. In other words, the area of the contact surface between the adsorption portion 71a and the substrate S is increased. Thereby, the adsorption force with respect to the board | substrate S of the adsorption part 71a becomes large, and can adsorb | suck the board | substrate S reliably.

이때에는, 흡착반(71)의 기부(71b)가 지지판(34)에 고정되어 있는 점에서, 흡착부(71a)가 탄성 변형할 때에, 거기에 흡착 유지된 기판(S)도 지지판(34) 측으로 인입된다. 이로써, 흡착반(71)에 있어서의 흡착부(71a)의 높이 위치를, 흡착부(71a)의 선단이 상기 스테이지(12)의 유지면(30)보다 돌출하는 상태로 함으로써, 기판(S)의 흡착 유지시에, 기판(S)이 휘어져 있던 경우에도 흡착부(71a)는 기판(S)을 흡착할 수 있으며, 흡착부(71a)가 탄성 변형하는 작용을 이용해, 기판(S)의 이면을 스테이지(12)의 유지면(30)에 누르는 것이 가능해진다. 따라서, 기판(S)의 휨이 비교적 큰 경우이더라도 확실하게 흡착부(71a)는 기판(S)을 흡착할 수 있으며, 그리고, 흡착부(71a)가 탄성 변형함으로써 기판(S)을 스테이지(12)에 대해 평탄하게 유지할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서, 기판(S)을 스테이지(12)에 대해 누르는 것은, 기판(S)이 스테이지(12)측으로부터의 눌려지는 힘에 의해, 기판(S)을 스테이지(12)에 대해 누르는 것도 포함된다.At this time, since the base 71b of the adsorption board 71 is fixed to the support plate 34, when the adsorption part 71a elastically deforms, the board | substrate S adsorbed and hold | maintained there is also the support plate 34. It is drawn to the side. Thereby, by setting the height position of the adsorption part 71a in the adsorption board 71 to the state which the front-end | tip of the adsorption part 71a protrudes more than the holding surface 30 of the said stage 12, the board | substrate S The suction part 71a can adsorb | suck the board | substrate S even when the board | substrate S is bent at the time of the adsorption hold | maintenance of the adsorption, and the back surface of the board | substrate S is utilized by the effect | action which the adsorption part 71a elastically deforms. Can be pressed against the holding surface 30 of the stage 12. Therefore, even if the warpage of the substrate S is relatively large, the adsorption portion 71a can reliably adsorb the substrate S, and the adsorption portion 71a elastically deforms the substrate S so that the stage 12 is moved. ) Can be kept flat. In the present invention, pressing the substrate S against the stage 12 means that the substrate S is pressed against the stage 12 by the pressing force from the stage 12 side. Pressing is included.

다음에, 상술한 도포 장치에 의해 기판(S)에 도포액을 도포하는 도포 동작에 대해서 설명한다.Next, the application | coating operation | movement which apply | coats a coating liquid to the board | substrate S by the above-mentioned coating apparatus is demonstrated.

기판(S)에 대해 도포를 개시하는 경우에는, 도 4에 나타낸 에어 실린더(83)의 작용에 의해, 복수의 롤러(81)를, 기판(S)을 반송하기 위한 반송 위치에 배치한다. 즉, 각 롤러(81)의 상단은, 기판 반송 기구(14)에 있어서의 3개의 벨트(95)의 상단과 동일 높이 위치에 배치된다. 이때, 기판 반송 기구(14)도 스테이지(12)에 근접한 위치인 전달 위치로 이동한다.When starting application | coating to the board | substrate S, the some roller 81 is arrange | positioned in the conveyance position for conveying the board | substrate S by the action of the air cylinder 83 shown in FIG. That is, the upper end of each roller 81 is arrange | positioned at the same height position as the upper end of the three belts 95 in the board | substrate conveyance mechanism 14. As shown in FIG. At this time, the board | substrate conveyance mechanism 14 also moves to the delivery position which is a position close to the stage 12. As shown in FIG.

이 상태에서, 3개의 벨트(95)를 한 쌍의 구동축(96)의 회전에 수반해 서로 동기하여 회동시킨다. 또, 각 롤러(81)를, 벨트(95)의 회동과 동기하여 회전시킨다. 그리고 이들 벨트(95) 및 롤러(81)의 작용에 의해, 기판(S)을 기판 반송 기구(14)로부터 스테이지(12)에 있어서의 유지면(30) 상에 반송한다.In this state, the three belts 95 are rotated in synchronization with each other with the rotation of the pair of drive shafts 96. Moreover, each roller 81 is rotated in synchronism with the rotation of the belt 95. And by the action of these belt 95 and the roller 81, the board | substrate S is conveyed from the board | substrate conveyance mechanism 14 on the holding surface 30 in the stage 12.

기판(S)이 스테이지(12)의 상부까지 이동하면, 벨트(95) 및 롤러(81)를 정지시킨다. 그리고 각 롤러(81)를, 에어 실린더(83)의 작용에 의해, 도 4에 나타낸 바와 같이, 롤러(81)의 상단부가 스테이지(12)의 유지면(30)보다 상방에 배치된 기판(S)의 반송 위치에서, 롤러(81)의 상단부가 스테이지(12)의 유지면(30)보다 하방에 배치되는 퇴피 위치로 이동시킨다. 바꿔 말하면, 롤러(81)의 전체가 스테이지(12)의 유지면(30)보다 하방에 배치된다. 이에 의해, 기판(S)은, 흡착반(71)에 있어서의 흡착부(71a)의 선단 부근과 맞닿는다.When the board | substrate S moves to the upper part of the stage 12, the belt 95 and the roller 81 are stopped. And as shown in FIG. 4, each roller 81 acts by the air cylinder 83, The board | substrate S in which the upper end part of the roller 81 is arrange | positioned above the holding surface 30 of the stage 12 is carried out. ), The upper end of the roller 81 is moved to the retracted position disposed below the holding surface 30 of the stage 12. In other words, the entirety of the roller 81 is disposed below the holding surface 30 of the stage 12. Thereby, the board | substrate S is in contact with the front-end | tip vicinity of the adsorption | suction part 71a in the adsorption board 71. FIG.

또, 기판(S)을 스테이지(12)의 상부까지 이동시킨 후에는, 기판 반송 기구(14)에 있어서의 한 쌍의 측판(97)을 이동시키고, 각 벨트(95)를 스테이지(12)에 근접하는 전달 위치에서, 스테이지(12)로부터 이격하여 이동자(50b)의 이동을 가능하게 하는 이격 위치로 이동시킨다. 또한, 기판 반송 기구(15)도, 스테이지(12)로부터 이격하여 이동자(50b)의 이동을 가능하게 하는 이격 위치에 배치해 둔다.Moreover, after moving the board | substrate S to the upper part of the stage 12, the pair of side plates 97 in the board | substrate conveyance mechanism 14 are moved, and each belt 95 is moved to the stage 12. FIG. At an adjacent transfer position, it moves away from the stage 12 to a spaced position that allows movement of the mover 50b. Moreover, the board | substrate conveyance mechanism 15 is also arrange | positioned at the spaced position which enables the movement of the mover 50b apart from the stage 12. FIG.

또, 스테이지(12) 상에서 도포 처리가 행해진 기판(S)과, 새롭게 도포 처리를 행하는 기판(S)을 동시에 반입 및 반출하는 경우에는, 기판 반송 기구(14)와 기판 반송 기구(15)를 스테이지(12)에 근접한 위치인 전달 위치로 이동시키고, 스테이지(12)로부터 기판 반송 기구(15)로 기판(S)을 반출함과 더불어, 기판 반송 기구(14)로부터 스테이지(12)에 기판(S)을 반입하도록 동작시키면 된다. 그리고 도포 처리가 행해질 때에는, 기판 반송 기구(14 및 15)를 스테이지(12)로부터 이격한 이격 위치에 배치하면 된다.Moreover, when carrying in and carrying out the board | substrate S on which the coating process was performed on the stage 12, and the board | substrate S which performs a new coating process simultaneously, the board | substrate conveyance mechanism 14 and the board | substrate conveyance mechanism 15 are staged. The substrate S is moved from the stage 12 to the substrate transfer mechanism 15 while the substrate S is moved from the stage 12 to the transfer position, which is a position close to the position 12, and the substrate S is moved from the substrate transfer mechanism 14 to the stage 12. ) Can be imported. And when a coating process is performed, what is necessary is just to arrange | position the board | substrate conveyance mechanisms 14 and 15 in the spaced position spaced apart from the stage 12.

그리고 감압 수단의 작용에 의해 연통 구멍(71c)을 통해 흡착부(71a)와 기판(S)에 의해 형성되는 공간 내를 배기한다. 이에 의해, 도 5b 및 도 6b에 나타낸 바와 같이, 흡착부(71a)가 탄성 변형하고, 기판(S)의 이면이 스테이지(12)의 유지면(30)에 눌려진다. 또, 이와 병행하여, 흡착 홈(72)으로부터도 배기를 행하고, 기판(S)의 이면측을 대기압에 대해 부압으로 함으로써, 기판(S)을 유지면(30)에 흡착 유지한다. 이로써, 기판(S)으로서, 비교적 두껍고 휨이 큰 태양전지용 패널 기판을 사용하는 경우에도, 이 기판(S)을 스테이지(12)의 유지면(30)에 눌러, 기판(S)의 휨을 교정하는 것이 가능해진다.And the inside of the space formed by the adsorption | suction part 71a and the board | substrate S is exhausted through the communication hole 71c by the action of a decompression means. Thereby, as shown to FIG. 5B and 6B, the adsorption | suction part 71a elastically deforms and the back surface of the board | substrate S is pressed by the holding surface 30 of the stage 12. As shown in FIG. In addition, the substrate S is sucked and held on the holding surface 30 by evacuating the suction groove 72 and making the back surface side of the substrate S negative pressure relative to atmospheric pressure. Thereby, even when using the solar cell panel board | substrate with comparatively thick and large curvature as a board | substrate S, this board | substrate S is pressed against the holding surface 30 of the stage 12, and the curvature of the board | substrate S is correct | amended. It becomes possible.

이 상태에서, 슬릿 노즐(41)에 있어서의 토출용 슬릿(44)을 스테이지(12)의유지면(30)에 흡착 유지된 기판(S)의 표면과 근접시킨 상태에서, 슬릿 노즐(41)을 리니어 모터(50)의 구동에 의해 기판(S)의 표면을 따라 이동시킨다. 그리고 도 2에 나타낸 바와 같이, 도포액 공급 배관(46)에 의해 공급된 도포액(45)을, 기판(S)의 표면에 공급한다. 이에 의해, 기판(S)의 표면에 도포액(45)의 박막이 형성된다.In this state, the slit nozzle 41 in the state in which the discharge slit 44 in the slit nozzle 41 is brought close to the surface of the substrate S adsorbed and held on the oil level 30 of the stage 12. Is moved along the surface of the substrate S by the driving of the linear motor 50. And the coating liquid 45 supplied by the coating liquid supply piping 46 is supplied to the surface of the board | substrate S as shown in FIG. As a result, a thin film of the coating liquid 45 is formed on the surface of the substrate S. As shown in FIG.

이때에도, 흡착반(71)에 의한 기판(S)의 흡착 유지는 계속되고 있으며, 기판(S)의 이면은, 흡착반(71)의 작용에 의해, 스테이지(12)의 유지면(30)에 눌러져 있다. 이 때문에, 기판(S)으로서, 그 두께가 1.7mm 이상이고, 비교적 큰 휨을 갖는 태양전지용 패널 기판을 사용하는 경우에도, 도포 동작을 계속 중에, 이 기판(S)을 스테이지(12)의 유지면(30)에 상시 눌러, 기판(S)의 휨을 교정해 두는 것이 가능해진다. 이로써, 기판(S)과 슬릿 노즐(41)의 거리를 일정하게 할 수 있어, 도포액(45)의 도포 정밀도를 향상시키는 것이 가능해짐과 더불어, 기판(S)의 휨이 큰 경우에도, 기판(S)과 슬릿 노즐(41)이 충돌하는 위험을 회피하는 것이 가능해진다.Also at this time, the suction holding of the substrate S by the suction plate 71 is continued, and the back surface of the substrate S is held by the suction plate 71 to hold the surface 30 of the stage 12. Is pressed. For this reason, even when using the solar cell panel board | substrate whose thickness is 1.7 mm or more and has a comparatively big bending as the board | substrate S, this board | substrate S is made to hold | maintain the stage 12 of the stage 12. It always presses to 30, and the curvature of the board | substrate S can be corrected. Thereby, the distance between the board | substrate S and the slit nozzle 41 can be made constant, and it becomes possible to improve the application | coating precision of the coating liquid 45, and even if the curvature of the board | substrate S is large, It is possible to avoid the risk of the collision between S and the slit nozzle 41.

기판(S)으로의 도포액의 도포가 완료되면, 연통 구멍(71c)을 통해 흡착부(71a)와 기판(S)에 의해 형성되는 공간 내를 대기 해방한다. 이에 의해, 흡착반(71)은, 도 5a 및 도 6a에 나타낸 상태로 복귀한다. 또, 복수의 롤러(81)의 상단부가 스테이지(12)의 유지면(30)의 표면보다 상방에 배치되는 반송 위치까지 상승된다. 또한, 기판 반송 기구(15)를 각 벨트(91)가 스테이지(12)에 근접하는 전달 위치로 이동시킨다. 그리고 3개의 벨트(91)를 한 쌍의 구동축(92)의 회전에 수반해 서로 동기하여 회동시킨다. 또, 각 롤러(81)를, 벨트(91)의 회동과 동기하여 회전시킨다. 그리고 이들 벨트(91) 및 롤러(81)의 작용에 의해, 기판(S)을 스테이지(12) 상으로부터 기판 반송 기구(15)를 향해 반출한다.When application | coating of the coating liquid to the board | substrate S is completed, the inside of the space formed by the adsorption | suction part 71a and the board | substrate S is released | released through the communication hole 71c. Thereby, the adsorption board 71 returns to the state shown to FIG. 5A and 6A. Moreover, the upper end part of several roller 81 is raised to the conveyance position arrange | positioned above the surface of the holding surface 30 of the stage 12. As shown in FIG. In addition, the belt conveyance mechanism 15 is moved to the transfer position where each belt 91 is close to the stage 12. The three belts 91 are rotated in synchronization with each other with the rotation of the pair of drive shafts 92. Moreover, each roller 81 is rotated in synchronism with the rotation of the belt 91. And by the action of these belt 91 and the roller 81, the board | substrate S is carried out from the stage 12 toward the board | substrate conveyance mechanism 15. As shown in FIG.

다음에, 이 발명의 다른 실시형태에 대해서 설명한다. 도 7은, 이 발명의 제2 실시형태에 따른 도포 장치의 사시도이다. 또한, 상술한 실시형태와 동일한 부재에 대해서는, 동일한 부호를 달고 상세한 설명을 생략한다.Next, another embodiment of this invention will be described. 7 is a perspective view of a coating device according to a second embodiment of this invention. In addition, about the member similar to embodiment mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and detailed description is abbreviate | omitted.

상술한 제1 실시형태에 따른 도포 장치에 있어서는, 2열 형상을 이루고 설치된 복수의 롤러(81)에 의해 기판(S)을 반송하는 구성을 채용하고 있는데, 이 제2 실시형태에 따른 도포 장치에 있어서는, 한 쌍의 벨트(84)에 의해 기판(S)을 반송하는 구성을 갖는다. 이들 한 쌍의 벨트(84)는, 도 4에 나타낸 롤러(81)의 승강기구와 동일하게, 에어 실린더 등에 의해, 그 일부가 스테이지(12)의 유지면(30)의 표면보다 상방에 배치되는 전달 위치와, 그 전부가 스테이지(12)의 유지면(30)의 표면보다 하방에 배치되는 퇴피 위치 사이를 서로 동기하여 승강 가능하게 되어 있다.In the coating device according to the first embodiment described above, a configuration of conveying the substrate S by the plurality of rollers 81 formed in two rows is employed. It has a structure which conveys the board | substrate S with a pair of belt 84. As shown in FIG. The pair of belts 84 are delivered to the upper part of the holding surface 30 of the stage 12 by an air cylinder or the like, similarly to the lifting mechanism of the roller 81 shown in FIG. 4. It is possible to move up and down in synchronization with each other between the position and the retracted position in which all of them are disposed below the surface of the holding surface 30 of the stage 12.

이 제2 실시형태에 따른 도포 장치에 있어서도, 기판(S)을 리프트 핀이나 반송 로봇을 이용해 반송할 필요가 없다는 점에서, 장치 구성을 간이화할 수 있음과 더불어, 도포에 필요한 시간을 단축하는 것이 가능해진다.Also in the coating device according to the second embodiment, since the substrate S does not need to be transferred using a lift pin or a transfer robot, it is possible to simplify the device configuration and to shorten the time required for coating. It becomes possible.

또한, 상술한 제1, 제2 실시형태에 있어서는, 기판 반송 기구(14, 15)는, 가교 구조를 이루는 슬릿 노즐(41)의 지지 기구와의 간섭을 피하기 위해서, 각 벨트(91, 95) 등이 스테이지(12)에 근접하는 전달 위치와, 스테이지(12)로부터 이격하는 이격 위치 사이를 왕복 이동 가능하게 되어 있다. 그러나 기판(S)의 강성이 높은 경우에는, 스테이지(12)와 기판 반송 기구(14) 사이, 및, 스테이지(12)와 기판 반송 기구(15) 사이에, 이동자(50b)가 통과 가능한 간극을 형성하여, 기판 반송 기구(14, 15)를 고정하도록 해도 된다.In addition, in 1st, 2nd embodiment mentioned above, the board | substrate conveyance mechanisms 14 and 15 are each belt 91 and 95 in order to avoid interference with the support mechanism of the slit nozzle 41 which forms a crosslinked structure. The back is capable of reciprocating between the transmission position close to the stage 12 and the separation position spaced apart from the stage 12. However, when the rigidity of the board | substrate S is high, the clearance gap between which the mover 50b can pass between the stage 12 and the board | substrate conveyance mechanism 14, and between the stage 12 and the board | substrate conveyance mechanism 15 is provided. It may form so that the board | substrate conveyance mechanisms 14 and 15 may be fixed.

또, 상술한 제1, 제2 실시형태에 있어서는, 기판 반송 기구(14)에 의해 스테이지(12) 상에 기판(S)을 반입함과 더불어, 기판 반송 기구(15)에 의해 스테이지(12) 상으로부터 기판(S)을 반출하는 구성을 채용하고 있는데, 단일의 기판 반송 기구에 의해, 스테이지(12)로의 기판(S)의 반입과 반출을 실행해도 된다. 이 경우에는, 상술한 각 실시형태와 같이, 슬릿 노즐(41)의 왕복 이동 방향과 기판 반송 기구(14, 15)에 의한 기판(S)의 반송 방향을 직교하는 방향으로 하는 대신에, 슬릿 노즐(41)의 이동 방향과 동일 방향으로 기판(S)을 반송(반입·반출)하는 기판 반송 기구를 사용해도 된다.Moreover, in 1st, 2nd embodiment mentioned above, while carrying in the board | substrate S on the stage 12 by the board | substrate conveyance mechanism 14, the stage 12 is carried out by the board | substrate conveyance mechanism 15. In addition, in FIG. Although the structure which carries out the board | substrate S from the upper side is employ | adopted, you may carry out the carrying in and carrying out of the board | substrate S to the stage 12 by a single board | substrate conveyance mechanism. In this case, as in each of the above-described embodiments, instead of making the reciprocating direction of the slit nozzle 41 and the conveying direction of the substrate S by the substrate conveying mechanisms 14 and 15 into a direction orthogonal to each other, the slit nozzle You may use the board | substrate conveyance mechanism which conveys (loading / carrying out) the board | substrate S in the direction similar to the moving direction of 41.

또한, 상술한 제1, 제2 실시형태에 있어서는, 기판 반송 기구(14 및 15)는, 벨트(91, 95)에 의해 기판(S)을 스테이지(12)에 반입 또는 반출하고 있는데, 이 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 본 발명에서는, 스테이지(12)에 대해 수평으로 기판(S)을 반송하면 되고, 예를 들면, 롤러를 이용한 롤러 반송이나, 수평 방향으로 왕복 이동하는 셔틀을 이용한 셔틀 반송이나, 기판(S)의 이면에 에어를 내뿜음으로써 부상시켜 반송하는 부상 반송 등에 의해 구성해도 된다.In addition, in 1st, 2nd embodiment mentioned above, although the board | substrate conveyance mechanisms 14 and 15 carry in or carry out the board | substrate S to the stage 12 with the belt 91 and 95, this implementation is carried out. It is not limited to form. In this invention, what is necessary is just to convey the board | substrate S horizontally with respect to the stage 12, For example, the roller conveyance using a roller, the shuttle conveyance using the shuttle which reciprocates in a horizontal direction, or the board | substrate S of You may comprise by float conveyance etc. which float and convey by air blowing on the back surface.

다음에, 이 발명의 또한 다른 실시형태에 대해서 설명한다. 도 8은, 이 발명의 제3 실시형태에 따른 도포 장치의 사시도이며, 도 9는, 그 측면도이다. 또한, 도 10은, 스테이지(3)에 있어서의 유지면(30)의 사시도이다. 또한, 도 8에서는, 흡착반(71) 및 흡착 홈(72)이나, 후술하는 프리디스펜스 기구(2) 및 노즐 세정 장치(6) 등의 도시를 생략하고 있다. 또, 도 9에서는, 후술하는 캐리지(4) 등의 도시를 생략하고 있다.Next, another embodiment of this invention will be described. 8 is a perspective view of a coating device according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a side view thereof. 10 is a perspective view of the holding surface 30 in the stage 3. In addition, in FIG. 8, illustration of the adsorption board 71 and the adsorption | suction groove 72, the predispensing mechanism 2, the nozzle cleaning apparatus 6, etc. which are mentioned later are abbreviate | omitted. In addition, illustration of the carriage 4 etc. which are mentioned later are abbreviate | omitted in FIG.

이 제3 실시형태에 따른 도포 장치는, 스테이지(3)를 구비한다. 이 스테이지(3)는, 직방체 형상을 갖는 석제이며, 그 상면은 수평면으로 되어 있고, 기판(S)의 유지면(30)으로 되어 있다. 이 유지면(30)에는, 상술한 실시형태와 동일하게, 오목형상의 구멍부가 형성되어 있으며, 이 구멍부 내에는, 도 5a 및 도 6a와 동일한 흡착반(71)이 설치되어 있다. 또, 도 10에 나타낸 바와 같이, 유지면(30)에는, 소정의 길이를 갖는 구멍부(33b)가 형성되어 있으며, 이 구멍부(33b) 내에도 흡착반(71)이 설치되어 있다. 이 구멍부(33b) 내에 설치된 흡착반(71)은, 기판(S)의 사이즈에 맞춰서 그 위치를 조정할 수 있는 구성으로 되어 있다.The coating device which concerns on this 3rd Embodiment is provided with the stage 3. This stage 3 is a stone having a rectangular parallelepiped shape, the upper surface of which is a horizontal plane, and the holding surface 30 of the substrate S. As shown in FIG. In the holding surface 30, a concave hole portion is formed in the same manner as in the above-described embodiment, and an adsorption plate 71 similar to FIGS. 5A and 6A is provided in this hole portion. In addition, as shown in FIG. 10, the holding part 30 is provided with the hole part 33b which has a predetermined length, and the suction board 71 is provided also in this hole part 33b. The suction disk 71 provided in this hole part 33b has the structure which can adjust the position according to the size of the board | substrate S. As shown in FIG.

또, 유지면(30)에는, 도시를 생략한 복수의 리프트 핀이, 적절한 간격을 두고 설치되어 있다. 이 리프트 핀은, 기판(S)의 반입, 반출시에, 기판(S)을 그 하부에서부터 지지해, 스테이지(3)에 있어서의 유지면(30)의 표면보다 상방으로 상승시킨다.In addition, a plurality of lift pins (not shown) are provided on the holding surface 30 at appropriate intervals. The lift pins support the substrate S from its lower portion at the time of carrying in and unloading the substrate S, and lift the upper portion above the surface of the holding surface 30 in the stage 3.

스테이지(3)의 상방에는, 이 스테이지(3)의 양측 부분으로부터 대략 수평하게 걸쳐진 캐리지(4)가 설치되어 있다. 이 캐리지(4)는, 슬릿 노즐(41)을 지지하기 위한 노즐 지지부(40)와, 이 노즐 지지부(40)의 양단을 지지하는 좌우 한 쌍의 승강기구(43)를 구비한다. 또, 스테이지(3)의 양단부에는, 대략 수평 방향으로 평행하게 연장되는 한 쌍의 주행 레일(31)이 설치된다. 이들 주행 레일(31)은, 캐리지(4)의 양단부를 가이드함으로써, 캐리지(4)를, 도 8에 나타낸 X방향으로 왕복 이동시킨다.Above the stage 3, the carriage 4 which runs substantially horizontally from the both sides part of this stage 3 is provided. This carriage 4 is equipped with the nozzle support part 40 for supporting the slit nozzle 41, and a pair of left and right lifting mechanisms 43 which support both ends of this nozzle support part 40. As shown in FIG. In addition, a pair of traveling rails 31 extending in parallel in the substantially horizontal direction are provided at both ends of the stage 3. These traveling rails 31 reciprocate the carriage 4 in the X direction shown in FIG. 8 by guiding both ends of the carriage 4.

스테이지(3) 및 캐리지(4)의 양측 부분에는, 스테이지(3)의 양측의 가장자리측을 따라, 각각 고정자(50a)와 이동자(50b)를 구비하는 한 쌍의 리니어 모터(50)가 설치되어 있다. 또, 스테이지(3) 및 캐리지(4)의 양측 부분에는, 각각 스케일부와 검출자를 구비한 한 쌍의 리니어 엔코더(52)가 고정 설치된다. 리니어 엔코더(52)는, 캐리지(4)의 위치를 검출한다.On both side portions of the stage 3 and the carriage 4, a pair of linear motors 50 are provided with stators 50a and movers 50b, respectively, along the edges of both sides of the stage 3, respectively. have. Moreover, a pair of linear encoders 52 provided with a scale part and a detector are respectively fixed to the both sides of the stage 3 and the carriage 4, respectively. The linear encoder 52 detects the position of the carriage 4.

또, 도 9에 나타낸 바와 같이, 스테이지(3)에 있어서의 유지면(30)의 측방에는, 노즐 세정 장치(6)가 설치되어 있다. 이 노즐 세정 장치(6)는, 세정 블록(61)과 대기 포드(62)를 구비한다. 이 도포 장치에 있어서는, 도포 동작을 실행하기 전 혹은 실행한 후에, 슬릿 노즐(41)을 이 노즐 세정 장치(6)로 세정하도록 하고 있다.Moreover, as shown in FIG. 9, the nozzle cleaning apparatus 6 is provided in the side of the holding surface 30 in the stage 3. This nozzle cleaning apparatus 6 includes a cleaning block 61 and an atmospheric pod 62. In this application device, the slit nozzle 41 is cleaned by the nozzle cleaning device 6 before or after the application operation is performed.

또, 도 9에 나타낸 바와 같이, 스테이지(3)에 있어서의 유지면(30)의 측방에는, 프리디스펜스 기구(2)가 설치되어 있다. 이 프리디스펜스 기구(2)는, 저류조(21) 내에 저류된 세정액 중에 그 일부를 침지시킨 프리디스펜스 롤러(22)와, 독터 블레이드(23)를 구비한다. 프리디스펜스 롤러(22)와 독터 블레이드(doctor blade)(23)는, Y방향에 대해, 슬릿 노즐(41)과 동등 이상의 길이를 갖는다. 또, 프리디스펜스 롤러(22)는, 도시하지 않은 모터의 구동에 의해 회전한다. 이 도포 장치에 있어서는, 처리 동작을 실행하기 전에, 프리디스펜스 롤러(22)의 상방으로 이동한 슬릿 노즐(41)로부터 소량의 도포액을 토출함으로써, 노즐 세정 장치(6)에 의한 세정시에 세정액을 함유한 도포액을, 슬릿 노즐(41) 내로부터 제거하는 공정을 실행하도록 하고 있다.Moreover, as shown in FIG. 9, the pre-dispensing mechanism 2 is provided in the side of the holding surface 30 in the stage 3. As shown in FIG. This predispensing mechanism 2 is equipped with the predispensing roller 22 which immersed one part in the washing | cleaning liquid stored in the storage tank 21, and the doctor blade 23. As shown in FIG. The predispensing roller 22 and the doctor blade 23 have a length equal to or greater than the slit nozzle 41 in the Y direction. In addition, the predispensing roller 22 rotates by the drive of the motor which is not shown in figure. In this coating device, before performing a processing operation, a small amount of coating liquid is discharged from the slit nozzle 41 which moved above the pre-dispensing roller 22, and the cleaning liquid at the time of washing | cleaning by the nozzle cleaning apparatus 6 is carried out. Is carried out to remove the coating liquid containing the slit nozzle 41 from the inside of the slit nozzle 41.

이 제3 실시형태에 따른 도포 장치에 의해 도포 동작을 실행할 때에는, 상술한 제1 실시형태와 동일하게, 감압 수단의 작용에 의해 연통 구멍(71c)을 통해 흡착부(71a)와 기판(S)에 의해 형성되는 공간 내를 배기한다. 이에 의해, 도 5b 및 도 6b에 나타낸 경우와 동일하게, 흡착부(71a)가 탄성 변형하고, 기판(S)의 이면이 스테이지(3)의 유지면(30)에 눌려진다. 또, 이와 병행하여, 흡착 홈(72)으로부터도 배기를 행하고, 기판(S)의 이면측을 대기압에 대해 부압으로 함으로써, 기판(S)을 유지면(30)에 흡착 유지한다. 이로써, 기판(S)으로서, 비교적 두껍고 휨이 큰 태양전지용 패널 기판을 사용하는 경우에도, 이 기판(S)을 스테이지(3)의 유지면(30)에 눌러, 기판(S)의 휨을 교정하는 것이 가능해진다.When performing the application | coating operation | movement by the application | coating device which concerns on this 3rd Embodiment, like the 1st Embodiment mentioned above, the adsorption | suction part 71a and the board | substrate S are carried out through the communication hole 71c by the action of a pressure reduction means. The space formed by the exhaust gas is exhausted. Thereby, similarly to the case shown to FIG. 5B and FIG. 6B, the adsorption | suction part 71a elastically deforms and the back surface of the board | substrate S is pressed by the holding surface 30 of the stage 3. In addition, the substrate S is sucked and held on the holding surface 30 by evacuating the suction groove 72 and making the back surface side of the substrate S negative pressure relative to atmospheric pressure. Thereby, even when using the solar cell panel board | substrate with comparatively thick and large curvature as a board | substrate S, this board | substrate S is pressed against the holding surface 30 of the stage 3, and the curvature of the board | substrate S is correct | amended. It becomes possible.

이 상태에서, 슬릿 노즐(41)에 있어서의 토출용 슬릿(44)을 스테이지(3)의 유지면(30)에 흡착 유지된 기판(S)의 표면과 근접시킨 상태에서, 슬릿 노즐(41)을 리니어 모터(50)의 구동에 의해 기판(S)의 표면을 따라 이동시킨다. 그리고 도 9에 나타낸 바와 같이, 도포액 공급 배관(46)에 의해 공급된 도포액(45)을, 기판(S)의 표면에 공급한다. 이에 의해, 기판(S)의 표면에 도포액(45)의 박막이 형성된다.In this state, the slit nozzle 41 in a state in which the discharge slit 44 in the slit nozzle 41 is brought close to the surface of the substrate S adsorbed and held on the holding surface 30 of the stage 3. Is moved along the surface of the substrate S by the driving of the linear motor 50. And as shown in FIG. 9, the coating liquid 45 supplied by the coating liquid supply piping 46 is supplied to the surface of the board | substrate S. As shown in FIG. As a result, a thin film of the coating liquid 45 is formed on the surface of the substrate S. As shown in FIG.

이때에도, 흡착반(71)에 의한 기판(S)의 흡착 유지는 계속되고 있으며, 기판(S)의 이면은, 흡착반(71)의 작용에 의해, 스테이지(3)의 유지면(30)에 눌러져 있다. 이로써, 기판(S)으로서, 그 두께가 1.7mm 이상이며, 비교적 큰 휨을 갖는 태양전지용 패널 기판을 사용하는 경우에도, 도포 동작을 계속 중에, 이 기판(S)을 스테이지(3)의 유지면(30)에 상시 눌러, 기판(S)의 휨을 교정해 두는 것이 가능해진다. 이로써, 기판(S)과 슬릿 노즐(41)의 거리를 일정하게 할 수 있어, 도포액(45)의 도포 정밀도를 향상시키는 것이 가능해짐과 더불어, 기판(S)의 휨이 큰 경우에도, 기판(S)과 슬릿 노즐(41)이 충돌하는 위험을 회피하는 것이 가능해진다.At this time, the adsorption holding | maintenance of the board | substrate S by the adsorption board 71 continues, and the back surface of the board | substrate S is the holding surface 30 of the stage 3 by the action of the adsorption board 71. FIG. Is pressed. Thereby, even when using the solar cell panel board | substrate whose thickness is 1.7 mm or more as a board | substrate S, and has comparatively large curvature, this board | substrate S is hold | maintained by the holding surface of the stage 3 ( It is always pressed to 30, and the curvature of the board | substrate S can be corrected. Thereby, the distance between the board | substrate S and the slit nozzle 41 can be made constant, and it becomes possible to improve the application | coating precision of the coating liquid 45, and even if the curvature of the board | substrate S is large, It is possible to avoid the risk of the collision between S and the slit nozzle 41.

도 11a 및 도 11b는, 스테이지(3)에 형성된 구멍부(33) 내에 설치되는 흡착반(71)의 다른 실시형태를 나타내는 설명도이다. 또한, 도 11a는, 흡착반(71)에 응력이나 흡착력이 작용하고 있지 않은 상태를 나타내고 있으며, 도 11b는, 흡착반(71)에 의해 기판(S)을 흡착 유지한 상태를 나타내고 있다.11A and 11B are explanatory diagrams showing another embodiment of the suction plate 71 provided in the hole 33 formed in the stage 3. In addition, FIG. 11A has shown the state in which the stress and adsorption force did not act on the adsorption board 71, and FIG. 11B has shown the state which adsorbed and held the board | substrate S by the adsorption board 71. As shown in FIG.

이 실시형태에 따른 흡착반(71)은, 도 5a, 도 5b 및 도 6a, 도 6b에 나타낸 흡착반(71)과 동일한 구성을 갖는다. 그리고 이 실시형태에 따른 흡착반(71)의 기부(71b)는, 에어 실린더(36)의 실린더 로드(37)와 연결되어 있으며, 에어 실린더(36)의 구동에 의해, 스테이지(3)의 유지면(30)에 대해 승강 가능하게 되어 있다. 또한, 흡착반(71)에는, 도 5a 및 도 5b에 나타낸 연통 구멍(71c)이 형성되어 있으며, 이 연통 구멍(71c)은, 도시하지 않은 배관을 통해 팬이나 진공 펌프 등의 감압 수단과 연통되어 있다.The adsorption board 71 which concerns on this embodiment has the same structure as the adsorption board 71 shown to FIG. 5A, 5B, 6A, and 6B. And the base 71b of the suction disk 71 which concerns on this embodiment is connected with the cylinder rod 37 of the air cylinder 36, and the stage 3 is hold | maintained by the drive of the air cylinder 36. As shown in FIG. The surface 30 can be lifted and lowered. Moreover, the communication hole 71c shown in FIG. 5A and 5B is formed in the adsorption board 71, This communication hole 71c communicates with pressure reduction means, such as a fan and a vacuum pump, through piping which is not shown in figure. It is.

상술한 실시형태에 있어서는, 기판(S)의 흡착 유지시에, 흡착부(71a)가 탄성 변형하는 작용을 이용해, 기판(S)의 이면을 스테이지(3)의 유지면(30)에 누르고 있다. 이에 대해, 이 실시형태에 있어서는, 에어 실린더(36)의 구동에 의해 흡착반(71)을 승강 구동하고, 흡착반(71)에 흡착 유지한 기판(S)을 적극적으로 스테이지(3)의 유지면(30)에 누르도록 하고 있다.In the above-mentioned embodiment, the back surface of the board | substrate S is pressed against the holding surface 30 of the stage 3 by the effect | action which the adsorption | suction part 71a elastically deforms at the time of the adsorption holding of the board | substrate S. . On the other hand, in this embodiment, the suction board 71 is driven up and down by the drive of the air cylinder 36, and the board | substrate S which adsorbed-held on the suction board 71 is hold | maintained actively of the stage 3, The surface 30 is pressed.

또한, 이와 같이 흡착반(71)을 스테이지(3)의 유지면(30)에 대해 승강 가능한 구성으로 한 경우에는, 기판(S)의 반입, 반출시에, 기판(S)을 그 하방에서 지지해 스테이지(3)에 있어서의 유지면(30)의 표면보다 상방으로 상승시키기 위한 리프트 핀을 생략하는 것이 가능하게 된다.In addition, when the adsorption board 71 is made into the structure which can raise and lower the holding surface 30 of the stage 3 in this way, at the time of carrying in and carrying out the board | substrate S, the board | substrate S is supported under it. It becomes possible to omit the lift pin for raising upward above the surface of the holding surface 30 in the solution stage 3.

도 12는, 이 발명에 따른 도포 장치의 또다른 실시형태를 나타낸 설명도이다.12 is an explanatory diagram showing still another embodiment of the coating device according to the present invention.

이 실시형태에 있어서는, 상술한 제1, 제3 실시형태에 있어서의 스테이지(12, 3)의 유지면(30)에 흡착 유지된 기판(S)의 외주부를 유지면(30)에 누르는 외주부 누름 부재(85)를 더 구비한 구성을 갖는다. 이 외주부 누름 부재(85)는, 에어 실린더(86)에 의해 승강 가능하게 되어 있다. 이 실시형태에 있어서는, 특히 휨의 영향을 받기 쉬운 기판(S)의 외주부 부근을, 외주부 누름 부재(85)의 작용에 의해 유지면(30)에 누름으로써, 기판(S)의 전역에 걸쳐서 휨을 교정해 두는 것이 가능해진다.In this embodiment, the outer peripheral part presses the outer peripheral part of the board | substrate S adsorbed and hold | maintained by the holding surface 30 of the stage 12, 3 in above-mentioned 1st, 3rd embodiment to the holding surface 30. It has a structure further provided with the member 85. The outer circumferential pressing member 85 can be lifted and lowered by the air cylinder 86. In this embodiment, warping is carried out over the whole area of the board | substrate S by pressing the vicinity of the outer peripheral part of the board | substrate S which is especially susceptible to a warping to the holding surface 30 by the action of the outer peripheral part pressing member 85. It becomes possible to correct it.

상술한 각 실시형태에 있어서는, 리니어 모터(50)로서 한 쌍의 AC 코어리스 리니어 모터를 채용하고 있는데 이에 한정되는 것이 아니라, 요구되는 도포의 정밀도에 따라 코어가 부착된 리니어 모터 등을 채용할 수도 있다. 또, 리니어 모터(50)는 스테이지(12)의 양측 부분에 배치되어 있는데, 이에 한정되는 것이 아니라, 스테이지(12)의 한쪽 편에 배치하는 구성으로 해도 된다.In each of the embodiments described above, a pair of AC coreless linear motors is used as the linear motor 50, but the present invention is not limited thereto, and a linear motor or the like with a core may be employed depending on the required application accuracy. have. In addition, although the linear motor 50 is arrange | positioned at the both sides part of the stage 12, it is not limited to this, It is good also as a structure arrange | positioned at one side of the stage 12.

2: 프리디스펜스 기구 3: 스테이지
6: 노즐 세정 장치 11: 본체
12: 스테이지 14: 기판 반송 기구
15: 기판 반송 기구 30: 유지면
33: 구멍부 34: 지지판
35: 나사 36: 에어 실린더
40: 노즐 지지부 41: 슬릿 노즐
44: 토출용 슬릿 45: 도포액
50: 리니어 모터 50a: 고정자
50b: 이동자 71: 흡착반
71a: 흡착부 71b: 기부
71c: 연공 구멍 72: 흡착 홈
81: 롤러 82: 지지 부재
83: 에어 실린더 84: 벨트
85: 외주부 누름 부재 86: 에어 실린더
91: 벨트 92: 구동축
93: 측판 95: 벨트
96: 구동축 97: 측판
S: 기판 2: pre-dispensing mechanism 3: stage
6: nozzle cleaning device 11: body
12: stage 14: substrate transfer mechanism
15: substrate transfer mechanism 30: holding surface
33: hole 34: support plate
35: screw 36: air cylinder
40: nozzle support 41: slit nozzle
44: slit for discharge 45: coating liquid
50: linear motor 50a: stator
50b: mover 71: adsorption plate
71a: adsorption portion 71b: base
71c: hole hole 72: adsorption groove
81: roller 82: support member
83: air cylinder 84: belt
85: outer peripheral pressing member 86: air cylinder
91: belt 92: drive shaft
93: side plate 95: belt
96: drive shaft 97: side plate
S: substrate

Claims (9)

슬릿 노즐에 있어서의 도포액 토출용 슬릿을, 스테이지 상에 올려놓아진 기판의 표면과 근접시킨 상태에서, 상기 기판에 대해 수평 방향으로 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 기판의 표면에 도포액을 도포하는 도포 장치에 있어서,
상기 슬릿 노즐에 의해 상기 기판에 도포액을 도포하고 있는 동안, 상기 기판의 이면의 복수의 위치를 흡착 유지한 상태에서, 상기 기판을 상기 스테이지의 표면에 눌러, 상기 기판을 상기 스테이지에 대해 평탄하게 유지하는 복수의 흡착 부재를 구비한 것을 특징으로 하는 도포 장치.Application | coating which apply | coats a coating liquid to the surface of the said board | substrate by moving relatively in the horizontal direction with respect to the said board | substrate, in the state which approached the surface of the board | substrate put on the stage in the coating liquid discharge slit in a slit nozzle. In the device,
While the coating liquid is applied to the substrate by the slit nozzle, the substrate is pressed against the surface of the stage while the plurality of positions on the rear surface of the substrate are adsorbed and held, so that the substrate is flat to the stage. A coating device comprising a plurality of suction members to be held. 청구항 1에 있어서,
상기 흡착 부재는, 탄성재로 이루어지는 접시 형상의 흡착부와 감압 수단에 연통하는 기부(基部)를 구비하고, 상기 스테이지에 형성된 구멍부 내에 있어서, 흡착부의 선단이 상기 스테이지의 표면보다 돌출한 상태에서, 그 기부가 상기 스테이지에 고정된 흡착반으로 구성되고,
상기 흡착부의 선단과 상기 기판의 이면이 맞닿은 상태에서, 상기 흡착부와 상기 기판에 의해 형성되는 공간 내를 배기함으로써, 상기 흡착부가 탄성 변형하는 작용을 이용하여, 상기 기판의 이면을 상기 스테이지의 표면에 누르는, 도포 장치.The method according to claim 1,
The said adsorption | suction member is equipped with the base part which communicates with the plate-shaped adsorption part which consists of elastic materials, and the pressure reduction means, and in the hole part formed in the said stage, in the state in which the tip of the adsorption part protruded more than the surface of the said stage. The base is composed of an adsorption plate fixed to the stage,
In the state where the front end of the adsorption part is in contact with the back surface of the substrate, the back surface of the substrate is formed on the surface of the stage by utilizing the action of elastic deformation of the adsorption part by evacuating the space formed by the adsorption part and the substrate. Pressing on, the coating device. 청구항 2에 있어서,
상기 스테이지 상에 올려놓아진 기판의 외주부를 상기 스테이지의 표면에 누르는 외주부 누름 부재를 더 구비하는 도포 장치. The method according to claim 2,
And an outer peripheral portion pressing member for pressing the outer peripheral portion of the substrate placed on the stage to the surface of the stage. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스테이지에 대해 상기 기판을 수평으로 반송하는 기판 반송 기구와,
상기 스테이지에 설치되고, 적어도 그 일부가 상기 스테이지의 표면보다 상방에 배치됨으로써, 상기 기판 반송 기구와의 사이에서 상기 기판을 반송하는 반송 위치와, 그 전부가 상기 스테이지의 표면보다 하방에 배치됨으로써, 상기 기판을 상기 스테이지의 표면에 흡착 유지시키기 위한 퇴피 위치 사이를 승강 가능한 복수의 기판 반송 부재를 더 구비하는 도포 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
A substrate conveyance mechanism for conveying the substrate horizontally with respect to the stage;
It is provided in the said stage, at least one part is arrange | positioned above the surface of the said stage, the conveyance position which conveys the said board | substrate between the said board | substrate conveyance mechanisms, and all are arrange | positioned below the surface of the said stage, And a plurality of substrate transfer members capable of lifting up and down between retracted positions for adsorbing and holding the substrate on the surface of the stage. 청구항 4에 있어서,
상기 복수의 기판 반송 부재는, 스테이지에 형성된 구멍부 내에 있어서, 서로 동기하여 승강 가능하게 설치된 복수의 롤러 또는 벨트인, 도포 장치.The method of claim 4,
The plurality of substrate transfer members are a plurality of rollers or belts provided in the hole formed in the stage so as to move up and down in synchronization with each other. 청구항 4에 있어서,
상기 슬릿 노즐은, 상기 스테이지에 대해 제1의 방향으로 왕복 이동함과 더불어,
상기 기판 반송 기구 및 상기 복수의 기판 반송 부재는, 상기 제1의 방향과 직교하는 제2의 방향으로 기판을 반송하는, 도포 장치.The method of claim 4,
The slit nozzle is reciprocated in the first direction with respect to the stage,
The said board | substrate conveyance mechanism and the said some board | substrate conveyance member convey a board | substrate in the 2nd direction orthogonal to a said 1st direction. 청구항 6에 있어서,
상기 기판 반송 기구는, 상기 스테이지에 근접하여 기판을 전달하는 전달 위치와, 상기 스테이지와 상기 기판 반송 기구 사이를 상기 제1의 방향으로 상기 슬릿 노즐이 왕복 이동 가능하게 되는 이격 위치 사이를 왕복 이동하는, 도포 장치.The method of claim 6,
The substrate transfer mechanism is configured to reciprocate between a transfer position for transferring a substrate in proximity to the stage and a spaced position at which the slit nozzle is capable of reciprocating in the first direction between the stage and the substrate transfer mechanism. , Applicator. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판은 태양 전지용 패널 기판인, 도포 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The said board | substrate is a coating apparatus for solar panel panels. 청구항 8에 있어서,
상기 기판의 두께는 1.7mm 이상인, 도포 장치.The method according to claim 8,
The coating apparatus of which the thickness of the said board | substrate is 1.7 mm or more.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115195114A (en) * 2022-07-15 2022-10-18 安徽省春谷3D打印智能装备产业技术研究院有限公司 Edge warping prevention 3D printer based on flexible material

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103350051A (en) * 2013-06-26 2013-10-16 东莞美驰图实业有限公司 Automatic glue spreading device
CN103709945B (en) * 2013-12-25 2015-04-01 昆山联德精密机械有限公司 Automatic glue-melting device
JP6404606B2 (en) * 2014-06-16 2018-10-10 平田機工株式会社 Coating method, coating apparatus, manufacturing method and manufacturing apparatus
JP6576146B2 (en) * 2015-07-31 2019-09-18 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Coating apparatus and coating method
CN109760418B (en) * 2017-11-10 2020-12-11 松下知识产权经营株式会社 Conveyance stage and inkjet device using the same
CN108408328B (en) * 2018-02-11 2023-05-09 南京诺淳五金制品有限公司 Method for painting chain riveting
JP6875357B2 (en) * 2018-11-29 2021-05-26 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Board holding device, board processing device and board holding method
CN111916832A (en) * 2020-06-11 2020-11-10 安徽正熹标王新能源有限公司 Battery shaping device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000126668A (en) * 1998-10-27 2000-05-09 Toray Ind Inc Coating device and coating method, and production of member for display and device therefor
JP4426276B2 (en) * 2003-10-06 2010-03-03 住友重機械工業株式会社 Conveying device, coating system, and inspection system
JP5525190B2 (en) * 2009-06-10 2014-06-18 株式会社日立製作所 Coating apparatus and coating method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115195114A (en) * 2022-07-15 2022-10-18 安徽省春谷3D打印智能装备产业技术研究院有限公司 Edge warping prevention 3D printer based on flexible material
CN115195114B (en) * 2022-07-15 2023-10-27 安徽省春谷3D打印智能装备产业技术研究院有限公司 Edge-warping-preventing 3D printer based on flexible material

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