KR20130010843A - 전동 압축기용의 전자부품 고정구조 - Google Patents

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Abstract

전동 압축기용 전자부품 고정구조는 복수의 리드를 구비하는 전자부품 및 리드의 위치결정을 행하는 가이드 부재를 포함한다. 가이드 부재는 플라스틱으로 이루어지며, 리드를 통과시키는 가이드 구멍을 구비한다.

Description

전동 압축기용의 전자부품 고정구조{STRUCTURE FOR FIXING ELECTRIC PART FOR MOTOR-DRIVEN COMPRESSOR}
본 발명은 전동 압축기용 전자부품 고정구조에 관한 것이다.
특허문헌 1은 냉매 가스를 압축 및 배출하기 위한 압축 기구, 압축 기구를 구동하기 위한 전기 모터 및, 전기 모터를 제어하고 구동하기 위한 구동 회로를 포함하는 전동 압축기를 개시하고 있다. 이러한 전동 압축기에서, 구동 회로는, 지지부재의 역할도 하는 냉각부재에 일반적으로 나사로 고정되는 스위칭 소자와 같은 전자부품을 구비한다. 이러한 고정구조에서, 전자부품이 냉각부재에 고정된 후에, 위로부터 전자부품에 기판이 부착된다. 전자부품에 기판을 부착할 때, 전자부품의 리드는 기판에 형성된 구멍을 통해 위를 향해 통과되는 것이 필요하다.
일본공개특허공보 제2008-184947호
특허문헌 1의 전자부품 고정구조에서는, 기판을 부착하는 작업이 까다롭고, 개선될 여지가 많이 남아있다. 특히, 기판의 구멍 크기는 제한되어서, 다수의 리드를 각각 대응하는 구멍을 통해 통과시키는 것은 어렵다.
상술한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 목적은, 작업자가 전동 압축기에 기판을 쉽게 부착하기 위한 전자부품 고정구조를 제공하는 것에 있다.
전동 압축기용 전자부품 고정구조는 복수의 리드를 구비하는 전자부품 및, 리드의 위치결정을 행하는 가이드 부재를 포함한다. 가이드 부재는 플라스틱으로 이루어지며, 리드를 통과시키는 가이드 구멍을 구비한다.
본 발명의 다른 실시형태와 장점은, 본 발명의 사상을 일 예로서 보여주는, 첨부도면을 참조로 한 하기 설명으로부터 명확하게 될 것이다.
신규한 것으로 여겨지는 본 발명의 특징은 첨부의 특허청구범위에서 상세히 설명된다. 본 발명의 목적과 장점은, 첨부도면과 함께 제공되는 바람직한 실시형태의 이하 설명을 참조하여 명확하게 이해될 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자부품 고정구조의 단면도이다.
도 2는 도 1의 전자부품 고정구조의 개략적인 사시도이다.
도 3a, 도 3b 및, 도 3c는 각각 제1 실시형태, 제2 실시형태 및, 제2 실시형태로부터 변형된 다른 실시형태에 따른 전자부품 고정구조의 가이드 구멍의 개략적인 단면도이다.
도 4는 제3 실시형태에 따른 전자부품 고정구조의 개략적인 사시도이다.
도 5는 전자부품 고정구조의 전자부품에 형성되는 공간에 컨덴서와 코일이 고정되어 있는, 도 4의 전자부품 고정구조의 단면도이다.
도 6은 도 5의 전자부품 고정구조의 한 쌍의 부착부의 개략적인 부분 확대 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시형태에 따른 전자부품 고정구조의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제5 실시형태에 따른 전자부품 고정구조의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제6 실시형태에 따른 전자부품 고정구조의 개략적인 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제7 실시형태에 따른 전자부품 고정구조의 개략적인 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 실시형태에 따른 전동 압축기용 전자부품 고정구조는 일반적으로 부호 100으로 나타낸다. 도 2에서는, 편의를 위해, 도 1에서 부호 60으로 나타낸 기판을 도면에서 생략하고, 도 1에서 부호 32로 나타낸 출력단자는 간략한 형상으로 도시되지만 실제로는 공지의 암단자(female terminal) 형상을 갖는다. 출력단자(32)는 전동 압축기의 전기 모터(미도시)에 연결된다.
제1 실시형태에 따른 전자부품 고정구조(100)는, 예를 들면 전동 압축기의 구동회로를 위해 사용되는 전자부품을 고정한다. 전자부품 고정구조(100)는 냉각부재(10)와, 냉각부재(10)에 고정되고 복수의 리드(21)를 가지며, 본 발명의 전자부품으로서 역할을 하는 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor; 20)를 포함한다. 예를 들면, 알루미늄 합금으로 이루어지는 냉각부재(10)는, 비교적 높은 열전도성을 갖고, 작동시 IGBT(20)에 의해 발생되는 열을 방열한다. 냉각부재(10)는 IGBT(20)의 지지부재로서 역할을 한다.
복수의 리드를 갖는 전자부품은 IGBT에 제한되지 않으며, MOSFET(Metal-Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor)와 같은 스위칭 소자, 또는 스위칭 소자를 포함하는 IPM(Intelligent Power Module)일 수도 있다. 또한, 전자부품은 컨덴서 또는 코일일 수도 있다.
전자부품 고정구조(100)는 IGBT(20)의 리드(21)의 위치 결정을 위한 가이드 부재(30)를 더 포함한다. 가이드 부재(30)는 플라스틱으로 이루어지며, IGBT(20)에 대향하는 면에 오목부가 형성된다. 가이드 부재(30)는 고정부재인 나사(70)에 의해 냉각부재(10)에 고정된다. IGBT(20)는 가이드 부재(30)의 오목부에 배치된다. 냉각부재(10)와 가이드 부재(30)는, 전체 IGBT(20)를 수용하는 전자부품 수용공간(50)을 형성한다. 가이드 부재(30)는 전자부품 수용공간(50)의 일부를 형성하고 IGBT(20)에 대향하는 내표면(34)과, 내표면(34)으로부터 가이드 부재(30)의 반대 표면인 외표면(35)을 갖는다. 전자부품 수용공간(50)에서, IGBT(20)는 가이드 부재(30)와 냉각부재(10) 사이에 배치된다.
가이드 부재(30)는 복수의 가이드 구멍(31)을 형성하며, 각각은 가이드 부재(30)의 내표면(34)과 외표면(35) 사이를 연장하고, 내표면(34)의 내측 개구(31A) 및 외표면(35)의 외측 개구(31B)를 구비한다. 내측 개구(31A)는 IGBT(20)에 대향한다. 가이드 구멍(31)은 리드(21)가 관통하여 지나가도록 한다. 따라서, 리드(21)는 가이드 구멍(31)에 의해 위치결정된다.
제1 실시형태에서, 도 3a에 도시된 것처럼, 가이드 구멍(31)은 축방향으로 직원기둥의 형상으로 형성되어, 내측 개구(31A)와 외측 개구(31B)는 원형으로 같은 지름을 가져 같은 면적을 갖는다.
가이드 부재(30)에는 출력단자(32)가 고정되어 있고, 출력단자(32)는 리드(33)를 갖는다. 출력단자(32)는 적합한 배선(미도시)에 의해 전동 압축기의 전기모터(미도시)와 연결되어, 전기모터의 각 U, V, W-상(phase)에 대해서 제공된다. 또한, 가이드 부재(30)는 각각의 상의 출력 단자(32)를 고정하기 위한 고정부재로서 역할을 하고, 각각의 상을 위한 출력 단자(32)를 포함하는 출력 단자 구조의 일부를 형성한다. 다시 말해서, 출력 단자 구조의 일부를 형성하는 플라스틱 부재는 IGBT(20)를 커버하기 위해, 확대되거나 연장되는 것에 의해 가이드 부재(30)로 변형된다.
출력 단자(32)의 리드(33)는 가이드 부재(30)의 몰딩 동안, 가이드 부재(30)에 고정된다. 따라서, 가이드 부재(30)에서는, 출력 단자(32)의 리드(33)를 위한 가이드 구멍이 예비적으로 형성되지 않는다.
가이드 부재(30)와 IGBT(20) 사이에, 본 발명의 탄성 부재인 판 스프링(40)이 형성된다. 가이드 부재(30)는 판 스프링(40)을 통하여 IGBT(20)를 냉각부재(10)에 향하게 가압한다. 제1 실시형태에서, IGBT(20)는 나사로 냉각부재(10)에 고정되지 않으며, IGBT(20)를 냉각부재(10)에 직접 고정하기 위해 어떠한 부재도 사용되지 않는다. 대신에, IGBT(20)는 판 스프링(40)에 의해 냉각부재(10)를 향하도록 가압되고, 그 결과 IGBT(20)는 냉각부재(10)와 가이드 부재(30) 모두에 대해 확실히 지지되거나, 고정된다.
판 스프링(40)이 IGBT(20)에 접촉되는 위치 또는 영역은, IGBT(20)를 냉각부재(10)를 향하여 적절하게 가압할 수 있다면 어디에든지 변경할 수 있다. 판 스프링(40)이 IGBT(20)와, IGBT(20)의 무게중심의 위치(20A) 또는 그 위치(20A)를 포함한 영역에 접촉하는 경우에, IGBT(20)는 확실히 고정될 수 있다. IGBT(20)의 무게중심의 위치(20A)는 IGBT(20)의 무게중심을 통해 연장하고, 또한 판 스프링(40)이 IGBT(20)를 가압하는 방향과 평행한 라인 상에 위치한다.
전자부품 고정구조(100)는 기판(60)을 더 포함한다. 기판(60)은 회로(미도시)를 포함하며, 회로에 접속하는 리드를 통과시키는 복수의 리드 구멍(61)을 형성한다. 특히, IGBT(20)의 리드(21) 또는 출력단자(32)의 리드(33)는, 가이드 부재(30)의 가이드 구멍(31)의 경우와 같이, 직원기둥 형상으로 형성될 수도 있는 리드 구멍(61)을 통과하여 지나간다. 비록 도 1에 도시되지 않았지만, 리드 구멍(61) 내부 또는 주위에 납땜함으로써, 리드(21)는 기판(60)에 고정된다.
가이드 구멍(31)은 기판(60)의 각각의 리드 구멍(61)에 대응하는 위치에 형성된다. 도 1에 도시된 것처럼, 2개의 가이드 구멍(31)은 그들의 대응하는 리드 구멍(61)과 동축으로(coaxially) 형성된다. 그러나, 가이드 구멍(31)은 대응하는 리드 구멍(61)과 정확하게 동축이 될 필요는 없지만, 단지 외측으로부터(또는 도 1의 기판(60)의 상측으로부터) 가이드 구멍(31) 및 리드 구멍(61)을 통해 전자부품 수용공간(50)의 내부가 보이는 정확도 정도로 가이드 구멍(31)과 리드 구멍(61)이 형성될 수 있다. 다시 말해서, 가이드 구멍(31) 및 리드 구멍(61)을 통해 직선이 통과하도록, 가이드 구멍(31) 및 리드 구멍(61)이 형성될 수 있다.
도 1 및 도 2로부터 분명한 것처럼, 각 가이드 구멍(31)과 그에 대응하는 리드 구멍(61)은 동일한 리드(21)가 이들 구멍을 통해 지나간다.
가이드 구멍(31)의 내측 개구(31A)의 지름(또는 개구 면적)은 리드 구멍(61)의 지름(또는 개구 면적)보다 크다. 따라서, 제1 실시형태에 따라 가이드 부재(30)를 통해 IGBT(20)의 리드(21)를 통과시키는 일은, 종래 기술에 따라 부호 60과 같은 기판을 직접 통해 IGBT의 부호 21과 같은 리드를 통과시키는 일보다 쉽다. 또한, 제1 실시형태에 따르면, 가이드 구멍(31)을 통해 통과된 리드(21)가 가이드 구멍(31)에 의해 위치결정되어, 기판(60)을 통해 리드(21)를 통과시키는 것이 용이해질 수 있고, 따라서 전자부품 고정구조(100)의 조립이 비용 절감 및 효율 향상되도록 행해질 수 있다.
또한, IGBT(20)는 어떠한 나사를 사용하지 않고 판 스프링(40)에 의해 고정된다. 따라서, 제1 실시형태에 따른 전자부품 고정구조(100)는 IGBT(20) 고정에 나사를 없앨 수 있다. 종래 기술에서는, 출력 단자(32) 고정에 2개 나사 및 IGBT(20) 고정에 2개 나사를 포함하여 총 4개의 나사가 필요했다. 그러나, 도 2에 도시된 제1 실시형태에서는, 가이드 부재(30) 고정에 단지 3개의 나사만 사용되므로, 전자부품 고정구조(100)의 강도를 유지하면서 나사의 개수 및 생산 단가가 감소될 수 있다.
또한, 판 스프링(40)에 의해 고정된 IGBT(20)는 냉각부재(10)를 향하여 더 균일하게 눌려져, 나사를 이용하여 IGBT(20)가 고정된 경우보다 더 효율적으로 냉각된다. 일반적으로, IGBT의 중심에는 나사 구멍이 형성될 수 없어서, 나사에 의해 고정된 IGBT에서는 어떤 압력도 IGBT의 중심에 직접 가해질 수 없다. 그러나, 제1 실시형태에 따르면, IGBT(20)의 효율적인 냉각을 위해 무게중심 또는 그의 부근에 압력이 가해질 수 있다.
냉각 효과의 증가에 따라, 전동 압축기는 IGBT가 나사로 고정된 경우와 비교하여, 더 넓은 부하 범위에서 운전될 수 있다. 소망하는 냉각 효과가 저전압 및 대전류 하에서 유지될 수 있어, 전동 압축기는 더 넓은 전압 범위에서 운전될 수 있고, 그 결과 장래의 비용이 감소한다.
상술한 것처럼, 가이드 부재(30)는 출력 단자 구조의 일부를 형성한다. 가이드 부재(30)가 출력 단자(32) 및 IGBT(20)를 고정하는 역할을 하기 때문에, 출력 단자(32)와 IGBT(20)를 서로 가깝게 배치할 수 있어, 이들 사이의 인덕턴스를 줄일 수 있다.
또한, 금속으로 이루어진 판 스프링(40)은 고온에서 IGBT(20)를 고정하는 가압력을 유지할 수 있다. IGBT(20)를 고정하기 위해 어떤 플라스틱 고정 부재가 사용된 경우, IGBT(20)의 온도가 상승(또는 크리프(creep) 현상이 발생)함에 따라 IGBT(20)와 접촉하는 플라스탁 고정부재의 강도는 감소되어, 장치의 진동으로 인해 IGBT(20)가 이탈될 수 있다. 그러나, 제1 실시형태에 따른 전자부품 고정구조(100)에서는, 금속으로 이루어진 판 스프링(40)을 사용함으로써 IGBT(20)의 이탈을 예방할 수 있다.
본 발명의 제2 실시형태를 나타내는 도 3b 및 도 3c를 참조하면, 전자부품 고정구조는 부호 300으로 나타내며, 가이드 구멍의 형상에 있어서 제1 실시형태와 다르다. 도 3b 및 도 3c는, 각각 제2 실시형태 및 제2 실시형태로부터 변형된 다른 실시형태에 따른 가이드 구멍의 단면도를 나타낸다. 가이드 구멍은 부호 131, 231로 나타내며, 각각 가이드 부재(130, 230)에 형성된다. 가이드 구멍(131, 231)의 각 형상은, 도 3a에 도시된 제1 실시형태에 따른 가이드 구멍(31)의 형상과 다르다.
도 3b에 도시된 것처럼, 가이드 구멍(131)은, 가이드 구멍(131)의 지름이 내측 개구(131A)로부터 외측 개구(131B)까지 점점 감소되도록 형성되는 경사면(131C)를 갖도록 형성된다. 다시 말해서, 내측 개구(131A)의 면적은 외측 개구(131B)의 면적보다 크며, 가이드 구멍(131)의 단면적은 내측 개구(131A)로부터 외측 개구(131B)까지 점점 감소된다.
내측 개구(131A)에 있는 가이드 구멍(131)의 지름이 증가되는 이러한 구조는, IGBT(20)의 리드(21)가 가이드 부재(130)의 가이드 구멍(131)을 쉽게 통과하도록 한다. 한편, 외측 개구(131B)에 있는 가이드 구멍(131)의 지름은 감소될 수 있어, 리드(21)는 보다 정확하게 위치될 수 있으므로, 기판(60)을 관통하여 리드(21)를 통과시키는 것이 보다 용이해 질 수 있다.
도 3c를 참조하면, 가이드 구멍(231)의 내표면은, 가이드 구멍(231)의 내측 개구(231A) 측에 형성되는 경사면(231D) 및 가이드 구멍(231)의 외측 개구(231B) 측에 형성되는 원통면(231E)을 포함한다. 경사면(231D)은 내측 개구(231A)로부터 접속부(231C)의 위치까지의 범위에서 형성되며, 원통면(231E)은 접속부(231C)의 위치로부터 외측 개구(231B)까지 형성된다. 내측 개구(231A)의 지름(또는 면적)은 외측 개구(231B)의 지름보다 길다.
도 3b에 도시된 가이드 구멍(131)의 경우처럼, 다른 실시형태에 따른 가이드 구멍(231)은, 가이드 구멍(231)의 내측 개구(231A)가 더 크게, 그리고 가이드 구멍(231)의 외측 개구(231B)가 더 작게 형성될 수 있기 때문에, 가이드 부재(230)를 통하여 리드(21)를 통과시키는 것이 용이해 질 수 있다.
본 발명의 제3 실시형태를 도시하는 도 4 및 도 5를 참조하면, 부호 300으로 나타내는 전자부품 고정구조는, IGBT(20) 뿐만 아니라 복수의 다른 전자부품을 유지(holding)하기 위한 부착부(attachment) 및 고정부재를 포함하는 점에서 제1 실시형태와 다르다. 부호 350으로 나타내는 전자부품 수용공간은, 제1 실시형태에 따른 전자부품 수용공간(50)에 대응한다. 편의를 위해, 도 5에 도시된 기판(60) 및 부착부(335~338)는 도 4에서는 생략된다. 제3 실시형태에서는, IGBT(20) 뿐만 아니라 컨덴서(320) 및 코일(325) 같은 다른 전자부품이 전자부품 수용공간(350)에 수용된다. 제1 실시형태의 경우에서처럼, IGBT(20)는 판 스프링(40)에 의해 고정된다.
전자부품 고정구조(300)를 부분 단면도로 도시하는 도 5를 참조하면, 컨덴서(320) 및 코일(325)은, 전자부품 고정구조(300)의 전자부품 수용공간(350)에 고정된다. 부호 330은 제1 실시형태의 가이드 부재(30)에 대응되는 가이드 부재를 나타낸다. 가이드 부재(330)는 전자부품을 가이드 부재(330)에 고정하기 위한 2쌍의 부착부(335, 336 및 337, 338)를 포함한다. 도 5에 도시된 것처럼, 부착부(335, 336)는 함께 컨덴서(320)를 고정하기 위해 컨덴서 홀더를 형성하며, 부착부(337, 338)는 함께 코일(325)을 고정하기 위한 코일 홀더를 형성한다.
도 6은 컨덴서 유지용 부착부(335, 336)를 사시도로 나타낸다. 코일(325)을 보유하기 위한 2개의 부착부(337, 338)는 부착부(335, 336)와 유사한 형상을 가지며, 따라서 이하 설명은 전자의 부착부(335, 336)에 초점을 맞춘다. 부착부(335)는, 가이드 부재(330)의 내표면(334)으로부터 전자부품 수용공간(350)으로(또는 냉각부재(10) 방향으로) 연장하는 지지부(335A) 및, 지지부(335A)의 하단부로부터 쌍을 이루는 다른 부착부(336)의 걸이부(336B) 방향으로 연장하는 걸이부(335B)를 포함한다. 이와 유사하게, 다른 부착부(336)는 지지부(336A) 및 걸이부(336B)를 포함한다.
상술한 것처럼, 부착부(335, 336 및 337, 338)는 각각 컨덴서(320) 및 코일(325)을 고정한다. 특히, 부착부(335)의 지지부(335A)는 컨덴서(320)가 수평으로(또는 내표면(334)과 평행방향으로) 그리고 부착부(336)로부터 멀어지는 방향으로 움직이는 것을 규제한다. 유사하게, 부착부(336)의 다른 지지부(336A)는 컨덴서(320)가 수평으로 그리고 부착부(335)로부터 멀어지는 방향으로 움직이는 것을 규제한다. 걸이부(335B, 336B)는, 컨덴서(320)가 수직으로(또는 내표면(334)에 수직방향으로) 이동하는 것을 규제하고, 내표면(334)과 걸이부(335B, 336B) 사이에 컨덴서(320)를 유지한다. 부착부(335, 336)의 경우처럼, 부착부(337, 338)는 코일(325)이 움직이는 것을 규제한다.
컨덴서(320)는 리드(321)을 구비하고, 코일(325)은 리드(326)를 구비한다. 제1 실시형태(도 1에 도시)에서의 IGBT(20)의 리드(21)와 마찬가지로, 컨덴서(320)의 리드(321) 및 코일(325)의 리드(326)는 가이드 부재(330)의 가이드 구멍(331) 및, 기판(60)에 연결하기 위한 기판(60)의 리드 연결 구멍(미도시)을 통과한다.
제3 실시형태의 이러한 구조는 하나의 가이드 부재(330)에 의해 복수의 전자부품이 고정될 수 있도록 하여, 기판(60)을 통해 다양한 리드의 통과를 더 용이하게 한다. 한편, 나사와 같은 고정 부재에 의해 복수의 전자부품이 개별적으로 고정되는 고정구조에서는, 각각의 전자부품이 이탈되는 경향이 있어, 전자부품 사이에 상대적 위치가 결정되지 못하고, 이에 따라 그들의 대응하는 기판의 리드 연결 구멍을 통해 리드를 통과시키는 것은 곤란하다. 그러나, 제3 실시형태에 따른 전자부품 고정구조(300)에서는, 가이드 구멍(331)이 관통하도록 형성된 가이드 부재(330)에 의해, 원하는 위치에 복수의 전자부품이 고정될 수 있어, 전자부품의 리드가 정확하게 위치결정되며, 이에 따라 리드를, 그들의 대응하는 기판의 리드 연결 구멍을 통해 통과시키는 것이 더 용이하게 행해질 수 있다.
제3 실시형태에 따른 전자부품 고정구조(300)는 이하와 같이 변형될 수 있다. 제3 실시형태에서, IGBT(20)는, 컨덴서(320)가 부착부(335, 336)에 의해 고정된 것과 동일한 방법으로, 임의의 부착부에 의해 고정될 수도 있다. 다른 방법으로, 컨덴서(320) 및 코일(325)은 판 스프링에 의해 고정될 수도 있다. 또한, 전자부품은 부착부와 판 스프링의 조합에 의해 고정될 수도 있다.
제3 실시형태에서, 각 전자부품은 한쌍의 부착부에 의해 고정되지만, 2개보다 더 많은 부착부에 의해 고정될 수도 있다. 예를 들면, 부품을 유지하기 위해 3개의 다른 방향으로부터 하나의 부품을 둘러싸도록 3개의 부착부가 배치될 수도 있다.
본 발명의 제4 실시형태를 도시하는 도 7을 참조하면, 전자부품 고정구조는 부호 400으로 나타내며, 판스프링(440)의 형상에 있어서 제1 실시형태와 다르다.
도 7에서, 부호 440은, 판 스프링부(440A) 및 판 스프링부(440A)와 일체로 형성된 냉각부(440B)를 포함하는 전자부품 고정구조(400)의 탄성부재를 나타낸다. 판 스프링부(440A)는 제1 실시형태의 판스프링(40)(도 1에 도시)과 실질적으로 동일한 구조를 가지며, IGBT(20)를 냉각부재(10)를 향하여 가압한다. 냉각부(440B)는 탄성 부재(440)의 외주부(outer peripheral portion)에 의해 형성되며, 냉각부재(10)와 접촉하도록 냉각부재(10) 쪽으로 연장한다. 냉각부(440B)가 리드(21)와 접촉하지 않는 한, 냉각부(440B)는 어떠한 모양이라도 가질 수 있다. 예를 들면, 도 7에 도시된 것처럼, 냉각부(440B)는 소정의 너비를 가진 다리 형상으로 형성될 수도 있다.
제1 실시형태의 경우처럼, IGBT(20)에 의해 발생된 열의 일부는 IGBT(20)에서 냉각부재(10)로 직접 전달된다. 나머지 열은 판 스프링부(440A) 및 냉각부(440B)를 통해 냉각부재(10)로 전달된다. 따라서, IGBT(20)에 의해 발생된 열은 복수의 통로를 통해 방출될 수 있어, IGBT(20)가 효율적으로 냉각될 수 있다.
본 발명의 제5 실시형태를 도시하는 도 8을 참조하면, 부호 500으로 나타낸 전자부품 고정구조는 가이드 부재의 내표면에 라디에이터가 형성된다는 점에서 제1 실시형태와 다르다.
부호 530으로 나타낸 가이드 부재의 내표면(534) 위에 층의 형태로 라디에이터(536)가 형성된다. 라디에이터(536)는 금속으로 이루어질 수도 있으며, 다른 적절한 접착제에 의해 가이드 부재(530)에 고정될 수도 있다. 그러나, 라디에이터(536)가 가이드 부재(530)에 접촉하여 배치되는 한, 라디에이터(536)는 반드시 가이드 부재(530)에 고정될 필요는 없다. 또한, 라디에이터(536)는 판 스프링(40) 및 냉각부재(10)에 접촉된다. 가이드 부재(530)에 있는 각각의 가이드 구멍(531)에 대응하는 지점에, 라이에이터(536)를 관통하여 구멍(536A)이 형성된다. 비록 라디에이터(536)는, 도 8에 도시된 것처럼, 전체 내표면(534)을 덮도록 배치되어 있지만, 라디에이터(536)는 반드시 전체 내표면(534)을 덮을 필요는 없으며, 라디에이터(536)가 판 스프링(40) 및 냉각부재(10) 양쪽에 접촉하여 배치되는 한, 라디에이터(536)는 어떠한 형상도 가질 수 있다.
제5 실시형태에 따른 이러한 구조는, 제1 실시형태의 경우처럼 IGBT(20)에 의해 발생된 열의 일부를 냉각부재(10)로 직접 전달할 수 있고, 나머지 열은 판 스프링(40) 및 라디에이터(536)를 통해 냉각부재(10)로 전달할 수 있다. 따라서, IGBT(20)의 열은 복수의 통로를 통해 배출될 수 있어, IGBT(20)가 효율적으로 냉각될 수 있다.
본 발명의 제6 실시형태를 도시하는 도 9를 참조하면, 부호 600으로 나타낸 전자부품 고정구조는, 가이드 구멍(631)이 제1 실시형태의 가이드 구멍(31)으로부터 변형된 점에서 제1 실시형태와 다르다. 편의를 위해서, 도 2에서 파선으로 그려진 상세한 도해는 도 9에서는 생략된다.
도 9에 도시된 것처럼, 부호 630으로 나타낸 제6 실시형태의 가이드 부재는 제1 실시형태의 가이드 부재(30)에 대응하며, 가이드 부재(630)에는, 신장된 구멍 형상을 갖고, 같은 크기를 가지며, 가이드 부재(630)의 표면 위에서 서로 평행하게 연장하는 2개의 가이드 구멍(631)이 관통하도록 형성된다. 가이드 구멍(631)은 전술한 신장된 모양으로 제한되지 않지만, 가이드 구멍(631)이 리드를 적절히 위치 결정하는 기능을 행할 수 있는 한, 어떠한 형상도 가질 수 있다. 복수의 리드(21), 예시된 실시형태에서는 3개의 리드(21)가 가이드 구멍(631)을 통하여 통과된다. 따라서, 리드(21)는 가이드 구멍(631)에 의해 위치결정된다. 제1 실시형태와 비교해보면, 복수의 리드(21)가 가이드 구멍(631)을 통해 일괄적으로 통과될 수 있어, 가이드 부재(630)를 통한 리드(21)의 통과가 더 용이해 질 수 있다. 또한, 가이드 구멍 수의 감소는 가이드 부재(630)의 제조를 단순하게 하는데 도움이 된다.
본 발명의 제7 실시형태를 도시하는 도 10을 참조하면, 부호 700으로 나타낸 전자부품 고정구조는 제6 실시형태의 가이드 구멍의 구조가 더 변형되었다는 점에서 제1 실시형태와 다르다.
부호 730으로 나타낸 가이드 부재는 제1 실시형태의 가이드 부재(30)에 대응하며, 가이드 부재(730)에는, 모든 리드(21)가 통과되는 하나의 가이드 구멍(731)이 관통하도록 형성된다. 도 10에 도시된 것처럼, 가이드 구멍(731)은, 2개의 평행한 구멍이, 당해 각 구멍의 중심에서 2개의 평행한 구멍에 수직으로 연장하는 3번째 구멍에 의해 서로 연결되는 H-형상으로 형성된다. 가이드 구멍(731)은 상기 모양으로 제한되지 않지만, 가이드 구멍(731)이 리드(21)를 적절히 위치결정하는 기능을 행할 수 있는 한, 어떠한 모양도 가질 수 있다. 따라서, 리드(21)는 가이드 구멍(731)에 의해 위치결정된다. 제1 실시형태와 비교하면, 모든 리드(21)가 하나의 가이드 구멍(731)을 통해 일괄적으로 통과될 수 있어, 가이드 부재(730)을 통한 리드(21)의 통과를 훨씬 더 용이하게 할 수 있다. 또한, 가이드 구멍(731) 수의 감소는 가이드 부재(730)의 제조를 단순하게 하는데 도움이 된다.
상술한 제1 내지 제7 실시형태에서의 전자부품 고정구조의 어떠한 부분도 조합될 수 있다. 예를 들면, 전자부품 고정구조는, 제2 실시형태와 같이 내표면에 경사면을 형성한 가이드 구멍을 갖는 가이드 부재와, 제3 실시형태와 같이 IGBT 뿐만 아니라 복수의 전자부품을 고정하는 가이드 부재의 조합을 포함한다. 전자부품 고정구조의 다른 예로는, 제3 실시형태와 같이 복수의 전자부품을 고정하는 가이드 부재와, 일부의 전자부품을 고정하기 위한 제1 실시형태의 부호 40과 같은 판 스프링 및, 나머지 전자부품을 고정하기 위한 제4 실시형태의 부호 440과 같은 탄성부재의 조합을 포함할 수 있다.
제3 실시형태와 같이 복수의 전자부품을 고정하는 가이드 부재를 구비한 전자부품 고정구조(도 4에 도시)에서, 제6 실시형태와 같이 IGBT(20)를 위한 2개의 가이드 구멍이 형성되고, 컨덴서(320) 및 코일(325) 각각을 위한 1개의 가이드 구멍이 형성될 수도 있다. 또한, IGBT(20)의 모든 리드, 컨덴서(320) 및, 코일(325)은 제7 실시형태의 부호 731과 같은 하나의 가이드 구멍을 통해 통과될 수도 있다.
전술한 제1 내지 제7 실시형태에서, 가이드 부재와 냉각 부재는 전자부품을 전부 덮기위해 협력할 필요는 없다. 예를 들면, 제1 실시형태에서, 전자부품 수용공간(50)은 가이드 구멍(31)보다 큰 추가 개구를 가질 수도 있다.

Claims (12)

  1. 전동 압축기용의 전자부품 고정구조로서,
    복수의 리드를 구비하는 전자부품과,
    상기 리드의 위치결정을 행하는 가이드 부재를 구비하고,
    상기 가이드 부재는 플라스틱으로 이루어지고, 상기 리드를 통과시키는 가이드 구멍을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 고정구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 구멍은 상기 전자부품에 대향하는 내측 개구와 외측 개구를 포함하고, 상기 내측 개구의 면적은 상기 외측 개구의 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 전자부품 고정구조.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 가이드 구멍은, 상기 가이드 구멍에 형성되는 경사면을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 고정구조.
  4. 제1항에 있어서,
    회로 및, 상기 리드가 통과되는 리드 구멍을 포함하는 기판을 더 포함하고, 상기 리드 구멍은 상기 가이드 구멍과 동축으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 고정구조.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전자부품에 의해 발생된 열을 방열하는 냉각부재를 더 포함하고,
    상기 전자부품은 상기 가이드 부재와 상기 냉각부재 사이에 배치되고, 상기 가이드 부재는 상기 냉각부재에 고정되는 것을 특징으로 하는 전자부품 고정구조.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 가이드 부재 및 상기 냉각부재에 의해 상기 전자부품이 전부 수용되는 것을 특징으로 하는 전자부품 고정구조.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 전자부품 고정구조는 상기 가이드 부재 및 상기 전자부품 사이에 배치되는 탄성부재를 더 포함하고,
    상기 가이드 부재는 상기 탄성부재를 통하여 상기 전자부품을 상기 냉각부재를 향하여 가압하는 것을 특징으로 하는 전자부품 고정구조.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 탄성부재는 판 스프링인 것을 특징으로 하는 전자부품 고정구조.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 탄성부재는 상기 냉각부재와 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자부품 고정구조.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 부재는, 상기 전자부품이 움직이는 것을 방지하기 위해, 상기 전자부품을 상기 가이드 부재에 고정하는 부착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 고정구조.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 전자부품 고정구조는 상기 가이드 부재에 고정되는 출력 단자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 고정구조.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자부품은 IGBT, 컨덴서 및, 코일 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 고정구조.
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