KR20130005211A - 마이크로웨이브용 조리기구 및 이를 이용하여 음식물을 바삭하게 하는 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 조리면에 기름이나 또는 다른 붙지 않는 코팅(non-stick coating)을 사용하지 않고, 마이크로웨이브에서 다양한 음식물을 조리하고 바삭하게 하기 위하여 사용될 수 있는 조리기구를 제공한다.

Description

마이크로웨이브용 조리기구 및 이를 이용하여 음식물을 바삭하게 하는 방법{Microwavable cooking implements and methods for crisping food items using the same}

본 개시된 사항은 조리기구 및 보다 구체적으로, 마이크로웨이브 에너지를 이용하여 조리되는 음식물을 바삭하게 하는데 특히 적합한 조리면을 가진 조리기구에 대한 것이다.

감자칩은 가장 인기 있는 간식용 음식 중 하나이다. 불행히도, 디프 프라잉(deep frying) 방법이 감자칩에 감자칩 특유의 가볍고 바삭한 질감(light-and-crispy texture)을 주기 때문에, 대부분의 감자칩은 기름에서 디프 프라잉함으로써 조리된다. 디프 프라잉을 하는 동안에, 감자칩은 고온에서 빠른 속도로 가열되고, 이것은 감자칩 포어로부터 물을 급격히 끓여서, 감자칩 내에 부풀려지고 팽창된 조직 구조를 생성한다. 감자칩에, 감자칩에 요구되는 가볍고 바삭한 질감을 주는 것은, 이 부풀려지고 팽창된 구조이다. 또한, 디프 프라잉 방법은 감자칩에 의해 조리 기름의 불가피한 흡수를 야기하므로, 감자칩은 보통 지방 함량이 높다. 결과적으로, 건강에 대한 이유로 많은 사람들이 감자칩의 소비를 제한하거나, 피하려고 한다.

디프 프라잉 감자칩에 대한 하나의 대안은 감자칩을 굽는 것이다. 그러나 감자칩이 팬이나 다른 조리면에 붙는 것(sticking)을 방지하기 위하여, 굽는 것(baking)은 일반적으로 조리면을 덮기 위한 기름의 사용을 필요로 한다. 더욱이, 굽는 방법은 디프 프라잉보다 아주 긴 과정이기 때문에, 굽는 것은 디프 프라잉 만큼 감자칩 조직 포어로부터 물을 신속하게 축출하지 못한다. 따라서, 구워진 감자칩은 디프 프라이된 감자칩 보다 일반적으로 무거운 질감(denser in texture)이다.

디프 프라잉 감자칩에 대한 다른 대안은 감자칩을 마이크로웨이브 오븐에서 조리하는 것이다. 마이크로웨이브 에너지는 디프 프라잉 또는 굽는 것과 다르게 음식물을 조리한다. 디프 프라잉 및 굽는 과정은 모두 음식물의 표면에 영향을 주는 고온의 대기를 제공하고, 그로 인해 음식을 바깥으로부터 안으로 조리한다. 음식물의 외부로부터 수분이 첫번째로 축출되고, 음식물(food product)의 주변부에서부터 중심부까지 열 전달이 일어난다.

반대로, 마이크로웨이브 오븐은 일반적으로 안에서부터 밖으로 음식물을 조리한다. 이것은 음식물의 마이크로웨이브 조리가 음식물을 투과하는 고 강도, 고 진동수 전자기파에 의해 수행되기 때문이다. 음식물이 전자기 에너지를 흡수하고, 음식물 내에 함유된 자유수(free water)의 증발 때문에 수분이 음식물의 내부에서 외부로 이동될 때 가열이 발생한다. 결과적으로, 음식물 중앙은 일반적으로 음식물의 표면이 가열되기 전에 가열된다.

음식물 마이크로웨이브 조리의 하나의 중요한 단점은, 자주 요구되는 것으로, 일반적으로 갈변시키거나 음식물에 바삭한 질감을 제공하지 못하는 것이다. 마이크로웨이브 조리는 일반적으로 눅눅하고, 보기 좋지 않은 질감을 생성하는 것으로 인식되고 있다. 따라서, 음식물(food items)의 요구되는 갈변 및 바삭함을 생성하기 위하여, 마이크로웨이브 오븐에서 조리된 음식물의 외부에 추가적인 열원을 제공하는 것이 사회적 통념이었다.

이를 위해서, 피자 반죽(pizza dough) 및 프렌치 프라이와 같은 음식물을 갈변시키고, 바삭하게 만들기 위하여 발열체 물질(susceptor material)이 조리면으로 개발되었고, 사용되었다. 발열체는 일반적으로 마이크로웨이브 에너지를 흡수하고 마이크로웨이브 에너지와 상호작용하여 열을 생성하는 금속화된 필름(metallized film), 세라믹 또는 금속으로 만들어진 얇은 필름이다. 상품화된 첫번째 마이크로웨이브 발열체 중, 마이크로웨이브 오븐에서 프렌치 프라이를 조리하기 위하여 조리면으로서 발열체 시트를 제공하였던, 1980년대의 맥카인 마이크로 칩(McCain Micro chip)이라는 제품에 있는 것들이 있다.

그러나, 발열체 물질에 있는 하나의 문제점은 발열체 물질 표면에 의해 생성된 열량이 쉽게 제어될 수 없어서, 거기에 놓인 음식물을 태우게 된다는 점이다. 더욱이 감자 슬라이스와 같은 음식물을 발열체 물질 위에서 조리하고 붙지 않게 하기 위하여 기름층이 필요하다. 발열체 조리면에 음식물이 타는 것 및 부착되는 것은 음식물들을 돌이킬 수 없게 나쁘게 하며, 음식물들을 소비에 완전히 부적합하게 만들기 때문에, 부서지기 쉽거나 또는 얇게 슬라이스된 음식물이 타는 것 및 부착되는 것은 특히 문제이다.

본 개시 사항은 조리면에 기름이나 또는 다른 붙지 않는 코팅(non-stick coating)의 사용 없이, 마이크로웨이브에서 다양한 음식물을 조리하고 바삭하게 하기 위하여 사용될 수 있는 조리기구를 제공한다. 상기 조리기구는 감자칩과 같은 부서지기 쉽거나 또는 얇게 슬라이스된 음식물을 마이크로웨이브 오븐 안에서 급격하게 조리하고 바삭하게 하는데 특히 적합하다. 신속한 가열 작용 때문에, 상기 조리기구에서 조리된 감자칩은 디프 프라잉 과정의 기름 중에서의 흡수 없이(without the attendant uptake), 디프 프라이드된 감자칩의 특징인 가볍고 바삭한 질감을 갖는다. 더욱이, 상기 조리기구는 감자칩이 타거나 붙지 않고 조리될 수 있는 조리면을 제공한다. 기름은 열을 유지하고 전도하기 때문에, 얇게 슬라이스된 음식물의 과조리 및 타는 것을 방지하기 위하여 마이크로웨이브 과정 동안에 기름의 사용을 피하는 것이 선택적으로 선호된다.

상기 조리기구는 마이크로웨이브 오븐에서 조리된 음식물을 바삭하게 하기 위하여 발열체 또는 다른 외부의 열원이 필요하다는 사회적 통념에서 벗어나 있다. 놀랍게도, 발열체 대신에, 마이크웨이브를 흡수하는 조리면으로서 마이크로웨이브-투과성 물질을 이용함으로써 감자칩이 최적으로 바삭하게 될 수 있다는 것을 발견하였다. 사실, 발열체는 일반적으로 태우게 되고, 따라서 적절한 외관, 질감 또는 품질의 감자칩을 생산하는데 대부분 적합하지 않기 때문에, 발열체는 소비를 위한 감자칩을 조리하고 바삭하게 하는데 완전히 적합지 않다는 것이 밝혀졌다.

더욱이, 조리기구는 상대적으로 얇은 물질의 조리면을 제공하고, 조리기구에 놓인 음식물로부터 함유된 수분을 방출하게 하기 위하여 복수개의 구멍을 가짐으로써, 효율적인 열 전도를 가능하게 한다. 실리콘 물질은 음식물이 조리기구에 붙는 것을 방지하는 우수한 방출 특성(release characteristics)이 있다. 이것은 과일이나 감자칩과 같은, 일반적으로 정교한 조작이 요구되는 얇게 슬라이스된 음식물(food items)에 특히 유리하다.

추가적으로 상기 조리기구의 형태(configuration)는 넓은 범위의 크기, 형태 및 규모(dimension)의 음식물이 조리될 때 바삭한 질감을 얻을 수 있도록 공기 순환 패턴을 제공한다. 지지 시스템은 공기 순환이 조리면의 양 측면에서 제공되도록 제공된다. 복수개의 구멍(hole)은 공기 순환을 더 증가시키기 위하여 제공될 수 있고, 따라서 조리기구 위에 있는 음식물이 조리되고 더욱 바삭하게 될 수 있게 한다.

일 구현예에서, 마이크로웨이브 오븐에서 음식물을 바삭하게 하기 위한 조리기구가 제공된다. 상기 조리기구는 높은 인장 강도(high tensile strength)의 내열성 물질로 만들어진 조리면을 포함한다. 조리면은 복수개의 구멍을 포함한다. 지지 장치는 조리면의 주변부 주위(about the periphery)에 배치되며, 지면위로 조리면을 지지한다. 이것은 조리면 위아래 모두 공기 순환을 가능하게 한다. 더욱이, 조리면은 지지 장치 주위에 신장되어져 있고, 장력에서 유지된다.

바람직한 구현예의 구별되는 제1 양상에 따르면, 상기 조리면은 실리콘으로 e되어 있다.

바람직한 구현예의 구별되는 제2 양상에 따르면, 상기 실리콘 조리면은 0.5 mm 내지 2.0 mm의 두께를 갖는다.

바람직한 구현예의 구별되는 제3 양상에 따르면, 상기 조리면은 실질적으로 평평함을 유지하기 위하여 신장되어 있다.

바람직한 구현예의 구별되는 제4 양상에 따르면, 상기 지지 장치는 조리면의 아래에 배치되며, 내열성 물질로 되어 있다.

또 다른 바람직한 구현예에서, 마이크로웨이브 오븐 안에서 음식물을 바삭하게 하기 위한 조리기구를 제공한다. 상기 조리기구는, 복수개의 구멍, 상부 조리면(top cooking surface)에 결합된 주변 손잡이부, 및 주변 가장자리(peripheral edge)를 갖는 프레임을 갖는 상부 조리면을 포함하는 탄력있는 탄성중합체 막(resilient elastomeric membrane)을 포함한다. 상기 상부 조리면은 음식물과 접촉하고, 붙지 않는 표면(non-stick surface)을 가지며, 상기 상부 조리면은 마이크로웨이브 에너지에 실질적으로 투과성인 내열성 물질로 되어 있다. 상부 조리면이 프레임을 가로질러 신장시키기 위하여, 또한 실질적인 수직 변형없이 조리면에 놓여진 음식물의 무게를 지지하기에 충분한 장력에서 상부 조리면을 유지하기 위하여, 상기 주변 손잡이부는 프레임의 주변 가장자리와 연결된다. 상기 상부 조리면은 지면위로 이격되어(at a distance) 유지되어, 상기 상부 표면 아래로 방해받지 않는 공기 순환 공간을 허용한다. 순환되는 공기층(circulating airspace)은 상기 상부 조리면의 양쪽 측면 및 복수개의 구멍을 통하여 허용된다.

바람직한 구현예의 구별되는 제1 양상에 따르면, 상기 상부 조리면을 포함하는 상기 탄력있는 탄성중합체 막은 실리콘으로 되어 있다.

바람직한 구현예의 구별되는 제2 양상에 따르면, 상기 상부 조리면은 전기 전도성 또는 열 전도성이 낮거나 없다.

바람직한 구현예의 구별되는 제3 양상에 따르면, 상기 프레임은 폴리플로필렌과 같은 마이크로웨이브 에너지에 실질적으로 투과성인 물질로 되어 있다.

바람직한 구현예의 구별되는 제4 양상에 따르면, 상기 조리면의 두께는 약 2 mm 이하이다. 상기 상부 조리면은 조리면 위에 놓인 약 0.1 내지 2 kg/cm²의 무게의 음식물을 지지하기에 충분한 장력에서 유지될 수 있다.

바람직한 구현예의 구별되는 제5 양상에 따르면, 상기 상부 조리면이 지면위로 유지되는 거리는 약 0.5 cm 내지 약 5 cm이다.

바람직한 구현예의 구별되는 제6 양상에 따르면, 상기 조리기구는 상부 표면 아래에서 공기 순환을 가능하게 하기 위하여, 상기 상부 표면 아래에 배치된 이격된 복수개의 다리(a plurality of spaced apart legs)를 포함할 수 있다. 복수개의 다리 각각은 상부 조리면에 의해 정의된 평면에 대해 실질적으로 직각일 수 있다. 대안적으로는, 다른 조리기구의 위에, 또 다른 조리기구를 쌓을 수 있도록 하기 위하여, 상기 상부 조리면 및 복수개의 다리는 실질적으로 90보다 작은 각도를 정의할 수 있다.

더욱 바람직한 구현예에서, 음식물을 바삭하게 만드는 방법이 제공된다. 상기 방법은 조리기구의 조리면 상부 위에 음식물 층을 두는 단계, 및 사전에 정해진 시간 동안 음식물을 마이크로웨이브 에너지에 노출하는 단일 단계로 음식물을 가열함으로써 음식물을 바삭하게 만드는 단계를 포함한다. 바람직하게 상기 방법은 음식물의 조리면에 기름 또는 붙지 않는 물질(non-sticking material) 또는 성분의 적용을 포함하지 않는다.

바람직한 구현예의 구별되는 제1 양상에 따르면, 상기 음식물은 약 5 mm 이하의 두께를 갖는 조리되지 않은 감자 슬라이스이다.

바람직한 구현예의 구별되는 제2 양상에 따르면, 조리되지 않은 감자 슬라이스의 단일층은 상부 조리면 위에 놓인다.

바람직한 구현예의 구별되는 제3 양상에 따르면, 상기 가열은 10초 내지 12분 동안 600 내지 1500 와트의 마이크로웨이브에 의해 수행된다.

본 발명의 다른 목적, 특징들 및 장점들은 다음의 상세한 설명으로부터 당업자에게 명백해질 것이다.

본 발명의 예시적인 구현예들은 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다.
도 1은 마이크로웨이브용 조리기구의 일 구현예에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1의 마이크로웨이브용 조리기구의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 마이크로웨이브용 조리기구의 위에서 본 정면도이다.
도 4는 도 1의 마이크로웨이브용 조리기구의 측면도이다.
도 5는 도 1의 마이크로웨이브용 조리기구의 저면도이다.
도 6은 도 5에서 도시한 축 6-6에 따른 마이크로웨이브용 조리기구의 단면도이다.
동일한 도면 번호는 여러 도면을 통해서 동일한 부분들을 나타낸다.

조리기구(100)의 비 한정적인 바람직한 구현예를 설명하는, 도면 1-6에 참조된다.

조리기구(100)는 적어도 상부 조리면(110), 상기 상부 조리면(110)과 결합된 주변 손잡이부(120) 및 주변 가장자리를 갖는 프레임(130)을 포함하는 탄력있는 탄성중합체 막(110)을 일반적으로 포함하는 것으로 도시된다.

바람직하게는, 상부 조리면(110)은 마이크로웨이브 에너지에 실질적으로 투과성인 내열성 물질로 구성된다. 이러한 특징의 의의는 상부 조리면(110)은, 만약 있다면, 상당한 열을 보유하거나 전도하지 않을 것이라는 것이고, 음식물이 마이크로웨이브 에너지 단독 작용에 의해 실질적으로 조리되고 건조되어, 상부 조리면(110)에 의해 공급되는 외부의 열의 적용에 의해서 조리되거나 건조되지 않는다. 바람직한 구현예에서, 상부 조리면(110)은 전기 전도성 또는 열 전도성이 낮거나 없는 물질로 되어 있다. 특히 바람직한 구현예에서 상부 조리면(110)은 실리콘 물질로 되어 있다.

또한, 상부 조리면(110)은 음식물이 상부 조리면(110)위에 붙는 것을 방지하기 위하여 상부 조리면(110)과 음식물 사이에 조리 기름 또는 다른 성분 층을 사용할 필요성을 없애기 위하여, 바람직하게는 붙지 않는 물질로 구성된다. 기름의 사용을 제거한 것의 또 다른 잇점은 종래의 디프 프라잉 또는 굽는 방법 보다 현저히 낮은 지방 함량을 갖는 음식물이 제조될 수 있다는 것이다. 실리콘은 거의 모든 음식물에 대하여, 붙지 않는 방출 특징(non-stick and release characteristics) 때문에 특히 선호된다. 많은 다른 물질들이 마이크로웨이브 에너지에 투과성일 수 있지만, 상기 물질에 음식물이 부착되는 문제 때문에 얇게 슬라이스된 음식물을 바삭하게 하는 것과 결합하여 사용하는 것에는 그러한 물질들은 적합하지 않을 수 있다. 예를 들어, 폴리프롤필렌은 마이크로웨이브 에너지에 실질적으로 투과성인 물질이나, 음식물이 마이크로웨이브에서 조리될 때, 폴리프로필렌에 음식물의 부착이 발생할 수 있기 때문에, 상부 조리면으로 적합하지 않다. 그러므로 실질적으로 투과성인 것에 더하여, 상부 조리면(110)이 붙지 않고, 적어도 식품-등급 실리콘만큼 좋은 방출 특성을 갖는 것이 바람직하다.

또한, 상기 상부 조리면(110)의 두께는 조리면에 올려진 음식물의 바삭함을 최적화하기 위하여 바람직하게 선택된다. 상부 조리면(110)이 얇을수록, 음식물을 대상으로한 마이크로웨이브 에너지와 더 적게 간섭한다. 바람직하게는, 상부 조리면(110)의 두께는 초기 조리 과정 동안 가열되기 어렵거나 느리도록 너무 두껍지 않다. 또한, 상부 조리면(110)의 두께는 실패하거나 또는 과열될 공산을 나타낼 정도로 지나치게 얇지 않다. 바람직한 구현예에서, 상부 조리면은 신장되지 않은 상태에서 2 mm 이하의 두께는 갖으며, 바람직하게는 1.5 mm 이하며, 바람직하게는 약 0.5 mm 내지 약 2 mm이며, 가장 바람직하게는 약 0.3 mm 내지 약 1.1 mm이다.

상기 프레임(130)을 가로질러 상기 상부 조리면을 신장시키기 위하여, 또한 실질적 수직 변형없이 조리면 위에 놓인 음식물의 무게를 지지하기에 충분한 장력에서 상부 조리면(110)을 유지하기 위하여, 상부 조리면(110)의 주변 손잡이부(120)는 프레임(130)의 주변 가장 가장자리와 연결된다.

상기 주변 손잡이부(120)는 상부 조리면(110)과 같고, 그래서 상부 조리면(110)과 일체로된 탄력있는 탄성중합체 물질로 된 것일 수 있다. 대안적으로, 상기 주변 손잡이부(120)는 상기 상부 조리면(110)으로부터 분리되고 상부 조리면과 같거나 또는 다른 물질로 만들어질 수 있다. 그러므로 상기 주변 손잡이부(120)는 상부 조리면(110)에 직접적 또는 간접적으로 부착될 수 있다. 상기 주변 손잡이부(120)는 상부 조리면(110)에 의해 정의된 평면에 대해 각도를 이루어 배치된다. 상기 각도는 프레임(130)의 주변 가장자리의 표면에 최적으로 연결하기 위하여 선택된다.

바람직한 구현예에서, 상기 상부 조리면(110)은 조리면 위에 놓인 약 0.1 내지 2 kg/cm²의 음식물의 무게를 지지하기에, 충분한 장력에서 유지된다. 상부 조리면(110)이 두꺼울수록, 거기에 적용되는 장력은 커진다. 따라서, 더욱 가벼운 음식물에 대해서, 조리기구(100)는 프레임(130)을 가로질러 상대적으로 더 적은 장력에서 신장되어 있는 상대적으로 얇은 상부 조리면(110)을 가질 수 있는 반면, 더욱 무거운 음식물에 대해서, 조리기구(100)는 프레임(130)을 가로질러 상대적으로 높은 장력에서 신장되어 있는, 상대적으로 더 두꺼운 상부 조리면(110)을 가질 수 있다.

바람직하게는, 프레임(130)은 마이크로웨이브 에너지에 실질적으로 투과성인 물질로 만들어져 있지만, 붙지 않는 것일 필요는 없다. 음식물은 프레임(130)과 접촉하지 않기 때문에, 프레임 또한 붙지 않는 물질로 만들어지는 것은 중요하지 않다. 따라서, 바람직한 구현예에서, 프레임(130)은 실리콘 또는 폴리프로필렌과 같은 실질적으로 마이크로웨이브 에너지에 투과성인 어떠한 물질로도 만들어질 수 있다.

특히 바람직한 구현예에서, 프레임(130)의 주변 가장자리는 상부 조리면을 가로지른 장력이 상부 조리면(110)의 중심에서 방사상으로 분배되도록 위하여 실질적으로 원형 형상이다. 상기 상부 조리면(110)을 가로질러 방사상으로 적용된 장력을 갖는 것의 잇점 중 하나는 상기 신장된 상부 조리면(110)의 두께를 더욱 균일하게 할 수 있어서, 상부 조리면 위에 놓인 음식물을 더욱 균일하게 조리하게 할 수 있다는 점이다.

상기 주변 손잡이부(120)와 상기 프레임(130)의 주변 가장자리의 결합은 마찰만을 통해서 일 수도 있고, 이들 사이에 적용된 접착제로 강화될 수도 있다. 바람직한 구현예에서, 상기 주변 손잡이부(120) 및 상기 프레임(130)의 상기 주변 가장자리는 마찰을 통하여 결합된다. 이를 위하여, 상기 주변 손잡이부(120)는 상기 프레임(130)의 상기 주변 가장자리 면(dimension)에 대략 일치하는 면을 갖도록 구현될 수 있다. 도 4 및 5에 도시된 구현예에서 도시된 바와 같이, 두개의 표면의 마찰 적합도(friction fit)를 증가시키기 위하여, 상기 주변 손잡이부(120)의 직경은 상기 프레임(130)의 주변 가장자리 보다 약간 더 작을 수 있다. 더욱이, 상기 주변 손잡이부(120)는 동일한 평면을 참고로, 프레임(130)의 주변 가장자리에 정의된 각도보다 작은 상부 조리면(110)에 의하여 정의된 평면에 상대적인 각도를 가질 수 있다.

또한, 상기 조리기구(100)에 의해 제공된 공기 순환 패턴은 마이크로오븐에서 음식물을 바삭하게 하게 한다. 상부 조리면(110) 아래로 방해받지 않는 순환되는 공기공간(circulating airspace) A를 허용하기 위하여, 상기 상부 조리면(110)은 지면위로 이격시켜(at a distance) 유지된다. 따라서, 순환되는 공기공간은 상기 상부 조리면(110)의 양쪽 측면 및 복수개의 구멍(112)을 통하여 허용된다. 바람직한 구현예에서, 상기 상부 조리면(110)은 약 0.5 cm 내지 약 5 cm인 지면 또는 그라운드 수준위에 이격되어 유지된다. 상기 지지체 또는 복수개의 다리(140)의 적어도 두개가 표면에 접촉한 평면에 대한 참조에 의하여, 지면 또는 그라운드 수준은 정의된다.

도 2에서 도시한 바와 같이, 방해받지 않는 공기공간 A는 상기 상부 조리면(110) 아래에 제공된다. 바람직한 구현예에서, 지면 및 상부 조리면(110)의 밑면 사이의 A로 지정된 영역에는 아무런 매개 구조물(intervening structures)이 없다. 따라서, 공기는 상부 조리면(110)의 위 아래로 자유롭게 순환될 수 있고, 또한 복수개의 구멍(112)을 통하여도 자유롭게 순환될 수 있다. 더욱이, 상부 표면 아래에 배치된 복수개의 다리(140)를 통하여 공기는 더욱 조리면(110) 아래를 자유롭게 순환될 수 있다.

상기 구멍(holes) 또는 개구(apertures)(112)는 음식물 주위를 가열하고 공기 순환을 최적화하기 위해 구성된다. 상기 상부 조리면(110)의 위에 놓인 음식물이 마이크로웨이브 에너지에 노출됨에 따라, 음식물에 포함된 물은 빠르게 음식물로부터 증발되거나 축출된다. 따라서, 상기 복수개의 구멍(112)은 조리면에 놓인 음식물의 밑면으로부터 수분이 빠져나올 수 있게 한다. 바람직한 구현예에서, 많지는 않지만(if not a few), 하나 이상의 구멍(112)을 포함하는 상부 조리면(110)의 부분에 음식물이 놓인다. 덮인 음식과 노출되는 영역의 최적의 비율을 허용하기 위하여 구멍의 빈도 및 크기는 조절된다. 음식물의 너무 많은 부분이 노출되면, 과건조가 될 수 있고; 음식의 너무 적은 부분이 노출되면, 음식은 충분히 건조되지 않아, 충분하게 바삭하게 되지 않을 수 있다. 복수개의 조리기구(100)는 한번의 마이크로웨이브용 사이클에 조리되는 음식물의 양을 증가시키기 위하여 서로의 상부 위에 쌓일 수 있다. 이를 위하여, 복수개의 다리(140)는 서로의 상부에 조리기구의 추가적인 하나를 가능하게 하기 위하여, 상부 조리면(110)에서 정의된 평면에 상대적으로 90도 보다 작은 각도로 배치될 수 있다(도 4). 바람직한 구현예에서, 복수개의 다리(140)는 약 60 내지 85도, 더욱 바람직하게는 약 70 내지 85도의 각도로 배치된다.

실험예 1

마이크로웨이브용 조리기구를 이용한 감자칩. 도면에서 도시된 바와 같은 마이크로웨이브용 조리기구를 이용하였다. 상기 마이크로웨이브용 조리기구는 실리콘으로 만들어진 상부 조리면 및 조리면에 배치된 복수개의 구멍을 가졌다.

만돌린(mandolin)을 이용하여 감자를 얇게 썰었다(두께 1-2 mm). 상기 감자 슬라이스를 조리면 상부 위에 단일 층으로 배열하였다. 조리하는 동안에 건조를 위해 적절한 공기 순환을 할 수 있게 하는, 하나 이상의 구멍을 가진 조리면 부분의 상부 위에 각각의 감자 슬라이스를 배열하였다. 더욱이, 상기 감자 슬라이스와 상기 조리면 사이에 조리 기름 또는 다른 성분을 사용하지 않고, 상기 감자 슬라이스를 조리면 상부 위에 직접 놓아두었다.

조리기구에 올려진 단층의 감자 슬라이스를 갖는 마이크로웨이브용 조리기구를 1000 와트 마이크로오븐 안에 두고 3분 동안 고출력으로 조리하였다.

비교 실험예 2

발열체 트레이( susceptor tray )를 이용한 감자칩. 발열체 시트를 보드지 상자 상부 위에 놓고, 공기 순환을 가능하게 하기 위해 발열체 표면 및 보드지 상자 모두에 구멍을 만들고, 또한 주변 측면 벽에도 구멍을 만들어서 발열체 트레이를 제작하였다.

만돌린을 이용하여 감자를 얇게 썰었다(두께 1-2 mm). 상기 감자 슬라이스를 발열체 트레이 상부 위에 단층으로 배열하였다. 조리하는 동안에 적절한 공기 순환을 할 수 있게 하는, 하나 이상의 구멍을 가진 발열체 트레이 부분의 상부 위에 각각의 감자 슬라이스를 배열하였다. 더욱이, 상기 감자 슬라이스와 상기 발열체 트레이 사이에 조리 기름 또는 다른 성분을 사용하지 않고, 상기 감자 슬라이스를 발열체 트레이 위에 직접 놓아두었다.

발열체 트레이에 올려진 단층의 감자 슬라이스를 갖는 마이크로웨이브용 조리기구를 1000 와트 마이크로오븐 안에 두고 3분 동안 고출력으로 조리하였다.

하기 표에서 마이크로웨이브용 조리기구 및 발열체 트레이에서 생산된 감자칩의 결과를 비교하였다.

샘플	외형	질감	제거 용이성
실험예 1	엷은 갈색 부분까지 그을림	가볍고 바삭함 (light and crispy)	제거하기 매우 용이; 감자 슬라이스가 조리면에 붙지 않았다.
비교 실험예 2	상당한 면적이 타고, 검게 만들어진 부분을 가짐	부서짐 (brittle)	감자 슬라이스가 붙기 때문에 제거하기가 매우 어려움,

상기 상부 조리면의 실리콘은 상당한 마이크로웨이브 에너지를 흡수하지 않기 때문에, 이것은 실리콘 조리면에 의한 상당한 열의 생성 또는 전도 없이, 마이크로웨이브 에너지가 상기 칩과 첫번째로 반응하게 한다. 이것은 감자칩을 태우지 않고 건조시키고 바삭하게 하게 준다. 더욱이, 부서지기 쉬운 감자칩은 실리콘 조리면에서 쉽게 떼어낼 수 있다.

반면, 발열체 트레이는 마이크로웨이브 에너지와 상호작용하여 열을 생성하고 전달할 수 있게 한다. 그러므로 상기 감자 슬라이스는 상기 발열체 트레이에서 나오는 열 전도 및 마이크로웨이브 에너지 양쪽 모두에 의해 조리되어, 결국 감자 슬라이스를 태우게 된다. 따라서, 상기 발열체 트레이는 얇게 슬라이스되거나 또는 부서지기 쉬운 음식물을 조리하는데 이용하는 것은 바람직하지 않다. 상기 발열체 트레이에서 조리한 감자칩은 타고, 검게 되고, 쉽게 부서질 뿐만 아니라, 발열체 트레이 위의 탄 부분이 붙는 것 때문에 발열체 트레이에서 감자칩을 쉽게 제거할 수 없다.

본 발명의 상세한 설명 및 특정의 예들은, 바람직한 구현예들을 설명하였지만 단지 예시적인 것이며 제한적인 것이 아니라는 점이 이해되어야 한다. 본 발명의 범위 내에서 본 발명의 사상으로부터 이탈하지 않으면서 많은 변형 및 수정이 이루어질 수 있으며, 본 발명은 모든 그러한 수정들을 포함한다.

Claims (9)

1. 실리콘으로 구성되고, 장력에서 유지되는 탄력있는 조리면으로서, 상기 조리면은 복수개의 구멍을 포함하는 조리면; 및
   장력에서 조리면을 신장시키고 유지시키기 위한 상기 조리면의 주변부 주위(about the periphery)에 배치된 만곡된 주변부를 가진 지지 장치로서, 지면위로 상기 조리면을 이격시켜(at a distance) 지지하는 것인 지지 장치;를 포함하는 조리기구.
2. 제1항에 있어서, 상기 조리면은 실리콘만으로 만들어진 것인 조리기구.
3. 제1항에 있어서, 상기 실리콘 조리면은 0.5 mm 내지 2.0 mm 두께를 갖는 것인 조리기구.
4. 제1항에 있어서, 상기 조리면은 충분한 장력에서도 실질적으로 평평하도록 유지되는 것인 조리기구.
5. 제1항에 있어서, 상기 지지 장치는 상기 조리면 아래 배치되고, 내열성 물질로 구성된 것인 조리기구.
6. 지면위로 이격되어(a distance) 배치된 실리콘 조리면의 상부(top) 위에 음식물 층을 두는 단계로서, 상기 실리콘 조리면은 공기 순환이 되도록 복수개의 구멍을 포함하고 있는 것인 단계; 및
   사전에 정해진 시간 동안 음식물을 마이크로웨이브 에너지에 노출시키는 단일 단계로 음식물을 가열하여 음식물을 바삭하게 만드는 단계;를 포함하는 음식물을 바삭하게 만드는 방법.
7. 제6항에 있어서, 상기 음식물은 약 5 mm 이하의 두께를 갖는 조리되지 않은 감자 슬라이스인 것인 방법.
8. 제7항에 있어서, 조리되지 않은 감자 슬라이스의 단일 층은 상기 상부 조리면 위에 놓여지는 것인 방법.
9. 제8항에 있어서, 상기 가열은 10초 내지 12분 동안 600 내지 1500 와트의 마이크로웨이브에 의해 수행되는 것인 방법.

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