KR20130003276A - 알루미늄 플레이트 정밀 가공 방법 - Google Patents

알루미늄 플레이트 정밀 가공 방법 Download PDF

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주식회사 한국비철
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Abstract

본 발명은 알루미늄 플레이트를 가공하는 방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 상기 방법은 레벨링 작업; 치수 가공 작업; 연마 작업; 보호 테이프 부착 작업을 포함한다.

Description

알루미늄 플레이트 정밀 가공 방법 {METHOD OF PRECISELY PROCESSING ALUMINUM PLATE}
본 발명은 알루미늄 플레이트를 정밀 가공하는 방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 상기 방법은 레벨링 작업; 치수 가공 작업; 표면 연마 작업; 및 보호 테이프 부착 작업을 포함한다.
일반적으로 알루미늄 합금판은 압연 제조한 후, 용체화 처리, 담금질 처리, 시효 경화 처리 등의 열처리 과정을 거쳐 제조된다.
이러한 열처리를 거치면서 알루미늄 합금판 공정용융(버닝), 팽창, 형상 변형, 변색 등의 변형 형상으로 인하여 합금판의 표면 평탄도가 저하되고, 표면이 오염되는 등 전체적으로 합금판의 표면 품질이 저하된다.
상기 압연 제조 후 열처리를 거친 제품은 레벨링과 브러싱 처리를 거쳐 합금판의 표면 평탄도 및 조도를 교정하여 출하한다.
이렇게 출하된 알루미늄 플레이트는 실제 사용자가 생산하는 제품의 사이즈에 맞게 절단하여 보내어 지는데, 일반적으로 두께와 폭 그리고 길이에 5~10mm 가량의 여유 치수를 주어 절단된다. 이는 버티컬 쏘 그리고 러닝 쏘라고 불리는 종전의 절단에 이용되는 기계들의 특성상 사용자가 요구하는 공차에 맞는 정밀한 절단 작업이 불가능 하기 때문이다.
종전의 절단 방법으로 알루미늄 플레이트를 가공했을 시의 문제점은, 제품을 사용하는 실 사용자로 하여금 알루미늄 플레이트를 제품 특성에 맞게 재 가공을 거쳐야 하기 때문에 제품의 완성까지 걸리는 시간이 길어지는 결과로 나타났다.
본 발명은 이러한 문제점, 완성까지 걸리는 시간 및 비용이 추가 발생되는 것을 불필요한 공정을 단축 시킴으로써 가공비용을 감소 시키고 생산성을 증대 시킨다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 알루미늄 플레이트 가공 방법은, 알루미늄 플레이트를 평평하게 하기 위한 레벨링 단계; 상기 알루미늄 플레이트의 치수를 맞추기 위한 치수 가공 단계; 치수 가공 단계 이후, 상기 알루미늄 플레이트의 표면을 연마하기 위한 표면 연마 단계; 및 상기 알루미늄 플레이트의 연마된 표면에 보호 테이프를 부착하는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 알루미늄 플레이트 가공 방법은, 알루미늄 플레이트를 열처리하는 단계; 상기 알루미늄 플레이트를 평평하게 하기 위한 레벨링 단계; 상기 알루미늄 플레이트의 치수를 맞추기 위한 치수 가공 단계; 치수 가공 단계 이후, 상기 알루미늄 플레이트의 표면을 연마하기 위한 표면 연마 단계; 및 상기 알루미늄 플레이트의 연마된 표면에 보호 테이프를 부착하는 단계를 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 알루미늄 플레이트를 가공하는 과정을 도시하는 순서도이다.
도 2는 본 발명의 추가적인 실시예에 따른 알루미늄 플레이트를 가공하는 과정을 도시하는 순서도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 다양한 형태로 구현될 수 있으며 여기서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도 1에서 보는 것처럼, 본 발명의 일 실시예에 따른 알루미늄 플레이트 가공 방법은, 레벨링 작업 단계; 치수 가공 작업 단계; 연마 작업 단계; 및 보호 테이프 부착 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 알루미늄 플레이트 가공 방법은, 생산하려고 하는 알루미늄 플레이트의 두께보다 약 2mm 더 두꺼운 플레이트를 제공하고, 이후 표면 가공을 함으로써 두께 공차를 ±0.05mm의 규격 범위로 맞추기 위함이다.
본 발명의 공정에 이용되는 알루미늄 플레이트의 예는 A5052-H112이며, 조성, 조성 등의 스펙은 다음과 같다.
화학적 조성
Cu Mg Mn Fe Si Zn Ni Cr Ti
<0.005 2.57 0.0454 0.308 0.095 0.0124 0.0079 0.228 0.0256
기계적 성질
Tensile Strength (Mpa) Yield Point 0.2%(Mpa) Elongation (%)
205-215 154-158 19
1. 레벨링 작업 단계
통상적으로 제조되어 제공되는 알루미늄 플레이트는 알루미늄 플레이트 자체가 휘어진 채로 제공된다. 즉, 이러한 알루미늄 플레이트를 이용하기 이전에 휘어짐을 교정하는 작업이 필요한데, 이러한 교정 작업은 레벨러(leveller)라는 장치에 의해 레벨링 작업을 통해 이루어지게 된다.
레벨링 작업에 의해 휘어짐이 교정되고, 이후 알루미늄 플레이트는 치수 작업을 위해 MCT(Machining Center)로 이동하게 된다.
본 발명에서 이용될 수 있는 레벨러 장치는 제한이 없으며 본 발명의 실시예에서 사용된 레벨러 장치로서 ㈜ 동부기계제작소의 "ROUGH LEVELLER LINE"이 예시적으로 이용되었다.
2. 치수 가공 작업 단계
치수 가공 작업은 MCT(Machining Center)에서 이루어지며, 치수 가공을 위해 알루미늄 플레이트는 진공 클램핑 장치에 의해 고정되고 이에 의해 알루미늄 플레이트는 흔들리지 않도록 단단히 고정되어 정밀한 가공이 가능하게 된다. 또한, 가공시 판의 흔들림 등을 방지함으로써 가공 불량을 예방할 수 있게 된다.
레벨링 작업 후 제공된 알루미늄 플레이트는 그 두께가 생산하려는 치수보다 약 2mm 더 두꺼운 상태이고, 따라서 약 2mm의 표면 가공 작업이 필요하다. 이와 같은 치수 가공 작업을 이후 알루미늄 플레이트의 두께 공차는 ±0.05mm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
예를 들어 알루미늄 플레이트의 사이즈가 폭 1600mm, 길이 3200mm인 경우의 치수 가공 작업은 다음과 같다. 먼저, 알루미늄 플레이트의 한쪽 표면을 0.5mm 가공하여 상하반전시키고, 이후 가공되지 아니한 반대쪽 표면을 1mm 가공한 후 다시 상하반전시키고 나머지 0.5mm를 가공한다. 이에 의해 양쪽 표면을 각각 1mm씩 가공하여 전체적으로 약 2mm를 가공한다.
본 발명에서 이용될 수 있는 MCT 장치는 제한이 없으며 본 발명의 실시예에서 사용된 MCT 장치로서 대만의 AWEA, 모델명 SP4016이 예시적으로 이용되었다.
3. 표면 연마 작업 단계
치수 가공 작업 단계가 종료된 이후, 알루미늄 플레이트의 표면은 치수 가공 작업시 남은 스크래치들이 존재한다. 이러한 스크래치들을 제거하기 위해 알루미늄 플레이트의 표면을 연마하는 작업이 진행된다.
표면 연마 작업은 2단계 가공 과정을 거치게 된다. 1단계 가공 공정으로서, 샌드 페이퍼를 이용하여 표면의 큰 스크래치를 제거하는 1차 가공 작업을 거친 후, 다음으로 2단계 가공 공정으로서 수세미를 이용하여 표면에 잔류하는 작은 스크래치를 제거하는 2차 가공 작업을 거치게 된다.
이러한 표면 연마 작업에 의해 표면 자체의 광택 등이 발생될 수 있다.
본 발명에서 이용될 수 있는 표면연마장치는 제한이 없으며 본 발명의 실시예에서 사용된 표면연마장치로서 영창기계산업에서 제작한 폴리싱 장비를 이용하였으며, 이 장비에는 보호테이프 부착 장치가 함께 장착되어 있다. 따라서 후술하는 보호테이프 부착 과정이 함께 이루어질 수 있다. 이 경우 샌딩 페이퍼 작업에는 “sanding belt (국산), 3M SC belt”가 이용된다.
4. 보호 테이프 부착 작업 단계
표면 연마 작업 단계가 끝난 이후, 연마된 표면을 보호하기 위해 보호 테이프 접착 장치를 이용하여 알루미늄 플레이트의 양쪽 표면에 보호 테이프를 부착한다.
보호 테이프를 부착함에 의해 알루미늄 플레이트에 이후에 생길 수 있는 표면 손상 또는 스크래치를 방지할 수 있게 된다.
이러한 양면 테이프는 PVC 재질의 테이프를 일반적으로 이용하게 된다.
도 2에서 보는 것처럼, 본 발명의 일 실시예에 따른 알루미늄 플레이트 가공 방법은, 열처리 단계; 레벨링 작업 단계; 치수 가공 작업 단계; 연마 작업 단계; 및 보호 테이프 부착 단계를 포함한다.

Claims (2)

  1. 알루미늄 플레이트 가공 방법으로서,
    알루미늄 플레이트를 평평하게 하기 위한 레벨링 단계;
    상기 알루미늄 플레이트의 치수를 맞추기 위한 치수 가공 단계;
    치수 가공 단계 이후, 상기 알루미늄 플레이트의 표면을 연마하기 위한 표면 연마 단계; 및
    상기 알루미늄 플레이트의 연마된 표면에 보호 테이프를 부착하는 단계를 포함하는,
    알루미늄 플레이트 가공 방법.
  2. 알루미늄 플레이트 가공 방법으로서,
    알루미늄 플레이트를 열처리하는 단계;
    상기 알루미늄 플레이트를 평평하게 하기 위한 레벨링 단계;
    상기 알루미늄 플레이트의 치수를 맞추기 위한 치수 가공 단계;
    치수 가공 단계 이후, 상기 알루미늄 플레이트의 표면을 연마하기 위한 표면 연마 단계; 및
    상기 알루미늄 플레이트의 연마된 표면에 보호 테이프를 부착하는 단계를 포함하는,
    알루미늄 플레이트 가공 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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