CN103167256A - 一种液晶电视面板框架的制作方法 - Google Patents

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赵国胜
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Abstract

本发明提供了一种液晶电视面板框架的制作方法,切料、送料、焊接、压模、测试、打磨、抛光以及镀膜,采用了原料切割再连接的方法,可以大大提高原料的利用率,同时通过强度测试剔除不合格的产品,保证了产品的质量,同时通过镀膜,可以更好的保护液晶电视面板框架避免水分和酸碱物质的腐蚀,本方法简化了切割程序,提高了生产效率,提高了原料的利用率,降低了废品率,节约了成本。

Description

一种液晶电视面板框架的制作方法
技术领域
本发明涉及液晶电视配件的制作方法,尤其是涉及一种液晶电视面板框架的制作方法。
背景技术
液晶电视以其轻薄受到用户的喜爱和欢迎,其配件如前框、背板等是液晶电视产品中必不可少的组件。目前,液晶电视的前框生产中,通常是使用一整片原材料进行切割加工,而被切割掉的中间部分通常是以中间废料的形式处理掉,导致原材料的利用率很低,而且切割冲压过程中的一旦发生断裂,就直接造成废品,增加了生产成本,而且生产的产品合格率低,存在着强度低,严重影响着液晶电视的质量。
发明内容
为了解决现有技术中的不足,本发明提供一种液晶电视面板框架的制作方法,提高了原材料的利用率,降低了生产成本。
本发明的技术方案如下:
一种液晶电视面板框架的制作方法,其特征是包括如下步骤:
(a)切料,即将一宽金属料裁切成适当宽度的矩形原料片;
(b)送料,将切好的矩形原料片成一定的距离摆放,并通过输送带输送到焊接台上;
(c)焊接,将所述矩形料片两两连接处紧密焊接接合;
(d)压模,将焊接好的矩形料片送至模具
处进行压模,切除多余的边料;
(e)测试,将压模好的矩形框进行强度测试,将达到强度的矩形框送至精加工区;
(f)打磨,将矩形框的4个连接转角部位进行打磨;
(g)抛光,将矩形框的外表面进行抛光;
(h)镀膜,将抛光后的矩形框的表层进行镀膜。
作为本发明的一种改进,在焊接步骤之前设有一除锈的步骤。
作为本发明的一种改进,所述的除铁锈的步骤为通过稀硫酸或者稀盐酸溶液进行去除。
本发明的有益效果是:由于采用了原料切割再连接的方法,可以大大提高原料的利用率,同时通过强度测试剔除不合格的产品,保证了产品的质量,同时通过镀膜,可以更好的保护液晶电视面板框架避免水分和酸碱物质的腐蚀,本方法简化了切割程序,提高了生产效率,提高了原料的利用率,降低了废品率,节约了成本。
具体实施方式
本发明的液晶电视面板框架的制作方法,包括:一切料先将原料送至切割机,根据液晶电视的长度和宽度,将原料切割成适合液晶电视长度和宽度的矩形料片;二送料,将切好的矩形料片按照规定的尺寸摆放在输送带上;三焊接,通过输送带将矩形料片输送到焊接台的固定位置,通过焊接台上的机械手自动焊接,连接成矩形框,矩形框的大小与液晶电视的大小一致;四压模,将焊接好的矩形框输送到压模处进行压膜,使矩形框的边缘向内弯折,弯折角度为0~180度,并将多余的边料切除;五测试,将压模好的矩形框面板送入测试区域进行测试,通过拉伸等方法测定材料是否符合强度要求,焊接是否牢靠等;六打磨,将测试好的矩形框的4个转角进行打磨;七抛光,将矩形框的外边面进行抛光;八镀膜,将抛光后的矩形框进行镀膜,可以更好的保护液晶电视面板框架避免水分和酸碱物质的腐蚀。
在切料之前还可以增加一个去除铁锈的步骤,采用稀硫酸或者稀盐酸溶液进行去除,还可以通过物理的磨砂等方法去除。
需要说明的是以上是本发明的较佳实施例,而并非用来限定本发明要求保护的范围,凡是在上述基础上所做的等同替换或变换,均属于本发明保护的范围。

Claims (3)

1.一种液晶电视面板框架的制作方法,其特征是包括如下步骤:
(a)切料,即将一宽金属料裁切成适当宽度的矩形原料片;
(b)送料,将切好的矩形原料片成一定的距离摆放,并通过输送带输送到焊接台上;
(c)焊接,将所述矩形料片两两连接处紧密焊接接合;
(d)压模,将焊接好的矩形料片送至模具处进行压模,切除多余的边料;
(e)测试,将压模好的矩形框进行强度测试,将达到强度的矩形框送至精加工区;
(f)打磨,将矩形框的4个连接转角部位进行打磨;
(g)抛光,将矩形框的外表面进行抛光;
(h)镀膜,将抛光后的矩形框的表层进行镀膜。
2.根据权利要求1所述的一种液晶电视面板框架的制作方法,其特征在于:在焊接步骤之前设有一除锈的步骤。
3.根据权利要求2所述的一种液晶电视面板框架的制作方法,其特征在于:所述的除铁锈的方法为通过稀硫酸或者稀盐酸溶液进行去除。
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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