KR20120131994A - 건식 세정 장치 - Google Patents

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KR20120131994A
KR20120131994A KR1020110050536A KR20110050536A KR20120131994A KR 20120131994 A KR20120131994 A KR 20120131994A KR 1020110050536 A KR1020110050536 A KR 1020110050536A KR 20110050536 A KR20110050536 A KR 20110050536A KR 20120131994 A KR20120131994 A KR 20120131994A
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임대승
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 건식 세정 장치에 관한 것으로서, 특히, 정전기에 의해 이물질이 붙어있는 기판을 건조 상태에서 세정하기 위해 이오나이저와, 롤브러쉬를 이용하고 있는, 건식 세정 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. 이를 위해 본 발명에 따른 건식 세정 장치는, 세정 대상인 기판이 투입되는 투입부; 상기 기판이 정전기로 대전되는 것을 방지하고, 상기 기판의 표면을 브러쉬를 이용하여 세정하기 위한 제1세정부; 및 상기 제1세정부를 통해 세정된 상기 기판을 배출하기 위한 배출부를 포함한다.

Description

건식 세정 장치{DRY CLEANER}
본 발명은 기판을 세정하는 세정 장치에 관한 것으로서, 특히, 건조한 상태에서 기판의 표면을 세정하는 건식 세정 장치에 관한 것이다.
액정표시장치(LCD) 또는 플라즈마표시장치(PDP) 등과 같은 평판표시장치에 사용되는 기판을 제조하는 공정에는, 소정의 표면처리가 완료된 기판으로부터 각종 유기성 오염물질 또는 무기성 오염물질을 제거하는 세정 공정이 요구되며, 이러한 세정공정은 세정 장치에 의해 이루어지고 있다.
이러한 세정 공정은 메인 공정에 투입되기 전, 또는 메인 공정 중의 기판 표면으로부터 각종 오염물질을 제거함으로써, 불량이 발생하지 않도록 하는 것을 목적으로 하고 있다.
한편, 세정 장치는 오존 등의 액체물질을 이용하여 기판을 세정하는 습식 세정 장치와, 고압의 공기를 기판에 분사하거나 자외선을 이용하여 기판을 세정하는 건식 세정 장치로 구분될 수 있다. 즉, 습식 세정 장치는 습한 상태에서 기판을 세정하는 장치이며, 건식 세정 장치는 건조한 상태에서 기판을 세정하는 장치이다.
도 1은 압출식 도광판을 나타낸 사시도로서, 압출식 도광판(3)은 보호지(2)가 도광판 패널(1)의 표면에 압출식으로 부착되어 있는 도광판을 말한다.
도광판은 일반적으로 습식 세정 장치를 통해 세정되고 있다.
이러한 습식 세정 장치는, 분사노즐을 통하여 도광판 전면에 오존액을 분사시켜 도광판의 이물질을 제거하는 샤워(Shower)부, 상기 샤워부에서 1차적으로 이물질이 제거된 도광판을 전달받아 2열 롤 브러쉬(Roll Brush)로 도광판을 물리적으로 세정하여 2차적으로 도광판의 이물질을 제거하는 롤브러쉬 세정부, 상기 롤브러쉬 세정부에서 물리적 세정을 거친 도광판을 전달받아 파이널 린스(Final Rinse)에서 분사노즐을 통하여 최종 세정을 하는 린스부 및 세정 작업이 끝난 도광판을 받아 건조하는 건조부를 포함하여 구성되어 있다. 상기와 같은 종래의 습식 세정 장치에 있어서, 기판은 운반 수단인 롤러에 의해 각 부로 운반되어 진다.
즉, 종래의 습식 세정 장치는, 샤워부로 운반된 도광판의 전면에 오존액 또는 초순수(DI)를 분사하여 샤워부 내에서 도광판에 형성된 이물질을 제거한다.
다음으로, 습식 세정 장치는, 샤워부에서 1차 이물질 제거공정이 끝난 도광판을 롤러에 의해 롤브러쉬 세정부로 운반한 후, 롤브러쉬 세정부 내로 운반된 도광판을 2열의 롤브러쉬로 물리적 세정을 하여 2차적으로 도광판의 이물질을 제거한다.
마지막으로, 습식 세정 장치는, 롤브러쉬 세정부에서 표면 처리된 도광판을 롤러에 의해 세정부로 반송하고, 탈이온수(DIW)를 이용하여 도광판의 전면을 세정하며, 도광판을 롤러에 의해 건조(Dry)부로 운반한 후, 건조 처리를 실시하게 된다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 습식 세정 장치는 현재 이용되고 있는 모든 도광판을 세정하지는 못하고 있다.
즉, 도 1에 도시된 도광판은 보호지(2)가 도광판 패널(1)의 표면에 압출식으로 부착되어 있는 압출식 도광판(모델명 V11)(3)으로서, 이러한 압출식 도광판에는 보호지와 도광판 패널 사이에 작은 틈이 있으며, 이러한 압출식 도광판을 습식 세정 장치를 통하여 세정하게 되면, 작은 틈 사이로 물이 들어가 건조되지 않기 때문에, 도광판 표면에 얼룩이 발생하고 있으며, 침투된 세정액에 의해 도광판이 완전히 건조되지 않게 된다.
따라서, 종래의 습식 세정 장치에 의해서는 압출식 도광판(3)과 같이, 습식 세정 공정 중 물이 스며들 수 있는 틈이 있는 도광판은 세정될 수 없다.
그러나, 상기한 바와 같이 습식 세정 장치로 세정될 수 없는 도광판은 종래의 일반적인 건식 세정 장치에 의해서도 세정될 수 없다는 문제점이 있다.
즉, 건식 세정 장치는 상기한 바와 같이, 고압의 공기를 기판(도광판 포함)에 분사하여 기판을 세정하는 장치이기 때문에, 플라스틱과 같은 투명한 합성수지로 제작되는 도광판의 경우에는 정전기에 의해 이물질이 도광판에 달라붙기 때문에, 단순히 고압의 공기를 분사하는 것에 의해서는 도광판 표면에 달라붙어 있는 이물질을 완전히 제거시킬 수 없다는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 정전기에 의해 이물질이 붙어있는 기판을 건조 상태에서 세정하기 위해 이오나이저와, 롤브러쉬를 이용하고 있는, 건식 세정 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 건식 세정 장치는, 세정 대상인 기판이 투입되는 투입부; 상기 기판이 정전기로 대전되는 것을 방지하고, 상기 기판의 표면을 브러쉬를 이용하여 세정하기 위한 제1세정부; 및 상기 제1세정부를 통해 세정된 상기 기판을 배출하기 위한 배출부를 포함한다.
상술한 해결 수단에 따른 본 발명은 정전기에 의해 이물질이 붙어있는 기판을 건조 상태에서 세정하기 위해 이오나이저와 브러쉬를 이용하고 있기 때문에, 종래에 화학적 습식 세정 공정에 의해 세정 되던 기판을 건조 상태에서 간편하게 세정할 수 있다는 효과를 제공한다.
즉, 본 발명은 이오나이저를 이용하여 기판에 붙어있는 이물질을 일차적으로 기판으로부터 분리시키고 있기 때문에, 종래의 일반적인 습식 세정 장치와 일반적인 건식 세정 장치에 의해서는 세정될 수 없는 기판을, 건조 상태에서 간편하게 세정할 수 있다는 효과를 제공한다.
도 1은 압출식 도광판을 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 건식 세정 장치의 외관을 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 건식 세정 장치의 구성을 상세히 나타낸 정면도.
도 4는 본 발명에 따른 건식 세정 장치 중 제1세정부의 구성을 나타낸 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 건식 세정 장치 중 제1세정부와 제2세정의 구성을 나타낸 단면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 건식 세정 장치의 외관을 나타낸 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 건식 세정 장치의 구성을 상세히 나타낸 정면도이다.
본 발명에 따른 건식 세정 장치는 습식 세정이 불가능한 기판을 건조 상태에서 세정하기 위한 것으로서, 특히, 도광판과 같이, 플라스틱 재질로 형성되어 있어서, 무기물 성분의 이물질이 정전기에 의해 쉽게 달라붙어 일반적인 에어 분사에 의해서는 세정 될 수 없는 기판을 세정하기 위한 것이다.
즉, 본 발명은 정전기에 이물질이 쉽게 달라붙기 때문에 습한 환경에서 세정액으로 세정 되어야 하지만, 기판 내부에 형성되어 있는 틈 사이로 세정액이 스며들어 얼룩이 생길 수 있는 기판을 건조 환경에서 세정하기 위한 것으로서, 이러한 기판의 예로는, 보호지가 도광판 패널의 표면에 압출식으로 부착되어 있는 압출식 도광판이 될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이러한 압출식 도광판뿐만 아니라, 상기한 바와 같은 특성을 갖는 모든 기판에 적용될 수 있는바, 이하에서는 간단히 본 발명에 의해 세정되는 대상을 기판이라 한다.
한편, 상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 건식 세정 장치는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 세정 대상인 기판(90)이 투입되는 투입부(10), 기판이 정전기로 대전되는 것을 방지하고 기판의 상하단 표면을 물리적으로 세척하며 기판으로부터 이탈된 이물질을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 제1세정부(20), 기판이 정전기로 대전되는 것을 방지하고 기판의 상단 표면을 물리적으로 세척하며 기판으로부터 이탈된 이물질을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 제2세정부(30), 이온화된 공기를 고압으로 분사하여 기판으로부터 이탈된 이물질을 제거 위한 제3세정부(40), 세정된 기판을 배출하기 위한 배출부(50) 및 기판을 상기 각 부로 연속적으로 이동시키기 위한 이송부(60)를 포함하여 구성될 수 있다.
우선, 투입부(10)는, 본 발명에 의해 세정되는 기판이 투입되는 부분으로서, 이러한 기판은 상기한 바와 같이 평판표시장치의 상부기판 또는 하부기판으로 이용되는 유리기판이나, 도광판과 같은 플라스틱기판이 될 수도 있으며, 특히, 무기물 성분의 이물질(이하, 간단히 '이물질'이라 함)이 정전기에 의해 쉽게 달라붙어 습식 세정 방식에 의해 세정 되어야 하나, 습식 세정을 이용할 경우 틈새로 스며든 세정액에 의해 얼룩이 발생될 수 있는 성질을 가진 기판이 될 수 있는바, 이러한 기판으로는, 압출식 도광판이 있다.
다음, 제1세정부(20)는, 1차적으로 기판을 세정하기 위한 것으로서, 기판이 정전기로 대전되는 것을 방지하기 위해 전단부 상단 이오나이저와 전단부 하단 이오나이저를 이용하여 이온화된 에어를 기판의 상단면 및 하단면으로 분사하고, 상단 롤브러쉬와 하단 롤브러쉬를 이용하여 이온화된 에어가 분사된 기판의 상단면과 하단면을 물리적으로 세정하며, 기판으로부터 상단 롤브러쉬와 하단 롤브러쉬의 브러쉬로 옮겨간 이물질을 상단 브러쉬 나이프와 하단 브러쉬 나이프를 이용하여 털어준 후, 상단 브러쉬 나이프와 하단 브러쉬 나이프에 의해 상단 롤브러쉬와 하단 롤브러쉬의 브러쉬로부터 이탈된 이물질을 상단 석션(Suction)과 하단 석션을 통해 흡입하여 외부로 배출하는 기능을 수행한다.
또한, 제1세정부(20)는 석션을 통해 이물질이 흡입된 상태의 기판의 상단 표면에 다시 이온화된 에어를 분사하기 위한 후단부 상단 이오나이저를 더 포함하여 구성될 수 있다.
한편, 제1세정부(20)의 상기한 구성요소들 중 도 3에는, 유입된 기판의 하단면에 이온화된 에어를 분사하기 위한 전단부 하단 이오나이저가 도시되어 있지는 않지만, 상기한 바와 같이 제1세정부(20)에 포함될 수 있다.
이러한, 제1세정부(20)의 세부 구성 및 기능은 도 4를 참조하여 상세히 설명된다.
다음, 제2세정부(30)는, 2차적으로 기판을 세정하기 위한 것으로서, 제1세정부의 구성요소들 중 일부 구성만으로 구성될 수 있다. 즉, 제2세정부는 기판의 상단면을 중점적으로 세정하기 위한 것으로서, 제1세정부의 구성요소들 중, 제2세정부로 유입되는 기판의 전면에 이온화된 에어를 분사하기 위한 전단부 상단 이오나이저, 전단부 상단 이오나이저를 통해 이온화된 에어가 분사된 기판의 상단면을 브러쉬를 이용하여 물리적으로 세정하기 위한 상단 롤브러쉬, 상단 롤브러쉬의 브러쉬 표면을 털어주어 기판의 표면에서 상단 롤브러쉬의 브러쉬로 이동된 이물질을 털어내기 위한 상단 브러쉬 나이프 및 상단 브러쉬 나이프에 의해 털려진 이물질을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 상단 석션을 포함하여 구성될 수 있다.
이러한 제2세정부(30)의 세부 구성 및 기능은, 이하에서 도 4를 참조하여 설명되는 제1세정부의 각 구성요소들과 대응될 수 있는바, 이에 대한 구체적인 설명은 생략된다.
다음, 제3세정부(40)는, 3차적으로 기판을 세정하기 위한 것으로서, 이오나이징 에어 나이프(Air Knife)로 구성될 수 있다. 즉, 제3세정부는 기판으로부터 이탈되어 기판 주위에 남아 있는 이물질을, 이온화된 공기를 고압으로 기판에 충돌시켜 제거하기 위한 것으로서, 이러한 기능을 수행하는 상단 이오나이징 에어 나이프(Air Knife)만을 포함하여 구성될 수 있다.
즉, 상단 이오나이징 에어 나이프는 이온화된 공기를, 제2세정부를 통해 세정된 기판의 상단면에 고압으로 충돌시켜 주므로써, 정전기에 의해 기판에 붙어있는 이물질 또는 기판으로부터 이탈되어 기판의 주위 공간에 잔류하고 있는 정전기를 가진 이물질을 제거하는 기능을 수행한다.
그러나, 제3세정부는 상단 이오나이징 에어 나이프 이외에도 제1세정부의 각 구성요소들과 대응될 수 있는 구성을 더 포함하여 구성될 수도 있다.
다음, 배출부(50)는, 제1세정부 내지 제3세정부를 거치면서 세정된 기판(90)이 배출되는 부분으로서, 배출된 기판은 또 다른 공정라인으로 이송된다.
마지막으로, 이송부(60)는, 투입부를 통해 투입된 기판을 제1세정부 내지 제3세정부를 거쳐 배출부(50)로 이송시키기 위한 것으로서, 롤러로 구성될 수 있다.
즉, 기판은 이송부의 롤러를 따라 상기 각 부를 이동해 가면서 세정되다가 최종적으로 배출부를 통해 배출된다.
한편, 본 발명은 상기한 바와 같은 제1세정부(20), 제2세정부(30), 제3세정부(40) 순서로 반드시 구성되는 것은 아니다. 즉, 제1세정부 내지 제3세정부의 구성은 그 위치가 서로 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2세정부가 1차세정 공정을 수행하고, 제1세정부가 2차세정 공정을 수행하며, 제3세정부가 3차세정 공정을 수행할 수 있도록, 제1세정부 내지 제3세정부의 위치가 변경될 수도 있다.
또한, 각 세정부의 구성 또한 상기한 바와 같은 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1세정부(20)의 경우, 후단부 하단 이오나이저를 더 포함하여 구성될 수 있고, 제2세정부(30)의 경우, 전단부 하단 이오나이저를 더 포함하여 구성될 수도 있으며, 제3세정부(40)의 경우, 하단 이오나이징 에어 나이프를 더 포함하여 구성될 수도 있다.
도 4는 본 발명에 따른 건식 세정 장치 중 제1세정부의 구성을 나타낸 단면도이다. 또한, 도 5는 본 발명에 따른 건식 세정 장치 중 제1세정부와 제2세정의 구성을 나타낸 단면도이다.
본 발명에 따른 건식 세정 장치에 적용되는 제1세정부(20)는 투입부(10)를 통해 투입된 기판을 1차적으로 세정하기 위한 것으로서 상기한 바와 같이, 전단부 상단 이오나이저(21), 전단부 하단 이오나이저(22), 상단 롤브러쉬(23), 하단 롤브러쉬(24), 상단 브러쉬 나이프(25), 하단 브러쉬 나이프(26), 상단 석션(27), 하단 석션(28) 및 후단부 상단 이오나이저(29)를 포함하고 있으며, 상기 구성요소들은 프레임에 장착되어 있다.
우선, 전단부 상단 이오나이저(21)와 전단부 하단 이오나이저(22)는, 제1세정부로 투입되는 상태에 있는 기판의 상단면과 하단면에 이온화된 에어를 분사하여, 기판에 붙어있는 이물질을 기판으로부터 분리시키기 위한 것으로서, 특히, 정전기에 의해 기판에 붙어있는 이물질을 효율적으로 분리시키기 위한 목적으로 이용되고 있다.
즉, 본 발명에 따른 건식 세정 장치는 상기한 바와 같이, 습식 세정이 이루여져야 하나 그 구조상 습식 세정이 이루어질 수 없는 기판을 세정하기 위한 것으로서, 특히, 정전기 발생이 쉬운 플라스틱 재질의 기판을 세정하기 위한 것이다. 한편, 무기물 성분의 이물질의 경우 정전기에 의해 기판에 쉽게 붙을 수 있으며, 이러한 무기물 성분의 이물질은 고압의 에어를 분사하더라도 쉽게 기판으로부터 분리될 수 없다.
따라서, 본 발명은 롤브러쉬(23, 24)를 이용하여 이물질을 기판으로부터 털어내기에 앞서, 정전기에 의해 기판에 붙어있는 무기물 성분의 이물질을 기판으로부터 분리시키기 위하여, 제1세정부(20)로 기판이 투입되는 전단부의 상단과 하단에 각각 전단부 상단 이오나이저(21)와, 전단부 하단 이오나이저(22)를 구비하고 있다.
한편, 상기한 바와 같이 제1세정부는 전단부 하단 이오나이저(22)가 없는 상태로 구성될 수도 있다. 즉, 전단부 하단 이오나이저는 기판의 하단면에 이온화된 에어를 분사하기 위한 것으로서, 하단면에 대한 정밀한 세정이 요구되지 않는 기판을 세정하고자 하는 경우에는 전단부 하단 이오나이저(22)가 생략될 수도 있다.
다음, 상단 롤브러쉬(23)와 하단 롤브러쉬(24)는 이온화된 에어의 분사에 의해 정전기력이 약화되어 기판과의 밀착력이 떨어진 이물질을 브러쉬를 이용하여 털어내기 위한 것으로서, 각각, 롤러 및 롤러의 외주면에 장착되어 있는 브러쉬로 구성되어 있다.
즉, 상단 롤브러쉬와 하단 롤브러쉬는 이오나이저를 거치면서 기판에 들떠 있는 상태의 이물질을 브러쉬를 이용하여 쓸어내는 기능을 수행한다.
한편, 전단부 하단 이오나이저와 마찬가지로, 하단 롤브러쉬(24)는 생략될 수도 있다.
다음, 상단 브러쉬 나이프(25)와 하단 브러쉬 나이프(26)는 각각 상단 롤브러쉬(23)와 하단 롤브러쉬(24)의 브러쉬와 터치가 가능한 위치에 배치되어, 브러쉬에 붙어있는 이물질을 공간상으로 털어내는 기능을 수행한다.
즉, 상단 롤브러쉬와 하단 롤브러쉬에 의해 기판의 표면으로부터 분리된 이물질은 다시 브러쉬에 붙어 있을 수 있으며, 이 경우, 브러쉬에 붙어 있는 이물질들이 다시 기판의 표면으로 옮겨가 붙을 수도 있다.
따라서, 본 발명은 도 4에 도시된 바와 같이, 제1세정부의 후단부 근처에서 상단 롤브러쉬와 하단 롤브러쉬와 접촉될 수 있는 위치에 상단 브러쉬 나이프와 하단 브러쉬 나이프를 구비하여, 이들에 의해 각각의 브러쉬에 붙어있는 이물질이 공간상으로 털어지도록 하고 있다.
이러한 상단 브러쉬 나이프(25)와 하단 브러쉬 나이프(26)는 도 4의 확대된 도면에 도시되어 있는 바와 같이, 브러쉬와 접촉하여 브러쉬에 붙어있는 이물질을 털어내기 위한 나이프(25a, 26a), 나이프가 회전가능하도록 하여 나이프가 브러쉬에 밀착되거나 또는 브러쉬로부터 분리되도록 하기 위한 회전부(25b, 26b) 및 나이프에 의해 공간상으로 떨어져 나온 이물질을 흡입하기 위한 흡입부(25c, 26c)를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 상단 브러쉬 나이프(25)의 흡입부(25c)는 도 4에 도시된 바와 같이, 나이프의 하단에 위치되어 있으며, 하단 브러쉬 나이프(26)의 흡입부(26c)는 나이프의 상단에 위치되어 있다.
따라서, 상단 브러쉬 나이프(25)를 통해 브러쉬로부터 떨어져 나온 이물질은 나이프 하단에 위치되어 있는 흡입부로 흡입되므로써, 다시 기판의 상단면으로 이동될 수 없으며, 마찬가지로, 하단 브러쉬 나이프(26)를 통해 브러쉬로부터 떨어져 나온 이물질은 나이프(26a) 상단에 위치되어 있는 흡입부로 흡입되므로써, 다시 기판의 하단면으로 이동될 수 없다. 한편, 이하에서 설명될 석션이 이물질을 흡입하여 외부로 배출하는 것과 마찬가지로, 흡입부 역시 이물질을 흡입하여 외부로 배출하는 기능을 수행한다.
또한, 상단 브러쉬 나이프(25)에 의해 상단 방향으로 떨어져 나간 이물질은 중력에 의해 기판의 상단면으로 떨어지기 전에 이하에서 설명될 상단 석션(27)에 의해 흡입되어 외부로 배출되며, 하단 브러쉬 나이프(26)에 의해 하단 방향으로 떨어져 나간 이물질은 중력에 의해 하단 방향으로 떨어지면서 하단 석션(28)에 의해 흡입되어 외부로 배출된다.
다음, 상단 석션(27) 및 하단 석션(28)은 상기한 바와 같이 상단 브러쉬 나이프(25)의 상단 및 하단 브러쉬 나이프(26)의 하단에 각각 장착되는 것으로서, 상단 브러쉬 나이프(25)와 하단 브러쉬 나이프(26)를 통해 브러쉬로부터 떨어져 나가 공기중으로 이송된 이물질을 흡입하여 외부로 배출시키는 기능을 수행한다.
마지막으로, 후단부 상단 이오나이저(29)는 제1세정부에 의한 세정을 마치고 제1세정부로부터 배출되는 기판의 상단면에 이온화된 에어를 분사하여 공기중에 떠 다니는 이물질이 정전기에 의해 다시 기판에 붙는 현상을 방지하는 기능을 수행한다.
또한, 제1세정부(20)는 후단부 상단 이오나이저(29)와 같은 기능을 기판의 하단면에 대하여 수행하기 위한 후단부 하단 이오나이저(미도시)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
한편, 상기한 바와 같이, 도 3에 도시되어 있는 제2세정부(30)에는 상기한 바와 같은 구성들 중, 적어도 어느 하나가 장착되어 있는 상태로 구성되어, 제1세정부 후단에서 2차 또는 3차적으로 기판을 세정하는 기능을 수행한다.
즉, 제2세정부(30)는 제1세정부(20) 후단에서, 보충적으로 기판을 세정하기 위한 것으로서, 제1세정부의 구성요소들 중 적어도 어느 하나를 구비한 상태로 다양하게 형성될 수 있는바, 도 5에서는, 상기한 바와 같이 구성되어 있는 제1세정부(20)와 함께, 전단부 상단 이오나이저, 상단 롤브러쉬, 상단 브러쉬 나이프, 상단 석션 및 후단부 상단 이오나이저로 구성되어 있는 제2세정부(30)가 도시되어 있다.
즉, 제2세정부930)는 전단부 하단 이오나이저, 하단 롤브러쉬, 하단 브러쉬 나이프 및 하단 석션이 없는 상태로 구성될 수 있다.
또한, 도 5에 도시되어 있지는 않지만, 제3세정부(40)는 상기한 바와 같이, 이온화된 공기를 고압으로 기판에 충돌시켜 기판 주위에 남아있는 이물질을 제거하기 위한 이오나이징 에어 나이프로 구성될 수 있으며, 그 이외에도 제1세정부의 구성요소들과 대응되는 구성요소들을 더 포함하여 구성될 수도 있다. 즉, 제3세정부(40)는 제1세정부와 제2세정부를 통해 세정된 기판 주위에 잔존하는 이물질을 최종적으로 제거한 후 기판을 외부로 배출하는 기능을 수행할 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.  그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 투입부 20 : 제1세정부
30 : 제2세정부 40 : 제3세정부
50 : 배출부 60 : 이송부
21 : 전단부 상단 이오나이저 22 : 전단부 하단 이오나이저
23 : 상단 롤브러쉬 24 : 하단 롤브러쉬
25 : 상단 브러쉬 나이프 26 : 하단 브러쉬 나이프
27 : 상단 석션 28 : 하단 석션
29 : 후단부 상단 이오나이저 90 : 기판

Claims (13)

  1. 세정 대상인 기판이 투입되는 투입부;
    상기 기판이 정전기로 대전되는 것을 방지하고, 상기 기판의 표면을 브러쉬를 이용하여 세정하기 위한 제1세정부; 및
    상기 제1세정부를 통해 세정된 상기 기판을 배출하기 위한 배출부를 포함하는 건식 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1세정부는,
    상기 기판에 이온화된 에어를 분사하기 위해 상기 기판이 유입되는 전단부에 장착되어 있는 전단부 이오나이저; 및
    상기 에어가 분사된 상기 기판의 표면을 브러쉬를 이용하여 세정하기 위한 롤브러쉬를 포함하는 건식 세정 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1세정부는,
    상기 기판으로부터 상기 브러쉬로 이동되어온 이물질을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 석션을 더 포함하는 건식 세정 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1세정부는,
    상기 기판으로부터 이탈하여 상기 브러쉬에 붙은 이물질을 상기 브러쉬로부터 털어내기 위한 브러쉬 나이프를 더 포함하며,
    상기 석션은 상기 브러쉬 나이프에 의해 공간상으로 배출된 상기 이물질을 배출하는 것을 특징으로 하는 건식 세정 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 브러쉬 나이프는,
    상기 브러쉬와 접촉하여 상기 브러쉬에 붙어있는 이물질을 털어내기 위한 나이프;
    상기 나이프가 회전가능하도록 하여 상기 나이프가 상기 브러쉬에 밀착되거나 또는 상기 브러쉬로부터 분리되도록 하기 위한 회전부; 및
    상기 나이프에 의해 공간상으로 떨어져 나온 상기 이물질을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 흡입부를 포함하는 건식 세정 장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 전단부 이오나이저는,
    상기 기판의 상단에 상기 에어를 분사하기 위한 전단부 상단 이오나이저; 및
    상기 기판의 하단에 상기 에어를 분사하기 위한 전단부 하단 이오나이저를 포함하는 건식 세정 장치.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1세정부는,
    상기 롤브러쉬에 의해 세정된 상기 기판이 배출되는 후단부에 장착되어, 상기 배출되는 기판에 이온화된 에어를 분사하기 위한 후단부 이오나이저를 더 포함하는 건식 세정 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 후단부 이오나이저는,
    상기 기판의 상단에 상기 에어를 분사하기 위한 후단부 상단 이오나이저인 것을 특징으로 하는 건식 세정 장치.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 롤브러쉬는,
    상기 에어가 분사된 상기 기판의 상단면을 브러쉬를 이용하여 세정하기 위한 상단 롤브러쉬; 및
    상기 에어가 분사된 상기 기판의 하단면을 브러쉬를 이용하여 세정하기 위한 하단 롤브러쉬를 포함하는 건식 세정 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1세정부를 통해 세정된 상기 기판을 브러쉬를 이용하여 세정하기 위한 제2세정부를 더 포함하는 건식 세정 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제2세정부는,
    상기 제1세정부를 거친 상기 기판의 상단면에 이온화된 에어를 분사하기 위해 상기 기판이 유입되는 전단부에 장착되어 있는 전단부 상단 이오나이저;
    상기 에어가 분사된 상기 기판의 상단면을 브러쉬를 이용하여 세정하기 위한 상단 롤브러쉬;
    상기 기판으로부터 이탈하여 상기 브러쉬에 붙은 이물질을 상기 브러쉬로부터 털어내기 위한 상단 브러쉬 나이프; 및
    상기 상단 브러쉬 나이프에 의해 상기 브러쉬로부터 떨어져 나간 이물질을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 상단 석션을 포함하는 건식 세정 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제2세정부를 통해 세정된 상기 기판에, 이온화된 공기를 고압으로 분사하여 상기 기판 주위의 이물질을 제거하기 위한 제3세정부를 더 포함하는 건식 세정 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제3세정부는,
    이온화된 공기를 고압으로 상기 기판의 상단면에 충돌시켜 상기 기판 주위에 남아있는 이물질을 제거하기 위한 상단 이오나이징 에어 나이프를 포함하는 건식 세정 장치.
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