KR20120128215A - 트레이 물류시스템 - Google Patents
트레이 물류시스템 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20120128215A KR20120128215A KR1020110046022A KR20110046022A KR20120128215A KR 20120128215 A KR20120128215 A KR 20120128215A KR 1020110046022 A KR1020110046022 A KR 1020110046022A KR 20110046022 A KR20110046022 A KR 20110046022A KR 20120128215 A KR20120128215 A KR 20120128215A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tray
- aligner
- moving
- pulleys
- moving member
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
- B65G1/02—Storage devices
- B65G1/04—Storage devices mechanical
- B65G1/12—Storage devices mechanical with separate article supports or holders movable in a closed circuit to facilitate insertion or removal of articles the articles being books, documents, forms or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67769—Storage means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/021—Loading or unloading of containers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명의 전자부품 이송시스템은 프레임(200)과; 프레임(200)의 내측에 설치되며, 다수개의 트레이(1)를 안착시키기 위한 트레이 안착부(220)와; 상부 플레이트(30)에 간격을 두고 설치된 LM 레일(40)과, LM 레일(40)을 따라서 이동가능하며, 하부에 LM 가이드(42)가 설치된 한 쌍의 이동 블럭(50)과, 한 쌍의 이동블럭(50)의 각각에 설치되며, 일측에 캠 슬롯(62)이 형성된 캠 블럭(60)과, 캠 블럭(60)을 이동시키기 위한 이동부재(72)와 연결된 실린더(70)와, 유입되는 트레이(1)를 정렬하기 위한 한 쌍의 얼라이너 암(80)으로 이루어진 트레이 얼라이너(100)와; 트레이 얼라이너(100)를 수직/수평으로 이동시키기 위한 제1 승강부재 및 제2 이동부재(300,400)와; 제1 승강부재 및 제2 이동부재를 구동시키기 위한 제1 및 제2 구동부재(350,450)로 구성된다. 이와 같이 구성된 전자부품 이송시스템은 트레이의 유입/유출시 발생되는 트레이의 비틀어짐을 방지할 수 있는 이점이 있다.
Description
본 발명은 트레이 물류시스템에 관한 것으로, 특히, 전자부품을 수납한 트레이를 정렬하여 유입/유출시킬 수 있는 트레이 물류시스템에 관한 것이다.
종래, 트레이의 유입/유출을 하기 위한 별도의 트레이 물류시스템은 공지된 기술을 찾아 볼 수 없고, 단지 트레이(1)를 개별적으로 적층하거나 얼라이닝하기 위한 트레이 얼라이너는 공지되어 있다.
상기 트레이 얼라이너는 트레이를 적재하기 위한 트레이 적재부와, 상기 트레이 적재부에 적재되는 트레이가 얹혀지는 트레이 플레이트의 위치를 잡아줌과 동시에 이탈되지 않도록 하는 가이드와, 상기 가이드의 내측을 따라 상,하로 승강하며 트레이를 언로딩하는 트레이 승강장치로 구성된다.
상기 트레이 적재부는 다수의 트레이가 서로 얹혀져서 설치되어 있고, 상기 트레이 승강장치는 다수의 트레이가 얹혀지는 승강판이 설치된다.
종래의 트레이 얼라이너는 단순히 다수개의 트레이가 유입될 수 있게 구성되므로 로봇(도시되지 않음)에 의해 트레이를 유입하게 되면 트레이를 정렬할 수 있는 부재가 없으므로 에러가 빈번히 발생하게 되는 문제점을 내포하고 있다.
한편, 트레이 얼라이너를 적용하지 않을 경우, 다수개의 포켓(1b)이 형성된 트레이(1)는 도 1에 도시된 바와 같이, 다수개를 적층하게 되면 트레이(1)의 몸체(1a)의 측면에 형성된 홈(1d)이 서로 일치하지 않게 되고, 경사지게 설치되게 된다(도 1에서 트레이(1)가 점선 형태로 경사지게 된다). 참고로, 도 1에서 미설명 부호 1c는 측면에서 형성된 단턱부이다.
이와 같이 경사지게 설치될 경우, 다수개의 트레이를 로봇에 의해 이동하게 되면 별도로 트레이(1)를 지지하는 수단이 없으므로 이동시 트레이(1)가 떨어지게 되고, 보관시 고정된 틀(도시되지 않음)에 넣게 되어도 정렬이 되지 않는 문제점을 내포하고 있다.
그러나, 상기와 같이 구성된 종래의 트레이 얼라이너는 유입되는 테스트 트레이를 단순히 적재하는 기능만을 가지게 되므로 테스트 트레이를 정확하게 유입/유출시킬 수 없는 단점을 내포하고 있다.
본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 테스트 트레이를 정렬하여 유입/유출시킬 수 있는 전자부품 이송시스템을 제공하는 점에 있다.
본 발명의 다른 목적은 센서를 설치하고 센서빔을 대각선 방향으로 주사하여 트레이의 정렬 상태를 확인할 수 있는 전자부품 이송시스템을 제공하는 점에 있다.
본 발명의 전자부품 이송시스템은 프레임과; 상기 프레임의 내측에 설치되며, 다수개의 트레이를 안착시키기 위한 트레이 안착부와; 베이스 플레이트의 양측에 설치된 측면 플레이트의 상부에 설치되는 상부 플레이트와, 상부 플레이트에 간격을 두고 설치된 LM 레일과, LM 레일을 따라서 이동가능하며, 하부에 LM 가이드가 설치된 한 쌍의 이동 블럭과, 한 쌍의 이동블럭의 각각에 설치되며, 일측에 캠 슬롯이 형성된 캠 블럭과, 캠 블럭을 이동시키기 위한 이동부재와 연결된 실린더와, 상부 플레이트의 하부 양측에 각기 설치되며, 유입되는 트레이를 정렬하기 위한 한 쌍의 얼라이너 암으로 이루어진 트레이 얼라이너와; 트레이 얼라이너를 수직/수평으로 이동시키기 위한 제1 승강부재 및 제2 이동부재와; 제1 승강부재 및 제2 이동부재를 구동시키기 위한 제1 및 제2 구동부재로 이루어지는 점에 있다.
또한, 상기 트레이 안착부는 간격을 두고 관통홀이 각기 형성된 다수개의 트레이 지지대를 구비하고, 상기 트레이 지지대는 트레이 얼라이너의 양측에 설치되는 점에 있다. 그리고, 상기 트레이 안착부는 일측에 트레이의 비틀어짐을 확인하기 위하여 센서로부터 방출된 빛을 반사할 수 있도록 다수개의 반사판이 설치되는 점에 있다.
본 발명의 전자부품 이송시스템은 유입/유출되는 트레이를 복수개의 센서, 반사판 및 얼라이너 암을 이용하여 트레이를 정렬한 후 유입/유출하게 되므로 트레이가 다음 단계로 정확하게 이동시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명의 전자부품 이송시스템은 트레이 얼라이너의 얼라이너 암을 이용하여 트레이를 정렬하게 되므로 트레이 유입/유출시 발생되는 에러를 줄일 수 있으므로 효율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은 다수개의 트레이 적층시 경사지게 기울어지는 상태를 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 이송시스템을 나타낸 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 트레이 얼라이너에서 베이스 플레이트와 이동 플레이트를 제거하고 나타낸 사시도,
도 4는 도 3에 트레이가 유입된 후의 상태를 나타낸 사시도,
도 5는 트레이의 비틀어짐을 감지하는 상태를 나타낸 사시도,
도 6은 트레이를 안착시키는 과정을 나타낸 사시도,
도 7은 트레이를 들어올리는 과정을 나타낸 사시도,
도 8은 트레이를 수납후 다시 트레이 비틀어짐이나 돌출을 감지하는 과정을 나타낸 사시도,
도 9는 트레이를 이동하기 전 과정을 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 이송시스템을 나타낸 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 트레이 얼라이너에서 베이스 플레이트와 이동 플레이트를 제거하고 나타낸 사시도,
도 4는 도 3에 트레이가 유입된 후의 상태를 나타낸 사시도,
도 5는 트레이의 비틀어짐을 감지하는 상태를 나타낸 사시도,
도 6은 트레이를 안착시키는 과정을 나타낸 사시도,
도 7은 트레이를 들어올리는 과정을 나타낸 사시도,
도 8은 트레이를 수납후 다시 트레이 비틀어짐이나 돌출을 감지하는 과정을 나타낸 사시도,
도 9는 트레이를 이동하기 전 과정을 나타낸 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 이송시스템에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 전자부품 이송시스템은 도 2에 도시된 바와 같이, 프레임(200)과; 상기 프레임(200)의 내측에 설치되며, 다수개의 트레이(1)를 안착시키기 위한 트레이 안착부(220)와; 트레이 얼라이너(100)와; 상기 트레이 얼라이너(100)를 수직/수평으로 이동시키기 위한 제1 및 제2 승강부재(300,400)와; 상기 제1 및 제2 승강부재를 구동시키기 위한 제1 및 제2 구동부재(350,450)로 이루어지게 된다.
상기 프레임(200)은 직육면체의 캐비넷 형태로 구성되고, 물류를 보관하는 시스템과 유사하게 구성된 것으로 클린룸에 설치하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 프레임(200)의 내측에는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 다수개의 트레이 안착부(220)가 간격을 두고 설치된다.
상기 트레이 안착부(220)는 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 간격을 두고 관통홀(242)이 각기 형성된 다수개의 트레이 지지대(240)를 구비하고, 상기 트레이 지지대(240)는 트레이 얼라이너(100)의 양측에 설치된다. 또한, 상기 트레이 안착부(220)는 일측에 트레이의 비틀어짐을 확인하기 위하여 센서(82,84)로부터 방출된 빛을 반사할 수 있도록 다수개의 반사판(250)이 설치된다.
상기 제1 승강부재(300)는 도 3에 도시된 바와 같이, 지지부재(310)의 일측에 설치되고, 복수개의 풀리(332, 334, 336,338)와, 상기 풀리(332, 334, 336,338)들에 연결된 제1 및 제2 벨트(346,316)와, 상기 벨트(316)의 이동에 따라 이동되며, 트레이 얼라이너(100)에 연결된 연결부재(312) 연결된 이동부재(314)로 이루어진다. 그리고, 상기 제1 승강부재(300)는 이동부재(314)에 연결된 제1 LM 가이드(324)와, 상기 이동부재(314) 및 제1 LM 가이드(324)에 각기 연결된 제2 벨트(316) 및 제1 LM 레일(326)을 더 포함하게 된다.
상기 복수개의 풀리는 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제4 풀리(332,334,336,338)이고, 상기 제1 및 제2 풀리(332,334)는 제1 벨트(346)에 의해 연결되고, 제3 및 제4 풀리(336,338)는 제2 벨트(316)에 의해 상호 연결되며, 상기 제1 및 제2 벨트(346,316)는 서로 연동하여 동작하도록 구성된다.
상기 제1 풀리(332)는 베이스 부재(430)에 설치된 제1 구동부재(350)의 축(355)에 끼워지고, 상기 제2 풀리(334)는 제1 풀리(332)와 간격을 두고 설치되며 축(365)에 끼워진다. 그리고, 상기 제3 풀리(336)는 제2 풀리(334)가 끼워진 축(365)에 간격을 두고 끼워지게 된다. 그래서, 상기 제1 구동부재(350)의 동작에 따라 제1 및 제2 풀리(332,334)가 회동하게 되면 제3 및 제4 풀리(336,338)도 회동하게 되고, 제3 및 제4 풀리(336,338)에 감겨진 제2 벨트(316)의 이동에 따라 트레이 얼라이너(100)가 승,하강하게 된다.
상기 제2 벨트(316)에 끼워진 이동부재(314)는 제1 LM 가이드(324)와 연결되고, 상기 제1 LM 가이드(324)는 제1 LM 레일(326)을 따라서 이동하게 구성되므로 이동부재(314)의 이동은 보다 정확하고 정밀하게 이동된다. 즉, 이동부재(314)와 제1 LM 가이드(324)는 상호 연결되고, 이동부재(314)는 제2 벨트(316)를 따라 이동하고 제1 LM 가이드(324)는 제1 LM 레일(326)을 따라 이동하게 되므로 보다 안정되게 트레이 얼라이너(100)를 승,하강시킬 수 있다.
한편, 상기 제2 이동부재(400)는 도 3에 도시된 바와 같이, 볼 스크류(410)와, 상기 볼 스크류(410)에 연결되며 베이스 부재(430)의 하부에 설치된 이동부재(420)로 이루어진다. 상기 볼 스크류(410)는 수평 베이스(414)상에 설치되고, 후술하는 제2 구동부재(450)에 연결된다.
상기 제1 및 제2 구동부재(350,450)는 각기 감속기(352,452)를 갖는 모터이다. 상기 감속기(352,452)는 사용자의 요구에 따라 설치하지 않을 수도 있지만, 속도를 제어하기 위하여 설치하는 것이 바람직하다.
그리고, 트레이 얼라이너(100)는 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스부(10)의 상부에 베이스 플레이트(12)가 설치되고, 상기 베이스 플레이트(12)의 양측에는 간격을 두고 복수개의 LM(Linear Motion) 레일(14)이 설치되며, 상기 LM 레일(14)은 이동 플레이트(20)의 하부에 설치된 LM 가이드(24)와 연결된다. 상기 이동 플레이트(20)는 하부에 설치된 LM 가이드(24)가 LM 레일(14)을 따라 이동 가능하므로 LM 가이드(24)의 이동에 따라 이동 플레이트(20)가 이동하게 된다.
상기 베이스 플레이트(12)의 양측에는 측면 플레이트(25)가 설치되고, 상기 측면 플레이트(25)의 상부에는 상부 플레이트(30)가 설치된다. 상기 상부 플레이트(30)에는 간격을 두고 복수개의 LM 레일(40)이 설치되고, 상기 LM 레일(40)상에는 한 쌍의 이동 블럭(50)이 설치된다. 상기 이동 블럭(50)은 LM 레일(40)을 따라 이동 가능한 LM 가이드(42)를 그 하부에 구비하고 있다.
상기 한 쌍의 이동 블럭(50)에는 각기 캠 블럭(60)이 형성되고, 상기 캠 블럭(60)에는 캠 슬롯(62)이 형성된다. 상기 캠 슬롯(62)은 그 내측에 이동가능한 롤러(64)가 설치되고, 상기 롤러(64)는 이동부재(72)에 연결된다.
상기 캠 블럭(60)을 이동시키기 위하여 상부 플레이트(30)에 이동부재(72)와 연결된 실린더(70)가 설치된다. 상기 이동부재(72)는 실린더(70)의 로드(78)를 거쳐서 실린더(70)와 연결되게 된다. 상기 캠 블럭(60)은 구동부재인 실린더(70)와, 상기 실린더(70)를 구동시키기 위한 모터와 같은 구동원(도시되지 않음)으로 구성된다.
상부 플레이트(30)의 하부의 양측에는 유입되는 트레이(1)를 정렬하기 위한 한 쌍의 얼라이너 암(80)이 각기 설치된다. 상기 얼라이너 암(80)은 H자형 형태이고, 그 사이에 보강핀(85)이 복수개 설치된다. 또한, 상기 얼라이너 암(80)의 후방에는 지지바(87)가 설치되고, 상기 지지바(87)는 서로 대향된 위치에 설치된 얼라이너 암(80)에 상호 연결된다.
상부 플레이트(30)의 양측에는 상부 플레이트(30)를 지지하고 케이블(33)을 커버하기 위한 케이블 커버(35)가 설치된다. 상기 케이블 커버(35)는 일측은 베이스 플레이트(12)에 타측은 상부 플레이트(30)에 연결된다. 상부 플레이트(30)는 일측에 이동부재(72)의 동작을 규제하기 위한 스토퍼(74)가 설치된다.
상기 얼라이너 암(80)은 유입되는 트레이(1)를 후술하는 센서(82,84)에 의해 위치를 확인한 후 이상 현상(비뚤어지거나 돌출된 경우)이 있는 경우 적절한 간격으로 오므리게 되므로 트레이(1)가 정렬되어 유입되게 된다. 그리고, 상기 얼라이너 암(80)은 캠 블럭(60)의 동작에 상응하여 이동하도록 구성되어 있다.
상기 한 쌍의 얼라이너 암(80)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 그 상측 및 하측에 각기 센서(82,84)가 설치되어 유입되는 트레이(1)의 상태를 감지할 수 있게 되어 있다.
이제, 상기와 같이 구성된 본 발명의 전자부품 이송시스템에 대한 동작과정에 대하여 설명하기로 한다.
본 발명의 전자부품 이송시스템은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 승강부재(300) 및 제2 이동부재(400)를 동작시켜 소정 위치에 설치된 다수개의 트레이(1)를 유입/유출하게 된다.
예를 들어, 프레임(200)의 소정위치에 설치된 다수개의 트레이(1)를 유출하고자 하는 경우에는 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 구동부재(350,450)를 동작시키게 된다. 상기 제1 및 제2 구동부재(350,450)를 동작시키게 되면 제1 내지 제4 풀리(332,334,336,338)가 동작하게 되고, 이때 제2 벨트(316)와 제1 LM 레일(326)에 각기 연결된 이동부재(314) 및 제1 LM 가이드(324)가 이동하게 된다.즉, 상기 제2 구동부재(450)의 동작에 의해 지지부재(310)를 유출하고자 하는 트레이(1)가 위치된 수평방향에 일치되게 위치시키게 되고, 다시 제1 구동부재(350)의 동작에 의해 이동부재(314) 및 제1 LM 가이드(324)가 트레이 얼라이너(100)를 소정위치(트레이를 유출하고자 하는 위치)에 위치시키게 된다.
상기 이동부재(314)는 연결부재(312)를 경유하여 트레이 얼라이너(100)에 연결되므로 트레이 얼라이너(100)를 도 5에 도시된 바와 같이 소정의 위치로 이송시키게 된다. 이와 같은 상태에서, 센서(82,84)로 부터 수평으로 빛을 조사하게 되면 반사판(250)으로부터 돌아오는 빛을 감지함에 의해 트레이(1)의 비틀어짐을 감지하게 된다. 그리고, 트레이(1)가 비틀어지지 않은 경우에는 도 6에 도시된 바와 같이, 이동 플레이트(20)가 전진하여, 도 7에 도시된 바와 같이, 트레이(1)를 들어올리게 된다.
트레이(1)가 이동 플레이트(20)에 제공되면, 이동 플레이트(20)가 베이스 플레이트(12)상에 설치된 LM 레일(14)을 따라서 이동하게 된다. 상기 트레이(1)가 소정 위치에 도달하게 되면 도 8에 도시된 바와 같이, 센서(82,84)에 의해 트레이(1)의 상태를 감지하게 된다. 트레이(1)가 올바르게 유입된 경우에는 그대로 진행시키게 되지만, 만일 트레이(1)가 잘못 유입되는 경우(예를 들어, 트레이의 일부가 비틀어지거나 돌출된 경우)에는 상기 센서(82,84)가 감지한 데이터를 제어부(도시되지 않음)에 보내게 되고 제어부는 이를 트레이(1)가 잘못 유입되었다고 인지하여 실린더(70)를 동작시키라는 명령을 보내어 실린더(70)를 동작시키게 된다.
상기 실린더(70)가 동작하게 되면, 실린더(70)와 연결된 로드(78)가 이동부재(72)를 당기게 된다. 그리고, 상기 이동부재(72)는 캠 슬롯(62)내에 설치된 롤러(64)와 연결되어 있으므로 롤러(64)의 이동에 따라 캠 블럭(60)이 이동하면서 이동블럭(50)도 좁혀지게 되므로 얼라이너 암(80)이 좁혀들게 된다. 상기 롤러(64)가 캠 슬롯(62)내에서 이동함에 의해 캠 블럭(60)과 연결된 이동 블럭(50)도 이동하게 되고, 상기 이동 블럭(50)에 연결된 얼라이너 암(80)이 이동 블럭(50)의 이동에 따라 동작하게 된다. 즉, 잘못 유입된 트레이(1)를 얼라이너 암(80)이 좁혀들면서 올바르게 정렬을 수행하게 된다.
상기 트레이(1)의 정렬이 완료되면 도 8에 도시된 바와 같이, 다시 한번 센서(82,84)에 의해 트레이(1)의 정렬상태를 확인하게 된다. 이 경우는 사용자의 요구에 따라 설정하지 않을 수도 있다.
트레이(1)의 정렬이 완료되면 트레이 얼라이너(100)는 도 9에 도시된 상태에서 소정의 위치로 이송하여 트레이(1)를 배출하게 된다(즉, 트레이 얼라이너(100)가 다시 배출하고자 하는 위치로 이송하게 된다).
상기 트레이(1)를 소정 위치로 배출하고자 하는 경우에는 다시 트레이 얼라이너(100)는 제1 및 제2 구동부재(350,450)를 동작시켜 제1 승강부재(300)와 제2 이동부재(400)를 이동시켜 배출하게 된다.
상기 트레이 얼라이너(100)로 부터 트레이(1)의 배출이 완료된 후, 실린더(70)의 로드(78)가 반대방향으로 동작하면서 다시 이동부재(72)를 당기게 된다. 그러면, 상기 이동부재(72)는 전술한 설명과 반대로 캠 슬롯(62)내에서 롤러(64)의 이동이 반대로 이동하게 되면서 캠 블럭(60)이 반대 방향으로 이동하여 이동블럭(50)을 넓히게 되므로 얼라이너 암(80)이 원래의 위치로 이동하여 수평상태로 되게 된다.
이와 같이, 본 발명의 전자부품 이송시스템은 도 5 내지 도 7에 도시된 단계를 반복하여 수행하면서 트레이 얼라이너(100)로부터 트레이(1)를 유입/유출시키게 된다.
본 발명의 전자부품 이송시스템은 상부 플레이트(30)의 양측(즉, 측면 플레이트(25)의 전,후 양측)에 각기 한 쌍의 얼라이너 암(80)이 설치되므로 트레이(1)의 유입시는 물론 유출시에도 얼라이너 암(80)을 이용하여 정렬할 수 있게 구성되어 있다.
이와 같이 본 발명의 전자부품 이송시스템은 주로 무게를 줄이기 위하여 별도의 트레이 셔틀(도시되지 않음)을 적용하지 않고 다수개의 트레이(1)를 트레이 얼라이너(100)에 적재하여 이송시키게 되므로 트레이(1)의 정확한 정렬을 수행할 수 있고 아울러 종래의 장치에 비하여 에러 발생률도 현저히 줄일 수 있다.
본 발명의 전자부품 이송시스템에 관한 것으로, 트레이를 유입/유출하고 정렬하는 전자부품 이송시스템은 물론 제품(다양한 종류의 반도체 제품이나 전자 제품)의 물류를 보관하는 물류창고나 물류시스템에 적용할 수 있다.
12: 베이스 플레이트 20: 이동 플레이트
30: 상부 플레이트 40; LM 레일
50: 이동 블럭 60: 캠 블럭
70: 실린더 80: 얼라이너 암
100: 트레이 얼라이너 200: 프레임
220: 트레이 안착부 240: 트레이 지지대
250: 반사판 300,400: 제1 및 제2 승강부재
350,450: 제1 및 제2 구동부재
30: 상부 플레이트 40; LM 레일
50: 이동 블럭 60: 캠 블럭
70: 실린더 80: 얼라이너 암
100: 트레이 얼라이너 200: 프레임
220: 트레이 안착부 240: 트레이 지지대
250: 반사판 300,400: 제1 및 제2 승강부재
350,450: 제1 및 제2 구동부재
Claims (10)
- 프레임과;
상기 프레임의 내측에 설치되며, 다수개의 트레이를 안착시키기 위한 트레이 안착부와;
베이스 플레이트의 양측에 설치된 측면 플레이트의 상부에 설치되는 상부 플레이트와, 상부 플레이트에 간격을 두고 설치된 LM 레일과, LM 레일을 따라서 이동가능하며, 하부에 LM 가이드가 설치된 한 쌍의 이동 블럭과, 한 쌍의 이동블럭의 각각에 설치되며, 일측에 캠 슬롯이 형성된 캠 블럭과, 상부 플레이트에 설치되며, 캠 블럭을 이동시키기 위한 이동부재와 연결된 실린더와, 상부 플레이트의 하부 양측에 각기 설치되며, 유입되는 트레이를 정렬하기 위한 한 쌍의 얼라이너 암으로 이루어진 트레이 얼라이너와;
상기 트레이 얼라이너를 수직/수평으로 이동시키기 위한 제1 승강부재 및 제2 이동부재와;
상기 제1 승강부재 및 제2 이동부재를 구동시키기 위한 제1 및 제2 구동부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송시스템. - 제1항에 있어서,
상기 트레이 안착부는 간격을 두고 관통홀이 각기 형성된 다수개의 트레이 지지대를 구비하고, 상기 트레이 지지대는 트레이 얼라이너의 양측에 설치되는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송시스템. - 제1항 또는 2항에 있어서,
상기 트레이 안착부는 일측에 트레이의 비틀어짐을 확인하기 위하여 센서로부터 방출된 빛을 반사할 수 있도록 다수개의 반사판이 설치되는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송시스템. - 제1항에 있어서,
상기 트레이 얼라이너의 캠 블럭의 일측에 설치된 캠 슬롯은 캠 슬롯의 내측에서 이동가능한 롤러가 설치되고, 상기 롤러는 이동부재에 연결되는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송시스템. - 제1항에 있어서,
상기 트레이 얼라이너의 한 쌍의 얼라이너 암은 상측 및 하측에 각기 센서가 설치되는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송시스템. - 제1항에 있어서,
상기 제1 승강부재는 복수개의 풀리와, 상기 풀리들에 연결된 벨트와, 상기 벨트의 이동에 따라 이동되며, 트레이 얼라이너에 연결된 연결부재와 연결부재에 연결된 이동부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송시스템. - 제6항에 있어서,
상기 제1 승강부재는 이동부재에 연결된 제1 LM 가이드와, 상기 이동부재 및 제1 LM 가이드에 각기 연결된 제2 벨트 및 제1 LM 레일을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송시스템. - 제6항에 있어서,
상기 복수개의 풀리는 제1 내지 제4 풀리이고, 상기 제1 및 제2 풀리는 제1 벨트에 의해 연결되고, 제3 및 제4 풀리는 제2 벨트에 의해 상호 연결되며, 상기 제1 및 제2 벨트는 서로 연동하여 동작하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송시스템. - 제1항에 있어서,
상기 제2 이동부재는 볼 스크류와, 상기 볼 스크류에 연결되며 베이스 부재의 하부에 설치된 이동부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송시스템. - 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 구동부재는 감속기를 갖는 모터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송시스템.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110046022A KR101231155B1 (ko) | 2011-05-17 | 2011-05-17 | 트레이 물류시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110046022A KR101231155B1 (ko) | 2011-05-17 | 2011-05-17 | 트레이 물류시스템 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120128215A true KR20120128215A (ko) | 2012-11-27 |
KR101231155B1 KR101231155B1 (ko) | 2013-02-28 |
Family
ID=47512993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110046022A KR101231155B1 (ko) | 2011-05-17 | 2011-05-17 | 트레이 물류시스템 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101231155B1 (ko) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101351397B1 (ko) * | 2013-05-27 | 2014-01-15 | 한경대학교 산학협력단 | 이동식 배출유닛이 구비된 자동피킹 시스템 |
CN110562663A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-12-13 | 惠州高盛达科技有限公司 | 料盘转移机构及模块测试设备 |
CN112027453A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-12-04 | 苏州优点优唯医疗科技有限公司 | 一种智能二级库及其使用方法 |
CN113788304A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-12-14 | 无锡市江松科技有限公司 | 一种硅片转弯换向装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1045210A (ja) | 1996-08-05 | 1998-02-17 | Murata Mach Ltd | スタッカクレーン |
KR20090105740A (ko) * | 2008-04-03 | 2009-10-07 | (주)티에스이 | 스택 엘리베이터 및 이를 이용한 확장 스태커 |
KR20090105736A (ko) * | 2008-04-03 | 2009-10-07 | (주)티에스이 | 테스트 핸들러용 스택 컨테이너 및 이를 이용한 테스트핸들러 |
KR101032418B1 (ko) * | 2009-01-28 | 2011-05-03 | 에버테크노 주식회사 | 트레이 이송장치 |
-
2011
- 2011-05-17 KR KR1020110046022A patent/KR101231155B1/ko active IP Right Grant
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101351397B1 (ko) * | 2013-05-27 | 2014-01-15 | 한경대학교 산학협력단 | 이동식 배출유닛이 구비된 자동피킹 시스템 |
CN110562663A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-12-13 | 惠州高盛达科技有限公司 | 料盘转移机构及模块测试设备 |
CN112027453A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-12-04 | 苏州优点优唯医疗科技有限公司 | 一种智能二级库及其使用方法 |
CN113788304A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-12-14 | 无锡市江松科技有限公司 | 一种硅片转弯换向装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101231155B1 (ko) | 2013-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3239983U (ja) | 搬送装置及び検出システム | |
KR101677291B1 (ko) | 트레이 공급 장치 | |
US10106336B2 (en) | Transport system | |
JP3749186B2 (ja) | トレイフィーダー用トランスファ | |
KR101350252B1 (ko) | 물품 수납 설비 | |
TWI532660B (zh) | Plate - like component transfer equipment | |
TWI439405B (zh) | Plate - like component transfer equipment | |
KR101231155B1 (ko) | 트레이 물류시스템 | |
KR100839503B1 (ko) | 인라인 버퍼장치 | |
KR20140033496A (ko) | 반송 시스템 | |
JP3386960B2 (ja) | 板材の積載方法及びその積載装置 | |
KR101131772B1 (ko) | 포장박스용 스태커 장치 | |
CN106910702B (zh) | 一种自动晶圆搬送机及搬送方法 | |
KR20140007509A (ko) | 검사대상물 이송장치 | |
KR101273607B1 (ko) | 트레이 이송시스템 | |
KR20140031735A (ko) | 카메라를 이용한 변압기 철심 자동 적층 장치 | |
KR101273608B1 (ko) | 초고속 셔틀 | |
KR101273609B1 (ko) | 모노레일 셔틀 | |
KR101316893B1 (ko) | 트레이 얼라이너 | |
JP2017082428A (ja) | 機械式駐車装置 | |
KR101704794B1 (ko) | 카세트 자동 변환장치 | |
JP3849696B2 (ja) | 遊技盤の段積み装置 | |
KR102615720B1 (ko) | 브라켓 공급모듈 | |
CN220165182U (zh) | 电源及slic卡的上料装置 | |
KR101072712B1 (ko) | 금융자동화기기의 매체집적장치 및 록킹 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160302 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170123 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190201 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200203 Year of fee payment: 8 |