KR20120127743A - 2층 플렉시블 기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 절연체 필름 상에 건식 도금 처리에 의해서 기초 금속층을 형성할 때에 생기는 핀홀로 기인하는 구리 박막층 및 구리층의 누락이 없으며, 기초 금속층의 누락도 적고, 또한 절연체 필름과 기초 금속층의 밀착성, 내식성, 내수성이 우수한 2층 플렉시블 기판, 특히 미세 패턴 형성, COF 실장에 적합한 2층 플렉시블 기판과 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 절연체 필름의 적어도 한 면에 접착제를 통하지 않고서 건식 도금법에 의해 기초 금속층을 형성하고, 그 기초 금속층 상에 건식 도금법으로 구리 박막층 및/또는 구리층을 형성하는 2층 플렉시블 기판에 있어서, 상기 절연체 필름은 표면 처리가 실시된 것으로, 표면 처리후 상기 절연체 필름의 올리고머량이 표면 처리전 절연체 필름의 올리고머량의 70% 이하인 2층 플렉시블 기판이다.

Description

2층 플렉시블 기판 및 그 제조 방법{TWO-LAYER FLEXIBLE SUBSTRATE AND PROCESS FOR PRODUCING SAME}

본 발명은 2층 플렉시블 기판과 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 절연체 필름 상에 건식 도금법으로 기초 금속층(이하, 시드층이라고 표기하는 경우가 있음)을 형성하고, 계속해서 구리층을 형성함에 있어서, 핀홀이나 오목 결함이 적은 2층 플렉시블 기판과 그 제조 방법에 관한 것이다.

현재, LCD, 휴대 전화, 디지털 카메라 및 다양한 전기 기기는 박형, 소형, 경량화가 요구되고 있으며, 거기에 탑재되는 전자 부품에 대해서는 소형화하는 움직임이 있고, 전자 회로를 형성하기 위한 기판에는, 딱딱한 판형의 「리지드 프린트 배선판」과, 필름형으로 유연성이 있어, 자유롭게 구부릴 수 있는 「플렉시블 프린트 배선판(이하 FPC라고 표기하는 경우가 있음)」이 있다.

특히, FPC는, 그 유연성을 활용하여, LCD 드라이버용 배선판, HDD(하드 디스크 드라이브), DVD(디지털 다용도 디스크) 모듈, 휴대 전화의 힌지부와 같은 굴곡성이 요구되는 개소에서 사용될 수 있기 때문에, 그 수요는 점점 더 증가하고 있다.

이 FPC의 재료로서 사용되는 것이, 폴리이미드, 폴리에스테르 등 절연 필름 상에, 구리박(도체층)을 접착한 구리 장적층판(이하 CCL이라고 표기하는 경우가 있음)이다.

이 CCL을 대별하면 두 가지가 있다. 하나는, 절연 필름과 구리박(도체층)을 접착제로 접착한 CCL(통상 「3층 CCL」이라고 불리고, 이하 3층 CCL이라 칭함)과, 또 하나는, 절연 필름과 구리박(도체층)을, 접착제를 사용하지 않고서 캐스팅법, 라미네이트법, 메타라이징법 등에 의해 직접 복합시킨 CCL(통상 「2층 CCL」이라고 불리고, 이하 2층 CCL이라고 칭함)이다.

이 「3층 CCL」과 「2층 CCL」을 비교하면, 제조 비용은, 3층 CCL 쪽이 절연 필름, 접착제 등의 재료비?취급 용이성 등 제조상 용이하기 때문에 가격적으로 저렴하다. 한편, 내열성, 박막화, 치수 안정성 등의 특성은, 2층 CCL 쪽이 우수하고, 회로의 미세 패턴화, 고밀도 실장화를 받아들여서 고가이지만, 박형화가 가능한 2층 CCL의 수요가 확대되고 있다.

또한, FPC에 IC를 실장하는 방법으로서, CCL에 배선 패턴을 형성한 후, 절연체 필름을 투과하는 빛에 의해서 IC의 위치를 검출하는 COF 실장이 주류이며, 소재 자체의 박화(薄化) 및 절연 재료의 투명성이 요구된다. 이 점에서도 2층 CCL은 유리하다.

이러한 특징을 갖는 2층 CCL의 제조 방법은 크게 3가지로 분류된다. 첫번째는 전해 구리박 또는 압연 구리박에 캐스팅법에 의해서 절연 필름을 접착하는 방법, 두번째는 절연 필름에 전해 구리박 또는 압연 구리박을 라미네이트법에 의해 접착하는 방법, 세번째는 절연 필름 상에 건식 도금법(여기서, 건식 도금법이란, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 클러스터 이온빔법, 진공 증착법, CVD 법 등을 가리킴)에 의해 절연 필름 상에 박막의 기초 금속층을 형성하고, 그 위에 전기 구리 도금을 행하여 구리층을 형성하는 방법이 있다. 통상, 세번째의 방법은 「메타라이징법」이라고 불리고 있다.

이 메타라이징법에서는, 건식 도금법 및 습식 도금법(예컨대, 전기 도금)을 이용함으로써, 그 금속층 두께를 자유롭게 제어할 수 있기 때문에, 금속층의 박막화가 캐스팅법, 또는 라미네이트법과 비교해서 용이하다. 또한, 폴리이미드와 금속층 계면의 평활성이 높기 때문에, 일반적으로는 미세 패턴에 적합하다고 한다.

그러나, 메타라이징법에 의해 얻어지는 CCL은 금속-절연 필름 계면이 평활 하기 때문에, 금속과 절연 필름 사이의 접착에 있어서 일반적으로 이용되는 앵커 효과를 기대할 수 없고, 계면의 밀착 강도가 충분히 발현되지 않는다고 하는 문제가 있다.

즉, 이 메타라이징법을 이용하여 형성된 2층 CCL에서는, 121℃, 95% RH, 2기압의 고온, 고습, 고압 하에서 장시간 방치하는 「PCT 시험(Pressure Cooker Test)」을 실시하면, 초기 밀착 강도와 비교하여, 밀착 강도가 대폭 감소하는 경향을 볼 수 있다. 그 때문에, 패턴 형성 공정에서의 액체 레지스트 도포후 건조 시에, 100?150℃ 정도의 열이 가해지고, 또한 형성된 패턴에 IC 등을 실장할 때의 본딩이나 납땜에서도 250℃ 정도의 열이 가해지는 것, 패턴이 형성된 배선을 솔더 레지스트 등의 밀봉 수지에 의해 밀봉하는 것을 고려하면, 종래의 메타라이징법으로 제조된 2층 CCL은 고온에서의 미세 패턴 형성, COF 실장에는 적합하지 않고, 내열성, 내습성의 향상이 필요 불가결한 과제가 되고 있다.

이러한 과제에 대한 해결 방법으로서, 예컨대 특허문헌 1에는 절연 필름과 구리층의 중간층(시드층)으로서, Ni, Cr을 주성분으로 하는 금속 합금층을 형성하는 방법이 제안되어 있지만, 보다 미세 패턴을 형성한 경우에는, 그 내습성을 더욱 높일 필요가 있다.

또한, 특허문헌 2에서는, 플라스틱 필름 기판의 적어도 한 면에 직접 구리 또는 구리를 주성분으로 하는 합금으로 이루어지는 구리 박막을 갖는 플렉시블 프린터 회로 기판에 있어서, 그 구리 박막은 결정 구조를 갖는 표면층과, 그 표면층과 플라스틱 필름 기판 사이에 다결정 구조를 갖는 저면층의 2층 구조를 갖고, 구리 박막의 X선 해석 패턴에 있어서, 결정 격자면 지수 (200)에 있어서의 피크 강도를, 결정 격자면 지수 (111)에 있어서의 피크 강도로 나눈 값인 X선 상대 강도비 (200)/(111)가 0.1 이하로서, 저면층은 질소를 포함하는 혼합 가스를 이용한 플라즈마 처리에 의해 플라스틱 필름 기판 상에 관능기를 생성하고, 구리 또는 구리를 주성분으로 하는 합금으로 이루어지는 금속을 형성하며, 이 금속과 플라스틱 필름 기판을 구성하는 원자가 화학적 결합되어 구성함으로써, 내습성이 향상되는 방법이 기재되어 있다. 그러나, 본 발명은 결정 격자면의 제어와 플라즈마 처리에 의한 복합 효과로부터 초래되는 것으로, 이 결정 격자면을 제어하는 것은 기술적으로 어려워서, 안정적으로 대량 생산을 하는 것은 곤란하다.

그런데, 절연체 필름 상에 박막의 기초 금속층을 형성하기 위해서는, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등을 사용하는 것이 일반적이지만, 이러한 건식 도금법으로 얻어지는 피막층에는, 통상 수십 ㎛?수백 ㎛ 크기의 핀홀이 다수 발생하기 때문에, 기초 금속층에는 때때로 이 핀홀로 인한 절연체 필름의 노출 부분이 생기게 된다.

종래, 이 종류의 플렉시블 배선판에서는, 배선에 필요한 구리의 도전성 피막의 두께는 35 ㎛를 넘어 50 ㎛까지가 적당하다고 되어 있지만, 형성되는 배선의 폭도 수백 ㎛ 정도이기 때문에, 수십 ㎛의 핀홀의 존재로 인해서, 배선부에 결함이 생기는 경우는 적었다.

그러나, 본 발명에서 지향하는 것 같은 협폭, 협피치의 배선부를 갖는 플렉시블 배선판을 얻고자 하는 경우에는, 전술한 바와 같이 배선부 형성을 위한 구리 피막의 두께는 15 ㎛ 이하, 바람직하게는 8 ㎛ 이하, 이상적으로는 5 ㎛ 정도의 매우 얇은 두께로 하는 것이 바람직하므로, 배선부에 결함을 생기게 할 우려가 많아진다.

이 상황을, 기초 금속층을 형성한 절연체 필름 상에 원하는 두께의 구리 피막층을 형성한 2층 플렉시블 기판을 이용하고, 감색법(減色法)을 사용하여 플렉시블 배선판을 제조하는 경우를 예로 들어 설명하면, 배선부 패턴은 다음의 공정에서 형성된다.

(1) 구리 도체층 상에, 배선부만이 마스킹되고 비배선부의 구리 도체층이 노출되는 것 같은 원하는 배선부 패턴을 갖는 레지스트층을 형성한다.

(2) 노출되어 있는 구리 도체층을 화학 에칭 처리에 의해 제거한다.

(3) 마지막으로 레지스트층을 박리 제거한다.

따라서, 구리 피막층의 두께를, 예컨대 5 ㎛와 같이 매우 얇게 형성한 기판을 사용하여, 예컨대 배선 폭 15 ㎛, 배선 피치 30 ㎛와 같은 좁은 배선폭, 좁은 배선 피치의 배선판을 제조하는 경우에는, 건식 도금 처리에 의해서 기판의 기초 금속층에 생기는 핀홀 중, 거칠고 엉성한 것은 크기가 수십 ㎛ 내지 수백 ㎛의 오더에 달하기 때문에, 5 ㎛ 정도 두께의 전기 구리 도금 피막을 형성한 것으로는, 핀홀에 의한 절연체 필름 노출 부분을 거의 메울 수 없기 때문에, 이 노출 부분, 즉 도체층의 누락 부분이 배선부에 걸리고, 배선부는 핀홀의 위치에서 누락되어 배선 결함이 되거나, 그렇지 않더라도 배선부의 밀착 불량을 초래하는 원인이 된다.

그래서, 특허문헌 3에는 금속 폴리이미드 필름 적층체의 핀홀 수를 규정하는 기술이 개시되어 있다. 그러나, 특허문헌 3에는, 증착막에서의 핀홀의 개시는 없고, 전기 구리 도금 후의 핀홀을 규정하고 있고, 증착막이나 기초 금속층의 핀홀에 대해서는 언급되어 있지 않다.

또한, 특허문헌 4에는, 상기 문제를 해결하는 방법으로서, 절연체 필름 상에 건식 도금법으로 기초 금속층을 형성한 후에, 또한 중간 금속층으로서 무전해 도금에 의한 구리 피복층을 형성하여 핀홀로 인한 절연체 필름의 노출 부분을 피복하는 방법이 기재되어 있다.

그러나, 이 방법에서는, 확실히 어느 정도 핀홀로 인한 절연체 필름의 노출부분을 없앨 수는 있지만, 한편에 있어서, 무전해 구리 도금 처리에 이용되는 도금액이나 그 전(前)처리액 등이, 이미 형성되어 있는 대소 여러 가지의 핀홀 부분으로부터 절연체 필름과 기초 금속층 사이로 침투하고, 이것이 기초 금속층의 밀착성, 그 후에 형성되는 전기 구리 도금에 의한 도체층의 밀착성을 저해하는 원인이 될 가능성이 있는 것을 알 수 있으므로, 충분한 해결책은 되지 못했다. 또한, 전기 구리 도금에 의해 절연체 필름 노출 부분을 매립할 수 있었다고 해도, 절연 필름과 구리층의 밀착력은 낮기 때문에, 기초 금속층에 핀홀이 있으면 밀착 불량이나 절연 신뢰성의 저하를 초래하는 원인이 되어 버린다.

일본 특허 출원 공개 2006-13152호 공보 일본 특허 제3563730호 일본 특허 출원 공개 평11-92917호 공보 일본 특허 출원 공개 평10-195668호 공보

본 발명은 건식 도금법을 사용한 2층 플렉시블 기판의 제조에 있어서의 상기문제점을 해결하고, 절연체 필름 상에 건식 도금 처리에 의해서 기초 금속층을 형성할 때에 생기는 핀홀로 기인하는 구리 박막층 및 구리층의 누락이 없으며, 기초 금속층의 누락이 적고, 또한 절연체 필름과 기초 금속층의 밀착성, 내식성, 내수성이 우수한 2층 플렉시블 기판, 특히 미세 패턴 형성, COF 실장에 적합한 2층 플렉시블 기판과 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은 절연체 필름의 적어도 한 면에 접착제를 통하지 않고서 건식 도금법에 의해 기초 금속층을 형성하고, 이 기초 금속층 상에 원하는 층 두께의 구리 박막층 및/또는 구리층을 형성하는 2층 플렉시블 기판에 있어서, 그 절연체 필름은 표면 처리가 실시된 것으로, 올리고머량이 표면 처리전 올리고머량의 70% 이하인 2층 플렉시블 기판을 이용함으로써, 기초 금속층을 형성할 때에 생기는 핀홀로 기인하는 구리 박막층 및 구리층의 누락이 없으며, 기초 금속층의 누락도 적고, 또한 절연체 필름과 기초 금속층의 밀착성, 내식성, 및 내수성에도 우수한 2층 플렉시블 기판을 얻을 수 있고, 협폭, 협피치의 배선부를 갖는 플렉시블 배선판에도 적용할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이른 것이다.

본 발명의 제1 발명은, 절연체 필름의 적어도 한 면에 접착제를 통하지 않고서 건식 도금법에 의해 기초 금속층을 형성하고, 그 기초 금속층 상에 건식 도금법으로 구리 박막층을 형성하는 2층 플렉시블 기판에 있어서, 절연체 필름은, 적어도 한쪽 면에 표면 처리가 실시된 것으로, 그 표면 처리를 절연체 필름의 한쪽 면에만 실시한 후의 올리고머량이 표면 처리전 올리고머량의 70% 이하인 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판이다.

본 발명의 제2 발명은, 제1 발명에 있어서의 구리 박막층이, 50 ㎚?500 ㎚의 두께를 갖고, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 직경 5 ㎛ 이상, 30 ㎛의 핀홀은 1 평방 미터당 45000개 이하인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제3 발명은, 제1 및 제2 발명에 있어서, 구리 박막층 상에 습식 도금법에 의해 구리 습식 도금층을 형성한 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판이다.

본 발명의 제4 발명은, 제3 발명에 있어서의 구리 습식 도금층이, 0.5 ㎛?12 ㎛의 두께를 갖고, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하며, 직경 또는 최대 결함 길이가 10 ㎛ 이상, 20 ㎛ 이하인 오목 결함은 1 평방 미터당 2200개 이하인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제5 발명은, 제1 내지 제4 발명에 있어서의 기초 금속층이, 5 ㎚?50 ㎚의 층 두께를 갖고, 크롬을 주(主)로 하는 첨가 원소를 6중량%?22중량% 포함하며 잔부(殘部) 니켈로 이루어지는 니켈-크롬계 합금으로 이루어지고, 기초 금속층 상에 형성되며 구리 박막층과 구리 습식 도금층을 포함하는 도체층(구리층)의 층 두께가 50 ㎚?12 ㎛인 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판이다.

본 발명의 제6 발명은, 제1 내지 제5 발명에 있어서의 절연체 필름이, 폴리이미드계 필름, 폴리아미드계 필름, 폴리에스테르계 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌계 필름, 폴리페닐렌 설파이드계 필름, 폴리에틸렌나프타레이트계 필름, 액정 폴리머계 필름으로부터 선택된 수지 필름인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제7 발명은, 제1 내지 제6 발명에 있어서의 표면 처리가, 압력 0.8 ㎩?4.0 ㎩의 불활성 분위기 하에서, 절연체 필름의 표면에 대한 1500 V?3000 V의 직류 전압에 의한 플라즈마 방전 처리인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제8 발명은, 제7 발명에 있어서의 표면 처리의 불활성 분위기가 질소 분위기이며, 표면 처리후 PCT 박리 강도가 초기 박리 강도의 70% 이상인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제9 발명은, 제1 내지 제6 발명에 있어서의 표면 처리가, 압력 0.8 ㎩?4.0 ㎩의 불활성 분위기 하에서, 절연체 필름의 표면에 대한 800 V?2000 V의 고주파 전압에 의한 플라즈마 방전 처리인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제10 발명은, 제9 발명에 있어서의 표면 처리의 불활성 분위기가 질소 분위기이며, 표면 처리후 PCT 박리 강도가 초기 박리 강도의 70% 이상인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제11 발명은, 절연체 필름의 적어도 한 면에 접착제를 통하지 않고서 건식 도금법에 의해 기초 금속층을 형성하고, 상기 기초 금속층 상에 건식 도금법으로 구리 박막층을 형성하는 2층 플렉시블 기판의 제조 방법에 있어서, 그 절연체 필름의 표면을, 압력 0.8 ㎩?4.0 ㎩의 불활성 분위기 하에서, 플라즈마 전극의 쌍방전 전극 사이에 2?100초간 인가하는 플라즈마 방전에 의해 표면 처리한 후에, 기초 금속층을 형성하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제12 발명은, 제11 발명에 있어서의 플라즈마 방전에 의한 표면 처리가 1500 V?3000 V의 직류 전압을 플라즈마 전극의 방전 전극 사이에 인가하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제13 발명은, 제11 발명에 있어서의 플라즈마 방전에 의한 표면 처리가 800 V?2000 V의 고주파 전압을 플라즈마 전극의 방전 전극 사이에 인가하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제14 발명은, 절연체 필름의 적어도 한 면에 접착제를 통하지 않고서 건식 도금법에 의해 기초 금속층을 형성하고, 그 기초 금속층 상에 건식 도금법으로 구리 박막층을 형성하는 제8 발명의 2층 플렉시블 기판의 제조 방법으로서, 절연체 필름의 표면을 압력 0.8 ㎩?4.0 ㎩의 질소 분위기 하에서, 1500 V?3000 V의 직류 전압을 플라즈마 전극의 쌍방전 전극 사이에 2?100초간 인가하여 발생하는 플라즈마에 의해 표면 처리한 후에, 기초 금속층을 형성하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제15 발명은, 절연체 필름의 적어도 한 면에 접착제를 통하지 않고서 건식 도금법에 의해 기초 금속층을 형성하고, 그 기초 금속층 상에 건식 도금법으로 구리 박막층을 형성하는 제10 발명의 2층 플렉시블 기판의 제조 방법으로서, 절연체 필름의 표면을, 압력 0.8 ㎩?4.0 ㎩의 질소 분위기 하에서, 800 V?2000 V의 고주파 전압을 플라즈마 전극의 쌍방전 전극 사이에 2?100초간 인가하여 발생하는 플라즈마에 의해 표면 처리한 후에, 기초 금속층을 형성하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제16 발명은, 제11 내지 제15 발명에 있어서의 건식 도금법이 진공 증착법, 스퍼터링법, 및 이온 플레이팅법 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제17 발명은, 제11 내지 제16 발명에 있어서의 절연체 필름이, 폴리이미드계 필름, 폴리아미드계 필름, 폴리에스테르계 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌계 필름, 폴리페닐렌 설파이드계 필름, 폴리에틸렌나프타레이트계 필름, 액정 폴리머계 필름으로부터 선택된 수지 필름인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 기초 금속층을 형성할 때에 생기는 핀홀로 기인하는 구리 박막층 및 구리 습식 도금층의 누락이 없으며, 기초 금속층의 누락도 적고, 또한 절연체 필름과 기초 금속층의 밀착성, 내식성이 우수한 2층 플렉시블 기판을 얻을 수 있다. 이 2층 플렉시블 기판은 협폭, 협피치의 배선부를 갖는 플렉시블 배선판에도 적합하기 때문에 공업상 현저한 효과를 나타내는 것이다.

1. 2층 플렉시블 기판

본 발명의 2층 플렉시블 기판은, 절연체 필름의 적어도 한 면에 접착제를 통하지 않고서 건식 도금법에 의해 기초 금속층을 갖고, 그 기초 금속층 상에 구리 박막층을 갖는 구조를 취하는 것으로, 그 절연체 필름은 표면 처리를 함으로써, 그 올리고머량이 표면 처리전 올리고머량의 70% 이하의 올리고머량인 것을 특징으로 하는 것으로, 절연체 필름에 표면 처리를 하여, 표면 처리전의 올리고머량에 비교해서 70% 이하의 올리고머량이 되는 표면으로 함으로써 조대한 핀홀의 발생을 억제하는 것이다.

게다가, 본 발명의 2층 플렉시블 기판은, 두께 50 ㎚?500 ㎚의 구리 박막층을 갖고, 직경 30 ㎛의 핀홀이 전무하며, 직경 5 ㎛부터 30 ㎛의 핀홀은 1 평방 미터당 45000개 이하인 것이 바람직하다.

1-1. 구리 박막층

구리 박막층의 두께는 50 ㎚?500 ㎚가 바람직하다.

이 구리 박막층의 두께가 50 ㎚ 미만이면, 그 후의 습식 도금법의 하나인 전기 구리 도금법으로 구리 박막층의 표면에 구리 습식 도금층을 성막할 때에 구리 박막층의 전기 저항치가 높아서, 구리층의 표면 도금 외관을 열화시키는 경우가 있다. 또, 전기 구리 도금법으로 구리 습식 도금층을 성막할 때는, 구리 박막층이 음극으로서 기능하여서, 구리 박막층의 저항치가 문제가 된다. 한편, 구리 박막층의 두께 500 ㎚를 초과해 성막하면 구리 박막층의 핀홀은 감소하지만, 구리 박막층은 건식 도금법으로 성막되기 때문에 시간이 필요하여, 경제성이 뒤떨어진다.

일반적으로, 구리 박막층이나 구리 습식 도금층은 두꺼우면 두꺼울수록 성막되는 구리가 성장하여 핀홀을 메우기 때문에, 핀홀은 작고, 또 적어진다. 그래서, 건식 도금법보다 성막 속도가 빠른 습식 도금법으로 구리 박막층의 표면에 구리 습식 도금층을 형성하여 2층 플렉시블 기판을 제조한다. 이 2층 플렉시블 기판에서는, 습식 도금에 의해 그 표면의 핀홀 수는 매우 적어진다. 그러나, 2층 플렉시블 기판의 표면 핀홀은 메워지더라도, 기초 금속층이나 구리 박막층의 핀홀은 메워지지 않은 상태이다.

따라서, 기초 금속층이나 구리 박막층의 핀홀의 크기나 수를 억제하지 않고, 좁은 배선 피치의 배선부 패턴을 형성하면, 배선부의 기초 금속층이 없는 개소가 노출되어 배선 결함이 되거나, 그렇지 않더라도 배선부의 밀착 불량을 초래하는 원인이 된다.

또한, 구리 박막층의 핀홀은 습식 도금에 의해 메워지지만, 구리 박막층의 핀홀이 있으면 기초 금속층이 습식 도금 전에 대기중에 노출되어 버리기 때문에 기초 금속층이 변질되어 버려서 배선 결함이나 배선부의 밀착 불량을 초래하는 원인이 되는 경우가 있다.

그 때문에, 본 발명에서는 구리 박막층에는 핀홀이 있더라도 그 크기가 직경 5 ㎛?30 ㎛인 핀홀이 1 평방 미터당 45000개 이하의 범위에 있는 것이 바람직하다. 또, 5 ㎛ 미만 직경의 핀홀은 배선 결함, 밀착 불량을 초래하는 일도 적고, 검출도 곤란하기 때문에 수는 규정하지 않는다.

상기 구성을 이용함으로써, 기초 금속층을 형성할 때에 생기는 핀홀로 기인하는 구리 피막부의 누락이 없으며, 기초 금속층의 누락이 적고, 또한 절연체 필름과 기초 금속층의 밀착성, 내식성, 내수성이 우수한 2층 플렉시블 기판을 얻을 수 있다.

1-2. 절연체 필름(기재)의 표면 처리

기재의 절연체 필름에의 표면 처리는 플라즈마 처리를 이용하여 이루어진다. 표면 처리는 절연체 필름의 한 면에 실시되어도 좋지만, 양면에 실시하는 편이 보다 효과적이다.

그 처리 조건은 불활성 분위기하 0.8 ㎩?4.0 ㎩의 압력이다. 압력이 0.8 ㎩ 미만인 불활성 분위기 하에서는, 플라즈마 방전이 안정적이기 어렵고, 압력 4.0 ㎩을 넘는 불활성 분위기 하에서는, 처리가 지나치게 강해지기 때문에, 처리 시에 절연 필름에 주름이 생기는 경우가 있어 바람직하지 않다.

플라즈마 전극의 쌍방전 전극 사이에는, 1500 V?3000 V의 직류 전압을 인가하여, 직류 플라즈마(DC 플라즈마) 처리를 한다. 이 직류 전압이 1500 V 미만이면 플라즈마에 의한 처리가 지나치게 약하여 초기 밀착 강도의 상승을 볼 수 없고, 3000 V를 넘으면 처리가 지나치게 강해지기 때문에, 처리 시에 절연 필름에 주름이나 변형이 생기기 쉬워지고, 반대로 내열 밀착 강도나 PCT 박리 강도를 저하시켜 버리는 결과가 되어, 바람직하지 않다.

플라즈마 전극의 쌍방전 전극 사이에는, 800 V?2000 V의 고주파 전압을 인가하여, 고주파 플라즈마(RF 플라즈마) 처리를 한다. 이 고주파 전압이 800 V 미만이면 플라즈마에 의한 처리가 지나치게 약하여 초기 밀착 강도의 상승을 볼 수 없고, 2000 V를 넘으면 처리가 지나치게 강해지기 때문에, 처리 시에 절연 필름에 주름이나 변형이 생기기 쉬워져서, 바람직하지 않다.

또, 여기서 불활성 분위기하란, 질소 가스, 아르곤 등의 18족 가스이며, 질소와 아르곤의 혼합 가스이더라도 좋다. 특히, 질소 분위기 하에서 플라즈마로 표면 처리하면 PCT 박리 강도를 초기 박리 강도의 70% 이상으로 할 수 있다.

플라즈마 방전에 의한 처리 시간은 2초?100초가 바람직하다. 플라즈마 방전의 처리 시간이 2초 미만이면, 처리가 지나치게 약해서 초기 밀착 강도의 상승에 기여하지 않고, 100초를 넘어 처리를 계속하면 영향이 지나치게 커져, 절연 필름의 주름이나 변형이 생기기 쉬워지고, 반대로 내열 밀착 강도나 PCT 밀착 강도의 저하를 초래하여 버리는 결과가 되기 때문에 바람직하지는 않다. 한편, 생산성의 관점에서도 100초를 넘는 긴 처리 시간은 바람직하지 않다.

기재의 절연체 필름은 올리고머량이 많으면 구리 박막층의 핀홀이 증가한다.

절연체 필름의 한 면에 표면 처리를 실시하는 경우에는, 표면 처리후 절연체 필름의 올리고머량이 표면 처리전 올리고머량에 비교해서 70% 이하인 것이 바람직하다. 또한, 절연체 필름의 양면에 표면 처리를 실시하는 경우에는, 표면 처리후 절연체 필름의 올리고머량이 표면 처리전 올리고머량에 비교해서 35% 이하인 것이 바람직하다.

이 표면 처리에 의해 올리고머량이 감소하는 것은, 표면 처리에 의해서 올리고머가 제거되기 때문이다. 여기서, 올리고머란, 분자량 300?14000의 범위에 있는 분자이며, 절연체 필름을 제조할 때에, 중합이 충분히 진행되지 않아서 필름 내에 잔류한 분자이다. 이 올리고머량의 판정은 그 올리고머량을 다음과 같이 측정하여 구한다. 절연체 필름으로부터 테트라히드로푸란 등의 용제를 이용하여 올리고머를 추출하고, 그 추출물에 대해 사이즈 배제 크로마토그래프(SEC법)를 이용하여, 그 분자량 분포를 측정하면 좋다.

1-3. 기초 금속층

기초 금속층의 층 두께는 5 ㎚?50 ㎚가 바람직하다.

건식 도금법으로 얻어지는 주로 크롬을 첨가 원소로 하는 니켈-크롬계 합금으로 이루어지는 기초 금속층의 층 두께가 5 ㎚ 미만이면, 그 후의 처리 공정을 거치더라도 기초 금속층의 장기적인 밀착성에 문제가 생겨 버린다. 또한, 기초 금속층의 층 두께가 5 ㎚ 미만이면, 배선 가공을 할 때의 에칭액이 스며들어 배선부가 들떠 버리는 것 등으로 인해 배선 박리 강도가 현저히 저하하는 등의 문제가 발생하기 때문에, 바람직하지 않다.

한편, 기초 금속층의 층 두께가 50 ㎚를 넘으면, 배선부의 가공에 있어서 기초 금속층의 제거가 곤란해지고, 게다가, 실금이나 휘어짐 등이 생겨 밀착 강도가 저하하기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 층 두께가 50 ㎚보다 두꺼워지면, 에칭을 행하는 것이 어려워지기 때문에, 역시 바람직하지 않다.

이 기초 금속층의 성분 조성은 크롬의 비율이 12 중량%?22 중량%인 것이 내열성이나 내식성의 관점에서 필요하다. 즉, 크롬의 비율이 12 중량% 미만이면 내열성이 저하해 버리고, 한편, 크롬의 비율이 22 중량%를 넘으면 배선부의 가공에 있어서 기초 금속층의 제거가 곤란해지기 때문에 바람직하지 않다. 또한 이 니켈-크롬 합금에, 내열성이나 내식성을 향상할 목적으로 천이 금속 원소를 목적 특성에 맞추어서 적절하게 첨가할 수 있다.

이러한 기초 금속층의 경우, 본 발명의 2층 플렉시블 기판에 있어서, 그 기초 금속층의 층 두께는 15 ㎚?50 ㎚인 것이 바람직하다.

또한, 기초 금속층은 크롬의 비율을 4 중량%?22 중량%로 하고, 또한 몰리브덴을 5 중량%?40 중량% 포함하며, 잔부가 니켈로 이루어지는 합금인 것도 바람직하다.

크롬의 비율이 4 중량%?22 중량%인 것은, 열 열화에 의해서 내열 박리 강도가 현저히 저하하는 것을 방지하기 위해서 필요하며, 크롬의 비율이 4 중량%보다 저하하면, 몰리브덴을 첨가하더라도 내열 박리 강도가 열 열화로 현저히 저하하는 것을 방지할 수 없게 되기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 크롬의 비율이 22 중량%보다 많아지면, 에칭이 어려워지기 때문에 바람직하지 않다. 이 때문에, 크롬의 경우, 보다 바람직한 것은 4 중량%?15 중량%이며, 특히 바람직한 것은 5 중량%?12 중량%이다.

다음에, 몰리브덴의 비율은 5 중량%?40 중량%인 것이 내식성, 절연 신뢰성의 향상을 위해서 바람직하다. 몰리브덴의 비율이 5 중량%보다 적으면, 첨가 효과가 나타나지 않고, 내식성, 절연 신뢰성의 향상을 볼 수 없기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 몰리브덴의 비율이 40 중량%를 넘으면, 내열 박리 강도가 극단적으로 저하하는 경향이 있기 때문에 바람직하지 않다.

또한, 통상 니켈기의 합금 타겟의 경우, 니켈의 비율이 93 중량%보다 크면 스퍼터링 타겟 자체가 강자성체가 되어 버리고, 마그네트론 스퍼터링으로 성막하는 경우에는, 성막 속도가 저하해 버리기 때문에 바람직하지 않지만, 본 발명의 기초 금속층을 스퍼터링에 의해 형성하는 경우에는, 스퍼터링의 타겟 조성은 니켈량이 93 중량% 이하가 되기 때문에, 마그네트론 스퍼터링법을 이용하여 성막한 경우에도 양호한 성막 속도를 얻을 수 있다. 또, 이 니켈-크롬-몰리브덴 합금에 내열성이나 내식성을 향상할 목적으로 천이 금속 원소를 목적 특성에 맞추어서 적절하게 첨가하는 것도 가능하다.

또한, 이 기초 금속층에는, 니켈-크롬-몰리브덴 합금 이외에, 타겟 제작 시에 유입 등에 의해 포함되는 1 중량% 이하의 불가피 불순물이 존재하더라도 좋다.

또, 기초 금속층 및 구리 박막층의 형성에는 건식 도금법을 이용하지만, 이 건식 도금법 중에서는, 진공 증착법, 스퍼터링법, 또는 이온 플레이팅법 중 어느 하나를 이용하는 것이 바람직하다.

1-4. 절연체 필름(기재)

또한, 본 발명의 2층 플렉시블 기판에서는, 기재의 절연체 필름으로서, 폴리이미드계 필름, 폴리아미드계 필름, 폴리에스테르계 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌계 필름, 폴리페닐렌 설파이드계 필름, 폴리에틸렌나프타레이트계 필름, 액정 폴리머계 필름으로부터 선택된 수지 필름을 이용하는 것이 바람직하다.

예컨대, 필름의 두께가 25?75 ㎛인 절연체 필름을 적합하게 사용할 수 있다. 또, 유리 섬유 등의 무기질 재료는 레이저 가공이나 화학적 에칭의 장해가 되기 때문에, 무기질 재료를 함유하는 기판은 사용하지 않는 것이 바람직하다.

1-5. 구리층(도체층)

본 발명의 2층 플렉시블 기판에서는, 기초 금속층 상에 건식 도금법으로 구리 박막층을 형성한 후, 그 구리 박막층 상에, 습식 도금법에 의해서 구리 습식 도금층을 형성하고, 구리 박막층과 구리 습식 도금층을 포함한 두께가 10 ㎚?12 ㎛인 구리층을 적층하여, 형성한다.

건식 도금법만을 이용하여 구리층을 형성하는 경우, 건식 도금법은 진공 증착법, 스퍼터링법, 또는 이온 플레이팅법 중 어느 하나이지만, 습식 도금법과 비교하면 성막 속도가 느린 것도 있어, 비교적 얇은 구리층을 형성하는 경우에 적합하다. 한편, 건식 도금법으로 구리 박막층을 형성한 후, 구리 박막층 위에 습식 도금법으로 구리층을 적층 형성하는 것은, 비교적 두꺼운 구리층을 단시간에 형성하기에 적합하여, 생산성 향상에 도움이 된다.

본 발명의 2층 플렉시블 기판은, 최외측 표면이 구리 박막층이라면 직경 5 ㎛?30 ㎛의 핀홀 수를 1 평방 미터당 45000개 이하로, 최외측 표면이 구리 습식 도금층이라면 직경 또는 최대 결함 길이가 10 ㎛?20 ㎛인 오목 결함의 수를 1 평방 미터당 2200개 이하로 억제하여, 협피치 배선의 플렉시블 배선판을 제조하는 데 적합하다.

2. 2층 플렉시블 기판의 제조 방법

이하, 본 발명의 2층 플렉시블 기판의 제조 방법을 상세히 서술한다.

본 발명에 있어서는, 기재로서 폴리이미드계 필름, 폴리아미드계 필름, 폴리에스테르계 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌계 필름, 폴리페닐렌설파이드계 필름, 폴리에틸렌나프타레이트계 필름, 액정 폴리머계 필름으로부터 선택된 수지 필름인 절연체 필름의 한 면 또는 양면에, 접착제를 통하지 않고서 기초 금속층을 형성하고, 그 기초 금속층 상에 구리 박막층을 형성하는 것이다.

기재의 절연체 필름은 통상 수분을 포함하고 있어, 건식 도금법에 의해 니켈-크롬계 합금으로 이루어지는 기초 금속층을 형성하기 전에, 대기 건조 또는 진공 건조를 행하여, 절연체 필름 내에 존재하는 수분을 제거해야 한다. 이것이 불충분하면, 기초 금속층과의 밀착성이 나빠져 버린다.

건식 도금법에 의해 기초 금속층을 형성하는 경우, 예컨대 Roll to Roll의 권취식 스퍼터링 장치를 이용하여 기초 금속층을 형성하는 경우에는, 기초 금속층의 조성을 갖는 타겟을 스퍼터링용 캐소드에 장착한다.

우선, 절연체 필름이 세팅된 스퍼터링 장치 내부를 진공 배기한 후, 질소나 아르곤, 또는 질소와 아르곤의 혼합 가스를 도입하여, 장치 내부를 압력 0.8 ㎩?4.0 ㎩의 불활성 분위기 하로 유지하고, 플라즈마 전극의 쌍방전 전극 사이에 1500 V?3000 V의 직류 전압 또는 800 V?2000 V의 고주파 전압을 인가하여 2초?100초 동안, 플라즈마에 의한 표면 처리를 실시한다.

다음에 아르곤 가스를 도입하고, 장치 내부를 1.3 ㎩ 정도로 유지하고, 또한 장치 내의 권취롤, 권출롤에 장착된 절연체 필름을 매분 3 m 정도의 속도로 반송하면서, 캐소드에 접속된 스퍼터링용 직류 전원으로부터 전력을 공급하여 스퍼터링 방전을 시작하고, 필름 상에 니켈-크롬계 합금, 또는 니켈-크롬-몰리브덴 합금으로 이루어지는 기초 금속층을 절연체 필름 상에 형성한다.

기초 금속층의 경우와 같이, 구리 타겟을 스퍼터링용 캐소드에 장착한 스퍼터링 장치를 이용하여, 구리 박막층을 성막한다. 이때, 기초 금속층과 구리 박막층은 동일 진공실 내에서 연속해서 형성되는 것이 바람직하고, 기초 금속층을 형성한 후, 필름을 대기중으로 꺼내고, 다른 스퍼터링 장치를 이용하여 구리 박막층을 형성하는 경우는, 성막 이전에 수분 제거를 충분히 해 두어야 한다.

또한, 구리 박막층을 건식 도금법으로 형성한 후, 구리 박막층 위에 습식 도금법으로 구리 습식 도금층을 형성하는 경우는, 예컨대 무전해 구리 도금 처리를 하는 것이 바람직하다. 이 무전해 도금 처리는, 플렉시블 기판 전체에 무전해 구리 도금층을 형성함으로써, 핀홀이 존재하는 경우이더라도, 그 노출면을 덮어 플렉시블 기판면 전체를 양도체화하여, 이것에 의해서 핀홀의 영향을 적게 억제하는 것을 가능하게 한다. 단, 무전해 구리 도금 처리를 하는 경우에는, 무전해 도금 액이나 그 전처리액에 의한 침투에 유의하여 조건을 정할 필요가 있다.

또, 이 무전해 구리 도금액에 의한 도금 구리 습식 도금층의 층 두께는, 기판면에서의 핀홀로 인한 결함 수복이 가능하고 또한 전기 구리 도금액 처리를 실시할 때에, 전기 구리 도금액에 의해서 용해되지 않는 정도의 층 두께이면 좋고, 0.01 ㎛?1.0 ㎛의 범위인 것이 바람직하다.

이와 같이 하여 무전해 도금 구리 습식 도금층을 형성시킨 기판은, 최종적으로 원하는 층 두께의 구리 습식 도금층을 형성하도록, 전기 구리 도금 처리가 실시되어, 기초 금속층 형성 시에 발생한 대소 여러 가지 핀홀에 의한 영향을 받지 않는 양호하고, 밀착도가 높은 2층 플렉시블 기판을 얻을 수 있다. 또, 본 발명에 있어서 행해지는 전기 구리 도금 처리는 통상법에 의한 전기 구리 도금법에 있어서의 여러 가지 조건을 채용하면 좋다.

이와 같이 하여 기초 금속층과 구리 박막층 상에 형성된 구리 습식 도금층의 층 두께는 두껍더라도 12 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 이러한 층 두께로 하는 것은 좁은 배선폭, 좁은 배선 피치의 배선판을 얻기 위해서이다.

또, 구리 박막층의 표면에 습식 도금법으로 구리 습식 도금층을 성막하는지의 여부는 배선부 패턴의 제조 방법에 따라 적절하게 선택된다.

예컨대, 공지된 감색법으로, 배선부 패턴을 형성하기 위해서는 기초 금속층, 구리 박막층, 구리 습식 도금층에 의해 배선부가 형성되기 때문에, 배선부에 요구되는 층 두께가 되도록, 구리 습식 도금층을 성막해야 한다. 여기서, 감색법이란, 2층 플렉시블 기판의 구리층의 표면에 레지스트층을 형성하고, 그 레지스트층 위에 정해진 배선 패턴을 갖는 마스크를 형성하며, 그 위에서 자외선을 조사하여 노광하고, 현상하여 불필요한 구리층 등을 에칭하기 위한 에칭 마스크를 얻고, 이어서 노출되어 있는 구리층을 에칭하여 제거하고, 계속해서 잔존하는 레지스트층을 제거하는 방법이다. 배선부로서 불필요해지는 개소의 기초 금속층도 에칭 제거되어 배선부 패턴을 형성하는 방법이다.

한편, 세미 애디티브(semi additive)법으로 배선부 패턴을 형성하는 경우는, 구리 박막층 위에 습식 도금법으로 구리 습식 도금층을 형성하더라도 좋고, 형성하지 않더라도 좋다. 여기서, 세미 애디티브법이란, 2층 플렉시블 기판의 금속층(기초 금속층과 구리 박막층 또는 기초 금속층, 구리 박막층 및 구리 습식 도금층을 포함하는 금속층)이 있는 표면에 레지스트층을 형성하고, 그 레지스트층 위에 정해진 배선 패턴을 갖는 마스크를 형성하며, 그 위에서 자외선을 조사하여 노광하고, 현상하여 금속층 표면에 구리를 전착시켜서 배선부로 하기 위한 도금용 마스크를 얻고, 개구부에 노출되어 있는 금속층을 음극으로서 전기 도금하여 배선부를 형성하고, 다음에 레지스트층을 제거하고, 소프트 에칭하여 배선부 이외의 불필요해지는 2층 플렉시블 기판의 표면 금속을 제거하며 배선부를 완성시켜서 배선부 패턴을 형성하는 방법이다.

실시예

이하에, 본 발명을 실시예에 의해 상세히 서술하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 조금도 한정되는 것은 아니다. 각 특성의 측정은, 이하에 나타내는 수단을 이용하여 이루어졌다.

핀홀의 측정 방법은, 건식 도금법에 의해 얻어진 기초 금속층과 구리 박막층의 적층체를, 투과 방식에 의해 위치를 특정하고, 광학 현미경으로 그 크기를 측정하여, 직경 5 ㎛부터 30 ㎛인 핀홀의 1 평방 미터당의 개수를 측정했다.

올리고머량의 평가 방법은 플라즈마 처리후 절연 필름을 테트라히드로푸란으로 추출하고, 추출물에 대해 사이즈 배제 크로마토그래프(SEC법)를 이용하여, 380?13500 분자량의 올리고머의 비율을 측정하며, 플라즈마 처리 전의 값을 100%로 하고 비교하여 올리고머량으로 했다.

박리 강도의 측정 방법은, IPC-TM-650, NUMBER 2.4.9에 준거한 방법으로 행하여 초기 박리 강도로 했다. 단, 리드 폭은 1 ㎜로 하고, 박리 각도는 90°로 했다. 리드는 감색법으로 형성했다. 또한, 내열성의 지표로서는, 1 ㎜의 리드 필름을 형성한 필름 기재를 150℃의 오븐에 168시간 방치하고, 꺼낸 후 실온이 될 때까지 방치 90° 박리 강도를 평가하는 것으로 하고, 내열 박리 강도로 했다.

내습성의 지표로서는, 1 ㎜의 리드 필름을 형성한 필름 기재를 121℃, 2기압의 오토클레이브에서 96시간 방치하고, 꺼낸 후 실온이 될 때까지 방치 90° 박리 강도를 평가하는 것으로 하고, PCT 박리 강도로 했다.

오목 결함의 측정 방법은, 전기 도금법에 의해 얻어진 구리 습식 도금층 표면을 광학 현미경을 이용해서 관찰하여, 오목 결함의 크기를 측정했다.

오목 결함이 원형인 경우에는 직경 10 ㎛부터 20 ㎛, 원형 이외에는 오목 결함의 결함부의 길이의 가장 큰 값을 「최대 결함 길이」로 한 경우에 10 ㎛부터 20 ㎛의 오목 결함의 1 평방 미터당의 개수를 측정했다.

(비교예 1)

우선 비교예 1로서, 플라즈마 처리를 하지 않고서 성막한 2층 플렉시블 기판의 특성을 나타낸다.

두께 38 ㎛의 폴리이미드 필름(도오레?듀퐁사 제조, 등록 상표 「캡톤 150 EN」)의 한 면에, 기초 금속층의 제1 층으로서 20 중량% Cr-Ni 합금 타겟(스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 제조)을 이용하여, Ar 분위기 속에서 직류 스퍼터링법에 의해 성막 속도 0.7 ㎚/sec로 20 중량% Cr-Ni 합금 기초 금속층을 성막했다. 또한 같은 조건으로 성막한 일부에 대해, 투과형 전자 현미경(TEM : 히타치 세이사쿠쇼 가부시키가이샤 제조)을 이용하여 층 두께를 측정한 바 0.02 ㎛였다. 상기 20 중량% Cr-Ni 막 상에, 또한 제2 층으로서, Cu 타겟(스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 제조)을 이용하여, 스퍼터링법에 의해 구리 박막층을 100 ㎚의 두께로 형성하고, 계속해서 구리 전기 도금법에 의해 8 ㎛의 두께까지 성막했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 471 N/m, PCT 박리 강도는 253 N/m, 건식 기판의 핀홀 수는 76714개/㎡, 올리고머량은 100%였고 충분한 초기 박리 강도를 얻을 수 없었다.

실시예 1

이하, 절연 필름에 플라즈마 처리에 의한 표면 처리를 한 경우를 나타낸다.

두께 38 ㎛의 폴리이미드 필름(도오레?듀퐁사 제조, 등록 상표 「캡톤 150 EN」)을 질소 가스압이 1.6 ㎩인 분위기 하에서, 플라즈마 전극의 쌍방전 전극 사이에 2000 V의 직류 전압을 50초간 인가하고, 기초 금속층 성막면만 플라즈마 처리를 했다. 다음에 폴리이미드의 플라즈마 처리한 면에, 기초 금속층의 제1 층으로서 20 중량% Cr-Ni 합금 타겟(스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 제조)을 이용하여, Ar 분위기 속에서 직류 스퍼터링법에 의해 성막 속도 0.7 ㎚/sec로 20 중량% Cr-Ni 합금 기초 금속층을 성막했다.

또한 같은 조건으로 성막한 일부에 대해, 투과형 전자 현미경(TEM : 히타치 세이사쿠쇼 가부시키가이샤 제조)을 이용하여 층 두께를 측정한 바 0.02 ㎛였다. 그 20 중량% Ni-Cr 막 상에, 또한 제2 층으로서, Cu 타겟(스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 제조)을 이용하여, 스퍼터링법에 의해 구리 박막층을 100 ㎚의 두께로 형성하고, 계속해서 구리 전기 도금법에 의해 8 ㎛의 두께까지 성막했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 624 N/m, PCT 박리 강도는 434 N/m, 건식 도금(기초 금속층과 구리 박막층의 적층체. 이하 건식 도금이라고 함)의 핀홀 수는 36443개/㎡, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 70%, 오목 결함 수는 1951개/㎡, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하였다.

실시예 2

두께 38 ㎛의 폴리이미드 필름(도오레?듀퐁사 제조, 등록 상표 「캡톤 150 EN」)을 질소 가스압이 2.4 ㎩인 분위기 하에서, 플라즈마 전극의 쌍방전 전극 사이에 2000 V의 직류 전압을 50초간 인가하고 기초 금속층 성막면만 플라즈마 처리를 했다. 다음에 폴리이미드의 플라즈마 처리한 면에, 기초 금속층의 제1 층으로서 20 중량% Cr-Ni 합금 타겟(스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 제조)을 이용하여, Ar 분위기 속에서 직류 스퍼터링법에 의해 성막 속도 0.7 ㎚/sec로 20 중량% Cr-Ni 합금 기초 금속층을 성막했다. 또한 같은 조건으로 성막한 일부에 대해, 투과형 전자 현미경(TEM : 히타치 세이사쿠쇼 가부시키가이샤 제조)을 이용하여 층 두께를 측정한 바 0.02 ㎛였다. 그 20 중량% Ni-Cr 막 상에, 또한 제2 층으로서, Cu 타겟(스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 제조)을 이용하여, 스퍼터링법에 의해 구리 박막층을 100 ㎚의 두께로 형성하고, 계속해서 구리 전기 도금법에 의해 8 ㎛의 두께까지 성막했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 635 N/m, PCT 박리 강도는 463 N/m, 건식 도금의 핀홀 수는 15571개/㎡, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 56%, 오목 결함 수는 1645개/㎡, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하였다.

실시예 3

두께 38 ㎛의 폴리이미드 필름(도오레?듀퐁사 제조, 등록 상표 「캡톤 150 EN」)을, 질소 가스압이 3.1 ㎩인 분위기 하에서, 플라즈마 전극의 쌍방전 전극 사이에 2000 V의 직류 전압을 50초간 인가하고 기초 금속층 성막면만 플라즈마 처리를 했다. 다음에, 그 폴리이미드의 플라즈마 처리를 실시한 면에, 기초 금속층의 제1 층으로서 20 중량% Cr-Ni 합금 타겟(스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 제조)을 이용하여, Ar 분위기 속에서 직류 스퍼터링법에 의해 성막 속도 0.7 ㎚/sec로 20 중량% Cr-Ni 합금 기초 금속층을 성막했다. 또한 같은 조건으로 성막한 일부에 대해, 투과형 전자 현미경(TEM : 히타치 세이사쿠쇼 가부시키가이샤 제조)을 이용하여 층 두께를 측정한 바 0.02 ㎛였다. 상기 20 중량% Cr-Ni 막 상에, 또한 제2 층으로서, Cu 타겟(스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 제조)을 이용하여, 스퍼터링법에 의해 구리 박막층을 100 ㎚의 두께로 형성하고, 계속해서, 구리 전기 도금법에 의해 8 ㎛의 두께까지 성막했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 632 N/m, PCT 박리 강도는 467 N/m, 건식 도금의 핀홀 수는 8236개/㎡이고, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 50%, 오목 결함 수는 2005개/㎡, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하였다.

(비교예 2)

두께 38 ㎛의 폴리이미드 필름(도오레?듀퐁사 제조, 등록 상표 「캡톤 150 EN」)을, 질소 가스압이 0.7 ㎩인 분위기 하에서, 플라즈마 전극의 쌍방전 전극 사이에 500 V의 직류 전압을 15초간 인가하려고 했지만, 방전이 불안정하여 처리할 수 없었다.

(비교예 3)

두께 38 ㎛의 폴리이미드 필름(도오레?듀퐁사 제조, 등록 상표 「캡톤 150 EN」)을, 질소 가스압이 4.7 ㎩인 분위기 하에서, 플라즈마 전극의 쌍방전 전극 사이에 3500 V의 직류 전압을 6초간 인가하고 플라즈마 처리를 했지만, 표면에 주름이 발생해 버려 이후의 특성 평가를 할 수 없었다.

실시예 4

아르곤 가스압을 3.6 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 직류 2800 V를 인가하여 6초간 플라즈마 처리를 행한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 4에 따른 2층 플렉시블 기판을 제작했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 612 N/m, 건식 도금의 핀홀 수는 7428개/㎡, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 50%, 오목 결함 수는 889개/㎡, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하였다.

실시예 5

아르곤 가스압을 1.6 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 직류 2200 V를 인가하여 6초간 플라즈마 처리를 행한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 5에 따른 2층 플렉시블 기판을 제작했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 627 N/m, 건식 도금의 핀홀 수는 5142개/㎡, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 70%였다. 또, 실시예 5에 따른 2층 플렉시블 기판의 오목 결함은 측정하지 않았다.

실시예 6

아르곤 가스압을 3.6 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 직류 1600 V를 인가하여 6초간 플라즈마 처리를 행한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 6에 따른 2층 플렉시블 기판을 제작했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 626 N/m, 건식 도금의 핀홀 수는 6428개/㎡, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 70%였다. 또, 실시예 6에 따른 2층 플렉시블 기판의 오목 결함은 측정하지 않았다.

(비교예 4)

아르곤 가스압을 0.7 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 직류 500 V를 인가하여 6초간 인가하려고 했지만, 방전이 불안정하여 처리할 수 없었다.

(비교예 5)

아르곤 가스압을 4.7 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 직류 3500 V를 인가하여 6초간 인가하고 플라즈마 처리를 했지만, 표면에 주름이 발생해 버려 이후의 특성 평가를 할 수 없었다.

실시예 7

75 체적% 아르곤-25 체적% 질소의 혼합 가스압을 1.6 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 직류 1800 V를 인가하여 6초간 플라즈마 처리를 행한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 7에 따른 2층 플렉시블 기판을 제작했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 608 N/m, 건식 도금의 핀홀 수는 8571개/㎡, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 70%, 오목 결함 수는 1855개/㎡, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하였다.

실시예 8

75 체적% 아르곤-25 체적% 질소의 혼합 가스압을 1.6 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 직류 2300 V를 인가하여 6초간 플라즈마 처리를 행한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 8에 따른 2층 플렉시블 기판을 제작했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 599 N/m, 건식 도금의 핀홀 수는 7143개/㎡, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 50%, 오목 결함 수는 1554개/㎡, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하였다.

실시예 9

75 체적% 아르곤-25 체적% 질소의 혼합 가스압을 3.6 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 직류 1500 V를 인가하여 6초간 플라즈마 처리를 행한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 9에 따른 2층 플렉시블 기판을 제작했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 593 N/m, 건식 도금의 핀홀 수는 24000개/㎡, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 60%, 오목 결함 수는 1762개/㎡, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하였다.

(비교예 6)

75 체적% 아르곤-25 체적% 질소의 혼합 가스압을 0.7 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 직류 500 V를 인가하여 6초간 인가하려고 했지만, 방전이 불안정하여 처리할 수 없었다.

(비교예 7)

75 체적% 아르곤-25 체적% 질소의 혼합 가스압을 4.7 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 직류 3500 V를 인가하여 6초간 인가하고 플라즈마 처리를 했지만, 표면에 주름이 발생해 버려 이후의 특성 평가를 할 수 없었다.

실시예 10

50 체적% 아르곤-50 체적% 질소의 혼합 가스압을 1.6 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 직류 3000 V를 인가하여 50초간 플라즈마 처리를 행한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 10에 따른 2층 플렉시블 기판을 제작했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 681 N/m, 건식 도금의 핀홀 수는 18276개/㎡, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 70%, 오목 결함 수는 2076개/㎡, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하였다.

실시예 11

50 체적% 아르곤-50 체적% 질소의 혼합 가스압을 1.6 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 직류 1800 V를 인가하여 6초간 플라즈마 처리를 행한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 11에 따른 2층 플렉시블 기판을 제작했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 572 N/m, 건식 도금의 핀홀 수는 15286개/㎡, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 30%, 오목 결함 수는 1861개/㎡, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하였다.

실시예 12

50 체적% 아르곤-50 체적% 질소의 혼합 가스압을 3.6 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 직류 2000 V를 인가하여 6초간 플라즈마 처리를 행한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 12에 따른 2층 플렉시블 기판을 제작했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 583 N/m, 건식 도금의 핀홀 수는 21286개/㎡, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 40%, 오목 결함 수는 1889개/㎡, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하였다.

(비교예 8)

50 체적% 아르곤-50 체적% 질소의 혼합 가스압을 0.7 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 직류 500 V를 인가하여 6초간 인가하려고 했지만, 방전이 불안정하여 처리할 수 없었다.

(비교예 9)

50 체적% 아르곤-50 체적% 질소의 혼합 가스압을 4.7 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 직류 3500 V를 인가하여 6초간 인가하고 플라즈마 처리를 했지만, 표면에 주름이 발생해 버려 이후의 특성 평가를 할 수 없었다.

실시예 13

25 체적% 아르곤-75 체적% 질소의 혼합 가스압을 1.6 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 직류 1600 V를 인가하여 6초간 플라즈마 처리를 행한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 13에 따른 2층 플렉시블 기판을 제작했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 586 N/m, 건식 도금의 핀홀 수는 8857개/㎡, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 55%, 오목 결함 수는 1428개/㎡, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하였다.

실시예 14

25 체적% 아르곤-75 체적% 질소의 혼합 가스압을 1.6 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 직류 1800 V를 인가하여 6초간 플라즈마 처리를 행한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 14에 따른 2층 플렉시블 기판을 제작했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 567 N/m, 건식 도금의 핀홀 수는 11569개/㎡, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 50%, 오목 결함 수는 1276개/㎡, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하였다.

실시예 15

25 체적% 아르곤-75 체적% 질소의 혼합 가스압을 3.6 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 직류 2000 V를 인가하여 6초간 플라즈마 처리를 행한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 15에 따른 2층 플렉시블 기판을 제작했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 584 N/m, 건식 도금의 핀홀 수는 22429개/㎡, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 70%, 오목 결함 수는 1987개/㎡, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하였다.

(비교예 10)

25 체적% 아르곤-75 체적% 질소의 혼합 가스압을 0.7 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 직류 500 V를 인가하여 6초간 인가하려고 했지만, 방전이 불안정하여 처리할 수 없었다.

(비교예 11)

25 체적% 아르곤-75 체적% 질소의 혼합 가스압을 4.7 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 직류 3500 V를 인가하여 6초간 인가하고 플라즈마 처리를 했지만, 표면에 주름이 발생해 버려 이후의 특성 평가를 할 수 없었다.

실시예 16

25 체적% 아르곤-75 체적% 질소의 혼합 가스압을 1.6 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 고주파 600 V를 인가하여 12초간 플라즈마 처리를 행한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 16에 따른 2층 플렉시블 기판을 제작했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 598 N/m, 건식 도금의 핀홀 수는 9847개/㎡, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 65%, 오목 결함 수는 1564개/㎡, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하였다.

실시예 17

25 체적% 아르곤-75 체적% 질소의 혼합 가스압을 1.6 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 고주파 1000 V를 인가하여 12초간 플라즈마 처리를 행한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 17에 따른 2층 플렉시블 기판을 제작했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 608 N/m, 건식 도금의 핀홀 수는 15098개/㎡, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 63%, 오목 결함 수는 2017개/㎡, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하였다.

실시예 18

25 체적% 아르곤-75 체적% 질소의 혼합 가스압을 2.4 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 고주파 600 V를 인가하여 12초간 플라즈마 처리를 행한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 18에 따른 2층 플렉시블 기판을 제작했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 614 N/m, 건식 도금의 핀홀 수는 19713개/㎡, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 70%, 오목 결함 수는 1798개/㎡, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하였다.

(비교예 12)

25 체적% 아르곤-75 체적% 질소의 혼합 가스압을 0.3 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 고주파 600 V를 인가하여 12초간 인가하려고 했지만, 방전이 불안정하여 처리할 수 없었다.

(비교예 13)

25 체적% 아르곤-75 체적% 질소의 혼합 가스압을 4.7 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 고주파 600 V를 인가하여 12초간 인가하고 플라즈마 처리를 했지만, 표면에 주름이 발생해 버려 이후의 특성 평가를 할 수 없었다.

실시예 19

아르곤 가스압을 1.6 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 고주파 600 V를 인가하여 12초간 플라즈마 처리를 행한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 19에 따른 2층 플렉시블 기판을 제작했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 598 N/m, 건식 도금의 핀홀 수는 25673개/㎡, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 56%, 오목 결함 수는 1897개/㎡, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하였다.

실시예 20

75 체적% 아르곤-25 체적% 질소의 혼합 가스압을 1.6 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 고주파 600 V를 인가하여 12초간 플라즈마 처리를 행한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 20에 따른 2층 플렉시블 기판을 제작했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 587 N/m, 건식 도금의 핀홀 수는 19476개/㎡, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 66%, 오목 결함 수는 1674개/㎡, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하였다.

실시예 21

50 체적% 아르곤-50 체적% 질소의 혼합 가스압을 1.6 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 고주파 600 V를 인가하여 12초간 플라즈마 처리를 행한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 21에 따른 2층 플렉시블 기판을 제작했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 569 N/m, 건식 도금의 핀홀 수는 24384개/㎡, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 62%, 오목 결함 수는 1720개/㎡, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하였다.

실시예 22

질소 가스압을 1.6 ㎩로 하고, 플라즈마 전극에 고주파 600 V를 인가하여 12초간 플라즈마 처리를 행한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 22에 따른 2층 플렉시블 기판을 제작했다.

얻어진 2층 플렉시블 기판의 초기 박리 강도는 601 N/m, 건식 도금의 핀홀 수는 27846개/㎡, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 올리고머량은 59%, 오목 결함 수는 2008개/㎡, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하였다.

상기 실시예, 비교예의 결과를 표 1에 통합하여 나타낸다.

표 1에서도 알 수 있듯이, 절연체 필름에 본 발명에 따른 정해진 조건에 의한 플라즈마 처리의 표면 처리를 실시함으로써, 절연체 필름의 올리고머량을 표면 처리전 올리고머량의 70% 이하로 할 수 있고, 건식 도금의 핀홀 수를 45000개/㎡ 이하, 구리 습식 도금층의 오목 결함 수를 2200개/㎡ 이하로 억제하는 것이 가능해진다.

또한, 표면 처리인 플라즈마 처리의 분위기 압력이 0.8 ㎩ 미만에서는, 방전이 불안정해지는 것이 확인되어, 절연체 필름에 표면 처리를 실시할 수 없다. 또한 플라즈마 전극으로의 인가 전압이 너무 높으면, 절연체 필름에 주름이 발생하여, 2층 플렉시블 기판을 제조할 수 없는 것도 분명하다.

Claims (17)

1. 절연체 필름의 적어도 한 면에 접착제를 통하지 않고서 건식 도금법에 의해 기초 금속층을 형성하고, 상기 기초 금속층 상에 건식 도금법으로 구리 박막층을 형성하는 2층 플렉시블 기판에 있어서,
   상기 절연체 필름은, 적어도 한쪽 면에 표면 처리가 실시된 것으로, 상기 표면 처리를 상기 절연체 필름의 한쪽 면에만 실시한 후의 올리고머량이 표면 처리전 올리고머량의 70% 이하인 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판.
2. 제1항에 있어서, 상기 구리 박막층은, 50 ㎚?500 ㎚의 두께를 갖고, 직경 30 ㎛를 넘는 핀홀은 전무하며, 직경 5 ㎛ 이상, 30 ㎛의 핀홀은 1 평방 미터당 45000개 이하인 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 구리 박막층 상에 습식 도금법에 의해 구리 습식 도금층을 형성한 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판.
4. 제3항에 있어서, 상기 구리 습식 도금층은, 0.5 ㎛?12 ㎛의 두께를 갖고, 직경 또는 최대 결함 길이가 20 ㎛를 넘는 오목 결함은 전무하며, 직경 또는 최대 결함 길이가 10 ㎛ 이상, 20 ㎛ 이하인 오목 결함은 1 평방 미터당 2200개 이하인 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기초 금속층은, 5 ㎚?50 ㎚의 층 두께를 갖고, 크롬을 주(主)로 하는 첨가 원소를 6 중량%?22 중량% 포함하며 잔부(殘部) 니켈로 이루어지는 니켈-크롬계 합금으로 이루어지고, 상기 기초 금속층 상에 형성되며 구리 박막층과 구리 습식 도금층을 포함하는 도체층(구리층)의 층 두께는 50 ㎚?12 ㎛인 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연체 필름은, 폴리이미드계 필름, 폴리아미드계 필름, 폴리에스테르계 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌계 필름, 폴리페닐렌 설파이드계 필름, 폴리에틸렌나프타레이트계 필름, 액정 폴리머계 필름으로부터 선택된 수지 필름인 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 표면 처리는, 압력 0.8 ㎩?4.0 ㎩의 불활성 분위기 하에서, 상기 절연체 필름의 표면에 대한, 1500 V?3000 V의 직류 전압에 의한 플라즈마 방전 처리인 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판.
8. 제7항에 있어서, 상기 표면 처리에서의 불활성 분위기는 질소 분위기이며, 표면 처리후 PCT 박리 강도는 초기 박리 강도의 70% 이상인 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판.
9. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 표면 처리는, 압력 0.8 ㎩?4.0 ㎩의 불활성 분위기 하에서, 상기 절연체 필름의 표면에 대한, 800 V?2000 V의 고주파 전압에 의한 플라즈마 방전 처리인 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판.
10. 제9항에 있어서, 상기 표면 처리에서의 불활성 분위기는 질소 분위기이며, 표면 처리후 PCT 박리 강도는 초기 박리 강도의 70% 이상인 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판.
11. 절연체 필름의 적어도 한 면에 접착제를 통하지 않고서 건식 도금법에 의해 기초 금속층을 형성하고, 상기 기초 금속층 상에 건식 도금법으로 구리 박막층을 형성하는 2층 플렉시블 기판의 제조 방법에 있어서,
    상기 절연체 필름의 표면을, 압력 0.8 ㎩?4.0 ㎩의 불활성 분위기 하에서, 플라즈마 전극의 쌍방전 전극 사이에 2?100초간 인가하는 플라즈마 방전에 의해 표면 처리한 후에, 기초 금속층을 형성하는 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판의 제조 방법.
12. 제11항에 있어서, 상기 플라즈마 방전에 의한 표면 처리는, 1500 V?3000 V의 직류 전압을 플라즈마 전극의 방전 전극 사이에 인가하는 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판의 제조 방법.
13. 제11항에 있어서, 상기 플라즈마 방전에 의한 표면 처리는, 800 V?2000 V의 고주파 전압을 플라즈마 전극의 방전 전극 사이에 인가하는 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판의 제조 방법.
14. 절연체 필름의 적어도 한 면에 접착제를 통하지 않고서 건식 도금법에 의해 기초 금속층을 형성하고, 상기 기초 금속층 상에 건식 도금법으로 구리 박막층을 형성하는 제8항에 기재된 2층 플렉시블 기판의 제조 방법에 있어서,
    상기 절연체 필름의 표면을, 압력 0.8 ㎩?4.0 ㎩의 질소 분위기 하에서, 1500 V?3000 V의 직류 전압을 플라즈마 전극의 쌍방전 전극 사이에 2?100초간 인가하여 발생하는 플라즈마에 의해 표면 처리한 후에, 기초 금속층을 형성하는 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판의 제조 방법.
15. 절연체 필름의 적어도 한 면에 접착제를 통하지 않고서 건식 도금법에 의해 기초 금속층을 형성하고, 상기 기초 금속층 상에 건식 도금법으로 구리 박막층을 형성하는 제10항에 기재된 2층 플렉시블 기판의 제조 방법에 있어서,
    상기 절연체 필름의 표면을, 압력 0.8 ㎩?4.0 ㎩의 질소 분위기 하에서, 800 V?2000 V의 고주파 전압을 플라즈마 전극의 쌍방전 전극 사이에 2?100초간 인가하여 발생하는 플라즈마에 의해 표면 처리한 후에, 기초 금속층을 형성하는 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판의 제조 방법.
16. 제11항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 건식 도금법은, 진공 증착법, 스퍼터링법, 및 이온 플레이팅법 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판의 제조 방법.
17. 제11항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연체 필름은, 폴리이미드계 필름, 폴리아미드계 필름, 폴리에스테르계 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌계 필름, 폴리페닐렌 설파이드계 필름, 폴리에틸렌나프타레이트계 필름, 액정 폴리머계 필름으로부터 선택된 수지 필름인 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판의 제조 방법.