KR20120106612A - Floating substrate coating apparatus - Google Patents

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KR20120106612A
KR20120106612A KR1020120026441A KR20120026441A KR20120106612A KR 20120106612 A KR20120106612 A KR 20120106612A KR 1020120026441 A KR1020120026441 A KR 1020120026441A KR 20120026441 A KR20120026441 A KR 20120026441A KR 20120106612 A KR20120106612 A KR 20120106612A
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도시후미 이나마스
후미히로 미야자끼
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: A floating type substrate coating apparatus is provided to simply implement the height adjusting operation of a floating side by increasing the tolerance of a stepped part at the boundary of a stage block divided form a floating stage. CONSTITUTION: A floating stage(10) includes a rough floating region and a precision floating region at a first stage block and a second stage block. The stage blocks are physically separable. The precision floating region floats a substrate at a first floating height. The rough floating region floats the substrate at a second floating height which is higher than the first floating height. The substrate transferring part transfers the substrate successively through the rough floating region and the precision floating region. The treating liquid supplying part discharges treating liquid to the substrate at the precision floating region. The pushing type floating region floats at a third floating height which is higher than the first floating region.

Description

부상식 도포 장치 {FLOATING SUBSTRATE COATING APPARATUS}Floating coating device {FLOATING SUBSTRATE COATING APPARATUS}

본 발명은 기판을 스테이지 상에서 부상 반송하면서 기판 상에 처리액을 도포하는 부상 방식의 도포 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a floatation coating apparatus for applying a treatment liquid onto a substrate while floating the substrate on a stage.

플랫 패널 디스플레이(FPD)의 제조 프로세스에 있어서의 포토리소그래피 공정에는, 슬릿 형상의 토출구를 갖는 장척형의 레지스트 노즐을 상대적으로 주사하여 피처리 기판 상에 레지스트액을 도포하는 스핀리스의 도포법이 다용되고 있다.In the photolithography process in the manufacturing process of a flat panel display (FPD), the spinless coating method of apply | coating a resist liquid on a to-be-processed board | substrate by scanning a relatively long type | mold resist nozzle which has a slit-shaped discharge port is common. It is becoming.

이와 같은 스핀리스 도포법의 일 형식으로서, 예를 들어 특허 문헌 1에 개시된 바와 같이, FPD용 직사각형의 피처리 기판(예를 들어, 글래스 기판)을 긴 부상 스테이지 상에서 공중에 뜨게 하여 수평한 일방향(스테이지 길이 방향)으로 반송하고, 반송 도중의 도포 처리 위치에서 스테이지 상방에 설치한 장척형의 레지스트 노즐로부터 레지스트액을 띠 형상으로 토출시킴으로써, 기판 상의 일단부로부터 타단부까지 레지스트액을 도포하도록 한 부상 방식이 알려져 있다.As one type of such a spinless coating method, for example, as disclosed in Patent Document 1, a rectangular to-be-processed substrate (for example, a glass substrate) for FPD is made to float on a long floating stage so that it is horizontal in one direction ( Floating in the longitudinal direction) and discharging the resist liquid in a strip form from a long-type resist nozzle provided above the stage at the coating processing position during conveyance, thereby applying the resist liquid from one end to the other end on the substrate. The method is known.

이와 같은 부상 방식의 레지스트 도포 장치에 사용되고 있는 부상 스테이지는 그 스테이지 상면으로부터 수직 상방으로 고압의 기체(통상은, 에어)가 분출되고, 그 고압 에어의 압력에 의해 기판을 수평 자세로 띄우도록 하고 있다. 그리고, 부상 스테이지의 좌우 양측에 배치되어 있는 직진 운동형의 반송부가, 부상 스테이지 상에서 떠 있는 기판을 착탈 가능하게 보유 지지하여 스테이지 길이 방향으로 기판을 반송하도록 되어 있다.In the floating stage used in such a floating resist coating apparatus, high-pressure gas (usually air) is ejected vertically upward from the upper surface of the stage, and the substrate is held in a horizontal position by the pressure of the high-pressure air. . And the conveyance part of the linear motion type arrange | positioned at the left and right both sides of the floating stage is detachably holding the board | substrate which floats on the floating stage, and conveys a board | substrate to a stage longitudinal direction.

부상 스테이지의 상면(부상면)은 반송 방향을 따라서 반입 영역, 도포 영역, 반출 영역의 3개로 구획되어 있다. 도포 영역은 여기서 기판 상에 레지스트액이 공급되는 영역이고, 장척형 레지스트 노즐은 도포 영역의 중심부의 상방에 배치된다. 도포 영역에 있어서의 부상 높이는 레지스트 노즐의 하단부(토출구)와 기판 상면(피처리면) 사이의 도포 갭(예를 들어, 200㎛)을 규정한다. 이 도포 갭은 레지스트 도포막의 막 두께나 레지스트 소비량을 좌우하는 중요한 파라미터로, 높은 정밀도로 일정하게 유지될 필요가 있다. 이것으로부터, 도포 영역의 스테이지 상면에는 고압의 에어를 분출하는 분출구에 혼재시켜 부압으로 공기를 흡입하는 흡인구도 다수 형성되어 있다. 그리고, 기판의 도포 영역을 통과하는 부분에 대해, 분출구로부터 고압 에어에 의한 수직 상향의 힘을 가하는 동시에, 흡인구로부터 부압 흡인력에 의한 수직 하향의 힘을 가하여, 상대항하는 쌍방향의 힘의 밸런스를 제어함으로써, 소정의 부상 높이(통상 30 내지 60㎛)를 큰 부상 강성으로 안정적으로 유지하도록 하고 있다.The upper surface (floating surface) of the floating stage is partitioned into three, a carry-in area | region, an application | coating area, and a carrying out area | region along a conveyance direction. The application area is an area where a resist liquid is supplied onto the substrate, and the long resist nozzle is disposed above the center of the application area. The floating height in the coating area defines a coating gap (for example, 200 μm) between the lower end portion (discharge port) of the resist nozzle and the upper surface of the substrate (to-be-processed surface). This coating gap is an important parameter that influences the film thickness and resist consumption of the resist coating film and needs to be kept constant with high precision. As a result, a large number of suction ports are formed on the stage upper surface of the coating area to be mixed with the jet port through which high-pressure air is blown out and to suck air at negative pressure. Then, a vertical upward force by the high pressure air is applied from the jet port to the portion passing through the application region of the substrate, and a vertical downward force is applied by the negative pressure suction force from the suction port to balance the bidirectional force balance. By controlling, the predetermined floating height (usually 30-60 micrometers) is made to hold | maintain stably with large floating rigidity.

이와 같이, 도포 영역은 분출구와 흡인구를 다수 혼재시켜 기판을 큰 부상 강성이 얻어지는 정밀한 작은 부상 높이에서 뜨게 하는 정밀 부상 영역이고, 단위 면적당의 비용은 상당히 높아진다. 물론, 반송 방향에 있어서의 도포 영역의 사이즈는, 레지스트 노즐의 직하 부근에 상기와 같은 좁은 도포 갭을 안정적으로 형성할 수 있을 만큼의 여유가 있으면 되고, 통상은 기판의 사이즈보다도 작아도 되고, 예를 들어 1/3 내지 1/10 정도이면 된다.In this way, the coating area is a precision floating area in which a plurality of ejection openings and suction openings are mixed to float the substrate at a precise small floating height at which a large floating rigidity is obtained, and the cost per unit area is considerably high. Of course, the size of the coating area in the conveyance direction should be sufficient to allow the narrow coating gap as described above to be stably formed in the immediate vicinity of the resist nozzle, and may usually be smaller than the size of the substrate. For example, 1/3 to 1/10 may be sufficient.

이에 대해, 반입 영역은 기판의 반입과 부상 반송의 개시가 행해지는 영역이고, 반출 영역은 부상 반송의 종료와 기판의 반출이 행해지는 영역이다. 반입 영역 및 반출 영역의 부상 높이는, 특별히 높은 정밀도를 필요로 하지 않고, 부상 강성은 작아도 상관없으므로, 통상 200 내지 2000㎛의 러프한 범위 내로 유지되면 된다. 한편, 반입 영역 및 반출 영역은 반송 방향에 있어서 기판을 상회하는 사이즈를 갖고 있다. 이것으로부터, 반입 영역 및 반출 영역에는 오로지 분출구가 일면에 형성되어 있다.In contrast, the carry-in area is the area where the loading of the substrate and the start of the floating conveyance are performed, and the carrying out area is the region where the end of the floating conveyance and the carrying out of the substrate are performed. The floating height of the carry-in area | region and carry-out area | region does not require especially high precision, and since floating stiffness does not matter, it should just be maintained in the rough range of 200-2000 micrometers normally. On the other hand, the carry-in area and carry-out area have the size exceeding a board | substrate in a conveyance direction. From this, the ejection opening is formed only in one surface in the carrying in area | region and carrying out area | region.

일본 특허 출원 공개 제2005-244155호 공보Japanese Patent Application Publication No. 2005-244155

상기와 같은 부상 방식의 레지스트 도포 장치는 다른 FPD 제조 장치와 마찬가지로, 장치 메이커의 제작 공장에서 조립되고, 최종 시험과 장치 성능의 확인을 받는다. 그 후, 레지스트 도포 장치는 하드웨어상의 구성 요소(유닛, 모듈, 서브 어셈블리 등)로 분해된다. 그리고, 분해된 구성 요소가 통상 복수대의 트럭 또는 컨테이너로 나뉘어 납입처(FPD 제조 공장)로 운반되고, 장치 가동 장소에서 다시 레지스트 도포 장치가 조립된다.The floating resist coating apparatus as described above is assembled at the manufacturing facility of the device maker, like other FPD manufacturing apparatuses, and is subjected to final test and confirmation of the device performance. Thereafter, the resist coating apparatus is disassembled into components (units, modules, subassemblies, etc.) on hardware. Then, the disassembled components are usually divided into a plurality of trucks or containers and transported to a delivery destination (FPD manufacturing plant), and the resist coating apparatus is assembled again at the apparatus operation site.

여기서 문제가 되고 있는 것은, 납입처에서 부상 스테이지의 반입 영역, 도포 영역 및 반출 영역의 각 부상면을 동일한 높이로 정렬시키는 조정에 상당한 노력과 시간이 소비되고 있다는 것이다.The problem here is that considerable effort and time is spent on the adjustment of aligning each floating surface of the loading area, the application area and the export area of the floating stage to the same height at the delivery destination.

즉, 레지스트 도포 장치에 사용되는 부상 스테이지는 그 전체 길이가 기판의 수배이고, LCD(액정 디스플레이)용에서는 5m를 훨씬 초과하는 것도 있다. 이로 인해, 최근에는 부상 스테이지를 반입 영역, 도포 영역, 반출 영역별로 분리 가능한 3개의 스테이지 블록으로 분할하는 것이 통상의 상태로 되어 있고, 그들 스테이지 블록을 각각 독립된 가대에 설치하고, 1조의 스테이지 블록 및 가대를 1개의 구성 요소(서브 어셈블리)로 하여 분해ㆍ수송하고, 납입처의 설치 장소에서는 3조의 가대 및 스테이지 블록을 일렬로 배열하여 부상 스테이지를 다시 조립하도록 하고 있다. 그때, 각 서브 어셈블리에 있어서 가대와 스테이지 블록 사이에 설치되어 있는 어저스터를 수동 조작하여, 각 스테이지 블록의 높이 위치를 정렬시키도록 하고 있다.That is, the floating stage used for the resist coating apparatus is several times the total length of a board | substrate, and it may be much more than 5 m for LCD (liquid crystal display). For this reason, in recent years, it is common to divide a floating stage into three stage blocks which can be divided into an import region, an application region, and an export region, and these stage blocks are provided on separate mounts, respectively, and a set of stage blocks and The mounts are disassembled and transported as one component (subassembly), and the mounting stage is arranged to reassemble the floating stage by arranging three sets of mounts and stage blocks in a row. At that time, the adjusters provided between the mount and the stage block in each subassembly are manually operated to align the height positions of the stage blocks.

그런데, 반입 영역 및 반출 영역의 부상 높이가 200 내지 2000㎛인 것에 비해, 도포 영역의 부상 높이는 30 내지 60㎛로 1자릿수 또는 2자릿수 작다. 이로 인해, 반입 영역 및 반출 영역을 각각 탑재하는 양단부의 스테이지 블록과 도포 영역을 탑재하는 중간의 스테이지 블록 사이에서는, 높이 위치의 차이 또는 단차를 수십㎛ 이하로 억제해야만 한다. 보다 정확하게는, 후술하는 바와 같이, 반입 영역과 도포 영역 사이에서는 전자(반입 영역)의 부상면이 후자(도포 영역)의 부상면보다도 높아지는 경우의 단차가 허용도는 작고, 그 단차가 도포 영역의 부상 높이(30 내지 60㎛)를 초과하면 기판이 그 단차 부분을 스쳐서 손상될 가능성이 있다. 또한, 도포 영역과 반출 영역 사이에서는 후자(도포 영역)의 부상면이 전자(반입 영역)의 부상면보다도 높아지는 경우의 단차가 허용도는 작고, 그 단차가 도포 영역의 부상 높이를 초과하면 기판이 그 단차 부분에 접촉하여 손상될 가능성이 있다.By the way, the floating height of an application | coating area | region and a carrying out area | region is 200-2000 micrometers, and the floating height of an application | coating area | region is 30-60 micrometers, one digit or two digits small. For this reason, the difference or step of a height position must be restrained to tens of micrometers or less between the stage block of the both ends which mount a carry-in area and a carry-out area, respectively, and the intermediate stage block which mounts an application | coating area | region. More precisely, as will be described later, the step is small when the floating surface of the former (loading area) is higher than the floating surface of the latter (coating area) between the carry-in area and the coating area, and the step is smaller than that of the coating area. If the floating height is exceeded (30 to 60 µm), the substrate may be damaged by rubbing its stepped portion. In addition, between the coating area and the carry-out area, the step difference when the floating surface of the latter (coating area) is higher than the floating surface of the former (loading area) is less acceptable, and when the step exceeds the floating height of the coating area, the substrate is formed. There is a possibility of being damaged by contacting the stepped portion.

상기와 같은 이유로부터, 종래의 부상식 레지스트 도포 장치에 있어서는, 납입처에서의 장치 재조립 작업 중에서 스테이지 블록의 높이 위치 조정만으로 만 1일이 걸리는 것도 드문 일이 아니고, 현장 관계자에게 큰 부담ㆍ불편을 가하고 있었다.For the above reason, it is not uncommon for a conventional floating resist coating device to take one day only by adjusting the height position of the stage block during the reassembly of the device at the delivery site, and it is a great burden and inconvenience for the field personnel. Was adding.

또한, 스테이지 블록의 높이 조정을 행하여 각 스테이지 블록의 높이 위치를 정렬시켜도, 경시 변화나 다른 메인터넌스 등에 기인하여 스테이지 블록의 이음매에 허용값을 초과하는 원하지 않는 높이의 단차(고저차)가 발긴 경우가 있다. 이로 인해, 매우 번거로운 스테이지 블록 부상면의 높이 위치 조정을 정기적 또는 수시로 빈번하게 행할 수밖에 없었다.In addition, even when the height position of each stage block is aligned by adjusting the height of the stage block, an undesired height difference (high level difference) exceeding an allowable value may be caused at the joint of the stage block due to changes in time and other maintenance. . For this reason, the height position adjustment of the very troublesome stage block floating surface was forced to be performed regularly or frequently.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하는 것으로, 부상 높이에 대응한 복수의 스테이지 블록으로 분해 가능한 부상 스테이지에 있어서 스테이지 블록의 경계(이음매)에 생기는 단차의 허용도를 크게 하여 부상면의 높이 위치 조정 작업을 간편하게 행할 수 있도록 하는 동시에, 부상식 도포 처리의 안전성 및 신뢰성을 개선하는 부상식 도포 장치를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the problems of the prior art as described above. In the floating stage that can be decomposed into a plurality of stage blocks corresponding to the floating height, the tolerance of the step generated at the boundary (seam) of the stage block is increased to increase the Provided is a floating coating device that makes it easy to perform height position adjustment work and improves the safety and reliability of the floating coating process.

본 발명의 제1 관점에 있어서의 부상식 도포 장치는, 연결되어 배치되는 물리적으로 분리 가능한 제1 및 제2 스테이지 블록에 러프 부상 영역 및 정밀 부상 영역을 각각 탑재하고, 상기 정밀 부상 영역에서는 그 대부분의 영역에서 기판을 도포 처리에 적합한 정밀한 제1 부상 높이에서 공중에 띄우고, 상기 러프 부상 영역에서는 상기 기판을 상기 제1 부상 높이보다도 크게 하여 러프한 제2 부상 높이에서 공중에 뜨게 하는 부상 스테이지와, 상기 기판을 착탈 가능하게 보유 지지하여 상기 러프 부상 영역 및 상기 정밀 부상 영역의 순서대로 상기 부상 스테이지 상을 반송하는 기판 반송부와, 상기 정밀 부상 영역 내의 소정 위치에서 상기 제1 부상 높이에서 떠 있는 상기 기판의 피처리면을 향해 도포용 처리액을 토출하는 장척형의 노즐을 갖는 처리액 공급부를 갖고, 상기 제2 스테이지 블록의 상기 제1 스테이지 블록과 접하는 단부 부근에, 상기 정밀 부상 영역과 인접하여 상기 제1 부상 높이보다도 한층 높은 제3 부상 높이에서 상기 기판을 뜨게 하는 밀어 올림 부상 영역을 형성한다.The floating coating device according to the first aspect of the present invention mounts the rough floating region and the precision floating region to the physically separable first and second stage blocks that are connected and arranged, and most of them are used in the precision floating region. A floatation stage which floats the substrate in the air at a precise first floatation height suitable for the coating treatment in the region of, and in the rough floated region, the substrate is made larger than the first floatation height to float in the air at the rough second floatation height, A substrate conveying portion for detachably holding the substrate and conveying the floating stage image in the order of the rough floating region and the precision floating region; and the floating portion at the first floating height at a predetermined position in the precision floating region. A processing liquid ball having a long nozzle for discharging the processing liquid for application toward the surface to be processed of the substrate. A lift floating region having a supply portion and floating the substrate at a third floating height higher than the first floating height adjacent to the precision floating region near an end portion in contact with the first stage block of the second stage block. To form.

상기한 구성에 있어서는, 제1 및 제2 스테이지 블록을 연결했을 때에, 러프 부상 영역측의 제1 스테이지 블록에 대해 정밀 부상 영역측의 제2 스테이지 블록이 낮아지는 바람직하지 않은 단차가 양자의 경계(이음매)에 생긴 경우, 제1 스테이지 블록의 러프 부상 영역 상의 러프 부상 높이의 쪽이 제2 스테이지 블록의 도포 영역 상의 정밀 부상 높이보다 아래에 있도록 내려지지만, 도포 영역의 상류측 옆에 위치하는 밀어 올림 부상 영역 상의 밀어 올림 부상 높이가 정밀 부상 높이를 넘어 그것보다도 한층 높으므로, 단차가 밀어 올림 부상 높이를 초과하는 크기가 아니면 기판은 제1 스테이지 블록의 후단부 코너부를 스치지 않고 그 위를 빠져나간다. 이와 같이, 제2 스테이지 블록의 시단부에, 정밀 부상 높이보다도 한층 높은 밀어 올림 부상 높이가 얻어지는 밀어 올림 부상 영역을 형성하는 구성에 의해, 제1 및 제2 스테이지 블록 사이에 생길 수 있는 원하지 않는 단차의 허용량을 종래보다도 한층 크게 할 수 있다.In the above configuration, when the first and second stage blocks are connected, an undesirable step in which the second stage block on the precision floating region side is lower than that of the first stage block on the rough floating region side results in a boundary between both sides ( Seam), the rough rise height on the rough rise area of the first stage block is lowered to be below the precision rise height on the apply area of the second stage block, but is pushed up next to the upstream side of the apply area. Since the lift injury height on the injury area is higher than that above the precision injury height, the substrate exits above the rear end corner of the first stage block unless the step is larger than the lift injury height. . In this way, an unwanted step that may occur between the first and second stage blocks is formed in the start end portion of the second stage block by forming a lift floating region where a lift floating height higher than the precision floating height is obtained. Allowable amount of can be made larger than before.

본 발명의 제2 관점에 있어서의 부상식 도포 장치는, 연결되어 배치되는 물리적으로 분리 가능한 제1 및 제2 스테이지 블록에 정밀 부상 영역 및 러프 부상 영역을 각각 탑재하고, 상기 정밀 부상 영역에서는 그 대부분의 영역에서 기판을 도포 처리에 적합한 정밀한 제1 부상 높이에서 공중에 띄우고, 상기 러프 부상 영역에서는 상기 기판을 상기 제1 부상 높이보다도 크게 하여 러프한 제2 부상 높이에서 공중에 뜨게 하는 부상 스테이지와, 상기 기판을 착탈 가능하게 보유 지지하여 상기 정밀 부상 영역 및 상기 러프 부상 영역의 순서대로 상기 부상 스테이지 상을 반송하는 기판 반송부와, 상기 정밀 부상 영역 내의 소정 위치에서 상기 제1 부상 높이에서 떠 있는 상기 기판의 피처리면을 향해 도포용 처리액을 토출하는 장척형의 노즐을 갖는 처리액 공급부를 갖고, 상기 제1 스테이지 블록의 상기 제2 스테이지 블록과 접하는 단부 부근에, 상기 정밀 부상 영역과 인접하여 상기 제1 부상 높이보다도 한층 높은 제3 부상 높이에서 상기 기판을 뜨게 하는 밀어 올림 부상 영역을 형성한다.The floating coating device according to the second aspect of the present invention mounts the precision floating region and the rough floating region to the physically separable first and second stage blocks which are connected and arranged, and most of them are used in the above precision floating region. A floatation stage which floats the substrate in the air at a precise first floatation height suitable for the coating treatment in the region of, and in the rough floated region, the substrate is made larger than the first floatation height to float in the air at the rough second floatation height, A substrate conveying portion for detachably holding the substrate and conveying the floating stage image in the order of the precision floating region and the rough floating region; and the floating portion at the first floating height at a predetermined position in the precision floating region. A processing liquid ball having a long nozzle for discharging the processing liquid for application toward the surface to be processed of the substrate. A lift floating region having a supply portion and floating the substrate at a third floating height higher than the first floating height adjacent to the precision floating region near an end portion in contact with the second stage block of the first stage block. To form.

상기한 구성에 있어서는, 제1 및 제2 스테이지 블록을 연결했을 때에, 러프 부상 영역측의 제2 스테이지 블록에 대해 정밀 부상 영역측의 제1 스테이지 블록이 낮아지는 바람직하지 않은 단차가 양자의 경계(이음매)에 생긴 경우, 제2 스테이지 블록의 러프 부상 영역 상의 러프 부상 높이의 쪽이 제1 스테이지 블록의 도포 영역 상의 정밀 부상 높이보다 아래에 있도록 내려지지만, 도포 영역의 하류측 옆에 위치하는 밀어 올림 부상 영역 상의 밀어 올림 부상 높이가 정밀 부상 높이를 넘어 그것보다도 한층 높으므로, 단차가 밀어 올림 부상 높이를 초과하는 크기가 아니면 기판은 제2 스테이지 블록의 시단부 코너부에 충돌하지 않고 그 위를 빠져나간다. 이와 같이, 제1 스테이지 블록의 종단부에, 정밀 부상 높이보다도 한층 높은 밀어 올림 부상 높이가 얻어지는 밀어 올림 부상 영역을 형성하는 구성에 의해, 제1 및 제2 스테이지 블록 사이에 생길 수 있는 원하지 않는 단차의 허용량을 종래보다도 한층 크게 할 수 있다.In the above configuration, when the first and second stage blocks are connected, an undesirable step in which the first stage block on the precision floating region side is lower than the second stage block on the rough floating region side is a boundary between both ( Seam), the rough rise height on the rough rise area of the second stage block is lowered to be below the precision rise height on the apply area of the first stage block, but is pushed up next to the downstream side of the apply area. Since the lift injury height on the injury area is higher than that above the precision injury height, the substrate does not impinge on it without hitting the leading edge of the second stage block unless the step is greater than the lift injury height. I'm going. In this way, an unwanted step that may occur between the first and second stage blocks is formed by forming a lifting floating area in which the lifting floating height higher than the precision floating height is obtained at the end of the first stage block. Allowable amount of can be made larger than before.

본 발명의 제3 관점에 있어서의 부상식 도포 장치는, 기판을 수평으로 반송하기 위한 복수의 반송 롤러를 갖는 제1 스테이지 블록과, 상기 제1 스테이지 블록과 연결되어 배치되고, 상기 제1 스테이지 블록과 물리적으로 분리 가능한 제2 스테이지 블록에 정밀 부상 영역을 탑재하고, 상기 정밀 부상 영역에서는 그 대부분의 영역에서 기판을 도포 처리에 적합한 정밀한 제1 부상 높이에서 공중에 뜨게 하는 부상 스테이지와, 상기 기판을 착탈 가능하게 보유 지지하여 상기 부상 스테이지 상을 반송하는 기판 반송부와, 상기 정밀 부상 영역 내의 소정 위치에서 상기 제1 부상 높이에서 떠 있는 상기 기판의 피처리면을 향해 도포용 처리액을 토출하는 장척형의 노즐을 갖는 처리액 공급부를 갖고, 상기 제2 스테이지 블록의 상기 제1 스테이지 블록과 접하는 단부 부근에 상기 정밀 부상 영역과 인접하여 상기 제1 부상 높이보다도 한층 높은 제3 부상 높이에서 상기 기판을 뜨게 하는 밀어 올림 부상 영역을 형성한다.The floating coating device according to the third aspect of the present invention is disposed in connection with a first stage block having a plurality of conveying rollers for conveying a substrate horizontally and the first stage block, and the first stage block. A floating stage mounted on a second stage block that is physically separable from the precision floating region, wherein the floating stage floats the substrate at a precise first floating height suitable for a coating process in most of the regions; A substrate carrying part detachably held to convey the floating stage image, and a long type for discharging the coating liquid toward the target surface of the substrate floating at the first floating height at a predetermined position in the precision floating region. And a processing liquid supply unit having a nozzle of which is in contact with the first stage block of the second stage block. Adjacent to the injured area, the precision in the vicinity of portions at even higher third flying height than the first flying height to form a push-up portion area to float the substrate.

본 발명의 부상식 도포 장치에 따르면, 상기와 같은 구성 및 작용에 의해, 부상 스테이지의 조립 또는 재조립에 있어서, 서로 연결되는 스테이지 블록 사이에서 부상면의 높이 위치를 정렬시키는 높이 위치 조정의 작업을 간편하게 단시간에 끝낼 수 있다. 또한, 경시 변화나 다른 메인터넌스 등에 의해 스테이지 블록의 경계(이음매)에 바람직하지 않은 단차가 생겨도, 그 허용량이 크기 때문에, 재조정의 빈도 또는 횟수를 줄일 수 있다.According to the floating coating device of the present invention, in the assembly or reassembly of the floating stage, the work of height position adjustment for aligning the height position of the floating surface between the stage blocks connected to each other can be performed. Easy to finish in a short time. In addition, even if an undesirable step occurs at the boundary (seam) of the stage block due to changes over time or other maintenance, the allowable amount is large, so that the frequency or number of readjustments can be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 레지스트 도포 장치의 부상 스테이지 주위의 구성을 도시하는 측면도.
도 2는 상기 부상 스테이지에 있어서의 각 영역의 구획과 부상면의 구성을 도시하는 평면도.
도 3은 상기 부상 스테이지를 가대와 함께 서브 어셈블리 단위로 분해한 상태를 도시하는 측면도.
도 4는 상기 레지스트 도포 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도.
도 5는 상기 레지스트 도포 장치에 있어서 기판 상에 레지스트 도포막이 형성되는 모습을 도시하는 도면.
도 6은 비교예의 부상 스테이지에 있어서의 각 영역의 구획을 도시하는 상면도.
도 7은 비교예에 있어서의 반입용 스테이지 블록과 도포용 스테이지 블록의 이음매 부근의 부상 높이 프로파일을 도시하는 도면.
도 8은 비교예에 있어서 반입용 스테이지 블록에 대해 도포용 스테이지 블록이 높은 단차가 있는 경우의 부상 반송을 도시하는 도면.
도 9는 비교예에 있어서 반입용 스테이지 블록에 대해 도포용 스테이지 블록이 낮은 단차가 있는 경우의 부상 반송(문제점)을 도시하는 도면.
도 10은 실시 형태에 있어서의 반입용 스테이지 블록과 도포용 스테이지 블록의 이음매 부근의 부상 높이 프로파일을 도시하는 도면.
도 11은 실시 형태에 있어서 반입용 스테이지 블록에 대해 도포용 스테이지 블록이 낮은 단차가 있는 경우의 부상 반송(문제의 해소)을 도시하는 도면.
도 12는 비교예에 있어서 반출용 스테이지 블록에 대해 도포용 스테이지 블록이 높은 단차가 있는 경우의 부상 반송을 도시하는 도면.
도 13은 비교예에 있어서 반출용 스테이지 블록에 대해 도포용 스테이지 블록이 낮은 단차가 있는 경우의 부상 반송(문제점)을 도시하는 도면.
도 14는 실시 형태에 있어서의 도포용 스테이지 블록과 반출용 스테이지 블록의 이음매 부근의 부상 높이 프로파일을 도시하는 도면.
도 15는 실시 형태에 있어서 반입용 스테이지 블록에 대해 도포용 스테이지 블록이 낮은 단차가 있는 경우의 부상 반송(문제의 해소)을 도시하는 도면.
도 16은 일 변형예에 의한 부상 스테이지 상의 각 영역의 구획과 부상면의 구성을 도시하는 평면도.
도 17은 부상 스테이지 주위의 구성의 다른 변형예를 도시하는 측면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The side view which shows the structure around the floating stage of the resist coating apparatus in one Embodiment of this invention.
Fig. 2 is a plan view showing the configuration of the partitions and the floating surfaces of the respective areas in the floating stage.
3 is a side view illustrating a state in which the floating stage is disassembled together with a mount in a subassembly unit.
4 is a perspective view showing an overall configuration of the resist coating apparatus.
Fig. 5 is a diagram showing a state in which a resist coating film is formed on a substrate in the resist coating apparatus.
Fig. 6 is a top view showing the division of each region in the floating stage of the comparative example.
The figure which shows the floating height profile of the seam vicinity of the loading stage block and the application | coating stage block in a comparative example.
FIG. 8 is a diagram illustrating floating conveyance when a coating stage block has a high step with respect to a carrying-in stage block in a comparative example. FIG.
9 is a diagram showing floating conveyance (problem) when there is a step difference in the coating stage block relative to the stage block for carrying in in the comparative example.
It is a figure which shows the floating height profile of the seam vicinity of the loading stage block and application | coating stage block in embodiment.
FIG. 11 is a diagram showing floating conveyances (dissolving problems) when the application stage block has a low level with respect to the carrying-in stage block in the embodiment. FIG.
It is a figure which shows the floating conveyance when the application | coating stage block has a high step | step with respect to the carrying out stage block in a comparative example.
It is a figure which shows the floating conveyance (problem) when the application | coating stage block has a low level | step with respect to a carrying out stage block in a comparative example.
It is a figure which shows the floating height profile of the joint vicinity of the application | coating stage block and carrying out stage block in embodiment.
FIG. 15 is a diagram showing floating conveyance (resolution of a problem) when the application stage block has a low step with respect to the carrying-in stage block in embodiment. FIG.
16 is a plan view showing a configuration of a partition and a floating surface of each region on a floating stage according to a modification.
17 is a side view illustrating another modification of the configuration around the floating stage.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 적합한 실시 형태를 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment of this invention is described with reference to an accompanying drawing.

도 1 내지 도 3에 본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 레지스트 도포 장치의 부상 스테이지 주위의 구성을 도시한다. 도 1은 부상 스테이지의 측면도, 도 2는 부상 스테이지의 상면도, 도 3은 분리된 각 조의 서브 어셈블리(스테이지 블록/가대)를 도시하는 측면도이다.1-3 shows the structure around the floating stage of the resist coating apparatus in one Embodiment of this invention. FIG. 1 is a side view of the floating stage, FIG. 2 is a top view of the floating stage, and FIG. 3 is a side view showing the subassembly (stage block / mount) of each set separated.

이 레지스트 도포 장치는, 예를 들어 LCD용 직사각형의 글래스 기판(G)을 피처리 기판으로 하고, 기판(G)의 수배의 길이를 갖는 직사각 형상의 부상 스테이지(10)를 갖고 있다. 이 부상 스테이지(10)는 반송 방향으로 되는 스테이지 길이 방향(X방향)을 따라서 물리적으로 분리 가능한 3개의 스테이지 블록(SBA, SBB, SBC)으로 분할되어 있다. 부상 스테이지(10)는, 스테이지 블록(SBA, SBB, SBC)의 각 이음매(경계)가 실질적으로 간극이 없는 접촉 상태로 되도록 조립된다.This resist coating apparatus uses the rectangular glass substrate G for LCD as a to-be-processed substrate, and has the rectangular floating stage 10 which has several times the length of the board | substrate G. As shown in FIG. This floating stage 10 is divided into three stage blocks SB A , SB B , and SB C that are physically separable along the stage longitudinal direction (X direction) serving as the conveying direction. The floating stage 10 is assembled so that each seam (boundary) of the stage blocks SB A , SB B , SB C is brought into contact with substantially no gap.

도 2에 도시한 바와 같이, 반송 방향에 있어서 가장 상류측에 배치되는 좌측 단부의 스테이지 블록(SBA)에는 오로지 분출구(12)를 일정한 밀도 또는 배치 패턴으로 다수 배치한 반입 영역(제1 러프 부상 영역)(MIN)이 탑재되어 있다. 정중앙의 스테이지 블록(SBB)에는, 반송 방향(X방향)의 양단부에 오로지 분출구(12)를 일정한 밀도 또는 배치 패턴으로 다수 배치한 기판 충돌 방지 영역(밀어 올림 부상 영역)(MP, MQ)이 국소적으로 탑재되는 동시에, 그들 양단부의 국소 영역(MP, MQ) 사이에 분출구(12)와 흡인구(14)를 일정한 밀도 또는 배치 패턴으로 혼재하여 다수 배치한 도포 영역(정밀 부상 영역)(MCT)이 탑재되어 있다. 또한, 가장 하류측(최후미)에 배치되는 우측 단부의 스테이지 블록(SBC)에는 오로지 분출구(12)를 일정한 밀도 또는 배치 패턴으로 다수 배치한 반출 영역(제2 러프 부상 영역)(MOUT)이 탑재되어 있다.As shown in FIG. 2, in the stage block SB A at the left end disposed at the most upstream side in the conveying direction, a carry-in area (first rough floating) in which a large number of ejection openings 12 are arranged in a constant density or arrangement pattern is provided. Region (M IN ) is mounted. Stage blocks of the center (SB B), the transport direction (X direction) a large number of solely the jet port 12 in a uniform density, or the arrangement pattern in both ends disposed a substrate collision prevention zone (push-up portion region) of the (M P, M Q ) Is locally mounted, and an application area (precision floating) in which a plurality of ejection openings 12 and suction openings 14 are mixed in a predetermined density or arrangement pattern between local regions M P and M Q at both ends thereof. Area) (M CT ) is mounted. In addition, in the stage block SB C at the right end disposed at the most downstream side (endmost), a carrying out region (second rough floating region) M OUT having only a plurality of ejection openings 12 arranged in a constant density or arrangement pattern. This is mounted.

입구측의 좌측 단부의 스테이지 블록(SBA)은, 독립하여 이동 가능 및 수송 가능한 가대(FLA) 상에 다수의 지주(18)를 개재하여 설치되어 있다. 각 지주(18)의 하단부에는 수동식 어저스터(높이 위치 조정부)(20)가 설치되어 있다. 이들 어저스터(20)를 손으로 조작하여, 스테이지 블록(SBA)의 부상면의 높이 위치 및 수평도를 조정할 수 있도록 되어 있다.The stage block SB A at the left end of the inlet side is provided via a plurality of struts 18 on a stand FL A that is independently movable and transportable. A manual adjuster (height position adjustment part) 20 is provided in the lower end of each support 18. By operating these adjusters 20 by hand, the height position and horizontality of the floating surface of stage block SB A can be adjusted.

중간의 스테이지 블록(SBB)은, 독립하여 이동 가능 및 수송 가능한 가대(FLB) 상에 다수의 지주(22)를 개재하여 각각 설치되어 있다. 각 지주(22)의 하단부에는 수동식 어저스터(24)가 각각 설치되어 있다. 이들 어저스터(24)를 손으로 조작하여, 스테이지 블록(SBB)의 부상면의 높이 위치 및 수평도를 각각 조정할 수 있도록 되어 있다.The intermediate stage block SB B is provided on the mount FL B which can be moved and transported independently via a plurality of struts 22, respectively. The manual adjuster 24 is provided in the lower end part of each support | pillar 22, respectively. By operating these adjusters 24 by hand, the height position and the horizontality of the floating surface of stage block SB B can be adjusted, respectively.

출구측의 스테이지 블록(SBC)은, 독립하여 이동 가능 및 수송 가능한 가대(FLC) 상에 다수의 지주(26)를 개재하여 설치되어 있고, 각 지주(26)의 하단부에는 수동식 어저스터(28)가 설치되어 있다. 이들 어저스터(28)를 손으로 조작하여, 스테이지 블록(SBC)의 부상면의 높이 위치 및 수평도를 조정할 수 있도록 되어 있다.The stage block SB C on the exit side is provided on the mount FL C that can be independently moved and transported through a plurality of struts 26, and a lower end of each strut 26 has a manual adjuster ( 28) is installed. By operating these adjusters 28 by hand, the height position and the horizontality of the floating surface of stage block SB C can be adjusted.

반입 영역(MIN) 및 반출 영역(MOUT)을 탑재하는 스테이지 블록(SBA, SBC)의 이면(하면)에는 고압 에어 도입구(30, 32)가 각각 형성되어 있다. 이들 고압 에어 도입구(30, 32)는 고압 에어 공급관(34)을 통해 고압 에어 공급구(36)에 접속된다. 각 스테이지 블록(SBA, SBC)의 내부에는 고압 에어 공급구(36)로부터 공급되는 고압 에어를 반입 영역(MIN) 또는 반출 영역(MOUT) 내의 각 분출구(12)에 균일한 압력으로 분배하기 위한 매니폴드 및 가스 통로(도시하지 않음) 등이 설치되어 있다.High pressure air inlets 30 and 32 are formed on the back surface (lower surface) of the stage blocks SB A and SB C on which the carrying in area M IN and the carrying out area M OUT are mounted. These high pressure air inlets 30 and 32 are connected to the high pressure air supply port 36 through the high pressure air supply pipe 34. Inside the stage blocks SB A and SB C , the high pressure air supplied from the high pressure air supply port 36 is supplied at a uniform pressure to the respective ejection openings 12 in the inlet region M IN or the outlet region M OUT . Manifolds and gas passages (not shown) are provided for dispensing.

도포 영역(MCT)을 탑재하는 스테이지 블록(SBB)의 이면(하면)에는 고압 에어 도입구(38)와 진공 도입구(40)가 형성되어 있다. 고압 에어 도입구(38)는 고압 에어 공급관(34)을 통해 고압 에어 공급구(36)에 접속된다. 진공 도입구(40)는 진공관(42)을 통해 진공 장치(44)에 접속된다. 스테이지 블록(SBB)의 내부에는 고압 에어 공급구(36)로부터 공급되는 고압 에어를 도포 영역(MCT) 내의 분출구(12)에 균일한 압력으로 분배하기 위한 매니폴드 및 가스 통로(도시하지 않음) 등과, 진공 장치(44)로부터 공급되는 부압 흡인력을 도포 영역(MCT) 내의 각 흡인구(14)에 균일한 압력으로 분배하기 위한 매니폴드 및 가스 통로(도시하지 않음) 등이 설치되어 있다.The high pressure air inlet 38 and the vacuum inlet 40 are formed on the back surface (lower surface) of the stage block SB B on which the application region M CT is mounted. The high pressure air inlet 38 is connected to the high pressure air supply port 36 through the high pressure air supply pipe 34. The vacuum inlet 40 is connected to the vacuum device 44 via a vacuum tube 42. Inside the stage block SB B , a manifold and a gas passage (not shown) for distributing high pressure air supplied from the high pressure air supply port 36 to the ejection opening 12 in the application area M CT at a uniform pressure. And a manifold, a gas passage (not shown), etc., for distributing the negative pressure suction force supplied from the vacuum apparatus 44 to the respective suction ports 14 in the application region M CT at a uniform pressure. .

가대(FLA, FLB, FLC)는, 예를 들어 스테인리스강제의 프레임 또는 본체(46, 48, 50)와 다리부(52, 54, 56)를 각각 갖고 있고, 스테이지 블록(SBA, SBB, SBC)을 이 순서로 서로 연결시키도록 하여, 바닥면(58)에 일렬로 나란히 배치된다. 장척형의 레지스트 노즐(60)은 스테이지 블록(SBB)의 중심부의 바로 위에 배치된다.Mounts FL A , FL B , FL C have, for example, frames or bodies 46, 48, 50 and legs 52, 54, 56 made of stainless steel, respectively, and stage blocks SB A ,. SB B , SB C ) are arranged side by side on the bottom surface 58 so as to be connected to each other in this order. The long resist nozzle 60 is disposed directly above the center of the stage block SB B.

이 레지스트 도포 장치를 제작하는 장치 메이커의 공장에서는, 부상 스테이지(10)를 도 1에 도시한 바와 같은 상태로 조립하여, 장치의 최종 시험 및 성능 확인이 행해진다. 이 최종 시험에 앞서, 가대(FLA, FLB, FLC) 상에서 어저스터(20, 24, 28)의 수동 조작에 의해 스테이지 블록(SBA, SBB, SBC)의 높이 조정이 각각 행해진다. 이 실시 형태에 있어서는, 이후에 상세하게 서술하는 바와 같이, 도포용 스테이지 블록(SBB)의 반송 방향(X방향)의 양단부에 기판 충돌 방지 영역(밀어 올림 부상 영역)(MP, MQ)을 탑재하는 구성에 의해, 스테이지 블록(SBA, SBB, SBC)의 높이 위치 조정을 종래보다도 간편하고 또한 단시간에 끝내지도록 되어 있다.In the factory of the apparatus maker which manufactures this resist coating apparatus, the floating stage 10 is assembled in the state shown in FIG. 1, and the final test and performance confirmation of an apparatus are performed. Prior to this final test, the height adjustment of the stage blocks SB A , SB B , SB C was performed by manual operation of the adjusters 20, 24, 28 on the mounts FL A , FL B , FL C , respectively. All. In this embodiment, as will be described in detail later, the substrate collision preventing regions (push-up floating regions) M P and M Q are provided at both ends of the conveyance direction (X direction) of the coating stage block SB B. By the configuration of mounting, the height position adjustment of the stage blocks SB A , SB B , SB C is made simpler and shorter than before.

장치 최종 시험 및 성능 확인이 종료되면, 이 레지스트 도포 장치는 하드웨어상의 구성 요소(유닛, 모듈, 서브 어셈블리 등)로 분해된다. 그 경우, 부상 스테이지(10)는, 도 3에 도시한 바와 같이 스테이지 블록(SBA)과 가대(FLA)가 제1 조의 서브 어셈블리(JA), 스테이지 블록(SBB)과 가대(FLB)가 제2 조의 서브 어셈블리(JB), 스테이지 블록(SBC)과 가대(FLC)가 제3 조의 서브 어셈블리(JC)로 되어 분해된다.Upon completion of the device final test and performance verification, the resist application device is disassembled into components on the hardware (units, modules, subassemblies, etc.). In this case, the floating stage 10 has a stage block SB A and a mount FL A as a subassembly J A , a stage block SB B and a mount FL of a set 1 as shown in FIG. 3. The subassembly J B of the second set, the stage block SB C and the mount FL C are the subassemblies J C of the third set, and are disassembled.

이들 3개의 서브 어셈블리(JA, JB, JC)는 통상 복수대의 트럭 또는 컨테이너로 나뉘어 납입처(LCD 제조 공장)까지 수송된다. 그리고, 납입처의 장치 가동 장소의 바닥 상에 이들 3개의 서브 어셈블리(JA, JB, JC)가 일렬로 배열되고, 부상 스테이지(10)가 다시 조립된다.These three subassemblies J A , J B , J C are usually divided into a plurality of trucks or containers and transported to a delivery site (LCD manufacturing plant). Then, these three subassemblies J A , J B , J C are arranged in a line on the floor of the device operation site of the delivery destination, and the floating stage 10 is assembled again.

이 부상 스테이지(10)의 재조립 작업에 있어서도, 상기와 동일한 이유에 의해, 스테이지 블록(SBA, SBB, SBC)의 높이 조정을 간편하고 또한 단시간에 행할 수 있다. 이에 의해, 본 레지스트 도포 장치를 빠르게 스타트 업시킬 수 있다.Also the reassembly operations of the levitation stage 10, the height adjustment of the same reason described above, the stage blocks (SB A, B SB, SB C) can also be carried out simply and in a short time. Thereby, this resist coating apparatus can be started up quickly.

다음에, 도 4 및 도 5에 대해, 이 실시 형태에 있어서의 레지스트 도포 장치의 전체 구성과 작용을 설명한다.Next, with reference to FIG. 4 and FIG. 5, the whole structure and operation | movement of the resist coating apparatus in this embodiment are demonstrated.

도 4에 도시한 바와 같이, 부상 스테이지(10)의 좌우 양측에는 직진 운동형의 제1(좌측) 및 제2(우측) 반송부(64L, 64R)가 배치되어 있다. 이들 반송부(64L, 64R)는 각각 단독으로, 혹은 양자 협동하여, 스테이지(10) 상에서 떠 있는 기판(G)을 착탈 가능하게 보유 지지하여 스테이지 길이 방향(X방향)으로 기판(G)을 반송하도록 되어 있다. 부상 스테이지(100) 상에서 기판(G)은 그 한 쌍의 변이 반송 방향(X방향)과 평행하고, 다른 한 쌍의 변이 반송 방향과 직교하는 수평 자세를 취하고, 부상 반송된다.As shown in FIG. 4, the 1st (left) and 2nd (right) conveyance parts 64L and 64R of a linear motion type | mold are arrange | positioned at the left and right both sides of the floating stage 10. As shown in FIG. These conveyance parts 64L and 64R are independent or mutually cooperate, respectively, and hold | maintains the board | substrate G floating on the stage 10 in detachable manner, and conveys the board | substrate G in a stage longitudinal direction (X direction). It is supposed to. On the floating stage 100, the board | substrate G takes a horizontal posture parallel to the pair of sides of a conveyance direction (X direction), and orthogonal to a pair of sides of a conveyance direction, and is conveyed and conveyed.

제1(좌측) 및 제2(우측) 반송부(64L, 64R)는 부상 스테이지(10)의 좌우 양측에 평행하게 배치된 제1 및 제2 가이드 레일(66L, 66R)과, 이들 가이드 레일(66L, 66R) 상에서 반송 방향(X방향)으로 이동 가능하게 설치된 제1 및 제2 슬라이더(68L, 68R)와, 양 가이드 레일(66L, 66R) 상에서 양 슬라이더(68L, 68L)를 동시 또는 개별로 직진 이동시키는 제1 및 제2 반송 구동부(도시하지 않음)와, 기판(G)을 착탈 가능하게 보유 지지하기 위해 양 슬라이더(68L, 68R)에 탑재되어 있는 제1 및 제2 보유 지지부(70L, 70R)를 각각 갖고 있다. 각 반송 구동부는 직진형의 구동 기구, 예를 들어 리니어 모터에 의해 구성되어 있다.The 1st (left) and 2nd (right) conveyance parts 64L and 64R are the 1st and 2nd guide rails 66L and 66R arrange | positioned in parallel to the left and right sides of the floating stage 10, and these guide rails ( The first and second sliders 68L and 68R provided to be movable in the conveying direction (X direction) on the 66L and 66R, and both the sliders 68L and 68L on both guide rails 66L and 66R simultaneously or separately. First and second conveyance drives (not shown) for moving straight, and first and second holding parts 70L mounted on both sliders 68L and 68R for detachably holding the substrate G, Each having 70R). Each conveyance drive part is comprised by the linear drive mechanism, for example, a linear motor.

제1(좌측) 보유 지지부(70L)는 기판(G)의 좌측 2코너의 이면(하면)에 각각 진공 흡착력으로 결합하는 복수개의 흡착 패드(72L)와, 각 흡착 패드(72L)를 반송 방향(X방향)으로 일정한 간격을 둔 복수 개소에서 연직 방향의 변위를 규제하여 지지하는 복수개의 패드 지지부(74L)와, 이들 복수개의 패드 지지부(74L)를 각각 독립적으로 승강 이동 또는 승강 변위시키는 복수개의 패드 액추에이터(76L)를 갖고 있다.The first (left) holding part 70L includes a plurality of adsorption pads 72L which are respectively coupled to the back surface (lower surface) of the left two corners of the substrate G by vacuum adsorption force, and the adsorption pads 72L are conveyed in the transport direction ( A plurality of pad supports 74L for regulating and supporting the displacement in the vertical direction at a plurality of places spaced at regular intervals in the X direction), and a plurality of pads for independently lifting and lowering the plurality of pad supports 74L. It has an actuator 76L.

제2(우측) 보유 지지부(70R)는 기판(G)의 좌측 2코너의 이면(하면)에 각각 진공 흡착력으로 결합하는 복수개의 흡착 패드(72R)와, 각 흡착 패드(72R)를 반송 방향(X방향)으로 일정한 간격을 둔 복수 개소에서 연직 방향의 변위를 규제하여 지지하는 복수개의 패드 지지부(74R)와, 이들 복수개의 패드 지지부(74R)를 각각 독립적으로 승강 이동 또는 승강 변위시키는 복수개의 패드 액추에이터(76R)를 갖고 있다.The second (right) holding part 70R includes a plurality of adsorption pads 72R that are respectively coupled to the back surface (lower surface) of the left two corners of the substrate G by vacuum adsorption force, and the adsorption pads 72R are conveyed in the transport direction ( A plurality of pad supports 74R for restricting and supporting the displacement in the vertical direction at a plurality of locations spaced at regular intervals in the X direction), and a plurality of pads for independently lifting and lowering the plurality of pad supports 74R. It has an actuator 76R.

좌우 양측의 각 흡착 패드(72L, 72R)는 도시를 생략하지만, 예를 들어 스테인리스강(SUS)으로 이루어지는 직육면체 형상의 패드 본체의 상면에 복수개의 흡인구를 형성하고 있다. 그들 흡인구는 패드 본체 내의 진공 통로 및 외부의 진공관을 통해 패드 흡착 제어부의 진공원(도시하지 않음)에 각각 통하고 있다.Each suction pad 72L, 72R on both left and right sides is abbreviate | omitted, but some suction port is formed in the upper surface of the rectangular parallelepiped pad main body which consists of stainless steel (SUS), for example. These suction ports communicate with a vacuum source (not shown) of the pad adsorption control unit, respectively, through a vacuum passage in the pad body and an external vacuum tube.

부상 스테이지(10)에 있어서, 이 레지스트 도포 장치에서 레지스트 도포 처리를 받아야 하는 신규의 피처리 기판(G)은, 예를 들어 반송 방향 상류측에 설치되어 있는 소터 유닛(도시하지 않음)으로부터 피처리 기판(G)을 수평한 상태에서 X방향으로 수평으로, 반입 영역(MIN)으로 반입된다.In the floating stage 10, a new to-be-processed substrate G to be subjected to a resist coating process in this resist coating apparatus is, for example, treated from a sorter unit (not shown) provided upstream of the conveying direction. The substrate G is loaded into the carry-in region M IN in a horizontal direction in the X direction.

반입 영역(MIN)은 기판(G)의 부상 반송이 개시되는 영역이기도 하고, 이 영역 내에는 상술한 바와 같이 기판(G)을 비교적 크게 하여 러프한 부상 높이(Hβ)(표준값:200 내지 2000㎛)에서 뜨게 하기 위해 고압 에어를 분출하는 분출구(12)가 일정한 밀도 또는 배치 패턴으로 다수 형성되어 있다. 또한, 반입 영역(MIN)에는 기판(G)을 스테이지(10) 상에서 위치 정렬하기 위한 얼라인먼트 기구(도시하지 않음)가 설치되는 경우도 있다.Fetch area (M IN) is a substrate (G) has a portion (H β) height rough to relatively large substrate (G) as described above also, the area to be wounded conveyance is started in the region (a standard value of 200 to In order to float at 2000 micrometers), the blower outlet 12 which blows out high pressure air is formed in many numbers with a fixed density or a batch pattern. Further, in the fetch area (M IN), there is also a case where the installation is an alignment mechanism (not shown) for alignment of the substrate (G) on the stage 10.

부상 스테이지(10)의 길이 방향 중심부에 설정된 도포 영역(MCT)은 레지스트액 공급 영역이고, 기판(G)은 이 도포 영역(MCT)을 통과할 때에 상방의 레지스트 노즐(60)로부터 레지스트액(R)의 공급을 받는다. 상술한 바와 같이, 도포 영역(MCT) 내에는 기판(G)을 부상 강성이 큰 정밀 부상 높이(Hα)(표준값:30 내지 60㎛)에서 안정적으로 뜨게 하기 위해, 고압 에어를 분출하는 분출구(12)와 부압으로 공기를 흡입하는 흡인구(14)를 일정한 밀도 또는 배치 패턴으로 혼재시켜 형성하고 있다.The application region M CT set in the longitudinal center of the floating stage 10 is a resist liquid supply region, and the substrate G is resist liquid from the upper resist nozzle 60 when passing through the application region M CT . (R) is supplied. As described above, in order to stably float the substrate G at the precise floating height H α (standard value: 30 to 60 μm) having high floating rigidity, the blowing hole for blowing high-pressure air in the coating area M CT . (12) and the suction port 14 which inhales air at a negative pressure are mixed and formed in a fixed density or arrangement pattern.

도포 영역(MCT)의 하류측에 위치하는 부상 스테이지(10)의 타단부의 반출 영역(MOUT)은 기판(G)의 부상 반송이 종료되는 영역이다. 도포 영역(MCT)에서 도포 처리를 받은 기판(G)은 반출 영역(MOUT)으로부터, 예를 들어 피처리 기판(G)을 수평한 상태에서 X방향으로 수평으로, 하류측 옆의 소터 유닛(도시하지 않음)을 경유하여 감압 건조 유닛(도시하지 않음)으로 이송된다. 이 반출 영역(MOUR)에는 기판(G)을 비교적 크게 하여 러프한 부상 높이(Hβ)(표준값:200 내지 2000㎛)에서 뜨게 하기 위한 분출구(12)가 일정한 밀도 또는 배치 패턴으로 다수 형성되어 있다.The carrying out area M OUT of the other end of the floating stage 10 located on the downstream side of the coating area M CT is an area where the floating conveyance of the substrate G is finished. The substrate G subjected to the coating treatment in the coating region M CT is horizontally arranged in the X direction in the state where the substrate G to be processed is horizontal, for example, from the carrying out region M OUT . It transfers to a pressure reduction drying unit (not shown) via (not shown). In this carrying out area M OUR , a plurality of ejection openings 12 are formed in a constant density or arrangement pattern to make the substrate G relatively large and float at the rough floating height H β (standard value: 200 to 2000 μm). have.

레지스트 노즐(60)은 그 길이 방향(Y방향)에서 부상 스테이지(10) 상의 기판(G)을 일단부로부터 타단부까지 커버할 수 있는 슬릿 형상의 토출구(60a)를 갖고, 문형 또는 역ㄷ자형의 프레임(도시하지 않음)에 설치되고, 예를 들어 볼 나사 기구를 갖는 노즐 승강부(도시하지 않음)의 구동으로 승강 이동 가능하고, 레지스트액 공급부(도시하지 않음)로부터의 레지스트액 공급관(62)에 접속되어 있다.The resist nozzle 60 has a slit-shaped discharge port 60a that can cover the substrate G on the floating stage 10 from one end to the other end in the longitudinal direction (Y direction), and is formed in a gate or inverted shape. And a resist liquid supply pipe 62 from a resist liquid supply part (not shown), which is mounted on a frame (not shown) of the apparatus, and is movable, for example, by a drive of a nozzle lifting part (not shown) having a ball screw mechanism. )

이 레지스트 도포 장치에 있어서의 레지스트 도포 처리에서는, 기판(G)이 부상 반송에 의해 부상 스테이지(10) 상을 반입 영역(MIN), 도포 영역(MCT) 및 반입 영역(MIN)의 순서대로 부상 높이를 바꾸면서 이동한다. 그때, 도 5에 도시한 바와 같이, 기판(G)이 도포 영역(MCT)을 정밀 부상 높이(Hα)에서 통과하는 동안에 상방의 레지스트 노즐(60)로부터 띠 형상으로 공급되는 레지스트액(R)이 기판(G) 상에서 균일하게 도포되고, 기판(G)의 전단부로부터 후단부를 향해 레지스트액(R)의 도포막(RM)이 일정한 막 두께로 형성된다.In the resist coating process in this resist coating apparatus, the board | substrate G moves on the floating stage 10 on the floating stage 10 by the floating conveyance, in order of the loading area | region MIN , application | coating area | region MCT , and loading area | region MIN . Move by changing the injury height. At that time, as shown in FIG. 5, the resist liquid R supplied in a band form from the upper resist nozzle 60 while the substrate G passes the application region M CT at the precision floating height H α . ) Is uniformly applied on the substrate G, and the coating film RM of the resist liquid R is formed to have a constant film thickness from the front end to the rear end of the substrate G.

다음에, 이 실시 형태에 있어서의 특유의 작용, 즉 스테이지 블록(SBB)의 반송 방향(X방향)의 양단부에 도포 영역(MCT)과 인접하여 기판 충돌 방지 영역(밀어 올림 부상 영역)(MP, MQ)을 탑재하는 구성에 기초하는 작용을 설명한다.Next, the specific operation in this embodiment, that is, the stage blocks (SB B) conveying the coating on both end regions in the direction (X direction) (M CT) and adjacent to prevent substrate collision area (push-up portion region of the The effect based on the structure which mounts MP , MQ ) is demonstrated.

우선, 종래 기술에 상당하는 비교예로서, 도 6에 도시한 바와 같이, 도포 영역(MCT)만을 탑재하고, 기판 충돌 방지 영역(밀어 올림 부상 영역)(MP, MQ)을 탑재하지 않는 구성[스테이지 블록(SBB')이라고 함]의 작용과 그 문제점을 설명한다.First, as a comparative example corresponding to the prior art, as shown in FIG. 6, only the coating area M CT is mounted, and the substrate collision prevention area (push-up floating area) M P , M Q is not mounted. The operation of the configuration (called the stage block SB B ') and its problems will be described.

이 경우, 반송 방향(X방향)에 있어서, 반입용 스테이지 블록(SBA)의 하류측에서도 반입 영역(MIN)이 그대로 이어진다고 가정하면, 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 기판(G)은 러프 부상 높이(Hβ)의 표준값을 유지한 상태에서 스테이지 블록(SBA)을 뒤로 한다. 한편, 도포용 스테이지 블록(SBB')의 상류측에서도 도포 영역(MCT)이 연장되어 있다고 가정하면, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 기판(G)은 이미 정밀 부상 높이(Hα)의 표준값을 유지한 상태에서 스테이지 블록(SBB') 상으로 진입해 온다.In this case, assuming that the carry-in area M IN continues in the conveyance direction (X direction) downstream of the stage block SB A for carrying in, as shown in FIG. 7A, the substrate ( G) backs the stage block SB A while maintaining the standard value of the rough floating height H β . On the other hand, assuming that the application region M CT extends also on the upstream side of the application stage block SB B ′, as shown in FIG. 7B, the substrate G already has the precision floating height H. α is entered onto the stage block SB B ′ with the standard value of α ) maintained.

따라서, 스테이지 블록(SBA)과 스테이지 블록(SBB')을 연결하면, 반송 방향(X방향)에 있어서의 기판(G)의 부상 높이의 프로파일은 도 7의 (c)에 도시한 바와 같이 된다. 즉, 스테이지 블록(SBA)의 반입 영역(MIN)에서는, 기판(G)을 분출구(12)로부터의 고압 에어에 의해 띄우는 것만으로도 좋고, 러프 부상 높이(Hβ)는 사이즈적으로는 커도 부상 강성은 매우 작다. 이에 대해, 스테이지 블록(SBB')의 도포 영역(정밀 부상 영역)(MCT)에서는, 분출구(12)로부터의 고압 에어에 의한 수직 상향의 힘과 흡인구(14)로부터의 부압 흡인력에 의한 수직 하향의 힘을 상대항시키고, 그 밸런스를 제어하여 작은 정밀 부상 높이(Hα)를 안정적으로 유지하도록 하고 있어, 부상 강성이 매우 크다. 이로 인해, 반입용 스테이지 블록(SBA) 상의 러프 부상 높이(Hβ)는, 그 표준값의 크기에 관계없이 도포용 스테이지 블록(SBB') 상의 정밀 부상 높이(Hα)보다 아래에 있도록 하고, 양 스테이지 블록(SBA, SBB')의 경계(이음매)보다도 상류측의 위치에서 정밀 부상 높이(Hα)와 동일한 높이까지 내려진다. 이렇게 하여, 양 스테이지 블록(SBA, SBB')의 경계(이음매) 부근의 부상 높이(HP)는 정밀 부상 높이(Hα)에 좌우되어, 통상은 HP＝Hα로 된다.Therefore, when the stage block SB A and the stage block SB B ′ are connected, the profile of the floating height of the substrate G in the transport direction (X direction) is as shown in FIG. 7C. do. That is, in the loading area M IN of the stage block SB A , the substrate G may be floated only by the high pressure air from the blower outlet 12, and the rough floating height H β is sized. The injury stiffness is very small even if it is big. In contrast, in the application region (precision floating region) M CT of the stage block SB B ′, the vertical upward force by the high pressure air from the jet port 12 and the negative pressure suction force from the suction port 14 are applied. It counteracts the vertical downward force and controls the balance so as to keep the small precision floating height H α stable, so that the floating rigidity is very large. For this reason, the rough floating height H β on the stage block SB A for carrying in may be below the precision floating height H α on the stage block SB B ′ for application regardless of the size of the standard value. , It is lowered to a height equal to the precision floating height H α at a position upstream from the boundary (seam) of both stage blocks SB A and SB B ′. In this way, the floating height H P near the boundary (seam) of both stage blocks SB A and SB B ′ depends on the precision floating height H α , and usually H P = H α .

여기서, 양 스테이지 블록(SBA, SBB')의 경계(이음매)에 단차 또는 고저차(δH)가 있는 경우를 생각한다. 이 단차(δH)에는 반입용 스테이지 블록(SBA)의 부상면에 대해 도포용 스테이지 블록(SBB')의 부상면이 높아지는 경우(SBA<SBB')와 낮아지는 경우(SBA>SBB')의 2가지가 있다.Here, a case where there is a step or a height difference δH at the boundary (seam) between both stage blocks SB A and SB B ′ is considered. In the step δH, the floating surface of the application stage block SB B 'becomes higher (SB A <SB B ') and the lower surface (SB A> ) relative to the floating surface of the carrying-in stage block SB A. SB B ') There are two.

SBA>SBB'로 되는 단차(δH)가 생긴 경우에는, 상기와 같이 반입용 스테이지 블록(SBA) 상의 러프 부상 높이(Hβ)의 쪽이 도포용 스테이지 블록(SBB') 상의 정밀 부상 높이(Hα)보다 아래에 있도록 내려져도, 도 8에 도시한 바와 같이, 기판(G)은 양 스테이지 블록(SBA, SBB') 중 어느 것과도 접촉되거나 스치는 일은 없고, 단차(δH)가 극단적으로 크지 않으면(예를 들어, 1000㎛ 이상이 아니면) 양 블록(SBA, SBB')을 통해 부상 반송에 전혀 지장이 생기지도 않는다.When the step δH of SB A > SB B 'is generated, the rough floating height H β on the stage block SB A for carrying in is greater than that on the stage block SB B ′ for coating as described above. Even if lowered below the floating height H α , as shown in FIG. 8, the substrate G does not come into contact with or rub against any of the stage blocks SB A and SB B ′, and the step δH ) Is not extremely large (e.g., not more than 1000 mu m), there is no problem in floating conveyance through both blocks SB A and SB B '.

그러나, SBA>SBB'로 되는 단차(δH)가 생긴 경우에는, 반입용 스테이지 블록(SBA) 상의 러프 부상 높이(Hβ)가 도포용 스테이지 블록(SBB') 상의 정밀 부상 높이(Hα)보다 아래에 있도록 내려짐으로써, 단차(δH)가 정밀 부상 높이(Hα)(30 내지 60㎛)를 초과할 때에는, 도 9에 도시한 바와 같이, 기판(G)은 반입용 스테이지 블록(SBA)의 후단부의 코너부(KP)를 스친다. 그렇게 되면, 기판(G)이 손상되어, 파손되거나 깨지는 경우도 있다. 이 경우, 기판(G)의 전단부는 코너부(KP)를 스치지 않고 그 위를 통과하지만, 기판(G)의 도포 영역(정밀 부상 영역)(MCT) 중으로 진행하는 것에 따라서, 기판(G)의 전단부가 정밀 부상 높이(Hα)를 향해 G(1)→G(2)→G(3)→G(4)로 서서히 내려가고, 그 과정에서 기판(G)의 이면이 반입용 스테이지 블록(SBA)의 후단부 코너부(KP)에 미끄럼 접촉한다.However, when the step δ H of SB A > SB B ′ is generated, the rough floating height H β on the stage block SB A for carrying in is the precision floating height (on the stage block SB B ′ for coating). by Jim down to below the H α), the step (δH) are precisely the time exceeds the flying height (H α) (30 to 60㎛),, the substrate (G as shown in Fig. 9) is for fetch stage The corner portion K P of the rear end of the block SB A is rubbed. If so, the board | substrate G may be damaged, and may be broken or broken. In this case, the substrate (G) front end corner part (K P) without hitting scan passes over it a while, so as to proceed into the coating region (Precision injured area) of the substrate (G) (M CT), the substrate of ( The front end of G) is gradually lowered from G (1) → G (2) → G (3) → G (4) toward the precision floating height H α , and the back surface of the substrate G is carried in the process. The rear end corner portion K P of the stage block SB A is in sliding contact.

이에 대해, 이 실시 형태에 있어서는, 도포용 스테이지 블록(SBB)의 시단부에 기판 충돌 방지 영역(밀어 올림 부상 영역)(MP)이 형성된다. 이 영역(MP)은, 도 10에 도시한 바와 같이 그 하류측 옆에 부상 강성이 매우 큰 도포 영역(정밀 부상 영역)(MCT)이 있음에도, 정밀 부상 높이(Hα)(30 내지 60㎛)에 저항하여 그것보다 한층 높은(예를 들어, 120㎛ 정도의) 제3 부상 높이, 즉 밀어 올림 부상 높이(HP)가 얻어지도록 하고 있다. 그로 인해, 이 영역(MP)에 있어서는, 오로지 분출구(12)만을 배치하는 레이아웃(도 2)이 채용되고, 또한 상당 강도의 분출 압력, 즉 도포 영역(MCT) 상의 분출 압력보다도 높고, 또한 반입용 스테이지 블록(SBA) 상의 분출 압력보다도 높은 분출 압력이 설정되어 있다.On the other hand, in this embodiment In this, the substrate area on the leading-end part of the anti-collision stage blocks (SB B) the coating (push-up portion region) (M P) is formed on. As shown in Fig. 10, this region M P has a precision floating height H α (30 to 60) even though there is an application region (precision floating region) M CT having a very high floating rigidity next to the downstream side thereof. ㎛) even higher (e. g., the 120㎛ degree) than that against the first and third FH, that is, so as to obtain a push-up portion height (H P). Therefore, in this region (M P), the layout (Fig. 2) that exclusively disposed only the air outlet 12 is employed, and relief pressure of considerable strength, that is higher than the relief pressure on the coated area (M CT), and A jet pressure higher than the jet pressure on the stage block SB A for carrying in is set.

이 실시 형태에 있어서, 반입용 스테이지 블록(SBA)과 도포용 스테이지 블록(SBB)을 연결했을 때에, 양 스테이지 블록(SBA, SBB)의 경계(이음매)에 SBA>SBB로 되는 단차(δH)가 생긴 것으로 한다. 이 경우, 반입용 스테이지 블록(SBA) 상의 러프 부상 높이(Hβ)의 쪽이 도포용 스테이지 블록(SBB)의 도포 영역(MCT) 상의 정밀 부상 높이(Hα)보다 아래에 있도록 내려지지만, 도 11에 도시한 바와 같이, 도포 영역(MCT)보다 앞의 기판 충돌 방지 영역(밀어 올림 부상 영역)(MP) 상의 밀어 올림 부상 높이(HP)가 정밀 부상 높이(Hα)를 넘어 그것보다도 한층 높으므로, 단차(δH)가 밀어 올림 부상 높이(HP)를 초과하는 크기가 아니면 기판(G)은 반입용 스테이지 블록(SBA)의 후단부 코너부(KP)를 스치지 않고 그 위를 빠져나간다.In this embodiment, when connecting the stage block SB A for carrying out and the stage block SB B for application | coating, SB A > SB B is set as the boundary (seam) of both stage blocks SB A and SB B. It is assumed that a step difference δH is generated. In this case, the rough floating height H β on the loading stage block SB A is lowered to be lower than the precision floating height H α on the application area M CT of the application stage block SB B. However, as shown in FIG. 11, the pushing up floating height H P on the board | substrate collision prevention area | region (push-up floating area | region) M P ahead of the application | coating area | region M CT is the precision floating height H ( alpha ). Since the step δH is not a size exceeding the lift-up height H P , the substrate G may move the rear end corner portion K P of the stage block SB A for carrying in. It does not rub and exits on it.

또한, 양 스테이지 블록(SBA, SBB)의 경계(이음매)에 SBA<SBB로 되는 단차(δH)가 생긴 경우에는, 기본적으로는 도 8에 서로 유사한 프로파일로 되고, 기판(G)은 양 스테이지 블록(SBA, SBB) 중 어느 것과도 접촉되거나 스치는 일은 없고, 단차(δH)가 극단적으로 크지 않으면(예를 들어, 1000㎛ 이상이 아니면) 양 스테이지 블록(SBA, SBB) 상의 부상 반송에는 전혀 지장이 생기지 않는다.In addition, in the case where a step δH in which SB A < SB B occurs at the boundary (seam) between both stage blocks SB A and SB B occurs, basically, a profile similar to each other is shown in FIG. is a positive stage blocks (SB a, SB B) If one does not work with any rubbing contact or also, step (δH) are extremely large (e.g., greater than or equal to 1000㎛) both stage blocks (SB a, B SB There is no problem with the return of the injuries.

이와 같이, 이 실시 형태에 따르면, 도포용 스테이지 블록(SBB)의 시단부에, 정밀 부상 높이(Hα)보다도 한층(예를 들어, 2배 정도) 높은 밀어 올림 부상 높이(HP)가 얻어지는 기판 충돌 방지 영역(밀어 올림 부상 영역)(MP)을 형성하는 구성에 의해, 반입용 스테이지 블록(SBA)과 도포용 스테이지 블록(SBB) 사이에 생길 수 있는 단차(δH)의 허용량을 종래보다도 한층(예를 들어, 약 2배) 크게 할 수 있다. 이에 의해, 부상 스테이지(10)의 조립 또는 재조립에 있어서, 반입용 스테이지 블록(SBA)과 도포용 스테이지 블록(SBB) 사이에서 부상면의 높이 위치를 정렬시키는 높이 위치 조정의 작업을 간편하게 단시간에 끝낼 수 있다. 또한, 경시 변화나 다른 메인터넌스 등에 의해 양 스테이지 블록(SBA, SBB) 사이에 SBA>SBB로 되는 바람직하지 않은 단차(δH)가 생겨도, δH의 허용량이 크기 때문에, 재조정의 빈도 또는 횟수를 줄일 수 있다.As described above, according to this embodiment, the lifting floating height H P which is higher (for example, about twice) higher than the precision floating height H α is provided at the start end of the application stage block SB B. obtained substrate collision prevention zone (push-up portion region) (M P) to by the forming structure, fetch stage block for allowance of (SB a) and the coating may occur between the stage blocks (SB B) step (δH) which for Can be made larger (for example, about twice) than the conventional one. Thereby, in the assembly or reassembly of the floating stage 10, the operation of height position adjustment which aligns the height position of the floating surface between the stage block SB A for carrying out and the stage block SB B for application | coating is easy. You can finish in a short time. Furthermore, changes over time and amount stage block by a different maintenance (SB A, SB B) in SB A> even after experiencing the undesirable step (δH) are in SB B, since the allowable amount of δH size, the frequency of readjustment, or the number of times between Can be reduced.

또한, 이 실시 형태에서는, 도포용 스테이지 블록(SBB)과 반출용 스테이지 블록(SBC) 사이에서도 종래 기술의 문제점을 해소할 수 있다. 즉, 종래 기술에 상당하는 비교예에 있어서는, 도포용 스테이지 블록(SBB')과 반출용 스테이지 블록(SBC) 사이에서, 반출용 스테이지 블록(SBC) 상의 부상 강성이 작은 러프 부상 높이(Hβ)가 그 표준값의 크기에 관계없이 도포용 스테이지 블록(SBB') 상의 부상 강성이 큰 정밀 부상 높이(Hα)보다 아래에 있는 형태로, 양 스테이지 블록(SBB', SBC)의 경계(이음매)보다도 하류측의 위치에서 정밀 부상 높이(Hα)와 동일한 높이까지 내려진다. 이에 의해, 양 블록(SBB', SBC)의 경계(이음매) 부근의 부상 높이(HQ)는 정밀 부상 높이(Hα)에 좌우되고, 통상은 HQ＝Hα로 된다.In addition, in this embodiment, the problem of the prior art can also be solved between the application | coating stage block SB B and the carrying out stage block SB C. That is, in the comparative example corresponding to the prior art, the stage blocks the coating (SB B ') and the out-stage block (SB C) between, injury stiffness is less rough flying height on the out-stage block (SB C) for ( H β) is' in a form that is below the injury rigidity height greater precision injury (H α on)), both stages blocks (SB B "coating stage blocks (SB B for, regardless of the reference value size, SB C) It is lowered to a height equal to the precision floating height H α at a position downstream from the boundary (seam). As a result, the floating height H Q near the boundary (seam) between both blocks SB B ′ and SB C depends on the precision floating height H α , and usually H Q = H α .

양 스테이지 블록(SBB', SBC)을 연결했을 때에, SBB'> SBC로 되는 단차(δH)가 생긴 경우에는, 반출용 스테이지 블록(SBC) 상의 러프 부상 높이(Hβ)의 쪽이 도포용 스테이지 블록(SBB') 상의 정밀 부상 높이(Hα)보다 아래에 있도록 내려져도, 도 12에 도시한 바와 같이, 기판(G)은 양 스테이지 블록(SBB', SBC) 중 어느 것과도 접촉되거나 스치는 일은 없고, 단차(δH)가 극단적으로 크지 않으면(예를 들어, 1000㎛ 이상이 아니면) 양 블록(SBB', SBC)을 통해 부상 반송에 전혀 지장이 생기지도 않는다.When both stage blocks SB B ′ and SB C are connected, when the step δ H occurs in which SB B ′> SB C occurs, the rough floating height H β on the stage block SB C for carrying out is determined. Even if the side is lowered to be below the precision floating height H α on the application stage block SB B ′, as shown in FIG. 12, the substrate G is provided with both stage blocks SB B ′ and SB C. No contact or rubbing with any of them, and if the step δH is not extremely large (for example, not more than 1000 μm), there may be no disruption in floating conveyance through both blocks SB B 'and SB C. Do not.

그러나, SBB' <SBC로 되는 단차(δH)가 생긴 경우에는, 반출용 스테이지 블록(SBC) 상의 부상 높이가 도포용 스테이지 블록(SBB')의 정밀 부상 높이(Hα)보다 아래에 있도록 내려짐으로써, 단차(δH)가 정밀 부상 높이(Hα)(30 내지 60㎛)를 초과할 때에는, 도 13에 도시한 바와 같이, 기판(G)은 반출용 스테이지 블록(SBC)의 시단부의 코너부(KQ)에 충돌한다. 그렇게 되면, 기판(G)이 손상되거나, 깨지는 경우가 있다. 이 경우, 기판(G)의 전단부 부분은 코너부(KQ)의 상방을 통과한 후에 러프 부상 높이(Hβ)를 향해 G(1)→G(2)→G(3)→G(4)로 서서히 부상 높이를 올려 가지만, 올리기 전에 기판(G)의 전단부가 반출용 스테이지 블록(SBC)의 시단부 코너부(KQ)에 정면 충돌한다.However, in the case where a step δH is generated such that SB B '<SB C occurs, the floating height on the stage block SB C for carrying out is lower than the precision floating height H α of the coating stage block SB B ′. When the step δH exceeds the precision floating height H α (30 to 60 μm) by lowering so as to be, the substrate G is the stage block SB C for carrying out, as shown in FIG. 13. It collides with the corner part K Q of the start end of the. As a result, the substrate G may be damaged or broken. In this case, the front end part of the board | substrate G passes through the upper part of the corner part K Q , and is made into G (1)-> G (2)-> G (3)-> G (toward the rough floating height H ( beta ). 4) The floating height is gradually raised, but the front end of the substrate G collides with the front end corner K Q of the stage block SB C for carrying out before raising.

이에 대해, 이 실시 형태에 있어서는, 도포용 스테이지 블록(SBB)의 종단부에 기판 충돌 방지 영역(밀어 올림 부상 영역)(MQ)이 형성되어 있다. 이 영역(MQ)은, 도 14에 도시한 바와 같이, 그 상류측 옆에 부상 강성이 매우 큰 도포 영역(정밀 부상 영역)(MCT)이 있음에도, 정밀 부상 높이(Hα)(30 내지 60㎛)에 저항하여 그것보다 한층 높은(예를 들어, 120㎛ 정도의) 제3 부상 높이, 즉 밀어 올림 부상 높이(HQ)가 얻어지도록 되어 있다. 그로 인해, 이 영역(MQ)에 있어서는, 오로지 분출구(12)만을 배치하는 레이아웃(도 2)이 채용되고, 또한 상당 강도의 분출 압력, 즉 도포 영역(MCT) 상의 분출 압력보다도 높고, 또한 반출용 스테이지 블록(SBC) 상의 분출 압력보다도 높은 분출 압력이 설정되어 있다.On the other hand, in this embodiment, the coating stage blocks (SB B) end portion board to the anti-collision area (push-up portion region) for the (Q M) are formed. As shown in FIG. 14, this area | region M Q has the precision floating height H ( alpha ) 30-30 although there exists an application area | region (precision floating area | region) M CT with a very high floating rigidity beside the upstream side. 60 µm), and a third floating height higher than that (for example, about 120 µm), that is, a raised floating height H Q , is obtained. Therefore, in this area | region M Q , the layout which arranges only the injection port 12 only (FIG. 2) is employ | adopted, and it is higher than the ejection pressure of considerable intensity, ie, the ejection pressure on the application | coating area | region M CT , The blowing pressure higher than the blowing pressure on the stage block S BC for carrying out is set.

이 실시 형태에 있어서, 도포용 스테이지 블록(SBB)과 반출용 스테이지 블록(SBC)을 연결했을 때에, 양 스테이지 블록(SBB, SBC)의 경계(이음매)에 SBB<SBC로 되는 단차(δH)가 생긴 것으로 한다. 이 경우, 반출용 스테이지 블록(SBC) 상의 러프 부상 높이(Hβ)가 도포용 스테이지 블록(SBB)의 도포 영역(MCT) 상의 정밀 부상 높이(Hα)보다 아래에 있도록 내려지지만, 도 15에 도시한 바와 같이, 도포 영역(MCT)에 하류측에 인접하는 기판 충돌 방지 영역(밀어 올림 부상 영역)(MQ) 상의 밀어 올림 부상 높이(HQ)가 정밀 부상 높이(Hα)를 넘어 그것보다도 한층 높으므로, 단차(δH)가 밀어 올림 부상 높이(HQ)를 초과하는 크기가 아니면 기판(G)은 반출용 스테이지 블록(SBC)의 시단부 코너부(KQ)에 충돌하지 않고 그 위를 빠져나간다.In this embodiment, when the application | coating stage block SB B and the carrying out stage block SB C are connected, SB B <SB C to the boundary (seam) of both stage blocks SB B and SB C. It is assumed that a step difference δH is generated. In this case, although the rough floating height H β on the unloading stage block SB C is lower than the precision floating height H α on the application area M CT of the application stage block SB B , as shown in Figure 15, the coating region (M CT) to prevent the substrate impact the adjacent downstream-side area (push-up portion region) (M Q) boost flying height (H Q) the precision flying height (H α on the Since the step δH is not a size exceeding the lift-up height H Q , the substrate G is the start end corner portion K Q of the stage block SB C for carrying out. Escape above it without crashing into it.

또한, 양 스테이지 블록(SBB, SBC)의 경계(이음매)에 SBB>SBC로 되는 단차(δH)가 생긴 경우에는, 기본적으로는 도 12에 서로 유사한 프로파일로 되고, 기판(G)은 양 스테이지 블록(SBB, SBC) 중 어느 것과도 접촉되거나 스치는 일은 없고, 단차(δH)가 극단적으로 크지 않으면(예를 들어, 1000㎛ 이상이 아니면) 양 스테이지 블록(SBB, SBC) 상의 부상 반송에는 전혀 지장이 생기지도 않는다.In addition, in the case where a step δH of SB B > SB C is formed at the boundary (seam) between both stage blocks SB B and SB C , the profile G is basically similar to each other in FIG. is a positive stage block (B SB, SB C) If any of those days and no rubbing contact or, step (δH) are extremely large (e.g., greater than or equal to 1000㎛) both stage block (B SB, SB C There is no problem in returning the injured.

이와 같이, 이 실시 형태에 따르면, 도포용 스테이지 블록(SBB)의 종단부에, 정밀 부상 높이(Hα)보다도 한층(예를 들어, 2배 정도) 높은 밀어 올림 부상 높이(HQ)가 얻어지는 기판 충돌 방지 영역(밀어 올림 부상 영역)(MQ)을 형성하는 구성에 의해, 도포용 스테이지 블록(SBB)과 반출용 스테이지 블록(SBC) 사이에 생길 수 있는 단차(δH)의 허용량을 종래보다도 한층(예를 들어, 약 2배) 크게 할 수 있다. 이에 의해, 부상 스테이지(10)의 조립 또는 재조립에 있어서, 도포용 스테이지 블록(SBB)과 반출용 스테이지 블록(SBC) 사이에서 부상면의 높이 위치를 정렬시키는 높이 위치 조정의 작업을 간편하게 단시간에 끝낼 수 있다. 또한, 경시 변화나 다른 메인터넌스 등에 의해 양 스테이지 블록(SBB, SBC) 사이에 SBB<SBC로 되는 바람직하지 않은 단차(δH)가 생겨도, δH의 허용량이 크기 때문에, 재조정의 빈도 또는 횟수를 줄일 수 있다.As described above, according to this embodiment, the raised floating height H Q higher than (eg, about twice as high) as the precision floating height H α is provided at the end of the application stage block SB B. allowance of the step (δH) that can occur between the resulting substrate collision prevention zone (push-up portion region) (M Q), the stage block for application by the configuration of forming the (SB B) and out-stage block (SB C) for Can be made larger (for example, about twice) than the conventional one. Thereby, in the assembly or reassembly of the floating stage 10, the operation of height position adjustment which aligns the height position of the floating surface between the application | coating stage block SB B and the carrying out stage block SB C is easily performed. You can finish in a short time. Furthermore, changes over time and amount stage block by a different maintenance (SB B, SB C) to SB B <even if there is an undesirable level difference (δH) are in SB C, since the allowable amount of δH size, the frequency of readjustment, or the number of times between Can be reduced.

[다른 실시 형태 또는 변형예][Other Embodiments or Modifications]

이상, 본 발명의 적합한 일 실시 형태를 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태로 한정되는 것은 아니고, 그 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다.As mentioned above, although one suitable embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible within the scope of the technical idea.

예를 들어, 기판 충돌 방지 영역(밀어 올림 부상 영역)(MP, MQ)에 있어서의 부상면의 구성에 관하여, 도 2에 도시하는 구성예에서는 각 영역(MP, MQ)에 분출구(12)를 1열 배치하고 있지만, 분출구(12)를 복수열 배치해도 좋다.For example, the substrate collision prevention zone (push-up portion region) with respect to the configuration of the floating surface of the (M P, M Q), in the configuration example shown in Fig 2 the air outlet of each zone (M P, M Q) Although 12 rows are arrange | positioned, you may arrange | position multiple blower outlets 12.

혹은, 도 16에 도시한 바와 같이, 각 영역(MP, MQ) 내에 분출구(12)와 흡인구(14)를 혼재시켜, 분출 압력과 흡인 압력의 밸런스를 제어하여 원하는 밀어 올림 부상 높이(HP, HQ)를 실현하는 것도 가능하다. 이 경우, 각 영역(MP, MQ)에 있어서의 고압 가스의 소비량은 증가하게 되지만, 밀어 올림 부상 높이(HP, HQ)의 부상 강성 내지 안정도를 높일 수 있다. 또한, 종래의 도포 영역(MCT)에 포함되어 있던 분출구(12) 및 흡인구(14)의 하드웨어를 그대로 기판 충돌 방지 영역(밀어 올림 부상 영역)(MP, MQ)에 사용할 수도 있다.Alternatively, as shown in FIG. 16, the ejection opening 12 and the suction opening 14 are mixed in each of the regions M P and M Q to control the balance between the ejection pressure and the suction pressure, thereby controlling the desired lift height ( It is also possible to realize H P , H Q ). In this case, the consumption of high-pressure gas in the respective regions (P M, M Q) is increased, but, it is possible to increase the stability of the push-up portion stiffness to FH (H P, H Q). It is also possible to use the hardware as substrate collision prevention zone (push-up portion region) (M P, M Q) of the air outlet 12 and the suction port 14, which has been included in a conventional coating region (M CT).

또한, 상기 실시 형태에서는, 부상 스테이지(10)를 반입 영역(MIN), 도포 영역(MCT), 반출 영역(MOUT)마다 물리적으로 분리 가능한 3개의 스테이지 블록(SBA, SBB, SBC)으로 분할하였다. 그러나, 부상 스테이지(10)를 물리적으로 분리 가능한 2개의 스테이지 블록(SBA, SBD)으로 분할하고, 전단의 스테이지 블록(SBA)에 반입 영역(MIN)을 탑재하고, 후단의 스테이지 블록(SBD)에 도포 영역(MCT) 및 반출 영역(MOUT)을 일체적으로 탑재하는 구성도 가능하다. 이 경우에는, 도포 영역(MCT)의 상류측 옆에 기판 충돌 방지 영역(밀어 올림 부상 영역)(MP)을 형성하는 것만으로도 좋고, 하류측 옆의 기판 충돌 방지 영역(밀어 올림 부상 영역)(MQ)이 불필요해진다.In the above embodiment, the injury, the stage 10 of the import region (M IN), the coating region (M CT), out area (M OUT) each physically separable three-stage block (SB A, SB B, SB C ). However, the floating stage 10 is divided into two physically separable stage blocks SB A and SB D , the carry-in area M IN is mounted on the stage block SB A at the front stage, and the stage block at the rear stage. The structure which mounts the application | coating area | region M CT and the carrying out area | region M OUT integrally in SB D is also possible. In this case, the application area (M CT) upstream side substrate collision prevention zone (push-up portion region) of the (M P), the well simply by forming, preventing downstream substrate collision side region (thrust portion areas (M Q ) becomes unnecessary.

혹은, 부상 스테이지(10)를 물리적으로 분리 가능한 2개의 스테이지 블록(SBE, SBC)으로 분할하고, 전단의 스테이지 블록(SBE)에 반입 영역(MIN) 및 도포 영역(MCT)을 일체적으로 탑재하고, 후단의 스테이지 블록(SBC)에 반출 영역(MOUT)을 탑재하는 구성도 가능하다. 이 경우에는, 도포 영역(MCT)의 하류측 옆에 기판 충돌 방지 영역(밀어 올림 부상 영역)(MQ)을 형성하는 것만으로도 좋고, 상류 옆의 기판 충돌 방지 영역(밀어 올림 부상 영역)(MP)이 불필요해진다.Alternatively, the floating stage 10 is divided into two physically separable stage blocks SB E and SB C , and the carry-in region M IN and the application region M CT are placed in the stage block SB E of the front stage. The structure which mounts integrally and mounts carry-out area | region M OUT in the back stage block SB C is also possible. In this case, the substrate collision prevention area | region (push-up floating area | region) MQ may be just formed next to the downstream side of application | coating area | region M CT , and the board | substrate collision prevention area | region (push-up floating area | region) of the upstream side is sufficient. (M P ) becomes unnecessary.

상술한 실시 형태에 있어서의 제1 부상 높이(정밀 부상 높이)(Hα), 제2 부상 높이(러프 부상 높이)(Hβ), 제3 부상 높이(밀어 올림 부상 높이)(HP, HQ)의 각 값은 일례이고, 도포 처리의 사양 등에 따라서 다양한 값을 채용할 수 있다.First floating height (precision floating height) H α , second floating height (rough floating height) H β in the above-described embodiment, third floating height (lifting floating height) (H P , H) Each value of Q ) is an example, and various values can be employ | adopted according to the specification of an application | coating process, etc.

또한, 도포 품질에 영향을 미치지 않는(예를 들어, 도포 불균일을 일으키지 않는) 한, 반입용 스테이지 블록(SBA)의 후단부 코너부(KP) 및/또는 반출용 스테이지 블록(SBC)의 시단부 코너부(KQ)를 모따기 가공해도 좋다.In addition, the rear end corner portion K P of the stage block SB A for carrying in and / or the stage block SB C for carrying out as long as it does not affect the coating quality (for example, does not cause coating unevenness). a leading-end portion of the corner portion (K Q) may be chamfered.

예를 들어, 스테이지 블록(SBa, SBc) 대신에, 도 17에 도시하는 스테이지 블록(SBd, SBe)을 사용해도 된다. 스테이지 블록(SBd, SBe)은 피처리 기판(G)을 반송하기 위한 원기둥 형상 또는 원판 형상의 반송 롤러(100)를 갖는다. 반송 롤러(100)는 Y방향으로 피처리 기판(G)의 폭보다도 길게 설치되어 있다. 또한, 반송 롤러(100)를 각각 회전시키기 위한 도시하지 않은 롤러 회전 수단을 갖는다. 피처리 기판(G)은 반송 롤러(100)에 적재되고, 반송 롤러(100)를 회전시켜 피처리 기판(G)을 스테이지 블록(SBd, SBe) 상에서 X방향으로 반송하는 것이 가능하다. 또한, 반송 롤러(100)의 기판 적재면[반송 롤러(100)의 상단부]의 높이는 스테이지 블록(SBb)의 상면으로부터 h[h＝부상 높이(Hβ)] 이상의 높이로 설정되어 있다. 이는, 반송 롤러(100) 상에서의 피처리 기판(G)의 휨을 고려한 것이다. 이 예에서는, 스테이지 블록(SBd, SBe)은 고압 에어를 분사하여 피처리 기판(G)을 부상시킬 필요가 없으므로, 스테이지 블록(SBa, SBc)을 사용하는 것보다도 고압 에어의 사용량을 저감시킬 수 있다.For example, instead of the stage blocks SB a and SB c , the stage blocks SB d and SB e shown in FIG. 17 may be used. The stage blocks SB d and SB e have a cylindrical or disc-shaped conveying roller 100 for conveying the substrate G to be processed. The conveyance roller 100 is provided in the Y direction longer than the width of the substrate G to be processed. Moreover, it has the roller rotating means which is not shown in figure for rotating the conveyance roller 100, respectively. The to-be-processed substrate G is mounted on the conveyance roller 100, and it is possible to convey the to-be-processed substrate G to the X direction on stage block SB d , SB e by rotating the conveyance roller 100. FIG. In addition, the height of the board | substrate mounting surface (upper end of the conveyance roller 100) of the conveyance roller 100 is set to the height more than h [h = injury height H ( beta )] from the upper surface of the stage block SB b . This considers the curvature of the to-be-processed substrate G on the conveyance roller 100. FIG. In this example, the stage blocks SB d and SB e do not need to inject the high-pressure air to float the substrate G, so that the amount of high-pressure air used is higher than using the stage blocks SB a and SB c . Can be reduced.

또한, 반송 롤러(100)는 Y방향으로 피처리 기판(G)의 폭보다도 짧게 설치되어 있어도 된다.In addition, the conveyance roller 100 may be provided shorter than the width | variety of the to-be-processed substrate G in a Y direction.

상기한 실시 형태는 LCD 제조용 레지스트 도포 장치에 관한 것이었지만, 본 발명은 피처리 기판 상에 처리액을 도포하는 임의의 도포 장치에 적용 가능하다. 따라서, 본 발명에 있어서의 처리액으로서는, 레지스트액 이외에도, 예를 들어 층간 절연 재료, 유전체 재료, 배선 재료 등의 도포액도 가능하고, 현상액이나 린스액 등도 가능하다. 본 발명에 있어서의 피처리 기판은 LCD 기판으로 한정되지 않고, 다른 플랫 패널 디스플레이용 기판, 반도체 웨이퍼, CD 기판, 글래스 기판, 포토마스크, 프린트 기판 등도 가능하다.Although the above-mentioned embodiment relates to the resist coating apparatus for LCD manufacture, this invention is applicable to the arbitrary coating apparatuses which apply | coat a process liquid on a to-be-processed substrate. Therefore, as the processing liquid in the present invention, in addition to the resist liquid, for example, a coating liquid such as an interlayer insulating material, a dielectric material, a wiring material, or the like can be used, and a developing solution, a rinse liquid, or the like can also be used. The substrate to be treated in the present invention is not limited to an LCD substrate, and other flat panel display substrates, semiconductor wafers, CD substrates, glass substrates, photomasks, printed substrates, and the like can also be used.

10 : 부상 스테이지
12 : 분출구
14 : 흡인구
60 : 장척형 레지스트 노즐
64L, 64R : 반송부
SBA : 반입용 스테이지 블록
SBB : 도포용 스테이지 블록
SBC : 반출용 스테이지 블록
MIN : 반입 영역
MCT : 도포 영역
MOUT : 반출 영역
MP, MQ : 기판 충돌 방지 영역(밀어 올림 부상 영역)10: injury stage
12: spout
14: suction port
60: long type resist nozzle
64L, 64R: Carrier
SB A : Stage Block for Import
SB B : Stage Block for Coating
SB C : Stage Block for Export
M IN : Imported area
M CT : Coating Area
M OUT : export area
M P , M Q : Substrate Collision Avoidance Area (Push Floating Area)

Claims (12)

연결되어 배치되는 물리적으로 분리 가능한 제1 및 제2 스테이지 블록에 러프 부상 영역 및 정밀 부상 영역을 각각 탑재하고, 상기 정밀 부상 영역에서는 그 대부분의 영역에서 기판을 도포 처리에 적합한 정밀한 제1 부상 높이에서 공중에 띄우고, 상기 러프 부상 영역에서는 상기 기판을 상기 제1 부상 높이보다도 크게 하여 러프한 제2 부상 높이에서 공중에 뜨게 하는 부상 스테이지와,
상기 기판을 착탈 가능하게 보유 지지하여 상기 러프 부상 영역 및 상기 정밀 부상 영역의 순서대로 상기 부상 스테이지 상을 반송하는 기판 반송부와,
상기 정밀 부상 영역 내의 소정 위치에서 상기 제1 부상 높이에서 떠 있는 상기 기판의 피처리면을 향해 도포용 처리액을 토출하는 장척형의 노즐을 갖는 처리액 공급부를 갖고,
상기 제2 스테이지 블록의 상기 제1 스테이지 블록과 접하는 단부 부근에, 상기 정밀 부상 영역과 인접하여 상기 제1 부상 높이보다도 한층 높은 제3 부상 높이에서 상기 기판을 뜨게 하는 밀어 올림 부상 영역을 형성하는, 부상식 도포 장치.A rough floating area and a precision floating area are respectively mounted on physically separable first and second stage blocks that are connected and arranged, wherein the precision floating area is provided at a precise first floating height suitable for the coating process in most of the areas. A floating stage which floats in the air and floats the substrate at a rough second floating height by making the substrate larger than the first floating height in the rough floating region;
A substrate conveying unit which detachably holds the substrate and conveys the floating stage image in the order of the rough floating region and the precision floating region;
A processing liquid supply unit having a long nozzle for discharging the processing liquid for application toward a processing surface of the substrate floating at the first floating height at a predetermined position in the precision floating region,
Forming a raised floating region adjacent to the end of the second stage block in contact with the first stage block, the floating floating region floating the substrate at a third floating height higher than the first floating height, adjacent to the precision floating region, Floating applicator. 제1항에 있어서, 상기 밀어 올림 부상 영역에서는 오로지 상기 기판에 수직 상향의 압력을 부여하기 위한 기체를 분출하는 분출구를 다수 배치하는, 부상식 도포 장치.The floating coating device according to claim 1, wherein a plurality of ejection openings for ejecting a gas for applying a vertical upward pressure to the substrate are arranged in the lifting floating region. 제1항에 있어서, 상기 밀어 올림 부상 영역에서는 오로지 상기 기판에 수직 상향의 압력을 부여하기 위한 기체를 분출하는 분출구와 상기 기판에 수직 하향의 압력을 부여하기 위한 기체를 흡인하는 흡인구를 혼재시켜 다수 배치하는, 부상식 도포 장치.According to claim 1, wherein in the lift floating region is mixed with a spout for ejecting a gas for imparting a vertical downward pressure to the substrate and a jet for ejecting a gas for applying a vertical upward pressure to the substrate Floating apparatus which arranges a lot. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 스테이지 블록을 독립적으로 운반 가능한 제1 및 제2 가대에 각각 설치하는, 부상식 도포 장치.The floating coating device according to any one of claims 1 to 3, wherein the first and second stage blocks are respectively provided on the first and second mounts that can be independently transported. 제4항에 있어서, 상기 제1 및 제2 가대의 적어도 한쪽에, 상기 스테이지 블록의 부상면의 높이 위치를 조정하는 높이 위치 조정부를 구비하는, 부상식 도포 장치.The floating coating device according to claim 4, wherein at least one of the first and second mounts includes a height position adjusting portion that adjusts a height position of the floating surface of the stage block. 연결되어 배치되는 물리적으로 분리 가능한 제1 및 제2 스테이지 블록에 정밀 부상 영역 및 러프 부상 영역을 각각 탑재하고, 상기 정밀 부상 영역에서는 그 대부분의 영역에서 기판을 도포 처리에 적합한 정밀한 제1 부상 높이에서 공중에 띄우고, 상기 러프 부상 영역에서는 상기 기판을 상기 제1 부상 높이보다도 크게 하여 러프한 제2 부상 높이에서 공중에 뜨게 하는 부상 스테이지와,
상기 기판을 착탈 가능하게 보유 지지하여 상기 정밀 부상 영역 및 상기 러프 부상 영역의 순서대로 상기 부상 스테이지 상을 반송하는 기판 반송부와,
상기 정밀 부상 영역 내의 소정 위치에서 상기 제1 부상 높이에서 떠 있는 상기 기판의 피처리면을 향해 도포용 처리액을 토출하는 장척형의 노즐을 갖는 처리액 공급부를 갖고,
상기 제1 스테이지 블록의 상기 제2 스테이지 블록과 접하는 단부 부근에, 상기 정밀 부상 영역과 인접하여 상기 제1 부상 높이보다도 한층 높은 제3 부상 높이에서 상기 기판을 뜨게 하는 밀어 올림 부상 영역을 형성하는, 부상식 도포 장치.A precision floating zone and a rough floating zone are respectively mounted on the physically separable first and second stage blocks which are connected and arranged, wherein the precision floating zone is provided at a precise first floating height suitable for the coating process in most of the areas. A floating stage which floats in the air and floats the substrate at a rough second floating height by making the substrate larger than the first floating height in the rough floating region;
A substrate conveying unit which detachably holds the substrate and conveys the floating stage image in the order of the precision floating region and the rough floating region;
A processing liquid supply unit having a long nozzle for discharging the processing liquid for application toward a processing surface of the substrate floating at the first floating height at a predetermined position in the precision floating region,
Forming a raised floating region adjacent to the end of the first stage block in contact with the second stage block, the floating floating region floating the substrate at a third floating height higher than the first floating height, adjacent to the precision floating region, Floating applicator. 제6항에 있어서, 상기 밀어 올림 부상 영역에서는 오로지 상기 기판에 수직 상향의 압력을 부여하기 위한 기체를 분출하는 분출구를 다수 배치하는, 부상식 도포 장치.The floating coating device according to claim 6, wherein a plurality of ejection openings for ejecting gas for imparting a vertical upward pressure to the substrate are arranged in the lifting floating region. 제6항에 있어서, 상기 밀어 올림 부상 영역에서는 오로지 상기 기판에 수직 상향의 압력을 부여하기 위한 기체를 분출하는 분출구와 상기 기판에 수직 하향의 압력을 부여하기 위한 기체를 흡인하는 흡인구를 혼재시켜 다수 배치하는, 부상식 도포 장치.7. The air inlet according to claim 6, wherein in the lifting floating region, a jet port for ejecting a gas for imparting a vertical upward pressure to the substrate and a suction port for sucking a gas for imparting a vertical downward pressure to the substrate are mixed. Floating apparatus which arranges a lot. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 스테이지 블록을 독립적으로 운반 가능한 제1 및 제2 가대에 각각 설치하는, 부상식 도포 장치.The floating coating device according to any one of claims 6 to 8, wherein the first and second stage blocks are respectively provided on the first and second mounts that can be independently transported. 제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2 가대의 적어도 한쪽에, 상기 스테이지 블록의 부상면의 높이 위치를 조정하는 높이 위치 조정부를 구비하는, 부상식 도포 장치.The floating coating device according to claim 9, wherein at least one of the first and second mounts includes a height position adjusting portion that adjusts a height position of the floating surface of the stage block. 기판을 수평으로 반송하기 위한 복수의 반송 롤러를 갖는 제1 스테이지 블록과,
상기 제1 스테이지 블록과 연결되어 배치되고, 상기 제1 스테이지 블록과 물리적으로 분리 가능한 제2 스테이지 블록에 정밀 부상 영역을 탑재하고, 상기 정밀 부상 영역에서는 그 대부분의 영역에서 기판을 도포 처리에 적합한 정밀한 제1 부상 높이에서 공중에 뜨게 하는 부상 스테이지와,
상기 기판을 착탈 가능하게 보유 지지하여 상기 부상 스테이지 상을 반송하는 기판 반송부와,
상기 정밀 부상 영역 내의 소정 위치에서 상기 제1 부상 높이에서 떠 있는 상기 기판의 피처리면을 향해 도포용 처리액을 토출하는 장척형의 노즐을 갖는 처리액 공급부를 갖고,
상기 제2 스테이지 블록의 상기 제1 스테이지 블록과 접하는 단부 부근에 상기 정밀 부상 영역과 인접하여 상기 제1 부상 높이보다도 한층 높은 제3 부상 높이에서 상기 기판을 뜨게 하는 밀어 올림 부상 영역을 형성하는, 부상식 도포 장치.A first stage block having a plurality of conveying rollers for conveying the substrate horizontally;
A precision floating region is mounted on the second stage block which is disposed in connection with the first stage block and is physically separable from the first stage block, and in the precision floating region, a precision suitable for coating the substrate in most of the regions. An injury stage that floats at a first injury level,
A substrate conveying unit which detachably holds the substrate and conveys the floating stage image;
A processing liquid supply unit having a long nozzle for discharging the processing liquid for application toward a processing surface of the substrate floating at the first floating height at a predetermined position in the precision floating region,
Adjacent to the precision floating region near the end of the second stage block in contact with the first stage block to form a raised floating region which floats the substrate at a third floating height that is higher than the first floating height. Common sense applicator. 제11항에 있어서, 상기 롤러의 기판을 적재하는 높이는 상기 부상 스테이지의 상면에 대해 제3 부상 높이 이상의 제2 높이로 설정되는 것을 특징으로 하는, 부상식 도포 장치.12. The floating coating device according to claim 11, wherein the height of mounting the substrate of the roller is set to a second height equal to or greater than a third floating height with respect to the upper surface of the floating stage.
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