KR101634705B1 - apparatus for treating substrate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 특히 기판의 로딩, 공정 수행, 이송 및 언로딩을 위한 챔버 구조를 다단으로 구성하고, 전면 또는 후면 일측에서 기판의 로딩 및 언로딩이 진행되도록 구성함으로써, 설치 면적을 줄이고, 기판 처리를 위한 택타임을 줄일 수 있으며, 다른 공정 처리를 위한 장비와 도킹이 용이한 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a multi-stage chamber structure for loading, performing, transferring, and unloading a substrate, and loading and unloading of the substrate is performed from one side of the front side or the rear side, The present invention relates to a substrate processing apparatus capable of reducing the area, reducing the tack time for substrate processing, and equipment for other process processing and facilitating docking.
일반적으로 평판 디스플레이(FPD;Flat Panel Display), 반도체 웨이퍼, LCD, 포토 마스크용 글라스 등에 사용되는 기판은 증착, 에칭, 스트립, 세정, 린스 등의 일련의 공정을 거치면서 처리된다.In general, a substrate used for a flat panel display (FPD), a semiconductor wafer, an LCD, and a glass for a photomask is processed through a series of processes such as vapor deposition, etching, stripping, cleaning, and rinsing.
대한민국 등록특허 10-0402901호는 평판디스플레이 제조장치의 다기능 세정모듈 및 이를 이용한 세정장치에 관한 것이다. 이는 장비의 개별적인 기능을 집약하여 하나의 복합 모듈로 구성한 일체형의 다기능 세정모듈로서, 좁은 면적에 기존 장비의 기능을 모두 포함하면서 장비의 설치면적을 최소화할 수 있도록 구성한 평판디스플레이 제조 장치의 다기능 세정모듈을 제시하고 있다.Korean Patent Registration No. 10-0402901 relates to a multifunctional cleaning module of a flat panel display manufacturing apparatus and a cleaning apparatus using the same. This is an integrated multifunctional cleaning module that consists of a single composite module that aggregates the individual functions of the equipment. It is a multifunctional cleaning module of the flat panel display manufacturing apparatus configured to minimize the installation area of the equipment while including all the functions of the existing equipment in a narrow area. .
그러나 본 선행기술은 기판의 로딩, 공정 수행, 이송 및 언로딩이 연속적으로 진행하면서 다른 공정 처리를 위한 장비와 도킹이 가능한 배치 구조를 제시하지 못한다.However, this prior art fails to provide a layout structure capable of docking with equipment for other processing while the substrate is being loaded, processed, transferred, and unloaded continuously.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 기판의 로딩, 공정 수행, 이송 및 언로딩을 위한 챔버 구조를 다단으로 구성하고, 전면 또는 후면 일측에서 기판의 로딩 및 언로딩이 진행되도록 구성함으로써, 설치 면적을 줄이고, 기판 처리를 위한 택타임을 줄일 수 있으며, 다른 공정 처리를 위한 장비와 도킹이 용이한 기판 처리 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been devised to solve the problems of the prior art as described above, and it is an object of the present invention to provide a multi-stage chamber structure for loading, performing, transporting and unloading a substrate, It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of reducing the installation area, reducing the tack time for substrate processing, facilitating equipment for other process processing, and facilitating docking.
또한, 본 발명은 공정받을 기판이 공정 챔버의 내부에서 소정 각도 기울어진 상태로 이송되도록 하고, 공정이 완료된 기판이 고속 이송 챔버의 내부에서 수평한 상태로 고속으로 이송되도록 구성함으로써, 세정 등의 공정 처리의 효율을 향상시키고 동시에 신속한 기판 이송이 가능하도록 하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In addition, the present invention allows the substrate to be processed to be transferred in a state of being inclined at a predetermined angle in the process chamber, and to transfer the processed substrates horizontally in the high-speed transfer chamber at a high speed, And it is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of improving the efficiency of processing and enabling rapid substrate transfer.
또한, 본 발명은 세정 챔버와 건조 챔버를 분리하는 칸막이에 인접되어 상기 건조 챔버 내에 에어 나이프를 배치함으로써, 상기 건조 챔버 내에 존재하는 세정액을 최소화시켜 건조 효과를 향상시킬 수 있고, 상기 에어 나이프를 상기 칸막이에 인접하여 평행하게 배치하되, 수직하게 배치함으로써, 처짐량과 변형 발생을 최소화할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In addition, the present invention can improve the drying effect by minimizing the cleaning liquid present in the drying chamber by disposing the air knife in the drying chamber adjacent to the partition separating the cleaning chamber and the drying chamber, And to provide a substrate processing apparatus capable of minimizing the amount of deflection and the occurrence of deformation by arranging the substrates in parallel and vertically adjacent to the partition.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명인 기판 처리 장치를 이루는 구성수단은 기판 처리 장치에 있어서, 기판을 인입받는 로딩 챔버; 상기 로딩 챔버 타측면에 연결되어 일측에서 타측 방향으로 이송되는 기판에 대하여 적어도 하나 이상의 공정을 수행하는 적어도 하나 이상의 공정 챔버; 상기 공정 챔버 타측면에 연결되어 공정을 수행받은 기판을 전달받아서 상측 방향으로 이송시키는 엘리베이팅 챔버; 상기 공정 챔버 상측에 배치되어 상기 엘리베이팅 챔버로부터 전달받은 기판을 타측에서 일측 방향으로 고속 이송시키는 고속 이송 챔버; 상기 로딩 챔버 상측에 배치되어 상기 고속 이송 챔버로부터 전달되는 기판이 언로딩되도록 하는 언로딩 챔버; 및 상기 로딩 챔버, 공정 챔버, 엘리베이팅 챔버, 고속 이송 챔버 및 언로딩 챔버의 내부에 배치되어 상기 기판을 이송시키는 이송수단을 포함하여 구성되되, 상기 공정 챔버의 내부에 배치되는 이송수단은 기울어진 상태로 배치되고, 상기 고속 이송 챔버 및 언로딩 챔버의 내부에 배치되는 이송수단은 수평한 상태로 배치되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a loading chamber for receiving a substrate; At least one process chamber connected to the other side of the loading chamber to perform at least one process on a substrate transferred from one side to the other side; An elevating chamber connected to the other side of the process chamber for transferring the processed substrate to the upper side; A high speed transfer chamber disposed above the process chamber for transferring the substrate transferred from the elevating chamber at a high speed in one direction from the other side; An unloading chamber disposed above the loading chamber for unloading the substrate transferred from the rapid transfer chamber; And transport means disposed in the loading chamber, the process chamber, the elevating chamber, the high-speed transfer chamber, and the unloading chamber for transporting the substrate, wherein the transport means disposed in the process chamber is inclined And the transfer means disposed in the interior of the rapid transfer chamber and the unloading chamber are arranged in a horizontal state.
여기서, 상기 공정 챔버는 상기 로딩 챔버 타측면에 일측면이 연결되어 상기 이송되는 기판의 표면에 대하여 플라즈마 처리 공정을 수행하는 AP 처리 챔버, 상기 AP 처리 챔버의 타측면에 연결되어 적어도 하나의 세정 유닛을 이용하여 상기 이송되는 기판에 대하여 세정 공정을 수행하는 세정 챔버 및 상기 세정 챔버의 타측면에 연결되어 상기 세정 공정을 수행받은 후 이송되는 기판에 대하여 에어 나이프를 이용하여 건조 공정을 수행하는 건조 챔버를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Here, the process chamber includes an AP processing chamber having one side connected to the other side of the loading chamber to perform a plasma processing process on the surface of the substrate to be transferred, at least one cleaning unit connected to the other side of the AP processing chamber, A cleaning chamber connected to the other side of the cleaning chamber for performing a cleaning process on the substrate to be transferred, a drying chamber for performing a drying process using an air knife on the substrate transferred after the cleaning process is performed, And a control unit.
여기서, 상기 기판은 상기 플라즈마 처리 공정과 상기 적어도 하나의 세정 유닛에 의한 세정 공정을 동시에 수행받는 것을 특징으로 한다.Here, the substrate is characterized in that the plasma treatment process and the cleaning process by the at least one cleaning unit are simultaneously performed.
또한, 상기 로딩 챔버의 내부에는 지지핀을 이용하여 인입되는 기판을 지지한 후 하강시켜 상기 로딩 챔버의 내부에 수평한 상태로 유지하고 있는 이송수단에 안착시키는 기판안착수단 및 상기 기판이 안착된 이송수단을 상기 공정 챔버의 내부에 배치되는 이송수단과 동일한 기울기로 틸팅시키는 제1 틸팅 수단이 구비되는 것을 특징으로 한다.In the loading chamber, a substrate holding means for holding a substrate to be drawn in by using a support pin and then lowering the substrate is mounted on a conveying means which is held in a horizontal state in the loading chamber, And a first tilting means for tilting the means at the same slope as the transfer means disposed in the process chamber.
또한, 상기 엘리베이팅 챔버의 내부에는 상기 엘리베이팅 챔버의 내부에 배치되는 이송수단을 승하강시키는 엘리베이팅 수단 및 상기 공정 챔버로부터 기판을 전달받을 때에는 상기 엘리베이팅 챔버의 내부에 배치되는 이송수단을 상기 공정 챔버의 내부에 배치되는 이송수단과 동일한 기울기로 유지시키고 상기 엘리베이팅 수단에 의하여 상승되는 과정에서 상기 엘리베이팅 챔버의 내부에 배치되는 이송수단의 기울기를 변화시켜 상기 고속 이송 챔버의 타측면에 도달하면 상기 엘리베이팅 챔버의 내부에 배치되는 이송수단이 수평한 상태가 되도록 동작시키는 제2 틸팅 수단이 구비되는 것을 특징으로 한다.In the elevating chamber, elevating means for elevating and lowering the conveying means disposed in the elevating chamber, and conveying means disposed in the elevating chamber when receiving the substrate from the processing chamber, The elevating chamber is maintained at the same slope as the conveying means disposed inside the process chamber and the slope of the conveying means disposed inside the elevating chamber is changed during the ascending by the elevating means to reach the other side of the high- And a second tilting means for operating the conveying means disposed inside the elevating chamber to operate in a horizontal state.
또한, 상기 언로딩 챔버의 내부에 배치되는 이송수단은 양 측에 마주보도록 배치되는 한 쌍의 지지 플레이트와, 상기 지지 플레이트에 양 단이 회전 가능하게 장착되되 상호 이격 배치되는 복수개의 샤프트와, 상기 복수개의 샤프트 사이에 배치되되 상호 이격 배치되는 업다운 샤프트 및 상기 샤프트와 업다운 샤프트에 소정 간격 이격되어 결합되는 롤러(55)를 포함하여 구성되고, 상기 업다운 샤프트는 샤프트 수직 구동기에 의하여 승하강되고, 상기 업다운 샤프트의 양 단 중, 일단이 측방향으로 노출될 수 있도록 상기 지지 플레이트에 개방부가 형성되는 것을 특징으로 한다.The conveying means disposed in the unloading chamber may include a pair of support plates disposed on both sides so as to face each other, a plurality of shafts rotatably mounted at both ends of the support plate and spaced apart from each other, An up-down shaft disposed between the plurality of shafts and spaced apart from each other, and a roller (55) coupled with the shaft at a predetermined distance from the up-down shaft, wherein the up-down shaft is moved up and down by a shaft vertical driver, And an opening is formed in the support plate so that one end of the up and down shaft is exposed in the lateral direction.
또한, 상기 세정 챔버와 상기 건조 챔버를 분리하여 차단하도록 칸막이가 설치되되, 상기 칸막이는 상기 기판이 상기 이송수단에 의하여 상기 세정 챔버에서 상기 건조 챔버 방향으로 통과하여 이송될 수 있도록 하는 통과홀을 구비하고, 상기 에어 나이프는 상기 칸막이에 인접되어 상기 건조 챔버 내에 배치되되, 상기 이송수단에 의하여 이송되는 기판의 상측 및 하측에 하나씩 배치되어 상기 통과홀을 통해 상기 세정 챔버 방향으로 공기가 흘러갈 수 있도록 공기를 분사하는 것을 특징으로 한다.In addition, a partition is provided to separate and block the cleaning chamber and the drying chamber, and the partition has a through hole through which the substrate can be transported in the direction of the drying chamber from the cleaning chamber by the transporting means And the air knife is disposed in the drying chamber adjacent to the partition so that the air knife is disposed one above and below the substrate conveyed by the conveying means so that air can flow in the direction of the cleaning chamber through the through hole And air is sprayed.
여기서, 상기 에어 나이프는 일측면이 수직면으로 구성되고, 타측면이 수직면과 경사면으로 구성되는 단면이 형상을 가지고, 상기 일측면이 상기 칸막이에 평행하게 인접 배치되며, 상기 일측면의 하단을 통하여 상기 공기가 분사되는 것을 특징으로 한다.Here, the air knife has a cross section in which one side is formed of a vertical plane and the other side is formed of a vertical plane and an inclined plane Wherein the one side surface is disposed adjacent to and parallel to the partition, and the air is injected through the bottom surface of the one side surface.
여기서, 상기 에어 나이프는 길이 방향의 양 측단이 브라켓에 결합되되, 상측 에어 나이프와 하측 에어 나이프 중, 어느 하나가 수직으로 높이가 조절 가능하게 결합되어 상기 상측 에어 나이프와 하측 에어 나이프 사이의 간격이 조절되는 것을 특징으로 한다.Here, the air knife is coupled to the bracket at both ends in the longitudinal direction, and one of the upper air knife and the lower air knife is vertically and vertically coupled so that the gap between the upper air knife and the lower air knife .
여기서, 상기 브라켓에는 상기 상측 에어 나이프와 하측 에어 나이프 사이의 간격을 확인할 수 있는 투시창이 형성되는 것을 특징으로 한다.Here, the bracket is formed with a see-through window for confirming an interval between the upper air knife and the lower air knife.
상기와 같은 기술적 과제 및 해결 수단을 가지는 본 발명인 기판 처리 장치에 의하면, 기판의 로딩, 공정 수행, 이송 및 언로딩을 위한 챔버 구조를 다단으로 구성하고, 전면 또는 후면 일측에서 기판의 로딩 및 언로딩이 진행되도록 구성하기 때문에, 설치 면적을 줄이고, 기판 처리를 위한 택타임(tack time)을 줄일 수 있으며, 다른 공정 처리를 위한 장비와 도킹이 용이한 장점이 있다.According to the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including a plurality of chamber structures for loading, performing, transferring, and unloading a substrate, It is possible to reduce the installation area, reduce the tack time for substrate processing, and facilitate the docking and other equipment for the processing of the substrate.
또한, 본 발명은 공정받을 기판이 공정 챔버의 내부에서 소정 각도 기울어진 상태로 이송되도록 하고, 공정이 완료된 기판이 고속 이송 챔버의 내부에서 수평한 상태로 고속으로 이송되도록 구성하기 때문에, 세정 등의 공정 처리의 효율을 향상시키고 동시에 신속한 기판 이송이 가능하도록 하는 장점이 있다.In addition, since the substrate to be processed is transferred in a state in which the substrate to be processed is inclined at a predetermined angle from the inside of the process chamber, and the processed substrate is transported at a high speed in a horizontal state inside the high speed transfer chamber, There is an advantage that the efficiency of the process can be improved and the substrate can be transferred quickly.
또한, 본 발명은 세정 챔버와 건조 챔버를 분리하는 칸막이에 인접되어 상기 건조 챔버 내에 에어 나이프를 배치하기 때문에, 상기 건조 챔버 내에 존재하는 세정액을 최소화시켜 건조 효과를 향상시킬 수 있고, 상기 에어 나이프를 상기 칸막이에 인접하여 평행하게 배치하되, 수직하게 배치함으로써, 처짐량과 변형 발생을 최소화할 수 있는 장점이 있다.Further, since the air knife is disposed in the drying chamber adjacent to the partition separating the cleaning chamber and the drying chamber, the cleaning liquid present in the drying chamber can be minimized to improve the drying effect, and the air knife By arranging them parallel to each other adjacent to the partition, they are advantageous in that the amount of deflection and the occurrence of deformation can be minimized.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 정면도이다.
도 2는 도 1을 개략적으로 구성한 정면도이다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 로딩 챔버의 측면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 공정 챔버와 고속 이송 챔버의 측면도이다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 엘리베이팅 챔버의 측면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 언로딩 챔버의 배면도이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 언로딩 챔버의 평면도이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 언로딩 챔버의 내부에 배치되는 이송 수단의 동작을 보여주는 배면도이다.
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 세정 챔버 및 건조 챔버의 내부를 보여주는 정면도이다.
도 16은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 세정 챔버 및 건조 챔버의 내부를 보여주는 평면도이다.
도 17 내지 도 19는 도 16에 표시된 네모 부분에 대한 다양한 각도에서 바라본 부분 사시도이다.
도 20은 도 16에서 A-A' 방향으로 자른 다음 화살표 방향으로 바라본 사시도이다.
도 21은 도 20에서 칸막이를 분리한 사시도이다.
도 22는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 세정 챔버 내에서 칸막이의 일측을 바라본 부분 사시도이다.
도 23은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 에어 나이프의 사시도이다.
도 24는 도 23에 도시된 에어 나이프의 개략적인 단면도이다.
도 25는 도 23에 도시된 에어 나이프의 투명 사시도이다.
도 26은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 에어 나이프가 브라켓에 결합된 상태의 정면도 및 사시도이다.
도 27은 도 26에 도시된 브라켓에 결합된 에어 나이프의 양측에서 바라본 사시도이다.
도 28은 도 27에 도시된 브라켓에 형성된 투시창을 통하여 에어 나이프의 팁을 바라본 상태의 개략도이다.1 is a front view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a front view schematically showing Fig. 1. Fig.
3 to 6 are side views of a loading chamber constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a side view of a process chamber and a high-speed transfer chamber constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 to 10 are side views of an elevating chamber constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
11 is a rear view of an unloading chamber constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
12 is a plan view of an unloading chamber constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 13 and FIG. 14 are rear views showing the operation of the transfer means disposed inside the unloading chamber constituting the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG.
15 is a front view showing the interior of a cleaning chamber and a drying chamber constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
16 is a plan view showing the inside of a cleaning chamber and a drying chamber constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
17 to 19 are partial perspective views of the square portion shown in Fig. 16 as viewed from various angles.
FIG. 20 is a perspective view cut in the direction AA 'in FIG. 16 and viewed in the direction of the arrow.
Fig. 21 is a perspective view showing a partition of Fig. 20; Fig.
22 is a partial perspective view of one side of a partition in a cleaning chamber constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
23 is a perspective view of an air knife constituting the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention.
24 is a schematic cross-sectional view of the air knife shown in Fig.
25 is a transparent perspective view of the air knife shown in Fig.
26 is a front view and a perspective view of the air knife constituting the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention coupled to the bracket.
27 is a perspective view seen from both sides of the air knife coupled to the bracket shown in Fig.
28 is a schematic view of a tip of an air knife through a sight window formed in the bracket shown in Fig.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 상기와 같은 과제, 해결수단 및 효과를 가지는 본 발명인 기판 처리 장치에 관한 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a substrate processing apparatus according to the present invention having the above-described problems, solutions and effects will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다.The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience. In addition, terms defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may be changed according to the intention or custom of the user, the operator.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 정면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략적인 정면도이다.FIG. 1 is a front view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic front view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 기판을 로딩하는 공간인 로딩 챔버(3), 기판에 대한 공정을 수행하는 공간인 공정 챔버(5, 10, 30), 공정받은 기판을 상측으로 이송시키는 공간인 엘리베이팅 챔버(40), 공정받은 기판을 수평 방향으로 고속으로 이송시키는 공간인 고속 이송 챔버(45), 기판을 언로딩시키는 공간인 언로딩 챔버(60) 및 상기 각 챔버의 내부에 배치되어 기판을 이송시키는 이송수단(50)을 포함하여 구성된다.1 and 2, a
상기 로딩 챔버(3) 및 공정 챔버(5, 10, 30)는 1층에 배치되고, 상기 언로딩 챔버(60) 및 고속 이송 챔버(45)는 각각 상기 로딩 챔버(3) 및 공정 챔버(5, 10, 30)의 상층인 2층에 배치되며, 상기 엘리베이팅 챔버(40)는 1층과 2층에 배치되되, 상기 공정 챔버(5, 10, 30)와 상기 고속 이송 챔버(45)의 타측에 배치된다.The
상기 기판의 이송 방향은 도 2에 도시된 점선의 화살표 방향으로 이송된다. 즉, 1층의 로딩 챔버(3)로 인입된 후, 공정 챔버(5, 10, 30)를 거치면서 공정을 수행받고, 상기 엘리베이팅 챔버(40)를 통하여 2층으로 이송되며, 상기 고속 이송 챔버(45)의 내부에서 고속으로 이송되어 언로딩 챔버(60)에 도착한 후 로봇 암을 통하여 인출된다. 상기 로봇 암에 의하여 인출된 기판은 본 발명인 기판 처리 장치와 도킹된 다른 공정 장비로 전달된다.The conveying direction of the substrate is conveyed in the direction of the arrow shown by the dotted line in Fig. That is, the process is performed while passing through the
상기 로딩 챔버(3)는 외부로부터 기판을 인입받는다. 구체적으로, 상기 로딩 챔버(3)에 인접 배치되는 로봇 암이 상기 기판을 상기 로딩 챔버(3) 내부로 전달하다. 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 2층 구조이되, 좌에서 우로 길게 배치된다. 따라서 설치 면적을 최소화하고 다른 장비와의 도킹을 용이하게 처리하기 위하여, 상기 로봇 암은 상기 로딩 챔버(3)의 좌측면(일측면)에 인접하여 배치되는 것이 아니라, 전면(도 1 및 도 2에서 보여주는 면) 또는 후면에 인접하여 배치되는 것이 바람직하다.The
상기 로딩 챔버(3)의 타측면에는 적어도 하나 이상의 공정 챔버들이 순서대로 연결된다. 구체적으로, 상기 적어도 하나 이상의 공정 챔버(5, 10, 30)는 상기 로딩 챔버(3) 타측면에 연결되어 일측(도 1 및 도 2에서 좌측)에서 타측(도 1 및 도 2에서 우측) 방향으로 이송되는 기판에 대하여 적어도 하나 이상의 공정을 순서대로 수행한다.At least one of the process chambers is connected to the other side of the
상기 공정 챔버(5, 10, 30)를 통해 공정을 수행받은 기판은 상기 엘리베이팅 챔버(40)의 내부로 이송된 후 상측 방향으로 상승된다. 구체적으로, 상기 엘리베이팅 챔버(40)는 상기 공정 챔버(5, 10, 30) 타측면에 연결되어 공정을 수행받은 기판을 전달받아서 상측 방향으로 이송시킨다. 상기 공정 챔버(5, 10, 30)가 복수개로 구성되는 경우, 상기 엘리베이팅 챔버(40)는 가장 우측에 배치되는 공정 챔버의 타측면에 연결된다.The substrate having been processed through the
상기 엘리베이팅 챔버(40)의 하측은 상기 공정 챔버의 타측면에 연결되고, 상측은 상기 고속 이송 챔버(45)의 타측면에 연결되어 있다. 따라서, 상기 엘리베이팅 챔버(40)에 의하여 상측 방향으로 이송된 기판은 상기 고속 이송 챔버(45)의 내부로 전달되어 타측 방향에서 일측 방향, 즉 상기 1층의 공정 챔버 내에서 이송되는 방향의 반대 방향으로 이송된다.The lower side of the elevating
구체적으로, 상기 고속 이송 챔버(45)는 상기 공정 챔버 상측에 배치되어 상기 엘리베이팅 챔버(40)로부터 전달받은 기판을 타측에서 일측 방향으로 고속 이송시킨다. 상기 고속 이송 챔버(45)의 내부에서 이송되는 기판은 공정을 받기 위한 이송이 아니라 단순이 상기 언로딩 챔버(60)를 통하여 외부로 인출시키기 위한 이송이기 때문에, 상기 공정 챔버의 내부에서의 이송 속도보다 빠르게 이송된다.Specifically, the high-
상기 고속 이송 챔버(45)에 의하여 이송된 기판은 상기 언로딩 챔버(60)로 전달되고, 상기 언로딩 챔버(60)의 내부에 있는 기판은 인접 배치되는 로봇 암에 의하여 인출된다. 상기 인출된 기판은 본 발명인 기판 처리 장치에 도킹된 다른 공정 장비로 전달된다.The substrate transferred by the high-
구체적으로, 상기 언로딩 챔버(60)는 상기 로딩 챔버(3) 상측에 배치되어 상기 고속 이송 챔버(45)로부터 전달되는 기판이 상기 로봇 암에 의하여 언로딩되도록 한다. 그리고 상기 로봇 암은 상기 언로딩한 기판을 본 발명인 기판 처리 장치에 도킹된 다른 공정 장비로 전달한다.Specifically, the unloading
상술한 바와 같이, 상기 기판은 도 2에 도시된 점선의 화살표 방향을 따라 이송된다. 상기 기판의 이송은 상기 로딩 챔버(3), 공정 챔버(5, 10, 30), 엘리베이팅 챔버(40), 고속 이송 챔버(45) 및 언로딩 챔버(60)의 내부에 배치되는 이송수단(50)에 의하여 이루어진다.As described above, the substrate is transported along the direction of the arrow shown by the dotted line in Fig. The transfer of the substrate is carried out by transfer means (not shown) disposed in the
그런데, 상기 공정 챔버(5, 10, 30)의 내부에 배치되는 이송수단(50)은 도 2에 도시된 바와 같이, 기울어진 상태로 배치되고, 상기 고속 이송 챔버(45) 및 언로딩 챔버(60)의 내부에 배치되는 이송수단(50)은 수평한 상태로 배치된다.2, the transfer means 50 disposed inside the
상기 공정 챔버(5, 10, 30)는 에칭액, 세정액 등의 공정액을 이용한 기판 처리 공정이 진행될 수 있고, 이 경우 상기 공정액이 상기 기판 상에서 한 쪽 방향으로 흘러내려가는 것이 공정 효율 및 공정액 회수 효율을 증대시킬 수 있다. 따라서, 상기 공정 챔버의 내부에 배치되는 이송수단(50)은 기울어진 상태로 배치되어 상기 기판이 기울어진 상태로 이송될 수 있도록 한다.In the
또한, 상기 고속 이송 챔버(45) 및 언로딩 챔버(60)의 내부에 배치되는 이송 수단(50)은 상기 공정 챔버의 내부에서 이미 공정을 수행받은 기판을 고속으로 이송시켜 신속하게 언로딩될 수 있도록 해야 하기 때문에, 고속 이송을 가능하게 하고 언로딩이 용이하도록 수평한 상태로 배치되는 것이 바람직하다.The transfer means 50 disposed inside the
한편, 상기 로딩 챔버(3)의 내부에 배치되는 이송 수단(50)은 수평한 상태에서 기판을 인입받은 후 틸팅된 상태로 상기 기판을 이송시킬 수 있도록 구성되고, 상기 엘리베이팅 챔버(40)의 내부에 배치되는 이송 수단(40)은 틸팅된 상태로 기판을 전달받은 후 상승되는 과정에서 수평한 상태로 변경되어 상기 기판이 상기 이송 수단(50) 상에 수평한 상태를 유지할 수 있도록 한다. 상기 엘리베이팅 챔버(40)의 내부에 배치되는 이송수단(50)에 의하여 상승되어 수평한 상태에 있는 기판은 상기 고속 이송 챔버(45)의 내부에 배치되는 이송수단(50)에 의하여 고속 이송되어 상기 언로딩 챔버(60)로 전달된다.The conveying means 50 disposed in the
상기 공정 챔버는 다양한 공정이 연속적으로 처리될 수 있다. 구체적으로, 상기 공정 챔버는 상기 로딩 챔버(3) 타측면에 일측면이 연결되어 상기 이송되는 기판의 표면에 대하여 플라즈마 처리 공정을 수행하는 AP 처리 챔버(5), 상기 AP 처리 챔버(5)의 타측면에 연결되어 적어도 하나의 세정 유닛을 이용하여 상기 이송되는 기판에 대하여 세정 공정을 수행하는 세정 챔버(10) 및 상기 세정 챔버(10)의 타측면에 연결되어 상기 세정 공정을 수행받은 후 이송되는 기판에 대하여 에어 나이프를 이용하여 건조 공정을 수행하는 건조 챔버(30)를 포함하여 구성될 수 있다.The process chamber may be continuously processed with various processes. Specifically, the process chamber includes an
상기 AP 처리 챔버(5)의 내부에는 플라즈마 표면 처리기(도 7에서 도면부호 5a로 표기됨)가 구비되어 상기 이송 수단(50)에 의하여 이송되는 기판의 표면에 대하여 플라즈마 처리를 수행한다. 상기 플라즈마 표면 처리기(5a)는 일방향으로 진행되는 기판의 표면을 플라즈마, 예컨대 상압 플라즈마(AP : Atmospheric Pressure Plasma) 처리한다. A plasma surface processor (denoted by
상기 기판 표면 상의 유기물은 화학적 물리적으로 안정된 상태이므로 일반적으로 제거하기가 용이하지 않다. 플라즈마 처리를 실시하면, 플라즈마의 이온화 에너지에 의하여 상기의 안정된 상태의 유기물을 물리적 화학적으로 불안정한 상태로 여기시킬 수 있다. 이에 따라 후속의 습식 세정에서 액체를 이용한 세정 효과를 극대화할 수 있다.Since the organic matter on the surface of the substrate is chemically and physically stable, it is generally not easy to remove. When the plasma treatment is performed, the stable organic state can be physically and chemically unstable by the ionization energy of the plasma. As a result, the cleaning effect using the liquid in the subsequent wet cleaning can be maximized.
상기 AP 처리 챔버(5)에서 플라즈마 표면 처리를 수행받은 기판은 상기 세정 챔버(10) 내에 구비되는 다양한 세정 유닛에 의하여 적어도 하나 이상의 세정 공정을 수행받는다. 상기 복수의 세정 유닛들 사이에는 칸막이 또는 에어커튼이 구비되는 것이 바람직하다.The substrate subjected to the plasma surface treatment in the
상기 세정 챔버(10)의 내부에서는 롤 브러시에 의한 세정 공정, 워터젯에 의한 세정 공정, 이류체에 의한 세정 공정 및 스프레이를 이용한 세정 공정 중 적어도 하나 이상의 공정이 진행되는 것이 바람직하고, 다른 세정 유닛을 이용한 세정 공정이 더 추가될 수도 있다.In the inside of the cleaning
상기 세정 챔버(10)의 끝단, 즉 타측면에는 기판에 남아 있는 세정액을 제거하여 건조시킬 수 있는 건조 챔버(30)가 연결된다. 상기 건조 챔버(10)의 내부에는 에어 나이프가 구비되어 상기 이송되는 기판에 묻어 있는 세정액을 세정 챔버(10)의 내부로 밀어내면서 기판을 건조시킨다.A drying
상기와 같이 구성되는 공정 챔버의 내부에서 이송되는 기판은 복수개의 공정을 동시에 수행받을 수 있다. 구체적으로, 상기 기판은 상기 AP 처리 챔버(5) 내부에서 진행되는 플라즈마 처리 공정과 상기 세정 챔버(10)의 내부에서 진행되는 적어도 하나의 세정 유닛에 의한 세정 공정을 동시에 수행받는다.The substrate transferred within the process chamber may be subjected to a plurality of processes at the same time. Specifically, the substrate is simultaneously subjected to a plasma processing process in the
즉, 상기 기판은 상기 플라즈마 처리 공정과 롤 브러시에 의한 세정 공정을 동시에 수행받을 수도 있고, 상기 플라즈마 처리 공정과 롤 브러시에 의한 세정 공정 및 워터젯에 의한 세정 공정을 동시에 수행받을 수도 있다. That is, the substrate may be simultaneously subjected to the plasma treatment process and the cleaning process by the roll brush, and the plasma treatment process, the cleaning process by the roll brush, and the cleaning process by the water jet may be simultaneously performed.
후자의 경우, 상기 기판의 뒷 부분은 상기 플라즈마 처리 공정을 수행받고, 가운데 부분은 롤 브러시에 의한 세정 공정을 수행받으며, 앞 부분은 워터젯에 의한 세정 공정을 수행받을 수 있다. 결국 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 각각의 공정 처리 공간의 길이는 설치 면적을 감소시키기 위하여 짧게 형성하고, 이로 인하여 상기 기판은 복수개의 공정 처리 공간에 걸쳐진 상태로 이송된다.In the latter case, the rear portion of the substrate is subjected to the plasma treatment process, the middle portion thereof is subjected to a cleaning process by a roll brush, and the front portion thereof may be subjected to a cleaning process by a water jet. As a result, the length of each process processing space of the substrate processing apparatus according to the present invention is shortened in order to reduce the installation area, whereby the substrate is transferred over a plurality of process processing spaces.
상술한 바와 같이 상기 공정 챔버의 내부에 배치되는 이송 수단(50)은 상기 기판이 기울어진 상태로 이송될 수 있도록 소정 각도로 기울어진 상태로 배치된다. 따라서, 상기 공정 챔버의 내부로 이송되는 기판 상에 공급되는 세정액은 상부면에 잔존하지 않고 한쪽으로 흘러 내려간다. 이로 인하여 기판의 표면에 얼룩이 남지 않고 세정 효과가 증대된다.As described above, the transfer means (50) disposed inside the process chamber is disposed at a predetermined angle to be inclined so that the substrate can be transferred in a tilted state. Therefore, the cleaning liquid supplied on the substrate transferred to the inside of the process chamber flows down to one side without remaining on the upper surface. As a result, the surface of the substrate is not contaminated and the cleaning effect is increased.
도 3 내지 도 6은 상기 로딩 챔버(3)의 내부에 배치되는 이송 수단(50)의 동작을 보여주기 위한 측면도이다. 즉, 도 1에서 표시된 B-B' 방향으로 바라본 측면도이다.FIGS. 3 to 6 are side views showing the operation of the conveying means 50 disposed inside the
상기 로딩 챔버(3)의 내부에 배치되는 이송수단(50)은 수평한 상태를 유지할 수도 있고, 상기 공정 챔버의 내부에 배치되는 이송 수단과 동일한 기울기로 틸팅된 상태로 유지될 수도 있다. 구체적으로 상기 로딩 챔버(3)의 내부에 배치되는 이송수단(50)은 상기 기판을 로딩할 때는 수평한 상태를 유지하고, 상기 로딩된 기판을 이송할 때는 상기 공정 챔버의 내부에 배치되는 이송 수단과 동일한 기울기로 틸팅된 상태로 유지한다.The transfer means 50 disposed in the
이를 위하여 상기 로딩 챔버(3)의 내부에는 지지핀(111)을 이용하여 인입되는 기판(1)을 지지한 후 하강시켜 상기 로딩 챔버(3)의 내부에 수평한 상태로 유지하고 있는 이송수단(50)에 안착시키는 기판안착수단(110) 및 상기 기판(1)이 안착된 이송수단(50)을 상기 공정 챔버(10)의 내부에 배치되는 이송수단(50)과 동일한 기울기로 틸팅시키는 제1 틸팅 수단(미도시)이 구비된다.In order to achieve this, the
상기 이송 수단(50)은 서로 마주보도록 배치되는 한 쌍의 지지 플레이트(51)와, 상기 지지 플레이트(51)에 양단이 회전 가능하게 결합되는 샤프트(53) 및 상기 샤프트(53)에 소정 간격 이격되어 결합되는 롤러(55)를 포함하여 구성된다.The conveying means 50 includes a pair of
그리고, 상기 기판안착수단(110)은 업다운 구동력을 발생하는 구동기(117), 상기 구동기(117)의 구동력에 따라 승하강하는 구동로드(115), 상기 구동로드(115)에 결합되어 업다운하는 업다운 플레이트(113) 및 상기 업다운 플레이트(113)에 수직으로 결합되되 일정한 간격으로 이격 배치되는 지지핀(111)을 포함하여 구성된다.The substrate seating means 110 includes a
또한 상기 제1 틸팅 수단은 틸팅 가능한 다양한 구조 중 어느 하나를 채택하여 구성될 수 있다. 예를 들어 상기 이송 수단(50)의 중앙 부분을 회동 가능하게 결합하는 제1 힌지 결합부(미도시)와, 상기 이송 수단(50)의 하부 일측에 연결되어 승하강시키는 실린더(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다. 따라서, 상기 실린더를 승하강 구동하면 상기 이송 수단(50)은 상기 제1 힌지 결합부에 의하여 회동 가능하게 결합되는 중앙 부분을 축으로 틸팅될 수 있다.Also, the first tilting means may be constructed by adopting any one of various structures that can be tilted. For example, a first hinge engaging portion (not shown) for rotatably coupling a central portion of the conveying
도 3은 상기 로딩 챔버(3)의 내부에 배치되는 이송 수단(50)이 수평한 상태에 있고, 상기 지지핀(111)이 상승한 상태에서 로봇 암(RA)이 기판을 인입시키는 과정을 보여준다. 이후 상기 로봇 암(RA)이 빠져나가면 상기 기판(1)은 상기 지지핀(111)에 지지된 상태를 유지한다(도 4 참조).3 shows a process in which the transfer means 50 disposed in the
이후 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 지지핀(111)을 하강시켜 상기 기판(1)이 상기 이송수단(50)의 롤러(55)에 접촉되어 안착되도록 한다. 그런 다음 상기 기판(1)을 이송시키기 전에, 상기 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 이송 수단(50)은 상기 제1 틸팅 수단(미도시)에 의하여 상기 공정 챔버의 내부에 배치되는 이송수단과 동일한 기울기가 되도록 틸팅된다. 이후 상기 기판(1)은 상기 이송 수단의 구동에 따라 상기 공정 챔버로 이송된다.5, the
도 7은 도 1에서 표시된 C-C' 방향으로 바라본 측면도이다. 즉, 상기 AP 처리 챔버(5)와 고속 이송 챔버(45)의 내부를 보여주는 측면도이다. 7 is a side view in the direction of C-C 'shown in FIG. That is, it is a side view showing the interior of the
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 AP 처리 챔버(5)의 내부에 배치되는 이송 수단(50)은 기울어진 상태로 배치되고, 상기 고속 이송 챔버(45)의 내부에 배치되는 이송 수단(50)은 수평한 상태로 배치된다. 상기 AP 처리 챔버(5)의 내부에 배치되는 이송 수단(50)의 기울기는 상기 세정 챔버(10) 및 건조 챔버(30)의 내부에 배치되는 이송 수단의 기울기와 동일하다.7, the conveying means 50 arranged inside the
상기 기판은 상기 AP 처리 챔버(5)의 내부에 배치되는 이송 수단(50)에 의하여 기울어진 상태로 이송되고, 상기 플라즈마 표면 처리기(5a)에 의하여 플라즈마 표면 처리를 수행받는다. 그리고 상기 기판(1)은 세정 챔버(10) 내로 이송되어 다양한 세정 유닛에 의하여 세정 공정을 수행받고, 건조 챔버(30) 내로 이송되면서 건조 공정을 수행받는다.The substrate is transported in a tilted state by the transporting means 50 disposed inside the
상기 건조 챔버(30)에서 건조 공정을 수행받은 기판(1)은 상기 엘리베이팅 챔버(40)의 내부에 배치되는 이송 수단(50)으로 전달된다. 상기 엘리베이팅 챔버(40)의 내부에 배치되는 이송수단(50)은 상기 건조 챔버(30)로부터 상기 기판을 이송받는 과정에서, 상기 건조 챔버(30)의 내부에 배치되는 이송 수단(50)과 동일한 기울기를 유지한다. 그런 다음 상기 엘리베이팅 챔버(40)의 내부에 배치되는 이송수단(50)은 상측 방향으로 상승하면서 수평한 상태로 전환된다. 결과적으로, 상기 엘리베이팅 챔버(40)의 내부에 배치되는 이송수단(50)이 상기 고속 이송 챔버(45)의 내부에 배치되는 이송 수단과 같은 위치로 상승한 경우, 상기 엘리베이팅 챔버(40)의 내부에 배치되는 이송수단(50) 및 이에 안착된 기판(1)은 수평한 상태가 된다.The
이를 위하여 도 1에서 표시된 D-D' 방향으로 바라본 측면도인 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 엘리베이팅 챔버(40)의 내부에는 상기 엘리베이팅 챔버(40)의 내부에 배치되는 이송수단(50)을 승하강시키는 엘리베이팅 수단(미도시) 및 상기 공정 챔버로부터 기판(1)을 전달받을 때에는 상기 엘리베이팅 챔버(40)의 내부에 배치되는 이송수단(50)을 상기 공정 챔버(5, 10. 30)의 내부에 배치되는 이송수단(50)과 동일한 기울기로 유지시키고 상기 엘리베이팅 수단에 의하여 상승되는 과정에서 상기 엘리베이팅 챔버(40)의 내부에 배치되는 이송수단(50)의 기울기를 변화시켜 상기 고속 이송 챔버(45)의 타측면에 도달하면 상기 엘리베이팅 챔버(40)의 내부에 배치되는 이송수단(50)이 수평한 상태가 되도록 동작시키는 제2 틸팅 수단이 구비된다.8 to 10, the elevating
상기 엘리베이팅 수단(미도시)은 상기 이송수단(50)을 받치는 지지프레임(43)을 승하강시킬 수 있다면 다양하게 구성될 수 있다. 그리고 상기 제2 틸팅 수단은 상기 지지프레임(43) 상에 수직으로 결합되되, 상단이 상기 이송수단(50)의 중앙 부분에 회동 가능하게 결합되는 제2 힌지 결합부(41)와 상기 지지프레임(43) 상에 수직으로 결합되되, 상단이 상기 이송수단(50)의 하부 일측에 연결되어 승하강시키는 승강 실린더(42)를 포함하여 구성된다.The elevating means (not shown) may be configured in various ways as long as the
따라서, 상기 엘리베이팅 챔버(40)의 내부에 배치되는 이송 수단(50)은 상기 엘리베이팅 수단(미도시)이 상기 지지프레임(43)을 상승 구동함으로써 상측 방향으로 이송될 수 있고, 이 과정에서 상기 승강 실린더(42)를 구동함으로써 수평한 상태로 전환될 수 있다.Accordingly, the conveying means 50 disposed inside the elevating
도 8은 상기 엘리베이팅 챔버(40)의 내부에 배치되는 이송 수단(50)이 상기 공정 챔버로부터 기판을 이송받기 위하여 상기 공정 챔버의 내부에 배치되는 이송 챔버와 동일한 기울기로 유지한 상태를 보여준다. 그리고, 도 9는 상기 이송수단(50)이 상승하면서 수평한 상태가 되기 전에 기울어진 상태를 보여주며, 도 10은 상기 이송수단(50)이 상기 고속 이송 챔버(45)의 내부에 배치되는 고속 이송 챔버(45)와 같은 높이에 위치하고, 수평한 상태로 전환된 상태를 보여준다.Figure 8 shows a state in which the transfer means 50 disposed within the elevating
상기 엘리베이팅 챔버(40)의 내부에 배치되는 이송수단이 수평한 상태로 상기 고속 이송 챔버(45)와 같은 높이에 위치하면, 상기 이송수단이 구동되어 상기 기판은 상기 고속 이송 챔버(45) 내에서 고속으로 이송되어 상기 언로딩 챔버(60) 내로 전달된다. 그러면, 상기 로봇 암(RA)이 상기 언로딩 챔버(60)의 내부에 배치되는 이송챔버에 안착되어 있는 상기 기판을 언로딩한다.When the conveying means disposed in the elevating
상기 로봇 암(RA)은 로딩 챔버(3) 및 언로딩 챔버(60)의 측면에 인접 배치되는 것이 아니라, 전면 또는 후면에 배치된다. 따라서, 상기 로봇 암(RA)은 상기 로딩 챔버(3)의 전면 또는 후면을 통하여 기판을 인입하고, 상기 언로딩 챔버(60)의 전면 또는 후면을 통하여 기판을 인출한다.The robot arm RA is not disposed adjacent to the side surfaces of the
상기 로딩 챔버(3)의 내부에서는 상기 기판안착수단(110)의 지지핀(111)이 상승하여 상기 기판을 전달받을 수 있기 때문에, 상기 로봇 암(RA)이 상기 지지 플레이트(51)의 상측으로 들어와서 상기 기판을 상기 지지핀(111)에 안착시키고 빠져나갈 수 있다.The support pins 111 of the substrate seating means 110 are lifted up to receive the substrate at the inside of the
반면, 상기 언로딩 챔버(60)의 내부에는 상기 기판안착수단의 지지핀이 구비되지 않는다. 따라서 상기 로봇 암(RA)은 상기 지지 플레이트(51)의 간섭때문에, 상기 언로딩 챔버(60)의 전면 또는 후면을 통하여 상기 기판을 언로딩할 수 없다.On the other hand, the support pin of the substrate seating means is not provided in the unloading
따라서, 본 발명에서는 상기 언로딩 챔버(60)의 내부에 배치되는 이송 수단(50)의 구조를 변경시키고, 샤프트 수직 구동기(65)를 하측에 구비한다. 구체적으로 도 11 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 언로딩 챔버(60)의 내부에 배치되는 이송수단(50)은 양 측에 마주보도록 배치되는 한 쌍의 지지 플레이트(51)와, 상기 지지 플레이트(51)에 양 단이 회전 가능하게 장착되되 상호 이격 배치되는 복수개의 샤프트(53)와, 상기 복수개의 샤프트(53) 사이에 배치되되 상호 이격 배치되는 업다운 샤프트(53b) 및 상기 샤프트(53)와 업다운 샤프트(53b)에 소정 간격 이격되어 결합되는 롤러(55)를 포함하여 구성된다. Therefore, in the present invention, the structure of the conveying means 50 disposed inside the unloading
그리고, 상기 업다운 샤프트(53b)는 샤프트 수직 구동기(65)에 의하여 승하강되고, 상기 업다운 샤프트(53b)의 양 단 중, 일단이 측방향으로 노출될 수 있도록 상기 지지 플레이트(51)에 개방부(51a)가 형성된다.The up-down
상기 언로딩 챔버(60)의 내부에 배치되는 이송 수단(50)은 상기 로딩 챔버(3)의 내부에 배치되는 이송 수단과 달리 지지 플레이트(51)에 개방부(51a)가 형성되고, 샤프트(53) 중 일부(상기 개방부에 의하여 측면 방향으로 노출되는 업다운 샤프트)는 상기 지지 플레이트(51)에 장착되지 않고 상기 샤프트 수직 구동기(65)에 의하여 업다운될 수 있도록 배치된다.Unlike the conveying means disposed in the
결국, 상기 업다운 샤프트(53b)가 상기 샤프트 수직 구동기(65)에 의하여 하강하면, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 로봇 암(RA)은 상기 개방부(51a)를 통하여 수평한 방향으로 상기 기판(1)의 하측으로 들어와서 상기 기판을 지지하여 언로딩할 수 있다.12, when the up-down
도 13은 상기 언로딩 챔버(60)의 내부에 배치되는 이송수단을 구성하는 업다운 샤프트(53b)가 상승한 상태를 보여준다. 이 상태에서는 기판을 언로딩할 수 없다. 도 14는 상기 업다운 샤프트(53b)가 상기 샤프트 수직 구동기(65)에 의하여 하강한 상태를 보여준다. 이 상태에서는 상기 개방부(51a)를 통하여 상기 로봇 암(RA)이 수평 방향으로 들어갈 수 있기 때문에, 기판 언로딩이 가능한 상태이다.13 shows a state in which the up-down
다음은 세정 챔버(10) 및 건조 챔버(30)의 연결 구조 및 건조 챔버의 내부에 배치되는 에어 나이프에 대하여 설명한다.Next, the connection structure of the cleaning
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 세정 챔버 및 건조 챔버의 내부를 보여주는 정면도이고, 도 16은 평면도이다. FIG. 15 is a front view showing the inside of a cleaning chamber and a drying chamber which constitute the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 16 is a plan view.
도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 세정 챔버(10)와 상기 건조 챔버(30)를 분리하여 차단하도록 칸막이(70)가 설치되되, 상기 칸막이(70)는 상기 기판(1)이 상기 이송수단(50)에 의하여 상기 세정 챔버(10)에서 상기 건조 챔버(30) 방향으로 통과하여 이송될 수 있도록 하는 통과홀(도 20 및 도 22에서 도면부호 71로 표기됨)을 구비한다. 그리고, 상기 에어 나이프(90)는 상기 칸막이(70)에 인접하여 상기 건조 챔버(30) 내에 배치되되, 상기 이송수단(50)에 의하여 이송되는 기판(1)의 상측 및 하측에 하나씩 배치되어 상기 통과홀(71)을 통해 상기 세정 챔버(10) 방향으로 공기가 흘러갈 수 있도록 공기를 분사한다.15 and 16, a
상기 세정 챔버(10)는 초순수(Deionized Water) 등을 이용하여 이송하는 기판(1)에 대하여 세정 공정을 수행하는 공간에 해당한다. 상기 세정 챔버(10)는 세정에 관련된 하나의 공정이 전행될 수도 있지만, 복수의 공정이 진행될 수도 있다. 예를 들어, 플라즈마 표면 처리를 통한 유기 세정, 롤 브러시를 이용한 세정, 워터젯을 통한 고유속 샤워기를 이용한 세정, 이류체를 이용한 세정, 스프레이를 이용한 세정 중, 적어도 하나의 세정 공정이 상기 세정 챔버(10) 내에서 진행된다.The cleaning
상기 세정 챔버(10)에서 세정 공정을 수행받은 기판(1)은 상기 이송수단(30)에 의하여 상기 건조 챔버(30)로 이송되어 건조 공정을 수행받는다. 따라서, 상기 건조 챔버(30)는 상기 세정 챔버(10)에 연결되어 배치된다. 구체적으로, 상기 건조 챔버(30)는 상기 세정 챔버(10)에 연결 배치되되, 상기 칸막이(70)에 의하여 공간적으로 분리된다.The
상기 기판(1)은 상기 세정 챔버(10)의 내부(10a)에서 도 15 및 도 16의 화살표 방향으로 이송되면서 세정 공정을 수행받고, 상기 건조 챔버(30)의 내부(30a)로 이송되어 건조 공정을 수행받을 수 있다. 이를 위하여 상기 세정 챔버의 내부(10a) 및 공정 챔버의 내부(30a)에는 상기 기판(1)을 상기 화살표 방향으로 이송시킬 수 있는 이송수단(50)이 배치된다.The
즉, 상기 이송수단(50)은 상기 세정 챔버(10)와 건조 챔버(30)의 내부(10a, 30a)에 배치되어 기판(1)을 상기 세정 챔버(10)에서 상기 건조 챔버(30) 방향으로 이송시킨다. 이러한 이송을 통하여 상기 기판(1)은 세정 공정과 건조 공정을 연속적으로 수행받을 수 있다.That is, the conveying
상기 이송수단(50)은 상기 기판(1)을 일방향으로 이송시킬 수 있다면 다양하게 구성될 수 있다. 본 발명에서 적용되는 이송수단(50)은 롤러의 연속적인 회전을 통하여 기판을 이송시킬 수 있는 롤러컨베이어로 구성되는 것을 예시하고 있다.The transfer means 50 may be variously configured as long as it can transfer the
상기 세정 챔버(10)와 건조 챔버(30)는 공간적으로 분리된 상태를 유지한다. 이를 위하여 상기 칸막이(70)가 상기 세정 챔버(10)와 건조 챔버(30) 사이에 배치되어 공간을 차단하고 분리한다. 상기 칸막이(70)는 상기 세정 챔버(10)와 건조 챔버(30)를 분리하여 차단하도록 설치되되, 상기 기판(1)이 상기 이송수단(50)에 의하여 상기 세정 챔버(10)에서 상기 건조 챔버(30) 방향으로 통과하여 이송될 수 있도록 하는 통과홀(71, 도 20 및 도 22에 도시됨)을 구비한다.The cleaning
즉, 상기 칸막이(70)는 상기 세정 챔버(10)의 내부(10a)와 상기 건조 챔버(30)의 내부(30a)를 공간적으로 분리하여 차단하도록 설치되되, 상기 이송수단(50)에 의하여 상기 기판(1)이 상기 세정 챔버(10) 내부(10a)에서 상기 건조 챔버(30)의 내부(30a)로 이송될 수 있도록 하는 통과홀(71)이 형성된다.That is, the
상기 건조 챔버(30) 내로 이송되는 기판(1)은 상기 에어 나이프(90)에 의하여 건조된다. 그런데 본 발명에서의 상기 에어 나이프(90)는 상기 건조 챔버(30)의 가운데 부분에 설치되는 것이 아니라, 상기 칸막이(70)에 근접되어 배치된다.The
구체적으로 상기 에어 나이프(90)는 상기 칸막이(70)에 인접되어 상기 건조 챔버(30) 내에 배치되되, 상기 이송수단(50)에 의하여 이송되는 기판(1)의 상측 및 하측에 하나씩 배치되어 상기 통과홀(71)을 통해 상기 세정 챔버(10) 방향으로 공기가 흘러갈 수 있도록 공기를 분사한다.More specifically, the
상기와 같이, 상기 에어 나이프(90)는 상기 칸막이(70)에 근접하여 상기 건조 챔버(30)의 내부(30a)에 배치된 상태로 상기 통과홀(71)을 향하여 공기를 분사하기 때문에, 상기 기판(1) 상에 묻어 있는 세정액은 상기 건조 챔버(30) 내로 거의 들어오지 못하고 대부분 상기 세정 챔버 내로 날아간다. 결과적으로 상기 건조 챔버(30) 내에서의 건조 효과가 증가한다.As described above, since the
상기 에어 나이프(90)는 상기 이송수단(50)에 의하여 이송되는 기판(1)의 상측 및 하측에 하나씩 배치된다. 즉, 상기 에어 나이프(90)는 상측 에어 나이프(도 17, 도 19 및 도 26에서 도면부호 90'로 표기됨)와 하측 에어 나이프(도 17, 도 19 및 도 26에서 도면부호 90"로 표기됨).The
상기 상측 에어 나이프(90')에서 분사된 공기는 상기 기판(1)의 상부면을 따라 상기 통과홀(71)을 통해 상기 세정 챔버(10) 내로 흘러들어가면서 상기 기판의 상부면에 묻어 있는 세정액을 상기 세정 챔버 방향으로 밀어낸다. 그리고, 상기 하측 에어 나이프(90")에서 분사된 공기는 상기 기판(1)의 하부면을 따라 상기 통과홀(71)을 통해 상기 세정 챔버(10) 내로 흘러들어가면서 상기 기판의 하부면에 묻어 있는 세정액을 상기 세정 챔버 방향으로 밀어낸다.The air injected from the upper air knife 90 'flows into the cleaning
도 23은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 에어 나이프의 사시도이고, 도 24는 도 23에 도시된 에어 나이프의 개략적인 단면도이며, 도 25는 도 23에 도시된 에어 나이프의 투명 사시도이다.23 is a perspective view of the air knife constituting the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention, Fig. 24 is a schematic sectional view of the air knife shown in Fig. 23, Fig. 25 is a cross- It is a perspective view.
도 23 내지 도 25에 도시된 바와 같이, 상기 에어 나이프(90)는 그 단면이 형상을 가진다. 즉, 상기 에어 나이프(90)의 일측면(도 27에서 도면부호 90a로 표기됨)은 수직한 면으로만 형성되고, 타측면(90b)은 수직면(90b')과 경사면(90b")으로 형성된다.As shown in Figs. 23 to 25, the
구체적으로, 상기 에어 나이프(90)는 일측면(90a)이 수직면으로 구성되고, 타측면(90b)이 수직면(90b')과 경사면(90b")으로 구성되는 단면이 형상을 가진다. Specifically, the
상기와 같은 단면 형상을 가지는 에어 나이프(90)는 상기 일측면(90a)이 상기 칸막이(70)에 평행하게 인접 배치되며, 상기 일측면(90a)의 하단을 통하여 상기공기가 분사된다. 즉, 상기 에어 나이프(90)는 상기 일측면(90a)의 하단 또는 상기 타측면(90b)을 구성하는 경사면(90b")의 하측단을 통하여 공기를 분사한다.The
상기 에어 나이프(90)가 상기 칸막이(70)에 근접하여 평행하게 배치되기 때문에, 상기 에어 나이프(90)의 하중은 수직한 방향으로 발생한다. 따라서, 상기 에어 나이프(90)의 하단(팁)이 휘어지거나 변형되지 않는다. 또한 상기 에어 나이프(90)의 하단(팁) 부분이 상기 통과홀(71)에 인접 배치되고, 상기 에어 나이프(90)에서 분사되는 공기는 상기 에어 나이프(90)의 하단 부분에서 사선 방향으로 분사되기 때문에, 상기 통과홀(71)을 통과하여 상기 세정 챔버(10) 방향으로 흘러갈 수 있다.Since the
상기 에어 나이프(90)는 도 24에 도시된 바와 같이, 전체적으로 에어 나이프의 형상과 비슷한 형상을 가지는 몸체(91)와, 상기 몸체(91)의 타측면을 구성하는 수직한 면을 덮는 수직 덮개(93)와, 상기 몸체(91)의 타측면을 구성하는 경사면을 덮는 제1 경사 덮개(95) 및 상기 제1 경사 덮개(95)의 타측면을 덮는 제2 경사 덮개(97)를 포함하여 구성된다. 그리고, 상기 수직 덮개(93)에는 외부에서 소정의 압력으로 공급되는 공기를 상기 몸체(91)의 내측 공간으로 유입시키는 공기 유입부(98)가 부착 연결된다.24, the
이와 같이 구성되는 에어 나이프(90)는 상기 몸체(91)의 타측면을 구성하는 경사면과 상기 제1 경사 덮개(95)의 일측면 사이 및 상기 제1 경사 덮개(95)의 타측면과 상기 제2 경사 덮개(97)의 일측면 사이(제1 경사 덮개와 제2 경사 덮개의 접촉되는 면 사이)를 통하여 공기를 경사 방향으로 분사한다.The
도 25를 참조하여 상기 에어 나이프(90)의 구조에 대하여 좀 더 상세하게 설명하면 다음과 같다. 상기 상측 에어 나이프(90')와 하측 에어 나이프(90")는 배치 방향과 달리할 뿐 동일한 구조를 가진다.The structure of the
도 25에 도시된 바와 같이, 상기 몸체(91) 내부에는 에어 나이프(90)의 길이 방향으로 따라 형성되되, 유입되는 공기를 수평 방향으로 분배할 수 있는 공간에 해당하는 제1 공기 분배 공간부(91a)가 형성된다. 그리고, 상기 제1 공기 분배 공간부(91a)의 하측을 통하여 공기가 하방향으로 분배될 수 있도록 하는 제1 공기 분배 슬릿부(91b)가 형성된다.As shown in FIG. 25, the
그리고 상기 몸체(91)의 하측 부분에는 상기 제1 공기 분배 슬릿부(91b)를 통해 흘러들어오는 공기를 재차 수평 방향으로 분배할 수 있는 공간에 해당하는 제2 공기 분배 공간부(95a)가 형성된다. 상기 제2 공기 분배 공간부(95a)는 상기 몸체(91)의 타측면을 구성하는 경사면을 통해 개방되지만, 상기 제1 경사 덮개(95)의 일측면에 의하여 폐쇄된다.A second
상기 몸체(91)의 타측면을 구성하는 경사면에는 상기 제2 공기 분배 공간부(95a) 하측으로 제1 공기 분사 슬릿부(91c)가 형성된다. 그리고 상기 제1 공기 분사 슬릿부(91c)는 상기 제1 경사 덮개(95)의 일측면에 의하여 폐쇄된다. 따라서, 상기 제2 공기 분배 공간부(95a)에서 분배되는 공기는 상기 제1 공기 분사 슬릿부(91c)를 통하여 경사 방향으로 에어 나이프의 팁 부분을 통하여 분사된다.A first air injection slit
한편, 상기 제1 경사 덮개(95)는 상기 제2 공기 분배 공간부(95a)가 폐쇄될 수 있도록 상기 몸체의 타측면을 구성하는 경사면 부분에 면접촉되지만, 상기 제2 공기 분배 공간부(95a)에 존재하는 공기가 내측 공간으로 유입될 수 있는 제2 공기 분배 슬릿부(95b)가 형성된다. 그리고 상기 제1 경사 덮개(95)의 내측에는 상기 제2 공기 분배 슬릿부(95b)를 통해 흘러들어오는 공기를 수평 방향으로 분배할 수 있는 공간에 해당하는 제3 공기 분배 공간부(97a)가 형성된다. The first
상기 제1 경사 덮개(95)의 타측면에는 상기 제3 공기 분배 공간부(97a) 하측으로 제2 공기 분사 슬릿부(95c)가 형성된다. 그리고 상기 제2 공기 분사 슬릿부(95c)는 상기 제2 경사 덮개(97)의 일측면에 의하여 폐쇄된다. 따라서, 상기 제3 공기 분배 공간부(97a)에서 분배되는 공기는 상기 제2 공기 분사 슬릿부(95c)를 통하여 경사 방향으로 에어 나이프의 팁 부분을 통하여 분사된다.A second air injection slit
결과적으로, 상기 공기 유입부(98)를 통하여 유입된 공기는 도 25에 도시된 바와 같이, 두개의 경로(빨간색 실선으로 표시된 경로)를 통하여 에어 나이프(90)의 팁을 통하여 경사 방향으로 분사될 수 있다. 구체적으로, 첫 번째 경로는 상기 공기 유입부(98)를 통하여 유입된 공기가 제1 공기 분배 공간부(91a), 제1 공기 분배 슬릿부(91b), 제2 공기 분배 공간부(95a) 및 제1 공기 분사 슬릿부(91c)를 통하여 분사되는 경로이고, 두번째 경로는 상기 공기 유입부(98)를 통하여 유입된 공기가 제1 공기 분배 공간부(91a), 제1 공기 분배 슬릿부(91b), 제2 공기 분배 공간부(95a), 제2 공기 분배 슬릿부(95b), 제3 공기 분배 공간부(97a) 및 제2 공기 분사 슬릿부(95c)를 통하여 분사되는 경로이다.As a result, the air introduced through the
상술한 구조를 가지는 에어 나이프(90)는 상술한 바와 같이 상측 에어 나이프(90')와 하측 에어 나이프(90")로 구성된다. 즉, 상기 통과홀(71)을 통과하는 기판(1)의 상측 및 하측에 하나씩 에어 나이프가 배치된다.The
상기 상측 에어 나이프(90')와 하측 에어 나이프(90")로 구성되는 에어 나이프(90)는 도 26 및 도 27에 도시된 바와 같이, 길이 방향의 양 측단이 브라켓(80)에 결합된다.The
상기 상측 에어 나이프(90')와 하측 에어 나이프(90") 사이로 상기 기판(1)이 지나가면, 상기 상측 에어 나이프는 상기 기판의 상부면에 공기를 분사하고, 상기 하측 에어 나이프는 상기 기판의 하부면에 공기를 분사한다. 따라서, 상기 상측 에어 나이프(90')와 하측 에어 나이프(90") 사이의 간격(g)은 도 26에 도시된 바와 같이 조절될 필요가 있다.When the
본 발명에 따른 상기 에어 나이프(90)는 길이 방향의 양 측단이 브라켓(80)에 결합되되, 상측 에어 나이프(90')와 하측 에어 나이프(90") 중, 어느 하나가 수직으로 높이가 조절 가능하게 결합되어 상기 상측 에어 나이프(90')와 하측 에어 나이프(90") 사이의 간격(g)이 조절된다.The
상기 브라켓(80)은 높이 조절 브라켓(81)과 고정 브라켓(83)으로 구성된다. 상기 높이 조절 브라켓(81)에는 상기 에어 나이프(90)의 양단이 결합된다. 다만, 상측 에어 나이프(90')와 하측 에어 나이프(90") 중 어느 하나가 상기 높이 조절 브라켓(81)에 높이 조절이 가능하게 결합된다.The
도 26은 상기 상측 에어 나이프(90')와 하측 에어 나이프(90") 중, 상기 하측 에어 나이프(90")가 상기 높이 조절 브라켓(81)에 고정되고, 상기 상측 에어 나이프(90')만이 상기 높이 조절 브라켓(81)에 수직 방향으로 높이 조절이 가능하게 결합되는 것을 예시하고 있다. 따라서, 상기 높이 조절 브라켓(81)은 상측 에어 나이프의 양측단이 결합되는 부분에 높이 조절부(81a)를 구비한다. 26 shows a state in which the
따라서, 상기 상측 에어 나이프(90')의 높이를 조절하여 상기 상측 에어 나이프(90')와 하측 에어 나이프(90") 사이의 간격(g)이 원하는 간격이 되면, 상기 높이 조절부(81a)에 다양한 형태의 조임구를 결합하여 상기 상측 에어 나이프(90')와 하측 에어 나이프(90") 사이의 간격(g)을 세팅한다.Therefore, when the height g of the upper air knife 90 'is adjusted so that the gap g between the upper air knife 90' and the lower air knife 90 ' And the gap g between the upper air knife 90 'and the lower air knife 90' is set.
상기와 같이 상기 높이 조절 브라켓(81)에 양 측단이 결합된 에어 나이프(90)는 상기 고정 브라켓(83)에 의하여 상기 칸막이(70)에 인접되어 상기 건조 챔버(30) 내에 배치된다. 따라서, 상기 고정 브라켓(83)은 도 26에 도시된 바와 같이, 상기 높이 조절 브라켓(81)에 고정 결합되고, 결합부재에 의하여 상기 건조 챔버(30) 내의 구조물에 결합된다.The
상기 간격 조절이 완료된 상측 및 하측 에어 나이프가 결합된 브라켓(80)은 상기 기판(1)이 상기 상측 에어나이프와 하측 에어나이프 사이의 센터로 지나갈 수 있도록 상기 건조 챔버(30) 내의 구조물(예를 들어 지지 플레이트(51))에 결합된다.The upper and lower air knife assembled
한편, 상술한 바와 같이 상기 상측 에어 나이프(90')와 하측 에어 나이프(90") 사이의 간격(g)은 필요에 따라 조정될 필요가 있고, 상기 기판이 상기 상측 에어 나이프와 하측 에어 나이프 사이의 센터로 지나갈 수 있도록 상기 브라켓(80)을 상기 지지 플레이트(51)에 결합할 필요가 있고, 상기 간격(g) 조절 또는 브라켓 결합 과정에서 상기 상측 에어 나이프(90')와 하측 에어 나이프(90") 사이를 확인할 필요가 있으며, 더 나아가 도 27에 도시된 바와 같이 화살표 방향으로 기판이 이송되는 과정에서 상기 기판(1)이 상기 상측 에어 나이프(90')와 하측 에어 나이프(90") 사이로 정상적으로 통과되는지를 확인할 필요가 있다.Meanwhile, as described above, the gap g between the upper air knife 90 'and the lower air knife 90' 'needs to be adjusted as necessary, and the substrate is moved between the
따라서, 도 26 내지 도 28에 도시된 바와 같이, 상기 브라켓(80)에는 상기 상측 에어 나이프(90')와 하측 에어 나이프(90") 사이를 확인할 수 있는 투시창(85)이 형성된다. 구체적으로, 상기 투시창(85)은 상기 상측 에어 나이프(90')와 하측 에어 나이프(90") 사이가 보일 수 있도록 상기 고정 브라켓(83)에 형성된다.26 to 28, a see-through
결과적으로, 도 28에 도시된 바와 같이, 상기 상측 에어 나이프(90')와 하측 에어 나이프(90") 사이의 간격(g)을 세팅하는 과정에서 상기 상측 에어 나이프(90')의 팁과 상기 하측 에어 나이프(90")의 팁 사이의 공간을 상기 브라켓(80)에 형성된 투시창(85)을 통하여 확인할 수 있다. 28, in setting the gap g between the upper air knife 90 'and the lower air knife 90' ', the tip of the upper air knife 90' The space between the tips of the
또한 상기 투시창(85)을 통하여 상기 간격(g) 조절이 완료된 상측 에어 나이프(90')와 하측 에어 나이프(90") 사이를 확인할 수 있기 때문에, 상기 기판이 상기 상측 에어 나이프와 하측 에어 나이프 사이의 센터를 지나갈 수 있도록 상기 브라켓을 상기 지지 플레이트(51)에 결합할 수 있다.Since the space between the upper air knife 90 'and the lower air knife 90' 'can be checked through the
상술한 배치 구조 및 구조적 특징을 가지는 에어 나이프(90)는 상기 칸막이(70)에 인접 배치된다. 이하에서는 상기 이송 수단(50), 칸막이(70) 및 에어 나이프(90)의 배치 구조에 대하여 첨부된 도 15 내지 도 22를 통하여 상세하게 설명한다.The
도 17 내지 도 19는 도 16에 표시된 네모 부분에 대한 다양한 각도에서 바라본 부분 사시도이고, 도 20은 도 16에서 A-A' 방향으로 자른 다음 화살표 방향으로 바라본 사시도이고, 도 21은 도 20에서 칸막이를 분리한 사시도이며, 도 22는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 세정 챔버 내에서 칸막이의 일측을 바라본 부분 사시도이다.FIGS. 17 to 19 are partial perspective views of the squares shown in FIG. 16 from various angles, FIG. 20 is a perspective view cut in the direction AA 'in FIG. 16 and viewed in the direction of arrows, FIG. 22 is a partial perspective view of one side of a partition in a cleaning chamber of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
도 16에 도시된 바와 같이, 상기 이송 수단(50)은 상기 세정 챔버(10)와 건조 챔버(30)의 양 측에 마주보도록 배치되는 한 쌍의 지지 플레이트(51)와, 상기 지지 플레이트(51)에 양 단이 회전 가능하게 장착되는 샤프트(53)와, 상기 샤프트(53)에 소정 간격 이격되어 결합되는 롤러(55)를 포함하여 구성된다.16, the conveying
상기 한 쌍의 지지 플레이트(51)는 상기 기판(1)의 이송 방향으로 길게 배치되고, 상기 샤프트(53)는 상기 한 쌍의 지지 플레이트(51) 상에 양단이 회전 가능하게 장착되되, 구동수단(미도시)에 의하여 회전된다. 상기 롤러(55)는 상기 기판(1)에 접촉되어 지지하고, 상기 샤프트(53)가 회전함에 따라 상기 기판(1)을 화살표 방향으로 이송시킨다.The pair of
상기 기판(1)은 상기 롤러(55)에 의하여 지지된 상태로 상기 화살표 방향으로 이송하되, 상기 화살표 방향으로 똑바로 이송되어야 한다. 따라서, 상기 기판(1)의 양측에는 상호 소정 간격 이격 배치되는 가이드 롤러(57)가 구비된다. 구체적으로, 상기 가이드 롤러(57)는 도 16 내지 도 18에 도시된 바와 같이, 상기 지지 플레이트(51)의 내측면에 장착되어 상기 기판(1)의 측단에 접촉되며, 상기 기판(1)이 상기 화살표 방향으로 똑바로 이송될 수 있도록 가이딩한다. The
상기 가이드 롤러(57)는 상기 기판(1)의 두께 및 크기에 대응할 수 있어야 한다. 따라서 상기 가이드 롤러(57)는 수직 방향(상기 지지 플레이트(51)의 높이 방향) 및 수평 방향(상기 지지 플레이트(51) 내측면에 수직인 방향)으로 이동 가능하게 상기 지지 플레이트(51)의 내측면에 결합되는 것이 바람직하다.The
한편, 상기 이송수단(50)은 상기 칸막이(70) 및 에어 나이프(90)가 상기 기판(1)의 이송 방향(화살표 방향)에 직교하는 방향으로 배치되는 것이 아니라, 사선 방향으로 배치됨에 따라, 도 16 내지 도 18에 도시된 바와 같이, 보조 수단, 즉 보조 샤프트(53a) 및 보조 롤러(55a)를 더 포함하여 구성된다.Since the
구체적으로, 상기 칸막이(70) 및 에어 나이프(90)가 도 15 내지 도 19에 도시된 바와 같이, 상기 기판(1)의 이송 방향에 직교 방향이 아닌 사선 방향으로 배치되기 때문에, 상기 칸막이(70) 및 에어 나이프(90)가 배치되는 영역 내에서는 상기 한 쌍의 지지 플레이트(51)에 상기 샤프트(53)의 양 단을 장착할 수 없다. 즉, 상기 사선 방향으로 배치되는 칸막이(70) 및 에어 나이프(90)와 간섭이 발생하기 때문에, 상기 샤프트(53)의 양단을 상기 한 쌍의 지지 플레이트(51) 상에 장착할 수 없다.15 to 19, since the
따라서, 상기 칸막이(70) 및 에어 나이프(90)가 배치되는 영역에서는 보조 샤프트(53a)를 설치하여 상기 기판(1)이 안정적으로 이송될 수 있도록 한다. 상기 보조 샤프트(53a)에 상기 롤러(55)가 결합되는 것은 당연하다. 상기 보조 샤프트(53a)는 양단 중, 일단이 상기 지지 플레이트(51)에 회전 가능하게 장착되고, 타단이 보조 샤프트 지지대(21, 도 18, 도 20 및 도 21 참조) 상에 회전 가능하게 장착된다.Therefore, in the area where the
상기 보조 샤프트 지지대(21)는 상기 칸막이(70)가 안착되는 안착판(20) 상에 설치된다. 따라서, 상기 보조 샤프트 지지대(21) 상에 타단이 장착되는 상기 보조 샤프트(53a)는 상기 샤프트(53)에 비하여 길이가 짧다.The
한편, 상기 이송수단(50)은 도 16 내지 도 18에 도시된 바와 같이, 상기 사선 방향으로 배치되는 칸막이(70) 및 에어 나이프(90)가 형성되는 영역에서 상기 기판(1)의 이송을 더 안정적으로 진행시키기 위한 보조 롤러(55a)를 더 포함하여 구성된다.16 to 18, the conveying
상기 보조 롤러(55a)는 상기 보조 샤프트 지지대(21)에 결합된 롤러에 의한 기판 이송을 보강하기 위하여 상기 안착판(20) 상에 설치되는 보조 롤러 지지대(23) 상에 형성된다. 결과적으로, 상기 사선 방향으로 배치되는 칸막이(70) 및 에어 나이프(90)가 형성되는 영역에서의 기판 이송은 상기 보조 샤프트(53a) 상에 결합된 롤러와 상기 보조 롤러 지지대(23) 상에 형성되는 보조 롤러(55a)에 의하여 진행된다.The
상기 칸막이(70)는 도 15 내지 도 19에 도시된 바와 같이, 상기 기판 이송 방향에 대하여 사선 방향으로 배치되고, 도 20 및 도 21에 도시된 바와 같이 상기 안착판(20) 상에 안착되어 수직하게 배치된다.As shown in Figs. 15 to 19, the
상기 칸막이(70)는 상측 칸막이(70a)와 하측 칸막이(70b)가 분리 가능하게 결합되어 구성된다. 상기 상측 칸막이(70a)와 하측 칸막이(70b)가 결합되어 형성되는 상기 칸막이(70)는 상기 기판(1)이 통과하여 이송될 수 있는 통과홀(71)을 구비한다. The
따라서 상기 상측 칸막이(70a)의 양측 하단에는 상측 칸막이 스페이서(70a')가 형성되고, 상기 하측 칸막이(70b)의 양측 상단에는 상기 상측 칸막이 스페이서(70a')에 결합되는 하측 칸막이 스페이서(70b')가 형성된다. 상기 칸막이(70)는 상측 칸막이 스페이서(70a')와 상기 하측 칸막이 스페이서(70b')의 결합에 의하여 상기 통과홀(71)을 구비할 수 있다.An
상기 칸막이(70)에 형성되는 통과홀(71)은 상기 기판(1)이 통과할 수 있는 크기로 형성되는 것은 당연한다. 상기 통과홀(71)을 통해 상기 세정 챔버(10) 내에서 상기 건조 챔버(30)로 이송되는 기판(1)에 묻어 있는 세정액은 상기 통과홀(71)을 통과하는 과정에서 상기 에어 나이프(90)에 의하여 제거된다.It is a matter of course that the through
따라서, 상기 기판(1)이 상기 통과홀(71)을 통과하는 과정에서, 상기 칸막이(70)의 벽을 따라 흘러내리는 세정액이 상기 기판(1) 상에 떨어지는 것을 방지하는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 세정 챔버(10)의 내부(10a)를 형성하는 상기 칸막이(70)의 벽면에는 상기 통과홀(71)의 상측으로 세정액 낙하 방지턱(73)이 형성된다.Therefore, it is preferable to prevent the cleaning liquid flowing along the wall of the
상기 세정액 낙하 방지턱(73)은 상기 통과홀(71) 상측에 형성되어, 상기 칸막이(70)의 벽면을 따라 흘러내리는 세정액이 상기 통과홀(71)을 지나는 기판(1) 상에 떨어지는 것을 방지한다. 상기 칸막이(70)의 벽면을 따라 흘러내리는 세정액은 상기 세정액 낙하 방지턱(73) 상에서 좌우로 이동하여 상기 통과홀(71)의 양측으로 낙하된다. The cleaning liquid dropping
한편, 상기 칸막이(70)의 양측단은 상기 세정 챔버(10) 및 건조 챔버(30)를 형성시키는 챔버의 측벽에 접촉된다. 따라서, 상기 칸막이(70)의 측단과 상기 챔버의 측벽 사이에 기밀을 유지할 필요가 있다. 즉, 상기 칸막이(70)의 측단과 상기 챔버의 측벽 사이의 미세한 틈을 통하여, 상기 세정 챔버(10) 내의 세정액 또는 세정액 미스트(mist)가 상기 건조 챔버(30) 내로 넘어가는 것을 방지하기 위하여 상기 칸막이(70)의 측단과 상기 챔버의 측벽 사이에 기밀을 유지할 필요가 있다.On the other hand, both side ends of the
따라서, 도 22에 도시된 바와 같이, 연질의 플레이트인 밀봉재(75)가 상기 세정 챔버(10)의 내부(10a)를 구성하는 상기 칸막이(70)의 벽면 측부와 세정 챔버의 내측면(10b)에 걸쳐 부착된다. 즉, 상기 밀봉재(75)는 상기 칸막이의 벽면 측부에 부착된 후 접혀져서 상기 세정 챔버의 내측면(10b)에 부착된다. 상기 밀봉재(75)의 강한 부착을 위하여 상기 밀봉재(75) 상에는 덧 판(77)이 덧대어지는 것이 바람직하다.22, a sealing
한편 상술한 바와 같이, 상기 칸막이(70)는 상기 안착판(20) 상에 안착 지지된다. 상기 안착판(20)은 상기 칸막이(70)가 사선 방향으로 배치되기 때문에, 자신 역시 사선 방향으로 배치된다. 상기 안착판(20) 상에는 상술한 바와 같이 상기 칸막이(70) 이외에도 상기 보조 샤프트(53a)가 형성되는 보조 샤프트 지지대(21) 및 상기 보조 롤러(55a)가 형성되는 보조 롤러 지지대(23)가 형성된다.Meanwhile, as described above, the
상기 에어 나이프(90)는 상기 칸막이(70)에 인접되어 상기 건조 챔버(30) 내에 배치되되, 상기 이송수단(50)에 의하여 이송되는 기판(1)의 상측 및 하측에 하나씩 배치되어 상기 통과홀(71)을 통해 상기 세정 챔버(10) 방향으로 공기가 흘러갈 수 있도록 공기를 분사한다.The
상기 에어 나이프(90)는 도 15 내지 도 19에 도시된 바와 같이, 상기 기판(1)의 이송 방향에 직교 방향이 아닌 사선 방향으로 배치된다. 따라서, 상기 칸막이(70) 역시 상기 에어 나이프(90)에 인접하여 사선 방향으로 배치되는 것이다.15 to 19, the
상기 에어 나이프(90)는 상기 기판(1)에 묻어 있는 세정액을 공기 분사에 의하여 사선 방향으로 밀어내서 제거하기 위하여 상기 기판(1)의 이송 방향에 직교 방향이 아닌 사선 방향으로 배치된다. 상기 에어 나이프(90)가 상기 세정액을 사선 방향으로 밀어내면, 상기 기판에 묻어 있는 세정액이 기판의 일측으로 밀리면서 제거되기 때문에 건조 효율이 향상된다.The
상기 에어 나이프(90)는 도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이, 상측 에어 나이프(90')와 하측 에어 나이프(90")로 구성되고, 이들의 양측단이 브라켓(80)에 결합된 상태로 상기 칸막이(70)이에 인접 배치된다. 상기 에어 나이프(90)는 높이 조절 브라켓(81)에 양측단이 높이가 조절된 상태로 결합되고, 상기 높이 조절 브라켓(81)에 결합된 고정 브라켓(83)에 의하여 상기 지지 플레이트(51)에 장착된다.17 and 18, the
상기 고정 브라켓(83)은 상기 에어 나이프(90)가 사선 방향으로 배치되기 때문에, 상기 높이 조절 브라켓(81)에 비스듬하게 결합된다. 그리고, 상기 고정 브라켓(83)은 상기 지지 플레이트(51)에 장착된 후 고정된다. 한편, 도 19에 도시된 바와 같이 상기 고정 프라켓(83)에는 투시창(85)이 형성되어 상기 상측 에어 나이프(90')와 하측 에어 나이프(90") 사이를 확인할 수 있도록 한다.Since the
상기와 같이 상기 에어 나이프(90)는 사선 방향으로 배치되어 상기 통과홀(71)을 지나는 기판(1)에 묻어 있는 세정액이 상기 기판(1)의 일측으로 밀릴 수 있도록 공기를 분사한다. 따라서, 상기 통과홀(71)을 지나서 건조 챔버(30) 내로 들어오는 기판(1)에 잔존하는 세정액은 적어지고, 이로 인하여 건조 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, the
한편, 상기 세정 챔버(10) 내에서 세정 효율을 향상시키고 상기 건조 챔버(30) 내에서 건조 효율을 향상시키기 위하여 상기 기판(1)은 기울어진 상태로 상기 이송수단(50)에 의하여 이송된다. 따라서, 상기 이송수단(50)은 도 15에 도시된 바와 같이 한쪽으로 기울어진 상태가 되도록 형성된다. 즉, 샤프트의 일단이 타단보다 더 높게 장착되도록 구성함으로써, 상기 이송 수단에 의하여 이송되는 기판(1)이 일측으로 기울어진 상태로 이송될 수 있도록 한다.Meanwhile, the
따라서, 상기 기판(1)에 묻어 있는 세정액은 세정 과정에서 일측으로 흘러내려가고, 에어 나이프(90)에 의한 건조 과정에서 일측으로 밀려 내려가기 때문에, 상기 기판(1)에 잔존하는 세정액을 최소화시킬 수 있다. 결과적으로 세정 및 건조 효율을 향상시킬 수 있다.Therefore, the cleaning liquid on the
이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.
g : 상측 에어 나이프와 하측 에어 나이프 사이의 간격 RA : 로봇 암
1 : 기판 3 : 로딩 챔버
5 : AP 처리 챔버 5a : 플라즈마 표면 처리기
10 : 세정 챔버 10a : 세정 챔버의 내부
10b : 세정 챔버의 내측면 20 : 안착판
21 : 보조 샤프트 지지대 23 : 보조 롤러 지지대
30 : 건조 챔버 30a : 건조 챔버의 내부
40 : 엘리베이팅 챔버 41 : 제2 힌지 결합부
42 : 승강 실린더 43 : 지지프레임
45 : 고속 이송 챔버 50 : 이송수단
51 : 지지 플레이트 51a : 개방부
53 : 샤프트 53a : 보조 샤프트
53b : 업다운 샤프트 55 : 롤러
55a : 보조 롤러 57 : 가이드 롤러
60 : 언로딩 챔버 65 : 샤프트 수직 구동기
70 : 칸막이 70a : 상측 칸막이
70a' : 상측 칸막이 스페이서 70b : 하측 칸막이
70b' : 하측 칸막이 스페이서 71 : 통과홀
73 : 세정액 낙하 방지턱 75 : 밀봉재
77 : 덧 판 80 : 브라켓
81 : 높이 조절 브라켓 81a : 높이 조절부
83 : 고정 브라켓 85 : 투시창
90 : 에어 나이프 90' : 상측 에어 나이프
90" : 하측 에어 나이프 90a : 에어 나이프의 일측면
90b : 에어 나이프의 타측면 90b' : 타측면의 수직면
90b" : 타측면의 경사면 91 : 몸체
91a : 제1 공기 분배 공간부 91b : 제1 공기 분배 슬릿부
91c: 제1 공기 분사 슬릿부 93 : 수직 덮개
95 : 제1 경사 덮개 95a : 제2 공기 분배 공간부
95b : 제2 공기 분배 슬릿부 95c : 제2 공기 분사 슬릿부
97 : 제2 경사 덮개 97a : 제3 공기 분배 공간부
98 : 공기 유입부 110 : 기판 안착 수단
111 : 지지핀 113 : 업다운 플레이트
115 : 구동로드 117 : 구동기
200 : 기판 처리 장치g: distance between upper air knife and lower air knife RA:
1: substrate 3: loading chamber
5:
10: cleaning
10b: inner surface of the cleaning chamber 20:
21: auxiliary shaft support 23: auxiliary roller support
30: drying
40: elevating chamber 41: second hinge coupling part
42: lift cylinder 43: support frame
45: high-speed transfer chamber 50: conveying means
51:
53:
53b: up-down shaft 55: roller
55a: Auxiliary roller 57: Guide roller
60: unloading chamber 65: shaft vertical driver
70:
70a ':
70b ': Lower partition spacer 71: Through hole
73: cleaning liquid drop-off preventing surface 75: sealing material
77: Paddle 80: Bracket
81:
83: Fixing bracket 85:
90: Air knife 90 ': Upper air knife
90 ": lower
90b:
90b ": inclined surface of the other side 91: body
91a: first air
91c: first air injection slit part 93: vertical cover
95: first
95b: second air distribution slit
97: second
98: air inlet 110: substrate seating means
111: Support pin 113: Up-down plate
115: driving rod 117:
200: substrate processing apparatus
Claims (10)
기판을 인입받는 로딩 챔버; 상기 로딩 챔버 타측면에 연결되어 일측에서 타측 방향으로 이송되는 기판에 대하여 적어도 하나 이상의 공정을 수행하는 적어도 하나 이상의 공정 챔버; 상기 공정 챔버 타측면에 연결되어 공정을 수행받은 기판을 전달받아서 상측 방향으로 이송시키는 엘리베이팅 챔버; 상기 공정 챔버 상측에 배치되어 상기 엘리베이팅 챔버로부터 전달받은 기판을 타측에서 일측 방향으로 고속 이송시키는 고속 이송 챔버; 상기 로딩 챔버 상측에 배치되어 상기 고속 이송 챔버로부터 전달되는 기판이 언로딩되도록 하는 언로딩 챔버; 및 상기 로딩 챔버, 공정 챔버, 엘리베이팅 챔버, 고속 이송 챔버 및 언로딩 챔버의 내부에 배치되어 상기 기판을 이송시키는 이송수단을 포함하여 구성되되,
상기 로딩 챔버의 내부에는 지지핀을 이용하여 인입되는 기판을 지지한 후 하강시켜 상기 로딩 챔버의 내부에 수평한 상태로 유지하고 있는 이송수단에 안착시키는 기판안착수단 및 상기 기판이 안착된 이송수단을 상기 공정 챔버의 내부에 배치되는 이송수단과 동일한 기울기로 틸팅시키는 제1 틸팅 수단이 구비되고,
상기 공정 챔버의 내부에 배치되는 이송수단은 기울어진 상태로 배치되고, 상기 고속 이송 챔버 및 언로딩 챔버의 내부에 배치되는 이송수단은 수평한 상태로 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
In the substrate processing apparatus,
A loading chamber for receiving the substrate; At least one process chamber connected to the other side of the loading chamber to perform at least one process on a substrate transferred from one side to the other side; An elevating chamber connected to the other side of the process chamber for transferring the processed substrate to the upper side; A high speed transfer chamber disposed above the process chamber for transferring the substrate transferred from the elevating chamber at a high speed in one direction from the other side; An unloading chamber disposed above the loading chamber for unloading the substrate transferred from the rapid transfer chamber; And transporting means disposed in the loading chamber, the processing chamber, the elevating chamber, the high-speed transporting chamber, and the unloading chamber for transporting the substrate,
A substrate holding means for holding a substrate to be drawn in by using a support pin in the loading chamber and then lowering the substrate to be placed in a conveying means held in a horizontal state in the loading chamber; And a first tilting means for tilting at the same slope as the conveying means disposed in the process chamber,
Wherein the transfer means disposed in the process chamber is disposed in an inclined state and the transfer means disposed in the interior of the rapid transfer chamber and the unloading chamber are disposed in a horizontal state.
상기 공정 챔버는 상기 로딩 챔버 타측면에 일측면이 연결되어 상기 이송되는 기판의 표면에 대하여 플라즈마 처리 공정을 수행하는 AP 처리 챔버, 상기 AP 처리 챔버의 타측면에 연결되어 적어도 하나의 세정 유닛을 이용하여 상기 이송되는 기판에 대하여 세정 공정을 수행하는 세정 챔버 및 상기 세정 챔버의 타측면에 연결되어 상기 세정 공정을 수행받은 후 이송되는 기판에 대하여 에어 나이프를 이용하여 건조 공정을 수행하는 건조 챔버를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the processing chamber includes: an AP processing chamber having one side connected to the other side of the loading chamber to perform a plasma processing process on a surface of the substrate to be transferred; at least one cleaning unit connected to the other side of the AP processing chamber And a drying chamber connected to the other side of the cleaning chamber for performing a drying process using an air knife on the substrate to be transferred after the cleaning process is performed Wherein the substrate processing apparatus further comprises:
상기 기판은 상기 플라즈마 처리 공정과 상기 적어도 하나의 세정 유닛에 의한 세정 공정을 동시에 수행받는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 2,
Wherein the substrate is simultaneously subjected to the plasma treatment process and the cleaning process by the at least one cleaning unit.
상기 엘리베이팅 챔버의 내부에는 상기 엘리베이팅 챔버의 내부에 배치되는 이송수단을 승하강시키는 승강 수단 및 상기 공정 챔버로부터 기판을 전달받을 때에는 상기 엘리베이팅 챔버의 내부에 배치되는 이송수단을 상기 공정 챔버의 내부에 배치되는 이송수단과 동일한 기울기로 유지시키고 상기 승강 수단에 의하여 상승되는 과정에서 상기 엘리베이팅 챔버의 내부에 배치되는 이송수단의 기울기를 변화시켜 상기 고속 이송 챔버의 타측면에 도달하면 상기 엘리베이팅 챔버의 내부에 배치되는 이송수단이 수평한 상태가 되도록 동작시키는 제2 틸팅 수단이 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Elevating means for elevating and lowering the conveying means disposed in the elevating chamber inside the elevating chamber and conveying means disposed in the elevating chamber for receiving the substrate from the processing chamber, Wherein the elevating means moves the elevating means in the elevating direction to the other side of the high-speed transfer chamber by changing the inclination of the conveying means disposed in the elevating chamber during the elevation of the elevating means, And a second tilting means for operating the conveying means disposed inside the chamber to be in a horizontal state.
상기 언로딩 챔버의 내부에 배치되는 이송수단은 양 측에 마주보도록 배치되는 한 쌍의 지지 플레이트와, 상기 지지 플레이트에 양 단이 회전 가능하게 장착되되 상호 이격 배치되는 복수개의 샤프트와, 상기 복수개의 샤프트 사이에 배치되되 상호 이격 배치되는 업다운 샤프트 및 상기 샤프트와 업다운 샤프트에 소정 간격 이격되어 결합되는 롤러(55)를 포함하여 구성되고,
상기 업다운 샤프트는 샤프트 수직 구동기에 의하여 승하강되고, 상기 업다운 샤프트의 양 단 중, 일단이 측방향으로 노출될 수 있도록 상기 지지 플레이트에 개방부가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The conveying means disposed in the unloading chamber includes a pair of support plates disposed to face each other on both sides, a plurality of shafts rotatably mounted at both ends of the support plate and spaced apart from each other, An up-down shaft disposed between the shafts and spaced apart from each other, and a roller (55) coupled with the shaft at a predetermined distance from the up-down shaft,
Wherein the up-down shaft is raised and lowered by a shaft vertical driver, and an opening is formed in the support plate so that one end of the up-down shaft is exposed in the lateral direction.
상기 세정 챔버와 상기 건조 챔버를 분리하여 차단하도록 칸막이가 설치되되, 상기 칸막이는 상기 기판이 상기 이송수단에 의하여 상기 세정 챔버에서 상기 건조 챔버 방향으로 통과하여 이송될 수 있도록 하는 통과홀을 구비하고,
상기 에어 나이프는 상기 칸막이에 인접되어 상기 건조 챔버 내에 배치되되, 상기 이송수단에 의하여 이송되는 기판의 상측 및 하측에 하나씩 배치되어 상기 통과홀을 통해 상기 세정 챔버 방향으로 공기가 흘러갈 수 있도록 공기를 분사하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 2,
And a partition for separating and blocking the cleaning chamber and the drying chamber, wherein the partition has a through hole through which the substrate can be transported in the direction of the drying chamber from the cleaning chamber by the transporting means,
The air knife is disposed in the drying chamber adjacent to the partition so that the air knife is disposed on the upper and lower sides of the substrate conveyed by the conveying means so as to allow air to flow in the direction of the cleaning chamber through the through- Wherein the substrate processing apparatus further comprises:
상기 에어 나이프는 일측면이 수직면으로 구성되고, 타측면이 수직면과 경사면으로 구성되는 단면이 형상을 가지고, 상기 일측면이 상기 칸막이에 평행하게 인접 배치되며, 상기 일측면의 하단을 통하여 상기 공기가 분사되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 7,
The air knife has a cross section in which one side is composed of a vertical plane and the other side is composed of a vertical plane and an inclined plane Wherein the one side is disposed adjacent to and parallel to the partition, and the air is injected through the bottom of the one side.
상기 에어 나이프는 길이 방향의 양 측단이 브라켓에 결합되되, 상측 에어 나이프와 하측 에어 나이프 중, 어느 하나가 수직으로 높이가 조절 가능하게 결합되어 상기 상측 에어 나이프와 하측 에어 나이프 사이의 간격이 조절되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 8,
The upper and lower air knives are vertically coupled to each other so that the gap between the upper air knife and the lower air knife is adjusted And the substrate processing apparatus.
상기 브라켓에는 상기 상측 에어 나이프와 하측 에어 나이프 사이의 간격을 확인할 수 있는 투시창이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 9,
Wherein the bracket is formed with a see-through window for confirming an interval between the upper air knife and the lower air knife.
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