KR101965297B1 - The nozzle and Apparatus for treating substrate with the nozzle - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 상에 유체를 분사하는 노즐 및 이를 가지는 기판처리장치를 제공한다. 노즐은 제1바디와 제2바디의 결합에 의해 유체 유로가 형성되는 노즐 바디 및 상기 제1바디와 상기 제2바디를 결합하는 제1체결부재를 가지는 체결유닛을 포함하되, 상기 유체 유로는 외부로부터 유체를 공급받는 공급 유로, 그리고 상기 유체가 일시적으로 저장되는 제1버퍼, 상기 유체가 일시적으로 저장되는 제2버퍼, 그리고 상기 유체를 외부로 토출하는 토출 유로를 포함하되, 상기 제1체결부재는 상기 제1버퍼 또는 상기 제2버퍼를 관통하도록 제공되는 제 1 체결부재를 가진다. 이로 인해 유체의 토출 유량에 대한 균일도를 향상시킬 수 있다. The present invention provides a nozzle for jetting a fluid onto a substrate and a substrate processing apparatus having the nozzle. Wherein the nozzle includes a nozzle body having a fluid channel formed by a combination of a first body and a second body, and a fastening unit having a first fastening member coupling the first body and the second body, A first buffer in which the fluid is temporarily stored, a second buffer in which the fluid is temporarily stored, and a discharge channel for discharging the fluid to the outside, wherein the first fastening member Has a first fastening member provided to pass through the first buffer or the second buffer. As a result, the uniformity of the discharge flow rate of the fluid can be improved.

Description

노즐 및 이를 가지는 기판처리장치{The nozzle and Apparatus for treating substrate with the nozzle}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a nozzle,

본 발명은 기판 상에 유체를 분사하는 노즐 및 이를 가지는 기판처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a nozzle for jetting a fluid onto a substrate and a substrate processing apparatus having the nozzle.

최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하는 표시 패널(display panel)을 가진다. 이 같은 평판 표시 패널을 제조하기 위해서는 사진, 노광, 현상, 그리고 세정 공정들이 수행된다. In recent years, information processing devices are rapidly evolving to have various functions and faster information processing speeds. Such an information processing apparatus has a display panel for displaying the activated information. In order to manufacture such a flat panel display, photographing, exposure, development, and cleaning processes are performed.

이 같은 공정들에는 노즐(8)을 통해 유체를 제공한다. 일반적으로 노즐(8)은 도1과 같이 제1바디(1)와 제2바디(2)가 결합되어 제공되는 몸체(3) 및 제1바디(1)와 제2바디(2)를 결합하는 체결부재(4)를 포함한다. 몸체(3)는 내부에 유체가 임시 저장되는 버퍼부(5), 토출단(7), 그리고 연결유로(6)를 가진다.These processes provide fluid through the nozzle 8. 1, the nozzle 8 generally includes a body 3 provided with a first body 1 and a second body 2 coupled to each other, and a second body 2 coupled to the first body 1 and the second body 2 And a fastening member (4). The body (3) has a buffer part (5), a discharge end (7), and a connection flow path (6) in which fluid is temporarily stored.

체결부재(4b)는 연결유로(6)를 관통하여 제1바디(1)와 제2바디(2)를 결합한다. 이로 인해 유체는 버퍼부(5)에서 토출단(7)으로 원활하게 공급되지 않는다. The fastening member 4b penetrates the coupling flow path 6 and connects the first body 1 and the second body 2. [ As a result, the fluid is not smoothly supplied from the buffer portion 5 to the discharge end 7.

또한 유체가 유입된 버퍼부(5)에는 와류가 발생되고, 와류는 유체의 토출유량에 대한 균일도를 저해한다.In addition, a vortex is generated in the buffer portion 5 into which the fluid flows, and the vortex hinders uniformity of the discharge flow rate of the fluid.

본 발명은 체결부재가 유체의 흐름을 방해하는 것을 최소화할 수 있는 장치를 제공한다. The present invention provides an apparatus that can minimize the interference of the fastening member with the flow of fluid.

본 발명은 버퍼부에서 발생되는 와류를 최소화할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.The present invention provides an apparatus capable of minimizing vortex generated in a buffer unit.

본 발명의 실시예는 기판 상에 유체를 분사하는 노즐 및 이를 가지는 기판처리장치를 제공한다. 노즐은 제1바디와 제2바디의 결합에 의해 유체 유로가 형성되는 노즐 바디 및 상기 제1바디와 상기 제2바디를 결합하는 제1체결부재를 가지는 체결유닛을 포함하되, 상기 유체 유로는 외부로부터 유체를 공급받는 공급 유로, 그리고 상기 유체가 일시적으로 저장되는 제1버퍼, 상기 유체가 일시적으로 저장되는 제2버퍼, 그리고 상기 유체를 외부로 토출하는 토출 유로를 포함하되, 상기 제1체결부재는 상기 제1버퍼 또는 상기 제2버퍼를 관통하도록 제공되는 제 1 체결부재를 가진다.An embodiment of the present invention provides a nozzle for jetting a fluid onto a substrate and a substrate processing apparatus having the nozzle. Wherein the nozzle includes a nozzle body having a fluid channel formed by a combination of a first body and a second body, and a fastening unit having a first fastening member coupling the first body and the second body, A first buffer in which the fluid is temporarily stored, a second buffer in which the fluid is temporarily stored, and a discharge channel for discharging the fluid to the outside, wherein the first fastening member Has a first fastening member provided to pass through the first buffer or the second buffer.

상기 제1버퍼는 제1바디에 형성되고, 상기 제2버퍼는 제2바디에 형성될 수 있다. 상기 제1버퍼, 상기 제2버퍼, 그리고 상기 토출 유로는 위에서 아래방향을 따라 순차적으로 제공되고, 상기 제 1 버퍼와 상기 제 2 버퍼는 일부 영역이 중첩되도록 제공될 수 있다. 상기 제1체결부재는 상기 일부영역을 제외한 상기 제2버퍼에 위치될 수 있다. 상기 제1체결부재는 상기 노즐 바디의 길이방향을 따라 복수 개로 제공될 수 있다. 상기 체결유닛은 상기 제1버퍼를 사이에 두고, 상기 제1체결부재와 마주보는 위치에서 상기 제1바디와 상기 제2바디를 관통하는 제2체결부재를 더 가질 수 있다.The first buffer may be formed on the first body, and the second buffer may be formed on the second body. The first buffer, the second buffer, and the discharge channel may be sequentially provided along an up-down direction, and the first buffer and the second buffer may be provided so that some regions overlap. The first fastening member may be located in the second buffer except for the partial area. The first fastening members may be provided in plural along the longitudinal direction of the nozzle body. The fastening unit may further include a second fastening member passing through the first body and the second body at a position facing the first fastening member with the first buffer therebetween.

또한 기판처리장치는 기판을 제1방향으로 반송하는 기판반송유닛, 상기 기판반송유닛의 전단에서 약액을 분사하는 제1슬릿노즐, 그리고 상기 기판반송유닛의 후단에서 가스를 분사하는 제2슬릿노즐을 포함하되, 상기 제2슬릿노즐은 길이방향이 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 제공되고, 제1바디와 제2바디의 결합에 의해 가스유로가 형성되는 노즐 바디 및 상기 제 1 바디와 상기 제 2 바디를 결합하는 체결부재를 포함하되, 상기 가스유로는 외부로부터 가스를 공급받는 공급 유로, 상기 가스가 일시적으로 저장되는 제 1 버퍼, 상기 가스가 일시적으로 저장되는 제 2 버퍼, 그리고 상기 가스를 외부로 토출하는 토출 유로를 포함하되, 상기 체결부재는 상기 제1버퍼 또는 상기 제2버퍼를 관통하도록 제공된다.The substrate processing apparatus further includes a substrate transfer unit for transferring the substrate in the first direction, a first slit nozzle for spraying the chemical liquid at the front end of the substrate transfer unit, and a second slit nozzle for spraying the gas at the rear end of the substrate transfer unit Wherein the second slit nozzle is provided in a second direction perpendicular to the first direction, the nozzle body having a gas flow path formed by the engagement of the first body and the second body, And a coupling member for coupling the second body, wherein the gas channel includes a supply channel supplied with gas from the outside, a first buffer in which the gas is temporarily stored, a second buffer in which the gas is temporarily stored, And a discharge passage for discharging the gas to the outside, wherein the coupling member is provided to pass through the first buffer or the second buffer.

상기 제1버퍼는 제1바디에 형성되고, 상기 제2버퍼는 제2바디에 형성되며, 상기 제 1 버퍼와 상기 제 2 버퍼는 일부 영역이 중첩되도록 제공될 수 있다. 상기 체결부재는 상기 일부영역을 제외한 상기 제1버퍼 또는 상기 제2버퍼에 위치될 수 있다.The first buffer may be formed in a first body, the second buffer may be formed in a second body, and the first buffer and the second buffer may be provided so that some regions overlap. The fastening member may be located in the first buffer or the second buffer except for the partial area.

본 발명의 실시예에 의하면, 유체의 토출 유량에 대한 균일도를 향상시킬 수 있다. According to the embodiment of the present invention, it is possible to improve the uniformity of the discharge flow rate of the fluid.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 노즐 내에는 복수 개의 버퍼가 제공되므로, 버퍼 내에서 발생되는 와류를 최소화할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, since a plurality of buffers are provided in the nozzle, the vortex generated in the buffer can be minimized.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 체결부재는 버퍼를 관통하도록 제공되어 유체의 흐름이 방해하는 것을 최소화할 수 있다.Also according to an embodiment of the present invention, the fastening member is provided to penetrate the buffer to minimize disturbance of the flow of fluid.

도1은 일반적인 노즐을 보여주는 단면도이다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치를 보여주는 단면도이다.
도3은 도2의 기판반송유닛을 보여주는 평면도이다.
도4는 도2의 제1세정부재를 보여주는 단면도이다.
도5는 도4의 제1바디 및 제2바디를 분해하여 보여주는 도면이다.
도6은 도4의 제1세정부재의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.1 is a sectional view showing a general nozzle.
2 is a sectional view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a plan view showing the substrate transport unit of Fig. 2;
4 is a cross-sectional view showing the first cleaning member of FIG. 2;
FIG. 5 is an exploded view of the first body and the second body of FIG.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing another embodiment of the first cleaning member of FIG. 4;

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 6을 참조하면서 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings 1 to 6. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited due to the embodiments described below. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. The shape of the elements in the figures is therefore exaggerated in order to emphasize a clearer description.

본 실시예에서 기판은 평판 표시 패널 제조에 사용되는 기판(S)을 예로 들어 설명한다. 그러나 기판은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼일 수 있다. 또한 본 실시예에는 기판(S)을 현상 처리하는 공정에 대해 설명한다. 그러나 슬릿형태의 토출구를 가지는 노즐을 사용하여 기판(S) 상에 약액 또는 가스를 공급하는 공정이라면 다양하게 적용될 수 있다.In this embodiment, the substrate is described by taking a substrate S used for manufacturing a flat panel display panel as an example. However, the substrate may be a wafer used for semiconductor chip fabrication. In this embodiment, the step of developing the substrate S will be described. However, the present invention can be applied variously as long as it is a process of supplying a chemical liquid or a gas onto the substrate S using a nozzle having a slit-shaped discharge port.

도2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치를 보여주는 단면도이다. 도2를 참조하면, 기판처리장치(10)는 챔버(100), 기판반송유닛(200), 그리고 유체공급유닛(300)을 포함한다. 챔버(100)는 기판(S)에 대해 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 챔버(100)는 제1처리실(110) 및 제2처리실(130)을 포함한다. 제1처리실(110)과 제2처리실(130)은 제1방향(12)을 따라 순차적으로 제공된다. 제1처리실(110)과 제2처리실(130)은 서로 인접하게 배치된다. 각각의 처리실(110,130)은 서로 동일한 형상을 가지도록 제공될 수 있다. 각각의 처리실(110,130)은 대체로 직육면체의 형상을 가지도록 제공된다. 처리실(110,130) 각각에는 그 일단에 기판(S)이 반입되는 입구(22)가 제공되고, 타단에는 기판(S)이 반출되는 출구(24)가 제공된다. 처리실 각각의 입구(22)와 출구(24)가 서로 동일 높이에 위치될 수 있다. 제1처리실(110) 및 제2처리실(130)은 서로 간의 입구(22) 및 출구(24)를 통해 그 내부가 통하도록 제공될 수 있다.2 is a sectional view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the substrate processing apparatus 10 includes a chamber 100, a substrate transfer unit 200, and a fluid supply unit 300. The chamber 100 provides a space for the process to be performed on the substrate S. The chamber 100 includes a first processing chamber 110 and a second processing chamber 130. The first processing chamber 110 and the second processing chamber 130 are sequentially provided along the first direction 12. [ The first treatment chamber 110 and the second treatment chamber 130 are disposed adjacent to each other. Each of the processing chambers 110 and 130 may be provided to have the same shape as each other. Each of the processing chambers 110 and 130 is provided so as to have a substantially rectangular parallelepiped shape. Each of the processing chambers 110 and 130 is provided with an inlet 22 through which the substrate S is carried at one end thereof and an outlet 24 through which the substrate S is carried out at the other end. The inlet 22 and the outlet 24 of each treatment chamber can be positioned at the same height with each other. The first treatment chamber 110 and the second treatment chamber 130 may be provided so as to communicate with each other through an inlet 22 and an outlet 24 between each other.

기판반송유닛(200)은 기판(S)을 제1방향(12)으로 반송한다. 도3은 도2의 기판반송유닛을 보여주는 평면도이다. 도3을 참조하면, 기판반송유닛(200)은 제1반송부재(210) 및 제2반송부재(230)를 포함한다. 제1반송부재(210)는 제1처리실(110) 내에 배치되고, 제2반송부재(230)는 제2처리실(130) 내에 배치된다. 제1반송부재(210)는 기판(S)을 수평 상태로 반송하고, 제2반송부재(230)는 기판(S)을 경사진 상태로 반송할 수 있다. 제1반송부재(210)는 반송샤프트(211), 반송롤러(213), 그리고 수평프레임(215)을 포함한다. 반송샤프트(211)는 복수 개로 제공된다. 반송샤프트(211)들은 제1방향(12)을 따라 나란히 배치된다. 각각의 반송샤프트(211)들은 서로 동일 간격으로 이격되게 배치된다. 각각의 반송샤프트(211)는 그 길이방향이 제1방향(12)과 수직한 제2방향(14)으로 제공된다. 반송샤프트(211)는 처리실의 입구(22) 및 출구(24)와 대응되는 높이에 위치된다.The substrate transfer unit 200 transfers the substrate S in the first direction 12. [ Fig. 3 is a plan view showing the substrate transport unit of Fig. 2; Referring to FIG. 3, the substrate transfer unit 200 includes a first transfer member 210 and a second transfer member 230. The first conveying member 210 is disposed in the first processing chamber 110 and the second conveying member 230 is disposed in the second processing chamber 130. The first transporting member 210 transports the substrate S in a horizontal state and the second transporting member 230 transports the substrate S in an inclined state. The first conveying member 210 includes a conveying shaft 211, a conveying roller 213, and a horizontal frame 215. A plurality of conveying shafts 211 are provided. The conveying shafts 211 are arranged side by side along the first direction 12. Each of the conveying shafts 211 is disposed at an equal distance from each other. Each of the conveying shafts 211 is provided in a second direction 14 in which the longitudinal direction thereof is perpendicular to the first direction 12. The transport shaft 211 is located at a height corresponding to the inlet 22 and the outlet 24 of the process chamber.

반송롤러(213)는 각각의 반송샤프트(211)에 장착되어 기판(S)의 저면을 지지한다. 반송롤러(213)는 각각의 반송샤프트(211)에 복수개로 제공된다. 반송롤러(213)는 그 중심축에 홀이 형성되고, 반송샤프트(211)는 홀에 강제 끼움된다. 반송롤러(213)는 반송샤프트(211)와 함께 회전된다.The conveying rollers 213 are mounted on the respective conveying shafts 211 to support the bottom surface of the substrate S. A plurality of conveying rollers 213 are provided on each of the conveying shafts 211. A hole is formed in the center axis of the conveying roller 213, and the conveying shaft 211 is forced into the hole. The conveying roller 213 is rotated together with the conveying shaft 211.

수평프레임(215)은 반송샤프트(211)들이 회전가능하도록 반송샤프트(211)들을 지지한다. 수평프레임(215)은 반송샤프트(211)의 양측에 각각 배치된다. 수평프레임(215)은 반송샤프드의 양단이 서로 동일 높이를 가지도록 고정 설치된다. The horizontal frame 215 supports the conveying shafts 211 such that the conveying shafts 211 are rotatable. The horizontal frames 215 are disposed on both sides of the conveying shaft 211, respectively. The horizontal frame 215 is fixedly installed so that both ends of the transporting shaft have the same height.

제2반송부재(230)는 반송샤프트(231), 반송롤러(233), 경사변환프레임(235), 그리고 가이드 롤러를 포함한다. 제2반송부재(230)의 반송샤프트(231) 및 반송롤러(233)는 제1반송부재(210)의 반송샤프트(211) 및 반송롤러(213)와 동일한 구성이므로, 이에 대한 중복된 설명은 생략한다. 경사변환프레임(235)은 반송샤프트(231)의 경사각을 조절한다. 경사변환프레임(235)은 반송샤프트(231)가 틸팅 가능하도록 반송샤프트(231)의 양단을 지지한다. 경사변환프레임(235)은 제1경사변환프레임(235a)과 제2경사변환프레임(235b)을 포함한다. 제1경사변환프레임(235a)은 반송샤프트(231)들의 일단을 지지한다. 제1경사변환프레임(235a)은 이에 지지된 반송샤프트(231)가 수평프레임(215)에 지지된 반송샤프트(231)와 동일 높이를 가지도록 설치된다. 제2경사변환프레임(235b)은 반송샤프트(231)들의 타단을 지지한다. 제2경사변환프레임(235b)은 구동부재에 의해 수평위치와 경사위치로 이동 가능하다. 수평위치는 제2경사변환프레임(235b)이 제1경사변환프레임(235a)과 동일 높이를 가지는 위치이고, 경사위치는 제2경사변환프레임(235b)이 제1경사변환프레임(235a)에 비해 높은 높이를 가지는 위치이다. The second conveying member 230 includes a conveying shaft 231, a conveying roller 233, a tilting conversion frame 235, and a guide roller. The conveying shaft 231 and the conveying roller 233 of the second conveying member 230 have the same configuration as the conveying shaft 211 and the conveying roller 213 of the first conveying member 210, It is omitted. The inclined conversion frame 235 adjusts the inclination angle of the conveying shaft 231. The tilting conversion frame 235 supports both ends of the conveying shaft 231 so that the conveying shaft 231 can be tilted. The warp transform frame 235 includes a first warp transform frame 235a and a second warp transform frame 235b. The first inclination conversion frame 235a supports one end of the conveying shafts 231. [ The first inclined conversion frame 235a is installed so that the conveying shaft 231 supported thereon is flush with the conveying shaft 231 supported by the horizontal frame 215. [ The second tilting conversion frame 235b supports the other end of the conveying shafts 231. [ The second tilting conversion frame 235b is movable to the horizontal position and the inclined position by the driving member. The horizontal position is a position where the second tilt transformation frame 235b has the same height as the first tilt transformation frame 235a and the second tilt transformation frame 235b is located at a position where the second tilt transformation frame 235b has the same height as the first tilt transformation frame 235a It is a position having a high height.

가이드롤러(237)는 경사상태로 반송되는 기판(S)의 일측부를 지지한다. 가이드롤러(237)는 반송샤프트(231)들 사이에 배치된다. 가이드롤러(237)는 제1경사변환프레임(235a)과 제2경사변환프레임(235b) 중 제1경사변환프레임(235a)에 더 인접하도록 위치된다.The guide roller 237 supports one side of the substrate S to be fed in an inclined state. The guide rollers 237 are disposed between the conveying shafts 231. The guide roller 237 is positioned closer to the first inclination conversion frame 235a of the first inclination conversion frame 235a and the second inclination conversion frame 235b.

다시 도2를 참조하면, 유체공급유닛(300)은 약액공급부재(310), 제1세정부재(330), 그리고 제2세정부재(350)를 포함한다. 약액공급부재(310)는 제1처리실(110) 내에서 반송되는 기판(S) 상으로 제1약액을 공급한다. 약액공급부재(310)는 제1처리실(110)의 전단에 위치된다. 약액공급부재(310)는 제1노즐(310)로 제공될 수 있다. 제1노즐(310)은 슬릿형태의 토출구를 가지는 형상으로 제공된다. 제1노즐(310)은 그 길이방향이 반송샤프트(211)와 평행하게 제공되며, 기판(S)의 폭과 동일하거나 이보다 긴 길이를 가질 수 있다. 예컨대 제1약액은 현상액일 수 있다. Referring again to FIG. 2, the fluid supply unit 300 includes a chemical supply member 310, a first cleaning member 330, and a second cleaning member 350. The chemical solution supply member 310 supplies the first chemical solution onto the substrate S conveyed in the first treatment chamber 110. The chemical liquid supply member 310 is located at the front end of the first processing chamber 110. [ The chemical liquid supply member 310 may be provided with the first nozzle 310. [ The first nozzle 310 is provided in a shape having a slit-shaped discharge port. The first nozzle 310 is provided in parallel with the conveying shaft 211 in its longitudinal direction and may have a length equal to or longer than the width of the substrate S. [ For example, the first drug solution may be a developer.

제1세정부재(330)는 기판(S) 상에 잔류된 제1약액을 1차 세정한다. 제1세정부재(330)는 유체를 분사하여 기판(S) 상에 제1약액을 밀어낼 수 있다. 예컨대, 유체는 가스일 수 있다. 가스는 에어 또는 비활성 가스일 수 있다. 제1세정부재(330)는 제1처리실(110)의 후단에 위치될 수 있다. 도4는 도2의 제1세정부재를 보여주는 단면도이고, 도5는 도4의 제1바디 및 제2바디를 분해하여 보여주는 도면이다. 도4 및 도5를 참조하면, 제1세정부재(330)는 제2노즐(330)로 제공될 수 있다. 제2노즐(330)은 노즐바디(330a,330b) 및 체결유닛(340)을 포함한다. 노즐바디(330a,330b)는 슬릿형태의 토출구를 가지는 형상으로 제공된다. 노즐바디(330a,330b)는 그 길이방향이 반송샤프트(211)와 평행한 제2방향(14)으로 제공된다. 노즐바디(330a,330b)는 기판(S)의 폭과 동일하거나 이보다 긴 길이를 가질 수 있다. 노즐바디(330a,330b)는 제1바디(330a)와 제2바디(330b)를 포함한다. 제1바디(330a)의 일측면에는 제1버퍼(331a)가 형성된다. 제1버퍼(331a)는 제1바디(330a)의 일측면에서 상부영역에 형성된다. 제1버퍼(331a)는 제2방향(14)을 따라 길게 제공된다. 제2바디(330b)는 제1바디(330a)의 일측면과 마주보는 방향에서 제1바디(330a)와 결합된다. 제2바디(330b)에서 제1바디(330a)를 향하는 타측면에는 제2버퍼(331b)가 형성된다. 제2버퍼(331b)는 제2방향(14)을 따라 길게 제공된다. 제2버퍼(331b)는 제1버퍼(331a)와 동일 길이로 제공될 수 있다. 제2버퍼(331b)는 제2바디(330b)의 타측면에서 하부영역에 형성된다. 제2버퍼(331b)는 그 일부영역이 제1버퍼(331a)와 중첩되게 제공된다. 제2바디(330b)에서 제2버퍼(331b)의 상부영역에는 외부로부터 유체를 공급받는 공급유로(333)가 형성된다. 공급유로(333)는 제1버퍼(331a)와 대향되는 위치에 형성된다. 제2바디(330b)의 하부영역에는 토출유로(335)가 형성된다. 토출유로(335)는 제2버퍼(331b)로부터 아래로 연장되게 제공된다. 공급유로(333), 제1버퍼(331a), 제2버퍼(331b), 그리고 토출유로(335)는 하나의 유체유로를 형성한다. 노즐바디(330a,330b)에 공급된 유체는 공급유로(333), 제1버퍼(331a), 제2버퍼(331b), 그리고 토출유로(335)를 순차적으로 흐를 수 있다. 노즐바디(330a,330b)는 그 토출유로(335)가 수직방향에 대해 경사진 방향을 향하도록 제공될 수 있다. 노즐바디(330a,330b)는 기판(S) 상에 제1약액을 제1방향(12)과 반대방향으로 밀어내도록 경사지게 배치될 수 있다.The first cleaning member 330 firstly cleans the first chemical solution remaining on the substrate S. The first cleaning member 330 can eject the first chemical liquid onto the substrate S by spraying the fluid. For example, the fluid may be a gas. The gas may be air or an inert gas. The first cleaning member 330 may be positioned at the rear end of the first processing chamber 110. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the first cleaning member of FIG. 2, and FIG. 5 is an exploded view of the first body and the second body of FIG. Referring to FIGS. 4 and 5, the first cleaning member 330 may be provided with a second nozzle 330. The second nozzle 330 includes nozzle bodies 330a and 330b and a fastening unit 340. The nozzle bodies 330a and 330b are provided in a shape having a slit-shaped discharge port. The nozzle bodies 330a and 330b are provided in a second direction 14 whose longitudinal direction is parallel to the conveying shaft 211. [ The nozzle bodies 330a and 330b may have a length equal to or longer than the width of the substrate S. [ The nozzle bodies 330a and 330b include a first body 330a and a second body 330b. A first buffer 331a is formed on one side of the first body 330a. The first buffer 331a is formed in the upper region on one side of the first body 330a. The first buffer 331a is provided long along the second direction 14. The second body 330b is coupled to the first body 330a in a direction opposite to one side of the first body 330a. A second buffer 331b is formed on the other side of the second body 330b that faces the first body 330a. The second buffer 331b is provided long along the second direction 14. The second buffer 331b may be provided with the same length as the first buffer 331a. The second buffer 331b is formed in a lower region of the second body 330b. The second buffer 331b is provided so that a part of the second buffer 331b is overlapped with the first buffer 331a. In the upper portion of the second buffer 331b in the second body 330b, a supply flow path 333 for receiving fluid from the outside is formed. The supply flow path 333 is formed at a position opposite to the first buffer 331a. A discharge passage 335 is formed in a lower region of the second body 330b. The discharge flow path 335 is provided to extend downward from the second buffer 331b. The supply passage 333, the first buffer 331a, the second buffer 331b, and the discharge passage 335 form one fluid passage. The fluid supplied to the nozzle bodies 330a and 330b may flow sequentially through the supply passage 333, the first buffer 331a, the second buffer 331b, and the discharge passage 335. [ The nozzle bodies 330a and 330b may be provided so that the discharge flow path 335 thereof is directed in an inclined direction with respect to the vertical direction. The nozzle bodies 330a and 330b may be inclined to push the first chemical liquid on the substrate S in the opposite direction to the first direction 12. [

체결유닛(340)은 제1바디(330a)와 제2바디(330b)를 결합한다. 체결유닛(340)은 제1체결부재(340a)와 제2체결부재(340b)를 포함한다. 제1체결부재(340a)와 제2체결부재(340b)는 제1바디(330a)와 제2바디(330b)를 관통하는 나사일 수 있다. 제1체결부재(340a)와 제2체결부재(340b)는 그 길이방향이 제1방향(12)을 향하도록 제공된다. 제1체결부재(340a)는 제2버퍼(331b)를 관통하도록 제공된다. 제1체결부재(340a)는 제1버퍼(331a)와 제2버퍼(331b)가 중첩되는 일부영역을 제외한 영역을 관통하도록 제공될 수 있다. 제2체결부재(340b)는 노즐바디(330a,330b)에서 제1버퍼(331a)의 상부영역을 관통하도록 제공된다. The fastening unit 340 joins the first body 330a and the second body 330b. The fastening unit 340 includes a first fastening member 340a and a second fastening member 340b. The first fastening member 340a and the second fastening member 340b may be screws that pass through the first body 330a and the second body 330b. The first fastening member 340a and the second fastening member 340b are provided such that the longitudinal direction thereof is directed in the first direction 12. The first fastening member 340a is provided to penetrate the second buffer 331b. The first fastening member 340a may be provided so as to pass through an area excluding a part of the area where the first buffer 331a and the second buffer 331b overlap. The second fastening member 340b is provided to penetrate the upper region of the first buffer 331a at the nozzle bodies 330a and 330b.

선택적으로 제1체결부재(340a)는 제1버퍼(331a)를 관통하도록 제공될 수 있다. 이 경우, 제1체결부재(340a)는 제1버퍼(331a)와 제2버퍼(331b)가 중첩되는 일부영역을 제외한 영역을 관통하도록 제공될 수 있다.Alternatively, the first fastening member 340a may be provided to penetrate the first buffer 331a. In this case, the first fastening member 340a may be provided so as to penetrate a region except for a partial region where the first buffer 331a and the second buffer 331b overlap.

제1체결부재(340a)는 토출유로(335) 및 공급유로(333)에 비해 상대적으로 큰 공간을 가지는 제2버퍼(331b)를 관통한다. 이로 인해 제2노즐(330) 내에 제공된 에어와 간섭이 상대적으로 작은 공간을 관통하는 것에 비해 줄어든다. 또한 제2노즐(330)의 내부에는 복수의 버퍼들(331a,331b)이 제공된다. 이로 인해 토출유로(335)와 인접한 버퍼일수록 그 내부에 와류현상이 줄어들고, 에어는 균일하게 토출될 수 있다.The first fastening member 340a passes through the second buffer 331b having a relatively large space as compared with the discharge flow path 335 and the supply flow path 333. [ Thereby reducing interference with the air provided in the second nozzle 330 compared to penetration through a relatively small space. In addition, a plurality of buffers 331a and 331b are provided in the second nozzle 330. As a result, the vortex phenomenon is reduced in the buffer adjacent to the discharge flow path 335, and the air can be uniformly discharged.

다시 도2를 참조하면, 제2세정부재(350)는 기판(S) 상에 잔류된 제1약액을 2차 세정한다. 제2세정부재(350)는 제2약액를 분사하여 기판(S) 상에 제1약액을 제거한다. 제2세정부재(350)는 제2처리실(130)의 전단에 위치된다. 제2세정부재(350)는 제3노즐(350)로 제공될 수 있다. 제3노즐(350)은 슬릿형태의 토출구를 가지는 형상으로 제공된다. 제3노즐(350)은 그 길이방향이 반송샤프트(211)와 평행하게 제공되며, 기판(S)의 폭과 동일하거나 이보다 긴 길이를 가질 수 있다. 예컨대, 제2약액은 린스액일 수 있다. 선택적으로 제3노즐(350)은 경사변환프레임과 같은 경사방향으로 경사지게 배치될 수 있다.Referring again to FIG. 2, the second cleaning member 350 secondly cleans the first chemical solution remaining on the substrate S. The second cleaning member 350 ejects the second chemical solution to remove the first chemical solution on the substrate S. The second cleaning member 350 is located at the front end of the second processing chamber 130. The second cleaning member 350 may be provided to the third nozzle 350. The third nozzle 350 is provided in a shape having a slit-shaped discharge port. The third nozzle 350 is provided in parallel with the conveying shaft 211 in its longitudinal direction and may have a length equal to or longer than the width of the substrate S. [ For example, the second drug solution may be a rinse solution. Optionally, the third nozzle 350 may be disposed obliquely in an oblique direction, such as a warp transformation frame.

다음은 상술한 기판처리장치(10)를 이용하여 기판(S)을 반송하는 방법에 대해 설명한다. 기판(S)이 제1처리실(110) 내에 반입되면, 제1반송부재(210)에 의해 제1방향(12)으로 반송된다. 약액공급부재(310)는 제1반송부재(210)에 의해 반송되는 기판(S)으로 제1약액을 공급한다. 기판(S)이 제1처리실(110)의 후단으로 반송되면, 제1세정부재(330)는 기판(S)으로 가스를 분사한다. 분사된 가스는 기판(S) 상에 잔류하는 제1약액을 1차 제거한다. 이후, 기판(S)이 제2처리실(130)에 반송되면, 제2반송부재(230)는 기판(S)을 수평상태에서 경사상태로 틸팅한다. 제2세정부재(350)는 틸팅된 기판(S)으로 제2약액을 분사하여 기판(S) 상에 잔류하는 제1약액을 2차 제거한다. Next, a method of transporting the substrate S by using the above-described substrate processing apparatus 10 will be described. When the substrate S is carried into the first process chamber 110, the substrate S is transported in the first direction 12 by the first transport member 210. The chemical liquid supply member 310 supplies the first chemical liquid to the substrate S conveyed by the first conveying member 210. When the substrate S is transported to the rear end of the first processing chamber 110, the first cleaning member 330 ejects gas to the substrate S. The injected gas firstly removes the first chemical liquid remaining on the substrate (S). Thereafter, when the substrate S is conveyed to the second processing chamber 130, the second conveying member 230 tilts the substrate S in a horizontal state to an inclined state. The second cleaning member 350 secondly removes the first chemical solution remaining on the substrate S by spraying the second chemical solution onto the tilted substrate S. [

상술한 실시예에서는 제2노즐(330)의 공급유로(333)가 제2바디(330b)에 형성되는 것으로 설명하였다. 그러나 도6과 같이 공급유로(333)는 제1바디(330a)에 형성되고, 공급유로(333)로부터 유입된 유체는 제1버퍼(331a), 제2버퍼(331b), 그리고 토출유로(335)를 순차적으로 흐를 수 있다.In the above-described embodiment, the supply passage 333 of the second nozzle 330 is formed in the second body 330b. 6, the supply passage 333 is formed in the first body 330a, and the fluid introduced from the supply passage 333 flows through the first buffer 331a, the second buffer 331b, and the discharge passage 335 Can flow sequentially.

330a: 제1바디 330b: 제2바디
331a: 제1버퍼 331b: 제2버퍼
333: 공급 유로 335: 토출 유로
340a: 제1체결부재 340b: 제2체결부재330a: first body 330b: second body
331a: first buffer 331b: second buffer
333: Supply flow path 335: Discharge flow path
340a: first fastening member 340b: second fastening member

Claims (9)

제1바디와 제2바디의 결합에 의해 유체 유로가 형성되는 노즐 바디와;
상기 제1바디와 상기 제2바디를 결합하는 제1체결부재를 가지는 체결유닛을 포함하되,
상기 유체 유로는,
외부로부터 유체를 공급받는 공급 유로와;
상기 유체가 일시적으로 저장되는 제1버퍼와:
상기 유체가 일시적으로 저장되는 제2버퍼와;
상기 유체를 외부로 토출하는 토출 유로를 포함하되,
상기 제1체결부재는 상기 제1버퍼 또는 상기 제2버퍼를 관통하도록 제공되는 제 1 체결부재를 가지고,
상기 제1버퍼, 상기 제2버퍼, 그리고 상기 토출 유로는 위에서 아래방향을 따라 순차적으로 제공되고,
상기 제 1 버퍼와 상기 제 2 버퍼는 일부 영역이 중첩되도록 제공되는 노즐A nozzle body in which a fluid channel is formed by a combination of a first body and a second body;
And a fastening unit having a first fastening member for coupling the first body and the second body,
The fluid channel
A supply passage for supplying fluid from the outside;
A first buffer in which the fluid is temporarily stored;
A second buffer in which the fluid is temporarily stored;
And a discharge passage for discharging the fluid to the outside,
The first fastening member has a first fastening member provided to pass through the first buffer or the second buffer,
Wherein the first buffer, the second buffer, and the discharge passage are sequentially provided in an upward and downward direction,
The first buffer and the second buffer may include a plurality of nozzles 제1항에 있어서,
상기 제1버퍼는 제1바디에 형성되고,
상기 제2버퍼는 제2바디에 형성되는 노즐.The method according to claim 1,
The first buffer is formed in the first body,
And the second buffer is formed in the second body. 삭제delete 제2항에 있어서,
상기 제1체결부재는 상기 일부영역을 제외한 상기 제2버퍼에 위치되는 노즐.3. The method of claim 2,
And the first fastening member is located in the second buffer except for the partial region. 제4항에 있어서,
상기 제1체결부재는 상기 제2바디의 길이방향을 따라 복수 개로 제공되는 노즐.5. The method of claim 4,
Wherein the first fastening members are provided in plural along the longitudinal direction of the second body. 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 체결유닛은,
상기 제1버퍼를 사이에 두고, 상기 제1체결부재와 마주보는 위치에서 상기 제1바디와 상기 제2바디를 관통하는 제2체결부재를 더 가지는 노즐The method according to claim 4 or 5,
The fastening unit includes:
Further comprising a second fastening member passing through the first body and the second body at a position facing the first fastening member with the first buffer interposed therebetween, 기판을 제1방향으로 반송하는 기판반송유닛과;
상기 기판반송유닛의 전단에서 약액을 분사하는 제1슬릿노즐과;
상기 기판반송유닛의 후단에서 가스를 분사하는 제2슬릿노즐을 포함하되,
상기 제2슬릿노즐은,
길이방향이 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 제공되고, 제1바디와 제2바디의 결합에 의해 가스유로가 형성되는 노즐 바디와;
상기 제 1 바디와 상기 제 2 바디를 결합하는 체결유닛을 포함하되,
상기 가스유로는,
외부로부터 가스를 공급받는 공급 유로와;
상기 가스가 일시적으로 저장되는 제 1 버퍼와:
상기 가스가 일시적으로 저장되는 제 2 버퍼와;
상기 가스를 외부로 토출하는 토출 유로를 포함하되,
상기 체결유닛은 상기 제1버퍼 또는 상기 제2버퍼를 관통하도록 제공되고,
상기 제1버퍼와 상기 제2버퍼는 일부 영역이 중첩되도록 제공되는 기판처리장치.A substrate carrying unit for carrying the substrate in a first direction;
A first slit nozzle for spraying a chemical liquid at a front end of the substrate transfer unit;
And a second slit nozzle for spraying gas at a rear end of the substrate transfer unit,
The second slit nozzle
A nozzle body in which a longitudinal direction is provided in a second direction perpendicular to the first direction, and a gas flow path is formed by engagement of the first body and the second body;
And a coupling unit coupling the first body and the second body,
The gas passage
A supply passage for supplying gas from the outside;
A first buffer in which the gas is temporarily stored;
A second buffer in which the gas is temporarily stored;
And a discharge passage for discharging the gas to the outside,
Wherein the fastening unit is provided to pass through the first buffer or the second buffer,
Wherein the first buffer and the second buffer are provided so as to overlap a part of the regions. 제7항에 있어서,
상기 제1버퍼는 제1바디에 형성되고,
상기 제2버퍼는 제2바디에 형성되는 기판처리장치.8. The method of claim 7,
The first buffer is formed in the first body,
And the second buffer is formed on the second body. 제8항에 있어서,
상기 체결 유닛은 상기 일부영역을 제외한 상기 제1버퍼 또는 상기 제2버퍼에 위치되는 기판처리장치.9. The method of claim 8,
Wherein the fastening unit is located in the first buffer or the second buffer except for the partial area.
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