KR20100031066A

KR20100031066A - Substrate processing apparatus

Info

Publication number: KR20100031066A
Application number: KR1020090071989A
Authority: KR
Inventors: 요시히로 가와구치; 가즈키 모토마쓰
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2008-09-11
Filing date: 2009-08-05
Publication date: 2010-03-19
Also published as: JP2010064857A; JP4755233B2

Abstract

PURPOSE: A substrate processing apparatus is provided to improve a temperature uniformity of the substrate in a floating stage method by preventing the substrate from bending in order to maintain the floating gap of the substrate. CONSTITUTION: Floating stages(82, 84) includes a inclined transfer route(130). The floating stages are heated at a pre-set temperature and float a substrate horizontally by the pressure of a process gas. The substrate transfers to the floating stages through the inclined transfer route. A heat treatment is performed between the substrate which is floating and the floating stage by a heat transfer.

Description

Substrate processing apparatus

본 발명은, 부상(浮上) 스테이지 상에서 피처리 기판을 띄워, 기판과 스테이지 사이의 전열에 의해서 기판에 소정의 가열 처리를 실시하는 부상식의 기판 처리 장치에 관한 것이며, 특히 부상 스테이지상으로의 기판의 반입을 평류(平流)로 행하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a floating type substrate processing apparatus that floats a substrate to be processed on a floating stage and performs a predetermined heat treatment on the substrate by heat transfer between the substrate and the stage. The present invention relates to a substrate processing apparatus for carrying in a flat stream.

근래에 플랫 패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위한 포토리소그래피에서 이용되고 있는 레지스트 도포 현상 처리 시스템에서는, 피처리 기판(예를 들면 유리 기판)의 대형화에 안전하고 효율적으로 대응할 수 있도록, 수평인 한방향으로 설정한 기판 반송 라인상에서 기판을 이동시키면서 기판의 피처리면에 소정의 액, 가스, 빛, 열 등을 부여하여 필요한 처리를 행하는 평류 방식이 다양한 처리 공정에서 도입되어 오고 있다.In the resist coating and developing system used in photolithography for manufacturing flat panel displays (FPDs) in recent years, in one horizontal direction, it is possible to safely and efficiently cope with the enlargement of the substrate (for example, a glass substrate) to be processed. Background Art A planar flow method in which a predetermined liquid, gas, light, heat, and the like is applied to a processing target surface of a substrate while performing a necessary processing while moving the substrate on the set substrate transfer line has been introduced in various processing steps.

이러한 종류의 평류 방식으로서는, 예를 들면 특허문헌 1에 기재된 바와 같이 롤러를 일정 피치로 나열하여 부설(敷設)한 롤러 반송로상에서 기판을 수평 이동시키는 롤러 반송 방식이나, 예를 들면 특허문헌 2에 기재된 바와 같이 부상 스테이지상에서 기판을 띄워 수평 이동시키는 부상 반송 방식이 알려져 있다.As this kind of flat flow system, for example, as described in Patent Document 1, a roller conveying method of horizontally moving a substrate on a roller conveying path in which rollers are arranged at a constant pitch and laid thereon, or, for example, in Patent Document 2 As described, a floating conveying method is known in which a substrate is floated horizontally on a floating stage.

부상 반송 방식에서는, 공기중에 떠 있는 기판에 수평 이동의 추력을 부여하는 반송 수단을 부상 스테이지의 주위에 마련할 필요가 있고, 이러한 반송 수단에 모터 등의 회전 구동원에 접속된 구동 롤러로 이루어진 롤러 반송로를 이용하는 안이 검토되고 있다.In the floating conveying system, it is necessary to provide a conveying means for imparting a horizontal movement thrust to the substrate floating in the air around the floating stage, and the conveying means is a roller conveying consisting of a drive roller connected to a rotational drive source such as a motor. A proposal to use a furnace is under consideration.

부상 스테이지와 롤러 반송로를 조합한 경우, 전형적으로는, 반송 라인에서 부상 스테이지의 상류측 및 하류측에 각각 개별의 롤러 구동부에 작동 접속된 롤러 반송로가 각각 설치된다. 이러한 부상 스테이지/롤러 반송 방식에서, 기판은, 상류측 롤러 반송로 상을 평류로 수평 이동하면서 부상 스테이지 상에 반입되어, 부상 스테이지 위를 뜬 상태로 통과하고, 하류측 롤러 반송로로 옮겨 실려 부상 스테이지로부터 반출된다. 그 때, 기판은, 기판 전단이 부상 스테이지상에 있는 동안에는 후방의 상류측 롤러 반송로만의 추력에 의해서 전진 이동하고, 기판 전단이 하류측 롤러 반송로 위에 실리고 나서는 상류측 및 하류측 쌍방의 롤러 반송로의 추력에 의해서 전진 이동하며, 기판 후단이 부상 스테이지상에 있는 동안에는 하류측 롤러 반송로만의 추력에 의해서 전진 이동한다.When the floating stage and the roller conveyance path are combined, typically, the roller conveyance paths which are operatively connected to the individual roller drive part are respectively provided in the conveyance line upstream and downstream of the floatation stage, respectively. In such a floating stage / roller conveying system, the substrate is loaded onto the floating stage while horizontally moving the upstream roller conveying path on a flat stream, passed on the floating stage, and moved to the downstream roller conveying path to be lifted. It is taken out from the stage. At that time, the substrate is moved forward by the thrust of only the upstream roller conveyance path at the rear while the substrate front end is on the floating stage, and the roller conveyance of both the upstream side and the downstream side after the substrate front end is loaded on the downstream roller conveyance path. It moves forward by the thrust of the furnace, and moves forward by the thrust of only the downstream roller conveying path while the substrate rear end is on the floating stage.

[특허문헌 1] 일본 공개특허공보2007-158088 [Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication 2007-158088

[특허문헌 2] 일본 공개특허공보2005-244155 [Patent Document 2] Japanese Unexamined Patent Publication 2005-244155

예를 들면 베이킹 유닛과 같이 기판을 가열 처리하는 기판 처리 장치에서, 상기와 같은 평류 방식의 부상 스테이지를 채택하고, 또한 부상 스테이지를 가열 처리를 위한 가열판으로서 구성하는 경우, 기판의 앞부분이 부상 스테이지 상에 반입되어 가열되었을 때에, 아직 부상 스테이지 상에 반입되어 있지 않은 기판의 뒷부분과의 사이에서 큰 온도차가 발생하여, 기판 각 부분의 열팽창(신장량)이 반송 방향으로 구배를 가지며, 이에 따라서 기판에 휨이 발생한다. For example, in the substrate processing apparatus which heat-processes a board | substrate like a baking unit, when adopting the above-mentioned floating-flow type | mold floating stage, and when a floating stage is comprised as a heating plate for heat processing, the front part of a board | substrate is on a floating stage. When heated in and heated to the substrate, a large temperature difference occurs between the back portion of the substrate that is not yet carried on the floating stage, and thermal expansion (elongation) of each portion of the substrate has a gradient in the conveying direction, thereby bending the substrate. This happens.

이 기판의 휨은, 기판에 외력이 가해지지 않으면, 기판 전단부에서 반송 방향과 직교하는 방향의 중심부가 산형(山形)으로 부풀어오르도록 하는 프로파일을 나타낸다. 그런데, 부상 스테이지에는 기체를 분출하는 분사구멍과 기체를 흡인하는 흡인구멍이 혼재하여 형성되고, 부상력과 흡인력의 균형으로 기판의 부상 높이 또는 부상 갭(스테이지-기판간의 갭)를 일정하게 하는 힘이 작용하기 때문에, 상기와 같은 기판전단부에서 중심부가 산형으로 부풀어 오르도록 하는 프로파일은 나타나지 않는다. 그 대신에, 기판 각 부분의 열팽창의 차이에 의한 응력이 부상 스테이지의 입구(시단부) 부근에 집약되어, 그 위치에서 기판의 좌우 양단부에 큰 휨이 나타난다.This board | substrate exhibits the profile which causes the center part of the direction orthogonal to a conveyance direction to swell in a mountain shape, unless an external force is applied to a board | substrate. However, the floating stage is formed by a mixture of injection holes for ejecting the gas and suction holes for sucking the gas, and a force that makes the floating height or the floating gap (stage-substrate gap) of the substrate constant by balancing the floating force and the suction force. Because of this function, no profile appears to cause the center portion to swell in a ridge at the substrate front end as described above. Instead, the stress due to the difference in thermal expansion of each part of the substrate is concentrated near the inlet (front end) of the floating stage, and large warpage appears at the left and right ends of the substrate at the position.

이와 같이 부상 스테이지 상에 반입되는 기판에 휨이 발생하면, 기판 부상 높이가 일정하게 되지 않고, 부상 스테이지 상을 평류로 이동하는 기판의 온도의 이력 특성이나 열처리의 균일성이 악화된다. 이것이 상기와 같은 가열용의 부상 스테이지를 이용하는 기판 처리 장치에서는 문제가 되고 있다.When warpage occurs in the substrate carried on the floating stage in this manner, the substrate floating height is not constant, and the hysteresis characteristics of the temperature of the substrate moving in the flat flow on the floating stage and the uniformity of heat treatment are deteriorated. This is a problem in the substrate processing apparatus using the floating stage for heating as mentioned above.

본 발명은, 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하는 것으로서, 가열용 부상 스테이지 상에서(특히 스테이지 입구 부근에서) 피처리 기판에 휨이 발생하는 것을 방지하여 기판 부상 갭을 일정하게 유지하여, 열처리의 특성 내지 품질(온도 이력 특성, 온도 균일성 등)을 향상시키도록 한 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the problems of the prior art as described above, which prevents warping of a substrate to be processed on a floating stage for heating (especially near the stage inlet) to maintain a constant substrate floating gap, An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus for improving characteristics to quality (temperature hysteresis characteristics, temperature uniformity, and the like).

상기의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 기판 처리 장치는, 소정 온도로 가열되어, 피처리 기판을 기체의 압력에 의해 대략 수평으로 띄우는 부상 스테이지와, 기판 반송 라인에서 상류측으로부터 상기 부상 스테이지의 입구를 향하여 일정한 경사각으로 내려오는 경사 반송로를 가지며, 상기 경사 반송로를 거쳐 상기 기판을 평류 반송으로 상기 부상 스테이지 상에 반입하고, 상기 부상 스테이지상에서 떠 있는 상기 기판과 상기 부상 스테이지의 사이의 전열에 의해 상기 기판에 소정의 열적인 처리를 실시한다.In order to achieve the above object, the substrate processing apparatus of the present invention is heated to a predetermined temperature to float the substrate to be processed substantially horizontally by the pressure of the gas, and the floating stage from the upstream side in the substrate conveying line. An inclined conveyance path descending at an inclined angle toward an inlet, and carrying the substrate on the floating stage in a flat flow conveyance via the inclined conveying path, and transferring heat between the substrate floating on the floating stage and the floating stage; The substrate is subjected to a predetermined thermal treatment.

상기의 장치 구성에서는, 기판은, 경사 반송로를 내려와 부상 스테이지 상에 반입되고, 부상 스테이지상에서 부상 압력을 받는 동시에 방사열도 받아, 부상 반송으로 전진하면서 가열된다. 이 때, 기판의 앞부분이 부상 스테이지 상에 반입되어 가열되었을 때에, 아직 부상 스테이지상에 반입되고 있지 않은 기판의 뒷부분과의 사이에서 큰 온도차가 발생하고, 기판 각부의 열팽창(신장량)이 반송 방향으로 구배를 가지며, 응력이 발생한다. 부상 스테이지상에서는 부상 압력에 의한 교정력이 작용하기 때문에, 기판 각 부분의 열팽창의 차이에 의한 응력이 기판 전단부로부터 후방으로 이동하여, 기판의 좌우 양단부에 휨이 나타난다.In the above apparatus configuration, the substrate descends the inclined conveyance path and is carried on the floating stage, receives floating pressure on the floating stage, receives radiant heat, and is heated while advancing to floating conveyance. At this time, when the front portion of the substrate is loaded on the floating stage and heated, a large temperature difference occurs between the back portion of the substrate that is not yet loaded on the floating stage, and thermal expansion (extension amount) of each of the substrate portions is carried in the conveying direction. Has a gradient, and stresses occur. Since the corrective force due to the floating pressure acts on the floating stage, the stress due to the difference in thermal expansion of each part of the substrate moves backward from the front end portion of the substrate, and warpage appears at both left and right ends of the substrate.

본 발명에 의하면, 기판은 경사 반송로를 따라서 내려와 부상 스테이지상에서 수평인 자세로 교정되고, 기판에는 부상 스테이지의 입구 부근에서 위로 휘도록 하는 힘이 가해지므로, 기판의 휨부가 기판 후방측으로 이동하고, 경사 반송로의 정상부에 휨부가 나타난다. 이에 따라 부상 스테이지의 입구로부터 끝(스테이지 안쪽)에 기판의 휨부가 생기는 경우가 없이, 기판 부상 갭이 일정하게 유지되어, 부상 스테이지와 기판의 사이의 전열 내지 열교환이 원하는 온도 이력으로 균일하게 이루어진다. According to the present invention, since the substrate is lowered along the inclined conveyance path and corrected in a horizontal position on the floating stage, and a force is applied to the substrate to bend upward near the entrance of the floating stage, the bending portion of the substrate moves to the rear side of the substrate, A bend appears at the top of the inclined conveying path. As a result, the substrate floating gap is kept constant without the occurrence of the bent portion of the substrate from the inlet to the end of the floating stage (inside the stage), so that heat transfer or heat exchange between the floating stage and the substrate is uniform with a desired temperature history.

본 발명의 하나의 관점에 의하면, 경사 반송로의 정상부에, 자유 회전이 가능한 프리 롤러가 기판 반송 라인과 직교하는 방향으로 복수 나열되어 배치된다. 이러한 프리 롤러의 적어도 일부는, 경사 반송로의 정상부에 나타나는 기판의 휨부를 받도록 배치되어도 좋다. 따라서, 이들 복수의 프리 롤러의 높이 위치는 각각 독립하여 조정되는 것이 바람직하다.According to one aspect of the present invention, a plurality of free rollers capable of free rotation are arranged at the top of the inclined conveying path in a direction orthogonal to the substrate conveying line. At least a part of such free rollers may be disposed so as to receive the bent portion of the substrate appearing at the top of the inclined conveying path. Therefore, it is preferable that the height positions of these some free rollers are adjusted independently of each other.

본 발명에 의하면, 더 바람직한 하나의 형태로서, 부상 스테이지의 입구에서의 기판의 높이 위치를 검출하는 기판 높이 위치 센서와, 각각의 프리 롤러를 승강 이동이 가능하도록 지지하고, 기판 높이 위치 센서의 출력 신호에 따라 프리 롤러의 높이 위치를 가변 제어하는 롤러 높이 위치 제어부가 구비된다. According to the present invention, as a further preferred embodiment, the substrate height position sensor for detecting the height position of the substrate at the entrance of the floating stage, and each free roller is supported to allow the lifting movement, and the output of the substrate height position sensor The roller height position control part which controls a height position of a free roller according to a signal is provided.

바람직하게는, 기판 높이 위치 센서는, 기판 반송 라인과 직교하는 방향으로 복수의 프리 롤러의 배치 위치와 각각 대응하는 부상 스테이지 입구의 위쪽 위치에 복수 배치되어, 각각의 바로 아래에서의 기판의 높이 위치를 검출한다. Preferably, the substrate height position sensor is disposed in plural at a position above the floating stage inlet corresponding to the arrangement position of the plurality of free rollers in a direction orthogonal to the substrate conveying line, and thus the height position of the substrate immediately below each one. Detect.

기판 높이 위치 센서는, 예를 들면 레이저 변위계로 이루어지고, 바로 아래를 통과하는 기판과의 거리를 광학식으로 측정하여, 기판의 높이 위치를 나타내는 전기신호(아날로그 신호)를 출력한다.The board | substrate height position sensor consists of a laser displacement meter, for example, optically measures the distance with the board | substrate which passes directly under, and outputs the electrical signal (analog signal) which shows the height position of a board | substrate.

롤러 높이 위치 제어부는, 그들 복수의 기판 높이 위치 센서의 출력 신호에 따라 각각 대응하는 복수의 프리 롤러의 높이 위치를 가변 제어한다. 이 경우, 적합한 피드백 제어 방식으로서, 예를 들면 PID(비례·적분·미분) 제어로 각 액츄에이터를 통해서 각 프리 롤러의 높이 위치를 가변 제어한다.The roller height position control unit variably controls the height positions of the plurality of free rollers corresponding to the output signals of the plurality of substrate height position sensors, respectively. In this case, as a suitable feedback control method, the height position of each free roller is variably controlled through each actuator by PID (proportional, integral, differential) control, for example.

본 발명에서, 바람직하게는, 경사 반송로의 경사각은 2°∼5°로 설정된다. 또한, 바람직한 하나의 형태로서, 경사 반송로의 정상부는, 기판 반송 라인에 있어서 부상 스테이지의 입구로부터 수평 방향으로 300mm∼500mm만큼 떨어지고, 연직 방향으로 10mm∼30mm만큼 높은 위치에 설치된다.In the present invention, preferably, the inclination angle of the inclined conveyance path is set to 2 degrees to 5 degrees. Moreover, as one preferable aspect, the top of the inclined conveyance path is provided at a position higher by 300 mm to 500 mm in the horizontal direction and 10 mm to 30 mm in the vertical direction from the entrance of the floating stage in the substrate conveyance line.

또한, 바람직한 하나의 형태로서, 경사 반송로는, 기판에 평류 반송의 추력을 부여하기 위해서 기판 반송 라인상에 소정의 간격을 두고 배치되는 복수의 구동 롤러로 이루어진 제1 롤러 반송로의 1구간으로서 설치된다. 또한, 부상 스테이지 상으로부터 기판을 평류로 반출하기 위해서 기판 반송 라인에 있어서 부상 스테이지의 하류측에 소정의 간격을 두고 배치되는 복수의 구동 롤러로 이루어진 제2 롤러 반송로가 설치된다.Moreover, as one preferable aspect, the inclined conveyance path is a section of the 1st roller conveyance path which consists of several drive rollers arrange | positioned at predetermined intervals on a board | substrate conveyance line, in order to provide thrust of a flat flow conveyance to a board | substrate. Is installed. Moreover, in order to carry out a board | substrate to the flat stream on the floating stage, the 2nd roller conveyance path which consists of a some drive roller arrange | positioned at predetermined intervals downstream of a floating stage in a board | substrate conveyance line is provided.

또한, 바람직한 하나의 형태로서, 부상 스테이지는 열전도율이 높은 금속으로 이루어지고, 부상 스테이지를 가열하기 위한 발열체가 부상 스테이지 안 또는 이면에 마련되어도 좋다.In addition, as one preferable aspect, the floating stage may be made of a metal having high thermal conductivity, and a heating element for heating the floating stage may be provided in or on the rear surface of the floating stage.

본 발명의 기판 처리 장치에 의하면, 상기와 같은 구성 및 작용에 의해, 가열용 부상 스테이지 상에서 피처리 기판에 휨이 발생하는 것을 방지하여 기판 부상 갭을 일정하게 유지하여, 부상 스테이지 방식에서의 온도 이력 특성 및 온도 균일성을 향상시킬 수 있다.According to the substrate processing apparatus of the present invention, by the above-described configuration and action, the warpage is prevented from occurring on the substrate to be heated on the heating floating stage, the substrate floating gap is kept constant, and the temperature history in the floating stage system is maintained. Characteristics and temperature uniformity can be improved.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment of this invention is described with reference to attached drawing.

도 1에, 본 발명의 기판 처리 장치를 적용할 수 있는 하나의 구성예로서의 도포 현상 처리 시스템을 나타낸다. 이 도포 현상 처리 시스템(10)은, 클린 룸내에 설치되고, 예를 들면 유리 기판을 피처리 기판으로 하고, LCD 제조 프로세스에서 포토리소그래피 공정 중의 세정, 레지스트 도포, 프리베이크, 현상 및 포스트베이크 등의 일련의 처리를 행하는 것이다. 노광 처리는, 이 시스템에 인접하여 설치된 외부의 노광 장치(12)로 행해진다.In FIG. 1, the coating and developing process system as one structural example which can apply the substrate processing apparatus of this invention is shown. This coating and developing processing system 10 is installed in a clean room, for example, using a glass substrate as a substrate to be treated, and cleaning, resist coating, prebaking, developing and postbaking in a photolithography process in an LCD manufacturing process. A series of processing is performed. An exposure process is performed by the external exposure apparatus 12 provided adjacent to this system.

이 도포 현상 처리 시스템(10)은, 중심부에 가로로 긴 프로세스 스테이션 (P/S)(16)을 배치하고, 그 길이방향(X방향) 양단부에 카세트 스테이션(C/S)(14)과 인터페이스 스테이션(I/F)(18)을 배치하고 있다.This coating and developing processing system 10 arranges a horizontally long process station (P / S) 16 at the center, and interfaces with the cassette station (C / S) 14 at both ends thereof in the longitudinal direction (X direction). The station (I / F) 18 is arranged.

카세트 스테이션(C/S)(14)은, 시스템(10)의 카세트 반입출 포토이며, 기판 (G)을 다단으로 겹쳐 쌓도록 하여 복수매 수용 가능한 카세트(C)를 수평인 한방향 (Y방향)에 4개까지 나열하여 얹어 놓을 수 있는 카세트 스테이지(20)와, 이 스테이지(20) 상의 카세트(C)에 대해서 기판(G)을 출입시키는 반송 기구(22)를 구비하고 있다. 반송 기구(22)는, 기판(G)을 1매 단위로 유지할 수 있는 반송 아암(22a)을 가지며, X, Y, Z, θ의 4축으로 동작이 가능하며, 인접한 프로세스 스테이션 (P/S)(16)측과 기판(G)을 주고 받을 수 있도록 되어 있다.The cassette station (C / S) 14 is a cassette carrying in / out port of the system 10, and the substrate G is stacked in multiple stages so that a plurality of cassettes C that can accommodate a plurality of sheets are horizontal in one direction (Y direction). And a cassette stage 20 which can be arranged up to four, and a conveyance mechanism 22 that allows the substrate G to enter and exit the cassette C on the stage 20. The conveyance mechanism 22 has the conveyance arm 22a which can hold | maintain the board | substrate G by one sheet | seat, can operate in four axes of X, Y, Z, and (theta), and is adjacent to the process station (P / S) 16) the substrate (G) can be exchanged.

프로세스 스테이션(P/S)(16)은, 수평인 시스템 길이방향(X방향)으로 연이어지는 평행하고 역방향인 한 쌍의 라인 A, B에 각 처리부를 프로세스 흐름 또는 공정의 순서대로 배치하고 있다.The process station (P / S) 16 arrange | positions each process part in process flow or process order in a pair of parallel and reverse lines A and B which continue in the horizontal system longitudinal direction (X direction).

보다 상세하게는, 카세트 스테이션(C/S)(14)측으로부터 인터페이스 스테이션 (I/F)(18)측을 향하는 상류부의 프로세스 라인 A에는, 반입 유닛(IN-PASS)(24), 세정 프로세스부(26), 제1 열적 처리부(28), 도포 프로세스부(30) 및 제2 열적 처리부(32)가 제1 기판 반송 라인(34)을 따라서 상류측으로부터 이 순서대로 일렬로 배치되어 있다.More specifically, on the process line A of the upstream portion from the cassette station (C / S) 14 side toward the interface station (I / F) 18 side, an import unit (IN-PASS) 24, a cleaning process The part 26, the 1st thermal processing part 28, the application | coating process part 30, and the 2nd thermal processing part 32 are arrange | positioned in this order from the upstream side along the 1st board | substrate conveyance line 34. FIG.

보다 상세하게는, 반입 유닛(IN-PASS)(24)은 카세트 스테이션(C/S)(14)의 반송 기구(22)로부터 미처리된 기판(G)을 받아들이고, 소정의 택트로 제1 기판 반송 라인(34)에 투입하도록 구성되어 있다. 세정 프로세스부(26)는, 제1 평류 반송로 (34)를 따라서 상류측으로부터 순서대로 엑시머 UV조사 유닛(E-UV)(36) 및 스크러버 세정 유닛(SCR)(38)을 설치하고 있다. 제1 열적 처리부(28)는, 상류측으로부터 순서대로 어드히전유닛(AD)(40) 및 냉각 유닛(COL)(42)을 설치하고 있다. 도포 프로세스부(30)는, 상류측으로부터 순서대로 레지스트 도포 유닛(COT)(44) 및 감압 건조 유닛(VD)(46)을 설치하고 있다. 제2 열적 처리부(32)는, 상류측으로부터 순서대로 프리베이크 유닛(PRE-BAKE)(48) 및 냉각 유닛(COL)(50)을 설치하고 있다. 제2 열적 처리부(32) 하류측 근방에 위치하는 제1 기판 반송 라인(34)의 종점에는 반출 유닛(OUT-PASS)(52)이 설치되어 있다. 제1 기판 반송 라인(34) 상을 평류로 반송되어 온 기판(G)은, 이 종점의 반출 유닛(OUT-PASS)(52)으로부터 인터페이스 스테이 션(I/F)(18)으로 넘겨지도록 되어 있다.More specifically, the carrying-in unit (IN-PASS) 24 receives the unprocessed board | substrate G from the conveyance mechanism 22 of the cassette station (C / S) 14, and conveys a 1st board | substrate by predetermined | prescribed tact. It is configured to put in the line 34. The washing | cleaning process part 26 has provided the excimer UV irradiation unit (E-UV) 36 and the scrubber washing | cleaning unit (SCR) 38 in order from the upstream along the 1st horizontal flow conveyance path 34. As shown in FIG. The first thermal processing unit 28 is provided with an Advance Unit (AD) 40 and a Cooling Unit (COL) 42 in order from the upstream side. The application | coating process part 30 has provided the resist coating unit (COT) 44 and the reduced pressure drying unit (VD) 46 in order from an upstream side. The second thermal processing unit 32 is provided with a pre-baking unit (PRE-BAKE) 48 and a cooling unit (COL) 50 in order from the upstream side. An export unit (OUT-PASS) 52 is provided at the end point of the first substrate transfer line 34 located near the second thermal processing unit 32 downstream. The board | substrate G which conveyed on the 1st board | substrate conveyance line 34 by the horizontal flow is passed to the interface station (I / F) 18 from the export unit (OUT-PASS) 52 of this end point. have.

한편, 인터페이스 스테이션(I/F)(18)측으로부터 카세트 스테이션(C/S)(14)측을 향하는 하류부의 프로세스 라인 B에는, 반입 유닛(도시하지 않음), 현상 유닛 (DEV)(54), 포스트베이크 유닛(POST-BAKE)(56), 냉각 유닛(COL)(58), 검사 유닛 (AP)(60) 및 반출 유닛(OUT-PASS)(62)이 제2 기판 반송 라인(64)을 따라서 상류측으로부터 이 순서대로 일렬로 배치되어 있다. 여기서, 상기 반입 유닛(도시하지 않음)은, 주변장치(TITLER/EE)(76)의 층 아래에, 즉 현상 유닛(DEV)(54)과 동일한 층에 설치되어 있다.On the other hand, in the process line B of the downstream part which faces the cassette station (C / S) 14 side from the interface station (I / F) 18 side, an import unit (not shown) and the developing unit (DEV) 54 , The post-baking unit (POST-BAKE) 56, the cooling unit (COL) 58, the inspection unit (AP) 60 and the export unit (OUT-PASS) 62 are the second substrate transfer line 64 In this order, they are arranged in a row from the upstream side in this order. Here, the loading unit (not shown) is provided below the layer of the peripheral device (TITLER / EE) 76, that is, on the same layer as the developing unit (DEV) 54.

한편, 포스트베이크 유닛(POST-BAKE)(56) 및 냉각 유닛(COL)(58)은 제3 열적 처리부(66)를 구성한다. 반출 유닛(OUT-PASS)(62)는, 제2 평류 반송로(64)로부터 처리가 끝난 기판(G)을 1매씩 받아들여, 카세트 스테이션(C/S)(14)의 반송 기구 (22)로 넘기도록 구성되어 있다.Meanwhile, the post-baking unit (POST-BAKE) 56 and the cooling unit (COL) 58 constitute the third thermal processing unit 66. The carrying-out unit (OUT-PASS) 62 receives the processed board | substrate G one by one from the 2nd horizontal stream conveyance path 64, and the conveyance mechanism 22 of the cassette station (C / S) 14 is carried out. It is configured to pass to.

양 프로세스 라인 A, B의 사이에는 보조 반송 공간(68)이 형성되어 있으며, 기판(G)을 1매 단위로 수평으로 얹어 놓을 수 있는 셔틀(70)이 도시하지 않은 구동 기구에 의해서 프로세스 라인 방향(X방향)으로 쌍방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다.The auxiliary conveyance space 68 is formed between both process lines A and B, and the shuttle 70 which can mount the board | substrate G horizontally by one unit is a process line direction by the drive mechanism which is not shown in figure. It is possible to move in both directions in the (X direction).

인터페이스 스테이션(I/F)(18)은, 상기 제1 및 제2 기판 반송 라인(34,64)이나 인접하는 노광 장치(12)와 기판(G)을 주고 받기 위한 반송 장치(72)를 가지며, 이 반송 장치(72)의 주위에 로터리 스테이지(R/S)(74) 및 주변장치(76)를 배치하고 있다. 로터리 스테이지(R/S)(74)는, 기판(G)을 수평면내에서 회전시키는 스테이지 이며, 노광 장치(12)와의 주고받음시에 장방형의 기판(G)의 방향을 변환하기 위해서 이용된다. 주변장치(76)는, 예를 들면 타이틀러(TITLER)나 주변 노광 장치(EE) 등을 제2 평류 반송로(64)에 접속하고 있다.The interface station (I / F) 18 has a conveying apparatus 72 for exchanging the substrate G with the first and second substrate conveying lines 34 and 64 or the adjacent exposure apparatus 12. The rotary stage (R / S) 74 and the peripheral device 76 are disposed around the conveying device 72. The rotary stage (R / S) 74 is a stage which rotates the board | substrate G in a horizontal plane, and is used in order to change the direction of the rectangular board | substrate G at the time of exchange with the exposure apparatus 12. As shown in FIG. The peripheral device 76 connects, for example, a titler TITLER, a peripheral exposure device EE, and the like to the second flat stream conveyance path 64.

여기서, 이 도포 현상 처리 시스템에서의 1매의 기판(G)에 대한 전체 공정의 처리 순서를 설명한다. 먼저, 카세트 스테이션(C/S)(14)에서, 반송 기구(22)가, 스테이지(20) 상의 어느 하나의 카세트(C)로부터 기판(G)을 1매 꺼내어, 그 꺼낸 기판(G)을 프로세스 스테이션(P/S)(16)의 프로세스 라인 A측의 반입 유닛(IN-PASS) (24)에 반입한다. 반입 유닛(IN-PASS)(24)으로부터 기판(G)은 제1 기판 반송 라인 (34) 상에 옮겨 실어지거나 또는 투입된다.Here, the processing procedure of the whole process with respect to one board | substrate G in this application | coating development system is demonstrated. First, in the cassette station (C / S) 14, the conveyance mechanism 22 takes out one board | substrate G from any cassette C on the stage 20, and removes the board | substrate G taken out. It carries in to the loading unit (IN-PASS) 24 of the process line A side of the process station (P / S) 16. As shown in FIG. The board | substrate G is carried on the 1st board | substrate conveyance line 34 from the loading unit (IN-PASS) 24, or is input.

제1 기판 반송 라인(34)에 투입된 기판(G)은, 제일 먼저 세정 프로세스부 (26)에서 엑시머 UV조사 유닛(E-UV)(36) 및 스크러버 세정 유닛(SCR)(38)에 의해 자외선 세정 처리 및 스크러빙 세정 처리가 차례로 실시된다. 스크러버 세정 유닛 (SCR)(38)은, 평류 반송로(34) 상을 수평으로 이동하는 기판(G)에 대해서, 브러싱 세정이나 블로우 세정을 실시하는 것에 의해 기판 표면으로부터 입자 상태의 오염을 제거하고, 그 후에 린스 처리를 실시하고, 마지막으로 에어 나이프 등을 이용하여 기판(G)을 건조시킨다. 스크러버 세정 유닛(SCR)(38)에서의 일련의 세정 처리가 끝나면, 기판(G)은 그대로 제1 평류 반송로(34)를 내려와 제1 열적 처리부(28)를 통과한다.The substrate G put into the first substrate transfer line 34 is first ultraviolet rays by the excimer UV irradiation unit (E-UV) 36 and the scrubber cleaning unit (SCR) 38 in the cleaning process unit 26. The washing treatment and the scrubbing washing treatment are sequentially performed. The scrubber cleaning unit (SCR) 38 removes particulate contamination from the substrate surface by performing brushing or blow cleaning on the substrate G moving horizontally on the flat flow conveyance path 34. After that, a rinse treatment is performed, and finally, the substrate G is dried using an air knife or the like. After a series of cleaning treatments in the scrubber cleaning unit (SCR) 38 are completed, the substrate G descends the first flat stream conveying path 34 as it is and passes through the first thermal processing unit 28.

제1 열적 처리부(28)에서, 기판(G)은, 제일 먼저 어드히전 유닛(AD)(40)에서 증기상태의 HMDS를 이용하는 어드히전 처리가 실시되어, 피처리면이 소수화된다. 이 어드히전 처리가 종료된 후에, 기판(G)은 냉각 유닛(COL)(42)에서 소정의 기판 온도까지 냉각된다. 이 후에도, 기판(G)은 제1 평류 반송로(34)를 내려와 도포 프로세스부(30)에 반입된다.In the first thermal processing unit 28, the substrate G is first subjected to an adjuvant treatment using a HMDS in a vapor state in the advance unit AD 40 so that the surface to be treated is hydrophobized. After this adjuvant process is complete | finished, the board | substrate G is cooled by the cooling unit (COL) 42 to predetermined | prescribed board | substrate temperature. Even after this, the board | substrate G descends the 1st horizontal flow conveyance path 34, and is carried in to the application | coating process part 30. FIG.

도포 프로세스부(30)에서, 기판(G)은 제일 먼저 레지스트 도포 유닛 (COT)(44)에서 평류인 채로 슬릿 노즐을 이용하는 스핀레스법에 의해 기판 상면(피처리면)에 레지스트액이 도포되고, 바로 후에 하류측 근방의 감압 건조 유닛 (VD)(46)에서 감압 건조 처리를 받는다.In the coating process section 30, the substrate G is first applied with a resist liquid on the upper surface of the substrate (to-be-processed surface) by the spinless method using a slit nozzle while being flat in the resist coating unit (COT) 44, Immediately thereafter, a vacuum drying treatment is performed in a vacuum drying unit (VD) 46 near the downstream side.

도포 프로세스부(30)를 나온 기판(G)은, 제1 기판 반송 라인(34)을 내려와 제2 열적 처리부(32)를 통과한다. 제2 열적 처리부(32)에서, 기판(G)은, 제일 먼저 프리베이크 유닛(PRE-BAKE)(48)에서 레지스트 도포후의 열처리 또는 노광전의 열처리로서 프리베이킹을 받는다. 이 프리베이킹에 의해서, 기판(G) 상의 레지스트막 안에 잔류하고 있던 용제가 증발하여 제거되고, 기판에 대한 레지스트막의 밀착성이 강화된다. 이어서, 기판(G)은, 냉각 유닛(COL)(50)에서 소정의 기판 온도까지 냉각된다. 그러한 후, 기판(G)은, 제1 평류 반송로(34)의 종점의 반출 유닛(OUT-PASS)(52)으로부터 인터페이스 스테이션(I/F)(18)의 반송 장치(72)로 물러난다.The board | substrate G which exited the application | coating process part 30 descends the 1st board | substrate conveyance line 34, and passes through the 2nd thermal processing part 32. As shown in FIG. In the second thermal processing unit 32, the substrate G is first prebaked as a heat treatment after resist application or a heat treatment before exposure in the pre-baking unit (PRE-BAKE) 48. By this prebaking, the solvent remaining in the resist film on the substrate G is removed by evaporation, and the adhesion of the resist film to the substrate is enhanced. Subsequently, the substrate G is cooled to a predetermined substrate temperature in the cooling unit (COL) 50. Then, the board | substrate G falls back to the conveying apparatus 72 of the interface station (I / F) 18 from the carrying out unit (OUT-PASS) 52 of the end point of the 1st flat stream conveyance path 34. .

인터페이스 스테이션(I/F)(18)에서, 기판(G)은, 로터리 스테이지(74)에서 예를 들면 90도의 방향 변환을 받고 나서 주변장치(76)의 주변 노광 장치(EE)에 반입되고, 따라서 기판(G)의 주변부에 부착한 레지스트를 현상시에 제거하기 위한 노광을 받은 후에, 근처의 노광 장치(12)로 보내진다. In the interface station (I / F) 18, the substrate G is loaded into the peripheral exposure apparatus EE of the peripheral device 76 after undergoing a direction change of, for example, 90 degrees at the rotary stage 74, Therefore, after receiving the exposure for removing the resist attached to the periphery of the substrate G at the time of development, it is sent to the adjacent exposure apparatus 12.

노광 장치(12)에서는 기판(G) 상의 레지스트에 소정의 회로 패턴이 노광된 다. 패턴 노광이 끝난 기판(G)은, 노광 장치(12)로부터 인터페이스 스테이션(I/F) (18)으로 되돌아가면, 먼저 주변장치(76)의 타이틀러(TITLER)에 반입되고, 거기서 기판 상의 소정의 부위에 소정의 정보가 기록된다. 그러한 후, 기판(G)은, 반송 장치(72)로부터 주변장치(76)의 층 아래의 반입 유닛(도시하지 않음)에 반입된다.In the exposure apparatus 12, a predetermined circuit pattern is exposed to the resist on the substrate G. When the substrate G after the pattern exposure has been returned from the exposure apparatus 12 to the interface station (I / F) 18, the substrate G is first loaded into the titler TITLER of the peripheral device 76, where the predetermined substrate on the substrate is located. The predetermined information is recorded at the site of. Then, the board | substrate G is carried in from the conveying apparatus 72 to the loading unit (not shown) below the layer of the peripheral device 76.

이렇게 해서, 기판(G)은, 이번에는 제2 기판 반송 라인(64) 상을 프로세스 라인 B의 하류측을 향하여 반송된다. 최초의 현상 유닛(DEV)(54)에서, 기판(G)은 평류로 반송되는 동안에 현상, 린스, 건조의 일련의 현상 처리가 실시된다.In this way, the board | substrate G is conveyed this time on the 2nd board | substrate conveyance line 64 on the downstream side of process line B. As shown in FIG. In the first developing unit (DEV) 54, a series of developing processes of developing, rinsing and drying are performed while the substrate G is conveyed in the flat stream.

현상 유닛(DEV)(54)에서 일련의 현상 처리가 끝난 기판(G)은, 그대로 제2 기판 반송 라인에 실린 채로 제3 열적 처리부(66) 및 검사 유닛(AP)(60)을 차례로 통과한다. 제3 열적 처리부(66)에서, 기판(G)은, 제일 먼저 포스트베이크 유닛(POST-BAKE)(56)에서 현상 처리후의 열처리로서 포스트베이킹을 받는다. 이 포스트베이킹에 의해서, 기판(G) 상의 레지스트막에 잔류하고 있던 현상액이나 세정액이 증발하여 제거되고, 기판에 대한 레지스트 패턴의 밀착성이 강화된다. 다음에, 기판(G)은, 냉각 유닛(COL)(58)에서 소정의 기판 온도로 냉각된다. 검사 유닛(AP)(60)에서는, 기판(G) 상의 레지스트 패턴에 대해서 비접촉의 선폭 검사나 막질·막두께 검사 등이 행하여진다. In the developing unit (DEV) 54, the substrate G, which has been subjected to a series of developing treatments, passes through the third thermal processing unit 66 and the inspection unit (AP) 60 in order while being loaded on the second substrate transfer line as it is. . In the third thermal processing unit 66, the substrate G is first subjected to postbaking as a heat treatment after development treatment in a post-baking unit (POST-BAKE) 56. By this post-baking, the developer or cleaning solution remaining in the resist film on the substrate G is removed by evaporation, and the adhesion of the resist pattern to the substrate is enhanced. Next, the substrate G is cooled to a predetermined substrate temperature in the cooling unit (COL) 58. In the inspection unit (AP) 60, non-contact line width inspection, film quality, film thickness inspection, and the like are performed on the resist pattern on the substrate G.

반출 유닛(OUT-PASS)(62)은, 제2 기판 반송 라인(64)으로부터 전체 공정의 처리가 끝나고 온 기판(G)을 받아 들여, 카세트 스테이션(C/S)(14)의 반송 기구 (22)로 넘긴다. 카세트 스테이션(C/S)(14)측에서는, 반송 기구(22)가, 반출 유닛 (OUT-PASS)(62)으로부터 넘겨받은 처리가 끝난 기판(G)을 어느 하나(통상은 본래) 의 카세트(C)에 수용한다.The transport unit (OUT-PASS) 62 receives the substrate G on which the processing of the entire process is completed from the second substrate transfer line 64, and the transfer mechanism (of the cassette station (C / S) 14) ( Turn to 22). On the cassette station (C / S) 14 side, the conveyance mechanism 22 transfers the processed substrate G received from the export unit (OUT-PASS) 62 to one of the cassettes (usually original) ( To C).

이 도포 현상 처리 시스템(10)에서는, 평류 방식의 가열용 부상 스테이지를 가진 기판 처리 장치로서 예를 들면 제2 열적 처리부(32)의 프리베이크 유닛(PRE-BAKE)(48)에 본 발명을 적용할 수 있다.In this coating and developing processing system 10, the present invention is applied to, for example, a pre-baking unit (PRE-BAKE) 48 of the second thermal processing unit 32 as a substrate processing apparatus having a floating stage for heating in a flat flow system. can do.

이하에, 도 2∼도 7에 대하여, 본 발명의 하나의 실시형태에서의 프리베이크 유닛(PRE- BAKE)(48)의 구성 및 작용을 상세하게 설명한다.2-7, the structure and operation | movement of the prebaking unit (PRE-BAKE) 48 in one Embodiment of this invention are demonstrated in detail.

도 2 및 도 3에, 이 실시형태에서의 프리베이크 유닛(PRE-BAKE)(48)내의 주요한 구성을 도시한다. 도 2는 대략 평면도, 도 3은 측면도이다.2 and 3 show the main configuration in the pre-baking unit (PRE-BAKE) 48 in this embodiment. 2 is a schematic plan view and FIG. 3 is a side view.

도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 프리베이크 유닛(PRE-BAKE)(48)내에는, X방향으로, 즉 제1 기판 반송 라인(34)(도 1)을 따라서, 제1 롤러 반송로(80), 2단 종렬의 부상 스테이지(82,84) 및 제2 롤러 반송로(86)가 설치되어 있다.As shown in FIG. 2 and FIG. 3, in the pre-baking unit (PRE-BAKE) 48, the first roller conveying path in the X direction, that is, along the first substrate conveying line 34 (FIG. 1). 80, the two stage column floating stages 82 and 84, and the 2nd roller conveyance path 86 are provided.

제1 및 제2 롤러 반송로(80,86)는, X방향으로 소정의 간격을 두고 부설된 복수개의 장척형 구동 롤러(88,90)를 가지며, 모터 등으로 이루어진 전용의 롤러 구동부(92,94)에 의해 구동 벨트나 톱니바퀴 등으로 이루어진 전동 기구(96,98)를 통하여 각각의 구동 롤러(88,90)를 회전 구동하도록 구성되어 있다.The first and second roller conveyance paths 80 and 86 have a plurality of long driving rollers 88 and 90 which are laid out at predetermined intervals in the X direction, and have a dedicated roller drive unit 92 made of a motor or the like. 94, the drive rollers 88 and 90 are rotationally driven through the transmission mechanisms 96 and 98 made of a drive belt, a gear, and the like.

감압 건조 유닛(VD)(46)의 상류측에도 제3 롤러 반송로(100)가 설치되어 있다. 이 제3 롤러 반송로(100)도, X방향으로 소정의 간격을 두고 부설된 복수개의 장척형 구동 롤러(102)를 가지며, 모터 등으로 이루어진 전용의 롤러 구동부(104)에 의해 구동 벨트나 톱니바퀴 등으로 이루어진 전동 기구(106)를 통하여 구동 롤러(102)를 회전 구동하도록 구성되어 있다.The 3rd roller conveyance path 100 is provided also in the upstream of the pressure reduction drying unit (VD) 46. The third roller conveying path 100 also has a plurality of long driving rollers 102 which are laid out at predetermined intervals in the X direction, and is driven or driven by a dedicated roller drive unit 104 made of a motor or the like. It is comprised so that the driving roller 102 may be rotationally driven via the transmission mechanism 106 which consists of wheels.

도시를 생략하지만, 감압 건조 유닛(VD)(46)에도 외부의 롤러 반송로(100, 80)와 연속하는 내부 롤러 반송로가 설치되어 있다. 외부 롤러 반송로(100) 및 내부 구동 롤러 반송로 상의 평류 반송으로 기판(G)이 챔버(105)내에 반입되어, 밀폐 상태의 챔버(105) 내에서, 감압 건조 처리가 이루어진 후에, 내부 롤러 반송로 및 외부 롤러 반송로(80) 상의 평류 반송으로 기판(G)이 챔버(105)의 바깥(하류측)으로 반출되도록 되어 있다.Although illustration is abbreviate | omitted, the internal roller conveyance path continuous with the external roller conveyance paths 100 and 80 is also provided in the pressure reduction drying unit (VD) 46. As shown in FIG. Substrate G is carried in the chamber 105 by the horizontal flow conveyance on the outer roller conveyance path 100 and the internal drive roller conveyance path, and the inside roller conveyance is carried out in the chamber 105 of a closed state after the pressure reduction drying process was performed. The substrate G is carried out to the outside (downstream side) of the chamber 105 by the horizontal flow conveyance on the furnace and the outer roller conveyance path 80.

한편, 도시한 장척형 구동 롤러(88,90,102)는, 둥근 봉의 회전축에 팽이형의 롤러를 일정 간격으로 복수개 부착하고 있다.On the other hand, the long drive rollers 88, 90, 102 shown in the figure are attached with a plurality of top-shaped rollers at regular intervals to a rotating shaft of a round rod.

도 2 및 도 3에서, 프리베이크 유닛(PRE-BAKE)(48)에는, 제1 및 제2 부상 스테이지(82,84)의 부상면(82a,84a)에, 기판(G)을 대기압하의 공중에 바람직하게는 100㎛ 이하(예를 들면 50㎛)의 미소한 기판 부상 갭으로 띄우기 위해서, 고압 또는 정압의 압축 공기를 분출하는 분사구멍(108)과, 진공으로 공기를 흡입하는 흡인구멍(110)이 적당한 배열 패턴으로 혼재되어 형성되어 있다. 부상 스테이지(82,84) 상에서 기판(G)을 반송할 때는, 분사구멍(108)으로부터 압축 공기에 의한 수직 상향의 힘을 가하는 동시에, 흡인구멍(110)으로부터 진공 흡인력에 의한 수직 하향의 힘을 가하여, 서로 대항하는 쌍방향의 힘의 밸런스를 제어함으로써, 기판 부상 갭을 부상 반송 및 기판 가열에 적합한 설정치(50㎛) 부근으로 유지하도록 하고 있다.In FIGS. 2 and 3, the pre-baking unit (PRE-BAKE) 48 has the substrate G in air at atmospheric pressure on the floating surfaces 82a and 84a of the first and second floating stages 82 and 84. In order to float to a small substrate floating gap of preferably 100 μm or less (for example, 50 μm), the injection hole 108 for blowing compressed air at high pressure or constant pressure, and the suction hole 110 for sucking air in a vacuum ) Are mixed and formed in a suitable arrangement pattern. When conveying the substrate G on the floating stages 82 and 84, a vertical upward force by compressed air is applied from the injection hole 108 and a vertical downward force by vacuum suction force is applied from the suction hole 110. In addition, by controlling the balance of bidirectional forces opposed to each other, the substrate floating gap is maintained near a set value (50 µm) suitable for floating conveyance and substrate heating.

부상 스테이지(82,84)는, 열전도율이 높은 금속 예를 들면 알루미늄으로 이루어진 두께(예를 들면 판두께 30mm)의 판체로서 구성되고, 1개 또는 복수개의 발 열체 예를 들면 시즈 히터(112)를 내장하거나, 또는 이면에 부착하고 있다. 예를 들면 SSR(솔리드·스테이트·릴레이)를 가진 전원 회로(도시하지 않음)로부터 공급되는 전력으로 시즈 히터(112)가 발열하고, 부상 스테이지(82,84)가 설정 온도(예를 들어 140℃∼180℃)로 방열하는 열판으로서 기능하도록 되어 있다.The floating stages 82 and 84 are configured as a plate body having a high thermal conductivity, for example, a thickness made of a metal such as aluminum (for example, a plate thickness of 30 mm), and the one or more heat generating elements, for example, the sheath heater 112 It is either built in or attached to the back. For example, the sheath heater 112 generates heat by electric power supplied from a power supply circuit (not shown) having SSR (solid state relay), and the floating stages 82 and 84 generate a set temperature (for example, 140 ° C). It is supposed to function as a hot plate that radiates heat at ~ 180 ° C.

기판(G)은, 부상 반송으로 부상 스테이지(82,84) 상을 통과할 때에, 그들 부상면(82a,84a)으로부터 부상 압력을 받을 뿐만 아니라 기판 부상 갭의 지근 거리에서 방사열도 받는다. 이 전열식의 기판 가열에 의해, 부상 스테이지(82,84) 상을 부상 반송으로 수평 이동하는 동안에 기판(G)의 온도는 소정의 온도 이력으로 최대치(예를 들어 180℃)까지 상승하고, 기판 상의 레지스트 도포막속의 잔류 용매의 대부분이 증발하여 막이 한층 얇고 단단해져서, 기판(G)과의 밀착성을 높일 수 있다. 한편, 바람직하게는, 부상 스테이지(82,84)의 위쪽에, 기판(G) 상의 레지스트 도포막으로부터 증발한 용제를 흡입하여 배기하기 위한 배기 기구(도시하지 않음)가 설치되어도 좋다.When the board | substrate G passes through the floating stage 82 and 84 by floating conveyance, it receives not only floating pressure from those floating surfaces 82a and 84a but also radiant heat in the close distance of a board | substrate floating gap. By this heat transfer substrate heating, the temperature of the substrate G rises to the maximum value (for example, 180 ° C.) with a predetermined temperature history while the floating stages 82 and 84 are horizontally moved by the floating conveyance. Most of the residual solvent in the resist coating film of the phase is evaporated and the film becomes even thinner and harder, so that the adhesion to the substrate G can be enhanced. On the other hand, preferably, an exhaust mechanism (not shown) for sucking and evacuating the solvent evaporated from the resist coating film on the substrate G may be provided above the floating stages 82 and 84.

도 3에 도시하는 바와 같이, 부상 스테이지(82,84)는, 바닥에 고정된 튼튼한 프레임(114) 위에 어드져스터(adjuster)(높이 조정구)(116)가 붙은 다리부(118)를 개재하여 설치되어 있으며, 스테이지 상면의 높이 위치를 어드져스터(116)로 조정할 수 있도록 되어 있다.As shown in Fig. 3, the floating stages 82 and 84 are provided via a leg 118 having an adjuster (height adjustment tool) 116 on a rigid frame 114 fixed to the floor. It is provided, and it is possible to adjust the height position of the stage upper surface by the adjuster 116. As shown in FIG.

제1 및 제2 롤러 반송로(80,86)도, 개별의 프레임(118,120) 상에 어드져스터 (122,124)가 붙은 다리부(126,128)을 개재하여 각각 설치되어 있으며, 롤러 반송로 (80,86)의 높이 위치를 각각 독립하여 조정할 수 있도록 되어 있다.The first and second roller conveyance paths 80 and 86 are also provided on the respective frames 118 and 120 via the legs 126 and 128 with the adjusters 122 and 124, respectively. The height position of 86) can be adjusted independently.

이 프리베이크 유닛(PRE-BAKE)(48)은, 제1 롤러 반송로(80)의 후반부 내지 후단부를 전단 부상 스테이지(82)의 입구(시단)(82b)를 향하여 일정한 경사각으로 내려오는 경사 반송로(130)로 구성하는 동시에, 이 경사 반송로(130)의 정상부에 자유 회전이 가능한 프리 롤러(132)를 기판 반송 라인과 직교하는 방향(Y방향)으로 복수개 예를 들면 6개(132(1)∼132(6)) 나열하여 배치하고 있다.This pre-baking unit (PRE-BAKE) 48 is inclined conveyance in which the latter half to the rear end of the first roller conveying path 80 are lowered at a constant inclination angle toward the inlet (starting) 82b of the shear floating stage 82. A plurality of free rollers 132 that can be freely rotated at the top of the inclined conveyance path 130 and formed in the furnace 130 in a direction (Y direction) orthogonal to the substrate conveyance line, for example, six (132) 1) to 132 (6)) are arranged side by side.

도 4에 도시하는 바와 같이, 각 프리 롤러(132(i))(i=1∼6)는, 예를 들면 역 L형의 롤러 지지부(134(i))를 개재하여 승강용 액츄에이터(136(i))에 상하 이동이 가능하도록 지지되고 있다. 그리고, 롤러 높이 위치 제어부(138)의 제어하에서 승강용 액츄에이터(136(i))에 의해 프리 롤러(132(i))의 높이 위치가 일정 범위내의 임의의 위치로 가변 제어되도록 되어 있다.As shown in Fig. 4, each free roller 132 (i) (i = 1 to 6) is a lifting and lowering actuator 136 (for example, through an inverted L-shaped roller support 134 (i)). i)) is supported to enable vertical movement. And under the control of the roller height position control part 138, the height actuator 136 (i) is made to variably control the height position of the free roller 132 (i) to arbitrary positions within a fixed range.

한편, 프리 롤러(132(i))는, 예를 들면 도시한 바와 같이 롤러 지지부(134 (i))의 선단부를 추축(樞軸)으로 하여 연직면내에서 자유 회전이 가능한 팽이형의 롤러이며, 내열성 및 내마모성을 구비한 수지 예를 들어 PEEK 또는 세라졸(상품명)을 바람직한 재질로 하고 있다. 승강용 액츄에이터(136(i))는, 예를 들면 DC모터 또는 스텝 모터를 구동원으로 하는 볼 나사 기구로 이루어진다. On the other hand, the free roller 132 (i) is, for example, a top-shaped roller capable of free rotation in the vertical plane, with the leading end of the roller support 134 (i) as the pivot, Resin provided with heat resistance and abrasion resistance, for example, PEEK or cerazole (trade name) is a preferred material. The lifting and lowering actuator 136 (i) consists of a ball screw mechanism which uses a DC motor or a step motor as a drive source, for example.

도 3 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 전단 부상 스테이지(82)의 입구(82b) 부근의 위쪽에는, 기판 반송 라인과 직교하는 방향(Y방향)으로 프리 롤러(132(1)∼132(6))의 배치 위치와 각각 대응하는 위치에 복수의 기판 높이 위치 센서(140(1)∼140(6))가 배치되어 있다.3 and 5, free rollers 132 (1) to 132 (6) in a direction (Y direction) orthogonal to the substrate conveying line above the inlet 82b of the shear floating stage 82. The board | substrate height position sensors 140 (1) -140 (6) are arrange | positioned in the position corresponding to the arrangement | positioning position of ()), respectively.

각 기판 높이 위치 센서(140(i))는, 예를 들면 레이저 변위계로 이루어지고, 수직 아래쪽에 레이저빔을 투광(投光)하는 투광부와, 상기 레이저 빔이 닿은 물체(기판(G))로부터 반사해 오는 빛을 측정 거리에 따른 위치에서 수광하는 수광부를 포함하고 있으며, 바로 아래를 통과하는 기판(G)과의 거리(L₁)를 광학식으로 측정하여, 기판(G)의 높이 위치를 나타내는 전기신호(아날로그 신호)를 출력한다. 여기서, 기판(G)의 높이 위치는, 예를 들면 스테이지(82)의 상면으로부터의 높이 위치라도 좋고, 기판 부상 갭으로서 구해져도 좋다.Each board | substrate height position sensor 140 (i) consists of a laser displacement meter, for example, the light-transmitting part which transmits a laser beam below the vertical, and the object (substrate G) which the said laser beam touched. It includes a light receiving unit for receiving the light reflected from the light at a position according to the measurement distance, and by measuring the distance (L ₁ ) with the substrate G passing directly below, the height position of the substrate (G) Outputs an electrical signal (analog signal) indicating. Here, the height position of the board | substrate G may be a height position from the upper surface of the stage 82, for example, and may be calculated | required as a board | substrate floating gap.

롤러 높이 위치 제어부(138)는, 연산 제어 회로를 가지고 있으며, 각 기판 높이 위치 센서(140(i))로부터의 측정치 신호를 입력하고, 각 기판 높이 위치 센서 (140(i))의 바로 아래에서 측정된 기판(G)의 높이 위치가 설정치에 일치하도록 피드백 제어, 예를 들면 PID(비례·적분·미분) 제어로 각 액츄에이터(136(i))를 통해서 각 프리 롤러(132(i))의 높이 위치를 가변 제어하도록 되어 있다.The roller height position control part 138 has an arithmetic control circuit, inputs the measured value signal from each board | substrate height position sensor 140 (i), and directly under each board | substrate height position sensor 140 (i). The feedback position, for example, PID (proportional / integral / differential) control, of each pre-roller 132 (i) through feedback control, for example, PID (proportional / integral / differential) control, so that the measured height position of the substrate G coincides with the set value. The height position is variably controlled.

한편, 경사 반송로(130)의 경사각은, 적절히 조정되어도 좋지만, 바람직하게는 2°∼5°로 설정되어도 좋다. 경사 반송로(130)의 정상부의 위치는 기판(G)의 사이즈에 따라 다르지만, 예를 들면 반송 방향에서의 기판(G)의 길이가 2m∼3m인 경우는, 전단 부상 스테이지(82)의 입구로부터 수평 방향으로 300mm∼500mm만큼 떨어지고, 연직 방향으로 10mm∼30mm만큼 높은 장소에 설치되어도 좋다.In addition, although the inclination angle of the inclination conveyance path 130 may be adjusted suitably, Preferably it may be set to 2 degrees-5 degrees. Although the position of the top part of the inclined conveyance path 130 changes with the size of the board | substrate G, for example, when the length of the board | substrate G in a conveyance direction is 2 m-3 m, the entrance of the shear floating stage 82 is carried out. It may be provided at a place that is separated by 300 mm to 500 mm in the horizontal direction and is as high as 10 mm to 30 mm in the vertical direction.

여기서, 이 실시형태의 프리베이크 유닛(PRE-BAKE)(48)에 있어서의 작용을 설명한다. 상기와 같이 감압 건조 유닛(VD)(46)에서 감압 건조 처리를 받은 기판 (G)은, 챔버(105)내의 내부 롤러 반송로 및 제1 롤러 반송로(80) 상의 평류 반송으 로 감압 건조 유닛(VD)(46)으로부터 프리베이크 유닛(PRE-BAKE)(48)에 이송된다.Here, the operation in the pre-baking unit (PRE-BAKE) 48 of this embodiment will be described. As described above, the substrate G subjected to the vacuum drying process in the vacuum drying unit (VD) 46 is a vacuum flow drying unit on the internal roller conveyance path and the first roller conveyance path 80 in the chamber 105. It is transferred from the (VD) 46 to the pre-baking unit (PRE-BAKE) 48.

이 평류 반송에서, 기판(G)은, 제1 롤러 반송로(80)의 후반부에 마련된 경사 반송로(80)를 내려와 부상 스테이지(82,84) 위에 반입된다. 부상 스테이지(82,84) 상에 반입되면, 기판(G)은, 스테이지 부상면(82a,84a)으로부터 부상 압력을 받는 동시에 방사열도 받아 부상 반송으로 전진하면서 가열된다.In this flat flow conveyance, the board | substrate G descends the inclined conveyance path 80 provided in the latter part of the 1st roller conveyance path 80, and is carried in on the floating stage 82,84. When loaded onto the floating stages 82 and 84, the substrate G is heated while receiving floating pressure from the stage floating surfaces 82a and 84a and receiving radiant heat and moving forward to floating conveyance.

이 때, 도 6A에 도시하는 바와 같이, 기판(G)의 앞부분이 부상 스테이지(82, 84) 상에 반입되어 가열되었을 때에, 아직 부상 스테이지(82,84) 상에 반입되어 있지 않은 기판(G)의 뒷부분과의 사이에 큰 온도차가 발생하고, 기판 각부의 열팽창(신장량)이 반송 방향으로 구배를 가지며, 이에 따라서 기판(G)에 휨이 발생한다.At this time, as shown in FIG. 6A, when the front part of the board | substrate G is carried in and heated on the floating stages 82 and 84, the board | substrate G which is not carried in the floating stage 82 and 84 yet. A large temperature difference arises between the back part of the side), and the thermal expansion (extension amount) of each part of a board | substrate has a gradient in a conveyance direction, and curvature arises in the board | substrate G by this.

이 기판(G)의 휨은, 기판(G)에 외력이 가해지지 않으면, 도 6B에 도시하는 바와 같이, 기판 전단부에서 반송 방향과 직교하는 방향(Y방향)의 중심부가 산형으로 부풀어오르도록 하는 프로파일(Gp)을 나타낸다. 그런데, 부상 스테이지(82,84)에는 기체를 분출하는 분사구멍(108)과 기체를 흡인하는 흡인구멍(110)이 혼재하여 형성되고, 부상력과 흡인력의 균형으로 기판(G)의 부상 갭을 일정하게 하는 힘이 작용하기 때문에, 상기와 같은 기판 전단부에서 중심부가 산형으로 팽창하도록 하는 프로파일(Gp)은 나타나지 않는다. 그 대신에, 도 7A에 도시하는 바와 같이 기판 각부의 열팽창의 차이에 의한 응력이 기판 전단부로부터 후방으로 이동하여, 도 7B에 도시하는 바와 같이 기판(G)의 좌우 양단부에 휨부(Gs)가 나타나게 된다.When the external force is not applied to the substrate G, the deflection of the substrate G is such that the center of the direction (Y direction) orthogonal to the conveying direction at the front end of the substrate is swelled in a mountain shape as shown in FIG. 6B. The profile Gp to be shown is shown. In the floating stages 82 and 84, however, the injection hole 108 for blowing gas and the suction hole 110 for sucking gas are formed in a mixed manner, and the floating gap of the substrate G is formed by balancing the floating force and the suction force. Because of the constant force acting, the profile Gp, which causes the center to expand in a ridge at the front end of the substrate, does not appear. Instead, as shown in FIG. 7A, the stress due to the difference in thermal expansion of each of the substrate portions moves backward from the front end portion of the substrate, and as shown in FIG. 7B, the bent portions Gs are formed at the left and right ends of the substrate G. As shown in FIG. Will appear.

만일 기판(G)이 부상 스테이지(82,84) 상에 반입되기 직전에 수평인 자세가 되어 있으면, 즉 제1 롤러 반송로(80)의 후반부가 수평인 롤러 반송로가 되어 있으 면, 전단 부상 스테이지(82)의 입구(82b) 부근에 기판(G)의 좌우 양단부에 휨부 (Gs)가 나타난다. 이 휨부(Gs)는, 기판(G) 상에서 레지스트의 하층에 형성되어 있는 막(특히 메탈막)의 종류에 따라서 휨 정도가 다르다.If the board | substrate G is in a horizontal position just before carrying in on the floating stages 82 and 84, ie, the latter half part of the 1st roller conveyance path 80 becomes a horizontal roller conveyance path, a shear injury will arise. Bends Gs appear at both ends of the substrate G in the vicinity of the inlet 82b of the stage 82. This bending part Gs differs in curvature degree according to the kind of film | membrane (especially metal film) formed in the lower layer of resist on the board | substrate G. As shown in FIG.

그런데, 이 실시형태에서는, 제1 롤러 반송로(80)의 후반부가 내리막의 경사 반송로(130)로 구성되어 있으며, 기판(G)은 경사 반송로(130)를 따라서 내려와, 전단 부상 스테이지(82) 상에 반입되자마자 수평인 자세로 교정된다. 이렇게 해서, 기판(G)에는 전단 부상 스테이지(82)의 입구(82b) 부근에서 위로 휘도록 하는 힘이 가해지게 되어, 이 위치에 나타나야 할 휨부(Gp)는 기판 후방측으로 이동하고, 도 3에 도시하는 바와 같이 경사 반송로(80)의 정상부에, 특히 좌우 양단측의 프리 롤러(132(1),132(2),132(5),132(6)) 위에 휨부(Gs)가 나타난다.By the way, in this embodiment, the latter half part of the 1st roller conveyance path 80 is comprised by the downhill inclination conveyance path 130, The board | substrate G descends along the inclination conveyance path 130, and the shear floating stage ( 82) It is calibrated in a horizontal position as soon as it is brought in. In this way, a force is applied to the substrate G to bend upward in the vicinity of the inlet 82b of the shear floating stage 82, and the bent portion Gp, which should appear at this position, moves to the rear side of the substrate, and FIG. As shown in the figure, the bent portion Gs appears on the top of the inclined conveying path 80, particularly on the free rollers 132 (1), 132 (2), 132 (5), and 132 (6) on both the left and right ends.

여기서, 경사 반송로(80)의 정상부에서의 프리 롤러(132(1)∼132(6))와 기판(G)의 접촉 또는 압접(壓接) 정도는, 전단 부상 스테이지(82)의 입구(82b)에서 기판(G)에 가해지는 강제적인 휨(휨부(Gs)를 상쇄하는 휨)의 정도를 좌우하고, 나아가서는 부상 스테이지(82,84) 상의 기판 부상 갭에도 영향을 미친다.Here, the contact or pressure contact between the free rollers 132 (1) to 132 (6) and the substrate G at the top of the inclined conveyance path 80 is defined as the inlet of the shear floating stage 82 ( 82b) influences the degree of forced bending applied to the substrate G (bending to offset the bending portion Gs), and further affects the substrate floating gap on the floating stages 82,84.

이 실시형태에서는, 상술한 바와 같은 기판 높이 위치 센서(140(1)∼140 (6)), 롤러 높이 위치 제어부(138) 및 액츄에이터(136(1)∼136(6))로 이루어진 피드백 기구에 의해, 경사 반송로(80)의 정상부에서 프리 롤러(132(1)∼132(6))의 높이 위치 즉 기판(G)(특히 휨부(Gs))와의 접촉 또는 압접 상태가 가변 제어되고, 이에 따라 전단 부상 스테이지(82)의 입구(82b)에서 기판(G)은 평탄한 수평 자세로 제어되고, 또한 기판(G)의 높이 위치 즉 기판 부상 갭이 설정치에 맞추어진다. In this embodiment, a feedback mechanism comprising the substrate height position sensors 140 (1) to 140 (6), the roller height position control unit 138, and the actuators 136 (1) to 136 (6) as described above is provided. As a result, the height position of the free rollers 132 (1) to 132 (6), that is, the contact with the substrate G (particularly the bent portion Gs) or the pressure contact state is variably controlled at the top of the inclined conveyance path 80. Accordingly, at the inlet 82b of the shear floating stage 82, the substrate G is controlled in a flat horizontal position, and the height position of the substrate G, that is, the substrate floating gap is adjusted to the set value.

이와 같이 전단 부상 스테이지(82)의 입구(82b)에서 기판(G)이 평탄한 수평 자세가 되고, 또한 기판 부상 갭이 설정치로 맞추어지는 것에 의해, 그 끝은 부상 스테이지(82,84)의 각 위치에서 기판(G)은 부상력과 흡인력의 균형 중에서 평탄한 수평 자세와 일정한 기판 부상 갭을 유지하여, 평류의 프리베이킹을 설정 그대로의 온도 이력 특성으로 기판 전체면에 균일하게 받을 수 있다.In this way, the substrate G is in a flat horizontal posture at the inlet 82b of the shear floating stage 82 and the substrate floating gap is set to a set value, so that the end is positioned at each of the floating stages 82 and 84. The substrate G maintains a flat horizontal posture and a constant substrate floating gap in the balance between the floating force and the suction force, so that the pre-baking of the flat flow can be uniformly applied to the entire surface of the substrate with a temperature hysteresis characteristic as set.

한편, 기판 전단이 부상 스테이지(82,84) 상에 있는 동안은 후방의 제1 롤러 반송로(80)만의 추력에 의해서 전진 이동하고, 기판 전단이 제2 롤러 반송로(86) 상에 실리고 나서는 제1 및 제2 롤러 반송로(80,86)의 추력에 의해서 전진 이동하며, 기판 후단이 부상 스테이지(82,84) 상에 있는 동안은 제2 롤러 반송로(86)만의 추력에 의해서 전진 이동한다.On the other hand, while the front end of a board | substrate is on the floating stage 82 and 84, it moves forward by the thrust of the 1st roller conveyance path 80 of the back, and a board | substrate front end is loaded on the 2nd roller conveyance path 86, Forward movement by thrust of the first and second roller conveyance paths 80,86, and forward movement by thrust of only the second roller conveyance path 86 while the substrate rear end is on the floating stages 82,84. do.

또한, 부상 스테이지(82,84) 상에서 기판(G)이 전진함에 따라, 기판(G)의 피가열 부분의 비율이 증가하고, 휨부(Gs)는 점차 작아진다. 그리고, 기판(G)의 후단부가 프리 롤러(132(1)∼132(6))를 통과하는 동시에, 휨부(Gs)도 기판(G)의 후방으로 빠져 나오도록 하여 소멸한다.Further, as the substrate G advances on the floating stages 82 and 84, the proportion of the portion to be heated of the substrate G increases, and the bending portion Gs gradually decreases. The rear end of the substrate G passes through the free rollers 132 (1) to 132 (6), and the warpage portion Gs also exits to the rear of the substrate G and disappears.

이와 같이, 이 실시형태의 프리베이크 유닛(PRE-BAKE)(48)에서는, 부상 스테이지(82,84)의 상류측에 배치되는 제1 롤러 반송로(80)의 뒷부분을 소정의 내리막 구배를 가진 경사 반송로(130)로 구성하는 동시에, 경사 반송로(130)의 정상부에 상하 이동 또는 변위 가능한 프리 롤러(132(1)∼132(6))를 배치하여, 피드백 기구 [140(1)∼140(6),138,136(1)∼136(6)]에 의해 프리 롤러(132(1)∼132(6))의 높이 위치를 가변 제어하여, 전단 부상 스테이지(82)의 입구(82b)에서 기판(G)을 휨부가 없는 평탄한 수평 자세로 제어하고, 또한 기판(G)의 높이 위치 즉 기판 부상 갭을 설정치에 맞추도록 하고 있으므로, 기판(G)의 모재의 재질·두께·사이즈 혹은 기판(G) 상의 막종류 또는 부상 스테이지(82,84) 상의 가열 특성 등에 좌우되지 않고, 온도 이력 특성의 재현성 및 온도 균일성이 뛰어난 프리베이킹을 행할 수 있다.Thus, in the pre-baking unit (PRE-BAKE) 48 of this embodiment, the rear part of the 1st roller conveyance path 80 arrange | positioned upstream of the floating stage 82,84 has a predetermined downhill gradient. The free rollers 132 (1) to 132 (6) which can be moved up and down or displaced at the top of the inclined conveyance path 130 and composed of the inclined conveyance path 130 are arranged, and the feedback mechanisms [140 (1) to 140 (6), 138, 136 (1) to 136 (6) to variably control the height positions of the free rollers 132 (1) to 132 (6), and at the inlet 82b of the shear floating stage 82, Since the board | substrate G is controlled to the flat horizontal attitude | position without a bending part, and the height position of the board | substrate G, ie, the board | substrate floating gap, is set to a set value, the material, thickness, size of a base material of the board | substrate G, or a board | substrate ( G) Prevet which is excellent in reproducibility of temperature hysteresis characteristics and temperature uniformity, without being influenced by film type or heating characteristics on floating stages 82 and 84 Eking can be performed.

이상 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 그 기술적 사상의 범위내에서 다른 실시형태 혹은 다양한 변형이 가능하다.As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, this invention is not limited to said embodiment, A different embodiment or various deformation | transformation are possible within the scope of the technical idea.

예를 들면, 상기 실시형태에서, 본 발명의 효과는 저하하지만, 피드백 기구 [140(1)∼140(6),138,136(1)∼136(6)]를 생략하는 구성도 가능하다. 또한, 롤러 반송로(80,86)를 다른 평류 반송로(예를 들면 벨트식 반송로)로 바꾸는 것도 가능하다. 또한, 프리 롤러(132)의 구조도 변형이 가능하고, 팽이형 프리 롤러(도 4) 대신에 볼형 프리 롤러 등도 사용이 가능하다.For example, in the said embodiment, although the effect of this invention falls, the structure which omits feedback mechanism [140 (1) -140 (6), 138,136 (1) -136 (6)] is also possible. Moreover, it is also possible to change the roller conveyance paths 80 and 86 into another flat stream conveyance path (for example, a belt conveyance path). In addition, the structure of the free roller 132 can also be modified, and a ball-type free roller or the like can be used instead of the top free roller (FIG. 4).

상기 도포 현상 처리 시스템(10)(도 1)에서는, 제1 열적 처리부(28)의 어드히전 유닛(AD)(40)이나 제3 열적 처리부(66)의 포스트베이크 유닛(POST-BAKE)(56)에도 본 발명을 적용할 수 있다.In the coating and developing processing system 10 (FIG. 1), the post-bake unit (POST-BAKE) 56 of the ad unit 40 of the first thermal processing unit 28 or the third thermal processing unit 66 is performed. The present invention can also be applied to

또한, 본 발명은, 평류 방식으로 기판을 반입하는 가열용의 부상 스테이지를 가진 임의의 기판 처리 장치에 적용이 가능하다.Moreover, this invention is applicable to the arbitrary substrate processing apparatus which has the floating stage for heating which carries in a board | substrate in a horizontal flow system.

본 발명에서의 피처리 기판은 LCD용의 유리 기판에 한정하는 것이 아니고, 다른 플랫 패널 디스플레이용 기판이나, 반도체 웨이퍼, CD기판, 포토마스크, 프린 트 기판 등도 가능하다. The substrate to be treated in the present invention is not limited to the glass substrate for LCD, but other flat panel display substrates, semiconductor wafers, CD substrates, photomasks, printed substrates, and the like can also be used.

도 1은 본 발명의 기판 처리 장치를 적합하게 포함시킨 도포 현상 처리 시스템의 레이아웃 구성을 도시한 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view which shows the layout structure of the application | coating development system which suitably included the substrate processing apparatus of this invention.

도 2는 도 1의 도포 현상 처리 시스템에 편입된 하나의 실시형태에 따른 프리베이크 유닛의 주요부의 구성을 도시한 대략 평면도이다.FIG. 2 is a schematic plan view showing the configuration of main parts of a prebaking unit according to one embodiment incorporated in the coating and developing processing system of FIG. 1.

도 3은 상기 프리베이크 유닛의 주요부의 구성을 도시한 측면도이다.3 is a side view illustrating the configuration of main parts of the prebaking unit.

도 4는 상기 프리베이크 유닛내의 경사 롤러 반송로의 정상부에 배치되는 프리 롤러의 구성예를 도시한 사시도이다.4 is a perspective view showing an example of the configuration of a free roller disposed at the top of the inclined roller conveyance path in the prebaking unit.

도 5는 상기 프리베이크 유닛내의 상기 프리 롤러와 부상 스테이지측의 기판 높이 위치 센서와의 배치 위치 관계를 모식적으로 도시하는 도면이다.It is a figure which shows typically the arrangement position relationship of the said free roller in the said prebaking unit, and the board | substrate height position sensor on the floating stage side.

도 6A는 기판을 평류 방식으로 가열용의 부상 스테이지에 반입할 때, 외력이 없는 경우에 발생할 수 있는 기판 휨 현상을 설명하기 위한 평면도이다.FIG. 6A is a plan view for explaining a substrate warpage phenomenon that may occur when there is no external force when the substrate is brought into the floating stage for heating in a flat flow manner.

도 6B는 도 6A의 기판 휨 현상을 도시한 사시도이다.6B is a perspective view illustrating the substrate warpage phenomenon of FIG. 6A.

도 7A는 기판을 평류 방식으로 가열용의 부상 스테이지에 반입할 때, 부상 스테이지상에서 수평 자세에의 교정이 작용하는 경우에 발생할 수 있는 기판 휨 현상을 설명하기 위한 평면도이다.FIG. 7A is a plan view for explaining a substrate warpage phenomenon that may occur when a correction in a horizontal posture acts on the floating stage when the substrate is brought into the floating stage for heating in a flat flow manner.

도 7B는 도 7A의 기판 휨 현상을 도시한 사시도이다.FIG. 7B is a perspective view illustrating the substrate warpage phenomenon of FIG. 7A. FIG.

[부호의 설명][Description of the code]

10 도포 현상 처리 시스템10 coating and developing treatment system

14 카세트 스테이션(C/S) 14 Cassette Station (C / S)

16 프로세스 스테이션(P/S)16 process stations (P / S)

18 인터페이스 스테이션(I/F)18 Interface Station (I / F)

40 어드히전 유닛(AD)40 Advance Unit (AD)

48 프리베이크 유닛(PRE-BAKE)48 Pre-Bake Unit (PRE-BAKE)

56 포스트베이크 유닛(POST-BAKE) 56 post-baking unit (POST-BAKE)

80 제1 롤러 반송로80 first roller conveying path

82, 84 부상 스테이지 82, 84 floating stage

86 제2 롤러 반송로86 2nd roller conveying path

92, 94 롤러 구동부92, 94 roller drive

96, 94 전동 기구96, 94 power tools

112 시즈 히터112 sheath heater

132(1)∼132(6) 프리 롤러132 (1) to 132 (6) free rollers

136(1)∼136(6) 승강 액츄에이터 136 (1) to 136 (6) elevating actuator

138 롤러 높이 위치 제어부138 Roller Height Position Control

140(1)∼140(6) 기판 높이 위치 센서 140 (1) to 140 (6) Board Height Position Sensors

Claims

A floating stage which is heated to a predetermined temperature and floats the substrate to be processed substantially horizontally by the pressure of the gas,

An inclined conveyance path descending at a predetermined inclination angle from an upstream side to an inlet of the floating stage in a substrate conveyance line,

Bringing the substrate on the floating stage in a flat flow conveyance through the inclined conveyance path,

A substrate processing apparatus for performing a predetermined thermal treatment on the substrate by heat transfer between the substrate floating on the floating stage and the floating stage.

The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein a plurality of free rollers capable of free rotation are arranged side by side in a direction orthogonal to the substrate conveying line at the top of the inclined conveying path.

The substrate processing apparatus of claim 2, wherein height positions of the plurality of free rollers are independently adjusted.

4. The substrate height position sensor according to claim 3, further comprising: a substrate height position sensor for detecting a height position of the substrate at the entrance of the floating stage;

And a roller height position control unit for supporting each of the free rollers in a lifting and lowering movement, and variably controlling the height positions of the free rollers in accordance with an output signal of the substrate height position sensor.

5. The substrate height position sensor according to claim 4, wherein a plurality of the substrate height position sensors are arranged at positions above the inlet of the floating stage, respectively corresponding to the arrangement positions of the plurality of free rollers in a direction orthogonal to the substrate conveying line, Detect the height position of the substrate below,

And the roller height position control unit variably controls the height positions of the plurality of free rollers corresponding to the output signals of the plurality of substrate height position sensors, respectively.

The position of the top part of the said inclined conveyance path falling by 300 mm-500 mm in the horizontal direction by the inlet of the said floating stage in a board | substrate conveyance line, and as high as 10 mm-30 mm in a vertical direction in any one of Claims 1-5. Installed in the substrate processing apparatus.

The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein an inclination angle of the inclined conveying path is set to 2 degrees to 5 degrees.

The plurality of drive rollers according to any one of claims 1 to 5, wherein the inclined conveying paths are arranged at predetermined intervals on the substrate conveying line in order to impart thrust of the flat flow conveying to the substrate. The substrate processing apparatus provided as one section of the 1st roller conveyance path which consists of these.

The plurality of drive rollers according to any one of claims 1 to 5, wherein the plurality of drive rollers are arranged at predetermined intervals on the downstream side of the floating stage in a substrate conveying line in order to carry the substrate out in parallel flow from the floating stage. The substrate processing apparatus which has a 2nd roller conveyance path which consisted of.

The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the floating stage is made of a metal having high thermal conductivity.

The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein a heating element for heating the floating stage is provided in or on the rear surface of the floating stage.