KR20180082960A - Substrate transport apparatus, substrate transport method and substrate processing apparatus - Google Patents

Substrate transport apparatus, substrate transport method and substrate processing apparatus Download PDF

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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

The present invention relates to a substrate transport apparatus, capable of performing loading or unloading of a substrate without requiring a large space above the substrate being transported in a floating state. The substrate transport apparatus includes a transport part, a conveying part, a transition part, and a floating part. In the substrate transport apparatus (1) according to the present invention, when a chuck (51) holds and transports a substrate (W), an outlet flotation stage (33) and a roller conveyor (41) are located at positions lower than a lower surface of the substrate (W) to be transported. When the chuck (51) reaches a transport end position, the outlet flotation stage (33) and the roller conveyor (41) are moved upward to move the substrate (W) away from the chuck (51). The substrate (W) is unloaded by rotation of the roller conveyor (41).

Description

기판 반송 장치 및 기판 반송 방법 그리고 기판 처리 장치{SUBSTRATE TRANSPORT APPARATUS, SUBSTRATE TRANSPORT METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate transfer apparatus, a substrate transfer method,

본 발명은, 기판을 하방으로부터의 부력으로 부상시키면서 수평 방향으로 반송하는 기판 반송 장치 및 그렇게 해서 반송되는 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 또한, 상기 기판에는, 반도체 기판, 포토마스크용 기판, 액정 표시용 기판, 유기 EL 표시용 기판, 플라즈마 표시용 기판, FED (Field Emission Display) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판 등이 포함된다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus for transferring a substrate in a horizontal direction while being floated by buoyancy from below, and a substrate processing apparatus for processing a substrate to be transferred. In addition, the substrate may be a semiconductor substrate, a photomask substrate, a liquid crystal display substrate, an organic EL display substrate, a plasma display substrate, a substrate for an FED (Field Emission Display), an optical disk substrate, Substrates for magnetic disks, and the like.

반도체 장치나 액정 표시 장치 등의 전자 부품 등의 제조 공정에 있어서 기판을 반송하는 기술로서, 기판에 하방으로부터 부력을 부여하여 부상시킨 상태에서 반송시키는 것이 있다. 이와 같은 부상 반송 기술은, 비접촉으로 반송을 실시함으로써 기구 부품으로부터의 오염을 억제할 수 있는 점, 부력의 제어에 의해 기판의 휨을 보정하면서 수평 자세로 반송 가능한 점 등의 이점을 가지고 있다. 이 때문에, 예를 들어 대형 기판의 표면에 균일한 도포막을 형성하는 기판 처리 장치에 이 기술이 응용된 예가 있다. BACKGROUND ART As a technique for transporting a substrate in a manufacturing process of an electronic part or the like such as a semiconductor device or a liquid crystal display device, there is a technique in which a substrate is floated with buoyancy applied from below. Such a float conveying technique has an advantage such that contamination from the mechanical parts can be suppressed by conveying in a noncontact manner and that the substrate can be conveyed in a horizontal posture while correcting warping of the substrate by controlling buoyancy. Therefore, there is an example in which this technique is applied to a substrate processing apparatus that forms a uniform coating film on the surface of a large substrate, for example.

예를 들어 특허문헌 1 (일본 공개특허공보 2010-227850호) 에 기재된 기판 처리 장치에서는, 수평인 부상 스테이지 상에서 기판을 부상시키면서, 기판의 주연부를 유지하는 척을 수평 방향으로 주행시킴으로써 기판을 반송한다. 그리고, 기판 반송 경로의 상방에 배치된 슬릿 노즐이 도포액을 토출함으로써, 기판의 상면에 도포액에 의한 균일한 막이 형성된다.For example, in the substrate processing apparatus disclosed in Patent Document 1 (Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-227850), a substrate is moved on a horizontal floating stage while a chuck holding a peripheral portion of the substrate is run in a horizontal direction to carry the substrate . Then, the slit nozzle disposed above the substrate transfer path discharges the coating liquid, thereby forming a uniform film of the coating liquid on the upper surface of the substrate.

이 종래 기술의 기판 처리 장치에서는, 부상 스테이지가 기판 반송 방향을 따라 복수로 분할되어 있다. 이 중 기판의 높이 (연직 방향 위치) 를 고정밀도로 제어 가능한 도포 스테이지에, 노즐이 대향 배치된다. 그리고, 도포 스테이지와 노즐 사이를 통과하는 기판에 대해 도포가 실시된다. 도포 후의 기판은 도포 스테이지에 인접하여 설치된 도포 후 스테이지로 반송되고, 도포 후 스테이지에 설치된 리프트 핀에 의해 도포 후 스테이지로부터 들어 올려진다. 이렇게 하여 완성된 기판과 스테이지 사이로 반송 로봇 핸드가 진입함으로써, 기판이 반출된다.In this prior art substrate processing apparatus, the float stage is divided into a plurality of parts along the substrate transport direction. Among them, the nozzles are arranged to face each other on a coating stage capable of controlling the height (vertical direction position) of the substrate with high precision. Then, coating is performed on the substrate passing between the application stage and the nozzle. The coated substrate is transported to a post-application stage provided adjacent to the application stage, and is lifted from the stage after application by a lift pin provided on the stage after application. Thus, the transfer robot hand enters between the completed substrate and the stage, and the substrate is carried out.

기판의 반출 혹은 반입 시에 리프트 핀에 의해 기판을 들어 올리는 구성에서는, 반출 혹은 반입 시에 기판이 재치 (載置) 되는 스테이지의 상부에 넓은 공간을 확보해 둘 필요가 있다. 그러나, 처리의 다양화나 장치의 소형화에 대한 요구에 의해, 이와 같은 공간의 확보가 어려워지고 있다. 이 때문에, 높이 방향으로 큰 스페이스를 사용하는 일 없이 기판의 반입 또는 반출을 실시할 수 있는 기술이 요구되도록 되어 오고 있다. It is necessary to secure a large space in the upper part of the stage where the substrate is placed at the time of carrying out or bringing in the structure in which the substrate is lifted by the lift pin when the substrate is taken out or brought in. However, due to demands for diversification of processing and miniaturization of the apparatus, it is becoming difficult to secure such a space. Therefore, a technique for carrying in or out of a substrate without using a large space in the height direction has been demanded.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 부상 상태로 반송되는 기판의 상방에 넓은 스페이스를 필요로 하지 않고 기판의 반입 혹은 반출을 가능하게 할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a technique capable of carrying in or out of a substrate without requiring a large space above a substrate to be transported in a floating state.

본 발명의 하나의 양태는, 상기 목적을 달성하기 위해 기판의 하면을 부분적 으로 유지하는 유지 부위가 이동하여 상기 기판을 반송하는 반송부와, 상기 기판에 맞닿아 수평 방향의 추진력을 부여하는 맞닿음 부위를 갖고, 상기 반송부로의 상기 기판의 반입 및 상기 반송부로부터의 상기 기판의 반출 중 적어도 일방을 실시하는 이재부 (移載部) 와, 상기 반송부의 상기 유지 부위와 상기 이재부의 상기 기판 맞닿음 부위 간의 상대 높이를 변경함으로써, 제 1 상태와 제 2 상태 간을 전환하는 전환부와, 상기 제 1 상태 및 상기 제 2 상태의 각각에서, 상기 기판에 하방으로부터 부력을 부여하여 부상시킴으로써 상기 기판을 수평 자세로 제어하는 부상부를 구비하는 기판 반송 장치이다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a transfer section for transferring a substrate by a holding section for partially holding a lower surface of a substrate to achieve the above object; and a contact section for abutting the substrate, And a transfer unit for transferring the substrate from the transfer unit to the transfer unit and carrying out at least one of transferring the substrate from the transfer unit to the transfer unit, A switching unit for switching between a first state and a second state by changing a relative height between the contact portions and a contact position between the substrate and the substrate, And a floating portion for controlling the wafer W in a horizontal posture.

여기서, 상기 제 1 상태는, 상기 유지 부위가, 상기 맞닿음 부위가 상기 기판에 맞닿은 경우의 상기 기판의 위치보다 높은 위치로 상기 기판을 유지하는 상태이고, 상기 제 2 상태는, 상기 맞닿음 부위가, 상기 유지 부위에 유지된 경우의 상기 기판의 위치보다 높은 위치에서 상기 기판에 맞닿는 상태이다.Here, the first state is a state in which the holding portion holds the substrate at a position higher than the position of the substrate when the abutment portion abuts the substrate, and the second state is a state in which the abutment portion Is in contact with the substrate at a position higher than the position of the substrate when held on the holding portion.

또, 본 발명의 다른 양태는, 기판의 하면을 부분적으로 유지하는 반송부를 이동시켜 상기 기판을 반송하고, 반송되는 상기 기판의 하방으로부터 부력을 부여하여 상기 기판의 자세를 제어하는 기판 반송 방법에 있어서, 상기 목적을 달성하기 위해, 상기 반송부에 의한 상기 기판의 반송 경로에 상기 기판에 맞닿아 수평 방향의 추진력을 부여하는 이재부를 설치함과 함께, 상기 반송부 중 상기 기판을 유지하는 유지 부위와 상기 이재부 중 상기 기판에 맞닿는 맞닿음 부위 간의 상대 높이를 변경 가능하게 하고, 상기 유지 부위가, 상기 기판을 상기 맞닿음 부위가 상기 기판에 맞닿은 경우의 상기 기판의 위치보다 높은 위치로 상기 기판을 유지하는 제 1 상태에서, 상기 반송부에 의해 상기 기판을 반송하고, 상기 맞닿음 부위가, 상기 유지 부위에 유지된 경우의 상기 기판의 위치보다 높은 위치에서 상기 기판에 맞닿는 제 2 상태에서, 상기 반송부로의 상기 기판의 반입 및 상기 반송부로부터의 상기 기판의 반출 중 적어도 일방을 실시하고, 또한 상기 제 1 상태 및 상기 제 2 상태의 각각에서, 상기 기판의 하방으로부터 부력을 부여하여 상기 기판의 자세를 제어한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate transport method for transporting a substrate by moving a transport section for partially holding a lower surface of the substrate and controlling the posture of the substrate by applying buoyancy from below the substrate to be transported In order to achieve the above-mentioned object, a transfer part for transferring the substrate in the transfer path of the substrate by the transfer part is provided, and a holding part for holding the substrate in the transfer part Wherein the holding portion is configured to allow the substrate to be moved to a position higher than the position of the substrate when the abutment portion abuts against the substrate, The substrate is transported by the transport section in the first state in which the substrate is held, At least one of bringing the substrate into the carry section and carrying the substrate out of the carry section is performed in a second state in which the substrate is brought into contact with the substrate at a position higher than the position of the substrate, In each of the second states, buoyancy is applied from below the substrate to control the posture of the substrate.

이와 같이 구성된 발명에 있어서, 제 1 상태에서는 반송부의 유지 부위가 기판을 유지함으로써 기판의 연직 방향 위치가 규정되고, 제 2 상태에서는 이재부의 맞닿음 부위가 기판에 맞닿음으로써 기판의 연직 방향 위치가 규정된다. 제 1 상태, 제 2 상태의 어느 것에 있어서도, 하방으로부터 부여되는 부력에 의해 기판의 자세가 제어된다.In the first aspect of the present invention, in the first state, the holding portion of the carry section holds the substrate, and the position of the substrate in the vertical direction is defined. In the second state, the abutment portion of the holding portion abuts against the substrate, . In both the first state and the second state, the attitude of the substrate is controlled by buoyancy applied from below.

즉, 제 1 상태에서는 반송부의 유지 부위에 의해 기판의 높이가 규정되고, 하방으로부터의 부력에 의해 기판의 자세가 제어된다. 따라서 기판의 지지에 이재부의 기여는 필요로 되지 않는다. 그리고, 반송부에 의한 유지와 부력의 작용에 의해 기판이 지지된 상태에서는, 반송부의 이동에 의해 기판을 반송할 수 있다. That is, in the first state, the height of the substrate is defined by the holding portion of the carry section, and the attitude of the substrate is controlled by buoyancy from below. Therefore, the contribution of the diaphragm to the support of the substrate is not required. Then, in a state in which the substrate is supported by the holding by the carry section and the action of the buoyancy, the substrate can be carried by the movement of the carry section.

한편, 제 2 상태에서는 이재부의 맞닿음 부위에 의해 기판의 높이가 규정되고, 하방으로부터의 부력에 의해 기판의 자세가 제어된다. 따라서 기판의 지지에 반송부의 기여는 필요로 되지 않는다. 그리고, 이재부의 맞닿음 부위의 맞닿음과 부력의 작용에 의해 기판이 지지된 상태에서는, 이재부로부터 부여되는 수평 방향의 추진력에 의해 기판을 반송할 수 있다. On the other hand, in the second state, the height of the substrate is defined by the abutting portion of the transfer member, and the attitude of the substrate is controlled by buoyancy from below. Therefore, the contribution of the carry section to the support of the substrate is not required. In a state in which the substrate is supported by the abutment of the abutment portion of the abutment portion and the action of buoyancy, the substrate can be transported by the horizontal driving force applied from the abutment portion.

제 1 상태와 제 2 상태의 전환은, 반송부의 유지 부위와 이재부의 맞닿음 부위의 상대적인 높이를 변경함으로써 실현 가능하다. 여기서, 제 1 상태에서는 기판이 이재부의 맞닿음 부위로부터 약간이라도 이간되어 있으면 되고, 반대로 제 2 상태에서는 기판이 반송부의 유지 부위로부터 약간이라도 이간되어 있으면 된다. 이 때문에, 제 1 상태와 제 2 상태의 전환에 필요한 유지 부위와 맞닿음 부위의 상대적인 변위량도 매우 작은 것으로 할 수 있다. The switching between the first state and the second state can be realized by changing the relative height of the holding portion of the carry section and the abutting portion of the transfer section. Here, in the first state, the substrate has to be slightly apart from the abutting portion of the transfer portion. On the other hand, in the second state, the substrate may be slightly spaced from the holding portion of the transfer portion. Therefore, the amount of relative displacement between the holding portion and the abutting portion necessary for switching between the first state and the second state can be made very small.

이와 같이, 본 발명에 의하면, 반송부의 유지 부위와 이재부의 맞닿음 부위 사이에서 상대적인 연직 방향 위치를 약간 변경함으로써, 반송부에 의해 기판이 반송되는 상태와, 반송부에 대한 이재부에 의한 기판의 반입 또는 반출이 가능한 상태가 전환된다. 이 때문에, 높이 방향에 있어서의 기판의 큰 위치 변경은 불필요하고, 기판의 상하 방향에 스페이스가 없는 경우라도 반입·반출을 양호하게 실시하는 것이 가능해진다.As described above, according to the present invention, by slightly changing the relative vertical position between the holding portion of the carry section and the abutment section of the transfer section, the state in which the substrate is transported by the transport section and the state in which the substrate is transported by the transfer section to the transport section The state in which importing or exporting is possible is switched. Therefore, it is unnecessary to change a large position of the substrate in the height direction, and even when there is no space in the vertical direction of the substrate, it is possible to carry out the loading and unloading well.

또, 본 발명의 다른 양태는, 상기 구성의 기판 반송 장치와, 반송부에 의해 반송되는 기판의 상면에 대향 배치되고, 기판에 처리액을 토출하는 토출부를 구비하는 기판 처리 장치이다. 이와 같이 구성된 발명에서는, 부상 상태로 반송되는 기판에 대해 도포액이 토출됨으로써, 기판 표면에 도포액을 균일하게 도포하는 것이 가능하다.Another aspect of the present invention is a substrate processing apparatus having the above-described substrate transfer apparatus and a discharge unit arranged to face the upper surface of the substrate transferred by the transfer unit and discharging the processing liquid onto the substrate. According to the invention thus constituted, it is possible to uniformly apply the coating liquid to the surface of the substrate by discharging the coating liquid onto the substrate which is transported in the floating state.

이와 같이 반송되는 기판의 상방에 토출부 등의 처리 기구가 배치되는 기판 처리 장치에서는, 기판의 반입·반출 시에 기판의 상방에 넓은 스페이스를 확보하는 것이 어려운 경우가 있다. 본 발명의 기판 반송 장치의 구성을 적용함으로써, 이와 같은 스페이스가 불필요해진다. 이 때문에, 장치의 대형화나 제어의 복잡화를 초래하는 일 없이, 기판 반송 경로의 상방에 각종 처리 기구를 설치하는 것이 가능해진다. In a substrate processing apparatus in which a processing mechanism such as a discharge section is disposed above a substrate to be transferred in this manner, it may be difficult to secure a large space above the substrate at the time of loading and unloading the substrate. By applying the configuration of the substrate transport apparatus of the present invention, such a space is not required. Therefore, various processing mechanisms can be provided above the substrate transfer path without increasing the size of the apparatus and complicating the control.

이상과 같이 본 발명에 의하면, 반송부의 유지 부위와 이재부의 맞닿음 부위 사이에서 상대적인 연직 방향 위치를 약간 변경함으로써, 반송부에 의해 기판이 반송되는 상태와, 반송부에 대한 이재부에 의한 기판의 반입 또는 반출이 가능한 상태를 전환할 수 있다. 이 때문에, 기판의 반송 경로 상에서 연직 방향에 있어서의 기판의 큰 위치 변경은 불필요하고, 기판의 상방에 넓은 스페이스가 없는 경우라도 기판의 반입 또는 반출을 양호하게 실시하는 것이 가능해진다. As described above, according to the present invention, by slightly changing the relative vertical position between the holding portion of the carry section and the abutment section of the transfer section, a state in which the substrate is transferred by the transfer section and a state in which the substrate is transferred by the transfer section to the transfer section It is possible to switch the state where importing or exporting is possible. Therefore, it is unnecessary to change a large position of the substrate in the vertical direction on the transport path of the substrate, and even when there is no large space above the substrate, it is possible to carry out the substrate in or out satisfactorily.

도 1 은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 제 1 실시형태인 도포 장치의 전체 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2 는 도포 장치를 연직 상방으로부터 본 평면도이다.
도 3 은 도 2 로부터 도포 기구를 분리한 평면도이다.
도 4 는 도 2 의 A-A 선 단면도이다.
도 5a, 도 5b 는 승강 구동 기구의 구조를 나타내는 도면이다.
도 6 은 이 도포 장치에 의한 도포 처리의 흐름을 나타내는 플로우 차트이다.
도 7a, 도 7b, 도 7c, 도 7d 는 처리 과정에 있어서의 각 부의 위치 관계를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 8a, 도 8b, 도 8c, 도 8d 는 처리 과정에 있어서의 각 부의 위치 관계를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 9a, 도 9b, 도 9c 는 기판의 반입 동작의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 10a, 도 10b 는 2 개의 노즐의 도포 위치를 근접시키는 이점을 설명하기 위한 도면이다.
도 11a, 도 11b 는 이물 검지 기구의 구성을 나타내는 도면이다.
도 12a, 도 12b, 도 12c, 도 12d 는 차광판의 구성을 나타내는 도면이다.
도 13 은 기판 반송에 수반하는 광빔의 투과 상황을 나타내는 도면이다.
도 14 는 수광부가 수광하는 광량의 기판 반송에 수반하는 변화를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 15 는 기판 상에서 이물 검지가 필요한 범위가 이미 알려진 경우의 위치 관계를 나타내는 도면이다.
도 16 은 이물 검지 처리의 흐름을 나타내는 플로우 차트이다.
도 17 은 빔 진로와 반송 방향이 직교하지 않는 예를 나타내는 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a diagram schematically showing an overall configuration of a coating apparatus according to a first embodiment of the present invention. Fig.
Fig. 2 is a plan view of the applicator as viewed from the top. Fig.
Fig. 3 is a plan view showing the dispensing mechanism separated from Fig. 2;
4 is a sectional view taken along the line AA in Fig.
5A and 5B are views showing the structure of a lifting drive mechanism.
Fig. 6 is a flowchart showing the flow of the coating process by the coating device.
Figs. 7A, 7B, 7C and 7D are diagrams schematically showing the positional relationship of each part in the process. Fig.
Figs. 8A, 8B, 8C and 8D are diagrams schematically showing the positional relationship of the respective parts in the process. Fig.
Figs. 9A, 9B, and 9C are views showing a modification of the carrying-in operation of the substrate.
10A and 10B are views for explaining the advantage of bringing the application positions of the two nozzles close to each other.
11A and 11B are diagrams showing the configuration of a foreign body detecting mechanism.
12A, 12B, 12C, and 12D are views showing the configuration of the light shielding plate.
13 is a view showing a transmission state of a light beam accompanying substrate transportation.
Fig. 14 is a diagram schematically showing a change in the quantity of light received by the light-receiving portion upon substrate transportation. Fig.
15 is a diagram showing a positional relationship when a range requiring foreign object detection on a substrate is already known.
16 is a flowchart showing the flow of the foreign object detecting process.
17 is a diagram showing an example in which the beam path and the conveying direction are not orthogonal.

도 1 은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 제 1 실시형태인 도포 장치의 전체 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다. 이 도포 장치 (1) 는, 도 1 의 좌측으로부터 우측을 향하여 수평 자세로 반송되는 기판 (W) 의 상면 (Wf) 에 도포액을 도포하는 슬릿 코터이다. 또한, 이하의 각 도면에 있어서 장치 각 부의 배치 관계를 명확하게 하기 위해서, 기판 (W) 의 반송 방향을 「X 방향」으로 하고, 도 1 의 좌측으로부터 우측을 향하는 수평 방향을 「＋X 방향」으로 칭하고, 역방향을 「-X 방향」으로 칭한다. 또, X 방향과 직교하는 수평 방향 Y 중, 장치의 정면측을 「-Y 방향」으로 칭함과 함께, 장치의 배면측을 「＋Y 방향」으로 칭한다. 또한, 연직 방향 Z 에 있어서의 상 방향 및 하 방향을 각각 「＋Z 방향」 및 「-Z 방향」으로 칭한다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a diagram schematically showing an overall configuration of a coating apparatus according to a first embodiment of the present invention. Fig. This coating device 1 is a slit coater for applying a coating liquid to an upper surface Wf of a substrate W which is transported in a horizontal posture from left to right in Fig. In the following drawings, in order to clarify the arrangement relationship of each part of the apparatus, the conveying direction of the substrate W is "X direction", and the horizontal direction from the left side to the right side in FIG. 1 is the "+ X direction" And the reverse direction is referred to as " -X direction ". In the horizontal direction Y orthogonal to the X direction, the front side of the apparatus is referred to as "-Y direction" and the back side of the apparatus is referred to as "+ Y direction". The upward and downward directions in the vertical direction Z are referred to as "+ Z direction" and "-Z direction", respectively.

먼저 도 1 을 이용하여 이 도포 장치 (1) 의 구성 및 동작의 개요를 설명하고, 그 후에 각 부의 보다 상세한 구조에 대해 설명한다. 또한, 도포 장치 (1) 의 기본적인 구성이나 동작 원리는, 본원 출원인이 먼저 개시한 일본 공개특허공보 2010-227850호, 일본 공개특허공보 2010-240550호에 기재된 것과 공통되고 있다. 그래서, 본 명세서에서는, 도포 장치 (1) 의 각 구성 중 이들 공지 문헌에 기재된 것과 동일한 구성을 적용 가능한 것, 및 이들 문헌의 기재로부터 구조를 용이하게 이해할 수 있는 것에 대해서는 자세한 설명을 생략하고, 본 실시형태의 특징적인 부분을 주로 설명하는 것으로 한다.First, the configuration and operation of the coating device 1 will be outlined with reference to Fig. 1, and then a more detailed structure of each part will be described. The basic configuration and operating principle of the coating device 1 are the same as those described in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2010-227850 and 2010-240550, the applicants of which are incorporated herein by reference. Therefore, in the present specification, the same configurations as those described in the above-mentioned publications can be applied to any of the configurations of the coating apparatus 1, and the detailed description of the structures that can be easily understood from the description of these references is omitted, The characteristic parts of the embodiments will be mainly described.

도포 장치 (1) 에서는, 기판 (W) 의 반송 방향 Dt (＋X 방향) 를 따라, 입력 컨베이어 (100), 입력 이재부 (2), 부상 스테이지부 (3), 출력 이재부 (4), 출력 컨베이어 (110) 가 이 순서로 근접하여 배치되어 있다. 이하에 상세히 서술하는 바와 같이, 이들에 의해 대략 수평 방향으로 연장되는 기판 (W) 의 반송 경로가 형성되어 있다. 또한, 이하의 설명에 있어서 기판 (W) 의 반송 방향 Dt 와 관련지어 위치 관계를 나타낼 때, 「기판 (W) 의 반송 방향 Dt 에 있어서의 상류측」을 간단히 「상류측」으로, 또 「기판 (W) 의 반송 방향 Dt 에 있어서의 하류측」을 간단히 「하류측」으로 약기하는 경우가 있다. 이 예에서는, 어느 기준 위치로부터 볼 때 상대적으로 (-X) 측이 「상류측」, (＋X) 측이 「하류측」에 상당한다. In the coating device 1, along the conveying direction Dt (+ X direction) of the substrate W, the input conveyor 100, the input transfer member 2, the floating stage 3, the output transfer member 4, And a conveyor 110 are arranged in this order close to each other. As described below in detail, a conveying path of the substrate W extending in the substantially horizontal direction is formed by these. In the following description, the term " upstream side in the transport direction Dt of the substrate W " is simply referred to as " upstream side " when the substrate W shows the positional relationship with the transport direction Dt of the substrate W, Downstream side in the transport direction Dt of the wafers W " may simply be abbreviated as " downstream side ". In this example, the (-X) side corresponds to the " upstream side " and the (+ X) side corresponds to the " downstream side "

처리 대상인 기판 (W) 은 도 1 의 좌측으로부터 입력 컨베이어 (100) 로 반입된다. 입력 컨베이어 (100) 는, 롤러 컨베이어 (101) 와, 이것을 회전 구동하는 회전 구동 기구 (102) 를 구비하고 있다. 롤러 컨베이어 (101) 의 회전에 의해 기판 (W) 은 수평 자세로 하류측, 요컨대 (＋X) 방향으로 반송된다. 입력 이재부 (2) 는, 롤러 컨베이어 (21) 와, 이것을 회전 구동하는 기능 및 승강시키는 기능을 갖는 회전·승강 구동 기구 (22) 를 구비하고 있다. 롤러 컨베이어 (21) 가 회전함으로써 기판 (W) 은 더욱 (＋X) 방향으로 반송된다. 또, 롤러 컨베이어 (21) 가 승강함으로써 기판 (W) 의 연직 방향 위치가 변경된다. 롤러 컨베이어 (21) 의 승강에 의해 실현되는 작용에 대해서는 후술한다. 입력 이재부 (2) 에 의해, 기판 (W) 은 입력 컨베이어 (100) 로부터 부상 스테이지부 (3) 로 이재된다.The substrate W to be processed is brought into the input conveyor 100 from the left side in Fig. The input conveyor 100 is provided with a roller conveyor 101 and a rotary drive mechanism 102 for rotating the roller conveyor 101. By the rotation of the roller conveyor 101, the substrate W is transported in the horizontal position on the downstream side, that is, in the (+ X) direction. The input image bearing member 2 is provided with a roller conveyor 21 and a rotation / elevation drive mechanism 22 having a function of rotating the roller conveyor 21 and a function of raising and lowering it. As the roller conveyor 21 rotates, the substrate W is transported further in the (+ X) direction. Further, the position of the substrate W in the vertical direction is changed as the roller conveyor 21 is moved up and down. The action realized by raising and lowering the roller conveyor 21 will be described later. The substrate W is transferred from the input conveyor 100 to the floating stage portion 3 by the input transfer member 2. [

부상 스테이지부 (3) 는, 기판의 반송 방향 Dt 를 따라 3 분할된 평판상의 스테이지를 구비한다. 즉, 부상 스테이지부 (3) 는 입구 부상 스테이지 (31), 도포 스테이지 (32) 및 출구 부상 스테이지 (33) 를 구비하고 있다. 이들 각 스테이지의 상면은 서로 동일 평면의 일부를 이루고 있다. 입구 부상 스테이지 (31) 및 출구 부상 스테이지 (33) 의 각각의 상면에는, 부상 제어 기구 (35) 로부터 공급되는 압축 공기를 분출하는 분출 구멍이 매트릭스상으로 다수 형성되어 있다. 분출 구멍이 분출하는 기류로부터 부여되는 부력에 의해 기판 (W) 이 부상하여, 요컨대 기판 (W) 의 하면이 스테이지 상면으로부터 이간한 상태에서, 수평 자세로 지지된다. 기판 (W) 의 하면과 스테이지 상면의 거리는, 예를 들어 10 마이크로미터 내지 500 마이크로미터로 할 수 있다. The floating stage portion 3 has a flat plate stage divided into three along the substrate carrying direction Dt. That is, the float stage unit 3 includes an inlet floatation stage 31, an application stage 32, and an outlet floatation stage 33. The upper surfaces of these stages are part of the same plane. A number of spray holes for spraying the compressed air supplied from the floatation control mechanism 35 are formed in a matrix on the upper surfaces of the inlet floatation stage 31 and the outlet float stage 33, respectively. The substrate W is lifted by the buoyancy applied from the airflow ejecting the ejection holes, that is, the lower surface of the substrate W is supported in a horizontal posture in a state of being separated from the upper surface of the stage. The distance between the lower surface of the substrate W and the upper surface of the stage may be, for example, 10 micrometers to 500 micrometers.

한편, 도포 스테이지 (32) 의 상면에서는, 압축 공기를 분출하는 분출 구멍과, 기판 하면과 스테이지 상면 사이의 공기를 흡인하는 흡인 구멍이 교대로 배치되어 있다. 부상 제어 기구 (35) 가 분출 구멍으로부터의 압축 공기의 분출량과 흡인 구멍으로부터의 흡인량을 제어함으로써, 기판 (W) 의 하면과 도포 스테이지 (32) 의 상면의 거리가 정밀하게 제어된다. 이로써, 도포 스테이지 (32) 의 상방을 통과하는 기판 (W) 의 상면 (Wf) 의 연직 방향 위치가 규정값으로 제어된다. 부상 스테이지부 (3) 의 구체적 구성으로는, 예를 들어 일본 공개특허공보 2010-227850호에 기재된 것을 적용 가능하다. On the other hand, on the upper surface of the application stage 32, suction holes for spraying compressed air and suction holes for sucking air between the lower surface of the substrate and the upper surface of the stage are alternately arranged. The distance between the lower surface of the substrate W and the upper surface of the application stage 32 is precisely controlled by controlling the ejection amount of the compressed air from the ejection hole and the suction amount from the suction hole. Thereby, the vertical position of the upper surface Wf of the substrate W passing above the application stage 32 is controlled to a specified value. As a specific configuration of the floating stage unit 3, for example, the one described in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2010-227850 is applicable.

또한, 입구 부상 스테이지 (31) 에는, 도면에는 나타나 있지 않은 리프트 핀이 배치 형성되어 있고, 부상 스테이지부 (3) 에는 이 리프트 핀을 승강시키는 리프트 핀 구동 기구 (34) 가 설치되어 있다. 이들의 구성에 대해서는 후술한다.Lift pins not shown in the drawing are arranged on the inlet floating stage 31 and a lift pin driving mechanism 34 for moving the lift pins up and down is provided on the floating stage 3. The configuration of these will be described later.

입력 이재부 (2) 를 개재하여 부상 스테이지부 (3) 로 반입되는 기판 (W) 은, 롤러 컨베이어 (21) 의 회전에 의해 (＋X) 방향으로의 추진력이 부여되어, 입구 부상 스테이지 (31) 상으로 반송된다. 입구 부상 스테이지 (31), 도포 스테이지 (32) 및 출구 부상 스테이지 (33) 는 기판 (W) 을 부상 상태로 지지하지만, 기판 (W) 을 수평 방향으로 이동시키는 기능을 가지고 있지 않다. 부상 스테이지부 (3) 에 있어서의 기판 (W) 의 반송은, 입구 부상 스테이지 (31), 도포 스테이지 (32) 및 출구 부상 스테이지 (33) 의 하방에 배치된 기판 반송부 (5) 에 의해 실시된다. The substrate W carried into the floating stage portion 3 via the input member 2 is given a driving force in the (+ X) direction by the rotation of the roller conveyor 21, . The inlet lifting stage 31, the application stage 32 and the outlet floating stage 33 hold the substrate W in a floating state but do not have a function of moving the substrate W in the horizontal direction. The transfer of the substrate W in the floating stage section 3 is carried out by the substrate floating section 31, the application stage 32 and the substrate transfer section 5 disposed below the outlet floating stage 33 do.

기판 반송부 (5) 는, 기판 (W) 의 하면 주연부에 부분적으로 맞닿음으로써 기판 (W) 을 하방으로부터 지지하는 척 (51) 을 구비한다. 기판 반송부 (5) 는 또, 척 (51) 상단의 지지 부위에 설치된 흡착 패드에 부압을 부여하여 기판 (W) 을 흡착 유지시키는 기능과 척 (51) 을 X 방향으로 왕복 주행시키는 기능을 갖는 흡착·주행 제어 기구 (52) 를 구비하고 있다. 척 (51) 이 기판 (W) 을 유지한 상태에서는, 기판 (W) 의 하면은 부상 스테이지부 (3) 의 각 스테이지의 상면보다 높은 위치에 위치하고 있다. 따라서, 기판 (W) 은, 척 (51) 에 의해 주연부를 흡착 유지하면서, 부상 스테이지부 (3) 로부터 부여되는 부력에 의해 전체적으로 수평 자세를 유지한다. The substrate transfer section 5 has a chuck 51 for supporting the substrate W from below by partially abutting on the peripheral edge of the lower surface of the substrate W. [ The substrate transfer section 5 also has a function of sucking and holding the substrate W by applying a negative pressure to a suction pad provided at a support portion on the upper end of the chuck 51 and a function of reciprocating the chuck 51 in the X direction And an adsorption / running control mechanism 52 are provided. The lower surface of the substrate W is located at a position higher than the upper surface of each stage of the floating stage portion 3 in a state where the chuck 51 holds the substrate W. [ Thus, the substrate W maintains the horizontal posture as a whole by the buoyancy applied from the lifting stage 3, while the peripheral edge of the substrate W is attracted and held by the chuck 51.

입력 이재부 (2) 로부터 부상 스테이지부 (3) 로 반입된 기판 (W) 을 척 (51) 이 유지하고, 이 상태에서 척 (51) 이 (＋X) 방향으로 이동함으로써, 기판 (W) 이 입구 부상 스테이지 (31) 의 상방으로부터 도포 스테이지 (32) 의 상방을 경유하여 출구 부상 스테이지 (33) 의 상방으로 반송된다. 반송된 기판 (W) 은, 출구 부상 스테이지 (33) 의 (＋X) 측에 배치된 출력 이재부 (4) 에 수수된다.The chuck 51 holds the substrate W carried from the input transfer member 2 to the floating stage portion 3 and the chuck 51 moves in the (+ X) direction in this state, And is conveyed upward from the inlet flotation stage 31 through the upper side of the application stage 32 and above the outlet flotation stage 33. The conveyed substrate W is transferred to the output transfer member 4 disposed on the (+ X) side of the outlet floating stage 33.

출력 이재부 (4) 는, 롤러 컨베이어 (41) 와, 이것을 회전 구동하는 기능 및 승강시키는 기능을 갖는 회전·승강 구동 기구 (42) 를 구비하고 있다. 롤러 컨베이어 (41) 가 회전함으로써, 기판 (W) 에 (＋X) 방향으로의 추진력이 부여되어, 기판 (W) 은 반송 방향 Dt 를 따라 더욱 반송된다. 또, 롤러 컨베이어 (41) 가 승강함으로써 기판 (W) 의 연직 방향 위치가 변경된다. 롤러 컨베이어 (41) 의 승강에 의해 실현되는 작용에 대해서는 후술한다. 출력 이재부 (4) 에 의해, 기판 (W) 은 출구 부상 스테이지 (33) 의 상방으로부터 출력 컨베이어 (110) 로 이재된다. The output conveying member 4 is provided with a roller conveyor 41 and a rotating / elevating drive mechanism 42 having a function of rotating the roller conveyor 41 and a function of raising and lowering it. As the roller conveyor 41 rotates, a driving force is applied to the substrate W in the (+ X) direction, and the substrate W is further conveyed along the conveying direction Dt. Further, the position of the substrate W in the vertical direction is changed as the roller conveyor 41 is moved up and down. The action realized by raising and lowering the roller conveyor 41 will be described later. The substrate W is transferred to the output conveyor 110 from above the outlet flotation stage 33 by the output transfer member 4. [

출력 컨베이어 (110) 는, 롤러 컨베이어 (111) 와, 이것을 회전 구동하는 회전 구동 기구 (112) 를 구비하고 있다. 롤러 컨베이어 (111) 의 회전에 의해 기판 (W) 은 더욱 (＋X) 방향으로 반송되고, 최종적으로 도포 장치 (1) 밖으로 배출된다. 또한, 입력 컨베이어 (100) 및 출력 컨베이어 (110) 는 도포 장치 (1) 의 구성의 일부로서 설치되어도 되지만, 도포 장치 (1) 와는 별체의 것이어도 된다. 또 예를 들어, 도포 장치 (1) 의 상류측에 설치되는 별도 유닛의 기판 배출 기구가 입력 컨베이어 (100) 로서 이용되어도 된다. 또, 도포 장치 (1) 의 하류측에 설치되는 별도 유닛의 기판 수용 기구가 출력 컨베이어 (110) 로서 이용되어도 된다. The output conveyor 110 is provided with a roller conveyor 111 and a rotary drive mechanism 112 for rotating the roller conveyor 111. The substrate W is further transported in the (+ X) direction by the rotation of the roller conveyor 111, and finally discharged out of the coating device 1. [ The input conveyor 100 and the output conveyor 110 may be provided as part of the configuration of the application device 1 but may be separate from the application device 1. [ For example, a substrate discharging mechanism of a separate unit provided on the upstream side of the application device 1 may be used as the input conveyor 100. Further, a substrate receiving mechanism of a separate unit provided on the downstream side of the application device 1 may be used as the output conveyor 110.

이와 같이 하여 반송되는 기판 (W) 의 반송 경로 상에, 기판 (W) 의 상면 (Wf) 에 도포액을 도포하기 위한 도포 기구가 2 조 배치된다. 구체적으로는, 입구 부상 스테이지 (31) 의 상방에 제 1 도포 기구 (6) 가, 또 출구 부상 스테이지 (33) 의 상방에는 제 2 도포 기구 (7) 가 각각 설치된다. 제 1 도포 기구 (6) 는, 슬릿 노즐인 제 1 노즐 (61) 과, 제 1 노즐 (61) 에 대해 메인터넌스를 실시하기 위한 제 1 메인터넌스 유닛 (65) 을 구비하고 있다. 또, 제 2 도포 기구 (7) 는, 슬릿 노즐인 제 2 노즐 (71) 과, 제 2 노즐 (71) 에 대해 메인터넌스를 실시하기 위한 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 을 구비하고 있다. 제 1 노즐 (61) 및 제 2 노즐 (71) 에는, 도시되지 않은 도포액 공급부로부터 도포액이 공급되고, 노즐 하부에 하향으로 개구되는 토출구로부터 도포액이 토출된다. 제 1 노즐 (61) 및 제 2 노즐 (71) 에 공급되는 도포액은, 서로 동일한 것이어도 되고, 또 상이한 것이어도 된다. Two coating mechanisms for coating the coating liquid on the upper surface Wf of the substrate W are arranged on the conveying path of the substrate W conveyed in this manner. Specifically, the first coating mechanism 6 is provided above the inlet flotation stage 31 and the second coating mechanism 7 is provided above the outlet flotation stage 33, respectively. The first application mechanism 6 is provided with a first nozzle 61 as a slit nozzle and a first maintenance unit 65 for performing maintenance on the first nozzle 61. The second coating mechanism 7 is provided with a second nozzle 71 as a slit nozzle and a second maintenance unit 75 for performing maintenance on the second nozzle 71. [ The coating liquid is supplied to the first nozzle 61 and the second nozzle 71 from a coating liquid supply unit (not shown), and the coating liquid is discharged from a discharge opening that opens downward under the nozzle. The coating liquid supplied to the first nozzle 61 and the second nozzle 71 may be the same or different.

제 1 노즐 (61) 은, 위치 결정 기구 (63) 에 의해 X 방향 및 Z 방향으로 이동 및 위치 결정 가능하게 되어 있다. 마찬가지로, 제 2 노즐 (71) 은, 위치 결정 기구 (73) 에 의해 X 방향 및 Z 방향으로 이동 및 위치 결정 가능하게 되어 있다. 위치 결정 기구 (63, 73) 에 의해, 제 1 노즐 (61) 및 제 2 노즐 (71) 이 선택적으로, 도포 스테이지 (32) 의 상방의 도포 위치 (파선으로 나타내는 위치) 에 위치 결정된다. 도포 위치에 위치 결정된 노즐로부터 도포액이 토출되어, 도포 스테이지 (32) 와의 사이를 반송되어 오는 기판 (W) 에 도포된다. 이렇게 하여 기판 (W) 에 대한 도포액의 도포가 실시된다. The first nozzle 61 is movable and positionable in the X direction and the Z direction by the positioning mechanism 63. Similarly, the second nozzle 71 can be moved and positioned in the X direction and the Z direction by the positioning mechanism 73. The first nozzle 61 and the second nozzle 71 are selectively positioned by the positioning mechanisms 63 and 73 at the application position (position indicated by the broken line) above the application stage 32. [ The coating liquid is discharged from the nozzles positioned at the application position and is applied to the substrate W conveyed between the coating stage 32 and the application stage 32. [ Thus, the application liquid is applied to the substrate W.

제 1 메인터넌스 유닛 (65) 은, 제 1 노즐 (61) 을 세정하기 위한 세정액을 저류하는 배트 (651) 와, 예비 토출 롤러 (652) 와, 노즐 클리너 (653) 와, 예비 토출 롤러 (652) 및 노즐 클리너 (653) 의 동작을 제어하는 메인터넌스 제어 기구 (654) 를 구비하고 있다. 또, 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 은, 제 2 노즐 (71) 을 세정하기 위한 세정액을 저류하는 배트 (751) 와, 예비 토출 롤러 (752) 와, 노즐 클리너 (753) 와, 예비 토출 롤러 (752) 및 노즐 클리너 (753) 의 동작을 제어하는 메인터넌스 제어 기구 (754) 를 구비하고 있다. 제 1 메인터넌스 유닛 (65) 및 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 의 구체적 구성으로는, 예를 들어 일본 공개특허공보 2010-240550호에 기재된 구성을 적용하는 것이 가능하다.The first maintenance unit 65 includes a bat 651 for storing a cleaning liquid for cleaning the first nozzle 61, a preliminary discharge roller 652, a nozzle cleaner 653, a preliminary discharge roller 652, And a maintenance control mechanism 654 for controlling the operation of the nozzle cleaner 653. The second maintenance unit 75 includes a bat 751 for storing a cleaning liquid for cleaning the second nozzle 71, a preliminary discharge roller 752, a nozzle cleaner 753, a preliminary discharge roller 752 and a maintenance control mechanism 754 for controlling the operation of the nozzle cleaner 753. As a specific configuration of the first maintenance unit 65 and the second maintenance unit 75, for example, the configuration described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-240550 can be applied.

제 1 노즐 (61) 이 제 1 예비 토출 위치에 위치 결정된 상태에서는, 제 1 노즐 (61) 의 토출구로부터 예비 토출 롤러 (652) 의 상면에 대해 도포액이 토출된다. 제 1 예비 토출 위치는, 예비 토출 롤러 (652) 의 상방에서 제 1 노즐 (61) 의 토출구가 예비 토출 롤러 (652) 의 상면에 대향하는 제 1 노즐 (61) 의 위치이다. 제 1 노즐 (61) 은, 도포 위치에 위치 결정되기에 앞서 제 1 예비 토출 위치에 위치 결정되고, 토출구로부터 소정량의 도포액을 토출하여 예비 토출 처리를 실행한다. 이와 같이 도포 위치로 이동시키기 전의 제 1 노즐 (61) 에 예비 토출 처리를 실시시킴으로써, 도포 위치에서의 도포액의 토출을 그 초기 단계부터 안정시킬 수 있다. In a state in which the first nozzle 61 is positioned at the first preliminary ejection position, the coating liquid is ejected from the ejection port of the first nozzle 61 to the upper surface of the preliminary ejection roller 652. The first preliminary discharge position is the position of the first nozzle 61 in which the discharge port of the first nozzle 61 is opposed to the upper surface of the preliminary discharge roller 652 above the preliminary discharge roller 652. The first nozzle 61 is positioned at the first preliminary discharge position before being positioned at the application position and discharges a predetermined amount of the coating liquid from the discharge port to perform the preliminary discharge process. By performing the preliminary ejection process to the first nozzle 61 before moving to the application position in this way, the ejection of the application liquid at the application position can be stabilized from its initial stage.

메인터넌스 제어 기구 (654) 가 예비 토출 롤러 (652) 를 회전시킴으로써, 토출된 도포액은 배트 (651) 에 저류된 세정액에 혼합되어 회수된다. 또, 제 1 노즐 (61) 이 노즐 클리너 (653) 의 상방 위치 (제 1 세정 위치) 에 있는 상태에서는, 노즐 클리너 (653) 가 세정액을 토출하면서 Y 방향으로 이동함으로써, 제 1 노즐 (61) 의 토출구 및 그 주위에 부착된 도포액이 씻어내어진다. By the maintenance control mechanism 654 rotating the preliminary discharge roller 652, the discharged coating liquid is mixed with the cleaning liquid stored in the bath 651 and recovered. The nozzle cleaner 653 moves in the Y direction while discharging the cleaning liquid so that the first nozzle 61 is moved upward in the Y direction by the nozzle cleaner 653 in a state in which the first nozzle 61 is at the upper position (first cleaning position) And the coating liquid adhering to the periphery thereof are washed away.

또, 위치 결정 기구 (63) 는, 제 1 노즐 (61) 을 제 1 대기 위치에 위치 결정하는 것이 가능하다. 제 1 대기 위치는, 제 1 세정 위치보다 하방의 위치이고 노즐 하단이 배트 (651) 내에 수용되는 제 1 노즐 (61) 의 위치이다. 제 1 노즐 (61) 을 사용한 도포 처리가 실행되지 않을 때에는, 제 1 노즐 (61) 은 이 제 1 대기 위치에 위치 결정된다. 또한, 도시를 생략하고 있지만, 제 1 대기 위치에 위치 결정된 제 1 노즐 (61) 에 대해 토출구에 있어서의 도포액의 건조를 방지하기 위한 대기 포드가 배치되어도 된다. The positioning mechanism 63 is capable of positioning the first nozzle 61 at the first standby position. The first standby position is the position of the first nozzle 61 below the first cleaning position and the bottom of the nozzle is accommodated in the bat 651. When the coating process using the first nozzle 61 is not performed, the first nozzle 61 is positioned at this first standby position. Although not shown, a standby pod for preventing drying of the coating liquid at the discharge port may be disposed for the first nozzle 61 positioned at the first standby position.

제 2 노즐 (71) 에 대해서도 동일하다. 구체적으로는, 제 2 노즐 (71) 이 예비 토출 롤러 (752) 의 상면에 대향하는 제 2 예비 토출 위치에 위치 결정되고, 제 2 노즐 (71) 에 의해 예비 토출 처리가 실행된다. 또, 제 2 노즐 (71) 이 노즐 클리너 (753) 상방의 제 2 세정 위치에 있는 상태에서는, 노즐 클리너 (753) 에 의해 제 2 노즐 (71) 의 세정이 실시된다. 그리고, 제 2 노즐 (71) 을 사용한 도포 처리가 실행되지 않을 때에는, 제 2 노즐 (71) 은 제 2 대기 위치에 위치 결정된다. The same is true for the second nozzle 71. Specifically, the second nozzle 71 is positioned at the second preliminary ejection position opposed to the upper surface of the preliminary ejection roller 752, and the preliminary ejection process is performed by the second nozzle 71. When the second nozzle 71 is in the second cleaning position above the nozzle cleaner 753, the second nozzle 71 is cleaned by the nozzle cleaner 753. When the coating process using the second nozzle 71 is not performed, the second nozzle 71 is positioned at the second standby position.

도 1 에 있어서는, 제 1 예비 토출 위치에 있는 제 1 노즐 (61) 이 실선에 의해, 제 1 세정 위치에 있는 제 1 노즐 (61) 이 점선에 의해 각각 나타내어져 있다. 또, 제 2 예비 토출 위치에 있는 제 2 노즐 (71) 이 실선에 의해, 제 2 대기 위치에 있는 제 2 노즐 (71) 이 점선에 의해 각각 나타내어져 있다. 도시하고 있지 않지만, 제 1 노즐 (61) 에 대응하는 제 1 대기 위치 및 제 2 노즐 (71) 에 대응하는 제 2 세정 위치에 대해서도 동일하게 정의할 수 있다. In Fig. 1, the first nozzle 61 at the first preliminary ejection position is indicated by the solid line, and the first nozzle 61 at the first cleaning position is indicated by the dotted line. The second nozzle 71 at the second preliminary ejection position is indicated by the solid line, and the second nozzle 71 at the second standby position is indicated by the dotted line. Although not shown, the first standby position corresponding to the first nozzle 61 and the second cleaning position corresponding to the second nozzle 71 can be similarly defined.

이와 같이, 제 1 도포 기구 (6) 는 도포 위치보다 상류측에 배치되어 있고, 위치 결정 기구 (63) 가 필요에 따라 제 1 노즐 (61) 을 도포 스테이지 (32) 상방의 도포 위치로 이동시킴으로써, 제 1 노즐 (61) 에 의한 기판 (W) 에 대한 도포가 실현된다. 제 1 메인터넌스 유닛 (65) 은 도포 위치보다 상류측에 배치되어 있다. 제 1 메인터넌스 유닛 (65) 에 있어서의 제 1 노즐 (61) 의 정지 위치 중, 제 1 예비 토출 위치가 가장 하류측이고 도포 위치에 가까운 위치로 설정되고, 제 1 세정 위치 및 제 1 대기 위치는 제 1 예비 토출 위치보다 상류측으로 설정되어 있다. As described above, the first application mechanism 6 is disposed on the upstream side of the application position, and the positioning mechanism 63 moves the first nozzle 61 to the application position above the application stage 32 , The application to the substrate W by the first nozzle 61 is realized. The first maintenance unit 65 is disposed on the upstream side of the application position. The first preliminary discharge position is set to the most downstream position among the stop positions of the first nozzle 61 in the first maintenance unit 65 and is set to a position close to the application position and the first cleaning position and the first stand- And is set upstream of the first preliminary discharge position.

한편, 제 2 도포 기구 (7) 는 도포 위치보다 하류측에 배치되어 있고, 위치 결정 기구 (73) 가 필요에 따라 제 2 노즐 (71) 을 도포 스테이지 (32) 상방의 도포 위치로 이동시킴으로써, 제 2 노즐 (71) 에 의한 기판 (W) 에 대한 도포가 실현된다. 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 은 도포 위치보다 하류측에 배치되어 있다. 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 에 있어서의 제 2 노즐 (71) 의 정지 위치 중, 제 2 예비 토출 위치가 가장 상류측이고 도포 위치에 가까운 위치로 설정되고, 제 2 세정 위치 및 제 2 대기 위치는 제 2 예비 토출 위치보다 하류측으로 설정되어 있다.On the other hand, the second coating mechanism 7 is disposed on the downstream side of the coating position, and the positioning mechanism 73 moves the second nozzle 71 to the coating position above the coating stage 32, The application to the substrate W by the second nozzle 71 is realized. The second maintenance unit (75) is disposed on the downstream side of the application position. The second preliminary discharge position is set to the most upstream position among the stop positions of the second nozzle 71 in the second maintenance unit 75 and the second cleaning position and the second stand- Is set to the downstream side of the second preliminary discharge position.

요컨대, 제 1 도포 기구 (6) 와 제 2 도포 기구 (7) 는, 도포 위치를 사이에 두고 YZ 평면에 관해서 대칭인 구성으로 할 수 있다. 또한, 제 1 도포 기구 (6) 와 제 2 도포 기구 (7) 사이에서 각 부의 형상이 완전한 대칭성을 가지고 있을 필요는 없고, 필요에 따라 각 부의 구성이 변경되어 있어도 된다.In short, the first application mechanism 6 and the second application mechanism 7 can be configured to be symmetrical with respect to the YZ plane with the application position in between. In addition, the shape of each part between the first application mechanism 6 and the second application mechanism 7 is not necessarily required to have perfect symmetry, and the configuration of each part may be changed as necessary.

제 1 메인터넌스 유닛 (65) 은, 도포 위치보다 상류측의 위치이고, 제 2 노즐 (71) 이 도포 위치에 위치 결정되었을 때에, 제 1 메인터넌스 유닛 (65) 및 제 1 예비 토출 위치에 위치 결정된 제 1 노즐 (61) 이 제 2 노즐 (71) 에 간섭하지 않는 위치에 설치된다. 제 1 세정 위치 및 제 1 대기 위치는 제 1 예비 토출 위치보다 더욱 도포 위치로부터 떨어져 있기 때문에, 이들 위치에 있는 제 1 노즐 (61) 이 도포 위치에 있는 제 2 노즐 (71) 과 간섭하는 일은 없다. The first maintenance unit 65 is located upstream of the application position and when the second nozzle 71 is positioned at the application position, the first maintenance unit 65 and the first maintenance unit 65 are located at the first pre- 1 nozzles 61 do not interfere with the second nozzles 71. Since the first cleaning position and the first waiting position are further away from the application position than the first preliminary discharge position, the first nozzle 61 at these positions does not interfere with the second nozzle 71 at the application position .

마찬가지로, 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 은, 도포 위치보다 하류측의 위치이고, 제 1 노즐 (61) 이 도포 위치에 위치 결정되었을 때에, 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 및 제 2 예비 토출 위치에 위치 결정된 제 2 노즐 (71) 이 제 1 노즐 (61) 에 간섭하지 않는 위치에 설치된다. 제 2 세정 위치 및 제 2 대기 위치도 제 2 예비 토출 위치보다 더욱 도포 위치로부터 떨어져 있기 때문에, 이들 위치에 있는 제 2 노즐 (71) 이 도포 위치에 있는 제 1 노즐 (61) 과 간섭하는 것은 회피된다.Similarly, the second maintenance unit 75 is located on the downstream side of the application position, and when the first nozzle 61 is positioned at the application position, the second maintenance unit 75 is located at the second maintenance discharge position And the determined second nozzle 71 is installed at a position where it does not interfere with the first nozzle 61. Since the second cleaning position and the second waiting position are further away from the application position than the second preliminary discharge position, the interference of the second nozzle 71 at these positions with the first nozzle 61 at the application position is avoided do.

이와 같이, 제 1 노즐 (61) 과 제 2 노즐 (71) 에서는 도포 위치가 공통으로 되어 있어, 이들 노즐을 동시에 도포 위치에 위치 결정할 수는 없다. 또한, 제 1 노즐 (61) 에 대응하는 도포 위치와 제 2 노즐 (71) 에 대응하는 도포 위치는 완전히 동일할 필요는 반드시 없고, 기판 (W) 의 반송 방향 Dt 에 있어서 위치가 상이해도 된다. 제 1 노즐 (61) 과 제 2 노즐 (71) 이 크게 상이한 형상을 갖는 경우도 있고, 이 경우 도포 위치가 엄밀하게 일치한다고는 한정되지 않는다. 그러나, 제 1 노즐 (61) 로부터 토출되는 도포액의 기판 (W) 상에서의 착액 위치와, 제 2 노즐 (71) 로부터 토출되는 도포액의 기판 (W) 상에서의 착액 위치가 반송 방향 Dt 에 있어서 대략 일치하고 있으면, 혹은 적어도 일부가 중복되고 있으면, 각각의 도포 위치는 실질적으로 동일하다고 생각할 수 있다. As described above, since the first nozzle 61 and the second nozzle 71 have the common application positions, these nozzles can not be positioned at the application position at the same time. The application position corresponding to the first nozzle 61 and the application position corresponding to the second nozzle 71 are not necessarily the same and may be different in the transport direction Dt of the substrate W. [ In some cases, the first nozzle 61 and the second nozzle 71 have a largely different shape. In this case, the application positions are not necessarily strictly matched. However, it is preferable that the liquid-immersion position on the substrate W of the coating liquid discharged from the first nozzle 61 and the liquid-liquid position on the substrate W of the coating liquid discharged from the second nozzle 71 are in the transport direction Dt If they coincide roughly or at least partially overlap each other, the respective application positions may be considered to be substantially the same.

제 1 노즐 (61) 에 대응하는 도포 위치와 제 2 노즐 (71) 에 대응하는 도포 위치가 상위한 경우라도, 제 1 노즐 (61) 이 당해 노즐에 대응하는 도포 위치에 있어서 차지하는 공간과, 제 2 노즐 (71) 이 당해 노즐에 대응하는 도포 위치에 있어서 차지하는 공간이 적어도 일부에 있어서 중복될 때, 역시 2 개의 노즐을 동시에 도포 위치에 위치시킬 수는 없다. 따라서, 도포 위치가 동일한 경우와 마찬가지의 배려가 필요하다.Even if the application position corresponding to the first nozzle 61 and the application position corresponding to the second nozzle 71 are different from each other, the space occupied by the first nozzle 61 at the application position corresponding to the nozzle, When the two nozzles 71 overlap at least a part of the space occupied by the application position corresponding to the nozzle, the two nozzles can not be simultaneously positioned at the application position. Therefore, the same considerations as in the case where the application positions are the same are necessary.

제 1 노즐 (61), 제 2 노즐 (71) 을 선택적으로 도포 위치에 위치 결정하도록 위치 결정 기구 (63, 73) 가 제어됨으로써, 이와 같은 도포 위치에서의 간섭을 회피할 수 있다. 그리고, 제 1 노즐 (61) 의 이동 경로는 도포 위치로부터 상류측의 영역으로 한정되고, 제 2 노즐 (71) 의 이동 경로는 도포 위치로부터 하류측의 영역으로 한정되어 있으므로, 도포 위치 이외에서 양 노즐의 간섭은 발생하지 않는다. The positioning mechanisms 63 and 73 are controlled so as to selectively position the first nozzle 61 and the second nozzle 71 at the application position so that interference at such a coating position can be avoided. Since the movement path of the first nozzle 61 is limited to the area on the upstream side from the application position and the movement path of the second nozzle 71 is limited to the area on the downstream side from the application position, No interference of the nozzle occurs.

이 외, 도포 장치 (1) 에는, 장치 각 부의 동작을 제어하기 위한 제어 유닛 (9) 이 설치되어 있다. 도시를 생략하지만, 제어 유닛 (9) 은 소정의 제어 프로그램이나 각종 데이터를 기억하는 기억 수단, 이 제어 프로그램을 실행함으로써 장치 각 부에 소정의 동작을 실행시키는 CPU 등의 연산 수단, 유저나 외부 장치와의 정보 교환을 담당하는 인터페이스 수단 등을 구비하고 있다. In addition, the coating unit 1 is provided with a control unit 9 for controlling the operation of each part of the apparatus. Although not shown, the control unit 9 includes storage means for storing a predetermined control program or various data, calculation means such as a CPU for executing a predetermined operation on each unit of the apparatus by executing the control program, And an interface means for exchanging information with the user.

도 2 는 도포 장치를 연직 상방으로부터 본 평면도이다. 또, 도 3 은 도 2 로부터 도포 기구를 분리한 평면도이다. 또, 도 4 는 도 2 의 A-A 선 단면도이다. 이하, 이들 도면을 참조하면서 도포 장치 (1) 의 구체적인 기계적 구성을 설명한다. 몇 개의 기구에 대해서는 일본 공개특허공보 2010-227850호의 기재를 참조함으로써 보다 상세한 구조를 이해하는 것이 가능하다. 또한, 도 2 및 도 3 에 있어서는 입력 컨베이어 (100) 등이 갖는 롤러의 기재가 생략되어 있다. Fig. 2 is a plan view of the applicator as viewed from the top. Fig. Fig. 3 is a plan view showing the coating mechanism separated from Fig. 2. Fig. 4 is a sectional view taken along the line A-A in Fig. Hereinafter, the specific mechanical configuration of the coating device 1 will be described with reference to these drawings. With respect to several mechanisms, it is possible to understand a more detailed structure by referring to the description of JP-A-2010-227850. 2 and 3, the description of the rollers of the input conveyor 100 and the like is omitted.

먼저 제 1 및 제 2 도포 기구 (6, 7) 에 대해 설명한다. 제 1 도포 기구 (6) 는, 제 1 노즐 (61) 을 포함하는 제 1 노즐 유닛 (60) 과, 상기한 제 1 메인터넌스 유닛 (65) 을 가지고 있다. 한편, 제 2 도포 기구 (7) 는, 제 2 노즐 (71) 을 포함하는 제 2 노즐 유닛 (70) 과, 상기한 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 을 가지고 있다. 또한 상기한 바와 같이, 제 1 도포 기구 (6) 와 제 2 도포 기구 (7) 는 기본적으로 YZ 평면에 대해 대칭인 구조를 가지고 있다. 그래서, 여기서는 도 4 에 나타내는 제 2 도포 기구 (7) 에 대해 대표적으로 그 구조를 설명하고, 제 1 도포 기구 (6) 에 대해서는 설명을 생략한다. First, the first and second application mechanisms 6 and 7 will be described. The first application mechanism 6 has a first nozzle unit 60 including a first nozzle 61 and the first maintenance unit 65 described above. On the other hand, the second application mechanism 7 has the second nozzle unit 70 including the second nozzle 71 and the above-described second maintenance unit 75. [ As described above, the first application mechanism 6 and the second application mechanism 7 are basically symmetrical with respect to the YZ plane. Therefore, the structure of the second application mechanism 7 shown in Fig. 4 will be described below, and the description of the first application mechanism 6 will be omitted.

제 2 도포 기구 (7) 의 제 2 노즐 유닛 (70) 은, 도 2 및 도 4 에 나타내는 바와 같이 가교 구조를 가지고 있다. 구체적으로는, 제 2 노즐 유닛 (70) 은, 부상 스테이지부 (3) 의 상방에서 Y 방향으로 연장되는 대들보 부재 (731) 의 Y 방향 양 단부 (端部) 를, 기대 (10) 로부터 상방으로 수직 형성된 1 쌍의 기둥 부재 (732, 733) 로 지지한 구조를 가지고 있다. 기둥 부재 (732) 에는 예를 들어 볼 나사 기구에 의해 구성된 승강 기구 (734) 가 장착되어 있고, 승강 기구 (734) 에 의해 대들보 부재 (731) 의 (＋Y) 측 단부가 자유롭게 승강할 수 있게 지지되고 있다. 또, 기둥 부재 (733) 에는 예를 들어 볼 나사 기구에 의해 구성된 승강 기구 (735) 가 장착되어 있고, 승강 기구 (735) 에 의해 대들보 부재 (731) 의 (-Y) 측 단부가 자유롭게 승강할 수 있게 지지되고 있다. 제어 유닛 (9) 으로부터의 제어 지령에 따라 승강 기구 (734, 735) 가 연동함으로써, 대들보 부재 (731) 가 수평 자세 그대로 연직 방향 (Z 방향) 으로 이동한다. The second nozzle unit 70 of the second application mechanism 7 has a cross-linked structure as shown in Figs. 2 and 4. Specifically, the second nozzle unit 70 is configured such that both ends in the Y direction of the girder member 731 extending from the upper side of the float stage unit 3 in the Y direction are moved upward from the base 10 And supported by a pair of vertically formed column members 732 and 733. A lifting mechanism 734 configured by a ball screw mechanism is mounted on the column member 732 so that the (+ Y) side end portion of the girder member 731 can be lifted and lowered . The column member 733 is provided with a lifting mechanism 735 configured by a ball screw mechanism for lifting and lowering the (-Y) side end of the girder member 731 by the lifting mechanism 735 It is supported. The elevating mechanisms 734 and 735 cooperate with the control command from the control unit 9 so that the girder member 731 moves in the vertical direction (Z direction) in the horizontal posture.

대들보 부재 (731) 의 중앙 하부에는, 제 2 노즐 (71) 이 토출구 (711) 를 하향으로 하여 장착되어 있다. 따라서, 승강 기구 (734, 735) 가 작동함으로써, 제 2 노즐 (71) 의 Z 방향으로의 이동이 실현된다. A second nozzle 71 is mounted at the lower center of the girder member 731 with the discharge port 711 facing downward. Accordingly, the movement of the second nozzle 71 in the Z direction is realized by operating the lifting mechanisms 734 and 735. [

기둥 부재 (732, 733) 는 기대 (10) 상에 있어서 X 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 구체적으로는, 기대 (10) 의 (＋Y) 측 및 (-Y) 측 단부 상면의 각각에, X 방향으로 연장 형성된 1 쌍의 주행 가이드 (81L, 81R) 가 장착되어 있다. 기둥 부재 (732) 는 그 하부에 장착된 슬라이더 (736) 를 개재하여 (＋Y) 측의 주행 가이드 (81L) 에 걸어맞춰진다. 슬라이더 (736) 는 주행 가이드 (81L) 를 따라 X 방향으로 자유롭게 이동할 수 있게 되어 있다. 마찬가지로, 기둥 부재 (733) 는 그 하부에 장착된 슬라이더 (737) 를 개재하여 (-Y) 측의 주행 가이드 (81R) 에 걸어맞춰져, X 방향으로 자유롭게 이동할 수 있게 되어 있다. The column members 732 and 733 are configured to be movable in the X direction on the base 10. Specifically, a pair of travel guides 81L and 81R extending in the X direction are mounted on the (+ Y) side and (-Y) side end upper surfaces of the base 10, respectively. The pillar member 732 is engaged with the travel guide 81L on the (+ Y) side via the slider 736 mounted on the lower portion thereof. The slider 736 can freely move in the X direction along the travel guide 81L. Similarly, the columnar member 733 is engaged with the travel guide 81R on the (-Y) side via the slider 737 mounted on the lower side thereof so as to freely move in the X direction.

또, 기둥 부재 (732, 733) 는 리니어 모터 (82L, 82R) 에 의해 X 방향으로 이동된다. 구체적으로는, 리니어 모터 (82L, 82R) 의 마그넷 모듈이 고정자로서 기대 (10) 에 X 방향을 따라 연장 형성되고, 코일 모듈이 이동자로서 기둥 부재 (732, 733) 각각의 하부에 장착되어 있다. 제어 유닛 (9) 으로부터의 제어 지령에 따라 리니어 모터 (82L, 82R) 가 작동함으로써, 제 2 노즐 유닛 (70) 전체가 X 방향을 따라 이동한다. 이로써, 제 2 노즐 (71) 의 X 방향으로의 이동이 실현된다. 기둥 부재 (732, 733) 의 X 방향 위치에 대해서는, 슬라이더 (736, 737) 의 근방에 설치된 리니어 스케일 (83L, 83R) 에 의해 검출 가능하다. The column members 732 and 733 are moved in the X direction by the linear motors 82L and 82R. More specifically, the magnet modules of the linear motors 82L and 82R extend in the X direction in the base 10 as stators, and the coil modules are mounted on the lower portions of the column members 732 and 733 as mover. The linear motors 82L and 82R are operated in response to a control command from the control unit 9 so that the entire second nozzle unit 70 moves along the X direction. Thereby, the movement of the second nozzle 71 in the X direction is realized. The X direction position of the column members 732 and 733 can be detected by the linear scales 83L and 83R provided in the vicinity of the sliders 736 and 737. [

이와 같이, 승강 기구 (734, 735) 가 동작함으로써 제 2 노즐 (71) 이 Z 방향으로 이동하고, 리니어 모터 (82L, 82R) 가 동작함으로써 제 2 노즐 (71) 이 X 방향으로 이동한다. 즉, 제어 유닛 (9) 이 이들 기구를 제어함으로써, 제 2 노즐 (71) 의 각 정지 위치 (도포 위치, 제 2 예비 토출 위치 등) 에 대한 위치 결정이 실현된다. 따라서, 승강 기구 (734, 735), 리니어 모터 (82L, 82R) 및 이들을 제어하는 제어 유닛 (9) 등이 일체적으로 도 1 의 위치 결정 기구 (73) 로서 기능하고 있다.As described above, the lifting mechanisms 734 and 735 operate to move the second nozzle 71 in the Z direction, and the linear motors 82L and 82R operate to move the second nozzle 71 in the X direction. Namely, by the control unit 9 controlling these mechanisms, positioning for each stop position (coating position, second preliminary ejection position, etc.) of the second nozzle 71 is realized. Therefore, the elevating mechanisms 734 and 735, the linear motors 82L and 82R, the control unit 9 for controlling them, and the like function integrally as the positioning mechanism 73 in Fig.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 제 1 노즐 유닛 (60) 도, 주행 가이드 (81L, 81R) 에 각각 장착된 기둥 부재 (632, 633) 와, 이들 기둥 부재 (632, 633) 에 의해 지지되고 중앙 하부에 제 1 노즐 (61) 이 장착된 대들보 부재 (631) 를 가지고 있다. 기둥 부재 (632, 633) 의 구조도, 상기한 기둥 부재 (732, 733) 의 구조와 동일하다.2, the first nozzle unit 60 also includes pillar members 632 and 633 mounted to the travel guides 81L and 81R, and pillar members 632 and 633 supported by the pillar members 632 and 633, And a girder member 631 on which the first nozzle 61 is mounted. The structure of the column members 632 and 633 is the same as the structure of the column members 732 and 733 described above.

이와 같이, 제 1 노즐 유닛 (60) 과 제 2 노즐 유닛 (70) 이 동일한 주행 가이드 (81L, 81R) 에 장착되고, 각각 X 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 또, 제 1 노즐 유닛 (60) 과 제 2 노즐 유닛 (70) 을 X 방향으로 이동시키는 리니어 모터 (82L, 82R) 에 대해서는, 고정자로서의 마그넷 모듈이 제 1 노즐 유닛 (60) 과 제 2 노즐 유닛 (70) 에서 공용되고, 이동자로서의 코일 모듈이 제 1 노즐 유닛 (60) 과 제 2 노즐 유닛 (70) 에서 개별적으로 설치된다. Thus, the first nozzle unit 60 and the second nozzle unit 70 are mounted on the same travel guides 81L and 81R, respectively, and are movable in the X direction. As for the linear motors 82L and 82R for moving the first nozzle unit 60 and the second nozzle unit 70 in the X direction, a magnet module as a stator is disposed between the first nozzle unit 60 and the second nozzle unit 70, And a coil module as a mover is separately installed in the first nozzle unit 60 and the second nozzle unit 70. [

상기한 바와 같이, 제 1 노즐 유닛 (60) 은 제 1 노즐 (61) 을 도포 위치 및 이것보다 상류측의 각 위치에 위치 결정하는 한편, 제 2 노즐 유닛 (70) 은 제 2 노즐 (71) 을 도포 위치 및 이것보다 하류측의 각 위치에 위치 결정한다. 그리고, 제 1 노즐 (61) 의 도포 위치에의 위치 결정과, 제 2 노즐 (71) 의 도포 위치에의 위치 결정이 선택적으로 실행됨으로써, 양 노즐의 간섭이 회피된다. 이와 같은 동작 양태로 되어 있기 때문에, 이 도포 장치 (1) 에서는, 제 1 노즐 유닛 (60) 과 제 2 노즐 유닛 (70) 사이에서 그 지지 기구 및 구동 기구를 부분적으로 공용하는 것이 가능해진다. 이로써, 2 개의 노즐을 설치한 것에 의한 장치의 대형화를 억제하여, 장치 비용의 저감을 도모할 수 있다. The first nozzle unit 60 positions the first nozzle 61 at an application position and angular positions on the upstream side of the first nozzle unit 60 while the second nozzle unit 70 positions the second nozzle 71, Is positioned at an application position and angular positions downstream of the application position. The positioning of the first nozzle 61 to the application position and the positioning of the second nozzle 71 to the application position are selectively performed, so that the interference of both nozzles is avoided. In this coating apparatus 1, it is possible to partially share the supporting mechanism and the driving mechanism between the first nozzle unit 60 and the second nozzle unit 70. [ As a result, it is possible to suppress the size increase of the apparatus by providing two nozzles and to reduce the apparatus cost.

다음으로 제 1 및 제 2 메인터넌스 유닛 (65, 75) 에 대해 설명한다. 제 1 메인터넌스 유닛 (65) 과 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 은 YZ 평면에 대해 대략 대칭인 형상을 가지고 있지만, 기본적인 구조는 공통이다. 그래서, 여기서는 도 4 에 나타내는 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 에 대해 대표적으로 그 구조를 설명하고, 다른 하나의 제 1 메인터넌스 유닛 (65) 에 대해서는 설명을 생략한다. 또한, 이들 유닛의 상세한 구조에 대해서는, 예를 들어 일본 공개특허공보 2010-240550호를 참조할 수 있다. Next, the first and second maintenance units 65 and 75 will be described. The first maintenance unit 65 and the second maintenance unit 75 have a shape that is approximately symmetrical with respect to the YZ plane, but the basic structure is common. Therefore, the structure of the second maintenance unit 75 shown in FIG. 4 will be described as an example, and the description of the other first maintenance unit 65 will be omitted. Further, regarding the detailed structure of these units, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-240550 can be referred to.

앞서 서술한 바와 같이, 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 은, 배트 (751) 에 예비 토출 롤러 (752) 및 롤러 클리너 (753) 가 수용된 구조를 가지고 있다. 또, 도 4 에서는 도시가 생략되어 있지만, 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 에는 예비 토출 롤러 (752) 및 롤러 클리너 (753) 를 구동하기 위한 메인터넌스 제어 기구 (754) 가 설치되어 있다. 배트 (751) 는 Y 방향으로 연장 형성된 대들보 부재 (761) 에 의해 지지되고, 대들보 부재 (761) 의 양 단부가 1 쌍의 기둥 부재 (762, 763) 에 의해 지지되고 있다. 1 쌍의 기둥 부재 (762, 763) 는 Y 방향으로 연장되는 플레이트 (764) 의 Y 방향 양 단부에 장착되어 있다. As described above, the second maintenance unit 75 has a structure in which the preliminary discharge roller 752 and the roller cleaner 753 are accommodated in the bat 751. Although not shown in Fig. 4, the second maintenance unit 75 is provided with a maintenance control mechanism 754 for driving the preliminary discharge roller 752 and the roller cleaner 753. The bat 751 is supported by a girder member 761 extending in the Y direction and both ends of the girder member 761 are supported by a pair of pillar members 762 and 763. The pair of pillar members 762 and 763 are attached to both ends in the Y direction of the plate 764 extending in the Y direction.

플레이트 (764) 의 Y 방향 양 단부의 하방에는, 기대 (10) 상에 1 쌍의 주행 가이드 (84L, 84R) 가 X 방향으로 연장 형성되어 있다. 플레이트 (764) 의 Y 방향 양 단부는, 슬라이더 (766, 767) 를 개재하여 주행 가이드 (84L, 84R) 에 걸어맞춰져 있다. 이 때문에, 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 이 주행 가이드 (84L, 84R) 를 따라 X 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 플레이트 (764) 의 (-Y) 방향 단부의 하방에는, 리니어 모터 (85) 가 설치되어 있다. 리니어 모터 (85) 는 플레이트 (764) 의 (＋Y) 방향 단부의 하방에 설치되어도 되고, Y 방향 양 단부의 하방에 각각 설치되어도 된다. A pair of travel guides 84L and 84R extend in the X direction on the base 10 below both ends of the plate 764 in the Y direction. Both ends in the Y direction of the plate 764 are engaged with the travel guides 84L and 84R via the sliders 766 and 767. [ Therefore, the second maintenance unit 75 is movable in the X direction along the travel guides 84L, 84R. A linear motor 85 is provided below the (-Y) direction end of the plate 764. The linear motor 85 may be provided below the (+ Y) direction end of the plate 764 or below the both ends of the Y direction.

리니어 모터 (85) 에서는, 마그넷 모듈이 고정자로서 기대 (10) 에 X 방향을 따라 연장 형성되고, 코일 모듈이 이동자로서 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 에 장착되어 있다. 제어 유닛 (9) 으로부터의 제어 지령에 따라 리니어 모터 (85) 가 작동함으로써, 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 전체가 X 방향을 따라 이동한다. 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 의 X 방향 위치에 대해서는, 슬라이더 (766) 및 슬라이더 (767) 의 적어도 일방의 근방에 설치된 리니어 스케일 (86) 에 의해 검출 가능하다.In the linear motor 85, a magnet module is formed as a stator extending along the X direction on the base 10, and the coil module is mounted on the second maintenance unit 75 as a mover. The linear motor 85 is operated in accordance with the control command from the control unit 9 so that the entire second maintenance unit 75 moves along the X direction. The X direction position of the second maintenance unit 75 can be detected by the linear scale 86 provided near at least one of the slider 766 and the slider 767. [

도 2 에 나타내는 바와 같이, 제 1 메인터넌스 유닛 (65) 도 대들보 부재 (661) 및 기둥 부재 (662, 663) 를 가지고 있고, 기둥 부재 (662, 663) 의 하부에 있어서, 제 1 메인터넌스 유닛 (65) 은 주행 가이드 (84L, 84R) 에 장착되어 있다. 노즐 유닛의 설명에 있어서 서술한 것과 마찬가지로, 2 개의 메인터넌스 유닛 (65, 75) 이 도포 위치를 사이에 두고 각각 상류측, 하류측에 배치되어 서로 간섭하지 않기 때문에, 이와 같이 지지 기구 및 구동 기구의 일부를 공용하는 것이 가능하다.The first maintenance unit 65 also has the girder member 661 and the column members 662 and 663 and the first maintenance unit 65 Are mounted on the travel guides 84L, 84R. The two maintenance units 65 and 75 are arranged on the upstream side and the downstream side respectively with the application position therebetween and do not interfere with each other as described in the description of the nozzle unit. It is possible to share some of them.

또한, 이와 같이 제 1 메인터넌스 유닛 (65) 및 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 은 각각 X 방향으로 이동 가능하다. 단, 후술하는 본 실시형태의 도포 장치 (1) 의 동작에 있어서는, 제 1 메인터넌스 유닛 (65) 또는 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 을 X 방향으로 이동시키는 국면은 존재하지 않는다. 그러나, 예를 들어 장치 전체의 메인터넌스나 부품 교환 등의 시에, 유저로부터의 제어 지시에 따라 제 1 메인터넌스 유닛 (65) 또는 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 을 이동시키는 것은 가능하다. 이 이동은 오퍼레이터에 의해 수동으로 이루어져도 되고, 리니어 모터 (85) 에 대해서는 필수는 아니다. In this manner, the first maintenance unit 65 and the second maintenance unit 75 are movable in the X direction, respectively. However, in the operation of the coating device 1 of the present embodiment described later, there is no phase for moving the first maintenance unit 65 or the second maintenance unit 75 in the X direction. However, it is possible to move the first maintenance unit 65 or the second maintenance unit 75 in accordance with a control instruction from the user, for example, in maintenance of the entire apparatus or replacement of parts. This movement may be manually performed by the operator, and is not essential for the linear motor 85. [

다음으로 척 (51) 의 구조에 대해 도 3 및 도 4 를 참조하여 설명한다. 척 (51) 은, XZ 평면에 관해서 서로 대칭인 형상을 가지고 Y 방향으로 이격 배치된 1 쌍의 척 부재 (51L, 51R) 를 구비한다. 이들 중 (＋Y) 측에 배치된 척 부재 (51L) 는, 기대 (10) 에 X 방향으로 연장 형성된 주행 가이드 (87L) 에 의해 X 방향으로 주행 가능하게 지지되어 있다. 구체적으로는, 척 부재 (51L) 는, X 방향으로 위치를 상이하게 하여 설치된 2 개의 수평의 플레이트 부위와, 이들 플레이트 부위를 접속하는 접속 부위를 갖는 베이스부 (512) 를 구비하고 있다. 베이스부 (512) 의 2 개의 플레이트 부위의 하부에는 각각 슬라이더 (511) 가 설치되고, 슬라이더 (511) 가 주행 가이드 (87L) 에 걸어맞춰짐으로써, 베이스부 (512) 는 주행 가이드 (87L) 를 따라 X 방향으로 주행 가능하게 되어 있다.Next, the structure of the chuck 51 will be described with reference to Figs. 3 and 4. Fig. The chuck 51 has a pair of chuck members 51L and 51R which are symmetrical with respect to the XZ plane and are spaced apart in the Y direction. The chuck member 51L disposed on the (+ Y) side of these is supported by the base 10 so as to be able to run in the X direction by a travel guide 87L extending in the X direction. Specifically, the chuck member 51L includes a base portion 512 having two horizontal plate portions provided with different positions in the X direction, and connection portions connecting the plate portions. A slider 511 is provided below each of the two plate portions of the base portion 512 and the slider 511 is engaged with the travel guide 87L so that the base portion 512 is provided with the travel guide 87L So that it can travel in the X direction.

베이스부 (512) 의 2 개의 플레이트 부위의 상부에는, 상방으로 연장되고 그 상단부에 도시를 생략하는 흡착 패드가 설치된 지지부 (513, 513) 가 설치되어 있다. 베이스부 (512) 가 주행 가이드 (87L) 를 따라 X 방향으로 이동하면, 이것과 일체적으로 2 개의 지지부 (513, 513) 가 X 방향으로 이동한다. 또한, 베이스부 (512) 의 2 개의 플레이트 부위는 서로 분리되고, 이들 플레이트 부위가 X 방향으로 일정한 거리를 유지하면서 이동함으로써 외관상 일체의 베이스부로서 기능하는 구조여도 된다. 이 거리를 기판의 길이에 따라 설정하면, 다양한 길이의 기판에 대응하는 것이 가능해진다.Support portions 513 and 513 which are upwardly extended and provided with adsorption pads (not shown) are provided on the upper portions of the two plate portions of the base portion 512. When the base portion 512 moves in the X direction along the travel guide 87L, the two support portions 513 and 513 move integrally with the base portion 512 in the X direction. In addition, the two plate portions of the base portion 512 may be separated from each other, and these plate portions may function as an apparently integral base portion by moving while maintaining a constant distance in the X direction. By setting this distance in accordance with the length of the substrate, it becomes possible to correspond to substrates of various lengths.

척 부재 (51L) 는, 리니어 모터 (88L) 에 의해 X 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 즉, 리니어 모터 (88L) 의 마그넷 모듈이 고정자로서 기대 (10) 에 X 방향으로 연장 형성되고, 코일 모듈이 이동자로서 척 부재 (51L) 의 하부에 장착되어 있다. 제어 유닛 (9) 으로부터의 제어 지령에 따라 리니어 모터 (88L) 가 작동함으로써, 척 부재 (51L) 가 X 방향을 따라 이동한다. 척 부재 (51L) 의 X 방향 위치에 대해서는 리니어 스케일 (89L) 에 의해 검출 가능하다. The chuck member 51L is movable in the X direction by the linear motor 88L. That is, the magnet module of the linear motor 88L is formed as a stator extending in the X direction on the base 10, and the coil module is mounted on the lower part of the chuck member 51L as a mover. The linear motor 88L is operated in accordance with the control command from the control unit 9, so that the chuck member 51L moves along the X direction. The X-direction position of the chuck member 51L can be detected by the linear scale 89L.

(-Y) 측에 설치된 척 부재 (51R) 도 동일하게, 2 개의 플레이트 부위 및 접속 부위를 갖는 베이스부 (512) 와, 지지부 (513, 513) 를 구비하고 있다. 단, 그 형상은, XZ 평면에 관해서 척 부재 (51L) 와는 대칭인 것으로 되어 있다. 각 플레이트 부위는 각각 슬라이더 (511) 에 의해 주행 가이드 (87R) 에 걸어맞춰진다. 또, 척 부재 (51R) 는, 리니어 모터 (88R) 에 의해 X 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 즉, 리니어 모터 (88R) 의 마그넷 모듈이 고정자로서 기대 (10) 에 X 방향으로 연장 형성되고, 코일 모듈이 이동자로서 척 부재 (51R) 의 하부에 장착되어 있다. 제어 유닛 (9) 으로부터의 제어 지령에 따라 리니어 모터 (88R) 가 작동함으로써, 척 부재 (51R) 가 X 방향을 따라 이동한다. 척 부재 (51R) 의 X 방향 위치에 대해서는 리니어 스케일 (89R) 에 의해 검출 가능하다. The chuck member 51R provided on the (-Y) side also includes a base portion 512 having two plate portions and connection portions, and support portions 513 and 513. However, the shape thereof is symmetrical with respect to the chuck member 51L with respect to the XZ plane. Each plate portion is engaged with the travel guide 87R by the slider 511, respectively. The chuck member 51R is movable in the X direction by the linear motor 88R. That is, the magnet module of the linear motor 88R is formed as a stator extending in the X direction on the base 10, and the coil module is mounted on the lower portion of the chuck member 51R as a mover. The linear motor 88R is operated in accordance with the control command from the control unit 9, whereby the chuck member 51R moves along the X direction. The position of the chuck member 51R in the X direction can be detected by the linear scale 89R.

제어 유닛 (9) 은, 척 부재 (51L, 51R) 가 X 방향에 있어서 항상 동일 위치가 되도록, 이들의 위치 제어를 실시한다. 이로써, 1 쌍의 척 부재 (51L, 51R) 가 외관상 일체의 척 (51) 으로서 이동하게 된다. 척 부재 (51L, 51R) 를 기계적으로 결합하는 경우에 비해, 척 (51) 과 부상 스테이지부 (3) 의 간섭을 용이하게 회피하는 것이 가능해진다. The control unit 9 performs position control of the chuck members 51L and 51R so that they always remain at the same position in the X direction. As a result, the pair of chuck members 51L and 51R are apparently moved as a single chuck 51. It is possible to easily avoid the interference between the chuck 51 and the lifting stage 3, as compared with the case where the chucking members 51L and 51R are mechanically coupled.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 4 개의 지지부 (513) 는 각각, 유지되는 기판 (W) 의 네 모서리에 대응하여 배치된다. 즉, 척 부재 (51L) 의 2 개의 지지부 (513, 513) 는, 기판 (W) 의 (＋Y) 측 주연부이고 반송 방향 Dt 에 있어서의 상류측 단부와 하류측 단부를 각각 유지한다. 한편, 척 부재 (51R) 의 2 개의 지지부 (513, 513) 는, 기판 (W) 의 (-Y) 측 주연부이고 반송 방향 Dt 에 있어서의 상류측 단부와 하류측 단부를 각각 유지한다. 각 지지부 (513) 의 흡착 패드에는 필요에 따라 부압이 공급되고, 이로써 기판 (W) 의 네 모서리가 척 (51) 에 의해 하방으로부터 흡착 유지된다. As shown in Fig. 3, the four support portions 513 are arranged corresponding to the four corners of the substrate W to be held. That is, the two support portions 513 and 513 of the chuck member 51L are the (Y) side edge of the substrate W and hold the upstream side end and the downstream side end in the transport direction Dt, respectively. On the other hand, the two support portions 513 and 513 of the chuck member 51R are the (-Y) side edge of the substrate W and hold the upstream side end and the downstream side end in the transport direction Dt, respectively. Negative pressure is supplied to the adsorption pads of each support portion 513 as necessary, whereby the four corners of the substrate W are adsorbed and held by the chuck 51 from below.

척 (51) 이 기판 (W) 을 유지하면서 X 방향으로 이동함으로써 기판 (W) 이 반송된다. 이와 같이, 리니어 모터 (88L, 88R), 각 지지부 (513) 에 부압을 공급하기 위한 기구 (도시 생략), 이들을 제어하는 제어 유닛 (9) 등이 일체적으로 도 1 의 흡착·주행 제어 기구 (52) 로서 기능하고 있다. The chuck 51 moves in the X direction while holding the substrate W, so that the substrate W is transported. As described above, the linear motors 88L and 88R, the mechanisms (not shown) for supplying negative pressure to the respective supporting portions 513, the control unit 9 for controlling them, and the like are integrally formed with the adsorption / 52).

도 1 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 척 (51) 은, 부상 스테이지부 (3) 의 각 스테이지, 즉 입구 부상 스테이지 (31), 도포 스테이지 (32) 및 출구 부상 스테이지 (33) 의 상면보다 상방으로 기판 (W) 의 하면을 유지한 상태에서 기판 (W) 을 반송한다. 척 (51) 은, 기판 (W) 중 각 스테이지 (31, 32, 33) 와 대향하는 중앙 부분보다 Y 방향에 있어서 외측의 주연부의 일부를 유지할 뿐이기 때문에, 기판 (W) 의 중앙부는 주연부에 대해 하방으로 휘게 된다. 부상 스테이지부 (3) 는, 이와 같은 기판 (W) 의 중앙부에 부력을 부여함으로써 기판 (W) 의 연직 방향 위치를 제어하여 수평 자세로 유지하는 기능을 갖는다. 1 and 4, the chuck 51 is located above the upper surface of each stage of the lifting stage 3, that is, the inlet flotation stage 31, the application stage 32 and the outlet flotation stage 33 The substrate W is transported while the lower surface of the substrate W is held. Since the chuck 51 only retains a part of the periphery on the outer side in the Y direction with respect to the center portion of the substrate W opposed to the respective stages 31, 32 and 33, the central portion of the substrate W is provided on the periphery As shown in Fig. The floating stage 3 has a function of holding the substrate W in a horizontal posture by controlling the position of the substrate W in the vertical direction by applying buoyancy to the central portion of the substrate W. [

부상 스테이지부 (3) 의 각 스테이지 중 출구 부상 스테이지 (33) 에 대해서는, 그 상면 위치가 척 (51) 의 상면 위치보다 낮아지는 하부 위치와, 상면 위치가 척 (51) 의 상면 위치보다 높아지는 상부 위치 사이에서 승강 가능하게 되어 있다. 이 목적을 위해서, 출구 부상 스테이지 (33) 는 승강 구동 기구 (36) 에 의해 지지되고 있다. The upper stage position of the outlet float stage 33 is lower than the upper surface position of the chuck 51 and the lower position where the upper surface position is higher than the upper surface position of the chuck 51 And can be raised and lowered between the positions. For this purpose, the outlet lifting stage 33 is supported by a lifting drive mechanism 36. [

도 5a 및 도 5b 는 승강 구동 기구의 구조를 나타내는 도면이다. 출구 부상 스테이지 (33) 의 Y 방향 양 단부 부근의 하면으로부터는 하향으로 1 쌍의 지지 샤프트 (331, 331) 가 연장되어 있다. 승강 구동 기구 (36) 는 지지 샤프트 (331, 331) 를 지지함으로써 출구 부상 스테이지 (33) 를 지지한다. 구체적으로는, 승강 구동 기구 (36) 는 기대 (10) 에 고정된 플레이트 부재 (361) 를 가지고 있다. 그리고, 플레이트 부재 (361) 의 상부에서 Y 방향의 양 단부 부근에, 지지 샤프트 (331, 331) 가 자유롭게 상하동할 수 있게 삽입 통과되는 복수의 샤프트 수용 부재 (362) 가 설치된다. 또, 플레이트 부재 (361) 의 중앙 하부에는, 연직 방향의 구동력을 발생하는 액추에이터 (363) 가 장착되어 있다. 5A and 5B are diagrams showing the structure of the elevation drive mechanism. A pair of support shafts 331 and 331 extend downward from a lower surface of the outlet lifting stage 33 near both ends in the Y direction. The lifting drive mechanism 36 supports the outlet floating stage 33 by supporting the support shafts 331, 331. Specifically, the lifting and driving mechanism 36 has a plate member 361 fixed to the base 10. A plurality of shaft receiving members 362 are provided in the upper portion of the plate member 361 near both end portions in the Y direction so that the support shafts 331 and 331 can be freely inserted and lowered. An actuator 363 for generating a driving force in the vertical direction is mounted at the center of the plate member 361.

액추에이터 (363) 에는, 액추에이터의 구동력에 의해 상하동하는 가동 부재 (364) 가 결합되어 있다. 그리고, 가동 부재 (364) 에는 2 개의 레버 부재 (365, 365) 의 일단부 (365a) 가 자유롭게 요동할 수 있게 장착되어 있다. 레버 부재 (365, 365) 의 타단부 (365b) 는, 지지 샤프트 (331, 331) 의 바로 아래 위치보다 Y 방향에 있어서의 외측까지 연장되고, 요동축 (365d) 에 의해 플레이트 부재 (361) 에 대해 자유롭게 요동할 수 있게 장착되어 있다. The actuator 363 is coupled to a movable member 364 that moves vertically by the driving force of the actuator. One end portion 365a of the two lever members 365 and 365 is mounted on the movable member 364 so as to freely swing. The other end portion 365b of the lever members 365 and 365 extends to the outside in the Y direction with respect to the position immediately below the support shafts 331 and 331 and is fixed to the plate member 361 by the pivot shaft 365d As shown in Fig.

각 레버 부재 (365) 의 상면 중 타단부 (365b) 의 근방이고 지지 샤프트 (331) 의 바로 아래에 해당되는 위치에는 캠 팔로워 (365c) 가 장착된다. 캠 팔로워 (365c) 가 지지 샤프트 (331) 의 하단에 맞닿음으로써 출구 부상 스테이지 (33) 를 지지한다. 이와 같이, 출구 부상 스테이지 (33) 의 상면의 연직 방향 위치는, 캠 팔로워 (365c) 의 위치에 의해 규정되어 있다. A cam follower 365c is mounted at a position near the other end 365b of the upper surface of each lever member 365 and immediately below the support shaft 331. The cam follower 365c abuts against the lower end of the support shaft 331 to support the outlet float stage 33. [ Thus, the vertical position of the upper surface of the outlet floating stage 33 is defined by the position of the cam follower 365c.

도 5a 에 나타내는 바와 같이, 액추에이터 (363) 에 의해 가동 부재 (364) 가 하방 위치에 위치 결정된 상태에서는, 각 레버 부재 (365) 는, 그 일단부 (365a) 가 타단부 (365b) 보다 낮은 위치에 있다. 이 상태에서 캠 팔로워 (365c) 에 의해 규정되는 출구 부상 스테이지 (33) 의 상면 위치는, 도 5a 에 파선으로 나타내는 척 (51) 의 상면 위치보다 하방이 된다. 기판 (W) 이 재치된 상태에서는, 척 (51) 에 의해 기판 (W) 의 주연부가 유지되고, 중앙부에서는 출구 부상 스테이지 (33) 로부터의 부력에 의해 출구 부상 스테이지 (33) 의 상면으로부터 부상한 상태로 할 수 있다. 척 (51) 에 의한 흡착 유지가 해제되었다고 해도, 기판 (W) 의 주연부가 척 (51) 에 재치된 상태인 점에는 변함없다. 5A, in a state in which the movable member 364 is positioned by the actuator 363 at the downward position, each lever member 365 is positioned such that its one end portion 365a is positioned lower than the other end portion 365b . In this state, the top surface position of the outlet floating stage 33 defined by the cam follower 365c is below the top surface position of the chuck 51 shown by the broken line in Fig. 5A. The peripheral portion of the substrate W is held by the chuck 51 in the state where the substrate W is placed and the peripheral portion of the substrate W is lifted from the upper surface of the outlet floating stage 33 by buoyancy from the outlet floating stage 33 State. Even if the suction holding by the chuck 51 is released, the periphery of the substrate W is still placed on the chuck 51.

도 5b 에 나타내는 바와 같이, 액추에이터 (363) 에 의해 가동 부재 (364) 가 상방 위치에 위치 결정되면, 각 레버 부재 (365) 의 일단부 (365a) 가 타단부 (365b) 보다 높은 위치까지 상승한다. 각 레버 부재 (365) 는 타단부 (365b) 측의 요동축 (365d) 둘레로 요동하고, 캠 팔로워 (365c) 가 지지 샤프트 (331) 를 밀어 올린다. 그 결과, 출구 부상 스테이지 (33) 의 상면이 척 (51) 의 상면보다 상방까지 진출한다. 기판 (W) 이 재치된 상태에서 척 (51) 이 기판 (W) 을 흡착 유지하고 있지 않으면, 기판 (W) 은 출구 부상 스테이지 (33) 로부터의 부력에 의해 들어 올려지고, 척 (51) 에 의한 지지가 해제된다. 5B, when the movable member 364 is positioned at the upper position by the actuator 363, the one end 365a of each lever member 365 is raised to a position higher than the other end 365b . Each of the lever members 365 pivots about the pivot axis 365d on the side of the other end 365b and the cam follower 365c pushes up the support shaft 331. As a result, the upper surface of the outlet lifting stage 33 advances up to the upper side of the chuck 51. The substrate W is lifted by buoyancy from the outlet floating stage 33 and the chuck 51 is lifted up by the chuck 51 when the chuck 51 does not hold and hold the substrate W while the substrate W is placed thereon Is released.

이 승강 구동 기구 (36) 에서는, 액추에이터 (363) 에 의한 가동 부재 (364) 의 상하 방향의 변위량이 레버 부재 (365) 에 의해 보다 작은 변위량으로 변환되어 지지 샤프트 (331) 에 전달된다. 요컨대, 레버 부재 (365) 는 가동 부재 (364) 의 변위를 1 보다 작은 증폭률로 증폭하여 지지 샤프트 (331) 에 전달한다. 이로써, 미소한 변위가 필요로 되는 지지 샤프트 (331) 의 승강을 비교적 간단한 제어에 의해 실현할 수 있다. In the elevation drive mechanism 36, the amount of displacement of the movable member 364 in the vertical direction by the actuator 363 is converted into a smaller amount of displacement by the lever member 365 and is transmitted to the support shaft 331. In other words, the lever member 365 amplifies the displacement of the movable member 364 to an amplification factor smaller than 1 and transfers it to the support shaft 331. As a result, the lifting and lowering of the support shaft 331, which requires a minute displacement, can be realized by a relatively simple control.

또, Y 방향으로 위치를 상이하게 하여 설치된 2 개의 지지 샤프트 (331) 를 1 개의 액추에이터 (363) 의 구동력에 의해 상하동시킨다. 이와 같은 구성에서는, 예를 들어 2 개의 지지 샤프트 (331) 를 각각 상이한 액추에이터에 의해 구동하는 경우에 액추에이터의 동작 타이밍의 차이에서 기인하여 생기는 지지 샤프트 (331) 의 상승 타이밍의 편차가 원리적으로 생기지 않는다. Further, the two support shafts 331 provided with different positions in the Y direction are vertically moved by the driving force of one actuator 363. In such a configuration, for example, when the two support shafts 331 are driven by different actuators, the deviation of the rise timing of the support shaft 331 caused by the difference in the operation timing of the actuators does not occur in principle Do not.

승강 구동 기구 (36) 는, X 방향으로 위치를 상이하게 하여 복수 설치된다. 예를 들어, 출구 부상 스테이지 (33) 의 상류측 단부 부근과 하류측 단부 부근의 각각에 승강 구동 기구 (36) 를 설치하고, 그들을 동시에 동작시킴으로써, 수평 자세를 유지한 채로 출구 부상 스테이지 (33) 를 승강시키는 것이 가능해진다. 복수의 승강 구동 기구 (36) 간에 액추에이터의 승강 타이밍에 다소의 편차가 생겼다고 해도, 액추에이터 (363) 의 변위량보다 지지 샤프트 (331) 의 승강량이 작게 되어 있으므로, 출구 부상 스테이지 (33) 의 자세의 흐트러짐을 작게 억제할 수 있다.A plurality of elevation driving mechanisms 36 are provided so as to be displaced in the X direction. For example, the lifting drive mechanism 36 is provided at each of the vicinity of the upstream end portion and the downstream end portion of the outlet lifting stage 33, and by operating them simultaneously, the outlet lifting stage 33 is maintained in the horizontal posture, It is possible to move up and down. Since the amount of lift of the support shaft 331 is smaller than the amount of displacement of the actuator 363 even when there is a slight deviation in the timing of lifting and lowering the actuator between the plurality of lifting and lowering drive mechanisms 36, Can be suppressed to be small.

또한, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 이 도포 장치 (1) 의 부상 스테이지부 (3) 에는, 기판 (W) 상의 이물이 노즐에 접촉하여 기판이나 노즐을 손상시키는 것을 방지하기 위한 이물 검지 기구 (37) 가 설치되어 있다. 이물 검지 기구 (37) 의 구성 및 그 동작에 대해서는 후술한다. 3, the floating stage portion 3 of the coating device 1 is provided with a foreign object detecting mechanism 37 (see FIG. 3) for preventing foreign matter on the substrate W from coming into contact with the nozzle and damaging the substrate or the nozzle ). The configuration and operation of the foreign object detecting mechanism 37 will be described later.

또한, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 입구 부상 스테이지 (31) 의 (-Y) 측 단부 및 (＋Y) 측 단부에는, X 방향으로 위치를 상이하게 하여 복수의 리프트 핀 (311) 이 배치되어 있다. 부상 스테이지부 (3) 의 리프트 핀 승강 기구 (34)(도 1) 가 리프트 핀 (311) 을 승강 구동함으로써, 리프트 핀 (311) 은, 그 상단이 입구 부상 스테이지 (31) 의 상면보다 하방으로 퇴피한 퇴피 위치와, 입구 부상 스테이지 (31) 의 상면보다 상방으로 돌출된 돌출 위치 사이에서 승강한다. 이 리프트 핀 (311) 을 사용한 동작의 예에 대해서는 후술한다.3, a plurality of lift pins 311 are arranged at the (-Y) side end and the (+ Y) side end of the inlet flotation stage 31 so as to be positioned in the X direction. The lift pin 311 is lifted and lowered by the lift pin lifting mechanism 34 (Fig. 1) of the lifting stage 3 so that the upper end of the lifting pin 311 is moved downward from the upper surface of the inlet lifting stage 31 And is raised and lowered between a retreated retracted position and a protruding position protruding upward from the upper surface of the inlet lifting stage 31. An example of the operation using the lift pins 311 will be described later.

도 6 은 이 도포 장치에 의한 도포 처리의 흐름을 나타내는 플로우 차트이다. 또, 도 7a 내지 도 7d 및, 도 8a 내지 도 8d 는 처리 과정에 있어서의 각 부의 위치 관계를 모식적으로 나타내는 도면이다. 여기서는, 미리 제어 유닛 (9) 에 부여된 처리 레시피에 따라, 제 1 노즐 (61) 을 사용한 도포 처리를 실행하는 경우를 예로서 동작의 흐름을 설명한다. 도포 처리는, 제어 유닛 (9) 이 미리 정해진 제어 프로그램을 실행하여 장치 각 부에 소정의 동작을 실시시킴으로써 실현된다.Fig. 6 is a flowchart showing the flow of the coating process by the coating device. Figs. 7A to 7D and Figs. 8A to 8D are diagrams schematically showing the positional relationship of each part in the process. Fig. Here, the flow of operation will be described taking as an example the case where the coating process using the first nozzle 61 is carried out in accordance with the process recipe given to the control unit 9 in advance. The application processing is realized by the control unit 9 executing a predetermined control program and performing a predetermined operation on each unit of the apparatus.

도포 처리가 실행되지 않을 때에는, 제 1 노즐 (61) 은 제 1 대기 위치에, 제 2 노즐 (71) 은 제 2 대기 위치에 각각 위치 결정되고, 도포액의 토출이 정지된 상태로 되어 있다. 그래서, 도포 처리에 사용되는 제 1 노즐 (61) 을 제 1 예비 토출 위치로 이동시켜 예비 토출 처리를 실행한다 (스텝 S101). 또, 부상 스테이지부 (3) 에 있어서의 압축 공기의 분출을 개시하여, 반입되는 기판 (W) 을 부상시킬 수 있도록 준비한다. 제 1 예비 토출 위치에 있어서 제 1 노즐 (61) 이 소정량의 도포액을 예비 토출 롤러 (652) 를 향하여 토출함으로써, 제 1 노즐 (61) 로부터의 도포액의 토출량을 안정시킬 수 있다. 또한, 예비 토출 처리에 앞서 제 1 노즐 (61) 의 세정 처리가 실시되어도 된다.When the coating process is not performed, the first nozzle 61 is positioned at the first standby position and the second nozzle 71 is positioned at the second standby position, and the dispensing of the coating liquid is stopped. Thus, the first nozzle 61 used in the coating process is moved to the first preliminary ejection position and the preliminary ejection process is executed (step S101). In addition, the ejection of the compressed air in the floating stage section 3 is started, and the substrate W to be loaded is prepared to float. The discharge amount of the coating liquid from the first nozzle 61 can be stabilized by the first nozzle 61 discharging a predetermined amount of the coating liquid toward the preliminary discharge roller 652 at the first preliminary discharge position. Also, the cleaning process of the first nozzle 61 may be performed prior to the preliminary ejection process.

다음으로, 도포 장치 (1) 로의 기판 (W) 의 반입을 개시한다 (스텝 S102). 도 7a 에 나타내는 바와 같이, 상류측의 다른 처리 유닛, 반송 로봇 등에 의해 처리 대상이 되는 기판 (W) 이 입력 컨베이어 (100) 에 실린다. 롤러 컨베이어 (101) 가 회전함으로써 기판 (W) 이 (＋X) 방향으로 반송된다. 이때 제 1 노즐 (61) 은 제 1 예비 토출 위치에서 예비 토출 처리를 실행하고 있다. 또, 척 (51) 은 입구 부상 스테이지 (31) 보다 하류측에 위치 결정되어 있다. Next, the loading of the substrate W into the coating device 1 is started (step S102). As shown in Fig. 7A, the substrate W to be processed is loaded on the input conveyor 100 by another processing unit on the upstream side, a transport robot, or the like. The substrate W is transported in the (+ X) direction as the roller conveyor 101 rotates. At this time, the first nozzle 61 performs the preliminary ejection process at the first preliminary ejection position. The chuck 51 is positioned on the downstream side of the inlet flotation stage 31.

입력 컨베이어 (100) 와, 롤러 컨베이어 (21) 의 상면이 입력 컨베이어 (100) 의 롤러 컨베이어 (101) 와 동일한 높이 위치에 위치 결정된 입력 이재부 (2) 가 협동함으로써, 도 7a 에 점선으로 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 은 압축 공기의 분출에 의해 기판 (W) 에 부력을 부여하는 입구 부상 스테이지 (31) 의 상부까지 반송되어 온다. 이때 입구 부상 스테이지 (31) 의 상면은 롤러 컨베이어 (21) 의 상면보다 하방에 있고, 기판 (W) 은 상류측 단부 (이동 방향에 있어서의 후단부) 가 롤러 컨베이어 (21) 에 얹힌 상태로 되어 있다. 따라서 입구 부상 스테이지 (31) 상에서 기판 (W) 이 미끄러져 이동하는 일은 없다. The input conveyor 100 and the input transfer member 2 positioned at the same height position as the roller conveyor 101 of the input conveyor 100 cooperate with each other so that the upper surface of the roller conveyor Likewise, the substrate W is conveyed to the upper portion of the inlet floating stage 31 which gives buoyancy to the substrate W by ejecting the compressed air. At this time, the upper surface of the inlet lifting stage 31 is below the upper surface of the roller conveyor 21, and the upstream end (the rear end in the moving direction) of the substrate W is placed on the roller conveyor 21 have. Therefore, the substrate W does not slip and move on the inlet lifting stage 31.

이렇게 하여 기판 (W) 이 입구 부상 스테이지 (31) 까지 반입되면, 입구 부상 스테이지 (31) 에 설치된 리프트 핀 (311) 이, 리프트 핀 구동 기구 (34) 에 의해, 상단이 입구 부상 스테이지 (31) 의 상면보다 상방으로 돌출되는 상방 위치에 위치 결정된다. 이로써, 도 7b 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W), 보다 구체적으로는 리프트 핀 (311) 이 맞닿는 기판 (W) 의 Y 방향 양 단부가 들어 올려진다. When the substrate W is carried to the inlet flotation stage 31 in this way, the lift pins 311 provided on the inlet flotation stage 31 are moved upward by the lift pin driving mechanism 34 to the inlet flotation stage 31, As shown in Fig. Thus, as shown in Fig. 7B, both ends of the substrate W, more specifically, both ends in the Y direction of the substrate W to which the lift pins 311 abut are lifted.

그리고, 척 (51) 이 (-X) 방향으로 이동하고, 기판 (W) 바로 아래의 반송 개시 위치까지 이동해 온다 (스텝 S103). 기판 (W) 의 Y 방향 양 단부가 리프트 핀 (311) 에 의해 들어 올려져 있기 때문에, 기판 (W) 의 하방으로 진입하는 척 (51) 이 기판 (W) 과 접촉하는 것은 회피된다. 이 상태로부터, 도 7c 에 나타내는 바와 같이, 롤러 컨베이어 (21) 및 리프트 핀 (311) 의 상면이 척 (51) 의 상면보다 하방까지 하강함으로써, 기판 (W) 은 척 (51) 에 이재된다 (스텝 S104). 척 (51) 은 기판 (W) 의 주연부를 흡착 유지한다 (스텝 S105). Then, the chuck 51 moves in the (-X) direction and moves to the transport start position immediately below the substrate W (step S103). The chuck 51 entering below the substrate W is prevented from contacting the substrate W because both end portions of the substrate W in the Y direction are lifted by the lift pins 311. [ 7C, the upper surface of the roller conveyor 21 and the lift pins 311 are lowered below the upper surface of the chuck 51, so that the substrate W is transferred to the chuck 51 Step S104). The chuck 51 sucks and holds the peripheral edge of the substrate W (step S105).

이후, 기판 (W) 은 척 (51) 에 의해 주연부가 유지되고, 부상 스테이지부 (3) 에 의해 중앙부가 수평 자세로 유지된 상태에서 반송된다. 이에 앞서 이물 검지 처리가 개시된다 (스텝 S106). 척 (51) 이 (＋X) 방향으로 이동함으로써 기판 (W) 이 도포 개시 위치까지 반송된다 (스텝 S107). 또, 이것과 병행하여 제 1 노즐 (61) 의 제 1 예비 토출 위치로부터 도포 위치로의 이동 위치 결정이 실시된다 (스텝 S108). Thereafter, the peripheral portion of the substrate W is held by the chuck 51, and the center portion of the substrate W is carried by the floating stage portion 3 while being held in a horizontal posture. Prior to this, the foreign object detecting process is started (step S106). The chuck 51 moves in the (+ X) direction so that the substrate W is transported to the application start position (step S107). In parallel with this, the movement position of the first nozzle 61 from the first preliminary ejection position to the application position is determined (step S108).

도 7d 에 나타내는 바와 같이, 도포 개시 위치는, 기판 (W) 의 하류측 (이동 방향에 있어서는 선두측) 의 단부가, 도포 위치에 위치 결정된 제 1 노즐 (61) 의 바로 아래 위치로 오는 기판 (W) 의 위치이다. 또한, 기판 (W) 의 단부는 여백 영역으로서 도포액이 도포되지 않는 경우가 많다. 이와 같은 경우에는, 기판 (W) 의 하류측 단부가 제 1 노즐 (61) 의 바로 아래 위치로부터 여백 영역의 길이만큼 나아간 위치가 도포 개시 위치가 된다.7D, the application start position is set so that the end of the downstream side (the head side in the moving direction) of the substrate W comes to the position immediately below the first nozzle 61 positioned at the application position W). In addition, the end portion of the substrate W is often a margin area, and the coating liquid is not applied in many cases. In this case, the position at which the downstream end of the substrate W advances from the position immediately below the first nozzle 61 by the length of the blank area becomes the application start position.

제 1 노즐 (61) 이 도포 위치에 위치 결정되면, 토출구로부터 토출되는 도포액이 기판 (W) 의 상면 (Wf) 에 착액한다. 도 8a 에 나타내는 바와 같이, 척 (51) 이 기판 (W) 을 정속으로 반송함으로써 (스텝 S109), 제 1 노즐 (61) 이 기판 (W) 의 상면 (Wf) 에 도포액을 도포하는 도포 동작이 실행된다. 이로써, 기판 상면 (Wf) 에는 도포액에 의한 일정 두께의 도포막 (F) 이 형성된다.When the first nozzle 61 is positioned at the application position, the coating liquid discharged from the discharge port adheres to the upper surface Wf of the substrate W. [ 8A, the chuck 51 conveys the substrate W at a constant speed (step S109), and the first nozzle 61 applies a coating liquid to the upper surface Wf of the substrate W . As a result, a coating film F of a predetermined thickness formed by the coating liquid is formed on the upper surface Wf of the substrate.

양질의 도포막 (F) 을 형성하기 위해서, 제 1 노즐 (61) 하단의 토출구와 기판 (W) 의 상면 (Wf) 사이의 갭이 일정한 것이 중요하다. 기판 (W) 의 정밀한 위치 제어가 가능한 도포 스테이지 (32) 중에서도, 특히 높은 위치 정밀도가 실현되는 영역 (Rc) 에 도포 위치가 설정됨으로써, 갭을 안정시켜 도포를 실시하는 것이 가능해진다. 이 영역 (Rc) 의 반송 방향에 있어서의 길이로는, 적어도 토출구의 개구 길이보다 크면 원리적으로는 양호한 도포가 가능하다. It is important that the gap between the discharge port at the lower end of the first nozzle 61 and the upper surface Wf of the substrate W is constant in order to form the coating film F of good quality. Of the application stage 32 capable of precisely controlling the position of the substrate W, the application position is set in the region Rc where particularly high positional accuracy is realized, so that the gap can be stably applied. As long as the length of the area Rc in the carrying direction is at least larger than the opening length of the ejection opening, it is possible in principle to perform good application.

도포 동작은, 도포를 종료시켜야 하는 종료 위치로 기판 (W) 이 반송될 때까지 계속된다 (스텝 S110). 기판 (W) 이 종료 위치에 도달하면 (스텝 S110 에 있어서 예), 도 8b 에 나타내는 바와 같이, 제 1 노즐 (61) 은 도포 위치로부터 이탈하여 제 1 예비 토출 위치로 되돌려진다 (스텝 S111). 그리고, 다시 예비 토출 처리가 실행된다. 또, 기판 (W) 의 하류측 단부가 출력 이재부 (4) 상에 위치하는 반송 종료 위치에 척 (51) 이 도달하는 시점에서, 척 (51) 의 이동은 정지되고, 흡착 유지가 해제된다. 그리고, 출력 이재부 (4) 의 롤러 컨베이어 (41) 의 상승 (스텝 S112), 및 출구 부상 스테이지 (33) 의 상승 (스텝 S113) 이 순차 개시된다.The application operation continues until the substrate W is transported to the end position where the application is to be terminated (step S110). When the substrate W reaches the end position (YES in step S110), the first nozzle 61 is released from the application position and returned to the first preliminary discharge position (step S111), as shown in Fig. 8B. Then, the preliminary ejection process is executed again. At the time when the chuck 51 reaches the transport end position where the downstream end of the substrate W is located on the output transfer member 4, the movement of the chuck 51 is stopped and the suction holding is released . The elevation of the roller conveyor 41 of the output conveying member 4 (step S112) and the ascending of the outlet floating stage 33 (step S113) are sequentially started.

도 8c 에 나타내는 바와 같이, 롤러 컨베이어 (41) 및 출구 부상 스테이지 (33) 가 척 (51) 의 상면보다 상방까지 상승함으로써, 기판 (W) 은 척 (51) 으로부터 이간된다. 이 상태에서 롤러 컨베이어 (41) 가 회전함으로써 기판 (W) 에 대해 (＋X) 방향으로의 추진력이 부여된다. 이로써 기판 (W) 이 (＋X) 방향으로 이동하면, 롤러 컨베이어 (41) 와 출력 컨베이어 (110) 의 롤러 컨베이어 (111) 의 협동에 의해, 기판 (W) 은 더욱 (＋X) 방향으로 반출되고 (스텝 S114), 최종적으로 하류측 유닛으로 배출된다. 처리해야 하는 다음의 기판이 있는 경우에는 상기와 동일한 처리가 반복되고 (스텝 S115), 없으면 처리가 종료된다. 이때 제 1 노즐 (61) 은 제 1 대기 위치로 되돌려진다. The roller conveyor 41 and the outlet flotation stage 33 ascend to the upper side of the chuck 51 so that the substrate W is separated from the chuck 51 as shown in Fig. In this state, the roller conveyor 41 rotates to apply a driving force to the substrate W in the (+ X) direction. When the substrate W moves in the (+ X) direction, the substrate W is carried out further in the (+ X) direction by the cooperation of the roller conveyor 41 and the roller conveyor 111 of the output conveyor 110 Step S114), and finally discharged to the downstream unit. If there is a next substrate to be processed, the same processing as described above is repeated (step S115), and if not, the processing ends. At this time, the first nozzle 61 is returned to the first standby position.

척 (51) 에 유지된 기판 (W) 이 입구 부상 스테이지 (31) 보다 하류측까지 반송되면, 입력 컨베이어 (100) 의 롤러 컨베이어 (101) 로부터 다음의 미처리의 기판 (W) 을 입구 부상 스테이지 (31) 에 받아들이는 것이 가능하다. 도 8b 에 나타내는 바와 같이, 처리 중의 기판 (W) 의 반송 중에 다음의 기판 (W) 을 롤러 컨베이어 (101) 까지 반입해 두는 것이 가능하다. 도포 처리에 대한 영향이 없으면, 도 8a 에 나타내는 도포 처리 중에 다음의 기판 (W) 의 반입이 개시되어도 된다. 도 8c 에 나타내는 바와 같이, 롤러 컨베이어 (41) 및 출구 부상 스테이지 (33) 의 상승에 의해 기판 (W) 이 척 (51) 으로부터 이간한 시점에서, 척 (51) 을 반송 개시 위치로 되돌리기 위한 척 (51) 의 이동이 가능해진다.When the substrate W held on the chuck 51 is conveyed to the downstream side of the inlet flotation stage 31, the next unprocessed substrate W is transferred from the roller conveyor 101 of the input conveyor 100 to the inlet flotation stage 31). ≪ / RTI > As shown in Fig. 8B, it is possible to carry the next substrate W to the roller conveyor 101 during the transportation of the substrate W during processing. If there is no influence on the coating process, the next loading of the substrate W may be started during the coating process shown in Fig. 8A. A chuck 51 for returning the chuck 51 to the transport start position at a point of time when the substrate W is separated from the chuck 51 by the rise of the roller conveyor 41 and the outlet floating stage 33, (51) can be moved.

따라서, 도 8d 에 나타내는 바와 같이, 상기와 마찬가지로 하여 새롭게 반입된 기판 (W) 을 척 핀 (311) 으로 들어 올린 상태에서 척 (51) 을 반송 개시 위치로 이동시킴으로써, 새로운 기판 (W) 을 척 (51) 에 유지시킬 수 있다. 이로써, 새로운 기판 (W) 에 대해 도 7c 에 나타내는 상태가 실현된다. 도 6 에서는 처리 흐름의 설명상, 처리가 완료된 기판의 반출 후에 새로운 기판이 반입되는 것으로 되어 있다. 그러나, 상기와 같이 이들은 시간적으로 중복하여 실행 가능하고, 이렇게 함으로써 택트 타임을 단축할 수 있다. 8D, the chuck 51 is moved to the transport start position in a state in which the substrate W newly carried in is lifted by the chuck pin 311 as shown in Fig. 8D, (51). As a result, the state shown in Fig. 7C is realized for the new substrate W. In Fig. 6, in the description of the processing flow, a new substrate is brought in after the processed substrate is taken out. However, as described above, these can be executed in duplicate in terms of time, and the tact time can be shortened by doing so.

또한, 기판 반출 시의 동작에 있어서, 롤러 컨베이어 (41) 와 함께 출구 부상 스테이지 (33) 를 상승시키는 이유는 이하와 같다. 즉, 반송 종료 위치에 도달한 척 (51) 으로부터 기판 (W) 을 반출하기 위해서 반송 방향 Dt 로의 추진력을 부여한다는 목적에서는, 롤러 컨베이어 (41) 만을 상승시키는 구성에 의해서도 그 목적은 달성 가능하다. 그러나, 롤러 컨베이어 (41) 의 상승에 의해 기판 (W) 의 상류측 (이동 방향에 있어서의 선단측) 을 척 (51) 으로부터 이간시켰다고 해도, 기판 (W) 의 하류측 (이동 방향에 있어서의 후단측) 은 여전히 척 (51) 의 지지부 (513) 에 재치된 상태로 되어 있다. 롤러 컨베이어 (41) 는 기판 (W) 하면의 한정된 영역에 맞닿고 있을 뿐이기 때문에, 기판 (W) 에 부여할 수 있는 추진력도 한정적이다. The reason for raising the outlet float stage 33 together with the roller conveyor 41 in the operation of removing the substrate is as follows. That is, the object can be attained also by a configuration in which only the roller conveyor 41 is raised for the purpose of imparting thrust in the transport direction Dt in order to transport the substrate W from the chuck 51 reaching the transport end position. However, even if the upstream side (the leading end side in the moving direction) of the substrate W is moved away from the chuck 51 by the rise of the roller conveyor 41, the downstream side of the substrate W The rear end side) is still placed on the support portion 513 of the chuck 51. Since the roller conveyor 41 is only in contact with the limited area of the lower surface of the substrate W, the driving force that can be imparted to the substrate W is also limited.

이 때문에, 기판 (W) 하면과 척 (51) 의 지지부 (513) 의 마찰이 저항이 되어 롤러 컨베이어 (41) 에 의한 기판 (W) 의 반출이 실패하는 경우가 있을 수 있다. 또, 지지부 (513) 가 기판 (W) 하면을 미끄럼 마찰하는 것에 의한 기판 (W) 에 대한 데미지도 일어날 수 있다. 이들 문제를 미연에 회피하기 위해 본 실시형태에서는, 롤러 컨베이어 (41) 와 함께 출구 부상 스테이지 (33) 도 상승시키고 있다. 이렇게 함으로써, 척 (51) 이 기판 (W) 하면으로부터 확실하게 이간한 상태에서 롤러 컨베이어 (41) 에 의한 반송을 개시할 수 있다. 출구 부상 스테이지 (33) 에 의한 기판 (W) 은 부상 상태로 지지되고 있으므로, 반출 시의 저항은 매우 작다.As a result, the friction between the lower surface of the substrate W and the support portion 513 of the chuck 51 may become a resistance, and the removal of the substrate W by the roller conveyor 41 may fail. Also, damage to the substrate W due to the sliding friction of the lower surface of the substrate W by the support portion 513 may occur. In order to avoid these problems in advance, the present embodiment also raises the outlet float stage 33 together with the roller conveyor 41. [ By doing so, it is possible to start the conveyance by the roller conveyor 41 in a state where the chuck 51 is reliably separated from the lower surface of the substrate W. Since the substrate W by the outlet lifting stage 33 is supported in a floating state, the resistance at the time of removal is very small.

출력 이재부 (4) 의 롤러 컨베이어 (41) 의 상승 (스텝 S112) 이 개시된 후에 출구 부상 스테이지 (33) 의 상승 (스텝 S113) 이 개시되도록 구성되어 있는 것은, 이하의 이유에 의한다. 척 (51) 에 의한 기판 (W) 의 흡착 유지가 해제되고, 또한 출구 부상 스테이지 (33) 의 상승에 의해 기판 (W) 이 척 (51) 으로부터 이간한 시점에 있어서, 롤러 컨베이어 (41) 가 기판 (W) 에 맞닿고 있지 않으면, 기판 (W) 은 출구 부상 스테이지 (33) 의 부력에 의해서만 지지되고 수평 방향으로의 이동이 규제되지 않는 상태가 된다. 그 때문에, 약간의 경사나 진동에 의해 기판 (W) 이 의도하지 않는 방향으로 이동하여 버리는 일이 있을 수 있다.The rise of the outlet float stage 33 (step S113) is started after the roller conveyor 41 of the output transfer member 4 is started (step S112) is started for the following reason. The suction and holding of the substrate W by the chuck 51 is released and at the time when the substrate W is separated from the chuck 51 by the rise of the outlet flotation stage 33, When the substrate W is not in contact with the substrate W, the substrate W is supported only by the buoyancy of the outlet floating stage 33, and the movement in the horizontal direction is not regulated. Therefore, the substrate W may move in an unintended direction due to slight inclination or vibration.

출구 부상 스테이지 (33) 의 상승에 의해 기판 (W) 이 척 (51) 으로부터 이간하기보다 전에 롤러 컨베이어 (41) 를 기판 (W) 에 맞닿게 해 둠으로써, 이와 같은 기판 (W) 의 변위를 방지할 수 있다. 또한 출구 부상 스테이지 (33) 가 기판 (W) 을 척 (51) 으로부터 이간시키기보다 전에 롤러 컨베이어 (41) 가 기판 (W) 에 맞닿는다는 요건이 충족되면 된다. 롤러 컨베이어 (41) 와 출구 부상 스테이지 (33) 의 상승 개시 타이밍을 상기와 같이 하는 것은 반드시 필요하지 않다. 이들의 이동량이나 이동 속도의 차에 의해, 상승 개시 타이밍이 상기와는 상이한 경우도 있을 수 있다. The roller conveyor 41 is brought into contact with the substrate W before the substrate W is separated from the chuck 51 by the rise of the outlet lifting stage 33 so that the displacement of the substrate W . It is only necessary to satisfy the requirement that the roller conveyor 41 abuts against the substrate W before the outlet lifting stage 33 separates the substrate W from the chuck 51. [ It is not absolutely necessary to set the rising start timing of the roller conveyor 41 and the outlet float stage 33 as described above. There may be a case where the rise start timing differs from the above due to the difference between the movement amount and the movement speed.

종래 기술의 기판 처리 장치에서는, 출구 부상 스테이지로 반송된 기판은 리프트 핀에 의해 척 및 출구 부상 스테이지로부터 이간되는 구성으로 되어 있다. 이렇게 하여 완료된 기판과 출구 부상 스테이지의 간극에 외부의 반송 로봇의 핸드가 진입하여 기판을 반송하는 것이 상정되어 있기 때문이다. 출구 부상 스테이지의 상부에 구조물이 없는 구성에서는 이와 같이 하여 기판을 반출하는 것이 가능하다. In the conventional substrate processing apparatus, the substrate transferred to the outlet floating stage is separated from the chuck and the outlet floating stage by the lift pins. This is because it is assumed that the hand of the external conveying robot enters the gap between the completed substrate and the outlet floating stage to convey the substrate. In a configuration in which there is no structure on the upper part of the outlet floating stage, it is possible to carry out the substrate in this manner.

한편, 본 실시형태의 도포 장치 (1) 에서는, 출구 부상 스테이지 (33) 의 상방에 제 2 노즐 유닛 (70) 및 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 이 새롭게 배치되어 있다. 이 때문에, 출구 부상 스테이지 (33) 의 상방으로 기판을 리프트 업하기 위한 공간을 확보하기 위해서는, 예를 들어 기판 반출 시에 제 2 노즐 유닛 (70) 및 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 을 상방으로 퇴피시킬 수 있다. 혹은, 이들 유닛의 배치 형성 위치를 미리 상방으로 설정해 둘 수 있다. 단 이와 같은 개변은, 장치 구성의 복잡화, 이동 거리의 이동에서 기인하는 택트 타임의 증대 등의 불이익을 초래하는 것이다.On the other hand, in the coating device 1 of the present embodiment, the second nozzle unit 70 and the second maintenance unit 75 are newly disposed above the outlet flotation stage 33. For this reason, in order to secure a space for lifting up the substrate above the outlet floating stage 33, for example, the second nozzle unit 70 and the second maintenance unit 75 are retracted upward . Alternatively, the arrangement forming positions of these units can be set up in advance. However, such an alteration leads to disadvantages such as a complicated configuration of the apparatus and an increase in the tact time due to the movement of the moving distance.

그래서, 이 실시형태에서는, 롤러 컨베이어 (41) 및 출구 부상 스테이지 (33) 가 상승하여 기판 (W) 을 약간 들어 올림으로써 척 (51) 으로부터 이간시킨다. 그리고, 출구 부상 스테이지 (33) 에 의해 부상 지지함으로써 기계적 저항을 낮게 억제하면서 롤러 컨베이어 (41) 의 회전에 의해 기판 (W) 에 수평 방향 (반송 방향 Dt) 으로의 추진력을 부여함으로써 기판 (W) 이 반출된다. 이로써, 제 2 노즐 유닛 (70) 및 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 을 기판 반송 경로에 근접시켜 배치하는 것이 가능해져, 기판 반출 시에 퇴피시킬 필요도 없어진다. 또한, 기판의 반출 방향은 도포 시의 반송 방향 Dt 와 동일 방향일 필요는 반드시 없고, 필요에 따라 반송 방향 Dt 와는 상이한 방향으로 기판 (W) 이 반출되어도 된다. In this embodiment, therefore, the roller conveyor 41 and the outlet floating stage 33 are moved upward to slightly lift the substrate W and move it away from the chuck 51. The substrate W is lifted and supported by the outlet lifting stage 33 so as to reduce the mechanical resistance and to apply a driving force in the horizontal direction (the transport direction Dt) to the substrate W by the rotation of the roller conveyor 41, . This makes it possible to dispose the second nozzle unit 70 and the second maintenance unit 75 close to the substrate conveyance path, and to avoid retraction at the time of substrate removal. In addition, the carrying-out direction of the substrate need not necessarily be the same as the carrying direction Dt at the time of coating, and the substrate W may be carried out in a direction different from the carrying direction Dt, if necessary.

도 9a 내지 도 9c 는 기판의 반입 동작의 변형예를 나타내는 도면이다. 상기 동작예에서는, 입구 부상 스테이지 (31) 에 반입된 기판 (W) 을 리프트 핀 (311) 으로 들어 올림으로써, 기판 (W) 아래로 척 (51) 이 들어가는 스페이스가 확보된다. 한편, 다음에 나타내는 바와 같이, 동일한 효과는, 입구 부상 스테이지 (31) 를 승강 가능한 구성으로 한 경우에도 얻어진다. 즉, 도 9a 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 이 입구 부상 스테이지 (31) 에 반입될 때, 새롭게 설치한 승강 구동 기구 (38) 에 의해, 입구 부상 스테이지 (31) 를 그 상면이 롤러 컨베이어 (21) 의 상면과 대략 동일 높이가 되도록 상승시켜 둔다. 이로써, 도 9b 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 은 수평 자세 그대로 입구 부상 스테이지 (31) 의 상방까지 반송된다. 9A to 9C are views showing a modified example of the carrying-in operation of the substrate. In this operation example, the substrate W carried into the inlet floating stage 31 is lifted up by the lift pins 311, so that a space for allowing the chuck 51 to enter under the substrate W is secured. On the other hand, as shown below, the same effect can be obtained even when the inlet floatation stage 31 is configured to be movable up and down. 9A, when the substrate W is carried into the inlet flotation stage 31, the inlet flotation stage 31 is moved to the roller conveyor (not shown) by the newly installed elevation drive mechanism 38 21). Thus, as shown in Fig. 9B, the substrate W is conveyed to the upper side of the inlet flotation stage 31 in the horizontal posture.

이 상태로부터, 도 9c 에 나타내는 바와 같이, 롤러 컨베이어 (21) 와 입구 부상 스테이지 (31) 가 하강함으로써, 기판 (W) 의 하면이 척 (51) 에 의해 유지된 상태로 이행한다. 이 상태는 도 7c 에 나타내는 상태와 동일하고, 이후 상기와 마찬가지로 하여 기판 (W) 의 반송 및 도포를 실행할 수 있다. 승강 구동 기구 (38) 로는, 예를 들어 도 5 에 나타낸 승강 구동 기구 (36) 와 동일 구성의 것을 적용 가능하다.9C, the roller conveyor 21 and the inlet floating stage 31 are lowered to move the lower surface of the substrate W to a state in which it is held by the chuck 51, as shown in Fig. 9C. This state is the same as that shown in Fig. 7C, and then the substrate W can be transported and coated in the same manner as described above. As the elevation driving mechanism 38, for example, the elevation driving mechanism 36 shown in Fig. 5 can be applied.

이상, 제 1 노즐 (61) 을 사용한 도포 처리에 대해 설명해 왔다. 이 도포 처리에서는, 기판 (W) 의 반입에 맞춰 제 1 노즐 (61) 이 제 1 예비 토출 위치로부터 도포 위치로 이동하여 도포 동작을 실행한다. 1 장의 기판에 대한 처리가 종료하면, 제 1 노즐 (61) 은 제 1 예비 토출 위치로 돌아간다. 따라서, 복수 장의 기판 (W) 을 연속적으로 처리할 때에는, 기판 반송에 동기하여, 제 1 노즐 (61) 은 제 1 예비 토출 위치와 도포 위치 사이를 왕복 이동하게 된다. 이 동안, 필요에 따라 제 1 노즐 (61) 에 대한 세정 처리가 실시되어도 된다. The coating process using the first nozzle 61 has been described above. In this coating process, the first nozzle 61 moves from the first pre-discharge position to the coating position in accordance with the carry-in of the substrate W, and performs the coating operation. When the process for one substrate is completed, the first nozzle 61 returns to the first pre-discharge position. Therefore, when the plurality of substrates W are continuously processed, the first nozzle 61 reciprocates between the first preliminary ejection position and the application position in synchronization with the substrate transportation. During this process, a cleaning process may be performed on the first nozzle 61 as necessary.

제 1 예비 토출 위치는 도포 위치의 상류측으로 설정되고, 제 1 세정 위치 및 제 1 대기 위치는 제 1 예비 토출 위치의 상류측으로 설정되어 있다. 따라서, 도포 위치로부터 제 1 예비 토출 위치로의 제 1 노즐 (61) 의 이동 거리에 대해서는, 다른 정지 위치로의 이동 거리보다 짧게 할 수 있다. 이것은, 도포 위치와 제 1 예비 토출 위치 사이에서의 제 1 노즐 (61) 의 왕복 이동에서 기인하는 택트 타임의 증가를 억제하는 것에 이바지한다. 또한, 이 왕복 이동에 필요한 시간에 대해서는, 처리가 완료된 기판의 반출 및 새로운 미처리 기판의 반입에 필요한 시간과 동일한 정도의 길이이면 된다. 그 이상으로 짧게 해도 전체의 택트 타임에는 영향을 주지 않는다. The first preliminary discharge position is set to the upstream side of the application position, and the first cleaning position and the first standby position are set to the upstream side of the first preliminary discharge position. Therefore, the movement distance of the first nozzle 61 from the application position to the first preliminary ejection position can be made shorter than the movement distance to the other stop position. This contributes to suppressing an increase in the tact time due to the reciprocating movement of the first nozzle 61 between the application position and the first preliminary ejection position. The time required for the reciprocating movement may be as long as the time required for carrying out the processed substrate and bringing in the new unprocessed substrate. Even if it is shorter than that, it does not affect the whole tact time.

도포 위치와 제 1 예비 토출 위치 사이에서의 제 1 노즐 (61) 의 왕복 이동에 필요한 시간을 최단으로 하는 것이 필요하면, 도포 위치에 위치 결정되는 제 2 노즐과 간섭하지 않는 범위에서 가능한 한 하류측 (도포 위치에 가까운 측) 에 제 1 메인터넌스 유닛 (65) 을 배치하면 된다.If it is necessary to shorten the time required for the reciprocating movement of the first nozzle 61 between the application position and the first preliminary discharge position, (On the side close to the application position), the first maintenance unit 65 may be disposed.

또한, 상기 설명에서는, 제 1 노즐 (61) 에 의한 도포 처리가 실행되는 동안, 제 2 노즐 (71) 은 제 2 대기 위치에 정지하여 대기 상태로 되어 있다. 그러나, 대기 중이라도, 도포액의 고착을 방지하기 위해서 정기적으로 세정 처리를 실시하거나, 후의 도포 처리를 위한 예비 토출 처리를 실시하거나 하는 것은 유효하다. 이 실시형태에서는, 제 2 노즐 (71) 에 대해 설정되는 제 2 예비 토출 위치, 제 2 세정 위치 및 제 2 대기 위치가 모두 도포 위치로부터 하류측으로 퇴피한 위치이다. 그리고, 제 1 노즐 유닛 (60) 과 제 2 노즐 유닛 (70) 은, 기대 상의 주행 가이드 (81L, 81R) 를 공용하지만 각각 독립된 지지 기구에 의해 노즐을 지지하고 있다. 이 때문에, 제 1 노즐 (61) 에 의한 도포 처리의 실행 중에 제 2 노즐이 각 정지 위치 사이를 이동했다고 해도, 그 영향이 도포 처리에 미치는 것은 회피된다.In the above description, while the coating process by the first nozzle 61 is performed, the second nozzle 71 stops at the second standby position and is in the standby state. However, even in the air, it is effective to periodically perform a cleaning treatment to prevent adhesion of the coating liquid, or to perform a preliminary discharge treatment for subsequent coating treatment. In this embodiment, all of the second preliminary ejection position, the second cleaning position, and the second waiting position set for the second nozzle 71 are positions retreated from the application position to the downstream side. The first nozzle unit 60 and the second nozzle unit 70 share the traveling guides 81L and 81R on the base, but support the nozzles by independent support mechanisms. Therefore, even if the second nozzle moves between the respective stop positions during the execution of the coating process by the first nozzle 61, the influence thereof is prevented from affecting the coating process.

제 2 노즐 (71) 을 사용한 도포 처리에 대해서도 동일하게 생각할 수 있다. 이 경우에는, 제 2 노즐 (71) 이 도포 위치와 그 하류측의 제 2 예비 토출 위치 사이를 왕복 이동함으로써, 복수 기판에 대한 도포 처리가 실행된다. 이 동안, 제 1 노즐 (61) 은, 제 2 노즐 (71) 에 의한 도포 처리에 간섭하는 일 없이, 제 1 예비 토출 위치, 제 1 세정 위치 및 제 1 대기 위치 중 어디에 위치 결정 혹은 이들의 위치 사이를 이동할 수 있다. The coating process using the second nozzle 71 can be similarly considered. In this case, the second nozzle 71 reciprocates between the application position and the second preliminary discharge position on the downstream side thereof, thereby performing the coating process for a plurality of substrates. During this time, the first nozzle 61 does not interfere with the coating process by the second nozzle 71, and can perform positioning at the first preliminary ejection position, the first cleaning position, and the first waiting position, . ≪ / RTI >

제 1 노즐 (61) 과 제 2 노즐 (71) 사이에서 주요 부분의 구성이나 사이즈가 공통인 경우, 제 1 메인터넌스 유닛 (65) 과 제 2 메인터넌스 유닛 (75) 을 도포 위치에 관해서 대칭인 형상 및 배치로 하는 것이 가능하다. 이와 같은 구성에서는, 제 1 노즐 (61) 에 의한 도포 처리와 제 2 노즐 (71) 에 의한 도포 처리를 동일한 처리 시퀀스로 실행하는 것이 가능하다.The first maintenance unit 65 and the second maintenance unit 75 may be formed in a shape symmetrical with respect to the application position and / It is possible to arrange it. In such a configuration, it is possible to perform the coating process by the first nozzle 61 and the coating process by the second nozzle 71 by the same processing sequence.

상기와 같이, 이 실시형태의 도포 장치 (1) 에서는, 제 1 노즐 (61) 과 제 2 노즐 (71) 이 대략 동일한 도포 위치에 선택적으로 위치 결정됨으로써 도포 처리가 실행된다. 제 1 노즐 (61) 이 도포 위치에 위치 결정될 때에는, 제 2 노즐 (71) 은 도포 위치보다 하류측으로 퇴피한다. 한편, 제 2 노즐 (71) 이 도포 위치에 위치 결정될 때에는, 제 1 노즐 (61) 은 도포 위치보다 상류측으로 퇴피한다. 이와 같은 구성으로 함으로써 다음과 같은 이점이 얻어진다. As described above, in the coating device 1 of this embodiment, the coating process is performed by selectively positioning the first nozzle 61 and the second nozzle 71 at substantially the same application position. When the first nozzle 61 is positioned at the application position, the second nozzle 71 is retracted to the downstream side of the application position. On the other hand, when the second nozzle 71 is positioned at the application position, the first nozzle 61 retreats to the upstream side of the application position. With this configuration, the following advantages can be obtained.

하방으로부터 부력을 부여함으로써 기판을 지지하는 부상식 반송계는, 처리 대상이 되는 기판의 주요 부분을 비접촉으로 지지할 수 있다. 그 때문에, 기판의 오염이 문제가 되는 정밀 디바이스의 제조 공정에 있어서 유효한 것이다. 한편으로, 기판의 연직 방향 위치를 고정밀도로 제어하는 것은 용이하지 않다. 특히, 넓은 범위에서 고정밀도의 위치 제어를 실현하는 것은 매우 곤란하다. 이와 같은 반송계가 도포 처리를 위한 기판 반송에 사용될 때, 형성되는 도포막을 두께가 일정하고 균질한 것으로 하기 위해서, 노즐과 기판 사이의 갭을 고정밀도로 관리하는 것이 필요하다. An auxiliary transfer system for supporting a substrate by applying a buoyancy force from below can support a main portion of the substrate to be processed in a noncontact manner. Therefore, it is effective in a manufacturing process of a precision device in which contamination of a substrate becomes a problem. On the other hand, it is not easy to control the position of the substrate in the vertical direction with high accuracy. In particular, it is very difficult to realize high-precision position control in a wide range. When such a transfer system is used for substrate transfer for coating processing, it is necessary to control the gap between the nozzle and the substrate with high accuracy in order to make the formed coating film uniform in thickness and uniform.

도 10a 및 도 10b 는 2 개의 노즐의 도포 위치를 근접시키는 이점을 설명하기 위한 도면이다. 도 10a 에 나타내는 바와 같이, 제 1 노즐 (61) 에 대응하는 도포 위치와 제 2 노즐 (71) 에 대응하는 도포 위치가 비교적 가까운 경우를 생각한다. 이 경우, 기판 (W) 이 도포 스테이지 (32) 상을 통과하는 부분에 있어서, 노즐 하단과 기판 상면 (Wf) 사이의 갭 (G) 이 적정하게 제어되고 있을 것이 요구되는 영역, 즉 위치 제어 영역 (Rc) 은, 반송 방향 Dt 에 있어서 비교적 좁게 된다. 만일 양 노즐의 도포 위치가 동일하면, 위치 제어 영역 (Rc) 은 반송 방향 Dt 에 있어서의 토출구의 개구 사이즈에 약간의 마진을 더한 정도면 되고, 매우 한정된 범위에서만 위치 제어가 실현되면 된다. Figs. 10A and 10B are views for explaining the advantage of bringing the application positions of the two nozzles close to each other. As shown in Fig. 10A, it is assumed that the application position corresponding to the first nozzle 61 and the application position corresponding to the second nozzle 71 are relatively close to each other. In this case, a region where the gap G between the nozzle lower end and the substrate upper surface Wf is required to be appropriately controlled, that is, in a region where the substrate W passes over the application stage 32, (Rc) becomes relatively narrow in the transport direction Dt. If the application positions of both nozzles are the same, the position control region Rc needs only to add a slight margin to the opening size of the ejection opening in the transport direction Dt, and the position control should be realized only within a very limited range.

이것에 대해, 도 10b 에 비교예로서 나타내는 바와 같이, 제 1 노즐 (61) 에 대응하는 도포 위치와 제 2 노즐 (71) 에 대응하는 도포 위치가 반송 방향 Dt 로 크게 떨어져 있는 경우를 생각한다. 이 경우, 위치 제어 영역 (Rc) 을 보다 넓히거나, 도포 스테이지 (32) 상의 상이한 2 지점에서 기판 (W) 의 위치를 적정화할 필요가 생긴다. 이와 같은 위치 제어는 복잡한 것이 되어, 실현하려면 고비용이 되는 경향이 있다. 이상으로부터, 2 개의 노즐의 도포 위치를 근접시키거나 혹은 일치시킴으로써, 도포 스테이지 (32) 상에 있어서의 기판 (W) 의 연직 방향 위치 제어에 대한 요건이 완화되어, 장치 구성 및 제어를 보다 간소화할 수 있다고 할 수 있다. On the contrary, as shown in a comparative example in Fig. 10B, a case in which the application position corresponding to the first nozzle 61 and the application position corresponding to the second nozzle 71 are largely separated in the transport direction Dt will be considered. In this case, it is necessary to widen the position control region Rc or to position the substrate W at two different points on the application stage 32. [ Such position control is complicated and tends to be expensive to realize. From the above, the requirements for vertical position control of the substrate W on the application stage 32 are relaxed by approximating or matching the application positions of the two nozzles, thereby simplifying the apparatus configuration and control It can be said that.

또, 부상 스테이지부 (3) 에 있어서 기판 (W) 의 연직 방향 위치를 고정밀도로 관리할 수 있는 범위가 미리 정해져 있는 경우라도, 그 범위에 들어가도록 제 1 노즐 (61) 에 대응하는 도포 위치와 제 2 노즐 (71) 에 대응하는 도포 위치가 설정되면 된다. 이와 같이 실현 가능한 위치 제어 영역 (Rc) 의 넓이에 맞춰 도포 위치를 설정하는 것은, 도포 위치의 설정에 대응시켜 위치 제어 영역 (Rc) 을 넓히는 것보다, 설계상에 있어서는 현격히 용이하다.Even if the range in which the vertical position of the substrate W in the flotation stage 3 can be controlled with high accuracy is determined in advance, the coating position corresponding to the first nozzle 61 The application position corresponding to the second nozzle 71 may be set. Setting the coating position in accordance with the width of the position control area Rc thus achievable is remarkably easier than designing the position control area Rc in accordance with the setting of the coating position.

다음으로, 이 도포 장치 (1) 에 있어서의 이물 검지 기구 (37) 에 대해 설명한다. 이물 검지 기구 (37) 는, 도포 스테이지 (32) 상에 반송되어 오는 기판 (W) 의 상면에 부착된 이물이나, 기판 (W) 과 도포 스테이지 (32) 사이에 이물이 끼이는 것에 의한 기판 (W) 의 국소적인 융기를 검지하는 것이다. 이물 검지 기구 (37) 가 설치되는 목적은, 기판 (W) 상의 이물 또는 이물에 의해 융기된 기판 (W) 과 제 1 노즐 (61) 또는 제 2 노즐 (71) 의 충돌이나, 이물의 혼입에 의한 도포층의 품질 열화 등의 문제를 미연에 회피하는 것이다.Next, the foreign substance detecting mechanism 37 in the coating device 1 will be described. The foreign object detecting mechanism 37 is configured to detect the foreign matter attached to the upper surface of the substrate W carried on the application stage 32 or the foreign substance adhering to the substrate W W). The object to which the foreign object detecting mechanism 37 is provided is to prevent the substrate W protruded by foreign matter or foreign matter on the substrate W from colliding with the first nozzle 61 or the second nozzle 71, And deterioration of the quality of the applied layer caused by the coating layer.

도 11a 및 도 11b 는 이물 검지 기구의 구성을 나타내는 도면이다. 보다 구체적으로는, 도 11a 는 이물 검지 기구 (37) 및 그 주변 구성을 나타내는 평면도이고, 도 11b 는 그 평면도이다. 도 11a 및 도 11b 에 나타내는 바와 같이, 이물 검지 기구 (37) 는, 도포 스테이지 (32) 상을 통과하는 기판 (W) 의 상면을 따라 대략 수평 방향으로 광빔 (L) 을 사출하는 투광부 (371) 와, 그 광빔 (L) 을 그 광로 상에서 수광하는 수광부 (372) 와, 척 (51) 에 장착된 차광판 (373) 을 구비하고 있다. 투광부 (371) 의 광원으로는 예를 들어 레이저 다이오드를 사용 가능하고, 그 점등은 제어 유닛 (9) 에 의해 제어된다. 또, 수광부 (372) 가 수광량에 따라 출력하는 출력 신호는 제어 유닛 (9) 으로 보내진다. Figs. 11A and 11B are views showing the configuration of a foreign body detecting mechanism. Fig. More specifically, FIG. 11A is a plan view showing the foreign object detecting mechanism 37 and its peripheral configuration, and FIG. 11B is a plan view thereof. 11A and 11B, the foreign object detecting mechanism 37 includes a light projecting unit 371 for projecting the light beam L in a substantially horizontal direction along the upper surface of the substrate W passing on the application stage 32 A light receiving section 372 for receiving the light beam L on its optical path and a light shielding plate 373 mounted on the chuck 51. As the light source of the transparent portion 371, for example, a laser diode can be used, and the light is controlled by the control unit 9. [ The output signal output by the light-receiving unit 372 in accordance with the amount of received light is sent to the control unit 9.

투광부 (371) 로부터 사출되는 광빔 (L) 의 방향은 (-Y) 방향이고, X 방향에 있어서의 광빔 (L) 의 광축 위치는, 도포 스테이지 (32) 의 상방이고, 도포 위치에 위치 결정되는 제 1 노즐 (61) 또는 제 2 노즐 (71) 의 토출구의 개구 위치보다 상류측의 위치이다. 바꿔 말하면, 이들 노즐로부터 토출되는 도포액이 최초로 기판 (W) 에 착액하는 기판 (W) 상의 위치인 착액 위치 (R) 보다 상류측의 위치이다. 또한, 도포 위치에 위치 결정되는 제 1 노즐 (61) 및 제 2 노즐 (71) 에 의해 광빔 (L) 이 산란 혹은 차광되지 않을 것도 필요로 된다.The position of the optical axis of the light beam L in the X direction is located above the application stage 32 and is positioned at the application position The position of the first nozzle 61 or the position of the second nozzle 71 on the upstream side of the opening position of the discharge port. In other words, the coating liquid discharged from these nozzles is a position on the upstream side of the liquid immersion position R, which is the position on the substrate W for the first time to adhere to the substrate W. It is also necessary that the light beam L is not scattered or shielded by the first nozzle 61 and the second nozzle 71 positioned at the application position.

또, 도 11b 에 나타내는 바와 같이, Z 방향에 있어서의 광빔 (L) 의 광축 위치는, 반송되는 기판 (W) 의 상면 (Wf) 이 광빔 (L) 의 빔 스폿을 횡단하는 위치이다. 기판 (W) 의 상면 (Wf) 이 빔 스폿의 중앙 부근을 통과하는 것이 바람직하다. 다양한 두께의 기판에 대해 이와 같은 조건을 성립시키기 위해서, 투광부 (371) 및 수광부 (372) 에 대해서는 높이 조정이 가능한 상태로 기대 (10) 에 장착된 구조인 것이 바람직하다. 11B, the optical axis position of the light beam L in the Z direction is a position at which the upper surface Wf of the substrate W to be transported traverses the beam spot of the light beam L. It is preferable that the upper surface Wf of the substrate W passes near the center of the beam spot. It is preferable that the transparent portion 371 and the light receiving portion 372 are structured to be mounted on the base 10 in such a manner that the height can be adjusted in order to establish such a condition for a substrate having various thicknesses.

도 12a 내지 도 12d 는 차광판의 구성을 나타내는 도면이다. 도 12a 내지 도 12d 에 있어서 광빔 (L) 은 그 빔 스폿의 단면에 의해 나타내어진다. 빔 스폿의 직경을 부호 D 에 의해 나타낸다. 또한 광빔 (L) 의 빔 스폿의 단면 형상은 원형으로 한정되지 않고 임의이다.12A to 12D are views showing the configuration of a light shielding plate. 12A to 12D, the light beam L is represented by the cross section of the beam spot. The diameter of the beam spot is indicated by the symbol D. In addition, the cross-sectional shape of the beam spot of the light beam L is not limited to a circular shape, but is arbitrary.

차광판 (373) 은 광빔 (L) 에 대한 투과성을 갖지 않는 재료, 예를 들어 금속판에 의해 형성된 부재이다. 도 12a 에 나타내는 바와 같이, 차광판 (373) 은, (-Y) 측의 척 부재 (51R) 의 하류측 (이동 방향에 있어서 선두측) 의 지지부 (513) 로부터 (＋X) 방향으로 연장되는 수평 부위 (373a) 와, 그 (＋X) 측 선단으로부터 (＋Z) 방향으로 연장되는 연직 부위 (373b) 를 갖는 대략 L 자 형상으로 되어 있다. 이 중 차광부로서 유효하게 기능하는 것은 연직 부위 (373b) 이고, 수평 부위 (373a) 는 연직 부위 (373b) 를 적절한 위치에 배치하기 위한 기능을 갖는다. 따라서 차광성을 필요로 하는 것은 연직 부위 (373b) 이다.The light blocking plate 373 is a member formed of a material that does not have a transmissivity with respect to the light beam L, for example, a metal plate. 12A, the light blocking plate 373 has a horizontal portion extending in the (+ X) direction from the support portion 513 on the downstream side (front side in the moving direction) of the chuck member 51R on the -Y side And a vertical portion 373b extending in the (+ Z) direction from the (+ X) side leading end thereof. Of these, the vertical part 373b functions effectively as the light shielding part, and the horizontal part 373a functions to arrange the vertical part 373b at an appropriate position. Therefore, it is the vertical portion 373b that requires light shielding.

척 부재 (51R) 는, 기판 (W) 의 (＋X) 측 단부를 지지부 (513) 의 (＋X) 측 단면 (端面) 으로부터 길이 X1 만큼 돌출시킨 상태에서 기판 (W) 을 유지하도록 구성되어 있다. 수평 부위 (373a) 는 기판 (W) 의 하면보다 하방에서 수평으로 연장되고, 연직 부위 (373b) 는, Y 방향으로부터 보았을 때에 척 부재 (51R) 로부터 돌출된 기판 (W) 의 (＋X) 측 단부의 선단 부분을 덮어 가리도록 상향으로 연장되어 있다. 여기서는 Y 방향으로부터 보았을 때의 기판 (W) 과 차광판 (373) 의 중첩량이 부호 X2 에 의해 나타내어진다. 이 중첩량 X2 는 제로 이상으로 된다.The chuck member 51R is configured to hold the substrate W with the (X) side end portion of the substrate W projecting from the (+ X) side end face of the support portion 513 by the length X1. The horizontal portion 373a horizontally extends below the lower surface of the substrate W and the vertical portion 373b extends from the (X) side end portion of the substrate W protruded from the chuck member 51R when viewed from the Y direction As shown in Fig. Here, the overlapping amount of the substrate W and the light blocking plate 373 when viewed from the Y direction is indicated by reference sign X2. This overlap amount X2 becomes zero or more.

도 12b 에 나타내는 바와 같이, Z 방향에 있어서의 광빔 (L) 의 광로 위치는, 반송되는 기판 (W) 이 광빔 (L) 을 부분적으로 차단하고, 또한 기판 (W) 의 상면 (Wf) 측에서 광빔 (L) 의 일부가 기판 (W) 에 차단되는 일 없이 수광부 (372) 에 수광되는 위치로 조정된다. 그리고, 도 12c 에 나타내는 바와 같이, 차광판 (373) 의 연직 부위 (373b) 는, 광빔 (L) 이 광로를 횡단할 때에 일시적으로 광빔 (L) 을 완전히 차광할 만큼의 폭 및 높이를 가지고 있다. 이 요건이 충족되는 한에 있어서 차광판 (373) 의 형상은 임의이다. 12B, the optical path position of the light beam L in the Z direction is set such that the substrate W to be transported partially blocks the light beam L, and also on the side of the upper surface Wf of the substrate W A part of the light beam L is adjusted to a position where it is received by the light receiving portion 372 without being blocked by the substrate W. [ 12C, the vertical portion 373b of the light shielding plate 373 has a width and a height enough to temporarily shield the light beam L completely when the light beam L traverses the optical path. The shape of the light blocking plate 373 is arbitrary as long as this requirement is satisfied.

또한, 도 12d 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 이 얇은 경우에는 광빔 (L) 의 일부가 기판 (W) 의 하방을 통과하는 케이스도 생길 수 있다. 이와 같은 케이스에서도 이물 검지 기구 (37) 가 이물을 검지하는 것을 가능하게 하기 위해, 도 12d 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 의 하방을 통과하는 광을 수평 부위 (373a) 가 차폐하지 않는 것이 바람직하다.Further, as shown in Fig. 12D, when the substrate W is thin, a case where a part of the light beam L passes under the substrate W may occur. It is preferable that the horizontal portion 373a does not shield the light passing under the substrate W as shown in Fig.12D in order to enable the foreign object detecting mechanism 37 to detect the foreign object even in such a case Do.

도 13 은 기판 반송에 수반하는 광빔의 투과 상황을 나타내는 도면이다. 또, 도 14 는 수광부가 수광하는 광량의 기판 반송에 수반하는 변화를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 13 (a) 난에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 을 반송하는 척 (51) 이 도포 스테이지 (32) 보다 상류측으로 떨어진 위치에 있는 시각 T0 에 있어서는, 광빔 (L) 은 어떠한 부재에 의해 차광되는 일은 없다. 따라서, 도 14 에 나타내는 바와 같이, 시각 T0 에 있어서의 수광 광량은 최대가 되고 있다.13 is a view showing a transmission state of a light beam accompanying substrate transportation. 14 is a diagram schematically showing a change in the amount of light received by the light-receiving unit upon substrate transportation. 13 (a), at the time T0 at which the chuck 51 for transporting the substrate W is located at a position farther upstream than the application stage 32, the light beam L is blocked by any member There is nothing to be done. Therefore, as shown in Fig. 14, the amount of light received at time T0 is the maximum.

도 13 (b) 난에 나타내는 바와 같이, 차광판 (373) 의 (＋X) 측 단면이 광빔 (L) 의 광로에 도달하면, 차광판 (373) 에 의한 광빔 (L) 의 차광이 시작된다. 이 시각 T1 로부터 서서히 수광 광량은 저하해 간다. 도 13 (c) 난에 나타내는 바와 같이, 시각 T2 에 있어서 차광판 (373) 이 광빔 (L) 을 완전히 차단해 버리면, 수광 광량은 최소가 된다. 차광판 (373) 에 의한 광빔 (L) 의 완전한 차광이 계속되는 동안, 수광 광량은 최저 레벨에 머문다. The shielding of the light beam L by the shielding plate 373 starts when the (+ X) end surface of the shielding plate 373 reaches the optical path of the light beam L, as shown in Fig. From this point in time T1, the amount of received light gradually decreases. As shown in the column (c) of FIG. 13, when the light blocking plate 373 completely blocks the light beam L at time T2, the amount of received light becomes minimum. While the complete shielding of the light beam L by the shield plate 373 continues, the amount of received light stays at the lowest level.

도 13 (d) 난에 나타내는 바와 같이, 차광판 (373) 의 (-X) 측 단면이 광빔 (L) 의 광로를 통과하는 시각 T3 부터 다시 수광 광량은 증가하기 시작한다. 광빔 (L) 의 일부는 기판 (W) 에 의해서도 차광되기 때문에, 수광 광량의 증가는 완만하다. 최종적으로, 차광판 (373) 의 (-X) 측 단면이 광빔 (L) 의 광로로부터 완전히 이탈하는 시각 T4 이후에 있어서는, 광빔 (L) 은 기판 (W) 에 의한 차광만을 받는다. 따라서, 기판 (W) 의 상면이 평탄하면, 수광부 (372) 의 수광 광량은, 전체 투과 상태 (시각 T0 내지 T1) 의 최대 광량과 전체 차광 상태 (시각 T2 내지 T3) 의 최소 광량의 중간적인 값으로 안정될 것이다.The amount of received light begins to increase again from the time T3 when the end surface of the light blocking plate 373 on the (-X) side passes through the optical path of the light beam L, as shown in Fig. 13 (d) Since a part of the light beam L is also shielded by the substrate W, the increase of the amount of received light is gentle. The light beam L receives only the light shielding by the substrate W after the time T4 when the end surface of the light blocking plate 373 on the -X side completely deviates from the optical path of the light beam L. [ Therefore, when the upper surface of the substrate W is flat, the amount of light received by the light receiving portion 372 is set to a value intermediate between the maximum light amount in the entire transmission state (time T0 to T1) and the minimum light amount in the total light- .

한편, 기판 (W) 의 상면 (Wf) 에 이물이 부착되어 있거나, 하면측의 이물에 의해 기판 (W) 의 상면 (Wf) 이 융기되어 있거나 하면, 도 14 에 있어서 점선으로 나타내는 바와 같이, 수광 광량이 일시적으로 큰 하강을 나타내게 된다. 본래라면 수광 광량이 안정되어 있어야 하는 기간에 있어서의 유의한 광량의 하강을 검출함으로써, 이물의 존재를 검지하는 것이 가능하다. 이물의 존재는 수광 광량을 저하시키는 방향으로 작용한다. On the other hand, if foreign matter adheres to the upper surface Wf of the substrate W, or if the upper surface Wf of the substrate W is protruded by foreign matter on the lower surface side, as shown by the dotted line in Fig. 14, The amount of light is temporarily decreased. It is possible to detect the presence of foreign matter by detecting a fall of a significant amount of light in a period in which the amount of light received should be stable. The presence of foreign matter acts in a direction to lower the amount of received light.

차광판 (373) 을 설치하지 않는 경우, 전체 투과 상태의 광빔 (L) 이 기판 (W) 에 의한 부분적인 차광을 받음으로써 수광 광량은 점차 저하한다. 기판 (W) 에 의해 차광된 상태의 수광 광량의 크기는, 기판 (W) 의 두께나 Z 방향에 있어서의 광빔 (L) 과의 위치 관계에 의해 변동하여, 사전에 파악해 두는 것은 곤란하다. 또, 실제의 검출 신호는 노이즈를 포함하므로, 변동하는 검출 신호가 어느 시점에서 안정되었는지를 판단하는 것이 어려워진다. 요컨대, 검지 개시 시의 과도 상태로부터 정상 상태로의 이행 시기를 특정할 수 없다. 그 때문에, 어느 시점부터 이물 검지를 개시하면 되는지를 적절히 결정할 수 없어, 과도기적인 변화를 이물로 오인식하거나, 검출되어야 하는 이물을 간과하거나 하는 일이 일어날 수 있다.When the light blocking plate 373 is not provided, the light beam L in the entire transmitting state is partially shaded by the substrate W, and the light receiving amount gradually decreases. The magnitude of the amount of received light in the state shielded by the substrate W fluctuates depending on the thickness of the substrate W and the positional relationship with the light beam L in the Z direction and is difficult to grasp in advance. Further, since the actual detection signal includes noise, it is difficult to determine at what point the fluctuation detection signal is stable. In short, it is not possible to specify the transition timing from the transient state at the start of detection to the normal state. Therefore, it is not possible to appropriately determine from which point the foreign object detection should be started, and it may happen that a transitional change is mistaken as a foreign object, or foreign matter to be detected may be overlooked.

차광판 (373) 을 설치한 경우, 수광부 (372) 는, 전체 통과 상태의 광량과, 전체 차광 상태의 광량을 취득할 수 있다. 이 과정에서, 투광부 (371) 및 수광부 (372) 가 올바르게 동작하고 있는지를 체크하는 것이 가능하다. 예를 들어 투광부 (371) 의 광축이 어긋나 있거나 수광부 (372) 에 미광이 입사하고 있거나 하면, 수광 광량의 변화가 본래의 것과는 크게 상이하게 된다. When the light-shielding plate 373 is provided, the light-receiving unit 372 can obtain the light quantity in the entire passing state and the light quantity in the entire light-shielding state. In this process, it is possible to check whether the transparent portion 371 and the light receiving portion 372 are operating properly. For example, when the optical axis of the transparent portion 371 is shifted or stray light is incident on the light receiving portion 372, the change in the amount of received light greatly differs from the original one.

또, 수광 광량이 최소 광량으로부터 증가로 바뀐 시점에서, 기판 (W) 에 의한 광빔 (L) 의 차광이 시작되어 있다. 이 이후의 수광 광량의 유의한 저하는 이물에 의한 것이라고 판단할 수 있다. 따라서, 원리적으로는 시각 T3 이후에 있어서 이물 검지가 가능해진다. 노이즈의 영향 등을 고려하면, 차광판 (373) 에 의한 차광의 영향이 완전히 없어지는 시각 T4 이후이면, 보다 안정적인 이물 검지가 가능하다고 할 수 있다.At the time point when the amount of received light changes from the minimum light amount to the increase, the light beam L is started to be shielded by the substrate W. A significant decrease in the amount of light received thereafter can be judged to be due to foreign matter. Therefore, in principle, foreign matter detection can be performed after time T3. Considering the influence of noise and the like, it can be said that, after time T4 when the influence of the light shielding by the shield plate 373 completely disappears, the foreign matter can be detected more stably.

도 12d 에 나타내는 바와 같이 기판 (W) 의 하면에까지 광빔 (L) 이 돌아 들어가는 경우도 고려해, 수광 광량이 안정되는 시각 T4 를 판별할 필요가 있다고 하면, 도 12a 에 있어서의 값 X1 로부터 값 X2 를 뺀 값 (X1 - X2) 이 광빔 (L) 의 스폿 직경 (D) 보다 크게 되어 있으면 된다. 이와 같이 하면, 시각 T3 을 지난 후에 반드시 수광 광량이 일정해지는 기간이 생기므로, 그 시각 T4 를 파악하는 것이 가능해진다. 예를 들어 빔 직경 (D) 이 1 밀리미터 정도일 때, X1 을 5 밀리미터, X2 를 0 내지 0.5 밀리미터 정도로 할 수 있다.Assuming that it is necessary to determine the time T4 at which the amount of received light is stabilized, in consideration of the case where the light beam L flows into the lower surface of the substrate W as shown in Fig. 12D, the value X2 (X1 - X2) may be larger than the spot diameter (D) of the light beam (L). In this way, since a period during which the amount of received light always becomes constant after the time T3 has elapsed, the time T4 can be grasped. For example, when the beam diameter D is about 1 millimeter, X1 can be set to 5 millimeters, and X2 can be set to about 0 to 0.5 millimeter.

값 X2 에 대해서는 원리적으로는 제로여도 된다. 그러나, 이 값을 엄밀하게 제로로 맞추는 조정은 어렵고, 또 그와 같이 하는 이점도 그다지 없기 때문에 현실적이지 않다. Y 방향으로부터 보았을 때에 기판 (W) 의 선단과 차광판 (373) 사이에 약간이라도 간극이 있으면, 그 누출광이 검출됨으로써 시각 T3 직후에 일시적으로 수광 광량이 커지게 된다. 이와 같은 누출광은 안정적인 이물 검지의 방해가 되는 것이다. 이 점에서, Y 방향으로부터 보았을 때의 기판 (W) 의 선단과 차광판 (373) 이 가령 약간이라도 오버랩한 상태로 해두는 것이 바람직하다.In principle, the value X2 may be zero. However, adjusting this value to zero is difficult and not practical because there are not so many advantages to doing so. If there is a slight gap between the tip end of the substrate W and the light blocking plate 373 when viewed from the Y direction, the amount of light received temporarily increases immediately after the time T3 by detecting the leaked light. Such leakage light interferes with stable foreign matter detection. In this regard, it is preferable that the front end of the substrate W when viewed from the Y direction and the light blocking plate 373 overlap with each other even slightly.

한편, 이 중첩량 X2 가 커지면, 기판 (W) 의 단부에 있어서 차광판 (373) 에 차폐됨으로써 이물 검지를 실시할 수 없는 영역이 커져 버린다. 특히, 기판 (W) 의 단부에 가까운 영역으로부터 이물 검지가 필요로 되는 경우에는 문제가 될 수 있다. 기판 (W) 상에 있어서 이물 검지가 필요한 범위를 미리 알고 있는 경우에는, 다음과 같이 하여 중첩량을 결정하는 것이 가능하다.On the other hand, if the overlapping amount X2 becomes larger, the region where the foreign matter detection can not be performed becomes large because the shielding plate 373 is shielded at the end portion of the substrate W. Particularly, it may be a problem when foreign object detection is required from a region close to the end portion of the substrate W. [ When the range required for detecting the foreign object on the substrate W is known in advance, it is possible to determine the overlap amount in the following manner.

도 15 는 기판 상에서 이물 검지가 필요한 범위가 이미 알려진 경우의 위치 관계를 나타내는 도면이다. 도 15 에 나타내는 바와 같이, 이물 검지가 필요로 되는 검지 필요 범위가, 기판 (W) 의 단부로부터 거리 X3 의 위치로부터 시작되는 것으로 한다. 안정적인 검지를 위해서는, 수광 광량이 안정되는 시각 T4 를 지나고 나서 광빔 (L) 이 검지 필요 범위에 도달할 필요가 있다. 이를 위해서는, 도 15 로부터 분명한 바와 같이, 차광판 (373) 의 연직 부위 (373b) 의 (-Y) 측 단부로부터 검지 필요 범위까지의 거리 X4 가, 광빔 (L) 의 빔 직경 (D) 보다 크게 되어 있으면 된다. 거리 X4 는, 거리 X3 으로부터 기판 (W) 과 차광판 (373) 의 중첩량 X2 를 뺀 것에 상당하기 때문에, 결국 중첩량 X2 에 대해서는, 다음 식 : 15 is a diagram showing a positional relationship when a range requiring foreign object detection on a substrate is already known. As shown in Fig. 15, it is assumed that the detection necessary range in which foreign object detection is required starts from a position at a distance X3 from the end of the substrate W. For stable detection, it is necessary for the light beam L to reach the detection required range after passing the time T4 at which the amount of received light is stabilized. 15, the distance X4 from the (-Y) side end of the vertical portion 373b of the light blocking plate 373 to the detection required range is made larger than the beam diameter D of the light beam L It should be. Since the distance X4 corresponds to the distance X3 minus the overlap amount X2 between the substrate W and the light blocking plate 373, the overlap amount X2 is calculated by the following formula:

0 ≤ X2 ＜ (X3 - D)0 < X2 < (X3 - D)

가 되도록 설정하면 된다. .

필요한 것은, 기판 (W) 의 선단부가 차광판 (373) 에 의해 광빔 (L) 에 대해 차폐된 상태로 광빔 (L) 의 진로에 진입하고, 차광판 (373) 에 의한 차광이 종료하고 나서 광빔 (L) 이 검지 필요 범위에 도달할 때까지 수광 광량이 안정이 되는 기간이 있는 것이다. 이 목적을 위해서, 광빔 (L) 의 진로를 따라 보았을 때, 차광판 (373) 과 기판 (W) 선단부의 위치 관계 및 차광판 (373) 과 검지 필요 범위의 거리가 적절히 설정되어 있으면 된다. 특히 기판 (W) 의 하방으로의 광빔 (L) 의 누출을 고려하지 않아도 되는 경우에는, 척으로부터의 기판 (W) 의 돌출량에 주목할 필요는 없다. What is necessary is that the front end of the substrate W enters the path of the light beam L in a state shielded against the light beam L by the shielding plate 373 and the light beam L ) Reaches a detection required range, there is a period in which the amount of received light is stabilized. The positional relationship between the light shield plate 373 and the front end of the substrate W and the distance between the light shield plate 373 and the detection required range may be set appropriately when viewed along the course of the light beam L. [ In particular, when it is not necessary to consider the leakage of the light beam L to the downward direction of the substrate W, it is not necessary to pay attention to the amount of projection of the substrate W from the chuck.

도 16 은 이물 검지 처리의 흐름을 나타내는 플로우 차트이다. 이물 검지 처리는, 제어 유닛 (9) 이 미리 정해진 제어 프로그램을 실행함으로써 실현된다. 이물 검지 처리의 개시 시점에서, 투광부 (371) 로부터의 광빔 (L) 의 출사 및 수광부 (372) 에 의한 수광이 개시된다 (스텝 S201). 또한, 수법에 대해서는 특별히 한정하지 않지만, 수광 광량에 대응하여 수광부 (372) 로부터 출력되는 검출 신호에 관해서는, 유의한 광량 변화를 검출하기 위해서 적절한 필터링 처리 등이 이루어지고 있는 것으로 한다.16 is a flowchart showing the flow of the foreign object detecting process. The foreign object detecting process is realized by the control unit 9 executing a predetermined control program. At the start of the foreign object detecting process, the light beam L from the light projecting unit 371 is emitted and light is received by the light receiving unit 372 (step S201). Although the method is not particularly limited, an appropriate filtering process is performed to detect a significant light amount change with respect to a detection signal output from the light-receiving unit 372 corresponding to the light-receiving amount.

이물 검지는, 도 14 에 나타내는 광량 변화, 요컨대 전체 통과 상태, 전체 차광 상태 및 기판에 의한 부분 차광 상태가 이 순서로 출현하는 것을 전제로 해서 실시된다. 먼저, 수광부 (372) 에 의해, 전체 통과 상태에 있어서의 적정한 수광 광량에 대응하여 설정된 제 1 광량 (L1) 이상의 광량이 검출되는지 여부가 판단된다 (스텝 S202). 투광부 (371) 및 수광부 (372) 가 정상적으로 동작하고 있으면 제 1 광량 (L1) 이상의 광량이 검출될 것이다. 소정 시간이 경과해도 검출이 없으면 (스텝 S211), 투광부 (371) 로부터의 광량 부족 등, 장치에 어떠한 이상이 의심된다. 이 경우에는 소정의 에러 처리 (스텝 S214) 가 실행된다. The foreign matter detection is performed on the premise that the light amount change shown in Fig. 14, that is, the entire passing state, the entire light shielding state and the partial light shielding state by the substrate appear in this order. First, it is judged by the light-receiving portion 372 whether or not a light quantity equal to or larger than the first light quantity L1 set corresponding to an appropriate light-receiving quantity in the entire passage state is detected (Step S202). If the transparent portion 371 and the light receiving portion 372 are normally operated, a light amount greater than the first light amount L1 will be detected. If there is no detection even after a predetermined time has elapsed (step S211), any abnormality is suspected in the apparatus, such as insufficient amount of light from the transparent portion 371. [ In this case, predetermined error processing (step S214) is executed.

제 1 광량 (L1) 이상의 광량이 검출되면, 이어서 전체 차광 상태에 있어서의 적정한 수광 광량에 대응하여 설정된 제 2 광량 (L2) 이상의 광량이 검출되는지 여부가 판단된다 (스텝 S203). 소정 시간이 경과해도 검출되지 않으면 (스텝 S212), 수광부 (372) 의 불량에서 기인하는 노이즈나 미광 등의 이상이 의심된다. 이 경우에도 에러 처리 (스텝 S214) 가 실행된다.When it is detected that the amount of light is equal to or larger than the first light amount L1, it is determined whether or not a light amount equal to or larger than the second light amount L2 set corresponding to the appropriate light amount in the entire light-shielding state is detected (step S203). If a predetermined time has not elapsed (step S212), an abnormality such as a noise or a stray light caused by a defect in the light receiving section 372 is suspected. In this case, error processing (step S214) is also executed.

제 2 광량 (L2) 이상의 광량이 검출되면, 수광 광량이 안정되는 시각 T4 가 경과하는 것을 기다린다 (스텝 S204). 소정 시간이 경과해도 광량이 안정되지 않는 경우에는 (스텝 S213), 에러 처리 (스텝 S214) 가 실행된다. 또한, 상기한 각 경우에 있어서의 에러 처리의 내용은 임의이다.When a light quantity equal to or larger than the second light quantity L2 is detected, the process waits until the time T4 at which the light quantity of received light stabilizes elapses (step S204). If the amount of light is not stable even after a predetermined time has elapsed (step S213), error processing (step S214) is executed. The content of the error processing in each of the above cases is arbitrary.

광량이 안정되었다고 판단되면, 기판 (W) 에 대한 이물 검지가 개시된다(스텝 S205). 즉, 수광부 (372) 에 의한 수광 광량을 항상 감시해 두고, 유의한 광량 저하가 검출되면 (스텝 S206), 이물의 존재가 의심된다. 이 경우에는, 기판 (W) 의 반송이 정지되고 (스텝 S207), 어느 노즐이 도포 위치에 있는 경우에는 도포 위치로부터의 퇴피 동작이 실시된다 (스텝 S208). 기판 (W) 에 있어서 이물이 검지되면 즉시 기판 (W) 의 반송을 정지하는 것, 및 노즐을 퇴피시키는 것에 의해, 이물이 노즐에 충돌하거나, 기판과 노즐 사이에 끼이거나 하는 것이 회피된다. If it is determined that the amount of light is stable, foreign matter detection on the substrate W is started (step S205). That is, the amount of received light by the light receiving unit 372 is always monitored, and if a significant decrease in the amount of light is detected (step S206), the presence of the foreign object is suspected. In this case, the conveyance of the substrate W is stopped (step S207). When any of the nozzles is at the application position, a retraction operation is performed from the application position (step S208). When foreign matter is detected on the substrate W, the conveyance of the substrate W is stopped immediately, and the foreign matter is avoided from colliding with the nozzle or sandwiched between the substrate and the nozzle by evacuating the nozzle.

그리고, 이물이 검지된 것이 유저에게 통지된다 (스텝 S209). 통지를 받은 유저는, 이물의 확인이나 제거, 도포 처리의 차이 실행 등 적절한 조치를 취하는 것이 가능하다. 이물이 검지된 후의 동작 내용에 대해서는, 이와 같은 통지에 의한 것으로만 한정되지 않고 임의이다. Then, the user is notified that the foreign object has been detected (step S209). The user who has received the notification can take appropriate measures such as confirming or removing the foreign object, executing the dispensing process, and the like. The contents of the operation after the foreign object is detected are not limited to those described above, but may be arbitrary.

또한, 상기 이물 검지 기구 (37) 에서는, 투광부 (371) 가 기판 (W) 의 반송 방향 Dt (X 방향) 와 직교하는 방향, 즉 Y 방향으로 광빔 (L) 을 출사하고 있다. 보다 일반적으로는, 광빔 (L) 의 진로가 기판 (W) 의 상면을 따른 것이면, 반드시 반송 방향과 직교하는 것이 아니어도 된다. 이하, 그러한 다른 형태의 예에 대해 설명한다.In the foreign substance detecting mechanism 37, the light projecting unit 371 emits the light beam L in a direction orthogonal to the transporting direction Dt (X direction) of the substrate W, that is, the Y direction. More generally, if the course of the light beam L follows the upper surface of the substrate W, it may not necessarily be perpendicular to the transport direction. Hereinafter, another example of such a form will be described.

도 17a 및 도 17b 는 빔 진로와 반송 방향이 직교하지 않는 예를 나타내는 도면이다. 도 17a 및 도 17b 는, 반송에 수반하여 기판 (W) 의 위치가 변화한 2 개의 시각에 있어서의 각 부의 위치 관계를 나타내고 있다. 도 17a 에 나타내는 바와 같이, 투광부 (371) 로부터 수광부 (372) 를 향하는 광빔 (L) 의 방향은, 기판 (W) 의 반송 방향 Dt 에 직교하는 Y 방향에 대해 경사를 가지고 있어도 된다. 이 경우에 이물 검지 기구 (37) 가 만족해야 하는 요건은 이하와 같다.17A and 17B are views showing an example in which the beam path and the conveying direction are not orthogonal. Figs. 17A and 17B show the positional relationship of each part at two time points when the position of the substrate W changes with the conveyance. The direction of the light beam L from the transparent portion 371 to the light receiving portion 372 may be inclined with respect to the Y direction orthogonal to the transport direction Dt of the substrate W as shown in Fig. In this case, the requirements that the foreign object detecting mechanism 37 must satisfy are as follows.

이물이 착액 위치 (R) 에 반송되는 것을 방지한다는 관점에서, 광빔 (L) 의 진로는, 착액 위치 (R) 보다 반송 방향 Dt 의 상류측이고 도포 스테이지 (32) 의 상방을 횡단하는 것으로 된다. 또, 도 17a 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 의 일부 (이 도면에서는 우측 아래 코너부) 가 광빔 (L) 의 진로에 최초로 도달하는 시각에 있어서는, 차광판 (373) 에 의한 광빔 (L) 의 차폐가 그 이전부터 계속되고 있을 필요가 있다. 한편, 도 17b 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 중 하면에 있어서 척 (51) 의 유지부 (513) 가 맞닿고 있는 부분이 광빔 (L) 의 진로에 최초로 도달하는 시각에 있어서는, 차광판 (373) 에 의한 광빔 (L) 의 차폐가 종료되어 있어야 한다. The course of the light beam L is on the upstream side of the transport direction Dt and across the application stage 32 from the viewpoint of preventing the foreign object from being transported to the deposit position R. [ 17A, at the time when a part (the lower right corner in this figure) of the substrate W reaches the path of the light beam L for the first time, the light beam L from the light shield plate 373 Shielding needs to continue from before. 17B, at the time when the portion of the lower surface of the substrate W where the holding portion 513 of the chuck 51 abuts reaches the path of the light beam L for the first time, the light blocking plate 373 The shielding of the light beam L by the light shielding member must be completed.

양 시각의 사이에 기판 (W) 이 광빔 (L) 의 단면 길이보다 많은 거리를 이동하는 구성이면, 일정한 기간, 광빔 (L) 이 기판 (W) 으로만 차폐된 상태가 계속된다. 이 때문에, 수광부 (372) 에 의해 수광되는 광량이 일정해지는 기간을 출현시킬 수 있다. 이것을 실현하기 위해서는, 광빔 (L) 의 진로를 따라 보았을 때의 차광 부재 (373) 와 유지부 (513) 사이의 거리를, 동일 방향으로부터 본 광빔 (L) 의 단면의 길이보다 크게 하면 된다.The state in which the light beam L is shielded only by the substrate W continues for a certain period of time if the substrate W is configured to move a distance longer than the sectional length of the light beam L between both the times. Therefore, a period in which the amount of light received by the light-receiving portion 372 becomes constant can appear. The distance between the light shielding member 373 and the holding portion 513 when viewed along the course of the light beam L may be made larger than the length of the cross section of the light beam L viewed from the same direction.

이상 설명한 바와 같이, 이 실시형태에 있어서는, 도포 장치 (1) 가 본 발명의 「기판 반송 장치」 및 「기판 처리 장치」로서 기능하는 것이다. 또, 상기 실시형태에서는, 척 (51) 이 본 발명의 「반송부」로서 기능하고 있고, 척 (51) 의 유지부 (513), 특히 그 상단부가 본 발명의 「유지 부위」에 상당하고 있다. 또, 제 1 노즐 (61) 및 제 2 노즐 (71) 이 각각 본 발명의 「토출부」로서 기능하고 있다. As described above, in this embodiment, the coating apparatus 1 functions as the "substrate transfer apparatus" and the "substrate processing apparatus" of the present invention. In the above embodiment, the chuck 51 functions as the " carry section " of the present invention, and the holding section 513 of the chuck 51, particularly the upper end thereof, corresponds to the " . In addition, the first nozzle 61 and the second nozzle 71 each function as a "discharge portion" of the present invention.

또, 출력 이재부 (4) 의 롤러 컨베이어 (41) 가 본 발명의 「이재부」 및 「롤러 부재」로서 기능하고 있다. 또, 회전·승강 구동 기구 (42) 가 본 발명의 「전환부」로서 기능하고 있다. 그리고, 롤러 컨베이어 (41) 의 상단부가 본 발명의 「맞닿음 부위」에 상당한다. 한편, 도 9 에 나타내는 입구 부상 스테이지 (31) 가 승강하는 변형예에 있어서는, 입력 이재부 (2) 의 롤러 컨베이어 (21) 가 본 발명의 「이재부」 및 「롤러 부재」로서 기능하고, 회전·승강 구동 기구 (22) 가 본 발명의 「전환부」로서 기능한다. 그리고, 롤러 컨베이어 (21) 의 상단부가 본 발명의 「맞닿음 부위」에 상당한다.In addition, the roller conveyor 41 of the output transfer member 4 functions as a "release member" and a "roller member" of the present invention. The rotation / elevation drive mechanism 42 functions as a " switching portion " of the present invention. The upper end portion of the roller conveyor 41 corresponds to the " abutment portion " of the present invention. On the other hand, in the modified example in which the inlet floating stage 31 shown in Fig. 9 is elevated and lowered, the roller conveyor 21 of the input accommodating portion 2 functions as the " The elevation drive mechanism 22 functions as a " switching portion " of the present invention. The upper end portion of the roller conveyor 21 corresponds to the "abutting portion" of the present invention.

또, 부상 스테이지부 (3) 가 본 발명의 「부상부」로서 기능하고 있다. 이 중 출구 부상 스테이지 (33) 가 본 발명의 「스테이지」 및 「중계 스테이지」로서 기능하고, 승강 구동 기구 (36) 가 「승강 기구」에 상당한다. 또, 도포 스테이지 (32) 는 본 발명의 「위치 제어 스테이지」로서 기능하고 있다. 그리고, 부상 제어 기구 (35) 가 본 발명의 「부력 발생 기구」에 상당하고 있다. 또, 도 9a 내지 도 9d 에 나타내는 변형예에서는, 부상 제어 기구 (38) 가 본 발명의 「부력 발생 기구」에 상당한다. In addition, the floating stage portion 3 functions as the " floating portion " of the present invention. Among them, the outlet lifting stage 33 functions as the "stage" and the "relaying stage" of the present invention, and the lifting drive mechanism 36 corresponds to the "lifting mechanism". Further, the application stage 32 functions as a " position control stage " of the present invention. The floatation control mechanism 35 corresponds to the " buoyancy generating mechanism " of the present invention. 9A to 9D, the floatation control mechanism 38 corresponds to the " buoyancy generating mechanism " of the present invention.

그리고, 예를 들어 도 8b 에 나타내는 바와 같이, 롤러 컨베이어 (21, 41) 가 척 (51) 에 유지되는 기판 (W) 의 하면보다 하방으로 퇴피한 상태가, 본 발명의 「제 1 상태」에 상당하고 있다. 또, 예를 들어 도 9b 및 도 8c 에 나타내는 바와 같이, 롤러 컨베이어 (21, 41) 가 척 (51) 의 상단보다 상방으로 진출하여 기판 (W) 의 하면에 맞닿은 상태가, 본 발명의 「제 2 상태」에 상당하고 있다. 그리고, 어느 상태에 있어서도, 기판 (W) 의 하면에 부상 스테이지부 (3) 가 배치됨으로써, 기판 (W) 의 자세는 수평으로 유지되고 있다. 8B, the state in which the roller conveyors 21 and 41 are retracted downward from the lower surface of the substrate W held by the chuck 51 is referred to as " first state " in the present invention It is significant. As shown in Figs. 9B and 8C, the state in which the roller conveyors 21 and 41 are advanced above the upper end of the chuck 51 and abutted on the lower surface of the substrate W, 2 state ". In any state, the floating stage portion 3 is disposed on the lower surface of the substrate W, so that the posture of the substrate W is kept horizontal.

또한, 본 발명은 상기한 실시형태로 한정되는 것이 아니고, 그 취지를 일탈하지 않는 한에 있어서 상기 서술한 것 이외에 여러 가지 변경을 실시하는 것이 가능하다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 본 발명의 「이재부」에 상당하는 출력 이재부 (4) 의 롤러 컨베이어 (41) 가 상승하여 기판 (W) 에 맞닿음으로써 기판 (W) 을 척 (51) 으로부터 이간시킨다. 이것 대신에, 예를 들어 척 (51) 의 유지부 (513) 가 하강함으로써, 기판 (W) 이 척 (51) 으로부터 롤러 컨베이어 (41) 로 이재되는 구성으로 할 수 있다. 이와 같은 구조를 실현할 때에 척 (51) 전체가 승강할 필요는 반드시 없고, 예를 들어 유지부 (513) 에 설치된 적당한 액추에이터의 승강에 의해서도, 상기와 동일한 기능을 실현하는 것이 가능하다. 이 케이스는, 본 발명에 있어서 「유지 부위」가 승강하는 양태에 해당한다. The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes can be made in addition to those described above as long as the gist of the present invention is not deviated. For example, in the above embodiment, the roller conveyor 41 of the output transfer member 4 corresponding to the " transfer part " of the present invention rises and abuts against the substrate W to transfer the substrate W to the chuck 51 ). The holding portion 513 of the chuck 51 may be lowered so that the substrate W is transferred from the chuck 51 to the roller conveyor 41. [ The entire function of the chuck 51 does not necessarily need to be raised or lowered when realizing such a structure. For example, the same function as described above can be realized by raising and lowering an appropriate actuator provided in the holding portion 513. This case corresponds to a mode in which the " holding portion " moves up and down in the present invention.

또, 상기 실시형태의 도포 처리 시퀀스는, 도 7a 내지 도 8d 에 나타내는 바와 같이, 입력 이재부 (21) 의 롤러 컨베이어 (21) 와 출력 이재부 (41) 의 롤러 컨베이어 (41) 가 기본적으로 동일한 타이밍으로 승강하도록 구성되어 있다. 이것은, 시퀀스의 설정에 따라서는 양자의 승강이 단일의 기구로 실현될 가능성이 있는 것을 나타내는 것이다. 각각에 승강 기구를 갖는 구성에 있어서는, 이들이 개별적으로 승강하도록 시퀀스가 설정되어도 된다.7A to 8D, the roller conveyor 21 of the input transfer member 21 and the roller conveyor 41 of the output transfer member 41 are basically the same And is configured to ascend and descend at a timing. This indicates that, depending on the setting of the sequence, there is a possibility that both of the lift and elevation can be realized by a single mechanism. In a configuration having a lifting mechanism for each, a sequence may be set such that they rise and fall individually.

또 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 제 1 노즐 (61) 을 사용하는 도포 처리와 제 2 노즐 (71) 을 사용하는 도포 처리를 개별의 처리로서 설명하였다. 그러나, 일련의 처리 시퀀스에 있어서 제 1 노즐 (61) 및 제 2 노즐 (71) 양방을 사용한 처리도 실행 가능하다. 예를 들어 제 1 노즐 (61) 과 제 2 노즐 (71) 을 교대로 도포 위치로 이동시키는 도포 처리도, 이 도포 장치 (1) 는 실행 가능하다. 이 경우에도, 도포 위치에 없는 쪽의 노즐에 대해서는, 처리의 진행에 따라 예비 토출 위치, 세정 위치 및 대기 위치 중 어디에 둠으로써, 노즐의 간섭을 방지하고, 우수한 스루풋으로의 처리가 가능하다.For example, in the above embodiment, the coating process using the first nozzle 61 and the coating process using the second nozzle 71 are described as separate processes. However, processing using both the first nozzle 61 and the second nozzle 71 in a series of processing sequences is also feasible. For example, the coating process for moving the first nozzle 61 and the second nozzle 71 alternately to the coating position is also feasible. Even in this case, the nozzles not in the application position can be prevented from interfering with nozzles and can be processed with excellent throughput by being placed at any of the preliminary ejection position, the cleaning position, and the standby position as the process progresses.

또, 상기 실시형태의 도포 장치 (1) 에서는 동일한 도포 위치에서 도포를 실시하는 2 개의 노즐 (61, 72) 이 설치되어 있다. 그러나, 본 발명의 「기판 처리 장치」에 있어서의 「토출부」의 배치 형성수는 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들어 「토출부」로서의 단일의 노즐을 구비하는 도포 장치에도, 본 발명을 적용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 단일의 노즐이 반송 경로의 상류측으로 퇴피하는 기구를 갖는 장치에서는, 도포 위치의 상류측에 있어서 반송 경로 상에 넓은 스페이스를 취하는 것이 어렵다. 한편, 노즐이 반송 경로의 하류측으로 퇴피하는 기구를 갖는 장치에서는, 도포 위치의 하류측에 있어서 반송 경로 상에 넓은 스페이스를 취하는 것이 어렵다. 이들의 경우에도, 본 발명을 적용함으로써, 기판의 반입 또는 반출을 양호하게 실시하는 것이 가능해진다. In the coating device 1 of the above embodiment, two nozzles 61 and 72 for coating are provided at the same application position. However, the number of formation of the "discharge portion" in the "substrate processing apparatus" of the present invention is not limited to this. For example, the present invention can be applied to a coating apparatus having a single nozzle as a " discharge portion ". Specifically, for example, in an apparatus having a mechanism in which a single nozzle is retracted to the upstream side of the conveyance path, it is difficult to take a large space on the conveyance path on the upstream side of the application position. On the other hand, in a device having a mechanism in which the nozzles are retracted to the downstream side of the conveyance path, it is difficult to take a large space on the conveyance path on the downstream side of the application position. Even in these cases, by applying the present invention, it is possible to carry out the carrying-in or carrying-out of the substrate well.

또, 상기 실시형태의 제 1 노즐 (61), 제 2 노즐 (71) 은 모두 슬릿 노즐이지만, 도포 방식은 슬릿 도포로 한정되지 않고 임의이다. 또, 2 개의 노즐의 도포 방식이 동일할 필요도 없다. Although the first nozzle 61 and the second nozzle 71 in the above embodiment are all slit nozzles, the application method is not limited to the slit application, and is optional. Further, the coating method of the two nozzles need not be the same.

또, 상기 실시형태는 본 발명의 「기판 처리」로서의 도포 처리를 실행하는 도포 장치이지만, 처리 내용은 도포로 한정되지 않는다. 예를 들어 노즐로부터 기판에 세정액이나 린스액 등을 공급하여 세정을 실시하는 경우에도 본 발명을 적용 가능하다. 또, 이와 같이 기판에 대한 처리를 실행하는 것으로 한정되지 않고, 기판을 부상 상태로 반송하는 반송 장치 전반에 대해 본 발명을 적용할 수 있다.The above embodiment is a coating apparatus for performing coating processing as the "substrate processing" of the present invention, but the processing contents are not limited to coating. For example, the present invention can be applied to a case where cleaning is performed by supplying a cleaning liquid, a rinsing liquid, or the like from a nozzle to a substrate. In addition, the present invention is not limited to the above-described process for the substrate, and the present invention can be applied to the entire transfer device for transferring the substrate in a floating state.

이상, 구체적인 실시형태를 예시하여 설명해 온 바와 같이, 본 발명에 관련된 기판 반송 장치에 있어서는, 예를 들어 부상부는, 기판의 하면에 상면이 대향하는 스테이지와, 스테이지의 상면과 기판의 하면 사이로 기체를 유통시킴으로써 기판에 부력을 부여하는 부력 발생 기구와, 전환부에 의한 전환에 따라 스테이지를 승강시키는 승강 기구를 갖는 것이어도 된다. 이와 같은 구성에 의하면, 스테이지 상면과 기판 하면 사이의 갭을 제어함으로써, 스테이지와의 대향 위치의 적어도 일부에 있어서 기판의 연직 방향 위치를 정밀도 양호하게 관리할 수 있다. As has been described above, in the substrate transfer apparatus according to the present invention, for example, the floating portion includes a stage whose upper surface is opposed to the lower surface of the substrate, a stage which is provided between the upper surface of the stage and the lower surface of the substrate, A buoyancy generating mechanism for imparting buoyancy to the substrate by circulating the buoyancy, and a lifting mechanism for lifting and lowering the stage in accordance with the switching by the switching portion. According to such a configuration, by controlling the gap between the top surface of the stage and the bottom surface of the stage, it is possible to control the position of the substrate in the vertical direction at least in a part opposed to the stage with good precision.

또 예를 들어, 전환부는, 맞닿음 부위를 승강시킴으로써 제 1 상태와 제 2 상태를 전환하는 것, 유지 부위를 승강시킴으로써 제 1 상태와 제 2 상태를 전환하는 것의 어느 것이라도 된다. 제 1 상태와 제 2 상태에서는 유지 부위와 맞닿음 부위의 상대 높이가 상이하지만, 어느 구성에 의해서도 이것을 실현할 수 있다.In addition, for example, the switching unit may switch between the first state and the second state by raising and lowering the abutment part, or by switching the first state and the second state by raising and lowering the holding part. In the first state and the second state, the relative heights of the holding portion and the abutting portion are different, but this can be achieved by any constitution.

또 예를 들어, 이재부는, 기판의 하면에 맞닿으면서 회전하여 상기 기판에 상기 추진력을 부여하는 롤러 부재를 구비하는 것이어도 된다. 이와 같은 구성에서는, 롤러 부재가 기판의 하면에 맞닿으면서 회전함으로써 기판에 수평 방향의 추진력을 부여하는 것이 가능하다. 롤러 부재를 기판 하면의 일부에밖에 맞닿게 할 수 없다고 해도, 반송부에 의한 유지가 해제되고, 또한 기판의 자세가 부력에 의해 제어된 제 2 상태에서는, 추진력에 대한 기계적 저항이 작기 때문에, 롤러 부재에 의한 반송을 양호하게 실시하는 것이 가능하다.For example, the transfer member may be provided with a roller member that rotates while abutting on the lower surface of the substrate to apply the driving force to the substrate. In this configuration, it is possible to impart a horizontal thrust to the substrate by rotating the roller member while abutting against the lower surface of the substrate. Even if the roller member can not be brought into contact with only a part of the bottom surface of the substrate, the mechanical resistance against the driving force is small in the second state in which the holding by the carrying section is released and the posture of the substrate is controlled by buoyancy, It is possible to carry out the transfer by the member well.

또, 본 발명에 관련된 기판 처리 장치에 있어서는, 예를 들어 부상부는, 반송부에 의해 반송되는 기판의 하면에 상면이 대향하여 기판의 연직 방향 위치를 제어하는 위치 제어 스테이지와, 위치 제어 스테이지와 이재부 사이에 배치되고, 반송부에 의해 반송되는 기판의 하면에 상면이 대향하는 중계 스테이지와, 위치 제어 스테이지의 상면과 기판의 하면 사이, 및 중계 스테이지의 상면과 기판의 하면 사이로 기체를 유통시킴으로써, 기판에 부력을 부여하는 부력 발생 기구와, 중계 스테이지를 승강시키는 승강 기구를 갖고, 승강 기구는, 제 1 상태에서는 중계 스테이지의 상면이 위치 제어 스테이지의 상면과 동일한 높이가 되도록 중계 스테이지를 위치 결정하는 한편, 제 2 상태에서는 중계 스테이지의 상면이 위치 제어 스테이지의 상면보다 높아지도록 중계 스테이지를 위치 결정하는 구성이어도 된다.In the substrate processing apparatus according to the present invention, for example, the floating portion may include a position control stage for controlling the position of the substrate in the vertical direction with the upper surface thereof opposed to the lower surface of the substrate carried by the carry section, A relay stage in which an upper surface is opposed to a lower surface of a substrate which is disposed between the upper surface of the relay stage and the lower surface of the substrate and between the upper surface of the position control stage and the lower surface of the substrate, A buoyancy generating mechanism for imparting buoyancy to the substrate and an elevating mechanism for elevating and retracting the relaying stage. The elevating mechanism positions the relaying stage so that the upper surface of the relaying stage is at the same height as the upper surface of the position controlling stage in the first state On the other hand, in the second state, the upper surface of the relay stage is higher than the upper surface of the position control stage It may be configured to position the lock relay stage.

이와 같은 구성에 의하면, 위치 제어 스테이지에 의해 연직 방향 위치가 제어된 기판에 대해 처리액이 토출되므로, 처리 결과를 양호한 것으로 할 수 있다. 또, 제 1 상태와 제 2 상태의 전환에 있어서 위치 제어 스테이지와는 별도의 중계 스테이지를 승강시킨다. 이 때문에, 위치 제어 스테이지에 대해서는 승강이 불필요하고, 고정밀도의 위치 제어가 가능해진다. 또, 중계 스테이지를 개재한 기판의 반입·반출과, 위치 제어 스테이지에서의 위치 제어를 개별적으로 실행할 수 있기 때문에, 처리 시간의 단축을 도모할 수 있다. According to such a configuration, since the processing liquid is discharged onto the substrate whose position in the vertical direction is controlled by the position control stage, the processing result can be made good. In addition, a relay stage, which is separate from the position control stage, is raised and lowered in switching between the first state and the second state. Therefore, elevation is unnecessary for the position control stage, and highly precise position control becomes possible. In addition, since the carrying-in / out of the substrate via the relay stage and the position control in the position control stage can be performed individually, the processing time can be shortened.

또, 본 발명에 관련된 기판 반송 방법에서는, 예를 들어 이재부는 반송부가 기판의 반송을 종료하는 반송 종료 위치에 면하여 설치되고, 반송부가 반송 종료 위치로 이동해 올 때에는 제 1 상태이고, 반송부가 반송 종료 위치에 도달한 후에 맞닿음 부위가 유지 부위에 대해 상승함으로써 제 2 상태로 이행하는 구성이어도 된다. 이와 같은 구성에 의하면, 반송된 기판을 반송부로부터 반출하는 동작을, 좁은 스페이스에서도 양호하게 실시할 수 있다. In the substrate transferring method according to the present invention, for example, the transferring portion is provided so as to face a conveying end position where the conveying portion finishes conveying the substrate, and when the conveying portion moves to the conveying end position, the conveying portion is in the first state, It may be configured to move to the second state by raising the abutting portion with respect to the holding portion after reaching the end position. According to such a configuration, it is possible to perform the operation of carrying out the transferred substrate from the carry section well even in a narrow space.

또 예를 들어, 이재부는 반송부가 기판의 반송을 개시하는 반송 개시 위치에 면하여 설치되고, 상기 반송 개시 위치에 있는 반송부에 대해, 제 2 상태에서 이재부가 기판을 반입한 후에, 맞닿음 부위가 유지 부위에 대해 하강함으로써 제 1 상태로 이행하는 구성이어도 된다. 이와 같은 구성에 의하면, 반송의 대상이 되는 기판을 반송부에 반입하는 동작을, 좁은 스페이스에서도 양호하게 실시할 수 있다. For example, the transfer member may be provided so as to face the transfer start position where the transfer section starts transferring the substrate, and after transferring the substrate from the transfer section at the transfer start position in the second state, May be shifted to the first state by descending with respect to the holding portion. According to such a configuration, the operation of bringing the substrate to be transported into the carry section can be favorably performed even in a narrow space.

본 발명은, 기판에 부력을 부여하여 부상시키면서 반송하는 각종 반송 장치, 및 이와 같이 기판을 반송하면서 기판에 대해 처리액에 의한 처리를 실행하는 각종 기판 처리 장치에 적용할 수 있다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to various transport apparatuses which impart buoyancy to a substrate and carry it while floating it, and various substrate processing apparatuses that perform processing by a process liquid on a substrate while transporting the substrate.

1 : 도포 장치 (기판 반송 장치, 기판 처리 장치)
3 : 부상 스테이지부 (부상부)
21, 41 : 롤러 컨베이어 (이재부, 롤러 부재)
22, 42 : 회전·승강 구동 기구 (전환부)
31 : 입구 부상 스테이지 (스테이지, 중계 스테이지)
32 : 도포 스테이지 (위치 제어 스테이지)
33 : 출구 부상 스테이지 (스테이지, 중계 스테이지)
35 : 부상 제어 기구 (부력 발생 기구)
36, 38 : 승강 구동 기구 (승강 기구)
51 : 척 (반송부)
61, 71 : 노즐 (토출부)
513 : 유지부 (유지 부위)
W : 기판1: Coating device (substrate transfer device, substrate processing device)
3: Floating stage part (floating part)
21, 41: Roller conveyor (bearing member, roller member)
22, 42: rotation / elevation drive mechanism (switching portion)
31: Inlet floating stage (stage, relay stage)
32: application stage (position control stage)
33: Exit flotation stage (stage, relay stage)
35: Floating control mechanism (buoyancy generating mechanism)
36, 38: lift driving mechanism (elevating mechanism)
51: chuck (conveying part)
61, 71: nozzle (discharge portion)
513: Holding part (holding part)
W: substrate

Claims (10)

기판의 하면을 부분적으로 유지하는 유지 부위가 이동하여 상기 기판을 반송하는 반송부와,
상기 기판에 맞닿아 수평 방향의 추진력을 부여하는 맞닿음 부위를 갖고, 상기 반송부로의 상기 기판의 반입 및 상기 반송부로부터의 상기 기판의 반출 중 적어도 일방을 실시하는 이재부와,
상기 반송부의 상기 유지 부위와 상기 이재부의 상기 기판 맞닿음 부위 간의 상대 높이를 변경함으로써, 제 1 상태와 제 2 상태 간을 전환하는 전환부와,
여기서, 상기 제 1 상태는, 상기 유지 부위가, 상기 맞닿음 부위가 상기 기판에 맞닿은 경우의 상기 기판의 위치보다 높은 위치로 상기 기판을 유지하는 상태이고, 상기 제 2 상태는, 상기 맞닿음 부위가, 상기 유지 부위에 유지된 경우의 상기 기판의 위치보다 높은 위치에서 상기 기판에 맞닿는 상태이고,
상기 제 1 상태 및 상기 제 2 상태의 각각에서, 상기 기판에 하방으로부터 부력을 부여하여 부상시킴으로써 상기 기판을 수평 자세로 제어하는 부상부
를 구비하는, 기판 반송 장치. A holding portion for partially holding a lower surface of the substrate is moved to carry the substrate,
A transfer member having an abutting portion for abutting against the substrate and giving a driving force in a horizontal direction and carrying out at least one of carrying in the substrate to the carrying portion and carrying the substrate out of the carrying portion,
A switching section for switching between a first state and a second state by changing a relative height between the holding section of the carry section and the substrate abutting section of the transfer section;
Here, the first state is a state in which the holding portion holds the substrate at a position higher than the position of the substrate when the abutment portion abuts the substrate, and the second state is a state in which the abutment portion Is in contact with the substrate at a position higher than the position of the substrate when held on the holding portion,
In each of the first state and the second state, a floatation part for controlling the substrate in a horizontal posture by floating the substrate by applying buoyancy from below to the substrate,
And the substrate transfer device. 제 1 항에 있어서,
상기 부상부는,
상기 기판의 하면에 상면이 대향하는 스테이지와,
상기 스테이지의 상면과 상기 기판의 하면 사이로 기체를 유통시킴으로써 상기 기판에 부력을 부여하는 부력 발생 기구와,
상기 전환부에 의한 전환에 따라 상기 스테이지를 승강시키는 승강 기구
를 갖는, 기판 반송 장치.The method according to claim 1,
[0027]
A stage having an upper surface facing the lower surface of the substrate,
A buoyancy generating mechanism for imparting a buoyancy to the substrate by flowing a gas between an upper surface of the stage and a lower surface of the substrate;
And a lifting mechanism for lifting and lowering the stage in accordance with the switching by the switching unit
And the substrate transfer device. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 전환부는, 상기 맞닿음 부위를 승강시킴으로써 상기 제 1 상태와 상기 제 2 상태를 전환하는, 기판 반송 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And the switching portion switches the first state and the second state by moving the abutment portion up and down. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 전환부는, 상기 유지 부위를 승강시킴으로써 상기 제 1 상태와 상기 제 2 상태를 전환하는, 기판 반송 장치. 3. The method according to claim 1 or 2,
And the switching section switches the first state and the second state by moving the holding section up and down. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 이재부는, 상기 기판의 하면에 맞닿으면서 회전하여 상기 기판에 상기 추진력을 부여하는 롤러 부재를 구비하는, 기판 반송 장치. 3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the transfer member includes a roller member that rotates while abutting on a lower surface of the substrate to apply the driving force to the substrate. 제 1 항에 기재된 기판 반송 장치와,
상기 반송부에 의해 반송되는 상기 기판의 상면에 대향 배치되고, 상기 기판에 처리액을 토출하는 토출부
를 구비하는, 기판 처리 장치. A substrate transfer apparatus according to claim 1,
And a discharging portion which is disposed to face the upper surface of the substrate conveyed by the conveying portion and discharges the treatment liquid onto the substrate,
And the substrate processing apparatus. 제 6 항에 있어서,
상기 부상부는,
상기 반송부에 의해 반송되는 상기 기판의 하면에 상면이 대향하여 상기 기판의 연직 방향 위치를 제어하는 위치 제어 스테이지와,
상기 위치 제어 스테이지와 상기 이재부 사이에 배치되고, 상기 반송부에 의해 반송되는 상기 기판의 하면에 상면이 대향하는 중계 스테이지와,
상기 위치 제어 스테이지의 상면과 상기 기판의 하면 사이, 및 상기 중계 스테이지의 상면과 상기 기판의 하면 사이로 기체를 유통시킴으로써, 상기 기판에 부력을 부여하는 부력 발생 기구와,
상기 중계 스테이지를 승강시키는 승강 기구를 갖고,
상기 승강 기구는,
상기 제 1 상태에서는 상기 중계 스테이지의 상면이 상기 위치 제어 스테이지의 상면과 동일한 높이가 되도록 상기 중계 스테이지를 위치 결정하는 한편,
상기 제 2 상태에서는 상기 중계 스테이지의 상면이 상기 위치 제어 스테이지의 상면보다 높아지도록 상기 중계 스테이지를 위치 결정하는,
기판 처리 장치. The method according to claim 6,
[0027]
A position control stage for controlling the position of the substrate in the vertical direction with the upper surface thereof opposed to the lower surface of the substrate carried by the carry section;
A relay stage disposed between the position control stage and the transfer member and having an upper surface opposed to a lower surface of the substrate carried by the carry section,
A buoyancy generating mechanism for applying buoyancy to the substrate by flowing a gas between the upper surface of the position control stage and the lower surface of the substrate and between the upper surface of the relay stage and the lower surface of the substrate,
And a lifting mechanism for lifting and lowering the relay stage,
Wherein the lifting mechanism comprises:
The relay stage is positioned such that the upper surface of the relay stage is flush with the upper surface of the position control stage in the first state,
And positioning the relay stage such that an upper surface of the relay stage is higher than an upper surface of the position control stage in the second state,
/ RTI > 기판의 하면을 부분적으로 유지하는 반송부를 이동시켜 상기 기판을 반송하고, 반송되는 상기 기판의 하방으로부터 부력을 부여하여 상기 기판의 자세를 제어하는 기판 반송 방법에 있어서,
상기 반송부에 의한 상기 기판의 반송 경로에 상기 기판에 맞닿아 수평 방향의 추진력을 부여하는 이재부를 설치함과 함께, 상기 반송부 중 상기 기판을 유지하는 유지 부위와 상기 이재부 중 상기 기판에 맞닿는 맞닿음 부위 간의 상대 높이를 변경 가능하게 하고,
상기 유지 부위가, 상기 기판을 상기 맞닿음 부위가 상기 기판에 맞닿은 경우의 상기 기판의 위치보다 높은 위치로 상기 기판을 유지하는 제 1 상태에서, 상기 반송부에 의해 상기 기판을 반송하고,
상기 맞닿음 부위가, 상기 유지 부위에 유지된 경우의 상기 기판의 위치보다 높은 위치에서 상기 기판에 맞닿는 제 2 상태에서, 상기 반송부로의 상기 기판의 반입 및 상기 반송부로부터의 상기 기판의 반출 중 적어도 일방을 실시하고, 또한
상기 제 1 상태 및 상기 제 2 상태의 각각에서, 상기 기판의 하방으로부터 부력을 부여하여 상기 기판의 자세를 제어하는, 기판 반송 방법. A substrate transport method for transporting a substrate by moving a transport section that partially holds a lower surface of the substrate and controlling the posture of the substrate by applying buoyancy from below the substrate to be transported,
And a holding portion for holding the substrate in the carrying portion and a holding portion for holding the substrate in contact with the substrate are provided on the substrate, The relative height between the abutting portions can be changed,
The holding portion transports the substrate by the carrying portion in a first state in which the holding portion holds the substrate at a position higher than the position of the substrate when the abutment portion abuts the substrate,
In the second state in which the abutment portion abuts against the substrate at a position higher than the position of the substrate when the abutment portion is held on the holding portion, the substrate is brought into the carry section and the substrate is taken out of the carry section At least one of which is performed, and
Wherein in each of said first state and said second state, buoyancy is applied from below the substrate to control the posture of said substrate. 제 8 항에 있어서,
상기 이재부는, 상기 반송부가 상기 기판의 반송을 종료하는 반송 종료 위치에 면하여 설치되고,
상기 반송부가 상기 반송 종료 위치로 이동해 올 때에는 상기 제 1 상태이고, 상기 반송부가 상기 반송 종료 위치에 도달한 후에, 상기 맞닿음 부위가 상기 유지 부위에 대해 상승함으로써 상기 제 2 상태로 이행하는, 기판 반송 방법.9. The method of claim 8,
The transfer portion is provided so as to face the transfer end position where the transfer portion ends the transfer of the substrate,
Wherein when the carry section is moved to the carrying end position, the abutting section moves to the second state by raising the abutting section with respect to the holding section after the carrying section reaches the carrying end position, Return method. 제 8 항에 있어서,
상기 이재부는, 상기 반송부가 상기 기판의 반송을 개시하는 반송 개시 위치에 면하여 설치되고,
상기 반송 개시 위치에 있는 상기 반송부에 대해, 상기 제 2 상태에서 상기 이재부가 상기 기판을 반입한 후에, 상기 맞닿음 부위가 상기 유지 부위에 대해 하강함으로써 상기 제 1 상태로 이행하는, 기판 반송 방법. 9. The method of claim 8,
The transfer portion is provided so as to face the transfer start position where the transfer portion starts transferring the substrate,
Wherein the abutting portion is lowered with respect to the holding portion after the transfer portion has carried the substrate in the second state with respect to the transfer portion at the transfer start position, .
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