JP2018113328A - Substrate transport device, substrate transport method, and substrate processing device - Google Patents

Substrate transport device, substrate transport method, and substrate processing device Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To carry in or carry out a substrate without requiring a large space above the substrate transferred in the floating state.SOLUTION: When a chuck 51 holds and transports a substrate W, an outlet floating stage 33 and a roller conveyer 41 are located lower than the lower surface of the substrate W to be transferred. When the chuck 51 reaches the conveyance end position, the outlet floating stage 33 and the roller conveyer 41 are moved upward to separate the substrate W from the chuck 51. The substrate W is carried out by the rotation of the roller conveyor 41.SELECTED DRAWING: Figure 8

Description

この発明は、基板を下方からの浮力で浮上させながら水平方向に搬送する基板搬送装置およびそうして搬送される基板を処理する基板処理装置に関するものである。なお、上記基板には、半導体基板、フォトマスク用基板、液晶表示用基板、有機ＥＬ表示用基板、プラズマ表示用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などが含まれる。   The present invention relates to a substrate transport apparatus that transports a substrate in a horizontal direction while floating the substrate with buoyancy from below, and a substrate processing apparatus that processes the substrate thus transported. The above substrates include semiconductor substrates, photomask substrates, liquid crystal display substrates, organic EL display substrates, plasma display substrates, FED (Field Emission Display) substrates, optical disk substrates, magnetic disk substrates, optical disks. Includes magnetic disk substrates.

半導体装置や液晶表示装置などの電子部品等の製造工程において基板を搬送する技術として、基板に下方から浮力を与えて浮上させた状態で搬送させるものがある。このような浮上搬送技術は、非接触で搬送を行うことで機構部品からの汚染を抑制できること、浮力の制御により基板の撓みを補正しながら水平姿勢で搬送可能であることなどの利点を有している。このため、例えば大型基板の表面に均一な塗布膜を形成する基板処理装置に、この技術が応用された例がある。   As a technique for transporting a substrate in a manufacturing process of an electronic component such as a semiconductor device or a liquid crystal display device, there is one in which the substrate is transported in a state of being lifted by applying buoyancy from below. Such levitation conveyance technology has advantages such as non-contact conveyance to suppress contamination from mechanical parts, and conveyance in a horizontal position while correcting the deflection of the substrate by controlling buoyancy. ing. For this reason, for example, there is an example in which this technique is applied to a substrate processing apparatus that forms a uniform coating film on the surface of a large substrate.

例えば特許文献１に記載の基板処理装置では、水平な浮上ステージ上で基板を浮上させつつ、基板の周縁部を保持するチャックを水平方向に走行させることで基板を搬送し、基板搬送経路の上方に配置されたスリットノズルから塗布液を吐出させることで、基板の上面に塗布液による均一な膜が形成される。   For example, in the substrate processing apparatus described in Patent Document 1, the substrate is transported by moving a chuck that holds the peripheral edge of the substrate in a horizontal direction while the substrate is levitated on a horizontal levitation stage, and above the substrate transport path. By discharging the coating liquid from the slit nozzle disposed in the substrate, a uniform film is formed from the coating liquid on the upper surface of the substrate.

この従来技術の基板処理装置では、浮上ステージが基板搬送方向に沿って複数に分割されており、基板の高さ（鉛直方向位置）を高精度に制御可能な塗布ステージにノズルが対向配置され、これらの間を通過する基板に対し塗布が行われる。塗布後の基板は塗布ステージに隣接して設けられた塗布後ステージに搬送され、塗布後ステージに設けられたリフトピンによって塗布後ステージから持ち上げられる。こうしてできた基板とステージとの間に搬送ロボットハンドが進入することで、基板が搬出される。   In this prior art substrate processing apparatus, the levitation stage is divided into a plurality along the substrate transport direction, and the nozzle is disposed opposite to the coating stage capable of controlling the height (vertical position) of the substrate with high accuracy, Application is performed on the substrate passing between them. The substrate after application is transported to a post-application stage provided adjacent to the application stage, and lifted from the post-application stage by lift pins provided on the post-application stage. When the transfer robot hand enters between the substrate thus formed and the stage, the substrate is unloaded.

特開２０１０−２２７８５０号公報JP 2010-227850 A

基板の搬出あるいは搬入に際してリフトピンにより基板を持ち上げる構成では、搬出あるいは搬入時に基板が載置されるステージの上部に広い空間を確保しておく必要がある。しかしながら、処理の多様化や装置の小型化への要求により、このような空間の確保が難しくなってきている。このため、高さ方向に大きなスペースを使うことなく基板の搬入または搬出を行うことのできる技術が求められるようになってきている。   In the configuration in which the substrate is lifted by lift pins when the substrate is carried out or carried in, it is necessary to secure a large space above the stage on which the substrate is placed when carrying out or carrying in the substrate. However, it is difficult to secure such a space due to the diversification of processing and the demand for downsizing of the apparatus. For this reason, there has been a demand for a technique that can carry in and out a substrate without using a large space in the height direction.

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、浮上状態で搬送される基板の上方に広いスペースを必要とせずに基板の搬入あるいは搬出を可能とすることのできる技術を提供することを目的とする。   This invention is made in view of the said subject, and aims at providing the technique which can carry in or out of a board | substrate, without requiring a large space above the board | substrate conveyed by the floating state. To do.

本発明の一の態様は、上記目的を達成するため、基板の下面を部分的に保持しながら移動して前記基板を搬送する搬送部と、前記基板に当接して水平方向の推進力を付与することで、前記搬送部への前記基板の搬入および前記搬送部からの前記基板の搬出の少なくとも一方を行う移載部と、前記搬送部のうち前記基板を保持する保持部位と前記移載部のうち前記基板に当接する当接部位との間の相対高さを変更することで、前記保持部位が前記基板を前記当接部位が当接した場合の前記基板の位置よりも高い位置に保持する第１状態、および、前記保持部位に保持された場合の前記基板の位置よりも高い位置で前記当接部位が前記基板に当接する第２状態、の間を切り替える切替部と、前記第１状態および前記第２状態のそれぞれで、前記基板に下方から浮力を与えて浮上させることで前記基板を水平姿勢に制御する浮上部とを備える基板搬送装置である。   In order to achieve the above object, according to one aspect of the present invention, a conveyance unit that conveys the substrate by moving while partially holding the lower surface of the substrate, and a horizontal propulsive force that abuts the substrate are provided. By doing so, a transfer unit that performs at least one of loading of the substrate into the transfer unit and unloading of the substrate from the transfer unit, a holding portion that holds the substrate in the transfer unit, and the transfer unit The holding portion holds the substrate at a position higher than the position of the substrate when the contact portion abuts by changing the relative height between the contact portion and the contact portion that contacts the substrate. A switching unit that switches between a first state to be performed and a second state in which the contact portion contacts the substrate at a position higher than the position of the substrate when held by the holding portion; In each of the state and the second state, the group A substrate transfer apparatus and a floating section for controlling the substrate in a horizontal posture by levitating giving buoyancy from below.

また、本発明の他の態様は、基板の下面を部分的に保持する搬送部を移動させて前記基板を搬送し、搬送される前記基板の下方から浮力を与えて前記基板の姿勢を制御する基板搬送方法において、上記目的を達成するため、前記搬送部による前記基板の搬送経路に前記基板に当接して水平方向の推進力を付与する移載部を設けるとともに、前記搬送部のうち前記基板を保持する保持部位と前記移載部のうち前記基板に当接する当接部位との間の相対高さを変更可能とし、前記保持部位が前記基板を前記当接部位が当接した場合の前記基板の位置よりも高い位置に保持する第１状態で、前記搬送部により前記基板を搬送し、前記保持部位に保持された場合の前記基板の位置よりも高い位置で前記当接部位が前記基板に当接する第２状態で、前記搬送部への前記基板の搬入および前記搬送部からの前記基板の搬出の少なくとも一方を行い、しかも、前記第１状態および前記第２状態のそれぞれで、前記基板の下方から浮力を与えて前記基板の姿勢を制御する。   In another aspect of the present invention, the substrate is transferred by moving a transfer unit that partially holds the lower surface of the substrate, and the posture of the substrate is controlled by applying buoyancy from below the transferred substrate. In the substrate transfer method, in order to achieve the above object, a transfer unit that abuts the substrate and applies a horizontal driving force is provided in a transfer path of the substrate by the transfer unit, and the substrate of the transfer unit The relative height between the holding part that holds the substrate and the contact part that comes into contact with the substrate in the transfer portion can be changed, and the holding part comes into contact with the substrate when the contact part comes into contact with the substrate. In the first state where the substrate is held at a position higher than the position of the substrate, the substrate is transferred by the transfer unit, and the contact portion is positioned higher than the position of the substrate when held by the holding portion. In the second state where the At least one of carrying the substrate into the sending unit and carrying out the substrate from the carrying unit, and applying buoyancy from below the substrate in each of the first state and the second state to provide the substrate To control the attitude.

このように構成された発明において、第１状態では搬送部の保持部位が基板を保持することにより基板の鉛直方向位置が規定され、第２状態では移載部の当接部位が基板に当接することにより基板の鉛直方向位置が規定される。第１状態、第２状態のいずれにおいても、下方から与えられる浮力により基板の姿勢が制御される。   In the invention configured as described above, in the first state, the holding portion of the transport unit holds the substrate, whereby the vertical position of the substrate is defined, and in the second state, the contact portion of the transfer unit contacts the substrate. This defines the vertical position of the substrate. In both the first state and the second state, the posture of the substrate is controlled by buoyancy applied from below.

すなわち、第１状態では搬送部の保持部位により基板の高さが規定され、下方からの浮力により基板の姿勢が制御される。したがって基板の支持に移載部の寄与は必要とされない。そして、搬送部による保持と浮力の作用とにより基板が支持された状態では、搬送部の移動により基板を搬送することができる。   That is, in the first state, the height of the substrate is defined by the holding portion of the transport unit, and the posture of the substrate is controlled by buoyancy from below. Therefore, the contribution of the transfer unit is not required for supporting the substrate. Then, in a state where the substrate is supported by the holding by the transport unit and the action of buoyancy, the substrate can be transported by the movement of the transport unit.

一方、第２状態では移載部の当接部位により基板の高さが規定され、下方からの浮力により基板の姿勢が制御される。したがって基板の支持に搬送部の寄与は必要とされない。そして、移載部の当接部位の当接と浮力の作用とにより基板が支持された状態では、移載部から与えられる水平方向の推進力により基板を搬送することができる。   On the other hand, in the second state, the height of the substrate is defined by the contact portion of the transfer portion, and the posture of the substrate is controlled by buoyancy from below. Therefore, the contribution of the transport unit is not required for supporting the substrate. Then, in a state where the substrate is supported by the contact of the contact portion of the transfer portion and the action of buoyancy, the substrate can be transported by the horizontal driving force applied from the transfer portion.

第１状態と第２状態との切り替えは、搬送部の保持部位と移載部の当接部位との相対的な高さを変更することによって実現可能である。ここで、第１状態では基板が移載部の当接部位から僅かでも離間していればよく、逆に第２状態では基板が搬送部の保持部位から僅かでも離間していればよい。このため、第１状態と第２状態との切り替えに必要な保持部位と当接部位との相対的な変位量もごく小さなものとすることができる。   Switching between the first state and the second state can be realized by changing the relative height between the holding part of the transport unit and the contact part of the transfer unit. Here, in the first state, it is sufficient that the substrate is slightly separated from the contact portion of the transfer unit, and conversely, in the second state, the substrate is required to be slightly separated from the holding portion of the transport unit. For this reason, the relative displacement amount of the holding part and the contact part necessary for switching between the first state and the second state can be made extremely small.

このように、本発明によれば、搬送部の保持部位と移載部の当接部位との間で相対的な鉛直方向位置を僅かに変更するだけで、搬送部により基板が搬送される状態と、搬送部に対する移載部による基板の搬入または搬出が可能な状態とが切り替えられる。このため、高さ方向における基板の大きな位置変更は不要であり、基板の上下方向にスペースがない場合でも搬入・搬出を良好に行うことが可能となる。   Thus, according to the present invention, the substrate is transported by the transport unit only by slightly changing the relative vertical position between the holding part of the transport unit and the contact part of the transfer unit. And a state in which the substrate can be carried in or out by the transfer unit with respect to the conveyance unit. For this reason, it is not necessary to change the position of the substrate in the height direction, and even when there is no space in the vertical direction of the substrate, loading and unloading can be performed well.

また、本発明の他の態様は、上記構成の基板搬送装置と、搬送部により搬送される基板の上面に対向配置され、基板に処理液を吐出する吐出部とを備える基板処理装置である。このように構成された発明では、浮上状態で搬送される基板に対し塗布液が吐出されることで、基板表面に塗布液を均一に塗布することが可能である。   According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including the substrate transport apparatus having the above-described configuration and a discharge unit that is disposed to face an upper surface of the substrate transported by the transport unit and discharges a processing liquid onto the substrate. In the invention configured as described above, the coating liquid can be uniformly applied to the substrate surface by discharging the coating liquid onto the substrate transported in a floating state.

このように搬送される基板の上方に吐出部などの処理機構が配置される基板処理装置では、基板の搬入・搬出に際して基板の上方に広いスペースを確保することが難しい場合がある。本発明の基板搬送装置の構成を適用することにより、このようなスペースが不要となるので、装置の大型化や制御の複雑化を招くことなく、基板搬送経路の上方に各種の処理機構を設置することが可能となる。   In such a substrate processing apparatus in which a processing mechanism such as a discharge unit is arranged above the substrate to be transported, it may be difficult to secure a wide space above the substrate when the substrate is carried in / out. By applying the configuration of the substrate transfer apparatus of the present invention, such a space becomes unnecessary, so that various processing mechanisms are installed above the substrate transfer path without causing an increase in size of the apparatus or complicated control. It becomes possible to do.

以上のように、本発明によれば、搬送部の保持部位と移載部の当接部位との間で相対的な鉛直方向位置を僅かに変更することで、搬送部により基板が搬送される状態と、搬送部に対する移載部による基板の搬入または搬出が可能な状態とを切り替えることができる。このため、基板の搬送経路上で鉛直方向における基板の大きな位置変更は不要であり、基板の上方に広いスペースがない場合でも基板の搬入または搬出を良好に行うことが可能となる。   As described above, according to the present invention, the substrate is transported by the transport unit by slightly changing the relative vertical position between the holding part of the transport unit and the contact part of the transfer unit. It is possible to switch between a state and a state in which the substrate can be carried in or out by the transfer unit with respect to the transport unit. For this reason, it is not necessary to change the position of the substrate in the vertical direction on the substrate transport path, and it is possible to satisfactorily carry in or out the substrate even when there is no wide space above the substrate.

本発明にかかる基板処理装置の第１実施形態である塗布装置の全体構成を模式的に示す図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows typically the whole structure of the coating device which is 1st Embodiment of the substrate processing apparatus concerning this invention. 塗布装置を鉛直上方から見た平面図である。It is the top view which looked at the coating device from the perpendicular upper direction. 図２から塗布機構を取り外した平面図である。It is the top view which removed the application | coating mechanism from FIG. 図２のＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line of FIG. 昇降駆動機構の構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of a raising / lowering drive mechanism. この塗布装置による塗布処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of the coating process by this coating device. 処理過程における各部の位置関係を模式的に示す第１の図である。It is a 1st figure which shows typically the positional relationship of each part in a process in process. 処理過程における各部の位置関係を模式的に示す第２の図である。It is a 2nd figure which shows typically the positional relationship of each part in a process. 基板の搬入動作の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of board | substrate carrying-in operation | movement. ２つのノズルの塗布位置を近接させる利点を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the advantage which makes the application position of two nozzles adjoin. 異物検知機構の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of a foreign material detection mechanism. 遮光板の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of a light-shielding plate. 基板搬送に伴う光ビームの透過状況を示す図である。It is a figure which shows the permeation | transmission state of the light beam accompanying board | substrate conveyance. 受光部が受光する光量の基板搬送に伴う変化を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the change accompanying board | substrate conveyance of the light quantity which a light-receiving part light-receives. 基板上で異物検知が必要な範囲が既知の場合の位置関係を示す図である。It is a figure which shows the positional relationship when the range which needs a foreign material detection on a board | substrate is known. 異物検知処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of a foreign material detection process. ビーム進路と搬送方向とが直交しない例を示す図である。It is a figure which shows the example in which a beam course and a conveyance direction are not orthogonal.

図１は本発明にかかる基板処理装置の第１実施形態である塗布装置の全体構成を模式的に示す図である。この塗布装置１は、図１の左手側から右手側に向けて水平姿勢で搬送される基板Ｗの上面Ｗｆに塗布液を塗布するスリットコータである。なお、以下の各図において装置各部の配置関係を明確にするために、基板Ｗの搬送方向を「Ｘ方向」とし、図１の左手側から右手側に向かう水平方向を「＋Ｘ方向」と称し、逆方向を「−Ｘ方向」と称する。また、Ｘ方向と直交する水平方向Ｙのうち、装置の正面側を「−Ｙ方向」と称するとともに、装置の背面側を「＋Ｙ方向」と称する。さらに、鉛直方向Ｚにおける上方向および下方向をそれぞれ「＋Ｚ方向」および「−Ｚ方向」と称する。   FIG. 1 is a diagram schematically showing an overall configuration of a coating apparatus which is a first embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention. The coating apparatus 1 is a slit coater that applies a coating solution to the upper surface Wf of the substrate W that is transported in a horizontal posture from the left hand side to the right hand side in FIG. In the following drawings, in order to clarify the arrangement relationship of each part of the apparatus, the transport direction of the substrate W is referred to as “X direction”, and the horizontal direction from the left hand side to the right hand side in FIG. 1 is referred to as “+ X direction”. The reverse direction is referred to as the “−X direction”. Further, among the horizontal direction Y orthogonal to the X direction, the front side of the apparatus is referred to as “−Y direction” and the back side of the apparatus is referred to as “+ Y direction”. Further, the upward direction and the downward direction in the vertical direction Z are referred to as “+ Z direction” and “−Z direction”, respectively.

まず図１を用いてこの塗布装置１の構成および動作の概要を説明し、その後で各部のより詳細な構造について説明する。なお、塗布装置１の基本的な構成や動作原理は、本願出願人が先に開示した特開２０１０−２２７８５０号公報（特許文献１）、特開２０１０−２４０５５０号公報（特許文献２）に記載されたものと共通している。そこで、本明細書では、塗布装置１の各構成のうちこれらの公知文献に記載のものと同様の構成を適用可能なもの、およびこれらの文献の記載から構造を容易に理解することのできるものについては詳しい説明を省略し、本実施形態の特徴的な部分を主に説明することとする。   First, the outline of the configuration and operation of the coating apparatus 1 will be described with reference to FIG. 1, and then the detailed structure of each part will be described. The basic configuration and operation principle of the coating apparatus 1 are described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-227850 (Patent Document 1) and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-240550 (Patent Document 2) previously disclosed by the applicant of the present application. It is in common with what was done. Therefore, in the present specification, among the configurations of the coating apparatus 1, configurations similar to those described in these known documents can be applied, and structures can be easily understood from the descriptions of these documents. Detailed description will be omitted, and the characteristic part of this embodiment will be mainly described.

塗布装置１では、基板Ｗの搬送方向Ｄｔ（＋Ｘ方向）に沿って、入力コンベア１００、入力移載部２、浮上ステージ部３、出力移載部４、出力コンベア１１０がこの順に近接して配置されており、以下に詳述するように、これらにより略水平方向に延びる基板Ｗの搬送経路が形成されている。なお、以下の説明において基板Ｗの搬送方向Ｄｔと関連付けて位置関係を示すとき、「基板Ｗの搬送方向Ｄｔにおける上流側」を単に「上流側」と、また「基板Ｗの搬送方向Ｄｔにおける下流側」を単に「下流側」と略することがある。この例では、ある基準位置から見て相対的に（−Ｘ）側が「上流側」、（＋Ｘ）側が「下流側」に相当する。   In the coating apparatus 1, the input conveyor 100, the input transfer unit 2, the floating stage unit 3, the output transfer unit 4, and the output conveyor 110 are arranged close to each other in this order along the transport direction Dt (+ X direction) of the substrate W. Thus, as will be described in detail below, a transport path for the substrate W extending in a substantially horizontal direction is formed. In the following description, when the positional relationship is shown in association with the transport direction Dt of the substrate W, “upstream side in the transport direction Dt of the substrate W” is simply referred to as “upstream side”, and “downstream in the transport direction Dt of the substrate W”. "Side" may be simply abbreviated as "Downstream". In this example, the (−X) side relatively corresponds to “upstream side” and the (+ X) side corresponds to “downstream side” when viewed from a certain reference position.

すなわち、処理対象である基板Ｗは図１の左手側から入力コンベア１００に搬入される。入力コンベア１００は、コロコンベア１０１と、これを回転駆動する回転駆動機構１０２とを備えており、コロコンベア１０１の回転により基板Ｗは水平姿勢で下流側、つまり（＋Ｘ）方向に搬送される。入力移載部２は、コロコンベア２１と、これを回転駆動する機能および昇降させる機能を有する回転・昇降駆動機構２２とを備えている。コロコンベア２１が回転することで、基板Ｗはさらに（＋Ｘ）方向に搬送される。また、コロコンベア２１が昇降することで基板Ｗの鉛直方向位置が変更される。コロコンベア２１の昇降により実現される作用については後述する。入力移載部２により、基板Ｗは入力コンベア１００から浮上ステージ部３に移載される。   That is, the substrate W to be processed is carried into the input conveyor 100 from the left hand side of FIG. The input conveyor 100 includes a roller conveyor 101 and a rotation driving mechanism 102 that rotationally drives the roller conveyor 101, and the substrate W is transported in a horizontal posture downstream, that is, in the (+ X) direction by the rotation of the roller conveyor 101. The input transfer unit 2 includes a roller conveyor 21 and a rotation / elevation drive mechanism 22 having a function of rotationally driving the roller conveyor 21 and a function of raising and lowering the roller conveyor 21. As the roller conveyor 21 rotates, the substrate W is further transported in the (+ X) direction. Moreover, the vertical direction position of the board | substrate W is changed because the roller conveyor 21 raises / lowers. The operation realized by raising and lowering the roller conveyor 21 will be described later. The substrate W is transferred from the input conveyor 100 to the floating stage unit 3 by the input transfer unit 2.

浮上ステージ部３は、基板の搬送方向Ｄｔに沿って３分割された平板状のステージを備える。すなわち、浮上ステージ部３は入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３を備えており、これらの各ステージの上面は互いに同一平面の一部をなしている。入口浮上ステージ３１および出口浮上ステージ３３のそれぞれの上面には浮上制御機構３５から供給される圧縮空気を噴出する噴出孔がマトリクス状に多数設けられており、噴出される気流から付与される浮力により基板Ｗが浮上して、つまり基板Ｗの下面がステージ上面から離間した状態で水平姿勢に支持される。基板Ｗの下面とステージ上面との距離は、例えば１０マイクロメートルないし５００マイクロメートルとすることができる。   The levitation stage unit 3 includes a flat stage divided into three along the substrate transport direction Dt. That is, the levitation stage unit 3 includes an inlet levitation stage 31, a coating stage 32, and an outlet levitation stage 33, and the upper surfaces of these stages are part of the same plane. The upper surfaces of the inlet levitation stage 31 and the outlet levitation stage 33 are provided with a large number of ejection holes for ejecting compressed air supplied from the levitation control mechanism 35 in a matrix, and the buoyancy imparted from the ejected airflow The substrate W is floated, that is, supported in a horizontal posture with the lower surface of the substrate W separated from the upper surface of the stage. The distance between the lower surface of the substrate W and the upper surface of the stage can be, for example, 10 micrometers to 500 micrometers.

一方、塗布ステージ３２の上面では、圧縮空気を噴出する噴出孔と、基板下面とステージ上面との間の空気を吸引する吸引孔とが交互に配置されている。浮上制御機構３５が噴出孔からの圧縮空気の噴出量と吸引孔からの吸引量とを制御することにより、基板Ｗの下面と塗布ステージ３２の上面との距離が精密に制御される。これにより、塗布ステージ３２の上方を通過する基板Ｗの上面Ｗｆの鉛直方向位置が規定値に制御される。浮上ステージ部３の具体的構成としては、例えば特開２０１０−２２７８５０号公報（特許文献１）に記載のものを適用可能である。   On the other hand, on the upper surface of the coating stage 32, ejection holes for ejecting compressed air and suction holes for sucking air between the substrate lower surface and the stage upper surface are alternately arranged. The distance between the lower surface of the substrate W and the upper surface of the coating stage 32 is precisely controlled by the levitation control mechanism 35 controlling the amount of compressed air ejected from the ejection holes and the amount of suction from the suction holes. Thereby, the vertical position of the upper surface Wf of the substrate W passing over the coating stage 32 is controlled to a specified value. As a specific configuration of the levitation stage unit 3, for example, the one described in JP 2010-227850 A (Patent Document 1) can be applied.

なお、入口浮上ステージ３１には、図には現れていないリフトピンが配設されており、浮上ステージ部３にはこのリフトピンを昇降させるリフトピン駆動機構３４が設けられている。これらの構成については後述する。   The entrance levitation stage 31 is provided with lift pins not shown in the drawing, and the levitation stage portion 3 is provided with a lift pin drive mechanism 34 for raising and lowering the lift pins. These configurations will be described later.

入力移載部２を介して浮上ステージ部３に搬入される基板Ｗは、コロコンベア２１の回転により（＋Ｘ）方向への推進力を付与されて、入口浮上ステージ３１上に搬送される。入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３は基板Ｗを浮上状態に支持するが、基板Ｗを水平方向に移動させる機能を有していない。浮上ステージ部３における基板Ｗの搬送は、入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３の下方に配置された基板搬送部５により行われる。   The substrate W carried into the levitation stage unit 3 via the input transfer unit 2 is given a propulsive force in the (+ X) direction by the rotation of the roller conveyor 21 and is conveyed onto the inlet levitation stage 31. The inlet floating stage 31, the coating stage 32, and the outlet floating stage 33 support the substrate W in a floating state, but do not have a function of moving the substrate W in the horizontal direction. The transport of the substrate W in the levitation stage unit 3 is performed by the substrate transport unit 5 disposed below the entrance levitation stage 31, the coating stage 32, and the exit levitation stage 33.

基板搬送部５は、基板Ｗの下面周縁部に部分的に当接することで基板Ｗを下方から支持するチャック５１と、チャック５１上端の支持部位に設けられた吸着パッドに負圧を与えて基板Ｗを吸着保持させる機能およびチャック５１をＸ方向に往復走行させる機能を有する吸着・走行制御機構５２とを備えている。チャック５１が基板Ｗを保持した状態では、基板Ｗの下面は浮上ステージ部３の各ステージの上面よりも高い位置に位置している。したがって、基板Ｗは、チャック５１により周縁部を吸着保持されつつ、浮上ステージ部３から付与される浮力により全体として水平姿勢を維持する。   The substrate transport unit 5 applies a negative pressure to the chuck 51 that supports the substrate W from below by partially abutting the peripheral edge of the lower surface of the substrate W and the suction pad provided at the support portion at the upper end of the chuck 51. An adsorption / travel control mechanism 52 having a function of attracting and holding W and a function of reciprocating the chuck 51 in the X direction are provided. In a state where the chuck 51 holds the substrate W, the lower surface of the substrate W is positioned higher than the upper surface of each stage of the floating stage unit 3. Therefore, the substrate W maintains the horizontal posture as a whole by the buoyancy applied from the levitation stage unit 3 while the peripheral portion is sucked and held by the chuck 51.

入力移載部２から浮上ステージ部３に搬入された基板Ｗをチャック５１が保持し、この状態でチャック５１が（＋Ｘ）方向に移動することで、基板Ｗが入口浮上ステージ３１の上方から塗布ステージ３２の上方を経由して出口浮上ステージ３３の上方へ搬送される。搬送された基板Ｗは、出口浮上ステージ３３の（＋Ｘ）側に配置された出力移載部４に受け渡される。   The chuck 51 holds the substrate W carried into the floating stage unit 3 from the input transfer unit 2, and in this state, the chuck 51 moves in the (+ X) direction, whereby the substrate W is applied from above the inlet floating stage 31. It is conveyed above the exit floating stage 33 via the stage 32. The transported substrate W is transferred to the output transfer unit 4 disposed on the (+ X) side of the outlet floating stage 33.

出力移載部４は、コロコンベア４１と、これを回転駆動する機能および昇降させる機能を有する回転・昇降駆動機構４２とを備えている。コロコンベア４１が回転することで、基板Ｗに（＋Ｘ）方向への推進力が付与され、基板Ｗは搬送方向Ｄｔに沿ってさらに搬送される。また、コロコンベア４１が昇降することで基板Ｗの鉛直方向位置が変更される。コロコンベア４１の昇降により実現される作用については後述する。出力移載部４により、基板Ｗは出口浮上ステージ３３の上方から出力コンベア１１０に移載される。   The output transfer unit 4 includes a roller conveyor 41, and a rotation / lift drive mechanism 42 having a function of rotating and driving the roller conveyor 41. By rotating the roller conveyor 41, a propulsive force in the (+ X) direction is applied to the substrate W, and the substrate W is further transported along the transport direction Dt. Further, the vertical position of the substrate W is changed by moving the roller conveyor 41 up and down. The operation realized by raising and lowering the roller conveyor 41 will be described later. The substrate W is transferred to the output conveyor 110 from above the outlet floating stage 33 by the output transfer unit 4.

出力コンベア１１０は、コロコンベア１１１と、これを回転駆動する回転駆動機構１１２とを備えており、コロコンベア１１１の回転により基板Ｗはさらに（＋Ｘ）方向に搬送され、最終的に塗布装置１外へと払い出される。なお、入力コンベア１００および出力コンベア１１０は塗布装置１の構成の一部として設けられてもよいが、塗布装置１とは別体のものであってもよい。また例えば、塗布装置１の上流側に設けられる別ユニットの基板払い出し機構が入力コンベア１００として用いられてもよい。また、塗布装置１の下流側に設けられる別ユニットの基板受け入れ機構が出力コンベア１１０として用いられてもよい。   The output conveyor 110 includes a roller conveyor 111 and a rotation driving mechanism 112 that rotates and drives the substrate. The substrate W is further transported in the (+ X) direction by the rotation of the roller conveyor 111, and finally the outside of the coating apparatus 1. To be paid out. The input conveyor 100 and the output conveyor 110 may be provided as part of the configuration of the coating apparatus 1, but may be separate from the coating apparatus 1. Further, for example, a separate unit substrate dispensing mechanism provided on the upstream side of the coating apparatus 1 may be used as the input conveyor 100. Further, a substrate receiving mechanism of another unit provided on the downstream side of the coating apparatus 1 may be used as the output conveyor 110.

このようにして搬送される基板Ｗの搬送経路上に、基板Ｗの上面Ｗｆに塗布液を塗布するための塗布機構が２組配置される。具体的には、入口浮上ステージ３１の上方に第１塗布機構６が、また出口浮上ステージ３３の上方には第２塗布機構７が、それぞれ設けられる。第１塗布機構６は、スリットノズルである第１ノズル６１と、第１ノズル６１に対しメンテナンスを行うための第１メンテナンスユニット６５とを備えている。また、第２塗布機構７は、スリットノズルである第２ノズル７１と、第２ノズル７１に対しメンテナンスを行うための第２メンテナンスユニット７５とを備えている。第１ノズル６１および第２ノズル７１には、図示しない塗布液供給部から塗布液が供給され、ノズル下部に下向きに開口する吐出口から塗布液が吐出される。第１ノズル６１および第２ノズル７１に供給される塗布液は、互いに同一のものであってもよく、また異なるものであってもよい。   Two sets of coating mechanisms for coating the coating liquid on the upper surface Wf of the substrate W are arranged on the transport path of the substrate W transported in this way. Specifically, the first application mechanism 6 is provided above the inlet levitation stage 31, and the second application mechanism 7 is provided above the outlet levitation stage 33. The first application mechanism 6 includes a first nozzle 61 that is a slit nozzle, and a first maintenance unit 65 for performing maintenance on the first nozzle 61. The second application mechanism 7 includes a second nozzle 71 that is a slit nozzle, and a second maintenance unit 75 that performs maintenance on the second nozzle 71. The first nozzle 61 and the second nozzle 71 are supplied with a coating liquid from a coating liquid supply unit (not shown), and the coating liquid is discharged from a discharge port that opens downward in the lower part of the nozzle. The coating liquid supplied to the first nozzle 61 and the second nozzle 71 may be the same or different from each other.

第１ノズル６１は、位置決め機構６３によりＸ方向およびＺ方向に移動位置決め可能となっている。同様に、第２ノズル７１は、位置決め機構７３によりＸ方向およびＺ方向に移動位置決め可能となっている。位置決め機構６３，７３により、第１ノズル６１および第２ノズル７１が選択的に、塗布ステージ３２の上方の塗布位置（破線で示される位置）に位置決めされる。塗布位置に位置決めされたノズルから塗布液が吐出されて、塗布ステージ３２との間を搬送されてくる基板Ｗに塗布される。こうして基板Ｗへの塗布液の塗布が行われる。   The first nozzle 61 can be moved and positioned in the X direction and the Z direction by the positioning mechanism 63. Similarly, the second nozzle 71 can be moved and positioned in the X direction and the Z direction by the positioning mechanism 73. By the positioning mechanisms 63 and 73, the first nozzle 61 and the second nozzle 71 are selectively positioned at a coating position (position indicated by a broken line) above the coating stage 32. The coating liquid is discharged from the nozzle positioned at the coating position, and is applied to the substrate W transported between the coating stage 32. Thus, the coating liquid is applied to the substrate W.

第１メンテナンスユニット６５は、第１ノズル６１を洗浄するための洗浄液を貯留するバット６５１と、予備吐出ローラ６５２と、ノズルクリーナ６５３と、予備吐出ローラ６５２およびノズルクリーナ６５３の動作を制御するメンテナンス制御機構６５４とを備えている。また、第２メンテナンスユニット７５は、第２ノズル７１を洗浄するための洗浄液を貯留するバット７５１と、予備吐出ローラ７５２と、ノズルクリーナ７５３と、予備吐出ローラ７５２およびノズルクリーナ７５３の動作を制御するメンテナンス制御機構７５４とを備えている。第１メンテナンスユニット６５および第２メンテナンスユニットの具体的構成としては、例えば特開２０１０−２４０５５０号公報（特許文献２）に記載された構成を適用することが可能である。   The first maintenance unit 65 is a maintenance control that controls the operations of the bat 651 for storing the cleaning liquid for cleaning the first nozzle 61, the preliminary discharge roller 652, the nozzle cleaner 653, the preliminary discharge roller 652 and the nozzle cleaner 653. And a mechanism 654. Further, the second maintenance unit 75 controls the operation of the bat 751 storing the cleaning liquid for cleaning the second nozzle 71, the preliminary discharge roller 752, the nozzle cleaner 753, the preliminary discharge roller 752, and the nozzle cleaner 753. A maintenance control mechanism 754. As specific configurations of the first maintenance unit 65 and the second maintenance unit, for example, the configuration described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-240550 (Patent Document 2) can be applied.

第１ノズル６１が予備吐出ローラ６５２の上方で吐出口が予備吐出ローラ６５２の上面に対向する位置（第１予備吐出位置）では、第１ノズル６１の吐出口から予備吐出ローラ６５２の上面に対して塗布液が吐出される。第１ノズル６１は、塗布位置へ位置決めされるのに先立って第１予備吐出位置に位置決めされ、吐出口から所定量の塗布液を吐出して予備吐出処理を実行する。このように塗布位置へ移動させる前の第１ノズル６１に予備吐出処理を行わせることにより、塗布位置での塗布液の吐出をその初期段階から安定させることができる。   At a position where the first nozzle 61 is above the preliminary discharge roller 652 and the discharge port is opposed to the upper surface of the preliminary discharge roller 652 (first preliminary discharge position), the discharge port of the first nozzle 61 faces the upper surface of the preliminary discharge roller 652. The coating solution is discharged. Prior to being positioned at the application position, the first nozzle 61 is positioned at the first preliminary discharge position, and performs a preliminary discharge process by discharging a predetermined amount of coating liquid from the discharge port. As described above, by causing the first nozzle 61 before moving to the application position to perform the preliminary discharge process, the discharge of the application liquid at the application position can be stabilized from the initial stage.

メンテナンス制御機構６５４が予備吐出ローラ６５２を回転させることで、吐出された塗布液はバット６５１に貯留された洗浄液に混合されて回収される。また、第１ノズル６１がノズルクリーナ６５３の上方位置（第１洗浄位置）にある状態では、ノズルクリーナ６５３が洗浄液を吐出しながらＹ方向に移動することにより、第１ノズル６１の吐出口およびその周囲に付着した塗布液が洗い流される。   The maintenance control mechanism 654 rotates the preliminary discharge roller 652 so that the discharged coating liquid is mixed with the cleaning liquid stored in the bat 651 and collected. Further, in a state where the first nozzle 61 is located above the nozzle cleaner 653 (first cleaning position), the nozzle cleaner 653 moves in the Y direction while discharging the cleaning liquid, so that the discharge port of the first nozzle 61 and its outlet The coating solution adhering to the surroundings is washed away.

また、位置決め機構６３は、第１ノズル６１を第１洗浄位置よりも下方でノズル下端がバット６５１内に収容される位置（第１待機位置）に位置決めすることが可能である。第１ノズル６１を用いた塗布処理が実行されないときには、第１ノズル６１はこの第１待機位置に位置決めされる。なお、図示を省略しているが、第１待機位置に位置決めされた第１ノズル６１に対し吐出口における塗布液の乾燥を防止するための待機ポッドが配置されてもよい。   Further, the positioning mechanism 63 can position the first nozzle 61 below the first cleaning position and at a position where the lower end of the nozzle is accommodated in the bat 651 (first standby position). When the coating process using the first nozzle 61 is not executed, the first nozzle 61 is positioned at the first standby position. Although not shown, a standby pod for preventing the coating liquid from drying at the discharge port may be arranged for the first nozzle 61 positioned at the first standby position.

第２ノズル７１についても同様である。具体的には、第２ノズル７１が予備吐出ローラ７５２の上面に対向する第２予備吐出位置に位置決めされて、第２ノズル７１により予備吐出処理が実行される。また、第２ノズル７１がノズルクリーナ７５３上方の第２洗浄位置にある状態では、ノズルクリーナ７５３により第２ノズル７１の洗浄が行われる。そして、第２ノズル７１を用いた塗布処理が実行されないときには、第２ノズル７１は第２待機位置に位置決めされる。   The same applies to the second nozzle 71. Specifically, the second nozzle 71 is positioned at a second preliminary discharge position facing the upper surface of the preliminary discharge roller 752, and the preliminary discharge processing is executed by the second nozzle 71. In the state where the second nozzle 71 is at the second cleaning position above the nozzle cleaner 753, the second nozzle 71 is cleaned by the nozzle cleaner 753. When the application process using the second nozzle 71 is not executed, the second nozzle 71 is positioned at the second standby position.

図１においては、第１予備吐出位置にある第１ノズル６１が実線により、第１洗浄位置にある第１ノズル６１が点線によりそれぞれ表されている。また、第２予備吐出位置にある第２ノズル７１が実線により、第２待機位置にある第２ノズル７１が点線によりそれぞれ表されている。図示していないが、第１ノズル６１に対応する第１待機位置および第２ノズル７１に対応する第２洗浄位置についても同様に定義することができる。   In FIG. 1, the first nozzle 61 at the first preliminary discharge position is represented by a solid line, and the first nozzle 61 at the first cleaning position is represented by a dotted line. Further, the second nozzle 71 at the second preliminary discharge position is represented by a solid line, and the second nozzle 71 at the second standby position is represented by a dotted line. Although not shown, the first standby position corresponding to the first nozzle 61 and the second cleaning position corresponding to the second nozzle 71 can be defined similarly.

このように、第１塗布機構６は塗布位置よりも上流側に配置されており、位置決め機構６３が必要に応じて第１ノズル６１を塗布ステージ３２上方の塗布位置へ移動させることにより、第１ノズル６１による基板Ｗへの塗布が実現される。第１メンテナンスユニット６５も塗布位置よりも上流側に配置されている。第１メンテナンスユニット６５における第１ノズル６１の停止位置のうち、第１予備吐出位置が最も下流側で塗布位置に近い位置に設定され、第１洗浄位置および第１待機位置は第１予備吐出位置よりも上流側に設定されている。   As described above, the first coating mechanism 6 is arranged on the upstream side of the coating position, and the positioning mechanism 63 moves the first nozzle 61 to the coating position above the coating stage 32 as necessary, so that the first Application to the substrate W by the nozzle 61 is realized. The first maintenance unit 65 is also arranged upstream of the application position. Of the stop positions of the first nozzle 61 in the first maintenance unit 65, the first preliminary discharge position is set to the position closest to the application position on the most downstream side, and the first cleaning position and the first standby position are the first preliminary discharge positions. It is set upstream.

一方、第２塗布機構７は塗布位置よりも下流側に配置されており、位置決め機構７３が必要に応じて第２ノズル７１を塗布ステージ３２上方の塗布位置へ移動させることにより、第２ノズル７１による基板Ｗへの塗布が実現される。第２メンテナンスユニット７５も塗布位置よりも下流側に配置されている。第２メンテナンスユニット７５における第２ノズル７１の停止位置のうち、第２予備吐出位置が最も上流側で塗布位置に近い位置に設定され、第２洗浄位置および第２待機位置は第２予備吐出位置よりも下流側に設定されている。   On the other hand, the second coating mechanism 7 is disposed on the downstream side of the coating position, and the positioning mechanism 73 moves the second nozzle 71 to the coating position above the coating stage 32 as necessary, whereby the second nozzle 71. Application to the substrate W is realized. The second maintenance unit 75 is also arranged downstream of the application position. Of the stop positions of the second nozzle 71 in the second maintenance unit 75, the second preliminary discharge position is set to the position closest to the application position on the most upstream side, and the second cleaning position and the second standby position are the second preliminary discharge positions. It is set on the downstream side.

つまり、第１塗布機構６と第２塗布機構７とは、塗布位置を挟んでＹＺ平面に関して対称な構成とすることができる。なお、第１塗布機構６と第２塗布機構７との間で各部の形状が完全な対称性を有している必要はなく、必要に応じて各部の構成が変更されていてもよい。   That is, the first coating mechanism 6 and the second coating mechanism 7 can be configured symmetrically with respect to the YZ plane across the coating position. In addition, the shape of each part does not need to have perfect symmetry between the 1st application mechanism 6 and the 2nd application mechanism 7, and the structure of each part may be changed as needed.

第１メンテナンスユニット６５は、塗布位置よりも上流側位置であって、第２ノズル７１が塗布位置に位置決めされたときに、第１メンテナンスユニット６５および第１予備吐出位置に位置決めされた第１ノズル６１が第２ノズル７１に干渉しないような位置に設置される。第１洗浄位置および第１待機位置は第１予備吐出位置よりもさらに塗布位置から離れているため、これらの位置にある第１ノズル６１が塗布位置にある第２ノズル７１と干渉することはない。   The first maintenance unit 65 is located upstream from the application position, and is positioned at the first maintenance unit 65 and the first preliminary discharge position when the second nozzle 71 is positioned at the application position. 61 is installed at a position where it does not interfere with the second nozzle 71. Since the first cleaning position and the first standby position are further away from the application position than the first preliminary discharge position, the first nozzle 61 at these positions does not interfere with the second nozzle 71 at the application position. .

同様に、第２メンテナンスユニット７５は、塗布位置よりも下流側位置であって、第１ノズル６１が塗布位置に位置決めされたときに、第２メンテナンスユニット７５および第２予備吐出位置に位置決めされた第２ノズル７１が第１ノズル６１に干渉しないような位置に設置される。第２洗浄位置および第２待機位置も第２予備吐出位置よりもさらに塗布位置から離れているため、これらの位置にある第２ノズル７１が塗布位置にある第１ノズル６１と干渉することは回避される。   Similarly, the second maintenance unit 75 is positioned downstream of the application position, and is positioned at the second maintenance unit 75 and the second preliminary discharge position when the first nozzle 61 is positioned at the application position. The second nozzle 71 is installed at a position where it does not interfere with the first nozzle 61. Since the second cleaning position and the second standby position are further away from the application position than the second preliminary discharge position, it is avoided that the second nozzle 71 at these positions interferes with the first nozzle 61 at the application position. Is done.

このように、第１ノズル６１と第２ノズル７１とでは塗布位置が共通となっており、これらのノズルを同時に塗布位置に位置決めすることはできない。なお、第１ノズル６１に対応する塗布位置と第２ノズル７１に対応する塗布位置とは完全に同一である必要は必ずしもなく、基板Ｗの搬送方向Ｄｔにおいて位置が異なっていてもよい。第１ノズル６１と第２ノズル７１とが大きく異なる形状を有する場合もあり、この場合、塗布位置が厳密に一致するとは限らない。しかしながら、第１ノズル６１から吐出される塗布液の基板Ｗ上での着液位置と、第２ノズル７１から吐出される塗布液の基板Ｗ上での着液位置とが搬送方向Ｄｔにおいて概ね一致していれば、あるいは少なくとも一部が重複していれば、それぞれの塗布位置は実質的に同じと考えることができる。   Thus, the application position is common between the first nozzle 61 and the second nozzle 71, and these nozzles cannot be simultaneously positioned at the application position. Note that the application position corresponding to the first nozzle 61 and the application position corresponding to the second nozzle 71 are not necessarily the same, and the positions may be different in the transport direction Dt of the substrate W. In some cases, the first nozzle 61 and the second nozzle 71 may have different shapes. In this case, the application positions do not always coincide with each other. However, the landing position of the coating liquid discharged from the first nozzle 61 on the substrate W and the landing position of the coating liquid discharged from the second nozzle 71 on the substrate W are approximately one in the transport direction Dt. If it does, or if at least one part overlaps, each application position can be considered substantially the same.

第１ノズル６１に対応する塗布位置と第２ノズル７１に対応する塗布位置とが相違している場合でも、第１ノズル６１が当該ノズルに対応する塗布位置において占める空間と、第２ノズル７１が当該ノズルに対応する塗布位置において占める空間とが少なくとも一部において重複するとき、やはり２つのノズルを同時に塗布位置に位置させることはできない。したがって、塗布位置が同じである場合と同様の配慮が必要である。   Even when the application position corresponding to the first nozzle 61 and the application position corresponding to the second nozzle 71 are different, the space occupied by the first nozzle 61 in the application position corresponding to the nozzle and the second nozzle 71 When the space occupied at the application position corresponding to the nozzle overlaps at least in part, the two nozzles cannot be simultaneously positioned at the application position. Therefore, the same consideration as when the application position is the same is necessary.

位置決め機構６３，７３が第１ノズル６１、第２ノズル７１を選択的に塗布位置に位置決めするように制御されることで、このような塗布位置での干渉を回避することができる。そして、第１ノズル６１の移動経路は塗布位置から上流側の領域に限定され、第２ノズル７１の移動経路は塗布位置から下流側の領域に限定されているので、塗布位置以外で両ノズルの干渉は生じない。   Since the positioning mechanisms 63 and 73 are controlled to selectively position the first nozzle 61 and the second nozzle 71 at the application position, interference at the application position can be avoided. The movement path of the first nozzle 61 is limited to the upstream area from the application position, and the movement path of the second nozzle 71 is limited to the downstream area from the application position. There is no interference.

この他、塗布装置１には、装置各部の動作を制御するための制御ユニット９が設けられている。図示を省略するが、制御ユニット９は所定の制御プログラムや各種データを記憶する記憶手段、この制御プログラムを実行することで装置各部に所定の動作を実行させるＣＰＵなどの演算手段、ユーザーや外部装置との情報交換を担うインターフェース手段などを備えている。   In addition, the coating apparatus 1 is provided with a control unit 9 for controlling the operation of each part of the apparatus. Although not shown, the control unit 9 includes a storage unit that stores a predetermined control program and various data, a calculation unit such as a CPU that causes each part of the apparatus to execute a predetermined operation by executing the control program, a user or an external device Interface means to exchange information with.

図２は塗布装置を鉛直上方から見た平面図である。また、図３は図２から塗布機構を取り外した平面図である。また、図４は図２のＡ−Ａ線断面図である。以下、これらの図を参照しながら塗布装置１の具体的な機械的構成を説明する。幾つかの機構については特開２０１０−２２７８５０号公報（特許文献１）の記載を参照することでより詳細な構造を理解することが可能である。なお、図２および図３においては入力コンベア１００等が有するコロの記載が省略されている。   FIG. 2 is a plan view of the coating apparatus as viewed from above. FIG. 3 is a plan view in which the coating mechanism is removed from FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. Hereinafter, a specific mechanical configuration of the coating apparatus 1 will be described with reference to these drawings. For some mechanisms, a more detailed structure can be understood by referring to the description in JP 2010-227850 A (Patent Document 1). In FIGS. 2 and 3, the description of the rollers of the input conveyor 100 and the like is omitted.

まず第１および第２塗布機構６，７について説明する。第１塗布機構６は、第１ノズル６１を含む第１ノズルユニット６０と、前記した第１メンテナンスユニット６５とを有している。一方、第２塗布機構７は、第２ノズル７１を含む第２ノズルユニット７０と、前記した第２メンテナンスユニット７５とを有している。なお前記した通り、第１塗布機構６と第２塗布機構７とは基本的にＹＺ平面に対して対称な構造を有している。そこで、ここでは図４に現れる第２塗布機構７について代表的にその構造を説明し、第１塗布機構６については説明を省略する。   First, the first and second coating mechanisms 6 and 7 will be described. The first application mechanism 6 includes a first nozzle unit 60 including a first nozzle 61 and the first maintenance unit 65 described above. On the other hand, the second application mechanism 7 includes a second nozzle unit 70 including the second nozzle 71 and the second maintenance unit 75 described above. As described above, the first coating mechanism 6 and the second coating mechanism 7 basically have a symmetrical structure with respect to the YZ plane. Therefore, here, the structure of the second coating mechanism 7 appearing in FIG. 4 is representatively described, and the description of the first coating mechanism 6 is omitted.

第２塗布機構７の第２ノズルユニット７０は、図２および図４に示すように架橋構造を有している。具体的には、第２ノズルユニット７０は、浮上ステージ部３の上方でＹ方向に延びる梁部材７３１のＹ方向両端部を、基台１０から上方に立設された１対の柱部材７３２，７３３で支持した構造を有している。柱部材７３２には例えばボールねじ機構により構成された昇降機構７３４が取り付けられており、昇降機構７３４により梁部材７３１の（＋Ｙ）側端部が昇降自在に支持されている。また、柱部材７３３には例えばボールねじ機構により構成された昇降機構７３５が取り付けられており、昇降機構７３５により梁部材７３１の（−Ｙ）側端部が昇降自在に支持されている。制御ユニット９からの制御指令に応じて昇降機構７３４，７３５が連動することにより、梁部材７３１が水平姿勢のまま鉛直方向（Ｚ方向）に移動する。   The second nozzle unit 70 of the second application mechanism 7 has a cross-linking structure as shown in FIGS. Specifically, the second nozzle unit 70 includes a pair of column members 732 and 322 erected upward from the base 10 at both ends in the Y direction of the beam member 731 extending in the Y direction above the floating stage portion 3. It has a structure supported at 733. An elevating mechanism 734 configured by, for example, a ball screw mechanism is attached to the column member 732, and the (+ Y) side end portion of the beam member 731 is supported by the elevating mechanism 734 so as to be movable up and down. Further, an elevating mechanism 735 configured by, for example, a ball screw mechanism is attached to the column member 733, and the (−Y) side end portion of the beam member 731 is supported by the elevating mechanism 735 so as to be movable up and down. The elevating mechanisms 734 and 735 are interlocked according to a control command from the control unit 9, so that the beam member 731 moves in the vertical direction (Z direction) while maintaining a horizontal posture.

梁部材７３１の中央下部には、第２ノズル７１が吐出口７１１を下向きにして取り付けられている。したがって、昇降機構７３４，７３５が作動することで、第２ノズル７１のＺ方向への移動が実現される。   A second nozzle 71 is attached to the lower center portion of the beam member 731 with the discharge port 711 facing downward. Therefore, movement of the second nozzle 71 in the Z direction is realized by operating the lifting mechanisms 734 and 735.

柱部材７３２，７３３は基台１０上においてＸ方向に移動可能に構成されている。具体的には、基台１０の（＋Ｙ）側および（−Ｙ）側端部上面のそれぞれに、Ｘ方向に延設された１対の走行ガイド８１Ｌ，８１Ｒが取り付けられており、柱部材７３２はその下部に取り付けられたスライダ７３６を介して（＋Ｙ）側の走行ガイド８１Ｌに係合される。スライダ７３６は走行ガイド８１Ｌに沿ってＸ方向に移動自在となっている。同様に、柱部材７３３はその下部に取り付けられたスライダ７３７を介して（−Ｙ）側の走行ガイド８１Ｒに係合され、Ｘ方向に移動自在となっている。   The column members 732 and 733 are configured to be movable in the X direction on the base 10. Specifically, a pair of travel guides 81 </ b> L and 81 </ b> R extending in the X direction are attached to the upper surfaces of the (+ Y) side and (−Y) side end portions of the base 10, and the column member 732. Is engaged with the traveling guide 81L on the (+ Y) side through a slider 736 attached to the lower part thereof. The slider 736 is movable in the X direction along the traveling guide 81L. Similarly, the column member 733 is engaged with the travel guide 81R on the (−Y) side via a slider 737 attached to the lower portion thereof, and is movable in the X direction.

また、柱部材７３２，７３３はリニアモータ８２Ｌ，８２ＲによりＸ方向に移動される。具体的には、リニアモータ８２Ｌ，８２Ｒのマグネットモジュールが固定子として基台１０にＸ方向に沿って延設され、コイルモジュールが移動子として柱部材７３２，７３３それぞれの下部に取り付けられている。制御ユニット９からの制御指令に応じてリニアモータ８２Ｌ，８２Ｒが作動することで、第２ノズルユニット７０全体がＸ方向に沿って移動する。これにより、第２ノズル７１のＸ方向への移動が実現される。柱部材７３２，７３３のＸ方向位置については、スライダ７３６，７３７の近傍に設けられたリニアスケール８３Ｌ，８３Ｒにより検出可能である。   The column members 732 and 733 are moved in the X direction by the linear motors 82L and 82R. Specifically, the magnet modules of the linear motors 82L and 82R are extended along the X direction on the base 10 as stators, and the coil modules are attached to the lower portions of the column members 732 and 733 as movers. By operating the linear motors 82L and 82R according to the control command from the control unit 9, the entire second nozzle unit 70 moves along the X direction. Thereby, the movement of the second nozzle 71 in the X direction is realized. The X-direction positions of the column members 732 and 733 can be detected by linear scales 83L and 83R provided in the vicinity of the sliders 736 and 737.

このように、昇降機構７３４，７３５が動作することにより第２ノズル７１がＺ方向に移動し、リニアモータ８２Ｌ，８２Ｒが動作することにより第２ノズル７１がＸ方向に移動する。すなわち、制御ユニット９がこれらの機構を制御することにより、第２ノズル７１の各停止位置（塗布位置、第２予備吐出位置等）への位置決めが実現される。したがって、昇降機構７３４，７３５、リニアモータ８２Ｌ，８２Ｒおよびこれらを制御する制御ユニット９等が一体として、図１の位置決め機構７３として機能している。   In this way, the second nozzle 71 moves in the Z direction when the elevating mechanisms 734 and 735 operate, and the second nozzle 71 moves in the X direction when the linear motors 82L and 82R operate. That is, when the control unit 9 controls these mechanisms, the second nozzle 71 is positioned at each stop position (application position, second preliminary discharge position, etc.). Accordingly, the elevating mechanisms 734 and 735, the linear motors 82L and 82R, the control unit 9 for controlling these, and the like function as the positioning mechanism 73 in FIG.

図２に示すように、第１ノズルユニット６０も、走行ガイド８１Ｌ，８１Ｒにそれぞれ取り付けられた柱部材６３２，６３３と、これらの柱部材６３２，６３３により支持され中央下部に第１ノズル６１が取り付けられた梁部材６３１とを有している。柱部材６３２，６３３の構造も、上記した柱部材７３２，７３３の構造と同様である。   As shown in FIG. 2, the first nozzle unit 60 also has column members 632 and 633 attached to the travel guides 81L and 81R, respectively, and the first nozzle 61 is attached to the lower part of the center supported by these column members 632 and 633. The beam member 631 is provided. The structure of the column members 632 and 633 is similar to the structure of the column members 732 and 733 described above.

このように、第１ノズルユニット６０と第２ノズルユニット７０と同じ走行ガイド８１Ｌ，８１Ｒに取り付けられ、それぞれＸ方向に移動可能となっている。また、第１ノズルユニット６０と第２ノズルユニット７０とをＸ方向に移動させるリニアモータ８２Ｌ，８２Ｒについては、固定子としてのマグネットモジュールが第１ノズルユニット６０と第２ノズルユニット７０とで共用され、移動子としてのコイルモジュールが第１ノズルユニット６０と第２ノズルユニット７０とで個別に設けられる。   As described above, the first nozzle unit 60 and the second nozzle unit 70 are attached to the same travel guides 81L and 81R, and are movable in the X direction. For the linear motors 82L and 82R that move the first nozzle unit 60 and the second nozzle unit 70 in the X direction, a magnet module as a stator is shared by the first nozzle unit 60 and the second nozzle unit 70. A coil module as a mover is provided separately for the first nozzle unit 60 and the second nozzle unit 70.

前記したように、第１ノズルユニット６０は第１ノズル６１を塗布位置およびこれよりも上流側の各位置に位置決めする一方、第２ノズルユニット７０は第２ノズル７１を塗布位置およびこれよりも下流側の各位置に位置決めする。そして、第１ノズル６１の塗布位置への位置決めと、第２ノズル７１の塗布位置への位置決めとが選択的に実行されることで、両ノズルの干渉が回避される。このような動作態様となっているため、この塗布装置１では、第１ノズルユニット６０と第２ノズルユニット７０との間でその支持機構および駆動機構を部分的に共用することが可能となる。これにより、２つのノズルを設けたことによる装置の大型化を抑制し、装置コストの低減を図ることができる。   As described above, the first nozzle unit 60 positions the first nozzle 61 at the application position and the positions upstream thereof, while the second nozzle unit 70 positions the second nozzle 71 at the application position and downstream thereof. Position each side. Then, the positioning of the first nozzle 61 to the application position and the positioning of the second nozzle 71 to the application position are selectively executed, so that interference between both nozzles is avoided. Since it is such an operation mode, in this coating device 1, it becomes possible to partially share the support mechanism and the drive mechanism between the first nozzle unit 60 and the second nozzle unit 70. Thereby, the enlargement of the apparatus due to the provision of the two nozzles can be suppressed, and the apparatus cost can be reduced.

次に第１および第２メンテナンスユニット６５，７５について説明する。第１メンテナンスユニット６５と第２メンテナンスユニット７５とはＹＺ平面に対し概ね対称な形状を有しているが、基本的な構造は共通である。そこで、ここでは図４に現れる第２メンテナンスユニット７５について代表的にその構造を説明し、もう１つの第１メンテナンスユニット６５については説明を省略する。なお、これらのユニットの詳細な構造については、例えば特開２０１０−２４０５５０号公報（特許文献２）を参照することができる。   Next, the first and second maintenance units 65 and 75 will be described. The first maintenance unit 65 and the second maintenance unit 75 have a generally symmetrical shape with respect to the YZ plane, but the basic structure is common. Therefore, here, the structure of the second maintenance unit 75 appearing in FIG. 4 will be representatively described, and the description of the other first maintenance unit 65 will be omitted. In addition, about the detailed structure of these units, Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-240550 (patent document 2) can be referred, for example.

先に述べたように、第２メンテナンスユニット７５は、バット７５１に予備吐出ローラ７５２およびローラクリーナ７５３が収容された構造を有している。また、図示を省略しているが、第２メンテナンスユニット７５には予備吐出ローラ７５２およびローラクリーナ７５３を駆動するためのメンテナンス制御機構７５４が設けられている。バット７５１はＹ方向に延設された梁部材７６１により支持され、梁部材７６１の両端部が１対の柱部材７６２，７６３により支持されている。１対の柱部材７６２，７６３はＹ方向に延びるプレート７６４のＹ方向両端部に取り付けられている。   As described above, the second maintenance unit 75 has a structure in which the preliminary discharge roller 752 and the roller cleaner 753 are accommodated in the butt 751. Although not shown, the second maintenance unit 75 is provided with a maintenance control mechanism 754 for driving the preliminary discharge roller 752 and the roller cleaner 753. The bat 751 is supported by a beam member 761 extending in the Y direction, and both ends of the beam member 761 are supported by a pair of column members 762 and 763. The pair of column members 762 and 763 are attached to both ends of the plate 764 extending in the Y direction in the Y direction.

プレート７６４のＹ方向両端部の下方には、基台１０上に１対の走行ガイド８４Ｌ，８４ＲがＸ方向に延設されている。プレート７６４のＹ方向両端部は、スライダ７６６，７６７を介して走行ガイド８４Ｌ，８４Ｒに係合されている。このため、第２メンテナンスユニット７５が走行ガイド８４Ｌ，８４Ｒに沿ってＸ方向に移動可能となっている。プレート７６４の（−Ｙ）方向端部の下方には、リニアモータ８５が設けられている。リニアモータ８５はプレート７６４の（＋Ｙ）方向端部の下方に設けられてもよく、Ｙ方向両端部の下方にそれぞれ設けられてもよい。   A pair of travel guides 84 </ b> L and 84 </ b> R extend in the X direction on the base 10 below both ends in the Y direction of the plate 764. Both ends of the plate 764 in the Y direction are engaged with the travel guides 84L and 84R via sliders 766 and 767, respectively. For this reason, the second maintenance unit 75 is movable in the X direction along the travel guides 84L and 84R. A linear motor 85 is provided below the (−Y) direction end of the plate 764. The linear motor 85 may be provided below the (+ Y) direction end of the plate 764, or may be provided below the both ends of the Y direction.

リニアモータ８５では、マグネットモジュールが固定子として基台１０にＸ方向に沿って延設され、コイルモジュールが移動子として第２メンテナンスユニット７５に取り付けられている。制御ユニット９からの制御指令に応じてリニアモータ８５が作動することで、第２メンテナンスユニット７５全体がＸ方向に沿って移動する。第２メンテナンスユニット７５のＸ方向位置については、スライダ７６６，７６７の近傍に設けられたリニアスケール８６により検出可能である。   In the linear motor 85, a magnet module is extended as a stator on the base 10 along the X direction, and a coil module is attached to the second maintenance unit 75 as a mover. By operating the linear motor 85 according to the control command from the control unit 9, the entire second maintenance unit 75 moves along the X direction. The X-direction position of the second maintenance unit 75 can be detected by a linear scale 86 provided in the vicinity of the sliders 766 and 767.

図２に示すように、第１メンテナンスユニット６５も梁部材６６１および柱部材６６２，６６３を有しており、柱部材６６２，６６３の下部において、第１メンテナンスユニット６５は走行ガイド８４Ｌ，８４Ｒに取り付けられている。ノズルユニットの説明において述べたのと同様に、２つのメンテナンスユニット６５，７５が塗布位置を挟んでそれぞれ上流側、下流側に配置されて互いに干渉しないため、このように支持機構および駆動機構の一部を共用することが可能である。   As shown in FIG. 2, the first maintenance unit 65 also has a beam member 661 and column members 662 and 663, and the first maintenance unit 65 is attached to the travel guides 84L and 84R below the column members 662 and 663. It has been. As described in the description of the nozzle unit, the two maintenance units 65 and 75 are arranged on the upstream side and the downstream side, respectively, across the application position and do not interfere with each other. It is possible to share a part.

なお、このように第１メンテナンスユニット６５および第２メンテナンスユニット７５はそれぞれＸ方向に移動可能である。ただし、後述する本実施形態の塗布装置１の動作においては、第１メンテナンスユニット６５または第２メンテナンスユニット７５をＸ方向に移動させる局面は存在しない。例えば装置全体のメンテナンスや部品交換等の際に、ユーザーからの制御指示に応じて第１メンテナンスユニット６５または第２メンテナンスユニット７５を移動させることは可能である。この移動はオペレータにより手動でなされてもよく、リニアモータ８５については必須ではない。   As described above, the first maintenance unit 65 and the second maintenance unit 75 are each movable in the X direction. However, in the operation of the coating apparatus 1 of the present embodiment, which will be described later, there is no aspect in which the first maintenance unit 65 or the second maintenance unit 75 is moved in the X direction. For example, it is possible to move the first maintenance unit 65 or the second maintenance unit 75 in accordance with a control instruction from the user during maintenance of the entire apparatus, replacement of parts, or the like. This movement may be made manually by an operator, and is not essential for the linear motor 85.

次にチャック５１の構造について図３および図４を参照して説明する。チャック５１は、ＸＺ平面に関して互いに対称な形状を有しＹ方向に離隔配置された１対のチャック部材５１Ｌ，５１Ｒを備える。これらのうち（＋Ｙ）側に配置されたチャック部材５１Ｌは、基台１０にＸ方向に延設された走行ガイド８７ＬによりＸ方向に走行可能に支持されている。具体的には、チャック部材５１Ｌは、Ｘ方向に位置を異ならせて設けられた２つの水平なプレート部位と、これらのプレート部位を接続する接続部位とを有するベース部５１２を備えている。ベース部５１２の２つのプレート部位の下部にはそれぞれスライダ５１１が設けられ、スライダ５１１が走行ガイド８７Ｌに係合されることで、ベース部５１２は走行ガイド８７Ｌに沿ってＸ方向に走行可能になっている。   Next, the structure of the chuck 51 will be described with reference to FIGS. The chuck 51 includes a pair of chuck members 51L and 51R that have a symmetrical shape with respect to the XZ plane and are spaced apart in the Y direction. Of these, the chuck member 51L arranged on the (+ Y) side is supported by the travel guide 87L extending in the X direction on the base 10 so as to be able to travel in the X direction. Specifically, the chuck member 51L includes a base portion 512 having two horizontal plate portions provided at different positions in the X direction and a connection portion that connects these plate portions. Sliders 511 are respectively provided below the two plate portions of the base portion 512, and the base portion 512 can travel in the X direction along the travel guide 87L by engaging the slider 511 with the travel guide 87L. ing.

ベース部５１２の２つのプレート部位の上部には、上方に延びてその上端部に図示を省略する吸着パッドが設けられた支持部５１３，５１３が設けられている。ベース部５１２が走行ガイド８７Ｌに沿ってＸ方向に移動すると、これと一体的に２つの支持部５１３，５１３がＸ方向に移動する。なお、ベース部５１２の２つのプレート部位は互いに分離され、これらのプレート部位がＸ方向に一定の距離を保ちながら移動することで見かけ上一体のベース部として機能する構造であってもよい。この距離を基板の長さに応じて設定すれば、種々の長さの基板に対応することが可能となる。   Support parts 513 and 513 are provided on the upper part of the two plate parts of the base part 512 and are provided with suction pads (not shown) at the upper ends thereof. When the base portion 512 moves in the X direction along the travel guide 87L, the two support portions 513 and 513 move in the X direction integrally therewith. The two plate portions of the base portion 512 may be separated from each other, and the plate portions may be structured to function as an integral base portion by moving while maintaining a certain distance in the X direction. If this distance is set according to the length of the substrate, it is possible to deal with substrates of various lengths.

チャック部材５１Ｌは、リニアモータ８８ＬによりＸ方向に移動可能となっている。すなわち、リニアモータ８８Ｌのマグネットモジュールが固定子として基台１０にＸ方向に延設され、コイルモジュールが移動子としてチャック部材５１Ｌの下部に取り付けられている。制御ユニット９からの制御指令に応じてリニアモータ８８Ｌが作動することで、チャック部材５１ＬがＸ方向に沿って移動する。チャック部材５１ＬのＸ方向位置についてはリニアスケール８９Ｌにより検出可能である。   The chuck member 51L is movable in the X direction by a linear motor 88L. That is, the magnet module of the linear motor 88L extends in the X direction on the base 10 as a stator, and the coil module is attached to the lower portion of the chuck member 51L as a mover. The linear motor 88L is actuated in accordance with a control command from the control unit 9, whereby the chuck member 51L moves along the X direction. The position in the X direction of the chuck member 51L can be detected by the linear scale 89L.

（−Ｙ）側に設けられたチャック部材５１Ｒも同様に、２つのプレート部位および接続部位を有するベース部５１２と、支持部５１３，５１３とを備えている。ただし、その形状は、ＸＺ平面に関してチャック部材５１Ｌとは対称なものとなっている。各プレート部位はそれぞれスライダ５１１により走行ガイド８７Ｒに係合される。また、チャック部材５１Ｒは、リニアモータ８８ＲによりＸ方向に移動可能となっている。すなわち、リニアモータ８８Ｒのマグネットモジュールが固定子として基台１０にＸ方向に延設され、コイルモジュールが移動子としてチャック部材５１Ｒの下部に取り付けられている。制御ユニット９からの制御指令に応じてリニアモータ８８Ｒが作動することで、チャック部材５１ＲがＸ方向に沿って移動する。チャック部材５１ＲのＸ方向位置についてはリニアスケール８９Ｒにより検出可能である。   Similarly, the chuck member 51 </ b> R provided on the (−Y) side includes a base portion 512 having two plate portions and a connection portion, and support portions 513 and 513. However, the shape is symmetrical to the chuck member 51L with respect to the XZ plane. Each plate portion is engaged with the travel guide 87R by a slider 511. The chuck member 51R can be moved in the X direction by a linear motor 88R. That is, the magnet module of the linear motor 88R extends in the X direction on the base 10 as a stator, and the coil module is attached to the lower portion of the chuck member 51R as a mover. The linear motor 88R is actuated in accordance with a control command from the control unit 9, whereby the chuck member 51R moves along the X direction. The position of the chuck member 51R in the X direction can be detected by the linear scale 89R.

制御ユニット９は、チャック部材５１Ｌ，５１ＲがＸ方向において常に同一位置となるように、これらの位置制御を行う。これにより、１対のチャック部材５１Ｌ，５１Ｒが見かけ上一体のチャック５１として移動することになる。チャック部材５１Ｌ，５１Ｒを機械的に結合する場合に比べ、チャック５１と浮上ステージ部３との干渉を容易に回避することが可能となる。   The control unit 9 controls these positions so that the chuck members 51L and 51R are always at the same position in the X direction. As a result, the pair of chuck members 51L and 51R apparently move as an integrated chuck 51. Compared with the case where the chuck members 51L and 51R are mechanically coupled, interference between the chuck 51 and the floating stage unit 3 can be easily avoided.

図３に示すように、４つの支持部５１３はそれぞれ、保持される基板Ｗの四隅に対応して配置される。すなわち、チャック部材５１Ｌの２つの支持部５１３，５１３は、基板Ｗの（＋Ｙ）側周縁部であって搬送方向Ｄｔにおける上流側端部と下流側端部とをそれぞれ保持する。一方、チャック部材５１Ｒの２つの支持部５１３，５１３は、基板Ｗの（−Ｙ）側周縁部であって搬送方向Ｄｔにおける上流側端部と下流側端部とをそれぞれ保持する。各支持部５１３の吸着パッドには必要に応じて負圧が供給され、これにより基板Ｗの四隅がチャック５１により下方から吸着保持される。   As shown in FIG. 3, the four support portions 513 are arranged corresponding to the four corners of the substrate W to be held. That is, the two support portions 513 and 513 of the chuck member 51L hold the upstream end and the downstream end in the transport direction Dt, respectively, on the (+ Y) side periphery of the substrate W. On the other hand, the two support portions 513 and 513 of the chuck member 51R are the (−Y) side peripheral portion of the substrate W, and hold the upstream end portion and the downstream end portion in the transport direction Dt, respectively. A negative pressure is supplied to the suction pads of the respective support portions 513 as necessary, whereby the four corners of the substrate W are sucked and held by the chuck 51 from below.

チャック５１が基板Ｗを保持しながらＸ方向に移動することで基板Ｗが搬送される。このように、リニアモータ８８Ｌ，８８Ｒ、各支持部５１３に負圧を供給するための機構（図示せず）、これらを制御する制御ユニット９等が一体として、図１の吸着・走行制御機構５２として機能している。   When the chuck 51 moves in the X direction while holding the substrate W, the substrate W is transported. As described above, the linear motors 88L and 88R, a mechanism (not shown) for supplying negative pressure to each support portion 513, the control unit 9 for controlling these, and the like are integrated into the suction / travel control mechanism 52 of FIG. Is functioning.

図１および図４に示すように、チャック５１は、浮上ステージ部３の各ステージ、すなわち入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３の上面よりも上方に基板Ｗの下面を保持した状態で基板Ｗを搬送する。チャック５１は、基板Ｗのうち各ステージ３１，３２，３３と対向する中央部分よりもＹ方向において外側の周縁部の一部を保持するのみであるため、基板Ｗの中央部は周縁部に対し下方に撓むことになる。浮上ステージ部３は、このような基板Ｗの中央部に浮力を与えることで基板Ｗの鉛直方向位置を制御して水平姿勢に維持する機能を有する。   As shown in FIGS. 1 and 4, the chuck 51 holds the lower surface of the substrate W above the upper surfaces of the stages of the floating stage unit 3, that is, the inlet floating stage 31, the coating stage 32 and the outlet floating stage 33. Then, the substrate W is transferred. Since the chuck 51 only holds a part of the outer peripheral edge portion in the Y direction with respect to the central portion of the substrate W facing the stages 31, 32, 33, the central portion of the substrate W is in relation to the peripheral portion. It will bend downward. The levitation stage unit 3 has a function of controlling the vertical position of the substrate W to maintain a horizontal posture by applying buoyancy to the central portion of the substrate W.

浮上ステージ部３の各ステージのうち出口浮上ステージ３３については、その上面位置がチャック５１の上面位置よりも低くなる下部位置と、上面位置がチャック５１の上面位置よりも高くなる上部位置との間で昇降可能となっている。この目的のために、出口浮上ステージ３３は昇降駆動機構３６によって支持されている。   Among the stages of the levitation stage 3, the exit levitation stage 33 is between a lower position where the upper surface position is lower than the upper surface position of the chuck 51 and an upper position where the upper surface position is higher than the upper surface position of the chuck 51. It can be moved up and down. For this purpose, the outlet levitation stage 33 is supported by a lift drive mechanism 36.

図５は昇降駆動機構の構造を示す図である。出口浮上ステージ３３のＹ方向両端部付近の下面からは下向きに１対の支持シャフト３３１，３３１が延びており、昇降駆動機構３６は支持シャフト３３１，３３１を支持することにより出口浮上ステージ３３を支持する。具体的には、昇降駆動機構３６は基台１０に固定されたプレート部材３６１を有している。そして、プレート部材３６１の上部でＹ方向の両端部付近に、支持シャフト３３１，３３１が上下動自在に挿通される複数のシャフト受け部材３６２が設けられる。また、プレート部材３６１の中央下部には、鉛直方向の駆動力を発生するアクチュエータ３６３が取り付けられている。   FIG. 5 is a diagram showing the structure of the lifting drive mechanism. A pair of support shafts 331 and 331 extend downward from the lower surface of the exit levitation stage 33 near both ends in the Y direction, and the lift drive mechanism 36 supports the exit levitation stage 33 by supporting the support shafts 331 and 331. To do. Specifically, the lifting drive mechanism 36 has a plate member 361 fixed to the base 10. A plurality of shaft receiving members 362 into which the support shafts 331 and 331 are inserted so as to be movable up and down are provided in the upper part of the plate member 361 in the vicinity of both ends in the Y direction. In addition, an actuator 363 that generates a driving force in the vertical direction is attached to the center lower portion of the plate member 361.

アクチュエータ３６３には、アクチュエータの駆動力により上下動する可動部材３６４が結合されている。そして、可動部材３６４には２つのレバー部材３６５，３６５の一端部３６５ａが揺動自在に取り付けられている。レバー部材３６５，３６５の他端部３６５ｂは、支持シャフト３３１，３３１の直下位置よりもＹ方向における外側まで延び、揺動軸３６５ｄによりプレート部材３６１に対し揺動自在に取り付けられている。   A movable member 364 that moves up and down by the driving force of the actuator is coupled to the actuator 363. One end portion 365a of two lever members 365 and 365 is attached to the movable member 364 so as to be swingable. The other end portion 365b of the lever members 365 and 365 extends to the outside in the Y direction from the positions directly below the support shafts 331 and 331, and is swingably attached to the plate member 361 by a swing shaft 365d.

各レバー部材３６５の上面のうち他端部３６５の近くであって支持シャフト３３１の直下に当たる位置にはカムフォロア３６５ｃが取り付けられ、カムフォロア３６５ｃが支持シャフト３３１の下端に当接することで出口浮上ステージ３３を支持する。このように、出口浮上ステージ３３の上面の鉛直方向位置はカムフォロア３６５ｃの位置によって規定されている。   A cam follower 365c is attached to a position near the other end 365 of the upper surface of each lever member 365 and directly below the support shaft 331, and the cam follower 365c abuts the lower end of the support shaft 331, so that the outlet floating stage 33 is moved. To support. Thus, the vertical position of the upper surface of the outlet levitation stage 33 is defined by the position of the cam follower 365c.

図５（ａ）に示すように、アクチュエータ３６３により可動部材３６４が下方に位置決めされた状態では、各レバー部材３６５は、その一端部３６５ａが他端部３６５ｂよりも低い位置にある。この状態でカムフォロア３６５ｃにより規定される出口浮上ステージ３３の上面位置は、図５（ａ）に破線で示すチャック５１の上面位置よりも下方となる。基板Ｗが載置された状態では、チャック５１により基板Ｗの周縁部が保持され、中央部では出口浮上ステージ３３からの浮力によって出口浮上ステージ３３の上面から浮上した状態とすることができる。チャック５１による吸着保持が解除されたとしても、基板Ｗの周縁部がチャック５１に載置された状態である点には変わりない。   As shown in FIG. 5A, in a state where the movable member 364 is positioned downward by the actuator 363, each lever member 365 has a lower end portion 365a lower than the other end portion 365b. In this state, the upper surface position of the outlet levitation stage 33 defined by the cam follower 365c is lower than the upper surface position of the chuck 51 indicated by a broken line in FIG. In the state where the substrate W is placed, the peripheral portion of the substrate W is held by the chuck 51, and the center portion can be lifted from the upper surface of the outlet floating stage 33 by the buoyancy from the outlet floating stage 33. Even if the suction holding by the chuck 51 is released, the peripheral edge of the substrate W remains in the state of being placed on the chuck 51.

図５（ｂ）に示すように、アクチュエータ３６３により可動部材３６４が上方に位置決めされると、各レバー部材３６５の一端部３６５ａが他端部３６５ｂよりも高い位置まで上昇する。各レバー部材３６５は他端部３６５ｂ側の揺動軸３６５ｄ周りに揺動し、カムフォロア３６５ｃが支持シャフト３３１を押し上げる。その結果、出口浮上ステージ３３の上面がチャック５１の上面よりも上方まで進出する。チャック５１が基板Ｗを吸着保持していなければ、基板Ｗは出口浮上ステージ３３からの浮力により持ち上げられ、チャック５１による支持が解除される。   As shown in FIG. 5B, when the movable member 364 is positioned upward by the actuator 363, one end portion 365a of each lever member 365 is raised to a position higher than the other end portion 365b. Each lever member 365 swings around the swing shaft 365d on the other end portion 365b side, and the cam follower 365c pushes up the support shaft 331. As a result, the upper surface of the outlet levitation stage 33 advances above the upper surface of the chuck 51. If the chuck 51 does not hold the substrate W by suction, the substrate W is lifted by the buoyancy from the outlet levitation stage 33 and the support by the chuck 51 is released.

この昇降駆動機構３６では、アクチュエータ３６３による可動部材３６４の上下方向の変位量がレバー部材３６５によってより小さな変位量に変換されて支持シャフト３３１に伝達される。つまり、レバー部材３６５は可動部材３６４の変位を１より小さい増幅率で増幅して支持シャフト３３１に伝達する。これにより、微小な変位が必要とされる支持シャフト３３１の昇降を比較的簡単な制御により実現することができる。   In the lifting drive mechanism 36, the vertical displacement amount of the movable member 364 by the actuator 363 is converted to a smaller displacement amount by the lever member 365 and transmitted to the support shaft 331. That is, the lever member 365 amplifies the displacement of the movable member 364 with an amplification factor smaller than 1, and transmits the amplified displacement to the support shaft 331. Thereby, the raising / lowering of the support shaft 331 which requires a minute displacement is realizable by comparatively simple control.

また、Ｙ方向に位置を異ならせて設けられた２つの支持シャフト３３１を１つのアクチュエータ３６３の駆動力により上下動させる。このような構成では、例えば２つの支持シャフト３３１をそれぞれ異なるアクチュエータにより駆動する場合にアクチュエータの動作タイミングの違いに起因して生じる支持シャフト３３１の上昇タイミングのばらつきが原理的に生じない。   Further, the two support shafts 331 provided at different positions in the Y direction are moved up and down by the driving force of one actuator 363. In such a configuration, for example, when the two support shafts 331 are driven by different actuators, variation in the ascending timing of the support shaft 331 due to the difference in the operation timing of the actuators does not occur in principle.

昇降駆動機構３６は、Ｘ方向に位置を異ならせて複数設けられる。例えば、出口浮上ステージ３３の上流側端部付近と下流側端部付近とのそれぞれに昇降駆動機構３６を設け、それらの同時に動作させることで、水平姿勢を保ったまま出口浮上ステージ３３を昇降させることが可能となる。複数の昇降駆動機構３６の間でアクチュエータの昇降タイミングに多少のばらつきが生じたとしても、アクチュエータ３６３の変位量よりも支持シャフト３３１の昇降量が小さくなっているので、出口浮上ステージ３３の姿勢の乱れを小さく抑えることができる。   A plurality of lifting drive mechanisms 36 are provided at different positions in the X direction. For example, an elevating drive mechanism 36 is provided in each of the vicinity of the upstream end portion and the downstream end portion of the exit levitation stage 33, and by operating them simultaneously, the exit levitation stage 33 is moved up and down while maintaining a horizontal posture. It becomes possible. Even if there is some variation in the raising / lowering timing of the actuator among the plurality of raising / lowering drive mechanisms 36, the raising / lowering amount of the support shaft 331 is smaller than the displacement amount of the actuator 363. Disturbance can be kept small.

なお、図３に示すように、この塗布装置１の浮上ステージ部３には、基板Ｗ上の異物がノズルに接触して基板やノズルを損傷することを防止するための異物検知機構３７が設けられている。異物検知機構３７の構成およびその動作については後述する。   As shown in FIG. 3, the floating stage unit 3 of the coating apparatus 1 is provided with a foreign matter detection mechanism 37 for preventing foreign matter on the substrate W from coming into contact with the nozzle and damaging the substrate and the nozzle. It has been. The configuration and operation of the foreign object detection mechanism 37 will be described later.

さらに、図３に示すように、入口浮上ステージ３１の（−Ｙ）側端部および（＋Ｙ）側端部には、Ｘ方向に位置を異ならせて複数のリフトピン３１１が配置されている。浮上ステージ部３のリフトピン昇降機構３４（図１）がリフトピン３１１を昇降駆動することで、リフトピン３１１は、その上端が入口浮上ステージ３１の上面よりも下方に退避した退避位置と、入口浮上ステージ３１の上面よりも上方に突出した突出位置との間で昇降する。このリフトピン３１１を使用した動作の例については後述する。   Further, as shown in FIG. 3, a plurality of lift pins 311 are arranged at different positions in the X direction at the (−Y) side end and the (+ Y) side end of the entrance levitation stage 31. The lift pin lifting / lowering mechanism 34 (FIG. 1) of the levitation stage unit 3 drives the lift pin 311 to move up and down. It moves up and down between the projecting positions projecting upward from the upper surface. An example of the operation using the lift pins 311 will be described later.

図６はこの塗布装置による塗布処理の流れを示すフローチャートである。また、図７および図８は処理過程における各部の位置関係を模式的に示す図である。ここでは、予め制御ユニット９に与えられた処理レシピに従い、第１ノズル６１を用いた塗布処理を実行する場合を例として動作の流れを説明する。塗布処理は、制御ユニット９が予め定められた制御プログラムを実行して装置各部に所定の動作を行わせることにより実現される。   FIG. 6 is a flowchart showing the flow of coating processing by this coating apparatus. FIG. 7 and FIG. 8 are diagrams schematically showing the positional relationship of each part in the processing process. Here, the flow of the operation will be described by taking as an example the case where the coating process using the first nozzle 61 is executed in accordance with the processing recipe given to the control unit 9 in advance. The coating process is realized by the control unit 9 executing a predetermined control program to cause each part of the apparatus to perform a predetermined operation.

塗布処理が実行されてないときには、第１ノズル６１は第１待機位置に、第２ノズル７１は第２待機位置にそれぞれ位置決めされ塗布液の吐出が停止された状態になっている。そこで、塗布処理に使用される第１ノズル６１を第１予備吐出位置に移動させて予備吐出処理を実行する（ステップＳ１０１）。また、浮上ステージ部３における圧縮空気の噴出を開始して、搬入される基板Ｗを浮上させることができるように準備する。第１予備吐出位置において第１ノズル６１が所定量の塗布液を予備吐出ローラ６５２に向けて吐出することで、第１ノズル６１からの塗布液の吐出量を安定させることができる。なお、予備吐出処理に先立って第１ノズル６１の洗浄処理が行われてもよい。   When the coating process is not executed, the first nozzle 61 is positioned at the first standby position and the second nozzle 71 is positioned at the second standby position, and the discharge of the coating liquid is stopped. Therefore, the first nozzle 61 used for the coating process is moved to the first preliminary discharge position to execute the preliminary discharge process (step S101). Moreover, the jet of compressed air in the levitation stage unit 3 is started, and preparation is made so that the substrate W to be carried in can be levitated. Since the first nozzle 61 discharges a predetermined amount of the coating liquid toward the preliminary discharge roller 652 at the first preliminary discharge position, the discharge amount of the coating liquid from the first nozzle 61 can be stabilized. Note that the cleaning process of the first nozzle 61 may be performed prior to the preliminary discharge process.

次に、塗布装置１への基板Ｗの搬入を開始する（ステップＳ１０２）。図７（ａ）に示すように、上流側の別の処理ユニット、搬送ロボット等により処理対象となる基板Ｗが入力コンベア１００に載せられ、コロコンベア１０１が回転することで基板Ｗが（＋Ｘ）方向に搬送される。このとき第１ノズル６１は第１予備吐出位置で予備吐出処理を実行している。また、チャック５１は入口浮上ステージ３１よりも下流側に位置決めされている。   Next, loading of the substrate W into the coating apparatus 1 is started (step S102). As shown in FIG. 7A, a substrate W to be processed is placed on the input conveyor 100 by another upstream processing unit, a transfer robot or the like, and the roller conveyor 101 rotates to change the substrate W to (+ X). Conveyed in the direction. At this time, the first nozzle 61 executes the preliminary discharge process at the first preliminary discharge position. Further, the chuck 51 is positioned downstream of the inlet levitation stage 31.

入力コンベア１００と、コロコンベア２１の上面が入力コンベア１００のコロコンベア１０１と同じ高さ位置に位置決めされた入力移載部２とが協働することにより、図７（ａ）に点線で示すように、基板Ｗは圧縮空気の噴出により基板Ｗに浮力を与える入口浮上ステージ３１の上部まで搬送されてくる。このとき入口浮上ステージ３１の上面はコロコンベア２１の上面よりも下方にあり、基板Ｗは上流側端部（移動方向における後端部）がコロコンベア２１に乗り上げた状態となっている。したがって入口浮上ステージ３１上で基板Ｗが滑って移動することはない。   As shown in FIG. 7A by the dotted line, the input conveyor 100 and the input transfer unit 2 in which the upper surface of the roller conveyor 21 is positioned at the same height as the roller conveyor 101 of the input conveyor 100 cooperate. In addition, the substrate W is transported to the upper portion of the entrance levitation stage 31 that gives buoyancy to the substrate W by the ejection of compressed air. At this time, the upper surface of the entrance levitation stage 31 is lower than the upper surface of the roller conveyor 21, and the substrate W is in a state where the upstream end (the rear end in the moving direction) rides on the roller conveyor 21. Therefore, the substrate W does not slide on the entrance levitation stage 31.

こうして基板Ｗが入口浮上ステージ３１まで搬入されると、入口浮上ステージ３１に設けられたリフトピン３１１がリフトピン駆動機構３４によりその上端が入口浮上ステージ３１の上面よりも上方に突出する上方位置に位置決めされる。これにより、図７（ｂ）に示すように、基板Ｗ、より具体的にはリフトピン３１１が当接する基板ＷのＹ方向両端部が持ち上げられる。   When the substrate W is thus carried into the entrance levitation stage 31, the lift pin 311 provided on the entrance levitation stage 31 is positioned by the lift pin drive mechanism 34 at an upper position where the upper end protrudes above the upper surface of the entrance levitation stage 31. The As a result, as shown in FIG. 7B, both ends in the Y direction of the substrate W, more specifically the substrate W with which the lift pins 311 abut, are lifted.

そして、チャック５１が（−Ｘ）方向に移動し、基板Ｗ直下の搬送開始位置まで移動してくる（ステップＳ１０３）。基板ＷのＹ方向両端部がリフトピン３１１により持ち上げられているため、基板Ｗの下方に進入するチャック５１が基板Ｗと接触することは回避される。この状態から、図７（ｃ）に示すように、コロコンベア２１およびリフトピン３１１がその上面がチャック５１の上面よりも下方まで下降することにより、基板Ｗはチャック５１に移載される（ステップＳ１０４）。チャック５１は基板Ｗの周縁部を吸着保持する（ステップＳ１０５）。   Then, the chuck 51 moves in the (−X) direction and moves to the transfer start position directly below the substrate W (step S103). Since both ends of the substrate W in the Y direction are lifted by the lift pins 311, it is avoided that the chuck 51 entering the lower side of the substrate W comes into contact with the substrate W. From this state, as shown in FIG. 7C, the upper surface of the roller conveyor 21 and the lift pins 311 descends below the upper surface of the chuck 51, whereby the substrate W is transferred to the chuck 51 (step S104). ). The chuck 51 sucks and holds the peripheral edge of the substrate W (step S105).

以後、基板Ｗはチャック５１により周縁部を保持され、浮上ステージ部３により中央部が水平姿勢に維持された状態で搬送されるが、それに先立って異物検知処理が開始される（ステップＳ１０６）。チャック５１が（＋Ｘ）方向に移動することで基板Ｗが塗布開始位置まで搬送される（ステップＳ１０７）。また、これと並行して第１ノズル６１の第１予備吐出位置から塗布位置への移動位置決めが行われる（ステップＳ１０８）。   Thereafter, the substrate W is held at the periphery by the chuck 51 and is transported in a state where the central portion is maintained in a horizontal posture by the floating stage 3, but prior to that, foreign matter detection processing is started (step S106). As the chuck 51 moves in the (+ X) direction, the substrate W is transported to the application start position (step S107). In parallel with this, the first nozzle 61 is moved and positioned from the first preliminary discharge position to the application position (step S108).

図７（ｄ）に示すように、塗布開始位置は、基板Ｗの下流側（移動方向においては先頭側）の端部が塗布位置に位置決めされた第１ノズル６１の直下位置に来るような基板Ｗの位置である。なお、基板Ｗの端部は余白領域として塗布液が塗布されない場合が多く、このような場合には、基板Ｗの下流側端部が第１ノズル６１の直下位置から余白領域の長さだけ進んだ位置が塗布開始位置となる。   As shown in FIG. 7D, the application start position is such that the downstream end (the leading side in the movement direction) of the substrate W comes to a position directly below the first nozzle 61 positioned at the application position. The position of W. In many cases, the coating liquid is not applied to the end portion of the substrate W as a blank region. In such a case, the downstream end portion of the substrate W advances from the position immediately below the first nozzle 61 by the length of the blank region. This position is the application start position.

第１ノズル６１が塗布位置に位置決めされると、吐出口から吐出される塗布液が基板Ｗの上面Ｗｆに着液する。図８（ａ）に示すように、チャック５１が基板Ｗを定速で搬送することにより（ステップＳ１０９）、第１ノズル６１が基板Ｗの上面Ｗｆに塗布液を塗布する塗布動作が実行され、基板上面Ｗｆには塗布液による一定厚さの塗布膜Ｆが形成される。   When the first nozzle 61 is positioned at the application position, the application liquid discharged from the discharge port is deposited on the upper surface Wf of the substrate W. As shown in FIG. 8A, when the chuck 51 transports the substrate W at a constant speed (step S109), the first nozzle 61 performs a coating operation for coating the coating liquid on the upper surface Wf of the substrate W. A coating film F having a certain thickness is formed on the substrate upper surface Wf by a coating solution.

良質な塗布膜Ｆを形成するために、第１ノズル６１下端の吐出口と基板Ｗの上面Ｗｆとの間のギャップが一定していることが重要である。基板Ｗの精密な位置制御が可能な塗布ステージ３２のうちでも特に高い位置精度が実現される領域Ｒｃに塗布位置が設定されることにより、ギャップを安定させて塗布を行うことが可能となる。この領域Ｒｃの搬送方向における長さとしては、少なくとも吐出口の開口長さより大きければ原理的には良好な塗布が可能である。   In order to form a good coating film F, it is important that the gap between the discharge port at the lower end of the first nozzle 61 and the upper surface Wf of the substrate W is constant. By setting the application position in the region Rc in which particularly high positional accuracy is realized among the application stages 32 capable of precise position control of the substrate W, it is possible to perform application while stabilizing the gap. As long as the length of the region Rc in the transport direction is at least larger than the opening length of the discharge port, good application is possible in principle.

塗布動作は、塗布を終了させるべき終了位置に基板Ｗが搬送されるまで継続される（ステップＳ１１０）。基板Ｗが終了位置に到達すると（ステップＳ１１０においてＹＥＳ）、図８（ｂ）に示すように、第１ノズル６１は塗布位置から離脱して第１予備吐出位置に戻され（ステップＳ１１１）、再び予備吐出処理が実行される。また、基板Ｗの下流側端部が出力移載部４上に位置する搬送終了位置にチャック５１が到達する時点で、チャック５１の移動は停止され、吸着保持が解除される。そして、出力移載部４のコロコンベア４１の上昇（ステップＳ１１２）、および、出口浮上ステージ３３の上昇（ステップＳ１１３）が順次開始される。   The application operation is continued until the substrate W is transported to the end position where application should be completed (step S110). When the substrate W reaches the end position (YES in step S110), as shown in FIG. 8B, the first nozzle 61 is detached from the application position and returned to the first preliminary discharge position (step S111), and again. Preliminary discharge processing is executed. Further, when the chuck 51 reaches the conveyance end position where the downstream end of the substrate W is positioned on the output transfer unit 4, the movement of the chuck 51 is stopped and the suction holding is released. Then, the raising of the roller conveyor 41 of the output transfer unit 4 (step S112) and the raising of the outlet floating stage 33 (step S113) are sequentially started.

図８（ｃ）に示すように、コロコンベア４１および出口浮上ステージ３３がチャック５１の上面よりも上方まで上昇することで、基板Ｗはチャック５１から離間する。この状態でコロコンベア４１が回転することで基板Ｗに対し（＋Ｘ）方向への推進力が付与される。これにより基板Ｗが（＋Ｘ）方向へ移動すると、コロコンベア４１と出力コンベア１１０のコロコンベア１１１との協働により、基板Ｗはさらに（＋Ｘ）方向に搬出され（ステップＳ１１４）、最終的に下流側ユニットに払い出される。処理すべき次の基板がある場合には上記と同様の処理を繰り返し（ステップＳ１１５）、なければ処理を終了する。この時第１ノズル６１は第１待機位置へ戻される。   As shown in FIG. 8C, the substrate conveyor W is separated from the chuck 51 by the roller conveyor 41 and the outlet floating stage 33 rising above the upper surface of the chuck 51. When the roller conveyor 41 rotates in this state, a propulsive force in the (+ X) direction is applied to the substrate W. Thus, when the substrate W moves in the (+ X) direction, the substrate W is further carried out in the (+ X) direction by the cooperation of the roller conveyor 41 and the roller conveyor 111 of the output conveyor 110 (step S114), and finally downstream. It is paid out to the side unit. If there is a next substrate to be processed, the same processing as described above is repeated (step S115), and if not, the processing ends. At this time, the first nozzle 61 is returned to the first standby position.

チャック５１に保持された基板Ｗが入口浮上ステージ３１よりも下流側まで搬送されれば、入力コンベア１００のコロコンベア１０１から次の未処理の基板Ｗを入口浮上ステージ３１に受け入れることが可能である。図８（ｂ）に示すように、処理中の基板Ｗの搬送中に次の基板Ｗをコロコンベア１０１まで搬入しておくことが可能である。塗布処理への影響がなければ、図８（ａ）に示す塗布処理中に次の基板Ｗの搬入が開始されてもよい。また図８（ｃ）に示すように、コロコンベア４１および出口浮上ステージ３３の上昇により基板Ｗがチャック５１から離間した時点で、チャック５１を搬送開始位置へ戻すためのチャック５１の移動が可能となる。   If the substrate W held by the chuck 51 is transported to the downstream side of the inlet floating stage 31, the next unprocessed substrate W can be received by the inlet floating stage 31 from the roller conveyor 101 of the input conveyor 100. . As shown in FIG. 8B, it is possible to carry the next substrate W onto the roller conveyor 101 during the transfer of the substrate W being processed. If there is no influence on the coating process, the next substrate W may be carried in during the coating process shown in FIG. Further, as shown in FIG. 8C, the chuck 51 can be moved to return the chuck 51 to the transfer start position when the substrate W is separated from the chuck 51 due to the rise of the roller conveyor 41 and the outlet floating stage 33. Become.

したがって、図８（ｄ）に示すように、上記と同様にして新たに搬入された基板Ｗをチャックピン３１１で持ち上げた状態でチャック５１を搬送開始位置に移動させることで、新たな基板Ｗをチャック５１に保持させることができる。これにより、新たな基板Ｗについて図７（ｃ）に示す状態が実現する。図６では処理の流れの説明上、処理済み基板の搬出後に新たな基板が搬入されることになっているが、上記のようにこれらは時間的に重複して実行可能であり、こうすることによりタクトタイムを短縮することができる。   Accordingly, as shown in FIG. 8D, the new substrate W is moved by moving the chuck 51 to the transfer start position in a state where the newly loaded substrate W is lifted by the chuck pins 311 in the same manner as described above. It can be held by the chuck 51. Thereby, the state shown in FIG. 7C for the new substrate W is realized. In FIG. 6, for the explanation of the processing flow, a new substrate is loaded after the processed substrate is unloaded. However, as described above, these can be executed in a time-overlapping manner, and this is done. As a result, the tact time can be shortened.

なお、基板搬出時の動作において、コロコンベア４１とともに出口浮上ステージ３３を上昇させる理由は以下の通りである。すなわち、搬送終了位置に到達したチャック５１から基板Ｗを搬出するために搬送方向Ｄｔへの推進力を与えるという目的では、コロコンベア４１のみを上昇させる構成によってもその目的は達成可能である。しかしながら、コロコンベア４１の上昇により基板Ｗの上流側（移動方向における先端側）をチャック５１から離間させたとしても、基板Ｗの下流側（移動方向における後端側）は依然としてチャック５１の支持部５１３に載置された状態となっている。コロコンベア４１は基板Ｗ下面の限られた領域に当接しているだけであるから、基板Ｗに与えることのできる推進力も限定的である。   In addition, in the operation | movement at the time of board | substrate carrying-out, the reason for raising the exit floating stage 33 with the roller conveyor 41 is as follows. That is, for the purpose of giving a propulsive force in the transport direction Dt to unload the substrate W from the chuck 51 that has reached the transport end position, the object can be achieved even by a configuration in which only the roller conveyor 41 is raised. However, even if the upstream side (front end side in the moving direction) of the substrate W is separated from the chuck 51 by the rise of the roller conveyor 41, the downstream side (rear end side in the moving direction) of the substrate W is still the support portion of the chuck 51. It is in a state of being placed on 513. Since the roller conveyor 41 is only in contact with a limited area on the lower surface of the substrate W, the propulsive force that can be applied to the substrate W is also limited.

このため、基板Ｗ下面とチャック５１の支持部５１３との摩擦が抵抗となってコロコンベア４１による基板Ｗの搬出が失敗することがあり得る。また、支持部５１３が基板Ｗ下面を摺擦することによる基板Ｗへのダメージも起こり得る。これらの問題を未然に回避するため、本実施形態では、コロコンベア４１とともに出口浮上ステージ３３も上昇させている。こうすることにより、チャック５１が基板Ｗ下面から確実に離間した状態でコロコンベア４１による搬送を開始することができる。出口浮上ステージ３３による基板Ｗは浮上状態に支持されているので、搬出時の抵抗は極めて小さい。   For this reason, the friction between the lower surface of the substrate W and the support portion 513 of the chuck 51 may become resistance, and the unloading of the substrate W by the roller conveyor 41 may fail. Further, damage to the substrate W due to the support portion 513 rubbing the lower surface of the substrate W may occur. In order to avoid these problems, the outlet floating stage 33 is also raised together with the roller conveyor 41 in this embodiment. By carrying out like this, conveyance by the roller conveyor 41 can be started in a state where the chuck 51 is reliably separated from the lower surface of the substrate W. Since the substrate W by the outlet floating stage 33 is supported in a floating state, the resistance at the time of unloading is extremely small.

また、出力移載部４のコロコンベア４１の上昇（ステップＳ１１２）が開始された後に出口浮上ステージ３３の上昇（ステップＳ１１３）が開始されるように構成されているのは以下の理由による。チャック５１による基板Ｗの吸着保持が解除され、かつ出口浮上ステージ３３の上昇によって基板Ｗがチャック５１から離間した時点において、コロコンベア４１が基板Ｗに当接していなければ、基板Ｗは出口浮上ステージ３３の浮力のみによって支持され水平方向への移動が規制されない状態となる。そのため、僅かな傾きや振動によって基板Ｗが意図しない方向へ移動してしまうことがあり得る。   The reason why the lift of the outlet floating stage 33 (step S113) is started after the rise of the roller conveyor 41 of the output transfer unit 4 (step S112) is started is as follows. If the suction holding of the substrate W by the chuck 51 is released and the substrate W is separated from the chuck 51 by the rising of the exit floating stage 33, if the roller conveyor 41 is not in contact with the substrate W, the substrate W is moved to the exit floating stage. Only the buoyancy of 33 is supported, and the movement in the horizontal direction is not restricted. Therefore, the substrate W may move in an unintended direction due to a slight inclination or vibration.

出口浮上ステージ３３の上昇によって基板Ｗがチャック５１から離間するよりも前にコロコンベア４１を基板Ｗに当接させておくことにより、このような基板Ｗの変位を防止することができる。なお出口浮上ステージ３３が基板Ｗをチャック５１から離間させるよりも前にコロコンベア４１が基板Ｗに当接するという要件が満たされればよく、コロコンベア４１と出口浮上ステージ３３との上昇開始タイミングを上記のようにすることは必ずしも必要ではない。これらの移動量や移動速度の差によって、上昇開始タイミングが上記とは異なる場合もあり得る。   Such displacement of the substrate W can be prevented by bringing the roller conveyor 41 into contact with the substrate W before the substrate W is separated from the chuck 51 due to the rising of the exit floating stage 33. Note that the requirement that the roller conveyor 41 abuts the substrate W before the outlet floating stage 33 separates the substrate W from the chuck 51 may be satisfied, and the rising start timing of the roller conveyor 41 and the outlet floating stage 33 is set as described above. It is not always necessary to do so. Depending on the amount of movement and the movement speed, the rising start timing may be different from the above.

従来技術の基板処理装置では、出口浮上ステージに搬送された基板はリフトピンによってチャックおよび出口浮上ステージから離間される構成となっている。こうしてできた基板と出口浮上ステージとの隙間に外部の搬送ロボットのハンドが進入して基板を搬送することを想定したものである。出口浮上ステージの上部に構造物がない構成ではこのようにして基板を搬出することが可能である。   In the conventional substrate processing apparatus, the substrate conveyed to the outlet floating stage is separated from the chuck and the outlet floating stage by lift pins. It is assumed that the hand of an external transfer robot enters the gap between the substrate thus formed and the exit levitation stage to transfer the substrate. In a configuration in which there is no structure at the top of the exit levitation stage, the substrate can be carried out in this way.

一方、本実施形態の塗布装置１では、出口浮上ステージ３３の上方に第２ノズルユニット７０および第２メンテナンスユニット７５が新たに配置されている。このため、出口浮上ステージ３３の上方に基板をリフトアップするための空間を確保しようとすると、基板搬出の際に第２ノズルユニット７０および第２メンテナンスユニット７５を上方へ退避させるか、これらの配設位置を予め上方に設定しておくことが必要になってくる。このような改変は、装置構成の複雑化、移動距離の移動に起因するタクトタイムの増大などの不利益をもたらすものである。   On the other hand, in the coating apparatus 1 of the present embodiment, the second nozzle unit 70 and the second maintenance unit 75 are newly disposed above the outlet floating stage 33. For this reason, in order to secure a space for lifting the substrate above the outlet floating stage 33, the second nozzle unit 70 and the second maintenance unit 75 are retracted upward when the substrate is carried out, or these arrangements are arranged. It is necessary to set the installation position upward in advance. Such a modification brings disadvantages such as a complicated apparatus configuration and an increase in tact time due to movement of the movement distance.

そこで、この実施形態では、コロコンベア４１および出口浮上ステージ３３が上昇して基板Ｗを僅かに持ち上げることでチャック５１から離間させる。そして、出口浮上ステージ３３により浮上支持することで機械的抵抗を低く抑えつつコロコンベア４１の回転により基板Ｗに水平方向（搬送方向Ｄｔ）への推進力を与えることで、基板Ｗを搬出する構成としている。これにより、第２ノズルユニット７０および第２メンテナンスユニット７５を基板搬送経路に近接させて配置することが可能となり、基板搬出時に退避させる必要もなくなる。なお、基板の搬出方向は塗布時の搬送方向Ｄｔと同方向である必要は必ずしもなく、必要に応じて搬送方向Ｄｔとは異なる方向に基板Ｗが搬出されてもよい。   Therefore, in this embodiment, the roller conveyor 41 and the outlet levitation stage 33 are lifted up and separated from the chuck 51 by slightly lifting the substrate W. A configuration in which the substrate W is carried out by applying a propulsive force in the horizontal direction (conveying direction Dt) to the substrate W by rotation of the roller conveyor 41 while keeping the mechanical resistance low by being levitated and supported by the outlet levitation stage 33. It is said. As a result, the second nozzle unit 70 and the second maintenance unit 75 can be disposed close to the substrate transport path, and there is no need to retract when the substrate is unloaded. The substrate unloading direction is not necessarily the same as the transport direction Dt at the time of application, and the substrate W may be unloaded in a direction different from the transport direction Dt as necessary.

図９は基板の搬入動作の変形例を示す図である。上記の動作例では、入口浮上ステージ３１に搬入された基板Ｗをリフトピン３１１で持ち上げることで、基板Ｗの下にチャック５１が入り込むスペースが確保される。一方、次に示すように、同様の効果は、入口浮上ステージ３１を昇降可能な構成とした場合でも得られる。すなわち、図９（ａ）に示すように、基板Ｗが入口浮上ステージ３１に搬入される際、新たに設けた昇降駆動機構３８により、入口浮上ステージ３１をその上面がコロコンベア２１の上面と略同一高さとなるように上昇させておく。これにより、図９（ｂ）に示すように、基板Ｗは水平姿勢のまま入口浮上ステージ３１の上方まで搬送される。   FIG. 9 is a view showing a modified example of the substrate carry-in operation. In the above operation example, a space for the chuck 51 to enter under the substrate W is secured by lifting the substrate W carried into the entrance floating stage 31 with the lift pins 311. On the other hand, as will be described below, the same effect can be obtained even when the entrance levitation stage 31 is configured to be movable up and down. That is, as shown in FIG. 9A, when the substrate W is carried into the entrance levitation stage 31, the upper surface of the entrance levitation stage 31 is substantially the same as the upper surface of the roller conveyor 21 by the lift drive mechanism 38 newly provided. Raise it to be the same height. As a result, as shown in FIG. 9B, the substrate W is transported up to the upper part of the entrance levitation stage 31 in a horizontal posture.

この状態から、図９（ｃ）に示すように、コロコンベア２１と入口浮上ステージ３１とが下降することで、基板Ｗの下面がチャック５１により保持された状態に移行する。この状態は図７（ｃ）に示す状態と同じであり、以後、上記と同様にして基板Ｗの搬送および塗布を実行することができる。昇降駆動機構３８としては、例えば図５に示した昇降駆動機構３６と同一構成のものを適用可能である。   From this state, as shown in FIG. 9C, the roller conveyor 21 and the entrance levitation stage 31 are lowered so that the lower surface of the substrate W is held by the chuck 51. This state is the same as the state shown in FIG. 7C, and thereafter, the transfer and application of the substrate W can be performed in the same manner as described above. As the raising / lowering drive mechanism 38, the thing of the same structure as the raising / lowering drive mechanism 36 shown, for example in FIG. 5 is applicable.

以上、第１ノズル６１を用いた塗布処理について説明してきた。この塗布処理では、基板Ｗの搬入に合わせて第１ノズル６１が第１予備吐出位置から塗布位置に移動して塗布動作を実行し、１枚の基板に対する処理が終了すると、第１ノズル６１は第１予備吐出位置に戻る。したがって、複数枚の基板Ｗを連続的に処理する際には、基板搬送に同期して、第１ノズル６１は第１予備吐出位置と塗布位置との間を往復移動することになる。この間、必要に応じて第１ノズル６１に対する洗浄処理が行われてもよい。   The application process using the first nozzle 61 has been described above. In this coating process, the first nozzle 61 moves from the first preliminary discharge position to the coating position in accordance with the loading of the substrate W to execute the coating operation, and when the processing for one substrate is completed, the first nozzle 61 Return to the first preliminary discharge position. Therefore, when processing a plurality of substrates W continuously, the first nozzle 61 reciprocates between the first preliminary ejection position and the application position in synchronization with substrate transport. During this time, the cleaning process for the first nozzle 61 may be performed as necessary.

第１予備吐出位置は塗布位置の上流側に設定され、第１洗浄位置および第１待機位置は第１予備吐出位置の上流側に設定されている。したがって、塗布位置から第１予備吐出位置への第１ノズル６１の移動距離については、他の停止位置への移動距離よりも短くすることができる。このことは、塗布位置と第１予備吐出位置との間での第１ノズル６１の往復移動に起因するタクトタイムの増加を抑制することに資する。なお、この往復移動に要する時間については、処理済み基板の搬出および新たな未処理基板の搬入に必要な時間と同程度の長さであればよく、それ以上に短くしても全体のタクトタイムには影響しない。   The first preliminary discharge position is set on the upstream side of the application position, and the first cleaning position and the first standby position are set on the upstream side of the first preliminary discharge position. Therefore, the moving distance of the first nozzle 61 from the application position to the first preliminary discharge position can be made shorter than the moving distance to other stop positions. This contributes to suppressing an increase in tact time caused by the reciprocating movement of the first nozzle 61 between the application position and the first preliminary discharge position. Note that the time required for this reciprocation may be as long as the time required for carrying out the processed substrate and loading a new unprocessed substrate. Does not affect.

塗布位置と第１予備吐出位置との間での第１ノズル６１の往復移動に要する時間を最短にすることが必要であれば、塗布位置に位置決めされる第２ノズルと干渉することのない範囲でできるだけ下流側（塗布位置に近い側）に第１メンテナンスユニット６５を配置すればよい。   If it is necessary to minimize the time required for the reciprocating movement of the first nozzle 61 between the application position and the first preliminary discharge position, the range does not interfere with the second nozzle positioned at the application position. Thus, the first maintenance unit 65 may be arranged as downstream as possible (side closer to the application position).

なお、上記説明では、第１ノズル６１による塗布処理が実行される間、第２ノズル７１は第２待機位置に静止して待機状態となっている。しかしながら、待機中であっても、塗布液の固着を防止するために定期的に洗浄処理を行ったり、後の塗布処理のための予備吐出処理を行ったりすることは有効である。この実施形態では、第２ノズル７１に対して設定される第２予備吐出位置、第２洗浄位置および第２待機位置がいずれも塗布位置から下流側に退避した位置である。そして、第１ノズルユニット６０と第２ノズルユニット７０とは、基台上の走行ガイド８１Ｌ，８１Ｒを共用するもののそれぞれ独立した支持機構によりノズルを支持している。このため、第１ノズル６１による塗布処理の実行中に第２ノズルが各停止位置間を移動したとしても、その影響が塗布処理に及ぶことは回避される。   In the above description, while the coating process by the first nozzle 61 is executed, the second nozzle 71 is stationary at the second standby position. However, even during standby, it is effective to periodically perform a cleaning process to prevent the coating liquid from sticking or to perform a preliminary discharge process for a subsequent coating process. In this embodiment, the second preliminary discharge position, the second cleaning position, and the second standby position set for the second nozzle 71 are all retracted from the application position to the downstream side. The first nozzle unit 60 and the second nozzle unit 70 share the travel guides 81L and 81R on the base, but support the nozzles by independent support mechanisms. For this reason, even if the second nozzle moves between the respective stop positions during the execution of the coating process by the first nozzle 61, the influence of the second nozzle on the coating process is avoided.

第２ノズル７１を用いた塗布処理についても同様に考えることができる。この場合には、第２ノズル７１が塗布位置とその下流側の第２予備吐出位置との間を往復移動することで、複数基板への塗布処理が実行される。この間、第１ノズル６１は、第２ノズル７１による塗布処理に干渉することなく、第１予備吐出位置、第１洗浄位置および第１待機位置のいずれかに位置決めあるいはこれらの位置間を移動することができる。   The same applies to the coating process using the second nozzle 71. In this case, the second nozzle 71 reciprocates between the application position and the second preliminary discharge position on the downstream side thereof, so that the application process to a plurality of substrates is executed. During this time, the first nozzle 61 is positioned at or moved between any of the first preliminary discharge position, the first cleaning position, and the first standby position without interfering with the coating process by the second nozzle 71. Can do.

第１ノズル６１と第２ノズル７１との間で主要部分の構成やサイズが共通である場合、第１メンテナンスユニット６５と第２メンテナンスユニット７５とを塗布位置に関して対称な形状および配置とすることが可能である。このような構成では、第１ノズル６１による塗布処理と第２ノズル７１による塗布処理とを同じ処理シーケンスで実行することが可能である。   When the configuration and size of the main part are common between the first nozzle 61 and the second nozzle 71, the first maintenance unit 65 and the second maintenance unit 75 may be symmetrically shaped and arranged with respect to the application position. Is possible. In such a configuration, the coating process by the first nozzle 61 and the coating process by the second nozzle 71 can be executed in the same processing sequence.

上記のように、この実施形態の塗布装置１では、第１ノズル６１と第２ノズル７１とが略同一の塗布位置に選択的に位置決めされることにより塗布処理が実行される。第１ノズル６１が塗布位置に位置決めされるときには、第２ノズル７１は塗布位置よりも下流側に退避する。一方、第２ノズル７１が塗布位置に位置決めされるときには、第１ノズル６１は塗布位置よりも上流側に退避する。このような構成とすることで次のような利点が得られる。   As described above, in the coating apparatus 1 of this embodiment, the coating process is executed by selectively positioning the first nozzle 61 and the second nozzle 71 at substantially the same coating position. When the first nozzle 61 is positioned at the application position, the second nozzle 71 is retracted downstream from the application position. On the other hand, when the second nozzle 71 is positioned at the application position, the first nozzle 61 retreats upstream from the application position. By adopting such a configuration, the following advantages can be obtained.

下方から浮力を与えることによって基板を支持する浮上式搬送系においては、処理対象となる基板の主要部分を非接触で支持することができるため、基板の汚染が問題となる精密デバイスの製造工程において有効なものである。その一方で、基板の鉛直方向位置を高精度に制御することは容易ではない。特に、広い範囲で高精度な位置制御を実現することは非常に困難である。このような搬送系が塗布処理のための基板搬送に用いられるとき、形成される塗布膜を厚さが一定で均質なものとするために、ノズルと基板との間のギャップを高精度に管理することが必要である。   In the levitation transport system that supports the substrate by applying buoyancy from below, the main part of the substrate to be processed can be supported in a non-contact manner, so in the manufacturing process of precision devices where contamination of the substrate becomes a problem. It is effective. On the other hand, it is not easy to control the vertical position of the substrate with high accuracy. In particular, it is very difficult to realize highly accurate position control over a wide range. When such a transport system is used for transporting a substrate for coating processing, the gap between the nozzle and the substrate is managed with high accuracy so that the formed coating film has a uniform thickness and is uniform. It is necessary to.

図１０は２つのノズルの塗布位置を近接させる利点を説明するための図である。図１０（ａ）に示すように、第１ノズル６１に対応する塗布位置と第２ノズル７１に対応する塗布位置とが比較的近い場合を考える。この場合、基板Ｗが塗布ステージ３２上を通過する部分においてノズル下端と基板上面Ｗｆとの間のギャップＧが適正に制御されていることが求められる領域、すなわち位置制御領域Ｒｃは搬送方向Ｄｔにおいて比較的狭くて済む。仮に両ノズルの塗布位置が同一であれば、位置制御領域Ｒｃは搬送方向Ｄｔにおける吐出口の開口サイズに幾らかのマージンを加えた程度でよく、ごく限られた範囲でのみ位置制御が実現されればよい。   FIG. 10 is a diagram for explaining the advantage of bringing the application positions of two nozzles close to each other. As shown in FIG. 10A, consider a case where the application position corresponding to the first nozzle 61 and the application position corresponding to the second nozzle 71 are relatively close. In this case, an area where the gap G between the lower end of the nozzle and the upper surface Wf of the substrate is required to be appropriately controlled in the portion where the substrate W passes over the coating stage 32, that is, the position control region Rc is in the transport direction Dt. It is relatively narrow. If the application positions of both nozzles are the same, the position control region Rc may be obtained by adding some margin to the opening size of the discharge port in the transport direction Dt, and position control is realized only in a very limited range. Just do it.

これに対し、図１０（ｂ）に比較例として示すように、第１ノズル６１に対応する塗布位置と第２ノズル７１に対応する塗布位置とが搬送方向Ｄｔに大きく離れている場合、位置制御領域Ｒｃをより広げるか、塗布ステージ３２上の異なる２箇所で基板Ｗの位置を適正化する必要が生じる。このような位置制御は複雑なものとなり、実現するには高コストとなりがちである。以上より、２つのノズルの塗布位置を近接させるあるいは一致させることにより、塗布ステージ３２上における基板Ｗの鉛直方向位置制御に対する要件が緩和され、装置構成および制御をより簡素化することができるといえる。   On the other hand, as shown in FIG. 10B as a comparative example, when the application position corresponding to the first nozzle 61 and the application position corresponding to the second nozzle 71 are greatly separated in the transport direction Dt, position control is performed. It becomes necessary to further widen the region Rc or to optimize the position of the substrate W at two different places on the coating stage 32. Such position control becomes complicated and tends to be expensive to implement. From the above, it can be said that by making the application positions of the two nozzles close or coincide with each other, the requirements for the vertical position control of the substrate W on the application stage 32 are alleviated, and the apparatus configuration and control can be further simplified. .

また、浮上ステージ部３において基板Ｗの鉛直方向位置を高精度に管理することのできる範囲が予め決まっている場合でも、その範囲に収まるように、第１ノズル６１に対応する塗布位置と第２ノズル７１に対応する塗布位置とが設定されればよい。このように実現可能な位置制御領域Ｒｃの広さに合わせて塗布位置を設定することは、塗布位置の設定に対応させて位置制御領域Ｒｃを広げることよりも設計上においては格段に容易である。   Further, even when a range in which the vertical position of the substrate W can be managed with high accuracy in the levitation stage unit 3 is determined in advance, the application position corresponding to the first nozzle 61 and the second position so as to fall within that range. The application position corresponding to the nozzle 71 may be set. Setting the application position in accordance with the area of the position control region Rc that can be realized in this way is much easier in terms of design than expanding the position control region Rc according to the setting of the application position. .

次に、この塗布装置１における異物検知機構３７について説明する。異物検知機構３７は、塗布ステージ３２上に搬送されてくる基板Ｗの上面に付着した異物や、基板Ｗと塗布ステージ３２との間に異物が挟まれることによる基板Ｗの局所的な盛り上がりを検知するものである。異物検知機構３７が設置される目的は、基板Ｗ上の異物または異物により盛り上がった基板Ｗと第１ノズル６１または第２ノズル７１との衝突や、異物の混入による塗布層の品質劣化等の問題を未然に回避することである。   Next, the foreign matter detection mechanism 37 in the coating apparatus 1 will be described. The foreign matter detection mechanism 37 detects foreign matter adhering to the upper surface of the substrate W transported on the coating stage 32 and local swell of the substrate W due to foreign matter sandwiched between the substrate W and the coating stage 32. To do. The purpose of installing the foreign matter detection mechanism 37 is a problem such as a collision between the foreign matter on the substrate W or the substrate W raised by the foreign matter and the first nozzle 61 or the second nozzle 71, quality deterioration of the coating layer due to the inclusion of foreign matter, and the like. Is to avoid it.

図１１は異物検知機構の構成を示す図である。より具体的には、図１１（ａ）は異物検知機構３７およびその周辺構成を示す平面図であり、図１１（ｂ）はその平面図である。図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示すように、異物検知機構３７は、塗布ステージ３２上を通過する基板Ｗの上面に沿って略水平方向に光ビームＬを射出する投光部３７１と、該光ビームＬをその光路上で受光する受光部３７２と、チャック５１に取り付けられた遮光板３７３とを備えている。投光部３７１の光源としては例えばレーザーダイオードを使用可能であり、その点灯は制御ユニット９により制御される。また、受光部３７２が受光量に応じて出力する出力信号は制御ユニット９に送られる。   FIG. 11 is a diagram showing the configuration of the foreign object detection mechanism. More specifically, FIG. 11A is a plan view showing the foreign object detection mechanism 37 and its peripheral configuration, and FIG. 11B is a plan view thereof. As shown in FIGS. 11A and 11B, the foreign matter detection mechanism 37 emits a light beam L in a substantially horizontal direction along the upper surface of the substrate W passing over the coating stage 32. And a light receiving portion 372 for receiving the light beam L on the optical path, and a light shielding plate 373 attached to the chuck 51. For example, a laser diode can be used as the light source of the light projecting unit 371, and lighting thereof is controlled by the control unit 9. An output signal output by the light receiving unit 372 according to the amount of received light is sent to the control unit 9.

投光部３７１から射出される光ビームＬの方向は（−Ｙ）方向であり、Ｘ方向における光ビームＬの光軸位置は、塗布ステージ３２の上方であって、塗布位置に位置決めされる第１ノズル６１または第２ノズル７１の吐出口の開口位置、言い換えればこれらのノズルから吐出される塗布液が最初に基板Ｗに着液する基板Ｗ上の位置である着液位置Ｒよりも上流側の位置である。さらに、塗布位置に位置決めされる第１ノズル６１および第２ノズル７１によって光ビームＬが散乱あるいは遮光されないことも必要とされる。   The direction of the light beam L emitted from the light projecting unit 371 is the (−Y) direction, and the optical axis position of the light beam L in the X direction is above the coating stage 32 and is positioned at the coating position. The opening position of the discharge port of the first nozzle 61 or the second nozzle 71, in other words, the upstream side of the liquid landing position R, which is the position on the substrate W where the coating liquid discharged from these nozzles first deposits on the substrate W. Is the position. Further, it is necessary that the light beam L is not scattered or shielded by the first nozzle 61 and the second nozzle 71 positioned at the application position.

また、図１１（ｂ）に示すように、Ｚ方向における光ビームＬの光軸位置は、搬送される基板Ｗの上面Ｗｆが光ビームＬのビームスポットを横切るような位置である。基板Ｗの上面Ｗｆがビームスポットの中央付近を通過することが好ましい。種々の厚さの基板に対してこのような条件を成立させるために、投光部３７１および受光部３７２については高さ調整が可能な状態で基台１０に取り付けられた構造であることが望ましい。   As shown in FIG. 11B, the optical axis position of the light beam L in the Z direction is a position where the upper surface Wf of the substrate W to be transported crosses the beam spot of the light beam L. It is preferable that the upper surface Wf of the substrate W passes near the center of the beam spot. In order to establish such a condition for substrates of various thicknesses, it is desirable that the light projecting unit 371 and the light receiving unit 372 have a structure attached to the base 10 in a state where the height can be adjusted. .

図１２は遮光板の構成を示す図である。図１２において光ビームＬはそのビームスポットの断面により表される。ビームスポットの直径を符号Ｄにより表す。なお光ビームＬのビームスポットの断面形状は円形に限定されず任意である。   FIG. 12 is a diagram showing the configuration of the light shielding plate. In FIG. 12, the light beam L is represented by a cross section of the beam spot. The diameter of the beam spot is represented by the symbol D. The cross-sectional shape of the beam spot of the light beam L is not limited to a circle and is arbitrary.

遮光板３７３は光ビームＬに対する透過性を有さない材料、例えば金属板により形成された部材である。図１２（ａ）に示すように、遮光板３７３は、（−Ｙ）側のチャック部材５１Ｒの下流側（移動方向において先頭側）の支持部５１３から（＋Ｘ）方向に延びる水平部位３７３ａと、その（＋Ｘ）側先端から（＋Ｚ）方向に延びる鉛直部位３７３ｂとを有する略Ｌ字形状となっている。このうち遮光部として有効に機能するのは鉛直部位３７３ｂであり、水平部位３７３ａは鉛直部位３７３ｂを適切な位置に配置するための機能を有する。したがって遮光性を要するのは鉛直部位３７３ｂである。   The light shielding plate 373 is a member formed of a material that does not transmit the light beam L, such as a metal plate. As shown in FIG. 12A, the light shielding plate 373 includes a horizontal portion 373a extending in the (+ X) direction from the support portion 513 on the downstream side (the leading side in the moving direction) of the (−Y) side chuck member 51R; It has a substantially L shape having a vertical portion 373b extending in the (+ Z) direction from the (+ X) side tip. Of these, the vertical part 373b functions effectively as the light shielding portion, and the horizontal part 373a has a function for arranging the vertical part 373b at an appropriate position. Therefore, it is the vertical part 373b that requires light shielding.

チャック部材５１Ｒは、基板Ｗの（＋Ｘ）側端部を支持部５１３の（＋Ｘ）側端面から長さＸ１だけ突出させた状態で基板Ｗを保持するように構成されている。水平部位３７３ａは基板Ｗの下面よりも下方で水平に延び、鉛直部位３７３ｂは、Ｙ方向から見たときにチャック部材５１Ｒから突出された基板Ｗの（＋Ｘ）側端部の先端部分を覆い隠すように上向きに延びている。ここではＹ方向から見たときの基板Ｗと遮光板３７３との重なり量を符号Ｘ２により表す。この重なり量Ｘ２はゼロ以上とされる。   The chuck member 51 </ b> R is configured to hold the substrate W in a state where the (+ X) side end portion of the substrate W protrudes from the (+ X) side end surface of the support portion 513 by the length X <b> 1. The horizontal portion 373a extends horizontally below the lower surface of the substrate W, and the vertical portion 373b covers the tip portion of the (+ X) side end portion of the substrate W protruding from the chuck member 51R when viewed from the Y direction. So as to extend upwards. Here, the amount of overlap between the substrate W and the light shielding plate 373 when viewed from the Y direction is represented by reference numeral X2. The overlap amount X2 is zero or more.

図１２（ｂ）に示すように、Ｚ方向における光ビームＬの光路位置は、搬送される基板Ｗが光ビームＬを部分的に遮り、しかも基板Ｗの上面Ｗｆ側で光ビームＬの一部が基板Ｗに遮られることなく受光部３７２に受光されるような位置に調整される。そして、図１２（ｃ）に示すように、遮光板３７３の鉛直部位３７３ｂは、光ビームＬの光路を横切る際に一時的に光ビームＬを完全に遮光するだけの幅および高さを有している。この要件が満たされる限りにおいて遮光板３７３の形状は任意である。   As shown in FIG. 12B, the optical path position of the light beam L in the Z direction is such that the substrate W being transported partially blocks the light beam L, and a part of the light beam L on the upper surface Wf side of the substrate W. Is adjusted so as to be received by the light receiving portion 372 without being blocked by the substrate W. As shown in FIG. 12C, the vertical portion 373b of the light shielding plate 373 has a width and height sufficient to temporarily shield the light beam L temporarily when crossing the optical path of the light beam L. ing. As long as this requirement is satisfied, the shape of the light shielding plate 373 is arbitrary.

なお、図１２（ｄ）に示すように、基板Ｗが薄い場合には光ビームＬの一部が基板Ｗの下方を通過するケースも生じ得る。このようなケースでも異物検知機構３７が異物を検知することを可能とするために、図１２（ｄ）に示すように、基板Ｗの下方を通過する光を水平部位３７３ａが遮蔽しないことが望ましい。   As shown in FIG. 12D, when the substrate W is thin, a case where a part of the light beam L passes below the substrate W may occur. Even in such a case, in order to allow the foreign matter detection mechanism 37 to detect the foreign matter, it is desirable that the horizontal portion 373a does not shield the light passing below the substrate W as shown in FIG. .

図１３は基板搬送に伴う光ビームの透過状況を示す図である。また、図１４は受光部が受光する光量の基板搬送に伴う変化を模式的に示す図である。図１３（ａ）に示すように、基板Ｗを搬送するチャック５１が塗布ステージ３２よりも上流側に離れた位置にある時刻Ｔ０においては、光ビームＬは何らかの部材により遮光されることはない。したがって、図１４に示すように、時刻Ｔ０における受光光量は最大となっている。   FIG. 13 is a diagram showing a transmission state of a light beam accompanying the substrate conveyance. Further, FIG. 14 is a diagram schematically showing a change in the amount of light received by the light receiving unit accompanying the substrate conveyance. As shown in FIG. 13A, the light beam L is not shielded by any member at time T0 when the chuck 51 for transporting the substrate W is located at a position away from the coating stage 32 on the upstream side. Therefore, as shown in FIG. 14, the amount of light received at time T0 is maximum.

図１３（ｂ）に示すように、遮光板３７３の（＋Ｘ）側端面が光ビームＬの光路に差し掛かると、遮光板３７３による光ビームＬの遮光が始まる。この時刻Ｔ１から徐々に受光光量は低下してゆく。図１３（ｃ）に示すように、時刻Ｔ２において遮光板３７３が光ビームＬを完全に遮ってしまうと、受光光量は最小となる。遮光板３７３による光ビームＬの完全な遮光が続く間、受光光量は最低レベルに留まる。   As shown in FIG. 13B, when the (+ X) side end surface of the light shielding plate 373 reaches the optical path of the light beam L, the light shielding plate 373 starts shielding the light beam L. From this time T1, the amount of received light gradually decreases. As shown in FIG. 13C, when the light blocking plate 373 completely blocks the light beam L at time T2, the amount of received light is minimized. While the light beam L is completely blocked by the light blocking plate 373, the amount of received light remains at the lowest level.

図１３（ｄ）に示すように、遮光板３７３の（−Ｘ）側端面が光ビームＬの光路を通過する時刻Ｔ３から再び受光光量は増加し始めるが、光ビームＬの一部は基板Ｗによっても遮光されるため、受光光量の増加は緩やかである。最終的に、遮光板３７３の（−Ｘ）側端面が光ビームＬの光路から完全に離脱する時刻Ｔ４以降においては、光ビームＬは基板Ｗによる遮光のみを受ける。したがって、基板Ｗの上面が平坦であれば、受光部３７２の受光光量は、全透過状態の最大光量と全遮光状態の最小光量との中間的な値で安定するはずである。   As shown in FIG. 13D, the received light quantity starts to increase again from time T3 when the (−X) side end surface of the light shielding plate 373 passes through the optical path of the light beam L, but a part of the light beam L is part of the substrate W. Therefore, the increase in the amount of received light is moderate. Finally, after time T4 when the (−X) side end face of the light shielding plate 373 is completely separated from the optical path of the light beam L, the light beam L receives only light shielding by the substrate W. Therefore, if the upper surface of the substrate W is flat, the amount of light received by the light receiving unit 372 should be stable at an intermediate value between the maximum light amount in the total transmission state and the minimum light amount in the total light shielding state.

一方、基板Ｗの上面Ｗｆに異物が付着していたり、下面側の異物により基板Ｗの上面Ｗｆが盛り上がっていたりすれば、図１４において点線で示すように、受光光量が一時的に大きな落ち込みを示すことになる。本来なら受光光量が安定しているべき期間における有意な光量の落ち込みを検出することにより、異物の存在を検知することが可能である。異物の存在は受光光量を低下させる方向に作用する。   On the other hand, if foreign matter adheres to the upper surface Wf of the substrate W or if the upper surface Wf of the substrate W rises due to the foreign matter on the lower surface side, as shown by the dotted line in FIG. Will show. It is possible to detect the presence of a foreign substance by detecting a significant drop in the amount of light during a period when the amount of received light should be stable. The presence of foreign matter acts in a direction that reduces the amount of received light.

遮光板３７３を設けない場合、全透過状態の光ビームＬが基板Ｗによる部分的な遮光を受けることで受光光量は次第に低下する。基板Ｗにより遮光された状態の受光光量の大きさは、基板Ｗの厚さやＺ方向における光ビームＬとの位置関係により変動し、事前に把握しておくことは困難である。また、実際の検出信号はノイズを含むため、変動する検出信号がどの時点で安定したのかを判断することが難しくなる。つまり、検知開始時の過渡状態から定常状態への移行時期が特定できない。そのため、どの時点から異物検知を開始すればよいかを適切に決めることができず、過渡的な変化を異物と誤認識したり、検出されるべき異物を見落としたりすることが起こり得る。   In the case where the light shielding plate 373 is not provided, the amount of received light gradually decreases as the light beam L in the fully transmitted state is partially shielded by the substrate W. The magnitude of the amount of received light that is shielded by the substrate W varies depending on the thickness of the substrate W and the positional relationship with the light beam L in the Z direction, and is difficult to grasp in advance. Further, since the actual detection signal includes noise, it is difficult to determine at which point the fluctuating detection signal is stable. That is, the transition time from the transient state at the start of detection to the steady state cannot be specified. For this reason, it is not possible to appropriately determine at which point the foreign object detection should be started, and it is possible that a transient change is erroneously recognized as a foreign object or a foreign object to be detected may be overlooked.

遮光板３７３を設けた場合、受光部３７２は、全通過状態の光量と、全遮光状態の光量とを取得することができる。この過程で、投光部３７１および受光部３７２が正しく動作しているかをチェックすることが可能である。例えば投光部３７１の光軸がずれていたり受光部３７２に迷光が入射していたりすれば、受光光量の変化が本来のものとは大きく異なることになる。   When the light shielding plate 373 is provided, the light receiving unit 372 can acquire the light amount in the all-passing state and the light amount in the all light-shielding state. In this process, it is possible to check whether the light projecting unit 371 and the light receiving unit 372 are operating correctly. For example, if the optical axis of the light projecting unit 371 is deviated or stray light is incident on the light receiving unit 372, the change in the amount of received light is significantly different from the original one.

また、受光光量が最小光量から増加に転じた時点で、基板Ｗによる光ビームＬの遮光が始まっており、これ以後の受光光量の有意な低下は異物によるものと判断することができる。したがって、原理的には時刻Ｔ３以降において異物検知が可能となる。ノイズの影響等を考慮すれば、遮光板３７３による遮光の影響が完全になくなる時刻Ｔ４以降であれば、より安定な異物検知が可能であるということができる。   Further, when the amount of received light starts to increase from the minimum amount of light, the light shielding of the light beam L by the substrate W has started, and it can be determined that a significant decrease in the amount of received light thereafter is due to foreign matter. Therefore, in principle, foreign matter can be detected after time T3. Considering the influence of noise or the like, it can be said that more stable foreign object detection is possible after time T4 when the influence of light shielding by the light shielding plate 373 is completely eliminated.

図１２（ｄ）に示すように基板Ｗの下面にまで光ビームＬが回り込む場合も考慮して、受光光量が安定する時刻Ｔ４を見極める必要がある場合、図１２（ａ）における値Ｘ１から値Ｘ２を差し引いた値（Ｘ１−Ｘ２）が光ビームＬのスポット径Ｄよりも大きくなっていればよいことになる。このようにすれば、時刻Ｔ３を過ぎた後で必ず受光光量が一定となる期間が生じるので、その時刻Ｔ４を把握することが可能となる。例えばビーム径Ｄが１ミリメートル程度であるとき、Ｘ１を５ミリメートル、Ｘ２を０ないし０．５ミリメートル程度とすることができる。   If it is necessary to determine the time T4 when the amount of received light is stabilized in consideration of the case where the light beam L goes around to the lower surface of the substrate W as shown in FIG. 12D, the value from the value X1 in FIG. The value obtained by subtracting X2 (X1-X2) only needs to be larger than the spot diameter D of the light beam L. In this way, there is a period in which the amount of received light is always constant after the time T3, so that the time T4 can be grasped. For example, when the beam diameter D is about 1 millimeter, X1 can be 5 millimeters and X2 can be about 0 to 0.5 millimeters.

値Ｘ２については原理的にはゼロであってもよい。しかしながら、この値を厳密にゼロに合わせるような調整は難しく、またそのようにする利点もあまりないので現実的ではない。Ｙ方向から見たときに基板Ｗの先端と遮光板３７３との間に僅かでも隙間があると、その漏れ光が検出されることで時刻Ｔ３の直後に一時的に受光光量が大きくなることになる。このような漏れ光は安定した異物検知の妨げとなるものである。このことから、Ｙ方向から見たときの基板Ｗの先端と遮光板３７３とがたとえ僅かであってもオーバーラップした状態としておくのが好ましい。   In principle, the value X2 may be zero. However, it is difficult to adjust the value to exactly zero, and it is not realistic because there are not many advantages. If there is even a slight gap between the front end of the substrate W and the light shielding plate 373 when viewed from the Y direction, the amount of received light temporarily increases immediately after time T3 by detecting the leaked light. Become. Such leakage light hinders stable foreign object detection. For this reason, it is preferable that the front end of the substrate W and the light shielding plate 373 are overlapped even when slightly viewed from the Y direction.

一方、この重なり量Ｘ２が大きくなると、基板Ｗの端部において遮光板３７３に遮蔽されることで異物検知を行うことのできない領域が大きくなってしまう。特に、基板Ｗの端部に近い領域から異物検知が必要とされる場合には問題となり得る。基板Ｗ上において異物検知が必要な範囲が予めわかっている場合には、次のようにして重なり量を決定することが可能である。   On the other hand, when the overlap amount X2 is increased, the area where the foreign matter cannot be detected is increased by being shielded by the light shielding plate 373 at the end of the substrate W. In particular, it may be a problem when foreign matter detection is required from an area close to the edge of the substrate W. When the range in which foreign matter detection is necessary on the substrate W is known in advance, the amount of overlap can be determined as follows.

図１５は基板上で異物検知が必要な範囲が既知である場合の位置関係を示す図である。図１５に示すように、異物検知が必要とされる要検知範囲が、基板Ｗの端部より距離Ｘ３の位置から始まるものとする。安定した検知のためには、受光光量が安定する時刻Ｔ４を過ぎてから光ビームＬが要検知範囲に到達することが必要である。このためには、図１５から明らかなように、遮光板３７３の鉛直部位３７３ｂの（−Ｙ）側端部から要検知範囲までの距離Ｘ４が、光ビームＬのビーム径Ｄよりも大きくなっていればよい。距離Ｘ４は、距離Ｘ３から基板Ｗと遮光板３７３との重なり量Ｘ２を差し引いたものに相当するから、結局重なり量Ｘ２については、次式：
０≦Ｘ２＜（Ｘ３−Ｄ）
となるように設定すればよいこととなる。 FIG. 15 is a diagram showing a positional relationship when a range where foreign matter detection is necessary on the substrate is known. As shown in FIG. 15, it is assumed that a detection required range in which foreign object detection is required starts from a position at a distance X3 from the end of the substrate W. For stable detection, it is necessary that the light beam L reaches the detection required range after the time T4 when the amount of received light is stabilized. For this purpose, as apparent from FIG. 15, the distance X4 from the (−Y) side end of the vertical portion 373b of the light shielding plate 373 to the detection required range is larger than the beam diameter D of the light beam L. Just do it. Since the distance X4 corresponds to the distance X3 minus the overlap amount X2 between the substrate W and the light shielding plate 373, the overlap amount X2 is as follows:
0 ≦ X2 <(X3-D)
It is sufficient to set so that.

必要なのは、基板Ｗの先端部が遮光板３７３により光ビームＬに対して遮蔽された状態で光ビームＬの進路に進入し、遮光板３７３による遮光が終了してから光ビームＬが要検知範囲に到達するまでに受光光量が安定となる期間があることである。この目的のために、光ビームＬの進路に沿って見たときの遮光板３７３と基板Ｗ先端部との位置関係および遮光板３７３と要検知範囲との距離が適切に設定されればよい。特に基板Ｗの下方への光ビームＬの漏れを考慮しなくてよい場合には、チャックからの基板Ｗの突出量に着目する必要はない。   What is required is that the light beam L enters the path of the light beam L in a state where the front end portion of the substrate W is shielded from the light beam L by the light shielding plate 373 and the light beam L is detected in the detection range after the light shielding by the light shielding plate 373 is finished. There is a period in which the amount of received light is stable before reaching. For this purpose, the positional relationship between the light shielding plate 373 and the tip of the substrate W and the distance between the light shielding plate 373 and the detection required range when viewed along the path of the light beam L may be set appropriately. In particular, when it is not necessary to consider the leakage of the light beam L below the substrate W, it is not necessary to pay attention to the protruding amount of the substrate W from the chuck.

図１６は異物検知処理の流れを示すフローチャートである。異物検知処理は、制御ユニット９が予め定められた制御プログラムを実行することにより実現される。異物検知処理の開始時点で、投光部３７１からの光ビームＬの出射および受光部３７２による受光が開始される（ステップＳ２０１）。なお、手法については特に限定しないが、受光光量に対応して受光部３７２から出力される検出信号に関しては、有意な光量変化を検出するために適宜のフィルタリング処理等がなされているものとする。   FIG. 16 is a flowchart showing the flow of foreign object detection processing. The foreign object detection process is realized by the control unit 9 executing a predetermined control program. At the start of the foreign object detection process, emission of the light beam L from the light projecting unit 371 and light reception by the light receiving unit 372 are started (step S201). Although the method is not particularly limited, it is assumed that the detection signal output from the light receiving unit 372 corresponding to the received light amount is appropriately filtered to detect a significant change in the light amount.

異物検知は、図１４に示す光量変化、つまり全通過状態、全遮光状態および基板による部分遮光状態がこの順番で出現することを前提として行われる。まず、受光部３７２により、全通過状態における適正な受光光量に対応して設定された第１光量Ｌ１以上の光量が検出されるか否かが判断される（ステップＳ２０２）。投光部３７１および受光部３７２が正常に動作していれば第１光量Ｌ１以上の光量が検出されるはずであり、所定時間が経過しても検出されなければ（ステップＳ２１１）、投光部３７１からの光量不足等、装置に何らかの異状が疑われる。この場合には所定のエラー処理（ステップＳ２１４）が実行される。   The foreign object detection is performed on the assumption that the change in the amount of light shown in FIG. 14, that is, the full passage state, the total light shielding state, and the partial light shielding state by the substrate appear in this order. First, it is determined whether or not the light receiving unit 372 detects a light amount equal to or greater than the first light amount L1 set in correspondence with an appropriate received light amount in the all-pass state (step S202). If the light projecting unit 371 and the light receiving unit 372 are operating normally, a light amount equal to or greater than the first light amount L1 should be detected. If the light projecting unit 371 and the light receiving unit 372 are not detected even after a predetermined time has elapsed (step S211), the light projecting unit Some abnormality is suspected in the apparatus, such as insufficient light quantity from 371. In this case, predetermined error processing (step S214) is executed.

第１光量Ｌ１以上の光量が検出されると、次いで全遮光状態における適正な受光光量に対応して設定された第２光量Ｌ２以上の光量が検出されるか否かが判断される（ステップＳ２０３）。所定時間が経過しても検出されなければ（ステップＳ２１２）、受光部３７２の不良に起因するノイズや迷光などの異状が疑われる。この場合にもエラー処理（ステップＳ２１４）が実行される。   When a light amount equal to or greater than the first light amount L1 is detected, it is then determined whether or not a light amount equal to or greater than the second light amount L2 set corresponding to the appropriate received light amount in the total light shielding state is detected (step S203). ). If it is not detected even after the predetermined time has elapsed (step S212), abnormalities such as noise and stray light due to the defect of the light receiving unit 372 are suspected. Also in this case, error processing (step S214) is executed.

第２光量Ｌ２以上の光量が検出されると、時刻Ｔ４が経過して受光光量が安定するのを待つ（ステップＳ２０４）。所定時間が経過しても光量が安定しない場合には（ステップＳ２１３）、エラー処理（ステップＳ２１４）が実行される。なお、上記した各場合におけるエラー処理の内容は任意である。   When the amount of light equal to or greater than the second amount of light L2 is detected, it waits for time T4 to elapse and for the amount of received light to stabilize (step S204). If the amount of light is not stable even after the predetermined time has elapsed (step S213), error processing (step S214) is executed. The contents of error processing in each case described above are arbitrary.

光量が安定したと判断されると、基板Ｗに対する異物検知が開始される（ステップＳ２０５）。すなわち、受光部３７２による受光光量を常時監視しておき、有意な光量低下が検出されると（ステップＳ２０６）、異物の存在が疑われる。この場合には、基板Ｗの搬送が停止され（ステップＳ２０７）、いずれかのノズルが塗布位置にある場合には塗布位置からの退避動作が行われる（ステップＳ２０８）。基板Ｗにおいて異物が検知されると直ちに基板Ｗの搬送を停止すること、および、ノズルを退避させることにより、異物がノズルに衝突したり、基板とノズルとの間に挟まったりすることが回避される。   When it is determined that the amount of light is stable, foreign object detection on the substrate W is started (step S205). That is, the amount of light received by the light receiving unit 372 is constantly monitored, and if a significant decrease in the amount of light is detected (step S206), the presence of a foreign object is suspected. In this case, the conveyance of the substrate W is stopped (step S207), and when any of the nozzles is in the application position, a retreat operation from the application position is performed (step S208). Immediately after the foreign matter is detected on the substrate W, the conveyance of the substrate W is stopped, and the nozzle is retracted, thereby preventing the foreign matter from colliding with the nozzle or being caught between the substrate and the nozzle. The

その上で、異物が検知されたことがユーザーに報知される（ステップＳ２０９）。報知を受けたユーザーは、異物の確認や除去、塗布処理の差異実行など適切な措置を取ることが可能である。異物が検知された後の動作内容については、このような報知によるもののみに限定されず任意である。   Then, the user is notified that a foreign object has been detected (step S209). The user who has received the notification can take appropriate measures such as confirmation and removal of foreign matter, and execution of a difference in coating processing. About the operation | movement content after a foreign material is detected, it is not limited to only by such alerting | reporting, but is arbitrary.

なお、上記の異物検知機構３７では、投光部３７１が基板Ｗの搬送方向Ｄｔ（Ｘ方向）と直交する方向、すなわちＹ方向に光ビームＬを出射している。より一般的には、光ビームＬの進路が基板Ｗの上面に沿ったものであれば、必ずしも搬送方向と直交するものでなくてもよい。以下、そのような別形態の例について説明する。   In the foreign matter detection mechanism 37 described above, the light projecting unit 371 emits the light beam L in a direction orthogonal to the transport direction Dt (X direction) of the substrate W, that is, the Y direction. More generally, as long as the path of the light beam L is along the upper surface of the substrate W, it does not necessarily have to be orthogonal to the transport direction. Hereinafter, an example of such another embodiment will be described.

図１７はビーム進路と搬送方向とが直交しない例を示す図である。図１７（ａ）および図１７（ｂ）は、搬送に伴い基板Ｗの位置が変化した２つの時刻における各部の位置関係を表している。図１７（ａ）に示すように、投光部３７１から受光部３７２に向かう光ビームＬの方向は、基板Ｗの搬送方向Ｄｔに直交するＹ方向に対し傾きを有していてもよい。この場合に異物検知機構３７が満たすべき要件は以下の通りである。   FIG. 17 is a diagram illustrating an example in which the beam path and the transport direction are not orthogonal. FIG. 17A and FIG. 17B show the positional relationship of each part at two times when the position of the substrate W changes with the transport. As shown in FIG. 17A, the direction of the light beam L from the light projecting unit 371 toward the light receiving unit 372 may have an inclination with respect to the Y direction orthogonal to the transport direction Dt of the substrate W. In this case, the requirements to be satisfied by the foreign object detection mechanism 37 are as follows.

異物が着液位置Ｒへ搬送されるのを防止するという観点から、光ビームＬの進路は、着液位置Ｒよりも搬送方向Ｄｔの上流側で塗布ステージ３２の上方を横切るようなものとされる。また、図１７（ａ）に示すように、基板Ｗの一部（この図では右下角部）が光ビームＬの進路に最初に到達する時刻においては、遮光板３７３による光ビームＬの遮蔽がそれ以前から継続されている必要がある。一方、図１７（ｂ）に示すように、基板Ｗのうち下面においてチャック５１の保持部５１３が当接している部分が光ビームＬの進路に最初に到達する時刻においては、遮光板３７３による光ビームＬの遮蔽が終了していなければならない。   From the viewpoint of preventing foreign matter from being conveyed to the liquid deposition position R, the path of the light beam L is such that it traverses the upper part of the coating stage 32 upstream of the liquid deposition position R in the conveyance direction Dt. The Further, as shown in FIG. 17A, at the time when a part of the substrate W (lower right corner in this figure) first reaches the path of the light beam L, the light beam L is blocked by the light shielding plate 373. It must be continued before that. On the other hand, as shown in FIG. 17B, at the time when the portion of the substrate W where the holding portion 513 of the chuck 51 abuts on the lower surface first reaches the path of the light beam L, the light from the light shielding plate 373 The shielding of the beam L must be finished.

両時刻の間に基板Ｗが光ビームＬの断面長さより多くの距離を移動する構成であれば、一定の期間、光ビームＬが基板Ｗのみに遮蔽された状態が継続されるため、受光部３７２により受光される光量が一定となる期間を出現させることができる。これを実現するためには、光ビームＬの進路に沿って見たときの遮光部材３７３と保持部５１３との間の距離を、同方向から見た光ビームＬの断面の長さより大きくすればよい。   If the substrate W moves at a distance greater than the cross-sectional length of the light beam L between the two times, the light beam L remains shielded only by the substrate W for a certain period. A period in which the amount of light received by 372 is constant can appear. In order to realize this, the distance between the light shielding member 373 and the holding portion 513 when viewed along the path of the light beam L is made larger than the length of the cross section of the light beam L viewed from the same direction. Good.

以上説明したように、この実施形態においては、塗布装置１が本発明の「基板搬送装置」および「基板処理装置」として機能するものである。また、上記実施形態では、チャック５１が本発明の「搬送部」として機能しており、チャック５１の保持部５１３、特にその上端部が本発明の「保持部位」に相当している。また、第１ノズル６１および第２ノズル７１がそれぞれ本発明の「吐出部」として機能している。   As described above, in this embodiment, the coating apparatus 1 functions as the “substrate transport apparatus” and the “substrate processing apparatus” of the present invention. Further, in the above embodiment, the chuck 51 functions as the “conveying unit” of the present invention, and the holding unit 513 of the chuck 51, particularly the upper end thereof, corresponds to the “holding part” of the present invention. Further, each of the first nozzle 61 and the second nozzle 71 functions as the “ejection unit” of the present invention.

また、出力移載部４のコロコンベア４１が本発明の「移載部」および「ローラ部材」として機能している。また、回転・昇降駆動機構４２が本発明の「切替部」として機能している。そして、コロコンベア４１の上端部が本発明の「当接部位」に相当する。一方、図９に示す入口浮上ステージ３１が昇降する変形例においては、入力移載部２のコロコンベア２１が本発明の「移載部」および「ローラ部材」として機能し、回転・昇降駆動機構２２が本発明の「切替部」として機能する。そして、コロコンベア２１の上端部が本発明の「当接部位」に相当する。   Further, the roller conveyor 41 of the output transfer unit 4 functions as the “transfer unit” and the “roller member” of the present invention. Further, the rotation / elevation drive mechanism 42 functions as a “switching unit” of the present invention. The upper end portion of the roller conveyor 41 corresponds to the “contact portion” of the present invention. On the other hand, in the modified example in which the entrance levitation stage 31 moves up and down as shown in FIG. 9, the roller conveyor 21 of the input transfer unit 2 functions as the “transfer unit” and the “roller member” of the present invention, so 22 functions as a “switching unit” of the present invention. And the upper end part of the roller conveyor 21 is equivalent to the "contact part" of this invention.

また、浮上ステージ部３が本発明の「浮上部」として機能している。このうち出口浮上ステージ３３が本発明の「ステージ」および「中継ステージ」として機能し、昇降駆動機構３６が「昇降機構」に相当する。また、塗布ステージ３２は本発明の「位置制御ステージ」として機能している。そして、浮上制御機構３５が本発明の「浮力発生機構」に相当している。また、図９に示す変形例では、浮上制御機構３８が本発明の「浮力発生機構」に相当する。   The levitation stage unit 3 functions as the “floating part” of the present invention. Among these, the outlet floating stage 33 functions as the “stage” and “relay stage” of the present invention, and the lifting drive mechanism 36 corresponds to the “lifting mechanism”. The application stage 32 functions as a “position control stage” of the present invention. The levitation control mechanism 35 corresponds to the “buoyancy generation mechanism” of the present invention. In the modification shown in FIG. 9, the levitation control mechanism 38 corresponds to the “buoyancy generation mechanism” of the present invention.

そして、例えば図８（ｂ）に示すようにコロコンベア２１，４１がチャック５１に保持される基板Ｗの下面より下方に退避した状態が、本発明の「第１状態」に相当している。また、例えば図９（ｂ）および図８（ｃ）に示すようにコロコンベア２１，４１がチャック５１の上端より上方に進出して基板Ｗの下面に当接した状態が、本発明の「第２状態」に相当している。そして、いずれの状態においても、基板Ｗの下面に浮上ステージ部３が配置されることで、基板Ｗの姿勢は水平に維持されている。   For example, as shown in FIG. 8B, the state where the roller conveyors 21 and 41 are retracted downward from the lower surface of the substrate W held by the chuck 51 corresponds to the “first state” of the present invention. Further, for example, as shown in FIGS. 9B and 8C, the state in which the roller conveyors 21 and 41 advance upward from the upper end of the chuck 51 and come into contact with the lower surface of the substrate W is the “first” of the present invention. This corresponds to “two states”. In any state, the floating stage unit 3 is arranged on the lower surface of the substrate W, so that the posture of the substrate W is kept horizontal.

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態では、本発明の「移載部」に相当する出力移載部４のコロコンベア４１が上昇して基板Ｗに当接することで基板Ｗをチャック５１から離間させる。これに代えて、例えばチャック５１の保持部５１３が下降することにより、基板Ｗがチャック５１からコロコンベア４１に移載される構成とすることができる。このような構造を実現するに当たってチャック５１全体が昇降する必要は必ずしもなく、例えば保持部５１３に設けられた適宜のアクチュエータの昇降によっても、上記と同様の機能を実現することが可能である。このケースは、本発明において「保持部位」が昇降する態様に該当する。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the roller conveyor 41 of the output transfer unit 4 corresponding to the “transfer unit” of the present invention moves up and contacts the substrate W to separate the substrate W from the chuck 51. Instead, for example, the substrate W can be transferred from the chuck 51 to the roller conveyor 41 by lowering the holding portion 513 of the chuck 51. In realizing such a structure, the entire chuck 51 does not necessarily have to be raised and lowered. For example, the same function as described above can be realized by raising and lowering an appropriate actuator provided in the holding portion 513. This case corresponds to a mode in which the “holding part” moves up and down in the present invention.

また、上記実施形態の塗布処理シーケンスは、図７および図８に示すように、入力移載部２１のコロコンベア２１と出力移載部４１のコロコンベア４１とが基本的に同じタイミングで昇降するように構成されている。これは、シーケンスの設定によっては両者の昇降が単一の機構で実現される可能性があることを示すものであり、それぞれに昇降機構を有する構成においてはこれらが個別に昇降するようにシーケンスが設定されてもよい。   Moreover, as shown in FIG.7 and FIG.8, the application processing sequence of the said embodiment raises / lowers the roller conveyor 21 of the input transfer part 21 and the roller conveyor 41 of the output transfer part 41 basically at the same timing. It is configured as follows. This indicates that depending on the sequence setting, the lifting and lowering of both may be realized by a single mechanism, and in the configuration having the lifting mechanism for each, the sequence is such that they are lifted and lowered individually. It may be set.

また例えば、上記実施形態では、第１ノズル６１を用いる塗布処理と第２ノズル７１を用いる塗布処理とを個別の処理として説明したが、一連の処理シーケンスにおいて第１ノズル６１および第２ノズル７１の両方を使った処理も実行可能である。例えば第１ノズル６１と第２ノズル７１とを交互に塗布位置に移動させるような塗布処理も、この塗布装置１は実行可能である。この場合にも、塗布位置にない方のノズルについては、処理の進行に応じて予備吐出位置、洗浄位置および待機位置のいずれかに置くことで、ノズルの干渉を防止し、優れたスループットでの処理が可能である。   Further, for example, in the above-described embodiment, the coating process using the first nozzle 61 and the coating process using the second nozzle 71 have been described as separate processes, but the first nozzle 61 and the second nozzle 71 in a series of processing sequences. Processing using both is also possible. For example, the coating apparatus 1 can also perform coating processing in which the first nozzle 61 and the second nozzle 71 are alternately moved to the coating position. In this case as well, the nozzle that is not at the application position can be placed in one of the preliminary discharge position, cleaning position, or standby position as the process progresses to prevent nozzle interference and achieve excellent throughput. Processing is possible.

また、上記実施形態の塗布装置１では同一の塗布位置で塗布を行う２つのノズル６１，７２が設けられているが、本発明の「基板処理装置」における「吐出部」の配設数はこれに限定されない。例えば「吐出部」としての単一のノズルを備える塗布装置にも、本発明を適用することが可能である。具体的には、例えば単一のノズルが搬送経路の上流側に退避するような機構を有する装置では、塗布位置の上流側において搬送経路上に広いスペースを取ることが難しい。一方、ノズルが搬送経路の下流側に退避するような機構を有する装置では、塗布位置の下流側において搬送経路上に広いスペースを取ることが難しい。これらの場合にも、本発明を適用することで、基板の搬入または搬出を良好に行うことが可能となる。   In the coating apparatus 1 of the above-described embodiment, the two nozzles 61 and 72 for coating at the same coating position are provided. It is not limited to. For example, the present invention can be applied to a coating apparatus including a single nozzle as the “ejection unit”. Specifically, for example, in an apparatus having a mechanism in which a single nozzle is retracted to the upstream side of the transport path, it is difficult to take a wide space on the transport path on the upstream side of the application position. On the other hand, in an apparatus having a mechanism in which the nozzle retracts to the downstream side of the conveyance path, it is difficult to take a wide space on the conveyance path on the downstream side of the application position. Also in these cases, by applying the present invention, it becomes possible to carry in or carry out the substrate satisfactorily.

また、上記実施形態の第１ノズル６１、第２ノズル７１はいずれもスリットノズルであるが、塗布方式はスリット塗布に限定されず任意である。また、２つのノズルの塗布方式が同一である必要もない。   In addition, the first nozzle 61 and the second nozzle 71 of the above embodiment are both slit nozzles, but the coating method is not limited to slit coating and is arbitrary. Also, the coating method of the two nozzles need not be the same.

また、上記実施形態は本発明の「基板処理」としての塗布処理を実行する塗布装置であるが、処理内容は塗布に限定されない。例えばノズルから基板に洗浄液やリンス液等を供給して洗浄を行う場合にも本発明を適用可能である。また、このように基板に対する処理を実行するものに限定されず、基板を浮上状態で搬送する搬送装置全般に対し、本発明を適用することが可能である。   Moreover, although the said embodiment is a coating device which performs the coating process as "substrate processing" of this invention, the content of a process is not limited to application | coating. For example, the present invention can be applied to the case where cleaning is performed by supplying a cleaning liquid, a rinsing liquid, or the like from a nozzle to a substrate. In addition, the present invention is not limited to the one that performs the processing on the substrate as described above, and the present invention can be applied to all transfer devices that transfer the substrate in a floating state.

以上、具体的な実施形態を例示して説明してきたように、本発明にかかる基板搬送装置においては、例えば、浮上部は、基板の下面に上面が対向するステージと、ステージの上面と基板の下面との間に気体を流通させることで基板に浮力を与える浮力発生機構と、切替部による切り替えに応じてステージを昇降させる昇降機構とを有するものであってもよい。このような構成によれば、ステージ上面と基板下面との間のギャップを制御することで、ステージとの対向位置の少なくとも一部において基板の鉛直方向位置を精度よく管理することができる。   As described above, the specific embodiment has been illustrated and described. In the substrate transfer apparatus according to the present invention, for example, the floating portion includes a stage whose upper surface faces the lower surface of the substrate, and the upper surface of the stage and the substrate. You may have a buoyancy generating mechanism which gives buoyancy to a board | substrate by distribute | circulating gas between lower surfaces, and a raising / lowering mechanism which raises / lowers a stage according to switching by a switching part. According to such a configuration, by controlling the gap between the upper surface of the stage and the lower surface of the substrate, the vertical position of the substrate can be accurately managed at at least a part of the position facing the stage.

また例えば、切替部は、当接部位を昇降させることで第１状態と第２状態とを切り替えるもの、保持部位を昇降させることで第１状態と第２状態とを切り替えるもののいずれであってもよい。第１状態と第２状態とでは保持部位と当接部位との相対高さが異なっているが、いずれの構成によってもこれを実現することが可能である。   Further, for example, the switching unit may be either one that switches between the first state and the second state by raising and lowering the contact part, and one that switches between the first state and the second state by raising and lowering the holding part. Good. In the first state and the second state, the relative heights of the holding portion and the contact portion are different, but this can be realized by any configuration.

また例えば、移載部は、基板の下面に当接しながら回転して前記基板に前記推進力を付与するローラ部材を備えるものであってもよい。このような構成では、ローラ部材が基板の下面に当接しながら回転することで基板に水平方向の推進力を与えることが可能である。ローラ部材を基板下面の一部にしか当接させることができないとしても、搬送部による保持が解除され、しかも基板の姿勢が浮力により制御された第２状態では、推進力に対する機械的抵抗が小さいため、ローラ部材による搬送を良好に行うことが可能である。   In addition, for example, the transfer unit may include a roller member that rotates while contacting the lower surface of the substrate and applies the driving force to the substrate. In such a configuration, it is possible to apply a horizontal driving force to the substrate by rotating the roller member in contact with the lower surface of the substrate. Even if the roller member can be brought into contact with only a part of the lower surface of the substrate, the mechanical resistance to the propulsive force is small in the second state where the holding by the transport unit is released and the posture of the substrate is controlled by buoyancy. Therefore, it is possible to satisfactorily carry the roller member.

また、本発明にかかる基板処理装置においては、例えば、浮上部は、搬送部により搬送される基板の下面に上面が対向して基板の鉛直方向位置を制御する位置制御ステージと、位置制御ステージと移載部との間に配置され、搬送部により搬送される基板の下面に上面が対向する中継ステージと、位置制御ステージの上面と基板の下面との間、および、中継ステージの上面と基板の下面との間に気体を流通させることで、基板に浮力を与える浮力発生機構と、中継ステージを昇降させる昇降機構とを有し、昇降機構は、第１状態では中継ステージの上面が位置制御ステージの上面と同じ高さとなるように中継ステージを位置決めする一方、第２状態では中継ステージの上面が位置制御ステージの上面よりも高くなるように中継ステージを位置決めする構成であってもよい。   Further, in the substrate processing apparatus according to the present invention, for example, the floating portion includes a position control stage that controls the vertical position of the substrate with the upper surface facing the lower surface of the substrate transported by the transport unit, and a position control stage. A relay stage that is disposed between the transfer unit and has the upper surface facing the lower surface of the substrate conveyed by the conveyance unit; between the upper surface of the position control stage and the lower surface of the substrate; and between the upper surface of the relay stage and the substrate It has a buoyancy generating mechanism that gives buoyancy to the substrate by circulating gas between the lower surface and an elevating mechanism that elevates and lowers the relay stage. In the first state, the upper surface of the relay stage is a position control stage Position the relay stage so that the upper surface of the relay stage is higher than the upper surface of the position control stage in the second state. It may be configured to.

このような構成によれば、位置制御ステージにより鉛直方向位置が制御された基板に対し処理液が吐出されるので、処理結果を良好なものとすることができる。また、第１状態と第２状態との切り替えにおいて位置制御ステージとは別の中継ステージを昇降させるので、位置制御ステージについては昇降が不要であり、高精度な位置制御が可能となる。また、中継ステージを介した基板の搬入・搬出と、位置制御ステージでの位置制御とを個別に実行することができるので、処理時間の短縮を図ることができる。   According to such a configuration, since the processing liquid is discharged onto the substrate whose position in the vertical direction is controlled by the position control stage, the processing result can be improved. In addition, since the relay stage different from the position control stage is moved up and down in switching between the first state and the second state, the position control stage does not need to be moved up and down, and highly accurate position control is possible. In addition, since the loading / unloading of the substrate through the relay stage and the position control at the position control stage can be performed individually, the processing time can be shortened.

また、本発明にかかる基板搬送方法では、例えば移載部は搬送部が基板の搬送を終了する搬送終了位置に臨んで設けられ、搬送部が搬送終了位置に移動してくる際には第１状態とし、搬送部が搬送終了位置に到達した後に当接部位を保持部位に対して上昇させることで第２状態に移行させる構成であってもよい。このような構成によれば、搬送された基板を搬送部から搬出する動作を、狭いスペースでも良好に行うことができる。   In the substrate transport method according to the present invention, for example, the transfer unit is provided facing the transport end position where the transport unit finishes transporting the substrate, and when the transport unit moves to the transport end position, the first is performed. It may be configured to shift to the second state by raising the contact part with respect to the holding part after the transport unit reaches the transport end position. According to such a structure, the operation | movement which carries the conveyed board | substrate out from a conveyance part can be favorably performed even in a narrow space.

また例えば、移載部は搬送部が基板の搬送を開始する搬送開始位置に臨んで設けられ、記搬送開始位置にある搬送部に対し、第２状態で移載部から基板を搬入した後に、当接部位を保持部位に対して下降させることで第１状態に移行させる構成であってもよい。このような構成によれば、搬送の対象となる基板を搬送部に搬入する動作を、狭いスペースでも良好に行うことができる。   Further, for example, the transfer unit is provided facing the transfer start position where the transfer unit starts transferring the substrate, and after the substrate is transferred from the transfer unit in the second state to the transfer unit at the transfer start position, A configuration may be adopted in which the abutting part is lowered with respect to the holding part to shift to the first state. According to such a configuration, it is possible to satisfactorily perform the operation of carrying the substrate to be transferred into the transfer unit even in a narrow space.

本発明は、基板に浮力を与えて浮上させながら搬送する各種の搬送装置、およびこのように基板を搬送しながら基板に対し処理液による処理を実行する各種の基板処理装置に適用することができる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to various transport apparatuses that transport a substrate while levitation is applied to the substrate, and various substrate processing apparatuses that perform processing with a processing liquid on the substrate while transporting the substrate. .

１ 塗布装置（基板搬送装置、基板処理装置）
３ 浮上ステージ部（浮上部）
２１，４１ コロコンベア（移載部、ローラ部材）
２２，４２ 回転・昇降駆動機構（切替部）
３１ 入口浮上ステージ（ステージ、中継ステージ）
３２ 塗布ステージ（位置制御ステージ）
３３ 出口浮上ステージ（ステージ、中継ステージ）
３５ 浮上制御機構（浮力発生機構）
３６，３８ 昇降駆動機構（昇降機構）
５１ チャック（搬送部）
６１，７１ ノズル（吐出部）
５１３ 保持部（保持部位）
Ｗ 基板 1 Coating device (substrate transport device, substrate processing device)
3 Ascent stage (levitation)
21, 41 Roller conveyor (transfer section, roller member)
22, 42 Rotation / elevation drive mechanism (switching unit)
31 Entrance levitation stage (stage, relay stage)
32 Application stage (position control stage)
33 Exit levitation stage (stage, relay stage)
35 Levitation control mechanism (buoyancy generation mechanism)
36, 38 Elevating drive mechanism (elevating mechanism)
51 Chuck (conveyance unit)
61, 71 nozzle (discharge unit)
513 Holding part (holding part)
W substrate

Claims (10)

基板の下面を部分的に保持しながら移動して前記基板を搬送する搬送部と、
前記基板に当接して水平方向の推進力を付与することで、前記搬送部への前記基板の搬入および前記搬送部からの前記基板の搬出の少なくとも一方を行う移載部と、
前記搬送部のうち前記基板を保持する保持部位と前記移載部のうち前記基板に当接する当接部位との間の相対高さを変更することで、前記保持部位が前記基板を前記当接部位が当接した場合の前記基板の位置よりも高い位置に保持する第１状態、および、前記保持部位に保持された場合の前記基板の位置よりも高い位置で前記当接部位が前記基板に当接する第２状態、の間を切り替える切替部と、
前記第１状態および前記第２状態のそれぞれで、前記基板に下方から浮力を与えて浮上させることで前記基板を水平姿勢に制御する浮上部と
を備える基板搬送装置。 A transport unit that moves and transports the substrate while partially holding the lower surface of the substrate;
A transfer unit that performs at least one of loading of the substrate into the transfer unit and unloading of the substrate from the transfer unit by applying a horizontal driving force in contact with the substrate;
By changing the relative height between a holding part that holds the substrate in the transport unit and a contact part that contacts the substrate in the transfer unit, the holding part makes the contact with the substrate. In the first state where the substrate is held at a position higher than the position of the substrate when the portion contacts, and the position where the contact portion is higher than the position of the substrate when held at the holding portion, A switching unit for switching between the second state of contact,
In each of the first state and the second state, a substrate transfer apparatus comprising: a floating portion that controls the substrate to a horizontal posture by applying buoyancy to the substrate from below and floating the substrate. 前記浮上部は、前記基板の下面に上面が対向するステージと、前記ステージの上面と前記基板の下面との間に気体を流通させることで前記基板に浮力を与える浮力発生機構と、前記切替部による切り替えに応じて前記ステージを昇降させる昇降機構とを有する請求項１に記載の基板搬送装置。   The floating portion includes a stage having an upper surface opposed to the lower surface of the substrate, a buoyancy generating mechanism that imparts buoyancy to the substrate by flowing gas between the upper surface of the stage and the lower surface of the substrate, and the switching unit. The substrate transfer apparatus according to claim 1, further comprising an elevating mechanism that elevates and lowers the stage in accordance with the switching by. 前記切替部は、前記当接部位を昇降させることで前記第１状態と前記第２状態とを切り替える請求項１または２に記載の基板搬送装置。   The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the switching unit switches between the first state and the second state by moving the contact portion up and down. 前記切替部は、前記保持部位を昇降させることで前記第１状態と前記第２状態とを切り替える請求項１または２に記載の基板搬送装置。   The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the switching unit switches between the first state and the second state by moving the holding portion up and down. 前記移載部は、前記基板の下面に当接しながら回転して前記基板に前記推進力を付与するローラ部材を備える請求項１ないし４のいずれかに記載の基板搬送装置。   The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the transfer unit includes a roller member that rotates while abutting against a lower surface of the substrate and applies the driving force to the substrate. 請求項１に記載の基板搬送装置と、
前記搬送部により搬送される前記基板の上面に対向配置され、前記基板に処理液を吐出する吐出部と
を備える基板処理装置。 A substrate transfer device according to claim 1;
A substrate processing apparatus comprising: a discharge unit disposed opposite to an upper surface of the substrate transferred by the transfer unit and discharging a processing liquid onto the substrate. 前記浮上部は、
前記搬送部により搬送される前記基板の下面に上面が対向して前記基板の鉛直方向位置を制御する位置制御ステージと、
前記位置制御ステージと前記移載部との間に配置され、前記搬送部により搬送される前記基板の下面に上面が対向する中継ステージと、
前記位置制御ステージの上面と前記基板の下面との間、および、前記中継ステージの上面と前記基板の下面との間に気体を流通させることで、前記基板に浮力を与える浮力発生機構と、
前記中継ステージを昇降させる昇降機構と
を有し、
前記昇降機構は、前記第１状態では前記中継ステージの上面が前記位置制御ステージの上面と同じ高さとなるように前記中継ステージを位置決めする一方、前記第２状態では前記中継ステージの上面が前記位置制御ステージの上面よりも高くなるように前記中継ステージを位置決めする請求項６に記載の基板処理装置。 The floating part is
A position control stage for controlling the vertical position of the substrate with the upper surface facing the lower surface of the substrate conveyed by the conveyance unit;
A relay stage disposed between the position control stage and the transfer unit, the upper surface of which faces the lower surface of the substrate transported by the transport unit;
A buoyancy generating mechanism that gives buoyancy to the substrate by flowing gas between the upper surface of the position control stage and the lower surface of the substrate, and between the upper surface of the relay stage and the lower surface of the substrate;
An elevating mechanism for elevating and lowering the relay stage,
The lifting mechanism positions the relay stage so that the upper surface of the relay stage is flush with the upper surface of the position control stage in the first state, while the upper surface of the relay stage is in the position in the second state. The substrate processing apparatus according to claim 6, wherein the relay stage is positioned so as to be higher than an upper surface of the control stage. 基板の下面を部分的に保持する搬送部を移動させて前記基板を搬送し、搬送される前記基板の下方から浮力を与えて前記基板の姿勢を制御する基板搬送方法において、
前記搬送部による前記基板の搬送経路に前記基板に当接して水平方向の推進力を付与する移載部を設けるとともに、前記搬送部のうち前記基板を保持する保持部位と前記移載部のうち前記基板に当接する当接部位との間の相対高さを変更可能とし、
前記保持部位が前記基板を前記当接部位が当接した場合の前記基板の位置よりも高い位置に保持する第１状態で、前記搬送部により前記基板を搬送し、
前記保持部位に保持された場合の前記基板の位置よりも高い位置で前記当接部位が前記基板に当接する第２状態で、前記搬送部への前記基板の搬入および前記搬送部からの前記基板の搬出の少なくとも一方を行い、しかも、
前記第１状態および前記第２状態のそれぞれで、前記基板の下方から浮力を与えて前記基板の姿勢を制御する基板搬送方法。 In a substrate transfer method for transferring the substrate by moving a transfer unit that partially holds the lower surface of the substrate and controlling the posture of the substrate by applying buoyancy from below the transferred substrate,
A transfer unit that abuts on the substrate and applies a horizontal driving force is provided on a transfer path of the substrate by the transfer unit, and among the holding unit that holds the substrate and the transfer unit of the transfer unit It is possible to change the relative height between the contact portion that contacts the substrate,
In the first state in which the holding portion holds the substrate at a position higher than the position of the substrate when the contact portion contacts, the substrate is transferred by the transfer portion,
In the second state where the contact portion contacts the substrate at a position higher than the position of the substrate when held by the holding portion, the substrate is carried into the transfer portion and the substrate from the transfer portion. Carry out at least one of
A substrate carrying method for controlling the posture of the substrate by applying buoyancy from below the substrate in each of the first state and the second state. 前記移載部は前記搬送部が前記基板の搬送を終了する搬送終了位置に臨んで設けられ、
前記搬送部が前記搬送終了位置に移動してくる際には前記第１状態とし、前記搬送部が前記搬送終了位置に到達した後に前記当接部位を前記保持部位に対して上昇させることで前記第２状態に移行させる請求項８に記載の基板搬送方法。 The transfer unit is provided facing a transfer end position where the transfer unit ends transfer of the substrate,
When the transport unit moves to the transport end position, the first state is set. The board | substrate conveyance method of Claim 8 made to transfer to a 2nd state. 前記移載部は前記搬送部が前記基板の搬送を開始する搬送開始位置に臨んで設けられ、
前記搬送開始位置にある前記搬送部に対し、前記第２状態で前記移載部から前記基板を搬入した後に、前記当接部位を前記保持部位に対して下降させることで前記第１状態に移行させる請求項８に記載の基板搬送方法。 The transfer unit is provided facing a transfer start position where the transfer unit starts transferring the substrate,
After the substrate is loaded from the transfer unit in the second state with respect to the transport unit at the transport start position, the contact portion is lowered with respect to the holding portion to shift to the first state. The substrate carrying method according to claim 8.
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