DE102018125682B4 - Ejector device and method for assisting detachment of an electrical component arranged on a holding film - Google Patents
Ejector device and method for assisting detachment of an electrical component arranged on a holding film Download PDFInfo
- Publication number
- DE102018125682B4 DE102018125682B4 DE102018125682.5A DE102018125682A DE102018125682B4 DE 102018125682 B4 DE102018125682 B4 DE 102018125682B4 DE 102018125682 A DE102018125682 A DE 102018125682A DE 102018125682 B4 DE102018125682 B4 DE 102018125682B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- ejector
- film
- contact surface
- opening
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 36
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 31
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04F—PUMPING OF FLUID BY DIRECT CONTACT OF ANOTHER FLUID OR BY USING INERTIA OF FLUID TO BE PUMPED; SIPHONS
- F04F5/00—Jet pumps, i.e. devices in which flow is induced by pressure drop caused by velocity of another fluid flow
- F04F5/14—Jet pumps, i.e. devices in which flow is induced by pressure drop caused by velocity of another fluid flow the inducing fluid being elastic fluid
- F04F5/16—Jet pumps, i.e. devices in which flow is induced by pressure drop caused by velocity of another fluid flow the inducing fluid being elastic fluid displacing elastic fluids
- F04F5/20—Jet pumps, i.e. devices in which flow is induced by pressure drop caused by velocity of another fluid flow the inducing fluid being elastic fluid displacing elastic fluids for evacuating
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04F—PUMPING OF FLUID BY DIRECT CONTACT OF ANOTHER FLUID OR BY USING INERTIA OF FLUID TO BE PUMPED; SIPHONS
- F04F5/00—Jet pumps, i.e. devices in which flow is induced by pressure drop caused by velocity of another fluid flow
- F04F5/54—Installations characterised by use of jet pumps, e.g. combinations of two or more jet pumps of different type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Jet Pumps And Other Pumps (AREA)
Abstract
Ejektorvorrichtung (1) zum Unterstützen eines Ablösens eines auf einer Haltefolie (30) angeordneten Bauteils (40), aufweisend eine Ejektorkappe (10) mit einer Folienkontaktfläche (20) zum anliegenden Kontaktieren einer bauteilabgewandten Oberfläche (31) der Haltefolie (30), wobei ferner die Ejektorkappe (10) in der Folienkontaktfläche (20) wenigstens eine Ejektoröffnung (21), in der zumindest eine Ejektornadel (13) zum Ablösen des Bauteils (40) von der Haltefolie (30) translatorisch gelagert ist, sowie zumindest eine Vakuumöffnung (22) eines Vakuumabschnitts (11) zum Erzeugen eines Unterdrucks zwischen der Haltefolie (30) und der Folienkontaktfläche (20) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Ejektorkappe (10) in der Folienkontaktfläche (20) zumindest eine Druckluftöffnung (23) eines Druckluftabschnitts (12) zum Einbringen von Luft (50) zwischen die Haltefolie (30) und die Folienkontaktfläche (20) aufweist. Ejector device (1) for supporting detachment of a component (40) arranged on a holding film (30), having an ejector cap (10) with a film contact surface (20) for contacting a component-facing surface (31) of the holding film (30), further the ejector cap (10) in the film contact surface (20) at least one ejector opening (21), in which at least one ejector needle (13) is mounted in a translatory manner for detaching the component (40) from the holding film (30), and at least one vacuum opening (22) a vacuum section (11) for generating a negative pressure between the holding film (30) and the film contact surface (20), characterized in that the ejector cap (10) in the film contact surface (20) has at least one compressed air opening (23) of a compressed air section (12) for Introducing air (50) between the holding film (30) and the film contact surface (20).
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Ejektorvorrichtung zum Unterstützen eines Ablösens eines auf einer Haltefolie angeordneten Bauteils, aufweisend eine Ejektorkappe mit einer Folienkontaktfläche zum anliegenden Kontaktieren einer bauteilabgewandten Oberfläche der Haltefolie, wobei ferner die Ejektorkappe in der Folienkontaktfläche eine Ejektoröffnung, in der zumindest eine Ejektornadel zum Ablösen des Bauteils von der Haltefolie translatorisch gelagert ist, sowie zumindest eine Vakuumöffnung eines Vakuumabschnitts zum Erzeugen eines Unterdrucks zwischen der Haltefolie und der Folienkontaktfläche aufweist. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Unterstützen eines Ablösens eines auf einer Haltefolie angeordneten Bauteils durch eine Ejektorvorrichtung, die Ejektorvorrichtung aufweisend eine Ejektorkappe mit einer Folienkontaktfläche, wobei eine bauteilabgewandte Oberfläche der Haltefolie durch die Folienkontaktfläche anliegend kontaktiert wird, wobei ferner die Ejektorkappe in der Folienkontaktfläche eine Ejektoröffnung, in der zumindest eine Ejektornadel zum Ablösen des Bauteils von der Haltefolie translatorisch gelagert ist, sowie zumindest eine Vakuumöffnung eines Vakuumabschnitts aufweist, wobei durch den Vakuumabschnitt über die Vakuumöffnung ein Unterdruck zwischen der Haltefolie und der Folienkontaktfläche erzeugt wird zum Fixieren der Haltefolie an der Folienkontaktfläche der Ejektorkappe.The present invention relates to an ejector device for supporting detachment of a component arranged on a holding film, having an ejector cap with a film contact surface for contacting a surface of the holding film facing away from the component, the ejector cap also having an ejector opening in the film contact surface, in which at least one ejector needle for detaching the Component is supported in translation by the holding film, and has at least one vacuum opening of a vacuum section for generating a negative pressure between the holding film and the film contact surface. Furthermore, the present invention relates to a method for supporting detachment of a component arranged on a holding film by an ejector device, the ejector device having an ejector cap with a film contact surface, a surface of the holding film facing away from the component being contacted by the film contact surface, the ejector cap also being in contact with the film contact surface an ejector opening, in which at least one ejector needle for detaching the component from the holding film is mounted in a translatory manner, and has at least one vacuum opening of a vacuum section, with the vacuum section generating a negative pressure between the holding film and the film contact surface via the vacuum opening in order to fix the holding film to the Foil contact surface of the ejector cap.
In der modernen Technik ist es grundsätzlich bekannt, Ejektorvorrichtungen zum Ablösen bzw. zum Unterstützen eines Ablösens eines auf einer Haltefolie angeordneten insbesondere Bauteils einzusetzen. So werden beispielsweise fertig prozessierte Wafer, die eine Vielzahl von Bauteilen aufweisen, auf einer einseitig beschichteten selbstklebenden Folie mit einer bevorzugt definierten Klebekraft fixiert und anschließend entlang von Sägestraßen auseinandergesägt. Diese einzelnen Bauteile, beispielsweise Dies, werden dann im Folgenden durch einen Abpickvorgang oder Ablösevorgang vereinzelt. Durch bekannte Ejektorvorrichtungen kann dies dadurch unterstützt werden, dass eine Ejektorkappe der Ejektorvorrichtung von unten an einer bauteilabgewandten Seite der Folie anliegt und dort über eine Erzeugung eines Vakuums bzw. eines Unterdrucks eine Fixierung erzeugt. Über eine Ejektornadel, die von unten gegen die Folie drückt, kann das elektrische Bauteil von der Folie abgelöst werden und im Folgenden beispielsweise durch eine Bauteilpipette von der Folie entfernt und für eine Weiterverarbeitung bereitgestellt werden. Manche Ejektornadeln sind spitz und stechen durch die Folie durch, andere sind stumpf und wölben die Folie.In modern technology, it is fundamentally known to use ejector devices for detaching or for assisting detachment of a component, in particular, arranged on a holding film. For example, completely processed wafers, which have a large number of components, are fixed on a self-adhesive film coated on one side with a preferably defined adhesive force and then sawed apart along sawing lines. These individual components, for example dies, are then subsequently separated by a picking process or detachment process. This can be supported by known ejector devices in that an ejector cap of the ejector device rests from below on a side of the film facing away from the component and creates a fixation there by generating a vacuum or negative pressure. Using an ejector needle that presses against the film from below, the electrical component can be detached from the film and then removed from the film, for example using a component pipette, and made available for further processing. Some ejector needles are sharp and pierce the foil, others are blunt and bulge the foil.
Bei bekannten Ejektorvorrichtungen ist es ferner zumeist nötig, das erzeugte Vakuum für ein sauberes und störungsfreies Versetzen der Ejektorkappe zum nächsten abzulösenden Bauteil abzuschalten. Ein Versetzen der Ejektorkappe bei eingeschaltetem Vakuum würde oftmals zu einer zu großen Reibung zwischen der Ejektorkappe und der Folie und dadurch zu einer Beschädigung oder zumindest einem Verspannen der Folie, wodurch diese sich verzieht und die Bauteile an der falschen Position liegen, und schlimmstenfalls zu einer Beschädigung auch der darauf angeordneten Bauteile führen. Bei Folien, auf der eine Vielzahl von Bauteilen angeordneten sind, kann dies dazu führen, dass das Vakuum in der Ejektorvorrichtung entsprechend oft an- und ausgeschaltet werden muss. Eine Zeit zum Auf- und Abbau des jeweiligen Vakuums kann jedoch bis zu über 120 ms benötigen. Das Ablösen der Bauteile wird oftmals erheblich verlangsamt. Das Abschalten des Vakuums steigert den Luftverbrauch zwar erst mal nicht. Wenn das Vakuum jedoch überblasen wird, steigt der Luftverbrauch.In the case of known ejector devices, it is also usually necessary to switch off the vacuum generated in order to move the ejector cap cleanly and without problems to the next component to be detached. Moving the ejector cap when the vacuum is on would often result in too much friction between the ejector cap and the foil and thereby damage or at least strain the foil, causing it to warp and the components to be in the wrong position, and in the worst case to damage also lead to the components arranged on it. In the case of foils on which a large number of components are arranged, this can lead to the vacuum in the ejector device having to be switched on and off correspondingly often. However, it can take up to more than 120 ms to build up and break down the respective vacuum. The detachment of the components is often slowed down considerably. Switching off the vacuum does not initially increase air consumption. However, if the vacuum is overblown, air consumption increases.
Die
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die oben beschriebenen Nachteile im Stand der Technik zumindest teilweise zu beheben. Insbesondere ist es Aufgabe der Erfindung, eine Ejektorvorrichtung sowie ein Verfahren zum Unterstützen eines Ablösens eines auf einer Haltefolie angeordneten Bauteils bereitzustellen, die in besonders einfacher und kostengünstiger Art und Weise den Ablöseprozess eines auf einer Haltefolie angeordneten Bauteils verbessern, wobei insbesondere eine Geschwindigkeit, mit der Ablösevorgänge von Bauteilen aufeinanderfolgen, erhöht und der Ablöseprozess sicherer und reproduzierbarer gestaltet werden kann. Der Luftverbrauch wird verringert im Vergleich zum Abbau des Vakuums durch Überblasen. Er wird aber erhöht im Vergleich zum normalen Abschalten des Vakuums mit einem Ventil.It is therefore the object of the present invention to at least partially eliminate the disadvantages of the prior art described above. In particular, the object of the invention is to provide an ejector device and a method for supporting the detachment of a component arranged on a holding film, which improve the detachment process of a component arranged on a holding film in a particularly simple and cost-effective manner, with in particular a speed at which Subsequent detachment processes of components can be increased and the detachment process can be made safer and more reproducible. The air consumption is reduced compared to breaking the vacuum by overblowing. However, it is increased compared to the normal switching off of the vacuum with a valve.
Die voranstehende Aufgabe wird durch die Patentansprüche gelöst. Insbesondere wird die Aufgabe gelöst durch eine Ejektorvorrichtung zum Unterstützen eines Ablösens eines auf einer Haltefolie angeordneten Bauteils mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 1. Ferner wird die Aufgabe gelöst durch ein Verfahren zum Unterstützen eines Ablösens eines auf einer Haltefolie angeordneten Bauteils durch eine Ejektorvorrichtung mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 6. Weitere Vorteile und Details der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen, der Beschreibung und den Zeichnungen. Dabei gelten Merkmale, die im Zusammenhang mit der erfindungsgemäßen Ejektorvorrichtung beschrieben sind, selbstverständlich auch im Zusammenhang mit dem erfindungsgemäßen Verfahren und jeweils umgekehrt, sodass bezüglich der Offenbarung zu den einzelnen Erfindungsaspekten stets wechselseitig Bezug genommen wird bzw. werden kann.The above object is solved by the patent claims. In particular, the object is achieved by an ejector device for assisting detachment of a component arranged on a retaining film, having the features of
Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung wird die Aufgabe gelöst durch eine Ejektorvorrichtung zum Unterstützen eines Ablösens eines auf einer Haltefolie angeordneten, beispielsweise elektrischen oder mechanischen, Bauteils, aufweisend eine Ejektorkappe mit einer Folienkontaktfläche zum anliegenden Kontaktieren einer bauteilabgewandten Oberfläche der Haltefolie, wobei ferner die Ejektorkappe in der Folienkontaktfläche wenigstens eine Ejektoröffnung, in der zumindest eine Ejektornadel zum Ablösen des Bauteils von der Haltefolie translatorisch gelagert ist, sowie zumindest eine Vakuumöffnung eines Vakuumabschnitts zum Erzeugen eines Unterdrucks zwischen der Haltefolie und der Folienkontaktfläche aufweist. Eine erfindungsgemäße Ejektorvorrichtung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Ejektorkappe in der Folienkontaktfläche zumindest eine Druckluftöffnung eines Druckluftabschnitts zum Einbringen von Luft zwischen die Haltefolie und die Folienkontaktfläche aufweist.According to a first aspect of the invention, the object is achieved by an ejector device for supporting detachment of a component, for example an electrical or mechanical component, arranged on a holding film, having an ejector cap with a film contact surface for contacting a surface of the holding film that is remote from the component, the ejector cap also being in the film contact surface has at least one ejector opening, in which at least one ejector needle is mounted translationally for detaching the component from the holding film, and at least one vacuum opening of a vacuum section for generating a negative pressure between the holding film and the film contact surface. An ejector device according to the invention is characterized in that the ejector cap has at least one compressed air opening of a compressed air section in the film contact surface for introducing air between the holding film and the film contact surface.
Eine erfindungsgemäße Ejektorvorrichtung kann bei der Bereitstellung von Bauteilen, beispielsweise Dies, eingesetzt werden, um ein Ablösen eines derartigen Bauteils von einer Haltefolie zumindest zu unterstützen. Für diesen Zweck weist eine erfindungsgemäße Ejektorvorrichtung eine Ejektorkappe auf, deren Folienkontaktfläche an einer bauteilabgewandten Oberfläche der Haltefolie anliegend kontaktierend angeordnet werden kann. Durch eine Vakuumöffnung, die mit einem Vakuumabschnitt der Ejektorvorrichtung verbunden ist, kann ein Vakuum bzw. zumindest ein Unterdruck erzeugt werden, wodurch die Haltefolie mit einer bevorzugt definierten Haltespannung an der Ejektorkappe gehalten ist. Ein, insbesondere zentral angeordnetes, Element der erfindungsgemäßen Ejektorvorrichtung ist eine Ejektoröffnung, in der eine Ejektornadel translatorisch gelagert ist. Zum Ablösen des auf der Haltefolie angeordneten Bauteils wird die Ejektornadel translatorisch In Richtung der Haltefolie und des darauf angeordneten Bauteils bewegt und insbesondere über die Folienkontaktfläche hinausgeschoben, wodurch die Ejektornadel zumindest von unten an die Haltefolie drückt, oftmals auch die Haltefolie durchdringt und das Bauteil direkt kontaktiert, und auf diese Weise auf der anderen Seite der Haltefolie ein Ablösen des Bauteils bereitstellt oder zumindest unterstützt. Das elektrische Bauteil kann daraufhin folgend von einer weiteren Vorrichtung, beispielsweise einer Bauteilpipette, aufgenommen und einer weiteren Verwendung zugeführt werden.An ejector device according to the invention can be used when providing components, for example dies, in order to at least support detachment of such a component from a holding film. For this purpose, an ejector device according to the invention has an ejector cap whose film contact surface can be arranged in contact with a surface of the holding film that faces away from the component. A vacuum or at least a negative pressure can be generated through a vacuum opening, which is connected to a vacuum section of the ejector device, as a result of which the holding film is held on the ejector cap with a preferably defined holding voltage. An element of the ejector device according to the invention, in particular one that is arranged centrally, is an ejector opening in which an ejector needle is mounted in a translatory manner. To detach the component arranged on the holding film, the ejector needle is moved in a translatory manner in the direction of the holding film and the component arranged on it and, in particular, is pushed beyond the film contact surface, as a result of which the ejector needle presses against the holding film at least from below, and often also penetrates the holding film and makes direct contact with the component , and in this way on the other side of the holding film provides or at least supports detachment of the component. The electrical component can then be picked up by a further device, for example a component pipette, and put to further use.
Eine erfindungsgemäße Ejektorvorrichtung ist dahingehend verbessert, dass ein Versetzen der Ejektorvorrichtung relativ zur Haltefolie, insbesondere von einer ersten Bauteilposition zu einer zweiten Bauteilposition, vereinfacht wird. Für diesen Zweck weist eine erfindungsgemäße Ejektorvorrichtung zumindest eine Druckluftöffnung auf, die mit einem Druckluftabschnitt der Ejektorkappe bzw. der Ejektorvorrichtung fluidkommunizierend verbunden ist. Die Druckluftöffnung ist ebenfalls in der Folienkontaktfläche angeordnet. Auf diese Weise ist es möglich, über die Druckluftöffnung Luft zwischen die Haltefolie und die Folienkontaktfläche einzubringen. Mit anderen Worten kann über die Druckluftöffnung, gespeist durch den Druckluftabschnitt, ein zumindest ansatzweise vorhandenes Luftpolster zwischen der Ejektorkappe bzw. der Folienkontaktfläche der Ejektorkappe und der Haltefolie erzeugt werden. Ein Versetzen der Ejektorkappe von einer ersten Bauteilposition zur nächsten Bauteilposition kann auf diese Weise mit deutlich verminderter Reibung zwischen der Ejektorkappe und der Haltefolie durchgeführt werden. Durch diese zusätzlich zur Vakuumöffnung vorhandene zumindest eine Druckluftöffnung kann dies insbesondere bereitgestellt werden, ohne bei jedem Versetzen der Ejektorkappe das durch den Vakuumabschnitt bereitgestellte Vakuum vollständig aufzulösen und an der zweiten Bauteilposition wieder aufzubauen. Eine deutliche Einsparung der eingesetzten Luftmenge und insbesondere eine Geschwindigkeitssteigerung bei der Durchführung des Ablösens von einer Vielzahl von auf der Haltefolie angeordneten Bauteilen kann auf diese Weise bereitgestellt werden.An ejector device according to the invention is improved in that a displacement of the ejector device relative to the holding film, in particular from a first component position to a second component position, is simplified. For this purpose, an ejector device according to the invention has at least one compressed air opening which is connected in fluid communication with a compressed air section of the ejector cap or the ejector device. The compressed air opening is also located in the foil contact area. In this way it is possible to introduce air between the holding film and the film contact surface via the compressed air opening. In other words, an air cushion that is present at least to some extent between the ejector cap or the film contact surface of the ejector cap and the retaining film can be generated via the compressed air opening, fed by the compressed air section. In this way, the ejector cap can be moved from a first component position to the next component position with significantly reduced friction between the ejector cap and the retaining film. This at least one compressed air opening, which is present in addition to the vacuum opening, can be provided in particular without the vacuum provided by the vacuum section being completely released and built up again at the second component position each time the ejector cap is moved. A significant saving in the amount of air used and in particular an increase in speed when carrying out the detachment of a large number of components arranged on the holding film can be provided in this way.
Ferner kann bei einer erfindungsgemäßen Ejektorvorrichtung vorgesehen sein, dass die zumindest eine Druckluftöffnung in der Folienkontaktfläche zwischen der Ejektoröffnung und der zumindest einen Vakuumöffnung angeordnet ist. In dieser ersten möglichen Ausgestaltungsform kann somit durch die zumindest eine Druckluftöffnung Luft derart zwischen die Folienkontaktfläche und die Haltefolie eingebracht werden, dass zumindest um die Ejektoröffnung herum die Haltefolie zumindest teilweise, bevorzugt vollständig, von der Folienkontaktfläche abgehoben ist. Der Bereich um die Ejektoröffnung kann auf diese Weise somit besonders einfach und sicher und insbesondere reibungsfrei bzw. zumindest reibungsarm zwischen den Bauteilpositionen bewegt werden.Furthermore, in an ejector device according to the invention, it can be provided that the at least one compressed air opening is arranged in the foil contact surface between the ejector opening and the at least one vacuum opening. In this first possible embodiment, air can be introduced through the at least one compressed air opening between the foil contact surface and the retaining foil in such a way that the retaining foil is lifted at least partially, preferably completely, from the foil contact surface at least around the ejector opening. In this way, the area around the ejector opening can be moved between the component positions in a particularly simple and safe manner and in particular without friction or at least with little friction.
Alternativ oder zusätzlich kann bei einer erfindungsgemäßen Ejektorvorrichtung vorgesehen sein, dass die zumindest eine Vakuumöffnung in der Folienkontaktfläche zwischen der Ejektoröffnung und der zumindest einen Druckluftöffnung angeordnet ist. In dieser Ausgestaltungsform ist die zumindest eine Druckluftöffnung derart in der Folienkontaktfläche angeordnet, dass sie, von der Ejektoröffnung aus gesehen, weiter entfernt von dieser angeordnet ist als die zumindest eine Vakuumöffnung. Mit anderen Worten kann die Druckluftöffnung bevorzugt an einem oder zumindest nahe einem äußeren Rand der Folienkontaktfläche der Ejektorkappe angeordnet sein. In dieser Ausgestaltungsform kann somit besonders einfach und sicher der äußere Rand der Ejektorkappe, der zumeist flächenmäßig größer ist als der zentrale Bereich um die Ejektoröffnung, besonders einfach mit einem reibungsreduzierenden Luftpolster versorgt werden. Auch diese Ausgestaltungsform hat sich hinsichtlich einer Bereitstellung eines Luftpolsters zwischen der Folienkontaktfläche und der Haltefolie als vorteilhaft herausgestellt.Alternatively or additionally, an ejector device according to the invention can be provided be that the at least one vacuum opening is arranged in the foil contact surface between the ejector opening and the at least one compressed air opening. In this embodiment, the at least one compressed air opening is arranged in the film contact surface in such a way that, seen from the ejector opening, it is arranged further away from it than the at least one vacuum opening. In other words, the compressed air opening can preferably be arranged on or at least near an outer edge of the film contact surface of the ejector cap. In this embodiment, the outer edge of the ejector cap, which is usually larger in area than the central area around the ejector opening, can be supplied with a friction-reducing air cushion in a particularly simple and reliable manner. This embodiment has also proven to be advantageous in terms of providing an air cushion between the film contact surface and the holding film.
Besonders bevorzugt können auch mehrere Druckluftöffnungen in der Folienkontaktfläche vorhanden sein, die besonders bevorzugt derart angeordnet sind, dass sie sich in Bezug auf die Ejektoröffnung sowohl zwischen der Ejektoröffnung und einer Vakuumöffnung befinden, wobei gleichzeitig außerhalb der Vakuumöffnung weitere Druckluftöffnungen vorhanden sein können. Ein besonders großflächiges und insbesondere vollständiges Bereitstellen eines Luftpolsters zwischen der gesamten oder zumindest im Wesentlichen gesamten Folienkontaktfläche und der Haltefolie kann auf diese Weise ermöglicht werden.Particularly preferably, there can also be several compressed air openings in the film contact surface, which are particularly preferably arranged in such a way that they are located between the ejector opening and a vacuum opening in relation to the ejector opening, with further compressed air openings being able to be present outside the vacuum opening at the same time. A particularly large-area and in particular complete provision of an air cushion between the entire or at least essentially the entire film contact surface and the holding film can be made possible in this way.
Besonders bevorzugt kann ferner bei einer erfindungsgemäßen Ejektorvorrichtung vorgesehen sein, dass die zumindest eine Druckluftöffnung und/oder die zumindest eine Vakuumöffnung in der Folienkontaktfläche kreisförmig um die Ejektoröffnung angeordnet ist. Besonders bevorzugt kann vorgesehen sein, dass sowohl die Druckluftöffnung als auch die Vakuumöffnung kreisförmig um die Ejektoröffnung angeordnet sind, insbesondere konzentrisch kreisförmig um die Ejektoröffnung angeordnet sind. Ein besonders gleichmäßiges Bereitstellen sowohl des durch die Vakuumöffnungen erzeugten Vakuums bzw. Unterdrucks als auch das durch die Druckluftöffnungen bereitgestellte Luftpolster kann auf diese Weise ermöglicht werden.In an ejector device according to the invention, it can particularly preferably be provided that the at least one compressed air opening and/or the at least one vacuum opening in the film contact surface is arranged in a circle around the ejector opening. Provision can particularly preferably be made for both the compressed air opening and the vacuum opening to be arranged in a circle around the ejector opening, in particular to be arranged in a concentric circle around the ejector opening. A particularly uniform provision of both the vacuum or negative pressure generated by the vacuum openings and the air cushion provided by the compressed air openings can be made possible in this way.
Darüber hinaus kann bei der erfindungsgemäßen Ejektorvorrichtung vorgesehen sein, dass die Folienkontaktfläche eine Verbindungsnut zum fluidkommunizierenden Verbinden der zumindest einen Druckluftöffnung und/oder der zumindest einen Vakuumöffnung und/oder der Ejektoröffnung aufweist. Eine derartige Verbindungsnut kann somit mit anderen Worten ein Strömen von Luft zwischen Öffnungen in der Folienkontaktfläche, insbesondere der Ejektoröffnung und/oder der zumindest einen Druckluftöffnung und/oder der zumindest einen Vakuumöffnung bereitstellen. Auf diese Weise kann zum einen ein besonders schnelles Bereitstellen des Luftpolsters durch die Druckluftöffnung als auch ein darauf folgendes besonders schnelles Wiederabpumpen der bereitgestellten Luft durch die Vakuumöffnung zum Erzeugen des Vakuums bzw. des Unterdrucks bereitgestellt werden. Eine Bildung von Lufttaschen, in der sich Luft anzusammeln kann, und dass ein insbesondere anliegendes Kontaktieren Folienkontaktfläche und der bauteilabgewandten Oberfläche der Haltefolie behindert werden kann, kann auf diese Weise vermieden werden.In addition, it can be provided in the ejector device according to the invention that the foil contact surface has a connecting groove for fluid-communicating connection of the at least one compressed air opening and/or the at least one vacuum opening and/or the ejector opening. In other words, such a connecting groove can thus provide a flow of air between openings in the foil contact surface, in particular the ejector opening and/or the at least one compressed air opening and/or the at least one vacuum opening. In this way, the air cushion can be provided particularly quickly through the compressed air opening and the air provided can then be pumped out again particularly quickly through the vacuum opening in order to generate the vacuum or negative pressure. A formation of air pockets, in which air can collect, and that a particularly fitting contact between the film contact surface and the surface of the holding film facing away from the component can be prevented can be avoided in this way.
Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung wird die Aufgabe gelöst durch ein Verfahren zum Unterstützen eines Ablösens eines auf einer Haltefolie angeordneten Bauteils, beispielsweise eines elektrischen oder mechanischen Bauteils, durch eine Ejektorvorrichtung, die Ejektorvorrichtung aufweisend eine Ejektorkappe mit einer Folienkontaktfläche, wobei eine bauteilabgewandte Oberfläche der Haltefolie durch die Folienkontaktfläche anliegend kontaktiert wird, wobei ferner die Ejektorkappe in der Folienkontaktfläche eine Ejektoröffnung, in der zumindest eine Ejektornadel zum Ablösen des Bauteils von der Haltefolie translatorisch gelagert ist, sowie zumindest eine Vakuumöffnung eines Vakuumabschnitts aufweist, wobei durch den Vakuumabschnitt über die Vakuumöffnung ein Unterdruck zwischen der Haltefolie und der Folienkontaktfläche erzeugt wird zum Fixieren der Haltefolie an der Folienkontaktfläche der Ejektorkappe. Ein erfindungsgemäßes Verfahren ist durch folgende Schritte gekennzeichnet:
- a) Einbringen von Luft zwischen die Haltefolie und die Folienkontaktfläche,
- b) Versetzen der Ejektorkappe relativ zur Haltefolie an die Position eines auf der Haltefolie angeordneten Bauteils,
- c) Unterstützen des Ablösens des Bauteils durch translatorisches Ausfahren der Ejektornadel durch die Haltefolie.
- a) introduction of air between the holding foil and the foil contact surface,
- b) moving the ejector cap relative to the holding film to the position of a component arranged on the holding film,
- c) Supporting the detachment of the component by translatory extension of the ejector needle through the holding film.
Durch ein erfindungsgemäßes Verfahren kann ein Ablösen eines auf einer Haltefolie angeordneten Bauteils zumindest unterstützt werden. Dieses Ablösen wird zumindest teilweise durch eine Ejektorvorrichtung durchgeführt, die insbesondere eine Ejektorkappe mit einer Folienkontaktfläche zum anliegenden Kontaktieren einer bauteilabgewandten Oberfläche der Haltefolie aufweist. Durch eine Ejektoröffnung in der Folienkontaktfläche kann eine Ejektornadel der Ejektorvorrichtung translatorisch ausgefahren werden, um von unten durch die Folie das Ablösen des Bauteils zumindest zu unterstützen. Durch die Folie im Sinne der Erfindung kann insbesondere bedeuten, dass die Folie durch die Ejektornadel durchstoßen wird, wobei auch ein in Bezug auf die Haltefolie nicht zerstörerisches Einwirken der Ejektornadel durch die Haltefolie auf das Bauteil erfindungsgemäß umfasst ist. Durch einen Vakuumabschnitt und dessen Vakuumöffnung wird ein Unterdruck erzeugt, damit ein Fixieren der Haltefolie mit einem insbesondere definierbaren Fixierungsdruck bereitgestellt werden kann.A method according to the invention can at least support detachment of a component arranged on a holding film. This detachment is carried out at least partially by an ejector device, which in particular has an ejector cap with a film contact surface for contacting a surface of the holding film that faces away from the component. An ejector needle of the ejector device can be extended translationally through an ejector opening in the film contact surface in order to at least support the detachment of the component from below through the film. Through the film in the context of the invention can mean in particular that the film through the ejector needle is pierced, with respect to the holding film not destructive action of the ejector needle through the holding film on the component is included according to the invention. A negative pressure is generated by a vacuum section and its vacuum opening, so that the holding film can be fixed with a fixing pressure that can be defined in particular.
In einem ersten Schritt a) wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren nun Luft zwischen die Haltefolie und die Folienkontaktfläche eingebracht. Dies kann bevorzugt durch die Ejektorkappe selbst, insbesondere beispielsweise durch spezielle Druckluftöffnungen in der Folienkontaktfläche der Ejektorkappe, bereitgestellt werden. Auf diese Weise kann insbesondere bereitgestellt werden, dass sich zwischen der Haltefolie und der Folienkontaktfläche ein Luftpolster bildet, wodurch eine Reibung zwischen der Folienkontaktfläche und der Haltefolie deutlich reduziert werden kann. Insbesondere ist ab dem Moment, im dem die Ejektorkappe gegen die Folie gedrückt wird, bis nach dem Ablösen das letzten Dies ein dauerhaften Luftlager zwischen der Haltefolie und der Folienkontaktfläche vorhanden. Dies ermöglicht im nächsten Schritt b) ein Versetzen der Ejektorkappe relativ zur Haltefolie an die Position eines auf der Haltefolie angeordneten nächsten Bauteils, ohne dass eine Beschädigung der Haltefolie durch eine zu hohe Reibung zwischen der Haltefolie und der Folienkontaktfläche der Ejektorkappe befürchtet werden muss. Im abschließenden Schritt c) wird das Ablösen eines Bauteils an der nun erreichten Position des Bauteils dadurch unterstützt, dass die Ejektornadel durch die Haltefolie ausgefahren wird und auf diese Weise das elektrische Bauteil zumindest ansatzweise von der Haltefolie abgelöst wird. Über weitere externe Vorrichtungen, beispielsweise eine Bauteilpipette, kann das elektrische Bauteil aufgenommen und für eine Weiterverarbeitung zugeführt werden.In a first step a), in the method according to the invention, air is then introduced between the holding film and the film contact surface. This can preferably be provided by the ejector cap itself, in particular, for example, by special compressed air openings in the film contact surface of the ejector cap. In this way it can be provided in particular that an air cushion is formed between the holding film and the film contact surface, as a result of which friction between the film contact surface and the holding film can be significantly reduced. In particular, from the moment the ejector cap is pressed against the foil until after the last die is detached, there is a permanent air bearing between the retaining foil and the foil contact surface. In the next step b), this allows the ejector cap to be moved relative to the retaining film to the position of the next component arranged on the retaining film, without having to fear damage to the retaining film due to excessive friction between the retaining film and the film contact surface of the ejector cap. In the final step c), the detachment of a component at the now reached position of the component is supported in that the ejector needle is extended through the holding film and in this way the electrical component is at least partially detached from the holding film. The electrical component can be picked up and supplied for further processing via other external devices, for example a component pipette.
Zusammenfassend kann somit durch ein erfindungsgemäßes Verfahren insbesondere das Versetzen der Ejektorkappe zwischen den Positionen der Bauteile auf der Haltefolie, im Sinne der Erfindung auch mit Bauteilpositionen bezeichnet, verbessert werden. Durch das Einbringen von Luft und das dadurch bereitgestellte Erzeugen von Luftpolstern zwischen der Haltefolie und der Folienkontaktfläche kann eine reibungsreduzierende Luftlagerung bereitgestellt werden, wodurch das Versetzen der Ejektorkappe schneller und insbesondere auch unter geringerem Luftverbrauch hinsichtlich der Vakuumerzeugung bereitgestellt werden kann.In summary, the displacement of the ejector cap between the positions of the components on the holding film, also referred to as component positions within the meaning of the invention, can be improved by a method according to the invention. By introducing air and thereby creating air cushions between the holding film and the film contact surface, a friction-reducing air bearing can be provided, whereby the displacement of the ejector cap can be provided more quickly and in particular with less air consumption with regard to vacuum generation.
Besonders bevorzugt kann beim erfindungsgemäßen Verfahren vorgesehen sein, dass das Verfahren unter Verwendung einer Ejektorvorrichtung gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung durchgeführt wird. Sämtliche Vorteile, die ausführlich in Bezug auf eine Ejektorvorrichtung gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung beschrieben worden sind, können somit auch durch ein Verfahren gemäß dem zweiten Aspekt der Erfindung bereitgestellt werden, das durch eine Ejektorvorrichtung gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung durchgeführt wird.It can particularly preferably be provided in the method according to the invention that the method is carried out using an ejector device according to the first aspect of the invention. All advantages that have been described in detail in relation to an ejector device according to the first aspect of the invention can thus also be provided by a method according to the second aspect of the invention, which is carried out by an ejector device according to the first aspect of the invention.
Darüber hinaus kann beim erfindungsgemäßen Verfahren vorgesehen sein, dass das Einbringen von Luft zwischen die Haltefolie und die Folienkontaktfläche auch in Schritt b) durchgeführt wird, wobei bevorzugt nach Schritt b) das Einbringen von Luft beendet wird. Auf diese Weise kann sichergestellt werden, dass beim eigentlichen Versetzen der Ejektorkappe im Schritt b) das Luftpolster, das durch das Einbringen von Luft zwischen die Haltefolie und die Folienkontaktfläche in Schritt a) erzeugt wird, auch während des gesamten Versetzungsvorgangs erhalten bleibt. Ein bevorzugtes Beenden des Einbringens von Luft nach Abschluss des Schritts b) und damit nach Erreichen der Ejektorkappe an der neuen Position hat sich dahingehend als vorteilhaft herausgestellt, dass dann das erneute Bereitstellen des Vakuums und damit das sichere Fixieren der Haltefolie an der Folienkontaktfläche der Ejektorkappe besonders einfach, sicher und schnell bereitgestellt werden.In addition, in the method according to the invention it can be provided that the introduction of air between the holding film and the film contact surface is also carried out in step b), the introduction of air preferably being terminated after step b). In this way it can be ensured that when the ejector cap is actually moved in step b), the air cushion that is generated by the introduction of air between the retaining film and the film contact surface in step a) is also retained during the entire moving process. A preferred termination of the introduction of air after completion of step b) and thus after the ejector cap has reached the new position has proven to be advantageous in that the renewed provision of the vacuum and thus the secure fixing of the retaining film on the film contact surface of the ejector cap is particularly be provided easily, securely and quickly.
Darüber hinaus kann ein erfindungsgemäßes Verfahren dahingehend ausgebildet sein, dass vor Schritt a), insbesondere während Schritt a), bevorzugt auch während Schritt b), das Erzeugen eines Unterdrucks durch den Vakuumabschnitt unterbrochen und nach Beendigung des Schritts b) wieder aufgenommen wird. Eine Unterbrechung im Sinne der Erfindung kann insbesondere bedeuten, dass ein Ventil im Vakuumabschnitt geschlossen und/oder eine Vakuumpumpe abgeschaltet wird. Ein zu schnelles Zusammenbrechen der Luftpolster zwischen der Haltefolie und der Folienkontaktfläche kann auf diese Weise vermieden werden. In addition, a method according to the invention can be designed such that before step a), in particular during step a), preferably also during step b), the generation of a negative pressure by the vacuum section is interrupted and resumed after the end of step b). An interruption within the meaning of the invention can mean in particular that a valve in the vacuum section is closed and/or a vacuum pump is switched off. In this way, the air cushion between the holding film and the film contact surface can be prevented from collapsing too quickly.
Ein besonders einfaches Sicherstellen einer reibungsreduzierenden Luftlagerung der Ejektorkappe an der Haltefolie während des gesamten Versetzungsvorgangs kann auch auf diese Weise weiter sichergestellt werden.A particularly simple way of ensuring a friction-reducing air bearing of the ejector cap on the retaining film during the entire displacement process can also be further ensured in this way.
Besonders bevorzugt kann beim erfindungsgemäßen Verfahren ferner vorgesehen sein, dass in Schritt a) weniger Luft zwischen die Haltefolie und die Folienkontaktfläche eingebracht wird, als durch den Vakuumabschnitt über die zumindest eine Vakuumöffnung abgeführt wird. Mit anderen Worten ist bevorzugt die durch die Druckluftöffnung eingebrachte Menge an Luft auf die durch die durch die Vakuumöffnung abführbare Menge an Luft abgestimmt ausgebildet. Ein Zuführen von einer zu großen Menge an Luft, wodurch sich beispielsweise die Haltefolie aufblähen könnte, kann auf diese Weise sicher vermieden werden.Particularly preferably, in the method according to the invention it can also be provided that in step a) less air is introduced between the holding film and the film contact surface than is discharged through the vacuum section via the at least one vacuum opening. In other words, the quantity of air introduced through the compressed air opening is preferably adapted to the quantity of air that can be discharged through the vacuum opening. A supply of too large an amount of air, which, for example the holding film could bloat can be safely avoided in this way.
Anhand der beigefügten Zeichnungen wird die Erfindung nachfolgend näher erläutert. Sämtliche aus den Ansprüchen, der Beschreibung oder den Figuren hervorgehenden Merkmale, einschließlich konstruktiver Einzelheiten und räumlicher Anordnungen, können sowohl für sich als auch in beliebigen verschiedenen Kombinationen erfindungswesentlich sein. Elemente mit gleicher Funktion und/oder Wirkungsweise sind in den
Es zeigen schematisch:
-
1 ein erfindungsgemäßes Verfahren, -
2 eine Schnittansicht einer erfindungsgemäßen Ejektorvorrichtung, und -
3 eine Aufsicht auf eine Folienkontaktfläche einer erfindungsgemäßen Ejektorvorrichtung.
-
1 a method according to the invention, -
2 a sectional view of an ejector device according to the invention, and -
3 a top view of a foil contact surface of an ejector device according to the invention.
In
Wie dargestellt, kann auf der Haltefolie 30 eine Vielzahl von Bauteilen 40 angeordnet sein. Diese Bauteile können insbesondere mit einer definierten Klebekraft auf der Haltefolie 30 aufgeklebt sein. Für ein Ablösen jedes einzelne dieser Bauteile 40 muss die Ejektorkappe 10 der erfindungsgemäßen Ejektorkappe 1 jeweils entsprechend relativ zur Haltefolie 30 versetzt werden. Für diesen Zweck wird in einem ersten Schritt a), in
Zusammenfassend kann insbesondere durch das Ermöglichen eines Bereitstellens eines Luftpolsters zwischen der Folienkontaktfläche 20 und der Haltefolie 30 ein Versetzen der Ejektorkappe 10 zwischen den Positionen der Bauteile 40 auf der Haltefolie 30 reibungsfrei oder zumindest reibungsarm bereitgestellt werden. Eine Geschwindigkeit beim Ablösen der Bauteile 40 von der Haltefolie 30 kann auf diese Weise gesteigert werden. Auch ein Luftverbrauch, insbesondere hinsichtlich der durch den Vakuumabschnitt 11 abzusaugenden Luft 50, kann auf diese Weise ebenfalls vermindert werden.In summary, by making it possible to provide an air cushion between the
In
BezugszeichenlisteReference List
- 11
- Ejektorvorrichtung ejector device
- 1010
- Ejektorkappeejector cap
- 1111
- Vakuumabschnittvacuum section
- 1212
- Druckluftabschnittcompressed air section
- 1313
- Ejektornadel ejector needle
- 2020
- Folienkontaktflächefoil contact surface
- 2121
- Ejektoröffnungejector opening
- 2222
- Vakuumöffnungvacuum port
- 2323
- Druckluftöffnungcompressed air opening
- 2424
- Verbindungsnut connection groove
- 3030
- Haltefolieholding film
- 3131
- Oberfläche surface
- 4040
- Bauteil component
- 5050
- LuftAir
Claims (10)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018125682.5A DE102018125682B4 (en) | 2018-10-16 | 2018-10-16 | Ejector device and method for assisting detachment of an electrical component arranged on a holding film |
CN201910965139.2A CN111063653A (en) | 2018-10-16 | 2019-10-11 | Ejector device and method for facilitating the detachment of a component arranged on a holding membrane |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018125682.5A DE102018125682B4 (en) | 2018-10-16 | 2018-10-16 | Ejector device and method for assisting detachment of an electrical component arranged on a holding film |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102018125682A1 DE102018125682A1 (en) | 2020-04-16 |
DE102018125682B4 true DE102018125682B4 (en) | 2023-01-19 |
Family
ID=69954714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102018125682.5A Active DE102018125682B4 (en) | 2018-10-16 | 2018-10-16 | Ejector device and method for assisting detachment of an electrical component arranged on a holding film |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111063653A (en) |
DE (1) | DE102018125682B4 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10347543A1 (en) | 2003-10-14 | 2005-05-25 | Mühlbauer Ag | Device for removing electronic components from adhesive carrier has plate-shaped light conducting/emitting element for visual recognition of components with through opening(s) for removal tool movable on carrier side remote from component |
DE102006025361A1 (en) | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Siemens Ag | Ejection unit for separating components from a substantially planar arrangement of components |
US20100037445A1 (en) | 2006-06-19 | 2010-02-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of and apparatus for detaching semiconductor chips from a tape |
US20100055878A1 (en) | 2006-05-23 | 2010-03-04 | Renesas Technology Corp. | Fabrication Method of Semiconductor Device |
US20170133259A1 (en) | 2014-06-18 | 2017-05-11 | Manufacturing Integration Technology Ltd | System and Method for Peeling a Semiconductor Chip From a Tape Using a Multistage Ejector |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4876791A (en) * | 1986-04-22 | 1989-10-31 | Kulicke & Soffa Industries, Inc. | Apparatus for and methods of die bonding |
JPH11145162A (en) * | 1997-11-11 | 1999-05-28 | Miyagi Oki Denki Kk | Picking up device for ic chip |
US8026126B2 (en) * | 2002-11-27 | 2011-09-27 | Asm Assembly Automation Ltd | Apparatus and method for thin die detachment |
JP4373175B2 (en) * | 2003-10-17 | 2009-11-25 | オリンパス株式会社 | Substrate transfer device |
JP4541824B2 (en) * | 2004-10-14 | 2010-09-08 | リンテック株式会社 | Non-contact type adsorption holding device |
JP2007053277A (en) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Hugle Electronics Inc | Expander for air-blown-up type film sheet |
JP4318714B2 (en) * | 2006-11-28 | 2009-08-26 | 東京エレクトロン株式会社 | Coating device |
JP2009073646A (en) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Myotoku Ltd | Floating method and floating unit |
JP4985513B2 (en) * | 2008-03-26 | 2012-07-25 | 富士通セミコンダクター株式会社 | Method and apparatus for peeling electronic parts |
CN101323152B (en) * | 2008-06-20 | 2010-07-21 | 艾逖恩机电(深圳)有限公司 | Thimble module and method for separating wafer and blue tape using the module |
JP2010161155A (en) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Canon Machinery Inc | Chip transfer method and chip transfer apparatus |
KR101759357B1 (en) * | 2009-07-22 | 2017-07-18 | 침머만 & 쉴프 한트하붕스테히닉 게엠베하 | Contactless vacuum gripper |
IT1398436B1 (en) * | 2010-01-27 | 2013-02-22 | Applied Materials Inc | HANDLING DEVICE FOR SUBSTRATES BY COMPRESSED AIR |
CN102335985A (en) * | 2010-07-28 | 2012-02-01 | 日进教学器材(昆山)有限公司 | Die gap gas-aid ejection pin mechanism |
JP5502788B2 (en) * | 2011-03-16 | 2014-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | Floating coating device |
CH706280B1 (en) * | 2012-03-30 | 2016-03-15 | Esec Ag | A method for detaching a semiconductor chip from a foil. |
CN103481646B (en) * | 2013-08-16 | 2015-05-20 | 常州天合光能有限公司 | Silk screen printing device |
CN203959326U (en) * | 2013-12-24 | 2014-11-26 | 产台股份有限公司 | Air-conduction type materials and parts accelerating structure |
KR102284149B1 (en) * | 2014-12-05 | 2021-07-30 | 세메스 주식회사 | Apparatus for ejecting a die |
JP6605871B2 (en) * | 2015-08-03 | 2019-11-13 | 東レエンジニアリング株式会社 | Substrate floating transfer device |
CN205508797U (en) * | 2016-04-21 | 2016-08-24 | 钟伟 | Contactless transport with locating platform device |
-
2018
- 2018-10-16 DE DE102018125682.5A patent/DE102018125682B4/en active Active
-
2019
- 2019-10-11 CN CN201910965139.2A patent/CN111063653A/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10347543A1 (en) | 2003-10-14 | 2005-05-25 | Mühlbauer Ag | Device for removing electronic components from adhesive carrier has plate-shaped light conducting/emitting element for visual recognition of components with through opening(s) for removal tool movable on carrier side remote from component |
US20100055878A1 (en) | 2006-05-23 | 2010-03-04 | Renesas Technology Corp. | Fabrication Method of Semiconductor Device |
DE102006025361A1 (en) | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Siemens Ag | Ejection unit for separating components from a substantially planar arrangement of components |
US20100037445A1 (en) | 2006-06-19 | 2010-02-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of and apparatus for detaching semiconductor chips from a tape |
US20170133259A1 (en) | 2014-06-18 | 2017-05-11 | Manufacturing Integration Technology Ltd | System and Method for Peeling a Semiconductor Chip From a Tape Using a Multistage Ejector |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111063653A (en) | 2020-04-24 |
DE102018125682A1 (en) | 2020-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2697824B1 (en) | Device and method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier | |
DE112013007505B4 (en) | Semiconductor Element Manufacturing Process | |
DE102012013370B4 (en) | Mounting device and method for fixing a needle in a needle holder of an ejection device for lifting a chip from a carrier material | |
EP3514863A2 (en) | Method for the production of an electrode stack for energy storage, device for stacking | |
EP3339633B1 (en) | Method for producing an equipotential bonding connection to a wind energy assembly rotor blade | |
CH706280B1 (en) | A method for detaching a semiconductor chip from a foil. | |
EP1587138B1 (en) | Apparatus for mounting of semi-conductor chips and method for stripping of a semi-conductor chip from a film | |
EP2359398B1 (en) | Method for detaching and removing a semiconductor chip from a tape | |
DE102018125682B4 (en) | Ejector device and method for assisting detachment of an electrical component arranged on a holding film | |
DE112007002542B4 (en) | Intake device for a separator of a fuel cell | |
EP2666185A1 (en) | Method for separating a product substrate from a carrier substrate | |
EP2591509B1 (en) | Securing device for solar cells and method for securing solar cells | |
DE102017112721A1 (en) | Method for producing a wind turbine rotor blade | |
DE102022206200A1 (en) | Deflection element for separating and pulling off a material web | |
DE102015100827B4 (en) | Method for processing a semiconductor substrate | |
EP2398723A1 (en) | Device for separating disc-shaped elements | |
DE102009035099B4 (en) | Device and method for lifting components from a carrier | |
WO2020035566A1 (en) | Plug connector | |
DE102021124850B4 (en) | Method for filling a VRLA-AGM battery and device | |
DE102012221452A1 (en) | Device for separating wafers | |
DE19752582C2 (en) | Detachment device for micro components | |
DE102006048799B4 (en) | Method and device for detaching a thin wafer or already separated components of a thin wafer from a carrier | |
LU506469B1 (en) | A DEVICE FOR EXTRACTING MOUSE ABDOMINAL CELLS | |
DE102018216198A1 (en) | Semiconductors Cradle | |
AT517638B1 (en) | Pick-up device for handling structured substrates |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R082 | Change of representative |
Representative=s name: BALS & VOGEL PATENTANWAELTE PARTG MBB, DE |
|
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: ASMPT GMBH & CO. KG, DE Free format text: FORMER OWNER: ASM ASSEMBLY SYSTEMS GMBH & CO. KG, 81379 MUENCHEN, DE |
|
R020 | Patent grant now final |