DE19752582C2 - Detachment device for micro components - Google Patents
Detachment device for micro componentsInfo
- Publication number
- DE19752582C2 DE19752582C2 DE19752582A DE19752582A DE19752582C2 DE 19752582 C2 DE19752582 C2 DE 19752582C2 DE 19752582 A DE19752582 A DE 19752582A DE 19752582 A DE19752582 A DE 19752582A DE 19752582 C2 DE19752582 C2 DE 19752582C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- carrier
- detaching
- edge
- trough
- detachment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Ablösen von auf einem adhäsiven Träger gehaltenen Mikrobauteilen, insbesondere Mikrochips, mit einem Gehäusekörper, dessen Stirnfläche die Auflagefäche für den Träger bildet, mit einem Ablösebereich, der eine Vertiefung und ein Stützelement mit einer Ablösekante aufweist, wobei in der Vertiefung benachbart zur Ablösekante mindestens ein Ansaugkanal mündet, mit einer benachbart zum Ablösebereich angeordneten Einrichtung zum Fixieren des adhäsiven Trägers während des Ablösens eines Mikrobauteils und mit mindestens einer Unterdruckeinrichtung.The invention relates to a device for peeling off on an adhesive Carrier-held microcomponents, in particular microchips, with a Housing body, the end face of which forms the support surface for the carrier, with a detachment area which has a depression and a support element with a Detaching edge, being in the recess adjacent to the detaching edge at least one intake duct opens, with one adjacent to the detachment area arranged means for fixing the adhesive carrier during the Detaching a micro component and with at least one vacuum device.
Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Ablösen von auf einem Träger gehaltenen Mikrobauteilen, insbesondere Mikrochips.The invention further relates to a method for detaching from on a carrier held microcomponents, in particular microchips.
Zum Transport von Mikrobauteilen, wie Mikrochips und dergleichen, werden diese auf einem adhäsiven Träger, beispielsweise einer Klebefolie (blue tape) befestigt. Beim Weiterverarbeiten müssen die Mikrobauteile vom Träger gelöst und mittels eines Mikrogreifers aufgenommen werden, der das Mikrobauteil zur Montagestelle transportiert.For the transport of micro components such as microchips and the like these on an adhesive carrier, for example an adhesive film (blue tape) attached. The microcomponents must be detached from the carrier during further processing and are picked up by means of a micro gripper, which the micro component for Assembly site transported.
An den Ablösevorgang wird eine Reihe von Anforderungen gestellt. Das Mikrobauteil darf nicht beschädigt werden oder gar zerbrechen, was insbesondere bei extrem dünnen Mikrobauteilen passieren kann, wenn die Adhäsionskräfte groß und der Ablösevorgang nicht schonend durchgeführt wird. Zerbrochene Mikrobauteile können die anderen noch auf dem adhäsiven Träger befindlichen Mikrobauteile verschmutzen.A number of requirements are imposed on the removal process. The Microcomponent must not be damaged or broken, which in particular with extremely thin microcomponents can happen if the adhesive forces are large and the detachment process is not carried out gently. Broken Microcomponents can be the other still on the adhesive carrier Soiling micro components.
Es darf ferner nur das betreffende Mikrobauteil abgelöst werden, das auch vom Greifer erfaßt wird. Wenn der Ablösevorgang eines Mikrobauteils auch benachbarte Mikrobauteile einbezieht und diese teilweise oder ganz mit ablöst, können diese unkontrolliert abfallen oder verrutschen und somit nicht mehr exakt vom Greifer erfaßt werden.Furthermore, only the microcomponent in question may be replaced, which is also from Gripper is detected. If the detachment process of a micro component also includes neighboring micro components and partially or completely detaches them, can fall off or slip uncontrollably and therefore no longer exactly be gripped by the gripper.
Die Klebefolie darf beim Ablösen des Mikrobauteils nicht bleibend verformt oder beschädigt werden, damit der Ablösevorgang benachbarter Mikrobauteile nicht beeinträchtigt oder gänzlich unmöglich gemacht wird.The adhesive film must not be permanently deformed or when the micro component is removed be damaged so that the detachment process of neighboring microcomponents does not is impaired or made completely impossible.
Aus der EP 0 305 964 A2 ist eine Vorrichtung bekannt, die mehrere bewegliche Ausstoßerelemente aufweist, die die Klebefolie nach oben soweit hochdrückt, daß sich das Mikrobauteil teilweise vom Trägermaterial löst. Mittels eines Vakuumgreifers wird das Mikrobauteil abgehoben. Die gesamte Klebefolie muß am Rand mittels Gummi- und Aluminiumringen eingespannt werden. Da die Klebefolie bei diesem Vorgang stark deformiert wird, kann sie unter Umständen reißen. Eine andere Ausführungsform sieht vor, daß die Klebefolie von Nadeln durchstoßen wird, die das Mikrobauteil von der Klebefolie abheben. Die geringe Fläche der Nadelspitze übt einen sehr großen Druck auf das Mikrobauteil aus, so daß es zerbrechen kann.From EP 0 305 964 A2 a device is known which has several movable Has ejector elements that pushes the adhesive film up so far that the micro component partially detaches from the carrier material. By means of a Vacuum gripper, the micro component is lifted off. The entire adhesive film must can be clamped at the edge using rubber and aluminum rings. Since the Adhesive film is deformed during this process, it can under certain circumstances tear. Another embodiment provides that the adhesive film of needles is pierced, which lift the micro-component from the adhesive film. The minor The area of the needle tip exerts a very large pressure on the microcomponent, so that it can break.
Eine ähnliche Ausführung mit einer Nadel wird in der EP 565 781 B1 beschrieben. Auch bei dieser Vorrichtung wird die Nadel durch die Trägerfolie gestoßen, um das Mikrobauteil abzulösen. Die Klebefolie wird mit Unterdruck auf der Vorrichtung fixiert. A similar design with a needle is described in EP 565 781 B1 described. In this device, the needle is also through the carrier film pushed to detach the micro-component. The adhesive film is under vacuum fixed on the device.
Die bekannten Lösungen auf Basis von Vakuumgreifern und konventionellen Ablöseeinrichtungen, die auch als "Die-ejectoren" bezeichnet werden, besitzen den Nachteil, daß sie unterhalb einer Bauteilkantenlänge von ca. 500 µm nicht mehr zuverlässig funktionieren. Je kleiner die einzelnen Bauteile werden, desto stärker müssen diese auf dem adhäsiven Träger haften, damit sie sich beim mechanischen Vereinzelungsprozeß nicht vorzeitig ablösen. Dieses verursacht jedoch ab einem bestimmten Miniaturisierungsgrad Probleme beim anschließenden sukzessiven Abheben der Bauteile vom Trägermaterial mit sychronisiert zur Nadelbewegung verfahrenen Vakuumgreifern im Rahmen der Chip- Weiterverarbeitung. Zum einen reichen hierzu die mit der Bauteilfläche kleiner werdenden Saugkräfte der Greifer nicht mehr aus und zum anderen können die Nadeln der Ablösevorrichtung aus Stabilitätsgründen nicht gleichzeitig ausreichend dünn für die kleinen Bauteile und hinreichend stabil zum Verformen oder Durchstoßen des Trägermaterials dimensioniert werden.The well-known solutions based on vacuum grippers and conventional ones Detaching devices, which are also referred to as "die ejectors" the disadvantage that they are not below a component edge length of about 500 microns work more reliably. The smaller the individual components, the more these must adhere more strongly to the adhesive backing so that they adhere to the do not prematurely replace the mechanical separation process. This is causing however, from a certain level of miniaturization, problems with the subsequent one successive lifting of the components from the carrier material with synchronized to Vacuum grippers traversing the needle movement as part of the chip Further processing. On the one hand, those with a smaller component area are sufficient suction forces of the grippers no longer and on the other hand, the For reasons of stability, the needles of the detachment device are not at the same time sufficiently thin for the small components and sufficiently stable to deform or piercing the carrier material.
Die JP-2-17651 (A) beschreibt eine gattungsgemäße Ablösevorrichtung. Es ist eine Vertiefung vorgesehen, die ein zentral angeordnetes Stützelement aufweist, das die nach dem Ablösen verbleibende Kontaktfläche des adhäsiven Trägers definiert. Diese mittige Abstützung ist zwar für rotationssymmetrische Bauteile geeignet, bei anderen Bauteilformen könnten jedoch asymmetrisch verteilte Kräfte beim Ablösen auftreten, so daß diese Vorrichtung ohne Beschädigung des Bauteils nicht universell einsetzbar ist.JP-2-17651 (A) describes a generic detaching device. It is a recess is provided which has a centrally arranged support element, the contact surface of the adhesive carrier remaining after detachment Are defined. This central support is for rotationally symmetrical components suitable, but with other component shapes, asymmetrically distributed forces could occur occur when detaching, so that this device without damaging the component is not universally applicable.
In der EP 0 798 955 A1 wird eine Ablösevorrichtung offenbart, bei der die abzulösenden Mikrobauteile im Randbereich und nicht in der Mitte aufliegen, so daß die Bauteile bei Ablösen erheblichen Belastungen ausgesetzt werden. Die Mikrobauteile werden stark durchgebogen, so daß sie unter Umständen von der Trägerfolie abspringen können, was wiederum mit einer besonderen Platte verhindert werden muß. Die Auflagepunkte sind Spitzen, die zu einer Beschädigung der Folie und der Mikrobauteile führen können.EP 0 798 955 A1 discloses a detaching device in which the micro components to be detached rest in the edge area and not in the middle, see above that the components are exposed to considerable loads when detached. The Microcomponents are strongly deflected, so that they can under certain circumstances Carrier film can jump off, which in turn with a special plate must be prevented. The support points are peaks that lead to a Damage to the film and the micro components.
Aufgabe der Erfindung ist eine Vorrichtung, mit der Mikrobauteile schonend von einem adhäsiven Träger abgelöst werden können, so daß insbesondere auch dünne Mikrobauteile sowie Bauteile mit einer Bauteilkantenlänge von ≦ 500 µm ohne Beschädigung abgelöst werden können, wobei die Vorrichtung einfach, verschleißarm und möglichst flexibel sein soll, damit unterschiedliche Mikrobauteile handhabbar werden.The object of the invention is a device with the micro components gently an adhesive carrier can be detached, so that in particular thin Micro components and components with a component edge length of ≦ 500 µm without Damage can be detached, the device being simple, low wear and flexible as possible, so different Micro components become manageable.
Diese Aufgabe wird gemäß einer ersten Alternative mit einer Vorrichtung gelöst, bei der die Vertiefung als halbkreisförmige Mulde ausgebildet ist, deren Muldensehne die Ablösekante bildet.According to a first alternative, this object is achieved with a device, in which the recess is designed as a semicircular trough, the The tendon forms the detaching edge.
Außerdem wird diese Aufgabe gemäß einer zweiten Alternative durch eine Vorrichtung gelöst, bei der das Stützelement quer zur Orientierung der Ablösekante beweglich angeordnet ist, wobei die Ablösekante nach Anlegen des Unterdrucks unter dem Träger bewegbar ist.In addition, according to a second alternative, this task is accomplished by a Device solved, in which the support element transversely to the orientation of the Detaching edge is arranged movably, the detaching edge after application of the Vacuum is movable under the carrier.
Ferner wird die Aufgabe gelöst durch ein Verfahren zum Ablösen von auf einem Träger gehaltenen Mikrobauteilen, insbesondere Mikrochips, bei dem die Mikrobauteile über einer halbkreisförmigen Mulde, deren Muldensehne die Ablösekante bildet, derart positioniert werden, daß die sich unter dem Mikrobauteil befindliche Muldenfläche größer ist als die verbleibende Kontaktfläche, und bei dem durch Anlegen eines Unterdrucks der Träger in die Mulde gezogen wird, wobei die Mikrobauteile von einem Greifer gehalten und anschließend vom Träger abgehoben werden.Furthermore, the object is achieved by a method for detaching from one Carrier-held microcomponents, in particular microchips, in which the Microcomponents over a semicircular trough, the trough of which is the Forming edge forms, be positioned so that the under the Micro-component trough area is larger than the remaining Contact surface, and in which by applying a vacuum, the carrier in the Trough is pulled, the microcomponents being held by a gripper and then be lifted off the carrier.
Der Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung besteht darin, daß nicht die gesamte Klebefolie angehoben werden muß, sondern daß der adhäsive Träger lokal unter dem betreffenden Mikrobauteil durch Unterdruck weggezogen wird, so daß die Lage des abzulösenden Mikrobauteils sich selbst nicht ändert. Die teilweise übliche senkrecht zum Träger bzw. Greifer gerichtete Ablösebewegung wird vermieden, so daß die damit verbundenen Koordinationsprobleme zwischen Ausstoßer und Greifer gar nicht erst auftreten können. The advantage of the device according to the invention is that not entire adhesive film must be raised, but that the adhesive carrier is pulled away locally under the micro-component concerned by negative pressure, so that the position of the microcomponent to be removed does not change itself. The partly normal removal movement directed perpendicular to the carrier or gripper is avoided, so that the associated coordination problems between Ejectors and grippers cannot even occur.
Während des Ablösevorgangs wird der Träger nicht vollständig vom Mikrobauteil abgezogen, sondern die Kontaktfläche des Mikrobauteils mit dem adhäsiven Träger nur erheblich reduziert und soweit verringert, daß die Haftkräfte von einem Greifer problemlos überwunden werden können. Während des Ablösens wird das Mikrobauteil von einem Stützelement abgestützt. Die Kante des Stützelementes ist die Ablösekante, bis zu der der adhäsive Träger vom Mikrobauteil abgelöst wird. Die Ablösekante bildet somit die Grenze zwischen dem am Mikrobauteil haftenden Träger und dem bereits abgelösten Trägermaterial. Im Falle der als halbkreisförmigen Mulde ausgebildeten Vertiefung wird die Ablösekante von der Muldensehne gebildet.During the detachment process, the carrier is not completely removed from the micro component deducted, but the contact surface of the micro component with the adhesive Carrier only significantly reduced and reduced to such an extent that the adhesive forces of can be easily overcome with a gripper. During peeling the micro component is supported by a support element. The edge of the Support element is the release edge to which the adhesive carrier from Micro component is detached. The separation edge thus forms the boundary between the carrier adhering to the micro component and the one already detached Backing material. In the case of the semicircular trough The detaching edge of the hollow tendon is formed deepening.
Gemäß der vorliegenden Erfindung liegen die Mikrobauteile immer flächig auf. Dabei wird das abzulösende Bauteil nicht an allen Randseiten gehalten. Vielmehr ist mindestens eine Seite derart frei, daß die Folie sich an dieser Stelle komplett ablösen kann. Es findet kein Durchbiegen des abzulösenden Bauteils statt, so daß die Belastung des Bauteils äußerst gering ist. Der Vorteil der erfindungsgemäßen Lösung besteht darin, daß extrem empfindliche und somit dünne Bauteile ohne Beschädigung abgelöst werden können.According to the present invention, the microcomponents always lie flat. The component to be removed is not held on all edges. Much more is at least one side free so that the film is complete at this point can replace. There is no bending of the component to be removed, so that the load on the component is extremely low. The advantage of the invention Solution is that extremely sensitive and thus thin components without Damage can be removed.
Der besondere Vorteil der erstgenannten Alternative besteht darin, daß die gesamte Vorrichtung keine bewegten Bauteile aufweist, die einem Verschleiß unterliegen. Bei dieser Ausführungsform wird der Ablösevorgang ausschließlich durch das Anlegen eines Unterdruckes bewerkstelligt.The particular advantage of the former alternative is that the entire device has no moving components that wear subject to. In this embodiment, the peeling process is exclusive accomplished by applying a vacuum.
Die Muldenform der Vertiefung bietet den Vorteil, daß sie vom Rand ausgehend kontinuierlich tiefer wird und im Zentrum die maximale Tiefe erreicht. Auf diese Weise wird der Folie beim Ablösen eine Auflagefläche zur Verfügung gestellt. Über die Tiefe der Mulde kann die maximale Verformung des Trägermaterials eingestellt werden. Da sich das Trägermaterial nur von dem Mikrobauteil lösen muß, reicht eine Muldentiefe aus, die lediglich größer sein muß als die Dicke des adhäsiven Trägers. The trough shape of the recess offers the advantage that it starts from the edge gets deeper continuously and reaches the maximum depth in the center. To this In this way, a contact surface is made available to the film when it is removed. The maximum deformation of the carrier material can be determined via the depth of the trough can be set. Since the carrier material only detaches from the micro component must, a trough depth is sufficient, which only has to be greater than the thickness of the adhesive carrier.
Gemäß der zweiten Alternative kann das Stützelement in Querrichtung verschiebbar angeordnet sein. Bei dieser Alternative umfaßt in einer bevorzugten Ausführungsform die Vertiefung außer einer vorzugsweise halbkreisförmigen Mulde einen Aufnahmeraum für das bewegliche Stützelement. In diesem Aufnahmeraum wird das bewegliche Abstützelement mittels einer Betätigungseinrichtung in Querrichtung bewegt, so daß die Ablösekante während des Ablösevorgangs kontinuierlich vom Muldenbereich zurückbewegt werden kann. Da hierbei das abzulösende Mikrobauteil seine Lage nicht verändert, wird der adhäsive Träger kontinuierlich an der Unterseite von dem Mikrobauteil abgezogen.According to the second alternative, the support element can be in the transverse direction be slidably arranged. This alternative includes in a preferred one Embodiment the recess except a preferably semicircular Trough a receiving space for the movable support element. In this Recording space is the movable support element by means of a Actuator moved in the transverse direction so that the release edge during of the detachment process are continuously moved back from the trough area can. Since the microcomponent to be detached does not change its position, the adhesive carrier continuously on the underside of the micro component deducted.
Der Vorteil der zweitgenannten Alternative besteht in der noch schonenderen Behandlung des abzulösenden Bauteils. Die Folie wird von der Unterseite des Bauteils regelrecht abgezogen, was durch die Bewegung des Stützelementes ermöglicht wird. Der Ablösevorgang wird somit durch das Stützelement definiert. Dadurch wird verhindert, daß beim Abziehen der Folie zu große Kräfte auftreten, die zu einem Verbiegen des Bauteils führen könnten. Das abzulösende Mikrobauteil muß in diesem Fall derart über dem Ablösebereich der Vorrichtung positioniert werden, daß die sich unter dem Mikrobauteil befindende Muldenfläche größer ist als die verbleibende Kontaktfläche, damit das Mikrobauteil vom Greifer problemlos abgehoben werden kann.The advantage of the second alternative is that it is even gentler Treatment of the component to be removed. The slide is from the bottom of the Component literally deducted what the movement of the support element is made possible. The detaching process is thus defined by the support element. This prevents excessive forces from occurring when the film is removed, that could cause the component to bend. The one to be replaced In this case, the microcomponent must be positioned above the detachment area of the device be positioned so that the located under the micro component Trough area is larger than the remaining contact area, so that Micro component can easily be lifted off the gripper.
Der Durchmesser der Vertiefung bzw. die Länge der Muldensehne wird vorteilhafterweise größer oder gleich dem Durchmesser des abzulösenden Bauteils gewählt, damit sichergestellt ist, daß sich das Trägermaterial beim Ablösevorgang zunächst vom Rand her ablöst. Andernfalls würden durch ein Verkleben des Randbereichs erhebliche Kräfte auf das Mikrobauteil ausgeübt, die zur Zerstörung des Mikrobauteils führen könnten.The diameter of the depression or the length of the trough tendon advantageously greater than or equal to the diameter of the component to be removed chosen so that it is ensured that the carrier material during the detachment process first peels off from the edge. Otherwise, sticking the Edge area exerted considerable forces on the micro-component, leading to destruction of the micro-component could lead.
Benachbart zur Ablösekante ist mindestens ein Ansaugkanal vorhanden, so daß der Träger in die Vertiefung gezogen werden kann. Da die Ablösekante sich im wesentlichen neben der tiefsten Stelle der Vertiefung befindet, mündet der Ansaugkanal daher vorzugsweise ebenfalls an der tiefsten Stelle.At least one suction channel is present adjacent to the detaching edge, so that the carrier can be pulled into the recess. Since the release edge is in located essentially next to the deepest point of the depression, the Intake duct therefore preferably also at the lowest point.
Vorteilhafterweise befindet sich die Mulde in der Stirnfläche eines in den Gehäusekörper einsetzbaren Einsatzteils. Dies bietet die Möglichkeit, die Größe und Form der Mulde durch den Austausch der Einsatzteile an die jeweils zu handhabenden Mikrobauteile anpassen zu können, ohne eine gänzlich andere Vorrichtung verwenden zu müssen. Es wird dadurch eine sehr große Flexibilität erreicht.The trough is advantageously located in the end face of one in the Insert insert insert body. This offers the possibility of size and shape of the trough by replacing the insert parts to each to be able to adapt handling micro components without a completely different one Having to use the device. This makes it very flexible reached.
Damit beim Ablösevorgang der adhäsive Träger nicht verrutscht, ist eine Fixiereinrichtung vorgesehen, die lediglich lokal um den Ablösebereich herum die Fixierung gewährleistet. Die Fixiereinrichtung umfaßt vorzugsweise in der Auflagefläche des Gehäusekörpers angeordnete Ansaugnuten, die an einen zweiten Vakuumkanal angeschlossen sind. Die Breite der Ansaugnuten wird vorzugsweise kleiner als die Abmessungen der Auflagefläche der Mikrobauteile gewählt.So that the adhesive carrier does not slip during the peeling process is one Fixing device is provided, which only around the peel area Fixation guaranteed. The fixing device preferably comprises in the Support surface of the housing body arranged suction grooves that connect to a second Vacuum channel are connected. The width of the suction grooves is preferred chosen smaller than the dimensions of the contact surface of the microcomponents.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann die Fixiereinrichtung Niederhalter aufweisen, die auf die dem abzulösenden Mikrobauteil benachtbarten Mikrobauteile von oben drücken.According to a further embodiment, the fixing device can hold down have that on the microcomponent to be detached Press the micro components from above.
Beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnungen näher erläutert.Exemplary embodiments of the invention are described below with reference to the Drawings explained in more detail.
Es zeigen:Show it:
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung einer Vorrichtung, Fig. 1 is a perspective view of a device,
Fig. 2a einen Teilschnitt durch eine Vorrichtung mit als halbkreisförmige Mulde ausgebildeter Vertiefung mit zusätzlicher Greifvorrichtung, FIG. 2a is a partial section through a device designed as a semicircular trough recess with additional gripping device,
Fig. 2b eine Draufsicht auf die in der Fig. 1 gezeigte Vorrichtung ohne Träger und Mikrobauteile, FIG. 2b shows a plan view of that shown in FIG. 1 device without a carrier and microcomponents,
Fig. 3a ein Vertikalschnitt durch eine Vorrichtung mit einem beweglichen Stützelement und Fig. 3a shows a vertical section through a device having a movable supporting member, and
Fig. 3b die Draufsicht auf die in Fig. 2a gezeigte Vorrichtung ohne adhäsiven Träger und Mikrobauteile. FIG. 3b shows the top view shown in Fig. 2a apparatus shown without adhesive carrier and microcomponents.
In der Fig. 1 ist eine Vorrichtung zum Ablösen von auf einem adhäsiven Träger gehaltenen Mikrobauteilen dargestellt. Die Vorrichtung weist einen Gehäusekörper 2 auf, an dessen Außenseite zwei Vakuumanschlüsse 3a und 3b vorgesehen sind, wobei der erste Vakuumanschluß 3a mit dem Ansaugkanal 7 (s. Fig. 2a, 2b, 3a, 3b) und der zweite Vakuumanschluß 3b mit den in der Stirnfläche des Gehäusekörpers 2 angeordneten Ringnuten 6a bis 6c in Verbindung steht. Die beiden Vakuumanschlüsse 3a und 3b sind an unabhängige Ansaugeinrichtungen angeschlossen, so daß die Drücke individuell eingestellt werden können. Dadurch ist es möglich, die ringförmige Verformung 31 des adhäsiven Trägers 30 unabhängig vom Unterdruck zum Fixieren des Trägers 30 einzustellen (s. Fig. 2a, 3a). Im Ablösebereich 19 ist ein Einsatzbauteil 5 in den Gehäusekörper 2 eingesteckt, das an seiner Stirnfläche die Vertiefung 4 aufweist. Auf Einzelheiten im Ablösebereich 19 wird in den folgenden Figuren eingegangen werden.In Fig. 1 shows a device for detaching held on an adhesive carrier microcomponents. The device has a housing body 2 , on the outside of which two vacuum connections 3 a and 3 b are provided, the first vacuum connection 3 a with the suction channel 7 (see FIGS . 2a, 2b, 3a, 3b) and the second vacuum connection 3 b with the arranged in the end face of the housing body 2 annular grooves 6 a to 6 c in connection. The two vacuum connections 3 a and 3 b are connected to independent suction devices, so that the pressures can be set individually. This makes it possible to set the annular deformation 31 of the adhesive carrier 30 independently of the negative pressure for fixing the carrier 30 (see FIGS . 2a, 3a). In the detachment area 19 , an insert component 5 is inserted into the housing body 2 , which has the recess 4 on its end face. Details in the detachment area 19 will be discussed in the following figures.
In der Fig. 2a ist eine Vorrichtung 1 dargestellt, bei der die Vertiefung als halbkreisförmige Mulde 4" ausgebildet ist. Die Mulde 4" ist in der Stirnfläche des Einsatzteils 5" dargestellt. Die Gerade, die die Mulde 4" begrenzt (Muldensehne), bildet die Ablösekante 16', wobei der angrenzende Abschnitt des Einsatzteils 5" das Stützelement 10 bildet. In unmittelbarer Nähe dieser Ablösekante 16' mündet der Ansaugkanal 7 in die halbkreisförmige Mulde 4", so daß beim Anlegen eines entsprechenden Unterdrucks der Träger 30 in die Mulde 4" gezogen wird. Es erfolgt eine Ablösung vom Mikrobauteil 20, wobei der Träger 30 entsprechend der Form der halbkreisförmigen Mulde 4" verformt wird. Die Kontaktfläche des Mikrobauteils 20 auf dem Träger 30 wird dadurch verringert, wobei das Mikrobauteil 20 unter Umständen in die Mulde 4" kippen könnte. Dies ist dann der Fall, wenn die Adhäsivkräfte bei der verbleibenden geringen Kontaktfläche nicht ausreichen sollten, das Mikrobauteil 20 in seiner ursprünglichen Position zu halten. Um ein Kippen zu vermeiden, ist ein spezieller Greifer 40 vorgesehen, der zwei rechtwinklig zueinander angeordnete Anlageflächen 43 und 44 aufweist, die das Mikrobauteil an den seitlichen Flächen 21, 22 erfaßt. Der Ansaugkanal 42 mündet in der Anlagefläche 43, wobei die Anlagefläche 44 das Verkippen verhindert, bis der entsprechende Unterdruck im Kanal 42 anliegt. In der hier gezeigten Position des abzulösenden Mikrobauteils 20 kann mittels des Greifers 40 das weitgehend vom Träger 30 gelöste Mikrobauteil 20 abgenommen werden.In Fig. 2a shows a device 1 is shown, wherein the recess "is formed. The trough 4" as a semi-circular depression 4 "is shown. The line that the trough 4" in the end face of the insert part 5 is limited (trough tendon), forms the detaching edge 16 ', the adjoining section of the insert 5 "forming the support element 10. In the immediate vicinity of this detaching edge 16 ', the suction channel 7 opens into the semicircular depression 4 ", so that when a corresponding negative pressure is applied, the carrier 30 enters the depression 4 ". The microcomponent 20 is detached, the carrier 30 being deformed in accordance with the shape of the semicircular depression 4 ". The contact area of the micro-component 20 on the carrier 30 is thereby reduced, the micro-component 20 possibly tilting into the trough 4 ". This is the case when the adhesive forces should not be sufficient with the remaining small contact area, the micro-component 20 in its In order to avoid tilting, a special gripper 40 is provided which has two contact surfaces 43 and 44 arranged at right angles to one another, which grips the microcomponent on the lateral surfaces 21 , 22. The suction channel 42 opens into the contact surface 43 , wherein the contact surface 44 prevents the tilting, applied to the corresponding negative pressure in the channel 42. in the position shown here the member 20 to be detached micro 40 which is largely detached from the carrier 30 micro component 20 can be removed by means of the gripper.
Wenn an den Ansaugkanal 7 ein Unterdruck angelegt wird, wird die Luft unter dem adhäsiven Träger 30 im Bereich der Mulde 4" abgesaugt, so daß sich der Träger 30 auf die Bodenfläche der Mulde 4" auflegt. Eine weitere Deformation der Verformung 31 wird durch die Mulde 4" begrenzt, so daß eine Dehnung über die zulässige Streckgrenze des Trägermaterials vermieden wird. Dadurch wird sichergestellt, daß nach dem Abschalten des Unterdrucks der adhäsive Träger 30 in seine Ausgangsposition zurückkehren kann und keine Deformationen zurückbleiben, die den Ablösevorgang der benachbarten Mikrobauteile 20' beeinträchtigen könnte.If a vacuum is applied to the intake duct 7 , the air is sucked out under the adhesive carrier 30 in the region of the depression 4 ", so that the carrier 30 lies on the bottom surface of the depression 4 ". A further deformation of the deformation 31 is limited by the trough 4 ", so that an expansion beyond the permissible yield strength of the carrier material is avoided. This ensures that after the vacuum has been switched off, the adhesive carrier 30 can return to its starting position and no deformations remain that could impair the detachment process of the adjacent microcomponents 20 '.
In der Fig. 2b ist die Draufsicht auf die Vorrichtung gemäß Fig. 2a dargestellt. Deutlich zu erkennen ist die Halbkreisform der Mulde 4", deren Sehne die Ablösekante 16' bildet. Mit 2 ist das Gehäuse der Ablösevorrichtung bezeichnet. FIG. 2b shows the top view of the device according to FIG. 2a. The semicircular shape of the trough 4 ″, the chord of which forms the detaching edge 16 ′, can be clearly seen. 2 denotes the housing of the detaching device.
Die Ringnuten 6a, 6b bilden in der hier gezeigten Ausführungsform eine Fixiereinrichtung und dienen dazu, den adhäsiven Träger auf der Stirnfläche, die das Stützelement 10 für den Träger bildet, während des Ablösevorgangs zu fixieren. Die Breite der Ringnuten 6a, 6b ist geringer als die laterale Erstreckung der Mikrobauteile 20, 20', die beispielsweise 500 µm betragen kann. In the embodiment shown here, the annular grooves 6 a, 6 b form a fixing device and serve to fix the adhesive carrier on the end face, which forms the support element 10 for the carrier, during the detachment process. The width of the annular grooves 6 a, 6 b is less than the lateral extent of the microcomponents 20 , 20 ', which can be 500 μm, for example.
In der Fig. 3a ist eine weitere Ausführungsform dargestellt, bei der die Vertiefung 4 eine halbkreisförmige Mulde 4" sowie den Aufnahmeraum 4''' für das Stützelement 10" umfaßt. Der der Mulde 4" zugewandte Rand des Stützelementes 10" bildet die Ablösekante 16". Nur die unterhalb des Trägers 30 im Bereich der Mulde 4" befindliche Luft wird über den Ansaugkanal 7, der an den Vakuumkanal 8 angeschlossen ist, abgesaugt. Der Aufnahmeraum 4''' wird durch das Stützelement 10" und die Parallelfeder 18 vom Ansaugkanal 7 getrennt und besitzt einen Entlüftungskanal 32, so daß dieser Raum nicht mit Unterdruck beaufschlagt werden kann. Dies hat den Vorteil, daß der Träger 30 bei Anlegen des Unterdrucks nur in die Mulde 4" nicht aber in den Aufnahmeraum 4''' gezogen wird.A further embodiment is shown in FIG. 3a, in which the recess 4 comprises a semicircular trough 4 "and the receiving space 4 ""for the support element 10 ". The edge of the support element 10 "facing the trough 4 " forms the detaching edge 16 ". Only the air located below the carrier 30 in the area of the trough 4 " is sucked off via the suction channel 7 , which is connected to the vacuum channel 8 . The receiving space 4 ″ ″ is separated from the suction channel 7 by the support element 10 ″ and the parallel spring 18 and has a ventilation channel 32 so that this space cannot be subjected to negative pressure. This has the advantage that the carrier 30 when the negative pressure is applied only in the trough 4 "but not in the receiving space 4 "''.
Das Stützelement 10" ist in horizontaler Richtung beweglich, was durch den Doppelpfeil angedeutet wird. Die Bewegung erfolgt über die Betätigungseinrichtung 17. Das Stützelement 10" ist auf einer Parallelfeder 18 gelagert, die gewährleistet, daß bei einer Verschiebung des Stützelementes 10" die vertikale Ausrichtung beibehalten wird und somit das Stützelement 10" nicht kippen kann. Dies ist wichtig, weil das Stützelement unter dem Träger 30 verschoben werden soll, ohne daß sich das darauf befindliche Mikrobauteil bewegt. Beim Anlegen eines entsprechenden Unterdrucks wird der Träger in die Mulde 4" eingezogen und gleichzeitig wird das Stützelement 10" nach links bewegt, so daß der Träger 30 kontinuierlich von der Unterseite des abzulösenden Mikrobauteils 20 abgezogen wird. Um auch hier ein Kippen des Mikrobauteils 20 zu verhindern, ist der bereits beschriebene Greifer 40 bereits in Aufnahmestellung herangeführt. Vom Greifer 40 ist lediglich der abgewinkelte Endabschnitt 41 dargestellt.The support element 10 "can be moved in the horizontal direction, which is indicated by the double arrow. The movement takes place via the actuating device 17. The support element 10 " is mounted on a parallel spring 18 , which ensures that the vertical orientation when the support element 10 "is displaced is maintained and thus the support element 10 "cannot tilt. This is important because the support element is to be moved under the carrier 30 without the micro-component located thereon moving. When a corresponding vacuum is applied, the carrier is drawn into the trough 4 "and at the same time the support element 10 " is moved to the left, so that the carrier 30 is continuously pulled off the underside of the microcomponent 20 to be detached. In order to prevent the microcomponent 20 from tilting here as well, the gripper 40 already described has already been brought into the receiving position. Only the angled end section 41 of the gripper 40 is shown.
In der Fig. 3b ist die Draufsicht auf die in Fig. 3a dargestellte Ausführungsform zu sehen. Das Stützelement 10" besitzt einen rechteckigen Querschnitt und die Mulde 4" ist halbkreisförmig ausgebildet. Die seitlichen Flächen des Stützelementes 10" und des Aufnahmeraumes 4''' sind als Dichtflächen 33 ausgebildet, so daß eine druckdichte Abgrenzung des Aufnahmeraumes 4''' von der Mulde 4" und dem Ausgangskanal 7 gewährleistet ist. FIG. 3b shows the top view of the embodiment shown in FIG. 3a. The support element 10 "has a rectangular cross section and the trough 4 " is semicircular. The lateral surfaces of the support element 10 "and the receiving space 4 '''are designed as sealing surfaces 33 , so that a pressure-tight delimitation of the receiving space 4 ''' from the trough 4 " and the outlet channel 7 is ensured.
11
Ablösevorrichtung
Detachment device
22nd
Gehäusekörper
Housing body
33rd
a erster Vakuumanschluß
a first vacuum connection
33rd
b zweiter Vakuumanschluß
b second vacuum connection
44th
Vertiefung
deepening
44th
'' Mulde
'' Hollow
44th
''' Aufnahmeraum
'''Recording room
55
, ,
55
" Einsatzteil
"Insert part
66
a-d Ringnut
ad ring groove
77
Ansaugkanal
Intake duct
88th
erster und zweiter Vakuumkanal
first and second vacuum channel
1010th
, ,
1010th
'' Abstützelement
'' Support element
1616
', ',
1616
'' Ablösekante
'' Peel edge
1717th
Betätigungseinrichtung
Actuator
1818th
Parallelfeder
Parallel spring
1919th
Ablösebereich
Peeling area
2020th
, ,
2020th
' Mikrobauteil
'' Micro component
2121
Seitenfläche
Side surface
2222
Seitenfläche
Side surface
3030th
adhäsiver Träger
adhesive carrier
3131
Verformung des Trägers
Deformation of the beam
3232
Entlüftungskanal
Ventilation duct
3333
Dichtfläche
Sealing surface
4040
Sauggreifer
Suction cup
4141
abgewinkeltes Endstück
angled end piece
4242
Ansaugkanal
Intake duct
4343
Auflagefläche
Contact surface
4444
Auflagefläche
Contact surface
Claims (9)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19752582A DE19752582C2 (en) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | Detachment device for micro components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19752582A DE19752582C2 (en) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | Detachment device for micro components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19752582A1 DE19752582A1 (en) | 1999-06-10 |
| DE19752582C2 true DE19752582C2 (en) | 2000-06-21 |
Family
ID=7849984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19752582A Expired - Lifetime DE19752582C2 (en) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | Detachment device for micro components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE19752582C2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102019213183A1 (en) * | 2019-09-02 | 2021-03-04 | Continental Reifen Deutschland Gmbh | Method and device for detaching a component provided on a carrier film from the carrier film |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0305964A2 (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-08 | Sumitomo Electric Industries Limited | Chip mounting apparatus |
| EP0565781B1 (en) * | 1992-04-13 | 1995-11-29 | Tresky Dr.Ing. Miroslav | Ejecting device for separating a chip from an adhesive tape |
| EP0798955A1 (en) * | 1996-03-29 | 1997-10-01 | Ngk Insulators, Ltd. | Method of and apparatus for peeling off chips |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0217651A (en) * | 1988-07-06 | 1990-01-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Chip packaging apparatus |
-
1997
- 1997-11-27 DE DE19752582A patent/DE19752582C2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0305964A2 (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-08 | Sumitomo Electric Industries Limited | Chip mounting apparatus |
| EP0565781B1 (en) * | 1992-04-13 | 1995-11-29 | Tresky Dr.Ing. Miroslav | Ejecting device for separating a chip from an adhesive tape |
| EP0798955A1 (en) * | 1996-03-29 | 1997-10-01 | Ngk Insulators, Ltd. | Method of and apparatus for peeling off chips |
Non-Patent Citations (6)
| Title |
|---|
| 2- 17651 A * |
| 2-137352 A * |
| 3- 1549 A * |
| 5-335405 A * |
| 6- 89912 A * |
| JP Patent Abstracts of Japan: 7-283249 A * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19752582A1 (en) | 1999-06-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2184765B1 (en) | Die-ejector | |
| DE60316575T2 (en) | METHOD AND DEVICE FOR RECEIVING SEMICONDUCTOR CHIPS AND USE VACUUM CLEANING TOOL | |
| EP1869701B1 (en) | Method and device for transferring a chip to a contact substrate | |
| DE102006031434B4 (en) | Handling device and handling method for wafers | |
| DE102012013370B4 (en) | Mounting device and method for fixing a needle in a needle holder of an ejection device for lifting a chip from a carrier material | |
| EP2422357B1 (en) | Device and method for separating a substrate from a carrier substrate | |
| DE202009018726U1 (en) | Device for aligning and holding a plurality of singulated semiconductor components in receiving pockets of a clamping carrier | |
| EP1587138B1 (en) | Apparatus for mounting of semi-conductor chips and method for stripping of a semi-conductor chip from a film | |
| CH697146A5 (en) | Gripping device for handling wafers. | |
| DE102017131345A1 (en) | Double-sided reversible adhesive structure | |
| DE69926137T2 (en) | METHOD AND DEVICE FOR FIXING A COMPONENT | |
| EP2490253B1 (en) | Device and method for removing at least one chip-shaped semiconductor element from a foil | |
| WO2005102617A1 (en) | Gripper | |
| DE4446489C1 (en) | Process for manipulating microcomponents and device for carrying out the process | |
| DE19941661B4 (en) | Device and method for picking up and placing | |
| EP2359398B1 (en) | Method for detaching and removing a semiconductor chip from a tape | |
| DE19752582C2 (en) | Detachment device for micro components | |
| DE3740594C2 (en) | ||
| DE10128924A1 (en) | Method for converting an essentially disk-shaped workpiece and device for carrying out this method | |
| WO2022180164A1 (en) | Application device, robot, production system and method for joining adhesive-tape portions | |
| DE102018102766B4 (en) | Support device for a flat substrate and arrangement of a handling device and such a carrier device | |
| CH699851A1 (en) | Die ejector for mounting semiconductor chips from foil in frame, has path-like opening that is different from plate to plate such that plates are displaced in predetermined sequence in desired direction when pin is moved along path | |
| EP1268122B1 (en) | Magazine, assembly device for microcomponents and method for assembling microcomponents | |
| DE19840388B4 (en) | Device for positioning and separating a plurality of micro-molded parts connected by means of a carrier layer | |
| EP3675153A1 (en) | Method for producing a substrate adapter and substrate adapter for connecting to an electronics component |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8330 | Complete disclaimer |