KR20120099207A - 심공 드릴 - Google Patents

Abstract

본 발명은 드릴 헤드 상에 형성되며 적어도 하나의 커팅 에지를 갖는 적어도 하나의 커터(S), 커팅 에지에 의해 제거되는 칩을 분할하는 적어도 하나의 칩 분할기(ST)를 포함하며, 적어도 2개의 서브 커터(T1, T2)의 커터 법선(N1, N2)이 서로 최소 20°의 각도로 배열되도록 적어도 하나의 커터의 서브 커터(T1, T2)가 서로에 대해 배열되는 심공 드릴에 관한 것이다.

Description

심공 드릴{DEEP HOLE DRILL}

본 발명은 독립 청구항 제1항에 따른 종류의 심공 드릴에 관한 것이다.

심공 드릴은 작업 대상물에 보어 홀(borehole)을 형성하는 데에 사용된다. 상이한 종류의 심공 드릴이 VDI 가이드라인 VDI 3210에 소개된다. 심공 드릴은 대부분 0.5m 내지 50mm의 범위 내에 존재하는 상대적으로 작은 지름을 갖고, 보어 홀을 제조하는 데에 주로 사용되며, 이 때 드릴링 깊이는 드릴링 지름의 배수가 될 수 있다. 드릴링의 깊이에 대한 종래의 값은 드릴링 지름의 20배 내지 100배의 범위 내에 존재할 수 있으나, 이 수지 이상 또는 이하가 될 수도 있다.

심공 드릴은 보통 기계축에서 이러한 목적으로 제공되는 리시버(receiver) 내에서 클램핑 단의 기계 방향에 수용되고 기계축에 의해 드릴의 중심 축 주변을 회전하도록 형성된다. 동시에, 이러한 도구는 매 회전마다 작업 대상물을 향해 한정된 피드(feed)를 가지며 중심축을 따라 이동된다. 심공 드릴은 이러한 프로세스에서 작업 대상물을 관통하고 작업 대상물 재료는 커터 상에서 절단되며 작업 대상불로부터 칩의 형태로 제공된다. 이에 의해 생성되는 칩은 기계축을 통한 내부 채널을 통해 공급되는 냉각수 수단에 의해 냉각되고 칩 제거 그루브를 따라 보어 홀로부터 플러싱된다.

또한, 작업 대상물이 회전 및/또는 피딩 이동을 수행하게 하는 것 또는 회전 및/또는 피딩 이동이 부분적으로는 도구에 의하고 부분적으로는 작업 대상물에 의해 수행되도록 하는 것도 가능하다.

일반적으로, 심공 드릴은 클램핑 단을 갖는 드릴 생크 및 드릴 헤드로 구성된다. 적어도 하나의 커터는 드릴 헤드에 형성되고, 커터는 드릴의 중심축으로부터 드릴의 둘레까지 연장된다. 또한, 가이드 요소는 드릴 헤드의 둘레에 배열될 수 있다. 드릴 헤드 및 드릴 생크는 교합 방식으로 서로 연결되거나 일체로 형성될 수 있다. 적어도 하나의 채널이 드릴 생크 및 드릴 헤드 내에서 연장되고, 드릴 헤드 위 또는 클램핑 단에서 개구부를 포함한다. 이러한 채널을 통해 클램핑 단으로부터 가압 냉각수가 공급될 수 있으며, 이러한 냉각수는 드릴 헤드 및 커터를 냉각시키고 드릴 헤드에서 배출되며, 특히 이는 실질적으로 V 형이고, 드릴 헤드 및 드릴 생크에 제공되는 칩 제거 그루브를 통해 드릴링 시에 생성되는 칩을 플러싱 해내는 데에 사용된다.

또한, 심공 드릴의 종래 구성은 각각 드릴의 중심축으로부터 드릴의 둘레까지 연장되는 2 이상의 커터를 갖는 도구를 포함한다. 일반적인 구성은 커터를 갖는 도구와 유사하다. 이러한 도구에서, 모든 커터는 냉각수를 공급하기 위한 채널과 연관되고, 이러한 채널은 클램핑 단에서부터 드릴의 팁까지 연장되며 각 단에서의 각 개구부 및 생성된 칩의 제거를 위한 그루브를 포함하며, 이러한 그루브는 드릴의 팁에서부터 클램핑 단을 향하는 방향으로 연장된다. 칩 제거 그루브의 단면은 실질적으로 U형 또는 V형일 수 있고, 일반적으로 다른 단면 윤관선을 가질 수 있다. 또한, 가이드 요소는 다중 커터 도구의 경우에서 드릴 헤드 상에 제공될 수도 있다.

또한, 바람직하게 적어도 2개의 커터를 갖는, 심공 드릴의 비실시예는, 냉각수 공급을 위한 2개의 채널, 및 헬리컬 형태로 배열되며 칩 제거를 위한 그루브를 포함한다. 일반적으로 이러한 툴은 트위스트 드릴 또는 심공 트위스트 드릴로 알려져 있다.

심공 드릴은 바람직하게는 다른 제조 방법으로는 경제적으로 제조될 수 없거나 제조되지 않는 작업 대상물 내에 보어 홀을 형성하는 데에 사용된다. 이러한 작업 대상물은 주로 큰 규격품으로 제조된다. 따라서, 제조 속도의 향상을 가능하게 하는 개선법이 일반적으로 요구되며, 작은 개선일지라도 제조 비용의 현저한 절감을 가능하게 한다.

제조 속도는 드릴링 도구에서 도구의 회전당 피드와 분당 회전수의 곱에 의해 정의되고 일반적으로 피드의 속도로 알려져 있다.

제조 속도의 향상에 대한 제한은 주로 심공 드릴에서 칩이 칩 제거 그루브를 통해 더 이상 제거될 수 없고 칩의 클로깅이 발생하는 방식에서 제공된다. 이미 설명한 바와 같이, 칩은 공급되는 냉각수 수단에 의해 제거된다. 트위스트 드릴에서는 스파이럴 형태의 칩 제거 그루브에 의한 추가적인 전달 효과가 있다. 칩이 높은 제조 속도에서 더 이상 파손되지 않고 점점 길어지기 때문에, 특히 제조 속도가 증가할 때에는 견고한 물질에서 칩의 클로깅이 발생한다. 결과적으로, 칩은 칩 제거 그루브에서 고정될 수 있고 더 이상 전달되지 않게 될 수 있으며, 이는 도구의 파손을 야기하고 동시에 작업 대상물을 파손시킨다.

따라서, 칩을 그 너비에서 분할하기 위한 노력들이 있어 왔다. 최신 기술로부터 알려진 이하의 실시예에서 나타나는 바와 같이, 칩 분할기는 이러한 목적을 위해 사용되어 왔다.

JP 59 196108 A1 (Nippon Yaki, 칩 디바이더 그루브) 에 설명된 드릴의 커터는 칩 분할기로 기능하는 일 실시예에 따른 그루브를 포함한다. 다른 실시예에서 스텝이 소정의 각을 갖는 언더컷을 포함하는 직선 커터에 제공된다.

실용신안 모델 DE-G 74 41 010 (Bilz, 칩 분할기를 갖는 드릴) 에서 설명되는 드릴은 2개의 커터를 포함한다. 칩 분할기로 기능하는 사각 오목부가 양 커터에 제공된다. 사각 오목부의 결과로, 이러한 칩 분할기는 각각 드릴링 방향에 대해 언더컷을 포함한다.

이러한 알려진 칩 분할기에서, 칩의 너비는 칩의 분할에 의해 감소한다. 특히 높은 점성의 물질의 경우, 높은 피드 속도에서, 분할되는 칩은 무시 가능한 길이를 갖지 않고, 위에서 설명한 바와 같은 불리함을 발생시키며, 이는 전술한 바와 같은 모든 불리함을 갖는 칩 제거 그루브에서의 칩 클로깅이다.

따라서, 본 발명은 높은 피드 속도와 동시에 칩 제거 그루브를 통한 문제 없는 칩 제거를 가능하게 하는 심공 드릴을 제공하기 위한 목적에 기초한다.

이러한 본 발명의 목적은 독립 청구항 제1항에 서술되는 특징에 의해 달성된다.

본 발명은 높은 피드 속도를 얻음과 동시에 칩 제거 그루브를 통한 문제 없는 칩 제거를 가능하게 하는 심공 드릴을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

심공 드릴에서 적어도 하나의 커터와 연관된 칩 분할기를 제공하고 칩이 서로를 향해 흐르도록 가이드되는 형태로 칩 분할기에 의해 제조되는 적어도 하나의 커터의 부분을 배열하는 것이 본 발명의 주요 아이디어이다. 커팅 시에 제조되는 칩의 충돌의 결과로, 장력이 칩 내에 작용하여, 칩의 파쇄를 가능하게 한다. 이는 특별히 유리한 방법으로 칩의 너비 및 높이를 함께 감소시킨다. 서브 커터의 유리한 배열과 결합하여 칩 분할기를 갖는 커터를 분할함으로써, 매우 작고 좁은 칩이 작업 대상물의 기계 가공에서 생성되고, 이는 칩 제거 그루브에서 특히 최적화된 방법으로 제거될 수 있다.

본 발명에 따른 심공 드릴은 특히 알려진 심공 드릴과 비교하여 현저히 높은 피드 속도를 가능하게 하고, 이러한 피드 속도는 산업 생산에서 높은 생산 속도를 각각 가능하게 한다. 알려진 심공 드릴에 비해 3배 이상의 피드 속도가 달성될 수 있다.

드릴링 시에 생성되는 칩의 모양을 유리하게 형성함으로써 개선점들이 달성된다. 칩 분할기는 칩의 너비가 제한될 수 있도록 길이 방향으로의 칩의 분할을 보장한다. 서브 커터의 배열 및 칩의 충돌의 결과로, 칩의 파쇄 및 이에 따른 칩의 길이 제한이 달성된다. 또한, 칩의 제거가 감소된 냉각수 공급으로도 이러한 방법에 의해 보장된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 심공 드릴에 의한 프로세스 안정성의 높은 수준이 달성된다. 특히, 드릴 대상이 되는 작업 대상물을 손상시키는 드릴의 파손이 칩 제거 그루브의 클로깅 회피에 의해 확실히 방지될 수 있다.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 심공 드릴은 일반적으로 사용, 특히 산업 규격품 생산에 있어서 현저한 이점을 제공한다.

본 발명에 따른 심공 드릴의 다른 실시예 및 다른 발전은 종속 청구항의 내용이다.

적어도 하나의 칩 분할기가 그루브로서 구현되는 특별히 유리한 실시예가 제공된다. 선택적으로 적어도 하나의 칩 분할기는 스텝으로 구현될 수 있다.

유리한 일 실시예에서는 칩 분할기의 수가 심공 드릴의 지름에 따라 고정되고, 몇 개의 칩 분할기는 드릴의 지름이 증가와 함께 제공될 수 있다.

다른 일 실시예에서는 칩 분할기가 드릴의 중심축에 평행한 선에 대해 0°보다 큰 프리 펀치 각을 갖는다. 이에 의해 생성되는 칩 분할기의 언더컷은 커팅 코너를 형성하고 칩 분할기의 신뢰성을 향상시킨다. 본 실시예의 발전예에서는 프리 펀치 각도가 드릴링 대상이 되는 작업 대상물의 물질에 따라 고정된다. 프리 펀치 각도는 바람직하게는 1°내지 60°의 범위에 있고, 특히 8°내지 12°의 범위에 있다.

칩 분할기는 심공 드릴의 적어도 하나의 커터 내/상에 배열된다. 이는 몇 개의 실질적으로 동일하게 넓은 부분으로 칩을 세분하기 위해 동일하게 긴 부분으로 그것들을 실질적으로 세분하는 방식으로 커터 내/상에 배열된다. 최장 서브 커터가 최단 서브 커터의 최대 2배가 되도록 커팅 에지가 분할되는 방식으로 상기 분할이 발생한다.

서브 커터는 기계 가공 시에 얻어지는 칩이 서로를 향해 가이드되어 작업 대상물의 표면으로부터 커팅에 의해 발생하는 흐름의 방향을 활용함으로써 충돌할 수 있도록 배열된다. 충돌의 결과, 칩의 길이가 제한되는 방식에 의해, 파손되는 칩 내에 장력이 발생하고, 이에 따라 칩의 분리가 이루어진다.

칩의 흐름의 방향을 고려할 때, 서브 커터의 칩 흐름 방향이 서브 커터 또는 현의 2개의 최외곽 단의 각각 서브 커터의 최내각 및 최외곽 커팅 에지를 통한 연결 선에 수직하고, 칩 제거 그루브를 향한 방향으로 작업 대상물로부터 멀어지는 것이 간단한 방식으로 가정된다. 이러한 방향은 이하에 커터 법선으로 참조될 것이고 서로에 대한 서브 커터의 배열에 적절하다.

커터의 이러한 부분들은 심공 드릴의 중심축과 칩 분할기 사이, 2개의 칩 분할기 사이 또는 칩 분할기와 드릴 헤드의 둘레 사이에 배열되는 서브 커터로 정의된다.

유리한 실시예에서, 서브 커터는 서브 커터의 커터 법선이 서로 20° 내지 90°로 배치되도록 배열된다. 30° 내지 70°의 각도 범위의 배열은 특히 칩 상에 유리한 영향을 미치고, 칩 파쇄를 가능하게 한다.

서브 커터는 실질적으로 직선 형태로 구성되나, 다른 직선 형태 또는 절곡된 부분을 가질 수도 있다. 유리한 일 실시예에서 적어도 드릴 헤드의 둘레에 인접한 서브 커터는 외곽으로 절곡되는 윤곽을 갖는다.

도구에서, 드릴 헤드의 둘레에 직접적으로 인접하는 서브 커터가 외곽으로 절곡된 윤곽, 특히 둘레로 전이되는 지점에서의 커팅 코너와 원형의 아크를 갖는 하나의 커터만이 제공될 수 있다.

서로에 대한 칩 분할기의 배열과 서브 커터의 배열은 프로세싱되는 물질, 이의 변형 능력, 프로세싱 파라미터, 사용되는 냉각 윤활유 및 다른 요소들에 의존한다.

유리한 실시예에 따르면 심공 드릴이 드릴 헤드 및 드릴 생크로 구성되거나, 드릴 헤드와 드릴 생크가 일체로 이루어질 수 있다. 선택적으로, 교환 가능한 드릴 헤드가 제공될 수 있다.

다른 실시예는 예를 들어 단단한 금속으로 이루어질 수 있고/있거나 강고한 물질 코팅과 같이 코팅되어 제공될 수 있는 드릴 헤드와 관련된다. 심공 드릴의 내용년수(service life)는 이러한 척도에 의해 현저히 연장될 수 있다.

본 발명의 실시예에서 심공 드릴의 다른 유리한 발전 및 실시예는 이하의 설명의 내용에 존재한다.

본 발명에 따르면, 높은 피드 속도를 얻음과 동시에 칩 제거 그루브를 통한 문제 없는 칩 제거를 가능하게 하는 심공 드릴이 제공된다.

본 발명의 실시예들이 도면에 도시되고 이하의 설명에서 더욱 상세히 설명될 것이다.
도 1은 일반적으로 단일 립 드릴로 지칭되며, 칩 분할기 없는 커터를 갖는 최신식 심공 드릴을 도시한다.
도 2는 일반적으로 더블 립 드릴로 지칭되며, 칩 분할기 없는 2개의 커터를 갖는 직선의 그루브 구성으로의 최신식 심공 드릴을 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 심공 드릴의 서브 커터로의 커터 분할에 대한 주요 설명을 도시한다.
도 4는 절곡된 커터 및 그루브로 배열되는 칩 분할기를 갖는 본 발명에 따른 심공 드릴의 제1 실시예를 도시한다.
도 5는 절곡된 커터 및 스텝으로 배열되는 칩 분할기를 갖는 본 발명에 따른 심공 드릴의 따른 실시예를 도시한다.
도 6은 커터, 실질적으로 직선인 서브 커터 및 그루브로 배열되는 칩 분할기를 갖는 본 발명에 따른 심공 드릴의 다른 실시예를 도시한다.
도 7은 커터, 실질적으로 직선인 서브 커터 및 그루브로 배열되는 칩 분할기를 갖는 본 발명에 따른 심공 드릴의 다른 실시예를 도시한다.
도 8은 2개의 커터, 실질적으로 직선인 서브 커터 및 스텝으로 배열되는 칩 분할기를 갖는 본 발명에 따른 심공 드릴의 다른 실시예를 도시한다.
도 9은 프리 펀치 각도(w1)를 갖는, 그루브로 배열되는 칩 분할기의 확대된 도면을 도시한다.

도 1은 최신식의 커터(16)를 갖는 심공 드릴(10)을 도시한다. 심공 드릴(10)은 도 1에 근접하여 상세히 도시되지 않은 드릴 척(chuck) 내에서 심공 드릴(10)을 수용하는 글램핑 단(11) 및 드릴 헤드(13)를 갖는 드릴 생크(shank; 12)를 포함한다. 드릴 생크(12) 및 드릴 헤드(13)는 일체형으로 구현된다. 적어도 하나의 냉각수 채널(14)이 드릴 생크(12)에 제공되고, 이러한 냉각수 채널은 드릴 헤드(13)의 전단으로 개방된다. 냉각수 채널(14)을 통해 주입되는 냉각수는 드릴 헤드(13)의 냉각을 위해서 제공되고, 또한, 심공 드릴(10)의 커터(16) 상에서 시작하여 드릴 생크(12)의 전체 길이에 걸쳐 가상적으로 연장되는 V 형 칩 제거 그루브(15)를 통해 드릴링 시 제조되는 칩을 제거하기 위해 제공된다. 적어도 하나의 가이드 요소(17)가 드릴 헤드(13)의 둘레에 제공될 수 있다.

도 2는 최신식의 2개의 커터(26, 26')를 갖는 심공 드릴(20)을 도시한다. 심공 드릴은 도 2에 근접하여 상세히 도시되지 않은 드릴 척 내에서 심공 드릴(20)을 수용하는 클램핑 단(21) 및 드릴 헤드(23)를 갖는 드릴 생크(22)를 포함한다. 드릴 생크(22) 및 드릴 헤드(23)는 일체로 구현된다. 적어도 2개의 냉각수 채널(24)이 드릴 생크(22)에 제공되고, 이러한 냉각수 채널은 드릴 헤드(23)의 전단으로 개방된다. 냉각수 채널(14)을 통해 주입되는 냉각수는 드릴 헤드(13)의 냉각을 위해서 제공되고, 또한, 각각 심공 드릴(10)의 커터(26, 26') 상에서 시작하여 드릴 생크의 전체 길이에 걸쳐 가상적으로 연장되는 V 형 칩 제거 그루브(25, 25')를 통해 드릴링 시 제조되는 칩을 제거하기 위해 제공된다. 적어도 하나의 가이드 요소(27)가 드릴 헤드(23)의 둘레에 제공될 수 있다.

도 3에서, 본 발명을 활용하는 심공 드릴의 커터 영역이, 중심축 상의 포인트(P1)로부터 심공 드릴의 지름(둘레) 상의 포인트(P3)까지 연장되고 포인트(P2)에서 칩 분할기(미도시됨)에 의해 2개의 서브 커터로 분할되는 커터(S)와 함께 도시된다. 하나의 서브 커터(T1)는 포인트(P1)로부터 포인트(P2)까지 연장되고, 다른 서브 커터(T2)는 포인트(P2)로부터 포인트(P3)까지 연장된다. 서브 커터(T1)의 커터 법선(N1)은 연결 라인(P1-P2)과 수직하게 연장되고, 서브 커터(T2)의 커터 법선(N2)은 연결 라인(P2-P3)에 수직하게 연장된다. 커터 법선들은 각각 작업 대상물로부터 칩 제거 그루브(A)의 방향으로 멀어지며 서로 각(w3)을 둘러싼다.

도 4 내지 도 6은 본 발명에 따른 심공 드릴의 다른 실시예를 도시하고, 여기서 동일한 구성요소는 도 3에서와 동일한 참조 번호로 제공된다. 도 4에 도시되는 바와 같은 심공 드릴에서, 절곡된 커터(S)는 그루브로 배열되는 칩 분할기(ST)를 포함하여 제공된다.

도시되는 심공 드릴은 드릴링 지름에 대응되는 지름(D)를 갖는다.

도 5에 도시되는 바와 같은 심공 드릴에서, 스텝으로 배열되는 칩 분할기(ST)를 갖는 절곡된 커터(S)가 제공된다.

도 6에 도시되는 바와 같은 심공 드릴은 실질적으로 일직선인 서브 커터(T1, T2)를 갖는 커터를 포함하고, 그루브로 구성되는 칩 분할기(ST)가 그 사이에 배열된다.

도 7에 도시되는 바와 같은 심공 드릴은 실질적으로 일직선인 서브 커터(T1, T2)를 갖는 커터(S) 및 그루브로서 제공되는 칩 분할기(ST)를 포함한다. 커터 법선(N1)은 중심축으로부터 멀어지고 커터 법선(N2)은 중심축을 향한다. 서브 커터(T1, T2)의 일반적인 배열이 알려진 표준 폴리싱된 단면에 대응되기 때문에, 심공 드릴의 특별히 간소화된 제조는 서브 커터(T1, T2)의 이러한 배열로 달성될 수 있다. 칩의 특별히 유리한 파손은 커터 법선(N1, N2) 서로에 대한 넓은 각(w3)에 의해 달성된다.

도 8에 도시되는 바와 같은 심공 드릴은 실질적으로 일직선인 서브 커터(T1, T2)를 갖는 2개의 커터(S, S') 및 스텝으로 배열되는 칩 분할기(ST)를 포함한다. 2개의 커터(T1, T2)는 중심축에 대해 대칭적으로 배열된다.

도 9는 그루브로 배열되는 심공 드릴의 칩 분할기(ST)의 확대된 도면을 도시한다. 0°보다 큰 프리커팅(free-cutting) 각(w1)은 매우 강도 높은 물질의 경우에서도 안전한 칩의 분할을 보장한다.

S: 커터
T1, T2: 서브 커터
ST: 칩 분할기

Claims (15)

1. 적어도 하나의 커팅 에지를 포함하며 드릴 헤드에 배열되는 적어도 하나의 커터(S)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 커팅 에지(S)는 상기 커팅 에지에 의해 제거되는 칩을 분할하는 적어도 하나의 칩 분할기(S)에 의해 적어도 2개의 서브 커터(T1, T2)로 세분되고, 상기 적어도 하나의 커터(S)의 상기 서브 커터(T1, T2)는 적어도 2개의 서브 커터(T1, T2)의 커터 법선(N1, N2)이 서로 최소 20°의 각(w3)으로 얼라인되도록 서로에 대해 배열되는, 심공 드릴.
2. 제1항에 있어서,
   상기 심공 드릴은 하나의 커터(S)를 포함하고,
   상기 심공 드릴의 둘레에 직접적으로 인접한 적어도 하나의 상기 서브 커터(T2)는 외부 방향으로 절곡된 윤곽선을 포함하는, 심공 드릴.
3. 제2항에 있어서,
   상기 심공 드릴의 둘레에 직접적으로 인접한 상기 서브 커터(T2)는 상기 드릴 헤드의 둘레로 전이되는 커팅 코너를 포함하는, 심공 드릴.
4. 제1항에 있어서,
   적어도 하나의 상기 칩 분할기(ST)는 그루브로 구현되는, 심공 드릴.
5. 제1항에 있어서,
   적어도 하나의 상기 칩 분할기(ST)는 스텝으로 구현되는, 심공 드릴.
6. 제1항에 있어서,
   상기 칩 분할기(ST)의 개수는 드릴링 지름(D)에 기초하여 결정되는, 심공 드릴.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 칩 분할기(ST)는 대략 동일하게 긴 영역으로 상기 커팅 에지를 세분하는, 심공 드릴.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 칩 분할기(ST)는 최장 서브 커터가 최단 서브 커터의 최대 2배가 되도록 상기 커터 에지를 세분하는, 심공 드릴.
9. 제1항에 있어서,
   적어도 2개의 서브 커터(T1, T2)의 커터 법선(N1, N2)은 서로 30°내지 70°로 얼라인되는, 심공 드릴.
10. 제1항에 있어서,
    상기 칩 분할기(ST)는 상기 드릴의 중심축에 대해 0°보다 큰 칩 분할기 프리펀치(free-punch) 각(w1)을 갖는, 심공 드릴.
11. 제1항에 있어서,
    상기 심공 드릴은 드릴 헤드 및 드릴 생크(shank)를 포함하고, 상기 드릴 헤드 및 상기 드릴 생크는 일체로 제조되는, 심공 드릴.
12. 제1항에 있어서,
    상기 심공 드릴은 드릴 헤드 및 드릴 생크로 구성되는, 심공 드릴.
13. 제12항에 있어서,
    상기 드릴 헤드는 교환 가능한, 심공 드릴.
14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 상기 드릴 헤드는 내구성 있는 물질, 특히, 단단한 금속으로 이루어지는, 심공 드릴.
15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 상기 드릴 헤드는 적어도 부분적으로 코팅되어 제공되는, 심공 드릴.
    

Images