KR20120099091A - Ｕｖ 안정화 봉합재를 갖는 광기전 모듈 - Google Patents

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KR20120099091A
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다이스케 후지키
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Abstract

본 발명은 하기 구성요소:
(1) 광기전 반도체, 및
(2) (A) 합성 중합체, 및
(B) 하기 화학식 I의 UV 흡수제
를 포함하는 1개 이상의 층
을 포함하는 광기전 모듈에 관한 것이다:
Figure pct00014

[식 중,
X는 직쇄 또는 분지쇄 C1-C16 알킬렌, o-, m- 또는 p-크실릴렌 또는 화학식 -CH2CH2[OCH2CH2]n-, -CH2CH(CH3)[OCH2CH(CH3)]n- 또는 -CH2CH2CH2[OCH2CH2CH2]n-(여기서, n은 1?4임)의 옥사알칸디일이고;
R1은 수소, 직쇄 또는 분지쇄 C1-C18 알킬, 직쇄 또는 분지쇄 C1-C18 알콕시 또는 클로로이고;
R2는 수소 또는 직쇄 또는 분지쇄 C1-C18 알킬이다].

Description

ＵＶ 안정화 봉합재를 갖는 광기전 모듈{PHOTOVOLTAIC MODULE WITH UV-STABILIZED ENCAPSULANT}
본 발명은 ＵＶ 안정화 봉합재를 갖는 광기전 모듈에 관한 것이다.
광기전 모듈은 광기전 반도체 이외에 합성 중합체로 제조된 몇 층까지를 포함한다. 봉합재로서, 합성 중합체로 제조된 1개 이상의 층은 여러 기능을 제공하다. 예를 들면, 광기전 모듈의 구조가 지지되고, 외부 기계적 응력에 대한 보호가 제공되며, 환경에 대한 분리 - 또한 전기 - 가 성취되고, 열 에너지가 회로로부터 이동된다.
광기전 반도체 및 외부 조사 공급원 사이에 위치하는 층의 경우, 광에 대한 층의 높은 투명도가 - 초기 및 장기간 사용 동안 - 광기전 모듈의 고효율에 필요하다. 따라서, 층의 탈색은 심미적 문제만은 아니다. 대신에, 광 및 열과 같은 해로운 환경 효과에 의한 중합체 분해에 대한 이러한 일반적인 표지자는 상당한 추가의 영향을 갖는다.
예를 들면, 가교결합이 더 적합한 기계적 특성을 발생시키는 경우, 광기전 모듈에서 봉합재로서 사용되는 몇몇 합성 중합체는 가교결합될 수 있다. 가교결합 그 자체는 대개 퍼옥사이드 작용기를 갖는 유기 화합물에 의해 합성 중합체의 가공 단계 동안 개시된다. 다른 첨가제가 가공 단계 동안 합성 중합체에 또한 존재하는 경우, 고온에서의 가공 단계 동안의 퍼옥사이드의 존재는 중합체 사슬과의 원하는 상호작용을 발생시켜 중합체 사슬 사이에 공유 결합을 형성시킬 것이다. 대신에, 첨가제와의 상호작용이 또한 어느 정도 발생할 것이다. 상호작용은 가교결합 감소 속도 및/또는 첨가제의 부재 하의 동량의 퍼옥사이드로 수득 가능한 최종 정도보다 낮은 합성 중합체의 최종 정도의 가교결합을 발생시킬 수 있다. 특히 산화, 광 및 열에 대한 분해에 안정한 첨가제의 존재는 예를 들면 문헌[Plastics Additives Handbook, page 766, 5th edition, 2001, edited by H. Zweifel, Hanser Publishers, Munich]에 기재된 퍼옥사이드 유도 가교결합에서의 공지된 장애이다.
게다가, 퍼옥사이드 작용기를 갖는 유기 화합물의 첨가량은 가공 단계 동안 원하는 정도의 가교결합을 성취하기 위해 증가할 수 있다. 그러나, 남은 퍼옥사이드 또는 이의 부산물의 잔류물은 가교결합된 중합체의 산화, 열 및 광에 대한 장기간 안정성으로 불리하게 영향을 받을 것이다. 동시에, 산화, 열 및 광에 대한 장기간 안정성과 관련된 첨가제는 가공 단계 동안 퍼옥사이드 유도 가교결합에서 상호작용에 의해 이의 활성이 손상될 수 있다.
따라서, 퍼옥사이드 작용기를 포함하는 유기 화합물에 의해 유도된 합성 중합체의 가교결합 동안 낮은 상호작용을 갖는 첨가제가 광기전 모듈에서의 층에 바람직하다.
'Investigation of the degradation and stabilization of EVA-based encapsulant in field-aged solar energy modules'에서, 문헌[Polymer Degradation and Stability, 1997, 555, 347-365, Elsevier Science Ltd]에는 광기전 모듈에서의 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)계 봉합재의 탈색 현상 및 UV 흡수제로서의 벤조페논 유도체, 즉 (2-하이드록시-4-옥틸옥시-페닐)페닐메타논의 용도가 기재되어 있다.
JP-A-2008-159856은 이 실시예에서 가교결합제 및 장애 아민 광 안정화제로서의 유기 퍼옥사이드와 함께 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)에서의 UV 흡수제로서의 벤조페논 유도체, 즉 (2,4-디하이드록시-페닐)페닐메타논의 용도를 개시하고 있다.
US-3580927은 합성 중합체에 대한 UV 흡수제로서 유용한 이합체 벤조페논 유도체의 합성을 개시하고 있다.
JP-B-47048888은 비교적 높은 온도에서 가공되는 몇몇 중합체의 안정성을 위한 이합체 벤조페논 유도체의 용도를 개시하고 있다.
본 발명은 하기 구성요소:
(1) 광기전 반도체, 및
(2) (A) 합성 중합체, 및
(B) 하기 화학식 I의 UV 흡수제
를 포함하는 1개 이상의 층
을 포함하는 광기전 모듈에 관한 것이다:
Figure pct00001
[식 중,
X는 직쇄 또는 분지쇄 C1-C16 알킬렌, o-, m- 또는 p-크실릴렌 또는 화학식 -CH2CH2[OCH2CH2]n-, -CH2CH(CH3)[OCH2CH(CH3)]n- 또는 -CH2CH2CH2[OCH2CH2CH2]n-(여기서, n은 1?4임)의 옥사알칸디일이고;
R1은 수소, 직쇄 또는 분지쇄 C1-C18 알킬, 직쇄 또는 분지쇄 C1-C18 알콕시 또는 클로로이고;
R2는 수소 또는 직쇄 또는 분지쇄 C1-C18 알킬이다].
직쇄 또는 분지쇄 C1-C16 알킬렌의 예로는 메틸렌, 에틸렌, 1,3-프로필렌, 1-메틸에틸렌, 1,4-부틸렌, 1,5-펜틸렌, 1,4-(2-메틸)부틸렌, 1,3-(2,2-디메틸)프로필렌, 1,6-헥사메틸렌, 1,8-옥틸렌, 1,10-데실렌을 들 수 있다. C2-C10 알킬렌, 특히 C3-C8 알킬렌이 특히 바람직하다. 바람직한 예로는 에틸렌, 1,3-프로필렌, 1,4-부틸렌 및 1,6-헥사메틸렌을 들 수 있다.
직쇄 또는 분지쇄 C1-C18 알킬의 예로는 메틸, 에틸, n-프로필, 1-메틸에틸, n-부틸, 2-메틸프로필, 1-메틸프로필, tert-부틸, 펜틸, 1-메틸부틸, 2-메틸부틸, 3-메틸부틸, 1,1-디메틸프로필, 1-에틸프로필, tert-부틸메틸, 헥실, 1-메틸펜틸, 헵틸, 이소헵틸, 2-에틸펜틸, 1-프로필부틸, 옥틸, 이소옥틸, 1-에틸헥실, 2-에틸헥실, 1,1,3,3-테트라메틸부틸, 2,4,4-트리메틸펜틸, 노닐, 이소노닐, 네오노닐, 운데실, 라우릴, 트리데실, 테트라데실, 펜타데실, 헥사데실 및 옥타데실을 들 수 있다. C1-C12 알킬, 특히 C1-C8 알킬, 특히 C1-C4 알킬이 바람직하다. 바람직한 예로는 메틸 및 tert-부틸을 들 수 있다.
직쇄 또는 분지쇄 C1-C18 알킬옥시의 예로는 메틸옥시, 에틸옥시, 2-메틸에틸옥시, 프로필옥시 (= 프로폭시), 부틸옥시, 헥실옥시, 옥틸옥시 및 2-에틸헥실옥시를 들 수 있다. C1-C8 알킬옥시가 바람직하다. 바람직한 예로는 메틸옥시, 옥틸옥시 및 2-에틸헥실옥시를 들 수 있다.
화학식 I에서 X가 C2-C10 알킬렌인 광기전 모듈이 바람직하다.
화학식 I에서 R2가 수소 또는 tert-부틸인 광기전 모듈이 바람직하다.
화학식 I에서 R1이 수소, tert-부틸, 메톡시 또는 클로로인 광기전 모듈이 바람직하다.
화학식 I에서 R1이 수소, tert-부틸 또는 메톡시 또는 클로로이고, R2가 수소이고, X가 C3-C8 알킬렌인 광기전 모듈이 바람직하다.
화학식 I에서 X가 C3-C8 알킬렌이고, R1 및 R2가 수소인 광기전 모듈이 바람직하다.
화학식 I에서 X가 n-부틸렌 또는 헥사메틸렌인 광기전 모듈이 바람직하다.
성분(B)가 4-[4-(4-벤조일-3-하이드록시-페녹시)-부톡시]-2-하이드록시-페닐}-페닐-메타논 또는 {4-[6-(4-벤조일-3-하이드록시-페녹시)-헥실옥시]-2-하이드록시-페닐}-페닐-메타논인 광기전 모듈이 특히 바람직하다.
성분(B)가 4-[4-(4-벤조일-3-하이드록시-페녹시)-부톡시]-2-하이드록시-페닐}-페닐-메타논인 광기전 모듈이 매우 바람직하다.
합성 중합체의 예로는 하기를 들 수 있다:
1. 모노올레핀 및 디올레핀의 중합체, 예를 들면 폴리프로필렌, 폴리이소부틸렌, 폴리부트-1-엔, 폴리-4-메틸펜트-1-엔, 폴리비닐사이클로헥산, 폴리이소프렌 또는 폴리부타디엔, 및 사이클로올레핀의 중합체, 예를 들면 사이클로펜텐 또는 노르보르넨, 폴리에틸렌(임의로 가교결합될 수 있음), 예를 들면 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE), 고밀도 및 고분자량 폴리에틸렌(HDPE-HMW), 고밀도 및 초고분자량 폴리에틸렌(HDPE-UHMW), 중간 밀도 폴리에틸렌(MDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), (VLDPE) 및 (ULDPE).
2. 1) 하에 언급된 중합체의 혼합물, 예를 들면 폴리프로필렌과 폴리이소부틸렌의 혼합물, 폴리프로필렌과 폴리에틸렌의 혼합물(예를 들면, PP/HDPE, PP/LDPE) 및 상이한 유형의 폴리에틸렌의 혼합물(예를 들면, LDPE/HDPE).
3. 모노올레핀 및 디올레핀의 서로에의 또는 다른 비닐 단량체와의 공중합체, 예를 들면 에틸렌/프로필렌 공중합체, 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 및 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)과의 이의 혼합물, 프로필렌/부트-1-엔 공중합체, 프로필렌/이소부틸렌 공중합체, 에틸렌/부트-1-엔 공중합체, 에틸렌/헥센 공중합체, 에틸렌/메틸펜텐 공중합체, 에틸렌/헵텐 공중합체, 에틸렌/옥텐 공중합체, 에틸렌/비닐사이클로헥산 공중합체, 에틸렌/사이클로올레핀 공중합체(예를 들면, COC와 같은 에틸렌/노르보르넨), 에틸렌/1-올레핀 공중합체(여기서, 1-올레핀은 동일 자리에서 생성됨); 프로필렌/부타디엔 공중합체, 이소부틸렌/이소프렌 공중합체, 에틸렌/비닐사이클로헥센 공중합체, 에틸렌/알킬 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌/알킬 메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체(폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트), EVA) 또는 에틸렌/아크릴산 공중합체 및 이의 염(이오노머) 및 에틸렌과 프로필렌 및 디엔, 예컨대 헥사디엔, 디사이클로펜타디엔 또는 에틸리덴-노르보르넨과의 삼원중합체; 및 이러한 공중합체와 서로에의 및 상기 1)에서 언급된 중합체와의 혼합물, 예를 들면 폴리프로필렌/에틸렌-프로필렌 공중합체, LDPE/에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체(폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트), EVA), LDPE/에틸렌-아크릴산 공중합체(EAA), LLDPE/EVA(에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)), LLDPE/EAA 및 교대 또는 무작위 폴리알킬렌/일산화탄소 공중합체 및 폴리아미드와 같은 다른 중합체와의 이의 혼합물.
4. α,β-불포화 산 및 이의 유도체로부터 유도된 중합체, 예컨대 폴리아크릴레이트 및 폴리메타크릴레이트; 부틸 아크릴레이트로 충격 개질된 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리아크릴아미드 및 폴리아크릴로니트릴.
5. 불포화 알콜 및 아민 또는 아실 유도체 또는 이의 아세탈로부터 유도된 중합체, 예를 들면 폴리비닐 알콜, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 스테아레이트, 폴리비닐 벤조에이트, 폴리비닐 말레에이트, 폴리비닐 부티랄, 폴리알릴 프탈레이트 또는 폴리알릴 멜라민; 및 상기 1)에 언급된 올레핀과의 이의 공중합체.
6. 폴리페닐렌 옥사이드 및 설파이드, 및 폴리페닐렌 옥사이드와 스티렌 중합체 또는 폴리아미드의 혼합물.
7. 디카복실산 및 디올 및/또는 하이드록시카복실산 또는 상응하는 락톤으로부터 유도된 폴리에스테르, 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리-1,4-디메틸롤사이클로헥산 테레프탈레이트, 폴리알킬렌 나프탈레이트(PAN) 및 폴리하이드록시벤조에이트, 및 하이드록실 말단 폴리에테르로부터 유도된 블록 코폴리에테르 에스테르; 및 또한 폴리카보네이트 또는 MBS로 개질된 폴리에스테르.
8. 폴리카보네이트 및 폴리에스테르 카보네이트.
9. 하이드록시 말단 폴리에스테르로부터 유도된 폴리우레탄, 한편 폴리에스테르 또는 폴리부타디엔 및 다른 한편 지방족 또는 방향족 폴리이소시아네이트, 및 이의 전구체.
10. 디아민 및 디카복실산 및/또는 아미노카복실산 또는 상응하는 락탐으로부터 유도된 폴리아미드 및 코폴리아미드, 예를 들면 폴리아미드 4, 폴리아미드 6, 폴리아미드 6/6, 6/10, 6/9, 6/12, 4/6, 12/12, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 시작 물질이 m-크실렌 디아민 및 아디프산인 방향족 폴리아미드; 폴리-2,4,4-트리메틸헥사메틸렌 테레프탈아미드 또는 폴리-m-페닐렌 이소프탈아미드와 같은 개질제로서의 엘라스토머 존재 또는 부재 하의 헥사메틸렌디아민 및 이소프탈산 또는/및 테르프탈산으로부터 제조된 폴리아미드; 및 또한 상기 언급된 폴리아미드와 폴리올레핀, 올레핀 공중합체, 이오노머 또는 화학 결합 또는 그래프팅 엘라스토머와의 블록 공중합체; 또는 폴리에테르, 예를 들면 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 또는 폴리테트라메틸렌 글리콜과의 블록 공중합체; 및 EPDM 또는 ABS로 개질된 폴리아미드 또는 코폴리아미드; 및 가공 동안 축합된 폴리아미드(RIM 폴리아미드 시스템).
11. 상기 언급된 중합체(폴리블렌드)의 블렌드, 예를 들면 PP/EPDM, 폴리아미드/EPDM 또는 ABS, PVC/EVA, PVC/ABS, PVC/MBS, PC/ABS, PBTP/ABS, PC/ASA, PC/PBT, PVC/CPE, PVC/아크릴레이트, POM/열가소성 PUR, PC/열가소성 PUR, POM/아크릴레이트, POM/MBS, PPO/HIPS, PPO/PA 6.6 및 공중합체, PA/HDPE, PA/PP, PA/PPO, PBT/PC/ABS 또는 PBT/PET/PC.
12. 폴리실록산, 예를 들면 실리콘 예컨대 알킬 치환 실리콘(예를 들면, 메틸 실리콘), 부분적으로 비닐 치환된 실리콘(VMQ, 예를 들면 비닐 메틸 실리콘), 부분적으로 페닐 치환된 실리콘(PMQ, 예를 들면 페닐 메틸 실리콘), 부분적으로 비닐 및 페닐 치환된 실리콘(PVMQ, 예를 들면 페닐 비닐 메틸 실리콘), 부분적으로 플루오로알킬 치환된 실리콘(FMQ, 예를 들면 3,3,3-트리플루오로프로필 메틸 실리콘), 부분적으로 플루오로알킬 비닐 치환된 실리콘(FVMQ, 예를 들면 3,3,3-트리플루오로프로필 비닐 메틸 실리콘), 부분적으로 아미노알킬 치환된 실리콘(예를 들면, 3-아미노프로필 메틸 실리콘), 부분적으로 카복시알킬 치환된 실리콘(예를 들면, 3-카복시프로필 메틸 실리콘), 부분적으로 알콕시 치환된 실리콘(예를 들면, 에톡시 메틸 실리콘), 부분적으로 알릴 치환된 실리콘(예를 들면, 알릴 메틸 실리콘) 또는 실리콘 레진 (고 가교결합 실리콘).
성분(A)가 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트), 폴리(에틸렌-코-메타크릴산) 및 이의 염, 폴리(에틸렌-코-아크릴산) 및 이의 염, 폴리우레탄, 폴리(비닐 부티랄), 폴리메타크릴레이트, 폴리아크릴레이트, 폴리에스테르 및 실리콘으로부터 선택되는 합성 중합체인 광기전 모듈이 바람직하다.
합성 중합체는 열가소성이거나 가교결합될 수 있다.
성분(A)가 열가소성 합성 중합체인 광기전 모듈이 바람직하다.
성분(A)가 열가소성 합성 중합체이고 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트), 폴리(에틸렌-코-메타크릴산) 및 이의 염, 폴리(에틸렌-코-아크릴산) 및 이의 염, 폴리우레탄, 폴리(비닐 부티랄), 폴리메타크릴레이트, 폴리아크릴레이트, 폴리에스테르 및 실리콘으로부터 선택되는 광기전 모듈이 바람직하다.
성분(A)가 열가소성 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)인 광기전 모듈이 바람직하다.
성분(A)가 비닐아세테이트의 상대 중량 함량이 10% 내지 40%인 열가소성 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)인 광기전 모듈이 특히 바람직하다.
가교결합된 합성 중합체가, 적합한 단량체가 선택되는 경우, 중합반응 동안 이미 형성될 수 있다. 대안적으로, 이미 형성된 열가소성 중합체의 개질을 위한 별도의 가공 단계에 의해 가교결합을 또한 성취할 수 있다. 후자의 경우, 추가의 공유 결합이 중합체 내에 개별 분자 사슬 사이에 형성되고, 따라서 3차원 네트워크가 구축된다. 따라서, 원래의 열가소성 합성 중합체의 여러 특성이 가교결합된 합성 중합체에서 개질되고, 예를 들면 점도가 유의적으로 특히 더 높은 온도에서 증가한다.
중합체는, 겔 함량이 50% 내지 100%인 경우(여기서, 100%는 완전 가교결합을 나타냄) 이러한 용도에서 가교결합된 것으로 생각된다. 겔 함량이 50% 내지 98%, 특히 80% 내지 95%인 것이 특히 적절하다.
본 문헌과 관련하여 중합체의 겔 함량은 다음과 같이 결정한다: 중합체 3　g을 환류 하에 (대략 140℃에서) 12 시간 동안 크실렌 300 ㎖ 중에 용해시킨다. 실온으로 냉각 후, 용해되지 않은 잔류물을 100 메쉬 금속 네트 위로 여과시켜 분리한다. 잔류물을 진공 하에 120℃에서 4 시간 동안 건조시킨다. 중합체의 원래 양에 대한 건조된 잔류물의 중량비가 겔 함량이다.
성분(A)가 가교결합된 합성 중합체인 광기전 모듈이 바람직하다.
여러 열가소성 중합체, 예를 들면 폴리에틸렌, 에틸렌/1-올레핀 공중합체, 에틸렌과 프로필렌 및 디엔, 예컨대 헥사디엔, 디사이클로펜타디엔 또는 에틸리덴-노르보르넨의 삼원중합체, 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트), 폴리(비닐 부티랄), 폴리메타크릴레이트, 폴리아크릴레이트 및 실리콘이 가교결합에 특히 적합하다.
성분(A)가 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트), 폴리(비닐 부티랄) 및 실리콘으로부터 선택된 가교결합된 중합체인 광기전 모듈이 바람직하다.
성분(A)가 가교결합된 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)인 광기전 모듈이 바람직하다.
성분(A)가 비닐아세테이트의 상대 중량 함량이 10% 내지 40%인 가교결합된 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)인 광기전 모듈이 바람직하다.
퍼옥사이드 작용기를 갖는 유기 화합물의 첨가 및 중합체의 더 높은 온도에의 노출에 의해 가교결합 공정을 유도할 수 있는데, 왜냐하면 더 높은 온도에서 퍼옥사이드 작용기는 반응성 라디칼을 생성시키기 때문이다. 이러한 라디칼은 합성 열가소성 중합체의 상이한 분자 사슬 사이에 상기 공유 결합 형성 반응을 개시시킨다. 특정한 열가소성 합성 중합체의 최종 정도의 가교결합 및 또한 가교결합 동력학은 특히 사용되는 유기 퍼옥사이드 화합물의 유형 및 양, 온도와 같은 공정 조건 및 특정 온도에의 노출 시간에 의존한다. 게다가, 열가소성 합성 중합체에 존재하는 첨가제는 가교결합 공정에 영향을 미칠 수 있다.
퍼옥사이드 작용기를 갖는 유기 화합물의 예는 다음과 같다:
1. 히드로퍼옥사이드, 예를 들면 tert-부틸히드로퍼옥사이드 또는 쿠밀히드로퍼옥사이드.
2. 알킬/아릴 퍼옥사이드, 예를 들면 디-tert-부틸퍼옥사이드, 디-tert-아밀퍼옥사이드, 2,2-비스-(tert-부틸퍼옥시)부탄, 2,5-디메틸-2,5-디-(tert-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-3-헥신-2,5-디-tert-부틸퍼옥사이드, 디쿠밀퍼옥사이드, 비스-(1-tert-부틸퍼옥시-1-메틸-에틸)-벤젠, α,α'-비스-(tert-부틸퍼옥시)디이소프로필벤젠, 1,4-비스-(tert-부틸퍼옥시디이소프로필)벤젠 또는 tert-부틸쿠밀퍼옥사이드.
3. 퍼옥시에스테르, 예를 들면 tert-부틸퍼옥시 벤조에이트, tert-부틸퍼옥시 2-에틸헥사노에이트, tert-부틸-퍼옥시 3,5,5-트리메틸헥사노에이트, 디데카노일 퍼옥사이드, 디라우로일 퍼옥사이드 또는 숙신산 퍼옥사이드.
4. 퍼옥시카보네이트, 예를 들면 퍼옥시카본산 O-O-tert-부틸 에스테르 O-이소프로필 에스테르 또는 퍼옥시카본산 O-O-tert-부틸 에스테르 O-(2-에틸헥실) 에스테르.
5. 디아로일퍼옥사이드, 예를 들면 디벤조일퍼옥사이드, 디-(4-클로로벤조일)퍼옥사이드, 디(2,4-디클로로벤조일)퍼옥사이드 또는 디-(4-메틸벤조일)퍼옥사이드.
6. 퍼옥시케탈, 예를 들면 1,1-디-tert-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸-사이클로헥산, 1,1-디-(tert-아밀퍼옥시)사이클로헥산, 에틸 3,3-디-(tert-아밀퍼옥시)부타노에이트 또는 n-부틸 4,4-디-(tert-부틸퍼옥시)발러레이트.
7. 시클릭 퍼옥사이드, 예를 들면 3,6,9-트리에틸-3,6,9-트리메틸-[1,2,4,5,7,8]헥소소난 또는 3,3,6,6,9,9-헥사메틸-1,2,4,5-테트라옥소사이클로헥산.
Luperox 101 (RTM Arkema Inc.)에 포함된 2,5-디메틸-2,5-디-(tert-부틸퍼옥시)헥산 또는 Luperox TBEC (RTM Arkema Inc.)에 포함된 퍼옥시카본산 O-O-tert-부틸 에스테르 O-이소프로필 에스테르와 같은 여러 유기 퍼옥사이드 화합물이 상업적으로 구입 가능하다.
성분(A)가 가교결합된 합성 중합체이고, 여기서 퍼옥사이드 작용기를 갖는 유기 화합물을 상기 열가소성 중합체에 첨가하는 것으로부터 가교결합이 발생하는 것인 광기전 모듈이 바람직하다.
성분(A)가 가교결합된 합성 중합체이고, 여기서 퍼옥사이드 작용기를 갖는 유기 화합물을 상기 열가소성 중합체에 중합체에 첨가하는 것으로부터 가교결합이 발생하고, 퍼옥사이드 작용기를 갖는 유기 화합물이 디데카노일 퍼옥사이드, 디라우로일 퍼옥사이드, 숙신산 퍼옥사이드, 디벤조일 퍼옥사이드, 디쿠밀 퍼옥사이드, 2,5-디-(tert-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸헥산, tert-부틸 쿠밀 퍼옥사이드, α,α'-비스-(tert-부틸퍼옥시)-디이소프로필벤젠, 디-tert-아밀 퍼옥사이드, 디-tert-부틸 퍼옥사이드, 2,5-디-(tert-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸-3-헥신, 1,1-디-(tert-부틸퍼옥시)-3,3,5- 트리메틸사이클로헥산, 1,1-디-(tert-부틸퍼옥시)-사이클로헥산, 1,1-디-(tert-아밀퍼옥시)사이클로헥산, n-부틸 4,4-디-(tert-부틸퍼옥시)발러레이트, 에틸 3,3-디-(tert-아밀퍼옥시)부타노에이트, 에틸 3,3-디-(tert-부틸퍼옥시)부티레이트 및 tert-부틸퍼옥시 2-에틸헥실 카보네이트로부터 선택되는 것인 광기전 모듈이 바람직하다.
퍼옥시카본산 O-O-tert-부틸 에스테르 O-이소프로필 에스테르가 특히 바람직하다.
성분(A)가 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트), 폴리(비닐 부티랄) 및 부분적으로 비닐 치환된 실리콘으로부터 선택되는 가교결합된 합성 중합체이고, 여기서 퍼옥사이드 작용기를 갖는 유기 화합물을 상기 열가소성 중합체에 첨가하는 것으로부터 가교결합이 발생하는 것인 광기전 모듈이 바람직하다.
성분(A)가 가교결합된 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)이고, 여기서 퍼옥사이드 작용기를 갖는 유기 화합물을 상기 열가소성 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)에 첨가하는 것으로부터 가교결합이 발생하는 것인 광기전 모듈이 바람직하다.
성분(A)가 비닐아세테이트의 상대 중량 함량이 10% 내지 40%인 가교결합된 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)이고, 여기서 퍼옥사이드 작용기를 갖는 유기 화합물을 상기 열가소성 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)에 첨가하는 것으로부터 가교결합이 발생하는 것인 광기전 모듈이 바람직하다.
통상적인 광기전 모듈은 예를 들면 하기의 층을 포함한다:
- 광기전 모듈 Ⅰ:
(a) 전면 지지층
(b) 봉합재 층
광기전 반도체로서의 결정 실리콘 층
(b) 봉합재 층
(c) 후면 기판 층
- 광기전 모듈 Ⅱ:
전면 지지층
투명 전도체 층
광기전 반도체로서의 비결정 실리콘 층
후면 접촉층
봉합재 층
후면 기판 층
- 광기전 모듈 Ⅲ:
전면 지지층
봉합재 층
투명 전도체 층
광기전 반도체로서의 복합 반도체
후면 접촉층
후면 기판 층
- 광기전 모듈 Ⅳ:
전면 지지층
투명 전도체 층
광기전 반도체로서의 복합 반도체
투명 전도체 층
봉합재 층
후면 기판 층
구성요소(2)의 층 또는 층들이 전면 지지층, 봉합재 층 및 후면 기판 층으로부터 선택되는 광기전 모듈이 바람직하다.
전면 지지층, 봉합재 층 및 후면 기판 층이 합성 중합체로 제조되는 것이 유리하다. 원하는 경우, 전면 지지층 및/또는 후면 기판 층이 대안적으로 예를 들면 유리 또는 금속으로부터 제조된다.
광기전 모듈은 광기전 반도체를 포함한다. 광기전 반도체는 예를 들면 결정 실리콘, 무수 실리콘 또는 - 복합 반도체의 경우 - CuInSe2(CIS), Cu(InGa)Se2(CIGS), Cu(InGa)(SSe)2 또는 CdTe-CdS를 포함한다. 광기전 반도체(1)가 결정 실리콘, 비결정 실리콘, CuInSe2, Cu(InGa)Se2 또는 CdTe-CdS를 포함하는 광기전 모듈이 바람직하다.
광기전 모듈의 구성요소(2)의 층 또는 층들은 성분(B) 아래에 추가의 첨가제를 포함할 수 있다.
추가의 첨가제의 예는 다음과 같다:
1. 항산화제
1.1. 알킬화 모노페놀, 예를 들면 측쇄가 선형 또는 분지형인 2,6-디-tert-부틸-4-메틸페놀, 2-tert-부틸-4,6-디-메틸페놀, 2,6-디-tert-부틸-4-에틸페놀, 2,6-디-tert-부틸-4-n-부틸페놀, 2,6-디-tert-부틸-4-이소부틸페놀, 2,6-디사이클로펜틸-4-메틸페놀, 2-(α-메틸사이클로헥실)-4,6-디메틸-페놀, 2,6-디옥타데실-4-메틸페놀, 2,4,6-트리사이클로헥실페놀, 2,6-디-tert-부틸-4-메톡시메틸페놀, 노닐페놀, 예를 들면, 2,6-디-노닐-4-메틸페놀, 2,4-디메틸-6-(1'-메틸운데크-1'-일)페놀, 2,4-디메틸-6-(1'-메틸헵타데크-1'-일)페놀, 2,4-디메틸-6-(1'-메틸트리데크-1'-일)페놀 및 이의 혼합물.
1.2. 알킬티오메틸페놀, 예를 들면 2,4-디옥틸티오메틸-6-tert-부틸페놀, 2,4-디옥틸-티오메틸-6-메틸페놀, 2,4-디옥틸티오메틸-6-에틸페놀, 2,6-디-도데실티오메틸-4-노닐페놀.
1.3. 히드로퀴논 및 알킬화 히드로퀴논, 예를 들면 2,6-디-tert-부틸-4-메톡시-페놀, 2,5-디-tert-부틸히드로퀴논, 2,5-디-tert-아밀히드로퀴논, 2,6-디페닐-4-옥타데실옥시페놀, 2,6-디-tert-부틸히드로퀴논, 2,5-디-tert-부틸-4-하이드록시아니솔, 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시아니솔, 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐 스테아레이트, 비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐) 아디페이트.
1.4. 토코페롤, 예를 들면 α-토코페롤, β-토코페롤, γ-토코페롤, δ-토코페롤 및 이들의 혼합물(비타민 E).
1.5. 하이드록실화 티오디페닐 에테르, 예를 들면 2,2'-티오비스(6-tert-부틸-4-메틸페놀), 2,2'-티오비스(4-옥틸페놀), 4,4'-티오비스(6-tert-부틸-3-메틸페놀), 4,4'-티오비스(6-tert-부틸-2-메틸페놀), 4,4'-티오비스(3,6-디-sec-아밀페놀), 4,4'-비스(2,6-디메틸-4-하이드록시페닐)-디설파이드.
1.6. 알킬리덴비스페놀, 예를 들면 2,2'-메틸렌비스(6-tert-부틸-4-메틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(6-tert-부틸-4-에틸페놀), 2,2'-메틸렌비스[4-메틸-6-(α-메틸사이클로헥실)-페놀], 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-사이클로헥실페놀), 2,2'-메틸렌비스(6-노닐-4-메틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페놀), 2,2'-에틸리덴비스(4,6-디-tert-부틸-페놀), 2,2'-에틸리덴비스(6-tert-부틸-4-이소부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스[6-(α-메틸벤질)-4-노닐페놀], 2,2'-메틸렌비스[6-(α,α-디메틸벤질)-4-노닐페놀], 4,4'-메틸렌비스(2,6-디-tert-부틸페놀), 4,4'-메틸렌비스-(6-tert-부틸-2-메틸페놀), 1,1-비스-(5-tert-부틸-4-하이드록시-2-메틸페닐)부탄, 2,6-비스-(3-tert-부틸-5-메틸-2-하이드록시벤질)-4-메틸페놀, 1,1,3-트리스-(5-tert-부틸-4-하이드록시-2-메틸페닐)부탄, 1,1-비스-(5-tert-부틸-4-하이드록시-2-메틸-페닐)-3-n-도데실머캅토부탄, 에틸렌 글리콜 비스-[3,3-비스-(3'-tert-부틸-4'-하이드록시페닐)부티레이트], 비스-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸-페닐)디사이클로펜타-디엔, 비스[2-(3'-tert-부틸-2'-하이드록시-5'-메틸벤질)-6-tert-부틸-4-메틸페닐]테레프탈레이트, 1,1-비스-(3,5-디메틸-2-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스-(5-tert-부틸-4-하이드록시-2-메틸페닐)-4-n-도데실머캅토부탄, 1,1,5,5-테트라-(5-tert-부틸-4-하이드록시-2-메틸페닐)펜탄.
1.7. O-벤질, N-벤질 및 S-벤질 화합물, 예를 들면 3,5,3',5'-테트라-tert-부틸-4,4'-디하이드록시디-벤질 에테르, 옥타데실-4-하이드록시-3,5-디메틸벤질머캅토아세테이트, 트리데실-4-하이드록시-3,5-디-tert-부틸벤질머캅토아세테이트, 트리스-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)아민, 비스-(4-tert-부틸-3-하이드록시-2,6-디메틸벤질)디티오테레프탈레이트, 비스-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시-벤질)설파이드, 이소옥틸-3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질머캅토아세테이트.
1.8. 하이드록시벤질화 말로네이트, 예를 들면 디옥타데실-2,2-비스(3,5-디-tert-부틸-2-히드록시벤질)말로네이트, 디-옥타데실-2-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸벤질)말로네이트, 디-도데실머캅토에틸-2,2-비스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)말로네이트, 비스-[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페닐]-2,2-비스-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)말로네이트.
1.9. 방향족 하이드록시벤질 화합물, 예를 들면 1,3,5-트리스-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시-벤질)-2,4,6-트리메틸벤젠, 1,4-비스-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)-2,3,5,6-테트라메틸벤젠, 2,4,6-트리스-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)페놀.
1.10. 트리아진 화합물, 예를 들면 2,4-비스-(옥틸머캅토)-6-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시-아닐리노)-1,3,5-트리아진, 2-옥틸머캅토-4,6-비스-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시아닐리노)-1,3,5-트리-아진, 2-옥틸머캅토-4,6-비스-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페녹시)-1,3,5-트리아진, 2,4,6-트리스-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페녹시)-1,2,3-트리아진, 1,3,5-트리스-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스-(4-tert-부틸-3-하이드록시-2,6-디메틸벤질)이소시아누레이트, 2,4,6-트리스-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐에틸)-1,3,5-트리아진, 1,3,5-트리스-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시-페닐프로피오닐)-헥사히드로-1,3,5-트리아진, 1,3,5-트리스-(3,5-디사이클로헥실-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트.
1.11. 벤질포스포네이트, 예를 들면 디메틸-2,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질포스포네이트, 디에틸-3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질포스포네이트, 디옥타데실-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질포스포네이트, 디옥타데실-5-tert-부틸-4-하이드록시-3-메틸벤질포스포네이트, 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질포스폰산의 모노에틸 에스테르의 칼슘염.
1.12. 아실아미노페놀, 예를 들면 4-하이드록실아우라닐리드, 4-하이드록시스테아르아닐리드, 옥틸 N-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)카바메이트.
1.13. 메탄올, 에탄올, n-옥탄올, i-옥탄올, 옥타데칸올, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 에틸렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 네오펜틸 글리콜, 티오디에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 펜타에리스리톨, 트리스(하이드록시에틸)이소시아누레이트, N,N'-비스(히드록시에틸)옥사미드, 3-티아운데칸올, 3-티아펜타데칸올, 트리메틸헥산디올, 트리메틸롤-프로판, 4-하이드록시메틸-1-포스파-2,6,7-트리옥사비사이클로[2.2.2]옥탄과 같은 일가 또는 다가 알콜에 의한 β-(3,5-디- tert -부틸-4- 하이드록시페닐 )프로피온산의 에스테르.
1.14. 메탄올, 에탄올, n-옥탄올, i-옥탄올, 옥타데칸올, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 에틸렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 네오펜틸 글리콜, 티오디에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 펜타에리스리톨, 트리스(하이드록시에틸)이소시아누레이트, N,N'-비스-(하이드록시에틸)옥사미드, 3-티아운데칸올, 3-티아펜타데칸올, 트리메틸헥산디올, 트리메틸올프로판, 4-하이드록시메틸-1-포스파-2,6,7-트리옥사비사이클로[2.2.2]옥탄; 3,9-비스[2-{3-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시}-1,1-디메틸에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]-운데칸과 같은 일가 또는 다가 알콜에 의한 β-(5- tert -부틸-4- 하이드록시 -3- 메틸페닐 )프로피온산의 에스테르.
1.15. 메탄올, 에탄올, 옥탄올, 옥타데칸올, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 에틸렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 네오펜틸 글리콜, 티오디에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리-에틸렌 글리콜, 펜타에리스리톨, 트리스(하이드록시에틸)이소시아누레이트, N,N'-비스(하이드록시에틸)옥사미드, 3-티아운데칸올, 3-티아펜타데칸올, 트리메틸헥산디올, 트리메틸롤프로판, 4-히드록시메틸-1-포스파-2,6,7-트리옥사비사이클로[2.2.2]옥탄과 같은 일가 또는 다가 알콜에 의한 β-(3,5- 디사이클로헥실 -4-하 이드록시페 닐)프로피온산의 에스테르.
1.16. 메탄올, 에탄올, 옥탄올, 옥타데칸올, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 에틸렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 네오펜틸 글리콜, 티오디에틸렌 글리콜, 디-에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 펜타에리스리톨, 트리스(하이드록시에틸)이소시아누레이트, N,N'-비스-(하이드록시에틸)옥사미드, 3-티아운데칸올, 3-티아펜타데칸올, 트리메틸헥산디올, 트리메틸올프로판, 4-히드록시메틸-1-포스파-2,6,7-트리옥사비사이클로[2.2.2]옥탄과 같은 일가 또는 다가 알콜에 의한 3,5-디- tert -부틸-4-하이드록시페닐 아세트산의 에스테르.
1.17. β-(3,5-디- tert -부틸-4- 하이드록시페닐 )프로피온산의 아미드, 예를 들면 N,N'-비스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐프로피오닐)헥사메틸렌디아미드, N,N'-비스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시-페닐프로피오닐)트리메틸렌디아미드, N,N'-비스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐-프로피오닐)히드라지드, N,N'-비스[2-(3-[3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐]프로피오닐옥시)에틸]옥사미드.
1.18. 아스코르브산(비타민 C).
1.19. 아민계 항산화제, 예를 들면 N,N'-디-이소프로필-p-페닐렌디아민, N,N'-디-sec-부틸-p-페닐렌디아민, N,N'-비스(1,4-디메틸펜틸)-p-페닐렌디아민, N,N'-비스-(1-에틸-3-메틸펜틸)-p-페닐렌디아민, N,N'-비스(1-메틸헵틸)-p-페닐렌디아민, N,N'-디시클로헥실-p-페닐렌디아민, N,N'-디페닐-p-페닐렌디아민, N,N'-비스-(2-나프틸)-p-페닐렌디아민, N-이소프로필-N'-페닐-p-페닐렌디아민, N-(1,3-디메틸부틸)-N'-페닐-p-페닐렌디아민, N-(1-메틸헵틸)-N'-페닐-p-페닐렌디아민, N-사이클로헥실-N'-페닐-p-페닐렌디아민, 4-(p-톨루엔설파모일)디페닐아민, N,N'-디메틸-N,N'-디-sec-부틸-p-페닐렌디아민, 디페닐아민, N-알릴디페닐아민, 4-이소프로폭시디페닐-아민, N-페닐-1-나프틸아민, N-(4-tert-옥틸페닐)-1-나프틸아민, N-페닐-2-나프틸아민, 옥틸화 디페닐아민, 예를 들면 p,p'-디-tert-옥틸디페닐아민, 4-n-부틸-아미노페놀, 4-부티릴아미노페놀, 4-노나노일아미노페놀, 4-도데카노일아미노페놀, 4-옥타데카노일아미노페놀, 비스(4-메톡시페닐)아민, 2,6-디-tert-부틸-4-디메틸아미노-메틸페놀, 2,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐메탄, N,N,N',N'-테트라-메틸-4,4'-디아미노디페닐메탄, 1,2-비스-[(2-메틸페닐)아미노]에탄, 1,2-비스(페닐-아미노)프로판, (o-톨릴)비구아나이드, 비스[4-(1',3'-디메틸부틸)페닐]아민, tert-옥틸화 N-페닐-1-나프틸아민, 모노알킬화 및 디알킬화 tert-부틸/tert-옥틸디페닐-아민의 혼합물, 모노알킬화 및 디알킬화 노닐디페닐아민의 혼합물, 모노알킬화 및 디알킬화 도데실디페닐아민의 혼합물, 모노알킬화 및 디알킬화 이소프로필/이소헥실디페닐아민의 혼합물, 모노알킬화 및 디알킬화 tert-부틸디페닐아민의 혼합물, 2,3-디히드로-3,3-디메틸-4H-1,4-벤조티아진, 페노티아진, 모노알킬화 및 디알킬화 tert-부틸/tert-옥틸페노티아진의 혼합물, 모노알킬화 및 디알킬화 tert-옥틸-페노티아진의 혼합물, N-알릴페노티아진, N,N,N',N'-테트라페닐-1,4-디아미노부트-2-엔.
2. UV 흡수제 및 광 안정화제
2.1. 2-(2'- 하이드록시페닐 ) 벤조트리아졸, 예를 들면 2-(2'-하이드록시-5'-메틸페닐)-벤조-트리아졸, 2-(3',5'-디-tert-부틸-2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(5'-tert-부틸-2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-5'-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페닐)벤조트리아졸, 2-(3',5'-디-tert-부틸-2'-하이드록시페닐)-5-클로로-벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-2'-하이드록시-5'-메틸페닐)-5-클로로-벤조트리아졸, 2-(3'-sec-부틸-5'-tert-부틸-2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-4'-옥틸옥시페닐)벤조트리아졸, 2-(3',5'-디-tert-아밀-2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(3',5'-비스-(α,α-디메틸벤질)-2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-2'-하이드록시-5'-(2-옥틸옥시벤조일에틸)페닐)-5-클로로-벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-5'-[2-(2-에틸헥실-옥시)-벤조일에틸]-2'-하이드록시페닐)-5-클로로-벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-2'-하이드록시-5'-(2-메톡시벤조일에틸)페닐)-5-클로로-벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-2'-하이드록시-5'-(2-메톡시벤조일에틸)페닐)벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-2'-하이드록시-5'-(2-옥틸옥시벤조일-에틸)페닐)벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-5'-[2-(2-에틸헥실옥시)벤조일에틸]-2'-하이드록시-페닐)벤조트리아졸, 2-(3'-도데실-2'-하이드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-2'-하이드록시-5'-(2-이소-옥틸옥시벤조일에틸)페닐벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌-비스-[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-벤조트리아졸-2-일페놀]; 2-[3'-tert-부틸-5'-(2-메톡시벤조일에틸)-2'-하이드록시페닐]-2H-벤조트리아졸과 폴리에틸렌 글리콜 300의 에스테르교환 생성물;
Figure pct00002
(여기서, R은 3'-tert-부틸-4'-하이드록시-5'-2H-벤조트리-아졸-2-일페닐임), 2-[2'-하이드록시-3'-(α,α-디메틸벤질)-5'-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-페닐]-벤조트리아졸; 2-[2'-하이드록시-3'-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-5'-(α,α-디메틸벤질)-페닐]벤조트리아졸.
2.2. 2- 하이드록시벤조페논, 예를 들면 4-하이드록시, 4-메톡시, 4-옥틸옥시, 4-데실-옥시, 4-도데실옥시, 4-벤질옥시, 4,2',4'-트리하이드록시 및 2'-하이드록시-4,4'-디메톡시 유도체.
2.3. 치환 및 비치환 벤조산의 에스테르, 예를 들면 4-tert-부틸-페닐 살리실레이트, 페닐 살리실레이트, 옥틸페닐 살리실레이트, 디벤조일 레소르시놀, 비스-(4-tert-부틸벤조일)레소르시놀, 벤조일 레소르시놀, 2,4-디-tert-부틸페닐 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트, 헥사데실 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트, 옥타데실 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트, 2-메틸-4,6-디-tert-부틸페닐 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트.
2.4. 아크릴레이트, 예를 들면 에틸 α-시아노-β,β-디페닐아크릴레이트, 이소옥틸 α-시아노-β,β-디페닐아크릴레이트, 메틸 α-카보메톡시신나메이트, 메틸 α-시아노-β-메틸-p-메톡시신나메이트, 부틸 α-시아노-β-메틸-p-메톡시-신나메이트, 메틸 α-카보메톡시-p-메톡시신나메이트, N-(β-카보메톡시-β-시아노비닐)-2-메틸인도라인, 네오펜틸 테트라(α-시아노-β,β-디-페닐아크릴레이트.
2.5. 니켈 화합물, 예를 들면 n-부틸아민, 트리에탄올아민 또는 N-사이클로헥실디에탄올아민과 같은 추가의 리간드의 존재 또는 부재 하의 1:1 또는 1:2 착체와 같은 2,2'-티오-비스-[4-(1,1,3,3-테트라메틸-부틸)페놀]의 니켈 착체, 니켈 디부틸디티오카바메이트, 4-하이드록시-3,5-디-tert-부틸벤질포스폰산의 메틸 또는 에틸 에스테르와 같은 모노알킬 에스테르의 니켈 염, 2-하이드록시-4-메틸페닐운데실케톡심과 같은 케톡심의 니켈 착체, 추가의 리간드의 존재 또는 부재 하의 1-페닐-4-라우로일-5-하이드록시피라졸의 니켈 착체의 니켈 화합물.
2.6. 입체 장애 아민, 예를 들면 비스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)숙시네이트, 비스-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜) n-부틸-3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질말로네이트, 1-(2-하이드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-하이드록시피페리딘과 숙신산의 축합물, N,N'-비스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민과 4-tert-옥틸아미노-2,6-디-클로로-1,3,5-트리아진의 선형 또는 환형 축합물, 트리스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)니트릴로트리아세테이트, 테트라키스-(2,2,6,6-테트라-메틸-4-피페리딜)-1,2,3,4-부탄테트라카복실레이트, 1,1'-(1,2-에탄디일)-비스-(3,3,5,5-테트라메틸피페라지논), 4-벤조일-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸-피페리딘, 비스-(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딜)-2-n-부틸-2-(2-하이드록시-3,5-디-tert-부틸벤질)-말로네이트, 3-n-옥틸-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온, N,N'-비스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌-디아민과 4-모르폴리노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 선형 또는 환형 축합물, 2-클로로-4,6-비스(4-n-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진과 1,2-비스-(3-아미노프로필아미노)-에탄의 축합물, 2-클로로-4,6-디-(4-n-부틸아미노-1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진과 1,2-비스-(3-아미노프로필아미노)에탄의 축합물, 8-아세틸-3-도데실-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온, 3-도데실-1-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)피롤리딘-2,5-디온, 3-도데실-1-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)피롤리딘-2,5-디온, 4-헥사데실옥시- 및 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 혼합물, N,N'-비스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민과 4-사이클로헥실아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물, 1,2-비스-(3-아미노프로필아미노)에탄과 2,4,6-트리클로로-1,3,5-트리아진 및 4-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘(CAS 등록번호 [136504-96-6]호)의 축합물; 1,6-헥산디아민과 2,4,6-트리클로로-1,3,5-트리아진 및 N,N-디부틸아민과 4-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘(CAS 등록번호 [192268-64-7]호)의 축합물; N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-n-도데실숙신이미드, N-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-n-도데실숙신이미드, 2-운데실-7,7,9,9-테트라메틸-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소-스피로-[4,5]데칸, 7,7,9,9-테트라메틸-2-사이클로운데실-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소-스피로-[4,5]데칸과 에피클로로히드린의 반응 생성물, 1,1-비스-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜옥시-벤조일)-2-(4-메톡시페닐)에텐, N,N'-비스-포밀-N,N'-비스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사-메틸렌디아민, 4-메톡시메틸렌말론산과 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-하이드록시피페리딘과의 디에스테르, 폴리[메틸프로필-3-옥시-4-(2,2,6,6-테트라-메틸-4-피페리딜)]실록산, 말레산 언하이드라이드-α-올레핀 공중합체와 2,2,6,6-테트라메틸-4-아미노피페리딘 또는 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-아미노피페리딘과의 반응 생성물, 5-(2-에틸헥산오일)-옥시메틸-3,3,5-트리메틸-2-모르폴리논, Sanduvor 3058(RTM, Clariant; CAS 등록번호 106917-31-1호], 5-(2-에틸헥산오일)옥시메틸-3,3,5-트리메틸-2-모르폴리논, 1,3,5-트리스-(N-사이클로헥실-N-(2,2,6,6-테트라메틸피페라진-3-온-4-일)아미노)-s-트리아진, 1,3,5-트리스-(N-사이클로헥실-N-(1,2,2,6,6-펜타메틸피페라진-3-온-4-일)-아미노)-s-트리아진.
2.7. 옥사미드, 예를 들면 4,4'-디옥틸옥시옥사닐리드, 2,2'-디에톡시옥사닐리드, 2,2'-디옥틸옥시-5,5'-디-tert-부톡사닐리드, 2,2'-디도데실옥시-5,5'-디-tert-부톡사닐리드, 2-에톡시-2'-에틸옥사닐리드, N,N'-비스(3-디메틸아미노프로필)옥사미드, 2-에톡시-5-tert-부틸-2'-에톡사닐리드 및 2-에톡시-2'-에틸-5,4'-디-tert-부톡사닐리드와의 이의 혼합물, o- 및 p-메톡시-2치환 옥사닐리드의 혼합물 및 o- 및 p-에톡시-디치환 옥사닐리드의 혼합물.
2.8. 2-(2- 하이드록시페닐 )-1,3,5- 트리아진, 예를 들면 2,4,6-트리스-(2-하이드록시-4-옥틸옥시페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-옥틸옥시페닐)-4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2,4-디하이드록시페닐)-4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스-(2-하이드록시-4-프로필-옥시페닐)-6-(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-옥틸옥시페닐)-4,6-비스(4-메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-도데실옥시페닐)-4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-트리데실옥시페닐)-4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-[2-하이드록시-4-(2-하이드록시-3-부틸옥시프로폭시)페닐]-4,6-비스-(2,4-디메틸)-1,3,5-트리아진, 2-[2-하이드록시-4-(2-하이드록시-3-옥틸옥시프로필옥시)페닐]-4,6-비스-(2,4-디메틸)-1,3,5-트리아진, 2-[4-(도데실옥시/트리데실옥시-2-하이드록시프로폭시)-2-하이드록시페닐]-4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-[2-하이드록시-4-(2-하이드록시-3-도데실옥시프로폭시)페닐]-4,6-비스-(2,4-디메틸-페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-헥실옥시)페닐-4,6-디페닐-1,3,5-트리아진, 2-(2-히드록시-4-메톡시페닐)-4,6-디페닐-1,3,5-트리아진, 2,4,6-트리스-[2-하이드록시-4-(3-부톡시-2-하이드록시-프로폭시)페닐]-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시페닐)-4-(4-메톡시페닐)-6-페닐-1,3,5-트리-아진, 2-{2-하이드록시-4-[3-(2-에틸-헥실-1-옥시)-2-하이드록시프로필옥시]페닐}-4,6-비스-(2,4-디-메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스-(4-[2-에틸헥실옥시]-2-하이드록시페닐)-6-(4-메톡시-페닐)-1,3,5-트리아진.
3. 금속 불활성화제, 예를 들면 N,N'-디페닐옥사미드, N-살리실알-N'-살리실오일 히드라진, N,N'-비스(살리실오일)히드라진, N,N'-비스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐프로피오닐)히드라진, 3-살리실오일아미노-1,2,4-트리아졸, 비스(벤질리덴)옥살릴 디히드라지드, 옥사닐리드, 이소프탈로일 디히드라지드, 세바코일 비스페닐히드라지드, N,N'-디아세틸아디페이트 디히드라지드, N,N'-비스(살리실-오일)옥살릴 디히드라지드, N,N'-비스(살리실오일)티오프로피오닐 디히드라지드.
4. 포스파이트 및 포스포나이트, 예를 들면 트리페닐 포스파이트, 디페닐알킬 포스파이트, 페닐디알킬 포스파이트, 트리스(노닐페닐) 포스파이트, 트리라우릴 포스파이트, 트리옥타데실 포스파이트, 디스테아릴펜타에리스리톨 디포스파이트, 트리스-(2,4-디-tert-부틸페닐) 포스파이트, 디이소데실 펜타에리스리톨 디포스파이트, 비스-(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리스리톨 디포스파이트, 비스-(2,4-디-쿠밀페닐)펜타에리스리톨 디포스파이트, 비스-(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)-펜타-에리스리톨 디포스파이트, 디이소데실옥시펜타에리스리톨 디포스파이트, 비스-(2,4-디-tert-부틸-6-메틸-페닐)-펜타에리스리톨 디포스파이트, 비스-(2,4,6-트리스(tert-부틸페닐)펜타에리스리톨 디포스파이트, 트리스테아릴 소르비톨 트리포스파이트, 테트라키스-(2,4-디-tert-부틸페닐) 4,4'-비페닐렌 디포스포나이트, 6-이소옥틸옥시-2,4,8,10-테트라-tert-부틸-12H-디벤즈[d,g]-1,3,2-디옥사포스포신, 비스-(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐)메틸 포스파이트, 비스-(2,4-디-tert-부틸-6-메틸-페닐)-에틸 포스파이트, 6-플루오로-2,4,8,10-테트라-tert-부틸-12-메틸-디벤즈[d,g]-1,3,2-디옥사-포스포신, 2,2',2''-니트릴로-[트리에틸트리스-(3,3',5,5'-테트라-tert-부틸-1,1'-비페닐-2,2'-디일)-포스파이트], 2-에틸헥실(3,3',5,5'-테트라-tert-부틸-1,1'-비페닐-2,2'-디일)포스파이트, 5-부틸-5-에틸-2-(2,4,6-트리-tert-부틸페녹시)-1,3,2-디옥사포스피란.
하기의 포스파이트가 특히 바람직하다:
트리스-(2,4-디-tert-부틸페닐) 포스파이트 (Irgafo 168 (RTM, Ciba Inc.), 트리스(노닐페닐) 포스파이트,
Figure pct00004
Figure pct00005
Figure pct00006
Figure pct00007
5. 하이드록실아민, 예를 들면 N,N-디벤질하이드록실아민, N,N-디에틸하이드록실아민, N,N-디옥틸하이드록실아민, N,N-디라우릴하이드록실아민, N,N-디테트라데실하이드록실아민, N,N-디-헥사데실하이드록실아민, N,N-디옥타데실하이드록실아민, N-헥사데실-N-옥타데실히드록스-일-아민, N-헵타데실-N-옥타데실하이드록실아민, 수소화 탤로우 아민으로부터 유도된 N,N-디알킬하이드록실아민.
6. 니트론, 예를 들면, N-벤질-α-페닐니트론, N-에틸-α-메틸니트론, N-옥틸-α-헵틸-니트론, N-라우릴-α-운데실니트론, N-테트라데실-α-트리데실니트론, N-헥사데실-α-펜타-데실니트론, N-옥타데실-α-헵타데실니트론, N-헥사데실-α-헵타데실니트론, N-옥타데실-α-펜타데실니트론, N-헵타데실-α-헵타-데실니트론, N-옥타데실-α-헥사-데실니트론, 수소화 탤로우 아민으로부터 유도된 N,N-디알킬하이드록실-아민으로부터 유도된 니트론.
7. 티오시너지스트, 예를 들면 디라우릴 티오디프로피오네이트, 디미스트릴 티오디프로피오네이트, 디스테아릴 티오디프로피오네이트 또는 디스테아릴 디설파이드.
8. 퍼옥사이드 스캐빈져, 예를 들면 β-티오디프로피온산의 에스테르, 예를 들면 라우릴, 스테아릴, 미리스틸 또는 트리데실 에스테르, 머캅토벤즈이미다졸 또는 2-머캅토-벤즈이미다졸의 아연 염, 아연 디부틸디티오카바메이트, 디옥타데실 디설파이드, 펜타에리스리톨 테트라키스-(β-도데실머캅토)프로피오네이트.
9. 폴리아미드 안정화제, 예를 들면 요오다이드 및/또는 인 화합물과 조합된 구리 염 및 2가 망간의 염.
10. 염기성 보조 안정화제, 예를 들면 멜라민, 폴리비닐피롤리돈, 디시안디아미드, 트리알릴 시아누레이트, 우레아 유도체, 히드라진 유도체, 아민, 폴리아미드, 폴리우레탄, 더 높은 지방산의 알칼리 금속염 및 알칼리 토금속염, 예를 들면 칼슘 스테아레이트, 아연 스테아레이트, 마그네슘 베헨네이트, 마그네슘 스테아레이트, 나트륨 리시놀레이트 및 칼륨 팔미테이트, 안티몬 피로카테콜레이트 또는 아연 피로카테콜레이트.
11. 조핵제, 예를 들면 무기 물질, 예컨대 탈쿰, 금속 산화물, 예컨대 이산화티탄 또는 산화마그네슘, 바람직하게는 알칼리 토금속의 인산염, 탄산염 또는 황산염; 유기 화합물, 예컨대 모노카복실산 또는 폴리카복실산 및 이의 염, 예를 들면 4-tert-부틸벤조산, 아디프산, 디페닐아세트산, 나트륨 숙시네이트 또는 나트륨 벤조에이트; 중합체 화합물, 예컨대 이온성 공중합체(이오노머), 또는 Irgaclear XT 386(RTM, Ciba). 1,3:2,4-비스-(3',4'-디메틸-벤질리덴)-소르비톨, 1,3:2,4-디(파라메틸-디벤질리덴)소르비톨 및 1,3:2,4-디(벤질리덴)-소르비톨이 특히 바람직하다.
12. 필러 및 강화재, 예를 들면 탄산칼슘, 실리케이트, 유리 섬유, 유리 비드, 석면, 탈크, 고령토, 운모, 황산바륨, 금속 산화물 및 수산화물, 카본 블랙, 흑연, 다른 천연 제품의 목분 및 가루 또는 섬유, 합성 섬유.
13. 다른 첨가제, 예를 들면 염료, 예컨대 카본 블랙, 금홍석 또는 예추석 형태의 이산화티탄, 색상 염료; 가소제; 활택제; 유화제; 레올로지 첨가제; 슬립 방지/블록킹 방지 첨가제; 촉매; 유동 조절제; 광학 증백제; 정전기 방지제 및 취입제.
14. 벤조푸라논 및 인돌리논, 예를 들면 미국 4,325,863; 미국　4,338,244; 미국 5,175,312; 미국 5,216,052; 미국 5,252,643; DE-A-4316611; DE-A-4316622; DE-A-4316876; EP-A-0589839, EP-A-0591102; EP-A-1291384에 개시된 것 또는 3-[4-(2-아세트옥시에톡시)페닐]-5,7-디-tert-부틸벤조푸란-2-온, 5,7-디-tert-부틸-3-[4-(2-스테아로일옥시-에톡시)페닐]-벤조푸란-2-온, 3,3'-비스[5,7-디-tert-부틸-3-(4-[2-하이드록시에톡시]페닐)벤조푸란-2-온], 5,7-디-tert-부틸-3-(4-에톡시페닐)벤조푸란-2-온, 3-(4-아세트옥시-3,5-디-메틸페닐)-5,7-디-tert-부틸벤조푸란-2-온, 3-(3,5-디메틸-4-피발로일옥시페닐)-5,7-디-tert-부틸벤조푸란-2-온, 3-(3,4-디메틸페닐)-5,7-디-tert-부틸벤조푸란-2-온, 3-(2,3-디메틸페닐)-5,7-디-tert-부틸벤조푸란-2-온, 3-(2-아세틸-5-이소옥틸페닐)-5-이소옥틸-벤조푸란-2-온.
구성요소(2)의 층 또는 층들이 벤조트리아졸 UV 흡수제, 트리아진계 UV 흡수제, 입체 장애 아민, 페놀계 항산화제, 염기성 보조 안정화제 및 중화제의 군으로부터 선택되는 1종 이상의 추가의 성분을 포함하는 광기전 모듈이 바람직하다.
구성요소(2)의 층 또는 층들이 토픽 2.6에서 입체 장애 아민 하에 기재된 장애 아민 광 안정화제의 군으로부터 선택되는 추가의 성분을 포함하는 광기전 모듈이 바람직하다.
존재하는 구성요소(2)의 층 또는 층들은 예를 들면 두께가 10 내지 2,000 ㎛, 특히 50 내지 1,000 ㎛이다.
존재하는 구성요소(2)의 층 또는 층들은 광학 투명도, 예를 들면 수축성이 큰 편광자의 수축을 방지하기에 충분히 높은 기계적 강도, 공정 동안 적용되는 고온을 견딜 수 있는 내열성 등과 같은 훌륭한 광학 특성을 갖는다.
존재하는 구성요소(2)의 층 또는 층들은 바람직하게는 280?340 nm의 파장에서 5% 미만의 투광도를 갖는다.
존재하는 구성요소(2)의 층 또는 층들은 바람직하게는 ASTM D 1003에 따라 (100 ㎛ 필름에서 측정될 때) 예를 들면 5 미만의 낮은 혼탁 값을 갖는다.
존재하는 구성요소(2)의 층 또는 층들은 성분(B)로서의 UV 흡수제 및 임의로 추가의 첨가제를 포함하는 성분(A)로서의 합성 중합체로부터 제조된 시트를 전환함으로써 제조 공정 동안 통상적으로 생성된다. 상기 시트를 당업자에게 널리 공지된 플라스틱 가공을 위한 종래 방법; 예를 들면 용액 캐스팅 방법, 용융 성형 방법, 예컨대 용융 압출 성형, 압축 성형 또는 사출 성형 등에 의해 제조할 수 있다. 이러한 방법은 임의로 배치, 적층, 공압출 등과 같은 추가의 가공 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 화학식 I의 화합물, 임의의 추가의 첨가제 및 임의의 퍼옥사이드는 시트 또는 시트들로의 전환 전에 또는 동안에 합성 중합체로 도입될 수 있다. 이 또는 이들 시트는 존재하는 구성요소(2)의 층 또는 층들로의 광기전 모듈의 제조 동안 차후 전환된다. 이러한 도입 방법은 특별히 제한되지 않고 당업자에게 널리 공지되어 있다. 예를 들면, 합성 중합체로의 화학식 I의 화합물의 도입 또는 합성 중합체로의 도입을 위한 화학식 I의 화합물의 마스터뱃지의 용도가 언급될 수 있다. 예를 들면, 용융 압출 성형; 및 기타 등등 동안 화학식 I의 화합물을 공급할 수 있고, 임의의 이러한 방법을 이용할 수 있다.
화학식 I의 화합물은 합성 중합체의 중량에 대해 0.01% 내지 10%, 바람직하게는 0.05% 내지 5%, 특히 0.05% 내지 2%의 양으로 구성요소(2)에서 합성 중합체에 존재한다. 성분(B)가 성분(A)의 중량에 대해 0.01% 내지 10%로 존재하는 광기전 모듈이 바람직하다.
추가의 첨가제는 합성 중합체의 중량에 대해 0.001% 내지 10%, 바람직하게는 0.01% 내지 5%, 특히 0.01% 내지 2%의 양으로 합성 중합체에 존재할 수 있다. 추가의 첨가제가 성분(A)의 중량에 대해 0.001% 내지 10%의 양으로 성분(A)에 존재하는 광기전 모듈이 바람직하다.
원하는 경우, 존재하는 구성요소(2)의 층 또는 층들의 전구체로서의 시트 또는 시트들을 처리할 수 있다. 처리는 다른 층에의 시트의 상호 접착을 개선하기에 유리하다. 특히, 시트 표면에의 접착제에 의한 특수 코팅의 도포와 같은 표면 처리는 광기전 모듈의 제조 공정 동안 기계적으로 경직성으로 있는 층 및 층들로 전환하는 시트 사이에 적층 공정을 개선할 수 있다. 여기서, 기계적 경직성은 특수 폴리에스테르와 같은 중합체, 금속 또는 유리로 제조된 층과 같은, 광기전 모듈의 제조 공정 동안 가온에 민감하지 않은 층을 의미한다.
시트의 표면 처리에 대안적으로 또는 이것 이외에 광기전 모듈의 제조 동안 시트로부터 형성되는 층의 접착성을 개선하기 위해 합성 중합체로의 접착 프로모터의 도입이 있다. 상기 접착 프로모터는 임의의 추가의 첨가제 및 임의의 퍼옥사이드에 언급된 방법과 유사한 합성 중합체로 도입될 수 있다. 접착 프로모터의 도입은 예를 들면 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)로 제조되는 시트의 형성 동안 임의의 추가의 첨가제 및 임의의 퍼옥사이드와 동시에 수행될 수 있다.
접착 프로모터의 예로는 커플링 작용기를 갖는 실란을 들 수 있다.
1. 비닐실란, 예를 들면 비닐클로로실란, 비닐-트리스-(2-메톡시에톡시)-실란, 비닐-트리에톡시-실란, 비닐-트리아세트옥시-실란 또는 비닐-트리메톡시-실란.
2. 아크릴옥시실란, 예를 들면 (3-(메타크릴옥시)프로필)-트리메톡시-실란.
3. 에폭시실란, 예를 들면 (2-(7-옥사-비사이클로[4.1.0]헵트-3-일)에틸)-트리메톡시-실란, (3-옥시라닐메톡시-프로필)-트리메톡시-실란 또는 (3-옥시라닐메톡시-프로필)-디에톡시-메틸-실란.
4. 아미노실란, 예를 들면 (N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필)-트리메톡시-실란, (N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필)-디메톡시-메틸-실란, (3-아미노프로필)-트리에톡시-실란 또는 (N-페닐-3-아미노프로필)-트리메톡시-실란.
5. 다른 유형의 실란, 예를 들면 (3-머캅토프로필)-트리메톡시-실란 또는 (3-클로로프로필)-트리메톡시실란.
접착 프로모터로서 (3-(메타크릴옥시)프로필)-트리메톡시-실란이 바람직하다.
합성 중합체에서의 접착 프로모터의 통상적인 양은 0.01% 내지 5%, 특히 0.1% 내지 2%이다. 접착 프로모터가 성분(A)의 중량에 대해 0.01% 내지 5%의 양으로 성분(A)에 존재하는 광기전 모듈이 바람직하다.
광기전 모듈에 대한 표준 제조 절차는 결정 실리콘, 가교결합된 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)의 2층, 유리로 제조된 전면 지지층 및 폴리에스테르로 제조된 후면 지지층을 포함하는 모듈에 예시되어 있다.
그 자체가 결정 실리콘으로 제조된 광기전 반도체를 포함하는 전지를 포함하는 광기전 모듈의 표준 구조는 슈퍼스트레이트(superstrate) 구조라 불린다. 광기전 반도체를 포함하고 덴덤(tandem)으로 및 병렬로 접속된 2차원 여러 전지를 배치함으로써 슈퍼스트레이트 구조의 이러한 부재를 제조한다.
성분(B)로서 화학식 I에 따른 UV 흡수제, 퍼옥사이드 및 임의로 추가의 첨가제를 포함하는 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)로 제조된 시트를 유리로 제조된 시트에 배치한다. 이 유리 시트가 나중에 최종 광기전 모듈의 전면 지지층이 된다. 전지의 상기 언급된 배치를 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)로 제조된 상기 시트의 상부에 놓고, 이후 성분(B)로서 화학식 I에 따른 UV 흡수제, 퍼옥사이드 및 임의로 추가의 첨가제를 포함하는 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)로 제조된 다른 시트가 후행한다. 마지막으로, 성분(B)로서의 화학식 I에 따른 UV 흡수제 및 임의로 추가의 첨가제를 포함하는 폴리에스테르로 제조된 시트를 상부에 배치한다. 폴리에스테르로 제조된 상기 시트가 나중에 최종 광기전 모듈의 후면 지지층이 된다.
전체 스택(whole stack)을 이제 라미네이터로 가공하고, 제1 단계로서 120℃ 이하의 가온을 진공 하에 수행하고, 템페라(temperare)를 이 온도에서 3 내지 60 분, 예를 들면 20 분 동안 유지시킨다. 이 기간 동안, (후면 지지층으로서의 폴리에스테르 시트뿐만 아니라) 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)로 제조된 2개의 시트를 열에 의해 용융하고 이에 의해 전지 배치를 캡슐화하고 유리 및 폴리에스테르 시트를 접착시킨다. 제2 단계에서, 전체 스택을 라미네이터에서 추가로 150℃까지 가온하고 이 온도에서 5 내지 60 분, 예를 들면 20 분 동안 유지시켜, 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)의 가교결합 반응을 개시하고 완료시킨다. 상기 가교결합은 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)로 제조된 원래 시트에 의해 형성된 층에서 개선된 기계적 특성을 발생시킨다. 스택 냉각 후, 테두리의 밀봉, 케이블 및 접합 박스의 프레이밍 및 설치에 의해 광기전 모듈을 완료한다.
비결정 실리콘을 포함하는 광기전 모듈 또는 복합 반도체를 포함하는 광기전 모듈과 같은 다른 광기전 반도체를 이용하는 다른 광기전 모듈 시스템에 의해, 상이한 방식에 의해, 예를 들면 스퍼터링 또는 화학 증기 증착에 의해 전지를 생성시킬 수 있다. 그러나, 봉재화 공정은 항상 유사하고, 이것은 시트로부터 축조된 스택을 라미네이터에서 가공하여 봉합재로서 예견되는 합성 중합체를 용융시키고, - 선택된 경우 - 가교결합 반응을 차후 개시시킨다는 것을 의미한다.
본 발명의 다른 실시양태는 제1항에 정의된 화학식 I의 화합물을 합성 중합체에 첨가하는 것을 포함하는, 광기전 모듈에 존재하는 1개 이상의 층의 합성 중합체를 안정화시키는 방법이다.
본 발명의 다른 실시양태는 광기전 모듈에 존재하는 1개 이상의 층의 합성 중합체를 안정화시키기 위한 화학식 I의 화합물의 용도이다. 광 및 열에 의한 분해에 대한 안정성이 바람직하다.
본 발명의 다른 실시양태는 제1항에 정의된 화학식 I의 화합물 및 유기 퍼옥사이드 화합물을 합성 중합체에 첨가하는 것을 포함하는, 광기전 모듈에 존재하는 1개 이상의 층의 합성 중합체를 퍼옥사이드 유도 가교결합하는 방법이다.
본 발명의 다른 실시양태는 광기전 모듈에 존재하는 1개 이상의 층의 합성 중합체를 퍼옥사이드 유도 가교결합하는 방법에서 낮은 간섭을 위한 화학식 I의 화합물의 용도이다.
화학식 I의 화합물을 예를 들면 US 3580927에 기재된 것과 바와 같은 공지된 방법에 의해 제조할 수 있다.
[실시예]
실시예 1: 가교결합된 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)의 안정성
ELVAX PV 1400(RTM DuPont Ltd, 32% 상대 중량 함량의 비닐 아세테이트를 갖는 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트))의 펠렛 100 부를 회전 유리 플라스크 내에서 추가의 용매 없이 실온에서 2 시간 동안 1 부 액체 Luperox 101 (RTM Arkema Inc., 2,5-디메틸-2,5-디-(tert-부틸퍼옥시)헥산 [CAS-제78-63-7] 포함)로 침지하였다. 침지된 펠렛 및 각각의 상대 중량 양의 표 1에 따른 첨가제를 캘린더링 혼합기(Schwabenthan Inc.)로 70℃ 미만에서 10 분 동안 합하였다. 제조된 합한 재료를 150℃에서 15 분 동안 압축 성형 기계(Suter Inc.)에 의해 0.5 ㎜ 두께의 압축 시트로 전환시켰다. 진공, 즉 대기압보다 낮은 압력을 이 시트 제조 동안 인가하지 않았다. 제조된 시트를 촉진 내후 시험에 노출시켰고, 이것은 100 mW/㎠ 광도, 63℃ 블랙 패널 온도, 50% 습도 및 물 분무 부재로 조작되는 Eye Super UV 테스터, SUV-W151(Iwasaki Electric Co., Inc.)을 사용하여 수행하였다. 초기에 및 규칙적인 간격 후, 분광광도계(Konika-Minolta CM-3700d)로 일본 산업 표준 K7103에 따라 황변도(YI; yellowness index)를 측정하였다. 황변도에 대한 낮은 값의 유지가 요망되었다.
a) 비교용
b) 본 발명에 따름
c) Chimassorb 81(RTM Ciba): (2-하이드록시-4-옥틸옥시-페닐)페닐메타논
Figure pct00009
d) UVA-1: {4-[4-(4-벤조일-3-하이드록시-페녹시)부톡시]-2-하이드록시-페닐}페닐메타논
Figure pct00010
실시예 2: 150℃에서의 등온 열중량 분석
150℃로 가열하고 100 ㎖/분의 질소 흐름 하에 150℃에서 30 분 동안 유지시키는 동안 분말 형태의 첨가제 20 mg의 중량 손실을 측정하고 열중량 분석(TGA/SDTA 851: Mettler Ltd)에 의해 대기압을 측정하였다.
Figure pct00011
실시예는 150℃ 및 대기압에서, 즉 실시예 1 동안 발생하는 최고 온도 및 최저 압력에서, 첨가제 둘 다의 휘발성을 무시할만하다는 것을 나타낸다.
실시예 3: 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)의 퍼옥사이드 유도 가교결합에 미치는 첨가제의 영향
ELVAX PV 1400(RTM DuPont Ltd, 32% 상대 중량 함량의 비닐 아세테이트를 갖는 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트))의 펠렛 100 부를 회전 유리 플라스크 내에서 추가의 용매 없이 실온에서 2 시간 동안 1 부 액체 Luperox 101 (RTM Arkema Inc., 퍼옥시카본산 O-O-tert-부틸 에스테르 O-이소프로필 에스테르 [CAS-제34443-12-4] 포함)로 침지하였다. 침지된 펠렛 및 각각의 상대 중량 양의 표 2에 따른 첨가제를 캘린더링 혼합기(Schwabenthan Inc.)로 70℃ 미만에서 10 분 동안 합하였다. 시간에 따른 점도 값의 증가를 기록하여 경화 동력학을 측정하였다. 점도 값의 검출은 가교결합 수준과 상관되었다. 재료의 점도의 결실을 0.5° 진폭 및 1.67 Hz로 30 분 동안 150℃에서 다이니믹 레오미터(장치 SIS V50 from Scarabaeu Inc.)로 측정하였다.
Figure pct00012
150℃에 도달한 후, 이전 고체 배합 재료가 액체가 될 때 모든 3가지 재료의 출발 값이 초기에 잠시 동안 0에 가까웠다. 이 용융 순간이 거의 동시에 모든 재료에 대해 발생하였고, 언급된 시간 스케일에서 0 내지 1 분에 관찰되었다. 가열하면서, 퍼옥사이드 분해가 시작하였고(소위 유도 상) 토르크 값으로 기재된 가교결합을 유발하였다. 약 25 분 후, 각각의 재료의 토르크 값은 최종 고원에 도달하였고 30 분에서 결정하였다. UV 흡수제가 없는 것에 가까운 토르크 값이 요망되었다.

Claims (15)

  1. 하기 구성요소:
    (1) 광기전 반도체, 및
    (2) (A) 합성 중합체, 및
    (B) 하기 화학식 I의 UV 흡수제
    를 포함하는 1개 이상의 층
    을 포함하는 광기전 모듈:
    Figure pct00013

    [식 중,
    X는 직쇄 또는 분지쇄 C1-C16 알킬렌, o-, m- 또는 p-크실릴렌 또는 화학식 -CH2CH2[OCH2CH2]n-, -CH2CH(CH3)[OCH2CH(CH3)]n- 또는 -CH2CH2CH2[OCH2CH2CH2]n-(여기서, n은 1?4임)의 옥사알칸디일이고;
    R1은 수소, 직쇄 또는 분지쇄 C1-C18 알킬, 직쇄 또는 분지쇄 C1-C18 알콕시 또는 클로로이고;
    R2는 수소 또는 직쇄 또는 분지쇄 C1-C18 알킬이다].
  2. 제1항에 있어서, 성분(A)는 열가소성 합성 중합체인 광기전 모듈.
  3. 제1항에 있어서, 성분(A)는 가교결합된 합성 중합체인 광기전 모듈.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 성분(A)는 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트), 폴리(에틸렌-코-메타크릴산) 및 이의 염, 폴리(에틸렌-코-아크릴산) 및 이의 염, 폴리우레탄, 폴리(비닐 부티랄), 폴리메타크릴레이트, 폴리아크릴레이트, 폴리에스테르 및 실리콘으로부터 선택되는 것인 광기전 모듈.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 성분(A)는 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)인 광기전 모듈.
  6. 제1항 또는 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 성분(A)는 가교결합된 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)인 광기전 모듈.
  7. 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 퍼옥사이드 작용기를 갖는 유기 화합물을 상기 열가소성 중합체에 첨가하는 것으로부터 가교결합이 발생하는 것인 광기전 모듈.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 화학식 I에서 X는 C2-C10 알킬렌인 광기전 모듈.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 화학식 I에서 R2는 수소 또는 tert-부틸인 광기전 모듈.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 광기전 반도체(1)는 결정 실리콘, 비결정 실리콘, CuInSe2, Cu(InGa)Se2 또는 CdTe-CdS를 포함하는 것인 광기전 모듈.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 구성요소(2)의 층 또는 층들은 벤조트리아졸 UV 흡수제, 트리아진계 UV 흡수제, 입체 장애 아민, 페놀계 항산화제, 염기성 보조 안정화제 및 중화제의 군으로부터 선택되는 1종 이상의 추가의 성분을 포함하는 것인 광기전 모듈.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 구성요소(2)의 층 또는 층들은 두께가 10 내지 2,000 ㎛인 광기전 모듈.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 성분(B)는 성분(A)의 중량에 대해 0.01% 내지 10%로 존재하는 것인 광기전 모듈.
  14. 광기전 모듈에 존재하는 1개 이상의 층의 합성 중합체를 안정화시키는 방법으로서, 제1항에 정의된 화학식 I의 화합물을 합성 중합체로 첨가하는 것을 포함하는 방법.
  15. 광기전 모듈에 존재하는 1개 이상의 층의 합성 중합체를 퍼옥사이드 유도 가교결합하는 방법으로서, 제1항에 정의된 화학식 I의 화합물 및 유기 퍼옥사이드 화합물을 합성 중합체로 첨가하는 것을 포함하는 방법.
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