KR20120094497A - 광 파이버 홀더 및 광 파이버 심선의 보지 방법 - Google Patents

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스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤
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Abstract

광 파이버 심선을 광 파이버 홀더에 보지할 때에, 항장력 섬유의 처리를 용이하게 또한 품질 양호하게 실행할 수 있는 광 파이버 홀더를 제공한다. 광 파이버 홀더(1)는 홀더 본체(6)를 구비하고, 홀더 본체(6)에는, 광 파이버 코드의 선단 부분의 코드 외피를 제거하여 노출된 광 파이버 심선을 위치 결정 수용하는 파이버 수용 홈(7)과, 코드 외피를 수용하는 코드 수용 홈(8)이 형성되어 있다. 홀더 본체(6)에는, 코드 보지 덮개(12) 및 파이버 가압 덮개(13)가 개폐 가능하게 장착되어 있다. 코드 보지 덮개(12)의 이면측에는, 코드 수용 홈(8)과 협동하여, 광 파이버 코드를 관통 삽입시키기 위한 단면 원형상의 관통 삽입 구멍을 형성하는 코드 수용 홈(15)이 형성되어 있다. 관통 삽입 구멍의 직경은, 코드 외피보다 약간 커져 있다. 파이버 가압 덮개(13)는, 파이버 수용 홈(7)에 수용된 광 파이버 심선을 홀더 본체(6)에 대하여 가압하는 덮개이다.

Description

광 파이버 홀더 및 광 파이버 심선의 보지 방법{OPTICAL FIBER HOLDER AND METHOD FOR HOLDING OPTICAL FIBER CORE}
본 발명은, 항장력 섬유가 내장된 광 파이버 코드에 포함되는 광 파이버 심선을 보지하기 위한 광 파이버 홀더 및 광 파이버 심선의 보지 방법에 관한 것이다.
일본 특허 공개 제 1999-231164 호(특허 문헌 1)는, 홀더 본체와, 이 홀더 본체에 개폐 가능하게 장착된 2개의 덮개체로 이루어지는 광 파이버 홀더를 기재하고 있다. 홀더 본체에는, 광 파이버 코드로부터 노출된 광 파이버 심선을 위치 결정 수용하는 조심홈과, 광 파이버 코드의 코드부를 수용하는 코드부용 홈과, 조심홈과 코드부용 홈 사이에 위치하며, 광 파이버 심선의 주위의 항장력 섬유를 인출하기 위한 홈형상의 공간부가 마련되어 있다. 한쪽의 덮개는, 조심홈에 수용된 광 파이버 심선을 협지하는 것이며, 다른쪽의 덮개는, 코드부용 홈에 수용된 코드부를 협지하는 것이다.
광 파이버 심선을 이 광 파이버 홀더에 보지할 때에, 홀더 본체에 형성된 공간부의 양측으로부터 항장력 섬유를 인출하여 후방에 둘러친다. 그렇지만, 광 파이버 심선의 주위에 간극 없이 마련된 항장력 섬유를 광 파이버 심선으로부터 골라 나누어 좁은 공간부로부터 인출하는 작업은, 상당한 시간이 들기 때문에, 작업 시간이 길어져 버린다. 또한, 항장력 섬유의 인출은 작업자의 수작업에 의해서 실시되기 때문에, 작업자의 스킬에 의해 품질의 편차가 생긴다. 예를 들면 광 파이버 심선끼리를 융착 접속하는 경우에는, 작업자의 스킬이 낮으면 항장력 섬유가 융착 방전에 의한 고온으로 연소하거나 항장력 섬유가 융착 접속부에 접촉하거나 하여, 광 파이버 심선의 접속 품질을 저하시킬 우려가 있다.
일본 특허 공개 제 1999-231164
본 발명의 목적은, 광 파이버 심선을 광 파이버 홀더에 보지할 때에, 항장력 섬유의 처리를 용이하게 또한 품질 양호하게 실행할 수 있는 광 파이버 홀더 및 광 파이버 심선의 보지 방법을 제공하는 것이다.
과제를 해결하기 위해, 항장력 섬유가 내장된 광 파이버 코드가 포함하는 광 파이버 심선을 보지하기 위한 신규 광 파이버 홀더가 제공된다. 이 광 파이버 홀더에 있어서, 광 파이버 코드의 선단 부분의 코드 외피를 제거하여 노출된 광 파이버 심선을 수용하는 파이버 수용 홈을 갖는 홀더 본체부와, 광 파이버 코드의 코드 외피를 수용하는 제 1 코드 수용 홈을 갖는 코드 보지 베이스부와, 홀더 본체부에 개폐 가능하게 장착되고, 제 1 코드 수용 홈과 협동하여, 광 파이버 코드를 관통 삽입시키는 관통 삽입 구멍을 형성하는 제 2 코드 수용 홈을 갖는 코드 보지 덮개와, 홀더 본체부에 개폐 가능하게 장착되어, 파이버 수용 홈에 수용된 광 파이버 심선을 홀더 본체부에 대하여 가압하는 파이버 가압 덮개를 구비하고, 관통 삽입 구멍은, 광 파이버 코드가 관통 삽입될 때에, 광 파이버 심선과 함께 노출된 상태의 항장력 섬유가 관통 삽입 구멍을 형성하는 코드 보지 베이스부 및 코드 보지 덮개의 내벽면에 접촉하는 형상 및 치수를 갖고 있다.
본 발명의 광 파이버 홀더에 있어서, 코드 보지 베이스부는, 홀더 본체부와 일체화되고 있어도 좋고, 코드 보지 덮개와는 독립하여 홀더 본체부에 개폐 가능하게 장착되어 있어도 좋다.
본 발명의 다른 형태로서, 항장력 섬유가 내장된 광 파이버 코드가 포함하는 광 파이버 심선을 보지하는 신규 광 파이버 심선의 보지 방법이 제공된다. 이 광 파이버 심선의 보지 방법에 있어서, 상술한 광 파이버 홀더를 준비하는 공정과, 광 파이버 코드의 선단 부분의 코드 외피를 제거하여, 광 파이버 심선 및 항장력 섬유를 노출시키는 공정과, 코드 보지 베이스부 및 코드 보지 덮개에 의해 관통 삽입 구멍을 형성한 상태에서, 관통 삽입 구멍에 광 파이버 코드를 관통 삽입시켜, 광 파이버 심선을 파이버 수용 홈에 수용하는 공정과, 파이버 가압 덮개에 의해서 광 파이버 심선을 홀더 본체부에 대하여 가압하는 공정을 포함한다.
본 발명에 의하면, 광 파이버 심선을 광 파이버 홀더에 보지할 때에, 항장력 섬유의 처리를 용이하게 또한 품질 양호하게 실행할 수 있다. 이것에 의해, 작업자의 작업 부담을 경감하는 것이 가능해진다. 또한, 작업 시간을 단축하여, 작업 효율을 향상시키는 것이 가능해진다.
도 1은 본 발명에 따른 광 파이버 홀더의 제 1 실시 형태를 도시하는 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 광 파이버 홀더에 조립 장착되는 광 파이버 코드를 도시하는 사시도,
도 3은 제 1 실시 형태의 광 파이버 홀더에 광 파이버 코드가 포함하는 광 파이버 심선을 보지하는 순서를 도시하는 사시도,
도 4는 제 1 실시 형태의 광 파이버 홀더에 광 파이버 코드가 포함하는 광 파이버 심선을 보지하는 순서를 도시하는 사시도,
도 5는 제 1 실시 형태의 광 파이버 홀더에 광 파이버 코드가 포함하는 광 파이버 심선을 보지하는 순서를 도시하는 사시도,
도 6은 제 1 실시 형태의 광 파이버 홀더로부터 광 파이버 코드를 취출하는 순서를 도시하는 사시도,
도 7은 제 1 실시 형태의 광 파이버 홀더로부터 광 파이버 코드를 취출하는 순서를 도시하는 사시도,
도 8은 본 발명에 따른 광 파이버 홀더의 제 2 실시 형태를 도시하는 사시도,
도 9는 제 2 실시 형태의 광 파이버 홀더를 저면측에서 본 사시도,
도 10은 제 2 실시 형태의 광 파이버 홀더에 광 파이버 코드가 포함하는 광 파이버 심선을 보지하는 순서를 도시하는 사시도,
도 11은 제 2 실시 형태의 광 파이버 홀더에 광 파이버 코드가 포함하는 광 파이버 심선을 보지하는 순서를 도시하는 사시도,
도 12는 제 2 실시 형태의 광 파이버 홀더에 광 파이버 코드가 포함하는 광 파이버 심선을 보지하는 순서를 도시하는 사시도,
도 13은 제 2 실시 형태의 광 파이버 홀더에 광 파이버 코드가 포함하는 광 파이버 심선을 보지하는 순서를 도시하는 사시도,
도 14는 제 2 실시 형태의 광 파이버 홀더에 광 파이버 코드가 포함하는 광 파이버 심선을 보지하는 순서를 도시하는 사시도,
도 15는 제 2 실시 형태의 광 파이버 홀더에 광 파이버 코드가 포함하는 광 파이버 심선을 보지하는 순서를 도시하는 사시도,
도 16은 제 2 실시 형태의 광 파이버 홀더로부터 광 파이버 코드를 취출하는 순서를 도시하는 사시도,
도 17은 제 2 실시 형태의 광 파이버 홀더로부터 광 파이버 코드를 취출하는 순서를 도시하는 사시도.
본 발명의 실시 형태가, 이하에 있어서, 도면을 참조하여 설명된다. 도면은, 설명을 목적으로 하며, 발명의 범위를 한정하려고 하는 것은 아니다. 도면에 있어서, 설명의 중복을 피하기 위해, 동일한 부호는 동일 부분을 나타낸다. 도면 중의 치수의 비율은, 반드시 정확하지 않다.
도 1은, 본 발명에 따른 제 1 실시 형태인 광 파이버 홀더(1)를 도시하는 사시도이다. 광 파이버 홀더(1)는, 예를 들면 다른 광 파이버 코드 각각의 광 파이버 심선끼리를 융착 접속할 때에, 광 파이버 심선을 보지하는 것이다.
도 2는, 광 파이버 홀더(1)에 조립 장착되는 광 파이버 코드(2)를 도시하는 사시도이다. 광 파이버 코드(2)는, 나(裸) 파이버(3a)를 수지로 덮어서 이루어지는 광 파이버 심선(3)과, 광 파이버 심선(3)의 주위를 덮는 코드 외피(4)와, 광 파이버 심선(3)과 코드 외피(4) 사이에 개재된 항장력 섬유(5)로 이루어져 있다. 광 파이버 심선(3)의 직경은, 0.25 내지 0.90mm정도이다. 코드 외피(4)의 직경은, 2 내지 5mm정도이다. 코드 외피(4)의 재질은, PVC(폴리 염화비닐) 등이다. 항장력 섬유(5)로서는, 예를 들면 케블러(kevlar)(방향족 폴리아미드계 수지의 등록 상표)가 이용된다.
도 1로 되돌아와, 광 파이버 홀더(1)는, 대략 직방체형상을 갖는 홀더 본체(6)를 구비하고 있다. 홀더 본체(6)에는, 광 파이버 코드(2)의 선단 부분의 코드 외피(4)를 제거하여 노출된 광 파이버 심선(3)을 위치 결정 수용하는 단면 V형상의 파이버 수용 홈(7)과 코드 외피(4)를 수용하는 단면 반원 형상의 코드 수용 홈(8)이 연속적으로 형성되어 있다.
또한, 홀더 본체(6)에 있어서의 코드 수용 홈(8)의 후방측[코드 수용 홈(8)에 대하여 파이버 수용 홈(7)의 반대측]에는, 코드 수용 홈(8)보다 직경이 큰 단면 반원 형상의 코드 도입홈(9)이 형성되어 있다. 홀더 본체(6)에 있어서의 코드 수용 홈(8)과 코드 도입홈(9) 사이에는, 코드 도입홈(9)으로부터 코드 수용 홈(8)을 향하여 가늘어지는 테이퍼홈(10)이 형성되어 있다. 또한, 홀더 본체(6)에 있어서 코드 수용 홈(8) 및 테이퍼홈(10)을 포함하는 영역은, 코드 보지 베이스부(11)를 구성하고 있다. 홀더 본체(6)에는, 금속제의 코드 보지 덮개(12) 및 파이버 가압 덮개(13)가 홀더 본체(6)의 일측면측에 마련된 축부(14)를 거쳐서 회동(개폐) 가능하게 장착되어 있다.
코드 보지 덮개(12)의 이면측에는, 홀더 본체(6)의 코드 수용 홈(8)에 대응하는 단면 반원 형상의 코드 수용 홈(15)과, 홀더 본체(6)의 테이퍼홈(10)에 대응하는 테이퍼홈(16)이 형성되어 있다. 코드 수용 홈(15) 및 테이퍼홈(16)은, 코드 보지 덮개(12)를 홀더 본체(6)에 대하여 닫았을 때에, 코드 수용 홈(8) 및 테이퍼홈(10)과 협동하여, 광 파이버 코드(2)를 관통 삽입시키기 위한 단면 원형상의 관통 삽입 구멍(17)(도 3)을 형성한다. 관통 삽입 구멍(17)은, 코드 수용 홈(8, 15)에 의해 형성되는 등직경 구멍부(17a)와, 테이퍼홈(10, 16)에 의해 형성되는 테이퍼 구멍 부분(17b)으로 되어 있다.
등직경 구멍부(17a)의 직경은, 광 파이버 코드(2)의 코드 외피(4)보다 약간 크게 되어 있다. 구체적으로는, 등직경 구멍부(17a)는, 광 파이버 코드(2)를 통과했을 때에, 광 파이버 심선(3)과 함께 노출된 상태의 항장력 섬유(5)가 관통 삽입 구멍(17)을 형성하는 홀더 본체(6)[코드 보지 베이스부(11)] 및 코드 보지 덮개(12)의 내벽면에 접촉하는 직경을 갖고 있다. 예를 들면 코드 외피(4)의 직경이 3mm인 경우에는, 등직경 구멍부(17a)의 직경은 3.4mm 정도이다.
파이버 가압 덮개(13)는, 홀더 본체(6)의 파이버 수용 홈(7)에 수용된 광 파이버 심선(3)을 홀더 본체(6)에 대하여 가압하는 덮개이다. 파이버 가압 덮개(13)의 이면에는, 홀더 본체(6)의 코드 수용 홈(8)에 대응하는 단면 직사각형의 홈부(18)가 형성되어 있다. 또한, 파이버 가압 덮개(13)의 이면에는, 광 파이버 심선(3)에 데미지를 주지 않고 광 파이버 심선(3)을 충분히 가압하기 위한 고무(19)가 장착되어 있다.
홀더 본체(6)의 타측면측에는, 금속제의 코드 보지 덮개(12) 및 파이버 가압 덮개(13)를 흡착하기 위한 자석(20)이 매설되어 있다. 이것에 의해, 코드 보지 덮개(12) 및 파이버 가압 덮개(13)가 홀더 본체(6)에 대하여 닫혔을 때에, 코드 보지 덮개(12) 및 파이버 가압 덮개(13)가 홀더 본체(6)에 간단하고 확실히 고정된다.
다음, 광 파이버 코드(2)의 광 파이버 심선(3)을 융착 접속할 때에, 광 파이버 홀더(1)에 광 파이버 심선(3)을 보지하는 방법에 대하여 설명한다. 도 3 내지 도 5는, 광 파이버 홀더(1)에 광 파이버 코드(2)가 포함하는 광 파이버 심선(3)을 보지하는 순서를 도시하는 사시도이다.
우선, 광 파이버 코드(2)의 선단 부분의 코드 외피(4)를 제거하여, 광 파이버 심선(3) 및 항장력 섬유(5)를 노출시킨다. 이 때, 광 파이버 심선(3) 및 항장력 섬유(5)의 노출장은, 예를 들면 30 내지 40mm 정도이다. 이어서, 광 파이버 홀더(1)에 있어서, 코드 보지 덮개(12) 및 파이버 가압 덮개(13)가 열려 있는 상태로부터 코드 보지 덮개(12)를 홀더 본체(6)에 대하여 닫음으로써, 단면 원형상의 관통 삽입 구멍(17)을 형성한다(도 3).
이어서, 광 파이버 코드(2)를 홀더 본체(6)의 코드 도입홈(9)측으로부터 관통 삽입 구멍(17)에 관통 삽입시킨다(도 4). 이 때, 관통 삽입 구멍(17)의 후방측에는 테이퍼 구멍 부분(17b)이 형성되어 있기 때문에, 광 파이버 코드(2)를 관통 삽입 구멍(17)에 용이하게 삽입할 수 있다. 광 파이버 코드(2)를 관통 삽입 구멍(17)에 관통 삽입시키면, 노출 상태의 유연한 항장력 섬유(5)는, 관통 삽입 구멍(17)을 형성하는 홀더 본체(6) 및 코드 보지 덮개(12)의 내벽면에 접촉하여 자연스럽게 후방을 따르도록 가이드 된다. 이 때문에, 노출 상태의 항장력 섬유(5)는, 코드 외피(4)의 주위에 배치되게 되며, 노출 상태의 광 파이버 심선(3)과 함께 관통 삽입 구멍(17)으로부터 돌출하는 일은 없다. 이 때, 미리 노출 상태의 항장력 섬유(5)를 광 파이버 코드(2)의 후방측[코드 외피(4)측]에 어느 정도 둘려쳐 두고, 그 상태에서 광 파이버 코드(2)를 관통 삽입 구멍(17)에 관통 삽입시키도록 하는 것이 바람직하다.
그리고, 광 파이버 코드(2)의 코드 외피(4)를 관통 삽입 구멍(17)으로부터 둘출시켜, 홀더 본체(6)의 파이버 수용 홈(7)에 광 파이버 심선(3)을 탑재한다. 이 때, 홀더 본체(6)에 있어서의 파이버 수용 홈(7)과 코드 수용 홈(8)의 경계부[파이버 수용 홈(7)의 후단]를 형성하는 벽면에, 코드 외피(4)의 선단을 접촉하게 한다.
이어서, 파이버 가압 덮개(13)를 홀더 본체(6)에 대해서 닫는다(도 5). 이것에 의해, 광 파이버 심선(3)이 파이버 가압 덮개(13)에 의해 홀더 본체(6)에 대하여 가압된다.
그 후, 광 파이버 심선(3)의 종단 부분(선단 부분)의 피복을 제거하고, 나 파이버(3a)를 노출시켜, 나 파이버(3a)의 단면을 전용의 커터로 경면 형상으로 절단한다. 그리고, 이와 같은 광 파이버 심선(3)을 보지한 2조의 광 파이버 홀더(1)를, 서로 대향하도록 융착기(도시하지 않음)에 세트하고, 각 광 파이버 심선(3)의 나 파이버(3a)끼리를 융착 접속한다. 이 때, 노출 상태의 항장력 섬유(5)는, 노출 상태의 광 파이버 심선(3)의 후방에 둘러쳐져 코드 외피(4)의 주위에 존재하고 있으므로, 융착 방전에 의한 고온의 영향을 받아 연소하거나 융착 접속부에 접촉하거나 하는 일이 없다. 따라서, 융착 접속의 품질을 저하시키는 것이 방지된다.
도 6 및 도 7은, 광 파이버 홀더(1)로부터 광 파이버 코드(2)를 취출하는 순서를 도시하는 사시도이다. 융착 접속 처리가 완료된 후, 코드 보지 덮개(12) 및 파이버 가압 덮개(13)를 연다(도 6). 그리고, 상대측의 광 파이버 코드(도시하지 않음)와 융착 접속된 광 파이버 코드(2)를 홀더 본체(6)로부터 취출한다(도 7).
이상과 같이 제 1 실시 형태에 있어서는, 광 파이버 홀더(1)에 광 파이버 코드(2)를 조립 장착할 때에, 코드 보지 덮개(12)를 홀더 본체(6)에 대하여 닫은 상태에서, 광 파이버 코드(2)를 관통 삽입 구멍(17)에 관통 삽입시키면, 노출 상태의 항장력 섬유(5)는, 관통 삽입 구멍(17)을 형성하는 홀더 본체(6) 및 코드 보지 덮개(12)의 내벽면에 접촉하여 자연스럽게 후방을 따라, 코드 외피(4)의 주위에 오게 된다. 이것에 의해, 광 파이버 코드(2)의 융착 접속시에 필요한 항장력 섬유(5)의 처리를, 용이하게 또한 품질 양호하게 실행할 수 있다. 그 결과, 작업 시간을 단축하여, 작업 효율을 향상시키는 것이 가능해진다.
또한, 항장력 섬유(5)의 처리에 특별한 스킬이나 숙련을 필요로 하지 않으므로, 항장력 섬유(5)의 처리가 작업자의 스킬 등의 개인차에 영향을 받는 일이 없다. 이것에 의해, 광 파이버 코드(2)의 융착 접속을 실행할 때, 접속 품질을 안정화시킬 수 있다. 부가하여, 홀더 본체(6)와 코드 보지 베이스부(11)가 일체화되어 있으므로, 광 파이버 홀더(1)는 부품 점수가 적고 구조가 간소하다.
도 8은 본 발명에 따른 제 2 실시 형태인 광 파이버 홀더(30)를 도시하는 사시도이며, 도 9는 광 파이버 홀더(30)를 저면측에서 본 사시도이다. 광 파이버 홀더(30)는, 대략 직방체형상을 갖는 홀더 본체(31)를 구비하고 있다. 홀더 본체(31)의 일단부에는, 광 파이버 코드(2)(도 2)의 노출된 광 파이버 심선(3)을 위치 결정 수용하는 단면 V형상의 파이버 수용 홈(32)이 형성되고, 홀더 본체(31)의 타단측 부분에는, 단면 반원 형상의 코드 도입홈(33)이 형성되어 있다.
홀더 본체(31)에는, 코드 보지 베이스(34)가 홀더 본체(31)의 일측면측에 마련된 축부(35)를 거쳐서 회동(개폐) 가능하게 장착되어 있다. 코드 보지 베이스(34)는, 스토퍼 수단(도시하지 않음)에 의해서 홀더 본체(31)에 대하여 소정의 각도(예를 들면 30도)까지만 열지 않도록 구성되어 있다.
코드 보지 베이스(34)는, 홀더 본체(31)에 대하여 닫은 상태에서는, 파이버 수용 홈(32)과 코드 도입홈(33) 사이에 배치된다. 코드 보지 베이스(34)에는, 파이버 수용 홈(32)측에 위치하고, 광 파이버 코드(2)의 코드 외피(4)를 수용하는 단면 반원 형상의 코드 수용 홈(36)과 코드 도입홈(33)측에 위치하며, 코드 도입홈(33)으로부터 코드 수용 홈(36)을 향하여 가늘어지는 테이퍼홈(37)이 형성되어 있다. 또한, 홀더 본체(31)에는, 금속제의 코드 보지 덮개(38) 및 파이버 가압 덮개(39)가 축부(35)를 거쳐서 회동(개폐) 가능하게 장착되어 있다.
코드 보지 덮개(38)의 이면측에는, 홀더 본체(31)의 코드 수용 홈(36)에 대응하는 단면 반원 형상의 코드 수용 홈(40)과, 홀더 본체(31)의 테이퍼홈(37)에 대응하는 테이퍼홈(41)이 형성되어 있다. 코드 수용 홈(40) 및 테이퍼홈(41)은, 코드 수용 홈(36) 및 테이퍼홈(37)과 협동하여, 광 파이버 코드(2)를 관통 삽입시키기 위한 단면 원형상의 관통 삽입 구멍(42)(도 10)을 형성한다. 또한, 관통 삽입 구멍(42)의 직경은, 제 1 실시 형태에 있어서의 관통 삽입 구멍(17)과 동일하다. 코드 보지 덮개(38)의 표면의 파이버 가압 덮개(39)에 인접하는 측에는, 단차부(43)가 마련되어 있다.
파이버 가압 덮개(39)는, 홀더 본체(31)의 파이버 수용 홈(32)에 수용된 광 파이버 심선(3)을 홀더 본체(31)에 대하여 가압하는 덮개이다. 파이버 가압 덮개(39)의 이면에는, 단면 직사각형의 홈부(44)가 형성되어 있다. 또한, 파이버 가압 덮개(39)의 이면에는, 고무(19)가 장착되어 있다. 또한, 파이버 가압 덮개(39)의 이면의 코드 보지 덮개(38)에 인접하는 측에는, 코드 보지 덮개(38)의 단차부(43)와 결합하는 단차부(45)가 마련되어 있다. 홀더 본체(31)의 타측면측에는, 금속제의 코드 보지 덮개(38) 및 파이버 가압 덮개(39)를 흡착하기 위한 상기 자석(20)이 매설되어 있다.
다음, 광 파이버 코드(2)의 광 파이버 심선(3)을 융착 접속할 때에, 광 파이버 홀더(30)에 광 파이버 심선(3)을 보지하는 방법에 대하여 설명한다. 도 10 내지 도 15는 광 파이버 홀더(30)에 광 파이버 코드(2)가 포함하는 광 파이버 심선(3)을 보지하는 순서를 도시하는 사시도이다.
우선, 광 파이버 코드(2)의 선단 부분의 코드 외피(4)를 제거하여, 광 파이버 심선(3) 및 항장력 섬유(5)를 노출시킨다. 그리고, 광 파이버 심선(3)의 종단 부분의 피복을 제거하고 나 파이버(3a)를 노출시켜, 나 파이버(3a)의 단면을 경면형상으로 절단한다. 이 때, 광 파이버 심선(3)의 노출장은, 예를 들면 15mm정도이며, 그 중 나 파이버(3a)의 노출장은, 예를 들면 10mm정도이다. 또한, 항장력 섬유(5)의 노출장은, 예를 들면 30 내지 40mm정도이다.
이어서, 광 파이버 홀더(30)에 있어서, 코드 보지 베이스(34)가 닫혀 있고, 코드 보지 덮개(38) 및 파이버 가압 덮개(39)가 열려 있는 상태로부터 코드 보지 덮개(38)를 홀더 본체(31)에 대하여 닫음으로써, 단면 원형상의 관통 삽입 구멍(42)을 형성한다(도 10). 이어서, 홀더 본체(31)의 저면측으로부터 코드 보지 베이스(34)를 손으로 가압함으로써, 코드 보지 베이스(34)를 코드 보지 덮개(38)와 함께 홀더 본체(31)에 대하여 연다(도 11). 이 때, 코드 보지 베이스(34) 및 코드 보지 덮개(38)를, 스토퍼 수단(도시하지 않음)에 의해 멈추는 위치까지 연다.
이어서, 예를 들면 한쪽 손으로 홀더 본체(31)의 저면측으로부터 코드 보지 베이스(34)를 가압하면서, 다른쪽 손으로 광 파이버 코드(2)를 코드 도입홈(33)측으로부터 관통 삽입 구멍(42)에 관통 삽입시킨다(도 12). 이 때, 노출 상태의 항장력 섬유(5)는, 관통 삽입 구멍(42)을 형성하는 코드 보지 베이스(34) 및 코드 보지 덮개(38)의 내벽면에 접촉하여 자연스럽게 후방을 따르도록 가이드 되기 때문에, 코드 외피(4)의 주위에 배치되게 된다.
그리고, 광 파이버 코드(2)의 코드 외피(4)가 관통 삽입 구멍(42)으로부터 돌출하면, 코드 보지 베이스(34)를 손에서 놓음으로써, 코드 보지 베이스(34) 및 코드 보지 덮개(38)가 홀더 본체(31)에 대하여 닫힌다(도 13). 그러면, 홀더 본체(31)의 파이버 수용 홈(32)에 광 파이버 심선(3)이 탑재되게 된다. 이어서, 홀더 본체(31)에 있어서의 파이버 수용 홈(32)의 후단을 형성하는 벽면에, 코드 외피(4)의 선단을 접촉하게 한다(도 14).
이어서, 파이버 가압 덮개(39)를 홀더 본체(31)에 대하여 닫음으로써, 광 파이버 심선(3)을 파이버 가압 덮개(39)에 의해 가압한다(도 15). 이 때, 코드 보지 덮개(38)의 단차부(43)상에 파이버 가압 덮개(39)의 단차부(45)가 탑재된 상태가 된다. 그 후, 광 파이버 심선(3)을 보지한 2조의 광 파이버 홀더(30)를, 서로 대향하도록 융착기(도시하지 않음)에 세트하고, 각 광 파이버 심선(3)의 나 파이버(3a)끼리를 융착 접속한다.
도 16 및 도 17은, 광 파이버 홀더(30)로부터 광 파이버 코드(2)를 취출하는 순서를 도시하는 사시도이다. 융착 접속 처리가 완료된 후, 코드 보지 덮개(38) 및 파이버 가압 덮개(39)를 연다(도 16). 이 때, 파이버 가압 덮개(39)의 단차부(45)가 코드 보지 덮개(38)의 단차부(43) 상에 탑재된 상태가 되어 있으므로, 코드 보지 덮개(38)를 열면, 파이버 가압 덮개(39)가 코드 보지 덮개(38)에 가압되어 열리게 된다. 또한, 파이버 가압 덮개(39)를 열고 나서, 코드 보지 덮개(38)를 열어도 물론 상관없다. 그리고, 상대측의 광 파이버 코드(도시하지 않음)와 융착 접속된 광 파이버 코드(2)를 홀더 본체(31)로부터 취출한다(도 17).
이상과 같은 제 2 실시 형태에 있어서는, 광 파이버 코드(2)를 광 파이버 홀더(31)에 조립 장착할 때에, 코드 보지 베이스(34) 및 코드 보지 덮개(38)에 의해 관통 삽입 구멍(42)을 형성한 상태에서, 코드 보지 베이스(34) 및 코드 보지 덮개(38)를 홀더 본체(31)에 대하여 열림으로써, 관통 삽입 구멍(42)이 홀더 본체(31)로부터 멀어져 위치하게 된다. 따라서, 광 파이버 코드(2)를 관통 삽입 구멍(42)에 관통 삽입시킬 때, 광 파이버 코드(2)의 선단부에 마련된 노출 상태의 나 파이버(3a)가 홀더 본체(31)에 접하는 것이 방지된다. 이것에 의해, 광 파이버 심선(3)을 사전에 단말 처리했을 경우라도, 고품질의 융착 접속을 안정되게 실현할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 상기 실시 형태에서는, 코드 수용 홈(8, 15) 또는 코드 수용 홈(36, 40)의 모두, 단면 반원 형상을 이루는 것으로 했지만, 이들의 코드 수용 홈의 형상에 대해서는, 특히 단면 반원 형상에 한정되지 않으며, 서로 대향하는 코드 수용 홈의 협동에 의해 형성되는 관통 삽입 구멍의 형상이 단면 원형상이 되는 것이면 좋다. 또한, 관통 삽입 구멍의 형상에 대해서도, 반드시 단면 원형상에는 한정되는 것은 아니다.
[산업상의 이용 가능성]
다른 광 파이버 코드 각각의 광 파이버 심선끼리를 융착 접속할 때에, 광 파이버 심선을 보지하기 위해서 이용된다.

Claims (4)

  1. 광 파이버 심선과, 항장력 섬유와, 코드 외피를 포함하는 광 파이버 코드의 광 파이버 심선을 보지하기 위한 광 파이버 홀더에 있어서,
    상기 광 파이버 코드의 선단 부분의 코드 외피를 제거하여 노출된 상기 광 파이버 심선을 수용하는 파이버 수용 홈을 갖는 홀더 본체부와,
    상기 광 파이버 코드를 상기 코드 외피의 부분에서 수용하는 제 1 코드 수용 홈을 갖는 코드 보지 베이스부와,
    상기 홀더 본체부에 개폐 가능하게 장착되며, 상기 제 1 코드 수용 홈과 협동하여, 상기 광 파이버 코드를 관통 삽입시키는 관통 삽입 구멍을 형성하는 제 2 코드 수용 홈을 갖는 코드 보지 덮개와,
    상기 홀더 본체부에 개폐 가능하게 장착되며, 상기 파이버 수용 홈에 수용된 상기 광 파이버 심선을 상기 홀더 본체부에 대하여 가압하는 파이버 가압 덮개를 구비하고,
    상기 관통 삽입 구멍은, 상기 광 파이버 코드가 관통 삽입될 때에, 상기 광 파이버 심선과 함께 노출된 상태의 상기 항장력 섬유가 상기 관통 삽입 구멍을 형성하는 상기 코드 보지 베이스부 및 상기 코드 보지 덮개의 내벽면에 접촉하는 형상 및 치수를 갖고 있는
    광 파이버 홀더.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 코드 보지 베이스부는 상기 홀더 본체부와 일체화되어 있는
    광 파이버 홀더.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 코드 보지 베이스부는 상기 코드 보지 덮개와는 독립하여 상기 홀더 본체부에 개폐 가능하게 장착되어 있는
    광 파이버 홀더.
  4. 광 파이버 심선과, 항장력 섬유와, 코드 외피를 포함한 광 파이버 코드의 광 파이버 심선을 보지하는 방법에 있어서,
    제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 광 파이버 홀더를 준비하는 공정과,
    상기 광 파이버 코드의 선단 부분의 코드 외피를 제거하여, 상기 광 파이버 심선 및 상기 항장력 섬유를 노출시키는 공정과,
    상기 코드 보지 베이스부 및 상기 코드 보지 덮개에 의해 상기 관통 삽입 구멍을 형성한 상태에서, 상기 관통 삽입 구멍에 상기 광 파이버 코드를 관통 삽입시켜, 상기 광 파이버 심선을 상기 파이버 수용 홈에 수용하는 공정과,
    상기 파이버 가압 덮개에 의하여 상기 광 파이버 심선을 상기 홀더 본체부에 대하여 가압하는 공정을 포함하는
    광 파이버 심선의 보지 방법.
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