KR20120093210A - 이중 가교 점착부여된 감압 접착제 - Google Patents

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Abstract

상기 점착부여된 PSA 및 테이프는 글리시딜 모노머, 불포화된 카르복실산 모노머 및 점착부여제를 가진 아크릴 골격에 근거하는 코폴리머를 포함하고, 상기 접착제는 이중 경화성이며, LSE 기재 상에 뛰어난 박리 접착성, 고온 전단 성능, 우수한 스트레스 제거 특성 및 우수한 변환 특성의 조합을 갖는다.

Description

이중 가교 점착부여된 감압 접착제{DUAL CROSSLINKED TACKIFIED PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE}
본 발명은 감압 접착제, 더욱 상세하게는 점착 후 아지리딘 가교제와 인라인 혼합되고 이중 경화되는 점착부여된 아크릴계 감압 접착제에 관한 것이다.
자동차, 소비재, 가전 제품, 및 기타 산업에 있어서 긴 내구성, 고온에의 지속적인 노출에 대한 내성, 및 금속, 플라스틱, 도료 등과 같은 광범위한 기재에 대한 양호한 박리 접착력과 같은 특성의 조합을 갖는 접착제가 요구된다. 고무/수지계 접착제는 다양한 기재에 대해 우수한 박리 접착력을 나타내는 반면, 승온시에는 성능이 열화된다. 반면에, 아크릴계 접착제는 뛰어난 박리 접착력과 열화된 승온 성능을 갖거나 낮은 박리 접착력과 뛰어난 승온 성능 중 하나를 갖는다. 바람직한 것은 저 표면에너지(LSE) 기재에 대한 양호한 박리 접착력, 고 전단접착성 파괴 온도, 양호한 스트레스 제거 특성, 및 우수한 변환 특성을 가진 내구성 접착제이다.
아크릴 감압 접착제를 저분자량의 점착부여 수지와 배합하면, 일반적으로 각종 기재에 대한 박리 접착력이 향상된다는 것이 알려져 있다. 예를 들면, 일본 특허 8569180(Nitto)은 광경화성 감압 접착제의 점착부여제로서 테르펜 페놀성 수지의 사용을 설명하고 있다. 로진 수지를 포함한 다른 타입의 수지의 사용은 일본 잡지 "Setchaku"(Vol.23, p.489-504, 1984)에 기재되어 있다. 시클로헥센 수지의 사용은 독일 특허 323122(1983)에 기재되어 있다.
Kealy et al.의 미국 특허 4,418,120호는 이소옥틸아크릴레이트와 3중량%~7중량% 아크릴산에 근거하는 가교 점착부여된 폴리머를 개시하고 있다. 이 폴리머는 경화 전 0.75~1.5dl/g의 고유 점도를 갖는다고 개시되어 있다. 경화물은 70℃에서의 전단치가 적어도 5,000분이라고 개시되어 있다. 저분자량 수지를 접착제 포뮬레이션에 배합함으로써 일반적으로 고온 전단 접착력이 열화된 접착제가 얻어진다.
감압 접착제의 내구성, 접착성, 및 기타 특성도 코폴리머를 포함하는 모노머의 선택과 채용되는 경화 타입 모두에 의해 영향을 받는다. 일본 특허 84-18774호는 테르펜 페놀성 수지 및 글리시딜 메타크릴레이트 모노머를 함유하는 방사선 경화성 감압 조성물을 개시하고 있다. 경화는 탄소-탄소 이중결합을 통해서 방사선에 의해 활성화된다.
K. Melancon et al.의 미국 특허 6893718B2호는 고온 내성 및 점착성을 제공하고 비스아미드 가교제를 함유하는 PSA 조성물을 개시하고 있지만, 이들 타입의 PSA는 폴리프로필렌 기재과 같은 저 표면에너지 기재에 잘 접착되지 않는다. 마찬가지로, Ames의 미국 특허 4,456,741호는 양호한 박리 접착력 및 영구 점착성을 갖지만 전단 접착성이 낮은 점착부여제를 함유하는 열 용해 아크릴 접착제를 개시하고 있다.
Traynor et al.의 미국 특허 4,726,982호는 N-비닐-2-피롤리돈을 함유하는 점착부여된 아크릴계 감압 조성물을 개시하고 있고, 또한 하이 솔리드 자동차용 도료에 접착에 있어서 유용하다고 기재되어 있다.
Isiguro et al.의 미국 특허 7,109,266호는 아크릴 폴리머, 및 초기 접착 강도가 높은 PSA 조성물을 제조하는 산 성분을 본질적으로 함유하지 않는 점착부여 수지의 산 변성에 의해 얻어진 점착부여제를 함유하는 아크릴계 감압 접착제 조성물을 개시하고 있다.
Plamthottam et al.의 미국 특허 5,639,811호는 글리시딜 모노머, 불포화된 카르복실산 모노머, 바람직하게는 비닐 락탐 모노머, 및 점착부여제와 함께 아크릴 골격계 코폴리머를 포함하는 점착부여된 감압 접착제 및 테이프를 기재하고 있고, 상기 접착제는 이중 경화성이며, 뛰어난 박리 접착성 및 고온 전단 성능을 나타낸다. 그러나, 분자량이 충분하게 높지 않아서 극고온 전단 요건을 만족시키지 못한다.
WO 2008/116033은 a) 20℃ 미만의 Tg와 20,000을 초과하는 분자량을 갖는 아크릴레이트 폴리머, b) 적어도 하나의 가교성 관능기를 갖고 실온에서 액체인 올리고머, 및 c) 적어도 1종의 가교제를 포함하는 블렌드로 형성된 감압 접착제로서, 상기 a) 및 b) 중 적어도 하나는 다른 하나의 존재시 가교되는 감압 접착제를 개시하고 있다.
Everaerts et al.의 미국 특허 2005/0061435 A1은 필요에 따라 가소제에 의해 활성화되어 감압 접착제를 형성할 수 있는 잠재적인 오버 점착부여된 접착제를 개시하고 있다. 이 포뮬레이션은 아지리딘 가교제를 활용하지만 생성물 사용시 고온 전단이 향상되지 않는다.
Peloquin et al.의 미국 특허 5,874,143은 가소제 물질을 점착부여된 아크릴 PSA에 배합하는 것을 개시하고 있다. 얻어진 PSA는 고밀도 폴리에틸렌 플라스틱과 같은 저 에너지 표면에 마킹 필름과 라벨의 향상된 결합을 제공하는 것을 나타낸다.
모든 시도에도 불구하고, 저 표면에너지 기재에 대한 높은 박리 접착성, 고온 전단, 우수한 스트레스 제거 특성, 및 우수한 변환 특성의 조합을 갖는 PSA를 얻을 수 없다. 새로운 재료를 이용한 다양한 산업적 테이프 결합 용도에 있어서, PSA는 높은 결합력, 저 표면에너지 기재에 대한 접착성, 및 스트레스 제거 특성과 같은 특성의 조합을 갖는 것이 요구되고 있다.
본 발명은 점착부여제와 아울러 인라인 혼합된 아지리딘 가교제를 혼합할 경우 고 결합력, 저 표면에너지 기재에 대한 양호한 접착성, 및 양호한 스트레스 제거 특성을 갖는 이중 경화 접착제를 제공하는 아크릴계 코폴리머에 펜던트 에폭시 관능성 및 펜던트 카르복실산 관능성을 도입한 고분자량 아크릴계 감압 접착제를 제공한다.
아크릴 코폴리머는 중합성 알킬아크릴레이트 에스테르 및/또는 알킬 메타크릴레이트 에스테르 모노머의 백본에 기초하고, 소망한 에폭시 관능성, 및 불포화 카르복실산의 정량을 함유하는 중합 글리시딜 모노머를 더 포함한다. 이 코폴리머는 점착부여제와 아울러 인라인 혼합된 아지리딘 가교제와 혼합해서 "이중 경화성" 점착부여된 감압 접착제를 얻는다. 상기 접착제를 열에 노출시켜 초기(또는 1차) 경화시키면, 우수한 점착성과 박리성 및 고온 전단의 양호한 밸런스를 나타내는 접착제가 얻어진다. 상기 접착제를 사용 조건(2차 경화) 하에서 승온된 온도에 계속적으로 노출할 경우, 고유의 상호작용이 인접한 코폴리머쇄 사이에서 일어난다. 소정 특정 이론에 정해져 있지 않고, 글리시딜 모노머의 에폭시 성분은 카르복실산 부위와 상호작용을 나타냄으로써, 코폴리머를 더 가교시키는 고유의 2차 경화를 수행한다.
본 발명의 접착제는 충전제 안료, 희석제 등과 같은 종래의 다른 보조제를 더 포함해도 좋다. 본 발명은, 예를 들면 본 발명의 접착제의 코어 및 적어도 하나의 스킨층으로 이루어진 전사 테이프 및 단독 또는 이중 피복된 테이프에 있어서 본 발명의 접착제 용도를 제공한다. 본 발명의 접착제와 테이프는 다양한 기재에 대한 양호한 접착성을 나타내고, 구조적 결합 및 기타 용도로 사용될 수 있다.
본 발명의 감압 접착제는 소정 고분자량 아크릴계 코폴리머("코폴리머")를 점착부여제와 아울러 인라인 혼합된 아지리딘과 혼합하고, 이 혼합물을 열에 노출시켜 초기 경화함으로써 제조된다. 이것은 여기서 1차(또는 초기) 경화로서 알려져 있다.
코폴리머는 알킬아크릴레이트 에스테르 및 그 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 모노머; 알릴 글리시딜 에테르, 글리시딜 아크릴레이트 에스테르, 글리시딜 메타크릴레이트 에스테르, 및 그 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 글리시딜 모노머를 포함하는 모노머의 혼합물과 불포화된 카르복실산을 공중합함으로써 제조된다.
약 -15℃ 미만의 유리 전이 온도를 가진 코폴리머가 얻어지지 않는 양을 제한하면, 알킬기의 탄소 원자수가 4개 미만인 알킬아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 에스테르가 코폴리머에 배합될 수 있다.
본 발명의 코폴리머는 공중합 기준에 대해서 일반적으로 알킬기의 탄소 원자수가 4개~약 12개인 알킬아크릴레이트 또는 알킬메타크릴레이트 에스테르 약 55중량%~약 85중량%; 알킬기의 탄소 원자수가 1개~약 4개인 알킬아크릴레이트 또는 알킬메타크릴레이트 에스테르 0중량%~약 35중량%; 글리시딜 모노머 약 0.01중량%~약 2중량%; 및 불포화 카르복실산 약 15중량% 미만의 정량, 바람직하게는 약 5중량%~약 13중량%를 포함한다.
한 실시형태에 있어서, 모노머의 비율은 유리 전이 온도가 약 -15℃ 미만인 폴리머가 제공되도록 선택된다. 본 발명의 미경화된 코폴리머의 중량 편균 분자량은 폴리스티렌을 사용해서 교정된 사이즈 배제 크로마토그래피에 의해 측정한 바, 적어도 약 200,000, 바람직하게는 약 200,000~약 1,000,000이다.
알킬기의 탄소 원자수가 4개~약 12개인 알킬아크릴레이트 또는 메타크릴레이트의 예로서는 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, sec-부틸아크릴레이트, 메틸부틸아크릴레이트, 4-메틸-2-펜틸아크릴레이트, 이소데실메타크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트 등, 및 이들의 혼합물을 제한 없이 들 수 있다.
본 발명에서 유용한 불포화된 카르복실산의 예로서는 아크릴, 메타크릴, 푸마르산 등과 함께 그 혼합물을 제한 없이 들 수 있다.
후술하는 바와 같이, 상기 코폴리머는 코폴리머 중에 존재하여 접착제가 사용 조건 하에서 통상적으로 고유의 승온 온도에서의 2차 경화되는 온도를 낮추는 활성 성분 모노머를 0중량%~약 30중량%, 바람직하게는 약 0.01중량%~약 1중량%를 포함한다.
코폴리머는 용액, 에멀젼, 및 배치식 중합 기술을 사용해서 합성되어도 좋다. 본 발명의 한 실시형태에 의하면, 코폴리머는 용제의 혼합물을 사용해서 용액 중에서 제조된다. 용액 중합은 에틸아세테이트와 아세톤의 블렌드를 사용하는 것을 수반하다. 용제의 비율은 약 68℃~약 78℃의 환류 온도를 제공하도록 조정된다. 소망한 중량 평균 분자량을 달성하고, 반응기 내에서 관리될 수 있는 점도를 달성하기 위해서 중합시 고형분 함량은 보통 약 40%~약 60% 범위이다. 반응은 프리-라디칼 개시제, 바람직하게는 아조형, 예를 들면 2,2'-아조-비스-이소부티로니트릴의 존재시 일어난다. 또한, 반응기를 질소 퍼징하여 폴리머가 보통 500,000 이상의 분자량을 갖게 한다.
점착부여제
코폴리머가 제조되는 즉시 코폴리머와 점착부여제를 혼합함으로써 감압 접착제를 배합한다. 다양한 점착부여제가 접착제의 점착성과 박리성을 향상시키기 위해 사용될 수 있다. 상기 점착부여제는 소나무의 올레오레진에서 자연적으로 생성되는 로진을 함유하는 물질을 포함하는 로진 및 로진 유도체뿐만 아니라 로진 에스테르, 분획 로진, 수첨 로진, 탈수소화 로진, 및 중합 로진과 같은 변성 로진, 변성 로진 에스테르 등을 포함하는 그 유도체를 들 수 있지만, 이것에 제한되는 것은 아니다.
이러한 광범위한 점착부여제는 시판 Foral®85(고안정성 로진의 글리세롤 에스테르), Foral®105(수첨 로진의 펜타에리스리톨 에스테르), Stabilite Ester 10, 및 Hercules, Inc. 제품의 Pentalyn®H, Arizona Chemical Co. 제품의 PE Estergum 등, 및 Sylvachem Corporation 제품의 Sylvatac®40N, Sylvatac®RX, Sylvatac®95 등을 들 수 있지만, 이것에 제한되는 것은 아니다.
또한, 대부분 에센셜 오일과 올레오레진, 및 알파 피넨, 베타 피넨, 디펜틴, 리모넨, 미르센, 보르닐렌, 캄펜 등과 같은 페놀 변성 테르펜 수지에서 생성되는 일반식 C10H16의 탄화수소인 점착부여제 테르펜 수지를 채용해도 좋다. Exxon Chemical Co. 제품의 Escorez™ 1304와 같은 각종 지방족 탄화수소 수지 및 C9, C5, 디시클로펜타디엔, 쿠마론, 인덴, 스티렌, 치환된 스티렌 및 스티렌 유도체 등에 기초하는 방향족 탄화수소 수지도 사용될 수 있다.
본 발명에 있어서는 Hercules Corporation 제품의 Regalrez™ 1018, Regalrez™ 1033, Regalrez™ 1078, Regalrez™ 1094, Regalrez™ 1126, Regalrez™ 3102, Regalrez™ 6108 등과 같은 수첨 및 부분 수첨 수지도 점착부여제로서 사용될 수 있다. 본 발명에 있어서는 Schenectadt Chemical Inc. 제품의 SP 560형, Reichold Chemical Inc. 제품의 Nirez 1100, 및 Hercules Corporation 제품의 Piccolyte® S-100의 각종 테르펜 페놀성 수지가 특히 유용한 점착부여제이다. 또한, Hercules Corporation 제품의 Hercotex AD 1100과 같은 각종 혼합된 지방족 수지와 방향족 수지도 점착부여제로서 사용될 수 있다.
상술한 수지는 본 발명의 코폴리머에 점착부여를 위해 상당히 유용하지만, 특정 점착부여성 수지 및/또는 주어진 포뮬레이션에 대한 선택된 양은 점착부여되는 아크릴 폴리머의 종류에 따라 다를 수 있다. Foral®85와 같은 일부 수지는 아크릴 조성물과 널리 상용가능하다. Regalrez™6108과 같은 다른 것은 한정된 수의 조성물에 점착부여한다. 채용되는 양과 함께 점착부여성 수지의 종류는 아크릴 폴리머와 양립가능하다. 여기 사용된 바와 같이, "실질적으로 상용가능"이란, 점착부여제와 코폴리머가 결합시 생성된 혼합물은 목시에 의해 뿌연 것이 아니라 실질적으로 투명한 것을 의미한다. 점착부여성 아크릴계 감압 접착제에 유용한 것으로서 종래 기술에 공지된 다수의 수지는 본 발명의 실행시 효과적으로 사용될 수 있지만, 본 발명의 범위가 이러한 수지에만 제한되는 것은 아니다. 감압 접착제 기술의 설명서 Von Nostrand Reinhold Company ch.20, p527-584(1989)(여기 참조로서 원용됨) 서적에 기재된 수지가 사용될 수 있다. 미국 특허 4,418,120호 및 미국 특허 4,726,983호(여기 참조로서 원용됨) 및 유럽 약전 0,303,430(여기 참조로서 원용됨)에 기재된 수지가 특히 유용하다.
즉, 본 발명에서 사용되는 점착부여제의 양은 사용되는 코폴리머와 점착부여제의 종류에 따라 다르다. 통상적으로, 본 발명에 의해 제조된 감압 접착제 조성물은 하나 이상의 점착부여제 전체를 약 5중량%~약 60중량% 포함할 것이다.
가교제
점착부여된 접착제는 아지리딘 가교제를 사용해서 가교될 수 있다. 종래 아지리딘 가교제가 사용될 수 있다. 한 실시형태에 있어서, 아지리딘 가교제는 DSM NeoResins 제품의 CX-100이다. 아지리딘 가교제 CX-100은 100% 활성 다관능성 아지리딘 액상 가교제이다. 가교제는 웹 상에 혼합물을 도포하기 직전에 인라인 믹서 프로세스를 사용해서 첨가될 수 있다. 가교제 레벨의 범위는 건조 접착제의 중량에 대하여 약 0.05중량%~약 1중량%이다.
기타 첨가제
본 발명의 접착제는 안료, 충전제, 가소제, 희석제 등과 같은 종래 보조제를 하나 이상 더 포함해도 좋다. 필요에 따라, 안료는 접착제에 소망한 색을 부여하기에 충분한 양으로 제공된다. 안료의 예로서는 카본 블랙, 이산화티타늄 등과 같은 고체 무기 충전제, 및 유기 염료를 제한 없이 들 수 있다.
필요에 따라, 점착성과 결합력의 특성을 변경하기 위해서는 가소제와 같은 희석제를 일부 점착부여제 대신에 첨가되어도 좋다.
본 발명의 감압 접착제는 열에의 노출, 화학적 가교제, 활성 방사선, 또는 전자빔 방사선에 의해 주로 경화된다. 그 결과 점착성 및 박리성이 우수하고 양호한 고온 전단 밸런스를 나타낸다. 공중합시 글리시딜 아크릴레이트 및/또는 글리시딜 메타크릴레이트의 배합은 소망한 고분자량 폴리머의 제조를 돕는다.
본 발명의 한 실시형태에 있어서, 접착제는 건조 조건 하에서 열에 노출됨으로써 주로 경화된다; 즉, 접착제는 조성물로부터 용제를 증발시키기에 충분한 승온된 온도에서 경화된다. 이러한 온도는 보통 약 70℃~약 120℃의 범위이다.
접착제의 "2차 경화"는 보통 사용 조건 하에서 접착제가 계속 승온된 온도에 노출될 경우 일어난다. 이론에 정해져 있지 않지만, 고유의 상호작용은 대부분 중합 글리시딜 함유 모노머의 펜던트 에폭시 관능기와 중합성 불포화 카르복실산 모노머의 펜던트 카르복실산 관능기 사이에서 일어난다고 생각된다. 후자가 접착제를 열에 노출시킴으로써 유발될 경우, "2차 경화"는 1차 경화의 조건 하에서 적어도 부분적으로도 일어날 수 있다고 생각된다. 따라서 에폭시 관능기와 카르복실산 관능기 사이에서 일부 상호작용이 1차 경화시 일어날 수 있다. 이것에 의해 고온 성능이 향상된다.
본 발명의 점착부여된 아크릴계 접착제와 상용가능하고, 2차 경화의 활성 온도를 저하시키는 효과를 갖는 소정 화학 종이 사용되어도 좋다. 통상적으로, 활성 온도는 약 120℃ 미만이다. 사용되는 활성 부위의 양과 타입을 조정함으로써, 2차 경화 온도를 "조정"하는 것이 가능하다.
상술한 접착제 조성물 이외에, 본 발명은 전사 테이프 및 층상 구조의 테이프 모두를 더 제공하고, 후자는 본 발명의 점착부여된 아크릴계 코폴리머로 이루어진 스킨층이 한 면 또는 양면 피복된 코어로 이루어져 있다.
본 발명에 의해 제조된 전사 테이프는 상술한 바와 같이 감압 접착제의 자기 지지형 필름, 및 적어도 하나의 박리 라이너를 포함한다. 따라서, 감압 접착제는 실리콘 박리지와 같은 박리 라이너 상에 피복되어도 좋고, 롤(roll)로서 보관되어도 좋다.
본 발명의 접착제 및 테이프는 금속, 플라스틱, 및 도료와 같은 다양한 기재에 대해 우수한 박리 접착성을 나타낸다.
하기 시험은 본 발명의 각종 물성을 측정하는데 사용되었다.
감압접착제의 시험방법(Test Methods for Pressure Sensitive Adhesives) 8판, PSTC #1에 기재된 것과 동일한 방법으로 90°박리를 2mil 마일러 필름(Mylar film) 상에 라미네이트하여 측정했다.
감압접착제 시험방법 8판, PSTC #7에 기재된 것과 동일한 방법으로 고온 전단(232℃)을 24시간의 드웰시간으로 측정했다.
전자식 전단 시험은 하기: L형 스테인리스 스틸판넬을 피험 감압접착제를 사용해서 일단에 구멍이 있는 제 2 스테인리스 스틸판넬에과 접착했다. 200g의 로드를 구멍을 통해서 제 2 판넬에 걸었다. L형 판넬을 라미네이트된 2개 판넬이 수평으로 위치되고, 중량은 수직으로 위치되도록 기재에 고정시켰다. 제 2 판넬이 60℃에서 L형 판넬로 부터 떨어지는 시간을 측정해서 접착제의 유지력을 특징화했다.
돔 텐트 리프트 시험(dome Tent lift test)은 구멍 내에 11mm 리벳으로 13mm 지름 구멍에 걸쳐서 2mil 두께의 알루미늄 백킹으로 1"×1" 테이프를 위치시킴으로써 측정된다. 삼각형 돔 텐트 내에 플레이트당 3개 구가 있다. 1㎏ 중량은 구멍 중앙에 위치시키고, 구멍의 맨 아래 부분의 주변의 접착제 리프팅을 측정했다.
동적 전단 특성(모듈 및 유전정접)은 8mm 평행판으로 TA Instruments ARES를 사용해서 측정했다. 시간-온도 중첩은 기준온도 25℃로 실시된다.
하기에 본 발명을 설명하지만, 이것에 제한되는 것은 아니다.
실시예 1- HPA HC
모노머 혼합물은 부틸아크릴레이트 207g, 2-에틸헥실아크릴레이트 61.2g, 아크릴산 23.1g, 및 글리시딜 메타크릴레이트 0.1g을 혼합하여 제조했다. 이 혼합물 68.5g을 경사진 터빈 교반기, 환류 냉각기 및 서미스터가 장착된 1.5L 질소 퍼징된 반응기에 도입했다. 또한 에틸아세테이트 29.7g 및 아세톤 18g을 첨가했다. 반응기의 내용물을 환류 가열하고 에틸아세테이트 4.5g 중에 Dupont 제품의 Vazo®64(2-2'-아조-비스-이소부티로니트릴) 0.05g을 첨가했다. 결렬한 환류를 단시간 내에 개시하고, 반응기의 내용물을 15분 동안 유지시켰다. 이때, 나머지 모노머를 에틸아세테이트 195g, 아세톤 40g 및 Vazo®64 0.24g과 혼합하고, 3시간에 걸쳐서 단일 공급 혼합물로서 첨가했다. 모든 공급에 걸쳐서, 온도를 유지하여 반응기 내용물을 환류 하에서 유지시켰다. 공급 종료 한시간 후, Vazo®64 0.12g을 에틸아세테이트 9g과 아세톤 4g에 첨가하고, 한 시간 더 유지시켰다. 이 단계를 2회 더 반복했다. 최종 첨가 종료 시, 1시간 더 유지한 다음, 톨루엔 178g 및 헵탄 27g을 첨가했다. 종료시 고형분 함량 비율은 36%이고, 점성은 브룩필드 점도계로 12rpm에서 #4축을 사용해서 8000Pa.s이었다. 생성된 폴리머는 부틸 아셀레이트 71중량%, 2-에틸헥실아크릴레이트 21중량%, 아크릴산 8.0%, 및 글리시딜 메타크릴레이트 0.03중량%로 이루어진다. 상기 폴리머를 프랑스 DRT 제품의 Dertophene T 점착부여제(테르핀 페놀성) 20중량%와 배합했다; 그 다음 점착부여된 접착제를 네덜란드 NeoResins 제품의 아지리딘 가교제 0.1% CX-100과 인라인 혼합했다. 스위스 DOPAG 제품의 특수 미터링 및 혼합 시스템인 LADO-MIX V-SB을 사용하여 HPA HC로서 동정된 웹 산출 실시예 1 상에 도포하기 직전에 아지리딘 가교제와 점착부여된 접착제를 정확하게 측정하고 균일하게 혼합했다.
상기 조성물을 이형필름 상에 약 60gsm의 도포 두께를 갖도록 도포하고, 필름을 15분 동안 70℃에서 건조했다.
비교 목적으로 현재 제품 FT2022를 표 1에 나타낸 바와 같이 평가했다.
Figure pct00001
Figure pct00002
Figure pct00003
진동수란 최대 tan d에 빈도를 의미한다.
표 1에서 나타낸 바와 같이, 본 발명에 의해 제형된 테이프는 1) 플라스틱 상에 높은 90℃ 박리 접착성, 2) 높은 80℃(고온) 박리 접착성, 3) 400g 로드 하에서 232℃에서의 더 높은 전단값, 및 4) 양호한 스트레스 제거 특성을 나타내는 작은 돔 텐트 리프팅을 나타낸다.
표 2에서 나타낸 바와 같이, 본 발명에 의해 제형된 테이프는 200g 로드 하에서 60℃에서의 다른 2개 비교예와 비교해서 파괴되는데 긴 시간을 나타낸다.
표 3에서 나타낸 바와 같이, 본 발명에 의해 제형된 테이프는 시판 카운터파트인 3M300 LSE보다 100,000rad/s 진동수에서 더 높은 G'/tan d값을 나타낸다. 이 비율은 높고, 접착제의 양호한 다이-커트성인 점에서 접착제 다이-커트성을 예측하는데 사용되어 왔다.

Claims (9)

  1. 아지리딘 가교제를 포함하는 이중 경화된 아크릴계 코폴리머를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착부여된 감압 접착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 아크릴계 코폴리머는 알킬아크릴레이트 에스테르 및 그 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 모노머, 알릴 글리시딜 에테르, 글리시딜 아크릴레이트 에스테르, 글리시딜 메타크릴레이트 에스테르, 및 그 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 글리시딜 모노머를 포함하는 모노머의 혼합물과 불포화 카르복실산을 공중합해서 이루어진 것을 특징으로 하는 점착부여된 감압 접착제 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    충전제, 안료, 희석제, 가소제 등에서 선택되는 하나 이상의 보조제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 점착부여된 감압 접착제 조성물.
  4. 공중합 기준에 대하여 90%-50%의 BA, 5%-40%의 2-EHA, 0.01%~0.1%의 글리시딜 메타크릴레이트 에스테르, 약 10% 이하의 정량의 불포화 카르복실산 모노머, 10%~40%의 점착부여제, 및 0.05%~1%의 아지리딘 가교제를 포함하는 가교된 아크릴계 코폴리머를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착부여된 감압 접착제 조성물.
  5. a) 알킬아크릴레이트 에스테르 및 그 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 모노머, 알릴 글리시딜 에테르, 글리시딜 아크릴레이트 에스테르, 글리시딜 메타크릴레이트 에스테르, 및 그 혼합물로 이루어지는 군에서 선택되는 글리시딜 모노머를 포함하는 모노머의 혼합물과 불포화 카르복실산을 공중합해서 코폴리머를 형성하는 공정;
    b) 점착부여제를 첨가해서 점착부여된 접착제를 제조하는 공정; 및
    c) 상기 점착부여된 접착제에 아지리딘 가교제를 첨가해서 이중 경화성 감압 접착제를 얻는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 이중 경화성 감압 접착제의 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 이중 경화성 감압 접착제에 충전제, 안료, 희석제, 가소제 등에서 선택되는 하나 이상의 보조제를 첨가하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이중 경화성 감압 접착제의 제조방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    d) 기재 상에 접착제 포뮬레이션을 도포하는 공정; 및
    e) 상기 접착제 포뮬레이션을 건조하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이중 경화성 감압 접착제의 제조방법.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 감압 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 피복물.
  9. 제 3 항에 있어서,
    상기 생성물은 테이프인 것을 특징으로 하는 생성물.
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