KR20120083256A - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20120083256A
KR20120083256A KR1020120063032A KR20120063032A KR20120083256A KR 20120083256 A KR20120083256 A KR 20120083256A KR 1020120063032 A KR1020120063032 A KR 1020120063032A KR 20120063032 A KR20120063032 A KR 20120063032A KR 20120083256 A KR20120083256 A KR 20120083256A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gas
state
opening
valve
division
Prior art date
Application number
KR1020120063032A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101407931B1 (ko
Inventor
도모유키 야마다
마모루 오이시
가나코 기타야마
Original Assignee
가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 filed Critical 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
Publication of KR20120083256A publication Critical patent/KR20120083256A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101407931B1 publication Critical patent/KR101407931B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45561—Gas plumbing upstream of the reaction chamber
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/206—Flow affected by fluid contact, energy field or coanda effect [e.g., pure fluid device or system]
    • Y10T137/218—Means to regulate or vary operation of device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/206—Flow affected by fluid contact, energy field or coanda effect [e.g., pure fluid device or system]
    • Y10T137/218—Means to regulate or vary operation of device
    • Y10T137/2202—By movable element
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/206—Flow affected by fluid contact, energy field or coanda effect [e.g., pure fluid device or system]
    • Y10T137/218—Means to regulate or vary operation of device
    • Y10T137/2202—By movable element
    • Y10T137/2213—Electrically-actuated element [e.g., electro-mechanical transducer]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/206—Flow affected by fluid contact, energy field or coanda effect [e.g., pure fluid device or system]
    • Y10T137/218—Means to regulate or vary operation of device
    • Y10T137/2202—By movable element
    • Y10T137/2218—Means [e.g., valve] in control input
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/8593—Systems
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/8593—Systems
    • Y10T137/87917—Flow path with serial valves and/or closures

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
  • Measuring Volume Flow (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Pipeline Systems (AREA)

Abstract

본 발명은, 가스 배관 내의 가스의 흐름이 전자 밸브를 실제로 개폐하기 전에 표시됨으로써, 잘못된 조작에 의한 전자 밸브의 개폐를 빠뜨리고, 혹은 잘못된 가스의 혼합에 의한 위험을 방지하여, 안전성의 향상을 꾀하는 것이다.
가스 배관로(1)에 설치된 밸브(2,3,36,38)의 개폐 요구 상태 및 개폐 상태를 검출하는 상태 검출부(44)와, 상기 밸브의 개폐 요구 상태에 의해 시뮬레이션되는 상기 가스 배관로를 흐르는 가스의 예측 상태와, 상기 밸브를 개방하여 상기 가스 배관로를 흐르는 가스의 상태를 상태마다로 식별 표시하는 표시부(44)를 구비한다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 웨이퍼(wafer) 등의 기판에 산화 처리, 확산(擴散) 처리, 박막(薄膜)의 생성 등의 처리를 수행하는 기판 처리 장치, 특히 가스 배관 속의 가스의 상태를 표시하는 기능을 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
기판 처리 장치는, 기밀(氣密)한 처리실을 구비하고, 상기 처리실에 각종의 가스를 공급하여 웨이퍼에 박막을 생성하며, 혹은 에칭 가스를 공급하여 박막을 에칭하고, 패턴의 생성을 수행하여 반도체를 제조하는 것이다.
따라서, 기판 처리 장치에서는 1 개의 처리실에 대해서 복수 계통(系統)의 가스 공급 라인 및 배기계(排氣系) 등이 접속되어 있다.
또한, 상기 기판 처리 장치에는 상기 가스 공급 라인, 배기계의 가스 공급 동작을 제어하는 제어부, 처리실에서의 웨이퍼 처리 상태, 혹은 상기 가스 공급 라인, 배기계에서의 가스 공급 상태를 나타내는 표시부 부착 조작부를 구비하고 있다.
상기 제어부로부터 상기 표시부에 대해서, 웨이퍼 처리의 상태, 압력계(壓力計)의 압력 검출 상태, 유량(流量) 제어기의 유량 검출 상태, 전자(電磁) 밸브 등의 작동 상태에 관한 정보가 보내진다.
상기 처리실에는 복수의 가스 공급 라인이 접속되고, 처리 내용에 따라 가스 공급용 전자 밸브, 인터록(interlock)용 전자 밸브의 개폐가 상기 제어부, 또는 상기 표시부로부터 상기 제어부를 개재하여 이루어진다.
또한, 상기 표시부에는 가스 배급 상태를 나타내기 위한 가스 모니터 표시부가 있고, 각 가스 공급 라인의 전자 밸브의 개폐 상태가 나타나며, 어느 가스 배관으로부터 가스 처리실에 공급되고 있는지를 알 수 있도록 되어 있다.
또한, 혼합에 의해 위험을 일으키는 가스의 전자 밸브의 개폐에 관해서는, 상기 제어부 내의 CPU에 의해 인터록이 실시되고, 혼합에 의해 위험이 생기는 상기 가스의 전자 밸브의 동시 개방은 불가능하도록 되어 있다.
상기와 같이, 종래의 기판 처리 장치에서는 각 가스 공급 라인의 전자 밸브의 개폐 상태, 가스 유량 제어기로부터의 유량 검출 상태의 결과로부터, 각 가스 공급 라인이 흐르고 있는 상태를 알 수 있도록 되어 있다.
즉, 도 8에 나타내는 바와 같이 가스 배관(1)에 가스 공급용 전자 밸브(2), 인터록용 전자 밸브(3)가 상류측부터 차례로 설치되고, 구분 a까지의 가스가 레귤레이터(regulator, 4)를 지나, 구분 b, 구분 c까지 도달하고, 상기 가스 공급용 전자 밸브(2)가 개방되어, 구분 d까지 도달한다. 이 상태에서 유량 제어기[매스 플로우 컨트롤러(MFC)](5)가 유량 제어를 수행한 상태이면 구분 e까지 가스가 도달하고, 동일한 순서에 의해 구분 f까지 가스가 도달한 것이 표시된다.
상류측부터 차례로 혹은 한 번에 전자 밸브(2, 3)의 개폐를 수행하면, 의도한 대로 공급 가스가 튜브(또는 처리실)까지 도달하는데, 전자 밸브(2,3)의 개폐를 빠뜨리고, 상기 유량 제어기(5)의 유량 제어의 실시를 빠뜨렸을 때에는 튜브까지 가스가 흐르지 않는 상태가 되어, 실제로 전자 밸브를 개폐한 상태에서만 배관 내의 가스 상태를 확인할 수 있다.
따라서, 종래와 같이 도달하고 있는 가스 상태가 표시되는 것만으로는, 전자 밸브를 개방하기 전에 배관 내의 공급 가스가 어떤 식으로 흐르는지 알 수 없다.
또한, 반도체 제조에 사용되는 가스는, 독성 가스나 가연성 가스 등이 사용되는 경우가 많아, 부주의하게 가스를 흘리면 인체에 영향을 줄 위험성이 있고, 또한 흘리고 있는 가스가 의도하지 않은 경로로 흐른 경우에는 기판 처리에 큰 영향을 미친다는 문제가 있었다.
<특허 문헌 1> 일본 특허 공개 제2002-25918호 공보
본 발명은 이러한 실정에 비추어, 가스 배관 내의 가스의 흐름이 전자 밸브를 실제로 개폐하기 전에 표시됨으로써, 잘못된 조작에 의한 전자 밸브의 개폐를 빠뜨리고, 혹은 잘못된 가스의 혼합에 의한 위험을 방지하여, 안전성의 향상을 꾀하는 것이다.
본 발명은, 가스 배관로에 설치된 밸브의 개폐 요구 상태 및 개폐 상태를 검출하는 상태 검출부와, 상기 밸브의 개폐 요구 상태에 의해 상기 가스 배관로를 흐를 것으로 예측되는 가스의 시뮬레이션 상태와, 상기 개폐 요구 상태로부터 열림 상태로의 이행에 의해 상기 밸브를 개방하여 상기 가스 배관로를 흐르는 가스의 상태를 상태마다 식별 가능하게 표시하는 표시부를 구비하고, 상기 표시부는, 복수의 밸브의 개폐 요구 상태에 대해서, 상기 밸브의 동시 개방이 위험한 경우에 경고 화면을 표시하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
또한 본 발명은, 가스 배관로에 설치된 밸브의 개폐 요구 상태 및 개폐 상태를 검출하는 상태 검출부와, 상기 밸브의 개폐 요구 상태에 의해 상기 가스 배관로를 흐를 것으로 예측되는 가스의 시뮬레이션 상태와, 상기 개폐 요구 상태로부터 열림 상태로의 이행에 의해 상기 밸브를 개방하여 상기 가스 배관로를 흐르는 가스의 상태를 상태마다 식별 가능하게 표시하는 표시부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 표시 방법으로서, 상기 표시부는, 복수의 밸브의 개폐 요구 상태에 대해서, 상기 밸브의 동시 개방이 위험한 경우에 경고 화면을 표시하는 기판 처리 장치의 표시 방법에 관한 것이다.
또한 본 발명은, 가스 배관로에 설치된 밸브의 개폐 요구 상태에 의해 상기 가스 배관로를 흐를 것으로 예측되는 가스의 시뮬레이션 상태를 판단하는 판단 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 제어 방법으로서, 상기 판단 수단은, 복수의 밸브의 개폐 요구에 대해서, 상기 밸브의 동시 개방이 위험한지를 판단하는 기판 처리 장치의 제어 방법에 관한 것이다.
또한 본 발명은, 가스 배관로에 설치된 밸브의 개폐 요구 상태에 의해 상기 가스 배관로를 흐를 것으로 예측되는 가스의 시뮬레이션을 실행함에 따라서, 복수의 상기 밸브의 개폐 요구 상태에 대한 각 밸브의 동시 개방이 위험한지를 판단하는 판단 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에 관한 것이다.
또한 본 발명은, 가스 배관로에 설치된 밸브의 개폐 요구 상태에 의해 상기 가스 배관로를 흐를 것으로 예측되는 가스의 시뮬레이션 상태와, 상기 개폐 요구 상태로부터 열림 상태로의 이행에 의해 상기 밸브를 개방하여 상기 가스 배관로를 흐르는 가스의 상태를 상태 마다 식별 가능하게 표시하는 상태 표시 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에 관한 것이다.
에 관한 것이다.
또한 본 발명은,
에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 가스 배관로에 설치된 밸브의 개폐 요구 상태 및 개폐 상태를 검출하는 상태 검출부와, 상기 밸브의 개폐 요구 상태에 의해 시뮬레이션되는 상기 가스 배관로를 흐르는 가스의 예측 상태와, 상기 밸브를 개방하여 상기 가스 배관로를 흐르는 가스의 상태를 상태마다 식별 표시하는 표시부를 구비하기 때문에, 전자 밸브를 개방하기 전에 배관 내의 가스의 상태를 파악할 수 있어, 가스를 흘릴 때의 안전성의 향상, 기판을 처리하는 데 있어서의 신뢰성의 향상을 꾀할 수 있다.
또한 본 발명에 의하면, 상기 가스 배관로 내의 가스를 검지하는 가스 검지부를 더욱 구비하고, 상기 표시부는 상기 가스 검지부가 검지한 상기 배관로의 가스에 따라 표시하기 때문에, 상기 가스 배관로 내의 예측 상태 시에, 가스의 혼합에 의한 위험을 회피할 수 있어, 기판 처리의 안전성, 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있다. 또한, 동시에, 레시피 작성 시의 설정 미스를 억제할 수 있다.
아울러 본 발명에 의하면, 상기 가스 배관로를 흐르는 가스의 유량을 검출하는 유량 검출부를 더욱 구비하고, 상기 표시부는 상기 유량 검출부가 검출한 가스의 유량에 따른 표시를 하기 때문에, 세밀한 유량 조정을 필요로 하는 처리라 하더라도 용이하게 실시 가능하게 된다는 뛰어난 효과를 발휘한다.
도 1은 본 발명에 있어서의 기판 처리 장치의 개략 종단면도.
도 2는 본 발명의 구성을 나타내는 블록도.
도 3은 도 2의 주요부 확대도.
도 4는 본 발명의 실시예를 나타내는 플로우 차트.
도 5는 본 발명의 제1 실시예의 표시예를 나타내는 설명도.
도 6은 본 발명의 제2 실시예의 표시예를 나타내는 설명도.
도 7은 본 발명의 제3 실시예의 표시예를 나타내는 설명도.
도 8은 종래의 표시예를 나타내는 설명도.
도 9는 본 발명의 제4 실시예의 표시예를 나타내는 설명도.
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 있어서 표시되는 경고 화면의 일례를 나타내는 도면.
도 11은 본 발명의 제5 실시예의 표시예를 나타내는 설명도.
도 12는 본 발명의 제6 실시예를 나타내는 설명도.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예를 설명한다.
먼저, 도 1에 있어서, 본 발명이 실시되는 기판 처리 장치에 대해 개략을 설명한다.
도 1 중, 6은 기판 처리 장치, 7은 광체(筐體)를 나타내고 있다. 상기 기판 처리 장치(6)로의 웨이퍼(8)의 반입 반출은, 웨이퍼(8)가 기판 반송 용기에 수납된 상태에서 이루어진다. 기판 반송 용기로서, 예를 들면 포드(pod, 9)가 사용되고, 상기 포드(9)에는 웨이퍼(8)가 소정 매수, 예를 들면 25 매가 수납된다. 상기 포드(9)는, 개폐 가능한 덮개를 구비하는 밀폐 용기이고, 상기 포드(9)로의 웨이퍼(8)의 장전, 불출(拂出)은, 상기 덮개를 열어 실행된다.
상기 기판 처리 장치(6)의 앞면(前面)에는 기판 수수(授受) 장치(11)가 설치되고, 상기 포드(9)는 외부 반송 장치(도시하지 않음)에 의해 상기 기판 수수 장치(11)에 대해서 반입 반출이 이루어진다.
상기 광체(7)의 상기 기판 수수 장치(11)에 대치(對峙)하는 부분에는 포드 반입 출구(12)가 설치되고, 상기 포드 반입 출구(12)를 개폐하는 프론트 셔터(front shutter, 13)가 설치되어 있으며, 상기 포드(9)는 상기 프론트 셔터(13)를 통해 상기 광체(7) 내부에 반입 반출되도록 되어 있다.
상기 광체(7) 내의 앞부분(前部)에는, 포드 반송 장치(14)가 설치되고, 상기 포드 반송 장치(14)는 상기 포드(9)를 보지(保持) 가능한 포드 이재(移載) 암(arm)(15)을 구비하고 있다. 또한, 상기 포드 이재 암(15)은 승강, 횡행(橫行)[지면(紙面)에 대해서 수직인 방향], 진퇴(지면의 좌우 방향) 가능하고, 승강, 횡행, 진퇴의 협동(協動)에 의해 상기 포드(9)를 임의의 위치로 반송 가능하도록 되어 있다.
상기 포드 반송 장치(14)에 대향(對向)하여, 상기 광체(7) 내의 상부에는 포드 격납부(格納部)(16)가 설치되어 있다. 상기 포드 격납부(16)에는 간헐(間歇) 회전 가능한 복수의 포드 수납 선반(17)을 갖고, 각 포드 수납 선반(17)마다 복수의 상기 포드(9)를 격납 가능하도록 되어 있다.
상기 광체(7) 내의 후방 하부에는, 서브 광체(18)가 설치되고, 상기 서브 광체(18)는 이재실(19)을 획성(畵成)한다.
상기 서브 광체(18)의 앞벽(前壁, 21)에는 상하 2단으로 포드 오프너(pod opener, 22)가 설치된다. 상기 포드 오프너(22, 22)는 각각 재치대(載置台, 23), 덮개 탈착 기구(24)를 구비하고, 상기 재치대(23) 상에 상기 포드(9)가 재치되며, 상기 앞벽(21)에 밀착되고, 상기 덮개 탈착기구(24)에 의해 덮개가 개폐되도록 되어 있다. 상기 포드(9)의 덮개가 개방된 상태에서는, 상기 포드(9)의 내부와 상기 이재실(19)이 연통(連通) 상태가 된다.
상기 광체(7) 내의 후부, 상기 서브 광체(18)의 상측에는 처리로(處理爐, 25)가 입설(立設)된다. 상기 처리로(25)는 처리실을 기밀(氣密)하게 획성하는 반응관, 상기 반응관의 주위에 설치된 히터를 구비하고, 또한, 상기 반응관에는 가스 공급 라인, 배기 라인이 연통되어 있고, 처리실을 가열함과 함께 소정의 처리압(處理壓)으로 유지하여, 처리 가스의 급배(給排)를 수행하도록 되어 있다.
상기 처리실은, 하단에 상기 이재실(19)에 연통하는 노구부(爐口部)를 갖고, 상기 노구부는 노구 셔터(26)에 의해 개폐된다.
상기 이재실(19)에는, 상기 처리로(25)의 하방에 보트 엘리베이터(boat elevator, 27)가 설치되고, 상기 보트 엘리베이터(27)는 상기 노구부를 기밀하게 폐색 가능한 씰 캡(seal cap, 28)을 가지며, 상기 씰 캡(28)에 보트(29)가 재치 가능하고, 상기 보트 엘리베이터(27)는 상기 씰 캡(28)을 승강시킴으로써, 상기 보트(29)를 상기 처리실에 장탈(裝脫) 가능하게 되어 있다. 또한, 상기 보트(29)를 상기 처리실에 장입(裝入)한 상태에서는, 상기 씰 캡(28)이 상기 노구부를 기밀하게 폐색한다.
상기 이재실(19)에는 상기 포드 오프너(22)와 상기 보트 엘리베이터(27)와의 사이에 기판 이재기(31)가 설치되고, 상기 기판 이재기(31)에는 웨이퍼(8)를 보지하는 복수의 기판 보지 플레이트[트위저(tweezer)](32)를 구비하고 있다. 상기 트위저(32)는, 예를 들면 상하에 등간격(等間隔)으로 5 매 배치되고, 상하의 간격[핏치(pitch)]은 상기 포드(9)의 웨이퍼 수납 핏치, 보트(29)의 웨이퍼 보지 핏치와 동일하게 되어 있다.
상기 기판 이재기(31)는, 상기 트위저(32)를 수평 방향으로 진퇴 가능하고, 또한 승강 가능, 수직 축심 중심으로 회전 가능하게 하는 구성을 구비하며, 진퇴, 회전, 승강의 협동(協動)에 의해 상기 트위저(32)에 웨이퍼(8)를 보지하여, 소정의 위치로 이재 가능하도록 되어 있다.
상기 기판 처리 장치(6)는 후술하는 유량 제어부(43), 표시부 부착 조작부(44)를 갖는 제어 장치(33)를 구비하고 있다. 상기 제어 장치(33)는 예를 들면 상기 기판 처리 장치(6)의 앞면에 배치된다. 상기 제어 장치(33)는 상기 포드 반송장치(14), 상기 포드 격납부(16), 상기 덮개 탈착 기구(24), 상기 보트 엘리베이터(27), 상기 기판 이재기(31) 등의 구동 기구를 제어하고, 또한 상기 처리로(25)의 가열 상태를 제어한다.
다음으로, 도 2~도 5에 있어서, 본 발명에 있어서의 제1 실시예에 대해 설명한다. 한편, 도 2, 도 3, 도 5 중, 도 1, 도 8 중에서 나타낸 것과 동등한 것에는 동일한 부호를 붙여, 그 설명을 생략한다.
기판 처리 장치(6)가 구비하는 1 개의 처리실(34)에 대해서 N2 가스 및 프로세스 가스(박막의 생성, 혹은 에칭 등의 기판 처리에 사용되는 가스)를 공급하는 가스 배관로(配管路)로서의 복수 계통의 가스 배관(1A)~가스 배관(1C) 및 배기계(35)가 접속되고, 상기 각 가스 배관(1)에는 각각 공급 가스 차단용의 핸드 밸브(36), 압력 조정용의 레귤레이터(4), 압력계(PT)(37), 가스 공급용 전자 밸브(2), 치환용 전자 밸브(38), 유량 제어기(5), 인터록용 전자 밸브(3), 역지(逆 止)밸브(39), 역지 밸브(41)가 설치되고, 상기 배기계(35)에는 진공 펌프(42)가 설치되어 있다. 또한, 프로세스 가스를 공급하는 상기 가스 배관(1B), 상기 가스 배관(1C)은, 상기 유량 제어기(5) 앞에서 2 갈래로 나뉘고, 각각에 인터록용 전자 밸브(3)가 설치되며, 각각 한 쪽은 상기 처리실(34)에 접속되고, 다른 한 쪽은 상기 배기계(35)에 접속되어 있다. 여기서, 가스 배관로는, 복수의 배관 요소로 구성되는, 가스 공급원(Gas Bombe)에서 처리실(34)까지 흐르는 가스가 지나는 배관 요소의 조합이다.
상기 유량 제어부(43)는 CPU, 기억부를 구비하고, 상기 기억부에는, 제어 프로그램, 판단 프로그램 등의 프로그램이나, 각종 파라미터(parameter) 등이 격납되어 있다. 또한, 상기 유량 제어부(43)는 표시부 부착 조작부(44)와 접속됨과 동시에, 상기 가스 공급용 전자 밸브(2), 상기 인터록용 전자 밸브(3), 상기 진공 펌프(42) 등의 모든 기기가 입출력 포트를 개재하여 접속되어 있다. 여기서, 판단 프로그램은, 본원발명에 있어서의 시뮬레이션을 실행하기 위한 프로그램이다.
상기 유량 제어부(43)로부터 상기 표시부 부착 조작부(44)에 대해서, 웨이퍼 처리의 상태, 상기 압력계(壓力計, 37)의 압력 검출 상태, 유량 검출부로서의 상기 유량 제어기(5)가 검출한 유량 검출 상태에 관한 정보가 보내진다. 또한, 상기 유량 제어부(43)로부터 상기 표시부 부착 조작부(44)에 대해서, 상기 가스 공급용 전자 밸브(2), 상기 인터록용 전자 밸브(3), 상기 치환용 전자 밸브(38) 등의 작동 상태에 관한 정보가 신호로서 보내지고, 상기 표시부 부착 조작부(44)는 밸브의 상태 검출부로서 작용한다. 상기 가스 공급용 전자 밸브(2), 상기 인터록용 전자 밸브(3)의 개폐나 상기 유량 제어기(5)에 의한 유량 제어는, 상기 유량 제어부(43)에서 수행된다. 또한, 상기 표시부 부착 조작부(44)는 음성 출력부, 상태 변화부로서도 작용한다.
한편, 상기에서는, 각 밸브의 상태를, 상기 표시부 부착 조작부(44)에 대해서 각각의 밸브로부터 보내져 온 신호에 의해 검출하고 있는데, 각 밸브에 밸브의 개폐를 검출하는 센서를 직접 설치하고, 상기 센서를 밸브의 상태 검출부로 해도 좋다.
유량 제어부(43)는 상기 가스 배관(1)과 상기 배기계(35)의 급배(給排) 동작을 제어하고, 상기 표시부 부착 조작부(44)는 상기 처리실(34)에서의 웨이퍼 처리 상태나 상기 가스 배관(1)과 상기 배기계(35)에서의 가스 급배 상태를 표시하도록 구성되어 있다.
또한, 상기 표시부 부착 조작부(44)는 가스 급배 상태를 나타내기 위한 가스 모니터 표시부를 갖고, 상기 가스 모니터 표시부는 각 가스 배관(1)의 전자 밸브 등의 개폐 상태를 나타내고, 어느 가스 배관(1)으로부터 상기 처리실(34)에 공급되고 있는지를 알 수 있도록 되어 있다.
다음으로, 각 가스 배관(1) 내의 상태를 표시하는 경우에 대해 설명한다.
도 3은 도 2의 주요부 확대도, 도 4는 가스 배관 내 상태 표시 프로그램의 플로우 차트이다.
도 3에 있어서, 상기 가스 배관(1A, 1B) 중, 가스 공급용 전자 밸브(2A), 가스 공급용 전자 밸브(2B)보다 상류측을 배관 요소(45), 치환용 전자 밸브(38A)와 역지 밸브(39A) 사이의 구간을 배관 요소(46), 유량 제어기(5B)와 상기 가스 공급용 전자 밸브(2B)와 상기 치환용 전자 밸브(38A) 사이의 구간을 배관 요소(47), 상기 유량 제어기(5B)와 인터록용 전자 밸브(3B)와 인터록용 전자 밸브(3C) 사이의 구간을 배관 요소(48), 상기 인터록용 전자 밸브(3C)보다 하류측을 배관 요소(49), 상기 인터록용 전자 밸브(3b)보다 하류측을 배관 요소(51), 상기 가스 공급용 전자 밸브(2A)와 유량 제어기(5A)와 상기 역지 밸브(39A) 사이의 구간을 배관 요소(52), 인터록용 전자 밸브(3A)와 상기 유량 제어기(5A) 사이의 구간을 배관 요소(53), 상기 인터록용 전자 밸브(3A)보다 하류측을 배관 요소(54)로 하고 있다.
또한, 상기 가스 공급용 전자 밸브(2), 상기 인터록용 전자 밸브(3), 상기 유량 제어기(5), 상기 치환용 전자 밸브(38)에는 미리 밸브 개폐 조건이 설정된다. 특히, 상기 인터록용 전자 밸브(3)는, 상기 밸브 개폐 조건에 위반하여 조작되면 인터록이 걸리도록 구성되어 있다. 따라서, 상기 인터록용 전자 밸브(3)의 밸브 개폐 조건에 근거하여, 전후(前後)의 배관 요소의 가스종을 판단 프로그램이 검지하기 때문에, 상기 판단 프로그램이 가스 검지부로서 작용한다. 한편, 각 배관 요소(45~49, 51~54)에 각각 가스를 검지하는 센서를 설치하고, 상기 센서를 가스 검지부로 해도 좋다.
상기 제어 장치(33)에 의해 각 배관 요소를 흐르는 가스의 상태가 시뮬레이션된다. 가스의 상태를 예측하는 시뮬레이션은, 밸브가 눌러졌을 때의 신호, 또는 밸브 개방의 지령 신호를 상기 표시부 부착 조작부(44)가 수신함으로써 개시(開始)된다. 먼저, 상기 표시부 부착 조작부(44)는, 밸브가 개방 요구 상태인지의 여부를 판단한다(STEP:01). 이 판단에서는, 상기 밸브가 눌러졌을 때의 신호를 수신했을 때, 밸브 개방의 지령 신호가 포함되어 있는지의 여부가 체크된다.
다음으로, 밸브가 개방 요구 상태이면 판단 프로그램을 실행하고, 상기 밸브의 전단(前段)의 배관 요소의 상태를 확인하여(STEP:02), 전단의 배관 요소 안에 가스가 충전(充塡)되어 있는지의 여부를 판단함과 함께, 후단(後段)의 밸브의 개폐 상태나 후단의 배관 요소의 상태를 확인한다(STEP:03).
밸브의 전단의 배관 요소에 가스가 충전되어 있지 않은 경우는, 밸브를 개방 상태로 하더라도 밸브 후단의 배관 요소에 가스가 흘러들어가는 일이 없기 때문에, 배관 요소 안을 가스가 충전되어 있지 않음을 나타내는 색[미(未)FLOW색]을 변경하지 않는다(STEP:04).
밸브 전단의 배관 요소에 충전되어 있던 경우는, 밸브를 개방 상태로 하면 밸브 후단의 배관 요소에 가스가 흘러들어가기 때문에, 밸브 후단의 배관 요소를, 미리 설정하고 있던 배관 요소에 가스가 흘러들어간다는 예측을 나타내는 색(시뮬레이션 FLOW색)으로 변경한다(STEP:05).
다음으로, 다른 밸브에 대한 조작의 유무가 판단된다(STEP:06). 밸브 조작의 유무는 다른 밸브 조작이 수행될 때까지 대기(待機) 상태가 되고, 조작이 수행되면 판단 프로그램이 실행된다. 또한, 시뮬레이션을 멈춘 경우, 예를 들면, 취소 버튼을 조작화면에 설치하고, 이 취소버튼의 누름 유무로 판단된다. STEP:04에 있어서 다른 밸브의 조작이 이루어지지 않는다고 판단된 경우에는 거기서 처리를 종료하고, STEP:05에 있어서 다른 밸브의 조작이 이루어지지 않는다고 판단한 경우에는, 다음에 실제로 밸브를 개방할지 안할지, 즉 SET 버튼을 누를지 안 누를지를 판단한다(STEP:07). STEP:06에서 다른 밸브 조작을 하지 않고, STEP:07에서 SET 버튼도 누르지 않은 경우에는, 실제로 밸브를 개방하는 일 없이 시뮬레이션만이 실행되어, 처리가 종료된다. 한편, STEP:06에 있어서. 다른 밸브의 조작을 수행한다고 판단한 경우에는, 해당하는 밸브에 대해서 STEP:01~STEP:03까지의 처리가 재차 이루어진다.
시뮬레이션대로 처리를 실행하는 경우에는, STEP:07에서 SET 버튼을 누른다. SET 버튼이 눌러지면, 상기 유량 제어부(43)는 밸브를 개방 요구 상태로부터 개방 상태로 이행(移行)시키고(STEP:08), 밸브 후단의 배관 요소를, 미리 설정하고 있던 가스가 흘러들어간 상태를 나타내는 색(실제 FLOW색)으로 변경하도록 상기 유량 제어부(43)로부터 상기 표시부 부착 조작부(44)에 출력된다(STEP:09).
한편, 상기 시뮬레이션은 STEP:06을 생략하고, 밸브마다 실행해도 무방하다.
도 5(A), 도 5(B)는, 가스 배관 내 상태 표시 프로그램의 출력 결과의 일례이다.
도 5(A) 및 도 5(B)에 있어서는, 상기 가스 공급용 전자 밸브(2A)와 상기 가스 공급용 전자 밸브(2B)까지 가스가 충전되어 있는 상태이며, 상기 가스 공급용 전자 밸브(2A), 상기 가스 공급용 전자 밸브(2B), 상기 인터록용 전자 밸브(3A), 상기 인터록용 전자 밸브(3B), 상기 인터록용 전자 밸브(3C) 및 상기 치환용 전자 밸브(38A)가 닫힌 상태가 되어 있다.
도 5(A)에 있어서는, 상기 배관 요소(45)가 실제 FLOW색(예를 들면 적색)이며, 상기 배관 요소(47), 상기 배관 요소(48)가 시뮬레이션 FLOW색(예를 들면 황색)이며, 상기 배관 요소(46),상기 배관 요소(49), 상기 배관 요소(51), 상기 배관 요소(52), 상기 배관 요소(53), 상기 배관 요소(54)가 미(微)FLOW색(예를 들면 회색)이라고 하는 시뮬레이션 결과가 상기 표시부 부착 조작부(44)에 출력된다.
마찬가지로 도 5(B)에서는, 상기 배관 요소(52), 상기 배관 요소(53)가 시뮬레이션 FLOW색이고, 상기 배관 요소(45)가 실제 FLOW색이며, 상기 배관 요소(46), 상기 배관 요소(47), 상기 배관 요소(48), 상기 배관 요소(49), 상기 배관 요소(51), 상기 배관 요소(54)가 미FLOW색이라는 시뮬레이션 결과가 상기 표시부 부착 조작부(44)에 출력된다.
더욱이, 상기 실시예에 있어서의 각 배관 요소의 색 분류 표시에 더하여, 상기 유량 제어기(5)가 검출한 유량 정보에 의해, 상기 가스 배관(1)을 흐르는 가스의 유량 상태를 표시하는 것도 가능하다.
예를 들면, 실제 FLOW 시에 상기 가스 배관(1) 내를 흐르는 가스의 유량에 따라, 가스가 규정의 유량으로 흐르고 있는 경우에는, 유량이 규정치(規定値)임을 나타내는 색(예를 들면 녹색), 가스가 규정의 유량보다 다량(多量)으로 흐르고 있는 경우에는, 유량이 다량임을 나타내는 색(예를 들면 적색), 가스가 규정의 유량보다 소량밖에 흐르지 않는 경우에는, 유량이 소량임을 나타내는 색(예를 들면 청색)으로 상기 유량 제어기(5)를 표시하도록, 상기 유량 제어부(43)로부터 상기 표시부 부착 조작부(44)에 출력함으로써, 가스 유량이 어떤 상태인지를 용이하게 판별할 수 있다.
한편, 상기에서는 가스 유량의 다소(多少)를 색 분류함으로써 식별하고 있는데, 상기 유량 제어기(5)를 점멸(点滅) 표시하도록, 상기 유량 제어부(43)로부터 상기 표시부 부착 조작부(44)에 출력하고, 상기 유량 제어기(5)의 점멸 속도에 의해 가스 유량의 다소를 식별 표시해도 된다.
다음으로, 도 6에 있어서 본 발명의 제2 실시예에 대해 설명한다. 한편, 도 6 중, 도 2와 동등한 것에는 동일한 부호를 붙여, 그 설명을 생략한다.
제2 실시예의 구성은 제1 실시예의 구성을 간략화한 것이다.
먼저, 공급 가스를 구분 a와, 상기 레귤레이터(4)를 개재하여 구분 b, 구분 c에 충전하고, 구분 a, 구분 b, 구분 c의 표시를 예를 들면 적색으로 색 분류한다.
공급 가스를 상기 처리실(34)에 흘릴 때에는, 가스 배관(1) 내에 설치된 가스 공급용 전자 밸브(2)의 개폐 요구 명령이, 상기 유량 제어부(43)로부터 상기 가스 공급용 전자 밸브(2)에 내려진다.
상기 유량 제어부(43) 내에 구비되어 있는 판단 프로그램은, 개폐하려고 하고 있는 전자 밸브의 전단에 가스가 충전되어 있는지를 판단하고, 충전되어 있으면, 구분 d의 표시는 구분 a, 구분 b, 구분 c와는 다른 형상과 색, 예를 들면 황색의 도트(dot)로 표시하도록 상기 표시부 부착 조작부(44)에 출력되고, 충전되어 있지 않다고 판단되면, 구분 d의 표시는, 예를 들면 회색 그대로로 배관색은 변화하지 않는다.
동시에, 상기 유량 제어기(5)의 전후 배관에 있어서도 마찬가지로 판단 프로그램이 실시되고, 소정의 유량이 되도록 상기 제어부(43)로부터 유량 명령이 상기 유량 제어기(5)로 내려졌을 때에는, 상기 유량 제어기(5)의 전후의 배관에는 구분 a, 구분 b, 구분 c와는 다른 형상과 색과 형상의 동작에 의해 구별하도록 상기 표시부 부착 조작부(44)에 출력된다. 동일한 판단을 상기 처리실(34)(구분 f)까지 실시하고, 상기 가스 배관(1) 내의 가스가 흐르는 예측 상태가, 예를 들면 황색 도트의 점 등에 의해 색 분류 및 형상의 변화에 의해 가스가 흐르고 있다고 하는 시각적(視覺的) 상태로 표시된다. 게다가, 상기 유량 제어기(5)의 설정에 따라, 상기 도트의 움직임을 빠르게 하거나, 느리게 하면, 가스 유량을 효과적으로 알 수 있다.
상기 판단은 아직 가스가 흐르지 않은 상태이다. 상기 유량 제어부(43)로부터 가스를 흘리는 명령이, 전자 밸브 또는 상기 유량 제어기(5)에 내려졌을 때에는, 판단 프로그램에 의해 색 분류된 부분이 황색으로부터 적색으로 가스가 충전되고 있는 배관색으로 변화한다. 이 변화에 의해, 실제로 가스가 충전, 흐르고 있는 상태가 표현된다.
다음으로 도 7에 있어서 본 발명의 제3 실시예에 대해 설명한다. 한편, 도 7 중, 도 2와 동등한 것에는 동일한 부호를 붙여, 그 설명을 생략한다.
제3 실시예의 구성은, 제2 실시예와 동일하다.
먼저, 공급 가스를 구분 a와, 상기 레귤레이터(4)를 개재하여 구분 b, 구분 c에 충전시킴으로써, 구분 a, 구분 b, 구분 c의 표시가, 예를 들면 적색으로 색 분류된다.
기판 처리에 있어서는, 2 종류의 가스를 혼합시켜 기판 처리를 실시하는 경우가 있고, 구분 f가 다른 가스[가스 배관(1)에서 처리실 (34)에 공급되는 가스와는 다른 가스], 예를 들면 N2에 의해 충전되어 있었을 경우, 제1 실시예와는 다른 표시, 예를 들면 청색으로 색 분류된다.
한편, 본 실시예에서는, 불활성 가스에 있어서, 실제 프로세스에서 공급하는 가스와 혼합해도 무방한 가스이기 때문에, 구분 f의 표시가 되는 과정은 생략한다. 또한, 불활성 가스이기 때문에, 본 실시예와 같이 시뮬레이션시킬 필요성은 없지만, 본원발명에 있어서의 시뮬레이션을 적용하는 것이 바람직하다.
공급 가스를 상기 처리실(34)에 흘릴 때에는, 가스 배관(1) 내에 설치된 가스 공급용 전자 밸브(2)의 개폐 요구 명령이, 상기 유량 제어부(43)로부터 상기 가스 공급용 전자 밸브(2)에 내려진다.
상기 유량 제어부(43) 내에 구비되어 있는 판단 프로그램은, 개폐하려고 하고 있는 전자 밸브의 전단에 가스가 충전되어 있는지를 판단한다. 충전되어 있는 경우, 구분 d의 표시는 구분 a, 구분 b, 구분 c와는 다른 색, 예를 들면 황색으로 표시하도록 상기 유량 제어부(43)로부터 시뮬레이션 결과로서 상기 표시부 부착 조작부(44)에 출력된다. 충전되어 있지 않은 경우, 구분 d의 표시는, 예를 들면 회색 그대로로 배관색은 변화하지 않는다.
상기 유량 제어기(5)의 전후 배관에 있어서도, 마찬가지로 판단 프로그램이 실시된다. 상기 가스 배관(1) 내가 소정의 유량이 되도록 상기 유량 제어부(43)로부터 유량 명령이 유량 제어기(5)에 내려졌을 때에, 상기 유량 제어기(5)의 전후의 배관에는 구분 a, 구분 b, 구분 c와는 다른 색과 형상의 동작에 의해 구별하도록 상기 유량 제어부(43)로부터 시뮬레이션 결과로서 상기 표시부 부착 조작부(44)에 출력된다.
인터록용 전자 밸브(3)에 개폐 요구 명령이 내려지면, 판단 프로그램은,구분 e에 가스가 충전되어 있는지를 판단한다. 구분 e에 가스가 충전되어 있는 경우, 구분 f는 구분 a, 구분 b, 구분 c, 구분 d, 구분 e와는 다른 예측 상태가 혼합된 가스를 나타내는 색, 예를 들면 녹색으로 표시된다. 상기 유량 제어부(43)로부터 가스를 흘리는 명령이 상기 인터록용 전자 밸브(3)에 내려졌을 때에는, 판단 프로그램에 의해 색 분류된 부분이 녹색으로부터 가스가 혼합하고 있는 상태를 나타내는 색, 예를 들면 보라색으로 변화한다. 이 변화에 의해, 단독의 가스인지 혼합된 가스인지가 표현된다.
한편, 판단 프로그램은, 인터록용 전자 밸브(3)에 개폐 요구 명령이 내려지면, 상기 인터록용 전자 밸브(3)의 밸브 개폐 조건(신호)으로부터 구분 f에 충전되어 있는 가스 종류를 판독할 수 있기 때문에, 상기 인터록용 전자 밸브(3)를 개방하고, 가스를 혼합시켜도 되는지를 판단할 수 있다.
다음으로, 도 9에 있어서 본 발명의 제4 실시예에 대해 설명한다. 한편, 도 9 중, 도 2와 동등한 것에는 동일한 부호를 붙여, 그 설명을 생략한다.
제4 실시예의 구성은 제2 실시예와 동일하고, 가스 배관(1a), 가스 배관(1b)이라고 하는 2 개의 배관에 각각 다른 가스(A, B)를 흘리는 경우를 나타내고 있다.
먼저, 공급 가스(A)를 구분 a와, 레귤레이터(4a)를 개재하여 구분 b, 구분 c에 충전시킴으로써, 구분 a, 구분 b, 구분 c의 표시가, 예를 들면 적색으로 색 분류됨과 함께, 공급 가스 B를 구분 g, 레귤레이터(4b)를 개재하여 구분 h, 구분 i에 충전시킴으로써, 구분 g, 구분 h, 구분 i의 표시가, 예를 들면 청색으로 색 분류된다.
공급 가스(A)를 처리실(34)에 흘릴 때에는, 상기 가스 배관(1a) 내에 설치된 가스 공급용 전자 밸브(2a)의 개폐 요구 명령이, 상기 유량 제어부(43)로부터 상기 가스 공급용 전자 밸브(2a)에 출력된다.
상기 유량 제어부(43) 내에 구비되어 있는 판단 프로그램은, 개폐하려고 하고 있는 전자 밸브의 전단에 가스가 충전되어 있는지를 판단하고, 충전되어 있으면, 구분 d의 표시는 구분 a, 구분 b, 구분 c와는 다른 색, 예를 들면 황색으로 표시하도록 상기 표시부 부착 조작부(44)에 출력되고, 충전되어 있지 않은 경우, 구분 d의 표시는 예를 들면 회색 그대로로 배관색은 변화하지 않는다.
동시에, 상기 유량 제어기(5a)의 전후 배관에 있어서도 마찬가지로 판단 프로그램이 실시된다. 상기 가스 배관(1a) 내가 소정의 유량이 되도록 상기 유량 제어부(43)로부터 유량 명령이 상기 유량 제어기(5a)에 내려졌을 때, 상기 유량 제어기(5a)의 전후의 배관에는 구분 a, 구분 b, 구분 c와는 다른 색에 의해 구별되도록, 상기 유량 제어부(43)로부터 시뮬레이션 결과로서 상기 표시부 부착 조작부(44)에 출력된다. 동일한 판단을 상기 처리실(34)(구분 f)까지 실시하고, 상기 가스 배관(1a) 내의 가스가 흐르는 예측 상태가, 예를 들면 회색으로부터 황색이라는 배관색의 변화에 의해 시각적으로 표시된다.
다음으로, 상기 상태에 있어서, 상기 가스 배관(1b) 내에 설치된 가스 공급용 전자 밸브(2b), 상기 유량 제어기(5b) 및 인터록용 전자 밸브(3b)에 대해서도, 상기 가스 배관(1a)과 마찬가지로 개폐 요구 명령을 수행한다.
상기 인터록용 전자 밸브(3b)의 열림 요구 명령을 수행했을 때에는 가스 A와 가스 B가 구분 f에서 혼합하기 때문에, 상기 인터록용 전자 밸브(3b)의 개방 요구 명령을 내렸을 때에는, 상기 인터록용 전자 밸브(3b)를 개시(開示)할 수 없는 취지를 상기 표시부 부착 조작부(44)에 표시, 예를 들면 도 10에 나타난 바와 같은, 「본 밸브는 인터록이 걸려 있기 때문에 개방할 수 없습니다. 동시 개방 금지 밸브가 열려 있지 않은지 확인해 주시기 바랍니다.」라는 경고 화면(44a)이 표시된다.
따라서, 복수의 전자 밸브의 개폐요구에 대하여, 동시 개폐 상태가 위험한 상태[혼색(混色) 발화, 폭발 등]인 경우에는, 예측 상태 시에 위험한 상태임을 표시하는 것이 가능하게 된다.
다음으로, 도 11에 있어서 본 발명의 제5 실시예에 대해 설명한다. 한편, 제5 실시예의 구성도 제2 실시예의 구성과 동일하고, 도 11 중, 도 2와 동등한 것에는 동일한 부호를 붙여, 그 설명을 생략한다.
먼저, 공급 가스를 구분 a와, 레귤레이터(4)를 개재하여 구분 b, 구분 c에 충전하고, 구분 a, 구분 b, 구분 c의 배관 형상을 예를 들면 폭 4mm에서 표시한다.
공급 가스를 처리실(34)에 흘릴 때에는, 가스 배관(1) 내에 설치된 가스 공급용 전자 밸브(2)의 개폐 요구 명령이, 유량 제어부(43)로부터 상기 가스 공급용 전자 밸브(2)에 출력된다.
상기 유량 제어부(43) 내에 구비되어 있는 판단 프로그램은, 개폐하려고 하고 있는 전자 밸브의 전단에 가스가 충전되어 있는지를 판단하고, 충전되어 있으면, 구분 d의 표시 형상은 구분 a, 구분 b, 구분 c와는 다른 배관 형상, 예를 들면 폭 2mm로 표시하도록 표시부 부착 조작부(44)에 출력되고, 충전되어 있지 않은 경우, 구분 d의 표시는 예를 들면 폭 1mm의 배관 형상 그대로로 변화하지 않는다.
동시에, 유량 제어기(5)의 전후 배관에 있어서도 마찬가지로 판단 프로그램이 실시된다. 상기 가스 배관(1) 내가 소정의 유량이 되도록 상기 유량 제어부(43)로부터 유량 명령이 상기 유량 제어기(5)에 내려졌을 때, 상기 유량 제어기(5)의 전후의 배관에는 구분 a, 구분 b, 구분 c와는 다른 배관 형상에 의해 구별되도록, 상기 유량 제어부(43)로부터 시뮬레이션 결과로서 상기 표시부 부착 조작부(44)에 출력된다. 동일한 판단을 상기 처리실(34)(구분 f)까지 실시하고, 상기 가스 배관(1) 내의 가스가 흐르는 예측 상태가, 예를 들면 폭 1mm~4mm까지 변화하는 배관 형상에 의해 시각적으로 표시된다.
한편, 본 실시예와 다른 실시예를 병합하고, 배관 내의 가스 상태를 배관 형상의 변화에 더하여, 색 분류나 도트 표시 등을 사용하여 표시해도 된다.
다음으로, 도 12에 있어서, 제6 실시예에 대해 설명한다. 한편, 제6 실시예의 구성은 제2 실시예와 동일하고, 도 12에서, 도 2와 동등한 것에는 동일한 부호를 붙여, 그 설명을 생략한다.
먼저, 공급 가스를 구분 a와 레귤레이터(4)를 개재하여 구분 b, 구분 c에 충전하고, 구분 a, 구분 b, 구분 c는 가스가 충전하고 있음을 나타내는 전자음(電子音) 등의 음성, 예를 들면 “삐 삐 삐”라고 하는 제1 음성을 냄으로써 가스가 충전하고 있음이 표현된다.
공급 가스를 처리실(34)에 흘릴 때에는, 가스 배관(1) 내에 설치된 가스 공급용 전자 밸브(2)의 개폐 요구 명령이, 유량 제어부(43)로부터 상기 가스 공급용 전자 밸브(2)에 출력된다.
상기 유량 제어부(43) 내에 구비되어 있는 판단 프로그램은, 개폐하려고 하고 있는 전자 밸브의 전단에 가스가 충전되어 있는지를 판단하고, 충전되어 있으면, 구분 d의 음성 출력은 구분 a, 구분 b, 구분 c와는 다른 음성, 예를 들면 “삣 삣 삣"이라는 개폐 요구 명령이 실행되었을 때에 가스가 충전됨을 나타내는 제2 음성이 출력되고, 충전되어 있지 않은 경우에는, 구분 d의 음성 출력은, 예를 들면 가스가 충전되어 있지 않음을 나타내는 음성 없음의 상태로, 음성 출력은 변화하지 않는다.
동시에, 유량 제어기(5)의 전후 배관에 있어서도 마찬가지로 판단 프로그램이 실시된다. 소정의 유량이 되도록 상기 유량 제어부(43)로부터의 유량 명령이 상기 유량 제어기(5)에 내려졌을 때에, 상기 유량 제어기(5)의 전후의 배관에는 구분 a, 구분 b, 구분 c와는 다른 음성 출력에 의해 구별하도록, 상기 유량 제어부(43)로부터 시뮬레이션 결과로서 상기 표시부 부착 조작부(44)에 출력된다. 동일한 판단을 상기 처리실(34)(구분 f)까지 실시하고, 상기 가스 배관(1) 내의 가스가 흐르는 예측 상태가, 제1 음성, 제2 음성 혹은 음성 없음이라는 음성 출력의 변화에 의해, 청각적으로 표현된다.
한편, 본 실시예와 다른 실시예를 병합하고, 상기 가스 배관(1) 내의 상태를, 음성 출력에 의한 청각적 표현을 더하여 색 분류, 도트, 표시 형상의 변화 등의 시각적 표시 방법을 이용함으로써, 더욱 용이하게 인식할 수 있음은 말할 나위도 없다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 있어서, 레시피 작성 중 및 메인터넌스 중에 가스를 흘릴 때, 가스의 미세화(微細化)에 의한 가스 패턴의 번잡화(煩雜化)에 기인하는, 목시(目視) 및 수동으로 가스 흐름을 확인하는 어려움을 해소할 수 있다.
또한, 레시피를 작성할 때에, 복수의 스텝 중 1 개만 밸브의 설정 미스가 있으면 상기 밸브의 탐색에 시간이 걸렸는데, 본 발명에서는 설정 미스의 밸브의 탐색에 시간을 필요로 하지 않고, 각 스텝에 있어서 원하는 가스가 설정대로 흐르는지가 목시(目視) 혹은 청각으로 확인 가능하게 된다.
더욱이, 흘러야 할 가스가 흐르지 않는 등의 설정 미스에 의한 불필요한 레시피를 실행하지 않는 등, 설정 미스를 알아차리지 못하고 프로세스 평가를 실시해 버리는 것에 따른 셋업(set up) 작업의 지연(遲延)을 억제할 수 있다.
한편, 본 발명에서는 전자 밸브에 대해 기재했는데, 전자 밸브 대신에 에어 밸브를 이용해도 좋다. 에어 밸브를 이용함으로써, 전자 밸브를 직접 가스 배관에 설치하는 것에 따른, 전자 밸브의 개폐 동작 시에 처리 가스가 발화할 가능성을 방지할 수 있다. 또한, 전자 밸브와 에어 밸브를 IP 배관에서 접속하도록 구성해도 좋다. 테프론(등록상표)계의 에어 튜브인 IP 배관을 이용하여 접속함으로써, 에어 밸브가 전기적으로 제어 가능하게 되기 때문에, 처리의 정밀도를 높일 수 있다. 즉, 전자 밸브를 전기적으로 조작(개폐)하여, 전자 밸브로부터 에어 튜브로 에어 밸브를 조작(개폐)하여 실제 가스를 제어하기 때문에, 처리 가스의 흐름을 정밀도 좋게 제어할 수 있다.
한편, 본 발명에 있어서의 기판 처리 장치(6)는, 반도체 제조 장치뿐 아니라, LCD 장치 같은 유리 기판을 처리하는 장치에서도 적용 가능하고, 또한 종형(縱型) 장치뿐 아니라 매엽식(枚葉式) 장치나 횡형(橫型) 장치에도 적용할 수 있다. 그리고, 노광(露光) 장치, 리소그래피(lithography) 장치, 도포 장치 등 다른 기판 처리 장치에 관해서도 동일하게 적용 가능하다. 또한, 노내(爐內)의 처리에는 전혀 관계없이, 산화, 확산, 아닐(anneal)등의 CVD 이외의 처리에 관해서도 적용 가능함은 말할 나위도 없다.
<부기>
또한, 본 발명은 이하의 실시의 형태를 포함한다.
<부기 1> 가스 배관로에 설치된 밸브의 개폐 요구 상태 및 개폐 상태를 검출하는 상태 검출부와, 상기 밸브의 개폐 요구 상태에 의해 시뮬레이션되는 상기 가스 배관로를 흐르는 가스의 예측 상태와, 상기 밸브를 개방하여 상기 가스 배관로를 흐르는 가스의 상태를 상태마다 식별 표시하는 표시부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
<부기 2> 상기 가스 배관로를 흐르는 가스의 유량을 검출하는 유량 검출부를 더욱 구비하고, 상기 표시부는 상기 유량 검출부가 검출한 가스의 유량에 따른 표시를 하는 부기 1의 기판 처리 장치.
<부기 3> 상기 표시부는, 상기 밸브의 개폐 요구 상태에 의해 검출된 가스가 흐르는 배관의 예측 상태를 색 분류 표시함과 함께, 상기 밸브를 개방하여 가스를 상기 가스 배관로에 흘린 상태에서 더욱 색 분류 표시하는 부기 1의 기판 처리 장치.
<부기 4> 상기 표시부는, 상기 가스 배관로의 배관 상태를 불활성 가스와 위험성 가스로 색 분류 표시하는 부기 1의 기판 처리 장치.
<부기 5> 상기 표시부는, 상기 가스 배관로의 배관 상태를 단독의 가스나 혼합된 가스로 색 분류 표시하는 부기 1의 기판 처리 장치.
<부기 6> 상기 표시부는, 상기 밸브의 개폐 요구 상태와, 상기 유량 검출부에 의해 검출된 상기 가스 배관로 내의 가스 유량을, 도트의 움직임의 속도에 따라 표시하는 부기 2의 기판 처리 장치.
<부기 7> 상기 표시부는, 복수의 상기 밸브의 개폐 요구 상태에 대해서, 상기 밸브의 동시 개방이 위험한 경우에 경고 화면을 표시하는 부기 1의 기판 처리 장치.
<부기 8> 상기 표시부는, 상기 밸브의 개폐 요구 상태에 의해 검출된 가스가 흐르는 배관의 예측 상태를 형상의 변화로 표시함과 함께, 상기 밸브를 개방하여 가스를 상기 가스 배관로에 흘린 상태에서 더욱 형상을 변화시켜 표시하는 부기 1의 기판 처리 장치.
<부기 9> 상기 표시부는, 상기 밸브의 개폐 요구 상태에 의해 검출된 가스가 흐르는 배관의 예측 상태를 음성 출력으로 표현함과 함께, 상기 밸브를 개방하여 가스를 상기 가스 배관로에 흘린 상태에서 더욱 다른 음성 출력으로 표현하는 부기 1의 기판 처리 장치.
<도면 주요 부호의 설명>
1 : 가스 배관 2 : 가스 공급용 전자(電磁) 밸브
3 : 인터록용 전자 밸브 4 : 레귤레이터
5 : 유량 제어기 6 : 기판 처리 장치
33 : 제어 장치 34 : 처리실
35 : 배기계 36 : 핸드 밸브
38 : 치환용 전자 밸브 43 : 유량 제어부
44 : 표시부 부착 조작부 45~49 : 배관 요소
51~54 : 배관 요소

Claims (5)

  1. 가스 배관로에 설치된 밸브의 개폐 요구 상태 및 개폐 상태를 검출하는 상태 검출부와,
    상기 밸브의 개폐 요구 상태에 의해 상기 가스 배관로를 흐를 것으로 예측되는 가스의 시뮬레이션 상태와, 상기 개폐 요구 상태로부터 열림 상태로의 이행에 의해 상기 밸브를 개방하여 상기 가스 배관로를 흐르는 가스의 상태를 상태마다 식별 가능하게 표시하는 표시부를 구비하고,
    상기 표시부는, 복수의 밸브의 개폐 요구 상태에 대해서, 상기 밸브의 동시 개방이 위험한 경우에 경고 화면을 표시하는 기판 처리 장치.
  2. 가스 배관로에 설치된 밸브의 개폐 요구 상태 및 개폐 상태를 검출하는 상태 검출부와, 상기 밸브의 개폐 요구 상태에 의해 상기 가스 배관로를 흐를 것으로 예측되는 가스의 시뮬레이션 상태와, 상기 개폐 요구 상태로부터 열림 상태로의 이행에 의해 상기 밸브를 개방하여 상기 가스 배관로를 흐르는 가스의 상태를 상태마다 식별 가능하게 표시하는 표시부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 표시 방법으로서,
    상기 표시부는, 복수의 밸브의 개폐 요구 상태에 대해서, 상기 밸브의 동시 개방이 위험한 경우에 경고 화면을 표시하는 기판 처리 장치의 표시 방법.
  3. 가스 배관로에 설치된 밸브의 개폐 요구 상태에 의해 상기 가스 배관로를 흐를 것으로 예측되는 가스의 시뮬레이션 상태를 판단하는 판단 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 제어 방법으로서,
    상기 판단 수단은, 복수의 밸브의 개폐 요구에 대해서, 상기 밸브의 동시 개방이 위험한지를 판단하는 기판 처리 장치의 제어 방법.
  4. 가스 배관로에 설치된 밸브의 개폐 요구 상태에 의해 상기 가스 배관로를 흐를 것으로 예측되는 가스의 시뮬레이션을 실행함에 따라서, 복수의 상기 밸브의 개폐 요구 상태에 대한 각 밸브의 동시 개방이 위험한지를 판단하는 판단 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체.
  5. 가스 배관로에 설치된 밸브의 개폐 요구 상태에 의해 상기 가스 배관로를 흐를 것으로 예측되는 가스의 시뮬레이션 상태와, 상기 개폐 요구 상태로부터 열림 상태로의 이행에 의해 상기 밸브를 개방하여 상기 가스 배관로를 흐르는 가스의 상태를 상태 마다 식별 가능하게 표시하는 상태 표시 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체.
KR1020120063032A 2008-09-29 2012-06-13 기판 처리 장치 KR101407931B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008250863 2008-09-29
JPJP-P-2008-250863 2008-09-29
JPJP-P-2009-197151 2009-08-27
JP2009197151A JP5465954B2 (ja) 2008-09-29 2009-08-27 基板処理装置及び判断プログラムを格納する記憶媒体及び基板処理装置の表示方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090091814A Division KR20100036204A (ko) 2008-09-29 2009-09-28 기판 처리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120083256A true KR20120083256A (ko) 2012-07-25
KR101407931B1 KR101407931B1 (ko) 2014-06-17

Family

ID=42056122

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090091814A KR20100036204A (ko) 2008-09-29 2009-09-28 기판 처리 장치
KR1020120063032A KR101407931B1 (ko) 2008-09-29 2012-06-13 기판 처리 장치

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090091814A KR20100036204A (ko) 2008-09-29 2009-09-28 기판 처리 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8459202B2 (ko)
JP (1) JP5465954B2 (ko)
KR (2) KR20100036204A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140103067A (ko) * 2013-02-15 2014-08-25 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치, 시뮬레이션 장치, 기록매체 및 시뮬레이션 방법

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5465954B2 (ja) * 2008-09-29 2014-04-09 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び判断プログラムを格納する記憶媒体及び基板処理装置の表示方法
JP6022908B2 (ja) * 2012-01-16 2016-11-09 東京エレクトロン株式会社 処理装置及びバルブ動作確認方法
US10108205B2 (en) * 2013-06-28 2018-10-23 Applied Materials, Inc. Method and system for controlling a flow ratio controller using feed-forward adjustment
US10114389B2 (en) 2013-06-28 2018-10-30 Applied Materials, Inc. Method and system for controlling a flow ratio controller using feedback
US10995589B2 (en) * 2015-10-02 2021-05-04 Halliburton Energy Services, Inc. Setting valve configurations in a manifold system
JP6869765B2 (ja) * 2017-03-23 2021-05-12 株式会社日立ハイテク プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
WO2019053869A1 (ja) * 2017-09-15 2019-03-21 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理装置
CN108871511B (zh) * 2018-06-29 2020-06-09 南京罕华流体技术有限公司 一种联动型工业流量精确计量方法
CN115244662A (zh) * 2020-03-27 2022-10-25 株式会社国际电气 半导体器件的制造方法、基板处理装置及程序

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2566873A (en) * 1944-03-31 1951-09-04 Thompson Prod Inc Fluid control system
US2951638A (en) * 1955-05-31 1960-09-06 Southern Gas Ass Gas pumping system analog
JPS58144918A (ja) * 1982-02-24 1983-08-29 Hitachi Ltd 配水管網の圧力・流量制御方式
JPS6437690A (en) * 1987-08-04 1989-02-08 Nippon Atomic Ind Group Co Plant monitor
JP2884209B2 (ja) * 1992-12-16 1999-04-19 株式会社日立製作所 配管内状態表示方法および装置
JP3387667B2 (ja) * 1994-10-31 2003-03-17 富士電機株式会社 配水管網における汚染物質拡散状態の推定方法及び推定結果の表示方法
JP4401481B2 (ja) * 1999-07-27 2010-01-20 東京エレクトロン株式会社 成膜方法
JP2002066364A (ja) 2000-09-04 2002-03-05 Sumitomo Chem Co Ltd 無機酸化物粉末の製造方法
JP4794031B2 (ja) * 2000-07-12 2011-10-12 株式会社日立国際電気 半導体製造装置及び半導体製造装置の表示方法及び半導体装置の製造方法
JP2002258940A (ja) * 2001-03-05 2002-09-13 Toshiba Corp プロセス監視装置
JP3814492B2 (ja) * 2001-04-12 2006-08-30 松下電器産業株式会社 プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP4261797B2 (ja) 2001-10-01 2009-04-30 矢崎総業株式会社 ガス流量計
KR200266364Y1 (ko) * 2001-11-15 2002-03-02 동부전자 주식회사 가스 공급 시스템의 실시간 가스 모니터링 장치
US6778873B1 (en) * 2002-07-31 2004-08-17 Advanced Micro Devices, Inc. Identifying a cause of a fault based on a process controller output
KR100517405B1 (ko) * 2003-06-27 2005-09-27 삼성전자주식회사 질량 유량 제어기 및 이를 갖는 가스 공급 장치
US8296687B2 (en) * 2003-09-30 2012-10-23 Tokyo Electron Limited System and method for using first-principles simulation to analyze a process performed by a semiconductor processing tool
US8032348B2 (en) * 2003-09-30 2011-10-04 Tokyo Electron Limited System and method for using first-principles simulation to facilitate a semiconductor manufacturing process
US8036869B2 (en) * 2003-09-30 2011-10-11 Tokyo Electron Limited System and method for using first-principles simulation to control a semiconductor manufacturing process via a simulation result or a derived empirical model
US8050900B2 (en) * 2003-09-30 2011-11-01 Tokyo Electron Limited System and method for using first-principles simulation to provide virtual sensors that facilitate a semiconductor manufacturing process
US8073667B2 (en) * 2003-09-30 2011-12-06 Tokyo Electron Limited System and method for using first-principles simulation to control a semiconductor manufacturing process
US7729789B2 (en) * 2004-05-04 2010-06-01 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Process plant monitoring based on multivariate statistical analysis and on-line process simulation
JP4382569B2 (ja) * 2004-05-07 2009-12-16 株式会社東芝 塗膜形成装置、塗膜形成方法および製造管理装置
JP4290204B2 (ja) * 2007-02-13 2009-07-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置の設定操作支援装置，設定操作支援方法，プログラムを記憶する記憶媒体
US20090214777A1 (en) * 2008-02-22 2009-08-27 Demetrius Sarigiannis Multiple ampoule delivery systems
JP5465954B2 (ja) * 2008-09-29 2014-04-09 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び判断プログラムを格納する記憶媒体及び基板処理装置の表示方法
JP5514129B2 (ja) * 2010-02-15 2014-06-04 東京エレクトロン株式会社 成膜方法、成膜装置、および成膜装置の使用方法
US8880227B2 (en) * 2010-05-27 2014-11-04 Applied Materials, Inc. Component temperature control by coolant flow control and heater duty cycle control

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140103067A (ko) * 2013-02-15 2014-08-25 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치, 시뮬레이션 장치, 기록매체 및 시뮬레이션 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010102693A (ja) 2010-05-06
US20100078128A1 (en) 2010-04-01
JP5465954B2 (ja) 2014-04-09
KR101407931B1 (ko) 2014-06-17
US8459202B2 (en) 2013-06-11
KR20100036204A (ko) 2010-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20120083256A (ko) 기판 처리 장치
KR100745372B1 (ko) 반도체 제조설비의 개스플로우량 감시장치 및 그 방법
KR100694666B1 (ko) 원자층 증착 챔버의 에어 밸브 장치
JP5001757B2 (ja) 流体混合システム及び流体混合装置
US11285446B2 (en) Mixed gas supply device
WO2006104018A1 (ja) 基板処理装置及び基板処理システム
KR20040002743A (ko) 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법
US9273394B2 (en) Plasma processing apparatus and diagnosis method thereof
KR20130039706A (ko) 가스 유량 감시 시스템
CA2690861C (en) Methods and apparatus to determine a position of a valve
CN108496064B (zh) 能够测定流量的气体供给装置、流量计以及流量测定方法
US9223305B2 (en) Semiconductor manufacturing system
EP2312617A1 (en) Vacuum processing device and gas supply method
KR101603786B1 (ko) 농도 검출 장치 및 그 방법
JP4794031B2 (ja) 半導体製造装置及び半導体製造装置の表示方法及び半導体装置の製造方法
WO2003090264A1 (fr) Systeme de traitement de dispositifs a semiconducteurs
KR20070093696A (ko) 반도체 제조설비의 진공 시스템
JP2014138157A (ja) 基板処理装置及びガスパターン表示方法
KR100468517B1 (ko) 반도체 및 엘씨디(ｌｃｄ) 감광용 약액 중앙공급제어장치
JP2013124994A (ja) グローブボックス装置
US20230020311A1 (en) Method of manufacturing semiconductor device, substrate processing apparatus and non-transitory computer-readable recording medium
JP7100894B2 (ja) ガス処理装置
JP2011165959A (ja) 基板処理装置
JP2005171281A (ja) 合金添加方法
KR20100054906A (ko) 배기 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
E90F Notification of reason for final refusal
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170522

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180517

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190515

Year of fee payment: 6