KR20120081833A

KR20120081833A - 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치

Info

Publication number: KR20120081833A
Application number: KR1020110003184A
Authority: KR
Inventors: 정민교; 장민석
Original assignee: 에버테크노 주식회사
Priority date: 2011-01-12
Filing date: 2011-01-12
Publication date: 2012-07-20
Also published as: KR101273605B1

Abstract

본 발명은 다수개의 그린칩이 일렬로 배열되도록 형성되는 스틱형 세라믹 적층체를 절단하여 그린칩을 분리하기 위한 절단장치에 관한 것으로, 스틱형 세라믹 적층체(10)를 공급하는 부품공급부(100)와; 부품공급부(100)의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10)를 공급받는 이송부(200)와; 이송부(200)의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10)를 정렬시키는 정렬부(300)와; 정렬부(300)의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10)의 절단면(12)이 상측을 향하도록 회전시키는 회전부(400)와; 회전부(400)의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10)를 수납하는 버퍼부(500)와; 버퍼부(500)의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10)를 그린칩(11)으로 절단하는 커팅부(600)와; 버퍼부의 상측에 설치되어 버퍼부(500)에 수납된 스틱형 세라믹 적층체(10)를 커팅부(600)로 이송시키는 픽킹헤드부(700)로 구성하여, 절단작업의 생산성을 개선시키는 데 있다.

Description

스틱형 세라믹 적층체의 절단장치{Apparatus for cutting stick type laminated ceramic body}

본 발명은 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수개의 그린칩이 일렬로 배열되도록 형성되는 스틱형 세라믹 적층체를 절단하여 그린칩을 분리하기 위한 절단장치에 관한 것이다.

적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitor)는 내부전극이 형성된 세라믹 그린시트(green sheet)를 여러 장 겹치도록 적층(이하, ‘ 시트형 적층체’로 약칭함)시킨 후 그린칩(green chip)으로 절단하고, 절단된 그린칩의 양측면에 외부전극을 형성하여 제조된다. 그린칩으로 분리하기 위한 절단방법은 발포성 테이프에 시트형 적층체를 부착한 후 커터를 이용하여 가로 및 세로방향으로 절단하여 그린칩으로 분리한다. 그린칩으로 분리하기 위한 다른 방법은 스틱형 세라믹 적층체를 형성한 후 스틱형 세라믹 적층체를 필요한 크기로 절단하여 형성한다.

스틱형 세라믹 적층체를 첨부된 도 1을 이용하여 살펴보면 다음과 같다.

도 1에서와 같이 스틱형 세라믹 적층체(10)는 다수개의 그린칩(11)이 일렬로 배열되도록 형성되며, 각각의 그린칩(11)은 내부전극(11a)과 그린시트인 유전층(11b)으로 이루어진다. 이러한 스틱형 세라믹 적층체(10)는 그린칩(11)의 크기에 따라 매우 가늘고 긴 형상으로 이루어진다. 예를 들어, 적층 세라믹 커패시터의 종류가 0805인 경우에 그린칩(11)은 길이: 2.0mm, 폭: 1.25mm 및 두께: 1.35mm로 매우 작은 크기를 갖으며, 이러한 크기를 갖는 그린칩(11)이 일렬로 배열되도록 스틱형 세라믹 적층체(10)가 형성된다.

스틱형 세라믹 적층체(10)는 내부전극(11a)이 도 1에서와 같이 교차되도록 형성됨으로 인해 절단 가이드홈(10a)이 형성되고, 이 절단 가이드홈(10a)은 길이(P)만큼 이격 형성되며, 스틱형 세라믹 적층체(10)의 절단위치를 나타낸다. 스틱형 세라믹 적층체(10)는 절단 가이드홈(10a)을 기준으로 커터(1)로 절단되어 그린칩(11)으로 분리된다.

종래와 같이 스틱형 세라믹 적층체를 수작업을 이용해 절단하는 경우 작업자가 스틱형 세라믹 적층체의 절단면을 확인 후 비정상적으로 위치되는 경우에 스틱형 세라믹 적층체의 자세를 변환시켜야 하며, 수작업을 이용하여 스틱형 세라믹 적층체를 절단하는 경우에 작업자가 스틱형 세라믹 적층체에 형성된 절단위치 즉, 절단 가이드홈을 확인해야 하는 문제점이 있다.

스틱형 세라믹 적층체의 절단면이나 절단 가이드홈을 작업자가 확인한 후 절단하는 경우에 절단작업의 생산성이 저하되는 문제점이 있으며, 수작업을 이용해 절단하기 위해 다수개의 스틱형 세라믹 적층체를 핸들링(handling)하는 경우 스틱형 세라믹 적층체가 가늘고 길게 형성됨으로 작업자의 핸들링 과정에서 파손되거나 손상이 발생될 수 있는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 스틱형 세라믹 적층체의 절단면을 비젼을 이용하여 감지한 후 절단할 수 있는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치를 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 스틱형 세라믹 적층체의 절단면을 비젼을 이용하여 감지하여 절단함으로써 절단작업의 생산성을 개선시킬 수 있는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치를 제공함에 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치는 스틱형 세라믹 적층체를 공급하는 부품공급부와; 상기 부품공급부의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체를 공급받는 이송부와; 상기 이송부의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체를 정렬시키는 정렬부와; 상기 정렬부의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체의 절단면이 상측을 향하도록 회전시키는 회전부와; 상기 회전부의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체를 수납하는 버퍼부와; 상기 버퍼부의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체를 그린칩으로 절단하는 커팅부와; 상기 버퍼부의 상측에 설치되어 버퍼부에 수납된 스틱형 세라믹 적층체를 커팅부로 이송시키는 픽킹헤드부로 구성됨을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치는 스틱형 세라믹 적층체를 공급하는 부품공급부와; 상기 부품공급부의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체를 공급받는 이송부와; 상기 이송부의 일측에 설치되어 이송부로 공급된 스틱형 세라믹 적층체를 정렬시키는 정렬부와; 상기 정렬부의 일측에 설치되어 이송부에 정렬된 스틱형 세라믹 적층체의 절단면이 상측을 향하도록 회전시키는 회전부와; 상기 회전부의 일측에 설치되어 회전부에 의해 이송된 스틱형 세라믹 적층체를 정렬하는 버퍼부와; 상기 버퍼부의 일측과 상기 회전부의 일측에 각각 설치되어 스틱형 세라믹 적층체를 절단하여 그린칩으로 분리하는 다수개의 커팅부와; 상기 버퍼부의 상측에 설치되어 버퍼부에 위치한 스틱형 세라믹 적층체를 상기 다수개의 커팅부로 각각 이송시키는 픽킹헤드부로 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치는 스틱형 세라믹 적층체의 절단면의 절단 가이드홈을 비젼을 이용하여 감지한 후 절단할 수 있도록 함으로써 절단작업의 생산성을 개선시킬 수 있는 이점을 제공하며, 다수개의 스틱형 세라믹 적층체를 순차적으로 공급할 수 있도록 함으로써 작업자의 핸들링에 의한 스틱형 세라믹 적층체의 파손이나 손상을 방지할 수 있는 이점을 제공한다.

도 1은 스틱형 세라믹 적층체의 사시도,
도 2는 본 발명의 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치의 조립사시도,
도 3은 도 2에 도시된 절단장치의 측면도,
도 4는 도 3에 도시된 호퍼의 단면도,
도 5는 도 3에 도시된 자세전환 이송부의 확대 조립사시도,
도 6은 도 2에 도시된 트랜스퍼의 확대 조립사시도,
도 7은 도 2에 도시된 정렬부의 확대 조립사시도,
도 8은 도 2에 도시된 회전부의 확대 조립사시도,
도 9는 도 2에 도시된 버퍼부의 확대 조립사시도,
도 10은 도 2에 도시된 픽킹부의 확대 조립사시도,
도 11은 도 2에 도시된 커팅부의 확대 조립사시도,
도 12는 도 11에 도시된 비닐공급부의 확대 조립사시도.

이하, 본 발명의 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 2 및 도 3에서와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치는 부품공급부(100), 이송부(200), 정렬부(300), 회전부(400), 버퍼부(500), 커팅부(600) 및 픽킹헤드부(700)로 구성된다.

부품공급부(100)는 다수개의 스틱형 세라믹 적층체(10: 도 1에 도시됨)를 수납하고 수납된 스틱형 세라믹 적층체(10)를 공급하며, 이송부(200)는 부품공급부(100)의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10)를 공급받는다. 정렬부(300)는 이송부(200)의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10)를 정렬시키며, 회전부(400)는 정렬부(300)의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10)의 절단면(12: 도 1에 도시됨)이 상측을 향하도록 회전시킨다. 버퍼부(500)는 회전부(400)의 일측에 설치되어 픽킹헤드부(700)가 스틱형 세라믹 적층체(10)를 흡착하도록 정렬시켜 스틱형 세라믹 적층체(10)를 수납하며, 커팅부(600)는 버퍼부(500)의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10)를 그린칩(11: 도 1에 도시됨)으로 절단한다. 픽킹헤드부(700)는 버퍼부(500)의 상측에 설치되어 버퍼부(500)에 수납된 스틱형 세라믹 적층체(10)를 커팅부(600)로 이송시키는 로 구성된다.

본 발명의 일실시예에 따른 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 순차적으로 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

베이스 플레이트(101)는 본 발명의 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치를 전반적으로 지지한다.

부품공급부(100)는 도 2 내지 도 5에서와 같이 호퍼(110), 인출기구(120) 및 자세전환 이송부(130)로 구성된다.

호퍼(110)는 다수개의 스틱형 세라믹 적층체(10)가 수납되며, 수납된 스틱형 세라믹 적층체(10)를 순차적으로 하측방향으로 배출한다.

인출기구(120)는 호퍼(110)의 하측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10)를 인출하며, 자성체(121)와 실린더 이송기구(122)로 구성된다. 자성체(121)는 스틱형 세라믹 적층체(10)와 자력으로 접착되며, 실린더 이송기구(122)는 자성체(121)와 연결되어 자성체(121)의 자력에 의해 접착된 스틱형 세라믹 적층체(10)를 호퍼(110)로부터 인출한다.

자세전환 이송부(130)는 호퍼(110)의 일측에 설치되어 호퍼(110)로부터 배출되는 스틱형 세라믹 적층체(10)를 제1자세에서 제2자세로 전환시켜 이송시킨다. 제1자세는 스틱형 세라믹 적층체(10)가 길이방향으로 세워진 상태이며, 제2자세는 스틱형 세라믹 적층체(10)가 길이방향으로 누운 상태를 의미하며, 스틱형 세라믹 적층체(10)의 길이방향은 도 1에 도시된 Y축방향의 길이를 나타낸다.

스틱형 세라믹 적층체(10)의 자세를 변환시켜 이송시키는 자세전환 이송부(130)는 한 쌍의 그립부재(131), 실린더 그립기구(132), 실린더 회전기구(133) 및 수직이송기구(134)로 구성된다. 한 쌍의 그립부재(131)는 실린더 그립기구(132)에 의해 구동되어 스틱형 세라믹 적층체(10)를 파지하며, 실린더 그립기구(132)는 한 쌍의 그립부재(131)와 연결되어 그립부재(131)가 스틱형 세라믹 적층체(10)를 파지하거나 해제하도록 구동한다.

실린더 회전기구(133)는 실린더 그립기구(132)의 일측에 설치되어 한 쌍의 그립부재(131)에 파지된 스틱형 세라믹 적층체(10)를 제1자세에서 제2자세로 전환시키며, 제1자세와 제2자세와는 서로 직교되는 방향을 나타낸다. 여기서, 실린더 그립기구(132)와 실린더 회전기구(133)는 각각 공지된 기술을 적용함으로 상세한 구성의 설명을 생략한다. 수직이송기구(134)는 실린더 회전기구(133)의 일측에 설치되어 한 쌍의 그립부재(131)에 파지된 스틱형 세라믹 적층체(10)를 상하방향으로 이송시키며, 리니어모터 이송기구와 볼스크류 이송기구 중 하나가 사용된다.

이송부(200)는 도 2, 도 3 및 도 6에서와 같이 정렬가이드(210)와 수평이송기구(220)로 구성된다.

정렬가이드(210)는 호퍼(110)로부터 이송되는 스틱형 세라믹 적층체(10: 도 1에 도시됨)를 수납받아 정렬하며, 정렬부재(211)와 경사부재(212)로 구성된다. 정렬부재(211)는 수평이송기구(220)에 설치되며, 스틱형 세라믹 적층체(10)를 길이방향으로 정렬하기 위한 스톱퍼면(211a)이 형성된다. 이러한 경사부재(212)는 히팅선(H)이 설치되며, 히팅선(H)은 스틱형 세라믹 적층체(10)를 커팅 모듈(631: 도 10에 도시됨)의 블레이드(631c)로 절단 시 블레이드(631c)의 손상을 방지하며 절단작업 개선을 위해 스틱형 세라믹 적층체(10)를 100℃ 내외로 예열시킨다. 경사부재(212)는 정렬부재(211)에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10)가 미끄러져 정렬부재(211)로 이동되도록 경사면(212a)이 형성된다. 즉, 경사부재(212)는 자세전환 이송부(130)에 의해 스틱형 세라믹 적층체(10)가 제1자세에서 제2자세로 변환되어 경사부재(212)로 이송된 경우에 스틱형 세라믹 적층체(10)가 경사면(212a)을 따라 미끄러져 정렬부재(211)로 이동되도록 한다. 정렬부재(211)는 정렬이 완료된 스틱형 세라믹 적층체(10)를 흡착하기 위해 공기흡입을 위한 다수개의 공기흡입 홈(211b)이 배열되어 형성된다.

수평이송기구(220)는 정렬가이드(210)와 연결되어 정렬가이드(210)를 수평방향으로 이송시킨다. 즉, 수평이송기구(220)는 정렬가이드(210)가 정렬부(300)와 회전부(400) 사이를 왕복 이송되도록 한다. 예를 들어, 수평이송기구(220)는 정렬가이드(210)에 스틱형 세라믹 적층체(10)가 정렬되면 정렬가이드(210)를 정렬부(300)의 일측에서 회전부(400)의 일측으로 수평 이송시켜 정렬부(300)에 정렬된 스틱형 세라믹 적층체(10)가 회전부(400)로 이송되도록 한다. 정렬가이드(210)에 수납된 스틱형 세라믹 적층체(10)가 회전부(400)로 이송되면 수평이송기구(220)는 정렬가이드(210)를 다시 회전부(400)에서 정렬부(300)로 이송시켜 다음 스틱형 세라믹 적층체(10)가 수납되도록 한다.

정렬가이드(210)를 왕복 이송시키는 수평이송기구(220)는 이동플레이트(221)와 볼스크류 이송기구(222)로 이루어진다. 이동플레이트(221)는 정렬가이드(210)와 연결되며, 볼스크류 이송기구(222)는 이동플레이트(221)와 연결되어 이동플레이트(221)를 수평방향으로 이송시킨다.

정렬부(300)는 도 2, 도 3 및 도 7에서와 같이 제1정렬기구(310)와 제2정렬기구(320)로 구성된다.

제1정렬기구(310)는 이송부(200)의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10: 도 1에 도시됨)를 정렬하며, 한 쌍의 가이드 플레이트(311)와 실린더 이송기구(312)로 구성된다. 한 쌍의 가이드 플레이트(311)는 각각 호퍼(110)에 의해 이송부(200)로 이송되는 스틱형 세라믹 적층체(10)가 이송부(200)의 정렬가이드(210)에 위치되도록 가이드하며, 스틱형 세라믹 적층체(10)를 가이드 하기 위한 경사면(311a)이 형성된다. 경사면(311a)은 마주대하도록 설치되는 한 쌍의 가이드 플레이트(311)에 각각 형성되어 스틱형 세라믹 적층체(10)를 이송부(200)의 정렬가이드(210)로 이송 시 가이드한다. 실린더 이송기구(312)는 한 쌍의 가이드 플레이트(311)와 연결되어 가이드 플레이트(311)를 수평방향으로 전후진시켜 이송부(200)의 정렬가이드(210)에 수납된 스틱형 세라믹 적층체(10)를 Y축 방향으로 정렬시킨다.

제2정렬기구(320)는 제1정렬기구(310)와 직교되는 위치에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10)를 정렬가이드(210)의 스톱퍼면(211a)에 정렬시키며, 푸시부재(321), 실린더 이송기구(322) 및 보조 인출기구(323)로 구성된다. 푸시부재(321)는 스틱형 세라믹 적층체(10)를 X축 방향으로 푸시(push)하여 스틱형 세라믹 적층체(10)를 정렬가이드(210)의 스톱퍼면(211a)에 정렬되도록 하며 일측에 홈(321a)이 형성된다.

보조 인출기구(323)는 실린더 이송기구(322)에 설치되어 이송부(200)에 위치된 스틱형 세라믹 적층체(10)의 일측을 푸시하여 정렬시키며, 푸시로드(push rod: 323a)와 실린더 이송기구(323b)로 구성된다. 푸시로드(323a)는 스틱형 세라믹 적층체(10)의 일측을 푸시하여 정렬시키며, 실린더 이송기구(323b)는 푸시로드(323a)와 연결되어 푸시로드(323a)가 푸시부재(321)의 홈(321a)을 통과하여 수평방향으로 전후진되도록 이송시켜 스틱형 세라믹 적층체(10)를 정렬시킨다.

회전부(400)는 도 2, 도 3 및 도 8에서와 같이 비젼(vison: 410), 한 쌍의 그립퍼(420), 벨트회전기구(430) 및 수평이송기구(440) 및 로 구성된다.

비젼(410)은 베이스 플레이트(101)에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10: 도 1에 도시됨)의 절단면(12)을 감지하며, 한 쌍의 조명(411)과 카메라(412)로 구성된다. 한 쌍의 조명(411)은 각각 베이스 플레이트(101)에 브라켓(413)으로 연결되어 설치되며, 카메라(412)는 한 쌍의 조명(411) 사이에 위치되도록 베이스 플레이트에 브라켓(413)으로 연결되어 설치되며, 그립퍼(430)에 파지된 스틱형 세라믹 적층체(10)를 촬영하여 절단면(12)의 위치를 감지한다.

한 쌍의 그립퍼(420)는 각각 리니어모션 레일(420)을 따라 각각 이동되도록 설치되며, 스틱형 세라믹 적층체(10)의 양단을 그립하여 비젼(410)으로 이송한 후 비젼검사 결과에 따라 절단면(12)이 상측에 위치되도록 회전시킨다. 예를 들어 한 쌍의 그립퍼(420)는 이송부(200)에 수납된 스틱형 세라믹 적층체(10)의 양단을 파지한 후 비젼(410)을 통해 스틱형 세라믹 적층체(10)를 촬영하여 절단면(12)이 하측을 향하도록 위치되면 스틱형 세라믹 적층체(10)를 180°(degree) 회전시켜 절단면(12)이 상측을 향하도록 한다.

스틱형 세라믹 적층체(10)를 파지하여 이송시키며 회전시키는 한 쌍의 그립퍼(420)는 각각 한 쌍의 그립부재(421) 및 실린더 그립기구(422)로 구성된다. 한 쌍의 그립부재(421)는 마주대하도록 실린더 그립기구(422)에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10)의 일측을 파지하며, 실린더 그립기구(422)는 한 쌍의 그립부재(431)를 마주대하는 방향으로 이동시켜 스틱형 세라믹 적층체(10)를 파지하거나 해제하도록 하며, 실린더 그립기구(422)의 상세한 구성은 공지된 기술이 적용되어 설명을 생략한다.

벨트회전기구(430)는 그립퍼(420)에 각각 연결되어 그립퍼(420)를 회전시킴에 의해 한 쌍의 그립퍼(420)에 의해 일측과 타측이 각각 파지된 스틱형 세라믹 적층체(10)를 회전시키며, 한 쌍의 벨트 회전부재(431), 샤프트(432) 및 모터(433)로 구성된다. 한 쌍의 벨트 회전부재(431)는 그립퍼(420)에 각각 풀리(431a)로 연결되며, 샤프트(432)는 한 쌍의 벨트 회전부재(431)에 벨트 회전부재(431)로 연결된다. 모터(433)는 샤프트(432)에 풀리(431a)로 연결되어 샤프트(432)를 회전시킴에 의해 벨트 회전부재(431)를 회전시켜 벨트 회전부재(431)에 연결된 한 쌍의 그립퍼(420)가 동기되어 회전되도록 한다.

수평이송기구(440)는 그립퍼(420)와 각각 연결되어 그립퍼(420)를 수평방향으로 이송시킨다. 즉, 수평이송기구(440)는 그립퍼(420)를 이송부(200)와 회전부(400)와 비젼(410)으로 각각 이송시키며, 지지부재(441), 한 쌍의 리니어모션 레일(442), 이동플레이트(443) 및 볼스크류 이송기구(444)로 구성된다.

지지부재(441)는 수평이송기구(440)를 전반적으로 지지하며, 한 쌍의 리니어모션 레일(442)은 지지부재(441)의 일측과 타측에 각각 위치되도록 설치된다. 한 쌍의 이동플레이트(443)는 각각 지지부재(441)와 각각 연결되며 리니어모션 레일(442)을 따라 이송되도록 설치되며, 볼스크류 이송기구(444)는 이동플레이트(443)와 연결되어 이동플레이트(443)를 수평방향으로 이송시킨다. 즉, 볼스크류 이송기구(444)는 한 쌍의 그립퍼(420)를 이송부(200)로 이송시켜 이송부(200)에 수납된 스틱형 세라믹 적층체(10)의 일측과 타측을 각각 파지하도록 하고, 스틱형 세라믹 적층체(10)를 파지한 한 쌍의 그립퍼(420)를 비젼(410)과 버퍼부(500)로 각각 이송시킨다.

버퍼부(500)는 도 2, 도 3 및 도 9에서와 같이 정렬가이드(510)와 푸시기구(520)로 구성된다.

정렬가이드(510)는 회전부(400)로부터 이송되는 스틱형 세라믹 적층체(10: 도 1에 도시됨)를 정렬하며, 가이드블럭(511), 정렬부재(512) 및 실린더 이송기구(513)로 구성된다. 가이드블럭(511)은 베이스 플레이트(101)에 설치되며, 정렬부재(512)는 가이드블럭(511)의 상측에 위치되도록 설치되어 회전부(400)에 의해 이송된 스틱형 세라믹 적층체(10)를 정렬한다. 스틱형 세라믹 적층체(10)를 정렬하기 위해 정렬부재(512)는 스틱형 세라믹 적층체(10)를 길이방향으로 정렬하기 위한 스톱퍼면(512a)이 형성되며, 정렬된 스틱형 세라믹 적층체(10)를 흡착하여 수납하기 위해 공기흡입을 위한 다수개의 공기흡입 홈(512b)이 배열되어 형성된다. 이러한 정렬부재(512)는 히팅선(H)이 설치되며, 히팅선(H)은 스틱형 세라믹 적층체(10)를 커팅 모듈(631: 도 10에 도시됨)의 블레이드(631c)로 절단 시 블레이드(631c)의 손상을 방지하며 절단작업 개선을 위해 스틱형 세라믹 적층체(10)를 100℃ 내외로 예열시킨다. 실린더 이송기구(513)는 가이드블럭(511)에 설치되어 정렬부재(512)를 상하방향으로 이송시켜, 회전부(400)의 그립퍼(430)가 스틱형 세라믹 적층체(10)를 파지한 상태로 이송 시 그립퍼(430)와 간섭이 발생되는 것을 방지하며, 실린더 이송기구(513)에 의한 정렬부재(512)의 상하방향으로 이송 시 이를 가이드 하기 위한 다수개의 부싱부재(513a)가 정렬부재(512)에 설치된다.

푸시기구(520)는 정렬가이드(510)의 일측에 설치되어 정렬가이드(510)에 위치한 스틱형 세라믹 적층체(10)를 푸시하여 정렬시키며, 푸시부재(521)와 실린더 이송기구(522)로 구성된다. 푸시부재(521)는 정렬가이드(510)의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10)를 푸시한다. 실린더 이송기구(522)는 푸시부재(521)와 연결되어 정렬부재(512)에 위치한 스틱형 세라믹 적층체(10)를 푸시하여 정렬부재(512)의 스톱퍼면(512a)에 정렬시킨다.

커팅부(600)는 도 2, 도 3, 도 10 내지 도 12에서와 같이 스테이지 기구(610), 테이프공급기구(620) 및 커팅기구(630)로 구성된다.

스테이지 기구(610)는 버퍼부(500)의 일측에 설치되며, 보조 스테이지(611), 제1스테이지(612), 제2스테이지(613), 제3스테이지(614), 제4스테이지(615), 테이프 분리기구(616) 및 수납 바스켓(617)으로 구성된다.

보조 스테이지(611)는 버퍼부(500)의 일측에 위치되도록 베이스 플레이트(101)에 설치되어 테이프(20)를 가이드하는 한 쌍의 가이드 롤러(R)가 설치되며, 제1스테이지(612)는 보조 스테이지(611)의 일측에 설치되어 픽킹헤드부(700)에 의해 이송되는 스틱형 세라믹 적층체(10: 도 1에 도시됨)를 공급받는다. 제2스테이지(613)는 제1스테이지(612)의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10)의 이송을 가이드하며, 제3스테이지(614)는 제2스테이지(613)의 일측에 설치되며 스틱형 세라믹 적층체(10)가 커터기구에 의해 절단 시 스틱형 세라믹 적층체(10)를 지지한다. 제4스테이지(615)는 제3스테이지(614)의 일측에 설치되어 절단된 그린칩(11: 도 1에 도시됨)이 부착된 테이프(20)의 이송을 가이드한다. 이상의 제1스테이지(612)와 제2스테이지(613)와 제3스테이지(614)와 제4스테이지(615)는 각각 테이프(20)를 진공흡착기 위한 다수개의 공기흡입 홈(G)과 히팅선(H)이 설치되는 삽입홈(HG)이 형성된다. 히팅선(H)은 스틱형 세라믹 적층체(10)를 커팅 모듈(631: 도 10에 도시됨)의 블레이드(631c)로 절단 시 블레이드(631c)의 손상을 방지하며 절단작업 개선을 위해 스틱형 세라믹 적층체(10)를 100℃ 내외로 예열시킨다.

테이프 분리기구(616)는 제4스테이지(615)의 일측에 설치되어 테이프공급기구(620)에 의해 공급되는 테이프(20)와 테이프(20)에 부착된 그린칩(11)을 분리하며, 이송 가이드블럭(616a), 제1분리 가이드블럭(616b), 제2분리 가이드블럭(616c), 이탈방지 가이드블럭(616d), 마이크로 스테이지기구(616e) 및 실린더 이송기구(616f)로 구성된다. 이송 가이드블럭(616a)은 제4스테이지(615)의 일측에 설치되며 테이프(20)의 이송을 가이드하는 한 쌍의 가이드 롤러(R)가 설치되며, 제1분리 가이드블럭(616b)은 이송 가이드블럭(616a)에 설치되어 한 쌍의 가이드 롤러(616f)에 의해 가이드되어 이송되는 테이프(20)를 지지한다. 제2분리 가이드블럭(616c)은 제1분리 가이드블럭(616b)과 이격되도록 설치되어 테이프(20)에 부착된 그린칩(11)을 분리하며, 분리된 그린칩(11)의 낙하를 가이드하는 가이드홈(GH)이 형성된다. 이탈방지 가이드블럭(616d)은 제2분리 가이드블럭(616c)의 일측에 설치되어 제1분리 가이드블럭(616b)과 제2가이드블럭(616c)에 의해 테이프(20)로부터 분리되는 그린칩(11)의 이탈을 방지하여 안전하게 수납 바스켓(617)으로 이송되어 수납되도록 한다. 마이크로 스테이지기구(616e)는 제2분리 가이드블럭(616c)과 이탈방지 가이드블럭(616d)에 설치되어 제2분리 가이드블럭(616c)의 위치를 정렬시키며 공지된 기술이 적용됨으로 상세한 구성의 설명을 생략한다. 실린더 이송기구(616f)는 마이크로 스테이지기구(616e)와 연결되어 제2분리 가이드블럭(616c)을 제1분리 가이드블럭(616b)으로 전후진시킨다. 실린더 이송기구(616f)는 테이프(20)에 부착된 그린칩(11)을 테이프(20)로부터 분리 시 제2분리 가이드블럭(616c)을 제1분리 가이드블럭(616b)과 인접되도록 전진시키며, 테이프(20)의 교체 등과 같이 작업 시 제2분리 가이드블럭(616c)을 제1분리 가이드블럭(616b)과 이격되도록 후진시킨다.

수납 바스켓(617)은 테이프 분리기구(616)의 하측에 설치되어 테이프 분리기구(616)에 의해 테이프(20)로부터 분리되어 낙하되는 그린칩(11)을 수납하게 된다.

테이프공급기구(620)는 스테이지 기구(610)의 하측에 설치되어 스테이지기구(610)로 스틱형 세라믹 적층체(10)를 이송하기 위한 테이프(20)를 공급하며, 보조 베이스 플레이트(621), 테이프 공급릴(622), 테이프 회수릴(623) 및 다수개의 모터(624)로 구성된다. 보조 베이스 플레이트(621)는 베이스 플레이트(101)의 일측에 설치되며, 테이프 공급릴(622)은 보조 베이스 플레이트(621)에 설치되어 테이프(20)를 공급한다. 테이프 회수릴(623)은 테이프 공급릴(622)과 이격되도록 보조 베이스 플레이트(621)에 설치되어 테이프(20)를 회수하며, 다수개의 모터(624)는 각각 테이프 공급릴(622)과 테이프 회수릴(623)에 각각 연결되어 테이프 공급릴(622)과 테이프 회수릴(623)을 각각 회전시킨다. 즉, 테이프 공급릴(622)과 테이프 회수릴(623)은 각각 모터(624)에 의해 회전되어 권취된 테이프(20)를 다수개의 스테이지(612,613,614,615)로 공급한 후 회수한다. 이러한 구성을 갖는 테이프공급기구(620)는 테이프(20)의 이송 시 가이드 및 장력 유지를 위한 다수개의 가이드 롤러(R)가 보조 베이스 플레이트(621)에 설치된다.

커팅기구(630)는 다수개의 스테이지(612,613,614,615) 중 하나에 설치되어 테이프(20)에 의해 이송되는 스틱형 세라믹 적층체(10)를 절단하며, 커팅 모듈(631), 비젼(632), 수직이송기구(633) 및 수평이송기구(634)로 구성된다.

커팅 모듈(631)은 스틱형 세라믹 적층체(10)의 절단면(12)을 가압하여 절단하며, 연결블럭(631a), 블레이드 홀더(blade holder: 631b) 및 블레이드(631c)로 구성된다. 연결블럭(631a)은 수직이송기구(633)에 의해 상하방향으로 이송되도록 연결되며, 블레이드 홀더(631b)는 연결블럭(631a)에 설치된다. 블레이드(631c)는 블레이드 홀더(631b)에 연결되어 연결블럭(631a)의 상하방향으로의 이송에 의해 스틱형 세라믹 적층체(10)의 절단면(12)을 가압하여 절단한다.

비젼(632)은 커팅 모듈(631)의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10)의 절단면(12)을 검사하며, 마이크로 스테이지기구(632a), 한 쌍의 조명(632b) 및 카메라(632c)로 구성된다. 마이크로 스테이지기구(632a)는 수평이송기구(634)에 의해 수평방향으로 이송되도록 설치되어 비젼(632)의 위치를 정렬시키며, 공지된 기술이 적용됨으로 상세한 구성의 설명을 생략한다. 한 쌍의 조명(632b)은 각각 마이크로 스테이지기구(632a)에 설치되어 빛을 발생하여 스틱형 세라믹 적층체(10)로 조사한다. 카메라(632c)는 한 쌍의 조명(632b) 사이에 위치되도록 마이크로 스테이지기구(632a)에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10)의 절단면(12)을 촬영하여 검사한다.

수직이송기구(633)는 커팅모듈(631)과 연결되어 커팅모듈(631)을 상하방향으로 이송시키며, 수평이송기구(634)는 커팅 모듈(631)과 비젼(632)과 각각 연결되어 스틱형 세라믹 적층체(10)의 절단면(12)을 스캐닝하여 검사하도록 비젼(632)을 수평방향으로 이송시키며 스틱형 세라믹 적층체(10)의 절단면(12)으로 커팅모듈(631)을 수평방향으로 이송시킨다. 즉, 수평이송기구(634)는 비젼(632)을 수평방향으로 이송시켜 스틱형 세라믹 적층체(10)의 절단면(12)을 스캐닝하여 절단 가이드홈(10a: 도 1에 도시됨)을 검사하며, 절단 가이드홈(10a)이 검사되면 커팅모듈(631)을 절단 가이드홈(10a)으로 순차적으로 이송시켜 절단하도록 한다. 이러한 수평이송기구(634)와 수직이송기구(633)는 각각 볼스크류 이송기구가 적용된다.

픽킹헤드부(700)는 도 2, 도 3 및 도 12에서와 같이 연결부재(710), 수평이송기구(720), 수직이송기구(730) 및 픽커(740)로 구성된다.

연결부재(710)는 버퍼부(500)의 일측에 위치되도록 베이스 플레이트(101)에 설치되며, 수평이송기구(720)는 연결부재(710)에 설치된다. 수직이송기구(730)는 수평이송기구(720)에 의해 수평방향으로 이송되도록 설치되며, 수평이송기구(720)와 수직이송기구(730)는 각각 볼스크류 이송기구가 사용된다. 픽커(740)는 수직이송기구(730)에 의해 상하방향으로 이송되도록 설치되며 수평이송기구(720)에 의해 수평방향으로 이송되도록 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10)를 버퍼부(500)에서 커팅부(600)로 이송한다.

픽커(740)는 스틱형 세라믹 적층체(10)를 흡착하여 이송하며, 이동플레이트(741), 브라켓(742) 및 픽킹부재(743)로 구성된다. 이동플레이트(741)는 수직이송기구(730)에 의해 상하방향으로 이송되도록 설치되며, 브라켓(742)은 이동플레이트(741)에 설치된다. 픽킹부재(743)는 브라켓(742)에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10)를 흡착하거나 해제한다. 스틱형 세라믹 적층체(10)를 흡착하기 위해 픽킹부재(743)는 공기흡입을 위한 다수개의 공기흡입 홈(743a)이 배열되어 형성된다.

상기 구성을 갖는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치는 도 2 및 도 3에서와 같이 부품공급부(110), 이송부(200), 정렬부(300), 회전부(400), 버퍼부(500), 다수개의 커팅부(600) 및 픽킹헤드부(700)로 구성된다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치의 구성은 전술한 본 발명의 일실시예에 따른 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치의 구성과 동일하며, 다만 커팅부(600)가 버퍼부(500)의 일측과 회전부(400)의 일측에 각각 설치하기 위해 다수개가 구비되는 점이 상이하다. 이러한 다수개의 커팅부(600)는 버퍼부(500)의 일측과 회전부(400)의 일측에 각각 설치되어 스틱형 세라믹 적층체(10)를 절단하여 그린칩(11: 도 1에 도시됨)으로 분리하며, 픽킹헤드부(700)는 버퍼부(500)의 상측에 설치되어 버퍼부(500)에 위치한 스틱형 세라믹 적층체(10)를 다수개의 커팅부(600)로 교대로 이송시킨다.

상기 구성을 갖는 본 발명의 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.

부품공급부(100)는 다수개의 스틱형 세라믹 적층체(10)를 수납하고, 수납된 다수개의 스틱형 세라믹 적층체(10)를 순차적으로 배출한다. 수납된 스틱형 세라믹 적층체(10)를 배출하기 위해 인출기구(120)는 호퍼(110)에 수납된 다수개의 스틱형 세라믹 적층체(10)를 순차적으로 인출한다. 자세전환 이송부(130)는 인출기구(120)에 의해 인출되는 스틱형 세라믹 적층체(10)를 제1자세에서 제2자세로 전환시켜 이송부(200)로 이송한다.

이송부(200)는 스틱형 세라믹 적층체(10)를 공급받아 정렬한다. 이송부(200)의 정렬가이드(210)는 스틱형 세라믹 적층체(10)가 제1자세에서 제2자세로 변환되어 경사부재(212)로 이송된 경우에 스틱형 세라믹 적층체(10)가 경사면(212a)을 따라 미끄러져 정렬부재(211)로 이동되어 정렬되도록 한다. 스틱형 세라믹 적층체(10)가 정렬되면 수평이송기구(220)는 정렬가이드(210)를 회전부(400)로 이송한다.

정렬부(300)는 스틱형 세라믹 적층체(10)를 회전부(400)로 이송하기 전 스틱형 세라믹 적층체(10)를 보다 정밀하게 정렬가이드(210)에 정렬한다. 정렬부(300)의 제1정렬기구(310)와 제2정렬기구(320)는 정렬가이드(210)에 스틱형 세라믹 적층체(10)가 공급되면 이를 푸시하여 정렬가이드(210)의 스톱퍼면(211a)으로 밀착시켜 정렬되도록 한다.

회전부(400)는 이송부(200)에 정렬된 스틱형 세라믹 적층체(10)를 파지한 후 이송시키며 절단면(12)이 상측을 향하도록 회전시킨다. 회전부(400)의 한 쌍의 그립퍼(430)는 수평이송기구(440)에 의해 이송부(200)로 이송되어 스틱형 세라믹 적층체(10)를 파지하여 비젼(410)으로 이송하여 스틱형 세라믹 적층체(10)의 절단면(12)의 위치를 검사하게 한다. 절단면(12)이 Z축방향(도 1에 도시됨)의 하측을 향하도록 위치되면 벨트회전기구(450)는 한 쌍의 그립퍼(430)를 180°회전시켜 절단면(12)이 Z축방향의 상측을 향하도록 한다. 스틱형 세라믹 적층체(10)가 회전되면 수평이송기구(440)는 한 쌍의 리니어모션 레일(420)을 따라 그립퍼(430)를 버퍼부(500)로 이송시키며, 그립퍼(430)는 스틱형 세라믹 적층체(10)를 버퍼부(500)에 수납한다.

버퍼부(500)는 스틱형 세라믹 적층체(10)가 수납되면 이를 다시 정렬하며, 정렬된 스틱형 세라믹 적층체(10)는 픽킹헤드부(700)에 의해 흡착되어 커팅부(600)로 이송된다.

커팅부(600)는 스틱형 세라믹 적층체(10)를 절단하여 그린칩(11)으로 분리한다. 커팅부(600)의 스테이지 기구(610)는 테이프공급기구(620)로부터 공급되는 테이프(20)에 스틱형 세라믹 적층체(10)가 이송되어 부착되면 테이프공급기구(620)에 의한 테이프(20)의 이송에 연동되어 스테이지 기구(610)를 이송하게 된다. 스테이지 기구(610)를 이송하는 스틱형 세라믹 적층체(10)는 커팅기구(630)에 의해 절단되어 그린칩(11)으로 분리된다. 커팅기구(630)는 스틱형 세라믹 적층체(10)를 절단하기 전에 미리 스틱형 세라믹 적층체(10)에 형성된 절단 가이드홈(10a)의 위치를 검사하게 된다.

절단 가이드홈(10a)의 위치 검사는 비젼(632)을 이용하며, 비젼(632)은 볼스크류 이송기구(634)에 의해 이송되어 스틱형 세라믹 적층체(10)를 전체적으로 스캐닝하여 절단 가이드홈(10a)의 위치를 검사한다. 절단 가이드홈(10a)의 위치 검사가 완료되면 블레이드((631c))가 구비되는 커팅 모듈(631)은 실린더이송기구(633)에 의해 상하방향으로 이송되면서 스틱형 세라믹 적층체(10)의 절단 가이드홈(10a)을 절단하여 스틱형 세라믹 적층체(10)를 그린칩(11)으로 분리하게 된다. 분리된 그린칩(11)은 테이프 분리기구(616)에 의해 테이프(20)로부터 분리되어 수납 바스켓(617)에 수납된다. 커팅 모듈(631)의 스틱형 세라믹 적층체(10)를 절단하여 그린칩(11)으로 분리 시 이송부(200), 버퍼부(500) 및 스테이지부(610)에 각각 설치된 히팅선(H)은 스틱형 세라믹 적층체(10)를 커팅 모듈(631)의 블레이드(631c)로 절단 시 블레이드(631c)의 손상을 방지하며 절단작업 개선을 위해 스틱형 세라믹 적층체(10)를 100℃ 내외로 예열시킨다.

이와 같이 본 발명의 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치는 스틱형 세라믹 적층체의 절단 가이드홈을 비젼을 이용하여 감지한 후 절단할 수 있도록 함으로써 절단작업의 생산성을 개선시킬 수 있게 된다.

본 발명의 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치는 커패시터 제조분야나 반도체 제조 분야에 적용할 수 있다.

100: 부품공급부 110: 호퍼
120: 인출기구 130: 자세전환 이송부
200: 이송부 210: 정렬가이드
220: 수평이송기구 300: 정렬부
310: 제1정렬기구 320: 제2정렬기구
400: 회전부 410: 비젼
420: 그립퍼 430: 벨트회전기구
440: 수평이송기구 500: 버퍼부
510: 정렬가이드 520: 푸시기구
600: 커팅부 610: 스테이지 기구
620: 테이프공급기구 630: 커팅기구
700: 픽킹헤드부 710: 연결부재
720: 수평이송기구 730: 수직이송기구
740: 픽커

Claims

스틱형 세라믹 적층체를 공급하는 부품공급부와;
상기 부품공급부의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체를 공급받는 이송부와;
상기 이송부의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체를 정렬시키는 정렬부와;
상기 정렬부의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체의 절단면이 상측을 향하도록 회전시키는 회전부와;
상기 회전부의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체를 수납하는 버퍼부와;
상기 버퍼부의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체를 그린칩으로 절단하는 커팅부와;
상기 버퍼부의 상측에 설치되어 버퍼부에 수납된 스틱형 세라믹 적층체를 커팅부로 이송시키는 픽킹헤드부로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제1항에 있어서, 상기 부품공급부는 수납된 스틱형 세라믹 적층체를 배출하는 호퍼와;
상기 호퍼의 하측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체를 인출하는 인출기구와;
상기 호퍼의 일측에 설치되어 호퍼로부터 배출되는 스틱형 세라믹 적층체를 제1자세에서 제2자세로 전환시켜 이송시키는 자세전환 이송부로 구성되며,
상기 제1자세는 스틱형 세라믹 적층체가 길이방향으로 세워진 상태이며, 상기 제2자세는 스틱형 세라믹 적층체가 길이방향으로 누운 상태인 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제2항에 있어서, 상기 인출기구는 스틱형 세라믹 적층체와 자력으로 접착되는 자성체와;
상기 자성체와 연결되어 자성체에 접착된 스틱형 세라믹 적층체를 상기 호퍼로부터 인출하는 실린더 이송기구로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제2항에 있어서, 상기 자세전환 이송부는 한 쌍의 그립부재와;
상기 한 쌍의 그립부재와 연결되어 그립부재가 스틱형 세라믹 적층체를 파지하거나 해제하도록 구동하는 실린더 그립기구와;
상기 실린더 그립기구의 일측에 설치되어 한 쌍의 그립부재에 파지된 스틱형 세라믹 적층체를 제1자세에서 제2자세로 전환시키는 실린더 회전기구와;
상기 실린더 회전기구의 일측에 설치되어 한 쌍의 그립부재에 파지된 스틱형 세라믹 적층체를 상하방향으로 이송시키는 수직이송기구로 구성되며,
상기 수직이송기구는 리니어모터 이송기구와 볼스크류 이송기구 중 하나가 사용되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제1항에 있어서, 상기 이송부는 호퍼로부터 이송되는 스틱형 세라믹 적층체를 수납받아 정렬하는 정렬가이드와;
상기 정렬가이드와 연결되어 정렬가이드를 수평방향으로 이송시키는 수평이송기구로 구성되며,
상기 수평이송기구는 상기 정렬가이드와 연결되는 이동플레이트와, 상기 이동플레이트와 연결되어 이동플레이트를 수평방향으로 이송시키는 볼스크류 이송기구로 이루어지는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제5항에 있어서, 상기 정렬가이드는 수평이송기구에 설치되는 정렬부재와;
상기 정렬부재에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체가 미끄러져 정렬부재로 이동되도록 하는 경사면이 형성되는 경사부재로 구성되며,
상기 정렬부재는 스틱형 세라믹 적층체를 길이방향으로 정렬하기 위한 스톱퍼면이 형성되며, 스틱형 세라믹 적층체를 예열시키기 위한 히팅선이 구비되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제1항에 있어서, 상기 정렬부는 이송부의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체를 정렬하는 제1정렬기구와;
상기 제1정렬기구와 직교되는 위치에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체를 정렬가이드의 스톱퍼면에 정렬시키는 제2정렬기구로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제7항에 있어서, 상기 제1정렬기구는 호퍼에 의해 이송부로 이송되는 스틱형 세라믹 적층체가 이송부의 정렬가이드에 위치되도록 가이드하는 한 쌍의 가이드 플레이트와;
상기 한 쌍의 가이드 플레이트와 연결되어 가이드 플레이트를 수평방향으로 전후진시키는 실린더 이송기구로 구성되며,
상기 한 쌍의 가이드 플레이트는 각각 스틱형 세라믹 적층체를 가이드 하기 위한 경사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제7항에 있어서, 상기 제2정렬기구는 스틱형 세라믹 적층체를 푸시하며 일측에 홈이 형성되는 푸시부재와;
상기 푸시부재와 연결되어 스틱형 세라믹 적층체가 정렬가이드의 스톱퍼면에 정렬되도록 푸시부재를 수평방향으로 전후진시키는 실린더 이송기구와;
상기 실린더 이송기구에 설치되어 이송부에 위치된 스틱형 세라믹 적층체의 일측을 푸시하여 정렬시키는 보조 인출기구로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제9항에 있어서, 상기 보조 인출기구는 스틱형 세라믹 적층체의 일측을 푸시하여 정렬시키는 푸시로드와;
상기 푸시로드와 연결되어 푸시로드가 푸시부재의 홈을 통과하여 수평방향으로 전후진되도록 하는 실린더 이송기구로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제1항에 있어서, 상기 회전부는 베이스 플레이트에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체의 절단면을 감지하는 비젼과;
스틱형 세라믹 적층체의 양단을 그립하여 상기 비젼으로 이송한 후 비젼검사 결과에 따라 절단면이 상측에 위치되도록 회전시키는 한 쌍의 그립퍼와;
상기 그립퍼와 각각 연결되어 그립퍼를 회전시키는 벨트회전기구와;
상기 그립퍼와 각각 연결되어 그립퍼를 수평방향으로 이송시키는 수평이송기구로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제11항에 있어서, 상기 비젼은 베이스 플레이트에 설치되는 한 쌍의 조명과;
상기 조명 사이에 위치되도록 베이스 플레이트에 설치되어 그립퍼에 파지된 스틱형 세라믹 적층체를 촬영하여 절단면의 위치를 감지하는 카메라로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제11항에 있어서, 상기 한 쌍의 그립퍼는 각각 스틱형 세라믹 적층체를 파지하는 한 쌍의 그립부재와;
상기 한 쌍의 그립부재를 마주대하는 방향으로 이동시켜 스틱형 세라믹 적층체를 파지하거나 해제하도록 하는 실린더 그립기구로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제11항에 있어서, 상기 벨트회전기구는 상기 그립퍼에 각각 연결되는 한 쌍의 벨트 회전부재와;
상기 한 쌍의 벨트 회전부재와 연결되는 샤프트와;
상기 샤프트와 연결되어 샤프트를 회전시킴에 의해 상기 벨트 회전부재를 회전시켜 한 쌍의 그립퍼가 동기되어 회전되도록 하는 모터로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제11항에 있어서, 상기 수평이송기구는 지지부재와;
상기 지지부재의 일측과 타측에 각각 위치되도록 한 쌍의 리니어모션 레일과;
상기 지지부재와 연결되며 상기 리니어모션 레일을 따라 이송되도록 설치되는 한 쌍의 이동플레이트와;
상기 이동플레이트와 연결되어 이동플레이트를 수평방향으로 이송시키는 볼스크류 이송기구로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제1항에 있어서, 상기 버퍼부는 회전부로부터 이송되는 스틱형 세라믹 적층체를 정렬하는 정렬가이드와;
상기 정렬가이드의 일측에 설치되어 정렬가이드에 위치한 스틱형 세라믹 적층체를 푸시하여 정렬시키는 푸시기구로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제16항에 있어서, 상기 정렬가이드는 베이스 플레이트에 설치되는 가이드블럭과;
상기 가이드블럭의 상측에 위치되도록 설치되어 회전부에 의해 이송된 스틱형 세라믹 적층체를 정렬하는 정렬부재와;
상기 가이드블럭에 설치되어 상기 정렬부재를 상하방향으로 이송시키는 실린더 이송기구로 구성되며,
상기 정렬부재는 스틱형 세라믹 적층체를 길이방향으로 정렬하기 위한 스톱퍼면이 형성되며, 스틱형 세라믹 적층체를 예열시키기 위한 히팅선이 구비되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제16항에 있어서, 상기 푸시기구는 상기 정렬가이드의 일측에 설치되는 푸시부재와;
상기 푸시부재와 연결되어 정렬부재에 위치한 스틱형 세라믹 적층체를 푸시하여 정렬부재의 스톱퍼면에 정렬시키는 실린더 이송기구로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제1항에 있어서, 상기 커팅부는 버퍼부의 일측에 설치되는 스테이지 기구와;
상기 스테이지 기구의 하측에 설치되어 상기 스테이지로 스틱형 세라믹 적층체를 이송하기 위한 테이프를 공급하는 테이프공급기구와;
상기 다수개의 스테이지 중 하나에 설치되어 테이프에 의해 이송되는 스틱형 세라믹 적층체를 절단하는 커팅기구로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제19항에 있어서, 상기 스테이지 기구는 버퍼부의 일측에 위치되도록 베이스 플레이트에 설치되어 테이프를 가이드하는 한 쌍의 가이드 롤러가 설치되는 보조 스테이지와;
상기 보조 스테이지의 일측에 설치되어 픽킹헤드부에 의해 이송되는 스틱형 세라믹 적층체를 공급받는 제1스테이지와;
상기 제1스테이지의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체의 이송을 가이드하는 한 쌍의 가이드가 설치되는 제2스테이지와;
상기 제2스테이지의 일측에 설치되며 스틱형 세라믹 적층체가 커터기구에 의해 절단 시 스틱형 세라믹 적층체를 지지하는 제3스테이지와;
상기 제3스테이지의 일측에 설치되어 절단된 그린칩이 부착된 테이프의 이송을 가이드하는 제4스테이지와;
상기 제4스테이지의 일측에 설치되어 테이프공급기구에 의해 공급되는 테이프와 테이프에 부착된 그린칩을 분리하는 테이프 분리기구와;
상기 테이프 분리기구의 하측에 설치되어 테이프 분리기구에 의해 테이프로부터 분리되어 낙하되는 그린칩을 수납하는 수납 바스켓으로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제20항에 있어서, 상기 제1스테이지와 상기 제2스테이지와 상기 제3스테이지와 상기 제4스테이지는 각각 테이프를 진공흡착기 위한 다수개의 노즐홀과 스틱형 세라믹 적층체를 예열시키기 위한 히팅선이 설치되는 삽입홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제19항에 있어서, 상기 테이프 분리기구는 제4스테이지의 일측에 설치되며 테이프의 이송을 가이드하는 한 쌍의 가이드 롤러가 설치되는 이송 가이드블럭과;
상기 이송 가이드블럭에 설치되어 한 쌍의 가이드 롤러에 의해 가이드되어 이송되는 테이프를 지지하는 제1분리 가이드블럭과;
상기 제1분리 가이드블럭과 이격되도록 설치되어 테이프에 부착된 그린칩을 분리하며 분리된 그린칩의 낙하를 가이드하는 가이드홈이 형성되는 제2분리 가이드블럭과;
상기 제2분리 가이드블럭의 일측에 설치되어 제1분리 가이드블럭과 제2가이드블럭에 의해 테이프로부터 분리되는 그린칩의 이탈을 방지하는 이탈방지 가이드블럭과;
상기 제2분리 가이드블럭과 상기 이탈방지 가이드블럭에 설치되어 제2분리 가이드블럭의 위치를 정렬시키는 마이크로 스테이지기구와;
상기 마이크로 스테이지기구와 연결되어 제2분리 가이드블럭을 제1분리 가이드블럭으로 전후진시키는 실린더 이송기구로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제19항에 있어서, 상기 커팅기구는 스틱형 세라믹 적층체의 절단면을 가압하여 절단하는 커팅 모듈과;
상기 커팅 모듈의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체의 절단면을 검사하는 비젼과;
상기 커팅모듈과 연결되어 커팅모듈을 상하방향으로 이송시키는 수직이송기구와;
상기 커팅 모듈과 상기 비젼과 연결되어 스틱형 세라믹 적층체의 절단면을 스캐닝하여 검사하도록 비젼을 수평방향으로 이송시키며 스틱형 세라믹 적층체의 절단면으로 상기 커팅모듈을 수평방향으로 이송시키는 수평이송기구로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제23항에 있어서, 상기 커팅 모듈은 상기 실린더 이송기구에 상하방향으로 이송되도록 연결되는 연결블럭과;
상기 연결블럭에 설치되는 블레이드 홀더와;
상기 블레이드 홀더에 연결되어 연결블럭의 상하방향으로의 이송에 의해 스틱형 세라믹 적층체의 절단면을 가압하여 절단하는 블레이드로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제23항에 있어서, 상기 비젼은 상기 볼스크류 이송기구에 의해 수평방향으로 이송되도록 설치되는 마이크로 스테이지기구와;
상기 마이크로 스테이지기구에 설치되어 빛을 발생하여 스틱형 세라믹 적층체로 조사하는 한 쌍의 조명과;
상기 한 쌍의 조명 사이에 위치되도록 상기 마이크로 스테이지기구에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체의 절단면을 촬영하여 검사하는 카메라로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제19항에 있어서, 상기 테이프공급기구는 베이스 플레이트의 일측에 설치되는 보조 베이스 플레이트와;
상기 보조 베이스 플레이트에 설치되어 테이프를 공급하는 테이프 공급릴과;
상기 테이프 공급릴과 이격되도록 보조 베이스 플레이트에 설치되어 테이프를 회수하는 테이프 회수릴과;
상기 테이프 공급릴과 상기 테이프 회수릴에 각각 연결되어 테이프 공급릴과 테이프 회수릴를 각각 회전시키는 다수개의 모터로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제1항에 있어서, 상기 픽킹헤드부는 상기 버퍼부의 일측에 위치되도록 베이스 플레이트에 설치되는 연결부재와;
상기 연결부재에 설치되는 수평이송기구와;
상기 수평이송기구에 의해 수평방향으로 이송되도록 설치되는 수직이송기구와;
상기 수직이송기구에 의해 상하방향으로 이송되도록 설치되며 상기 수평이송기구에 의해 수평방향으로 이송되도록 설치되어 스틱형 세라믹 적층체를 버퍼부로 이송하는 픽커로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제27항에 있어서, 상기 수평이송기구와 상기 수직이송기구는 각각 볼스크류 이송기구가 사용되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
제27항에 있어서, 상기 픽커는 수직이송기구에 의해 상하방향으로 이송되도록 설치되는 이동플레이트와;
상기 이동플레이트에 설치되는 브라켓과;
상기 브라켓에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체를 흡착하거나 해제하는 픽킹부재로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.
스틱형 세라믹 적층체를 공급하는 부품공급부와;
상기 부품공급부의 일측에 설치되어 스틱형 세라믹 적층체를 공급받는 이송부와;
상기 이송부의 일측에 설치되어 이송부로 공급된 스틱형 세라믹 적층체를 정렬시키는 정렬부와;
상기 정렬부의 일측에 설치되어 이송부에 정렬된 스틱형 세라믹 적층체의 절단면이 상측을 향하도록 회전시키는 회전부와;
상기 회전부의 일측에 설치되어 회전부에 의해 이송된 스틱형 세라믹 적층체를 정렬하는 버퍼부와;
상기 버퍼부의 일측과 상기 회전부의 일측에 각각 설치되어 스틱형 세라믹 적층체를 절단하여 그린칩으로 분리하는 다수개의 커팅부와;
상기 버퍼부의 상측에 설치되어 버퍼부에 위치한 스틱형 세라믹 적층체를 상기 다수개의 커팅부로 각각 이송시키는 픽킹헤드부로 구성되는 것을 특징으로 하는 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치.