KR20120067919A

KR20120067919A - 팬 모듈

Info

Publication number: KR20120067919A
Application number: KR1020110060735A
Authority: KR
Inventors: 아렉스 홍; 웬-콴 천
Original assignee: 선온웰스 일렉트릭 머신 인더스트리 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2010-12-16
Filing date: 2011-06-22
Publication date: 2012-06-26
Also published as: CN102562667A; EP2466143A3; KR101394499B1; EP2466143A2; EP2466143B1; US8876499B2; JP5398031B2; JP2012127334A; TW201226708A; CN201972963U; TWI439608B; US20120156063A1

Abstract

본 발명에 따른 팬 모듈은 적어도 하나의 임펠러를 구비한다. 상기 팬 모듈을 구성하는 하우징은 제1공기경로 및 제2공기경로를 구비한다. 상기 하우징은 추가로 제1공기경로와 연통하는 축상 공기유입구와, 제2공기경로와 연통하는 방사상 공기유입구를 구비한다.
상기 하우징은 제1공기경로 및 제2공기경로들과 연통하는 적어도 하나의 방사상 공기배출구를 추가로 구비한다.
적어도 하나의 임펠러는 축상 공기유입구 또는 방사상 공기유입구를 통해 하우징 내부로 외부 공기를 흡입하고 적어도 하나의 방사상 공기배출구를 통해 하우징 밖으로 공기를 배출한다. 그로 인해, 외부공기는 서로 다른 2개의 방향으로부터 팬 모듈내로 안내될 수 있어 냉각효과가 향상된다.

Description

팬 모듈 {Fan module}

본 발명은 팬 모듈에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 다른 방향으로 팬 내에 공기를 유입할 수 있는 팬 모듈에 관한 것이다.

종래 냉각팬들은 축류타입(Axial-flow type)과 송풍기 타입(Blower type)으로 구분된다.

축류타입 냉각팬은 축상 공기유입구 및 축 방향으로 상기 축상 공기유입구와 떨어져 있는 축상 공기배출구를 구비하며, 냉각효과를 제공하기 위해서 상기 축상 공기유입구로 공기를 흡입하고, 상기 축상 공기배출구로 공기를 배출시킨다.

송풍기 타입 냉각팬은 축방향으로 축상 공기유입구를 구비하고 방사상 방향으로 방사상 공기배출구를 구비하여, 냉각효과를 제공하기 위해서 상기 축상 공기유입구로 공기를 흡입하고 상기 방사상 공기배출구로 공기를 배출시킨다.

일반적으로, 축류타입인 종래의 냉각팬과 송풍기 타입인 종래의 냉각팬 모두는 방열효과를 부여하여 전자제품의 사용수명을 연장하기 위해서 다양한 전자제품에 사용될 수 있다.

그러나, 축류타입인 종래의 냉각팬과 송풍기 타입인 종래의 냉각팬 모두는 소형화 및 빠른 작동속도라는 개발추세에 따른 노트북 컴퓨터, 휴대폰 및 개인 디지탈 보조기 등과 같은 소형 전자제품에 필요한 냉각기능은 수행할 수 없었다.

이와 같은 종래 냉각팬들의 문제점을 해결할 수 있도록, 대만 실용신안 공개 제515939호(발명의 명칭 : 방열 모듈)에서는 도 1에 도시된 바와 같이 노트북 컴퓨터용 팬 모듈을 게재하고 있다.

도 1에 도시된 바와 같이 상기 팬 모듈(8)은 팬(81)과 방열기(82)를 포함한다. 상기 팬(81)은 공기 흐름을 일으키도록 노트북 컴퓨터(83)에 실장되어 있다.

상기 방열기(82)는 팬(81)의 공기배출구내에 실장되어 노트북 컴퓨터(83)의 칩(831)과 연결된다. 그로인해 팬(81)은 칩(831)에게 미리 설정된 냉각효과를 제공하게 된다.

실제사용시 상기 팬(81)은 노트북 컴퓨터(83)의 특정부분, 예를 들어 칩(831) 부분만의 방열을 위해서만 팬 모듈(8)내로 외부 공기를 끌어들일 수 있다.

상기 팬(81)은 서로 다른 2개의 방향으로는 팬 모듈(8)내로 공기를 끌어들일 수 없어서 노트북 컴퓨터(83)의 다른 전자부품에 의해 발생되는 더운 공기기류를 외부로 배출할 수 없게 되며, 그로 인해 노트북 컴퓨터(83)의 냉각효과가 제한된다.

대만 공개특허 제1264500호(발명의 명칭 : 공기 유입이 증가되는 송풍기 타입 방열 팬)에서는 도 2와 같은 냉각팬(9)을 게재하고 있다.

상기 냉각팬(9)은 하우징(91), 주 임펠러(92 : Impeller) 및 보조 임펠러(93)를 구비한다. 상기 하우징(91)은 공기유입구(911)와 공기배출구(912)를 구비하고, 상기 주 임펠러(92)는 하우징(91) 내에 실장되어 있는 송풍기 타입의 임펠러 이다. 상기 보조 임펠러(93)는 공기유입구(911) 내에 실장되어 있는 축류타입의 임펠러 이다.

보조 임펠러(93)가 회전으로 공기유입구(911)를 통해 유입되는 공기량은 증가될 수 있다.

주 임펠러(92)는 측면 옆방향으로 공기를 배출 가능하게 하여 냉각효과를 증가시킨다.

비록 상기 냉각팬(9)의 공기 유입량은 보조 임펠러(93)에 의해 증가되지만, 상기 냉각팬(9)은 축 방향 만으로 공기를 하우징(91) 내로 유입할 수 있다.

그로 인해, 상기 냉각팬(9)이 노트북 컴퓨터(83)등에 사용시 축방향과 다른 방향으로 공기를 유입할 수 없다는 종래의 문제점들이 그대로 나타난다.

따라서, 공기를 서로 다른 여러방향을 통해 팬 내부로 유입할 수 있는 새로운 팬 모듈의 개발이 요구되어 왔다.

본 발명의 제1과제는 공기를 서로 다른 2개의 방향으로 팬 내부로 흡입할 수 있는 팬 모듈을 제공하는 것이다.

또한 본 발명의 또 다른 과제는 다양한 전자제품 내에 실장되어 전자제품의 방열을 위해 외부공기를 전자제품 내로 흡입하고, 전자제품에 의해 발생된 전자제품내 더운 공기를 전자제품 밖으로 배출시켜 냉각효과가 우수한 팬 모듈을 제공하는 것이다.

본 발명의 제1형태에 따르면, 본 발명의 팬 모듈은 제1공기경로와 제2공기경로를 갖는 하우징을 구비한다.

상기 하우징은 축상 공기유입구, 방사상 공기유입구 및 방사상 공기배출구를 구비한다. 상기 축상 공기유입구는 제1공기경로와 서로 연통되고, 상기 방사상 공기유입구는 상기 제2공기경로와 서로 연통되고, 상기 방사상 공기배출구는 제1공기경로 및 제2공기경로와 서로 연통된다. 임펠러는 하우징 내에 회전가능하게 실장되어 있고, 제1안내브레이드(Fist blade) 및 제2안내브레이드(Second blade)를 구비한다.

상기 제1안내브레이드는 축상 공기유입구를 통해 공기를 흡입하고 방사상 공기배출구를 통해 공기를 배출하는 역할을 한다.

상기 제2안내브레이드는 방사상 공기유입구를 통해 공기를 흡입하고 방사상 공기배출구를 통해 공기를 배출하는 역할을 한다.

본 발명의 제2형태에 따르면, 본 발명의 팬 모듈은 제1공기경로와 제2공기경로를 갖는 하우징을 구비한다.

상기 하우징은 축상 공기유입구, 방사상 공기유입구, 제1방사상 공기배출구및 제2방사상 공기배출구를 구비한다. 상기 축상 공기유입구는 제1공기경로와 서로 연통되고, 상기 방사상 공기유입구는 상기 제2공기경로와 서로 연통되고, 상기 제1방사상 공기배출구 및 제2방사상 공기배출구들 각각은 제1공기경로 및 제2공기경로 각각과 서로 연통된다. 임펠러는 하우징 내에 회전가능하게 실장되어 있고, 제1안내브레이드 및 제2안내브레이드를 구비한다.

상기 제1안내브레이드는 축상 공기유입구를 통해 공기를 흡입하고 제1방사상 공기배출구를 통해 공기를 배출하는 역할을 한다.

상기 제2안내브레이드는 방사상 공기유입구를 통해 공기를 흡입하고 제2방사상 공기배출구를 통해 공기를 배출하는 역할을 한다.

본 발명의 제3형태에 따르면, 본 발명의 팬 모듈은 제1공기경로와 제2공기경로를 갖는 하우징을 구비한다.

상기 하우징은 축상 공기유입구, 방사상 공기유입구 및 방사상 공기배출구를 구비한다. 상기 축상 공기유입구는 제1공기경로와 서로 연통되고, 상기 방사상 공기유입구는 상기 제2공기경로와 서로 연통되고, 상기 방사상 공기배출구는 제1공기경로 및 제2공기경로와 서로 연통된다. 제1임펠러는 하우징의 제1공기경로내에 회전가능하게 실장된다.

상기 제1임펠러는 축상 공기유입구를 통해 공기를 흡입하고 방사상 공기배출구를 통해 공기를 배출하는 역할을 한다.

제2임펠러는 하우징의 제2공기경로에 실장된다.

상기 제2임펠러는 방사상 공기유입구를 통해 공기를 흡입하고 방사상 공기배출구를 통해 공기를 배출하는 역할을 한다.

본 발명의 제4형태에 따르면, 본 발명의 팬 모듈은 제1공기경로와 제2공기경로를 갖는 하우징을 구비한다.

상기 하우징은 축상 공기유입구, 방사상 공기유입구, 제1방사상 공기배출구 및 제2방사상 공기배출구를 구비한다. 상기 축상 공기유입구는 제1공기경로와 서로 연통되고, 상기 방사상 공기유입구는 상기 제2공기경로와 서로 연통되고, 상기 제1방사상 공기배출구 및 제2방사상 공기배출구 각각은 제1공기경로 및 제2공기경로 각각과 서로 연통된다. 제1임펠러는 하우징의 제1공기경로내에 회전가능하게 실장된다.

상기 제1임펠러는 축상 공기유입구를 통해 공기를 흡입하고 제1방사상 공기배출구를 통해 공기를 배출하는 역할을 한다.

제2임펠러는 하우징의 제2공기경로 내에 회전가능하게 실장된다.

상기 제2임펠러는 방사상 공기유입구를 통해 공기를 흡입하고 제2방사상 공기배출구를 통해 공기를 배출하는 역할을 한다.

본 발명은 후술하는 본 발명의 예시적인 구현예와 이들의 도면 등에 의해 보다 명백하게 설명될 것이다.

본 발명은 서로 다른 2개의 방향으로 공기를 팬 모듈 내부로 흡입할 수 있어서 냉각 효과를 획기적으로 향상시키는 효과가 있다.

도 1은 종래 팬 모듈의 개략도.
도 2는 종래 냉각팬의 개략도.
도 3은 두개의 임펠러를 구비하는 본 발명에 따른 팬 모듈의 개략도.
도 4는 본 발명에 따른 팬 모듈이 전자제품에 사용되는 상태를 도시하는 사시도.
도 5는 하나의 임펠러를 구비하는 본 발명에 따른 팬 모듈의 단면도.
도 6은 본 발명의 제1구현예에 따른 팬 모듈의 단면도.
도 7은 본 발명의 제2구현예에 따른 팬 모듈의 단면도.
도 8은 본 발명의 제3구현예에 따른 팬 모듈의 단면도.
도 9는 본 발명의 제4구현예에 따른 팬 모듈의 사시도.
도 10은 본 발명의 제5구현예에 따른 팬 모듈의 단면도.

본 발명에 따른 팬 모듈은 도 3에 도시된 바와 같이 하우징(1), 제1임펠러(2) 및 제2임펠러(3)를 구비한다.

상기 하우징(1)은 제1임펠러(2)와 제2임펠러(3)를 수용하는 어떤 형태라도 무관하다.

제1임펠러(2) 및 제2임펠러(3)들은 미리 설정된 냉각효과를 제공하도록 다른 방향에서 공기를 흡입하도록 하우징(1)내에 실장되어 있다.

상기 하우징(1)은 제1공기경로(11) 및 제2공기경로(12)를 구비하고, 추가로 축상 공기유입구(13), 방사상 공기유입구(14) 및 적어도 하나의 방사상 공기배출구(15)를 더 구비한다.

도 4는 두개의 방사상 공기배출구(15)를 갖는 예를 도시하고 있다.

축상 공기유입구(13)는 제1공기통로(11)와 서로 연통하고, 방사상 공기유입구(14)는 제2공기통로(12)와 서로 연통하고, 적어도 하나의 방사상 공기배출구(15)는 제1공기통로(11) 및 제2공기통로(12)들과 서로 연통한다.

제1임펠러(2)는 공기흐름을 안내하도록 회전될 수 있는 어떤 부품이라도 무관하다.

제1임펠러(2)는 방열을 위해 축상 공기유입구(13)를 통해 제1공기경로(11) 내로 공기를 유입하고, 적어도 하나의 방사상 공기배출구(15)를 통해 공기를 배출하도록 하우징(1)의 제1공기경로(11) 내에 실장 되어진다.

제2임펠러(3)는 공기흐름을 안내하도록 회전 될 수 있는 어떠한 부품이라면 무관하다.

제2임펠러(3)는 방열을 위해 방사상 공기유입구(14)를 통해 제2공기경로(12) 내에 공기를 흡입하고, 적어도 하나의 방사상 공기배출구(15)를 통해 공기를 배출하기 위해서 하우징(1)의 제2공기경로(12) 내에 실장되어 진다.

도 3 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 팬 모듈은 미리 설정된 냉각효과를 하도록 노트북 컴퓨터, 휴대폰 또는 개인 디지탈 제품 등과 같은 전자제품(4) 내에 실장될 수 있다.

도 3 내지 도 4와 같은 실시예에서, 상기 전자제품(4)는 공기유입구 부분(41)과 공기배출구 부분(42)를 구비한다.

본 발명에 따른 팬 모듈은 하우징(1)의 축상 공기유입구(13)가 상기 전자제품의 공기유입구 부분(41)과 일렬을 이루고, 방사상 공기유입구(14)가 전자제품(4)의 내부에 위치하고, 방사상 공기유입구(14) 및 적어도 하나의 방사상 공기배출구(15)가 전자제품(4)의 다양한 전자부품(43)들과 마주보며, 다른 방사상 공기배출구(15)가 전자제품의 공기배출구(42)과 일렬을 이루도록, 전자제품(4) 내에 실장되어 진다.

이와 같은 배열에 의해서, 냉각효과를 제공하기 위해서 외부공기는 제1임펠러(2)에 의해 축상 공기유입구(13)를 통해 유입되어 하나의 방사상 공기배출구(15)에 의해 전자부품(43)으로 안내된 후 전자제품내 보조 공기배출구(44)를 통해 배출될 수 있게 된다.

게다가 제2임펠러(3)는 방사상 공기유입구(14)를 통해 전자제품(43)의 작동으로 발생되는 더운 공기흐름을 끌어들여서 다른 방사상 공기배출구(15) 및 전자제품의 공기배출구(42)를 경유하여 전자제품(4) 외부로 배출시킬 수 있다.

상기와 같은 구조적인 디자인에 의해, 본 발명에 따른 팬 모듈의 제1특징은 방열을 위해서 제1임펠러(2)가 축상 공기유입구(13)를 통해 공기기류를 제1공기경로(11) 내로 유입하여 적어도 하나의 공기배출구(15)를 통해 상기 공기기류를 외부로 배출하는 것이다.

동시에 제2임펠러(3)는 방사상 공기유입구(14)를 통해 공기기류를 제2공기경로(12)내로 유입하여 적어도 하나의 방사상 공기배출구(15)를 통해 상기 공기기류를 외부로 배출하는 것이다.

그로 인해, 본 발명에 따른 팬 모듈은 2개의 다른방향, 다시 말해 축 방향 및 방사상 방향으로 공기기류를 흡입할 수 있어 다양한 전자제품(4)에 사용이 가능하다.

외부 공기를 흡입하는 것에 더하여 냉각효율 증진을 위해 전자제품(4)에 발생되는 더운 공기기류를 전자제품 밖으로 배출할 수도 있다.

도4에 도시된 실시예에 있어서, 하우징(1)의 축상 공기유입구(13)는 전자제품(4)의 공기유입구(14)과 연결되어 있고 방사상 공기유입구(14)는 전자제품(4)내에 위치한다.

그러나, 2개의 다른 방향으로 공기를 흡입함으로써 동일한 냉각효과를 얻어야 하는 다양한 전자제품들의 요구를 충족시키기 위해서 하우징(1)의 축상 공기유입구(13) 및 방사상 공기유입구(14)는 전자제품(4)의 다른 부분내에 실장될 수 있다.

도 5에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예인 팬 모듈은 간소화된 구조를 제공하는 하우징(5)과 임펠러(6)를 구비한다.

상기 하우징(5)은 칸막이 부재(56)와 떨어져 있는 제1공기경로(51) 및 제2공기경로(52)를 구비한다.

상기 하우징(5)은 축상 공기유입구(53), 방사상 공기유입구(54) 및 적어도 하나의 방사상 공기배출구(55)를 구비한다.

축상 공기유입구(53)는 제1공기경로(51)와 서로 연통되어 있고, 방사상 공기유입구(54)는 제2공기경로(52)와 서로 연통되어 있고, 적어도 하나의 방사상 공기배출구(55)는 제1공기경로(51) 및 제2공기경로(52)와 서로 연통되어 있다.

임펠러(6)는 하우징(5) 내에 실장되며 제1안내브레이드(61) 및 제2안내브레이드(62)를 구비한다.

제1안내브레이드(61)는 축상 공기유입구(53)를 통해 제1공기경로(51)내로 공기를 유입하고, 적어도 하나의 방사상 공기배출구(55)를 통해 공기를 배출할 수 있도록 제1공기경로(51) 내에 위치한다.

제2안내브레이드(62)는 방사상 공기유입구(54)를 통해 제2공기경로(52)내로 공기를 유입하고, 적어도 하나의 방사상 공기배출구(55)를 통해 공기를 배출할 수 있도록 제2공기경로(52) 내에 위치한다.

임펠러(6)의 제1안내브레이드(61) 및 제2안내브레이드(62)를 구비하기 때문에 향상된 냉각효과를 제공 하도록 2개의 서로 다른 방향으로 공기를 흡입할 수 있다.

제1임펠러(2) 및 제2임펠러(3)가 방열을 위해서 축상 공기유입구(13) 및 방사상 공기유입구(14)를 통해서 공기를 유입할 수 있기 때문에, 본 발명에 따른 팬 모듈은 후술하는 것과 같이 여러방법으로 구현될 수 있다. 그러나, 본 발명에 따른 팬 모듈은 후술하는 구현예만으로 한정되는 것은 아니다.

도 6에서는 본 발명에 따른 팬 모듈의 첫번째 구현예를 도시하고 있다. 상기 첫번째 구현예에서는 하우징(1a)이 하우징(1a)내의 제1공기경로(11) 및 제2공기경로(12)를 분리하는 칸막이 부재(16)를 구비한다. 상기 제2공기경로(12)는 하우징의 우묵들어간 부분(121, Recessed position)을 구비한다. 상기 구현예에서는 하우징(1a)의 주변에 위치하면서 도 6에 도시된 바와 같이 수직 방향으로 서로 일렬로 배열되어 있는 2개의 방사상 공기배출구(15)들이 있다.

상기 2개의 방사상 공기배출구(15)들은 앞에서 설명한 것 대신에 하우징(1a)의 측면에 위치하여 제1공기경로(11) 및 제2공기경로(12)들과 각각 서로 연통하도록 방사상 방향으로 서로 엇갈리게 배열될 수도 있다.

팬 모듈은 각각 허브(21, 31), 다수개의 브레이드(22, 32) 및 축(23, 33)을 갖는 제1임펠러(2a)와 제2임펠러(3a)들을 구비한다.

제1임펠러(2a)의 브레이드(22)들은 허브(21)의 외면 상에 배열된다. 제2임펠러(3a)의 브레이드(32)들은 도 6에 도시된 것을 기준으로 허브(31)의 상부면에 배열된다.

상기 축(23, 33)들은 각각 허브(21, 31)들과 결합되어 있다.

제1모터(M1)는 제1공기경로(11) 내에 실장되고, 제1임펠러(2a)의 축(23)은 2제1모터(M1)에 회전되게 연결되어 있다.

제2모터(M2)는 제2공기경로(12) 내에 실장되고, 제2임펠러(3a)의 축(33)은 제2모터(M2)에 회전되게 연결되어 있다.

제1모터(M1)는 제1임펠러(2a)를 회전시킬 수 있고, 제2모터(M2)는 제2임펠러(3a)를 회전시킬 수 있다.

제2모터(M2) 및 제2임펠러(3a)의 허브(31)들은 하우징의 우묵 들어간 부분(121)에 수용되어 있다. 브레이드(32)들만 제2공기경로(12) 내에 수용되어 있다. 그로 인해 제2임펠러(3a)에 의해 제2공기경로(12) 내로 유입되는 공기기류는 허브(31)에 의해 방해받지 않아 공기 난기류를 효과적으로 예방하게 된다.

실제 사용시 제1임펠러(2a)는 축상 공기유입구(13)을 통해 제1공기경로(11) 내로 공기를 흡입하고 제1공기경로(11)의 방사상 공기배출구(15)를 통해 흡입된 공기를 열원쪽으로 배출시킨다.

동시에 제2임펠러(3a)는 방사상 공기유입구(14)를 통해 제2공기경로(12) 내로 공기를 흡입하고 제2공기경로(12)의 방사상 공기배출구(15)를 통해 흡입된 공기를 다른 열원쪽으로 배출시킨다.

이와 같은 배열에 의해서, 본 발명의 제1구현예에 따른 팬 모듈은 도 4에 도시된 것과 같이 다양한 전자제품에 사용이 가능하다. 두개의 서로 다른 방향으로 팬 모듈내로 흡입되는 공기는 냉각효과를 증진시킬 수 있다.

도 7에서는 본 발명의 제2구현예를 도시하고 있다.

도 7에 도시된 제2구현예는 하우징(1b)이 우묵들어간 부분(121)을 구비하지 않는 점을 제외하고는 상기 본 발명의 제1구현예와 동일하다.

게다가, 본 발명의 제2구현예에서는 제1임펠러(2a)가 허브(21), 다수개의 브레이드(22) 및 하나의 축(23)을 구비한다.

상기 브레이드(22)들은 허브(21)의 외면 상에 배열된다.

상기 축(23)은 허브(21)의 중앙부에 연결된다.

모터(M)는 하우징(1b)의 제1공기경로(11) 내에 실장되고, 축(23)은 상기 모터(M)에 회전되게 연결되어 모터(M)를 관통하면서 제2공기경로(12) 내로 연장되어 있다.

제2임펠러(3b)는 축(23)과 연결된 회전디스크(34)와 상기 회전디스크(34)에 연결된 다수개의 브레이드(35)들을 구비한다. 상기 모터(M)는 제1임펠러(2b) 및제2임펠러(3b)를 동시에 회전시키도록 축(23)을 회전시킬 수 있다. 한편 제2임펠러(3b)에 의해 방사상 공기유입구(14)를 통해 제2공기경로(12)내로 공기가 유입되고, 유입된 공기는 제2공기경로(12)를 관통하게 되며, 이때 상기 공기의 흐름은 회전 디스크(34)에 의해 덜 방해를 받게 된다.

본 발명의 제2구현예에 따른 팬 모듈은 구조가 간소화 되고 본 발명의 제1구현예와 비교시 축방향 높이가 감소된다.

도 8에서는 본 발명의 제3구현예를 도시하고 있다.

상기 제3구현예에 따른 본 발명의 팬 모듈은 하우징(1c), 제1임펠러(2c) 및 제2임펠러(3c)를 구비한다. 상기 제3구현예의 팬 모듈은 하우징(1c)이 제1공기경로(11) 및 제2공기경로(12)들과 서로 연통되게 하우징(1c)의 주변에 위치하는 한개만의 방사상 공기배출구(15)를 구비하는 것을 제외하고는 상기 본 발명의 제2구현예와 동일하다.

본 발명의 제3구현예는 본 발명의 제2구현예와 동일한 냉각효과를 구현하면서도 본 발명의 제2구현예보다 구조가 더 간소화 된다.

도 9에서는 본 발명에 따른 제4구현예를 도시하고 있다.

상기 제4구현예에 따른 본 발명의 팬 모듈은 하우징(1d), 제1임펠러(2d) 및제2임펠러(3d)를 구비한다.

상기 제4구현예에 따른 팬 모듈은 하우징(1d)이 하우징(1d)의 주변에 위치하는 3개의 방사상 공기배출구(15)를 구비하는 것을 제외하고는 본 발명의 상기 제2구현예와 동일하다.

상기 방사상 공기배출구(15)들 중 2개는 제1공기경로(11)와 서로 연통되고, 나머지 1개는 제2공기경로(12)와 서로 연통된다.

본 발명의 제4구현예는 본 발명의 제1구현예 내지 제3구현예들과 비교시 공기 배출 기능이 우수하다.

도 10에서는 본 발명의 제5구현예인 팬 모듈을 도시하고 있다.

상기 제5구현예에 따른 본 발명의 팬 모듈은 하우징(1e)이 제1하우징구획(101)과 제2하우징구역(102)를 포함하는 것을 제외하고는 본 발명의 제1구현예와 동일하다.

제1공기경로(11) 및 제2공기경로(12) 각각은 제1하우징구획(101) 및 제2하우징구획(102) 내에 각각 형성된다.

제5구현예의 팬 모듈은 두개의 방사상 공기배출구(15)들을 구비하며, 이들 방사상 공기배출구(15)들중 하나는 제1하우징구획(101)의 주변내에 위치하고, 나머지 하나는 제2하우징구획(102)의 주변 내에 위치한다.

방사상 공기배출구(15)들은 각각 제1공기경로(11) 및 제2공기경로(12) 각각과 서로 연통된다. 제1모터(M1)는 제1임펠러(2e)를 회전시킬 수 있도록 제1하우징구획(101)의 제1공기경로(11) 내에 실장되고, 제2모터(M2)는 제2임펠러(3e)를 회전시킬 수 있도록 제2하우징구획(102)의 제2공기경로(12) 내에 실장되어 본 발명의 상기 제1구현예 내지 제4구현예와 같은 기능을 구현한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 팬 모듈은 축상 공기유입구(13) 및 방사상 공기유입구(14)를 통해 서로 다른 2개의 방향으로 공기를 흡입한 후 적어도 하나의 방사상 공기배출구(15)를 통해 흡입된 공기를 외부로 배출하도록 제1임펠러(2) 및 제2임펠러(3)를 구비하여 다양한 전자제품(4)에 적용할 수 있다.

게다가 본 발명의 팬 모듈은 방열을 위해 외부 공기를 흡입하고, 전자제품(4) 내의 더운 공기를 외부로 배출시켜 냉각효과가 우수하다.

이상에서 기재한 본 발명의 구현예들은 본 발명의 기본 개념내에서 또 다른 구현예의 형태로 실현될 수 있기 때문에, 본 발명에서 설명한 구현예들은 예시적으로 해석되어야 하고, 본 발명이 본 발명에서 설명한 구현예들 만으로 한정되지 않는 것으로 해석되어야 한다.

후술하는 특허청구범위에서 정의되는 본 발명의 보호범위는 앞에서 설명한 내용들은 물론 이들과 동일성 범위에 속하는 개념들도 포함한다.

1,5,1a,1b,1c,1d,1e : 하우징 2,2a,2b,2c,2d,2e : 제1임펠러
3,3a,3b,3c,3d,3e : 제2임펠러 11,51 : 제1공기경로
12,52 : 제2공기경로 13,53 : 축상 공기유입구
14, 54 : 방사상 공기유입구 15, 55 : 방사상 공기배출구
21, 31 : 허브 22, 32, 35 : 브레이드
23, 33 : 축 34 : 회전디스크
6 : 임펠러 61 : 제1안내브레이드
62 : 제2안내브레이드 4 : 전자제품
41 : 전자제품의 공기유입구 부분 42 : 전자제품의 공기배출구 부분
43 : 전자제품내 전자부품 44 : 전자제품의 보조 공기배출구
16, 56 : 칸막이 부재 101 : 제1하우징구획
102 : 제2하우징구역
121 : 우묵 들어간 부분(Recessed position)
M : 모터 M1 : 제1모터
M2 : 제2모터

Claims

(ⅰ) 제1공기경로, 제2공기경로, 축상 공기유입구, 방사상 공기유입구 및 방사상 공기배출구를 구비하며, 상기 축상 공기유입구는 상기 제1공기경로와 서로 연통되고, 상기 방사상 공기유입구는 상기 제2공기경로와 서로 연통되고, 상기 방사상 공기배출구는 상기 제1공기경로 및 제2공기경로와 서로 연통되는 하우징 : 및
(ⅱ) 상기 하우징 내에 회전 가능하게 실장되어 있으며, 축상 공기유입구를 통해 공기를 흡입하고 방사상 공기배출구를 통해 흡입된 공기를 배출하는 제1안내브레이드 및 방사상 공기유입구를 통해 공기를 흡입하여 방사상 공기배출구를 통해 흡입된 공기를 배출하는 제2안내브레이드를 구비하는 임펠러:를 포함하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제1항에 있어서, 상기 하우징은 제1공기경로 및 제2공기경로를 서로 분리시키는 칸막이 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제2항에 있어서, 하우징의 제1공기경로내에 실장되어 상기 임펠러가 회전 가능하도록 상기 임펠러와 연결되어 있는 모터를 추가로 더 포함하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제1항에 있어서, 상기 제1안내브레이드는 제1공기경로내에 위치하고, 상기 제2안내브레이드는 제2공기경로내에 위치하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
(ⅰ) 제1공기경로, 제2공기경로, 축상 공기유입구, 방사상 공기유입구, 제1방사상 공기배출구 및 제2방사상 공기배출구를 구비하며, 상기 축상 공기유입구는 상기 제1공기경로와 서로 연통되고, 상기 방사상 공기유입구는 상기 제2공기경로와 서로 연통되고, 상기 제1방사상 공기배출구 및 제2방사상 공기배출구 각각은 상기 제1공기경로 및 제2공기경로 각각과 서로 연통되는 하우징 : 및
(ⅱ) 상기 하우징 내에 회전 가능하게 실장되어 있으며, 축상 공기유입구를 통해 공기를 흡입하고 제1방사상 공기배출구를 통해 흡입된 공기를 배출하는 제1안내브레이드 및 방사상 공기유입구를 통해 공기를 흡입하여 제2방사상 공기배출구를 통해 흡입된 공기를 배출하는 제2안내브레이드를 구비하는 임펠러:를 포함하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제5항에 있어서, 상기 하우징은 제1공기경로 및 제2공기경로를 서로 분리시키는 칸막이 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제5항에 있어서, 하우징의 제1공기경로내에 실장되어 상기 임펠러가 회전 가능하도록 상기 임펠러와 연결되어 있는 모터를 추가로 더 포함하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제5항에 있어서, 상기 제1안내브레이드는 제1공기경로내에 위치하고, 상기 제2안내브레이드는 제2공기경로내에 위치하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제5항에 있어서, 제1방사상 공기배출구 및 제2방사상 공기배출구 각각은 제1공기경로 및 제2공기경로 각각과 서로 연통되게 하우징의 주변에 위치하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제5항에 있어서, 제1방사상 공기배출구 및 제2방사상 공기배출구들은 방사상 방향으로 서로 어긋나게 배열되어 있으며, 제1방사상 공기배출구 및 제2방사상 공기배출구 각각은 제1공기경로 및 제2공기경로 각각과 서로 연통되게 하우징의 주변에 위치하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
(ⅰ) 제1공기경로, 제2공기경로, 축상 공기유입구, 방사상 공기유입구 및 방사상 공기배출구를 구비하며, 상기 축상 공기유입구는 상기 제1공기경로와 서로 연통되고, 상기 방사상 공기유입구는 상기 제2공기경로와 서로 연통되고, 상기 방사상 공기배출구는 상기 제1공기경로 및 제2공기경로와 서로 연통되는 하우징 :
(ⅱ) 상기 하우징의 제1공기경로 내에 회전 가능하게 실장되어 있으며, 축상 공기유입구를 통해 공기를 흡입하고 방사상 공기배출구를 통해 흡입된 공기를 배출하는 제1임펠러: 및
(ⅲ) 상기 하우징의 제2공기경로내에 회전가능하게 실장되어 있으며, 방사상 공기유입구를 통해 공기를 흡입하여 방사상 공기배출구를 통해 흡입된 공기를 배출하는 제2임펠러:를 포함하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제11항에 있어서, 제1공기경로 내에 실장되어 제1임펠러가 회전 가능하도록 제1임펠러가 연결되어 있는 제1모터와 제2공기경로내에 실장되어 제2임펠러가 회전 가능하도록 제2임펠러와 연결되어 있는 제2모터를 추가로 더 포함하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제12항에 있어서, 제1임펠러 및 제2임펠러 각각은 허브, 다수개의 브레이드 및 하나의 축을 구비하고, 상기 제1임펠러의 브레이드들은 제1임펠러의 허브 외면에 배열되고, 상기 제2임펠러의 브레이드들은 제2임펠러의 허브 상부면에 배열되고, 제1임펠러의 축은 제1임펠러의 허브와 결합되어 회전될 수 있게 제1모터와 연결되고, 제2임펠러의 축은 제2임펠러의 허브와 결합되어 회전될 수 있게 제2모터와 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제13항에 있어서, 제2공기경로는 제2모터 및 제2임펠러의 허브를 수용하는 우묵 들어간 부분을 구비하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제11항에 있어서, 제1공기경로에 실장되어 제1임펠러 및 제2임펠러가 회전될 수 있도록 제1임펠러 및 제2임펠러와 연결되어 있는 모터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제15항에 있어서, 제1임펠러는 허브, 다수개의 브레이드 및 축을 구비하고, 상기 제1임펠러의 브레이드들은 제1임펠러의 허브 외면에 배열되고, 제1임펠러의 축은 상기 축과 결합되어 회전 가능하게 모터와 연결되어 있으며 모터를 관통하여 제2공기경로내로 연장되어 있고, 제2임펠러는 상기 축과 연결된 회전 디스크와 상기 회전 디스크와 연결된 다수개의 브레이드들을 구비하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제11항에 있어서, 하우징은 제1공기경로와 제2공기경로를 서로 분리시키는 칸막이 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제11항에 있어서, 상기 방사상 공기배출구는 하우징의 외면에 위치하면서 제1공기경로 및 제2공기경로와 서로 연통하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
(ⅰ) 제1공기경로, 제2공기경로, 축상 공기유입구, 방사상 공기유입구, 제1방사상 공기배출구 및 제2방사상 공기배출구를 구비하며, 상기 축상 공기유입구는 상기 제1공기경로와 서로 연통되고, 상기 방사상 공기유입구는 상기 제2공기경로와 서로 연통되고, 상기 제1방사상 공기배출구 및 제2방사상 공기배출구 각각은 상기 제1공기경로 및 제2공기경로 각각과 서로 연통되는 하우징 :
(ⅱ) 상기 하우징의 제1공기경로 내에 회전 가능하게 실장되어 있으며, 축상 공기유입구를 통해 공기를 흡입하고 제1방사상 공기배출구를 통해 흡입된 공기를 배출하는 제1임펠러: 및
(ⅲ) 상기 하우징의 제2공기경로내에 회전가능하게 실장되어 있으며, 방사상 공기유입구를 통해 공기를 흡입하여 제2방사상 공기배출구를 통해 흡입된 공기를 배출하는 제2임펠러:를 포함하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제19항에 있어서, 제1공기경로 내에 실장되어 제1임펠러가 회전 가능하도록 제1임펠러가 연결되어 있는 제1모터와, 제2공기경로내에 실장되어 제2임펠러가 회전 가능하도록 제2임펠러와 연결되어 있는 제2모터를 추가로 더 포함하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제20항에 있어서, 제1임펠러 및 제2임펠러 각각은 허브, 다수개의 브레이드 및 하나의 축을 구비하고, 상기 제1임펠러의 브레이드들은 제1임펠러의 허브 외면에 배열되고, 상기 제2임펠러의 브레이드들은 제2임펠러의 허브 상부면에 배열되고, 제1임펠러의 축은 제1임펠러의 허브와 결합되어 회전될 수 있게 제1모터와 연결되고, 제2임펠러의 축은 제2임펠러의 허브와 결합되어 회전될 수 있게 제2모터와 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제21항에 있어서, 제2공기경로는 제2모터 및 제2임펠러의 허브를 수용하는 우묵 들어간 부분을 구비하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제19항에 있어서, 제1공기경로에 실장되어 제1임펠러 및 제2임펠러가 회전될 수 있도록 제1임펠러 및 제2임펠러와 연결되어 있는 모터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제23항에 있어서, 제1임펠러는 허브, 다수개의 브레이드 및 축을 구비하고, 상기 제1임펠러의 브레이드들은 제1임펠러의 허브 외면에 배열되고, 제1임펠러의 축은 상기 축과 결합되어 회전 가능하게 모터와 연결되어 있으며 모터를 관통하여 제2공기경로내로 연장되어 있고, 제2임펠러는 상기 축과 연결된 회전 디스크와 상기 회전 디스크와 연결된 다수개의 브레이드들을 구비하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제19항에 있어서, 하우징은 제1공기경로와 제2공기경로를 서로 분리시키는 칸막이 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제19항에 있어서, 상기 제1방사상 공기배출구 및 제2방사상 공기배출구 각각은 하우징의 외면에 위치하면서 제1공기경로 및 제2공기경로 각각과 서로 연통하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제19항에 있어서, 제1방사상 공기배출구 및 제2방사상 공기배출구 각각은 제1공기경로 및 제2공기경로 각각과 서로 연통되게 하우징의 외면에 서로 어긋나게 위치하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제19항에 있어서, 상기 하우징은 제1하우징구획과 제2하우징구획을 포함하며, 제1공기경로는 상기 제1하우징구획내에 형성되고, 제2공기경로는 상기 제2하우징구획내에 형성되고, 제1방사상 공기배출구는 제1하우징구획 주변에 위치하고, 제2방사상 공기배출구는 제2하우징구획 주변에 위치하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.
제28항에 있어서, 상기 제1하우징의 제1공기경로내에 실장되어 제1임펠러가 회전 가능하도록 제1임펠러와 연결된 제1모터와, 상기 제2하우징구획의 제2공기경로내에 실장되어 제2임펠러가 회전 가능하도록 제2임펠러와 연결된 제2모터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 팬 모듈.