TW201428184A

TW201428184A - 複合式風扇結構

Info

Publication number: TW201428184A
Application number: TW102100858A
Authority: TW
Inventors: Yi-Hsieh Chiou; Mei-Hui Lai; Jung-Hun Kuo
Original assignee: Wistron Corp
Priority date: 2013-01-10
Filing date: 2013-01-10
Publication date: 2014-07-16
Also published as: CN103925239A

Abstract

一種複合式風扇結構，包括一殼體、一底板、一橫流式風扇及一離心式風扇。殼體具有一第一入風口、一第一出風口及一第二出風口。底板係連接於殼體，並且具有一第二入風口。橫流式風扇係設置於殼體與底板之間，並且係對應於殼體之第一入風口及第一出風口。離心式風扇係設置於殼體與底板之間，並且係對應於底板之第二入風口及殼體之第二出風口。

Description

複合式風扇結構

本發明是有關於一種複合式風扇結構，特別是有關於一種散熱效能更為提升之複合式風扇結構。

現今電子產品皆是朝向輕薄且具有強大性能的方向發展。然而，在有限空間內提昇性能的同時，直接伴隨而來的就是功率消耗的提高。因此，電子產品之散熱需求就更加重要。

一般來說，現今電子產品大多是僅採用離心式風扇來做為散熱設計的主軸。值得注意的是，離心式風扇乃是受限於其上下入風口一定要預留足夠的入風間隙，以利於讓空氣能夠順暢地進入至風扇內，因而才足以發揮較佳的效能。然而，受限於現今電子產品之設計愈趨輕薄的情況下，目前離心式風扇之厚度及上下入風口之間隙過小都會限制其所能發揮的散熱效能。

本發明基本上採用如下所詳述之特徵以為了要解決上述之問題。也就是說，本發明包括一殼體，具有一第一入風口、一第一出風口及一第二出風口；一底板，連接於該殼體，並且具有一第二入風口；一橫流式風扇，設置於該殼體與該底板之間，並且對應於該殼體之該第一入風口及該第一出風口；以及一離心式風扇，設置於該殼體與該底板之間，並且對應於該底板之該第二入風口及該殼體之該第二出風口。

同時，根據本發明之複合式風扇結構，該殼體更具有一隔板，以及該隔板係設置於該橫流式風扇與該離心式風扇之間。

又在本發明之中，該複合式風扇結構更包括一旋轉軸，係設置於該殼體與該底板之間，其中，該橫流式風扇及該離心式風扇係套設於該旋轉軸之上。

又在本發明之中，該殼體更具有一第一側邊及一第二側邊，該第一側邊係鄰接於該第二側邊，該第一入風口係成型於該第一側邊之上，以及該第一出風口及該第二出風口係成型於該第二側邊之上。

又在本發明之中，該第一入風口及該第一出風口係位於該殼體上之相同水平位置處。

又在本發明之中，該第一出風口及該第二出風口係位於該殼體上之不同水平位置處。

又在本發明之中，該第一入風口之口徑係大於該第一出風口之口徑。

又在本發明之中，該第二出風口之口徑係大於該第一出風口之口徑。

又在本發明之中，該橫流式風扇之高度對於該離心式風扇之高度之比例係為3：7。

為使本發明之上述目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例並配合所附圖式做詳細說明。

100‧‧‧複合式風扇結構

110‧‧‧殼體

111‧‧‧第一側邊

112‧‧‧第二側邊

113‧‧‧第一入風口

114‧‧‧第一出風口

115‧‧‧第二出風口

116‧‧‧隔板

120‧‧‧底板

121‧‧‧第二入風口

130‧‧‧旋轉軸

140‧‧‧橫流式風扇

150‧‧‧離心式風扇

200‧‧‧電子裝置

205‧‧‧開口

210‧‧‧熱源

第1圖係顯示本發明之複合式風扇結構之立體組合示意圖；第2A圖係顯示本發明之複合式風扇結構於一視角下之立體分解示意圖；第2B圖係顯示本發明之複合式風扇結構於另一視角下之立體分解示意圖；以及第3圖係顯示應用本發明之複合式風扇結構之電子裝置之局部剖面示意圖。

茲配合圖式說明本發明之較佳實施例。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。

請參閱第1圖、第2A圖及第2B圖，本實施例之複合式風扇結構100主要包括有一殼體110、一底板120、一旋轉軸130、一橫流式風扇140及一離心式風扇150。

殼體110具有一第一側邊111、一第二側邊112、一第一入風口113、一第一出風口114、一第二出風口115及一隔板116。在此，第一側邊111是鄰接於第二側邊112，第一入風口113是成型於第一側邊111之上，以及第一出風口114及第二出風口115是成型於第二側邊112之上。值得注意的是，第一入風口113及第一出風口114是位於殼體110上之相同水平位置處，而第一出風口114及第二出風口115是位於殼體110上之不同水平位置處。此外，在本實施例之中，第一入風口113之口徑可以是大於第一出風口114之口徑，以及第二出風口115之口徑可以是大於第一出風口114之口徑。

底板120是連接於殼體110，並且底板120具有一第二入風口121。

旋轉軸130是設置於殼體110與底板120之間。在此，旋轉軸130可以具有軸承、線圈等馬達構成元件。

橫流式風扇140是設置於殼體110與底板120之間，並且橫流式風扇140是對應於殼體110之第一入風口113及第一出風口114。

離心式風扇150亦是設置於殼體110與底板120之間，並且離心式風扇150是對應於底板120之第二入風口121及殼體110之第二出風口115。

在本實施例之中，橫流式風扇140及離心式風扇150皆是套設於旋轉軸130之上。換言之，橫流式風扇140及離心式風扇150是以共軸之方式被配置於殼體110與底板120之間。

此外，為了避免橫流式風扇140與離心式風扇150之風流相互影響而造成複合式風扇結構100內之總靜壓不平衡的現象，橫流式風扇140與離心式風扇150之間是以適當厚度之隔板116所間隔。更具體的來說，隔板116是設置於橫流式風扇140與離心式風扇150之間，但隔板116不會隔絕橫流式風扇140與離心式風扇150之間的連通，如第2A圖及第2B圖所示。

另外，在本實施例之中，為了使複合式風扇結構100能提供良好的風流效果，橫流式風扇140之高度對於離心式風扇150之高度之比例可以是3：7，但不以此為限。

接下來說明複合式風扇結構100之應用及運作方式。

如第3圖所示，複合式風扇結構100可以被應用於一電子裝置(例如，筆記型電腦)200之中，以對電子裝置200內之一熱源(例如，中央處理器)210進行散熱作用。

請同時參閱第1圖及第3圖，藉由離心式風扇150之運轉，外界冷空氣可以經由電子裝置200之底部上之一開口205以及複合式風扇結構100之底板120之第二入風口121被抽入至複合式風扇結構100之中。在另一方面，藉由橫流式風扇140之運轉，電子裝置200之熱源210運作所產生之熱空氣可以經由複合式風扇結構100之殼體110之第一入風口113被吸入至複合式風扇結構100之中。此時，由離心式風扇150所抽入之外界冷空氣會與橫流式風扇140所吸入之熱空氣混合。接著，混合後之空氣可以同時藉由橫流式風扇140及離心式風扇150之運轉而經由複合式風扇結構100之殼體110之第一出風口114及第二出風口115排出至電子裝置200之外部，如此一來，電子裝置200之散熱可以被有效達成。

如上所述，本發明所揭露之複合式風扇結構100可具有以下之優點。

首先，同時具有橫流式風扇140及離心式風扇150之複合式風扇結構100可以彌補單一離心式風扇因空間限制(亦即，上下入風口間隙過小)所損失之散熱效能。

再者，橫流式風扇140之配置可以有效解決電子裝置200內之熱風累積。同時，橫流式風扇140搭配具有高靜壓及高風流量之離心式風扇150更可以有效地將電子裝置200內之熱量完全排出至外界。

雖然本發明已以較佳實施例揭露於上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。