CN103925239A - 复合式风扇结构 - Google Patents

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CN103925239A
CN103925239A CN201310028711.5A CN201310028711A CN103925239A CN 103925239 A CN103925239 A CN 103925239A CN 201310028711 A CN201310028711 A CN 201310028711A CN 103925239 A CN103925239 A CN 103925239A
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CN
China
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exhaust outlet
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wind inlet
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邱亦絜
赖美惠
郭荣钧
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Wistron Corp
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Abstract

本发明公开一种复合式风扇结构,其包括一壳体、一底板、一横流式风扇及一离心式风扇。壳体具有一第一入风口、一第一出风口及一第二出风口。底板连接于壳体,并且具有一第二入风口。横流式风扇设置于壳体与底板之间,并且对应于壳体的第一入风口及第一出风口。离心式风扇设置于壳体与底板之间,并且对应于底板的第二入风口及壳体的第二出风口。

Description

复合式风扇结构
技术领域
本发明涉及一种复合式风扇结构,特别是涉及一种散热效能更为提升的复合式风扇结构。
背景技术
现今电子产品皆是朝向轻薄且具有强大性能的方向发展。然而,在有限空间内提升性能的同时,直接伴随而来的就是功率消耗的提高。因此,电子产品的散热需求就更加重要。
一般来说,现今电子产品大多是仅采用离心式风扇来做为散热设计的主轴。值得注意的是,离心式风扇是受限于其上下入风口一定要预留足够的入风间隙,以利于让空气能够顺畅地进入至风扇内,因而才足以发挥较佳的效能。然而,受限于现今电子产品的设计愈趋轻薄的情况下,目前离心式风扇的厚度及上下入风口的间隙过小都会限制其所能发挥的散热效能。
发明内容
本发明基本上采用如下所详述的特征以为了要解决上述的问题。也就是说,本发明包括一壳体,具有一第一入风口、一第一出风口及一第二出风口;一底板,连接于该壳体,并且具有一第二入风口;一横流式风扇,设置于该壳体与该底板之间,并且对应于该壳体的该第一入风口及该第一出风口;以及一离心式风扇,设置于该壳体与该底板之间,并且对应于该底板的该第二入风口及该壳体的该第二出风口。
同时,根据本发明的复合式风扇结构,该壳体更具有一隔板,以及该隔板设置于该横流式风扇与该离心式风扇之间。
又在本发明之中,该复合式风扇结构更包括一旋转轴,设置于该壳体与该底板之间,其中,该横流式风扇及该离心式风扇套设于该旋转轴之上。
又在本发明之中,该壳体更具有一第一侧边及一第二侧边,该第一侧边邻接于该第二侧边,该第一入风口成型于该第一侧边之上,以及该第一出风口及该第二出风口成型于该第二侧边之上。
又在本发明之中,该第一入风口及该第一出风口位于该壳体上的相同水平位置处。
又在本发明之中,该第一出风口及该第二出风口位于该壳体上的不同水平位置处。
又在本发明之中,该第一入风口的口径大于该第一出风口的口径。
又在本发明之中,该第二出风口的口径大于该第一出风口的口径。
又在本发明之中,该横流式风扇的高度对于该离心式风扇的高度的比例为3:7。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例并配合所附附图做详细说明。
附图说明
图1为本发明的复合式风扇结构的立体组合示意图;
图2A为本发明的复合式风扇结构于一视角下的立体分解示意图;
图2B为本发明的复合式风扇结构于另一视角下的立体分解示意图;以及
图3为应用本发明的复合式风扇结构的电子装置的局部剖面示意图。
符号说明
100~复合式风扇结构
110~壳体
111~第一侧边
112~第二侧边
113~第一入风口
114~第一出风口
115~第二出风口
116~隔板
120~底板
121~第二入风口
130~旋转轴
140~横流式风扇
150~离心式风扇
200~电子装置
205~开口
210~热源
具体实施方式
兹配合附图说明本发明的较佳实施例。
有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效,在以下配合参考附图的一较佳实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语,例如:上、下、左、右、前或后等,仅是参考附加附图的方向。因此,使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。
请参阅图1、图2A及图2B,本实施例的复合式风扇结构100主要包括有一壳体110、一底板120、一旋转轴130、一横流式风扇140及一离心式风扇150。
壳体110具有一第一侧边111、一第二侧边112、一第一入风口113、一第一出风口114、一第二出风口115及一隔板116。在此,第一侧边111是邻接于第二侧边112,第一入风口113是成型于第一侧边111之上,以及第一出风口114及第二出风口115是成型于第二侧边112之上。值得注意的是,第一入风口113及第一出风口114是位于壳体110上的相同水平位置处,而第一出风口114及第二出风口115是位于壳体110上的不同水平位置处。此外,在本实施例之中,第一入风口113的口径可以是大于第一出风口114的口径,以及第二出风口115的口径可以是大于第一出风口114的口径。
底板120是连接于壳体110,并且底板120具有一第二入风口121。
旋转轴130是设置于壳体110与底板120之间。在此,旋转轴130可以具有轴承、线圈等马达构成元件。
横流式风扇140是设置于壳体110与底板120之间,并且横流式风扇140是对应于壳体110的第一入风口113及第一出风口114。
离心式风扇150也是设置于壳体110与底板120之间,并且离心式风扇150是对应于底板120的第二入风口121及壳体110的第二出风口115。
在本实施例之中,横流式风扇140及离心式风扇150皆是套设于旋转轴130之上。换言之,横流式风扇140及离心式风扇150是以共轴的方式被配置于壳体110与底板120之间。
此外,为了避免横流式风扇140与离心式风扇150的风流相互影响而造成复合式风扇结构100内的总静压不平衡的现象,横流式风扇140与离心式风扇150之间是以适当厚度的隔板116所间隔。更具体的来说,隔板116是设置于横流式风扇140与离心式风扇150之间,但隔板116不会隔绝横流式风扇140与离心式风扇150之间的连通,如图2A及图2B所示。
另外,在本实施例之中,为了使复合式风扇结构100能提供良好的风流效果,横流式风扇140的高度对于离心式风扇150的高度的比例可以是3:7,但不以此为限。
接下来说明复合式风扇结构100的应用及运作方式。
如图3所示,复合式风扇结构100可以被应用于一电子装置(例如,笔记型电脑)200之中,以对电子装置200内的一热源(例如,中央处理器)210进行散热作用。
请同时参阅图1及图3,通过离心式风扇150的运转,外界冷空气可以经由电子装置200的底部上的一开口205以及复合式风扇结构100的底板120的第二入风口121被抽入至复合式风扇结构100之中。在另一方面,通过横流式风扇140的运转,电子装置200的热源210运作所产生的热空气可以经由复合式风扇结构100的壳体110的第一入风口113被吸入至复合式风扇结构100之中。此时,由离心式风扇150所抽入的外界冷空气会与横流式风扇140所吸入的热空气混合。接着,混合后的空气可以同时通过横流式风扇140及离心式风扇150的运转而经由复合式风扇结构100的壳体110的第一出风口114及第二出风口115排出至电子装置200的外部,如此一来,电子装置200的散热可以被有效达成。
如上所述,本发明所公开的复合式风扇结构100可具有以下的优点。
首先,同时具有横流式风扇140及离心式风扇150的复合式风扇结构100可以弥补单一离心式风扇因空间限制(亦即,上下入风口间隙过小)所损失的散热效能。
再者,横流式风扇140的配置可以有效解决电子装置200内的热风累积。同时,横流式风扇140搭配具有高静压及高风流量的离心式风扇150更可以有效地将电子装置200内的热量完全排出至外界。
虽然已结合以上较佳实施例公开了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何熟悉此技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作些许的更动与润饰,因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (9)

1.一种复合式风扇结构,包括:
壳体,具有第一入风口、第一出风口及第二出风口;
底板,连接于该壳体,并且具有第二入风口;
横流式风扇,设置于该壳体与该底板之间,并且对应于该壳体的该第一入风口及该第一出风口;以及
离心式风扇,设置于该壳体与该底板之间,并且对应于该底板的该第二入风口及该壳体的该第二出风口。
2.如权利要求1所述的复合式风扇结构,其中,该壳体还具有一隔板,以及该隔板设置于该横流式风扇与该离心式风扇之间。
3.如权利要求1所述的复合式风扇结构,还包括旋转轴,设置于该壳体与该底板之间,其中,该横流式风扇及该离心式风扇套设于该旋转轴之上。
4.如权利要求1所述的复合式风扇结构,其中,该壳体还具有第一侧边及第二侧边,该第一侧边邻接于该第二侧边,该第一入风口成型于该第一侧边之上,以及该第一出风口及该第二出风口成型于该第二侧边之上。
5.如权利要求1所述的复合式风扇结构,其中,该第一入风口及该第一出风口位于该壳体上的相同水平位置处。
6.如权利要求1所述的复合式风扇结构,其中,该第一出风口及该第二出风口位于该壳体上的不同水平位置处。
7.如权利要求1所述的复合式风扇结构,其中,该第一入风口的口径大于该第一出风口的口径。
8.如权利要求1所述的复合式风扇结构,其中,该第二出风口的口径大于该第一出风口的口径。
9.如权利要求1所述的复合式风扇结构,其中,该横流式风扇的高度对于该离心式风扇的高度的比例为3:7。
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PB01 Publication
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