CN202120171U - 机箱 - Google Patents

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CN202120171U
CN202120171U CN2011201676422U CN201120167642U CN202120171U CN 202120171 U CN202120171 U CN 202120171U CN 2011201676422 U CN2011201676422 U CN 2011201676422U CN 201120167642 U CN201120167642 U CN 201120167642U CN 202120171 U CN202120171 U CN 202120171U
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China
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cabinet
cpu
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CN2011201676422U
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Inventor
陈兵
Original Assignee
SHENZHEN AOXINGTAI TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种机箱，该机箱包括机箱壳体、散热风扇、电源以及主板。散热风扇设置于该机箱壳体的内部，贴靠该机箱壳体的前侧，该机箱壳体在该散热风扇对应的前侧设置有第一进风口。电源设置于该机箱壳体的内部，贴靠该机箱壳体的后侧底部。主板设置于该电源的上方，该主板上设置有CPU与显卡。其中，该CUP设置于该电源上方，该显卡设置于该CPU的上方。通过上述方式，本实用新型的机箱通过对机箱内部元件的位置的合理调配，能够更加有效的对机箱内部的元件进行散热。

Description

机箱
技术领域
本实用新型涉及电子器件领域，特别是涉及一种机箱。
背景技术
随着科学技术的发展，计算机逐渐成为了工作、学习以及家庭的必须品。电脑机箱内具有电源、CPU以及显卡等发热量大的元件，需要有效的进行散热。而现今的机箱内部的元件，一般将电源放置在机箱内部的后侧顶部，CPU设置在电源下方，显卡设置在CPU下方。但此种设计方式使电源吸入CPU与显卡所散发的热空气，使电源的散热效果不佳。
因此，对现有的机箱进行了改进，将电源置于机箱的底部下方。但此种设计方式使显卡加持与电源与CPU之间。显卡的发展现状及趋势导致显卡已成为机箱里发热量最大的元件，但是显卡夹在电源和CPU散热器两大热源之间，不利于散热。因此，此种机箱的散热效果仍不理想。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种机箱，能够更加有效的对机箱内部的元件进行散热。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种机箱，该机箱包括：机箱壳体、散热风扇、电源以及主板。散热风扇设置于该机箱壳体的内部，贴靠该机箱壳体的前侧，该机箱壳体在该散热风扇对应的前侧设置有第一进风口。电源设置于该机箱壳体的内部，贴靠该机箱壳体的后侧底部。主板设置于该电源的上方，该主板上设置有CPU与显卡。其中，该CUP设置于该电源上方，该显卡设置于该CPU的上方。
其中，该机箱壳体在该电源对应的底部设置有第二进风口，在该电源对应的后侧设置有第一出风口。
其中，该电源内设置有第二散热风扇。
其中，该机箱包括硬盘，该硬盘设置于该散热风扇、该电源与该主板之间。
其中，该散热风扇贴靠该机箱壳体内部靠近底部的前侧设置。
其中，该机箱包括至少一个光驱，设置于该散热风扇上方。
其中，该机箱壳体在该CPU对应的后侧设置有第二出风口。
其中，该机箱壳体在该显卡对应的顶部设置有第三出风口。
其中，该CPU上设置有CPU散热器。
其中，该主板在该CPU靠近该电源的位置设置有CPU供电接口，该电源电连接该CPU供电接口。
本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型的机箱通过对机箱内部元件的位置的合理调配，能够更加有效的对机箱内部的元件进行散热。
附图说明
图1是本实用新型的机箱的优选实施例的示意框图。
具体实施方式
参阅图1，图1是本实用新型的机箱的优选实施例的示意框图。并且，图1为一般机箱工作时的正常摆放方式，下述位置皆以图1为标准。本实施例中机箱1包括：机箱壳体10、散热风扇20、电源30、主板40、硬盘50以及光驱60。
机箱壳体10包括前侧11、后侧12、顶部13、底部14以及相对设置的左侧及右侧(未图示)。
散热风扇20设置于机箱壳体10的内部，贴靠机箱壳体10的前侧11。机箱壳体10在散热风扇11对应的前侧11设置有第一进风口15。
电源30设置于机箱壳体10的内部，贴靠机箱壳体10的后侧12与底部14的交汇处。在本实施例中，电源30电连接散热风扇20，为散热风扇20供电。机箱壳体10在电源30对应的底部14设置有第二进风口16，在所述电源30对应的后侧12设置有第一出风口17。电源30内设置有第二散热风扇(未图示)，第二散热风扇将冷风由第二进风口16吸入电源30中，并将热风有第一出风口17吹出，使电源30得到更佳的散热效果。
主板40设置于电源30上方，同样设置于机箱壳体10的内部。主板40上设置有CPU41与显卡42。CPU41设置于电源30的上方，显卡42设置于CPU41的上方。此种设计方式，使显卡42放在最上面，避免夹在电源30和CPU41两大热源之间，且以热空气上升的原理，显卡42的散热得以改进。并且，机箱壳体10在CPU41对应的后侧12设置有第二出风口18，机箱壳体10在显卡42对应的顶部13设置有第三出风口19。CPU41上设置有CPU散热器411，CPU41散发出的热量经CPU散热器411与散热风扇20的作用，通过第二出风口18排出，显卡42所散发的热量在散热风扇20的作用下通过第三出风口19排出。当然，在其他实施例中，可在显卡42中加入第三散热风扇，以加速其散热。主板40在CPU41靠近电源40的位置设置有CPU供电接口412，以防止电源40到CPU41的供电线(未图示)长度不够。在其他实施例中，电源30电连接主板40以为主板40上的电子元件供电。
硬盘50设置于散热风扇20、电源30与主板40之间，同样设置于机箱壳体10内。光驱60设置于散热风扇20上方，在本实施例中，光驱60的数量为4，而在其他实施例中，光驱60的数量为至少一个即可。若不需要光驱60，也可不进行安装。
区别于现有技术，本实用新型的机箱通过对机箱内部元件的位置的合理调配，能够更加有效的对机箱内部的元件进行散热。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种机箱，其特征在于，所述机箱包括：
机箱壳体；
散热风扇，设置于所述机箱壳体的内部，贴靠所述机箱壳体的前侧，所述机箱壳体在所述散热风扇对应的前侧设置有第一进风口；
电源，设置于所述机箱壳体的内部，贴靠所述机箱壳体的后侧底部；
主板，设置于所述电源的上方，所述主板上设置有CPU与显卡；
其中，所述CUP设置于所述电源上方，所述显卡设置于所述CPU的上方。
2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述机箱壳体在所述电源对应的底部设置有第二进风口，在所述电源对应的后侧设置有第一出风口。
3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述电源内设置有第二散热风扇。
4.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述机箱包括硬盘，所述硬盘设置于所述散热风扇、所述电源与所述主板之间。
5.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述散热风扇贴靠所述机箱壳体内部靠近底部的前侧设置。
6.根据权利要求4所述的机箱，其特征在于，所述机箱包括至少一个光驱，设置于所述散热风扇上方。
7.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述机箱壳体在所述CPU对应的后侧设置有第二出风口。
8.根据权利要求7所述的机箱，其特征在于，所述机箱壳体在所述显卡对应的顶部设置有第三出风口。
9.根据权利要求7所述的机箱，其特征在于，所述CPU上设置有CPU散热器。
10.根据权利要求7所述的机箱，其特征在于，所述主板在所述CPU靠近所述电源的位置设置有CPU供电接口，所述电源电连接所述CPU供电接口。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107748606A (zh) * 2016-12-28 2018-03-02 研祥智能科技股份有限公司 工业服务器

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TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20141114

Address after: Ping Jun Tian Industrial Zone of Longgang District of Shenzhen City, Guangdong Province, 3, 518100

Patentee after: Shenzhen Fluence Technology Co., Ltd.

Address before: 518172, Shenzhen District, Guangdong City, Longgang Province Huang Tian Road, Tian An, Longgang Digital New South District No. 1 building, B-1301

Patentee before: Shenzhen Aoxingtai Technology Co., Ltd.

C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: SHENZHEN FLUENCE TECHNOLOGY PLC.

Free format text: FORMER NAME: SHENZHEN FLUENCE TECHNOLOGY CO., LTD.

CP03 Change of name, title or address

Address after: 518118 Guangdong city of Shenzhen province Pingshan Pingshan office six community Jun Tian Industrial Zone No. 3 building first

Patentee after: SHENZHEN FLUENCE TECHNOLOGY CO., LTD.

Address before: Ping Jun Tian Industrial Zone of Longgang District of Shenzhen City, Guangdong Province, 3, 518100

Patentee before: Shenzhen Fluence Technology Co., Ltd.

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Granted publication date: 20120118

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