KR20120049007A - 발광소자 탑재용 기판 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 기저판, 및, 발광소자가 그 위에 탑재되는 곳으로, 상기 기저판의 일 측면에 오목하게 형성된 그루브(groove)에 채워지고 경화된 전도성(電導性) 잉크로 이루어진 전극을 구비하는 발광소자 탑재용 기판을 제공한다. 또한 본 발명은, 기저판의 일 측면에 오목하게 파인 그루브를 형성하는 그루브 형성 단계, 상기 그루브에 전도성 잉크를 채우는 잉크 충전(充塡) 단계, 및 상기 그루브에 채워진 전도성 잉크를 경화하여, 발광소자가 탑재되는 전극을 형성하는 전극 형성 단계를 포함하는 발광소자 탑재용 기판 제조방법을 제공한다.

Description

발광소자 탑재용 기판 및 이의 제조방법{Substrates to install light emitting element on and method for fabricating substrates to install light emitting element on}
본 발명은 LED(Light Emitting Diode)와 같은 발광소자를 탑재하기 위한 기판과, 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
예컨대, UV 경화기, UV 프린터와 같은 산업용 기기뿐만 아니라, LED 조명과 같은 생활기기에서도 광원으로 LED와 같은 발광소자가 사용되고 있다. LED와 같은 발광소자는 탑재용 칩(chip)에 탑재되고 EMC(Epoxy Molding Compound)와 같은 밀봉재에 의해 씰링(sealing)된 LED 패키지의 형태로 제조되어 소비자에게 공급되고, LED 패키지는 교체 가능하게 각종 기기에 장착될 수 있다.
광량을 증가시키기 위한 방법으로, 다 수개의 LED 칩을 이용하여 모듈로 제작하여 사용하기도 한다. 현재 LED 의 경우 80% 이상이 열로 방출되는데, 모듈로 제작 하는 경우 상당량의 열이 발생하며, 발생된 열은 LED 칩의 수명 또는 밀봉재의 변질로 문제가 발생하고 있다.
도 1은 종래의 발광소자 탑재용 기판과 이에 탑재된 발광소자를 개략 도시한 단면도로서, 이를 참조하면 발광소자 탑재용 기판은 실리콘(Si) 재질의 기저판(1)과, 이 기저판(1) 위에 일정 두께로 적층된 금속 소재의 전극(2)을 구비한다. 이 전극(2)은 기저판(1) 위에서 볼 때 특정 패턴(pattern)으로 뻗어나간 형태를 갖는다. 이 전극(2)은 금속 재료의 스퍼터링(sputtering) 증착과, 포토리소그래피(photolithography)를 활용한 특정 부분의 식각(etching)을 포함하는 공정을 통해 형성된다. 따라서, 발광소자 탑재용 기판의 제조 비용과 시간이 많이 소요된다.
한편, 상기 전극(2)의 특정 위치에 발광소자인 LED(3)가 탑재된다. LED(3)는 발광(發光) 시에 많은 양의 열도 함께 방출한다. 그런데, 도 1에 도시된 종래의 발광소자 탑재용 기판은 LED(3)가 열을 방출할 때 기저판(1)과 전극(2)의 열팽창 계수 차이로 인하여 크랙(crack)이 발생하고, 심하면 전극(2)이 기저판(1)에서 분리될 가능성이 커진다. 또한, 전극(2) 두께로 인해 박형(薄形) 제품 설계가 곤란할 수 있다.
본 발명은, 스퍼터링 증착과 포토리소그래피를 이용한 식각 과정 없이 제조하여 제조 비용과 시간이 절감되는 발광소자 탑재용 기판과, 발광소자 탑재용 기판의 제조방법을 제공한다.
본 발명은, 크랙(crack) 발생과, 기저판과 전극 사이 분리 위험이 감소되어 내구성이 향상된, 발광소자 탑재용 기판과, 발광소자 탑재용 기판의 제조방법을 제공한다.
본 발명은, 기저판 및, 발광소자가 그 위에 탑재되는 곳으로, 상기 기저판의 일 측면에 오목하게 형성된 그루브(groove)에 채워지고 경화된 전도성(電導性) 잉크로 이루어진 전극을 발광소자 탑재용 기판을 제공한다.
또한 본 발명은, 기저판의 일 측면에 오목하게 파인 그루브를 형성하는 그루브 형성 단계, 상기 그루브에 전도성 잉크를 채우는 잉크 충전(充塡) 단계, 및 상기 그루브에 채워진 전도성 잉크를 경화하여, 발광소자가 탑재되는 전극을 형성하는 전극 형성 단계를 포함하는 발광소자 탑재용 기판 제조방법을 제공한다.
상기 그루브 형성 단계에서 상기 기저판의 일 측면의 미리 지정된 지점에 레이저를 조사하여 상기 그루브가 형성될 수 있다.
상기 그루브 형성 단계는, 상기 기저판의 일 측면에 필름(film)을 부착하는 필름 부착 단계, 및 상기 필름이 부착된 기저판 일 측면의 미리 지정된 지점에 레이저를 조사하여 그루브를 형성하는 음각(陰刻)용 레이저 조사 단계를 포함할 수 있고, 상기 발광소자 탑재용 기판 제조방법은 상기 전극 형성 단계 이후에 상기 필름을 벗겨내는 필름 제거 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 그루브 형성 단계는, 상기 기저판의 일 측면을 가리되, 상기 그루브가 형성될 지점은 노출시키는 식각 방지층을 형성하는 식각 방지층 형성 단계, 및 상기 식각 방지층 형성 단계에서 노출된 지점을 식각하는 식각 단계를 포함할 수 있고, 상기 발광소자 탑재용 기판 제조방법은 상기 전극 형성 단계 이후에 상기 식각 방지층을 제거하는 식각 방지층 제거 단계를 더 포함할 수 있다.
또한 본 발명은, 기저판의 일 측면에 전도성 잉크를 도포하여 전도성 잉크층을 형성하는 잉크층 형성 단계, 상기 전도성 잉크층 가운데 미리 지정된 일 부분에만 레이저를 조사하여 상기 일 부분의 전도성 잉크를 경화하는 레이저 경화 단계, 및 상기 레이저 경화 단계에서 경화되지 않은 전도성 잉크를 상기 기저판에서 제거하고 경화된 전도성 잉크만을 남겨, 발광소자가 탑재되는 전극을 형성하는 전극 형성 단계를 포함하는 발광소자 탑재용 기판 제조방법을 제공한다.
본 발명의 발광소자 탑재용 기판과, 발광소자 탑재용 기판 제조방법은, 스퍼터링 증착과 포토리소그래피를 이용한 식각 과정을 없애고 전도성(電導性) 잉크를 도포하고 경화하여 전극을 제조할 수 있어, 제조 비용과 시간이 절감된다.
본 발명의 발광소자 탑재용 기판과, 발광소자 탑재용 기판 제조방법은, 기저판과 전극 사이 분리 위험이 감소되어 내구성이 향상된다.
도 1은 종래의 발광소자 탑재용 기판과 이에 탑재된 발광소자를 개략 도시한 단면도이다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 탑재용 기판 제조방법을 순차적으로 개략 도시한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 발광소자 탑재용 기판 제조방법을 순차적으로 개략 도시한 단면도이다.
도 4a 내지 도 4b는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광소자 탑재용 기판 제조방법을 순차적으로 개략 도시한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 탑재용 기판과 발광소자 탑재용 기판의 제조방법을 상세하게 설명한다.
도 2a 내지 도 2c에는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 탑재용 기판 제조방법이 순차적으로 도시되어 있고, 도 2c에는 완성된 발광소자 탑재용 기판(10)이 도시되어 있다. 도 2a를 참조하면, 먼저 편평한 기저판(11)이 준비된다. 기저판(11)의 소재는 편평도가 우수하고 방열성이 우수한 실리콘(Si), 질화알루미늄(AlN), 사파이어 등으로 제조될 수 있으며, 발광소자 탑재용 기판(10)의 빠른 대량 생산을 위해 웨이퍼(wafer) 형태로 제조될 수 있다.
다음으로, 기저판(11)의 상측면 전체를 덮도록 기저판(11)의 상측면에 필름(12)(film)이 부착될 수 있다. 필름(12)은 후술할 그루브(13)(도 2b 참조) 형성을 위한 레이저(laser) 조사에 의해 제거될 수 있는 소재로 이루어진다. 상기 필름(12)은 PI(polyimide) 필름일 수 있고, 그 두께는 25 내지 75 마이크로미터(㎛)일 수 있다.
도 2b를 참조하면, 기저판(11)의 상측면에 오목하게 파인 그루브(13)가 형성된다. 필름(12)이 부착된 기저판(11) 상측면의 미리 지정된 지점에 레이저(laser)가 조사되도록, 레이저 조사기(laser gun)(미도시)를 조준하여 기저판(11)을 녹일 수 있을 정도의 에너지를 갖는 레이저를 조사하고, 적절한 경로를 따라 이 레이저 조사기를 반복적으로 왕복시키면, 20~100 마이크로미터(㎛) 깊이(D1)의 그루브(13)를 기저판(11) 상측면에 형성할 수 있다. 기저판(11)의 상측면을 덮고 있는 필름(12)도 조사된 레이저 에너지에 의해 그루브(13)에 대응되는 지점이 제거된다.
조사되는 레이저의 파장, 레이저 조사 시간, 및 레이저 조사기의 왕복 횟수 등을 적절히 조절하면 매끄럽지 않고 거친 그루브 바닥면(14)을 얻을 수 있다. 상기 그루브(13)는 기저판(11)의 상측면 위에서 볼 때 특정 패턴(pattern)으로 뻗어나간 형태를 갖는다.
오목하게 형성된 그루브(13)에는 전도성(電導性) 잉크가 채워진다. 전도성 잉크는 다수의 전도성 미세입자가 포함될 수 있다. 전도성 미세입자는 예컨대, 금(Au), 은(Ag)과 같은 금속 입자일 수 있고, 수십 나노미터(㎚) 직경을 갖는 소위, 나노 파티클(nano particle)일 수 있다. 전도성 잉크는 예컨대, 잉크테크(InkTec Co., Ltd.)의 TEC-PA-020™ 일 수 있다.
상기 전도성 잉크는 예컨대, 잉크젯(inkjet) 인쇄 방식으로 분사되어 상기 그루브(13)에 충전(充塡)될 수 있다. 구체적으로, 잉크젯 헤드(inkjet head)(미도시)에 전도성 잉크를 주입하고, 그루브(13)의 패턴에 대응되는 경로를 따라 잉크젯 헤드를 이동시키면서 잉크젯 헤드의 노즐(nozzle)(미도시)을 통해 전도성 잉크를 연속적으로 분사하여 그루브(13)에 전도성 잉크를 채울 수 있다.
또는, 상기 전도성 잉크는 실크 스크린 인쇄 방식에 의해 상기 그루브(13)에 채워질 수도 있다. 또는, 상기 전도성잉크는 스퀴지를 이용하여로 채워질 수 있다.
스퀴지를 이용하는 경우 필름면에 전도성 잉크가 매우 얇게 도포될수 있는 데, 이것은 가경화한 후 필름을 제거 하여, 정확한 전극 패턴을 형성하고, 다시 경화 하여 패턴을 형성한다.
도 2c를 참조하면, 상기 그루브(13)(도 2b 참조)에 채워진 전도성 잉크가 경화되어, 발광소자(3)(도 1 참조)가 탑재되는 전극(16)이 형성된다. 상기 전도성 잉크는 예컨대, 열경화 또는 레이저 경화 방식에 의해 경화될 수 있다. 열경화 방식은 기저판(11) 자체를 가열하여 전도성 잉크를 경화시키는 방식이며, 레이저 경화 방식은 그루브(13)(도 2c 참조)에 채워진 전도성 잉크에 레이저를 조준 조사하여 전도성 잉크를 경화시키는 방식이다.
전도성 잉크를 경화하여 전극(16)을 형성한 이후 기저판(11) 상측면의 필름(12)이 벗겨져 제거된다. 필름(12)의 부착과 제거로 인해 전극(16)이 기저판(11) 상측면으로 번져 발생하는 불량을 예방할 수 있다.
기저판(11)에서 필름(12)을 제거하면 전극(16)이 필름(12)의 두께만큼 기저판(11)의 상측면보다 돌출될 수 있다. 필요하다면, 기저판(11)의 전극(16)의 상측면과 기저판(11)의 상측면의 높이가 같아지도록 전극(16)의 상측면을 연마할 수도 있다. 상기 전극(16)은 오목한 그루브(13)(도 2b 참조)에 삽입되어 있으므로, 도 1에 도시된 종래의 경우와 비교하여 발광소자 탑재용 기판(10)을 박형화할 수 있다.
기저판(11)이 웨이퍼 형태라면 전극(16) 형성 후 기저판(11)을 단위 칩 크기로 절단하여 발광소자 탑재용 기판(10)을 얻을 수 있다. 그러나, 기저판(11)이 미리 단위 칩 크기로 준비된 것이라면 절단 과정 없이 발광소자 탑재용 기판(10)이 완성된다. 완성된 발광소자 탑재용 기판(10)은 전극(16)이 그루브(13)(도 2b 참조)에 채워져 있으므로 기저판(11)에 견고하게 접촉된다.
따라서, 전극(16)의 크랙(crack)이나 전극(16)과 기저판(11) 사이 분리 위험이 감소된다. 더욱이, 그루브 바닥면(14)(도 2b 참조)이 거칠게 형성되어 있으므로, 그루브 바닥면(14)이 매끄러운 경우와 비교하여 전극(16)과 그루브 바닥면(14) 간의 접촉 면적이 확대된다. 따라서, 전극(16)의 크랙이나 전극(16)과 기저판(11) 사이 분리 위험은 더욱 감소된다. 또한, 접촉 면적의 확대가 열전도성의 증대도 가져온다.
또한, 도 2a 내지 도 2c를 참조하여 설명한 발광소자 탑재용 기판(10) 제조방법은, 스퍼터링 증착과 포토리소그래피를 이용한 식각 과정을 없애고 전도성(電導性) 잉크를 도포하고 경화하여 전극을 제조할 수 있어, 제조 비용과 시간이 절감된다.
발광소자 탑재용 기판(10)의 상기 전극(16) 상의 특정 지점에 LED와 같은 발광소자(3)(도 1 참조)를 탑재하고, 발광소자(3)와 전극(16)을 통전(通電) 가능하게 연결하고, EMC(Epoxy Molding Compound)와 같은 밀봉재로 씰링(sealing)하여 발광소자 패키지를 형성할 수 있다.
도 3a 내지 도 3d에는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 발광소자 탑재용 기판 제조방법이 순차적으로 도시되어 있고, 도 3d에는 완성된 발광소자 탑재용 기판(20)이 도시되어 있다. 도 3a를 참조하면, 먼저 편평한 기저판(21)이 준비된다. 도 2a 내지 도 2c에 도시된 실시예에서 언급된 바와 마찬가지로, 기저판(21)의 소재는 실리콘(Si), 질화알루미늄(AlN), 사파이어 등으로 제조될 수 있고, 웨이퍼(wafer) 형태로 제조될 수 있다.
다음으로, 기저판(21)의 상측면에 식각 방지층(28)이 적층 형성된다. 상기 식각 방지층(28)은 기저판(21)의 상측면을 전체적으로 가리되, 미리 지정된 일부분은 가리지 않아 노출 지점(24)이 형성되도록 설계된다. 기저판(21) 상측면의 노출 지점(24)은 기저판(11)의 상측면 위에서 볼 때 특정 패턴으로 뻗어나간 형태를 갖는다. 식각 방지층(28)은 실크 스크린 인쇄 방식에 의해 기저판(21) 상측면에 도포될 수 있다. 식각 방지층(28)의 소재는 포토레지스트(photoresist)일 수도 있고, 식각(etching)에 대해 내성(耐性)이 강한 수지(resin)일 수도 있다.
도 3b를 참조하면, 기저판(21)의 노출 지점(24)(도 3a 참조)을 식각하여 20~100 마이크로미터(㎛) 깊이(D2)로 오목하게 파인 그루브(23)를 형성한다. 식각 방법은 습식 식각(wet etching) 또는 건식 식각(dry etching)일 수 있다. 건식 식각보다 습식 식각이 비용 측면에서 더 저렴하며, 파여진 그루브(23)의 표면이 더 거칠어 전극(26)과 기저판(21) 간 접착력이 더 강할 수 있다. 그루브(23)는 상기 기저판 노출 지점(24)에 대응되므로 기저판(21)의 상측면 위에서 볼 때 특정 패턴(pattern)으로 뻗어나간 형태를 갖는다. 오목하게 형성된 그루브(23)에는 전도성(電導性) 잉크가 채워진다. 전도성 잉크의 성질 및 전도성 잉크를 그루브(23)에 충전(充塡)하는 방법은 도 2a 내지 도 2c에 도시된 실시예에서 이미 언급된 바와 같으므로 중복된 설명은 생략한다.
도 3c를 참조하면, 상기 그루브(23)(도 3b 참조)에 채워진 전도성 잉크가 경화되어, 발광소자(3)(도 1 참조)가 탑재되는 전극(26)이 형성된다. 상기 전도성 잉크는 도 2a 내지 도 2c에 도시된 실시예에서 이미 언급된 바와 마찬가지로 예컨대, 열경화 또는 레이저 경화 방식에 의해 경화될 수 있다.
도 3d를 참조하면, 식각 방지층(28)이 기저판(21)에서 제거된다. 식각 방지층(28)이 포토레지스트로 이루어졌다면 플라즈마 애싱(plasma ashing)에 의해 제거할 수 있다. 식각 방지층(28)이 다른 종류의 수지로 이루어졌다면 이 수지를 녹여낼 수 있는 용액을 이용하여 식각 방지층(28)을 제거할 수도 있고, 기저판(21)의 상측면을 연마하여 식각 방지층(28)을 제거할 수도 있다. 기저판(21)이 웨이퍼 형태라면 전극(26) 형성 후 기저판(21)을 단위 칩 크기로 절단하여 발광소자 탑재용 기판(20)을 얻을 수 있다. 그러나, 기저판(21)이 미리 단위 칩 크기로 준비된 것이라면 절단 과정 없이 발광소자 탑재용 기판(20)이 완성된다.
완성된 발광소자 탑재용 기판(20)은 전극(26)이 그루브(23)(도 3b 참조)에 채워져 있으므로 박형으로 제조할 수 있다. 또한, 이와 같은 이유로 전극(26)이 기저판(21)에 견고하게 접촉된다. 따라서, 전극(26)의 크랙(crack)이나 전극(26)과 기저판(21) 사이 분리 위험이 감소된다. 또한, 도 3a 내지 도 3d를 참조하여 설명한 발광소자 탑재용 기판(20) 제조방법은, 스퍼터링 증착과 포토리소그래피를 이용한 식각 과정을 없애고 전도성(電導性) 잉크를 도포하고 경화하여 전극을 제조할 수 있어, 제조 비용과 시간이 절감된다.
도 4a 내지 도 4b에는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광소자 탑재용 기판 제조방법이 순차적으로 도시되어 있고, 도 4b에는 완성된 발광소자 탑재용 기판(30)이 도시되어 있다. 도 4a를 참조하면, 먼저 편평한 기저판(31)이 준비된다. 도 2a 내지 도 2c에 도시된 실시예에서 언급된 바와 마찬가지로, 기저판(31)의 소재는 실리콘(Si), 질화알루미늄(AlN), 사파이어 등으로 제조될 수 있고, 웨이퍼(wafer) 형태로 제조될 수 있다.
다음으로, 기저판(31)의 상측면에 전도성 잉크를 도포하여 전도성 잉크층(33)을 형성한다. 전도성 잉크의 구체적 특성에 관해서는 도 2a 내지 도 2c에 도시된 실시예에서 이미 언급된 바와 같으므로 중복된 설명은 생략한다. 다음으로, 전도성 잉크층(33) 가운데 미리 지정된 일 부분에만 레이저(laser)를 조사하여 레이저가 조사된 부분의 전도성 잉크를 경화시킨다. 즉, 레이저 조사기를 미리 지정된 경로를 따라 이동시키면서 레이저를 조사하여 전도성 잉크층(33)을 부분적으로 레이저 경화한다.
도 4b를 참조하면, 레이저 경화 과정을 통해 경화되지 않은 전도성 잉크를 기저판(31)에서 씻어내 제거하고 경화된 전도성 잉크만을 남겨, 발광소자(3, 도 1 참조)가 탑재되는 전극(36)을 형성한다. 상기 전극(36)은 기저판(31)의 상측면 위에서 볼 때 특정 패턴(pattern)으로 뻗어나간 형태를 갖는다. 기저판(31)이 웨이퍼 형태라면 전극(36) 형성 후 기저판(31)을 단위 칩 크기로 절단하여 발광소자 탑재용 기판(30)을 얻을 수 있다.
그러나, 기저판(31)이 미리 단위 칩 크기로 준비된 것이라면 절단 과정 없이 발광소자 탑재용 기판(30)이 완성된다. 도 4a 내지 도 4b를 참조하여 설명한 발광소자 탑재용 기판(30) 제조방법은, 스퍼터링 증착과 포토리소그래피를 이용한 식각 과정을 없애고 전도성(電導性) 잉크를 도포하고 경화하여 전극을 제조할 수 있어, 제조 비용과 시간이 절감된다.
본 발명에서는 이러한 열전도의 문제를 해결하기 위하여, 방열특성을 고려하여, 기판을 실리콘 웨이퍼, 질화알루미늄과 같은 열전도성이 좋은 기판을 사용하고, 이 기판에 다 수개의 LED 칩을 부착하기 위한 전극 패턴을 전도성 잉크를 사용하여 형성하고, 모듈을 제작한다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
10, 20, 30: 발광소자 탑재용 기판
11, 21, 31: 기저판
13, 23: 그루브
16, 26, 36: 전극

Claims (6)

  1. 기저판; 및
    발광소자가 그 위에 탑재되는 곳으로, 상기 기저판의 일 측면에 오목하게 형성된 그루브(groove)에 채워지고 경화된 전도성(電導性) 잉크로 이루어진 전극;
    을 구비하는 발광소자 탑재용 기판.
  2. 기저판의 일 측면에 오목하게 파인 그루브를 형성하는 그루브 형성 단계;
    상기 그루브에 전도성 잉크를 채우는 잉크 충전(充塡) 단계; 및
    상기 그루브에 채워진 전도성 잉크를 경화하여, 발광소자가 탑재되는 전극;
    을 형성하는 전극 형성 단계를 포함하는 발광소자 탑재용 기판 제조방법.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 그루브 형성 단계에서 상기 기저판의 일 측면의 미리 지정된 지점에 레이저를 조사하여 상기 그루브를 형성하는 것을 특징으로 하는 발광소자 탑재용 기판 제조방법.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 그루브 형성 단계는, 상기 기저판의 일 측면에 필름(film)을 부착하는 필름 부착 단계, 및 상기 필름이 부착된 기저판 일 측면의 미리 지정된 지점에 레이저를 조사하여 그루브를 형성하는 음각(陰刻)용 레이저 조사 단계를 포함하고,
    상기 전극 형성 단계 이후에 상기 필름을 벗겨내는 필름 제거 단계를 더 포함하는 발광소자 탑재용 기판 제조방법.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 그루브 형성 단계는, 상기 기저판의 일 측면을 가리되, 상기 그루브가 형성될 지점은 노출시키는 식각 방지층을 형성하는 식각 방지층 형성 단계, 및 상기 식각 방지층 형성 단계에서 노출된 지점을 식각하는 식각 단계를 포함하고,
    상기 전극 형성 단계 이후에 상기 식각 방지층을 제거하는 식각 방지층 제거 단계를 더 포함하는 발광소자 탑재용 기판 제조방법.
  6. 기저판의 일 측면에 전도성 잉크를 도포하여 전도성 잉크층을 형성하는 잉크층 형성 단계;
    상기 전도성 잉크층 가운데 미리 지정된 일 부분에만 레이저를 조사하여 상기 일 부분의 전도성 잉크를 경화하는 레이저 경화 단계; 및
    상기 레이저 경화 단계에서 경화되지 않은 전도성 잉크를 상기 기저판에서 제거하고 경화된 전도성 잉크만을 남겨, 발광소자가 탑재되는 전극을 형성하는 전극 형성 단계를 포함하는 발광소자 탑재용 기판 제조방법.
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